101年度民專上字第28號｜智財：侵害專利權有關財產權爭議等｜裁判日期：102 年 08 月 15 日

智慧財產法院民事判決 101年度民專上字第28號上訴人　合正科技股份有限公司法定代理人　葉雲照訴訟代理人劉秋絹律師洪主民律師洪漢祥被上訴人　永立詮精密工業股份有限公司兼上法定代理人　魏建堂共同訴訟代理人　謝佩玲律師何娜瑩律師上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國101 年6 月21日本院99年度民專訴字第136 號第一審判決提起上訴，本院於102年7月18日言詞辯論終結，判決如下：主文上訴駁回。第二審訴訟費用由上訴人負擔。事實及理由一、上訴人主張 (一)上訴人為新型第I250932 號「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」專利之專利權人，專利期間自民國（下同）95 年3月11日起至114 年4 月28日止。上訴人發現被上訴人所生產製造之「印刷電路板鑽孔前置之鋁質緩衝材」（下稱系爭產品）侵害系爭專利，於98年9 月30日發函予被上訴人告知上開事實。被上訴人並未否認有生產製造系爭產品之事實，然否認系爭產品之生產製造侵害系爭專利。上訴人乃將系爭產品送財團法人工業技術研究院進行測試，依該測試結果被上訴人所生產之系爭產品落入系爭專利申請專利範圍，並侵害系爭專利之專利權。 (二)上訴人起訴時原以系爭專利申請專利範圍第1 至10項，作為系爭產品侵害系爭專利之範圍，係因被上訴人不主張有效性抗辯始將侵權主張限縮為系爭專利申請專利範圍第1 項及第10項，然被上訴人復以被證3 及4 之組合、被證3 及5 之組合為系爭專利有效性之抗辯，經原審准許後，上訴人限縮主張攻擊方法之原因即已消滅，自得再以系爭專利申請專利範圍第1 至10項作為本件侵權主張之範圍。上訴人未能於原審提出，乃因原審法院違反闡明義務所致，實不可歸責於上訴人；又原審既於被上訴人表明不提出有效性抗辯後，復於訴訟終結前准許其提出，如不許上訴人提出新攻擊方法，則顯失公平。上訴人自能增加以系爭專利申請專利範圍第2 項作為本件侵權主張之範圍，亦即上訴人主張系爭產品落入系爭專利申請專利範圍第1 、2 項。嗣上訴人再於101 年11月23日向智慧財產局申請更正系爭專利，將原系爭專利申請專利範圍第2 項合併至第1 項，原申請專利範圍第2 項則被刪除。故上訴人仍係主張系爭產品落入系爭專利申請專利範圍第1 項，惟該系爭專利申請專利範圍第1 項係指更正後系爭專利申請專利範圍第1 項。 (三)系爭專利無應撤銷之原因： 1.系爭專利之潤滑層、心材、潤滑層及鋁層結構，有其必要性，無法任意選擇其他材料取代或移除。又更正後系爭專利申請專利範圍第1 項中「潤滑層塗佈於複合材之心材表面」亦為其重要之技術特徵，其中潤滑層之成分及結合位置，亦須經過反覆之實驗，方能得致適合之結果，而系爭專利可有效降低斷針率且簡化現有技術之樹脂種類，系爭專利自具進步性。 2.被證3 及被證4 之組合，無法證明系爭專利不具進步性： ⑴被證4 有機物質層與系爭專利潤滑層之組成成分不同： ①參照系爭專利說明書第8 頁第20至23行之實施例、第9 頁第4 至7 行、第10頁第16至17行可知，更正後申請專利範圍第1 項潤滑層所稱「或其等比例混合之混合物」，係指「或上述其中之配方依照一等比例混合後而形成之混合物」。被證4 潤滑片材之有機物質層，係將具有200 至600 之數目平均分子量之聚乙二醇加入至聚醚酯及固態水溶性潤滑劑中而製得之潤滑劑混合物層或經由將液態水溶性潤滑劑加入至聚醚酯及固態水溶性潤滑劑中而製得之潤滑劑混合物層形成於金屬箔上，其中該聚醚酯並無特殊之限制，僅需其係在主鏈中具有醚鍵之線性化合物的酯化產物即可，且所稱固態水溶性潤滑劑包括具有自1000至9000之數目平均分子量之聚乙二醇；聚氧伸乙基之單元醚諸如聚氧伸乙基油基醚、聚氧伸乙基鯨蠟基醚、聚氧伸乙基硬脂基醚、聚氧伸乙基月桂基醚、聚氧伸乙基壬苯基醚或聚氧伸乙基辛苯基醚；聚氧伸乙基單硬脂酸酯、聚氧伸乙基脫水山梨糖醇單硬脂酸酯；聚甘油單硬脂酸酯諸如六甘油單硬脂酸酯或十六甘油單硬脂酸酯；及聚氧伸乙基伸丙基嵌段聚合物，上開潤滑劑可視需要而單獨或結合使用。而更正後申請專利範圍第1 項之潤滑層係「壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylylene glycol ether）」、「聚乙烯乙二醇（PEG ）」、「聚乙烯醇（PVA ）」或「水溶性環氧樹脂」其中一種，或其等比例混合之混合物而成，其可選自上述4 種成分之任一種，或為選自上述任二種或二種以上之成分所形成，或係另加醇類或水混合而成，上開成分與被證4 之潤滑層成分相較，二者組成成分顯然不同。 ②被證4 之有機物質層係由將具有200 至600 之數目平均分子量之「聚乙二醇」加入……，顯見其聚乙二醇成分，平均分子量為200 至600 之間。而依系爭專利申請專利範圍第9 項之記載，系爭專利潤滑層中聚乙烯乙二醇，使用之分子量為1000至12000 之間，二者並不相同。另依被證4 專利說明書第10頁第1 至9 行之記載，其有機物質層所稱之固態水溶性潤滑劑，包括具有自1000至9000之數目平均分子量之聚乙二醇。而依系爭專利申請專利範圍第9 項之記載，系爭專利潤滑層之水溶性環氧樹指，使用之分子量則在500 至20000 之間，二者亦有不同。綜上，被證4 之有機物質層與系爭專利潤滑層之組成成分並不相同，此即系爭專利有效降低斷針率與可簡化現有技術中之樹脂種類之發明目的所在。系爭專利之潤滑層組成成分既與被證4 之有機物質層成分不同，自有其進步性。 ③參照被證4 說明書第5 頁發明之相關技藝第1 至10行之描述可知，其係將紙或其類似物，以浸漬水溶性潤滑劑後所形成之一個浸漬體片材來作為鑽孔用之蓋板，與系爭專利將潤滑層結合於心材上之兩層結構與製程完全不同，且兩者潤滑配方完全不同，鑽針接觸時所產生之作用亦不相同。 ⑵被證3 、被證4 或被證3 及被證4 之組合，均未揭露系爭專利「潤滑層塗佈於心材」之技術特徵：更正後系爭專利申請專利範圍第1 項已界定該潤滑層係以塗佈之方式塗佈於前述複合材之心材表面上，另依系爭專利實施方式之記載，系爭專利係以滾筒塗佈、旋轉塗佈、淋膜塗佈、噴塗塗佈其中一種方式將潤滑層作塗佈，故系爭專利有將該潤滑層以上開塗佈方式塗佈於心材表面上之技術特徵。被證3 並未揭示系爭專利之潤滑層，自無前述技術特徵。另依被證4 之專利說明書第7 頁第1 至4 行記載之內容可知，如被證4 潤滑片材之該金屬箔相當於系爭專利之鋁箔層，有機物質層相當於系爭專利之潤滑層，然被證4 之有機物質層係「形成」於該金屬箔之一面上，顯未揭露系爭專利前開潤滑層塗佈於心材之技術特徵。綜上，被證3 或被證4 均未揭露系爭專利之潤滑層塗佈於心材方式之技術特徵，則被證3 及被證4 之組合，顯未揭露系爭專利「潤層塗佈於心材」方式之技術特徵。 ⑶被證3 、被證4 均未揭示或教示系爭專利「在心材上設潤滑層」之技術特徵：系爭專利之結構為「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」，其中潤滑層係鄰接於心材上，其技術特徵為利用鑽針先經過表面之潤滑層後，經過心材及淋膜層之導熱後，再經由底層之鋁箔層散熱，以先後達到潤滑、導熱、散熱之效果。被證3 之結構為「表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、底面鋁箔層」，其技術特徵為利用鑽針首先經過表面鋁箔層散熱與定位後，再經由淋膜層之導熱，最後再經由底面鋁箔層再度散熱，以先後達到定位、散熱、導熱、散熱之效果，以降低斷針情形。被證4 之結構為「潤滑層、底面鋁箔層」，其技術特徵為利用鑽針首先經過表面之潤滑層後，最後再經由底面鋁箔層散熱，以先後達到潤滑與散熱效果。 ⑷而直接將被證4 之潤滑層塗佈於被證3 樣品之實施例，以及將被證3 之淋膜層置於鋁箔層及紙層中間並黏合二者，於紙層上塗佈被證4 潤滑層之實施例，無法實施，此由系爭專利說明書第8 頁第13至19行之記載即可知。鑽針接觸之第1 層為潤滑層，其目的在於潤滑及緩衝鑽針之力道，而當鑽針到達淋膜層與鋁箔層後，始將鑽針產生之熱能帶走。另將被證3 之聚乙烯淋膜塗佈於175 μm 紙層，將淋膜層置於厚度為50μm 之鋁箔層及紙層中間，並黏合兩者，最後於紙層上塗佈被證4 之潤滑層。其與系爭專利之差異為，系爭專利潤滑層與淋膜層中間為有機或半有機材料之心材，而將被證3 與被證4 結合之實施例潤滑層與淋膜層中間為紙層。紙層位於潤滑層及淋膜層中間，鑽針時熔化淋膜層與潤滑層，與紙層鑽孔產生之碎屑混合而阻塞鑽針排屑溝槽，造成排屑困難造成斷針，無法繼續鑽孔流程，鑽孔後造成孔洞變形，呈現表面凹凸不平。 ⑸被證3 並無系爭專利潤滑層之結構，故其與被證4 組合後，因潤滑層與鋁層無法有效附著，鑽孔後易產生剝離形成脫膠現象。系爭專利則不存在此一脫膠現象。被證4 之潤滑層與系爭專利之比較已如前述，且被證4 以20至90份重量之聚醚酯(I) 及自10至80份重量之固態水溶性潤滑劑(II)之有機物質層使用作為水溶性聚合物層，將產生潤滑層與鋁層無法有效附著，造成鑽孔後潤滑層剝離之脫膠現象。系爭專利係塗佈之方式將潤滑層3 塗抹於複合材之心材表面上已如前述，被證3 無潤滑層之結構，被證4 係以一有機物質層「形成」於金屬箔之一面，未揭露系爭專利上開技術特徵。綜上可知，被證3 、4 均未揭露或教示系爭專利上「塗佈」及「在心材上設潤滑層」之技術，被證4 潤滑層成分與系爭專利並不相同，實施結果更能證明系爭專利並無被證3 、4 所有之脫膠現象，則被證3 、4 之組合無法證明系爭專利不具進步性。 3.被證3 及被證5 之組合，無法證明系爭專利不具進步性： ⑴被證5 之潤滑層與系爭專利潤滑層之組成成分不同：被證5 潤滑劑片材包括聚醚酯及水溶性潤滑劑，該水溶性潤滑劑可使用數目平均分子量1000至9000之聚乙二醇，或聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚，聚氧乙烯之單醚類……，亦可將上述混合兩種以上使用……。而更正後系爭專利聲請專利範圍第1 項之潤滑層係「壬酚聚乙二醇醚（ nonyl phenol polyethylene glycol ether)」、「聚乙烯乙二醇（PEG ）」、「聚乙烯醇（PVA ）」或「水溶性環氧樹脂」其中一種，或其等比例混合之混合物而成，其可選自上述4 種成分之任一種，或為選自上述任二種或二種以上之成分所形成，或另加醇類或水混合而成，上開成分與被證5 之潤滑層成分相較，二者組成成分顯然不同。被證5 潤滑劑片材之水溶性潤滑劑，可使用數目平均分子量1000至9000之聚乙二醇，而依系爭專利申請專利範圍第9 項之記載，系爭專利潤滑層中聚乙烯乙二醇使用之分子量為1000至12000 之間，水溶性環氧樹指使用之分子量則在500 至20000 之間，二者顯然不同。綜上，被證5 專利與系爭專利雖均有潤滑層，惟2 者組成成分並不相同，此即系爭專利有效降低斷針率與可簡化現有技術中之樹脂種類之發明目的所在。系爭專利之潤滑層組成成分既與被證5 潤滑層成分不同，即不得謂二者相當。 ⑵被證3 、被證5 或被證3 及被證5 之組合，均未揭露系爭專利之潤滑層塗佈於心材之技術特徵: 系爭專利有將該潤滑層以上開塗佈方式塗佈於心材表面上之技術特徵，且被證3 並未揭示系爭專利之潤滑層，自無前述技術特徵，已於前述。依被證5 之申請專利範圍第1 項第3 至4 行記載之內容可知，如被證5 潤滑片材之該金屬箔或樹脂片材相當於系爭專利之鋁箔層，潤滑層相當於系爭專利之潤滑層，惟被證5 之潤滑層係「形成」於該金屬箔或樹脂片材之一側上，並未揭露前述系爭專利之潤滑層塗佈於心材方式之技術特徵，則被證3 及被證5 之組合，顯未揭露系爭專利之潤滑層塗佈於心材方式之技術特徵。又被證3 、5 均未揭示或教示系爭專利「在心材上設潤滑層」之技術特徵，其理由同前所述。再系爭專利申請時，該技術領域概以「金屬箔」為片材，並無更正後系爭專利申請專利範圍第1 項將「潤滑層塗佈於複合材之心材表面」之教示，若系爭專利之將「潤滑層塗佈於複合材之心材表面」技術為該領域具通常知識者而言是明顯且輕易完成者，何以相關先前技術均係結合於金屬箔，而無一有系爭專利塗佈於心材之技術特徵，於上開以金屬箔為片材之技術環境中，何能理解當時該領域具通常知識者得依該先前技術內容而產生系爭專利技術之結合動機，而紙作為片材有散熱不足、浸漬不良、黏性等缺失而不被採為片材，此已於被證4 專利說明書內關於「USP-0000000 說明書」、「USP-0000000說明書」、「JP-A-4-92494說明書」、「JP-A-0-000000 說明書」等先前技術內被充分說明，且被證4 專利說明書內載明，以紙為片材者，其缺點為「防止鑽孔機之產熱效果不足」、「多孔性片材對以上混合物的浸漬不良」、「片材為黏性」，乃被證4 捨「紙張」改採「金屬箔」之潤滑劑片材之理由，足證系爭專利「潤滑層塗佈於複合材之心材」，且無該動機進行結合。則被證4 結合金屬箔，被證5 揭示片材為金屬箔或樹脂片材，被證15實施例係以1.6 毫米玻璃纖維環氧樹脂6 層板，該等先前技術均無法引發系爭專利第1 項將「潤滑層塗佈於複合材之心材表面」之動機，自無法證明系爭專利不具進步性。 ⑶被證3 、5 之組合亦會產生脫膠現象，且直接將被證5 之潤滑層塗佈於被證3 樣品之實施例，以及將被證3 之淋膜層置於鋁箔層及紙層中間並黏合二者，於紙層上塗佈被證5 潤滑層之實施例，無法實施，其原理同前述被證3 、4 組合之說明，則被證3 、5 之組合無法證明系爭專利不具進步性。 