智慧財產及商業法院107年度行專訴字第61號

• 裁判案由: 新型專利舉發
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 107 年 10 月 25 日

智慧財產法院行政判決
107年度行專訴字第61號原　　　告　廣流智權有限公司
代　表　人　李文賢（董事）
訴訟代理人　蔡居諭專利師
翁振耘專利師
被　　　告　經濟部智慧財產局
代　表　人　洪淑敏（局長）
訴訟代理人　謝文元
參　加　人　中華精測科技股份有限公司
代　表　人　黃秀谷（董事長）
訴訟代理人　賴正健專利師
張耀暉專利師
複代理人　　李易撰律師
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國107 年5 月30日經訴字第10706304930 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權裁定命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下：
主 文
訴願決定及原處分均撤銷。
被告就第101222733N01號「探針卡免焊接結構」（新型第M457182 號）新型專利舉發案應為請求項1 至7 舉發成立撤銷專利權之處分。
訴訟費用由被告負擔。
事實及理由
一、事實概要：
參加人前於民國101 年11月23日以「探針卡免焊接結構」向被告申請新型專利，申請專利範圍共7 項，經被告編為第101222733 號進行形式審查，於102 年4 月8 日審定准予專利，發給新型第M457182 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣原告於106 年5 月2 日以系爭專利有違核准時專利法第120 條準用第22條第2 項規定，對之提起舉發。案經被告審查，以10 6年10月17日（106 ）智專三（二）04183 字第
1062104578 0號專利舉發審定書為「請求項1 至7 舉發不成立」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。本院因認本件訴訟之結果，如訴願決定及原處分應予撤銷，參加人之權利或法律上利益將受損害，爰依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告聲明請求判決撤銷原處分與訴願決定，並命被告就第101222733N01號「探針卡免焊接結構」新型專利舉發案應為「請求項1 至7 舉發成立撤銷專利權」之處分，並主張：
㈠原處分違反誠實信用原則及信賴保護原則：
原告於收受被告函知舉發案即將進行審查後，於106 年9 月20日依函文所載連絡電話[phone]致電被告將對本案補充舉發理由。被告於電話中指定期間為一個月，詎料被告於指定期間未滿之際，竟於106 年10月17日作成原處分。行政機關之行政行為應以誠實信用之方法為之，並應保護人民正當合理之信賴，行政程序法第8 條定有明文。原告依函文所載連絡電話致電被告將對本案補充舉發理由，被告亦於電話中同意並指定期間一個月。原告之請求並無違反行政程序法第119 條所列之信賴不值得保護之情事，是被告於指定期間未滿之際便作成原處分，顯已違反信賴保護原則，致損害原告於舉發階段提出補充舉發理由及證據之程序利益。訴願決定維持違法之原處分亦屬違法。
㈡原處分及訴願決定違反正當行政程序原則：
1.原告於106/09/20 及106/10/19 兩次致電被告專利一組陳先生，被告均未作成電話溝通記錄表附於本案卷宗內。經查兩次電話聯絡分別為70秒及375 秒，時間非短且涉及原告權益，於本案卷宗內竟無任何隻字片語留存，難道只是隨便聽聽、信口說說、不用記錄就無需負責？如此行政行為，除有上開信賴保護原則之違反，並涉有無適法、妥當之違失。蓋行政機關受理人民依言詞申請事項，應作成電話溝通紀錄表在案，彙整當事人意見、提升行政效能且供上級機關事後監督，避免機關恣意行政或規避監督，以促使處分機關就人民申請事項所為之行政行為遵循公正、公開與民主之程序，確保依法行政之原則，以保障人民權益，提高行政效能，增進人民對行政之信賴。然被告就上開兩次電聯內容，均未作成電話溝通紀錄表，致上級機關無從行使事後監督之權責，人民亦無從閱覽舉證，既非公正、公開，且與民主程序相悖，顯然漠視人民權益，減損人民對行政之信賴，有違行政程序法第1 條明文。
2.原告於107 年1 月19日補送訴願補充理由書（原證3 ）併附訴證1 至3 ，依訴願法第67條規定請求訴願機關調查發交審查紀錄以及資訊系統使用紀錄等證據，並依訴願法第63條規定請求給予陳述意見機會。惟訴願機關就調查請求未有任何具體作為，逕謂該事實與口頭承諾並無必然之關聯為由，駁回人民所請，避重就輕。然就證據之調查可能性及調查結果均未記明理由於訴願決定書，是訴願機關並未實質調查證據以供原告閱覽、抄錄，即謂原告未盡提出具體證明、空言指陳，利用機關與人民處於資訊不對等之地位，拒絕調查或提供對於人民有利之證據，且拒絕給予到會言詞辯論或陳述意見之機會，逕為駁回處分，顯有不公，未確保原告即利害關係人知悉相關資訊及適時陳述意見之機會，與正當行政程序原則不符( 司法院釋字709 號參照) 。
3.按本院100 年度行專訴字第16號判決意旨，原處分及訴願決定拒絕調查或提供對於人民有利之證據，且枉顧原告於訴願階段到會陳述之請求，逕為駁回處分，顯然違反訴願法規及正當行政程序原則，自不待言。
㈢原處分違反「專利權範圍以申請專利範圍為準」原則：
1.系爭專利核准審定時專利法（西元2011年12月21日修正公布，2013年1 月1 日施行之專利法）第58條第4 項規定：「發明專利權範圍，以申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌說明書及圖式。」
2.查系爭專利請求項1 與請求項2 僅使用「導電彈性凸塊」一詞，並未限制「導電彈性凸塊」的具體成分與具體結構，也未明確限制「導電彈性凸塊」的導電是否具有方向性，或者其彈性究係基於材料限制還是結構限制。因此，對於「導電彈性凸塊」此一上位名詞，申請人負有於申請專利範圍中明確定義以排除先前技術的義務，在申請人沒有對「導電彈性凸塊」此一上位名詞做出合理限制前，無論是證據2 所載的具彈性體結構的垂直導電材料，抑或是證據3 所載的彈性互連元件均在「導電彈性凸塊」的文義範圍中。況且若認為「導電彈性凸塊」是系爭專利之重要發明特徵，且有別於先前技術之具彈性體結構的垂直導電材料以及彈性互連元件，則系爭專利必須將足以排除先前技術的限制條件明確記載於申請專利範圍中，始符合最高行政法院104 年度判字第92號判決意旨。
3.原處分恣意將「導電彈性凸塊一詞限縮解釋為不包含證據2
所記載之具彈性體結構之垂直導電材料，以及不包含證據3
所載的彈性互連元件，明顯未以系爭專利之請求項的文字作為界定專利權的依據，也未給予在請求項中之用語最廣泛、合理且與說明書一致之解釋，有違最高行政法院104 年度判字第92號判決意旨以及專利法第58條第4 項及審查基準之規定，應予撤銷。
㈣訴願決定及原處分違反專利法第120 條準用第22條第2 項之規定：
1.新型專利進步性之判斷：
⑴按本院103 年度行專訴第109 號、105 年度行專訴字第56號判決意旨，系爭新型專利之申請專利範圍是否具備進步性之審查，應視請求項中所載之非結構特徵是否會改變或影響結構特徵而定。又比較法上，美國實務見解亦認定：請求項中有關物之用途或操作（intended use）並無法改變或影響物品之結構特徵（“Apparatus claims cover what a deviceis , not what a device does . ”Hewlett-Packard Co .v . Bausch & Lomb Inc . ,909 F .2d 1464,1469,15 USPQ2d 1525,1528（Fed . Cir .1990 ））。
⑵查系爭專利申請專利範圍之所有技術特徵包含限定元件形狀、結構及組合之「結構特徵」，及限定元件動作、材料之「非結構特徵」。然而，請求項1 及2 中「彈性導電凸塊」不因執行「當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」動作而改變彈性導電凸塊之形狀、構造或組合，故請求項1 及2 之非結構特徵不改變或影響結構特徵；請求項3 中「彈性導電凸塊」不因具有「導電彈性凸塊之材料為彈性塗料」材料而改變彈性導電凸塊之形狀、構造或組合，故請求項3 之非結構特徵不改變或影響結構特徵；請求項4 中「金屬壓板」不因執行「該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上」動作而改變金屬壓板之形狀、構造或組合，故請求項4 之非結構特徵不改變或影響結構特徵；請求項5 中「頂針區」並不因執行「當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時」動作而改變頂針區之形狀、構造或組合，故請求項5 之非結構特徵不改變或影響結構特徵；請求項6 中「導電彈性凸塊」並不因「該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金」材料而改變導電彈性凸塊之形狀、構造或組合，故請求項6 之非結構特徵不改變或影響結構特徵；請求項7 中「至少二固定螺栓」並不因執行「該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後」動作而改變固定螺栓之形狀、構造或組合，「至少二螺帽」並不因執行「該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端」動作而改變螺帽之形狀、構造或組合，故請求項7 之非結構特徵不改變或影響結構特徵。
⑶綜上，系爭專利申請專利範圍第1 至7 項所有非結構特徵不改變結構特徵，於判斷進步性時，應將請求項所限定之「當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」、「導電彈性凸塊之材料為彈性塗料」、「該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上」、「當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時」、「該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金」、「該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後」及「該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端」非結構特徵視為習知技術之運用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
2.系爭專利自承先前技術與證據2 的組合足證請求項1 不具進步性：
⑴原處分第 4 頁（ 1 ）肯認：系爭專利說明書第 5 頁末段
及圖 11 所自承之先前技術已揭露一種探針卡結構，包括：一探針卡母板，具有一探針卡母板第一面，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊；及一轉接介面板，具有一轉接介面板第一面，該轉接介面板第一面與該探針卡母板第一面係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊。
⑵查系爭專利自承先前技術（圖11）為了達到探針卡母板與轉接介面板之間免焊接的目的，係使用垂直導電膠來電性連接探針卡母板與轉接介面板。亦即在系爭專利申請前，所屬技術領域中具有通常知識者已知悉探針卡母板與轉接介面板之間若焊接在一起時將導致拆解時容易損壞金屬墊的問題，且已知悉可利用垂直導電膠來達成探針卡母板與轉接介面板之間免焊接，以解決探針卡母板與轉接介面板相互拆解時容易損壞金屬墊的問題。
⑶證據2 說明書【實施方式】揭露一種積體電路測試載板免焊接組裝改良結構，包括：
①PCB 母板6 ，透過BGA 面將IC端的測試信號轉傳至測試機台，其相當於系爭專利之探針卡母板，且證據2 之積體電路測試載板相當於系爭專利之轉接介面板。PCB 母板6 上用以收/ 發信號之BGA 面相當於系爭專利設置探針卡母板金屬墊的探針卡母板第一面。
②積體電路測試載板2 ，能將IC端信號透過測試面的IC測試點金屬墊傳遞至BGA 金屬焊墊。可知，證據2 之積體電路測試載板之IC測試點金屬墊即相當於系爭專利之轉接介面板第一面上之轉接介面板金屬墊；證據2 之測試面即相當於系爭專利之轉接介面板第一面；PCB 母板6 上用以收/ 發信號之BGA 面之BGA 金屬焊墊即相當於系爭專利之探針卡母板金屬墊。
③一或複數個垂直導電材料3 ，彈性體結構，可提供垂直方向的導通，達到積體電路測試載板與PCB 母板兩者的信號連結。可知，證據2 利用複數個具彈性體結構之垂直導電材料來電性連接積體電路測試載板與PCB 母板，已揭示系爭專利請求項1 利用「導電彈性凸塊」來電性連接轉接介面板與探針卡母板的技術手段。
④為了達成探針卡母板與轉接介面板之間免焊接的目的，解決探針卡母板與轉接介面板之間相分離容易破壞金屬墊的問題，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利所自承之先前技術（圖9 、圖11）以及證據2 的教示，無須過度實驗便可輕易將先前技術的錫球置換成不會把探針卡母板與轉接介面板焊接在一起的導電彈性材料，此類導電彈性材料可以是具彈性體的垂直導電材料，或者是任何兼具有導電性與彈性的材料。
⑤系爭專利請求項1 雖然還限定轉接介面板第一面覆蓋有防焊漆，且導電彈性材料凸出防焊漆，但系爭專利於說明書第8
頁第一段第7~8 行中明載防焊漆主要係為避免短路的狀況發生，但間距夠寬亦可不做處理。由此可知轉接介面板是否覆蓋防焊漆與系爭專利能否達成發明目的無涉，遑論使用防焊漆來避免信號接點之間短路本即為系爭專利申請時所廣為使用的通常知識。至於限制導電彈性材料必須凸出防焊漆純屬為了讓探針卡母板與轉接介面板相結合時能實現電性連接，亦是本創作所屬技術領域中具有通常知識者在無須過度實驗之下所能輕易完成。
⑥小結：系爭專利所自認之先前技術（圖9 、圖11）與證據2
同屬探針卡技術領域，且系爭專利所自認之先前技術（圖9
）已經明示探針卡母板與轉接介面板之間或焊接在一起會導致分離時金屬墊容易被破壞的問題，同時系爭專利所自認之先前技術（圖11）與證據2 已分別教示可利用垂直導電膠或者具彈性體結構之垂直導電材料來達成探針卡母板與轉接介面板之間免焊接的目的，解決探針卡母板與轉接介面板之間相互焊接會導致分離時金屬墊容易被破壞的問題。因此，本創作所屬技術領域中具有通常知識者有動機結合系爭專利自承先前技術與證據2 ，且在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項1 之創作，使請求項1 不具進步性。
3.系爭專利自承先前技術與證據2 的組合足證請求項2 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 2 與請求項 1 之差異為：請求項 2 不包
含防焊漆；以及請求項 2 限定每一個轉接介面板金屬墊被
一導電彈性凸塊所覆蓋。
⑵系爭專利請求項 2 於說明書之對應實施例並無詳細說明，
僅重複記載每一個轉接介面板金屬墊上被一導電彈性凸塊所覆蓋，通篇均未說明每一個轉接介面板金屬墊上被一導電彈性凸塊所覆蓋的比例為何，以及究竟可以產生何種功效，因此系爭專利請求項2 純屬本創作所屬技術領域中具有通常知識者單純的製程選擇。然而原處分理由（五）1（7）卻恣意認定「不同的結構或許在主要目的上會相同，但必然具有其他功效的差異處，否則系爭專利圖 1、圖 3 及請求項 1、2不需特地以兩種實施例描述。」，在系爭專利說明書通篇均未說明轉接介面板金屬墊被導電彈性凸塊所覆蓋能達成何種特殊功效的前提下，原處分明顯未就當事人有利及不利的情形一律注意，有違行政程序法第 9 條之一律注意原則。
⑶小結：轉接介面板金屬墊被導電彈性凸塊所覆蓋純屬本創作所屬技術領域中具有通常知識者單純的製程選擇，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據2 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項2 之創作，使請求項2 不具進步性。
4.系爭專利自承先前技術與證據 2 的組合足證請求項 3 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 3：「如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之材料為彈性塗料。」
⑵「彈性塗料」一詞並未具體指涉何種具體結構、形狀，屬「非結構特徵」，其文義包含任何具有彈性之塗布材料。依上開專利審查基準及判決意旨，非結構特徵不會改變或影響結構特徵者，應將非結構特徵視為習知技術之運用，僅要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性，惟請求項 3所載並未進一步限定任何結構特徵，應視為習知技術之應用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
⑶縱被告違背上開專利審查基準規定，將非結構特徵視為結構特徵予以比對，惟系爭專利自承先前技術（系爭專利說明書第 6/20 頁）記載垂直導電膠主要包含橡膠及導電金屬，其中橡膠為一種具有彈性且經常被使用作為塗料之材料，揭示系爭專利請求項 3 之彈性塗料。
⑷小結：系爭專利自承先前技術揭示系爭專利請求項3 之彈性塗料，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據2 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項3 之創作，使請求項3 不具進步性。
5.系爭專利自承先前技術與證據 2 的組合足證請求項 4 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 4：如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，更包括：至少一緩衝墊板；至少一治具座；及至少一金屬壓板，係位於與該轉接介面板第一面相對之一轉接介面板第二面；其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，該緩衝墊板係位於轉接介面板之周圍，該治具座係位於緩衝墊板之周圍，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上。
⑵由證據2 圖一可直接且無歧異得知，當探針卡母板（PCB 母板）6 與轉接介面板（積體電路測試載板）2 相互結合時，治具座（治具框座）4 係位於轉接介面板（積體電路測試載板）2 之周圍，治具座（治具框座）4 位於緩衝墊板（墊板）5 之周圍，金屬壓板（上壓制板）1 則以一個垂直於轉接介面板（積體電路測試載板）2 之第二面且平行於緩衝墊板（墊板）5 之周圍與治具座（治具框座）4 之周圍的方向，壓制於緩衝墊板（墊板）5 、治具座（治具框座）4 與轉接介面板（積體電路測試載板）2 之第二面上。
