智慧財產及商業法院104年度民專上易字第4號

• 裁判案由: 侵害專利權有關財產權爭議
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 105 年 01 月 07 日
• 當事人: 興輝精密工業有限公司、張國潤

智慧財產法院民事判決
104年度民專上易字第4號上　 訴　 人　興輝精密工業有限公司
法 定 代理人　張國潤
訴 訟 代理人　陳宜誠律師
黃柏仁律師
訴 訟 代理人　張菀倩
被 上 訴 人　芝奇國際實業股份有限公司
兼法定代理人　黃于珍
上列二人共同
訴 訟 代理人　馬在勤律師
複 代 理 人　陳佳雯律師
上列當事人間請求侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於中華民國104 年2 月13日本院103 年度民專訴字第31號第一審判決提起上訴，本院於104 年12月17日言詞辯論終結，判決如下：主 文
上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
壹、程序部分：
一、按在第二審為訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之，，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第446 條第1 項但書、第255 條第1 項第3 款分別定有明文。
二、本件上訴人於原審原請求被上訴人等連帶賠償新台幣（下同）100 萬元，其提起第二審上訴後，追加請求賠償金額，其上訴聲明為：㈠原判決廢棄。㈡上開廢棄部分，被上訴人應連帶給付上訴人新台幣（下同）200 萬元及其法定遲延利息（見本院卷二第103 至104 頁）。上訴人上開所為訴之追加請求，而被上訴人對此追加亦無意見（見本院卷二第104 頁），依上揭規定，應予准許。
貳、實體部分：
一、兩造之聲明、陳述如下：
㈠上訴人於原審起訴主張：訴外人張○○為我國新型第M261967 號「記憶體模組之保護裝置」專利之專利權人，專利權期間自民國94年4 月11日起至103 年8 月5 日止（下稱系爭專利），嗣張○○於97年11月1 日將系爭專利專屬授權予上訴人，授權期間自97年11月1 日起至103 年8 月5 日止。被上訴人芝奇國際實業股份有限公司（下稱被上訴人公司）原自94年7 月起至96年5 月4 日止向上訴人購買依系爭專利所生產之桌上型電腦記憶體散熱片產品，嗣與上訴人結束合作關係後，轉而採購訴外人搏盟科技股份有限公司（下稱搏盟公司）所製造、銷售如附表所示之各型號系列記憶體（下稱系爭產品），並使用系爭產品組裝於被上訴人公司所生產之記憶體產品後對外銷售。系爭產品經上訴人與系爭專利比對後，確有落入系爭專利請求項1 之文義範圍。因此，被上訴人公司未經上訴人同意擅自使用與系爭專利技術相同之產品，業已侵害上訴人之專利權，是被上訴人公司應就其於101 年8 月29日起至101 年12月31日間之侵權行為，依修正前專利法第108 條準用第84條第1 項前段之規定，負損害賠償責任；並就其於102 年1 月1 日起至103 年4 月14日（即起訴狀作成時）止之侵權行為，依現行專利法第120 條準用第96條第2 項之規定，負損害賠償責任。被上訴人黃于珍為被上訴人公司法定代理人，應依公司法第23條第2 項規定，與被上訴人公司負連帶賠償責任；並聲明：被上訴人等應連帶給付100 萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息，並願供擔保請准宣告假執行。
㈡被上訴人等則以：依被上訴人提出之被證5 即我國之第579001號「記憶體模組之散熱裝置」專利、被證6 之第495101號「記憶體散熱裝置」專利、被證7 之第545881號「散熱器鰭片結構㈣」專利、被證8 之第543833號「散熱體結構改良」專利、被證13之第540993號「PCMCIA插槽之退卡結改良」專利、被證14之第577555號「散熱器扣件結構」及被證16之第475829號「扣合裝置」專利等先前技術及其組合，均可證明系爭專利不具進步性，應予撤銷。系爭產品未侵害系爭專利請求項1 之文義範圍。又兩造雖曾於94年7 月至96年5 月4
日間有記憶體散熱片之交易，然系爭專利之專利權人張○○於97年11月1 日始授權上訴人製造及銷售等，故兩造買賣散熱片期間，上訴人根本尚未取得系爭專利之任何權利；上訴人交付予被上訴人公司之散熱片產品上無專利權之標示，亦從未告知被上訴人公司其享有專利權。另被上訴人公司為記憶體之批發零售業者，難判斷向搏盟公司購入之記憶體散熱片有無落入他人專利之申請專利範圍，被上訴人無故意或過失侵害系爭專利之行為。上訴人謂被上訴人等故意侵害系爭專利，請求損害額之3 倍賠償，係徒托空言，不足採信等語。
㈢原審為上訴人敗訴之判決，上訴人不服提起上訴，聲明為：1.原判決廢棄；2.前項廢棄部分，被上訴人公司與被上訴人黃于珍應連帶給付上訴人200 萬元，其中100 萬元部分自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息；另50萬元部分自104 年6 月23日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息，其餘50萬元部分自104 年9 月8 日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息；3.前項聲明願供擔保，請准宣告假執行。被上訴人等答辯聲明：上訴駁回；如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。
㈣上訴人上訴意旨略以：
原審判決就系爭專利請求項1 認不具進步性一事，顯有違誤；因依系爭專利申請時之專利審查基準（2004年版）第3.4.2 進步性的輔助性判斷因素內容記載，認如系爭專利具有無法預期功效時，應認定系爭專利「非」所屬技術領域中具有通常知識者參酌相關先前技術所能輕易完成，自應認定系爭專利具備進步性要件；而系爭專利說明書第9 頁第3 至13行，可知系爭專利卡榫之設計，除可使兩護片在扣合後不易分離，另可提供定位轉軸的作用，如系爭專利第5 圖所示，藉此可使兩護片相對樞轉，便於使護片與記憶體貼合，增加組裝及生產之效率。但被上訴人所提出之諸證據僅有扣合之功能，不如系爭專利。又系爭專利所具備之「定位轉軸」功能為被上訴人所提諸項先前技術均無之功效，依上開審查基準所示，先前技術無揭示「定位轉軸」功能即應認定系爭專利技術手段非所屬技術領域通常知識之人可依據先前技術之組合而輕易完成，應具有進步性要件。然原審判決未提及任何有關「定位轉軸」之內容及其是否明顯，自有違誤等語。