4.被證2 、3 之組合不足以否定系爭專利之進步性： ⑴被證3 係一種鋁質複合基板專利，依第2 圖由上自下依序為「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、鋁箔層」，與系爭專利結構「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」，二者結構完全不同，已如前述。被證3 之結構並未揭露系爭專利「潤滑層、心材」結構。被證3 之紙層雖相當於心材，惟系爭專利之心材為「有機材料或半有機材料」，厚度為「20μm 至200 μm 」，自與被證3 紙層僅為有機材料不同，被證3 亦未揭露厚度，難認具有教示作用。再觀諸被證3 說明書第4 頁第1 段第3 、4 行及第2 段第6 行之記載，可知被證3 鑽孔造成之熱能於鑽針接觸到第1 層之鋁箔層即可有效移除，而系爭專利則係由鋁箔層2 及具有散熱效果的淋膜層12帶離，由系爭專利說明書第8 頁第13至19行之記載可知，二者非但結構不同，其目的與功效，亦明顯不同。 ⑵被證2 之潤滑層配方與系爭專利不同，難有動機將此潤滑層取代其紙層上方之鋁箔層、淋膜層，且被證3 僅揭露紙層而無系爭專利心材之「有機材料或半有機材料」，厚度為「20μm 至200 μm 」等揭露，被證2 既與系爭專利配方不同，何能以被證2 之潤滑層取代被證3 之鋁箔層、淋膜層。則被證3 說明書內容皆未教示潤滑層之存在，被證2 亦僅揭露一潤滑層，並無揭露或隱喻該潤滑層可以結合於心材之技術手段或特徵，實難以上開組合認定更正後系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。 5.被證3 及被證4 或被證3 及被證5 之組合，均無法形成系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之層疊組合結構：⑴被證3 之技術特徵為透過「表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、底面鋁箔層」之設計，被證4 之技術特徵為透過「潤滑層、底面鋁箔層」之設計，而被證5 僅揭示潤滑層之配方。故被證3 與被證4 或5 皆未揭示或教示「在心材上設潤滑層」之技術手段，故該等先前技術內容之組合，無法明顯啟發系爭專利之結構，熟悉該項技術之人自無法輕易完成系爭專利之結構與技術特徵。若將被證3 及被證4 或被證3 及被證5 組合，其結構應為「潤滑層、表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、底面鋁箔層」或「表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、底面鋁箔層」，即熟悉該項技術人員經由被證4 之教示下，將潤滑層結合在被證3 之表面鋁箔層或底面鋁箔上，此時將同時有被證3 與被證4 之功能，然被證3 與被證4 之組合後除成本增加外，厚度增加亦會造成增加鑽針偏移、失準之機率，故於構造明顯差異之前提下，不宜輕易認定被證3 與被證4 之結合技術，具有知識之人可輕易完成系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之結構。再被證3 、被證4 或被證5 中皆未揭露或教示「潤滑層結合於心材上」之技術特徵，被證3 亦未教示可將紙層上方之表面鋁箔層、淋膜層移去並以其他材料取代，反以被證3 中鑽針最早接觸之表面鋁箔層、淋膜層為該專利之設計重點，豈能無視被證3 之表面鋁箔層、淋膜層，並捨棄被證4 中揭露將潤滑層結合於鋁箔層之技術特徵，而將被證4 之潤滑層取代被證3 之表面鋁箔層、淋膜層，而認被證3 及被證4 之組合為顯而易見之技術而可推知系爭專利「潤滑層、心材、淋膜層、鋁箔層」之結構。又被證3 申請時，PCB 鑽孔應用上多數以純鋁板實施，在該時空背景下，依常理技術人員不可能聯想一更高價格或製造工法更複雜之結構組合，若依此為研發概念實有違常理。 ⑵被證3 係上訴人申請核准在先之發明專利，其透過雙層鋁箔層內夾置淋膜層、紙層、淋膜層之設計，以達到鑽孔時鑽針導向散熱之目的，尤適用於進行大孔徑之鑽針鑽孔時，透過大孔徑之鑽針首先接觸具有一硬度之鋁箔層而達到穩定鑽針、使鑽針不易產生偏移等效果。被證4 揭露一種將潤滑層結合於鋁板之結構，透過潤滑層之組成條件以達到有效結合於鋁板上，被證5 則僅揭露一種包括有潤滑層形成在金屬箔或樹脂片材的鑽孔加工方法，並有揭露該潤滑層之組成配方與條件。由被證3 、4 、5 以及系爭專利申請前之眾多關於鑽孔蓋板之專利或習用技術中可知，為因應不同之鑽孔條件即會有產生不同之鑽孔用蓋板，如被證3 之5 層結構可達到較高的散熱效果，尤以進行大孔徑鑽針進行鑽孔用時特別適用，且專利產品價格低於當時市場主流之潤滑鋁蓋板，而被證4 或被證5 之兩層結構，則可達到潤滑鑽針之目的，然實際上，潤滑層直接結合於光滑之鋁箔層上，於當時時空背景與技術下仍會有鑽孔後脫膠與售價過高不可被實施之問題。又隨PCB 小孔徑化之多層板應用需求下，上訴人於研發過程中經由研究潤滑層中之樹脂配比、種類、親疏水性、分子量、可塑樹脂與不可塑樹脂等無數組合，塗佈於不同材質表面上後，再經由無數次鑽孔驗證歸納與分析後，才得到可被實施於小孔徑或smart phone 印刷電路板製程的系爭專利結構與配方，並將潤滑層之配方揭露與限定於更正後系爭專利申請專利範圍第1 項中，則透過系爭專利之結構，特別適用於小孔徑之鑽孔上時，需要較佳鑽孔位置的準確度，具有良好的潤滑與導熱之效果。 ⑶系爭專利係應用於微觀技術領域之材質上，非輕易透過轉用、置換、改變或組合等方式完成申請專利之發明，系爭專利之鋁質蓋板，其結構厚度薄如一般紙張，肉眼無法判斷其層次構造，係屬於微觀之技術領域，各層組合結構、鑽針接觸先後順序環環相扣。系爭專利於製造過程中，各層之間之結合塗佈需考量許多因素，如加熱溫度、壓力、黏合度、配方比例後，經反覆試驗方可得出一最佳之各層組合結構，無法與一般巨觀領域中隨意置換、無須充分實驗即可立即得到效果而相提並論。則熟悉本領域之技術人員在參閱被證3 及被證4 或5 後，無法在不需充分實驗下輕易從被證3 及被證4 或5 中，預知刪除被證3 中表面鋁箔層、淋膜層及刪除被證4 潤滑層結合於鋁箔層之技術重點後，將被證4 之潤滑層取代被證3 中表面鋁箔層、淋膜層，則上開證據自無法作為否定系爭專利具進步性之依據。 6.被證3 、6 之組合無法證明系爭專利不具進步性：被證3 並未揭露系爭專利之「潤滑層及心材」，及系爭專利中心材結構為「有機材料或半有機材料」，厚度為「20μm 至200 μm 」，且散熱結構在鋁箔層，與系爭專利就移除熱能之設計為「……產生的熱能可藉由鋁箔層2 及具有散熱效果的淋膜層12而帶離……」，皆已於前述。而被證6 主要用於多層板之鑽孔用途，被證6 之設計上須有上下兩層潤滑膜，以分別與一電路板蓋合，供進行多塊電路板鑽孔用，就使用之目的、功效完全與系爭專利不同。又被證6之PEG僅為其中一種添加物，系爭專利於申請專利範圍第1 項中則進一步對潤滑層之組成加以限制，並明確指出潤滑層為「壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether ）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成」；而證據6 僅於說明書內提及其中一種即PEG ，且PEG 於該實施例中係與二丙烯甘醇和醚類混成，而非如系爭專利可單獨使用。則被證6所提供在紙張上形成含有PEG 之潤滑膜，該PEG 必須與他主成分即二丙二醇及其他成分相混合後方可達到其所需要的效果，與系爭專利可單獨使用完全不同，且被證6 潤滑層之其他組成成分亦與系爭專利潤滑層所揭露之其他成分不同、目的與用途亦與系爭專利不同，縱結合被證3 、6 ，熟悉該領域之技術人員亦無法輕易知悉或完成系爭專利之技術特徵。 7.被證3 、7 之組合無法證明系爭專利不具進步性：被證3 揭露之結構、功效與系爭專利明顯不同，已於前述，而被證7 係以印刷電路板經由紙張或類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材，與系爭專利手段、功能完全不同。又被證7 說明書第5 頁所指之先前技術美國專利US0000000 及US0000000 ，實際上已於被證4 說明書中完整描述。又被證7 專利說明書明指上開美國專利具防止鑽孔機之產熱的效果不足，多孔性片材對以上混合物的浸漬不良等缺點，無足教示。而觀諸其說明書亦可知，前揭二美國專利之潤滑劑必由二元醇諸如二乙二醇或二丙二醇及脂肪酸與非離子性表面活性劑所形成，則被上訴人主張其已揭示於紙張上形成以聚乙二醇之單一成分作為潤滑層，顯與事實不符。美國專利US0000000 及US0000000 係為將紙或其類似物，以浸漬水溶性潤滑劑後所形成的一個浸漬體片材來作為鑽孔用之蓋板，與系爭專利將潤滑層結合於心材上之所形成之兩層結構與製程完全不同，且兩者潤滑配方完全不同，鑽針接觸時所產生之作用亦不相同，故難與系爭專利相比較，故被證7 並未揭示在紙張上結合有潤滑之技術特徵，則被證3 、7 之組合無法證明系爭專利不具進步性。 8.系爭專利與被證2 、4 、5 、6 、7 之潤滑層，其成分與結合位置均不相同：系爭專利之潤滑層成分為壬酚聚乙二醇醚、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成。結合位置為潤滑層塗佈於心材表面上。被證2 之潤滑層成分為由平均分子量3000至10000 的聚乙二醇加上平均分子量至少10000 的聚乙二醇加上三羥甲基烷之混合物結合，明顯與系爭專利潤滑層之成分不同。其結合位置為潤滑層結合在底塗層上，亦明顯與系爭專利潤滑層塗佈於心材表面上不同。被證4 之潤滑層成分為該混合物(a) 係聚醚酯加上固態水溶性潤滑劑加上聚乙二醇的混合物，明顯與系爭專利潤滑層之成分不同。其結合位置為潤滑層結合於金屬箔上，亦明顯與系爭專利潤滑層塗佈於心材表面上不同。被證5 之潤滑層成分為係聚醚酯加上水溶性潤滑劑，該水溶性潤滑劑可使用例如數目分子量1000至9000聚乙二醇或（聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚，聚氧乙烯之單醚類），或聚氧乙烯丙烯嵌段共聚物，亦可將上述混合兩種以上使用，明顯與系爭專利潤滑層之成分不同。其結合位置為潤滑層形成金屬箔或樹脂片材上，亦明顯與系爭專利潤滑層塗佈於心材表面上不同。被證6 之潤滑層成分為混合二醇加上非離子性介面活性劑加上似臘硬化劑，明顯與系爭專利潤滑層之成分不同。其結合位置為紙材浸漬於潤滑劑後形成一潤滑片，亦明顯與系爭專利潤滑層塗佈於心材表面上不同。被證7 之潤滑層成分為水溶性樹脂加上不溶性潤滑劑。水溶性樹脂包含聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚丙二醇、聚環氧丙烯、聚乙烯基醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯醯胺、聚乙烯基59咯烷酮、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇及聚醚酯。不溶性潤滑劑醯胺包括醯胺為基礎之化合物、脂肪酸為基礎之化合物、脂肪酸酯為基礎之化合物、脂族烴為基礎之化合物及較高碳的脂族醇，明顯與系爭專利潤滑層之成分不同。其結合位置為潤滑層結合於金屬箔上，亦明顯與系爭專利潤滑層塗佈於心材表面上不同。綜上所述，系爭專利之潤滑層與被證2 、4 、5 、6 、7 之潤滑層，其成分與結合位置均不相同，則系爭專利之技術特徵顯未為上開引證所揭露。9.被證3 上方第一層之鋁層及第二層之淋膜層，其目的與功效與系爭專利之潤滑層並不相同，二者明顯非已知技術手段之等效置換，系爭專利之潤滑層具有達到有效降低斷針率、有效提升鑽孔時鑽針之穩定度及適用於小孔徑鑽孔及避免孔偏或斷針等被證3 無法預期之功效，且將潤滑層以塗佈方式直接結合於心材上乃系爭專利之首創，被證2 、4 、5 、6 、7 所教示之潤滑層不僅未揭示可塗佈在心材上之技術特徵，潤滑層之配方亦與系爭專利之潤滑層不同，故在被證3 上方第一層之鋁層及第二層之淋膜層無法等效置換系爭專利之潤滑層之情況下，熟悉該技術領域者更無動機將被證3 上方第一層之鋁層及第二層之淋膜層移除後置換成被證2 、4 、5 、6 、7 所教示之潤滑層。 10.被證15與3 之組合，無法證明系爭專利不具進步性：被證3 之結構已如前述，被證3 揭露於紙層上依序結合有淋膜層與鋁箔層，使鑽針首先接觸鋁箔層與淋膜層後，達到鋁箔層定位、散熱及淋膜層導熱之效果。被證3 無潤滑層之設置，被證15則教示於金屬層上結合有潤滑層，故熟悉該領域者如有動機時，係將被證15教示於金屬層上結合有潤滑層之概念而結合於被證3 之鋁箔層上，而形成「潤滑層、鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、鋁箔層」或「鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、鋁箔層」之結構，其結合對於該發明所屬技術領域中具有通常知識者並不明顯。又系爭專利之「潤滑層」與被證3 「鋁箔層」及「淋膜層」之目的、功效完全不同，亦如前述。