智慧財產及商業法院109年度行專訴字第46號

• 裁判案由: 發明專利舉發
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 110 年 06 月 09 日

智慧財產法院行政判決
109年度行專訴字第46號
原　　　告　胡自強
訴訟代理人　丁國隆

黃政誠專利師
被　　　告　經濟部
代　表　人　王美花（部長）住同上
訴訟代理人　劉宗祐
參　加　人　鴻勁精密股份有限公司

代　表　人　謝旼達（董事長）

訴訟代理人　蘇士傑專利師
上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國109年8 月27日經訴字第10906308860號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加被告之訴訟。本院判決如下︰
主 文
一、訴願決定撤銷。
二、訴訟費用由被告負擔。
事實及理由
一、爭訟概要：
（一）參加人前於民國106年3月24日以「堆疊式封裝電子元件之壓測機構及其應用之測試分類設備」向經濟部智慧財產局（下稱原處分機關）申請發明專利，申請專利範圍共10項，經原處分機關於同年10月20日核准專利（公告號第I607223號，下稱系爭專利）。嗣於107年5 月14日原告以系爭專利有違核准時專利法第22條第2 項及第26條第1項、第2項、第4項及同法施行細則第18條第2項規定，提起舉發，參加人於108年6月14日提出系爭專利申請專利範圍更正本（更正請求項1、7、8 部分文字），經原處分機關以前揭更正符合規定准予更正，依該更正本審查後，認系爭專利有違反核准時專利法第22條第2項規定，以108年12月27日（108）智專三㈡04228字第10821236220 號專利舉發審定書為「108年6月14日之更正事項，准予更正」及「請求項1至10舉發成立，應予撤銷」之處分（下稱原處分）。
（二）參加人對原處分前揭舉發成立部分不服，提起訴願，經被告以109年8 月27日經訴字第10906308860號訴願決定（下稱訴願決定）撤銷原處分關於「請求項1 至10舉發成立，應予撤銷」部分，由原處分機關於6 個月內另為適法之處分。嗣原告不服，遂向本院提起訴訟。因本院認本件判決之結果，倘認訴願決定應予撤銷，將影響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。
二、原告之主張要旨及聲明：
（一）系爭專利請求項1 不具進步性：
⒈證據1、2之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
⑴證據1揭露系爭專利請求項1中所記載「測試單元：係裝配於該承載器之該承載件（對應於證據1之『框架431』），並設有具至少一第一傳輸件（對應於證據1 之『測試探針4333』）之第一測試器（對應於證據1 之『探針測試裝置433 』），該第一測試器係承置至少一第一電子元件（對應於證據1之『檢測晶片5』），並以該第一傳輸件之一端電性連接該第一電子元件，另一端則電性連接一第二電子元件（對應於證據1 之『待測晶片61』）」技術特徵。
⑵證據2 第【0009】、【0010】、【0031】段說明書揭示利用兩個溫控器來分別控制堆疊式封裝電子元件的兩個晶片之溫度，其中熱裝置柱塞105係直接控制頂端IC 130
之溫度，而熱中介片115則直接控制邏輯裝置135之溫度。熱裝置柱塞105 實質等同於系爭專利之「第一溫控器」，因二者不論所設置的位置或所執行之任務完全相同，即可使頂端IC（系爭專利之第一電子元件）保持於預設的測試溫度；同樣地，熱中介片115 實質等同於系爭專利之「第二溫控器」，因二者不論所設置的位置或所執行之任務亦完全相同，即可使邏輯裝置（系爭專利之第二電子元件）保持於預設的測試溫度。
⑶因證據1、2同屬半導體封裝測試領域，具技術領域之關連性；證據1 之檢測晶片（或頂端IC）、測試探針（或測試探針導線）與待測晶片（或邏輯裝置）形成垂直排列結構，證據2 之頂端IC、測試探針導線與邏輯裝置亦為垂直排列結構，證據1、2皆可有效縮短訊號傳輸距離，具功能或作用之共通性。證據1 為堆疊式封裝電子元件之壓測機構，雖然缺少溫控元件，惟證據2第【0010】
段說明揭露堆疊式封裝電子元件之壓測機構在先前的解決方案中，排列成垂直形式則會相依於要達成的溫度而導致其中一個IC溫度過低或過高，故提出直接接觸垂直排列的兩個離散IC，並在溫度強制作用期間保持兩者的溫度之手段，具所欲解決問題之共通性，故證據1、2具有結合動機，發明所屬技術領域中具通常知識者為了使檢測晶片與待測晶片於測試時保持溫度，可將證據2 揭示之溫控手段結合至證據1 ，使檢測晶片與待測晶片皆可透過溫控手段保持預設溫度。
⑷綜上，系爭專利請求項1 所請發明為該所屬技術領域具通常知識者依證據1、2組合所能輕易完成，不具進步性。
⒉證據1、2、4之組合，足以證明系爭專利請求項1不具進步性：
⑴證據4 揭露於一單一組件內之上方位置和下方位置各設置一第一溫度調節部52、及一第二溫度調節部54，其分別透過金屬板59、熱傳導層60來對第一構件101 和第二構件102進行溫度調控（參證據4說明書第36頁第15行至第38頁倒數第4行）。因此，證據4之技術領域雖然與系爭專利及證據1、2略為不同，惟該證據已明確揭露利用兩個主動式溫控部件（致冷晶片）來分別對兩個對象物進行主動式溫度調節，也就是於解決問題上明顯具備關聯性，且不論證據1、2或證據4 均採垂直排列結構，而證據2、4中所分別揭露的兩個溫控部件亦皆為運用於調控對象物之溫度，故就功能或作用上亦具備關聯性無疑，更遑論教示或建議。
⑵故系爭專利請求項1 之發明，為該所屬技術領域具通常知識者依證據1、2、4 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒊證據1、2、5之組合，足以證明系爭專利請求項1不具進步性：
⑴證據5 揭露於一散熱裝置內上、下各設置一第一致冷晶片6、及一第二致冷晶片60，其分別對第一冷卻液槽7和第二冷卻液槽8進行溫度調控（參證據5說明書第8 頁第13行至第10頁第9行），證據5之技術領域雖然與系爭專利及證據1、2略為不同，惟證據5 同樣也明確揭露利用兩個主動式溫控部件（致冷晶片）來分別對兩個對象物進行主動式溫度調節，也就是於解決問題上明顯具備關聯性，且不論證據1、2或證據5 均採垂直排列結構，而證據2、5中所分別揭露的兩個溫控部件亦皆為運用於調控對象物之溫度，故就功能或作用上亦具備關聯性無疑，更遑論教示或建議。
⑵從而，證據1、2、5之組合，足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
（二）系爭專利請求項2不具進步性：
證據1圖1所揭露之「測試臂42」與系爭專利請求項2 所記載之「移動臂」，不論配置方式、作動原理、或所產生之功效均完全相同，且本請求項未產生無法預期之功效。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項2不具進步性。
（三）系爭專利請求項3不具進步性：
證據2所揭露之「熱裝置柱塞」與系爭專利請求項3所記載之「導溫座」，不論配置方式、作動原理、或所產生之功效均完全相同，且該請求項未產生無法預期之功效。另一方面，證據2圖3 所揭露之「熱基座220」，亦可實質等同於本請求項中所記載之「導溫座」。換言之，系爭專利之「導溫座」乃係證據2之「熱基座220」的簡單改變，且二者同樣都是用於熱傳導，故本請求項乃習知技術。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項3不具進步性。
（四）系爭專利請求項4不具進步性：
證據2 雖未明確記載本項所請「接合部件」此一構件，然所屬技術領域中具有通常知識者可輕易推知，證據2 所揭露之「熱裝置柱塞」既然同樣用於接觸並對頂端IC進行溫度調控，必然具有本項所請「接合部件」，故證據2 已實質隱含本請求項之技術特徵。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項4不具進步性。
（五）系爭專利請求項5不具進步性：
本請求項主要係用於界定「作為熱絕緣之隔離件」，然而，此種構件在半導體封裝測試領域中屬於相當常見的習知元件，例如：證據3 段落【0023】中所揭露之「隔離板」。換言之，所屬技術領域中具有通常知識者，當基於證據1、2所揭露之內容，而有熱絕緣之需求考量時，即有動機參酌證據3 中所揭露之「隔離板」進而達成本項所請之發明。況且，證據3 之「隔離板」與本項所請之「隔離件」達成相同功效，即本請求項發明並未產生無法預期之功效。據此，證據1、2、3 之組合；證據1、2、3、4之組合；證據1、2、3、5之組合，均足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。
（六）系爭專利請求項6不具進步性：
證據1圖2所揭露之「探針測試裝置433 」與系爭專利請求項6 所記載之「第一測試座」，不論配置方式、作動原理、或所產生之功效均完全相同，且該請求項未產生無法預期之功效。此外，證據2圖2所示之「熱中介片115 」實際上也用於承置頂端IC 130，且透過測試探針導線（實質等同於系爭專利之第一傳輸件）來電性連接頂端IC 130和底部IC 135；再加上，熱中介片115係位於熱裝置柱塞105（實質等同於系爭專利之導溫座）下方，故證據2 也實質揭露本請求項所記載之內容。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項6不具進步性。
（七）系爭專利請求項7不具進步性：
證據1圖2，該圖中所揭露之「探針測試裝置433 」，實質上已經揭露本項所記載之「對電子元件執行預設作業之作業治具」，特別是「探針測試裝置433 」的下端面部，其同樣是透過探針來接觸待測晶片，並執行預設之檢測作業。此外，同步參閱證據2 圖2，圖中所示之「熱中介片115」的下端部，同樣也是用來接觸底部IC，並執行預設之檢測作業，故證據2 也實質揭露本請求項所記載之內容。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2及5之組合，均足以證明系爭專利請求項7不具進步性。
