智慧財產及商業法院103年度行專訴字第17號

• 裁判案由: 發明專利舉發
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 103 年 08 月 20 日

智慧財產法院行政判決
103年度行專訴字第17號民國103年8月6日辯論終結原　　　告　莊東漢
訴訟代理人　謝佩玲律師
何娜瑩律師
被　　　告　經濟部智慧財產局
代　表　人　王美花（局長）
訴訟代理人　吳科慶
莊榮昌
參　加　人　光大應用材料科技股份有限公司
代　表　人　林顏釧
訴訟代理人　陳翠華專利師
陳群顯律師
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國
103 年1 月8 日經訴字第10206110330 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權裁定參加人獨立參加被告之訴訟，判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：關係人大瑞科技股份有限公司（下稱大瑞公司）於民國100 年7 月11日以「複合銀線」向被告申請發明專利，經被告編為第100124441 號審查，准予專利，公告並發給發明第I365458 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣原告以系爭專利有違核准時專利法第22條第4 項及第26條第2 項及第3 項等規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經被告審查，認系爭專利無違前揭規定，乃以102 年8 月26日（
102 ）智專三（二）04183 字第10221136040 號專利舉發審定書為「請求項1 至2 舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，其間，關係人大瑞公司於102 年10月23日向被告申准將系爭專利權讓與登記予參加人。嗣該訴願經訴願機關決定駁回，原告猶未甘服，遂向本院提起行政訴訟。本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告主張：
㈠證據1 及證據2 之組合可以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
⒈證據1 即西元1999年10月19日公開之日本專利特開平JP00-000000A、證據2 即2008年10月2 日公開之美國專利公開案US2008／0000000A1 ，合先敘明。
⒉系爭專利請求項1 欲提供一種含有特定比例之金、鈀等成分之複合銀線，其作業性相當於金並能通過高溫高濕等可靠度測試，倘若該特定比例之金、鈀等成分之複合銀線之性質是可從先前技術引導出，則系爭專利請求項1 所請複合銀線顯不具進步性。
⒊依證據1 說明書可知，證據1 已揭示一種銀合金線，可以包括合計為1 至10重量% 總重之一或二種以上鈀（Pd）、鉑（Pt）、銅（Cu），釕（Ru）、鋨（Os）、銠（Rh）或銥（Ir）；又依證據1 揭示銀合金線可以包含40重量% 或以下之金（Au），再由證據1 表一實驗編號6 可知，證據1 例示一種組成為0.1 重量%Pd 、40重量%Au ，其餘含量為銀之銀合金線實施例，由此可知，證據1 已經揭示一種銀合金線，包括0.1 至10重量%Pd 及40重量% 或以下之Au，由此可證，系爭專利所請求之複合銀線，其中Pd和Au含量範圍均已為證據1 所涵蓋甚明。
⒋證據1 之功效與系爭專利所主張之功效相同，均是要提供一種成本低、作業性和金線相當之銀合金線；由此可見，證據1 確實已提供發明所屬技術領域中具有通常知識者，當Pd含量在0.1 至10重量% 、Au含量在40重量% 以下之金- 鈀- 銀合金，其作業性與金線相當，亦能通過可靠度測試之教示，因此，系爭專利所主張之功效是可以從證據1
引導出，發明所屬技術領域中具有通常知識者在參酌證據1 後是可以合理預期系爭專利請求項1 所界定之特定比例之金、鈀等成分之複合銀線之性質是可從先前技術引導出，是以，參加人指稱證據1 並未教導必要含有金與鈀的銀複合線，且未提供任何導引此項技術者採用系爭珠鍊發明之組合的教導云云顯非可採。
⒌依證據2 ，證據2 揭示一種銀基合金，包括0.05至5 重量% 至少一種選自由鉑（Pt）、鈀（Pd）、銠（Rh）、鋨（Os）及金（Au）所組成群組中的第一添加劑，以及其餘為銀，再依證據2記載，Pt、Pd及Au等成分均具有改良銀基
合金線之高溼可靠度，由此可知，證據2已經提供發明所
屬技術領域中具有通常知識者添加0.05至5 重量%Pd 或Au到銀基合金中，並可進一步形成金- 鈀- 銀之合金、且所形成之銀基合金之作業性與金相當並能通過高溫高濕等可靠度測試等教示，因此，系爭專利請求項1 所請複合銀線，其中Pd及Au含量確實已為證據2 所揭露，至為明確。
⒍誠如前述，在證據1 已教示一種銀合金線，包括0.1 至10重量%Pd 及40重量% 或以下之Au，證據2 已經教示添加0
.05至5重量%Pd或Au到銀基合金中，Pd、Au等成分均具有
改良銀基合金線之高溼可靠度之功效，參酌上述專利審查基準，既然先前技術已提供發明所屬技術領域中具有通常知識者Pd、Au等成分具有改良銀基合金線之高溼可靠度之功效且當Pd、Au含量分別落入0.1至10重量%Pd及40重量%
以下範圍內所組成之銀合金線，其作業性與金相當並可以通過高溫、高濕作業性測試等教示時，系爭專利請求項1
所請複合銀線僅是將習知技術所揭露成分比例進行任意選取，並未顯示出無法預期之功效，故系爭專利請求項1 不具進步性，是以，參加人指稱證據2 之教導背離系爭專利之複合銀線，本發明所屬技術領域具有通常知識者，基於證據1 與證據2 ，無法輕易完成系爭專利請求項1 複合銀線云云，要無可取。
