智慧財產及商業法院101年度行專訴字第83號

• 裁判案由: 新型專利舉發
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 102 年 01 月 10 日

智慧財產法院行政判決
101年度行專訴字第83號民國101年12月20日辯論終結原 告　中華精測科技股份有限公司
代　表　人　王漢朝
訴訟代理人　陳家輝律師
訴訟代理人　莊志強專利代理人
被 告　經濟部智慧財產局
代　表　人　王美花
訴訟代理人　莊榮昌
參　加　人　廖陳完真
訴訟代理人　廖鉦達專利師
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國
101 年7 月26日經訴字第10106109620 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：
原告前於民國（下同）98年6 月5 日以「積體電路測試載板免焊接組裝改良結構」向被告申請新型專利，經被告編為第00000000號進行形式審查准予專利後，發給新型第M366073
號專利證書。嗣參加人於100 年10月28日以該新型專利有違專利法第94條第4 項之規定，對之提起舉發。經被告審查，於101 年2 月20日以（101 ）智專三（二）04024 字第00000000000 號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之審定。原告不服，提起訴願，經經濟部101 年7 月26日經訴字第10106109620號決定駁回，原告仍未甘服，遂向本院
提起行政訴訟，聲明原處分及訴願決定均撤銷。本院因認本件訴訟之結果，倘認訴願決定及原處分應予撤銷，參加人之權利或法律上利益將受損害，乃依行政訴訟法第42條第1 項規定，依職權裁定命其獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告之主張
(一)證據2 不足以證明系爭專利不具進步性：
1.證據2 未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項記載：「一或一個以上壓制板，其壓制於積體電路測試載板上」之技術特徵：
由系爭專利申請專利範圍第1 項：「一或一個以上壓制板……該積體電路測試載板和一或一個以上壓制板裝置於該治具框座內」之記載，該壓制板係連接於積體電路測試載板上，而與積體電路測試載板裝置在治具框座4 內。然參照證據2
說明書第49頁第18至24行記載之內容可知，證據2 之安裝環540 係以多個螺釘542 固定於間隔件環544 上，使間隔件環544 被設置在安裝環540 及間隔變換器506 之間，再將安裝環540 連同間隔件環544 固定於正面安裝板534 上。相較之下，證據2 所揭露之安裝環540 （對應於壓制板）沒有連接或壓制於間隔變換器506 （對應於積體電路測試載板）上，安裝環540 係連接於間隔件環544（對應治具框座），故各
元件對應關係及元件間之連接關係，均與系爭專利申請專利範圍第1 項不同。亦即，證據2 係以間隔件環544 被安裝環540 用螺釘542 固定於正面安裝板534 之方式，利用間隔件環544 壓制間隔變換器506 ，故沒有揭露系爭專利申請專利範圍第1 項所載之「一或一個以上壓制板，其壓制於積體電路測試載板上」技術特徵。又因證據2 係將安裝環540 壓制於間隔件環544 上，再將安裝環540 連同間隔件環544 鎖固於正面安裝板534 上，以藉由間隔件環544 壓制於間隔變換器506 上之壓制方式，易造成間隔變換器506 中央翹曲形變之情況，因系爭專利申請專利範圍第1 項記載：以壓制板壓制在積體電路測試載板上，再將壓制板與積體電路測試載板裝置於治具框座內，可透過壓制板與治具框架控制壓制及下壓行程，將平坦度不佳之積體電路測試載板固定於同一平面，達到水平調整之功能，改善積體電路測試載板平坦度之問題，故系爭專利申請專利範圍第1 項所載，顯具有證據2 所無法預期之功效，非所屬技術領域中具有通常知識者能輕易完成。綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1 項與證據2 之技術內容有其差異性，且非所屬技術領域中具有通常知識者能輕易完成，應具有進步性。
