智慧財產及商業法院104年度民專訴字第94號

• 裁判案由: 侵害專利權有關財產權爭議等
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 107 年 01 月 15 日
• 當事人: NIPPON MICROMETAL CORPORATION

智慧財產法院民事判決
104年度民專訴字第94號原　　　告　NIPPON MICROMETAL CORPORATION（日鐵住金新材
料股份有限公司）
法定代理人　金子高之（Takayuki Kaneko ）
原　　　告　NIPPON STEEL＆SUMIKIN MATERIALS CO., LTD.（
新日鐵住金高新材料股份有限公司）
法定代理人　山田健司（Kenji Yamada）
上二人共同
訴訟代理人　黃章典律師（兼送達代收人）
呂光律師
林宗宏
施甫岳
複代理人　　陳香羽律師
被　　　告　台灣田中貴金屬工業股份有限公司
法定代理人　七田巧
被　　　告　台灣田中電子股份有限公司
法定代理人　石井光吉
被　　　告　日商田中國際貴金屬股份有限公司台北分公司
法定代理人　田所良太郎
上三人共同
訴訟代理人　郭雨嵐律師
呂紹凡律師
高志明律師（兼送達代收人）
輔　佐　人　侯春岑
洪珮瑜
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，經於106 年12月4 日就部分獨立攻擊防禦方法，言詞辯論終結，因判斷結果，已無繼續審理之必要，現直接為終局判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
甲、程序方面
為便利兩造閱讀法官對於本案的判斷理由，以下除分點敘述外，並就各段均冠以流水段號以便查找及引述。
一、我國法院對本案之國際管轄權
㈠【01】民事案件涉及外國因素者，即為涉外民事事件，應先確認我國法院有國際管轄權，以確保我國法院合理行使司法裁判管轄權，避免國際管轄爭議並保障被告之正當程序權益。
㈡【02】本案原告日鐵住金新材料股份有限公司、新日鐵住金高新材料股份有限公司（以下合稱原告）都是外國法人，故本件具有涉外因素，而為涉外事件。又本件原告既向我國法院起訴，被告也沒有爭執我國法院欠缺國際管轄權，而為實體答辯爭執，自可類推適用民事訴訟法第25條規定，因擬制之合意管轄，而由我國法院行使國際管轄權。
二、我院對本案之管轄權
【03】依專利法所生之第一審民事訴訟事件，為智慧財產法院管轄案件，智慧財產法院組織法第3 條第1 款有明文規定。又經司法院指定由智慧財產法院管轄之案件，亦為智慧財產法院管轄案件，同條第4 款也有明文規定。司法院為此頒有司法院指定智慧財產法院管轄之民事、行政訴訟事件令，其中於民事事件部分，明文規定：當事人以一訴主張單一或數項訴訟標的，其中主要部分涉及智慧財產權者，如係基於同一原因事實而不宜割裂，均為智慧財產權訴訟。本案原告係依專利法及民法相關規定，請求損害賠償及排除侵害，可認符合上述條款及司法院令之規定，自屬我院管轄之案件。三、本案應以我國法律為準據法
【04】本案是因專利權所生之民事訴訟事件，應定性為智慧財產為標的之權利爭議事件，依涉外民事法律適用法第42條第1 項之規定，應依該權利應受保護地之法律。由於本案所涉之專利權，為我國專利權，其應受保護地之法律，即為我國法。所以本案應以我國法律為準據法。
四、【05】被告日商田中國際貴金屬股份有限公司台北分公司（下稱日商田中臺北分公司）之法定代理人於起訴時為工藤德行，後來在審理期間變更為田所良太郎，並經其聲明承受訴訟（本院卷五第241-243 頁）；原告日鐵住金新材料股份有限公司之法定代理人於起訴時為西谷輝行，後來在審理期間變更為金子高之，並經其聲明承受訴訟（本院卷六第305-311 頁）。以上兩項承受訴訟聲明，經審核結果，都符合規定，在此予以確認說明。
五、【06】按訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之，但請求之基礎事實同一者，不在此限，民事訴訟法第255 條第1