被證15所教示之潤滑層不僅未揭示可塗佈在心材上之技術特徵，潤滑層之配方亦與系爭專利之潤滑層不同，故在被證3 第一層之鋁箔層及第二層之淋膜層無法等效置換系爭專利之潤滑層之情況下，熟悉該技術領域者更無動機將被證3 第一層之鋁箔層及第二層之淋膜層移除後，置換成被證15所教示之潤滑層。 11.關於上證1 、2 之證據能力及證明力： ⑴上證1 實驗目的在區別被證4 及被證3 之結合、被證5 及被證3 之結合，其實施後與系爭專利不同，故實施例一、三所採潤滑層配方與被證4 潤滑層相同而與系爭專利潤滑層配方不同，實施例二、四所採潤滑層配方與被證5 潤滑層相同而與系爭專利潤滑層配方不同，且實施例一至四包括被證3 等節，論理上乃屬當然。且為符合實驗目的，上證1 所載實施例三、四之作業參數均係依相關引證資料及系爭專利記載所實施。另依上證2 見證書記載，見證人取得經教育部區域產學合作中心即國立臺北科技大學彌封之實施例及系爭專利後，係就實施例一至四及系爭專利以同一機台並同時鑽孔之事實進行見證，並以型號3DPL機器設定以孔徑0.15mm鑽針，每一鑽針1500次，為一循環，堪認上證2 見證之實施過程，其鑽孔條件係合理之條件，且各實施例與系爭專利之鑽孔條件均相同，並不礙實施之結果。 ⑵上證1 關於系爭專利之實施例，其淋膜層結合心材再與鋁箔層結合僅以塗佈方式為之，雖未使用熱壓方式而與系爭專利說明書記載之最佳實施方式有別，惟依系爭專利申請專利範圍第1項之記載，並審酌系爭專利說明書第5頁之記載，即有淋膜層結合於心材、鋁箔層結合於淋膜層並不限於系爭專利說明書記載之最佳實施方式熱壓或塗佈，則以塗佈為之亦屬實施系爭專利。實施例三、四，其牛皮紙與淋膜層先以淋膜方式結合，再與鋁箔層以壓合方式結合，亦係符合系爭專利說明書記載之結合方式。該二實施例所產生之「材料彎曲」結果，即說明被證4 與被證3 之結合、被證5 與被證3 之結合均未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵。 12.觀諸被證4 專利說明書內關於「USP-0000000 說明書」、「USP-0000000 說明書」、「JP-A-4-92494說明書」、「JP-A-0-000000 說明書」等先前技術，其於「發明之相關技藝」內容中記載即被證4 說明書第5 頁15至17、20至22行之內容，並於專利說明書內載明，以紙為片材者，其缺點為「防止鑽孔機之產熱效果不足」、「多孔性片材對以上混合物的浸漬不良」、「片材為黏性」，足證系爭專利之先前技術係以「浸漬」為主，與系爭專利「潤滑層塗佈於複合材之心材」，其方法手段皆不相同，實難依上開先前技術認定有教示系爭專利。而塗佈係將A 物質以塗抹方式使其附著在B 物質上，使結構明顯可區分為A 物質結合於B 物質上之義。而浸漬或為「用液體浸泡」，或為「浸泡」之義，結構上無法如系爭專利可區分不同物質，二者技術完全不同。再觀諸被證4 與被證7 於說明書第5 頁關於結構之記載，被證15即JP特開平0-000000第003 段落亦引用前開關於結構之記載，揭示此等方法係使用一種經由在紙張或其類似物上浸漬為固態水溶性潤滑劑之二元醇、固態蠟或非離子性表面活性劑所形成之混合物而得之片材，則透過浸漬方式，該水溶性潤滑劑係被吸附於紙張或其類似物中後，始形成一個片材結構，與系爭專利潤滑層塗佈於紙張上所形成之兩層結構完全不同。另就功效而言，系爭專利之鑽針先經過潤滑層之潤滑後才再穿過紙張，反觀USP-0000000 及USP-0000000 中，鑽針係直接經過浸泡有水溶性潤滑劑之紙張或其類似物。且被證4 、7 、15於發明相關技藝中皆指出透過浸漬方式會有浸漬不良之問題、防止鑽頭產生熱之效果不足、以上混合物浸漬多孔片之效果不佳且片狀物具黏性等缺點，倘若浸漬不均，可預期鑽針鑽孔時，首先接觸者將是未浸泡有水溶性潤滑劑之紙張或其類似物。而於解決問題面，浸漬紙張為業界早期習知之技術，惟其缺點甚多，故此領域之研發與改良之重點皆朝向如何將潤滑層直接結合於鋁板上，如被證4 、5 、7 、15及被證15中揭示之日本專利JP-A-4-92488及JP-A-4-92493，並為順利將潤滑層有效地結合於鋁板上，以避免脫膠、殘膠等問題，專利技術特徵皆在於潤滑層配方之改良。則系爭專利於當時時空背景下，研發潤滑層配方並透過塗佈方式使潤滑層得以有效地結合於紙張上，不僅不會有以浸漬方式而產生浸漬不良之問題，更可有效潤滑與緩衝鑽針，以避免孔偏或斷針等問題。 13.系爭專利各層厚度皆以「μm」即微米之範圍來實施與呈現，此種微小尺寸領域之物理與化學作用，若無反覆之實驗，實難確定其效果，故在微小尺寸領域，應非顯而易知。尤以系爭專利所使用之潤滑層成分屬高分子物質，熟悉該技術領域者均瞭解高分子物質施於不同材質層之結構上，其功效非當然相同。本案所有被證案，無一揭露潤滑層可塗佈於紙張上之技術特徵，且其中被證案之專利技術特徵皆在於如何有效將潤滑層與金屬層相結合，皆足以證明系爭專利之技術特徵乃業界之首創；顯知以當時之研發環境、條件與業界研發方向下，熟悉該領域之技術人員完全沒有動機將被證3 心材以上的鋁箔層及淋膜層移除後，將被證4 、5 、7 或15或被證15中揭示之日本專利JP-A-4-92488及JP-A-4-92493等案中之潤滑層以塗佈方式而結合於被證3 之心材上。故被證4 結合金屬箔，被證5 揭示片材為金屬箔或樹脂片材，被證15實施例係以1.6 毫米玻璃纖維環氧樹脂6 層板（內層4 層銅箔厚度為70微米，外層銅箔厚度為18毫米），該等先前技術均無引發將更正後系爭專利申請專利範圍第1 項潤滑層塗佈於複合材之心材表面之動機，無法否定系爭專利之進步性。 (四)被上訴人等應負損害賠償之責 1.參酌財團法人臺灣經濟科技發展研究院鑑定報告結論可知，系爭產品之構成要件落入更正後系爭專利申請專利範圍第1 項。該鑑定結論之主要理由，乃證物二與系爭專利「第一獨立項分析項：全部分析項符合文義讀取」，其中潤滑層部分，系爭產品之成分係聚乙烯乙二醇（PEG ），與更正後申請專利範圍第1 項之潤滑層「為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成」，應屬相符。再依鑑定報告第三節「證物二之文義讀取鑑定分析」第伍點記載，由專利分析項「B11 」與證物二分析項「b21 」可知，專利主張心材係為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200μm ；而證物二對應之心材組成經檢測結果可知係為有機材料，其厚度為37μm 至55μm ，故於材料及厚度之條件上，證物二均與專利於此項之主張構成相同，故經文義比對，二者於此分析項應鑑定為「符合文義讀取」，則系爭產品落入系爭專利申請專利範圍第2 項，即更正後系爭專利申請專利範圍第1 項範圍，亦即侵害更正後系爭專利申請專利範圍第1 項。 2.被上訴人等主觀上應有侵害系爭專利之故意：系爭專利及系爭產品均具高度技術性與專業性，須透過無數次之實驗方可得知適合之比例與配方，系爭產品之構成既與系爭專利相同，實難認僅屬巧合，亦難認被上訴人於製造銷售系爭產品時不知侵害系爭專利權，且上訴人得知被上訴人公司生產銷售之系爭產品侵害系爭專利權後，已於98年9 月30日委由律師發函通知被上訴人公司禁止侵害，被上訴人公司收受該函後自已知悉侵權行為已如前述，而依訴外人00000000000000000000（下稱0000公司）於原審所提付款單明細表及入庫未補金額明細表之記載可知，被上訴人自97年6月 10日至101 年3 月間均有銷售系爭產品，被上訴人公司明知侵權並有意使其發生，實有侵害系爭專利之故意。 3.依0000公司所提付款單明細表及入庫未補金額明細表之記載，被上訴人公司自97年6 月10日至101 年3 月間銷售系爭產品致該公司所得收入為新臺幣（下同）99,906,264元，獲利則為61,867,869元，上訴人僅就其中之5,738 萬元部分，依修正前專利法第85條第1 項第2 款規定請求被上訴人永立詮精密工業股份有限公司賠償，自屬合理，並依公司法第23條第2 項規定，請求被上訴人魏建堂連帶負損害賠償責任。並聲明：1.被上訴人等應連帶給付5738萬元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，以年息5%計算之利息。2.被上訴人公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體看載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。3.就第1項聲明，願供擔保，請准宣告假執行。二、被上訴人則以： (一)系爭專利違反核准時專利法第22條第4 項之規定，而有應撤銷之原因： 1.被證3、4之組合能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性 ⑴參照系爭專利說明書第5 頁發明所屬之技術領域及發明內容之記載可知，系爭專利欲解決之技術問題係關於在印刷電路板領域中鑽針於鑽孔時所產生之摩擦發熱問題，為此系爭專利藉由提供一種具有潤滑層之鋁質蓋板，使鑽孔時鑽針之潤滑及緩衝貫穿之力量並可減少鑽孔摩擦發熱對印刷電路板材質之影響，以延長鑽針使用壽命。而系爭專利申請專利範圍第1 項所界定之潤滑層之組成僅包括由(a) 壬酚聚乙二醇醚，(b) 聚乙烯乙二醇（PEG ），(c) 聚乙烯醇或(d) 水溶性環氧樹脂等之單一成分所形成之潤滑層，或由上開(a) 至(d) 成分中任二種或二種以上之成分組成之混合物，並未包括另外再與醇類或水混合所形成之組成，且參酌系爭專利說明書第8 頁倒數3 行之內容可知，系爭專利說明書所例示之潤滑劑混合物各成分間之比例為1:2:2 ，而非各成分間為份量均等之等量比例。 ⑵參照系爭專利申請專利範圍第1 項可知，系爭專利之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板係由潤滑層/ 心材/ 淋膜層/ 鋁層所形成，其中潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚，聚乙烯乙二醇（PEG ），聚乙烯醇或水溶性環氧樹脂其中一種或其等比例混合之混合物而成，系爭專利申請專利範圍第1 項並未界定「心材」、「淋膜層」之材質種類，亦未界定鋁質蓋板中各層結構之厚度，針對「潤滑層」之成分亦僅界定可選自壬酚聚乙二醇醚，聚乙烯乙二醇（PEG ），聚乙烯醇或水溶性環氧樹脂其中一種或選自其中任二者之混合物，系爭專利不僅未界定潤滑層混合物中之各成分間之比例，亦未界定及各成分之具體分子量。因系爭專利申請專利範圍第1 項僅係以「潤滑層」、「心材」、「淋膜層」等上位概念之名詞界定鋁質蓋板之技術特徵，並未具體界定聚乙烯乙二醇和環氧樹脂之分子量，復未界定潤滑層混合物可另加上醇類或水之技術特徵，自不得以未具體界定在系爭專利申請專利範圍第1項之技術內容，做為主張與先前技術區隔之技術特徵，亦不得以系爭專利申請專利範圍第8 項「可另加上醇類或水混合而成」之技術特徵及系爭專利申請專利範圍第9 項中「聚乙烯乙二醇分子量為1000至12000 以及水溶性環氧樹脂分子量為500 至20000 之間」之技術特徵界定系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層。 ⑶觀諸被證3 說明書技術領域及發明內容第1 至2 行可知，被證3 係關於一種鋁質複合基板，以提供印刷電路板鑽孔緩沖散熱作用，具有良好散熱性、緩沖之效果，故被證3 與系爭專利之技術領域及所欲解決技術問題均相同。再依被證3 說明書第3 頁倒數第5 行至第4 頁第1 行、第4 頁具體實施方式第5 至8 行、第4 頁倒數第3 行至第7 行及圖2 揭示內容可知，被證3 鋁質複合基板包括二鋁箔層32、一紙層31及二淋膜層33，被證3 係經由鋁質複合基板中紙層上方之鋁箔層32及淋膜層33而將鑽針在鑽孔時所產生之摩擦熱帶走，則系爭專利之鋁箔層、心材及淋膜層之成分及厚度均已揭示於被證3 中，被證3 鋁質複合基板中之紙層、紙層下方之淋膜層33以及鋁箔層32分別與系爭專利之心材、淋膜層以及鋁箔層相當，被證3 鋁質複合基板中紙層上方之鋁箔層32及淋膜層33之功能則與系爭專利心材上方之潤滑層相當。 ⑷參酌被證4 說明書發明領域之內容可知，被證4 揭示一種用於印刷電路板領域中鑽孔用之潤滑劑片材，此潤滑劑片材可防止鑽針鑽孔時由摩擦所造成之熱，故被證4 與系爭專利之技術領域及所欲解決技術問題均相同，均在解決鑽針鑽孔時摩擦所造成之熱；依被證4 說明書第8 頁第7 行至第11行以及被證4 說明書第9 頁第7 行揭示之內容可知，被證4 已揭示使用聚乙二醇或具有醚鍵之化合物之單一成份來作為潤滑劑之成份，亦揭示聚乙二醇和具有醚鍵之化合物所形成之混合物可作為潤滑層之組成，故被證4 潤滑片材中於金屬箔上之有機層相當於系爭專利申請專利範圍第1項之潤滑層，則系爭專利申請專利範圍第1項中，使用聚乙烯乙二醇（PEG ）、壬酚聚乙二醇醚之單一成分作為潤滑劑之組成，或以二者所形成之混合物作為潤滑層組成之技術特徵均已揭示於被證4 中。因系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層不僅未界定混合物內之各成分比例，亦未界定聚乙二醇以及環氧樹脂之分子量範圍，自不得逕謂被證4 有機物質層與系爭專利潤滑層之組成成分並不相同。 ⑸系爭專利不論於技術領域上或欲解決技術問題上均與被證3 、4相同，且由被證4說明書發明之相關技藝「將印刷電路板之一面或兩面設置經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得知之片材」等內容可知，被證4 確已揭示於紙張上形成水溶性潤滑劑層以形成潤滑片材之技術。