⑶小結：證據 2 揭示系爭專利請求項 4 所進一步界定之特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據 2 的組合，在參酌申請時的通常知識後，
無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 4 之創作，使
請求項 4 不具進步性。
6.系爭專利自承先前技術與證據 2 的組合足證請求項 5 不具進步性：
⑴系爭專利請求項5 ：「如申請專利範圍第4 項所述之探針卡免焊接結構，其中，當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時，金屬壓板中間有一開槽處，為一頂針區。」
⑵參照前揭說明可知，證據2 之上壓制板1 相當於系爭專利之金屬壓板，當金屬壓板（上壓制板）1 壓制於緩衝墊板（墊板）5 、治具座（治具框座）4 與轉接介面板（積體電路測試載板）2 第二面上時，證據2 之二上壓制板1 之間具有間隙而能成為頂針區。
⑶小結：證據2 揭示系爭專利請求項5 所進一步界定之特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據2 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項5 之創作，使請求項5 不具進步性。
7.系爭專利自承先前技術與證據 2 的組合足證請求項 6 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 6：「如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金。」
⑵「摻雜的金屬粉粒」一詞並未具體指涉何種具體結構、形狀，屬「非結構特徵」，其材料成分包含鋁、銅、銀與金之金屬材料。依上開專利審查基準及判決意旨，非結構特徵不會改變或影響結構特徵者，應將非結構特徵視為習知技術之運用，僅要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性，惟請求項6 所載並未進一步限定任何結構特徵，應視為習知技術之應用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
⑶縱被告違背上開專利審查基準規定，將非結構特徵視為結構特徵予以比對，惟根據系爭專利自承先前技術（說明書第 [0004] 段）記載，系爭專利自承先前技術已揭示垂直導電膠主要包括橡膠及導電金屬，其中的導電金屬材質為銅、錫、金之金屬。
⑷小結：系爭專利自承先前技術揭示系爭專利請求項6 所進一步界定之導電彈性凸塊之金屬成分特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據2 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項6 之創作，使請求項6 不具進步性。
8.系爭專利自承先前技術與證據 2 的組合足證請求項 7 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 7：「如申請專利範圍第 4 項所述之探針
卡免焊接結構，其中，更包括：一框架；至少二固定螺栓；及至少二螺帽；其中，該框架蓋覆於探針卡母板第一面之一相反面，該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端。」
⑵由於探針卡母板本身相當於一塊印刷電路板，其機械強度有限，為了提升探針卡整體的強度，傳統上皆是利用外加框架的方式，再利用螺栓及螺帽將探針卡母板固定於框架中，此純屬探針卡領域的一種常見的組裝方法。
⑶由於探針卡母板本身相當於一塊印刷電路板，其機械強度有限，為了提升探針卡整體的強度，傳統上皆是利用外加框架的方式，再利用螺栓及螺帽將探針卡母板固定於框架中，此純屬探針卡領域的一種常見的組裝方法。
9.系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合足證請求項 1 不具進步性：
⑴證據 3 說明書第 45 頁【實施方式】內容中揭露一種探針
卡總成，其包括探針卡 502、中間插入物 504 及間隔變換
器 506。
⑵中間插入物504 主要係放置在兩個電子組件之間使兩者互連(說明書第40頁第7 行) 。中間插入物504 以兩側之彈性互連元件514 、516 連接至探針卡502 及間隔變換器506 。可知，證據3 之探針卡502 相當於系爭專利之探針卡母板；證據3 之中間插入物504 相當於系爭專利之導電彈性凸塊；證據3 之間隔變換器506 相當於系爭專利之轉接介面板。探針卡502 係透過接觸區( 端子) 510 與中間插入物504 的互連元件514 連接，即證據3 之接觸區( 端子) 510 相當於系爭專利之探針卡母板金屬墊，而設置接觸區( 端子) 510 的一面則為探針卡母板第一面( 標示如上圖) 。變換器506 係透過端子520 與中間插入物504 的彈性互連元件516 連接，即證據3 之端子520 相當於系爭專利之轉接介面板金屬墊，而設置端子520 的一面則為轉接介面板第一面( 標示如上圖)
。
⑶證據3 之中間插入物504 為基體512 與互連元件514 、516
的整合，透過互連元件514 、516 提供具有彈性的導電連接。由此可見，證據3 之中間插入物504 之功能相當於系爭專利之導電彈性凸塊，且證據3 之中間插入物504 係對應每一個用以電性連接的端子配置一個互連元件514 、516 。使得探針卡502 上的每一個接觸區( 端子) 510 分別透過彈性互連元件與變換器506 電性連接。且變換器506 上的每一個端子520 分別透過一個彈性互連元件與探針卡502 電性連接。⑷證據 3 利用「彈性互連元件」電性連接探針卡 502 （探針卡母板）以及間隔變換器 506（轉接介面卡），可達成探針卡 502（探針卡母板）與間隔變換器 506（轉接介面卡）之間免焊接的目的，解決探針卡 502（探針卡母板）與間隔變換器 506（轉接介面卡）相互拆分時容易損壞接觸區（接觸區）的問題。因此證據 3 揭示系爭專利藉由「導電彈性凸
塊」此種免焊接的技術手段來電性連接探針卡母板與轉接介面卡的技術手段。
⑸小結：系爭專利所自認之先前技術（圖 9、圖 11 ）與證據3同屬探針卡技術領域，且系爭專利所自認之先前技術（圖
9）已經明示探針卡母板與轉接介面板之間焊接在一起會導
致分離時金屬墊容易被破壞的問題，同時系爭專利所自認之先前技術（圖11 ）與證據 3 已分別教示可利用垂直導電膠或者彈性互連元件來達成探針卡母板與轉接介面板之間免焊接的目的，解決探針卡母板與轉接介面板相分離時易導致金屬墊被破壞的問題。因此，本創作所屬技術領域中具有通常知識者有動機結合系爭專利自承先前技術與證據 3，且在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 1 之創作，使請求項 1 不具進步性。
10.系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合足證請求項 2 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 2 與請求項 1 之差異為：請求項 2 不包
含防焊漆；以及請求項 2 限定每一個轉接介面板金屬墊被
一導電彈性凸塊所覆蓋。
⑵系爭專利請求項 2 於說明書之對應實施例並無詳細說明，
僅重複記載每一個轉接介面板金屬墊上被一導電彈性凸塊所覆蓋，通篇均未說明每一個轉接介面板金屬墊上被一導電彈性凸塊所覆蓋的比例為何以及究竟可以產生何種功效，因此其純屬本創作所屬技術領域中具有通常知識者單純的製程選擇。惟原處分理由（五）1（7）卻恣意認定「不同的結構或許在主要目的上會相同，但必然具有其他功效的差異處，否則系爭專利圖 1、圖 3 及請求項1、2 不需特地以兩種實施例描述。」，在系爭專利說明書通篇均未說明轉接介面板金屬墊被導電彈性凸塊所覆蓋的功效的前提下，原處分明顯未就當事人有利及不利的情形一律注意，有違行政程序法第 9條之一律注意原則。
⑶小結：轉接介面板金屬墊被導電彈性凸塊所覆蓋純屬本創作所屬技術領域中具有通常知識者單純的選擇，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據3 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 2 之創作，使請求項 2 不具進步性。
11.系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合足證請求項 3 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 3：「如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之材料為彈性塗料。」
⑵「彈性塗料」一詞並未具體指涉何種具體結構、形狀，屬「非結構特徵」，其文義包含任何具有彈性之塗布材料。依上開專利審查基準及判決意旨，非結構特徵不會改變或影響結構特徵者，應將非結構特徵視為習知技術之運用，僅要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性，惟請求項 3所載並未進一步限定任何結構特徵，應視為習知技術之應用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
⑶縱被告違背上開專利審查基準規定，將非結構特徵視為結構特徵予以比對，惟系爭專利自承先前技術（系爭專利說明書第 6/20 頁）記載垂直導電膠主要包含橡膠及導電金屬，其中橡膠為一種具有彈性且經常被使用作為塗料之材料，揭示系爭專利請求項 3 之彈性塗料。
⑷小結：系爭專利自承先前技術揭示系爭專利請求項3 之彈性塗料，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據2 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項3 之創作，使請求項3 不具進步性。
12.系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合足證請求項 4 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 4：如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，更包括：至少一緩衝墊板；至少一治具座；及至少一金屬壓板，係位於與該轉接介面板第一面相對之一轉接介面板第二面；其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，該緩衝墊板係位於轉接介面板之周圍，該治具座係位於緩衝墊板之周圍，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上。
⑵請參照前揭三（8 ），證據3 之間隔變換器506 相當於系爭專利之轉接介面板。再更進一步根據證據3 第5 圖，間隔變換器506 周圍對應位置具有正面安裝板534 ，即證據3 之正面安裝板534 相當於系爭專利之緩衝墊板，證據3 對應於正面安裝板534 周圍位置的間隔件環544 即相當於系爭專利之治具座。此外，證據3 中壓制於正面安裝板534 、間隔件環544 與間隔變換器506 的安裝環540 即相當於系爭專利之金屬壓板。
⑶小結：證據3 揭示系爭專利請求項4 所進一步界定之特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據3 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項4 之創作，使請求項4 不具進步性。
13.系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合足證請求項 5 不具進步性：
⑴系爭專利請求項5 ：「如申請專利範圍第4 項所述之探針卡免焊接結構，其中，當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時，金屬壓板中間有一開槽處，為一頂針區。」
⑵參照前揭三 (8)可知，證據 3 之安裝環 540 相當於系爭專利之金屬壓板。證據 3 之安裝環 540 顧名思義為環形結構而於其中間必然具有空間而能成為頂針區。
⑶小結：證據 3 揭示系爭專利請求項 5 所進一步界定之特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合，在參酌申請時的通常知識後，
無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 5 之創作，使
請求項 5 不具進步性。
14.系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合足證請求項 6 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 6：「如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金。」
⑵「摻雜的金屬粉粒」一詞並未具體指涉何種具體結構、形狀，屬「非結構特徵」，其材料成分包含鋁、銅、銀與金之金屬材料。依上開專利審查基準及判決意旨，非結構特徵不會改變或影響結構特徵者，應將非結構特徵視為習知技術之運用，僅要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性，惟請求項 6 所載並未進一步限定任何結構特徵，應視為
習知技術之應用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
⑶縱被告違背上開專利審查基準規定，將非結構特徵視為結構特徵予以比對，惟根據系爭專利自承先前技術（說明書第 [0004] 段）記載，系爭專利自承先前技術已揭示垂直導電膠主要包括橡膠及導電金屬，其中的導電金屬材質為銅、錫、金之金屬。
⑷小結：系爭專利自承先前技術揭示系爭專利請求項6 所進一步界定之導電彈性凸塊之金屬成分特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據3 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項6 之創作，使請求項6 不具進步性。
15.系爭專利自承先前技術與證據3 的組合足證請求項7 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 7：「如申請專利範圍第 4 項所述之探針
卡免焊接結構，其中，更包括：一框架；至少二固定螺栓；及至少二螺帽；其中，該框架蓋覆於探針卡母板第一面之一相反面，該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端。」
⑵由於探針卡母板本身相當於一塊印刷電路板，其機械強度有限，為了提升探針卡整體的強度，傳統上皆是利用外加框架的方式，再利用螺栓及螺帽將探針卡母板固定於框架中，此純屬探針卡技術領域廣為使用的一種組裝方法。
⑶小結：系爭專利請求項 7 所進一步界定之特徵純屬探針卡
技術領域的常見組裝手段，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據 3 的組合，在參
酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 7 之創作，使請求項 7 不具進步性。
㈤原告提出新證據：
1.原告基於同一撤銷理由提出之證據5 、6 、7 之新證據，與智慧財產案件審理法第33條第1 項、專利法第67條規定及最高行政法院107 年判字第36號行政判決意旨核無不合，請審酌之。
2.系爭專利自承先前技術與證據5 的組合足證請求項1 不具進步性：
⑴原處分第 4 頁 (1)肯認：系爭專利說明書第 5 頁末段及圖11 所自承之先前技術已揭露一種探針卡結構，包括：一探
針卡母板，具有一探針卡母板第一面，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊；及一轉接介面板，具有一轉接介面板第一面，該轉接介面板第一面與該探針卡母板第一面係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊。
⑵證據 5 說明書第 11 頁第二大段：「本創作主要利用 IC
測試載板 (22)上的金屬凸塊 (26)(Bump)，直接嵌入 IC 測試母板 (21)(Probe Card PCB)上，再由彈簧 (28)和螺絲 (27)上作調整，達到較佳的平坦度，以利測試介面使用。當
需拆卸維修時，將螺絲 (27)鬆開，將 IC 測試載板 (22)拆除，參閱第 7 圖，此方法不會導致球腳格列封裝元件錫墊
(23)(BGA Pad)被拔起或防焊綠漆 (25)剝離而報廢。」，其所欲解決之問題是，IC 測試母板與 IC 測試載板焊接在一
起將導致拆除時有可能會破壞錫墊，因而將先前技術的錫球置換成金屬凸塊，達到免焊接組裝之目的及功效。
⑶如圖 7 所示，元件符號 25 代表「防焊綠漆」，揭示「轉
接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆」；元件符號 26 代表「金屬凸塊」，揭示「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」；且圖 7 所示「防焊綠漆」及「金屬凸塊」
之連結關係，揭示「該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」。
⑷證據5 說明書第7 頁末段：「達成上述創作之目的，係應用長金屬凸塊方式嵌入IC測試母板來取代傳統迴焊組裝的IC測試載板製作。此IC測試載板運用印刷電路板的製作技術，配合蝕刻及電鍍，長出金屬凸塊；產品一端為連結面的金屬凸塊，另一端為測試針扎面，藉由金屬凸塊崁入母板( Probe
Card PCB) 內，訊號也將藉由這樣的連結作傳遞」，其中IC測試載板表面所長出之金屬凸塊可「嵌入」IC測試母板，揭示「當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」；「此IC測試載板運用印刷電路板的製作技術，配合蝕刻及電鍍，長出金屬凸塊」，揭示「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」。
⑸系爭專利所自認之先前技術（圖 9、圖 11 ）與證據 5 同
屬探針卡技術領域，且國際專利分類碼均為 G01R，因此，
