智慧財產及商業法院107年度行專訴字第7號

• 裁判案由: 新型專利舉發
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 107 年 11 月 22 日

智慧財產法院行政判決
107年度行專訴字第7號原　　　告　劉大中
訴訟代理人　張麗琴律師
被　　　告　經濟部智慧財產局
代　表　人　洪淑敏（局長）住同上
訴訟代理人　黃本立
參　加　人　碁達科技股份有限公司
代　表　人　蔡永基（董事長）
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國106年11月30日經訴字第10606311950號訴願決定，提起行政訴訟，經本院裁定命參加人獨立參加被告訴訟。本院判決如下：
主文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：
原告前於民國104 年7 月3 日以「用於晶圓切割機之自動化加藥機」向被告申請新型專利，申請專利範圍共10項，經被告編為第104210852 號進行形式審查，准予專利，並發給新型第M510537 號專利證書。嗣參加人以該專利有違核准時即103 年3 月24日施行之專利法（下稱103 年專利法）第120
條準用第22條第2 項規定，不符新型專利要件，對之提起舉發。原告即於105 年10月25日提出申請專利範圍更正本（刪除請求項2 、5 ），案經被告審查，准予更正，並認更正後專利違反前揭專利法第120 條準用第22條第2 項規定，以106 年6 月19日（106 ）智專三（二）04066 字第10620640550 號專利舉發審定書為「105 年10月25日之更正事項，准予更正」、「請求項1 、3 至4 、6 至10舉發成立，應予撤銷」、「請求項2 、5 舉發駁回」之處分（下稱原處分，另本件審理範圍乃更正後請求項，是以下所稱「系爭專利」指更正後專利）。原告不服前揭處分關於舉發成立之部分，提起訴願，嗣經濟部以106 年11月30日經訴字第10606311950 號決定駁回，原告仍對「請求項1 舉發成立」部分不服，遂向本院提起行政訴訟。本院因認本件訴訟之結果，倘認原處分及訴願決定應予撤銷，參加人之權利或法律上利益將受損害，爰依職權裁定命參加人獨立參加被告之訴訟。
二、原告主張略以：
㈠證據2、3之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：
⒈證據2 、3 均未揭露系爭專利請求項1 之「輸出管路感測
器電連接於控制單元，以當輸出管路感測異常時，控制單
元可傳送警示訊號至晶圓切割機，令晶圓切割機之切割作
業中止」、「輸入管路感測器電連接於控制單元，若輸入
管路感測器感測異常，控制單元可傳送警示訊號至晶圓切
割機，令晶圓切割機之切割作業中止」及「液位感測裝置
電連接控制單元且設於藥液容器內，若感測到液位過低，
控制單元亦會傳送警示訊息」技術特徵，故證據2 、3 之
組合無法達成系爭專利請求項1 之內容。
⒉證據2 於發生異常時將處理液改為純水，目的在於減少強
制停機，與系爭專利利用強制停機達成良率提升之目的不
同。證據3 設計上無自動管理，於發生異常時並無法發出
警示訊號而停機，因此證據2 、3 之組合仍無如系爭專利
請求項1 之發生異常時傳送警示訊號使切割作業停止。
⒊證據2 所揭露者乃一種「基板處理裝置及基板處理方法以
及記憶媒體」，指半導體製作之晶圓基板表面線路行程之
蝕刻電鍍製程，然系爭專利所處理乃半導體後段製程之封
測過程中，晶圓切割成晶粒所遭遇到問題，證據2 顯為系
爭專利前置製造程序，二者為不同製程，難以類比。另證
據3 乃在處理封測過程中，複數晶圓切割作業機器連接加
藥問題，證據2 、3 屬不同製程、所欲解決問題無共同性
，使用機器亦不同，故證據2 、3 並無結合動機。
⒋證據2 之技術是應用在降低因處理液量少於定量時發生基
板處理裝置強制停止頻率，以免造成基板處理裝置生產能