項第2 款定有明文（下稱變更追加條款）。本件原告於起訴時，原就假執行部分，僅聲明願供擔保，請准宣告假執行，後來在審理期間，於105 年11月24日具狀變更該部分聲明，表明願供擔保物之種類( 本院卷四第85頁反面至第86頁) ，被告明白表示反對此項變更（被告民事答辯十五狀第1-3 頁，本院卷五第245-246 頁背面），但此種聲明變更，明顯可認為基礎事實同一，符合變更追加條款規定，應該予以准許。
六、原告委任之訴訟代理人於本案可以執行職務
【07】被告於本案審理中，對於原告委任黃章典律師、呂光律師為訴訟代理人，質疑因該二位律師所屬事務所之其他律師，曾經在他案中為訴訟代理人，且所代理之當事人，其對本案所涉專利之有效性立場，與本案有所利害衝突，依律師倫理規範第30條第1 項第2 款、第32條第1 項即不得於本案受任（被告民事答辯一暨爭點整理狀第9-10頁，本院卷二第11頁及其背面）。惟民事訴訟法與智慧財產案件審理法對於當事人委任律師為訴訟代理人並無此限制。且從憲法上保障當事人訴訟權之觀點，本應容許當事人選擇其所信賴之律師，提供專業之訴訟代理服務，至於律師受任案件是否因此違反律師倫理規範，應由受任律師自行評估，並承擔其同意受任後可能遭到相關制裁或懲戒之風險（律師倫理規範第49條、律師法第39條第3 款），其法律效果並不包括由法院於具體案件中，查明個別律師受任有無違反律師倫理規範，並決定是否禁止代理，以利訴訟程序得以妥速進行。因此，被告於此部分之質疑，並沒有理由。
乙、實體事項
壹、原告起訴主張：
一、【08】原告係中華民國第I342809 及I364806 號發明專利「半導體裝置用合接線」（以下依序分別稱為「系爭專利1 」、「系爭專利2 」，並合稱「系爭專利」）之專利權人，專利期間分別自民國100 年6 月1 日至118 年2 月1 日止、101 年5 月21日至117 年12月2 日止。
二、【09】「CLR-1A」之產品（下稱系爭產品）為被告台灣田中電子股份有限公司（下稱台灣田中電子公司）生產；日商田中台北分公司進口、販賣系爭產品，而被告台灣田中貴金屬工業股份有限公司（下稱臺灣田中貴金屬公司）至少負責系爭產品之會計憑證、發票及帳冊等銷售管理資料。被告等自101 年2 月1 日年起製造及販售系爭產品，顯涉有侵害原告之系爭專利。原告透過管道取得被告集團公司所生產之系爭產品及被告日商田中台北分公司開立之發票，相關交涉過程業有徵信公司之徵信報告可資為證，並進行侵權比對，確認系爭產品落入系爭專利之申請範圍，侵害系爭專利1 請求項1 之文義範圍及系爭專利2 請求項1 之文義範圍而構成專利侵權，此有原證15、原證16之侵權比對報告可稽，其中EBSD量測結果足以分析系爭產品的晶粒尺寸及方位比率，並作為系爭產品侵權之證明。被告等雖稱其取得授權合約云云，惟其被授權產品具體規定為「鈀(Pd)單層被覆銅之合接線」，而非「以鈀為主成分」之合金( 部分包含金) 之單層構造被覆銅合接線( 即系爭產品) ，被告等實施系爭專利1 、2 之發明，製造及販賣不在授權範圍之系爭產品，自構成侵權。三、【10】就被告等前開之侵權行為，原告爰依專利法第96條1
及2 項、第97條第1 項第2 款（及99年9 月12日施行之專利法第85條第1 項第2 款）、民法第184 條第1 項前段及同法第185 條等及民事訴訟法第244 條第4 項之規定，請求被告等連帶給付新台幣（下同）3,000 萬元作為損害賠償請求之最低金額，並請求排除侵害。
四、對被告答辯之陳述：
㈠申請專利範圍解釋部分
⒈【11】依法院於庭期所確立之解釋，表皮層是「從構成表皮層的導電性金屬的檢出濃度總計為50 mol% 的部位算起而到表面」，被告等主張表皮層應限縮至單層構造，顯不足採，況縱被告等錯認系爭專利1 、2 之表皮層為單層，系爭產品表皮層為以「鈀」為主成分之合金之單層構造，仍落入系爭專利1 、2 個別請求項1 之申請專利範圍內並構成侵權。
⒉【12】系爭專利1 請求項1 及系爭專利2 請求項1 均未記載「中間金屬層」，「中間金屬層」並非前開系爭專利請求項之「必要技術特徵」，無須比對是否文義讀取「中間金屬層」。