系爭專利自承先前技術與證據 5 具有「技術領域之關聯性
」。
⑹系爭專利所自認之先前技術已經明示探針卡母板與轉接介面板之間或焊接在一起會導致分離時金屬墊容易被破壞的問題。證據 5 為解決錫球焊接之問題，而創作出一種 IC 測試
載板免焊接組裝結構，避免球腳格列封裝元件錫墊被拔起或防焊綠漆剝離而報廢。據此，證據 5 第 7 頁所載先前技術與系爭專利第 5 頁所載先前技術均揭示如何改善習知探針
卡結構採用錫球之連接組裝問題，二者具有「所欲解決問題之共通性」。
⑺系爭專利所自認之先前技術（圖 11 ）教示可利用垂直導電膠或者具彈性體結構之垂直導電材料來達成探針卡母板與轉接介面板之間免焊接的功能與作用。證據 5 揭示 IC 測試
載板利用金屬凸塊嵌入 IC 測試母板來取代傳統錫球迴焊的組裝結構，以達到 IC 測試載板與 IC 測試母板之間免焊接的功能與作用。據此，系爭專利自承先前技術與證據 5 具
有「功能或作用上之共通性」。
⑻綜上，系爭專利自承先前技術與證據 5 具備「技術領域之
關聯性」「所欲解決問題之共通性」「功能或作用上之共通性」，明顯具有組合之動機。
⑼小結：系爭專利自承先前技術已揭示請求項1 「一探針卡母板」「一轉接介面板」等技術特徵；證據5 已揭示請求項1
「一層防焊漆」「一導電金屬凸塊」「該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」「當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」等技術特徵；系爭專利自承先前技術與證據5 具有組合動機，已如前述。因此，本創作所屬技術領域中具有通常知識者有明顯動機結合系爭專利自承先前技術與證據5 ，且在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項1 之創作，使請求項1 不具進步性。
3.系爭專利自承先前技術與證據 5、6 的組合足證請求項 1不具進步性：
⑴證據 5 之金屬凸塊係設於轉接介面板之內側 (朝向母卡)的金屬墊上，證據 6 金屬凸塊係設於轉接介面板之外側 (朝
向探針)的金屬墊上，證據 5 及證據 6 已教示所屬技術領
域中具有通常知識者，於轉接介面板之任一側均可採用「金屬凸塊」來與探針卡之其他組成元件（例如探針卡母板或者是探針）進行電性連接。
⑵由於系爭專利自承先前技術、證據 5 及 6 同屬探針卡技術領域，所屬技術領域中具有通常知識者為了解決傳統探針卡需要焊接所造成的問題，自然有動機將係專利自承先前技術、證據 5 與證據 6 予以組合而輕易完成系爭專利請求項 1之創作。
⑶小結：系爭專利自承先前技術、證據 5 及 6 已揭示請求項1 之所有結構特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者有明顯動機結合系爭專利自承先前技術與證據 5、6 而輕易完成系爭專利請求項 1 之創作，足證請求項 1 不具進步性。
4.系爭專利自承先前技術與證據 5、6 的組合足證請求項 2不具進步性：
⑴系爭專利請求項 2 與請求項 1 之差異為：請求項 2 不包
含防焊漆；以及請求項 2 限定每一個轉接介面板金屬墊被
一導電彈性凸塊所覆蓋。
⑵證據 6 說明書第 9 頁第一段：「第三 A 圖為本創作之第
一實施例的一個結構剖面圖。在第一實施例中，導電單元係利用多個金屬凸塊來實施。參考第三 A 圖，中介基板 300
包含一上表面 1031、一下表面 1032、多個銲墊 103a、多
個接觸墊 103b 與多個金屬凸塊 310。下表面 1032 上設有多個接觸墊 103b，每一接觸墊 103b 上分別形成一金屬凸
塊 310，每一個金屬凸塊 310 可分別承接每一支探針 11n
的針尖以形成電氣連接至受測晶圓 106。其中，多個接觸墊103b 與多個金屬凸塊 310 之間彼此電氣相連。」；第 10
頁第三段：「參考第四 A~ 第四 E 圖，形成於接觸墊 103b上的金屬凸塊 310，其形狀為葫蘆狀（如第四 A 圖） 310a、或球狀（如第四 B 圖） 310b、或柱狀（如第四 C 圖）
310c。」，揭示「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」。
⑶證據 6 說明書第 9 頁末段：「其中，金屬凸塊 310 的材
質為不易氧化的軟性金屬，例如金或金的合金。在受到探針針尖所傳來的應力時，每一個金屬凸塊 310 與每一個探針
針尖之間可以緊密服貼。相較於習知技術，本創作之金屬凸塊與探針針尖之間的電性接觸面積加大，因此電氣特性更佳。」建議、教示中介基板之接觸墊具有較大的「導電彈性凸塊」面積，則電氣特性較加。因此，證據 6 實質上隱含揭
露「每一個轉接介面板金屬墊被一導電彈性凸塊所覆蓋」之技術教示，增加電性接觸面積以改善電氣特性。
⑷系爭專利所自認之先前技術（圖 9、圖 11 ）與證據 6 同
屬探針卡技術領域，且國際專利分類碼均為 G01R，因此，
系爭專利自承先前技術與證據 6 具有「技術領域之關聯性
」。
⑸系爭專利所自認之先前技術已經明示探針卡母板與轉接介面板之間或焊接在一起會導致分離時金屬墊容易被破壞的問題（說明書第4 頁第一段參照）。證據6 為解決在數以萬次的測試過程中，接觸墊（即金屬墊）容易磨損或遭受破壞等問題（說明書第7 頁第一段參照），而創作出一種具有金屬凸塊（即彈性導電塗塊）的中介基板。據此，系爭專利自承先前技術與證據6 均揭示如何保護金屬墊免於磨損或破壞之連接問題，二者具有「所欲解決問題之共通性」。
⑹系爭專利所自認之先前技術（圖11）教示可利用垂直導電膠或者具彈性體結構之垂直導電材料來達成保護金屬墊的功能與作用。證據6 揭示其特色是在接觸墊上所形成的導電單元，在數以萬次的測試過程中，不易磨損（說明書第7 頁末段參照），以達到保護中介基板上金屬墊的功能與作用。據此，系爭專利自承先前技術與證據6 具有「功能或作用上之共通性」。
⑺綜上，系爭專利自承先前技術與證據 6 具備「技術領域之
關聯性」「所欲解決問題之共通性」「功能或作用上之共通性」，明顯具有組合之動機。
⑻整體而言，系爭專利自承先前技術與證據 5、6 同屬於探針卡技術領域，惟將相同技術特徵置換於相同探針卡領域之不同構件僅為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成之簡單變更。當所屬技術領域中具有通常知識者欲改良系爭專利自承先前技術與證據 5 之探針卡免焊接結構，想達到保
護轉接介面板上金屬墊的功能，以證據 6 之金屬凸塊置換
證據 5 之金屬凸塊係屬明顯。據此，系爭專利自承先前技
術與證據 5、6 亦明顯具有組合之動機。
⑼小結：系爭專利自承先前技術已揭示請求項 1 「一探針卡
母板」「一轉接介面板」等技術特徵；證據 5、6 已揭示請求項 1 「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸
塊」；證據 6 隱含揭露「每一個轉接介面板金屬墊被一導
電彈性凸塊所覆蓋」；系爭專利自承先前技術與證據 5、6
具有組合動機，已如前述。因此，本創作所屬技術領域中具有通常知識者有明顯動機結合系爭專利自承先前技術與證據5、6，且在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 2 之創作，使請求項 2 不具進步性。
5.系爭專利自承先前技術與證據 5、6 的組合足證請求項 3不具進步性：
⑴系爭專利請求項 3：「如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之材料為彈性塗料。」
⑵「彈性塗料」一詞並未具體指涉何種具體結構、形狀，屬「非結構特徵」，其文義包含任何具有彈性之塗布材料。依上開專利審查基準及判決意旨，非結構特徵不會改變或影響結構特徵者，應將非結構特徵視為習知技術之運用，僅要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性，惟請求項 3所載並未進一步限定任何結構特徵，應視為習知技術之應用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
⑶縱被告違背上開專利審查基準規定，將非結構特徵視為結構特徵予以比對，惟系爭專利自承先前技術（系爭專利說明書第 6/20 頁）記載垂直導電膠主要包含橡膠及導電金屬，其中橡膠為一種具有彈性且經常被使用作為塗料之材料，揭示系爭專利請求項 3 之「彈性塗料」；且證據 6 說明書第 7頁首段：「本創作之第一實施例中，導電單元包含多數個金屬凸塊。金屬凸塊為不易氧化的軟性金屬材質，例如金或金的合金，在受到探針針尖所傳來的應力時，金屬凸塊與探針針尖之間可以緊密服貼、電性接觸面積加大，因此電氣特性較佳。本創作之第二實施例中，導電單元為一層導電橡膠，其高耐久性與更換方便的特性更大幅降低了中介基板的維修成本。 」，其中軟性金屬材質以及導電橡膠，揭示「彈性
塗料」。
⑷小結：系爭專利自承先前技術與證據 6 均揭示系爭專利請
求項 3 之彈性塗料，本創作所屬技術領域中具有通常知識
者根據系爭專利自承先前技術與證據 5、6 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 3 之創作，使請求項 3 不具進步性。
6.系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6 的組合足證請求項4不具進步性：
⑴系爭專利請求項 4：如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，更包括：至少一緩衝墊板；至少一治具座；及至少一金屬壓板，係位於與該轉接介面板第一面相對之一轉接介面板第二面；其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，該緩衝墊板係位於轉接介面板之周圍，該治具座係位於緩衝墊板之周圍，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上。
⑵由證據2 圖一可直接且無歧異得知，當探針卡母板（PCB 母板）6 與轉接介面板（積體電路測試載板）2 相互結合時，治具座（治具框座）4 係位於轉接介面板（積體電路測試載板）2 之周圍，治具座（治具框座）4 位於緩衝墊板（墊板）5 之周圍，金屬壓板（上壓制板）1 則以一個垂直於轉接介面板（積體電路測試載板）2 之第二面且平行於緩衝墊板（墊板）5 之周圍與治具座（治具框座）4 之周圍的方向，壓制於緩衝墊板（墊板）5 、治具座（治具框座）4 與轉接介面板（積體電路測試載板）2 之第二面上。
⑶依專利審查基準第二篇第三章 3.4.1.1 規定：「判斷該發
明所屬技術領域中具有通常知識者是否有動機能結合複數引證之技術內容時，……。原則上，得綜合考量「技術領域之關連性」、「所欲解決問題之共通性」、「功能或作用之共通性」及「教示或建議」等事項。」可知，上開基準所揭示四個判斷事項為例示，而非列舉，仍需回歸專利法規定判斷之。當所屬探針卡結構技術領域中具有通常知識者，例如：競爭同業，在同一探針卡結構技術領域的市場需求中欲解決共通的技術問題，容易參酌申請時之通常知識，例如：持續監視同一申請人中華精測科技股份有限公司所申請證據 2及證據 5 之專利資訊，以進行產品設計，因此，更有合理動
機將證據 2 及 5 二者結合。
⑷小結：證據 2 揭示系爭專利請求項 4 所進一步界定之特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6 的組合，在參酌申請時的通常知
識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 4 之創
作，使請求項 4 不具進步性。
7.系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6 的組合足證請求項5不具進步性：
⑴系爭專利請求項 5：「如申請專利範圍第 4 項所述之探針
卡免焊接結構，其中，當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時，金屬壓板中間有一開槽處，為一頂針區。」
⑵參照前揭說明可知，證據 2 之上壓制板 1 相當於系爭專利之金屬壓板，當金屬壓板（上壓制板） 1 壓制於緩衝墊板
（墊板） 5、治具座（治具框座） 4 與轉接介面板（積體
電路測試載板） 2 第二面上時，二片上壓制板 1 間之間隙揭示「頂針區」。
⑶小結：證據 2 揭示系爭專利請求項 5 所進一步界定之特徵，本創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6 的組合，在參酌申請時的通常知
識後，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 5 之創
作，使請求項 5不具進步性。
8.系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6 的組合足證請求項6不具進步性：
⑴系爭專利請求項 6：「如申請專利範圍第 1 項或第 2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金。」
⑵「摻雜的金屬粉粒」一詞並未具體指涉何種具體結構、形狀，屬「非結構特徵」，其材料成分包含鋁、銅、銀與金之金屬材料。依上開專利審查基準及判決意旨，非結構特徵不會改變或影響結構特徵者，應將非結構特徵視為習知技術之運用，僅要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性，惟請求項 6 所載並未進一步限定任何結構特徵，應視為
習知技術之應用，非為促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。
⑶縱被告違背上開專利審查基準規定，將非結構特徵視為結構特徵予以比對，惟根據系爭專利自承先前技術（說明書第 [0004] 段）記載，系爭專利自承先前技術已揭示垂直導電膠主要包括橡膠及導電金屬，其中的導電金屬材質為「銅、錫、金」之金屬；且證據 6 說明書第 7 頁首段：「本創作之第一實施例中，導電單元包含多數個金屬凸塊。金屬凸塊為不易氧化的軟性金屬材質，例如金或金的合金，在受到探針針尖所傳來的應力時，金屬凸塊與探針針尖之間可以緊密服貼、電性接觸面積加大，因此電氣特性較佳。」，揭示「摻雜的金屬粉粒」包含「金」的材料。
⑷小結：系爭專利自承先前技術與證據 6 均揭示系爭專利請
求項 6 所進一步界定之導電彈性凸塊之金屬成分特徵，本
創作所屬技術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6 的組合，在參酌申請時的通常知識後
，無需過度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 6 之創作，
使請求項 6 不具進步性。
9.系爭專利自承先前技術與證據 2、5、6、7 的組合足證請求項 7 不具進步性：
⑴系爭專利請求項 7：「如申請專利範圍第 4 項所述之探針
卡免焊接結構，其中，更包括：一框架；至少二固定螺栓；及至少二螺帽；其中，該框架蓋覆於探針卡母板第一面之一相反面，該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端。」
⑵由於探針卡母板本身相當於一塊印刷電路板，其機械強度有限，為了提升探針卡整體的強度，傳統上皆是利用外加框架的方式，再利用螺栓及螺帽將探針卡母板固定於框架中，此純屬探針卡領域的一種常見的組裝方法，如證據 7 所揭露
。
⑶證據7 說明書第11頁第二段：「……若調整板206 係由抗彎曲或扭曲之金屬或其他材料製成，將探針頭總成208(以及因此探針236)直接接合至調整板206 能幫助將探針 236固定在原位，即使如上述機械負載或熱梯度導致線路基底202 或探針卡總成200 之其他部分彎曲或扭曲。將如下所述，調整板206 亦可允許調整探針236 之平面度或方位。」可知，「調整板206 」揭示「框架」。
⑷證據7 說明書第12頁第二段：「特別於第2 與3C圖中顯示，探針頭總成209 可位在線路基底202 之開口256 以及加固物204 之類似的開口254 中，並且透過螺栓232 與螺帽290 接合至調整板206 。如所示，螺栓232 從探針頭總成209 頂部延伸、通過調整板206 中的通孔298 ，並穿入螺帽290 。」可知，第3C圖所示「二個螺栓232 」「二個螺帽290 」及「調整板206 」，分別揭示「至少二固定螺栓」「至少二螺帽」「其中，該框架蓋覆於探針卡母板第一面之一相反面，該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端。」。
⑸證據 5 與證據 7 同屬探針卡技術領域，且國際專利分類碼均為 G01R，因此，證據 5 與證據 7 具有「技術領域之關
聯性」。
⑹證據 5 揭示 IC 測試載板固定於 IC 測試母板上需要控制
板面的平坦度之組裝問題（說明書第 8 頁第一、二段參照
）。證據 7 揭示探針 236 之平面度及方位需要調整之需求（說明書第 11 頁第二段參照）。據此，證據 5 與證據 7
均揭示如何調整探針卡組裝結構之平坦度問題，二者具有「所欲解決問題之共通性」。
⑺證據5 教示由彈簧和螺絲上作調整，達到較佳的平坦度，以利測試介面使用，具有控制板面的平坦度之功能與作用（說明書第11頁第二大段參照）。證據7 揭示透過調整板來調整相對於探針器之測試頭板探針之平面度或方位（第3C、4 圖參照），以達到調整平面度的功能與作用。據此，證據5 與證據7 具有「功能或作用上之共通性」。
⑻綜上，證據 5 與證據 7 具備「技術領域之關聯性」「所欲解決問題之共通性」「功能或作用上之共通性」，明顯具有組合之動機。
⑼整體而言，系爭專利自承先前技術與證據2 、5 、6 同屬於探針卡技術領域，惟將相同技術特徵轉用於相同探針卡領域之不同物品僅為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成之簡單變更。當所屬技術領域中具有通常知識者欲改良系爭專利自承先前技術與證據5 之探針卡免焊接結構，想達到調整板面平坦度的功能，以證據7 之探針卡總成轉用於證據5 之探針卡結構係屬明顯。據此，系爭專利自承先前技術與證據2 、5 、6 、7 亦明顯具有組合之動機。
⑽小結：系爭專利請求項 7 所進一步界定之特徵純屬探針卡
技術領域的常見組裝手段如證據 7 所佐證，本創作所屬技
術領域中具有通常知識者根據系爭專利自承先前技術與證據2、5、6、7 的組合，在參酌申請時的通常知識後，無需過
度實驗即可輕易完成系爭專利請求項 7 之創作，使請求項
7 不具進步性。
三、被告聲明求為判決駁回原告之訴，並抗辯：
㈠原處分未違反正當行政程序原則：
1.原告致電專利一組時，本案已發交專利三組進行審查中。經詢專利一組陳先生表示當時係就專利法第73條規定舉發人補提理由或證據在舉發「審定前」提出者，仍應審酌，加以說明，其係基於法條規定回應原告所詢的程序問題，並未就個案承諾補提理由或證據的期限。又本案被舉發人於106 年7