2.證據2 未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項記載：「一或複數個垂直導電材料，其為彈性體結構，可提供垂直方向的導通」之技術特徵：
由證據2 專利說明書第46頁第3 至14行記載之內容可知，證據2 之中間插入物係由一絕緣材料製成的基體512 及多個設置在該絕緣基體512 之頂部及底部表面的彈性互連元件514
、516 所構成，其中彈性互連元件514 電性連接探針卡502
之端子510 ，及彈性互連元件516 電性連接間隔變換器506
之接觸墊520 ，以達到探針卡502 與間隔變換器506 間的電性導通。另對應證據2 所揭露之「基體302 」，由說明書第41頁的第3 至20行記載之內容可知，證據2 中間插入物504
之基體512 （或絕緣基體302 ）為一般印刷電路板之基體，該類基體通常係由較硬脆之絕緣材料所構成，且該基體512
本身並不具導電功效，故絕緣基體512 上還需設有頂部及底部表面的互連元件514 、516 等導電結構，始能達成垂直方向上的電性導通。縱證據2 所揭露之技術內容與系爭專利申請專利範圍第1 項記載之「垂直導電材料」於功能上相對應，應為證據2所 揭露之「彈性互連元件」，然該等彈性互連元件514 、516 ，須設置在一「不具彈性」之絕緣基體512
的兩側，始能確保間隔變換器506 及探針卡502 間，垂直方向之電性導通，故系爭專利申請專利範圍第1 項記載之「垂直導電材料」未為證據2 之包含絕緣基體512 的「中間插入物504 」所涵蓋。再因證據2 有其說明書第49頁第3 至10行所記載之內容，則證據2 之彈性互連元件514 、516 雖具導電之功效，然彈性互連元件514 、516 須結合「不具彈性」之絕緣基體512 以使彈性互連元件514 與探針卡502 之接觸端子510 形成一可靠的壓力接觸，以及使彈性互連元件516
與間隔變換器506 之接觸墊520 形成一可靠之壓力接觸，始能確保探針卡502 與間隔變換器506 間電性導通和信號連結之可靠性。綜上所述，因證據2 所揭露之彈性互連元件514
、516 無法單獨提供探針卡502 與間隔變換器506 間可靠之壓力接觸，以達成電性導通，相較於系爭專利之「垂直導電材料」本身為不包含絕緣基體的「彈性體的結構」且可直接提供垂直方向上的電性導通，以達積體電路測試載板與PCB
母板兩者的信號連結，則於技術上有其差異性，且能達成證據2 無法預期之功效，非所屬技術領域中具有通常知識者能輕易完成，具有進步性。
(二)被告未確認系爭專利申請專利範圍第1 項較證據2 具有多數、明確之差異技術特徵：
1.參照被告於101 年11月28日準備程序陳述之內容可知，其顯然對系爭專利申請專利範圍第1 項中所記載之「BGA 金屬焊墊」及「BGA 面」結構未有正確理解，因「BGA 」係指「球閘陣列」，BGA 面即具有以矩陣方式排列之「多數個」錫球接觸點，而不同於證據2 中所指之接觸區僅對應於一個端子或一個金屬墊，應認證據2所揭露之結構與系爭專利申請專
利範圍第1項所記載之技術特徵不同。
2.另由被告行政訴訟答辯書第1 頁第一點理由說明及舉發審定書第5 頁倒數第3 行以下之內容可知，被告實際已肯認系爭專利請求項第1 項所記載「一或一個以上壓制板，其壓置於積體電路測試載板上」之技術特徵與證據2 所揭露之技術內容具有差異。另參加人所引用證據2 說明書第51頁第3 至8
行之內容，僅能說明間隔變換器506 與正面安裝板534 間之棲止關係，無法證明證據2 確已揭露系爭專利上述結構，而參加人所引用之美國專利US6,300,780 、我國專利I266057
公告說明書所揭露之技術內容，亦未揭露系爭專利上述技術特徵。
3.證據2 說明書第49頁第18至24行及第5 圖中所揭露者，係利用多個螺釘542 以固定安裝環540 於正面安裝板534 ，將間隔變換器506 被「捕捉」於安裝環540 和正面安裝板之間，不同與系爭專利請求項第1 項所記載「複數個固定螺絲，其用於固定單一或複數個上壓制板於PCB 母板上」而非將「壓制板」固定於「墊板」的技術特徵，況證據2 之說明書文字記載或圖式亦未揭露安裝環540「壓制」於間隔變換器506的技術內容，其所揭露之「安裝環540」、「間隔變換器506」、「正面安裝板534 」等技術內容，與系爭專利請求項第1
項所記載的「壓制板」、「積體電路測試載板」、「墊板」及其間之連接關係，不能相互對應，應認定為系爭專利與證據2間技術特徵之差異。