（八）系爭專利請求項8不具進步性：
證據2說明書段落【0031】明確教示熱裝置柱塞105係直接控制頂端IC 130之溫度，而熱中介片115 則直接控制邏輯裝置135之溫度，且證據2 圖3中揭露各熱流（205、210、235、240）的方向。由此可知，證據2之熱裝置柱塞105和熱中介片115 各為一「加熱件」；況且，「致冷晶片」及「具預溫流體之本體」也是業界相當常見的溫控手段，故所屬技術領域中具有通常知識者亦可根據自身的條件或需求輕易地將之替換為「致冷晶片」（即如證據4、5所揭示者）或「具預溫流體之本體」。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項8不具進步性。
（九）系爭專利請求項9不具進步性：
證據2 所揭露之「熱控制單元（thermal control unit，TCU）110」構件，從字面來看即具有加熱控制或冷卻控制之意，故自然可以證明本項請求內容「冷卻器」不具進步性。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項9 不具進步性。
（十）系爭專利請求項10不具進步性：
⒈證據1已實質揭露本項中所界定之全部構件（參證據1說明書第8頁第6行至第17行），所揭露之「用以提供擺放具有複數待測晶片61之載盤11的進料區1 」實質等同於本項所界定之「供料裝置」；所揭露之「用以提供擺放具有複數完測晶片62之複數載盤21的出料區2 」實質等同於本項所界定之「收料裝置」；所揭露之「測試區4 」實質等同於本項所界定之「測試裝置」；所揭露之「拾取臂3 」實質等同於本項所界定之「輸送裝置」。再者，證據1 說明書第8頁末段至第9頁第18行揭露了自動化測試流程，故證據1也隱含本項所界定之「中央控制裝置」。
⒉綜上，證據1、2已揭露系爭專利請求項10所記載之全部內容，且同樣可達成本請求項所請發明之功效，即本請求項並未產生無法預期之功效。據此，證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
（十一）系爭專利實未具備無法預期之功效：
⒈依系爭專利說明書【發明內容】所記載內容，系爭專利之發明目的有以下4項：
⑴縮短第一、二電子元件之訊號傳輸距離；
⑵使第一、二電子元件保持於測試溫度而執行測試作業；⑶第一溫控器及第二溫控器採上、下排列配置於承載器之設計，而避免擴增壓測機構之體積；
⑷中央控制裝置整合各裝置作動，執行自動化作業。
⒉就證據1、2所揭露之測試裝置而言，其結構特徵皆與系爭專利完全相同，均採用上、下排列配置，故證據2 自然具備上述功效⑴縮短訊號傳輸距離、及功效⑶縮小壓測機構之體積等優勢。此外，證據2 說明書段落【0009】中已明確教示「該系統可讓一垂直排列中的兩個離散IC直接接觸並且在溫度強制作用（temperature forcing ）期間保持兩者的溫度」，其即為上述功效⑵保持二電子元件之溫度的相同功效。至於上述功效⑷之自動化作業，證據1 也實質揭露了自動化測試流程。據此，系爭專利不論所欲解決之問題、解決問題之技術手段、或欲達成之功效均已見於證據1、2中，完全沒有其他任何需要所屬技術領域中具有通常知識者進一步聯想或推知的空間，且遑論產生無法預期之功效，系爭專利實難謂具進步性。
（十二）被告對系爭專利請求項所界定之「溫控器」一詞解讀為具有「主動」或「獨立」調整控制溫度高低能力之意思，已有違誤：
⒈系爭專利請求項1 就溫控單元之文義，明確定義「第一溫控器」係為使第一電子元件之溫度保持於預設測試溫度之器件，「第二溫控器」則係為使第二電子元件之溫度保持於相同之預設測試溫度之器件。換言之，「第一、二溫控器」不限定任何外在構形或組成，凡能使各自對象物（第一、二電子元件）保持於相同預定溫度者即屬之，此方符合請求項用語之字面意義及最合理、寬廣之解釋，且此經專利專責機關所審查核准之字義範圍，更為專利專責機關對外公示而生排他效力之專利權範圍，不容任何人恣意地透過解釋而變動之。
⒉被告對系爭專利中「溫控器」一詞解讀為具有「主動」或「獨立」調整控制溫度高低能力之意，恐係持專利說明書中所揭露之實施方式及限制條件不當讀入請求項中，已使系爭專利請求項中所界定「溫控器」一詞之文義內涵產生變動、限縮，明顯導致變更經專利審查且對外公告所客觀表現之專利權範圍，實已違反專利法第58條第4 項、專利審查基準第2篇第1章「2.5請求項之解釋」（第2-1-33、2-1-34頁）及專利侵權判斷要點「2.4.3.1以請求項為準之原則」第⑵點之規範，已違法且有錯誤，更背離最高行政法院108年度判字第486號行政判決、最高法院105 年度台上字第1475號民事判決意旨。
⒊系爭專利說明書中得用於解釋申請專利範圍之發明內容段落【0004】第6至9行、【0005】第4至5 行及發明摘要第5至8 行，提及「溫控器」之作用或功效，皆定義為「導溫第一或第二電子元件保持預設測試溫度」，並無法支持訴願決定中所稱溫控器自身係具有「主動」或「獨立」調整控制溫度高低之能力。訴願決定一再指稱「系爭專利請求項1 之第一、第二溫控器當然具有主動調整控制溫度高低的能力」，此一心證實已導致申請專利範圍對外公告所客觀表現之專利權範圍產生變動，遍查系爭專利說明書，卻未見有任何記載內容足資佐證其說。
⒋系爭專利說明書所列舉之「加熱件」乃係糢糊籠統之上位用語，舉凡「能加熱對象物者」均屬之，至於加熱方式屬主動式自主加熱、抑或被動式傳導加熱則非所限。然而，證據2所揭露之「熱中介片115」既然得導溫以使邏輯裝置135保持預設測試溫度，自然即可加熱邏輯裝置135（對象物），故屬系爭專利說明書段落中所稱之「加熱件」，應無庸置疑。退步言，訴願決定理由中所強調之「溫控器本身具備主動溫度控制之能力」也非系爭專利之首創，證據4及證據5中也實質揭露達成相同功效之相同技術手段。換言之，證據4、5皆已實質揭露在單一組件內之上方和下方各設置一溫度調節裝置（致冷晶片），而每一溫度調節裝置又可獨立地並主動地調整一對象物之溫度。
⒌此外，關於訴願決定理由書中另提證據4 與證據1、2之技術領域相去甚遠，證據1、2所屬技術領域中具有通常知識者實無可能思及以證據1、2結合證據4 之基因處理裝置用溫度調節機構部分技術之動機，而輕易完成系爭專利請求項1 之發明等等。恐過於武斷、草率，因舉發證據間的組合是否明顯、是否具備組合動機，並非單由技術領域就可論斷，仍應就「相關先前技術與申請專利之發明於所欲解決之問題的關連性」、「相關先前技術與申請專利之發明於功能或作用上的關連性」、「相關先前技術中關於申請專利之發明的教示或建議」等事項予以綜合考量。而證據4 之技術領域雖然與系爭專利與證據1、2略為不同，惟該證據已明確揭露利用兩個溫控部件（致冷晶片）來分別對兩個對象物進行主動式溫度調節，也就是於解決問題上明顯具備關聯性，且不論證據1、2或證據4 均採垂直排列結構，而證據2、4中所分別揭露的兩個溫控部件亦皆為運用於調控對象物之溫度，故就功能或作用上亦具備關聯性無疑，更遑論教示或建議。據此，證據4 與其他證據間之結合具明顯動機應無庸置疑。
⒍退萬步言，即便在請求項用語不明確而得參酌說明書內容之情形下，系爭專利【發明內容】一節仍無記載任何有關訴願決定所提「主動或獨立控制溫度之能力」等語，其實際內文仍與請求項之文義相互呼應，而將溫控器定義為「導溫使電子元件保持於預設測試溫度」，故訴願決定對於「溫控器」一詞之解讀恐屬無據。
（十三）綜上，前開舉發證據足資證明系爭專利所有請求項不具進步性，因此，原處分洵無違誤，被告所為撤銷原處分關於「請求項1 至10舉發成立，應予撤銷」部分，乃係違法且有錯誤，爰請求判決如訴之聲明。
（十四）聲明（本院卷第339頁）：訴願決定撤銷。
三、被告之答辯要旨及聲明：
（一）證據1、2之組合，不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
⒈證據1說明書第7頁及圖2 揭示一種測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統，雖可對應系爭專利請求項1 「一種堆疊式封裝電子元件之壓測機構，包含：承載器：係設有至少一承載件；測試單元：…」之部分技術特徵，惟未揭露系爭專利請求項1「溫控單元：…」之部分技術特徵。雖證據2說明書段落【0031】有記載利用熱裝置柱塞105 控制頂端IC 130及利用熱中介片115控制邏輯裝置135等內容，惟證據2 熱中介片之熱導體20被設計為導熱（其導熱材料包含鋁、銅以及氧化鋁）且電隔離，並不具有主動或獨立控制溫度的能力，該熱中介片並非溫控器。因此，證據2 並未揭露系爭專利請求項1 「溫控單元」具有多個溫控器之區別技術特徵。故證據1、2之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
⒉原告雖主張訴願決定對於系爭專利請求項1 之「溫控器」解讀為具有主動調整控制溫度之功能，有違禁止讀入原則。惟查：
⑴訴願決定理由七（二）之4 係敘明：「查系爭專利請求項1 記載『第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，…第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度』，依申請時該發明所屬技術領域中具有通常知識者所認知，該『溫控器』一詞係屬習知之技術用語，全名為『溫度控制器』，係可對標的物進行溫度調控之裝置，系爭專利請求項1 並對該『第一、第二溫控器』予以功能性界定『分別使第一、第二電子元件保持預設測試溫度』；因此，系爭專利請求項1 之第一、第二溫控器當然具有主動調整控制溫度高低的能力，否則如何『保持』電子元件在預設之測試溫度」等語。再者，系爭專利請求項1 所界定之「溫控單元」，其溫度來源或溫控構件就只有第一、第二溫控器，並無其他之溫度來源或溫控構件，若謂第一、第二溫控器不具有主動調整控制溫度之功能，實難以想像系爭專利請求項1 之第一、第二溫控器要如何分別使第一、第二電子元件保持預設測試溫度。