㈡證據1 及2 之組合，或證據1 、2 及3 之組合，1 、2 及4
之組合，或是1 至4 之組合可以證明系爭專利請求項2 不具進步性：
⒈系爭專利請求項2 依附於請求項1 ，進一步所請求之複合銀線，還包含鉑，鉑的含量是介於0 重量-2重量% 之間。⒉證據3 即2007年6 月7 日公開之JP特開0000-000000 係關於一種適用於接合技術之凸塊材料，又由證據4 即即1997年公開之JP特開平0-000000摘要可知，證據4 係關於提供一種銀合金線，藉此使電連接銀合金線之半導體裝置具有高可靠度；再由證據3 及4 之國際分類與系爭專利均為「H01L 21 ／60」可知，證據3 、4 與系爭專利均為相同技術領域。
⒊證據2 添加Pt、Pd及Au等成分至銀基合金中具有改良銀基合金線之高溼可靠度之功效，證據3 已揭示在Au-Ag 合金中添加Pd和Pt，可因為Pd和Pt低擴散速度，達成抑制接合墊界面生成孔洞的功效；再由證據4 申請專利範圍第2項
及表1 實施例17可知，證據4 揭示添加Pt、Pd具有改良銀合金線之可靠度，且實施例13更特定例示添加1.5 重量%Pt 及2 重量%Pd 來改良合金可靠度，由此可知，證據2至4已教示添加Pd和Pt具有改良可靠度之功效甚明。
⒋依系爭專利說明書第4 頁記載：「若鉑的含量高於2 重量% ，本發明之複合銀線的熔點會變高，固熔率不穩，且成本提高。」惟查，系爭專利說明書並未提供具體實驗數據證明當鉑的含量高於2 重量% ，系爭專利之複合銀線的熔點會變高，由此可知，系爭專利添加鉑成份之複合銀線並未使合金熔點性質獲得改良，由系爭專利表1 所示實施例9 至11可知，添加鉑的銀合金線，相較於未添加鉑的銀合金線，僅在於PCT 測試結果由minor 改為none，但添加Pt以改良銀合金線可靠度之性質，此部分技術手段早已為證據2 至4 所揭露，因此，系爭專利請求項2 所請複合銀線，僅是單純添加習知成份及比例至銀合金線中，並未顯示出無法預期之功效，是以，系爭專利請求項2 相較於證據1 及2 、1 、2 及3 ，1 、2 及4 ，或是1 至4 之組合不具進步性，參加人指稱系爭專利請求項2 相較於證據1及2、1 、2 及3 ，1 、2 及4 ，或是1 至4 等組合具備進步性云云，顯無可採。
㈢系爭專利請求項以開放式連接詞「包括」界定其發明，令系爭專利說明書及請求項1 及2 違反核准審定時專利法第26條第2 及3 項：
⒈查依證據2 說明書表1 和表2 之比較實施例可知，當銀合金添加Cd、Si及Ti時，會降低合金可靠度、合金硬度增加、芯片烈紋及凹痕，再由證據2 說明書可知，當添加大於5wt%Cu時，合金引線電組增加，並出現降低結合強度的芯片裂紋，又當添加大於100wtppmBe、Ca、Mg、Ba、La、Ce、Y 等元素時，將會形成固化凹痕，使得結合強度極大降低，由此可知，當銀合金中添加Au、Pd以外之成分，會對合金性能產生實質性不利影響，因而無法達到所預期之功效。
⒉惟查，系爭專利請求項1 所請複合銀線，係以開放式「包括」乙語為請求項之轉折詞，由此可知，系爭專利請求項1 所界定之複合銀線，除包括Au、Pd及Ag等成分外，也包括Au、Pd及Ag以外之成分。既然系爭專利請求項1 、2 以開放式連接詞「包括」界定其發明，則其說明書之記載內容便必須與其申請專利範圍所請之內容相對應，才符合核准審定時專利法第26條第2 項之規定，但遍查其說明書，系爭專利說明書關於請求項1 所請複合銀線，僅於說明書中例示Au-Pd- Ag 以及Au-Pd-Pt-Ag 組成之合金，毫無說明或證明當所請複合銀線包括Au、Pd、Pt以外之成分時，所請複合銀線之性能並不會因此受到影響，是以，該發明所屬技術領域中具有通常知識者，僅依說明書所載之內容以及申請時之通常知識，仍需過度實驗，才能產生預期的功效，故系爭專利說明書不符合核准審定時專利法第26條第2 項規定，參加人指稱系爭專利說明書內容符合核准審定時專利法第26條第2 項規定云云，要無可採。
⒊實則，依據系爭專利說明書記載，系爭專利之貢獻至多僅止於包含特定比例之Au、Pd-Ag 合金，Au-Pd-Pt-Ag 合金，不包括其它組成和比例，發明所屬技術領域中具有通常知識者基於發明說明之內容，利用例行之實驗或分析方法並不能因此得到當包括Au、Pd以及其它成分之複合銀線或是包括Au、Pd、Pt與其它成份之複合銀線也同樣具有作業性與金相當，並能通過高溫、高濕可靠度測試，故系爭專利請求項1 及2 ，以開放式連接詞「包括」界定其發明，應認其請求項所請已超出發明說明所揭露之範圍，未為發明說明所支持，而違反核准審定時專利法第26條第3 項之規定。
㈣爰聲明：
⒈原處分及訴願決定均撤銷。
⒉被告應就系爭專利作成「舉發成立」之審定。
三、被告則抗辯以：
㈠證據1 、2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
⒈證據1 之銀合金線係揭露鈀含量10重量% 以下且金含量40重量% 以下之銀合金線，且金（Au）與鈀（Pd）並非必需，如證據1 表1 第2 、4 、5 …等實施例，證據1 完全未揭露任何「金含量4- 8重量% 『且』鈀含量2 至4 重量%
」之實施例，其金的含量僅有0 、0.1 、10、20、40五種態樣，鈀亦僅有0 、0.1 、1 、5 四種態樣，即使將兩元素分開來看，證據1 亦完全未揭露系爭專利之含量範圍。原告亦認同證據1 之含量範圍係「涵蓋」系爭專利，換句話說，證據1 為系爭專利請求項1 之上位概念，且對於系爭專利之下位概念完全沒有任何教示。
⒉證據2是從鉑、鈀、銠、鋨、金等五項元素中選出至少一