月14日已提出答辯理由書，被告於106 年7 月24日通知即將進行審查，同日原告申請影印該答辯理由書，被告於106 年8 月4 日檢送影印資料，距離舉發審定（106 年10月17日）前有超過兩個月的時間，原告有充足的時間可提出補充理由。依據專利法第73條第4 項前段：「舉發人補提理由或證據，應於舉發後一個月內為之」，此為補充理由期限之原則，原告係於106 年5 月2 日提出舉發，舉發審定時已超出上開專利法規定之期限；又專利法第73條第4 項後段但書：「但在舉發審定前提出者，仍應審酌之」，惟本案原告並未於「舉發審定前」提出補充理由，自不適用但書規定。故原處分之程序並無違法。另外，被告限制閱覽的卷宗內容僅有函稿及舉發審查意見表，無其他資料。
2.基於行政效能之考量，被告行政單位並未有每通電話均須製作電話溝通紀錄表之行政規則，縱使參酌經濟部智慧財產局公務電話紀錄表（或經濟部公務電話紀錄表）所載內容，亦僅記載各機關間凡公務上聯繫、洽詢、通知等可以簡單正確說明的事項，均可使用本紀錄；及本紀錄應由發話人認有必要時，複寫2 份，以1 份送達受話人之說明，並未有每通電話均須作出電話溝通紀錄表之強制性。在原告未能明確提出「原告有要求被告將當次通話作出電話溝通紀錄表之積極要求，而被告相應不理」之事證下，難謂被告違反行政程序法之精神。
㈡原舉發審定對於系爭專利「導電彈性凸塊」用語解釋未違反專利法及審查基準之規定：
1.專利法明定解釋申請專利範圍時，「得審酌說明書及圖式」；審查基準亦表示除了廣泛解釋之外，應給予「合理且與說明書一致之解釋」；最高行政法院104 年度判字第92號判決除表示應以其請求項之文字作為界定專利權之依據，同時也附加說明「倘有含混或未臻明確之用語，可參酌發明說明或圖式，以求其所屬技術領域中具有通常知識者得以理解及認定之意涵」；又查最高行政法院103 年度判字第417 號判決曾揭示「在解釋申請專利範圍時，發明說明及圖式係立於從屬地位，未曾記載於申請專利範圍之事項，固不在保護範圍之內；惟說明書所載之申請專利範圍通常僅就請求保護範圍為必要之敘述，或有未臻明確之處，自不應侷限於申請專利範圍之字面意義，而應參考其專利說明書及圖式，以瞭解其目的、技術內容、特點及功效，據以界定其實質內容」，最高行政法院106 年度判字第351 號判決亦表示「由於文字用語之多義性及理解的易誤性，故系爭發明申請專利範圍之文字用語當然會有多種解釋之可能，於必要時，自得參酌發明說明或圖式，以求其所屬技術領域中具有通常知識者可以理解及認定之意涵。……其中就『包覆』一詞之文義，並非侷限於字面意義，且形諸於各構件相互間之空間技術結構上，本有多種解釋，惟仍應就專利說明書整體觀察，以瞭解該發明之目的、作用及效果」，故解釋請求項時，自應參考其專利說明書及圖式，以瞭解該發明之目的、作用及效果，據以界定其實質內容。
2.系爭專利請求項1 、2 均已界定了「導電彈性凸塊」之技術特徵，該名詞之字面意義即已包含三個限制條件：「導電」、「彈性」、「凸塊」，其中「凸塊」為系爭專利最關鍵的技術特徵，系爭專利說明書及圖式詳細闡述「凸塊」與先前技術「錫球」、「彈簧針」、「垂直導電膠」之差異，以及如何利用「凸塊」特徵解決先前技術之問題，故於參酌系爭專利說明書及圖式所載發明之目的、作用及效果後，可知「凸塊」之實質內容與證據2 之「垂直導電材料（垂直導電膠）」、證據3 之「中間插入物（彈簧針）」有所不同。「凸塊」為明確記載於申請專利範圍之事項，自然在保護範圍之內，原處分係以申請專利範圍記載之內容為基礎，並參酌說明書及圖式來解釋申請專利範圍，並未違反專利法、審查基準及最高行政法院之判決意旨。
3.退萬步言，縱使將證據2 之具彈性結構的垂直導電材料（圖1 元件3 ）強行與系爭專利「導電彈性凸塊」特徵對應，因證據2 之BGA 金屬焊墊（Ball Grid Array pad ）係由複數個金屬焊墊以陣列方式排列組合而成，故證據2 發明僅揭示該單一垂直導電材料係貼附於複數個金屬墊上之技術，而未存在有單一彈性導電材料貼附於單一個金屬墊，即令導電彈性凸塊的數量配合金屬墊的數量之教示，故證據2 仍未揭示系爭專利請求項1 「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」及系爭專利請求項2 「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」技術特徵。
4.證據3 之彈性互連元件（圖5 元件514 、516 ）為條狀金屬結構而非塊狀，故與系爭專利「導電彈性凸塊」用語之文義不符，另該彈性互連元件係透過形狀特徵賦予其具有彈性之功能，單純之條狀修飾為塊狀結構將導致該互連元件失去具彈性之功能，故系爭專利與證據3 間之差異非屬該領域具有通常知識者可簡單變更而得。綜上，原告之主張無理由。
㈢系爭專利自承先前技術與證據2 的組合不足以證明請求項1
至7不具進步性：
1.證據2 及系爭專利自承之先前技術均未揭露系爭專利請求項1 「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」或系爭專利請求項2 「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」技術特徵，該些技術特徵為系爭專利之重要改良處，可解決先前技術中組裝成功率、成本或壽命不良的問題。在缺乏教示的情況下，縱使組合證據2
及系爭專利自承之先前技術，仍難謂可輕易完成系爭專利請求項1 、2 ，故證據2 與系爭專利自承之先前技術之組合不足以證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性。系爭專利請求項3 至7 均依附於請求項1 或2 ，故亦具有進步性。
2.錫球與證據2 之「垂直導電材料（垂直導電膠）」均為系爭專利明確記載的先前技術，系爭專利詳細說明該二先前技術所具有的問題，並提出改良之技術手段（導電彈性凸塊），原告逕以系爭專利之先前技術論述可輕易完成系爭專利之改良手段，實屬後見之明。
3.退萬步言，縱使將證據2 之具彈性結構的垂直導電材料（圖1 元件3 ）強行與系爭專利「導電彈性凸塊」特徵對應，證據2 之BGA 金屬焊墊（Ball Grid Array pad ）係由複數個金屬焊墊以陣列方式排列組合而成，故證據2 發明僅揭示該單一垂直導電材料係貼附於複數個金屬墊上之技術，而未存在有單一導電材料貼附於單一個金屬墊，即令導電彈性凸塊的數量配合金屬墊的數量之教示，故證據2 仍未揭示系爭專利請求項1 「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」及系爭專利請求項2 「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」技術特徵。
4.無論防焊漆是否為系爭專利之必要技術特徵，既然該技術特徵已明確記載於請求項中，就不能忽略該限制條件；證據2
至4 及系爭專利先前技術均未揭露「轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」之技術特徵，原告亦未提出任何佐證證明該特徵為習知技術，更未證明該特徵可輕易結合於舉發證據，自不足以證明該請求項不具進步性。綜上，原告之主張無理由。
㈣系爭專利自承先前技術與證據3 的組合不足以證明請求項1
至7不具進步性：
1.證據3 及系爭專利自承之先前技術均未揭露系爭專利請求項1 「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」或系爭專利請求項2 「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」技術特徵，該些技術特徵為系爭專利之重要改良處，可解決先前技術中組裝成功率、成本或壽命的問題。在缺乏教示的情況下，縱使組合證據3 及系爭專利自承之先前技術，仍難謂可輕易完成系爭專利請求項1 、2 ，故證據3 與系爭專利自承之先前技術之組合不足以證明系爭專利請求項1 、2 不進步性。系爭專利請求項3 至7 均依附於請求項1 或2 ，故亦具有進步性。
2.證據3 之中間插入物504 係設置於上下板面間的獨立插入元件，雖具有「導電」及「彈性」之特性，但與「凸塊」完全不同，而是接近系爭專利先前技術中所介紹的「彈簧針」，且證據3 並未揭露「轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」之技術特徵。原告逕以系爭專利之先前技術論述可輕易完成系爭專利之改良手段，實屬後見之明。
3.退萬步言，縱使將證據3 之中間插入物504 （512 、514 及516 之集合）強行對應系爭專利之導電彈性凸塊，則該中間插入物504 與金屬墊520 間仍是一對多的關係，而未存在有單一導電材料貼附於單一個金屬墊，即令導電彈性凸塊的數量配合金屬墊的數量之教示，故證據3 仍未揭示系爭專利請求項1 「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」及系爭專利請求項2 「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」技術特徵。
4.再查，縱使將證據3 之彈性互連元件（圖5 元件514 、516
）單獨視為對應系爭專利之導電彈性凸塊，惟證據3 之彈性互連元件為條狀金屬結構而非塊狀，故與系爭專利「導電彈性凸塊」用語之文義不符，又該彈性互連元件係透過形狀特徵賦予其具有彈性之功能，單純將條狀修飾為塊狀之形狀上的變更將導致該互連元件失去具彈性之功能，故確實非屬該領域具有通常知識者可簡單變更而得。綜上，原告之主張無理由。
㈤原告另依審理法第33條規定提出新證據5 至7 ，此等爭點未經訴願前置，先行指明，縱使進行實體審究，仍不足以證明系爭專利不具進步性，說明如下：系爭專利自承先前技術與證據5 的組合不足以證明請求項1 不具進步性；系爭專利自承先前技術與證據5 、6 的組合不足以證明請求項2 、3 不具進步性；爭專利自承先前技術與證據2 、5 、6 的組合不足以證明請求項4 至6 不具進步性；及系爭專利自承先前技術與證據2 、5 至7 的組合不足以證明請求項7 不具進步性：
被告認為證據5 圖7 之金屬凸塊26與系爭專利請求項1 及2
界定之導電彈性凸塊並無法充份對應，因金屬凸塊26之材質為金屬並不具有彈性，故系爭專利之導電彈性凸塊相較於證據5 之金屬凸塊，在導電彈性凸塊進行電性連接，除了可以導電外，更有緩衝的作用，在組裝或拆除時，可避免可能破壞金屬墊風險之技術效果，在缺乏將金屬凸塊以導電彈性凸塊替代之教示的情況下，縱使組合證據5 及系爭專利自承之先前技術，仍難謂可輕易完成系爭專利請求項1 。又證據6
至7 亦未存在有將金屬凸塊以導電彈性凸塊替代之教示，故附屬請求項2 至7 應亦具進步性。
四、參加人聲明求為判決駁回原告之訴，並抗辯：
㈠原處分及訴願決定並未違反誠實信用原則或正當法律原則：1.訴願機關的審議程序並未逾越法所明定之裁量範圍：
①訴願機關未依原告申請調查證據係合理裁量權之行使：
原告所為證據調查之申請，與其所主張的待證事實間，欠缺實質關聯性；原告請求調查之證據為被告機關承辦人資訊系統的使用紀錄，其待證事實為該承辦人有無口頭承諾或指定補提舉發理由之期限，惟依照一般實務經驗即可得知，承辦人員為確認案件現時狀態（例如是否已經發出審定處分），必然會要求來電者敘明申請案號以便其登錄系統進行查詢，此一使用紀錄與承辦人員是否曾口頭指定原告補提舉發理由之期限，欠缺邏輯上的關聯性。據此，訴願機關本得依訴願法第67條第2 項但書之規定裁量無調查之必要；況訴願機關亦已於訴願決定第14、15頁第六、（四）點理由中敘明未予調查之理由，符合行政程序法第37條之要求，其所為之處置要無任何不當之處。
②訴願機關認原告並無到場陳述意見之必要，其裁量並無違法或不當：
⑴是否通知當事人到場陳述，訴願機關有斟酌之權：
按原告所引本院100 年度行專訴字第16號行政判決，明確肯認訴願機關對當事人到場陳述的請求有斟酌之權，僅表明倘若在訴願階段有補充的主張或證據等必須進一步釐清之處，則應認當事人請求到場陳述意見有正當理由。
⑵原告於訴願階段請求到場陳述意見欠缺正當理由：
查原告之所以在訴願階段請求到場陳述意見，其所表明的理由，僅僅是希望能針對其與原處分機關電話溝通的經過「說明事實過程、反映真實感受。」（參閱原告訴願補充理由書第5 頁倒數第5 行至倒數第4 行），而未針對系爭專利有效性的實體部分提出補充證據或主張；惟原告不但未能證明被告機關在程序上有何違誤，其所提出的證明方法與待證事實之間欠缺實質關聯性亦已如前述，則訴願機關是否通知原告到會反映其內心感受，自有斟酌之餘地，難謂訴願機關不通知原告到會陳述意見有何違失之處。
2.被告機關並無違反信賴保護原則：
①原告無法證明被告機關的行政行為構成信賴基礎：
原告雖一再主張被告機關承辦人曾口頭應允其於一個月的指定期限內補充舉發理由，惟原告所提出的通聯記錄，僅表明其曾致電被告機關，完全無法證明雙方溝通的內容；至於原告與案外人往來的電子郵件內容，也很可能加入了原告內部人員一廂情願的主觀臆測。是以，該等證據完全沒有達到釋明之作用，更遑論能夠證明被告機關有做出足以構成信賴基礎的行政行為。
②原告所提出的證明方法，與其所主張的待證事實之間明顯欠缺關聯性：
原告主張應調查被告機關承辦人的資訊系統的使用紀錄，惟，此一使用紀錄與承辦人員是否曾口頭指定原告補提舉發理由之期限，欠缺邏輯上的關聯性。由此可見，原告所提出的證明方法根本與其所主張的待證事實之間欠缺合理關聯性。③被告機關並無引起原告信賴之行為：
復按本院101 年度行專訴字第80號判決尚明確揭示表明承辦人員電話中之口頭表示，尚不足以構成穩固的信賴基礎，況專利法第73條第4 項本即定有「舉發人補提理由或證據，應於舉發後一個月內為之。但在舉發審定前提出者，仍應審酌之。」之明文，原告及其代理人自應知悉相關期限規定以及遲誤期限之法律效果，難謂原告在程序利益上遭受何種突襲。
④綜合以上各點可知，原告根本無法提出證據，證明被告機關確實曾經做出構成信賴基礎的行政行為；此外，原告也沒有提出適當的調查方法，以釐清是否真有信賴基礎存在，僅僅是含糊其辭，希望藉由概念的偷換規避本應自負的舉證責任，此舉顯不可採。
2.被告機關有無做成電話紀錄並非信賴保護原則之問題，且於本案中被告機關沒有做成電話紀錄並未違法：
①被告機關是否做成電話紀錄，與被告機關有無構成「違反信賴保護原則之違法」係屬不同層次之問題：
在107 年9 月19日的準備程序中本院已諭知原告若要主張程序違法，必須具體指謫所違犯的法規為何，否則，倘若原告只是要爭執被告機關的處置方式有所不當，此非法院所得審酌之範圍。在此前提下，原告將其主張的爭點，明確定性為「違反信賴保護原則」。原告不能證明有信賴基礎之存在已如前述，在欠缺信賴基礎的前提下，難認被告機關所為之任何處置有違反信賴保護原則之處。原告於準備程序中所提供的投影片下標第3 頁中，陳稱「人民以言詞申請事項，受理之行政機關應作成紀錄（行政程序法§35），避免機關恣意
行政或規避監督。惟被告就上開兩次電聯內容，均未作成電話溝通紀錄表。」云云，惟被告機關有無做成紀錄，乃係其所為之行政行為有無遵守法定要式之問題，與被告機關有無違反信賴保護原則係屬二事。
②由本案事實觀之，被告機關並無做成紀錄之義務：
⑴參加人於先前參加答辯狀中已經指明，按照智慧財產法院
101 年度行專訴字第80號判決所載「依專利法所為之申請，均應以書面為之，當事人不得以口頭提出申請，原告委任○○○律師為代理人，基於專業之本職學能，代理人對於上開規定自應知悉。」的意旨，專利法本即符合行政程序法第35條前段除書所稱「法規另有規定」，而不得僅以言詞提出申請。就此，原告及其代理人均為專利領域學有專精之專業人士，自應知之甚詳。
⑵退步言之，「當事人依法向行政機關提出申請者」係適用行政程序法第35條之前提。惟專利法並未賦予當事人向被告機關申請指定延期補提理由之期限的請求權。換言之，原告根本不具有請求權基礎，無從依法向被告機關提出申請，被告機關更無從依申請做成紀錄。
⑶再退一步言之，原告提出被告機關之他案函文做為訴證3 ，並陳稱並陳稱被告機關有將電話與申請人溝通事項作成電話溝通記錄表並附於卷宗之義務云云。惟，被告機關「曾經做成電話溝通記錄表」尚不足以拘束被告機關負「每次溝通均應做成電話溝通記錄表」之義務。原告僅空言指陳被告機關未作紀錄有違法之處，但未能具體指謫所違反的法規範為何，其理由顯不可採。
㈡原處分並未違反「專利權範圍以申請專利範圍為準」原則：1.原處分認定系爭專利各請求項具備進步性並非限縮解釋申請專利範圍之結果，原告對原處分所表達之意涵似有誤解：
①查原告於行政訴訟起訴狀第6 至7 頁，指謫原處分理由第（五）、1 、（4 ）以及（五）、2 、（3 ）點所載之內容，有「恣意將『導電彈性凸塊』一詞限縮解釋為不包含證據2
所記載之具彈性體結構之垂直導電材料，以及不包含證據3
所載的彈性互連元件，明顯未以系爭專利之請求項的文字作為界定專利權的依據」之違誤。
②原處分理由第（五）、1 、（4 ）點所載「惟查證據2 所描述之垂直導電材料應相當於垂直導電膠，證據2 並未揭露或教示為每一個轉接介面板金屬墊設立一凸塊，故如第( 3)點所述之理由，無法藉由證據2 輕易思及系爭專利導電彈性凸塊之特徵。」等內容可知，原處分第（五）、1 、（4 ）點主要係認為證據2 所揭露之技術內容並不能夠教示出系爭專利請求項1 所界定「每一個轉接介面板金屬墊皆具有一導電彈性凸塊」等技術特徵，或系爭專利請求項2 所界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」等技術特徵，與「導電彈性凸塊」本身應如何解釋根本無涉。
③原處分理由第（五）、2 、（3 ）點所載「惟查證據3 所描述之中間插入物及彈性互連元件，應較接近系爭專利圖10之彈簧針，係利用彈簧形狀之結構提供彈性……系爭專利選擇使用導電彈性『凸塊』，此技術特徵也已明確界定於系爭專利請求項1 、2 ，足以與證據3 之中間插入物相區隔。」等內容可知，原處分自始即認證據3 所描述之中間插入物及彈性互連元件根本不符合系爭專利請求項1 、2 所界定之「導電彈性凸塊」，而非認該等特徵雖符合「導電彈性凸塊」之文義，但讀入（read into ）專利說明書或摘要之內容後，應通過限縮解釋將其排除。
④原告對原處分的解釋已曲解了原處分所欲表達之意涵，並有意或無意地將原處分認定系爭專利各請求項具備進步性的理由，誤導為原處分機關限縮解釋「導電彈性凸塊」所造成之結果。對此，參加人認為此一基於錯誤前提所作出的推論並不足採。
2.系爭專利請求項1 、2 所載「導電彈性凸塊」與該等證據揭露之技術特徵並不相同：
①原處分認定系爭專利請求項1 、2 相較於證據2 具備進步性，係因為請求項1 所界定「每一個轉接介面板金屬墊皆具有一導電彈性凸塊」等技術特徵，以及請求項2 所界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」等技術特徵，與「導電彈性凸塊」本身應如何解釋根本無涉。
②審查基準亦表示除了廣泛解釋之外，應給予「合理且與說明書一致之解釋」，參加人認為依照所屬技術領域中具有通常知識者得以理解及認定之意涵，解釋系爭專利請求項1 、2
所界定之「導電彈性凸塊」，認定「導電彈性凸塊」不包括證據3 所述之中間插入物及彈性互連元件，應係相當明確且無爭議的合理解釋。