⑵依上可知，訴願決定係就系爭專利請求項1 所載之整體文字意義，及該發明所屬技術領域中具有通常知識者所認知或瞭解該等文字在相關技術中通常所總括之範圍予以解釋，認為系爭專利請求項1 所界定之「溫控器」應具有主動調整控制溫度之功能。至於訴願決定援引系爭專利說明書段落【0012】（說明書第7頁倒數第2行至次頁第15行）之記載，係進一步舉例說明在系爭專利實施例所記載之實際使用狀況中（例如冷測作業之測試溫度設定為-20℃ ），第一、第二溫控器是如何運作以保持第一、第二電子元件在預設測試溫度。然而訴願決定對於系爭專利請求項1 「溫控器」一詞之解讀，仍係依據請求項1 之整體文義，並未將實施例中所記載之任何限定條件讀入請求項1 之申請專利範圍，並無違反禁止讀入原則之情事。
⒊原告復主張系爭專利說明書段落【0004】、【0005】等對「溫控器」之定義皆為「導溫第一、第二電子元件保持預設測試溫度」，故該「溫控器」並不具有主動調整控制溫度之功能。然查，依系爭專利請求項1 所記載之整體文義解釋，其所界定「溫控器」應具有主動調整控制溫度之功能，已如前述。雖然系爭專利說明書段落【0004】第6 行至第9 行記載「溫控單元係於承載器之導溫座設有第一溫控器，以導溫第一電子元件保持預設測試溫度，另於承載器之作業治具上方設有第二溫控器，以導溫第二電子元件保持預設測試溫度」。惟系爭專利請求項1 中並無記載「導溫座」或「作業治具」等構件或「導溫」之功能性限定用語（按：「導溫座」、「作業治具」係分別記載於系爭專利請求項3、7），故「導溫座」、「作業治具」等構件或「導溫」之功能性限定用語，均非屬系爭專利請求項 1所界定之內容，原告引用系爭專利說明書中部分段落之敘述，主張系爭專利請求項1 之第一、第二溫控器的功能僅為導溫，並不具有主動調整控制溫度之功能，顯然有將說明書中之限定條件讀入申請專利範圍，自不可採。
（二）證據1、2、4之組合，不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：
⒈證據1、2之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。又證據1、2均屬半導體相關裝置，證據1 係一種測試機台，目的在提高晶片檢測之效率，證據2 係一種堆疊式封裝熱力裝置，目的在為兩個積體電路（IC）提供均勻的溫度；而證據4 為適用於生化學反應之反應晶片及反應方法，係利用生化學反應進行基因擴增之技術，與證據1、2之技術領域相去甚遠，從事半導體封裝測試者欲提高既有機台晶片檢測之品質及效率時，實不可能產生想要參考生化學反應相關技術之念頭。
⒉由證據4 說明書第38頁倒數第6行至倒數第4行記載「反應容器100係由樹脂形成而配置於上部之第一構件101，由金屬形成而配置於下部之第二構件102 所構成」可知，該反應容器100 係由熱傳導率不同的複數種類材料所構成，而依證據4 第14圖之揭示，調溫機構41中第一溫度調節部52、第二溫度調節部54係分別由上而下及由下而上，透過金屬板59及熱傳導層60，對置於中間的反應容器100 之上部第一構件101及下部第二構件102進行不同的溫度調節，以達成證據4說明書第10頁第9行至第11行所載「縱使使用以熱傳導率不同的複數種類材料構成之反應容器，仍可迅速且適當地處理充填於反應容器之基因樣本所含的基因」之創作目的。故證據4 係分別由上、下兩個方向對置於中間由不同材枓構成的反應容器進行不同的溫度調節，與證據2 的熱裝置柱塞與熱中介片係採由上而下垂直排列結構，並分別對兩個離散之積體電路（IC）提供均勻的溫度，二者所欲解決之問題、功能或作用方式上均明顯有別，不具共通性。且證據2、4二者上揭構件間之連接及配置關係均截然不同，其所運用之機制及作用亦有異，非僅由證據 2之熱裝置柱塞、熱中介片與證據4 之反應容器、調溫機構之連接組態，即可簡單改變成系爭專利請求項1 之溫控單元。
⒊綜上，證據4 與證據1、2之技術領域相去甚遠不具關連性，且所欲解決之問題、功能或作用亦不具共通性，證據 1、2所屬技術領域中具有通常知識者實無可能思及以證據1、2再結合證據4之基因處理裝置用溫度調節機構部分技術之動機，而輕易完成系爭專利請求項1之發明，故證據1、2、4之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
（三）證據1、2、5之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：
⒈原告雖主張證據5第4圖揭露於一散熱裝置內上、下設置第一、第二致冷晶片（6、60）分別對第一、第二冷卻槽（7、8）進行溫度調控，證據1、2、5之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性等語。惟查，證據1、2之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性，已如前述。又證據1、2均屬半導體相關裝置，證據1係一種測試機台，目的在提高晶片檢測之效率，證據2 係一種堆疊式封裝熱力裝置，目的在為兩個積體電路（IC）提供均勻的溫度；而證據 5係液冷式風扇散熱器，所欲解決之問題為如何迅速冷卻散熱，與前述證據1、2半導體相關裝置之技術領域及創作目的均有不同。且證據2 係藉由熱裝置柱塞及熱中介片分別對兩個不同的積體電路（IC）傳導熱能，以解決兩個IC溫度不均勻之問題，而證據5（參見說明書第10頁第3行至第7行）第一、第二致冷晶片（6、60）係對同一冷卻液（2）
先後流經第一、第二冷卻槽（7、8）時進行兩次降溫散熱，以迅速達成使冷卻液降溫之功效，其目的並非在解決第一、第二冷卻液槽溫度不均勻的問題，且二者所使用之技術手段及功能或作用亦均不具共通性。
⒉證據5 與證據1、2之技術領域不同，且所欲解決之問題、功能或作用亦不具共通性，證據1、2所屬技術領域中具有通常知識者實無可能思及以證據1、2半導體機台裝置結合證據5之液冷式風扇散熱器部分技術之動機。況且，證據5之第一、第二致冷晶片只有單純的降溫作用，不具有主動調整控制使第一、第二冷卻槽保持預設溫度的功能，與系爭專利請求項1 溫控器之功能或作用完全不同。因此，縱然將證據1、2與證據5 組合，亦無法輕易完成系爭專利請求項1 之發明並達成可保持第一、二電子元件預設測試溫度之相同功效，故證據1、2、5 之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
（四）證據1、2之組合或證據1、2、4之組合或證據1、2、5之組合，均不足以證明系爭專利請求項2至4 、6至10不具進步性：
系爭專利請求項2至4、6至9均為請求項1 之附屬項，包括請求項1 全部技術特徵，再為進一步之界定；系爭專利請求項10則於其所界定之測試裝置中引用請求項1 全部技術特徵。因證據1、2之組合或證據1、2、4之組合或證據1、2、5之組合均無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，故該等證據組合，亦不足以證明系爭專利請求項2至4、6至10之整體技術特徵不具進步性。
（五）證據1、2、3 之組合或證據1、2、3、4之組合或證據1、2、3、5之組合不足以證明系爭專利請求項5不具進步性：
系爭專利請求項5 為請求項1之附屬項，包括請求項1全部技術特徵，再進一步界定「該承載器係於該承載件與該導溫座之間設有至少一隔離件」。原告舉發理由僅是以證據3所揭露之「隔離板」，主張系爭專利請求項5進一步界定之隔離件附屬技術特徵不具進步性。查證據1、2之組合或證據1、2、4之組合或證據1、2、5之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性，已如前述，且證據3亦未揭示系爭專利請求項1前述「溫控單元」之區別技術特徵，故證據1、2、3之組合或證據1、2、3、4之組合或證據1、2、3、5之組合，亦不足以證明系爭專利請求項5 之整體技術特徵不具進步性。
（六）綜上，訴願決定並無違誤，原告之訴應予駁回。
（七）聲明（本院卷第339頁）：駁回原告之訴。
四、參加人之答辯要旨及聲明：
（一）證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，均無法證明系爭專利請求項1不具進步性：
⒈證據1、2之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性：
⑴證據1並未揭露系爭專利請求項1所述之溫控單元，包含第一溫控器與第二溫控器，證據2 則未揭露系爭專利請求項1所述之第二溫控器。原告雖主張證據2之熱中介片115直接控制邏輯裝置135之溫度，故熱中介片115 實質等同系爭專利之第二溫控器。然而，證據2 之熱中介片115係被動地接收熱裝置柱塞105所產生之熱量，並進一步傳導至邏輯裝置135，熱中介片115無法獨立、主動地對邏輯裝置135提供溫度控制，換言之，證據2之熱中介片115並非一種「溫控件」。
⑵換言之，若探究能主動、獨立地控制邏輯裝置135 之溫度的第二溫控器為何元件，至少應為熱裝置柱塞105 與熱中介片115之組合，畢竟在熱裝置柱塞105不存在之情況下，熱中介片115便毫無作用，證據2設置熱中介片115
之目的，顯然是為了在僅設置單一主動溫控來源（熱裝置柱塞105）的前提下，使較為遠離的邏輯裝置135亦能受到熱裝置柱塞105的溫度控制與影響。
⑶反觀系爭專利請求項 1，明確界定了相異的「第一溫控器」與「第二溫控器」分別對第一電子元件與第二電子元件進行溫度控制，使第一電子元件與第二電子元件分別保持預設測試溫度，即是為了改善習知技術中第二電子元件之溫度皆被動受制於接觸第一電子元件之第一溫控器、進而溫度難以精準控制、確知之缺弊。
⑷因此，系爭專利請求項1之技術特徵並未被證據1與證據2 之組合完全揭露，證據1、2之組合並無法證明系爭專利請求項1不具進步性。
⒉證據1、2、4之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性：
⑴證據1、2之組合無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。