個元素，令其組合後佔據銀合金線的0.05至5 重量% ，而由證據2 表1 、表2 ，鈀的含量僅揭露0.05、0. 1、0.5
、1 、5 五種成功的實施例（0.01、10、30為不良之實施例），金的含量僅揭露0.5 之實施例；換句話說，證據2
完全未揭露「金含量4- 8重量% 『且』鈀含量2-4 重量%
」之實施例，即使兩元素分開來看，亦未有任何教示。
⒊系爭專利請求項1 所界定之範圍為「金含量4 -8重量% 『且』鈀含量2-4 重量% 」，兩元素之含量需同時符合，才會落入請求項1 之界定範圍，且依系爭專利說明書之教示，兩元素「同時」符合其範圍，才能達成發明之目的，故比對證據時，不應將兩元素分開來看。
⒋進步性之「輕易完成」與「顯而易知」為同一概念，故並非指系爭專利之功效一定要比所有先前技術都好，而是指能否藉由證據而輕易思及系爭專利之技術內容，且證據1
、2 之實驗環境及標準均可能與系爭專利不同，其功效無法直接互相比較，亦不應如此比較。所謂「臨界性」應在同一環境標準下進行判斷，而系爭專利說明書已揭露在同一實驗環境下比對各實施例及比較例之結果，其中當「金含量4-8 重量% 且鈀含量2-4 重量% 」時，具有比較顯著的功效，已足以證明發明具有臨界性。
⒌綜上所述，證據1 、2 並未揭露或教示系爭專利請求項1
項之特徵，其組合自然亦未有任何揭露或教示，原告聲稱可「合理預期」並無理由，證據1 、2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
㈡證據1 及2 之組合、證據1 、2 及3 之組合、證據1 、2 及4 之組合、證據1 至4 之組合不足以證明系爭專利請求項2
不具進步性：
系爭專利請求項2 為請求項1 之附屬項，包含請求項1 之所有技術特徵，證據1 及2 未揭露請求項1 之技術特徵如前所述，又查證據3 所揭露之金的範圍為10-60 重量% ，與系爭專利4- 8重量% 完全沒有重疊，而證據4 更排除了金的使用，故證據1 至4 對於系爭專利請求項1 所揭露之成分比例（金含量4-8 重量% 且鈀含量2-4 重量% ）均無任何教示，因此任意組合均無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，同時亦無法證明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈢系爭專利說明書及請求項1 、2 並無違反核准審定時專利法第26條第2 、3 項：
⒈系爭專利說明書表1 ，藉由實施例7-12及比較例5 、12之比對，可發現在金含量相同的情況下，鈀在1.0 重量% 時可靠度較低，5.0 重量% 時作業性較低，而2-4 重量% 時則兩者均高，發明所屬技術領域中具有通常知識者藉由表1 已足以理解設定鈀為2-4 重量% 之原因；同理，參加人已敘明選擇鉑在2 重量% 以下之原因；若原告質疑參加人之實驗結果有問題，應提出確實的證據，而非空泛指摘。⒉說明書中已明確訂出金、鈀、鉑之比例，並無「無法據以實施」之問題。
⒊由系爭專利說明書第7-8 頁所記載之「結果分析」，顯見其欲解決的問題及解決問題的手段，在於控制銀線中金與鈀的比例，並在發明說明中以實驗證明，若該二元素超出請求項中所描述的比例，將會造成作業性或可靠度下降，或是提高成本卻未明顯提高作業性。無論銀線中是否摻有其他雜質- 例如申請專利範圍第2 項的鉑，只要金與鈀的比例同時落入申請專利範圍第1 項所限定的範圍，均為其合理請求的權利範圍。
⒋系爭專利之發明說明已揭露鉑不宜超過2 重量% ，且由其表1 得知鉑可為0 重量% ，原告指稱無法為發明說明所支持且範疇不明確，並無理由。
㈣爰聲明：原告之訴駁回。
四、參加人主張：
㈠證據1 及證據2 之組合無法證明系爭專利請求項1 不具進步性：
⒈證據1 揭露一種銀合金焊線，該銀合金焊線包含0.1 至10重量% 之選自Pt、Pd、Cu、Ru、Os、Rh、及Ir之至少一者，且可視需要包含0 至40重量% 之Au。此即，於證據1 之銀合金焊線中，金僅為可有可無之視需要添加物，鈀（Pd）則為眾多選項（即，Pt、Pd、Cu、Ru、Os、Rh、及Ir）之一。換言之，對於證據1 之銀合金焊線而言，金及鈀皆非必要成分。在證據1 的全部實施態樣（No.1-No.19）當中，金含量皆不在系爭專利「不小於4 重量% 且小於8 重量% 」的範圍，且鈀含量均不在系爭專利「介於2 重量%
-4重量% 之間」的範圍。簡言之，證據1 根本未教導其銀合金焊線必定含有金與鈀，且未提供所屬領域具通常知識者任何動機以選用系爭專利不小於4 重量% 且小於8 重量% 之金含量以及介於2 重量%- 4重量% 之鈀含量。
⒉證據2揭露一種含銀合金導線，包含0.05至5重量%之選自
鉑、鈀、銠、鋨、金、及鎳之至少一者之第一添加劑及／或3ppm至5 重量% 之選自銅、鈹、鈣、鎂、鋇、鑭、鈰、及釔之第二添加劑。此即，於證據2之含銀合金導線中，
金與鈀同屬第一添加劑成分的選項，皆非必定含有之成分，且第一添加劑之總量為0.05至5 重量% 。基於證據2之
教導，相關技術領域具通常知識者於銀合金導線中添加使用鉑、鈀、銠、鋨、金、及／或鎳等第一添加劑成分時，必定會控制其總量在5 重量% 以內，此根本背離系爭專利申請專利範圍第1 項之複合銀線發明，蓋系爭專利之複合銀線係添加有「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」，其鈀與金的總量為至少6 重量% ，超過證據2 之用量上限5 重量% 。事實上，證據2 於40個具體例示態樣中，皆未同時添加金與鈀，且僅少數態樣有使用鈀，更僅於實施態樣12使用金（用量為0.5 重量% ）。