⒊【13】原告未曾主張系爭專利1 之請求項7 及系爭專利2 之請求項3 ，故本件無須探究系爭專利1 請求項7 之「中間金屬層技術特徵」、或系爭專利2 請求項3 之「Ru技術特徵」。
㈡說明書更正部分
【14】系爭專利1 之實施例52、61顯屬誤記事項，刪除亦無涉實質變更公告時之申請專利範圍，且系爭專利1 更正與專利審查基準中「實質擴大或變更申請專利範圍」所列情形與態樣皆不相符，故該更正並無實質擴大或變更申請專利範圍，應屬合法且為合法之權利行使，無違反民法第148 條誠信原則之規定，被告等所為之相關主張並非可採。
㈢專利有效性部分
⒈系爭專利1請求項1具新穎性及進步性
⑴【15】引證1 未定義系爭專利1 之「位於合接線表面的表皮層的晶粒之合接線圓周方向的平均尺寸a 」及「位於垂直截面的芯材的晶粒平均尺寸b 」，更未揭示系爭專利請求項1
所載「a 值、b 值的關係為(a/b) ≦0.7 」之技術特徵。故引證1 並未揭露系爭專利1 請求項1 之全部技術特徵，無法否定系爭專利1 之新穎性。
⑵【16】被告等指稱可在被告的再現實驗中，證實引證2 中已揭示a/ b值為≦0.7 云云，惟被告等忽視引證2 之目的為「提供具有優異之抗氧化性的合接線」且未依照引證2 之段落【0024】進行線材表面元素分析。況，該再現實驗非由具公信力的機構所完成，客觀性及正確性皆有疑義。退步言之，引證2 既然未定義a 與b ，且未揭示(a/b) 值為≦0.7 之特定比例關係，當然未揭示使「(a/b) 值為≦0.7 」的技術手段。引證2 並未揭露系爭專利1 請求項1 之全部技術特徵。⑶【17】引證3 完全未定義系爭專利1 之a 值、b 值且未揭示「控制晶粒尺寸之方法」，更遑論揭示系爭專利1 請求項1
所載「(a/b) ≦0.7 」之技術特徵，故系爭專利1 請求項1
相較於引證3 亦具有新穎性。
⑷【18】被告所提之「鑑定意見書」（被證13）有諸多錯誤，無法證實以一般製造條件（包含小於90% 之加工率）所製得之Pd披覆Cu線之(a /b)必定≦0.7 而為固有性質。
⑸【19】引證1-3 均未揭示系爭專利1 所欲解決「傾斜與彈性不良」問題，該技術領域具有通常知識者實無合理之動機單獨參酌或結合引證1-3 以完成系爭專利1 請求項1 之發明。又，引證1-3 既未定義系爭專利1 請求項1 之「表皮層的晶粒尺寸(a) 」、「芯材的晶粒尺寸(b) 」，亦未揭示「(a/b) ≦0.7 」之技術特徵( 及其臨界意義) ，更未揭示有關細化「表皮層的晶粒尺寸(a) 」及加大「芯材的晶粒尺寸(b)
」的方法，因此系爭專利1 請求項1 相較於引證1-3 實具進步性。
⒉系爭專利2請求項1具新穎性及進步性
⑴【20】被告指稱系爭專利2 請求項1 所載要件為公知的複層合接線之固有性質，不具新穎性云云，惟引證1-5 並未揭露系爭專利2 請求項1 之全部技術特徵，被告所引之再現實驗、鑑定意見書亦無法否定系爭專利2 之新穎性。
⑵【21】至系爭專利2 、中國專利「CZ000000000A」、日本專利「特許第4885117 號」之內容，為不同之技術問題、相異之表面組織及相異之技術手段，自無法證實不具新穎性等情。
⑶【22】系爭專利2 請求項1 的技術思想為「藉由控制表皮層表面結晶面中的焊線長邊方向結晶方位＜hkl ＞內，含有對上述焊線長邊方向之角度差為到達15°以內之＜111 ＞的方
位比率，而抑制焊線表面發生刮傷與切削」。引證1-6 均未揭示系爭專利2 之上述課題及上述技術思想，無法證實系爭專利2 請求項1 不具進步性。
⑷【23】被告所提鑑定意見書不足以證明所有半導體裝置用合接線都具有「a/ b≦0.7 」或「表皮層表面結晶面中的焊線長邊方向結晶方位＜hkl ＞內，含有對上述焊線長邊方向之角度差為到達15°以內之＜111 ＞的方位比率係50% 以上」
之固有性質，亦無法證實不具進步性。
⒊系爭專利1 、2 符合審定時專利法第26條第2 項、第3 項之規定：
⑴【24】系爭專利1 說明書之記載已明確且充分揭露，並使該發明所屬技術領域中具有通常知識者可據以實施。而系爭專利1 請求項1 所界定之表皮層與芯材的晶粒平均尺寸的比例(a/b)≦0.7 之技術特徵，實已為說明書及圖式所支持，自應符合核准審定時專利法第26條第2 項、第3 項之規定。