力及良率降低，因此，所採取之手段僅停止將新基板搬入
液處理單元，而原留液處理單元之基板仍繼續為液處理，
僅其處理液改為純水，並非完全令機器停止作業，與系爭
專利係應用在已完成前端製作之晶圓切割，一旦感測異常
，即以控制單元傳遞訊息，產生連動式停止晶圓切割機作
業，利用強制停機來達成良率提升不同，是證據2 適足提
供作業應持續進行之反向教示，其與系爭專利技術乃不相
容，故證據2 、3 無組合動機。
㈡並聲明求為判決：訴願決定及原處分關於「請求項１舉發成立，應予撤銷」部分均撤銷。
三、被告答辯略以：
㈠證據2 基板處理裝置及被處理基板施作蝕刻時，斷然停止未處理完成之基板，完全基於避免污染之考量所做之設定，因此，將證據2 之蝕刻裝置或製程置換為晶圓切割時，同樣會依據製作過程中應考量事項設定製程參數，達成系爭專利相同目的及功效，且證據2 說明書中未有任何排除已知元件之組合或教示該已知元件之組合於技術本質上係不相容之記載，原告稱證據2 載有「反向教示」明顯有誤。
㈡證據2 所揭露基板處理裝置為蝕刻裝置，雖與系爭專利請求項1 為「用於晶圓切割機之自動化加藥機」不同，惟差異技術特徵僅在於將該自動化加藥機應用於處理裝置不同，上述差異均屬半導體製程製備電子元件所需設備，證據3 為一種模組化自動加藥機，其可供至少一晶圓切割機使用，而證據2 、3 同屬半導體製程所需要之設備，二者具有技術領域之關聯性，且皆以管路配置解決問題，具有功能及作用共通性，而有組合動機，故證據2 、3 之組合可證明系爭專利請求項1不具進步性。
㈢並聲明：原告之訴駁回。
四、參加人未到庭亦未提出書狀為任何陳述。
五、本院得心證之理由：
㈠按「新型專利權得提起舉發之情事，依其核准審定時之規定。」為現行專利法第119 條第3 項本文所明定。查系爭專利係於104年7月3日申請，經審定核准專利後，於104年10月11日公告等情，有系爭專利說明書公告本附卷可參（見舉發卷第40頁），因此，系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時即103 年專利法為斷。次按利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或組合之創作，且可供產業上利用者，得申請取得新型專利，但新型如為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得申請取得新型專利，103 年專利法第104 條、第120 條準用第22條第2 項定有明文。而新型有違反上開規定者，任何人得附具證據，向專利專責機關舉發之（同法第119 條第1 項、第120
條準用第73條第1 項規定參照）。從而，系爭專利有無違反前揭專利法之情事而應撤銷其新型專利權，依法應由舉發人附具證據證明之。又原告原對於原處分及訴願決定中對其不利部分提起行政訴訟（見本院卷第305 頁），嗣減縮聲明僅對「請求項1 舉發成立，應予撤銷」之部分不服，被告並表示同意原告之減縮（見本院卷第337 頁），故本院與兩造協議並簡化本件爭點為：證據2 、3 之組合是否足以證明系爭專利請求項1 不具進步性（見本院卷第376 頁）。至原告雖主張系爭專利之新型技術報告未就進步性因素為考量，有違審查基準規定云云，然本件原處分之處分內容乃舉發證據是否可證明系爭專利不具進步性，新型技術報告合法與否並非本件原處分審酌之標的，自不在本院審理範圍內，合先敘明。
㈡系爭專利之內容：
⒈半導體產業主要係具有晶圓( Wafer)產出、晶圓之積體電路製造( Wafer fabrication)、以及晶圓切割( Wafer