⑵證據4 係為一種基因反應晶片，結構上包含了熱傳導係數不相同之第一構件101與第二構件102相疊並圍構容置空間，其中第一構件101 例如可為聚丙烯製成，第二構件102則可為鋁或銅製成（參證據4說明書第38頁述及），並將試藥S 以密封劑W固定並密封於第一構件101之內面、將試液L 注於密封劑W與第二構件102之間，目的在於避免試藥S之活性遭到高溫破壞，但希望試液L與試藥S 產生反應時，能夠快速導熱以提升效率，故將第一構件101以熱傳導效率低之材料、第二構件102以熱傳導效率高之材料製造，然而必須釐清的是，真正欲進行溫控之標的應係試藥S 與試液L，而非第一構件101與第二構件102，第一構件101 與第二構件102甚至應可視為溫控部件之一部分或溫度中介元件。
⑶反觀系爭專利請求項1 之第一電子元件與第二電子元件之間具有電性連接關係，第一溫控件與第二溫控件供於電子元件測試時分別控制兩電子元件之溫度，以達到穩定、正確、具有參考價值之測試結果，無論是結構或溫控之目的皆有所差異。
⑷因此，本領域具通常知識者並無動機將證據4 結合至證據1、2，故證據1、2、4 之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性。
⒊證據1、2、5之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性：
⑴證據1、2之組合無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。
⑵證據5 為一種液冷式輔助散熱裝置，其所屬技術領域與系爭專利相差更遠，可以說是毫無關聯，且其增設第二冷卻液槽8 之主因係為延長冷卻液之冷卻時程，第一冷卻液槽與第二冷卻液槽彼此連通，冷卻液依序流經兩冷卻液槽而分別受到兩個致冷晶片的冷卻，以提升冷卻效果（參證據5說明書第9頁至第10頁述及）。反觀系爭專利請求項1 之第一電子元件與第二電子元件之間，具有電性連接關係但未有受冷卻介質之互相流通，第一溫控件與第二溫控件供於電子元件測試時分別控制兩電子元件之溫度，以達到穩定、正確、具有參考價值之測試結果，無論是結構或溫控之目的皆有所差異。
⑶又由證據4、5可以看出，原告無法於電子元件測試機台相關領域、甚至是較為相關的電子元件相關領域找到類似前案，僅能以技術領域相差甚遠、甚至毫不相干之先前技術，試圖論證系爭專利請求項1 之第二溫控器不具進步性，僅是隨意列舉具有兩個溫度影響元件分別對兩個不同標的進行溫度影響之裝置，與證據1、2及系爭專利之電子元件測試相關領域在邏輯上毫無結合之可能，實為牽強。
⑷因此，本領域具通常知識者並無動機將證據5 結合至證據1、2，故證據1、2、5 之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性。
（二）證據1、2之組合；證據1、2、4之組合及證據1、2及5之組合，均無法證明系爭專利請求項2至4 、6至10不具進步性：
因證據1、2之組合、證據1、2、4之組合及證據1、2、5之組合，均無法證明系爭專利請求項1 不具進步性，當然亦無法證明其附屬項即系爭專利請求項2至4 與6至10不具進步性。
（三）證據1、2、3 之組合；證據1、2、3、4之組合；證據1、2、3、5之組合，均無法證明系爭專利請求項5 不具進步性：
因證據3並未揭露系爭專利之第二溫控件，故證據1、2、3之組合、證據1、2、3、4之組合及證據1、2、3、5之組合，亦均無法證明系爭專利請求項5不具進步性。
（四）訴願決定對「溫控器」之解讀，並無違反專利法與專利審查基準：
⒈原告主張「溫控器」並未包含「能主動或獨立調整控制溫度之能力」之涵意，並主張被告對「溫控器」一詞之解釋係將專利說明書所揭露之實施方式及限制條件不當讀入請求項中者等等。然而，所謂「溫控器」，依本領域具通常知識者之一般判斷，可由字面解讀為「溫度控制器」，而依教育部重編國語辭典修訂本網頁「控制」一詞之釋義為「操縱，節制使不超出範圍或隨意活動」，雖未有直接以字面寫明需為主動之手段，然依本領域具通常知識者之一般判斷，應仍會將「控制」一詞直接解讀為具有主動操縱能力之情形，且系爭專利請求項1 中明確以功能性界定第一、第二溫控器分別使第一、第二電子元件保持預設測試溫度，就文義上已足以釋明「溫控器」一詞應具有主動、獨立之溫度控制能力，方能達成系爭專利請求項1 所界定之功能。被告附帶提及系爭專利說明書中第一、第二溫控器之實際實施態樣，僅為了表達實際實施態樣亦與上述解讀並無衝突、矛盾，並非將說明書之內容讀入請求項用語之解釋。原告僅著眼於被告列舉說明書內容進行輔助說明之部分，忽略被告已對「溫控器」一詞文義上具有主動能力之意、系爭專利請求項1 之功能性敘述亦足認定「溫控器」具有主動、獨立控制溫度能力之論述。
⒉原告於起訴狀第17頁第二段已論述「第一、二溫控器不限定任何外在構形或組成，凡能使各自對象物（第一、二電子元件）保持於相同預定溫度者即屬之」，實質上即是自承「溫控器」須有主動、獨立之溫度控制能力。舉例來說，倘若證據2 缺少熱裝置柱塞，熱中介片即無法對邏輯裝置進行「溫度之控制」，能夠對對象物進行溫度控制者，必然具有主動之控制能力，例如，應將證據2 之熱裝置柱塞與熱中介片之組合一同比擬為「溫控器」，僅將熱中介片比擬為「溫控器」，即是刻意忽視熱中介片在不具有熱裝置柱塞的情形下無法進行「溫度控制」之事實。因此，訴願決定對「溫控器」一詞之解釋並未違反專利法與專利審查基準之相關規定。
⒊原告試圖窄化「預設測試溫度」一詞之解讀，與原告主張應對請求項之用語作最寬廣解釋背道而馳，亦即，原告將系爭專利請求項1 中「使第一電子元件保持預設測試溫度」及「使第二電子元件保持預設測試溫度」之「預設測試溫度」擅自解讀為「相同之預設測試溫度」，顯係將請求項用語窄化解釋。蓋系爭專利請求項1 係界定「…第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設溫度」及「…第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度」，其中第二次出現之「預設測試溫度」並未具有「該」之定冠詞，亦即此二「預設測試溫度」並不必然為相同，綜觀前後文，可以看出此二用詞目的係在說明兩溫控器能分別保持第一、第二電子元件之溫度於特定之預設值，系爭專利說明書亦從未限制第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」必然為等值。換言之，第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」亦可為非等值，此亦須另設第二溫控器以獨立控制第二電子元件溫度之目的。原告擅將第一電子元件之預設測試溫度與第二電子元件之預設測試溫度定為相同溫度，反倒是對請求項之窄化解讀，與原告強調之「請求項用語解釋應以最寬廣範圍為之」原則背道而馳。
（五）綜上，訴願決定理由並無違法或錯誤，原告主張並不可採，應予駁回。
（六）聲明（本院卷第340頁）：駁回原告之訴。
五、本件爭點（本院卷第279頁）：
（一）證據1、2之組合，或證據1、2、4之組合，或證據1、2、5之組合，是否足以證明系爭專利請求項1至4 、6至10不具進步性？
（二）證據1、2、3之組合，或證據1、2、3、4之組合，或證據1、2、3、5之組合，是否足以證明系爭專利請求項5不具進步性？
六、本院判斷：
（一）應適用法令：
⒈按發明專利權得提起舉發之情事，依其核准審定時之規定，專利法第71條第3 項本文有明文規定。本件系爭專利之申請日為106年3 月24日，審定日為106年10月20日，是以系爭專利應否撤銷，自應以審定時所適用之106年1月18日修正公布、同年5月1日施行之專利法為斷（下稱核准時專利法）。
⒉按發明雖無前項各款所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得取得發明專利，核准時專利法第22條第2 項定有明文。（二）系爭專利技術分析：
⒈先前技術之缺失：
⑴由於壓測機構為使冷卻器22及加熱件23可經由下壓治具25導溫第二電子元件12，遂將承置第一電子元件11之第一測試座27裝配於第一電路板26之側方，導致第一電子元件11之訊號必須由第一測試座27之第二探針271 先向下傳輸到第一電路板26之一側，再由第一電路板26之一側傳輸至另一側，方可由位於另一側之第一探針261 傳輸至第二電子元件12，致使第一電子元件11與第二電子元件12之間具有較長的訊號傳輸距離，以致易發生雜訊而影響測試品質，造成測試品質不佳之缺失。
⑵若壓測機構必須使第一電子元件11與第二電子元件12於同一預設測試溫度之條件下執行測試作業時，由於冷卻器22及加熱件23僅可利用下壓治具25導溫第二電子元件12保持預設測試溫度，並無法對位於側方之第一測試座27上的第一電子元件11導溫，以致第一電子元件11與第二電子元件12無法於同一溫度下執行測試作業，造成影響測試品質之缺失。
⑶該壓測機構之冷卻器22及加熱件23僅可導溫位於下方之第二電子元件12，若業者為使第一電子元件11亦保持預設測試溫度，即必須於第一電子元件11之上方增設另一組冷卻器、加熱件、連接件及下壓治具等元件，以致整個壓測機構之體積增大而相當佔用空間，造成不利電子元件測試設備空間配置之缺失。
⒉系爭專利發明內容及目的：
⑴本發明之目的一，係提供一種堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其係於承載器之承載件設有作業治具，並於內部設有導溫座，測試單元係於導溫座之下方設有具第一傳輸件之第一測試器，該第一測試器承置至少一接觸導溫座之第一電子元件，並以第一傳輸件之一端電性連接第一電子元件，而另一端則電性連接第二電子元件，溫控單元係於承載器之導溫座設有第一溫控器，以導溫第一電子元件保持預設測試溫度，另於承載器之作業治具上方設有第二溫控器，以導溫第二電子元件保持預設測試溫度；藉此，該壓測機構利用第一測試器之第一傳輸件電性連接位於上、下方之第一電子元件及第二電子元件，以有效縮短第一、二電子元件之訊號傳輸距離而避免雜訊，達到提升測試品質之實用效益。