⑵【25】系爭專利2 說明書中已確實記載「實施例」之製備條件或加工條件，系爭專利2 說明書之記載既已明確且充分揭露，所屬技術領域中具有通常知識者，實可理解並據以實施系爭專利2 之發明，自符合專利法第26條第2 項規定。又，系爭專利2 請求項1 所載要件確實可以實現系爭專利2 所欲實現的減輕焊線表面的刮傷、切削之技術功效，且請求項1
所界定之要件已包含必要技術特徵，故系爭專利2 申請專利範圍已明確記載申請專利之發明，受說明書所支持，並未違反專利法第26條第3 項之規定。
㈣原告未依裁定提出我院101 年度民專訴字第128 號（下稱前案）之文書資料係基於正當理由，故縱依民事訴訟法第34 5條規定加以審酌，仍不應認為被告等就前案之主張或依前案應證之事實為真實：
⒈【26】前案既經雙方當事人和解而撤回起訴，該案訴訟即應認為溯及消滅，相關法律及事實上之證據與攻擊防禦方法依法理當同樣溯及消滅，當然不得做為系爭專利1 之內、外部證據或禁反言依據，亦無由前案之訴訟外第三人再於本事件中要求閱覽、交付之理。況，被告等聲請命原告提出前案相關書狀，並不具民事訴訟法之調查必要性，亦不符合聲請要件。
⒉【27】原告有充分正當理由不從提出文書之命令，則依民事訴訟法第345 條規定，原告非「無正當理由不從提出文書之命」，且本件尚未依法院諭示「開庭辯論」，故不應認他造之主張或應證事實為真實，業不得僅因當事人未提出文書就驟認他造之主張或文書應證事實為真實。否則前開法條何須再另定「無正當理由」、「得審酌」及「應令當事人有辯論之機會」等要件。故，法院於106 年4 月20日準備程序做成關於證據調查之指揮訴訟裁定，依法本得依職權自為撤銷或變更，並尚得認定原告有正當事由不提出前案訴訟卷宗。
⒊【28】原告於前案之主張應因訴訟撤回而不生任何效力，倘法院認為應命原告提出該等前案訴訟卷宗，並因原告未從法院提出文書之裁定而認為被告等之主張或欲證之事實為真實，等同於架空我國民事訴訟法就「訴訟繫屬消滅」及「視同未起訴」之法理和規定。再者，我國並無美國證據開示制度，現行實務就民事訴訟法第345 條之適用，亦尚無過度擴張至「假設他造就經撤回起訴案件內容所主張或欲證事實為真正」之極端情形。
⒋【29】我國專利制度為屬地主義，倘肯認被告等提出「國外對應案之主張與前案卷宗資料內容可能相同」之理由，並要求原告提出該前案卷宗，不啻造成我國專利制度運行之障礙，並使專利權人及使用我國專利者均需逐一比對各國專利，以避免承擔內容不一致之風險，被告等之主張實無可採。
㈤我國專利制度並未採納美國專利法下之不正行為法則，且本件並未符合美國專利法不正行為法則之要件：
⒈【30】我國並無不正行為法則之明文規定，故適用美國不正行為制度而論斷專利權人是否不得行使專利權，已嚴重悖離我國專利法體系及逾越法規範之文義，並增加法所無之限制。
⒉【31】美國法下不正行為根據美國聯邦巡迴上訴法院之見解，可分成⑴隱匿（nondisclosure ）或錯誤不實（
misrepresentation ）資訊的重大性（materiality ）以及⑵欺瞞意圖（intention to deceive）兩要件。所謂重大性，乃指申請人所隱瞞的資訊，屬於對該申請案而言的重要資訊；而所謂意圖，則是指申請人有意圖隱瞞該重要資訊。而此兩者的證明，原則上必須分開證明，提供直接證據或間接證據，且達到清楚及令人信服之證據，故被告等應先就我國法律就專利權人之揭露義務有何明確之規定、原告就系爭專利1 、2 有何法律上揭露義務之違反、原告如何未誠實揭露法定應揭露之資訊等客觀事實，以及原告係出於主觀上之故意而未誠實揭露等事項，負舉證責任。
⒊【32】惟，原告不論系爭專利1 或2 申請專利範圍及專利說明書均已達明確且充分揭露之程度，針對部分實施例之累積加工率為R1，亦無任何錯誤或不合理之處。系爭專利1 中之實施例52、61之記載係屬誤記，將其予以刪除亦符合我國專利法第67條規定，原告既無意隱瞞或不予誠實揭露，當與「美國專利法上之不正行為」無關，實無任何法律基礎可支持被告等所稱以誠信原則違反作為專利之「應撤銷原因」。