③倘若原告不認同前述解釋方式，而欲爭執「導電彈性凸塊」之涵義，則表示原告認為該用語有未臻明確之虞（非參加人所承認），果爾，參閱原告所引用的最高行政法院104 年度判字第92號判決之意旨，更應「參酌發明說明或圖式，以求其所屬技術領域中具有通常知識者得以理解及認定之意涵。」為是。
3.綜上，原處分已明確地指出系爭專利所載先前技術、證據2
及證據3 未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定該等技術特徵，原處分並未對系爭專利請求項1 、2 所界定「導電彈性凸塊」之技術特徵限縮解釋。原告於起訴狀第7 頁第2 段陳稱「原處分恣意將『導電彈性凸塊』一詞限縮解釋為不包含證據2 所記載之具彈性結構之垂直導電材料，以及不包含證據3 所載的彈性互連元件……」云云，實屬無稽。
㈢原告所指之「非結構特徵」有諸多違誤：
1.審查基準明確規範「各組成元件間的安排、配置及相互關係」為「結構特徵」：
按現行專利審查基準彙編第四篇第一章第3.1 節載有「申請專利之新型是否符合物品之形狀、構造或組合的規定，應判斷二項要件，請求項前言部分應記載一物品，主體部分所載之技術特徵必須有一結構特徵（例如形狀、構造或組合）」等內容，表明物品請求項的形狀、構造或組合特徵，係屬於「結構特徵」。審查基準同篇章第3.1.2.2 節尚載有「構造，指物品內部或其整體之構成，實質表現上大多為各組成元件間的安排、配置及相互關係，且此構造之各組成元件並非以其本身原有的機能獨立運作者。……電路構造亦屬構造的技術特徵，符合構造的規定。」等內容，顯然，審查基準已明確地規範「各組成元件間的安排、配置及相互關係」等「構造」特徵屬於「結構特徵」。
2.原告指陳為「非結構特徵」者，多為「各組成元件間的安排、配置及相互關係」：
①查原告於行政訴訟起訴狀第9 頁以及第10頁表列系爭專利各請求項所載之技術特徵，並陳稱「其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」、「其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，……，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上」、「其中，當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時」以及「該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之ㄧ端」等技術特徵為「動作」，而認定該等技術特徵為「非結構特徵」。
②惟查以請求項第1 及2 項為例（但不以此為限），其所記載的「其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」之技術特徵，明顯是界定「探針卡母板」、「轉接介面板」、「探針卡母板金屬墊」及「導電彈性凸塊」彼此間的安排、配置及相互關係，符合審查基準第3.1.2.2 節所載「構造」之定義。
3.據上所述，依據審查基準所載「結構特徵」之規範，原告所指為「動作」之「非結構特徵」，事實上應當係符合「構造」定義之「結構特徵」，原告於起訴狀第9 、10頁誤指該等技術特徵為「非結構特徵」，並陳稱於判斷進步性時毋庸比對該等特徵云云，其主張顯不足採。
㈣系爭專利請求項1 、2 對比原告所提出之該等舉發證據之組合，具有進步性，符合專利法第22條第2 項之規定：
1.原告所提出之該等舉發證據，皆未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定之重要技術特徵：
①明確界定於系爭專利請求項第1 項及第2 項（獨立項）中的技術特徵：
⑴查系爭專利請求項1 所載「一轉接介面板，具有一轉接介面板第一面，該轉接介面板第一面與該探針卡母板第一面係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」之技術特徵，系爭專利請求項1 已明確地界定「導電彈性凸塊」是形成於「每一個轉接介面板金屬墊」。
⑵次查，系爭專利請求項1 、2 係分別界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」、「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」之技術特徵，其已明確地界定「每一個轉接介面金屬墊」上具有或是覆蓋有「導電彈性凸塊」。
⑶參閱系爭專利說明書第7 頁倒數第二段可知，系爭專利通過該等技術特徵，能達到緩衝、成本低及提高使用壽命等技術功效。
②舉發證據1 並未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定之該等技術特徵：
舉發證據1 所載先前技術，其所揭露「垂直導電膠63A 」是同時對應於「轉接介面板62A 」的「多個轉接介面板金屬墊622A」，其與系爭專利請求項1 所界定「每一個轉接面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」之技術特徵乃完全不同之態樣，顯然，舉發證據1 所載先前技術並未揭露系爭專利請求項1 所界定「每一個轉接面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」等技術特徵。
③舉發證據2 並未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定之該等技術特徵：
舉發證據2 於其說明書中，僅揭露「一單或複數個垂直導電材料，其為彈性體的結構，可提供垂直方向的導通，達到積體電路測試載板（IC Substrate）與PCB 母板（Loadboard
）兩者的信號連結」等技術內容，其說明書及圖式中，皆未具體說明「垂直導電材料」的數量是對應於「BGA 金屬焊墊（Ball Grid Array pad ）」的數量，是以，舉發證據2 並未揭露系爭專利請求項1 所界定「每一個轉接面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」等技術特徵。
④舉發證據3 並未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定之該等技術特徵：
⑴查原告於行政訴訟起訴狀第24頁以下，主張證據3 說明書第45頁所揭露的「中間插入物504 」之技術特徵，對應於系爭專利請求項1 、2 所界定「導電彈性凸塊」之技術特徵。
⑵惟查，證據3 說明書第46頁第3 ～10行及第58頁倒數第2 ～3 行所載「中間插入物504 包括一基體512 （比擬基體302
）。以上文所述之方法，多個（甚多中之兩個係經顯示於圖中）彈性互連元件514 係經安裝（以其近距終端）至基體
512 之底部表面（如圖所示之方向）並自其向下伸展（如圖所示之方向），以及相當之多個（甚多中之兩個係經在圖中顯示）之彈性互連元件516 係安裝（以其近距終端）至基體512 之頂部（如圖所示之方向）表面上並自其向上（如圖所示之方向）伸展」及「c . 中間插入物基體512 係傳統電路板材料製成，有邊大小為1.850 吋以及16密耳之厚度」等技術內容，已說明證據3 所揭露「中間插入物504 」包含「基體512 」，「基體512 」為電路板材料所製成，且「基體
512 」的兩個表面則分別安裝有「彈性互連元件514 」及「彈性互連元件516 」。
⑶據上可知，舉發證據3 所揭露「中間插入物504 」是電路板材質所製成，而其無法用來進行電性連接，「中間插入物
504 」明顯與系爭專利請求項1 、2 所界定用來進行電性連接的「導電彈性凸塊」不相同。再者，綜觀舉發證據3 說明書及其圖式，皆未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」、「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」等技術特徵。
⑤舉發證據5 並未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定之該等技術特徵：
⑴查舉發證據5 說明書及其圖式，皆未揭露「金屬凸塊」具有「彈性」，舉發證據5 所揭露「金屬凸塊」明顯與系爭專利請求項1 、2 所界定「彈性導電凸塊」之技術特徵不相同，而舉發證據5 所揭露「金屬凸塊」等技術內容，同樣無法達到系爭專利請求項1 、2 所界定該等技術特徵可達到：緩衝等技術功效（參見系爭專利說明書第7 頁倒數第二段）。
⑵另原告於起訴狀第38頁最後一段至第39頁第3 行主張：舉發證據1 所載先前技術與舉發證據5 ，所欲解決的技術問題大致相同，而兩者具有「所欲解決問題之共通性」。然舉發證據1 所載先前技術及舉發證據5 對於相同的技術問題，提出了完全不同的技術手段，因此對於所屬技術領域中具有通常知識者，在面對該技術問題時，有動機利用舉發證據1 所載先前技術所提出之技術手段或舉發證據5 所提出的技術手段來解決該技術問題，但所屬技術領域中具有通常知識者，不會有動機將舉發證據5 所提出的技術手段應用於舉發證據1
所載先前技術中，原告主張所屬技術領域中具有通常知識者，有動機結合舉發證據5 及舉發證據1 所載先前技術，而輕易完成系爭專利請求項1 、2 ，實屬無稽。
⑥舉發證據6 並未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定之該等技術特徵：
⑴查舉發證據6 說明書及其圖式，皆未揭露「金屬凸塊」具有「彈性」，舉發證據6 所揭露「金屬凸塊」明顯與系爭專利請求項1 、2 所界定「彈性導電凸塊」之技術特徵不相同，而舉發證據6 所揭露「金屬凸塊」等技術內容，同樣無法達到系爭專利請求項1 、2 所界定該等技術特徵可達到：緩衝等技術功效（參見系爭專利說明書第7 頁倒數第二段）。
⑵次查，舉發證據6 說明書及其圖式，皆未揭露「金屬凸塊(
310)」包覆或覆蓋「接觸墊( 103b) 」等技術內容，舉發證據6 所揭「金屬凸塊( 310)」明顯未對應揭露系爭專利請求項2 所界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」之技術特徵。
⑶另原告於起訴狀第38頁最後一段至第39頁第3 行及第41頁最後一段至第42頁第2 行主張：舉發證據1 所載先前技術與舉發證據5 ，所欲解決的技術問題大致相同，而兩者具有「所欲解決問題之共通性」；舉發證據1 所載先前技術與舉發證據6 ，所欲解決的技術問題大致相同，而兩者具有「所欲解決問題之共通性」。然，舉發證據1 所載先前技術、舉發證據5 、舉發證據6 對於相同的技術問題，提出了完全不同的技術手段，因此對於所屬技術領域中具有通常知識者，在面對該技術問題時，有動機利用舉發證據1 所載先前技術所提出之技術手段、舉發證據5 所提出的技術手段或舉發證據6
所提出的技術手段來解決該技術問題，但所屬技術領域中具有通常知識者，不會有動機將舉發證據6 所提出的技術手段或舉發證據5 所提出的技術手段應用於舉發證據1 所載先前技術中，原告主張所屬技術領域中具有通常知識者，有動機結合舉發證據5 、舉發證據6 及舉發證據1 所載先前技術，而輕易完成系爭專利請求項1 、2 ，實屬無稽。
2.原告所提出之該等舉發證據之組合，並不足以否定系爭專利請求項1 、2 之進步性：
綜上，無論舉發證據1 所載先前技術、舉發證據2 、舉發證據3 或舉發證據5 ，皆未揭露系爭專利請求項1 、2 所界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」、「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」等技術特徵，是以，縱將該等舉發證據相互拼湊成舉發證據1
所載先前技術與舉發證據2 之組合、舉發證據1 所載先前技術與舉發證據3 之組合、舉發證據1 所載先前技術與舉發證據5 之組合或者是舉發證據1 所載先前技術與舉發證據5 以及舉發證據6 之組合，亦不足以揭露或教示出系爭專利請求項1 、2 所界定的全部技術特徵，是以，系爭專利請求項1
、2 對比於該等舉發證據之組合，具有進步性，符合專利法第22條第2 項之規定，原處分認定舉發不成立以及訴願決定維持原處分均無違誤。
㈤系爭專利請求項3 ～7 對比原告所提出之該等舉發證據之組合，具有進步性，符合專利法第22條第2 項之規定：
系爭專利請求項3 ～7 直接或間接依附系爭專利請求項1 或請求項2 ，而系爭專利請求項3 ～7 皆包含系爭專利請求項1 或請求項2 所記載之所有技術特徵。系爭專利請求項1 、2 對比於該等舉發證據之組合具有進步性已如前述，據此，系爭專利請求項3 ～7 對比於原告所提出之該等舉發證據之組合，當然具有進步性而符合專利法第22條第2 項之規定，是以，原處分認定舉發不成立以及訴願決定維持原處分均無違誤。
㈥系爭專利請求項1 、2 對比原告所提出之該等舉發證據之組合，具有進步性，符合專利法第22條第2 項之規定：
1.原告針對「所欲解決之問題」，僅著眼於該等舉發證據彼此之間的「共通性」，針對系爭專利「所欲解決之問題」避重就輕：
①原告有意或無意地將系爭專利「所欲解決之問題」侷限於「拆除焊接錫球時會破壞金屬墊」，避而不談系爭專利所欲解決的結構成本以及擠壓行程等問題：
原告於107 年9 月19日準備程序中所提供的投影片下標第5
頁中，針對系爭專利所欲解決之問題，僅稱係「探針卡結構由探針卡母板與轉接介面板焊接在一起，將導致拆除時有可能會破壞金屬墊」，並於論述進步性時，陳稱該等舉發證據與系爭專利所欲解決之問題完全相同。惟系爭專利立即提出可解決前述問題的兩種方式，其一係採用彈簧針（pogo pin）的連接方式（參閱系爭專利圖10以及說明書下標第4 、5
頁），其二係採用垂直導電膠（參閱系爭專利圖11以及說明書下標第5 、6 頁），故，上述問題顯非系爭專利所欲解決之主要問題。嗣，系爭專利進一步點出了該等施作方式潛在的問題，分別為：採用彈簧針（pogo pin）的連接方式，當輸入/ 輸出（I/O ）之接點過多，所需的彈簧針亦相對較多，所以其結構之成本也就很高（系爭專利說明書下標第5 頁第1 段末）；採用垂直導電膠的連接方式（包括直向以及斜向的金線配置），在直向的金線配置其擠壓的行程將受限制，而斜向則有間距的限制，且價昂貴，所以整體結構之成本也就很高；甚者，其材質有壽命的限制。
②即便將該等舉發證據相互結合，亦無法解決同時解決結構成本以及擠壓行程之問題：
⑴原處分於理由第（五）1 、（4 ）點中，認定舉發證據2 相當於系爭專利的垂直導電膠（原處分第5 頁），並於理由第（五）2 、（3 ）點中，亦已言明舉發證據3 較類似系爭專利所述的彈簧針，原告對上述兩點均未否認。顯然，無論證據2或證據3都有結構成本過高之問題。
⑵原告於準備程序中陳稱所有金屬都具有一彈性模數，是以證據5 及證據6 的「金屬凸塊」等同系爭專利的「導電彈性凸塊」云云。惟在極微小的應變量下，一切材料都可以表現彈性形變，其作用原理與一般稱為彈性體（elastomer ）的高彈體材料完全不同，對具有通常知識者而言，不會因此就認為金屬材料（甚至所有材料皆）係彈性材料。退步言之，由於金屬彈性變形的原理是原子間晶格、鍵長及鍵角的微小改變造成的，因此金屬的應變量極低，一般為0.1 % ，不會超過1 % ，相較於真正的彈性材料（如橡膠）通過分子鏈的伸展可拉伸至5~10倍，兩者無論在作用原理上或是應變量的數量級上，都完全是截然不同的概念（見參證1~3 ），絕非只是依彈性模數的數值範圍作劃定，而對不同材料做出簡單選擇而已。
⑶參加人於準備程序時表明證據6 的「金屬凸塊」目的在抗磨損，而不具有緩衝之功效，對此，原告辯稱系爭專利並未提及緩衝之功效。惟查，系爭專利於說明書下標第7 頁第2 段以及第15頁第2 段確實分別載有「……選擇彈性塗料，以增加塗料的厚度，進而提供較多的緩衝行程……」以及「……利用導電彈性凸塊進行電性連接，除了可以導電外，更有緩衝的作用……」等語，原告陳稱系爭專利並未提及緩衝之功效云云，顯屬誤會。
⑷系爭專利早已於先前技術中明確指出，在採用金線直向配置的垂直導電膠中，其擠壓的行程將受限制，此亦為系爭專利所欲解決的問題之一。由此可以明確得知，採用「金屬凸塊」的配置方式，並不能夠提供足夠的擠壓的行程，「金屬凸塊」顯然無法達成與「導電彈性凸塊」實質近似之緩衝功效。
⑸綜上，原告所提出的舉發證據2 及/ 或舉發證據3 ，顯然都有結構成本過高的問題；即便將其結構簡化成舉發證據5 及/ 或舉發證據6 ，其「金屬凸塊」也不能解決擠壓的行程將受限制之問題。顯然，即便該等舉發證據真能被相互結合，（假設語氣，非參加人所承認），亦無法妥善解決系爭專利所欲解決之結構成本以及擠壓行程等問題。
2.該等舉發證據所採用的技術手段與系爭專利並不相同，且原告的主張中存在大量技術特徵比對上的謬誤：
①該等舉發證據並未揭露明確界定於系爭專利請求項第1 項及第2 項（獨立項）中的技術特徵：
⑴系爭專利請求項1 、2 係分別界定「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」、「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」之技術特徵，其已明確地界定「每一個轉接介面金屬墊」上具有或是覆蓋有「導電彈性凸塊」，亦即，已明確地界定「導電彈性凸塊」是形成於「每一個轉接介面板金屬墊」；此外，請求項1 還界定了「導電彈性凸塊」與「防焊漆」兩者之間的配置關係。
⑵針對舉發證據1 至3 所揭露的技術內容，與系爭專利請求項1 、2 所界定者之間的比對差異，已於準備程序中參加人庭呈的參加答辯狀第13至14頁詳述，茲不重覆贅言；而舉發證據5 以及舉發證據6 所揭露的「金屬凸塊」不同於「導電彈性凸塊」亦已如前述。故該等舉發證據均未揭露請求項第1
項及第2 項的全部技術特徵，也未揭露實質近似之技術手段。
⑶特別值得一提的是，原告針對請求項1 所載「轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」等技術特徵，完全未提出任何佐證，僅空言指陳防焊漆係廣為使用的通常知識。惟查，請求項1 所界定者並非僅僅係一般防焊漆的使用方式，還包括了導電彈性凸塊與防焊漆之間的配置關係，而此一配置關係絕非所屬技術領域之通常知識。原告雖陳稱「導電彈性材料必須凸出防焊漆純屬為了讓探針卡母板與轉接介面板相結合時能實現電性連接」云云，企圖藉此規避本應自負的舉證義務，然而，倘若僅為了電性連接，即便導電材料不「凸出」防焊漆亦可為之，只需導電材料暴露在外而得以供電性接觸即可，而系爭專利限定「該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆」之技術特徵，至少還具有提供擠壓行程以發揮「彈性緩衝功效」等優點。
⑷據上，該等舉發證據未能完整揭露請求項1 、2 之全部技術特徵，又由於其他請求項均直接或間接依附於請求項1 、2
，故該等舉發證據亦未能揭露該等請求項所採用的全部技術特徵。
②原告將部分技術特徵認定為不會改變或影響結構的「非結構特徵」，而並未具體比對該等技術特徵：