4.將系爭專利請求項第1 項所記載之「一治具框座，其裝置於PCB 母板上，該積體電路測試載板和一或一個以上壓制板裝置於該治具框座內」之技術特徵，與證據2 說明書第49頁第18 至24 行及第5 圖所揭露之技術內容比對，證據2 之安裝環540 和間隔變換器506 並非被裝置在該間隔件環544 「內」，僅能解讀為其間為相互疊層，應認定為與系爭專利具有差異。又系爭專利請求項第1項所記載：「一單或複數個垂
直導電材料，其為彈性體的結構，可提供垂直方向的導通，達到積體電路測試載板與PCB 母板兩者的信號連結」之技術特徵，即利用「垂直導電材料」單一元件直接連接積體電路測試載板的BGA金屬焊墊及PCB母板的BGA面，以傳遞IC端信
號，相較於證據2 說明書第46頁第3 至14行之內容，由彈性互連元件514 、516 安裝於基體512 的底部表面及頂部表面，而由多數元件串接構成的「中間插入物504 」，因系爭專利之「垂直導電材料」可直接用於連接積體電路測試載板的BGA 金屬焊墊及PCB 母板的BGA 面，而達成「面對面」即同時有多數測試點的接觸，可減少如證據2 等先前技術之探針卡套件必須針對個別測試端點來佈植互連元件的動作及解決相關技術問題，並可輕易實施於面積尺寸較大的積體電路測試載板的測試，應認對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，無法僅以證據2 所揭露之技術內容來完成此技術特徵，且明顯為不同之結構。證據2 說明書第6 頁第3 段及第9 頁第3 段之內容，係在說明使用習知探針元件，所須注意之相關技術問題。而證據2 說明書第12頁末段、第14頁第2 段、第25頁第3 段、第26頁第2 段及第27頁第3 段之內容，均在說明該彈性互連元件雖然用來安裝或接觸結合墊或端子，但其該彈性互連元件的整體或外套部分乃為導電材料所構成，不具有如系爭專利「垂直導電材料」在垂直方向具有導電性、在水平方向不具導電性的特性。
5.另系爭專利利用「垂直導電材料」於垂直方向具導電性，在水平方向不具導電性之特性，可直接與BGA 面連接貼合，此與先前技術的探針卡套件，須對應各個IC測試點進行植針或焊接，或如證據2 由設置個別彈性互連元件來對應各個IC測試點或端子進行「點對點」連接，在結構及功能上明顯不同，亦即相較於系爭專利請求項第1 項的「垂直導電材料」，證據2 僅係利用具導電性、但在垂直或水平方向均可導通的「彈性互連元件」，個別地對應IC的端子而分布設置在基體512 的頂面與底面，藉以導通IC端的信號，且其所構成的「中間插入物504」為彈性導電體與非彈性絕緣體所堆疊構成
，仍屬「先前技術」探針卡結構之技術範疇，與系爭專利申請專利範圍第1 項之「垂直導電材料，其為彈性體的結構」技術特徵，於結構上明顯不同。另參加人所引用我國專利I266057說明書第9頁第24行以下之技術內容，所揭露的「彈性件32」或「彈簧針32'」，仍屬與證據2所揭露的彈性互連元件相同用於連接個別端子的探針元件結構，無法證明系爭專利之「垂直導電材料」得為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成。
(三)因系爭專利之申請專利範圍第1項相較於證據2所揭露之技術內容，具有進步性，則依附於申請專利範圍第1項之申請專
利範圍第2、3項，自亦具進步性。
(四)為此起訴聲明請求原處分及訴願決定均撤銷。
三、被告之答辯
(一)系爭專利第1項所述之一或一個以上壓制板1，其壓制於積體電路測試載板2 上，複數個固定螺絲用於固定單一或複數個上壓制板1 於PCB 母板6 上，證據2 亦揭露利用間隔件環
544 放在間隔變換器506 之頂上，放置安裝環540 於間隔件環544 之上面，插入螺釘542 通過安裝環540 ，通過間隔件環544 並安裝於安裝板534 上，雖系爭專利之壓制板1 不同於證據2 之安裝環540 為中空環狀，惟二者均係為有效壓制，使二電路板間之導電元件有效電性接觸，達成之功效實為相同，對於所屬技術領域中具有通常知識者應可輕易完成。又利用環狀體壓制會形成中央翹曲，利用平板壓制較環狀體平坦，顯係通常知識，兩者所造成之效果亦非無法預期。又證據2 利用環狀體壓制雖有可能造成間隔變換器506 中間翹曲，然僅需間隔變換器506 之材質硬度較大，其形變程度應不會造成影響。再證據2利用中間插入物504 上下設置多個
彈性互連元件514、 516，其彈性互連元件514、 516具有彈性，仍可達到良好的電性接觸及測試的功能，與系爭專利所達到之功效相同，故系爭專利並未產生無法預期的功效，仍不具進步性。