五、【33】並聲明：㈠被告等應連帶給付原告新台幣3,000 萬元整暨自本起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5 ％計算之利息。㈡被告等不得直接或間接、自行或委請他人製造、為販賣之要約、販賣、使用或進口CLR-1A產品及其他侵害中華民國公告號第I342809 及I364806 號發明專利「半導體裝置用合接線」之產品。㈢就第一及二項之聲明，原告願以現金或同額之兆豐國際商業銀行可轉讓定期存單供擔保請准予宣告假執行。
貳、被告台灣田中貴金屬公司、被告台灣田中電子公司、被告日商田中台北分公司共同答辯如下：
一、【34】被告台灣田中貴金屬公司並無製造、輸入、販賣系爭產品；被告台灣田中電子公司則無輸入系爭產品；被告日商田中台北分公司則無製造系爭產品，況原告迄今只能證實其曾向日商田中台北分公司接洽購買系爭產品，而無其他具體事證證實被告等有何侵害原告系爭專利之行為。
二、系爭專利1、系爭專利2有應撤銷事由
㈠系爭專利1部分：
⒈系爭專利1 之更正不合法：
⑴【35】綜觀系爭專利1 說明書之整體內容及上下文，顯見原告確實認為實施例52及61係屬於系爭專利發明之範圍，且根據其表3 評價之結果，確實可達成系爭專利之功效。倘將實施例52及61刪除，將影響系爭專利原來實質之內容。故，系爭專利所屬技術領域具有通常知識者，無法由系爭專利說明書或圖式整體內容及上下文，立即察覺實施例52及61有任何錯誤而應予以刪除，故系爭專利1 之實施例52、61刪除顯非屬誤記之訂正，並且已實質變更系爭專利公告時之申請專利範圍，導致系爭專利1 請求項1 之解讀從「不具臨界意義」變成「具有臨界意義」，依法不應准予更正。
⑵【36】況，原告顯已於99年12月21日因他案而知悉所謂之「誤記」；惟原告於我國竟遲至102 年6 月20日（於原告所提另案民事專利侵權訴訟）始提出更正。足證原告早已知悉所謂之「誤記」，卻又不及時申請更正，造成公眾對於系爭專利1 內容之混淆，而有違反民法第148 條之公共利益，自不應許。
⒉系爭專利1 違反核准審定時專利法第26條規定：
【37】系爭專利1 請求項1 乃屬一參數值界定物之請求項，惟請求項及說明書均未明確載明該參數數值之量測方法，即應認該參數特徵並不明確。系爭專利1 既未於請求項1 界定a、b 值的具體量測方法，又未於發明說明明確揭示該參數的具體量測方式及條件，僅教示以EBSD進行測量，實有揭露不充分、記載不明確（甚至矛盾）之不可據以實施之無效事由，顯屬請求項1 記載不明確且無法為發明說明及圖式所支持之態樣，違反核准審定時專利法26條第2、3 項之規定。
⒊系爭專利1請求項1不具新穎性及進步性：
⑴【38】引證1 已明確揭示系爭專利1 請求項1 具有由Cu為芯材、Pd為表皮層之合接線之成分及結構，而該技術領域具有通常知識者皆知，相同的成分經由相同之加工製備過程，當可得到相同的合接線特性及結晶結構，故請求項1 不具新穎性。
⑵【39】引證2 已揭示系爭專利請求項1 之具有Cu為芯材及Pd為表皮層之半導體用之合接線，且依據引證2 做出的合接線實測後也同時具備請求項1 a/b ≦0.7 的範圍，故即便引證2 未明確揭示a/b 值，該值亦屬引證2 所製得之合接線所具有的必然、固有性質，故請求項1 不具新穎性。
⑶【40】引證3 已明確揭示系爭專利1 請求項1 之具有由Cu為芯材、Pd為表皮層之合接線成分及結構，而該技術領域具有通常知識者皆知，相同的成分經由相同之加工製備過程，當可得到相同的合接線特性及結晶結構，故請求項1 不具新穎性。
⑷【41】引證1 已揭示系爭專利1 請求項1 界定之合接線結構及表皮層與芯材之成分，以及相同或極為類似的加工製程步驟；引證2 已揭示系爭專利1 請求項1 之合接線結構及表皮層與芯材之成分，亦揭示相同或極為類似系爭專利說明書的加工製程步驟；引證3 已揭示以Cu為芯材、Pd為被覆層之合接線，且使用與系爭專利相同之熱處理溫度、加工等製程條件，故該技術領域具有通常知識者分別參酌引證1 、2 、3
之內容並參酌當時此領域通常知識，當可輕易完成請求項1
所界定之合接線，故不具進步性。