㈤被上訴人答辯意旨略以：系爭專利說明書記載，系爭專利改良在於扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離等語，但上訴人所稱之「定位轉軸」或「形成止擋」此一功能，被上訴人於原審提出之被證16之先前技術實已具備此一功能，蓋觀諸被證16之圖式第1 圖，業已揭露，而被證16之先前技術之「中扣鉤18」、「下段扣孔25A 」、「上段扣孔25B 」可分別對應至系爭專利請求項1 之「扣合片（含端部之卡榫）」、「下段面之扣孔座」、「上段面之扣孔座」，故被證16之先前技術實已揭示系爭專利請求項1 之「形成止擋，而使扣合之兩護片（片狀體10、操作體20）不易分離」技術特徵甚明，故原審認定系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者如組合被證16之先前技術與被證5 先前技術（於系爭專利同為記憶體散熱裝置），顯能輕易完成系爭專利，故依92年專利法第94條第4 項規定，系爭專利之請求項1 並不具進步性，系爭專利請求項1 依法應予撤銷，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，上訴人不得對被上訴人主張權利，原審之認定於法並無不合之處，上訴人主張系爭專利之「定位轉軸」或「形成止擋」功能並非先前技術所能教示或產生組合動機云云，顯無理由等語。
二、本件兩造不爭執事項（本院卷一第224頁）：
㈠系爭專利之專利權人為張○○，有上訴人提出之系爭專利說明書及智慧局之新型技術報告可證（見原審卷一第11至26頁）。
㈡系爭專利經張○○專屬授權予上訴人，有上訴人提出之專利權授權契約書可證（見原審卷一第27頁）。
㈢被上訴人自94年7 月至96年5 月4 日向上訴人購買桌上型電腦記憶體散熱片產品，之後與上訴人結束合作關係，改向搏盟公司採購，有上訴人提出之出貨單據等件可證（見原審卷一第43至53頁）。
㈣系爭電腦記憶體散熱片產品為搏盟公司所製造並銷售於被上訴人，再由被上訴人組裝於記憶體後對外銷售，有上訴人提出之國外購物網站訂購被上訴人出售之發票等件可證（見原審卷一第7 至10頁）。
三、兩造爭執事項如下（本院卷一第224 頁）：
㈠系爭專利有無可撤銷之事由？
⒈被證5 、7 與被證8 之組合是否足以證明系爭專利請求項1 不具進步性？
⒉被證6 、7 與被證8 之組合是否足以證明系爭專利請求項1 不具進步性？
⒊被證5 與被證13之組合是否足以證明系爭專利請求項1不
具進步性？
⒋被證5 與被證14之組合是否足以證明系爭專利請求項1不
具進步性？
⒌被證6 與被證13之組合是否足以證明系爭專利請求項1不
具進步性？
⒍被證6 與被證14之組合是否足以證明系爭專利請求項1不
具進步性？
⒎被證5 與被證16之組合是否足以證明系爭專利請求項1不
具進步性？
⒏被證6 與被證16之組合是否足以證明系爭專利請求項1不
具進步性？
㈡系爭產品有無落入系爭專利請求項1 之文義範圍？
㈢如前項爭點落入，被上訴人向訴外人搏盟公司購入系爭產品是否有侵害系爭專利之故意、過失？
㈣如前項爭點成立，上訴人請求被上訴人賠償200 萬元部分有無理由？
四、得心證之理由：
㈠系爭專利有得撤銷之事由：
⒈按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定；前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。本件上訴人主張系爭產品侵害系爭專利，惟被上訴人抗辯系爭專利不具進步性等語。職是，系爭專利是否符合專利要件，厥為上訴人向被上訴人公司行使系爭專利權之前提要件，本院應探究系爭專利是否合法有效。
⒉系爭專利於93年8 月6 日申請，並經智慧局於94年2 月16日審定，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時之93年7 月1 日施行之專利法為斷。
⒊系爭專利技術分析：
⑴系爭專利技術內容：
一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座。該扣片之扣合片可伸入扣孔座之扣孔內，使兩護片上側緣形成扣合狀態以收容記憶體，並利用膠片使其與記憶體貼合。主要是在扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，在扣合片扣入扣孔時形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。同時，在兩護片上的U 型夾扣件之夾腳端部兩側形成缺口，與護片凹槽的凸塊配合，以增加扣持之防脫落設計；並進而在夾腳之端緣中間位置形成一外突的段差部與護片凹槽底緣形成一間隙，以易於將U 型夾扣件拆卸（見系爭專利摘要，原審卷一第12頁）。
⑵系爭專利主要圖式如附圖一所示。
⑶系爭專利申請專利範圍分析：
系爭專利申請專利範圍共計11個請求項，其中請求項1
為獨立項，其餘均為附屬項，上訴人主張受侵害之系爭專利請求項1 ，其內容如下：
第1 項：一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於：
上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離（各引證之說明書見本院卷二第110至159頁、原審卷二第103至108頁）。
⒋被上訴人提出關於有效性之證據如下：
⑴被證5 ：
①被證5 為93年3 月1 日公告之第579001號「記憶體模組之散熱裝置」新型專利案（見原審卷二第38頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系專利之先前技術。
②技術內容：
一種記憶體散熱裝置主要包括有散熱片100 、夾扣件組110 及導熱膠片120 ，其中散熱片100 在其上端緣適當處，分別設有扣接鉤101 與扣接孔102 ，俾令二散熱片100 可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組200 ，而導熱膠片120 係可貼置在散熱片100 之內側面（參照專利說明書第5 頁第14行至第19行）。其第1 圖係為一記憶體散熱裝置之示意圖如附圖二所示。
⑵被證6 ：
①被證6 為91年7 月11日公告之第495101號「記憶體散熱裝置」新型專利案（見原審卷二第41頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系爭專利先前技術。
②技術內容：