⒊簡言之，證據1 未教導必定含有金與鈀的銀複合線，且未提供任何教導，導引此項技術者採用系爭專利發明之添加有「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」之複合銀線組合，證據2 甚至提供與系爭專利相背離之教導，阻卻使用金與鈀含量總和超過5 重量% 的態樣（系爭專利為至少6 重量%
）。系爭專利發明所屬領域通常知識者，實無從在有限實驗下，基於證據1 及證據2 之教導而輕易完成系爭專利請求項1 之複合銀線，相較於證據1 及證據2 ，該請求項之進步性無庸置疑。
⒋附帶一提，專利制度從不要求申請專利之發明必須在功效上全面性地優於先前技術，只要該發明針對先前技術可提供有利的改良即可，系爭專利發明所欲達到之發明功效，在於可以較金線相對為低之成本，提供作業性能與金線相當且能通過高溫高濕可靠度測試之複合銀線。系爭專利發明說明之記載與所提供實施例結果已清楚顯示，當金與鈀之含量在本發明範圍時，可提供所欲發明功效，而若其中之一不在本發明範圍，則無法提供所訴求效益。系爭專利之發明，已然達到所欲之效益改良。至原告所稱系爭專利說明書未證明系爭專利發明之硬度優於證據2 云云，實屬無理指摘，要無足採。
㈡證據1 及2 之組合，或證據1 、2 及3 之組合，1 、2 及4
之組合，或是1 至4 之組合無法證明系爭專利請求項2 不具進步性：
⒈系爭專利請求項2 係依附請求項1 ，系爭專利請求項1 相較於證據1 及證據2 具進步性之理由已如上述說明，在所依附之獨立請求項具進步性的情況下，系爭專利請求項2
相較於證據1 及2 當然亦具進步性。
⒉證據3 係關於一種含銀之凸塊材料與接合結構，包含10至60重量% 之金，且可視需要包含0.2 至2 重量% 的鉑及／或鈀。此即，根據證據3 ，其銀複合材料中的金含量為至少10重量% ，且鈀與鉑的總量上限為2 重量% 。前述添加用量，明顯背離系爭專利銀複合線之「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量%-4
重量% 之間」。事實上，證據3 清楚教導，若金含量低於10重量% 或鈀含量高於2 重量% ，將不利於其發明。前述教導，更與系爭專利複合銀線之組合相背離。
⒊至於證據4 ，則關於一種使用銀合金細線接合相關部件之半導體裝置，該銀合金細線包含0.005 至7 重量% 之鉑、鈀及銅之至少一者。綜觀證據4 全文，根本未教導於其銀合金細線中添加使用金。此即，證據4 亦未提供任何教導，以導引此項技術具通常知識者同時添加使用金與鈀以提供符合系爭專利「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量%-4 重量% 之間」之銀複合線，遑論系爭專利申請專利範圍第2 項之銀複合線。
⒋證據1 至4 皆未提供任何教導，以導引相關技術領域具通常知識者完成系爭專利請求項2 複合銀線，證據2 及證據3 甚至提供與系爭專利複合銀線相背離之教導（證據2強
調金與鈀之總量不可高於5 重量% ，系爭專利則為至少6
重量% ；證據3 強調金含量必須高於10重量% ，系爭專利則為4 重量% 至8 重量% ），且證據4 更完全未提及金的添加使用。因此，本領域具通常知識者實無從在有限實驗下，基於證據1 至4 之揭露內容而輕易完成系爭專利請求項2 之複合銀線。相較於證據1 至4 之任意組合，系爭專利請求項2 確具進步性，彰彰明甚。
㈢系爭專利說明書內容符合核准審定時專利法第26條第2 項規定：
系爭專利說明書已於發明說明清楚記載發明技術領域、相關先前技術、所欲解決之問題（提供低成本且作業性及可靠性優異之用於半導體封裝製程之連接線）、解決問題之技術手段（於銀線中使用特定含量之金與鈀）、及所達成之功效（提供低成本、作業性與金線相當且可通過可靠性測試之複合銀線），並於實施方式中，明確且充分揭露特定含量之金與鈀之於所請複合銀線之重要性，且於實施例中透過所涉成分之用量變化，具體例示特定含量之金與鈀與複合銀線之性質的關連性。基於該等教導說明，相關技術領域具通常知識者當可清楚瞭解系爭專利之發明，且基於其本身所具備之背景知識而視需要選用在系爭專利申請專利範圍中所界定之合宜成分組合，據以製造或使用系爭專利發明，並得到具預期作業性與可靠度之銀複合線。綜上，系爭專利說明書之揭露充分明確，足使所屬領域具通常知識者能瞭解申請專利之發明，並據以實施，與核准審定時之專利法第26條第2 項之規定無違。
㈣系爭專利請求項1 及2 記載明確，且可為發明說明及圖式合理支持，符合核准審定時專利法第26條第3 項規定：
⒈系爭專利請求項1 及2 範圍合理可為發明說明支持：針對系爭專利請求項1 及2 所請複合銀線，說明書發明說明已記載並說明「金」與「鈀」之含量為系爭專利發明之必要技術特徵（金含量不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀含量介於2 重量%-4 重量% 之間），並以實施例與比較實施例之對比，說明該必要技術特徵可提供之效益。相關實施例並進一步顯示，在符合必要技術特徵之情況下，銀複合線即使進一步添加其他添加物，例如鉑，也可提供所欲之發明效益。基於說明書之發明說明及相關例示內容，於複合銀線之技術領域具通常知識者，毫無疑問可以直接得到或總括得到或經明顯修飾即可得到具有系爭專利申請專利範圍所界定特徵之複合銀線。因此，請求項1 及2 以開放式連接詞「包含」界定銀複合線添加物確屬合宜，範圍可以為發明說明所支持，與核准審定時之專利法第26條第3
項無違。
⒉請求項2範疇明確：
系爭專利請求項2 已明確界定所請發明之範疇（為複合銀線之物）、必要技術特徵、及依附關係；且系爭專利發明說明已清楚記載，系爭專利發明之複合銀線可含有0 重量%-2 重量% 之鉑，並於實施例具體例示不含鉑及含鉑而可提供發明效益之實施態樣。因此，複合銀線所屬領域具通常知識者以發明說明為基礎當然能瞭解請求項2 之範圍而不生疑義，請求項2 確實符合明確記載之規定，與核准審定時專利法第26條第3 項規定無違。