⑸【42】引證1 雖未明確揭示請求項1 之D 技術特徵「a/b 值≦0.7 」，然該技術特徵可為引證1 結合引證2 所揭示；亦可為引證1 結合引證3 所揭示；亦可為引證1 結合引證2 及引證3 所揭示，故引證1 及2 之組合、引證1 及3 之組合、引證1 、2 及3 之組合可證明系爭專利1 請求項1 不具進步性。又，引證2 雖未明確揭示請求項1 之D 技術特徵「a/b
值≦0. 7」，然該技術特徵可為引證2 結合引證3 所揭示，故引證2 及引證3 之組合可證系爭專利1 請求項1 不具進步性。
⑹【43】又系爭專利1 請求項1 所界定之a/b ≦0.7 技術特徵對於解決合接線「傾斜性不良」及「反向階差接合的彎曲性不佳」等之課題，並未產生無法預期之功效，並不具備進步性。
㈡系爭專利2 部分：
⒈【44】系爭專利2 違反核准審定時專利法第26條第2 項、第3 項：系爭專利說明書未明確且充分揭露其發明，該發明所屬技術領域中具有通常知識者無法瞭解其內容並可據以實施，違反核准審定時專利法第26條第2 項規定；系爭專利2 請求項1 之發明，實質上無法為系爭專利2 發明說明所支持，該請求項違反核准審定時專利法第26條第3 項至明。
⒉系爭專利2請求項1不具新穎性及進步性：
⑴【45】引證1 、引證2 、引證3 、引證4 、引證5 已分別揭露了系爭專利2 請求項1 所載合接線之組成、表皮層厚度及加工條件，即表示分別由引證1 、引證2 、引證3 、引證4
、引證5 所載內容，即可直接無歧異得知引證1 、引證2 、引證3 、引證4 、引證5 之半導體用合接線同樣具有「表皮層表面結晶面中的焊線長邊方向結晶方位＜hkl ＞內，含有對上述焊線長邊方向之角度差為到達15°以內之＜111 ＞的
方位比率係50 %以上」之特徵，故系爭專利2 請求項1 不具新穎性。
⑵【46】又相同的表皮層與芯材之成分組合（Pd／Cu）以相同的加工條件進行伸線加工，即可製得具有相同結晶特性表皮層之合接線；是以，引證1 、引證2 、引證3 、引證4 、引證5 所揭合接線亦具有與系爭專利2 請求項1 所載相同之表皮層方位比率，系爭專利2 請求項1 不具新穎性。被證13號「鑑定意見書」亦同此見解。
⑶【47】系爭專利2 所載之發明，技術領域、所欲解決之課題等皆與引證1 至6 相同，故該技術領域中具有通常知識者，當為了改善合接線之表面性狀、安定性及功能等目的時，即具合理動機參酌引證1 至6 所揭技術內容並相互結合，輕易完成系爭專利2 請求項1 之發明。
⑷【48】引證1 、引證2 、引證3 、引證4 、引證5 已分別揭示具有特定線徑厚度之Cu／Pd複層結構合接線，引證6 已揭示如何利用控制合接線表層部分的結晶組織及調整具體結晶方位之比例來提升合接線的焊接性能，且引證1 、引證2 、引證3 、引證4 、引證5 與引證6 所揭皆屬半導體用合接線，是該技術領域中具有通常知識者可由前揭引證1 及引證6
之組合、引證2 及引證6 之組合、引證3 及引證6 之組合、引證4 及引證6 之組合、引證5 及引證6 之組合輕易完成系爭專利2 請求項1 所載發明，故系爭專利2 請求項1 不具進步性。
三、系爭產品並未落入系爭專利1、2之請求項1之文義範圍
㈠系爭專利1部分：
⒈【49】原告將表皮層之解釋限制為「包覆在芯材之外圍部分」云云，與系爭專利1 之申請專利範圍及說明書所揭示之三層結構「表皮層╱中間金屬層╱芯材」之態樣有所矛盾而不可採，復參請求項及說明書中之相同用語，應為一致或相同含意之解釋，故由請求項7 引用請求項1 可知，請求項1 不僅包括芯材╱表皮層之型態，且請求項1 所使用開放式用語之撰寫方式亦包含芯材╱中間金屬層╱表皮層之型態。況，原告曾就系爭專利1 之對應案即前案中自承「表皮層係露在表面最外面一層之單層」，顯與原告於本件訴訟之陳述不一致。
⒉【50】系爭產品之表皮層為金，此亦為原告自行委託之分析內容所承認，則系爭產品之表面側檢出成分既未落入「以Pd、Pt、Ru、Rh或Ag為主成分」之範圍，自不構成系爭專利定義之「表皮層」，而未落入系爭專利1 請求項1 之文義範圍。
㈡系爭專利2 部分：