一種記憶體散熱裝置，其係包括有散熱片10、夾扣件20以及導熱膠片30，其中：散熱片10在其頂緣之適當位置延設有扣接部，該扣接部係分別設為扣接鉤15與扣接孔16，俾令散熱片10之間可相互扣接組合（參照說明書第6 至7 頁）。其第2 圖係為一記憶體散熱裝置之分解圖如附圖三所示。
⑶被證7 ：
①被證7 為92年8 月1 日公告之第545881號「散熱器鰭片結構㈣」新型專利案（見原審卷二第43頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系爭專利之先前技術。
②技術內容：
一種散熱器鰭片結構，能使鰭片間的結合更加穩固，組合更加快速與便利。其係由多個鰭片等距組疊成為鰭片組，而特徵在於鰭片四角隅各設有抵頂部，抵頂部因階層之不同而分為外階板及內階板，又外階板與板體接合處設有開口朝外側之插口，且內階板之外側端則橫向延伸出扣板。當後位鰭片之內階板插入前位鰭片對應之插口內，再將前位鰭片之扣板向下向內彎折，使彎折的扣板與抵緊在前位鰭片之板體前，使前、後位鰭片扣固且不能分離者（參照專利說明書摘要）。其第3 圖係為一散熱器鰭片之立體圖，第5 圖為一散熱器鰭片之側視圖，如附圖四所示。
⑷被證8 ：
①被證8 為92年7 月21日公告之第543833號「散熱體結構改良」新型專利案（見原審卷二第46頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系爭專利之先前技術。
②技術內容：
一種組合式散熱片，利用數個散熱片扣件組10將數個散熱片1 組合在一起。其散熱片扣件組10係利用一卡勾11與一卡槽12相互扣合（參照說明書第4 頁倒數第1 至3 行）。其圖1 之B 為一散熱片組固定結構圖式與局部放大圖如附圖五所示。
⑸被證13：
①被證13為92年7 月1 日公告之第540993號「PCMCIA插槽之退卡結構改良」新型專利案（見原審卷二第78頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系爭專利之先前技術。
②技術內容：
一種PCMCIA插槽之退卡結構改良，其滑動片3 之T 字型定位部32穿設過搖臂2 之容置部23，並向頂掣凸緣22方向推動至定位部32剛好卡在對稱的頂掣凸緣22間，接著把搖臂2 之推動部21穿設過座架部12之通槽
121 ，繼以將已穿設過容置部23之定位部32穿設過退卡座1 之裝置區14，由於搖臂2 係為具彈性之金屬材質所製成，所以在定位部32穿設過裝置區14同時可推擠凸緣孔24 組 接於定位孔15中，如是即組接完成該退卡結構，另外，由於該定位部32係呈一T 字型，故在定位部32穿設過裝置區14並該凸緣孔24組接於定位孔15中時，定位部32 係 位於導槽區13中，並該導槽區13呈細長形，所以該定位部32可以穩固套接其中，且不會發生脫落之現象（參照說明書第7 頁第4 段）。其第2 圖係一PCMCIA插槽之退卡結構之示意圖如附圖六所示。
⑹被證14：
①被證14為93年2 月21日公告之第577555號「散熱器扣件結構」新型專利案（見原審卷二第86頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系爭專利之先前技術。
②技術內容：
一種散熱器扣件結構，其扣座5 之折板53兩側邊各開設有扣孔55，其固定件7 之兩側板72頂端各設有一T
形的扣版74，該固定件7 兩側板72的扣板74對應嵌扣於該折板53的扣孔55內（參照說明書第7 至8 頁）。其第2 圖係為一散熱器扣件結構之分解圖如附圖七所示。
⑺被證16：
①被證16為91年2 月1 日公告之第475829號「扣合裝置」新型專利案（見原審卷二第103 頁），其公告日早於系爭專利申請日（93年8 月6 日），為系爭專利之先前技術。
②技術內容：
一種扣合裝置，尤指一種應用於將散熱片扣接在結合於插座之晶片上之扣合裝置，該扣合裝置包含：片狀體及操作體，前述片狀體具有扣接部且該扣接部設有左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤；前述操作體設有左扣槽、中扣孔及右扣槽，藉由前述扣接部所設之左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤分別與前述操作體所設之左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接，且中扣鉤後端與扣接部相連接可增加壓力承受面積，令扣接部與操作體兩者結合穩固，使得該扣合裝置於承受非正常施壓下不易彼此開叉脫離，且在分離狀態下易於組合（參照專利說明書摘要）。其圖1 係一扣合裝置之左前側透視圖，圖5 係一扣合裝置之片狀體與操作體分解後之前側視結構圖，圖6 為一扣合裝置之片狀體與操作體分解後之左前側透視圖，如附圖八所示。
⒌各技術爭點判斷如下：
⑴被證5 、7 、8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①被證5 第1 圖揭露一種記憶體散熱裝置，該記憶體散熱裝置之二散熱片100 可將記憶體模組200 包覆，避免記憶體模組200 碰撞或撞擊而破裂，故該記憶體散熱裝置為一保護裝置，因此被證5 已揭露系爭專利所述之「一種記憶體模組之保護裝置，係包括」技術特徵。被證5 第1 圖揭露該記憶體散熱裝置具有二散熱片100 ，該二散熱片100 相對內側面設有導熱膠片120 ，且上側緣分別相對垂直折出一對扣接鉤101 及具有扣接孔102 之扣孔座，系爭專利之護片、膠片、扣片及扣孔座分別相當於被證5 之散熱片100 、導熱膠片120 、扣接鉤101 及扣孔座，故被證5 已揭露系爭專利所述之「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座」技術特徵。被證5 第1 圖、第1A圖揭露該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣接孔102 ，故被證5 已揭露系爭專利所述之「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔」技術特徵。被證5 第1 圖、第1A圖揭露該扣接鉤101 前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片，故被證5 已揭露系爭專利所述之「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片」技術特徵。被證5 第1 圖、第1A圖及說明書第5 頁第14行至第19行揭露該扣接鉤101 可伸入扣接孔102 內，俾令二散熱片100 可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組200 ，而導熱膠片120 係可貼置在散熱片100 之內側面，故被證5 已揭露系爭專利所述之「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於」技術特徵。由被證5 第1 圖可看出該扣孔座下段面的扣接孔102