(二)系爭專利於申請專利範圍第1項僅描述「一單或複數個垂直
導電材料3 ，其為彈性體的結構，可提供垂直方向的導通，達到積體電路測試載板(IC Substrate)2與PCB母板(
Loadboard)6兩者的信號連結」，系爭專利之說明書第6頁第1 行起亦為相同之記載，另說明書第4 頁第12行「首先為積體電路測試載板與PCB 母板之間的信號連結介質，本案選用一可提供垂直方向導通，但水平方向不導通的材料」，再由第1圖 之標號3 所示，垂直導電材料3 為二個四方形的平板結構，綜上可知，系爭專利之垂直導電材料3 的細部結構並未有所揭示，但由說明書可推知其結構可能為水平方向為不導電的材質，並在不導電的材質上設上下垂直之可導電材質，若係如此結構即與證據2 相同，而起訴理由稱系爭專利之垂直導電材料3 相對應者，應為證據2 之彈性互連元件514
、516 ，惟與系爭專利之說明書第4 頁及第1 圖示的結構並不相符。綜上所述，原處分並無違誤，為此答辯請求駁回原告之訴。
四、參加人之答辯
(一)證據2 確已揭露對應系爭專利「一或一個以上壓制板，其壓制於積體電路測試載板上」之技術特徵：
1.證據2 說明書第45頁中關於第5 圖所揭露探針卡總成500的
敘述中，於第16至18行明確記載「各種組件之無直向直線對準係在圖中以虛線適當地指示。」又參說明書第51頁第3 至8 行記載「正面安裝板之頂部表面係呈階梯狀，正面安裝板係在其外部區域內較厚於其內部區域。此階梯，或肩係位於虛線（標示554 ）之位置，並係做成一大小之容許空間變換器506 能避開正面安裝板之外部區域而棲止在正面安裝板之內部區域上」。綜上可知，證據2 對於各元件間之對應關係，有以「虛線」輔助說明。證據2 第5 圖中，虛線554 不僅表示間隔變換器506 可順利安裝於正面安裝板534 頂部的內部區域，更表示該間隔件環544 可避開並套設於該間隔變換器506 之外部。再觀該安裝環540 內側虛線，係對應著該間隔變換器506 。亦即於該間隔件環544 已避開該間隔變換器506 的情形下，該安裝環540 透過螺釘542 而固定於正面安裝板534 的組裝關係，確實存在「安裝環540 壓制於間隔變換器506 」之事實，亦即系爭專利「一或一個以上壓制板1
，其壓制於積體電路測試載板2 上」的技術特徵，已為證據2第5圖所揭露。
2.壓制板之壓制效果，與壓制位置及壓制面積等工程參數之設計有關，為一般設計人員皆可預知之可調整變數。參照參加人所提之新證據即證據3 ，為2001年10月9 日公告之美國第6,300,780 號專利，自其說明書第5 欄第15至17行所記載之內容並配合其Fig.3 可知，證據3 已指出利用螺栓穿過元件84後，使得元件82固定在水平表面70上。亦即元件84係以較大面積方式壓制space transformer 54，進一步可使空間轉換器54保持平坦狀態。故證據3 即可以證明原告所主張「系爭專利其壓制板1 壓制於積體電路測試載板2 上，具有將平坦度不佳的積體電路測試載板固定於同一平面之不可預期的功效」，僅為本技術領域中之人員依壓制位置及壓制面積等必然之工程參數設計之結果。
3.另參加人補提之證據4 ，該證據4 為我國證書I266057 號「積體化探針卡及組裝方式」之發明專利，由其說明書第11頁第16至18行記載之內容，並配合其第九圖可知，證據4 亦已揭露利用抵接部（57）壓制於電路空間轉換器（20）/ 多層陶瓷基板( 21) 的技術。亦即以壓制手段作為固定積體電路測試載板，顯為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成。故證據4 亦可證明原告主張「壓制板1 可壓制於積體電路測試載板2 」之不可預期之功效，實僅為本技術領域中所熟知之技術及功效。
4.「固定螺絲」或「螺釘542 」，皆係以鎖緊、旋入之方式來對壓制板產生「下壓」效果，進而造成積體電路測試載板2
受壓迫而限位。亦即系爭專利用以達成「壓制」積體電路測試載板2而採取之手段，與證據2達成「壓制」間隔變換器506 之手段實質相同。另縱證據2 與系爭專利於結構型態中存有些微差異，但其等排列方式仍屬相同而為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成。
(二)證據2 確已揭露對應系爭專利「一單或複數個垂直導電材料，其為彈性體的結構，可提供垂直方向的導通」的技術特徵：