⒈【51】系爭專利2 亦揭露了在表皮層和芯材之間具有一中間金屬層之「表皮層╱中間金屬層╱芯材」，專利說明書並明確揭示「表皮層」、「中間金屬層」及「芯材」三者之主成分為彼此「不同」之金屬。倘依原告前揭主張之表皮層定義及解釋，一開始即已排除於系爭專利2 請求項1 可能含有中間金屬層之型態，顯無法被系爭專利2 說明書及請求項所支持。
⒉【52】系爭專利2 之「表皮層」厚度最少須達5 nm，而系爭產品之表皮層厚度僅0.4-0.5nm ，並未落入系爭專利2 之請求項1 。系爭產品之「細線表面結晶面之長邊方向結晶方位＜hkl ＞中，含有對細線長邊方向角度差為到達15°以內之
＜111 ＞之方位比率為50% 以下」，未落入系爭專利2 請求項1 所載範圍，此有被告之分析報告書可稽。
四、【53】原告所提出之公證書並無法確認鑑定報告所測試之樣品是否確為系爭產品。且原告提出之檢測報告（原證15、16）欠缺眾多重要且影響檢測結果甚大之EBSD檢測條件，無法使所屬技術領域中具有通常知識者檢驗正確性，顯無可採。五、【54】退萬步言，縱系爭產品依原告主張有落入系爭專利之範圍之情事，惟該等產品為原告授權被告等製造、販賣之專利授權產品，並無權利侵害可言，此有專利授權契約書可稽，而其授權內容即包含系爭專利1 及系爭專利2 請求項1 之全部範圍，且該專利授權契約目前仍在有效期間內。
六、原告拒依法院裁定提出文書資料，且無正當理由，應依民事訴訟法第345 條之規定予以制裁：
㈠【55】原告所提之「正當理由」，已經法院審理後而不採納，並於當庭諭知原告有提出前案文書之義務，本件既經充分言詞辯論後（即法院已考量過原告所謂之「正當理由」），始命原告提出文書資料，則原告所謂之正當理由已不復存在，且有提出之義務，原告所辯，顯無理由。
㈡【56】我國民事訴訟法現有制度應可達到類似美國證據開示（discovery ）之效果，且目前並無藐視法庭或妨礙司法之處罰，本件如無法制裁原告，則民事訴訟法第345 條將形同具文。
㈢【57】故本案得審酌情形認被告所主張系爭專利1 之更正已實質變更公告時之申請專利範圍而無效，且系爭專利1 、2
均有應撤銷之事由（詳如前述）。
七、原告申請系爭專利時有不正行為，不應准許其主張權利（相當於美國法之「不正行為（inequitable conduct ）」）：㈠【58】依美國實務見解，構成不正行為之兩大因素分別為：⒈有誠實揭露義務之人對於系爭專利之重要因素（
materiality ）未誠實揭露，及⒉該誠實義務之違反係出自於義務人之故意（Intent to Deceive ），此法則於我國專利制度中亦可作為「法理」而有適用空間。
㈡【59】系爭專利1 、2 具有不可據以實施之應撤銷事由，已如前述，包括未具體揭示製備合接線之各種條件，可能涉及專利權人向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）提出專利申請時刻意隱匿重要條件或甚至提出錯誤數據，以致於使業界無法按圖索驥。此隱匿具體技術特徵，甚或提出錯誤之數據而以此方式取得專利排他權，正是專利實務上違反誠信原則之典型事例。
㈢【60】再者，針對系爭專利有實施例／比較例之間之矛盾乙節，亦有雖然事實上並非誤記，惟原告卻於更正程序中稱其為誤記，欺暪智慧局，並刪除實施例52、61之行為，此亦屬不正行為之態樣。況原告如認為實施例52、61為「誤記」，何以系爭專利之日本、美國、新加坡及中國等四個國家之對應案，未見原告提出更正之申請？此可顯示原告認為實施例52及實施例61係屬真實數據，惟原告卻提出該等為誤記之不實申請，使其准許以刪除進行更正，意圖維持專利有效性，此確屬不正行為本身，而不應准許其行使權利至明。
八、【61】並聲明：㈠原告之訴及假執行之聲請均駁回。㈡如受不利判決，被告願供擔保請准宣告免為假執行。
參、法院的判斷與理由：
一、審理過程概要
㈠【62】本案是原告於104 年7 月16日向我院呈遞起訴狀，先經我院審查庭進行案件流程管理，命被告提出答辯狀，再命兩造提出爭點整理狀，於同年12月30日將本案分由審理庭辦理。後來於105 年9 月1 日因承審法官異動，改由我承受辦理。因兩造在我收案前已分別表明於105 年10月31日前仍有書狀須準備提出（本案105 年8 月24日言詞辯論筆錄第6-7