dicing) 與構裝( Wafer package)等三大製程，其中，晶圓切割係藉由晶圓切割機之切割區，將製造完成之晶圓切割成片狀的晶粒( dice) ，之後再藉由晶圓切割機之清洗區將該些晶粒清洗乾淨。然而，晶圓切割機於切割時，必須使用一切割用水，而切割用水係由一加藥機所提供之藥液與一管路之去離子水混合而成，但，目前之加藥機主要係以人工方式操作其開始供給、暫停、以及停止供給之動作，因此，存在著人工操作失誤的風險，容易造成加藥失誤、或是不需供給而未停止之情形發生。藉此，如何提供一種改良式之加藥機，以克服上述缺點，係相關產業必須解決之課題。系爭專利為提供一種用於晶圓切割機之自動化加藥機，其可依晶圓切割機之需求，自動地供給藥液、或是停止供給藥液之動作（見舉發卷第38至背頁，其示意圖如附圖一所示）。
⒉系爭專利請求項1 ，內容如下：
一種用於晶圓切割機之自動化加藥機，其包含：一機台，其包含一控制單元、一藥液容器及與該控制單元電連接之一泵浦，其中，該控制單元係可供一晶圓切割機電連接，該藥液容器裝有一藥液，該泵浦具有一輸入管路連通該藥液容器、以及一輸出管路連通該晶圓切割機，而該控制單元可接收該晶圓切割機之一供給指令及一停止指令，以分別控制該泵浦將該藥液供給至該晶圓切割機、以及控制該泵浦停止動作；一輸出管路感測器，其電連接該控制單元，並設於該輸出管路中，若該輸出管路感測器感測異常，該控制單元可傳送一警示訊號至該晶圓切割機，令該晶圓切割機之切割作業中止；一輸入管路感測器，其電連接該控制單元，並設於該輸入管路中，若該輸入管路感測器感測異常，該控制單元亦會傳送該警示訊號至該晶圓切割機；以及一液位感測裝置，其電連接該控制單元且設於該藥液容器內，若感測該藥液之液位過低，該控制單元亦會傳送該警示訊號。
㈢舉發證據之說明：
證據2 為2009年9 月1 日公開之我國第200937564 號「基板處理裝置及基板處理方法以及記憶媒體」專利，其公開日早於系爭專利之申請日，可為系爭專利之先前技術（見舉發卷第31頁，其示意圖如附圖二所示）；證據3 為2015年5 月1
日公告之我國第M500358 號「模組化自動加藥機」專利，其公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術（見舉發卷第13頁，其示意圖如附圖三所示）。
㈣證據2 、3 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：⒈證據2 為一種使因為處理液供給單元13內的處理液的減少而引起基板處理裝置的強制停止的頻率減少，而有效地使用處理液，成品率良好的基板處理裝置。其解決手段是具備：複數的液處理單元12，其係對基板實施液處理；基板搬送手段，其係對複數的液處理單元12進行基板的搬入、搬出；處理液供給單元13，其係供給處理液至複數的液處理單元12；及液位計161 ，其係檢測出上述處理液供給單元13的處理液存積槽16內的處理液的剩餘量，當液位計161 所檢測出的處理液存積槽16內的處理液的剩餘量低於所定量時，停止基板搬入至液處理單元12（見舉發卷第30頁) 。
⒉經比對證據2 與系爭專利請求項1 ，其中證據2 說明書第11頁第13行至第13頁第10行及圖1 、2 揭露基板處理裝置1 （見舉發卷第26背頁至25背頁、16背頁、15頁），其包括一電腦20，相當於系爭專利之控制單元，數個處理液調合槽及存積槽等14、15、16、18，相當於系爭專利之藥液容器及與電腦20連接之數個泵浦145 、155 、191 ，即相當於系爭專利請求項1 之「一種用於晶圓切割機之自動化加藥機，其包含：一機台，其包含一控制單元、一藥液容器及與該控制單元電連接之一泵浦」技術特徵；證據2 圖1 、2 揭露電腦20係與基板處理單元12連接（見舉發卷第16背頁、15頁），該數個處理液調合槽及存積槽14、15、16、18裝有處理液，該泵浦145 、155 、191 具有輸入管路連通數個處理液調合槽及存積槽14、15、16、18，以及輸出管路配送管19連通至基板處理單元12，即相當於系爭專利請求項1 之「該控制單元係可供一晶圓切割機電連接，該藥液容器裝有一藥液，該泵浦具有一輸入管路連通該藥液容器、以及一輸出管路連通該晶圓切割機」技術特徵；證據2 說明書第20頁第3 行至第21頁第8 行及圖3 