化學工程 105 年工業化學考古題（共 4 題）
資料來源：考選部歷屆試題｜法律人 LawPlayer 整理
https://lawplayer.com/exam/chemical-engineering/105-%E5%B7%A5%E6%A5%AD%E5%8C%96%E5%AD%B8

第 1 題
有關CO2，請寫出：
㈠三種主要之CO2 產生來源。（6 分）
㈡以吸收方法回收CO2 時之兩種工業上常用之吸收劑。（4 分）
㈢CO2 之五種主要工業用途。（10 分）

第 2 題
半導體封裝製程中，封裝塑膠（epoxy molding compound，簡稱EMC）是用量極大的
材料，試回答下列問題：
㈠EMC 之主要成分之一是環氧樹脂，針對半導體之封裝應用，列出五種環氧樹脂之
優點或功能。（15 分）
㈡若單獨使用環氧樹脂作為封裝塑膠，亦有缺點，列出3 種此類缺點。（6 分）
㈢EMC 中除環氧樹脂外，亦含有其他數種重要成分，請列出其中3 種成分，並說明
各個成分的功能。（18 分）

第 3 題
寫出煉油工業中三種主要之氫化反應，並說明三者各為何？差異為何？（20 分）

第 4 題
化學氣相沉積（CVD，又稱化學蒸鍍），是半導體工業及許多其他化學工業常用之製
程，請回答下列問題：
㈠何謂CVD？（6 分）
㈡CVD 之反應機制可分成五個主要步驟，寫出此五個步驟並說明之。（15 分）

題目為考試當年公告版本，實務標準請以現行規範為準。