寬度等於上段面之扣接孔102 寬度，故被證5 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」技術特徵。
②由被證5 第1 圖可看出該扣接鉤101 之端部並未延伸出一卡榫，故被證5未 揭露系爭專利所述之「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」技術特徵。被證5 第1 圖、第1A圖及說明書第5 頁第14行至第19行揭露該扣接鉤101 扣入該扣孔座之扣接孔102 內，使二散熱片100 可相互扣合，惟被證5 之扣接鉤101 之端部並未延伸出一卡榫已如前述，故被證5 未揭露系爭專利所述之「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③依上述，被證5 與系爭專利之差異在於：被證5 之扣孔座下段面扣接孔102 寬度等於上段面之扣接孔102
寬度，且該扣接鉤101 之端部並未延伸出一卡榫，故未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
④另被證8 圖一B 及說明書第4 頁倒數第1 至3 行揭露一種組合式散熱片，其利用散熱片扣件組10之卡勾11與卡槽12相互扣合，而將數個散熱片1 組合在一起。其中卡槽12水平側的寬度比垂直側的寬度寬，卡勾11端部之一側延伸出卡榫11A （見本院卷二第135 頁反面及附圖所示），卡榫11A 的寬度約等於卡槽12水平側的寬度，但大於卡槽12垂直側的寬度，當卡勾11扣入卡槽12內後，藉由卡榫11A 對該卡槽12垂直側形成止擋，而使兩散熱片1 扣合。被證8 揭露利用具有不同寬度之卡槽12及具有卡榫11 A之卡勾11使兩散熱片1 扣合，系爭專利之扣孔、卡榫相當於被證8 之卡槽12、卡榫11A ，故被證8 已揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
⑤由於被證5 與被證8 所揭露技術內容均關於散熱片結構，屬相同技術領域，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，該二證據之技術內容並予以應用或組合，其組合明顯，應有其動機。既然被證8 已揭露具有不同寬度之卡槽12與具有卡榫11A 之卡勾11之扣合結構，在所屬領域具有通常知識者參酌被證8 之技術內容後，為使被證5
扣合之兩散熱片100 不易分離，能輕易思及，可於被證5 之扣接鉤101 端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔102 寬度大於上段面之扣接孔102
寬度，以利該扣接鉤101 之卡榫扣入扣接孔102 內，藉由卡榫在大於該扣接孔102 之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片100 不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證5 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利之扣片上段面121 、扣片的下段面122 、扣孔座上段面131 、扣孔座下段面132 ，相當於被證7 之外階板11、內階板12。又由被證7 之第三圖及第五圖可知，被證7 之鰭片10的四角隅所設相對稱之抵頂部11，即具有高低落差之外階板11、內階板12，且由內階板12端部至少一側延伸出扣板121 之構造，與系爭專利之扣孔座、扣合片的高低落差上段面、下段面為相同之技術特徵。因之，既然被證5 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，則被證5 、被證7 與被證8 之組合亦足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑥上訴人主張：「系爭專利請求項1 之技術手段，除具備扣合功能外，尚具備供記憶體散熱片模組作為定位轉軸之功能。參系爭專利說明書第9 頁3 至13行，可知系爭專利卡榫123 之設計，除可使兩護片10在扣合後不易分離，另可提供定位轉軸的作用，如系爭專利第五圖所示，藉此可使兩護片10相對樞轉，便於使護片10與記憶體20貼合，增加組裝及生產效率」云云（見上訴人爭點整理狀，本院卷一第57頁）。由系爭專利請求項1 已明確界定扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，及扣合片與扣孔座相對應之結構與連結關係，並參酌系爭專利說明書第9 頁4 至9 行所載「本創作在扣合片122 前緣側設置有卡榫123 ，這將使得兩護片10在扣合後不易分離。在組合記憶體20時，而可先將兩護片10組合成第五圖所示之相互張開之形狀，此時，將記憶體20先黏合水平放置的護片，然後再將張開的護片沿箭頭G1方向蓋下，由於卡榫123提供的定
位轉軸作用，可以準確的使張開的護片與記憶體20之上側黏合」（見原審卷一第15頁），可知系爭專利之「定位轉軸」功能係指卡榫123 能使兩護片10一邊耦合，以固定兩護片10的相對位置（即定位功能），並以卡榫123 作為轉軸閉合張開的護片10（即轉軸功能），俾準確的使張開的護片10與記憶體20之上側黏合。然而被證5 第1A圖顯示當扣接鉤101 扣入扣接孔102 ，亦是使兩護片100 一邊耦合，並能固定兩護片100 的相對位置，再以扣接鉤101 與扣接孔102 耦合處作為轉軸閉合張開的護片100 ，亦能準確的使張開的護片100 與記憶體200 之上側黏合，是難謂被證5 未具有系爭專利之「定位轉軸」功能。再者，於組合被證5 與被證7 、8 之技術內容，於被證5 之扣接鉤101 端部之一側延伸出卡榫，其組合後之扣合結構與系爭專利請求項1 所界定技術特徵相同，具有與系爭專利相同之功效，難認系爭專利有何不可預期之功效，故上訴人此部分主張，並不可採。另外，被證6 與被證5 之扣合結構相同，被證6 相關證據組合亦具有「定位轉軸」功能，其理由同上述說明。