⑴如同參加人於參加答辯狀第10頁第三、點所述，原告於起訴狀第9 、10頁將諸多「構造」特徵指為「動作」之「非結構特徵」，並陳稱於判斷進步性時毋庸比對該等特徵云云，惟實際上該等被指為「動作」的特徵，皆屬元件間的安排、配置及相互關係，符合審查基準第3.1.2.2 節所載「構造」之定義。
⑵針對準備程序中技術審查官所詢，有關請求項3 所載「該導電彈性凸塊之材料為彈性塗料」係結構特徵或非結構特徵？對此，參加人認同「材料特徵」為「非結構特徵」。惟，如同被告機關於準備程序中所言，由於彈性塗料具備「彈性」，因此會改變或影響結構特徵；又，參加人欲補充說明的是，既謂之「塗」料，則必然係塗覆於另一物體的表面（此亦會改變或影響該另一物體的結構特徵），而不會如同舉發證據2的垂直導電材料為獨立、分離的片狀體。
⑶針對系爭專利請求項6 ，雖然後段進一步限定金屬粉粒的成分，應歸類為「材料」的非結構特徵，惟，其前段具體限定金屬粉粒摻雜於導電彈性凸塊中，係限定了金屬粉粒在導電彈性凸塊內部的構成以及兩者間的配置與相互關係，且金屬粉粒與彈性凸塊偕同運作，並非僅以其本身原有的機能獨立運作，是以應當認定為「構造」之「結構特徵」。然，原告並未具體比對「彈性凸塊摻雜金屬粉粒」的技術特徵。
③原告對技術特徵的比對存在諸多明顯的謬誤：
⑴原告對系爭專利請求項4 的技術特徵比對荒腔走板：
系爭專利請求項4 進一步界定「至少一緩衝墊板；至少一治具座；及至少一金屬壓板，係位於與該轉接介面板第一面相對之一轉接介面板第二面；其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，該緩衝墊板係位於轉接介面板之周圍，該治具座係位於緩衝墊板之周圍，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上。」之技術特徵。原告將舉發證據2 的積體電路測試載板2 類比為系爭專利的轉接介面板、將治具框座4 類比為系爭專利的治具座且將墊板5 類比為系爭專利的緩衝墊板，並陳稱由證據2 圖一可直接且無歧異得知，當探針卡母板（PCB
母板）6 與轉接介面板（積體電路測試載板）2 相互結合時，治具座（治具框座）4 係位於轉接介面板（積體電路測試載板）2 之周圍，治具座（治具框座）4 位於緩衝墊板（墊板）5 之周圍。由圖面明確可以得知墊板5 所圍繞者係垂直導電材料3 ，根本不是積體電路測試載板2 ，積體電路測試載板2 與墊板5 相互重疊，彼此沒有圍繞關係；此外，治具框座4 也是與墊板5 相互重疊，彼此同樣沒有圍繞關係。原告陳稱由證據2 圖一可直接且無歧異得知系爭專利請求保護的技術特徵，顯屬無稽。
⑵原告對舉發證據5 以及舉發證據6 的技術內容所做出的解釋，並未以該等證據揭露的客觀內容為據：
原告於起訴狀第37頁末段陳稱「如圖7 所示，元件符號25代表『防焊綠漆』，揭示『轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆』，元件符號26代表『金屬凸塊』，揭示『每一個轉接介面板金屬墊上皆其有一導電彈性凸塊』」云云。惟，參閱舉發證據5 說明書的頁倒數3 行以及第10頁第2 段末尾，可知舉發證據5 係運用印刷電路板的製作技術，配合蝕刻及電鍍，在IC測試載板上長出金屬凸塊，藉由金屬凸塊來傳遞IC測試母板和IC測試載板的測試訊號，其金屬凸塊根本就是「轉接介面板金屬墊本身」，與「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊」天差地別。況且，此一金屬線路本身與防焊綠漆之間的配置，不但不會等同於系爭專利導電彈性凸塊與防焊漆之間的配置關係，其凸出於防焊綠漆的目的，也不是為了提供擠壓行程或單純的電性連接，而是為了讓金屬凸塊在構型上能夠與IC測試母板相互嵌卡。原告於起訴狀第41頁第2 段陳稱「證據6 說明書第9 頁末段：『其中，金屬凸塊310 的材質為不易氧化的軟性金屬，例如金或金的合金。在受到探針針尖所傳來的應力時，每一個金屬凸塊310
與每一個探針針尖之間可以緊密服貼。相較於習知技術，本創作之金屬凸塊與探針針尖之間的電性接觸面積加大，因此電氣特性更佳。』建議、教示中介基板之接觸墊具有較大的『導電彈性凸塊』面積，則電氣特性較佳。因此，實質上隱含揭露『每一個轉接介面板金屬墊被一導電彈性凸塊所覆蓋』之技術教示，增加電性接觸面積以改善電氣特性。」云云。惟，只要細心觀察不難發現，原告惡意偷換概念，將舉發證據6 所說的「金屬凸塊310 與探針針尖11N 之間的電性接觸面積加大」偷換成「增加金屬凸塊310 與針接觸墊103b之間的電性接觸面積」，十分不可取。原告於準備程序中所提供的投影片下標第20頁中，陳稱「具有通常知識者欲改良證據5 之探針卡免焊接結構，達到改善電氣特性的功效，以證據6 之加大面積金屬凸塊置換證據5 之金屬凸塊係屬明顯。惟依金層薄膜製程特性，證據6 加大面積金屬凸塊在物理上必然依附、覆蓋於接觸墊之周圍，實質揭示請求項2 『每一個轉接介面板金屬墊被一導電彈性凸塊所覆蓋』。」云云，惟，證據6 並未建議加大金屬凸塊310 與針接觸墊103b之間的接觸面積已如前述；又，以證據6 之加大面積金屬凸塊置換證據5 之金屬凸塊，也只是加大金屬線路本身，與是否覆蓋轉接介面板金屬墊根本無涉；再者，原告陳稱以金屬薄膜製程特性，證據6 加大面積金屬凸塊在物理上必然依附、覆蓋於接觸墊之周圍云云，但證據6 根本未提及所採用的技術係金屬薄膜製程，且從證據6 各圖式（尤其是第四A 圖以及第四B 圖）所呈現的客觀內容觀之，根本也與原告的主張不符。
⑶綜上所述，原告對解決問題之技術手段所主張的技術論點建立在諸多明顯錯誤的比對基礎上，顯不可採。
3.該等舉發證據或其組合，皆不能夠達成系爭專利「對照先前技術之功效」：
在上述第1.點中，已經說明了系爭專利能同時兼顧「降低結構成本」之功效，以及「提高擠壓行程以便在導電之外，更進一步提供緩衝的作用」之功效。並且，參加人亦已於上述段落中敘明了該等舉發證據無法達成實質相同功效的具體理由，故茲不重覆贅述。
4.綜上所述，原告所提出之該等舉發證據及/ 或其組合，不但無法完整解決系爭專利所欲解決之問題，且所採用的技術手段以及對照先前技術之功效皆與系爭專利有明顯不同，縱使有動機將該等舉發證據相互結合，亦無法完成申請專利之發明。由以上說明可知，系爭專利請求項1 、2 對比原告所提出之該等舉發證據之組合，具有進步性，符合專利法第22條第2 項之規定；此外，系爭專利請求項3 ～7 直接或間接依附系爭專利請求項1 或請求項2 ，據此，該等請求項對比於原告所提出之該等舉發證據之組合，亦當然具有進步性而符合專利法第22條第2項之規定。
五、本件新型專利舉發事件，兩造整理並協議簡化爭點為：
㈠證據2 及系爭專利自承之先前技術之組合是否足以證明系爭專利請求項1 至7 不具進步性？
㈡證據3 及系爭專利自承之先前技術之組合是否足以證明系爭專利請求項1 至7 不具進步性？
㈢證據5 及系爭專利自承之先前技術之組合是否足以證明系爭專利請求項1 不具進步性？
㈣證據5 、6 及系爭專利自承之先前技術之組合是否足以證明系爭專利請求項1 、2 、3 不具進步性？
㈤證據2 、5 、6 及系爭專利自承之先前技術之組合是否足以證明系爭專利請求項4 至6 不具進步性？
㈥證據2 、5 、6 、7 及系爭專利自承之先前技術之組合是否足以證明系爭專利請求項7 不具進步性？
六、得心證之理由：
㈠系爭專利於民國101 年11月23日申請，被告進行形式審查，於102 年4 月8 審定准予專利，故其是否符合專利要件，應以核准審定時專利法即100 年12月21日修正公布、102 年1
月1 日施行之專利法為斷。按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或組合之創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得新型專利，為上開專利法第104 條及第120
條準用第22條第1 項前段所明定。又新型如「為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，不得取得新型專利，復為同法第120 條準用第22條第2
項所明定。而對於獲准專利權之新型，任何人認有違反前揭專利法規定者，依法得附具證據，向專利專責機關提起舉發。從而，系爭專利有無違反前揭專利法之情事而應撤銷其新型專利權，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立之處分。
㈡按關於撤銷專利權之行政訴訟中，當事人於言詞辯論終結前，就同一撤銷理由提出之新證據，智慧財產法院仍應審酌之，智慧財產案件審理法第33條第1 項定有明文。本件原告就系爭專利不具進步性之同一撤銷理由，於起訴時提出證據5
、6 、7 之新證據，合乎規定，本院應併予審理。
㈢系爭專利技術分析
1.依系爭專利說明書所載，係因為習知探針卡結構4A（圖9 所示）常見的以錫球焊接為主。然而，隨著晶片整合的設計製作及多晶測試（Multi DUT ；multi device under test ）的需求，導致轉接介面板的尺寸變大及金屬墊（BGA 焊點；ball grid array 焊點）之球數增加。如此，會影響組裝的成功率；再者，當重新拆除時，也有機會破壞到該些金屬墊。而如圖10所示，係習知技術之另一探針卡結構配合一具有複數個探針之探針頭之示意圖。習知探針卡結構5A主要是以彈簧針（pogo pin）作緩衝及信號的連接。但是，若輸入／輸出（I/O ）之接點過多，所需的彈簧針亦相對較多，所以其結構之成本也就很高。又如圖11所示係習知技術之再一探針卡結構配合一具有複數個探針之探針頭之示意圖。習知探針卡結構6A主要是以垂直導電膠作信號的連接。該垂直導電膠主要含括橡膠及導電金屬，其配置可採垂直和有角度的斜向配置，材質為銅、錫、金等金屬等等，再經由橡膠的包覆後成型，當垂直導電膠在受到擠壓時，會形成垂直方向的導通。但是，在直向的金線配置其擠壓的行程將受限制，而斜向則有間距的限制，且價格昂貴，所以整體結構之成本也就很高；甚者，其材質有壽命的限制。
2.所以系爭專利之主要目的在於提供一種探針卡免焊接結構，以壓制連接的方式取代了錫球焊接與彈簧針連接器之電性連接，可增加組裝的成功率，也避免在拆除時可能破壞金屬墊的風險。第二目的在於提供該探針卡免焊接結構，係選擇彈性塗料，以增加塗料的厚度，進而提供較多的緩衝行程，如此，在組裝或拆除時，可避免可能破壞金屬墊的風險。第三目的在於提供探針卡免焊接結構，係在連接結構上採用兩件式，即一探針卡母板( probe card PCB) 與一轉接介面板(
interposer) ，且在該轉接介面板上增加連接性材料，即導電彈性凸塊，可為轉接介面板上一緩衝的介面，如此，在組裝或拆除時，可避免可能破壞金屬墊的風險。本創作之第四目的在於提供探針卡免焊接結構，在該轉接介面板上增加的該導電彈性凸塊，可縮短電性連接時的傳輸路徑，亦可降低因信號反射所產生阻抗不匹配的問題。本創作之第五目的在於提供探針卡免焊接結構，係利用導電彈性凸塊是由彈性材料與金屬材料所製成，故具有緩衝與導電的功效，以突破習知的垂直導電膠其售價昂貴與壽命有限的缺點。
3.為了實現上述目的，系爭專利提供一種探針卡免焊接結構，包括：一探針卡母板，具有一探針卡母板第一面，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊；及一轉接介面板，具有一轉接介面板第一面，該轉接介面板第一面與該探針卡母板第一面係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋，有一層防焊漆，可避免短路( 但間距夠寬亦可不做此處理) ，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接。系爭專利主要圖式如本判決附圖一所示。
㈣系爭專利申請專利範圍
系爭專利請求項共7 項，其中第1 、2 項為獨立項，其餘為附屬項。其內容如下:
1.一種探針卡免焊接結構，包括：一探針卡母板，具有一探針卡母板第一面，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊；及一轉接介面板，具有一轉接介面板第一面，該轉接介面板第一面與該探針卡母板第一面係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接。
2.一種探針卡免焊接結構，包括：一探針卡母板，具有一探針卡母板第一面，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊；及一轉接介面板，具有一轉接介面板第一面，該轉接介面板第一面與該探針卡母板第一面係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接。
3.如申請專利範圍第1 項或第2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之材料為彈性塗料。
4.如申請專利範圍第1 項或第2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，更包括：至少一緩衝墊板；至少一治具座；及至少一金屬壓板，係位於與該轉接介面板第一面相對之一轉接介面板第二面；其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，該緩衝墊板係位於轉接介面板之周圍，該治具座係位於緩衝墊板之周圍，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上。
5.如申請專利範圍第4 項所述之探針卡免焊接結構，其中，當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時，金屬壓板中間有一開槽處，為一頂針區。
6.如申請專利範圍第1 項或第2 項所述之探針卡免焊接結構，其中，該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金。
7.如申請專利範圍第4 項所述之探針卡免焊接結構，其中，更包括：一框架；至少二固定螺栓；及至少二螺帽；其中，該框架蓋覆於探針卡母板第一面之一相反面，該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端。
㈤舉發證據技術分析
1.證據2 為98年10月1 日公告之我國第M366073 號「積體電路測試載板免焊接組裝改良結構」專利案：
證據2 公告日早於系爭專利申請日（101 年11月23日），可為系爭專利之相關先前技術。其技術內容為：一種積體電路測試載板免迴焊接組裝改良結構，其不需經過焊錫連接，透過上方機構壓制的設計及垂直導電材料的應用匹配，使積體電路測試載板( IC Substrate) 與PCB 母板( Loadboard)兩者信號可互相連結，達到導通的目的。其主要圖式如本判決附圖二所示。
2.證據3 為85年12月21日公告之我國第293938號「探針卡總成與套件及其用法」專利案：
證據3 公告日早於系爭專利申請日（101 年11月23日），可為系爭專利之相關先前技術。其技術內容為：一種探針卡總成包括一探針卡，有彈性接觸結構（探針元件）之間隔變換器直接地安裝於其一表面上（亦即，勿需附加之連接電線或類似物）並自表面上之端子伸展，以及一中間插入物放置於間隔變換器和探針卡之間。此間隔變換器和中間插入物係經" 堆積起" ，俾使間隔變換器之方法，並因而使探針元件之尖端之方位，可以被調整而勿須改變探針卡之方位。用以調整間隔變換器之方位之適當機構，以及用以測定要完成什麼調整之適當機構係經吐露者。此中間插入物有彈性接觸結構自其頂和底表面兩者伸展，並憑藉著中間插入物固有之順從性而確保間隔變換器和探針卡之間於遍及間隔變換器之調整範圍中之電連接係確被保持。在一半導體晶圓上之多個模位置利用所吐露之技術係可容易地被探察，以及此探針元件可以配置以使整個晶圓有最有效之探察。此複合互連元件之有一比較軟之" 心" 被外套以軟硬外殼者，用作此彈性接觸結構者，係經在此說明。其主要圖式如本判決附圖三所示。
3.因證據4 於本件行政訴訟階段並非爭點中所涉及之證據，故不予論述。
4.證據5 為96年12月11日公告之我國第M323619 號「IC測試載板免焊接組裝結構」專利案：
證據5 公告日早於系爭專利申請日（101 年11月23日），可為系爭專利之相關先前技術。其技術內容為：本創作主要特徵以為了要解決焊接之問題，而創作出一種IC測試載板免焊接組裝結構，應用長金屬凸塊方式嵌入IC測試母板( Probe
Card PCB) 上，以凸塊取代植錫球、迴焊( reflow) 的連接組裝，其包括有：一IC探針卡；一金屬凸塊；一IC測試載板；一螺絲；一螺絲座；以及一彈簧。螺絲串過該螺絲座，配合該螺絲孔利用該螺絲將IC探針卡置於IC測試載板上。螺絲串過該彈簧，藉由調整彈簧和螺絲的高度控制該IC測試載板的平坦度。其主要圖式如本判決附圖四所示。
5.證據6 為94年10月21日公告之我國第M278890 號「中介基板」專利案：
證據6 公告日早於系爭專利申請日（101 年11月23日），可為系爭專利之相關先前技術。其技術內容為：本創作提供一種具有金屬凸塊的中介基板，分別連接至一印刷電路板與一受測晶圓。此中介基板備有一上表面與一下表面，下表面上設有多個接觸墊，在此多個接觸墊上更形成一導電單元，導電單元分別承接每一支探針的針尖以形成電氣連接至受測晶圓。多個接觸墊與導電單元之間彼此電氣相連。導電單元所具有之高耐久性，大幅降低了省去重複鍍金的時間與人力成本。其主要圖式如本判決附圖五所示。
6.證據7 為96年8 月1 日公開之我國第200728732 號「具有可交換探針插入件之探針卡總成」專利案：
證據7 公開日早於系爭專利申請日（101 年11月23日），可為系爭專利之相關先前技術。其技術內容為：探針卡總成可包含組態成支承探針插入件之插入件支承件，探針插入件可包含以特定組態設置以探測待測裝置的探針。探針卡總成可提供至可控制裝置測試的測試器之電性介面，並且當接合至探針卡總成時，插入件支承件可支承探針插入件使得探針插入件電性連接至其為測試器介面的一部分之探針卡總成內的電性路徑。可自探針卡總成拆卸探針支承件。藉由拆卸探針支承件、以新的探針插入件取代該探針插入件，並接著將插入件支承件重新接合至探針卡總成來取代探針卡總成之探針插入件。探針插入件以及支承件可一體成形並包含單一結構，其可自探針卡總成拆卸並以不同的探針插入件與支承件取代。其主要圖式如本判決附圖六所示。
㈥證據2 及系爭專利自承之先前技術之組合尚難證明系爭專利請求項1至7不具進步性：
1.系爭專利說明書第5 頁末段及圖11所自承之先前技術已揭露一種探針卡結構( 6A) ，包括：一探針卡母板( 61A)，具有一探針卡母板第一面( 611A) ，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊( 614A) ；及一轉接介面板( 62A)，具有一轉接介面板第一面( 621A) ，該轉接介面板第一面( 621A)與該探針卡母板第一面( 611A) 係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊( 622A)