而被證3 鋁質複合基板中之紙層(31)及紙層(31)下方之淋膜層(33)和鋁箔層(32)分別與系爭專利之心材(11)、淋膜層(12)和鋁層(2) 相當，且被證3鋁質複合基板中紙層(31)上方之鋁箔層(32) 和淋膜層(33)具有減少鑽孔產生的摩擦發熱並延長鑽針使用壽命以減少斷針情形之功效，與系爭專利心材上方之潤滑層以及被證4 潤滑片材上之有機層相當，又由被證4 說明書發明之相關技藝所記載之內容可知，被證4 已揭示在紙張上形成水溶性潤滑劑層之技術，因被證3 、4 之技術領域及所欲解決技術問題均與系爭專利相同，則所屬技術領域中具有通常知識者於參酌被證3 、4 後實會產生合理動機，將被證3 紙層(31) 上方之鋁箔層(32)和淋膜層(33)，以具有同等功效之被證4 有機層取代，則所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證3 、4 後確有合理動機，將被證4 所揭示潤滑層應用到被證3 紙層上以完成系爭專利。再依被證4 說明書第6 頁末行之內容可知，因使用厚的潤滑劑層會導致潤滑片材厚度增加，致使片材發生彎曲之不欲現象，故被證4 潤滑片材僅由有機質層和金屬箔二層形成，所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證4 後，僅會得到簡化鋁質蓋板結構之教示和動機，而不會採用複雜之鋁質蓋板結構，自不會將被證3 及4 組合為「潤滑層、心材、淋膜層、表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、底面鋁箔層」或「表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、底面鋁箔層」之結構。又系爭專利說明書僅提供潤滑層配方比例為壬酚聚乙二醇醚佔20wt% ，聚乙烯乙二醇（分子量：2000）佔40wt% ，水性環氧樹脂（分子量：900 ）佔40wt% 之實施例，系爭專利說明書於此之外並未提供其他實施例佐證潤滑劑如何由其他成分以單一成分方式實施或以其他比例混合之方式實施，綜上所述，被證3 、4 之組合自能證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。 ⑹被證4已揭示或教示使用聚乙二醇作為潤滑劑成分具有潤滑減低鑽孔時所產生之熱並降低斷針之功效，故被證4已揭示系爭專利潤滑層之技術特徵：依被證4 說明書第8 頁可知，被證4 已揭示使用具有數目平均分子量在200 至600 之聚乙二醇作為潤滑層成分，再由被證4 說明書第5 頁發明之相關技藝亦可知，使用聚乙二醇作為潤滑層之成分為習知技術，故在先前技術已揭露以下位概念之特定分子量之聚乙二醇作為潤滑劑成分時，則系爭專利申請專利範圍第1 項以上位概念所界定之聚乙二醇確已為被證4 所揭露。而被證4 之目的係提供一種可防止鑽錐產熱之潤滑片材，由被證4 說明書第28頁比較實施例8 和表5 更可知，比較實施例8 係僅使用鋁箔進行鑽孔，當其與實施例13至15相較時，僅使用鋁箔鑽孔之比較實施例8 產生鑽錐斷裂之現象，而使用聚乙二醇潤滑劑混合物之被證4 潤滑劑片材並無發生鑽錐斷裂之現象，則被證4 已教示於鋁箔上形成潤滑層可減少鑽針鑽孔時摩擦所產生之熱並可避免鑽錐在鑽孔時發生斷裂之缺點，則被證4 確亦揭示系爭專利潤滑層之技術特徵。另依系爭專利說明書第8 頁第3 行可知，系爭專利之心材可為牛皮紙，亦即紙張、紙層，系爭專利申請專利範圍第1 項係記載潤滑層塗佈於心材之表面上，但「塗佈」程序之目的為在心材表面上形成潤滑層，故被證4 確已揭示於心材上形成水溶性潤滑劑層之技術。 2.被證3 、5 之組合能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性： ⑴依被證5 說明書第45段落可知，被證5 揭示形成於金屬箔或樹脂片材上一側之潤滑層具有在鑽孔時抑制鑽頭所產生之熱，故被證5 之技術領域及所要解決技術問題均與系爭專利相同；又依被證5 說明書第45及47段落可知，該潤滑層包括聚醚酯及水溶性潤滑劑，其中水溶性潤滑劑可使用例如數目平均分子量1000至9000之聚乙二醇，或聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚，聚氧乙烯之單醚類，例如聚氧辛基苯基醚，或聚氧乙烯單硬脂酸酯，聚氧乙烯單硬脂酸酯，例如聚氧乙烯山梨醇單硬酯酸酯及六聚甘油單硬酯酸酯類，或聚氧乙烯丙烯嵌段共聚物，亦可將上述混合兩種以上使用；則被證5 已揭示以具有醚鍵之化合物、聚乙二醇之單一成分作為潤滑劑之組成以及以兩者形成之混合物作為潤滑劑之組成，且被證5 已揭示形成在金屬箔或樹脂片材上一側上之潤滑層具有在鑽孔時抑制鑽頭所產生之熱，故系爭專利申請專利範圍第1項中，使用聚乙烯乙二醇（PEG ）、壬酚聚乙二醇醚之單一成分作為潤滑劑之組成，或以二者所形成之混合物作為潤滑層之組成等技術特徵均已揭示於被證5 中，被證5 之潤滑層與系爭專利潤滑層以及被證3 鋁質複合基板中紙層上方之鋁箔層32及淋膜層33之功能均相同，均具有減少鑽針在鑽孔時所產生之熱之功能。另如前述，系爭專利申請專利範圍第1 項所核准公告之範圍並未包括「另加上醇類或水混合而成」之要件，且系爭專利申請專利範圍第1 項之潤滑層並未界定混合物內之各成分比例，亦未界定聚乙二醇以及環氧樹脂之分子量範圍，自不得逕謂其潤滑層與系爭專利潤滑層之組成成分不同。 ⑵系爭專利不論於技術領域上或欲解決技術問題上均與被證3 、5 相同，且被證5潤滑層與被證3鋁質複合基板中紙層上方之鋁箔層32及淋膜層33之功能相同，則所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證3 、5 後確有合理動機，將被證5 所揭示潤滑層應用到被證3 紙層上以完成系爭專利，被證3 、5 之組合能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。再依被證5 第45段落可知，被證5 揭示在金屬箔上或樹脂片材上形成潤滑層，故所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證5 後，並不會得到使用複雜之鋁質蓋板結構，僅會得到簡化鋁質蓋板結構之教示和動機，而不會採用複雜之鋁質蓋板結構，自不會將被證3 及5 組合為「潤滑層、心材、淋膜層、表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、底面鋁箔層」或「表面鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層、潤滑層、底面鋁箔層」之結構。 3.被證2 、3 之組合能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：依被證2 說明書第5 頁發明內容、第5 頁第23至24行及圖1 等內容可知，被證2 已揭示一種用於印刷電路板鑽孔用之鋁質蓋板。依被證3 說明書第3 、4 頁及圖2 可知，被證3 係揭示一種由鋁箔層、淋膜層及紙層形成之用於印刷電路板鑽孔之鋁質蓋板，其中鋁箔層、淋膜層及紙層之成分及厚度均與系爭專利之鋁箔層、淋膜層及有機材料之心材相當。另依被證3 說明書第4 頁之內容可知，被證3 鋁質蓋板之紙層上方之鋁箔層32和淋膜層33具有減少鑽針之摩擦熱，延長鑽針使用壽命之功能，其功能與被證2 之潤滑層相當，則發明所屬技術領域中具有通常知識者於參酌被證2 及3 後可產生動機將被證2 潤滑層取代被證3 紙層上方之鋁箔層32和淋膜層33，以形成具有以聚乙二醇成份做為潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層等結構所形成之鋁質蓋板，則系爭專利申請專利範圍第1 項相較於被證2 、3 之組合顯不具進步性。 4.被證3 、6 之組合能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：參酌被證6 說明書第3 欄第38至42行揭示之內容可知，被證6 所欲達成之目的及功效均與系爭專利相同。另參照被證6 說明書第5 欄第8 至15行、第6 欄第19至20行及第7 欄第61行至第8 欄第13行之內容亦可知，被證6 已揭示一種印刷電路板潤滑鑽孔用之鋁質蓋板，包括第一潤滑膜、載片（紙）、第二潤滑膜及鋁箔之結構，其中載片（紙）和第一潤滑膜所形成之結構及載片之厚度係相當於系爭專利由心材和潤滑層所形成之結構，則被證6 已提供在紙張上形成含有聚乙二醇之潤滑層之揭示或教示。因被證6 已揭示在紙張上形成含有聚乙二醇之潤滑劑層，且被證3 、6 均與系爭專利為相同技術領域，所欲達成之目的和功效均與系爭專利相同，則發明所屬技術領域中具有通常知識者於參酌被證3 、6 後，可因此瞭解以具有聚乙二醇成分做為潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層等結構所形成之鋁質蓋板，同樣可達成潤滑鑽針並減緩鑽針貫穿之力量，故系爭專利請求項1 相較於被證3 、6 之組合不具進步性。 5.被證3 、7 之組合能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：參照被證7 第6 頁之內容可知，被證7 已揭示以聚乙二醇、聚乙烯醇或此等組合作為潤滑劑之成分。又依被證7 說明書第5 頁先前技術及被證4 說明書第5 頁發明之相關技藝之內容可知，先前技術已揭示在紙張上形成潤滑劑層之技術，則被證7 已揭示在紙張上形成以聚乙二醇之單一成分作為潤滑層或是以聚乙二醇和水溶性潤滑劑形成之混合物作為潤滑劑層之技術，則發明所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證3 、7 後可因此瞭解以具有聚乙二醇或聚乙烯醇或彼等組合做為潤滑層之成分以形成具有潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層等結構所形成之鋁質蓋板，同樣可達成潤滑鑽針並減緩鑽針貫穿之力量，故系爭專利申請專利範圍第1 項相較於被證3 、7 之組合不具進步性。 6.系爭專利申請專利範圍第1 項之「潤滑層」確為被證2 至7 、15所揭示或教示： ⑴系爭專利說明書無法證明系爭專利之潤滑層所有配方組合於鑽孔上具有無法預期之功效，而系爭專利「潤滑層」具有減少鑽針在鑽孔時所產生之摩擦發熱之功效，此部分功效顯然與被證3 鋁質蓋板之紙層上方之鋁層和淋膜層目的和功能相同，所屬技術領域中具有通常知識者於參酌被證2 至7 、15後確會產生動機將被證3 鋁質蓋板上方之鋁層和淋膜層置換為被證2 、4 、5 、6 、7 及15所揭示或教示之潤滑層，系爭專利申請專利範圍第1 項實不具進步性。 ⑵系爭專利之鋁質蓋板中鋁箔層、淋膜層和「為有機材料或半有機材料、厚度在20μm 至200 μm 」之範圍內之心材技術特徵確為被證3 揭示，且系爭專利潤滑層具有減少摩擦發熱之功效與被證3 鋁質蓋板上方之鋁層和淋膜層目的和功能相同。參照系爭專利說明書第8 頁第2 至3 行記載可知，系爭專利系以「紙」為實施例，故「紙」為「半有機或有機材料」之下位概念。再參照被證3 說明書第3 頁記載之內容可知，被證3 不僅揭露下位概念「紙」之技術特徵，且被證3 所揭示紙層厚度「125 μm 至175 μm 」，亦落入系爭專利界定之「20μm 至200 μm 」之範圍內，故系爭專利所界定心材之技術特徵，不論於材質或厚度方面均為被證3 所揭示，則依經濟部智慧財產局2004年版之專利審查基準，當被證3 先前技術已揭露下位概念之「紙」時，則以上位概念界定之「半有機或有機材料」之心材確已為被證3 所揭示。 ⑶又系爭專利申請專利範圍第1 項中「潤滑」一詞，應具有「減少摩擦」之作用，而兩物質彼此間摩擦會因此發熱，應屬一般生活經驗知識，故減少鑽針在鑽孔時所產生之摩擦熱乃係系爭專利潤滑層本質上所固有之功效和目的，則潤滑層因吸收鑽針在鑽孔時所產生之摩擦熱，其物理狀態方由固態熔化為液態，故系爭專利潤滑層之目的和功效與被證3 鋁質蓋板上方之鋁層和淋膜層目的和功效完全相同，均具有散熱效果。 ⑷被證3 揭示系爭專利鋁箔層、淋膜層之技術特徵，已如前述，則系爭專利中鋁質蓋板中鋁箔層、淋膜層、「為有機材料或半有機材料、厚度在20μm 至200 μm 」之範圍內之心材及系爭專利潤滑層具有減少摩擦發熱功效之技術特徵確為被證3 所揭示。 ⑸被證2 、4 、5 、6 、7 及15已揭示以聚乙二醇、或以具有醚鍵之化合物或以聚乙烯醇作為單一成分，或以此等組合組成作潤滑劑，故被證2 、4 、5 、6 、7 及15確已揭示系爭專利潤滑層之技術特徵： ①系爭專利申請專利範圍第1 項所界定之潤滑層成分已如前述，依被證2 說明書第5 頁發明內容之內容可知，所屬技術領域中具有通常知識者由被證2 之揭示，可輕易知悉僅聚乙二醇之單一成分係具有潤滑鑽針、減少摩擦之功效，故被證2 確已揭示或教示系爭專利以聚乙二醇為潤滑層之單一成分之技術特徵。 ②依被證4 第8 頁及第9 頁第7 行之記載可知，所屬技術領域中具有通常知識者由被證4 之揭示，可知悉僅聚乙二醇或具有醚鍵之化合物之單一成份係具有潤滑鑽針、減少摩擦之功效，縱二者之組合亦具有相同功效，故被證4 確已揭示或教示系爭專利以聚乙二醇、或壬酚聚乙二醇醚作為潤滑劑之單一成分或以此等組合作為潤滑劑之組成成分之技術特徵。 ③參照被證5 說明書段落【0045】、【0047】記載之內容可知，被證5 已揭示或教示聚乙二醇、具有醚鍵之化合物或此等之組合作為鋁質蓋板潤滑劑層之組成具有潤滑鑽針、減少摩擦之作用，則系爭專利以聚乙二醇或壬酚聚乙二醇醚作為潤滑劑之單一成分或以此等組合作為潤滑劑之組成成分已揭示或教示於被證5 中。 ④參照被證6 說明書第7 欄第61行至第8 欄第13行之內容可知，被證6 確已揭示或教示含有二醇之聚乙二醇具有潤滑鑽針、減少摩擦之作用，故系爭專利以聚乙二醇作為潤滑劑之單一組成分已揭示或教示於被證6 中；又被證6 亦同時為被證3 、4 先前技術中所提到之先前技術USP0000000，依被證6 說明書第5 欄第8 至15行之內容可知，被證6 已揭示在紙張上塗佈潤滑層形成「潤滑層/ 紙」之二層結構之技術，所屬技術領域中具有通常知識者由被證6 可輕易完成在紙張上塗佈潤滑層。 ⑤又由被證7 第7 頁記載之內容可知，所屬技術領域中具有通常知識者由被證7揭示或教示可知悉聚乙二醇、聚乙烯醇具有潤滑鑽針、減少摩擦之作用，故系爭專利以聚乙二醇或聚乙烯醇作為潤滑劑之單一成份或此等組合已揭示於被證7 中。 ⑥參照被證15之JP特開平0-000000第【0003】段落及其相對應案美國專利案US0000000 第1 欄第29至36行已揭示在紙張（心材）上塗覆水溶性潤滑劑之技術及使用單一成分聚乙二醇作為潤滑層之組成。 ⑦因被證2 、4 、5 、6 、7 及15均係與於印刷電路板鑽孔時之鋁質蓋板之技術領域相關，故系爭專利之鋁質蓋板中，由聚乙二醇、壬酚聚乙二醇醚或聚乙烯醇作為潤滑劑之單一成份或是將聚乙二醇與壬酚聚乙二醇醚或聚乙烯醇混合所形成之混合物作為潤滑劑之組成成分之技術特徵確已揭示或教示於被證2 、4 、5 、6 、7 及15中。 ⑹系爭專利說明書僅示範一個潤滑層實施例，無法證明系爭專利之潤滑層所有配方組合在鑽孔上具有無法預期之功效：參照系爭專利說明書第8 頁記載之內容可知，系爭專利說明書僅示範一個潤滑層實施例，並未示範其他實施例。 7.被證4 、5 不僅揭示系爭專利使用聚乙二醇作為潤滑劑組成之技術特徵，有關系爭專利潤滑層所使用之其他成分之技術特徵亦為被證4 、5 所揭露： ⑴關於使用壬酚聚乙二醇醚形成潤滑層：參照被證4 說明書第9 頁被證5 第46段落之內容，而系爭專利所使用之壬酚聚乙二醇醚亦為在主鏈上具有醚鍵之化合物，則被證4 、5 確存在使用壬酚聚乙二醇醚作為潤滑劑組成之教示，所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證4 或5 後，可依申請時先前技術經由邏輯分析、推理或試驗而預期到使用壬酚聚乙二醇醚作為潤滑劑之組合。 ⑵關於使用聚乙二醇和壬酚聚乙二醇醚之混合物形成潤滑層：如前所述，被證4 、5 之揭示內容中均存在使用聚乙二醇和壬酚聚乙二醇醚作為潤滑劑組成之教示，故所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證4 、5 後，可依申請時先前技術經由邏輯分析、推理或試驗而合理預期到使用聚乙二醇和壬酚聚乙二醇醚之混合物具有潤滑鑽針、減少鑽針鑽孔時所產生之熱之功效。 ⑶關於使用聚乙二醇、壬酚聚乙二醇醚和水性環氧樹脂之混合物形成潤滑層：依被證4 說明書第12頁第5 至8 、13至15行之內容可知，被證4 揭示將環氧樹脂添加之由聚醚酯和固態水溶性潤滑劑之混合物中，而被證4 存在使用壬酚聚乙二醇醚之教示亦如前述，而被證4 揭示水溶性潤滑劑（II）可為數量分子量自 1000 至9000 之聚乙二醇，則所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證4 後，可依申請時先前技術經由邏輯分析、推理或試驗而合理預期到使用聚乙二醇、壬酚聚乙二醇醚和環氧樹脂之混合物具有潤滑鑽針、減少鑽針鑽孔時所產生之熱之功效，雖系爭專利說明書提供40wt% 聚乙二醇（分子量：2000）、20wt% 壬酚聚乙二醇醚和40wt% 水性環氧樹脂（分子量：900 ），惟其僅提供一實施例，不足以證明所有比例、所有分子量態樣之聚乙二醇、壬酚聚乙二醇醚和環氧樹脂之混合物均能顯示出與系爭專利實施例所例示者相同之實驗結果，故系爭專利所請求之由聚乙二醇、壬酚聚乙二醇醚和環氧樹脂所形成之混合物確實為所屬技術領域中具有通常知識者在參酌被證4 之後，可依申請時先前技術經由邏輯分析、推理或試驗而合理預期到，故被證4 確已揭示系爭專利使用聚乙二醇和壬酚聚乙二醇醚之混合物作為潤滑劑組成之技術特徵。 (二)系爭專利說明書及系爭專利申請專利範圍第1 項違反核准時專利法第26條第2 項、第3 項及第4 項準用同法施行細則第18條第2 項之規定： 1.系爭專利說明書除揭示以牛皮紙作為心材之例外，並未揭示其他適用之心材之具體實施例，則系爭專利說明書雖形式上載有解決問題之技術手段，但採用該技術手段卻無法解決問題，參酌上開專利審查基準，系爭專利說明書之記載顯不充分，而無法令該發明所屬技術領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施。又系爭專利申請專利範圍第1 項僅以上位概念「心材」定義，並未界定「心材」之材質為何，由系爭專利說明書可知，系爭專利說明書僅揭示以牛皮紙作為心材之例，並無其他適用之心材之具體實施例，則系爭專利申請專利範圍第1 項內容確屬過廣，而不明確，無法為說明書所支持，故有違反系爭專利核准時專利法第26條第3 項及第4 項準用同法施行細則第18條第2 項規定之情事。又觀諸系爭專利說明書，系爭專利說明書並未記載潤滑劑如何由其他成分及比例組合實施以達成系爭專利所欲之功效，故發明所屬技術領域中具有通常知識者於發明說明、申請專利範圍及圖式三者整體基礎上，仍需大量嘗試錯誤或複雜實驗，始能發現實施該發明之方法，則系爭專利說明書並不符合核准時專利法第26條第2 項之規定。 2.觀諸被證2 說明書第8 頁第2 段及第3 段所記載之可知，潤滑劑層中各成分之分子量及各成份間之含量比例對潤滑劑之潤滑性能影響重大，但系爭專利說明書僅提供一種潤滑劑之實施態樣，並未提供其他實施態樣，則發明所屬技術領域中具有通常知識者於發明說明及申請專利範圍整體之基礎上，參酌申請時通常知識，仍需經多次實驗方能實施系爭專利，則系爭專利說明書並未明確且充分揭露潤滑層之技術特徵。另觀諸系爭專利說明書，系爭專利說明書並未記載何以同使用紙作為心材之系爭專利之鋁質蓋板不會有鑽針時，淋膜層與潤滑層熔化後所產生之液體會與紙層鑽孔產生之碎屑混合而阻塞鑽針排屑溝槽，造成排屑困難、斷針，而無法繼續鑽孔等缺失。亦未記載除紙以外之其他適合之心材例子，故發明所屬技術領域中具有通常知識者在發明說明及申請專利範圍整體之基礎上，參酌申請時通常知識，仍需大量實驗方能實施系爭專利所請之發明，故系爭專利說明書之記載顯不充分，而無法令該發明所屬技術領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施。再系爭專利申請專利範圍第1 項並未記載鋁質蓋板各層之厚度、各層中各成份之分子量及組成含量，以潤滑層塗佈於心材上之塗佈方式等必要技術特徵，並未為發明說明所支持。因系爭專利申請專利範圍第1 項之鋁質蓋板，乃係應用到印刷電路板上以供鑽孔緩衝用，依被證2 說明書第7 、8 頁記載之內容可知，並非所有厚度範圍之鋁質蓋板均得以應用到印刷電路板上，若潤滑層之厚度過薄或結合潤滑層與鋁箔層之厚度過大或過小，均會影響鋁質蓋板之功效，故鋁質蓋板中之各層厚度顯為實施之必要技術特徵，又t 爭專利申請專利範圍第1 項並未於潤滑劑層之記載，界定潤滑層中各成分之適用分子量及含量比例，則發明所屬技術領域中具有通常知識者無法在基於發明說明所揭露的內容之下利用例行之實驗或分析方法而延伸至系爭專利申請專利範圍第1 項，則其自屬未記載實施之必要技術特徵，並未為發明說明所支持。另參酌上訴人主張之系爭專利係以滾筒塗佈、旋轉塗佈、淋膜塗佈、噴塗塗佈其中一種方式將潤滑層塗抹於複合材之心材表面上，惟此並未界定於系爭專利申請專利範圍第1 項中，故亦屬顯未記載實施之必要技術特徵，並未為發明說明所支持。 3.另參系爭專利相對應大陸申請案已獲核准專利即被證8 之申請專利範圍第1 項內容可知，其獲准註冊專利之申請專利範圍第1 項之範圍顯較系爭專利申請專利範圍第1 項為小，則系爭專利申請專利範圍第1 項實過於廣泛，而未為說明書所支持。且上訴人於被證8 審查過程中亦自承複合材的心材、淋膜層、鋁箔層、潤滑層的材料、厚度為必要技術特徵，潤滑層成分須為由壬酚聚乙醇醚占20wt% 、分子量為2000的聚乙二醇占40wt% 、分子量為900 的水溶性環氧樹脂佔40wt% 混合而成之混合物才能達成所主張之功效，則系爭專利申請專利範圍第1 項之範圍確屬過廣，而未為說明書所支持，具有無效性而應予撤銷之事由。 (三)台灣經濟科技發展研究院（下稱鑑定機關）所為鑑定報告，其內容多有錯誤、矛盾，實不足採： 1.依「Scanning Electron Microscopy and X-Ray Microanalysis」（電子掃描顯微鏡及X-射線微分析）第 537 頁之內容可知，在使用SEM 觀察樣本時，須注意溶劑之選用，若選擇不當之溶劑將會嚴重破壞或改變樣本表面，於此情形，以SEM 所觀察到之樣本截面自屬錯誤，不足採信。2.依鑑定報告第36至38頁「肆、檢測流程」之內容可知，鑑定機關提出將檢測步驟分為四個部分，依序為「證物外觀檢測」、「檢測潤滑層之特徵」、「檢測複合材（未確定前先以『中間層』稱之）之特徵」及「檢測鋁箔層之特徵」，在「檢測潤滑層之特徵」檢測項目中，是以剪刀剪裁樣本，之後用「水」溶解潤滑層，再將清洗液蒐集起來進行後續FTIR和GPC 分析；接著為「檢測複合材（未確定前先以『中間層』稱之）之特徵」檢測項目，於此程序中，係先將剝離潤滑層之樣本浸漬於「甲醇」溶劑中使中間層膨潤，再以膠帶黏合於中間層上方，使中間層得以脫離鋁層，之後再進行FTIR分析。然「甲醇」之分子式為「CH3-OH」，水之分子式為「H -OH 」，兩者均具有帶負電之羥基（OH- ），彼此性質相當，均為極性溶劑，故由證物二之中間層在置入甲醇後得以發生膨潤現象可知，證物二之中間層在置入性質相同的極性溶劑（例如水）中也會發生膨脹潤濕現象，則證物二之中間層之材質與證物二潤滑層相類似，均具有親水性質，方能在浸漬於極性溶劑中，使溶劑分子穿入證物二中間層之分子間，導致證物二中間層體積膨脹濕潤，則鑑定機關於「檢測潤滑層之特徵」之程序中，以極性溶劑之「水」洗去證物二潤滑層時，亦會令具親水性之中間層發生膨潤現象，並使具親水性之中間層結構變形，樣本表面產生破壞，則因「水」會破壞樣本表面，顯非適當之剝離潤滑層之溶劑。 (四)關於上證1 、2 之部分： 1.參照上訴人所提出之上證1 並輔以被上訴人依上證1 所載內容整理之表格可知，實施例三潤滑層配方是採用PEG+PVA 、實施例四潤滑層配方是採用PEG ，則實施例三、四之鋁質蓋板已落入系爭專利請求項1 之鋁質蓋板範圍內，則由上訴人委請國立台北科技大學所製作之上開委託製樣報告內容即足證系爭專利申請範圍確實已為被證3 、4 、被證3 、5 之組合所揭露，系爭專利確不具有進步性。 2.上訴人所提出前開「專利實驗施行之委託製樣報告書」修正後報告，係於102 年6 月20日宣判前，方於102 年5 月31日以陳報狀方式提出此份修正後報告，且未於陳報狀內說明該修正後報告與本案之關係性，顯見上訴人於102年5 月30提出該「專利實驗施行之委託製樣報告書」修正後報告，係在妨礙訴訟終結，具有延遲提出攻擊、防禦方法之情事，應不以審酌。又前開修正後報告未經第三客觀公證人公證，應僅為一私文書，不具證據能力。且上訴人所提出之上證一實驗報告修正版，修正錯誤之處竟高達六處，且所修正錯誤之處均為在科學實驗中與實驗結果密切相關之重要參數，亦即會影響各實驗產物性能之成分和其比例，則前開報告不論為修正前或修正後，其內容之正確性皆屬有疑。又上訴人提出上證1 實驗報告修正版，有關實施例三是將原記載之潤滑層成分PVA 修正為PEO ，再增加一「加入PEG 233 克」之作業參數，至於實施例四，則是增加「加入PEO50 克」之作業參數，惟上證1 實驗報告修正版僅記載PEO 一詞，卻未記載關於PEO 之全部化學名稱及其具體分子量範圍，則上證1 實驗報告修正版，無法令任何第三人確認及辨識所添加之PEO 化學成分及其分子量為何，則上證一實驗報告，縱經修正，仍不具備科學實驗客觀性，任何第三人欲依上證1 實驗報告修正版記載之實驗流程再次操作實驗，並無法獲致相同結果。若上證1 實驗報告修正版所示PEO 是指一般熟習化學者所認知之polyethylene oxide（聚氧化乙烯）之縮寫，則PEO （ polyethylene oxide）與PEG （polyethylene glycol ）兩者實為同義詞，兩者化學式相同，實為化學式相同之化學物上證1 實驗報告修正版所示實施例三和四之鋁質蓋鈣潤滑劑成分便仍是PEG ，則上證1 實驗報告修正版所示之實施例三及四之鋁質蓋板不僅係依照系爭專利說明書之揭示實施製備，仍落入系爭專利範圍內之鋁質蓋板。 (五)上訴人不得依修正前專利法第84條第1 項、第85條第1 項第2 款、公司法第23條第2 項規定，請求被上訴人等連帶負損害賠償責任： 1.系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1項：被上訴人於原審101 年3 月27日當庭以數位式外徑微測器量測證物二所得之總厚度平均為0. 