⑵本發明之目的二，係提供一種堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該溫控單元之第一溫控器及第二溫控器係採上、下排列配置於承載器，第一溫控器位於第一測試器之上方，而第二溫控器則位於第一測試器之下方，使第一溫控器及第二溫控器可分別導溫第一電子元件及第二電子元件，進而使第一電子元件及第二電子元件保持預設測試溫度而執行測試作業，達到提升測試品質之實用效益。
⑶本發明之目的三，係提供一種堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該溫控單元之第一溫控器係位於第一測試器之上方，第一測試器之第一傳輸件則穿置作業治具，除可使第一、二電子元件保持預設測試溫度外，更可利用第一溫控器及第二溫控器採上、下排列配置於承載器之設計，而避免擴增壓測機構之體積，達到利於電子元件測試設備空間配置之實用效益。
⑷系爭專利主要圖式：如附圖一所示。
⒊系爭專利之申請專利範圍：
系爭專利請求項共10項，其中第1 、10項為獨立項，其餘為附屬項，且原告、被告及參加人於訴願階段及行政訴訟階段對於108年6月14日之更正准許並未爭執，本件依該更正本審查，該更正後請求項內容（乙證卷2 第222至223頁）如下：
⑴請求項1：
一種堆疊式封裝電子元件之壓測機構，包含：
承載器：係設有至少一承載件；
測試單元：係裝配於該承載器之該承載件，並設有具至少一第一傳輸件之第一測試器，該第一測試器係承置至少一第一電子元件，並以該第一傳輸件之一端電性連接該第一電子元件，另一端則電性連接一第二電子元件；
溫控單元：係裝配於該承載器之該承載件，並於該承載件裝配至少一第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，該溫控單元另包括位於該第一溫控器之下方設置之至少一第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度。
⑵請求項2：
依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該承載器係設有作至少一方向位移之移動臂，該移動臂係裝配該承載件。
⑶請求項3：
依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該承載器係於該承載件上設有至少一導溫座，該測試單元之該第一測試器係承置至少一接觸該導溫座之該第一電子元件，該溫控單元係於該導溫座裝配該第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度。
⑷請求項4：
依申請專利範圍第3 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該承載器之該導溫座係設有至少一接合部件，該接合部件係接觸該第一電子元件。
⑸請求項5：
依申請專利範圍第3 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該承載器係於該承載件與該導溫座之間設有至少一隔離件。
⑹請求項6：
依申請專利範圍第3 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該測試單元之該第一測試器係設置於該承載器之該承載件上且位於該導溫座下方，該第一測試器係設有具第一傳輸件之第一測試座，該第一測試座之該第一傳輸件電性連接該第一電子元件之第一電性接點。
⑺請求項7：
依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該承載器之該承載件係設有至少一對該第二電子元件執行預設作業之作業治具。
⑻請求項8：
依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該溫控單元之該第一溫控器為致冷晶片、加熱件或具預溫流體之本體，該第二溫控器為致冷晶片、加熱件或具預溫流體之本體。
⑼請求項9：
依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，其中，該溫控單元係於該承載件裝配有至少一冷卻器。
⑽請求項10：
一種應用堆疊式封裝電子元件之壓測機構的測試分類設備，包含：
機台；
供料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納待測之第二電子元件的供料承置器；
收料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納已測之該第二電子元件的收料承置器；
測試裝置：係裝配於該機台，並設有至少一承置該第二電子元件之第二測試器，以及至少一依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，以對該第二電子元件執行預設測試作業；
輸送裝置：係裝配於該機台，並設有至少一移載該第二電子元件之移料器；
中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。
（三）舉發證據技術分析：
⒈證據1：
⑴證據1 為102年11月16日我國第201347062號「測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台」公開專利案，公開日早於系爭專利申請日（106年3月24日，下同），可為系爭專利之先前技術。
⑵證據1技術內容：
一種測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台，該用於測試一個置放在一組測試座上的待測晶片之測試系統，係包括一組位於該測試座上方的測試臂及一組於該測試座上方位置以及遠離該測試座上方位置之間來回移動的測試機構，其中該測試機構內部具有一檢測晶片，自該檢測晶片處電性導接並向該測試座方向延伸出複數個測試探針；因此，當該測試機構移動至該組測試座上方位置與測試臂之間時，該測試臂向下壓迫該測試機構，迫使該測試機構之複數個測試探針迫緊抵觸待測晶片，使該測試機構內部之檢測晶片與待測晶片電性連接形成一組測試迴路，以進行半導體封裝堆疊晶片測試（參證據1摘要）。
⑶證據1圖式如附圖二所示。
⒉證據2：
⑴證據2 為104年11月16日我國第201543638號「堆疊式封裝熱力裝置」公開專利案，公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。
⑵證據2技術內容：
本發明提供一種堆疊式封裝（POP ）熱力裝置的方法與設備。本發明的熱中介片包含：一測試探針導線與絕緣體頂端；一熱導體，該測試探針導線與絕緣體頂端被固定至該熱導體的一頂端表面；一測試探針；以及一測試探針導線與絕緣體底部，其被固定至該熱導體的一底部表面，該測試探針導線與絕緣體底部被配置成類環形狀，用以讓該熱導體穿過並且接觸一堆疊式封裝（PoP ）積體電路（IC）的底部（參證據2摘要）。
⑶證據2圖式如附圖三所示。
⒊證據3：
⑴證據3 為106年1月1日我國第201701384號「用於半導體裝置測試之在溫度控制致動器中增進流體流動的技術」公開專利案，公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。
⑵證據3技術內容：
描述針對在半導體裝置測試中所使用之溫度控制致動器的增進流體流動。在一個實例中，該設備包括：一頂板，該頂板經組配為可熱連接至受測試半導體裝置；一通道板，該通道板熱連接至該頂板，且具有用於從入口處接收熱控制流體的複數個流體通道，以與在該通道中的該熱控制流體交換熱量，並且將該熱控制流體排出至一出口；一歧管，該歧管用於提供該熱控制流體予該入口，且透過該出口來接收該熱控制流體；以及一流動引導件，該流動引導件位於該通道中且熱連接至該頂板（參證據3摘要）。
⑶證據3圖式如附圖四所示。
⒋證據4：
⑴證據4 為98年9月16日公告之我國第200938841號「反應晶片及反應方法、基因處理裝置用溫度調節機構及基因處理裝置」公開專利案，公告日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。
⑵證據4技術內容：
提供一種反應晶片，其在未進行反應室之表面改質等情況下，可簡便地且不殘留氣泡地送液，而可進行所期望反應之正確檢出及測定。本發明之反應晶片，於第一基材（樹脂基材2 ）之一面、第二基材（金屬基材）之一面當中的至少一方，形成構成反應容器之一部分之複數個凹部6、構成流路之一部分的溝部；在該凹部6中之溝部延伸方向之至少一邊緣部形成切口部15，其寬度及深度從基材之一面2d朝向該凹部之內壁面6d漸廣且漸深。將第一基材之一面與第二基材之一面以彼此相對之方式接合，形成複數個反應容器及流路（參證據4摘要）。
⑶證據4圖式如附圖五所示。
⒌證據5：
⑴證據5 為98年5月16日我國第200922449號「液冷式輔助散熱裝置」公開專利案，公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。
⑵證據5技術內容：
一種液冷式輔助散熱裝置，設置於一具有一第一導管及一第二導管，且容置有冷卻液之散熱裝置上，以提供輔助散熱作用，該液冷式輔助散熱裝置包含一具有一框架及一散熱鰭片組件之散熱板單元、一設於該框架上並與該散熱鰭片組件相連設之第一致冷晶片，及一設於該框架上且與該第一、二導管相連通之冷卻單元，且該冷卻單元包括一第一冷卻液槽。因此，藉由該第一致冷晶片之第一低溫面能於短時間內產生低溫之優點，對流經該冷卻單元之第一冷卻液槽內之於散熱時所吸熱升溫的冷卻液，進行迅速冷卻，以達輔助散熱之功效（參證據 5摘要）。
⑶證據5圖式如附圖六所示。
（四）證據1、2之組合；證據1、2、4之組合；證據1、2、5之組合，足以證明系爭專利請求項1至4、6至10不具進步性：
⒈系爭專利請求項1 與證據1、2之技術特徵比對詳如附表所示。
⒉證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1不具進步性：
⑴系爭專利請求項1 為一種堆疊式封裝電子元件之壓測機構（1A），包含：