1.系爭專利申請專利範圍第1 項所界定「垂直導電材料」的作用，在於達到積體電路測試載板（IC Substrate）與PCB 母板（Loadboard ）兩者之信號連結。再觀諸系爭專利之說明書第6 頁第1 至3 行中對於「垂直導電材料」的相關敘述，可發現內容與其申請專利範圍第1 項之記載完全相同。另參系爭專利圖一所揭露之「垂直導電材料」，僅以簡易之方塊表示，而無任何具體垂直結構呈現。故系爭專利之「垂直導電材料」應視為一上位用語，該上位用語包含所有可產生垂直向電性傳導的結構。於此基礎下，證據2 所揭露由互連元件514 、中間插入物504 及互連元件516 所組成可產生垂直向電性傳導結構，即係對應系爭專利之「垂直導電材料」。又系爭專利記載其垂直導電材料為彈性體的結構，目的在於可因應壓制行為而維持良好垂直方向之電性導通，然於證據2 中，其可產生相同之垂直向電性傳導功能的互連元件514
、516 與中間插入物504 之組合，應視為一個具有彈性之結構體。原告僅就支撐互連元件514 、516 的絕緣基體512 與其垂直導電材料進行比對，該比對基礎顯然不對稱。縱如原告主張，其垂直導電材料3 本身為不包含絕緣基體的彈性體的結構，亦即僅係單純可導電的彈性體。然系爭專利中並未有其他說明或結構之揭露可支持垂直導電材料即為單純可導電彈性體，且彈性體之具體實施態樣為何而不可預見，且觀諸證據4 說明書第9 頁第24行至第10頁第5 行記載之內容，並配合其第九、十圖所示可知，證據4 已揭露使用單純可導電的彈性件32或彈簧針（32' ）作為垂直向電性傳導之結構。亦即縱如原告主張其垂直導電材料3 本身為不包含絕緣基體的彈性體的結構，亦已見於證據4 。
2.證據2 之安裝環540 確實有「壓制」間隔變換器506 之事實，其功效與系爭專利壓制板1 「壓制」積體電路測試載板2
相同。又證據2 的間隔變換器506確實位於間隔件環544 「
內」，而非原告主張之非位於間隔件環544 「內」，此由證據2 第5 圖可知。另從系爭專利之說明書及其圖式可知，其「垂直導電材料3 」所提供「垂直方向導通」之目的在於電性連接位於「垂直導電材料3」上方的積體電路測試載板2及下方的PCB 母板6 ，即其「垂直方向導通」的解釋應以待電性連接物間之上下位置關係而定。非如原告從彈簧之形狀、電性傳導路徑即可推論包括垂直或水平方向的導通，相反的，證據2 之待電性連接物，即間隔變換器506 與探針卡502
係呈上下對應關係，故互連元件514 、516 理應被視為可產生「垂直方向導通」的導電結構。
(三)系爭專利申請專利範圍第1 項中記載「BGA 」結構的技術特徵，為探針卡所應用：
參照系爭專利說明書第3 頁【先前技術】之記載可知，系爭專利係為改良探針卡結構所存在缺失而創作。亦即系爭專利之「BGA 」結構仍屬「探針卡」之一部分，則系爭專利與證據2 之「探針卡總成與套件及其用法」實屬相同技術領域之創作。系爭專利所提供之「BGA 」結構係具有多數錫球接觸點，然各錫球接觸點之設置目的在於傳遞測試訊號，亦即屬於電性傳導結構的一部分。系爭專利界定其「積體電路測試載板具有BGA 金屬焊墊」、「PCB 母板具有BGA 面」，至多僅係說明其「電性傳導結構是以矩陣方式排列，且具對應關係」。證據2 所揭露於間隔變換器506 具有多個端子520 ，及探針卡502 具有多個接觸區510 ，雖未以「矩陣排列」呈現，但已足證明電性傳導結構包括使用多數個端子且具對應關係之特徵屬一般技藝，為此答辯請求駁回原告之訴。
五、本院之判斷
(一)原告前於98年6 月5 日以「積體電路測試載板免焊接組裝改良結構」向被告申請新型專利，經被告編為第98209848號進行形式審查准予專利後，發給新型第M366073 號專利證書。嗣參加人提出證據2 主張系爭專利違反核准時專利法第94條第4 項之規定，不符新型專利要件，對之提起舉發。經被告審查，認證據2 足以證明系爭專利不具進步性，而於101 年2 月20日以（101 ）智專三（二）04024 字第10120155480
號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之審定。原告不服，提起訴願，經經濟部101 年7 月26日經訴字第10106109620 號決定駁回，原告仍未甘服，遂向本院提起行政訴訟，主要仍爭執證據2 並不足以證明系爭專利不具進步性，參加人經本院依職權裁定命其獨立參加本件被告之訴訟後，於本院審理時雖提出證據3 、4 ，然僅係為補充陳述系爭專利申請前之技術背景，並非新證據。故本件之爭點仍為證據2是否足以證明系爭專利不具進步性。