2085mm ，與0000公司向被上訴人採購「鍍膜鋁板」產品之物料規範所要求之厚度為「0.2000mm±0.015mm 」相較，被上訴人當庭量測證物二之厚度是與0000公司之物料規範相符，然鑑定機關所量測之證物二總厚度竟為284 至333 微米，與0000公司之物料規範相較誤差值竟高達66.5％，足證鑑定機關在製備證物二之SEM 樣本時並未依照正確之採樣程序，致證物二樣本遭嚴重變形和污染，況且鑑定機關亦不排除樣本可能因製作過程、搬運過程或其他過程產生變形或污染，則鑑定機關以遭受破壞之樣本進行後續之分析結果，自不足採。 2.被上訴人並無侵害系爭專利之故意：鑑定機關所為之鑑定報告不足採信、系爭產品之構成與系爭專利並不相同皆已於前述，況鑑定機關就證物一所為之鑑定結論係認為證物一並未落入系爭專利申請專利範圍，顯見並非被上訴人所售予客戶之系爭產品均有侵害系爭專利之可能，而上訴人於98年9 月30日委由法律事務所發予被上訴人之警告函，皆未具體指明侵權產品為何，復未指明何一請求項遭到侵害及如何侵害之事實。因前開警告函未盡說明侵權事實之義務，被上訴人於無法確知何一產品侵害他人權利之情形下，何能謂已知悉侵權行為。而被上訴人於知悉上訴人提起訴訟後，即於99年6 月30日委請財團法人台灣經濟科學發展研究院進行侵害分析，經分析後認系爭產品並無侵害系爭專利申請專利範圍，故被上訴人確已善盡注意義務，並無過失，更無侵害系爭專利權之故意，而被上訴人在顧及同業情誼並避免爭議之下，已停止販售系爭產品予0000公司，現敬鵬公司所需之鋁質蓋板均向上訴人公司採購，故縱上訴人於原審受敗訴判決，惟亦取得0000公司之訂單並獲致實質上利益，更可見被上訴人並無故意侵害系爭專利以獲致利益之行為。又系爭產品並未侵害系爭專利申請專利範圍第1 項，且系爭專利申請專利範圍第1 項具有應撤銷事由已如前述，上訴人自不得請求被上訴人魏建堂依公司法第23條第2 項與被上訴人公司連帶負損害賠償責任。 3.上訴人依專利法第85條第1 項第2 款規定，請求被上訴人公司賠償5,738萬元並無理由：被上訴人銷售系爭產品予0000公司所得收入，於扣除成本、必要費用及100 年銷貨折讓費用後，實際所得利潤確實僅餘6,349,495.4 元，則上訴人主張被上訴人銷售系爭產品獲利有61,867,869元，而僅請求其中之5,738 萬元云云，顯非可採。又上訴人於原審主張侵權行為期間係自98年9 月30日起算，後又變更以本件訴訟起訴時往前回溯二年，而主張自97年6 月10日起計算損害賠償金額，惟上訴人就上開事實應負舉證責任，而上訴人自起訴至今，從未提出被上訴人公司之產品以證明之，甚或將用以證明被上訴人有侵害系爭專利專利權之原證六撤回，則上訴人主張被上訴人自97年6 月10日起即有侵害系爭專利之事實，應自該日起計算損害賠償金額，顯屬無理。為此，請求駁回上訴人之訴。三、原審為上訴人全部敗訴之判決，上訴人不服，提起上訴，並聲明：1.原判決廢棄。2.上開廢棄部分，被上訴人應連帶給付上訴人5,738 萬元，及自民國101 年3 月28日起至清償日止，按年息5%計算之利息。3.被上訴人公司（聲明上訴狀誤載為被上訴人應連帶）應將本案最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。4.上開第2 項聲明部分，上訴人願供擔保，請准宣告假執行。被上訴人則答辯聲明上訴駁回。四、本院之判斷 (一)上訴人於94年4 月29日以「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」向經濟部智慧財產局（下稱智慧財產局）申請發明專利，經該局審查核准後，發給發明第I250932 號專利，專利期間自95年3 月11日起至114 年4 月28日止。上訴人於101 年11月23日就系爭專利向智慧財產局提出更正申請，將原申請專利範圍第2 項附屬項之文字刪除，但併入第1 項之獨立項。而系爭「印刷電路板鑽孔前置之鋁質緩衝材」產品，係由被上訴人所生產等事實，為兩造所不爭執，並有系爭專利之專利證書影本及系爭專利之專利公報節錄影本（見原審卷第9 至16頁）、專利更正申請書（見本院卷第161 至162 頁）等件在卷可憑，應信為真實。惟上訴人主張被上訴人之系爭產品侵害系爭專利更正後第1 項之專利權，應負損害賠償責任等情，則為被上訴人所否認，並以前揭情詞置辯。惟按關於專利權侵害之民事訴訟，當事人主張或抗辯專利權有應撤銷之原因，且專利權人已向智慧財產專責機關申請更正專利範圍者，除其更正之申請顯然不應被准許，或依准許更正後之請求範圍，不構成權利之侵害等，得即為本案審理裁判之情形外，應斟酌其更正程序之進行程度，併徵詢兩造之意見後，指定適當之日期，智慧財產案件審理法第32條定有明文。查本件上訴人於101 年11月23日所提之專利更正申請，係將原申請專利範圍第2 項附屬項之全部文字，即「2.如申請專利範圍第1 項所述之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，其中該心材係為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm 」刪除後，併入第1 項之獨立項，使更正後第1 項獨立項之內容為「1.一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括：一複合材，其係為一心材背面結合有一淋膜層，該心材係為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；以及一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenolpolyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。」，實則與原第2 項之內容相同，而減少申請專利範圍之項數，顯然屬申請專利範圍之減縮，且未超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍，亦未變更實質發明內容，本院斟酌此更正顯然合法，並於101 年12月19日行準備程序時，詢問兩造是否同意以該更正之申請專利範圍為本件侵權及有效性之主張及舉證，兩造均當庭表示同意（見本院卷一第164 頁），被上訴人並當庭提出關於有效性之答辯書狀，表示舉證均與原審相同（同上頁），上訴人亦主張關於侵權部分，引用原審之侵權報告（同上頁）。嗣本院接續行準備程序，均係以該更正本為本件審理範圍，況智慧財產局亦已於101 年12月11日即已就該更正表示准予之意見（見本院卷一第240 頁），故本院以更正後之申請專利範圍第1 項作為本件專利侵權訴訟之專利權範圍，於法有據，合先敘明。 (二)次按在第二審為訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之。但民事訴訟法第255 條第1 項第2 款至第6 款情形，不在此限。又請求之基礎事實同一者，縱於訴狀送達後，原告仍得將原訴變更或追加他訴，無須得被告同意。此觀民事訴訟法第446 條第1 項、第255 條第1 項第2 款規定自明。原告於第二審為訴之變更追加，苟其請求之基礎事實同一者，即非法所不許。所謂請求之基礎事實同一，係指變更或追加之訴與原訴之主要爭點有其共同性，各請求利益之主張在社會生活上可認為同一或關連，而就原請求之訴訟及證據資料，於審理繼續進行在相當程度範圍內具有同一性或一體性，得期待於後請求之審理予以利用，俾先後兩請求在同一程序得加以解決，避免重複審理，進而為統一解決紛爭者，即屬之（最高法院99年度台上字第1653號判決意旨參照）。本件上訴人於原審係主張被上訴人侵害其更正前申請專利範圍第1 項，於提起上訴並更正後，雖仍係主張侵害其申請專利範圍第1 項，然更正後之申請專利範圍第1 項，其實係原申請專利範圍第2 項，而現行專利申請實務，關於專利之撰寫，均係以單一項次代表發明人所欲保護之技術思想，因此原則上每一個項次，無論是獨立項或附屬項，只要具備可專利要件之技術思想，均係一單獨之權利。因此，本件上訴人於第二審主張更正後之申請專利範圍第1 項，應屬訴之變更。惟其更正後之主要爭點仍有共同性，被上訴人仍係以與原審所提出相同之證據抗辯該更正後之申請專利範圍第1 項有不具專利要件之得撤銷理由，應認其請求之基礎事實同一，毋須得被上訴人同意，亦為法之所許。至民事訴訟法第447 條第1 項規定當事人除有第1 款至第6 款之情形外，不得於第二審提出新攻擊或防禦方法，係指當事人不得於第二審就原訴提出新攻擊防禦方法，倘係於第二審為訴之變更、追加，則其合法與否，應專依民事訴訟法第446 條第1 項規定斷之（最高法院99年度台上字第1055號判決意旨參照）。被上訴人雖抗辯上訴人之更正主張，為新攻擊防禦方法之提出，惟揆諸前開說明，更正涉及申請專利範圍之變更，與權利內涵有關，應屬訴訟標的變更之問題，而非新攻擊防禦方法之提出。另上訴人於101 年12月19日行準備程序時主張被上訴人所舉被證2 、3 ；3 、6 ；3 、7 之組合，及違反專利核准時專利法第26條而不具專利要件部分，於原審並未提出（見本院卷一第165 頁），惟查被上訴人抗辯上開不具專利要件部分，於原審均曾提出，係經原審曉諭限縮（同上頁），上訴人亦隨後主張雖然有，但因原審限縮而未攻擊防禦（同上頁），而按對於在第一審已提出之攻擊或防禦方法為補充者；非可歸責於當事人之事由，致未能於第一審提出者；如不許其提出顯失公平者，當事人得提出新攻擊或防禦方法，民事訴訟法第447 條第1項第3 、5 、6 款分別定有明文，況本件當事人於其後續行之準備程序數次及言詞辯論期日，均已對此為充分之攻擊防禦，故被上訴人抗辯上開不具專利要件之防禦方法，應予准許，併此敘明。 (三)另按主張權利受有侵害，應以權利確實有效存在為前提，故智慧財產案件審理法第16條規定，當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷；法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對他造主張權利。而專利是否具有應撤銷、廢止之原因，應依核准審定時之專利法為斷。查系爭專利之申請日為94年4 月29日，經審定准予專利後於95年3 月11日公告，故系爭專利有無應撤銷之原因，自應依核准審定時即92年2 月6 日修正公布，93年7 月1 日施行之專利法（下稱修正前專利法）為斷。又本件被上訴人於原審即抗辯系爭專利第1 項有應撤銷之原因，原審並因此而為系爭專利第1 項有不具進步性而應撤銷之判斷，且系爭產品是否侵權，被上訴人是否應負損害賠償責任之前提要件，均為系爭專利權是否有效存在，故本件應先就系爭專利有無應撤銷之原因加以判斷。雖上訴人於本院審理時更正系爭專利第1 項之範圍，即刪除原第2 項之全部文字後，將其附屬技術特徵併入第1 項，然被上訴人所提之應撤銷理由則與原審相同，即系爭專利第1 項違反修正前專利法第26條第2 、3 、4 項有關揭露要件之規定，及同法第22條第4 項不具進步性之規定，其所舉不具進步性之引證，即被證2 、3 之組合及3 分別與4 、5 、6 、7 及15之組合，亦與原審相同，故本件之首要爭點為：更正後之系爭專利第1 項是否有被上訴人抗辯前開應撤銷之理由。 (四)修正前專利法第26條第2 項規定，發明說明應明確且充分揭露，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施。第3 項規定，申請專利範圍應明確記載記申請專利之發明，各請求項應以簡潔之方式記載，且必須為發明說明及圖式所支持。第4 項規定，發明說明、申請專利範圍及圖式之揭露方式，於本法施行細則定之。按專利制度係藉由授予專利權人由政府保護之排他權利，作為提昇產業進步的誘因，其重點在於鼓勵權利人將新且有用並具進步性之技術思想，以取得專利即予公開之對價，將該技術思想公諸於世，以促進產業之進步。換言之，為了取得排他的專利權，發明人之首要義務便是必須充分公開其技術思想，以確保專利公開後，他人得以研究並改良，然由於專利係保護技術思想，而非該思想所實施之物，且專利權之授與，係採申請行政審查制度，一旦授予專利權人排他之權利，同時也剝奪了他人享有此權利之機會，故關於其公開之程度，首先必須依專利法施行細則所規定之申請內容為之。其次，由於技術思想之本質，說明書之內容必須充分公開至所屬技術領域中之通常知識者，毋須過度實驗即可實施，且說明書雖毋須涵蓋一切的描述，但必須使所屬技術領域中之通常知識者清楚了解該技術思想之重複使用及製造。換言之，所屬技術領域中之通常知識者，參酌申請時之通常知識，利用例行之實驗或分析方法，即可由說明書揭露之內容合理預測或延伸至申請專利範圍時，即應認為已充分揭露。此外，以文字表達技術思想雖屬不易，然要將技術思想作為客觀權利之保護範圍，於現行法制下，仍須以文字表現，而申請專利範圍即專利權之保護範圍，故其文字必須明確、簡潔，且為說明書及圖式所支持，以避免專利權的範圍超出發明人之技術貢獻。本件被上訴人雖抗辯系爭專利更正後之第1 項違反修正前專利法第26條第2 、3 、4 項之規定，惟查系爭專利說明書載有「本發明之主要目的在提供一種有效降低斷針率，並有效提升鑽孔時鑽針之穩定度之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板……為達上述之目的，本發明所設之一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法，包括一複合材、一鋁箔層及一潤滑層，其中該複合材係為一心材背面結合有一淋膜層，該鋁箔層係以熱壓方式結合於前述複合材之淋膜層上，該潤滑層係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量」（參見系爭專利說明書第6 頁第14至第7 頁第4 行），系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者，依上揭說明書內容自能明瞭，系爭專利達成發明目的之技術手段在於：以「心材」、「淋膜層」（二者合稱複合材）、「鋁箔層」及「潤滑層」四層結構以構成一高散熱鋁質蓋板，且說明書第7 至8 頁【實施方式】例示有上揭各層之材質，已足使其所屬技術領域中具通常知識者，瞭解發明內容並據以實施，是無違反修正前專利法第26條第2 項之情事。