承載器（1B）：係設有至少一承載件；
測試單元（1C）：係裝配於該承載器之該承載件，並設有具至少一第一傳輸件之第一測試器，該第一測試器係承置至少一第一電子元件，並以該第一傳輸件之一端電性連接該第一電子元件，另一端則電性連接一第二電子元件；
溫控單元（1D）：係裝配於該承載器之該承載件，並於該承載件裝配至少一第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，該溫控單元另包括位於該第一溫控器之下方設置之至少一第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度。
⑵證據1 說明書第6至7頁及圖1、2揭示一種測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統，測試機構43包括有一組框架431
、彈性構件432 及探針測試裝置433，探針測試裝置433之內部係具有一承載面4331及一探針介面板4332，該承載面4331係用以容置該檢測晶片5 ，而該承載面4331所容置之檢測晶片5能夠電性導接並向該測試座411方向延伸出複數個測試探針4333，因此該測試探針4333一端則是與檢測晶片5 電性導接，而測試探針4333另一端則能夠用於抵觸該測試座411 上的待測晶片61上的微小電極接點。前述揭露內容可對應系爭專利請求項1 之（1A）、（1B）、（1C）之技術特徵。
⑶證據1與系爭專利請求項1相較，差異在於證據1 未揭露（1D）「溫控單元：係裝配於該承載器之該承載件，並於該承載件裝配至少一第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，該溫控單元另包括位於該第一溫控器之下方設置之至少一第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度」之技術特徵。
⑷關於前述差異特徵：
證據2 說明書第【0019】段揭示「本發明為一種加工裝置轉接器，其會在熱測試期間同步接觸一頂端IC（通常為一記憶體）以及一底部IC（通常為邏輯裝置），並且在寬廣的溫度範圍中（舉例來說-55℃至+ 150℃）維持兩個IC的溫度。在實施自動測試設備（ATE)、系統級測試（SLT)、以及台架測試期間，當保持熱接觸時，亦會針對不同IC製造商的溫度保持該兩個IC之間的電接觸，以進行無縫測試組」，可對應於請求項1 之（1C）「測試單元：設有具至少一第一傳輸件之第一測試器，該第一測試器係承置至少一第一電子元件，並以該第一傳輸件之一端電性連接該第一電子元件，另一端則電性連接一第二電子元件」技術特徵；證據2 說明書第【0028】段揭示「該熱中介片115會轉換一堆疊式封裝（PoP）積體電路（IC）中的一頂端封裝130與一底部封裝135之間的電連接。於一實施例中，該頂端封裝130 為一記憶體並且該底部封裝135 為一邏輯裝置」，依前述內容說明可知其亦屬於堆疊式封裝電子元件之壓測機構【即請求項1之（1A）】；證據2說明書第【0031】段揭示「該PoP
IC裝置130的頂端130由熱裝置柱塞105來進行熱控制。更明確地說，該柱塞105 會一起控制該頂端IC 130與該熱中介片115，該熱中介片115會經由接觸來控制邏輯裝置135 」，由其中，柱塞會控制頂端IC與熱中介片之溫度，熱中介片會經由接觸將熱傳導至邏輯裝置，證據 2之「熱裝置柱塞」可對應系爭專利請求項1 之「第一溫控器」，可使頂端IC（系爭專利之第一電子元件）保持溫度；證據2之「熱中介片」可對應系爭專利請求項1之「第二溫控器」，可使邏輯裝置（系爭專利之第二電子元件）保持溫度。亦即，證據2可對應系爭專利請求項1之（1D）「溫控單元：係裝配於該承載器之該承載件，並於該承載件裝配至少一第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，該溫控單元另包括位於該第一溫控器之下方設置之至少一第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度」之技術特徵。
⑸又證據1、2同屬半導體封裝測試領域，具技術領域之關連性；證據1 之檢測晶片（或頂端IC）、測試探針（或測試探針導線)與待測晶片（或邏輯裝置)形成垂直排列結構，證據2 之頂端IC、測試探針導線與邏輯裝置亦為垂直排列結構，證據1、2皆可有效縮短訊號傳輸距離而避免雜訊，達到提升測試品質，具功能或作用之共通性。而證據1 為堆疊式封裝電子元件之壓測機構，雖然缺少溫控元件，但因證據2 說明書第【0010】段揭露堆疊式封裝電子元件之壓測機構在先前的解決方案中，排列成垂直形式則會相依於要達成的溫度而導致其中一個IC溫度過低或過高（乙證2 卷第67頁），故提出直接接觸垂直排列的兩個離散IC，並在溫度強制作用期間保持兩者的溫度之手段，具有所欲解決問題之共通性，是以證據1、2具有結合之動機，該發明所屬技術領域中具有通常知識者為了使檢測晶片與待測晶片於測試時保持溫度，可將證據2揭示之溫控手段結合至證據1，使檢測晶片與待測晶片皆可通過溫控手段保持預設溫度，準此，系爭專利請求項1 即為該發明所屬技術領域具通常知識者依證據1、2組合所能輕易完成，並不具進步性。
⒊證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項2不具進步性：
⑴系爭專利請求項2係依附於請求項1，並進一步界定「該承載器係設有作至少一方向位移之移動臂，該移動臂係裝配該承載件」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。又依證據1之圖1揭示測試臂42可垂直向上下作動，測試臂42的下方部位也具備有吸附待測物的功能，亦已揭露該進一步界定之技術特徵，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項2不具進步性。
⒋證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項3不具進步性：
⑴系爭專利請求項3係依附於請求項1，並進一步界定「該承載器係於該承載件上設有至少一導溫座，該測試單元之該第一測試器係承置至少一接觸該導溫座之該第一電子元件，該溫控單元係於該導溫座裝配該第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。又依證據2揭示熱基座220及熱中介片10包含一熱導體20用於熱傳導，其說明書第【0024】段揭示熱導體可接觸一堆疊式封裝（PoP）IC的底部（乙證2卷第65頁），該發明所屬技術領域中具通常知識者可將熱導體用於傳導第一溫控器之溫度，「導溫座」僅為證據2 「熱導體」之簡單變更，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項3不具進步性。
⒌證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項4不具進步性：
⑴系爭專利請求項4係依附於請求項3，並進一步界定「該承載器之該導溫座係設有至少一接合部件，該接合部件係接觸該第一電子元件」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，已如前述。又證據1、2 雖未揭示接合部件，惟證據2已揭示熱裝置柱塞用於接觸頂端IC，以調控溫度（附圖三），已實質隱含接合部件，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項4不具進步性。
⒍證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項6不具進步性：
⑴系爭專利請求項6 係依附於請求項3 ，並進一步界定「該測試單元之該第一測試器係設置於該承載器之該承載件上且位於該導溫座下方，該第一測試器係設有具第一傳輸件之第一測試座，該第一測試座之該第一傳輸件電性連接該第一電子元件之第一電性接點」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，已如前述。又依證據1說明書第7頁揭示「探針測試裝置433 之內部係具有一承載面4331及一探針介面板4332，該承載面4331係用以容置該檢測晶片5 ，而該承載面4331所容置之檢測晶片5能夠電性導接並向該測試座411方向延伸出複數個測試探針4333，因此該測試探針4333一端則是與檢測晶片5電性導接」（乙證2卷第94頁），另依證據2之圖2（附圖三）揭示熱中介片位於熱裝置柱塞下方，熱中介片承載頂端IC，並透過測試探針導線電性連接底部IC，已揭露該進一步界定之技術特徵，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項6不具進步性。
⒎證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項7不具進步性：
⑴系爭專利請求項7係依附於請求項1，並進一步界定「該承載器之該承載件係設有至少一對該第二電子元件執行預設作業之作業治具」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。又依證據1圖2（附圖二）探針測試裝置之下端面部，係透過探針接觸待測晶片，對該待測晶片執行預設作業；另依證據2圖2（附圖三）熱中介片之下端部亦是透過測試探針導線電性連接底部IC，對該底部IC執行預設作業，已揭露該進一步界定之技術特徵，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項7不具進步性。
⒏證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性：