㈤爰聲明：原告之訴駁回。
五、兩造之爭點（本院卷第71至72頁）：
㈠系爭專利說明書是否未明確及充分揭露，而違反核准審定時專利法第26條第2 項？
㈡系爭專利申請專利範圍第1 、2 項是否內容不明確、不簡潔，且無法為說明書所支持，而違反核准審定時專利法第26條第3 項？
㈢證據1 及證據2 之組合可否證明系爭專利請求項1 不具進步性？
㈣證據1 及2 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步性？㈤證據1 、2 及3 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步性？
㈥證據1 、2 及4 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步性？
㈦證據1 、2 、3 、4 之組合可否證明系爭專利請求項2 不具進步性？
六、得心證之理由：
㈠查系爭專利申請日為100 年7 月11日，經被告於101 年4 月19日審查核准，是系爭專利有無應撤銷之原因，應以核准審定時有效之99年9 月12日施行之專利法（下稱審定時專利法）為斷。
㈡系爭專利之技術分析：
⒈系爭專利技術內容：
⑴系爭專利揭露一種複合銀線，包含金、鈀，及銀，其中，金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間。藉以，整體能產生作業性佳、耐高溫高濕能力良好，且製程成本低等功效（見說明書第1 項中文發明摘要）。
⑵系爭專利所欲解決的技術問題為：習知鍍鈀銅線的硬度偏高，所衍生出的作業性（產能）差、良率偏低的問題（見說明書第3 頁）。
⑶系爭專利所欲達成的主要目的為：在提供一種含有金、銀、鈀等成分，作業性佳、能通過高溫高濕可靠度測試，且節省成本的複合銀線（見說明書第4 頁）。
⑷系爭專利為達上述目的之技術手段，為於複合銀線中，金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間（見說明書第4 頁）。
⑸系爭專利所欲達成的功效，在於透過金、鈀與銀等成分的重量比例調整，使其作業性不但能與金線相當，且能通過高溫高濕可靠度測試，並大幅節省製程成本（見說明書第4 頁）。
⑹附表1 為各種成分比例複合銀線之作業性測試與可靠度測試結果。
⒉系爭專利請求項分析：
系爭專利請求項依共計2 項，其中第1 項為獨立項，一為附屬項：
⑴第1 項：一種複合銀線，包含金、鈀，及銀，其中，金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，而鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間。
⑵第2 項：根據申請專利範圍第1 項所述之複合銀線，還包含鉑，鉑的含量是介於0 重量% ～2 重量% 之間。
㈢系爭專利說明書未違反核准審定時專利法第26條第2 項之規定：
⒈按系爭專利核准審定時專利法第26條第2 項之規定：「發明說明應明確且充分揭露，使該發明所屬領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施。」
⒉經查，系爭專利申請專利之發明為具特定金、鈀含量複合銀線，在系爭專利發明說明書第3~4 頁已明確記載了系爭專利之發明欲解決問題（鍍鈀銅線硬度偏高作業性差）、解決問題之技術手段（特定金、鈀含量）及以該技術手段解決問題而產生之功效（作業性與金線相當且能通過高溫高濕可靠度測試）；也充分記載了所屬技術領域（作為半導體封裝製造之連接線的複合銀線）及先前技術、製造複合銀細線之步驟（說明書第4~5 頁）、12個實施例及12個比較例之實驗數據和其依照JESD22（-A102,-A110,-A101
）標準之評量方法等實施方式（說明書第5~8 頁），以及選定所界定的特定金、鈀含量之結果分析等內容，其記載方式符合上述基準指摘內容，應足令半導體封裝製造之複合銀線連接線技術領域中具有通常知識者在發明說明、申請專利之發明整體之基礎上，參酌申請時之通常知識無須過度實驗，即能瞭解其內容，據以製造請求項所記載的複合銀線，並且解決問題及產生預期之功效。故系爭專利說明書未違反核准審定時專利法第26條第2 項之規定。
⒊原告固認為系爭專利說明書並未提供具體實驗數據證明在請求項所記載的數值範圍時，其合金硬度優於證據2 、具有臨界性意義，以及鉑含量高於2wt%時熔點會變高之實驗數據等，致未充分揭露等云云。惟原告之理由乃為「選擇發明」進步性的判斷原則，與系爭專利說明書是否未違反核准審定時專利法第26條第2 項之規定無關，故尚不足採信。
㈣系爭專利未違反核准審定時專利法第26條第3 項之規定：
⒈按系爭專利核准審定時專利法第26條第3 項之規定：「申請專利範圍應明確記載申請專利之發明，各請求項應以簡潔之方式記載，且必須為發明說明及圖式所支持。」