。與系爭專利請求項1 之差異在於系爭專利之先前技術未揭示轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊層，且利用垂直導電膠作為探針卡母板於轉接介面板之連接，而系爭專利請求項1
係於「轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接。」
2.證據2 揭示一種積體電路測試載板免焊接組裝改良結構，其圖一及請求項1 揭示一種IC測試載板免焊接組裝結構，其特徵包括有：一IC測試母板，其設有複數個螺絲孔、錫墊和印刷電路；一IC測試載板，其設有複數個貫穿孔和IC探針錫墊，該IC測試載板與該IC測試母板連接；至少一金屬凸塊，其運用印刷電路板的製作技術，在IC測試載板上長出金屬凸塊，測試訊號將藉由金屬凸塊連結IC測試母板和IC測試載板；至少一彈簧，藉由調整彈簧高度控制該IC測試載板的平坦度和金屬凸塊與IC測試母板的密合度；以及至少一螺絲，其穿過IC測試載板的貫穿孔，配合螺絲孔和彈簧，將該IC測試載板安置於該IC測試母板上。
3.由於證據2 及系爭專利自承之先前技術均未揭露系爭專利請求項1 之「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」或系爭專利請求項2 之「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」等技術特徵，亦即證據2 並未揭示系爭專利請求項1 、2 之「導電彈性凸塊」主要技術特徵，其可解決先前技術中組裝成功率、避免破壞金屬墊、縮短電性連接時傳輸路徑及降低因信號反射所產生阻抗不匹配等問題，故系爭專利請求項1 、2 非發明所屬技術領域中具通常知識者依據證據2 與系爭專利自承之先前技術之組合所能輕易完成，故證據2 與系爭專利自承之先前技術之組合尚難證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性。
4.系爭專利請求項3 ～7 係依附於請求項1 或2 之附屬項，其為獨立項之進一步限縮，因證據2 與系爭專利自承之先前技術之組合尚難證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性。故證據2 與系爭專利自承之先前技術之組合尚難證明系爭專利請求項3 至7 不具進步性。
㈦證據3 及系爭專利自承之先前技術之組合尚難證明系爭專利請求項1至7不具進步性：
1.證據3 揭示一種探針卡總成，說明書第45頁[ 實施方式] 揭示一種探針卡總成，其包括探針卡502 、中間插入物504 及間隔變換器206 。中間插入物504 主要係放置在兩個電子組件之間使兩者互連。中間插入物504 以兩側之彈性互連元件514 、516 連接至探針卡502 及中間變換器506 。
2.由於證據3 及系爭專利自承之先前技術均未揭露系爭專利請求項1 之「每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」或系爭專利請求項2 之「每一個轉接介面板金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接」等技術特徵，亦即證據3 並未揭示系爭專利請求項1 、2 之「導電彈性凸塊」之主要技術特徵，其可解決先前技術中組裝成功率、避免破壞金屬墊、縮短電性連接時傳輸路徑及降低因信號反射所產生阻抗不匹配等問題，故系爭專利請求項1 、2 非所屬技術領域中具通常知識者依據證據3 與系爭專利自承之先前技術之組合所能輕易完成，故證據3 與系爭專利自承之先前技術之組合尚難證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性。
3.系爭專利請求項3 ～7 係依附於請求項1 或2 之附屬項，其為獨立項之進一步限縮，因證據3 與系爭專利自承之先前技術之組合尚不足以證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性。故證據3 與系爭專利自承之先前技術之組合尚不足以證明系爭專利請求項3 至7 不具進步性。
4.原告於起訴狀第6 頁第4 段至第7 頁第2 段主張略以: 系爭專利請求項1 、2 僅使用「彈性導電凸塊」一詞，並未限制「導電彈性凸塊」的具體結構，也未明確限制「導電彈性凸塊的導電是否具方向性，或者是彈性究係基於材料限制還是結構限制…無論是證據2 所載的具彈性體結構的垂直導電材料，抑或是證據3 所載的彈性互連元件均在『導電彈性凸塊』的文義範圍中。…原處分恣意將『導電彈性凸塊』一詞限縮解釋為不包含證據2 所記載之具彈性體結構之垂直導電材料，以及不包含證據3 所載的彈性互連元件，明顯未以系爭專利之請求項的文字為界定專利權之依據，也未給予在請求項中之用語最廣泛、合理且與說明書一致之解釋，有違最高行政法院104 年判字第92號判決意旨以及專利法第58條第4
項及審查基準之規定云云。惟查：
由系爭專利請求項1 、2 所載「導電彈性凸塊」一詞，其雖未對於該凸塊之結構形狀作具體之界定，惟由系爭專利請求項1 、2 之記載「轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊，每一個轉接介面板金屬墊上皆具有一導電彈性凸塊，…，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接。」該導電彈性凸塊係佈設於轉接介面板之金屬墊上，以作為探針卡母板金屬墊與轉接介面板金屬墊間之電性連接。再者，參酌系爭專利說明書之先前技術揭示習知利用錫球焊接，彈簧針及垂直導電膠作為探針卡中之探針卡母板金屬墊與轉接介面板金屬墊間之電性連接，而系爭專利即為解決前述習知技術之缺點，故提出以「導電彈性凸塊」進行電性連接，由「錫球」、「彈簧針」及「垂直導電膠」文字的字面意義與系爭專利請求項之「導電彈性凸塊」即有區別。另參酌系爭專利說明書及圖式之內容可知，導電彈性凸塊係位於金屬墊上且外觀上呈現突起且具彈性的導電結構。而證據3 所描述之中間插入物及彈性互連元件，應較接近系爭專利圖10之彈簧針，係利用彈簧形狀之結構提供彈性，而系爭專利說明書第5 頁第1 段記載可知彈簧針之結構成本很高，屬於需要改良之先前技術，故系爭專利選擇使用「導電彈性凸塊」，此技術特徵也已明確界定於系爭專利請求項1 、2 ，足以與證據3 之中間插入物相區隔。再者，「凸塊」一詞，於半導體製程、封裝及測試機構領域中實屬一般常見慣用之用語，所屬技術領域中具通常知識者理應不至於將「凸塊」與系爭專利自承之先前技術中之「彈簧針」、「垂直導電膠」、及證據3 之中間插入物及彈性互連元件，視為相同之結構，亦即系爭專利請求項1 、2 之「導電彈性凸塊」之文義並不包含證據2 之「垂直導電材料」，抑或是證據3 所載的「中間插入物及彈性互連元件」，故原告之前述主張並無理由。
㈧證據5 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
1.經查系爭專利說明書第5 頁末段及圖11所自承之先前技術已揭露一種探針卡結構( 6A) ，包括：一探針卡母板( 61A)，具有一探針卡母板第一面( 611A) ，該探針卡母板第一面上具有複數個探針卡母板金屬墊( 614A) ；及一轉接介面板(
62A)，具有一轉接介面板第一面( 621A) ，該轉接介面板第一面( 621A) 與該探針卡母板第一面( 611A) 係相互對應之二面，轉接介面板第一面上具有複數個轉接介面板金屬墊(
622A) 。與系爭專利請求項1 之差異在於系爭專利之先前技術未揭示轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊層，且利用垂直導電膠作為探針卡母板於轉接介面板之連接，而系爭專利請求項1 係於「轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電彈性凸塊仍突出於該層防焊漆；其中，當探針卡母板與轉接介面板相互結合時，每一個探針卡母板金屬墊與該每一個導電彈性凸塊進行電性連接。」
2.證據5 第7 圖揭示一種IC測試載板免焊接組裝結構，應用長金屬凸塊方式嵌入IC測試母板( Probe Card PCB) 上，以凸塊取代植錫球、迴焊( reflow) 的連接組裝，其包括有：一IC探針卡( 24) ；一金屬凸塊( 26) ；一IC測試載板( 21)
；一螺絲；一螺絲座；以及一彈簧。螺絲串過該螺絲座，配合該螺絲孔利用該螺絲將IC探針卡置於IC測試載板上。螺絲串過該彈簧，藉由調整彈簧和螺絲的高度控制該IC測試載板的平坦度。證據5 圖7 顯示於IC測試載板( 22) 及IC測試母板( 21) 上均覆蓋有一防焊綠漆25，且金屬凸塊26突出於防焊漆25。故證據5 已揭示系爭專利請求項1 之防焊層且證據5 揭示利用金屬凸塊作為IC測試母板( Probe Card PCB) 與IC測試載板( 21) 之接合以取代習知以焊接之接合方式。
3.系爭專利自承之先前技術與證據5 皆為一種運用於IC測試之探針卡，兩者技術領域相同。再者，系爭專利自承之先前技術其中圖9 揭示習知探針卡結構中之探針卡母板與轉接介面板之間係利用錫球焊接方式，圖10係透過於探針卡母板與轉接介面板之間設置一彈簧針連接器以作為緩衝及信號的連接，圖11係探針卡母板與轉接介面板之間係利用垂直導電膠作為信號的連接，其為解決探針卡之母板與轉接介面之組裝接合問題，證據5 揭示利用金屬凸塊作為IC測試載板與IC測試母板之組裝接合，兩者所欲解決問題具共通性，且先前技術中之錫球焊接、彈簧針連接器及垂直導電膠與證據5 之凸塊均係作為不同板塊間之電性及信號連接，故功能及作用上亦具共通性。再者，由證據5 說明書第9 頁[ 特點及功效] 段揭示「本創作所使用的免焊接組裝主要可應用於IC測試板上，與一般的焊接組裝技術相互比較，具備下列優點：1.本應用可消除錫球電容效應對線路特性阻抗非連續的影響，大幅提升電訊號傳輸之頻寬。2.本應用可直接簡化IC測試載板組裝的流程、工時及成本，提昇其實用效益。3.本應用可提供客戶自行拆裝的簡便維修。由此可見，應用長金屬凸塊嵌入IC測試母板的組裝技術，不僅可提供測試訊號的完整性，還可縮短組裝流程；在產品應用上，可提供使用者自行拆裝維修，讓整個產品的實用性更有效益。」，其已建議或教示將凸塊結構作為探針板中之板件電性接合。再者，先前技術(
圖10) 使用彈簧針作為連接其具有緩衝及信號的連接之效果，所屬技術領域中具通常知識者可知，彈簧針之材質具有彈性及導電之材質。另先前技術( 圖11) 之垂直導電膠含橡膠及導電金屬，其包含之橡膠亦屬彈性材質，故所屬技術領域中具通常知識者可依據系爭專利之先前技術結合證據5 之金屬凸塊並將該金屬凸塊採用彈性材質以達成緩衝效果，進而完成系爭專利請求項1 之創作，並未產生無法預期之功效，故由系爭專利之先前技術及證據5 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
㈨證據5 、6 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項1 、2 、3 不具進步性。
1.關於系爭專利請求項1
①由於證據5 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性，理由同前述。
②證據6 揭示一種半導體測試裝置，一種應用於探針卡的中介基板，與證據5 及系爭專利自承先前技術為相同或相關之技術領域，因證據5 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性，故證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性。2.關於系爭專利請求項2
①系爭專利請求項2 為一種探針卡免焊接結構，其與請求項1
之差異在於請求項2 不包含防焊漆，且請求項2 限定每一個轉接介面板金屬墊被一導電彈性凸塊所覆蓋。
②因證據5 及系爭專利自承先前技術之組合或證據5 、證據6
及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性理由同前。
③至於系爭專利請求項2 所限定之「每一個轉接介面板金屬墊被一導電彈性凸塊所覆蓋」，經查系爭專利自承先前技術已揭示每一轉接板( 42A ,52A ,62A)上具有一金屬墊( 422A ,522A ,622A) ，證據5 揭示於IC測試板上( 12) 具有金屬凸塊( 12) ，證據5 雖未明確揭示「每一個轉接介面板金屬墊被一導電彈性凸塊所覆蓋」該技術特徵，惟將凸塊形成金屬墊上並覆蓋該金屬墊，為一般印刷電路板或晶圓製程所使用之習知技術或慣用手段或可由系爭專利自承先前技術及證據5 之組合完成。所屬技術領域中具通常知識者依據證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項2
不具進步性。另查證據6 揭示一種具有金屬凸塊的中介基板，分別連接至一印刷電路板與一受測晶圓。其中第三A 圖及第四C 圖已揭示於中介基板上形成一金屬墊103b再於金屬墊上形成一凸塊310c而覆蓋金屬墊，故證據6 亦已揭示系爭專利請求項2 之附屬技術特徵。因證據6 、證據5 及系爭專利自承先前技術均為IC測試板之相同或相關之技術領域，且證據5 及證據6 之凸塊均在作為板材間之電性連接用，故兩者之凸塊於作用及功能具有共通性，故證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術具有組合之動機，故上開證據之組合亦可證明系爭專利請求項2 不具進步性。
④被告於答辯狀理由五之( 一) 主張「證據5 之金屬凸塊26之材質為金屬並不具有彈性，系爭專利之導電凸塊相較於證據5 之金屬凸塊除了可以導電外，更有緩衝的作用，在組裝時，可避免破壞金屬墊風險之技術效果，在缺乏將金屬凸塊以導電彈性凸塊替代之教示情況下，縱使組合證據5 及系爭專利自承之先前技術，仍難謂可輕易完成系爭專利請求項1 」、參加人之參加答辯( 一) 狀主張「舉發證據5 所揭露『金屬凸塊』明顯與系爭專利請求項1 、2 所界定『彈性導電凸塊』之技術特徵不相同，無法達到系爭專利請求項1 之緩衝等技術功效」云云，惟誠如被告之答辯書第4 頁理由二之(
三) 主張系爭專利請求項1 、2 之「導電彈性凸塊」字面意義已包含三個限制條件: 「導電」、「彈性」、「凸塊」，其中「凸塊」為系爭專利最關鍵的技術特徵，因證據5 已揭示利用「金屬凸塊」作為探針板之板材間之電性連接，故證據5 已揭示系爭專利請求項1 、2 之最關鍵的技術特徵。再者，系爭專利先前技術中亦教示利用彈簧針作為探針板之板材間之電性連接，其具有緩衝及信號連接之功能，依據一般通常知識者之認知，彈簧針之材質通常為彈性且可導電之材料，其運用於探針板間之板材組裝接合具有緩衝效果，另系系爭專利先前技術所揭示之垂直導電膠主要包含橡膠及導電金屬( 參見系爭專利說明書第6 頁) ，其亦為一彈性體的結構，故先前技術已教示採用具彈性且導電材質作為探針板之連接可到緩衝及電性連接之效果，故所屬技術領域中具通常知識者在依據該先前技術之教示下，可輕易思及將證據5 之「金屬凸塊」之材料簡易改變為「具彈性」之「導電凸塊」來達成緩衝之效果，而完成系爭專利請求項1 、2 之創作，故被告及參加人之抗辯並不足採。
⑤另參加人於參加辯論意旨狀中主張舉發證據5 、6 及/ 或其組合，亦無法完成系爭專利之發明，理由略以:1、原告將系爭專利所欲解決之問題侷限於拆除焊接錫球時會破壞金屬墊，避而不談系爭專利所欲解決的結構成本及擠壓行程等問題(理由如書狀第2 至5 頁) ；2 、舉發證據所使用的技術手段與系爭專利並不相同，且原告主張中存在大量技術特徵比對上的謬誤( 理由如書狀第5 至10頁) 云云，惟查:
⑴經由系爭專利說明書第6 至7 頁[ 新型內容] 記載系爭專利之第一目的在以壓制連接方式取代錫球焊接與彈簧針連接器之電性連接，可增加組裝的成功率，也避免在拆除時可能破壞金屬墊的風險；第二目的係選擇彈性凸料以增加塗料的厚度，進而提供較多的緩衝行程，如此，在組裝或拆除時，可避免可能破壞金屬墊的風險；第三、四目的係以導電彈性凸塊可為轉接介面板上一緩衝的介面，如此在組裝或拆除時，可避免可能破壞金屬墊的風險；第五目的之導電彈性凸塊係由彈性材料與金屬材料所製程，具有緩衝與導電的功效，以突破習知的垂直導電膠其售價昂貴與受命有限的缺點。由前述內容可知，證據5 係採用壓制連接及透過金屬凸塊之免焊接組裝作為IC探針板之組裝，其與系爭專利所主要解決之可增加組裝的成功率，也避免在拆除時可能破壞金屬墊的風險相同，至於系爭專利將導電凸塊採用具「彈性」特性之材料，以達緩衝並避免可能破壞金屬墊之風險，乃為彈性體本身所具有之固有特性，且由系爭專利自承之先前技術亦可知，採用具有彈性性質之材料作為板材之連接具有緩衝之效果，乃系爭專利申請前之習知技術，由於證據5 已揭示系爭專利之導電凸塊結構，則將導電凸塊使用彈性材質僅視為習知技術之運用。至於材料售價昂貴與否取決於材料本身，設計者可依其成本需求作不同之選取。故所屬技術領域中具通常知識者，在依據系爭專利所自承之先前技術與證據5 所揭示之結構及教示下，為使金屬凸塊之連接組件具有緩衝之效果，有合理動機會將該金屬凸塊結構簡易改變為具彈性之金屬凸塊，而完成系爭專利之創作。
⑵另原告主張證據5 及6 所揭示之「金屬凸塊」等同於系爭專利之「導電彈性凸塊」云云。惟由於金屬彈性變形的原理是原子晶格、鍵長及鍵角的微小改變造成，因此金屬的應變量極低，一般為0.1 ％，與一般所稱的彈性材料通過分子鏈的伸展可拉伸至5~10倍，其作用原理或是應變量的數量級係屬不同，且所屬技術領域中具通常知識者一般不會將單純的金屬材料視為一彈性體，故原告此部分主張並無理由。雖系爭專利請求項中「導電彈性凸塊」不等同於「金屬凸塊」，然為所屬技術領域中具通常知識者依據證據5 及系爭專利自承之先前技術之簡單改變所能輕易完成者。
⑶參加人於參加理由狀第5 頁理由( 二) 之1 主張舉發證據並未揭露明確界定系爭專利請求項1 、2 之技術特徵云云，惟查系爭專利自承之先前技術與證據5 、6 已揭示系爭專利請求項1 、2 之技術特徵，其差異僅在於「金屬凸塊」與「導電彈性凸塊」之不同，惟該差異為所屬技術領域中具通常知識者依據該先前技術之組合及簡單改變所能輕易完成，其理由如前述。另查證據5 已揭示IC測試載板( 22) 覆蓋有一層防焊漆，且該金屬凸塊( 26) 凸出於防焊漆25，故證據5 已揭示系爭專利請求項1 之「轉接介面板第一面覆蓋有一層防焊漆，且該導電凸塊凸出於該層防焊漆」配置關係之技術特徵，故將系爭專利自承之先前技術與證據5 之組合並採用彈性金屬凸塊之材料即可發揮系爭專利之「彈性緩衝」效果，故參加人抗辯並無理由。