⑴系爭專利請求項8係依附於請求項1，並進一步界定「該溫控單元之該第一溫控器為致冷晶片、加熱件或具預溫流體之本體，該第二溫控器為致冷晶片、加熱件或具預溫流體之本體」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。又依證據2 說明書第【0019】段揭示「本發明為一種加工裝置轉接器，其會在熱測試期間同步接觸一頂端IC（通常為一記憶體）以及一底部IC（通常為邏輯裝置)，並且在寬廣的溫度範圍中（舉例來說，-55℃至+150℃）維持兩個IC的溫度」（乙證2 卷第66頁），該發明所屬技術領域中具通常知識者可依設計需求，將熱裝置柱塞、熱中介片簡單改變為致冷晶片、加熱件或具預溫流體之本體等等，此屬於通常知識之簡單變更，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項8 不具進步性。
⒐證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項9不具進步性：
⑴系爭專利請求項9係依附於請求項1，並進一步界定「該溫控單元係於該承載件裝配有至少一冷卻器」之附屬技術特徵。
⑵證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。又證據1、2雖未揭示冷卻器，惟冷卻器屬系爭專利發明領域中所習知之溫度控制元件，該發明所屬技術領域中具通常知識者可依設計需求裝配冷卻器，此屬於通常知識之簡單變更，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項9不具進步性。
⒑證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性：⑴系爭專利請求項10為一種應用堆疊式封裝電子元件之壓測機構的測試分類設備，包含：
機台；
供料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納待測之第二電子元件的供料承置器；
收料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納已測之該第二電子元件的收料承置器；
測試裝置：係裝配於該機台，並設有至少一承置該第二電子元件之第二測試器，以及至少一依申請專利範圍第1 項所述之堆疊式封裝電子元件之壓測機構，以對該第二電子元件執行預設測試作業；
輸送裝置：係裝配於該機台，並設有至少一移載該第二電子元件之移料器；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業。
⑵依證據1說明書第8頁第6至14行（乙證2卷第93頁），揭露半導體自動化測試機台可對應本項堆疊式封裝電子元件之壓測機構的測試分類設備之「機台」；第8頁第6至14行揭露用以提供擺放具有複數待測晶片61之載盤11的進料區1 ，可對應本項之「供料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納待測之第二電子元件的供料承置器」；第8頁第6至14行揭露用以提供擺放具有複數完測晶片62之複數載盤21的出料區2 ，可對應本項之「收料裝置：係裝配於該機台，並設有至少一容納已測之該第二電子元件的收料承置器」；第8頁第6至14行揭露用以搬移待測晶片61於進料區1之載盤11、出料區2之載盤21及測試區4間之受X-Y 機構控制的拾取臂3，可對應本項之「輸送裝置：係裝配於該機台，並設有至少一移載該第二電子元件之移料器」；第8頁第6至14行揭露當進行測試時，能夠藉由受X-Y機構控制之該拾取臂3搬移待測晶片61由進料區1之載盤11至測試區4…該拾取臂3 將一待測晶片61搬移至承載座441 上…承載待測晶片61之承載座441 則會滑移至測試臂42位置下方，而該組測試臂42則將待測晶片61搬運至該組測試板41之測試座411 上，可對應本項之「測試裝置：係裝配於該機台，並設有至少一承置該第二電子元件之第二測試器」；第8 頁倒數第5行至第9頁第18行（乙證2 卷第92至93頁）揭示自動化作業流程，可對應本項之「中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，而執行自動化作業」。
⑶此外，系爭專利請求項10所引用申請專利範圍第1 項之堆疊式封裝電子元件之壓測機構之全部技術特徵，關於證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性之理由，及證據1、2之結合動機均已如前所述，故證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
⒒證據1、2、4之組合或證據1、2、5之組合，亦足以證明系爭專利請求項1至4、6至10不具進步性：
如前揭第⒈至⒑所述，證據1、2之組合既足以證明系爭專利請求項1至4、6至10不具進步性，故組合證據1、2、4及證據1、2、5 之技術內容，自當足以證明系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術之組合所能輕易完成者，是以，證據1、2、4之組合或證據1、2、5之組合，亦足以證明系爭專利請求項1至4 、6至10不具進步性。
⒓訴願決定認為證據2 之「熱中介片」並無主動或獨立調整控制溫度高低之能力，無法對應系爭專利請求項1 之「溫控器」技術特徵，應有違誤：
⑴被告及參加人均以證據2之熱中介片115係被動地接收熱裝置柱塞105 所產生之熱量，並進一步傳導至邏輯裝置135 ，熱中介片無法獨立、主動地對邏輯裝置提供溫度控制，換言之，證據2 之熱中介片並非一種「溫控件」，並不具有主動或獨立控制溫度的能力，與系爭專利請求項1 之第一、第二溫控器具有主動調整控制溫度高低的能力不同。故認證據2並未揭露系爭專利請求項1「溫控單元」具有多個溫控器之技術特徵等等（本院卷第123至124、159至177、281至307頁）。惟查：
①按發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式，核准時專利法第58條第4 項定有明文。由於文字用語之多義性及理解之易誤性，因此解釋申請專利範圍時，固得審酌說明書及圖式，並應就專利說明書整體觀察，以瞭解該發明之目的、作用及效果，惟申請專利範圍係就說明書中所載實施方式或實施例作總括性之界定，圖式之作用僅係在補充說明書文字不足之部分，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者閱讀說明書時，得依圖式直接理解發明各個技術特徵及其所構成之技術手段，故參酌說明書之實施例及圖式所為之申請專利範圍解釋，應以申請專利範圍之最合理寬廣之解釋為準，除說明書中已明確表示申請專利範圍之內容應限於實施例及圖式外，自不應以實施例或圖式加以限制，甚或以當事人一己有利之解釋，而變更申請專利範圍對外公告所客觀表現之專利權範圍（最高行政法院108年度判字第486號判決意旨參照）。②系爭專利請求項1 之（1D）僅界定「溫控單元：…裝配至少一第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，該溫控單元另包括位於該第一溫控器之下方設置之至少一第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度」，並未明確說明「溫控器」之定義及其限制於何種類之溫度控制器。
③依系爭專利說明書第【0012】段落所載明「為使第一電子元件41及第二電子元件42保持預設測試溫度之條件下執行測試作業，例如冷測作業之測試溫度設定為-20℃，當冷卻器37之低溫為-40℃，並將低溫『傳導』至位於下方之導溫座33及承載件32…以利用接合部件331 『接觸導溫』第一電子元件41保持預設測試溫度-20℃ ，然當第一溫控器36『導溫』第一電子元件41時，由於承載件32亦會『傳導』冷卻器37之低溫，以及第二溫控器38裝配於承載件32及作業治具321 之間，…使第二溫控器38之溫度配合冷卻器37之低溫而令作業治具321保持平衡在預設測試溫度-20℃，以利用作業治具321 『接觸導溫』第二電子元件42保持預設測試溫度，進而該溫控單元可使第一電子元件41及第二電子元件42保持預設測試溫度…達到提升測試品質之實用效益。」（乙證2 卷第13至14頁）。可知請求項1 之第一、第二溫控器，仍需藉由同一冷卻器37以達到所要控制第一、第二電子元件的溫度的目的，亦即請求項1 之溫控單元係藉由「傳導」溫度而使該第一、第二電子元件保持預設測試溫度，以達成系爭專利說明書第4 頁第【0005】段所述之欲保持預設測試溫度之發明目的（即系爭專利之發明目的二），並改進系爭專利說明書第3頁第6至11行所述先前技術之「第一電子元件11與第二電子元件12無法於同一溫度下執行測試作業，造成影響測試品質之缺失」。
④因系爭專利請求項1 對於第一、第二溫控器僅載明使該第一、第二電子元件保持預設測試溫度，並未有進一步之界定，且依系爭專利說明書或圖式亦未定義或揭露第一、第二溫控器如何具有主動或獨立調整控制溫度高低的能力，僅僅揭示第一、第二溫控器均係藉由「傳導」溫度方式，使該第一、第二電子元件保持預設測試溫度而已，故只要能使各自對象物（第一、二電子元件）保持於預設測試溫度之溫控器即屬之，此方符合系爭專利請求項用語之字義及其最合理寬廣之解釋，並非如被告所稱依系爭專利請求項1 之文義解釋，第一、第二溫控器當然具有主動調整控制溫度高低之能力。而參酌證據2 之「熱裝置柱塞」、「熱中介片」均具有傳導溫度，可使頂端IC（系爭專利之第一電子元件）、邏輯裝置（系爭專利之第二電子元件) 保持預設溫度之效果，已如前述，即可分別對應系爭專利請求項1之第一、第二溫控器，故證據2確已揭露系爭專利請求項1 所謂第一、第二溫控器可分別使第一、第二電子元件保持預設測試溫度之技術特徵，被告及參加人認系爭專利請求項1 之第一、第二溫控器，乃具有主動、獨立調整控制溫度高低的能力，已超出系爭專利請求項之合理解釋，顯係以對己有利之解釋而不當限縮系爭專利請求項之範圍，並不可採。
⑵參加人雖以證據2 之熱中介片之熱力來自熱力頭，若缺少熱裝置柱塞，熱中介片即無法對邏輯裝置進行溫度控制，能夠對對象物進行溫度控制者，必然具有主動之控制能力，故應將證據2 之熱裝置柱塞與熱中介片之組合為單一組「溫控器」，不能將熱中介片視為第二溫控器等等（本院卷第161、303、305頁）。惟查：