再查系爭專利更正後第1 項內容為「一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括：一複合材，其係為一心材背面結合有一淋膜層，該心材係為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；以及一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether ）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量」，實已明確記載發明說明所載之技術手段，即以「心材」、「淋膜層」、「鋁箔層」及「潤滑層」之共構之結構，是更正後第1 項內容已屬明確且可為說明書所支持，亦無違反修正前專利法第26條第3 、4 項之情事。至被上訴人雖辯稱系爭專利說明書僅揭示有以牛皮紙做為「心材」一例，且實施例例示之「潤滑層」係為特定分子量及比例之物質，而更正後第1 項均未界定「心材」、「潤滑層」之材質，是以所請範圍過廣、不明確等語云云，惟查系爭專利更正後第1 項是否為說明書所支持，並非以實施例所載內容為斷，而應以其所屬技術領域中具有通常知識者依申請時之通常知識為斷。準此，雖系爭專利更正後第1 項未將「心材」、「潤滑層」限定於實施例例示之材質內，尚不得稱該請求項所請內容過廣而無法為說明書所支持。況系爭專利更正後第1 項界定有「心材為有機材料或半有機材料」與「潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成」之技術內容，上揭「有機材料」、「半有機材料」與「壬酚聚乙二醇醚」、「聚乙烯乙二醇」、「聚乙烯醇」及「水溶性環氧樹脂」均為習知做為「心材」、「潤滑層」之物質（被上訴人亦稱被證2 至7 、15已揭示系爭專利「心材」、「潤滑層」之內容），是以發明所屬技術領域中具通常知識者，參酌申請時之通常知識應可明瞭適於做為「心材」、「潤滑層」之材質範圍，尚難謂有過廣、不明確之情事。被上訴人抗辯系爭專利更正後第1 項有違專利法第2 、3 、4 條所規定之揭露要件，而有應撤銷之理由云云，並不可採。 (五)專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式。修正前專利法第56條第3 項定有明文。故解釋申請專利範圍，係判斷專利是否具備可專利要件，以及被控侵權物是否侵權之前提要件。而解釋權利內涵，本即法院固有之權限，故法院得依職權於斟酌當事人之主張及舉證，並綜核卷內之所有資料後為解釋，而非僅判斷當事人所提就申請專利範圍解釋之主張或抗辯是否有理由。查系爭專利更正後第1 項內容為：「一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板……該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。」，其中兩造對「或其等比例混合之混合物」之解釋有疑義，而依據字面意義之前後順序，「其」乙字應係指前揭作為「潤滑層」之四種成分即「壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycolether ）」、「聚乙烯乙二醇（PEG ）」、「聚乙烯醇（PVA ）」或「水溶性環氧樹脂」。再查系爭專利說明書【實施方式】載有：「本案使用之潤滑層之配方比例為壬酚聚乙二醇醚佔20wt% ，聚乙烯乙二醇（分子量：2000）佔40wt% ，水性環氧樹脂（分子量：900 ）佔40wt% 混合而成。」（參見系爭專利說明書第8 頁末段），即，該實施例中潤滑層之組成為「（壬酚聚乙二醇醚）：（聚乙烯乙二醇）：（聚乙烯醇）：（水溶性環氧樹脂）」以「1 ：2 ：0 ：2 」之比例混合而成，而申請專利範圍之解釋須涵蓋其所揭露之實施例，是以系爭專利更正後第1 項之「其等比例混合」乙詞並無限制為「以相同比例混合」之意，此外，既系爭專利第1 項並未以數值明確界定潤滑層之組成分比例範圍，是應依通常習慣總括之意義予以解釋為「上揭四種成分以任意比例」，既能符合其字面意義，亦能涵蓋說明書之實施態樣。據上，系爭專利第1 項之「或其等比例混合之混合物」應解釋為「壬酚聚乙二醇醚、聚乙烯乙二醇、聚乙烯醇或水溶性環氧樹脂四種成分中之任二種以上，以任意比例混合所形成之混合物」。至上訴人主張依系爭專利說明書第7 頁末行至第8 頁首行內容，系爭專利之潤滑層應解釋為「可選自上述四種成分之任一種，或選自上述任二種或二種以上之成分所形成，或是另外加上醇類或水混合而成」（參見上訴人101 年7 月16日民事聲明上訴狀第3 頁）。惟查系爭專利說明書第7 頁末段至第8 頁首行所載為「該潤滑層3 係塗佈於前述複合材1 之心材11表面上，該潤滑層3 係為壬酚聚乙二醇醚（ nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，或是另加上醇類或水混合而成。」，雖例示「潤滑層」之組成可為（1 ）壬酚聚乙二醇醚、聚乙烯乙二醇、聚乙烯醇或水溶性環氧樹脂四種成分之任一種，或為（2 ）上述四種成分以特定比例混合而成之混合物，或為（3 ）上述（1 ）或（2 ）之組成再加上醇類或水混合而成之三種態樣，惟查系爭專利並未將「或是另加上醇類或水混合而成」乙詞界定於請求項1 中，是其請求範圍自不包含態樣（3 ）至明，是上訴人之解釋，實已將載於說明書但明顯未界定於申請專利範圍之要件讀入，違反修正前專利法第56條第3 項「發明專利範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準」之規定。況專利權人載於說明書但未於申請專利範圍請求之發明，即為已放棄之權利，自不得再於解釋申請專利範圍時以文義解釋擴張，是上訴人之解釋，並不足採。 (六)凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者，無申請前已見於刊物、已公開使用或已為公眾所知悉者，得依修正前專利法第21條、第22條第1 項之規定申請取得發明專利。發明雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利，復為同法第22條第4 項所明定。此即系爭專利審定時關於新穎性、進步性等可專利要件之規定。而所謂「輕易完成」，主要係比較系爭專利與先前技術之差異，再以該技術領域內通常知識者之標準，判斷該差異是否得以輕易完成，如能輕易完成，即無授予專利以激發其將該技術思想予以公開之必要。然由於行政法之法規構成要件中，本即存有許多未明確表示且具有流動性質之法律概念，即行政法上之不確定法律概念。上開專利法制上所稱之「所屬技術領域中具有通常知識者」、「輕易完成」等，均屬此具有一般性、普遍性、抽象性、多義性之不確定法律概念，故於判斷進步性之可專利要件上，亦可由該差異是否在該技術領域中達成無法預期的功效，或解決了該技術領域長期未能解決的需要，或他人欲努力解決此一問題卻均告失敗，甚至因該差異所實施之產品已造成商業上之成功等較為客觀之標準作為判斷依據。本件被上訴人抗辯系爭專利不具進步性之引證為被證2 即2003年11月12日公告之大陸第CN1455719Y號「用于鑽小孔的導引板」專利；被證3 為2004年2 月16日公告之大陸第CN2678805Y號「鋁質複合基板」專利；被證4 為2002年11月21日公告之臺灣第511427號「製孔用之潤滑劑片材及利用鑽孔機之製孔方法」專利；被證5 為2004年3 月18日公開之日本特開0000-00000號「孔開け方法及びこれに用いる固定用粘著テ－プ」專利；被證6 為1988年11月1 日公開之美國第4,781,495A號「Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards 」專利；被證7 為2003年12月11日公告之臺灣第566064號「鑽孔用登錄片及鑽孔方法」專利。被證15係被證4 「發明之相關技藝」及被證7 「先前技術」中引用之1994年12月20日日本特開平0-000000號「プリント配線板の孔明け加工法」專利及其相對應1994年12月20日公開之美國專利第5,480,269 號「MethodOf Drilling Hole For Printed Wiring Board 」，被上訴人經原審曉諭後於於101 年4 月27日提出（見原審卷三第38頁），本院於102 年5 月2 日行準備程序時並專就被證15詢問兩造之意見，兩造其後之書狀，亦均對此加以攻擊防禦（見本院卷二第168 頁以下）。而上開證據之公開日均早於系爭專利之申請日，且均為置於電路板上方以供鑽孔緩衝之用，屬同一技術領域，均可作為判斷系爭專利更正後第1 項是否具備進步性之先前技術。 (七)被證2 揭示一種用於板中鑽小孔之導引板（1 ）。在鋁基板（2 ）的至少一個表面形成一種平均分子量為至少3000至低於10000 的聚乙二醇、一種平均分子量為至少10000 的聚乙二醇，一種平均分子量為至少10000 的聚乙二醇和三羥甲基丙烷之混合物的潤滑劑層（4 ），該層和基板之間設置有聚乙酸乙烯酯部分皂化產物的底塗層（3 ）（參見被證2 第1 頁「摘要」）；被證3 揭示一種鋁質複合基板，用於印刷電路板鑽孔緩衝散熱之用（參見被證3 第3 頁「技術領域」），該鋁質複合基板30包含一紙層31；二鋁箔層32，最佳實施例為白牛皮紙；二鋁箔層32，分別置於該紙層之上下表面，以金屬材料製成，可有效移除鑽孔所造成的熱能，其最佳實施例為鋁質片體；二淋膜層33，由聚乙烯（PE）混合無機填充劑以淋膜塗佈而成，分別置於紙層與鋁箔層之間以黏合二者（參見被證3 第3 頁「發明內容」及第4頁「具體實施方式」）；被證4 揭示JP-A-4-92494及JP-A-0-000000 （即被證15）二先前技術提出使用包括聚乙二醇或聚醚酯及水性潤滑劑之潤滑劑混合物片材的製孔方法（參見被證4 第5 頁末段）。另外，揭示有關用於印刷電路板之製孔用之金屬箔複合片材（參見被證4 第5 頁「發明之領域」），係提供一種製孔用潤滑劑片材，其包括具有0.02至3.0 毫米之厚度，且由混合物（a ）或混合物（b ）所形成之有機物質層，及具有0.05至0.5 毫米厚度之金屬箔，該有機物質層係形成於該金屬箔之一面上，該混合物（a ）係含20至90份重量之聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）（聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）之總量為100 份重量）、及2 至10份重量之具有200 至600 之數目平均分子量之聚乙二醇（Ⅲ）的混合物，及該混合物（b ）係含20至90份重量之該聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之該固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）（聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）之總量為100 份重量）、及2 至20份重量之液態水溶性潤滑劑（Ⅳ）的混合物，及一種使用以上之潤滑劑片材的製孔方法（參見被證4 第6 頁末行至第7 頁第13行）；被證5 揭示於印刷電路板上鑽孔之加工方法，其使用之潤滑層，係由聚醚酯及水性潤滑劑混合物所構成，該水性潤滑劑選自數目平均分子量1000~9000 之聚乙二醇，或聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚，聚氧乙烯之單醚類……等，或上述二種以上之成分混合而成（參見被證5 第【0045】、【0047】段）；被證6 揭示一種於印刷電路板上鑽孔之方法，其使用之潤滑片30，係由一載片31及於載片31二面塗覆之水溶性乾性潤滑膜32所構成，在一具體實施例中，潤滑膜32係經由混合乙二醇（glycol），較佳為二丙烯乙二醇（dipropylene glycol），非離子界面活性劑及蠟質硬化劑混合而成（參見被證6 第1 欄第5 至20行、第5 欄第5 至17行，第7 欄第61至64行）；被證7 揭示JP-A-4-92494及JP-A-0-000000 （即被證15）二先前技術提出使用包括聚乙二醇或聚醚酯及水性潤滑劑之潤滑劑混合物片材的製孔方法（參見被證7 第5 頁末段）。另外，揭示有關用於印刷電路板之鑽孔用之登錄片（參見被證7 第5 頁「發明所屬之技術領域」），包含作為必要成分之水溶性樹脂（A ）及水不溶性潤滑劑（B ），其中，水溶性樹脂（A ）沒有特別限制，只要在常溫常壓下溶於100 克水為1 克或更多量之高分子量物質即可，其更佳的實施例包含聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚丙二醇、聚環氧丙烯、聚乙烯基醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯醯胺、聚乙烯基咯烷酮、羧甲基纖維素、聚四亞甲基二醇及聚醚酯，此等樹脂可如所欲地單獨或組合使用。