(二)查系爭專利係一種積體電路測試載板免迴焊接組裝改良結構，其不需經過焊錫連接，透過上方機構壓制的設計及垂直導電材料的應用匹配，使積體電路測試載板(IC Substrate)與PCB 母板(Loadboard) 兩者信號可互相連結，達到導通的目的。系爭專利之申請專利範圍共3 項，第1 項為獨立項，第2、3項為附屬於第1項之附屬項。其內容如下：
1.一種積體電路測試載板免焊接組裝改良結構，其包括：一積體電路測試載板，其為複數層的印刷電路板結構，主要將IC端信號透過測試面的IC測試點金屬墊經由金屬導線及過孔導引，傳遞至BGA 金屬焊墊；一PCB 母板，其為複數層的印刷電路板結構，主要透過BGA 面將IC端的測試信號經由金屬導線及過孔導引，轉傳至測試機台；一或一個以上壓制板，其壓制於積體電路測試載板上；複數個固定螺絲，其用於固定單一或複數個上壓制板於PCB 母板上；一治具框座，其裝置於PCB 母板上，該積體電路測試載板和一或一個以上壓制板裝置於該治具框座內；一或一個以上墊板，其裝置於PCB 母板與治具框座之間；以及一單或複數個垂直導電材料，其為彈性體的結構，可提供垂直方向的導通，達到積體電路測試載板(IC Substrate)與PCB 母板(Loadboard) 兩者的信號連結。
2.如申請專利範圍第1 項所述之積體電路測試載板免焊接組裝改良結構，其中該上壓制板設計，其有足夠的硬度和應力強度，可直接壓制在積體電路測試載板與PCB 母板兩者BGA 點的上方，並固定於治具框座上，達到定位及壓制的目的。
3.如申請專利範圍第1 項所述之積體電路測試載板免焊接組裝改良結構，其中該上壓制板的材料選用以金屬材料為主，其提供往下壓的能力，被壓制的物件包括：積體電路測試載板、PCB 母板、垂直導電材料、治具框座及墊板，而其具有抵抗壓制物件所形成之反作用力的能力（系爭專利主要圖式見附表一）。
(三)次查證據2 為85年12月21日公告之第85105626號「探針卡總成與套件及其用法」專利，其技術內容為：一種探針卡總成包括一探針卡，有彈性接觸結構（探針元件）之間隔變換器直接地安裝於其一表面上（亦即，勿需附加之連接電線或類似物）並自表面上之端子伸展，以及一中間插入物放置於間隔變換器和探針卡之間。此間隔變換器和中間插入物係經「堆積起」，俾使間隔變換器之方法，並因而使探針元件之尖端之方位，可以被調整而勿須改變探針卡之方位。用以調整間隔變換器之方位之適當機構，以及用以測定要完成什麼調整之適當機構係經吐露。此中間插入物有彈性接觸結構自其頂和底表面兩者伸展，並憑藉著中間插入物固有之順從性而確保間隔變換器和探針卡之間於遍及間隔變換器之調整範圍中之電連接係確被保持。在一半導體晶圓上之多個模位置利用所吐露之技術係可容易地被探察，以及此探針元件可以配置以使整個晶圓有最有效之探察（證據2 主要圖式見附表二）。
(四)比對證據2 與系爭專利申請專利範圍第1 項，證據2 之安裝環540 、間隔變換器506 、中間插入物504 、間隔件環544
、正面安裝板534 、探針卡502 等構件，均可對應系爭專利申請專利範圍第1 項之壓制板、積體電路測試載板、垂直導電材料、治具框座、墊板、PCB 母板。而系爭專利申請專利範圍第1 項之積體電路測試載板為複數層的印刷電路板結構，主要係將IC端信號透過測試面的IC測試點金屬墊經由金屬導線及過孔導引，傳遞至BGA 金屬焊墊之技術特徵，已為證據2 之間隔變換器506 包括電路化基體518 ，如一多層陶瓷基體402 ，基體402 有頂部表面402a和底部表面402b，並係作為有交替層之絕緣材料（如陶瓷）和導體材料之多層組件而適當地形成，一個佈線層係經顯示為包括兩個導電跡404a和404b，頂部端子406a和406b係分別地藉相關聯之導體410a和410b，連接至導電跡404a和404b，再連接導體412a和412b，最後連接至底部端子408a和408b之技術特徵所揭露，故證據2 之基體402 已揭示且對應系爭專利具有金屬導線及過孔導引之複數層印刷電路板結構。又系爭專利第1 項之PCB 母板為複數層的印刷電路板結構，主要透過BGA 面將IC端的測試信號經由金屬導線及過孔導引，轉傳至測試機台，而證據2 之探針卡502 係傳統式電路板基體，具有多個接觸區（端子）510 放置在其頂部上，其底部可傳遞信號至測試機台。雖證據2 之探針卡502 未揭露系爭專利之PCB 母板為複數層的印刷電路板結構，但就系爭專利而言，複數層印刷電路板為習知技術，證據2 之間隔變換器506 的基體518 相當於系爭專利前述之多層電路板，兩者差異僅在於選用承載測試板材不同，對於所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解證據2