揭露之控制程式的概略流程圖可知（見舉發卷第21至背頁、15背頁），電腦20可控制該泵浦將該處理液供給至基板處理單元12，以及控制該泵浦停止動作，即相當於爭專利請求項1 之「而該控制單元可接收該晶圓切割機之一供給指令及一停止指令，以分別控制該泵浦將該藥液供給至該晶圓切割機、以及控制該泵浦停止動作」技術特徵；證據2 說明書第18頁第12行至第19頁第17行（見舉發卷第22至背頁）揭露電腦20會以輸出/ 輸入管路之流量計123 、192 ，監控管路中處理液的流量，當該流量計123 、192 感測處理液的流量低於所定量，電腦20可個別地停止基板處理單元12（證據2 說明書第19頁第5 行，見舉發卷第22背頁)
及停止包含泵191 的基板處理裝置1 全體的運轉（證據2
說明書第19頁第11至12行，見舉發卷第22背頁) ，即相當於系爭專利請求項1 之「一輸出管路感測器，其電連接該控制單元，並設於該輸出管路中，若該輸出管路感測器感測異常，該控制單元可傳送一警示訊號至該晶圓切割機，令該晶圓切割機之切割作業中止；一輸入管路感測器，其電連接該控制單元，並設於該輸入管路中，若該輸入管路感測器感測異常，該控制單元亦會傳送該警示訊號至該晶圓切割機」技術特徵；證據2 說明書第20頁第14至20行及圖1 、2 （見舉發卷第21、16背頁、15頁）揭露處理液調合槽及存積槽14、15、16設有與電腦20連接液位計143 、153 、161 ，當處理調合槽及存積槽內處理液剩餘量低於所定量時，則會輸出警報，即相當於系爭專利請求項1 之「一液位感測裝置，其電連接該控制單元且設於該藥液容器內，若感測該藥液之液位過低，該控制單元亦會傳送該警示訊號」技術特徵。因此，證據2 與系爭專利請求項1
之差異僅在於，證據2 揭露相當於系爭專利請求項1 之自動化加藥機技術特徵，但未揭露將自動化加藥機技術特徵應用於晶圓切割機。
⒊證據3 為一種模組化自動加藥機，其可供至少一晶圓切割機使用，而模組化自動加藥機，其包含：一下層機台，其用以放置一藥液桶及至少一控制模組，各控制模組係一對一電連接各晶圓切割機；以及一上層機台，其拆離式設於下層機台上方，並於內部設有至少一泵浦，各泵浦係一對一電連接各控制模組，並皆有一輸入管線以連通於藥液桶、以及一輸出管線以連通於各晶圓切割機；藉此，每一控制模組可分別接收各晶圓切割機之指令，以分別控制各泵浦之作動，令各泵浦可將藥液桶內之藥液供給各晶圓切割機使用（見舉發卷第13頁），因此，證據3 已揭露系爭專利請求項1 之將自動化加藥機應用於晶圓切割機之技術特徵。
⒋再者，證據2 說明書第4 頁第3 至4 行（見舉發卷第29頁）記載「本發明是有關對半導體晶圓或液晶面板的玻璃板等各種基板實施所要的液處理之基板處理裝置」，證據3
摘要記載「本創作提供一種模組化自動加藥機，其可供至少一晶圓切割機使用」（見舉發卷13頁），證據2 、3 均屬半導體製程設備技術領域，具有技術領域之關連性。另證據2 圖1 、2 （見舉發卷第16背頁、15頁）揭露基板處理裝置1 ，其包括一電腦20及由數個處理液調合槽及存積槽14、15、16、18及泵浦145 、155 、191 等元件所組成之具自動化加藥功能之處理液供給單元13，證據3 圖1 （見舉發卷第13背頁）揭露一種模組化自動加藥機，是證據2 、3 均具有自動化加藥之功能或作用，具有功能或作用之共同性。準此，證據2 、3 在技術領域、功能、作用上均有關連性及共同性，自有明顯之結合動機，堪認系爭專利請求項1 為所屬技術領域具通常知識者組合證據2 、3
所能輕易完成，且系爭專利請求項1 相較於證據2 、3 之組合未有無法預期之功效，故證據2 、3 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
㈤原告主張不可採之理由：
⒈原告雖稱：證據2 、3 之組合仍未揭露系爭專利請求項1