⒉依據系爭專利核准審定時之審查基準第2-1-25頁記載，申請專利範圍應明確簡潔，指申請專利範圍每一請求項及所有請求項整體之記載應明確簡潔，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者從申請專利範圍之記載，參酌申請時的通常知識，即可明確瞭解其意義，而對其範圍不會產生疑義。第2-1-42頁記載，申請專利範圍必須為發明說明及圖式所支持，係要求申請專利範圍中每一請求項所記載之申請標的必須是該發明所屬技術領域中具有通常知識者從發明說明所揭露的內容直接得到的或總括（generalization）得到的技術手段，亦即申請專利範圍不得超出發明說明所揭露的內容。同頁末至第2-1-43頁亦記載申請專利之發明必須為發明說明所支持之判斷步驟為：⑴針對各請求項，判定其所涵蓋之範圍。⑵審閱說明書，判定發明說明及圖式揭露之範圍。⑶以該發明所屬技術領域中具有通常知識者之觀點，判斷依步驟⑵判定之揭露範圍是否支持依步驟⑴判定之涵蓋範圍。同時也記載2 個物品請求項記載不能為發明說明書所支持的例示，包括：請求項僅記載使用無機酸之技術手段，而發明說明僅記載使用有機酸之實施例但未記載任何有關無機酸之技術特徵者，以及「一種改良之燃油組成物」請求項中並未記載任何催化劑，而發明說明僅揭露一種必須添加催化劑始能獲得該燃油之方法。⒊經查，系爭專利請求項共2 項，各請求項用語明確、界定發明之技術特徵與發明說明之記載一致、沒有重覆記載等情形，半導體封裝製造之複合銀線連接線技術領域中具有通常知識者從申請專利範圍之記載，參酌申請時的通常知識，即可明確瞭解其意義，而對其範圍不會產生疑義。並且每一請求項所記載之申請標的及數值範圍可見於發明說明書第4 頁第2~4 行、同頁第9~21行、第8 頁第4~7 行、同頁第23行至第8 頁第1 行，亦為半導體封裝製造之複合銀線連接線技術領域中具有通常知識者可以從發明說明所揭露的內容直接得到的技術手段。故系爭專利未違反核准審定時專利法第26條第3 項之規定。
⒋原告固主張：系爭專利申請專利範圍之請求項以開放式連接詞界定其發明，在包括如證據2 所列之除金、鈀、鉑以外的成份時將無法達到所預期之功效，以及系爭專利請求項2 未明確記載鉑的含量大於0 ，都使是所請範疇過於廣泛或不明確並且未為發明說明所支持等云云。惟關於申請專利範圍之範疇，依據系爭專利核准審定時之審查基準第2-1-14頁記載，係可區分為物的請求項及方法請求項，每一範疇均應為一申請標的。經查系爭專利申請專利範圍之範疇，均為物的請求項（複合銀線），並無原告所陳之申請專利範圍所請範疇過於廣泛或不明確之情事。再者，原告所陳複合銀線若包括證據2 所列之元素，如Cd、Si、Ti等元素會降低合金可靠度，第[0025]、[0026]文段所記之添加5wt%Cu時會增加電阻，或是添加大於100wtppm之Be等元素會降低結合強度等等不利影響，然而證據2 並未進一步揭露添加該些元素會對於系爭專利所欲達成的目的功效（通過高溫高濕可靠度測試）也會產生不利的影響，尚難據此而認定該些元素含量是系爭專利請求項必須記載或排除之技術特徵。另外系爭專利請求項2 所界定鉑含量為介於0 重量%~2 重量% ，可見於發明說明第4 頁第19~21 行明確記載鉑含量高於2 重量% 將使複合銀線熔點增高的缺點，以及第6 頁表1 已記載鉑含量為0 重量% （附表1 實施例1~9 及12）及為2 重量% （附表1 實施例10）之實施例，亦難稱不足以支持系爭專利請求項2 所界定的鉑含量。
⒌又依上述基準之支持性判斷步驟，系爭專利請求項所記載金- 鈀- 銀及金- 鈀- 鉑- 銀組成之複合銀線合金，該些技術特徵業已明確揭露於發明說明中，是以系爭專利請求項1、2之涵蓋範圍與發明說明涵蓋範圍相當；並且請求項1 、2 未記載未揭露於發明說明中的技術特徵（如原告所稱之Cd、Si、Ti等元素），亦無沒有記載已揭露於發明說明中的必須要的技術特徵（如鈀、金、或其含量數值範圍等），亦即無上述基準請求項記載不能為發明說明書所支持例示之情事，故難稱有不為發明說明所支持之情形。
㈤證據1 與證據2 之組合不足證明系爭專利請求項1 不具進步性：
⒈依據系爭專利核准審定時之審查基準第2-1-25頁記載，「選擇發明，指從先前技術的較大範圍中，有目的的選擇先前技術未明確揭露之較小範圍或個體作為其技術特徵之發明。一般而言，對先前技術內容中之某些參數條件，如組成、溫度、壓力、流速等，限定其數值（量）之選擇發明，通常有下列情形：⑴所限定之「量」的範圍在先前技術之參數條件範圍內。例如先前技術之某組成分含量範圍為5 ～25wt% ，申請專利之發明的該組成分含量範圍為10～15wt% 。⑵所限定之「量」的範圍與先前技術之參數條件範圍有一部分重疊。例如先前技術之處理溫度範圍為20℃以下，申請專利之發明的處理溫度為17℃～25℃。判斷這種選擇發明是否為該發明技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，應就限定之數值範圍是否產生更為顯著的同一性質之功效或無法預期的不同性質之功效予以認定。若選擇發明與先前技術產生同一性質之功效，且所限定之數值具備「臨界性（critical character）」的意義，即具有更為顯著的同一性質之功效，應認定該發明非能輕易完成；但若該數值不具「臨界性」的意義，應認定該發明能輕易完成。「臨界性」應以該領域於申請時之技術層次作適當的解釋。
⒉證據1 為88年10月19日公開之日本專利公開第JP00-000000A號「ボンディングワイヤ」專利案，其公開日早於系爭專利案申請日（100 年7 月11日），故可執為系爭專利核准審定時專利法第22條第4 項的引證資料。附表2 （即證據1之表1）為實施例1 至11成分明細及其性能評估。
⒊證據2 為97年10月2 日公開之美國專利公開第US2008/0
000000A1號「AG-BASED ALLOY WIRE FOR SEMICONDUCTOR
PACKAGE 」專利案，其公開日早於系爭專利案申請日（100 年7 月11日），故可執為系爭專利核准審定時專利法第22條第4 項的引證資料。附表3 （即證據2 之表1 ）為各實施例成分明細表。
⒋證據1 在說明書第[0009]文段揭露銀合金銲線，主要包含有合計0.1~10重量百分比之一個或多個選自由鉑(Pt)、鈀(Pd) 、銅(Cu)、Ru( 釕) 、鋨(Os)、銠(Rh)、銥(Ir)所組合的元素，其餘為銀(Ag)及不可避免的雜質，以提高銀合金銲線的接合信賴性。另在第[0011]文段揭露可添加40重量百分比以下的金可提高銲線的耐蝕性。證據1雖 已揭示系爭專利請求項1 所記之複合銀線的組成元素，但各元素含量的數值範圍遠大於請求項1 所界定的數值範圍「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間。」