⑦上訴人另主張：「所謂『定位轉軸』係可供兩組護片自水平排列狀態藉由卡榫抵頂定位後改為兩護片成90度放置，如此定位可使記憶體放置時，兩護片之相對位置已固定，使護片及記憶體間精確定位後黏合，避免黏合錯位及可快速組裝記憶體模組，增加生產效率」云云（見上訴人爭點整理狀，本院卷一第57頁反面）。如前所述，系爭專利請求項1 有明確界定扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，及扣合片與扣孔座相對應之結構與連結關係，並參酌系爭專利說明書第9 頁第4 至9 行所載，固可認系爭專利請求項1 所界定之元件與連結關係已具備定位轉軸功能。惟系爭專利說明書第9 頁第4 至5 行僅記載「在組合記憶體20時，而可先將兩護片10組合成第五圖所示之相互張開之形狀」（見原審卷一第15頁），是上訴人所稱兩護片成90度放置之技術特徵並未界定於系爭專利之申請專利範圍或說明書。至系爭專利第五圖雖有繪製兩護片10可張開成90度放置，但並未提及兩護片10之相對位置可恰好固定在90度；且對照系爭專利第五圖，系爭專利之卡榫並無上訴人所謂「抵頂」情形發生，圖中亦無任何構件可供卡榫「抵頂」，故而系爭專利之卡榫並無將兩護片定位成90度之功能。又被證5 具有「定位轉軸」功能已如前述，亦能使護片及記憶體間精確定位後黏合，避免黏合錯位及可快速組裝記憶體模組，增加生產效率，故上訴人此部分主張，亦不足採。⑧上訴人復主張：「系爭專利亦欲解決被證5 圖1 、圖1A之先前技術問題，即兩散熱片向外傾斜時僅有狹小之電子裝置空間，不但記憶體組裝過程麻煩，更有容易碰撞該電子裝置其它零件或造成護片與記憶體間錯動造成黏合錯誤等問題」云云（見爭點整理狀，本院卷一第58頁）。惟依被證5 圖1A所示，在扣接鉤101
插入扣接孔102 後，兩散熱片並非不能張開成90度，由被證5 圖1A明顯可看出兩散熱片在張開成90度的過程中明顯無任何障礙，圖中雖將兩散熱片張開約45度，但其僅是兩散熱片張開一定位置之示意圖。既然被證5 之兩散熱片能張開成90度，此與系爭專利相同，因此，系爭專利無法解決被證5 圖1 、圖1A之兩散熱片向外傾斜時僅有狹小之電子裝置空間，上訴人此部分主張，亦不足採。
⑨上訴人又主張：「被證5 係採取水平方式結合記憶體及兩護片，以避免產生被證5 圖1 、圖1A之護片與記憶體間容置空間不足、難以組裝之問題。相較於系爭專利亦為解決被證5 圖1 、圖1A之護片與記憶體間容置空間不足、難以組裝之問題，但其採取設置卡榫以形成定位轉軸，即可『垂直組裝』護片與記憶體，被證5 技術手段與系爭專利技術手段不同」云云（見爭點整理狀，本院卷一第58頁反面），復稱：「系爭專利所謂之定位轉軸可供兩組護片自水平排列狀態藉由卡榫定位後改為兩護片呈90度放置（垂直結合），被證5 圖1 、圖1A係採取扣件交錯卡扣之水平結合方式」云云（見爭點整理狀及上訴補充理由一狀，本院卷一第58頁反面、第98頁反面）。惟以水平方式結合記憶體及兩護片之技術內容揭露於被證5 之圖2 至圖5
，而本案被上訴人係以被證5 圖1 、圖1A主張系爭專利不具進步性，如前述說明，被證5 之兩散熱片具有定位轉軸功能並能張開成90度，被證5 圖1 、圖1A如同系爭專利可『垂直組裝』護片與記憶體，上訴人此部分主張，並不足採。
⑩上訴人另主張：「系爭專利亦向美國、日本及歐盟（含德國）等國申請專利，並取得美國US7190595B2 號專利、日本特許第4799969 號專利、歐盟EP1626410B1 專利，系爭專利既已經過各國專利專責機關審查，自難認定不具有效性」云云（見上訴補充理由一狀，本院卷一第99頁反面）。惟由於該美國US7190595B2
號專利該日本特許第4799969 號專利、歐盟EP1626410B1 專利所參考之引證前案與被證5 至8 、被證13至14以及被證16並不相同，縱使美國、日本及歐盟准予專利，但此不代表日本及歐盟認為被證5 至8 、被證13至14以及被證16之相關組合，不足以證明系爭專利請求項1 不具專利要件，各國審查人員檢索之資料庫不盡相同，審查結果當然有可能不同，上訴人此部分主張，亦不足採。
⑵被證6 、7 、8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①被證6 第2 圖揭露一種記憶體散熱裝置，該記憶體散熱裝置之二散熱片10可將記憶體模組包覆，避免記憶體模組碰撞或撞擊而破裂，故該記憶體散熱裝置為一保護裝置，因此被證6 已揭露系爭專利所述之「一種記憶體模組之保護裝置，係包括」技術特徵。被證6
第2 圖揭露該記憶體散熱裝置具有二散熱片10，該二散熱片10相對內側面設有導熱膠片30，且上側緣分別相對垂直折出一對扣接鉤15及具有扣接孔16之扣孔座，系爭專利之護片、膠片、扣片及扣孔座分別相當於被證6 之散熱片10、導熱膠片30、扣接鉤15及扣孔座，故被證6 已揭露系爭專利所述之「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座」技術特徵。被證6 第2 圖揭露該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣接孔16，故被證6 已揭露系爭專利所述之「該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔」技術特徵。被證6 第2 圖揭露該扣接鉤15前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片，故被證6 已揭露系爭專利所述之「該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片」技術特徵。被證6 第2 圖、第3 圖及說明書第4 頁第9
行至第13行揭露該扣接鉤15可伸入扣接孔16內，俾令二散熱片10可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組，而導熱膠片30係可貼置在散熱片10之內側面，故被證6 已揭露系爭專利所述之「該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於」技術特徵。
②由被證6 第2 圖可看出該扣孔座下段面的扣接孔16寬度等於上段面之扣接孔16寬度，故被證6 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」技術特徵。由被證6 第2 圖可看出該扣接鉤15之端部並未延伸出一卡榫，故被證6 未揭露系爭專利所述之「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」技術特徵。被證6 第2 圖揭露該扣接鉤15扣入該扣孔座之扣接孔16內，使二散熱片100 可相互扣合，惟被證6 之扣接鉤15之端部並未延伸出一卡榫已如前述，故被證6 未揭露系爭專利所述之「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③依上述，被證6 與系爭專利之差異在於：被證6 之扣孔座下段面的扣接孔16寬度等於上段面之扣接孔16寬度，且該扣接鉤15之端部並未延伸出一卡榫，故未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