「輸出管路感測器電連接於控制單元，以當輸出管路感測異常時，控制單元可傳送警示訊號至晶圓切割機，以令晶圓切割機之切割作業中止」、「輸入管路感測器電連接於控制單元，若輸入管路感測器感測異常，控制單元亦會傳送警示訊號至晶圓切割機，令晶圓切割機之切割作業中止」及「液位感測裝置電連接控制單元且設於藥液容器內，若感測到液位過低，控制單元亦會傳送警示訊息。」之技術特徵云云。然，證據2 說明書第18頁第12行至第19頁第17行所揭露之技術特徵已相當於系爭專利請求項1 之「一輸出管路感測器…；一輸入管路感測器…該控制單元亦會傳送該警示訊號至該晶圓切割機」技術特徵，證據2 說明書第20頁第14行至第20行及圖1 、2 所揭露之技術特徵已相當於系爭專利請求項1 之「一液位感測裝置…該控制單元亦會傳送該警示訊號」技術特徵，均已如前述，是原告上開主張並不足採。
⒉原告復主張：證據2 所揭露者乃一種「基板處理裝置及基板處理方法以及記憶媒體」，指半導體製作之晶圓基板表面線路行程之蝕刻電鍍製程，然系爭專利所處理乃半導體後段製程之封測過程中，晶圓切割成晶粒所遭遇到問題，證據2 顯為系爭專利前置製造程序，二者為不同製程，難以類比，另證據3 乃在處理封測過程中，複數晶圓切割作業機器連接加藥問題，證據2 、3 屬不同製程、所欲解決問題無共同性，使用機器亦不同，證據2 、3 無動機結合云云。惟誠如前述，系爭專利之「用於晶圓切割機之自動化加藥機」與證據2 之差異，為證據2 揭露相當於系爭專利之自動化加藥機技術特徵，然未揭露將該自動化加藥機技術特徵應用於晶圓切割機，但系爭專利之晶圓切割與證據2 之蝕刻製程均為需施加藥液之半導體製程，就解決自動化加藥問題之解決手段，及欲達成自動化加藥功效於實質上並無不同；又證據2 與證據3 均屬半導體製程設備技術領域，且均具有自動化加藥之功能或作用，自有結合動機，已如前述，是原告上開主張委無足採。
⒊原告稱：證據2 之技術是應用在降低因處理液量少於定量時發生基板處理裝置強制停止頻率，以免造成基板處理裝置生產能力及良率降低，因此，所採取之手段僅停止將新基板搬入液處理單元，而原留液處理單元之基板仍繼續為液處理，僅其處理液改為純水，並非完全令機器停止作業，與系爭專利係應用在已完成前端製作之晶圓切割，一旦感測異常，即以控制單元傳遞訊息，產生連動式停止晶圓切割機作業，利用強制停機來達成良率提升不同，是證據2 適足提供作業應持續進行之反向教示，其與系爭專利技術乃不相容，故證據2 、3 無組合動機。又證據2 目的在減少強制停機，而證據3 設計上無自動管理問題，一旦發生異常無法如系爭專利可以發出警示信號而停機，因此證據2 、3 組合後，仍然沒有系爭專利請求項1 之發生異常時傳送警示訊號使切割作業停止之技術特徵云云。惟查：⑴所謂反向教示，係指先前技術已明確排除已知元件之組合或教示該已知元件之組合於技術本質上係不相容，抑或基於先前技術所揭露之技術內容，熟悉該技術領域人士就該發明所欲解決之問題，將採取與發明人所採取技術手段相反之研究方向，至於先前技術就相同之技術問題提出不同之技術手段，或先前技術與系爭專利在所欲解決問題主觀上略有不同，並非必然表示存在有反向教示，因先前技術之內容並未妨礙熟悉該技術領域人士採用該發明所採取之技術手段。
⑵查，系爭專利請求項1 係記載「令該晶圓切割機之切割作業中止」，並無原告所稱「強制停機」之技術特徵，先予敘明。又證據2 揭露者乃一種「基板處理裝置及基板處理方法以及記憶媒體」，係關於半導體製作之晶圓基板表面線路之蝕刻製程，證據2 為一模組化自動加藥機，可供至少一晶圓切割機使用，證據2 並未教示其自動化加藥機技術與證據3 之晶圓切割製程技術在本質上有不相容之處。再者，證據2 揭露當發生「5 在各基板處理單元12不被供給處理液時」情形，則會以純水來洗淨基板處理單元12內的基板7 ，以避免處理液污染主、副搬送部，並停止基板處理單元12（證據2 說明書第19頁第5 行，見舉發卷第22背頁），當發生「6 處理液未流動於配送管19時」情形，則會停止包含泵191 的基板處理裝置1 全體的運轉（證據2 說明書第19頁第11至12行，見舉發卷第22背頁）。