①系爭專利請求項1 之第二溫控器，並不以具有主動獨立控制溫度高低的能力為限，已如前述，且參酌系爭專利說明書第6 頁記載：該第一溫控器可為致冷晶片或加熱件或具預溫流體之本體，該第二溫控器可為致冷晶片或加熱件或具預溫流體之本體（乙證2 卷第15頁），並未限定或要求第二溫控器本身即應具備獨立加熱或致冷之溫度控制能力。是以，證據2 之熱中介片既可透過傳導溫度之方式，使邏輯裝置（系爭專利之第二電子元件) 保持預設溫度之效果，縱其熱力來源並非來自本身，亦符合系爭專利請求項1 所謂第二溫控器之要件。
②況參酌系爭專利說明書第8 頁第11至14行記載「第二溫控器38即可視承載件32傳導之冷卻器37低溫而調整輸出功率，使第二溫控器38之溫度配合冷卻器37之低溫而令作業治具321保持平衡在預設溫度-20℃，以利作業治具321 接觸導溫第二電子元件42預設測試溫度，進而該溫控單元可使第一電子元件41及第二電子元件42保持預設測試溫度」（乙證2 卷第13頁）可知，第二溫控器之溫度控制仍需仰賴與第一溫控器使用同一個冷卻器37之輔助，此為參加人所不爭執（本院卷第276頁），因此，證據2之熱中介片並非不能對應系爭專利第二溫控器之技術特徵。準此，參加人以缺少熱裝置柱塞，熱中介片即無法進行溫度控制，應將證據2 之熱裝置柱塞與熱中介片組合為單一組溫控器，而認證據2並未揭露系爭專利請求項1之第一、第二溫控器之技術特徵，即非可採。
⑶參加人另以系爭專利請求項1 界定「第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度」及「第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度」，其中第二次出現之「預設測試溫度」並未具有「該」之定冠詞，亦即，此二「預設測試溫度」並不必然為相同者，系爭專利說明書亦從未限制第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」必然為等值，換言之，第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」可為非等值，此亦為另設第二溫控器以獨立控制第二電子元件溫度之目的等等（本院卷第175至177頁）。但查：
①依系爭專利說明書第【0012】段所舉之實施例，第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」皆為-20
℃，且依系爭專利說明書第3頁第2段記載壓測機構之缺失有：「第一電子元件11與第二電子元件12無法於同一溫度下執行測試作業，造成影響測試品質之缺失」；及依系爭專利說明書第4 頁第【0005】段所述：本發明之目的二，使第一溫控器及第二溫控器可分別導溫第一電子元件及第二電子元件，進而使第一電子元件與第二電子元件保持預設測試溫度而執行測試作業。可知系爭專利之主要目的之一，即在於使第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」，應盡可能保持相同溫度下執行測試作業，並非如參加人所述其另設第二溫控器獨立控制第二電子元件溫度之目的，係為了第一電子元件與第二電子元件之「預設測試溫度」可為非等值。
②依證據2圖2以及說明書第【0008】至【0010】揭示：「該系統可讓一垂直排列中的兩個離散IC直接接觸並且在溫度強制作用（temperature forcing)期間保持兩者的溫度。該系統為兩個IC提供均勻的溫度，在先前的解決方案中，排列成垂直形式則會相依於要達成的溫度而導致其中一個IC溫度過低或過高。」；第【0029】至【0031】段揭示：「該熱中介片115 還會轉換該PoP IC的該熱裝置柱塞105與該底部封裝135之間的溫度。該熱中介片115 係由一或更多個導熱材料及一或更多個電隔離材料所構成。該PoP IC裝置130 的頂端130由熱裝置柱塞105來進行熱控制。更明確地說，該柱塞105會一起"控制該頂端IC 130與該熱中介片115，該熱中介片115會經由接觸來控制邏輯裝置135"。」可知證據2已經揭示系爭專利請求項1「溫控單元：…裝配至少一第一溫控器，以使該第一電子元件保持預設測試溫度，該溫控單元另包括位於該第一溫控器之下方設置之至少一第二溫控器，以使該第二電子元件保持預設測試溫度」之技術特徵，且目的亦在達成系爭專利說明書第4 頁第【0005】段所述保持預設測試溫度之功效。
③準此，系爭專利請求項1 之第一溫控器、第二溫控器，倘若其目的在分別獨立控制第一電子元件、第二電子元件而保持不同之預設測試溫度，反而有違系爭專利之發明目的，故參加人以第一溫控器、第二溫控器可分別獨立控制第一電子元件、第二電子元件，以達成不同預設測試溫度之目的，與系爭專利之發明目的不符，其所稱原告窄化「預設測試溫度」之解讀，顯不足採。
（五）證據1、2、3 之組合或證據1、2、3、4之組合或證據1、2、3、5之組合，足以證明系爭專利請求項5不具進步性：
⒈系爭專利請求項5：
系爭專利請求項5係依附於請求項3，並進一步界定「該承載器係於該承載件與該導溫座之間設有至少一隔離件」之附屬技術特徵。
⒉證據1、2之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，已如前述。證據1、2雖未揭示隔離件，惟隔離件係半導體封裝測試領域之習知技術，如證據3 說明書第【0023】段揭示「隔離板用來使歧管及通道板彼此熱絕緣。通道板處於或接近半導體裝置之所要溫度。…隔離板用來防止熱量在歧管之冷或熱流體與冷卻通道之間的方向上之傳遞。此使得熱量傳遞主要是與通道板之通道中的流體進行」（乙證2卷第47頁），故證據3已揭露該進一步界定技術特徵。⒊因證據1至3同屬半導體封裝測試領域，具技術領域之關連性；證據1 為堆疊式封裝電子元件之壓測機構，但缺少溫控元件，證據2 第【0010】段揭露堆疊式封裝電子元件之壓測機構在先前的解決方案中，排列成垂直形式則會相依於要達成的溫度而導致其中一個IC溫度過低或過高，故提出直接接觸垂直排列的兩個離散IC，並在溫度強制作用期間保持兩者的溫度之手段，證據3 揭露半導體封測時避免溫度散失可使用隔離件，具所欲解決問題之共通性，該發明所屬技術領域中具通常知識者為了良好控制溫度，避免元件間熱量傳遞，自可設置隔離板於適當位置，證據1至3具有結合動機，故系爭專利請求項5 之技術特徵為該發明所屬技術領域具通常知識者依證據1至3所揭示之技術簡單組合而能輕易完成，不具進步性。
⒋此外，證據1至3之組合既足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，是以證據1至4之組合以及證據1至3、5 之組合，當足以證明系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術之組合所能輕易完成者，故證據1至4之組合及證據1至3、5之組合亦足以證明系爭專利請求項5不具進步性。
七、綜上所述，證據1、2之組合或證據1、2、4之組合或證據1、2、5 之組合，足以證明系爭專利請求項1至4、6至10不具進步性；又證據1、2、3 之組合或證據1、2、3、4之組合或證據1、2、3、5之組合，足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。從而，原告所提上揭舉發證據足以證明系爭專利請求項1至10違反核准時專利法第22條第2項規定，原處分機關所為「請求項1 至10舉發成立」之原處分，並無違誤，被告撤銷原處分關於「請求項1 至10舉發成立，應予撤銷」部分，並命原處分機關於6 個月內另為適法之處分之訴願決定，即有未合。原告訴請撤銷訴願決定，為有理由，應予准許。
八、本件判決基礎已經明確，當事人其餘攻擊防禦方法及訴訟資料經本院斟酌後，認與判決結果沒有影響，無逐一論述的必要，併此說明。
九、結論：本件原告之訴為有理由，依智慧財產案件審理法第 1條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　110　 年　　6　　 月　　9　　 日智慧財產法院第三庭
審判長法　官　蔡惠如
法　官　何若薇
法　官　吳俊龍
以上正本證明與原本無異。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第241條之1第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1項但書、第2項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│㈠符合右列情形之一│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││ 者，得不委任律師│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││ 為訴訟代理人　 │ 立學院公法學教授、副教授者。 ││ │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│㈡非律師具有右列情│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 形之一，經最高行│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 政法院認為適當者│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ ，亦得為上訴審訴│ 。 ││ 訟代理人 │3.專利行政事件，具備專利師資格或││ │ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合㈠、㈡之情形，而得為強制律師代理之例外，上訴││人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出㈡所示關係之釋明││文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中　　華　　民　　國　　110　 年　　6　　 月　　18　　日書記官 蔣淑君