④另被證8 圖一B 及說明書第4 頁倒數第1 至3 行揭露一種組合式散熱片，其利用散熱片扣件組10之卡勾11與卡槽12相互扣合，而將數個散熱片1 組合在一起。其中卡槽12水平側的寬度比垂直側的寬度寬，卡勾11端部之一側延伸出卡榫11A （見本院卷二第135 頁反及附圖所示），卡榫11A 的寬度約等於卡槽12水平側的寬度，但大於卡槽12垂直側的寬度，當卡勾11扣入卡槽12內後，藉由卡榫11A 對該卡槽12垂直側形成止擋，而使兩散熱片1 扣合。被證8 揭露利用具有不同寬度之卡槽12及具有卡榫11A 之卡勾11使兩散熱片1
扣合，系爭專利之扣孔、卡榫相當於被證8 之卡槽12、卡榫11A ，故被證8 已揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
⑤被證6 與被證8 所揭露技術內容均關於散熱片結構，屬相同技術領域，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，會就該等證據之技術內容予以應用或組合，其組合係屬明顯，是會有組合之動機。被證8 既已揭露具有不同寬度之卡槽12與具有卡榫11A 之卡勾11之扣合結構，在所屬領域具有通常知識者參酌被證8 之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片10不易分離，能輕易思及，可於被證6 之扣接鉤15端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔16寬度大於上段面之扣接孔16寬度，以利該扣接鉤15之卡榫扣入扣接孔16內，並藉由卡榫在大於該扣接孔15之寬度處形成止擋，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證6 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。由於被證6 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，而由被證7 之第三圖及第五圖可知，被證7 之鰭片10的四角隅所設相對稱之抵頂部11，即具有高低落差之外階板11、內階板12 ， 且由內階板12端部至少一側延伸出扣板121 之構造，與系爭專利之扣孔座、扣合片的高低落差上段面、下段面為相同之技術特徵。因此被證6 、被證7
與被證8 之組合亦足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑶被證5 、13之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①系爭專利請求項1 與被證5 之比對說明，已如前述，被證5 並未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②然被證13第2 圖揭露一種PCMCIA插槽之退卡結構，其定位部32呈一T 字型，其導槽區13呈細長形並與一裝置區14相連通，該裝置區14的寬度大於導槽區13的寬度，T 字型之定位部32之前緣寬度約略等於裝置區14的寬度，但大於導槽區13的寬度，所以在定位部32穿設過裝置區14，藉由定位部32之前緣（即卡榫）對該導槽區13形成止擋，不會發生脫落之現象。被證13揭露利用具有不同寬度之導槽區13、裝置區14與T 字型之定位部32使退卡座1 與滑動片3 組合在一起，系爭專利之扣孔相當於被證13之導槽區13與裝置區14之組合，系爭專利之扣合片相當於被證13之T 字型定位部32，故被證13 已 揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③由於被證5 之扣接鉤101 與扣接孔102 組成之扣合結構係使二散熱片100 相互扣合，而被證13即揭露可使兩物件（退卡座1 與滑動片3 ）扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證13之技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片100 不易分離，能輕易思及可於被證5之 扣接鉤101 端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔102 寬度大於上段面之扣接孔102 寬度，以利該扣接鉤101 之卡榫扣入扣接孔102 內，並藉由卡榫在大於該扣接孔102 之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片100 不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證5 與被證13之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑷被證5 、14之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①系爭專利請求項1 與被證5 之比對說明，已如前述，被證5 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②另被證14第2 圖揭露一種散熱器扣件結構，其扣座5
之折板53兩側邊各開設有扣孔55，其固定件7 之兩側板72頂端各設有一T 形的扣板74，該固定件7 兩側板72的扣板74對應嵌扣於該折板53的扣孔55內，其中，扣孔55之上側寬度大於扣孔55之下側寬度，扣板74端部二側各延伸出一卡榫，且扣板74之前緣寬度約等於扣孔55之上側寬度，但大於扣孔55之下側寬度，當折板53扣入上側之扣孔55內，藉由卡榫對該下側之扣孔55形成止擋，而使扣座5 與固定件7 扣合。被證14揭露利用具有不同寬度之扣孔55與具有卡榫之扣板74使扣座5 與固定件7 組合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證14之扣孔55、扣版74，故被證14已揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③由於被證5 之扣接鉤101 與扣接孔102 組成之扣合結構係使二散熱片100 相互扣合，而被證14即揭露可使兩物件（扣座5 與固定件7 ）扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證14技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片100 不易分離，能輕易思及可於被證5 之扣接鉤101 端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔102 寬度大於上段面之扣接孔102 寬度，以利該扣接鉤101 之卡榫扣入扣接孔102