另水不溶性潤滑劑（B ）亦無特別限制，只要選自通常用於熱塑性樹脂或熱固性樹脂之水不溶性潤滑劑即可，其具體例包含醯胺為基礎之化合物（例如伸乙基雙硬脂醯胺、油酸醯胺、硬脂酸醯胺及亞甲基雙硬脂醯胺）、脂肪酸為基礎之化合物（例如月桂酸、硬脂酸、棕櫚酸及油酸）、脂肪酸酯為基礎之化合物（例如硬脂酸丁酯、油酸丁酯及月桂酸二醇酯）、脂族烴為基礎之化合物（例如液態石蠟烴及聚乙烯蠟）及較高碳的脂族醇（例如油醇）。取決於使用目的，此等潤滑劑可單獨使用或組合使用。較佳者為醯胺為基礎之化合物、脂肪酸為基礎之化合物及脂肪酸酯為基礎之化合物（參見被證7 第6 頁第6 至8 行、第7 頁第15至20行，及第8 頁第8 至16行）；被證15揭示用於印刷電路板鑽孔之積層體，於其表面或兩面（表面與底面）覆有一水溶性潤滑層，該水溶性潤滑劑層，可選自分子量為600~ 9,000的聚乙烯乙二醇（ポリェチレングリコ─ル，polyethyleneglycol）塗佈於紙上而形成者（參見被證15日本專利第[0002]至[0004]段，美國專利說明書第1 欄第15至36行）。而由系爭專利更正後第1 項之內容可知其所請之「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板」係以「心材」、「淋膜層」、「鋁箔層」及「潤滑層」四層所共構之結構，而依前揭被證2 至7 、15所揭示之技術內容，以被證3 揭示之「鋁質複合基板」之結構與系爭專利最為接近。 (八)比較系爭專利更正後第1 項與被證3 ，系爭專利更正後第1 項之一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，相當於被證3 之鋁質複合基板30，均係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括：一複合材，其係為一心材，對應於被證3 之紙層31；背面結合有一淋膜層，相當於被證3 之淋膜層33；一鋁箔層，相當於被證3 之鋁箔層32，係供結合於前述複合材之淋膜層上。再查系爭專利說明書第7 頁第13至14行載有「該淋膜層12係為聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚乙烯脂膜或聚丙烯腈其中一種混合無機填充劑而成」，第8 頁第2 至3 行載有「製造時，如第2 圖所示之步驟，首先取一為有機材料或半有機材料之心材11，本發明以一牛皮紙作為心材11為例……」，足見「聚乙烯（PE）混合無機填充劑」為系爭專利「淋膜層」之實施態樣之一，「牛皮紙」為系爭專利「心材」之實施態樣之一，而申請專利範圍之解釋須涵蓋其所揭露之實施例，是以系爭專利之「淋膜層」至少應包括「聚乙烯混合無機填充劑」，「心材」至少應包括「牛皮紙」；而被證3第3頁末段揭示有「一紙層，其長纖和短纖比例分為30% ……厚度為125 μm 至175 μm 」，該「紙層31」為一種有機材料，且材質相當於「牛皮紙」，其厚度亦落入系爭專利請求項1 界定之心材厚度範圍，是以被證3 「紙層31」相當於系爭專利之「心材」。又被證3 第3 頁末段揭示有「二淋膜層，通過聚乙烯（PE）混合無機填充劑以淋膜塗布而成」，是被證3 之「淋膜層33」相當於系爭專利之「淋膜層」。據上，系爭專利更正後第1 項之「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板」之「心材－淋膜層－鋁箔層」結構已見於被證3 「鋁質複合材30」之「紙層31－淋膜層33－鋁箔層32」結構，差異僅在於被證3 未揭示系爭專利「潤滑層」之技術特徵，即「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。」。再查系爭專利說明書第6 頁第23行至第7 頁第4 行載有「該潤滑層係塗佈於前述複合材之心材表面上，該潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。」，堪認系爭專利設置「潤滑層」，係為使鑽針經由該潤滑層而被潤滑。惟以「潤滑層」潤滑鑽針之技術內容已為系爭專利申請前之習知技術，如被證15所引用之特開平4-92488 至特開平4-92493 之先前技術，均為有關用於印刷電路板鑽孔之積層體（對應於系爭專利之蓋板），該積層體表面或二面（表面與底面）覆有一水溶性潤滑層，該水溶性潤滑劑層可選自分子量為600~9,000 的聚乙烯乙二醇（參見被證15第[0002]至[0004]段），亦即被證15實已揭示以「潤滑層」潤滑鑽針之技術內容，且被證15例示之「聚乙烯乙二醇」潤滑層，亦為系爭專利更正後第1 項所界定之潤滑劑所涵蓋，並無上訴人於102 年5 月10日民事言詞辯論狀第4 頁所稱「成分」不同之情事。既被證15已揭示以潤滑層潤滑鑽針之技術內容，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者，應有動機結合被證15之「潤滑層」，與被證3 鋁質複合材30之「紙層31－淋膜層33－鋁箔層32」結構，且結合二者並無技術上之困難可言，而為系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者可輕易完成者，足見系爭專利更正後第1 項，僅係將習知做為鑽孔用鋁質蓋板之材料層為簡易組合，是被證3 與被證15之組合足以證明系爭專利更正後第1 項不具進步性。 (九)雖被上訴人主張被證2 之「潤滑劑層4 」、被證4 之「潤滑劑片材」或【先前技術】所載之「潤滑劑混合物片材」、被證5 之「潤滑層」、被證6 之「潤滑膜32」、被證7 【先前技術】所載之「潤滑劑混合物片材」之組成同於系爭專利之「潤滑層」等語云云。惟查系爭專利之「潤滑層」之組成成分限於「壬酚聚乙二醇醚」、「聚乙烯乙二醇」、「聚乙烯醇」或「水溶性環氧樹脂」四成分任一種或任二種以上之組合，而被證2 之「潤滑劑層4 」為含有「三羥甲基丙烷」之混合物（參見被證2第5頁「發明內容」）；被證4 之「潤滑劑片材」為含有「聚醚酯」之混合物（參見被證4 第7 頁第5 至12行）；被證5 之「潤滑層」為含有「聚醚酯」之混合物（參見被證5 第[0045]段）；被證6 之「潤滑膜32」為含有「非離子界面活性劑」及「蠟質」之混合物。既被證2 之「潤滑劑層4 」、被證4 之「潤滑劑片材」、被證5 「潤滑層」及被證6 之「潤滑膜32」含有系爭專利界定之「壬酚聚乙二醇醚」、「聚乙烯乙二醇」、「聚乙烯醇」或「水溶性環氧樹脂」四成分以外之成分，是以組成內容並不同於系爭專利之「潤滑層」。又被證4 、7 【先前技術】所載之「潤滑劑混合物片材」，雖包括含有「聚乙二醇」之混合物，惟僅由被證4 、7 之內容尚無法得知該混合物之組成內容，是無法認定該「潤滑劑混合物片材」組成同於系爭專利之「潤滑層」。據上，被上訴人抗辯被證2 、4 至7 已揭示系爭專利之「潤滑層」，應有誤會。且縱將被證2 之「潤滑劑層4 」、被證4 之「潤滑劑片材」、被證5 之「潤滑層」、被證6 之「潤滑膜32」或被證7 之「潤滑劑混合物片材」組合被證3 之「鋁質複合材30」結構，因所謂潤滑層之組成成分有許多可能，故亦無法輕易完成系爭專利更正後第1 項之發明，是被證3 分別與被證2 、4 至7 之組合」，均不足證明系爭專利更正後第1 項不具進步性。 (十)至上訴人主張被證15等先前技術術係以「金屬箔」為潤滑劑片材，無系爭專利第1 項將「潤滑層塗佈於複合材之心材表面」之教示，是被證15並無與其他先前技術結合之動機等語。惟系爭專利之「心材」涵蓋「牛皮紙」之實施態樣，業如前述，而被證15所載先前技術已揭示水溶性潤滑劑塗佈於「紙」上而形成潤滑層之技術內容（參見被證15日本專利第[0002]段，美國專利第1 欄第19至24行），足徵被證15之先前技術實已揭示「潤滑層塗佈於心材表面」之技術特徵，上訴人稱該等先前技術為以「金屬箔」為潤滑劑片材，容有誤會。另按複數先前技術之組合是否明顯，係依該等先前技術之技術領域、所欲解決之問題之關連性等因素為斷，至於組合之「動機」，僅是判斷組合是否明顯之因素之一，而非作為組合明顯之必要條件。查系爭專利發明主要目的在「提供一種有效降低斷針率，並有效提升鑽孔時鑽針之穩定度之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板」（參見系爭專利說明書第6 頁第四段），其避免斷針（即提升穩定度）之主要技術手段即在於使鑽針通過潤滑層以緩衝貫穿之力道（參見系爭專利說明書第9 頁第一段），再查被證3 、被證15與系爭專利均屬鑽孔用鋁質蓋板之技術領域，又，被證3 已揭示以「心材（紙層31）」、「淋膜層」及「鋁箔層」之結構解決散熱問題之技術內容，被證15已揭示藉由「潤滑層（聚乙烯乙二醇）」潤滑鑽針之技術手段，是系爭專利發明所欲解決之問題，均見於上揭先前技術，且由上揭先前技術揭示之教示即可獲得解決，足認上揭先前技術之組合係屬明顯，並無上訴人所稱無法組合之情事，是上訴人之主張，並不可採。再者，上訴人雖於102 年3 月22日民事準備3 狀第7 頁主張被證3 之技術係適用於大孔徑鑽針，系爭專利則係藉潤滑層之設計而得使用於小孔徑之鑽針，二者技術使用功效決然不同等語云云。惟查雖系爭專利於說明書載有「然，進行電路板鑽孔時，對於孔徑小的孔洞，相對地須採用較小的鑽針……本發明人有鑑定上述習用之缺點，乃致力於改良……」（參見系爭專利說明書第6 頁第4 至12行），或可認系爭專利之發明係專用於「小孔徑」之鑽針，但該說明書並未明確界定所適用之「孔徑」範圍為何，故實無法使所屬技術領域中具通常知識者瞭解所謂「小孔徑」之具體範圍。雖上訴人稱系爭專利【實施方式】載有「鑽針孔徑：0.2mm 」，然該實施方式僅為例示發明之較佳實施態樣，尚無法據以認定「0.2mm 」即為系爭專利所稱之「小孔徑」。況被證3 並未揭示其適用之鑽針孔徑範圍，上訴人亦未能提出證據佐證，其所屬技術領域具通常知識者由被證3 揭示之「鋁質複合基板」之結構，即能推知其適用之「孔徑」範圍不同於系爭專利。綜上，系爭專利更正後第1 項與被證3 及被證15之組合相較，並未在該技術領域中達成無法預期的功效，或解決了該技術領域長期未能解決的需要，或他人欲努力解決此一問題卻均告失敗等之情形，難認具有進步性。末查上訴人於102 年1 月3 日庭呈民事準備2 狀主張，由台北科技大學之製樣報告（上證1 ）並透過鑽孔試驗結果（上證2 ），足證被證3 與被證4 等均未揭露系爭專利更正後第1 項之技術特徵，而無法證明系爭專利不具進步性。惟按發明進步性之判斷，應視先前技術之內容是否提供相關教示、建議或動機等，足以發明所屬技術領域中具有通常知識者輕易完成該發明為斷。換言之，先前技術之組合並非僅是一加一直接組合，而係融合該通常知識者之知能與先前技術之內容所產生之抽象技術思想，並無法將之具體化，更無法以具體實驗驗證該思想之程度。查上證1 實施例一至四所製之樣品，僅係拼湊被證3 至被證5 揭示之材料層所製得，並無法代表系爭專利所屬技術領域中具通常知識者參酌上揭先前技術所產生之技術思想，是以上證1 之樣品進行鑽孔測試所得之結果上證2 ，於本件進步性之判斷，並無實益，則上訴人於102 年2 月20日聲請就上證1 、2 之內容另行實測，亦無必要，附此敘明。五、綜上所述，被上訴人所舉被證3 及被證15之組合已可證明系爭專利更正後申請專利範圍第1 項不具進步性，而有應撤銷之事由存在，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，自不得對被上訴人主張權利，則上訴人依侵權行為法律關係所為之請求，即無理由，是其請求判決如聲明所示，為無理由，應予駁回。其假執行之聲請，亦失所附麗，應併予駁回。原審雖係以被證3 與被證4 之組合，認基礎事實同一之系爭專利更正前第1 項不具進步性，有應撤銷之理由，而駁回上訴人於原審之起訴及假執行之聲請，然細究其判決理由，實係以被證4 之「發明之相關技藝」所引用之被證15，而為上訴人敗訴之判決，並駁回其假執行之聲請，故其理由雖略有不同，然結論並無違誤，上訴意旨仍執前詞指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。六、兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1 條、民事訴訟法第449條第2項、第78條，判決如主文。中　　華　　民　　國　　102 　年　　 8　　月　　15　　日智慧財產法院第二庭審判長法官　陳忠行法官　曾啟謀法官　熊誦梅以上正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本），上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1 項但書或第2 項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中　　華　　民　　國　　102 　年　　 8　　月　　22　　日書記官陳士軒附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

智慧財產及商業法院101年度民專上字第28號

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