⑷系爭專利為一新型專利，按專利法規定新型專利係保護利用自然法則之技術思想具體表現於外之形狀、構造或組合之創作，惟新型專利實體要件之審查仍應就請求項中所載之全部技術特徵為之。有關新型請求項之進步性審查，應視請求項中所載之非結構特徵是否會改變或影響結構特徵而定；若會改變或影響結構特徵，則先前技術必須揭露該非結構特徵及所有結構特徵，始能認定不具進步性；若非結構特徵不會改變或影響結構特徵，則應將該非結構特徵視為習知技術之運用，只要先前技術揭露所有結構特徵，即可認定不具進步性。經查系爭專利請求項1 、2 所載「導電彈性凸塊」，其中「導電」、「彈性」係對於「凸塊」結構之材料性質限定，屬於非結構特徵。被告抗辯「『導電彈性凸塊』中的『導電』及『彈性』當系爭發明之探針卡母板與轉接就面板相互結合時，導電彈性凸塊確時會產生形狀改變，且改變為巨觀而非屬微觀，故該非結構特徵會改變請求項結構特徵，所以先前技術必須揭露該非結構特徵及所有結構特徵，始能認定不具進步性」云云。惟查證據5 所揭示之「金屬凸塊」已揭示系爭專利之「導電凸塊」之技術特徵，雖證據5 並未具體揭示金屬凸塊為彈性材質，惟由前述理由可知，以彈性材質作為板材間之連接材料具有緩衝之效果，為系爭專利申請前之習知技術，故具彈性之導電凸塊可視為習知技術之運用，故即便將「彈性」視為結構特徵，惟該技術已為一習知技術，或所屬技術領域中具通常知識者依據先前技術之組合或簡單改變所能輕易完成者，亦不具進步性，故被告抗辯並無理由。
⑸參加人於參加理由狀第9 頁理由至( 三) 之2 抗辯略以「參閱舉發證據5 說明書第10頁第2 段可知…其金屬凸塊根本就是『轉接介面板金屬墊本身』與『每一個轉接介面板金屬墊上接具有一導電彈性凸塊』天差地別…證據6 所說的『金屬凸塊310 與探針針間11N 之間的電性接觸面積加大』偷換成『增加金屬凸塊310 與針接觸電103b之間的電性接觸面積』」云云。惟查系爭專請求項2 係限定「轉接介面板第一面具有複數個轉接介面金屬墊，每一個轉接介面金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」，經查系爭專利自承之先前技術記載於轉接介面板上具有金屬墊，證據5 揭示於IC測試板上具金屬凸塊結構，雖未明確揭示前述該技術特徵，惟將凸塊形成金屬墊上並覆蓋該金屬墊，為一般印刷電路板或半導體晶圓製程於電性連接所使用之習知技術或慣用手段，或者如證據6 所揭示者。雖證據6 揭示之金屬凸塊310 與金屬墊103b所構成之結構係與導電探針間接觸，與系爭專利之轉接介面金屬墊上之導電彈性凸塊，皆係作為測試板間電性連接及信號傳送，系爭專利請求項2 之上開技術特徵乃所屬技術領域中具通常知識者可依據系爭專利自承先前技術與證據5 之組合，或是證據6 之教示所能輕易思及。至於系爭專利請求項2
之「轉接介面金屬墊上皆被一導電彈性凸塊所覆蓋」，並未界定「覆蓋」之面積為何？且說明書中並未說明該技術特徵所能達成之功效為何？故所屬技術領域中具通常知識者可依據系爭專利自承先前技術及證據5 、證據6 之組合及簡單改變而完成系爭專利請求項2 之創作，故參加人抗辯並無理由。
3.關於系爭專利請求項3
①系爭專利請求項3 係依附於請求項1 或請求項2 之附屬項，其進一步限縮「導電彈性凸塊之材料為彈性塗料」。證據5
及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性，故證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合亦可證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性，理由同前述。
②系爭專利請求項3 為導電彈性凸塊之材料之限定，對於系爭專利之新型專利而言為一「非結構特徵」，該非結構特徵並不會改變或影響結構特徵，則該非結構特徵將視為習知技術之運用，並非促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效。因證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，故證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項3 不具進步性。另查系爭專利先前技術記載垂直導電膠將主要包含橡膠及導電金屬，其中橡膠為一種具有彈性之彈性塗料。或者證據6 說明書第7 頁第1 段揭示「…本創作第二實施例中，導電單元為一層導電橡膠，其高耐久性與更換方便的特性更大幅降低中介基板的維修成本」，故系爭專利自承先前技術及證據6 均已揭示利用導電橡膠之彈性材料來作為探針板之不同板材之電性連接。系爭專利請求項3 之彈性塗料僅為一習知技術之運用，故前開證據之組合亦足以證明系爭專利請求項3 不具進步性。
㈩證據2 、5 、6 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項4~6 不具進步性：
1.關於系爭專利請求項4
①系爭專利請求項4 ，係依附於請求項1 或請求項2 之附屬項，其進一步包含「至少一緩衝墊板；至少一治具座；及至少一金屬壓板，係位於與該轉接介面板第一面相對之一轉接介面板第二面；其中，當該探針卡母板與該轉接介面板相互結合時，該緩衝墊板係位於轉接介面板之周圍，該治具座係位於緩衝墊板之周圍，該金屬壓板則以一個垂直於該轉接介面板第二面且平行於緩衝墊板之周圍與治具座之周圍的方向，壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上」，證據5
及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性，故證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性，理由同前述。
②證據5 第6 至7 圖及說明書第10頁第3 段至第11頁第2 段揭示「IC測試載板免焊接組裝結構另設有一螺絲( 27) 以及一彈簧( 28) ，參閱第7 圖為IC測試載板免焊接組裝結構的剖面圖。螺絲( 27) 串過該IC測試載板( 22) 四邊的貫穿孔(
20) ，利用該螺絲( 27) 將IC測試載板( 22) 置於IC測試母板( 21) 上，以利於IC測試載板( 22) 利用金屬凸塊( 26)
連接IC測試母板( 21) 。螺絲( 27) 串過該彈簧( 28) ，藉由調整彈簧( 28) 和螺絲( 27) 的高度控制該IC測試載板(
22) 的平坦度。該IC測試載板( 22) 設有IC探針錫墊( 24)
，其用於與探針連接。本創作主要利用IC測試載板( 22) 上的金屬凸塊( 26) ( Bump) ，直接嵌入IC測試母板( 21) (
Probe Card PCB) 上，再由彈簧( 28) 和螺絲( 27) 上作調整，達到較佳的平坦度，以利測試介面使用。當需拆卸維修時，將螺絲( 27) 鬆開，將IC測試載板( 22) 拆除，參閱第7 圖，此方法不會導致球腳格列封裝元件錫墊( 23) ( BGA
Pad)被拔起或防焊綠漆( 25) 剝離而報廢。」
③比較系爭專利自承先前技術及證據5 之組合與系爭專利請求項4 兩者均使用壓制方式進行接合，其差異在於: 證據5 係利用螺絲( 27) 串過該IC測試載板( 22) 四邊的貫穿孔(20
) ，利用該螺絲( 27) 將IC測試載板( 22) 置於IC測試母板( 21)上，以利於IC測試載板( 22) 利用金屬凸塊( 26) 連接IC測試母板( 21) 。螺絲( 27) 串過該彈簧( 28) ，藉由調整彈簧( 28) 和螺絲( 27) 的高度控制該IC測試載板(22
) 的平坦度，與系爭專利請求項4 技術手段雖不盡相同，惟查證據2 揭示一種積體電路測試載板免焊接組裝改良結構，圖一揭示當探針卡母板( PCB 母板) 與轉接介面板( 積體電路測試載板) 2 相互結合時，治具座( 治具框座) 4 係位於轉接介面板( 積體電路測試載板) 2 之周圍，治具座( 治具框座) 4 位於緩衝墊板( 墊板) 5 之周圍，金屬壓板( 上壓制板) 1 則以一個垂直轉接介面板( 積體電路測試板) 2 之第二面平行於緩衝墊板( 墊板) 5 之周圍與治具座4 之周圍方向，壓制於緩衝墊板( 墊板) 5 、治具座( 治具框座) 4
與轉接介面板( 積體電路測試載板) 2 之第二面上，故證據2 已揭示系爭專利請求項4 之附屬技術特徵。
④證據2 與系爭專利先前技術及證據5 均為探針卡結構之相同技術領域，且三者均在解決探針卡中不同板材間之連接之技術，故解決問題具關聯性。再者，證據2 與證據5 均採用壓制方式來作為板材間的組裝結合，故證據2 與系爭專利先前技術及證據5 具組合的動機。所屬技術領域中具通常知識者在依據系爭專利自承先前技術與證據5 之結構有合理的動機會使用證據2 之組裝結構而完成系爭專利請求項4 之發明，故系爭專利先前技術、證據2 及證據5 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。因系爭專利先前技術、證據2 及證據5 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性，故證據2 、證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項4 不具進步性。
⑤參加人於行政訴訟參加辯論意旨狀第8 頁理由3 之( 1)答辯略以「由圖面明確可知墊板5 所圍繞者係垂直導電材料3 ，根本不是積體電路測試載板2 ，積體電路測試載板與墊板5
相互重疊，彼此沒有圍繞關係，此外，治具框座4 也與墊板5 相互重疊，彼此同樣沒有圍繞關係」云云，惟由證據2 圖一顯示當構件組裝後，治具框座4 係圍繞墊板5 ，且治具框座亦圍繞積體電路測試載板2 ，且墊板5 之外圍亦會圍繞積體電路測試載板2 ，該結構亦可增強結構之強度，故參加人抗辯並無理由。
2.關於系爭專利請求項5
①系爭專利請求項5 ，係依附於請求項4 之附屬項，其進一步限縮「其中，當該金屬壓板壓制於緩衝墊板、治具座與轉接介面板第二面上時，金屬壓板中間有一開槽處，為一頂針區」。證據2 、證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項4 不具進步性，故證據2 、證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合亦可證明系爭專利請求項4 不具進步性，理由同前述。
②證據2 第1 圖揭示之上壓制板1 相當於系爭專利之金屬壓板，當金屬壓板( 上壓制板) 1 壓制於緩衝墊板( 墊板) 5 、治具座( 治具框座) 4 與轉接介面板( 積體電路測試載板)
2 第二面上時，二片上壓制板1 間的間隙揭示「頂針區」，故證據2 亦揭示系爭專利請求項5 之附屬技術特徵。故證據2 、證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，因證據2 、證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，故證據2 、證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合亦可證明系爭專利請求項5 不具進步性。
3.關於系爭專利請求項6
①系爭專利請求項6 ，係依附於請求項1 或請求項2 之附屬項，其進一步限縮「其中，該導電彈性凸塊之摻雜的金屬粉粒係下列任一種或其組合：鋁、銅、銀與金」。證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項1 、2
不具進步性，故證據5 、證據6 及系爭專利自承先前技術之組合可證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性，理由同前述。
②系爭專利請求項6 為導電彈性凸塊之材料之限定，對於系爭專利之新型專利而言，為一「非結構特徵」，該非結構特徵並不會改變或影響結構特徵，則該非結構特徵將視為習知技術之運用，並非促進新型物品形狀、構造及組合之有利功效，故證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，因證據5 及系爭專利自承先前技術之組合即足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，故證據2 、5 、6 及系爭專利自承先前技術之組合亦可證明系爭專利請求項6 不具進步性。
證據2 、5 、6 、7 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性：
1.系爭專利請求項7 係依附於系爭專利請求項4 之附屬項，其進一步包括「一框架；至少二固定螺栓；及至少二螺帽；其中，該框架蓋覆於探針卡母板第一面之一相反面，該固定螺栓可在穿透該金屬壓板、緩衝墊板、探針卡母板及框架後，該螺帽可鎖固於固定螺栓之一端」。系爭專利先前技術、證據2 及5 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。因系爭專利先前技術、證據2 及5 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性，故2 、5 、6 及系爭專利自承先前技術之組合亦可證明系爭專利請求項1 、2 不具進步性，理由同前述。
2.證據7 揭示一種探針卡總成，其中第3C圖及說明書第11頁第2 段揭示「…若調整板206 係由抗彎曲或扭曲之金屬或其他材料製成，將探針頭總成208(以及因此探針236)直接接合至調整板206 能幫助將探針236 固定在原位，即使如上述機械負載或熱梯度導致線路基底202 或探針卡總成200 之其他部分彎曲或扭曲」，證據7 說明書第12頁第2 段揭示「特別於第3C圖中顯示探針頭總成209 可位在線路基底202 之開口256 以及加固物205 之類似開口254 中，並且透過螺栓232 與螺帽290 接合至調整板206 ，如所示，螺栓232 從探針頭總成209 頂部延伸、通過調整板206 中的通孔298 ，並穿入螺帽290 」，故證據7 之「調整板」、「螺栓」、「螺帽」已對應揭示系爭專利請求項7 「框架」、「固定螺栓」、「螺帽」之技術特徵，且證據7 之調整板與系爭專利請求項之框架均為加強( 提升) 探針卡整體之機械強度( 參酌系爭專利說明書第12頁16至17行) 。
3.系爭專利自承先前技術、證據2 、5 、6 、7 均為探針卡之相同領域，且證據5 與7 均為解決探針板不同板材間結合鎖固之問題，故兩者所欲解決問題具共通性，故上開證據間具組合的動機，所屬技術領域中具通常知識者在依據系爭專利自承先前技術及證據2 及5 之結構，為增加探針卡整體之機械強度，有合理的動機會採用證據7 之教示加一框架結構而完成系爭專利請求項7 之創作，且並未產生無法預期之功效，故系爭專利自承之先前技術及證據2 、5 、7 之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。因系爭專利自承之先前技術及證據2 、5 、7 之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性，故系爭專利自承之先前技術及證據2 、5 、6 、7 之組合亦足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。
原告稱於舉發審查階段，接到被告函知舉發即將進行審查後，於106 年9 月20日依函文所載連絡電話致電被告將對本案補充舉發理由，被告於電話中指定期間為一個月予原告補充舉發理由，惟被告卻於未屆一個月即審定，使其無法補充舉發理由，違反行政正當程序原則云云。經查，被告接獲原告電話時已案移專利三組審查，接電話之專利一組並不知悉本件舉發案之審查進度，被告稱專利一組接電話的人係告知專利法第73條第4 項前段：「舉發人補提理由或證據，應於舉發後一個月內為之」之規定，以及同項後段但書：「但在舉發審定前提出者，仍應審酌之」之規定，予原告參考，並非給予原告一個月期間補充舉發理由等情。故應係被告接電話之人與實際審查舉發案者不同人，因不悉審查進度致與原告電話接洽出現落差情形，尚非有意不讓原告補充舉發理由，原告稱被告違反行政正當程序原則云云，尚屬誤會。況且本件原告已於本院行政訴訟程序提出該等新證據及理由，並經本院審酌如上述，已無權益受損，併予敘明。
七、綜上所述，雖證據2 及系爭專利自承之先前技術之組合、證據3 及系爭專利自承之先前技術之組合，不足以證明系爭專利不具進步性。但新證據5 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，新證據5 、6 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項1
、2 、3 不具進步性，證據2 、與新證據5 、6 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項4~6 不具進步性，證據2 與新證據5 、6 、7 及系爭專利自承之先前技術之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性，被告未及審酌新證據所為舉發不成立之審定，即有未洽，訴願決定予以維持亦有未當，故原告訴請撤銷，並命被告作成舉發成立撤銷系爭專利權之審定，為有理由，爰判決如主文所示。
據上論結，原告之訴為有理由，爰依智慧財產案件審理法第1 條、行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　107　 年　　10　　月　　25　　日智慧財產法院第一庭
審判長法　官　李維心
法　官　林洲富
法　官　陳忠行
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書。（行政訴訟法第241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1 項但書、第2 項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│(一)符合右列情形之│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││ 一者，得不委任律│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││ 師為訴訟代理人　│ 立學院公法學教授、副教授者。 ││ │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│(二)非律師具有右列│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 情形之一，經最高│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 行政法院認為適當│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ 者，亦得為上訴審│ 。 ││ 訴訟代理人 │3.專利行政事件，具備專利師資格或││ │ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合(一)、(二)之情形，而得為強制律師代理之例外，││上訴人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出(二)所示關係││之釋明文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中　　華　　民　　國　　107　 年　　10　　月　　25　　日書記官　鄭郁萱