內，並藉由卡榫在大於該扣接孔102 之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片100 不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證5 與被證14之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑸被證6 、13之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①系爭專利請求項1 與被證6 之比對說明，已如前述，被證6 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②然被證13第2 圖揭露一種PCMCIA插槽之退卡結構，其定位部32呈一T 字型，其導槽區13呈細長形並與一裝置區14相連通，該裝置區14的寬度大於導槽區13的寬度，T 字型之定位部32之前緣寬度約略等於裝置區14的寬度，但大於導槽區13的寬度，所以在定位部32穿設過裝置區14，藉由定位部32之前緣（即卡榫）對該導槽區13形成止擋，不會發生脫落之現象。被證13揭露利用具有不同寬度之導槽區13、裝置區14與T 字型之定位部32使退卡座1 與滑動片3 組合在一起，系爭專利之扣孔相當於被證13之導槽區13與裝置區14之組合，系爭專利之扣合片相當於被證13之T 字型定位部32，故被證13已揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③由於被證6 之扣接鉤15與扣接孔16組成之扣合結構係使二散熱片10 相 互扣合，而被證13即揭露可使兩物件（退卡座1 與滑動片3 ）扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證13之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片10不易分離，能輕易思及可於被證6 之扣接鉤15端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔16寬度大於上段面之扣接孔16寬度，以利該扣接鉤15之卡榫扣入扣接孔16內，並藉由卡榫在大於該扣接孔16之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片10不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證6 與被證13之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑹被證6 、14之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①系爭專利請求項1 與被證6 之比對說明，已如前述，被證6 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②另被證14第2 圖揭露一種散熱器扣件結構，其扣座5
之折板53兩側邊各開設有扣孔55，其固定件7 之兩側板72頂端各設有一T 形的扣板74，該固定件7 兩側板72的扣板74對應嵌扣於該折板53的扣孔55內；其中，扣孔55之上側寬度大於扣孔55之下側寬度，扣板74端部二側各延伸出一卡榫，且扣板74之前緣寬度約等於扣孔55之上側寬度，但大於扣孔55之下側寬度，當折板53 扣 入上側之扣孔55內，藉由卡榫對該下側之扣孔55形成止擋，而使扣座5 與固定件7 扣合。被證14揭露利用具有不同寬度之扣孔55與具有卡榫之扣板74使扣座5 與固定件7 組合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證14之扣孔55、扣版74，故被證14已揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③由於被證6 之扣接鉤15與扣接孔16組成之扣合結構係使二散熱片10相互扣合，而被證14即揭露可使兩物件（扣座5 與固定件7 ）扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證14之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片10不易分離，能輕易思及可於被證6 之扣接鉤15端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔16寬度大於上段面之扣接孔16寬度，以利該扣接鉤15之卡榫扣入扣接孔16內，並藉由卡榫在大於該扣接孔16之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片10不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證6 與被證14之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑺被證5 、16之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①系爭專利請求項1 與被證5 之比對說明，已如前述，被證5 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②另被證16圖6 揭露一種扣合裝置包含片狀體10及操作體20，片狀體之扣接部11設有中扣鉤18，操作體設有中扣孔25，藉由中扣鉤18與中扣孔25扣接而將扣接部與操作體兩者結合；其中，中扣孔25下段的寬度大於中扣孔25上段的寬度，中扣鉤18端部一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於中扣孔25下段的寬度，但大於中扣孔25上段的寬度，當中扣鉤18扣入中扣孔25上段，藉由卡榫對中扣孔25上段形成止擋，而使扣合之片狀體10 及 操作體20不易分離。被證16揭露利用具有不同寬度之中扣孔25與具有卡榫之中扣鉤18使片狀體10與操作體20 組 合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證16之中扣孔25、中扣鉤18，故被證16已揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