之技術後，應可輕易地轉用而完成系爭專利之PCB 母板為複數層的印刷電路板結構。另系爭專利第1 項之一或一個以上壓制板，其壓制於積體電路測試載板上，複數個固定螺絲用於固定單一或複數個上壓制板於PCB 母板上。而證據2 已揭露安裝環540 係以彈性物質製成，多個螺釘542 用以固定安裝環540 於正面安裝板534 而以間隔變換器506 被捕捉於其間，且依據系爭專利說明書第6 頁第4 行所載：「透過積體電路測試載板（IC Substrate）的設計，來簡化焊錫組裝的方式。而結構上主要配合金屬壓制治具的設計，且經由壓制行程精密設計，搭配具彈性的垂直導電材料，即能有效的提供積體電路測試載板與PCB 母板兩者信號連，達到導通的目的。」，由此可知，系爭專利之壓制板係為進行上述壓制行程之構件。雖原告主張系爭專利之壓制板不同於證據2 之安裝環540 為中空環狀，二者壓制效果不同，惟查系爭專利與證據2 均是為了有效壓制，使得二電路板間的導電元件可為有效電性接觸，達成之功效實為相同，對於所屬技術領域中具有通常知識者應可輕易完成。又證據2 之間隔件環544 裝置於探針卡502 上，並可結合間隔變換器506 和安裝環540
，對應系爭專利第1 項所述之治具框座裝置於PCB 母板上，積體電路測試載板和一或一個以上壓制板裝置於治具框座內之結構相同。另證據2 之正面安裝板534 裝置於探針卡502
與間隔件環544 之間，與系爭專利第1 項所述之一或一個以上墊板裝置於PCB 母板與治具框座之間為相同。此外，證據2 之中間插入物504 上下設置多個彈性互連元件514 、516
，可供垂直方向導通，達到間隔變換器506 與探針卡502 的信號連結，亦可對應系爭專利第1 項所述之單或複數個垂直導電材料為彈性體的結構，可提供垂直方向的導通，達到積體電路測試載板（ICSubstrate ）與PCB 母板（Loadboard
），提供兩者的電性信號連結。
(五)末查系爭專利第1 項所欲達成之功效，在於提供一種積體電路測試載板（IC Substrate）與PCB 母板（Loadboard ）新的組裝結構設計，該結構閃避積體電路測試載板測試點位（C4 pad），運用金屬的治具於上部做壓制，但不影響探針頭（Cobra Head）與積體電路測試載板測試點位（C4 pad ）
的對應，並透過垂直導電材料與PCB 母板（Loadboard ）做連接，達到信號傳遞的目的。由證據2 第4 、5 圖可知該間隔變換器506 其下表面之端子墊520 的間隔大於上表面端子墊522 ，上表面端子墊522 透過彈性互連元件524 與待測積體電路電性接觸，下表面之端子墊520 透過中間插入物504
與探針卡電性接觸，實與系爭專利所欲達成之功效相同。另系爭專利藉由壓制機構的使用，後續如有測試不良需維修時，則可直接進行結構內配件之更換，而不用再進行高溫的解焊作業，將可避免PCB 板因受到高溫解焊造成的損害。證據2 亦藉安裝環540 等等之壓制組合結構，若有元件故障，即可直接抽換，且不受高溫解焊所造成之損害。從而，系爭專利申請專利範圍第1 項所欲達成之目的與證據2 實為相同，並未產生不可預期之功效，證據2 應可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。至原告稱證據2 所揭露之「彈性互連元件」係在垂直、水平方向上均能導電的元件，僅對個別焊墊提供「點對點」的連接，且被設置在基體512 上時，仍無法減少對應IC測試端點佈植互連元件的動作，與系爭專利之「垂直導電材料」以單一元件即可同時對BGA 金屬焊墊或BGA 面的多個測試點接觸的結構，明顯不同。系爭專利藉由「垂直導電材料」單一彈性體結構的技術特徵，可減去佈植探針的動作，且輕易實施於面積尺寸較大的積體電路測試載板的測試，並未被證據2 所揭露，亦非可依據證據2 所揭露之技術內容而可輕易完成，具有專利要件之進步性等語云云。惟查依據系爭專利說明書第4 頁新型內容第2 段第2 行之記載，系爭專利之「垂直導電材料」，僅載明提供垂直方向導通，但水平方向不導通的材料，未就該材料應是何物件為載述。此外，假設證據2 之端子於水平方向可以導通，一定會造成測試時電路短路，導致測試失效，因此，證據2 以及習知測試端子亦均係垂直方向導通，水平方向不導通，故難認系爭專利之「垂直導電材料」與證據2 及習知之端子不同而具有進步性，原告此部分之主張，並無理由。