⒌證據2 在說明書第[0019]文段揭露銀合金線，主要包括0.05~5重量% 的至少一種選自由鉑(Pt)、鈀(Pd)、銠(Rh)、鋨(Os)、金(Au)及鎳(Ni)所組成的第一添加物的組合中，其餘為銀。另在第[0039]及[0040]文段記載其發明的銀合金線相較於銀線有較佳的導電性度、接合強度及可工作性。證據2 雖已揭示系爭專利請求項1 所記之複合銀線的組成元素，但並未揭示請求項1 所界定的數值範圍「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2
重量% ～4 重量% 之間。」亦即，證據2 所揭露各元素含量的總和(0.05~5 重量%)明顯不同於請求項1 所界定的數值範圍的總和(6~12 重量%)。
⒍參酌系爭專利說明書第5~9 頁的實施例評價方式及結果分析，請求項1 所記「金的含量是不小於4 重量% 且小於8
重量% ，鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間」，係有目的地選擇較證據1 與證據2 為小的數值範圍，且產生與證據1 、證據2 明顯不同的功效（作業性不但能與金線相當，且能通過高溫高濕可靠度測試）。故證據1 與證據2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⒎綜上所述，證據1 或證據2 均未揭露系爭專利請求項1 所記「金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2 重量% ～4 重量% 之間」的技術特徵，亦未教示或推導出該技術特徵具有與金線相當的作業性且能通過高溫高濕可靠度測試的功效，故證據1 與證據2 之組合不足證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⒏原告雖主張：證據1 及2 已教示系爭專利請求項1 所請之複合銀線之作業性、可靠性等性質與金線相當等技術，故所請之複合銀線並未具顯著改良等云云，惟查，請求項1
鈀及金含量範圍選定數值範圍雖為證據1 所揭露數值範圍涵蓋，但系爭專利說明書還進一步記載金含量在選定數值範圍內之作業性接近金線且能通過PCT （壓力鍋試驗）、HAST（高加速溫度濕度未飽和蒸氣應力測試）與THB （恆溫恆濕偏壓測試）等高溫高濕可靠度測試（參附表1 實施例1 至12及說明書第8 頁第4 至10行），不在數值範圍內之作業性與可靠度並未能明顯提高（不小於8 重量% ，參附表1 實施例7 與比較例2 對照及說明書第8 頁第15至17行）或是作業性與良率表現不佳（低於4 重量% ，參附表1 實施例1 、2 與比較例9 、10對照及說明書第8 頁第18至20行) ；鈀含量在選定數值範圍內均能達到預定的效果（附表1 實施例1 至12），不在數值範圍內之作業性與良率表現不佳（高於4 重量% ，附表1 實施例1、2與比較例9 、10對照及說明書第8 頁第19至20行）或是耐高溫高濕能力不足無法達到可靠度要求（低於2 重量% ，附表1 實施例1 、2 與比較例9 、10對照及說明書第8 頁第15至17行) 。又請求項1 鈀及金含量範圍選定數值範圍已不在證據2 所揭露數值範圍，並且系爭專利說明書尚有如上所述進一步記載選擇數值的具體實驗資料。因此，按照前述審查基準選擇發明之判斷原則，系爭專利請求項1 所選定金及鈀含量的數值範圍相較於不在數值範圍內的複合銀線能產生更為顯著的同一性質之功效或由證據1 、證據2 所無法預期的不同性質之功效，應予認定非為發明技術領域中具有通常知識者所能輕易完成者。故原告所陳理由尚不足採信。
㈥證據1 及2 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：
系爭專利請求項2 係直接依附於第1 項之附屬項，進一步界定還包含鉑，鉑的含量是介於0 重量% ～2 重量% 之間。證據1 與證據2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，又請求項2 範圍為請求項1 進一步的限縮，故證據1 及2 之組合自無從證明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈦證據1 、2 及3 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：
⒈證據1、2之技術內容如前所述。
⒉證據3 為96年6 月7 日公開之日本專利公開第JP0000-000000A號「バンプ材料および接合構造」專利案，其公開日早於系爭專利案申請日（100 年7 月11日），故可為系爭專利核准審定時專利法第22條第4 項的引證資料。附表4
（即證據3表1）為各實施例成分明細表。
⒊證據3 雖揭示銀- 金合金線添加鈀及鉑（元素群D ）具有抑制銲線- 銲墊界面孔洞生成的功效（第[0011]及第[0015]文段) ，以及鉑含量（0.2 至2wt%, 第[0021]文段）相近於請求項2 所進一步界定之含量範圍（0 至2wt%），然證據3 在上述文段亦明確教示若金低於10wt% 、鈀高於2wt%會不利於其發明。再者，證據3 所揭示之銀- 金合金中，金、鈀的含量範圍分別為10至60wt% （第[0017]文段）、0.2 至2wt%（第[0021]文段），並未含涵蓋請求項2 所依附請求項1 所界定的範圍（金的含量是不小於4 重量%