③由於被證5 之扣接鉤101 與扣接孔102 組成之扣合結構係使二散熱片100 相互扣合，而被證16即揭露可使兩物件（片狀體10及操作體20 ） 扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證16之技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片100 不易分離，能輕易思及可於被證5 之扣接鉤101 端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔102 寬度大於上段面之扣接孔102 寬度，以利該扣接鉤101 之卡榫扣入扣接孔102 內，並藉由卡榫在大於該扣接孔102 之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片100 不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1
之新型，故被證5 與被證16之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑻被證6 、16之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：
①系爭專利請求項1 與被證6 之比對說明，已如前述，被證6 未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。
②另被證16圖6 所揭露之技術特徵，業如前述。由於被證6 之扣接鉤15與扣接孔16組成之扣合結構係使二散熱片10相互扣合，而被證16即揭露可使兩物件（片狀體10及操作體20）扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證16之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片10不易分離，能輕易思及可於被證6 之扣接鉤15端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面的扣接孔16寬度大於上段面之扣接孔16寬度，以利該扣接鉤15之卡榫扣入扣接孔102 內，並藉由卡榫在大於該扣接孔16之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片10不易分離，而能達成系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證6 與被證16之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
㈡依上所述，經整體技術特徵比對，系爭專利請求項1 之結構與技術已為被證5 、6 、7 、8 、13、14、16之組合證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被上訴人以系爭專利請求項1 有違核准處分時專利法第94條第4 項規定，主張系爭專利有應撤銷之原因等語，於法並無不合。
五、綜上所述，本件系爭專利依被證5 、6 、7 、8 、13、14、16之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，具撤銷之原因，已如前述，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，上訴人就系爭專利不得對被上訴人公司主張損害賠償權利。從而，上訴人依專利法第96條第2 、3 項規定，請求被上訴人連帶給付200 萬元及自起訴狀與爭點整理狀繕本（即第二項擴張上訴聲明）送達之翌日起至清償日止按週年利率百分之5 計算之利息，為無理由，不應准許，其假執行之聲請，亦失所依附，應併予駁回。原審為上訴人敗訴之判決，並無不合。上訴意旨指摘原判決上述部分不當，求予廢棄改判，為無理由，應駁回其上訴。
六、本件因系爭專利有應撤銷之理由（不具進步性），兩造其餘攻擊或防禦方法（即系爭產品有無落入系爭專利請求項1 之文義範圍、有無侵害、損害賠償之計算），及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
七、據上結論，本件上訴無理由，依民事訴訟法第449 條第1 項、第78條，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　105 　年　　1 　　月　　7 　　日智慧財產法院第二庭
審判長法　官 蔡惠如
法　官　蔡如琪
法　官　李維心
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）。上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1
項但書或第2 項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中　　華　　民　　國　　105　 年　　1　　 月　　8　　 日書記官 王英傑
附註：
民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：
對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

附表：
┌──┬─────────────────┐
│編號│ 產 品 │
├──┼─────────────────┤
│ 1 │G.SKILL 8GB(4GBx2)DDR3 1333 Ares │
│ │系列記憶體 │
│ │（型號：F3-1333C9D-8GAO) │
├──┼─────────────────┤
│ 2 │G.SKILL DDR3 1600 CL8 8GB 277XM │
│ │系列記憶體 │
│ │（型號：F3-12800CL8D-8GBXM） │
├──┼─────────────────┤
│ 3 │芝奇DDR3 1600 8GB (4GB*2）CL9 │
│ │Ripjaws GSKILL RL 記憶體（型號： │
│ │F3-12800CL9D-8GBRL） │
├──┼─────────────────┤
│ 4 │G.SKILL Ripjaws Z dual channel │
│ │memory 記憶體 │
│ │（型號：F3-2400C10D-8GZH） │
└──┴─────────────────┘