(六)系爭專利申請專利範圍第2 、3 項為第1 項獨立項所述構成之全部技術特徵再加描述，第2 項之附屬技術特徵為「其中該上壓制板設計，其有足夠的硬度和應力強度，可直接壓制在積體電路測試載板與PCB 母板兩者BGA 點的上方，並固定於治具框座上，達到定位及壓制的目的。」；第3 項之附屬技術特徵為：「其中該上壓制板的材料選用以金屬材料為主，其提供往下壓的能力，被壓制的物件包括：積體電路測試載板、PCB 母板、垂直導電材料、治具框座及墊板，而其具有抵抗壓制物件所形成之反作用力的能力。」。查證據2 之安裝環540 亦設計具有足夠的硬度和應力強度，達到定位及壓制的目的；另證據2 揭露安裝環540 係適當地以彈性物質製成，諸如磷青銅，亦壓制間隔變換器506 、中間插入物
504、間隔件環544 、正面安裝板534 、探針卡502 ，並具
有抵抗壓制物件所形成之反作用力的能力。故證據2 所揭技術，與系爭專利申請專利範圍第2 、3 項均為相同之技術領域，為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易達成系爭專利申請專利範圍第2 、3 項之相同功效，證據2 既已可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，故證據2 亦可證明系爭專利申請專利範圍第2項不具進步性。
六、綜上所述，系爭專利請求項1 至3 相較於證據2 ，並未產生無法預期之功效，為系爭專利所屬技術領域中具通常知識者顯能輕易完成，而不具進步性。從而，被告就本件專利舉發案所為「舉發成立，應撤銷專利權」之審定，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊、防禦方法及未經援用之證據及證據組合，經本院審酌後認已對判決結果不生影響，爰不一一論列，附此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1
條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　102 　年　　1 　　月　　10　　日智慧財產法院第二庭
審判長法 官　陳忠行
法 官　林洲富
法 官　熊誦梅
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1項但書、第2項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│（一）符合右列情形│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││　　　之一者，得不│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││　　　委任律師為訴│ 立學院公法學教授、副教授者。 ││　　　訟代理人　 │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│（二）非律師具有右│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 列情形之一，│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 經最高行政法│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ 院認為適當者│ 。 ││ ，亦得為上訴│3.專利行政事件，具備專利師資格或││ 審訴訟代理人│ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合（一）、（二）之情形，而得為強制律師代理之例││外，上訴人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出（二）所││示關係之釋明文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中　　華　　民　　國　　102　 年　　1　　 月　　14　　日書記官 陳士軒