簡言之，證據2 揭露之停止基板處理單元12及停止基板處理裝置1 全體的運轉，即為「停止對基板進行液處理」，即相當於系爭專利之「晶圓切割機之切割作業中止」，且純水與藥液之性質完全不同，證據2 之「以純水來洗淨基板處理單元12內的基板7 」係為避免處理液污染主、副搬送部，而並非將「處理液改為純水」而對基板繼續為液處理，原告主張證據2 「原留液處理單元之基板仍繼續為液處理，僅其處理液改為純水」似有誤會。準此，證據2 與系爭專利並無不相容之情事，證據2 亦未有妨礙系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者於晶圓切割製程時採用證據2
採取之自動化加藥機技術手段之反向教示，而證據2 、3 有明顯之結合動機已如前述，證據2 、3 之組合自可證明系爭專利請求項1 不具進步性，原告上開主張自不足採。
六、綜上所述，整體觀之，證據2 、3 之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性，是系爭專利請求項1 違反103 年專利法第120 條準用第22條第2 項之規定，被告就本件專利舉發案所為「系爭專利請求項1 舉發成立，應予撤銷」部分之處分，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告訴請撤銷該部分之原處分及訴願決定，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已臻明確，兩造其餘主張或答辯，經本院審酌後認對判決結果不生影響，爰不一一論列，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　107　 年　　11　　月　　22　　日智慧財產法院第一庭
審判長法 官　李維心
法 官　陳忠行
法 官　蔡如琪
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書。（行政訴訟法第241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1 項但書、第2 項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│(一)符合右列情形之│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││ 一者，得不委任律│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││ 師為訴訟代理人　│ 立學院公法學教授、副教授者。 ││ │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│(二)非律師具有右列│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 情形之一，經最高│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 行政法院認為適當│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ 者，亦得為上訴審│ 。 ││ 訴訟代理人 │3.專利行政事件，具備專利師資格或││ │ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合(一)、(二)之情形，而得為強制律師代理之例外，││上訴人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出(二)所示關係││之釋明文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中　　華　　民　　國　　107 　年　　12　　月　　 3 　日書記官　邱于婷