且小於8 重量% ，鈀的含量是介於2 至4 重量% 之間），尚難稱發明技術領域中具有通常知識者有合理動機組合證據1 、證據2 與證據3 。從而，證據1 、2 及3 之組合無法證明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈧證據1 、2 及4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：
⒈證據1、2之技術內容如前所述。
⒉證據4 為86年10月21日公開之日本專利公開第JP0-000000A 號「半導体裝置」專利案，其公開日早於系爭專利案申請日（100 年7 月11日），故可為系爭專利核准審定時專利法第22條第4 項的引證資料。附表5 （即證據4 表1 ）為各實施例成分明細及其性能評估。
⒊證據4 雖在第5 頁表1 實施例13揭示添加2wt%鈀及1.5wt%鉑的銀合金線，然該實施例中並未添加金，不同於系爭專利添加金的銀合金線。即使參酌證據2 第[0021]文段所揭示之金、鈀及鉑含量總合至多為5wt%，證據2 與證據4 組合所揭示之金含量至多為1.5wt%，仍不在請求項2 所依附請求項1 所界定的範圍（金的含量是不小於4 重量% 且小於8 重量% ），況證據2 第[0021]文段也明確揭示金、鈀及鉑含量總合超過5wt%時會增加合金線電阻值及可能使晶片產生裂隙等不利結果。另考量證據1 第[0011]文段所揭示銀合金線中可以添加含量小於40wt% 金之技術，證據1
與證據4 組合所揭示之金、鈀及鉑含量雖然涵蓋系爭專利請求項2 所界定的金、鈀及鉑含量範圍，惟如前述系爭專利說明書第8 頁第15至20行指摘內容，銀合金線中的金含量係有目的地選擇不同於證據1 、證據2 與證據4的 數值範圍，且產生與證據1 、證據2 與證據4 明顯不同的功效（作業性不但能與金線相當，且能通過高溫高濕可靠度測試），尚難稱發明技術領域中具有通常知識者有合理動機組合證據1 、證據2 與證據4 。從而，證據1 、2 及4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
㈨證據1 、2 、3 、4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：
⒈證據1、2、3、4之技術內容如前所述。
⒉發明技術領域中具有通常知識者，難認有合理動機將證據1、2 組合證據3 或證據4 ，均如前述，承上論理，亦難
認其有合理動機將證據1 至4 加以組合，從而，證據1 、2 、3 、4 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
七、綜上，系爭專利未違反核准審定時專利法第26絛第2 項、第3 項規定，且證據1 與證據2 之組合不足證明系爭專利請求項1 不具進步性，證據1 與證據2 之組合、或證據1 、證據2 與證據3 之組合、或證據1 、證據2 與證據4 之組合、或證據1 、證據2 、證據3 與證據4 之組合，亦均不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，故被告所為「請求項1 至2
舉發不成立」之處分，揆諸首揭法條規定及說明，於法並無不合。訴願決定予以維持，亦無違誤。原告仍以前詞請求撤銷訴願決定及原處分，並命被告應就系爭專利作成「舉發成立」之審定，為無理由，應予駁回。
八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，與本院判決結果無涉，毋庸一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1
條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　103　 年　　8　　 月　　20　　日智慧財產法院第一庭
審判長法　官　歐陽漢菁
法　官　林秀圓
法　官　林靜雯
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1 項但書、第2 項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│㈠符合右列情形之一│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││ 者，得不委任律師│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││ 為訴訟代理人　 │ 立學院公法學教授、副教授者。 ││ │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│㈡非律師具有右列情│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 形之一，經最高行│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 政法院認為適當者│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ ，亦得為上訴審訴│ 。 ││ 訟代理人 │3.專利行政事件，具備專利師資格或││ │ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合㈠、㈡之情形，而得為強制律師代理之例外，上訴││人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出㈡所示關係之釋明││文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中　　華　　民　　國　　103　 年　　8　　 月　　21　　日書記官　葉倩如