頁，本院卷三第382-383 頁），我在收案後，就先等候兩造將書狀備齊提出，並給予兩造一段時間對於彼此書狀有表示回應之機會。之後我除了指示兩造應就侵權與否部分之攻防予以補強外，並通知兩造應同時進入損害賠償部分之書狀先行程序（我院105 年12月21日函文參照，本院卷四第95頁）。
㈡【63】後來在損害賠償部分，被告未配合證據開示通知（106 年2 月15日通知，本院卷五第14頁），提出相關銷售資料，且另又提出其他命原告提出相關證據之請求（被告狀署日期106 年3 月10日聲請調查證據狀，本院卷五第67 -72頁），我認為對此情形之處理，於兩造均屬重要，乃於106 年4
月20日特別開庭聽取兩造意見，並當庭裁定兩造均應於106
年7 月30日前，配合相互證據開示之聲請，提出相關書證（本案106 年4 月20日準備程序筆錄第2-3 頁，本院卷六第280-281 頁）。等到106 年7 月30日之期限屆至，原告並未遵循裁定為相關證據開示（原告民事準備二十四狀，本院卷七第101- 131頁），被告則依先前指示，於106 年8 月20日前具狀就原告開示之結果，表示意見（被告民事答辯十九狀，本院卷七第160-216 頁）。至此，我認為兩造就侵權責任成立與否之爭點，其準備已經趨近於成熟，未久我即於106 年9 月19日指定106 年12月4 日就系爭專利有效性及侵權與否之相關一切獨立攻防方法辯論，並請兩造預先充分準備，勿於言詞辯論期日又臨時提出證據或爭執，以避免失權（本院卷八第53-54 頁），最後如期辯論程序，並為本判決。
二、兩造爭點分析
㈠【64】根據兩造先前於言詞辯論時，協同本案前任法官整理之爭點，以及其後兩造就系爭專利有效性及侵權與否，所提出之相關一切獨立攻防方法，本案爭點至少可以歸納如下：⑴系爭專利請求項中「表皮層」之用語，應如何解釋？⑵原告抗拒開示相關證據，對於系爭專利請求項解釋，有何影響？⑶根據系爭專利請求項之解釋結果，系爭產品是否在系爭專利權利範圍？⑷系爭專利是否具有得撤銷之事由？附帶於此之爭點，則為系爭專利1 說明書之更正，是否合法？⑸原告抗拒開示相關證據，對於系爭專利是否具有得撤銷事由之判斷上，有何影響？⑹系爭專利之申請是否有涉及不正行為，以及是否因此影響原告行使專利權？⑺如果系爭產品在系爭專利權利範圍內，是否已經獲得授權？
㈡【65】以上爭點，經我審理判斷結果，認為：⑴系爭專利請求項中「表皮層」用語之解釋結果，不利於原告；⑵原告抗拒開示相關證據之結果，將造成系爭專利請求項之解釋更不利於原告；⑶根據系爭專利請求項之解釋結果，系爭產品不能認定侵害系爭專利。根據這樣的判斷結果，已經可以直接作成原告之訴沒有理由之終局判決，所以其他爭點，並沒有判斷必要。因此，本判決以下即就上述判斷結果，分點詳細說明理由。
三、法院判斷結果之理由說明
㈠「表皮層」是系爭專利請求項均包含之用語
⒈【66】系爭專利1 之請求項共有11項，其中第1 項為獨立項，第2 至11項均為附屬項，且均附屬於第1 項。系爭專利1
請求項第1 項之全文如下：（Ａ）一種半導體裝置用合接線，包含：（Ｂ）一芯材，由導電性金屬所構成；（Ｃ）一表皮層，位於上述芯材上，其主成分為與上述芯材不同的金屬，以Pd、Pt、Ru、Rh及Ag中至少1 種為主成分；其特徵在於：（Ｄ）位於合接線表面的上述表皮層的晶粒之合接線圓周方向的平均尺寸a 、位於垂直截面的上述芯材的晶粒平均尺寸b 的關係為(a/b) ≦0.7 ，而上述垂直截面為合接線軸向的垂直方向的截面（以上（Ａ）～（Ｄ）之代碼均為本判決所加，以方便之後指涉各該技術特徵時，可以加以引用；另系爭專利1 請求項內容可見原證5 第53-54 頁，本院卷一第58頁及其背面）。
⒉【67】系爭專利2 之請求項共有18項，其中第1 項為獨立項，第2 至18項均為附屬項，且均直接或間接附屬於第1 項。系爭專利2 請求項第1 項之全文如下：（Ｅ）一種半導體裝置用合接線，具有由導電性金屬構成的芯材以及（Ｆ）在上述芯材上且以該芯材不同金屬為主成分的表皮層，其特徵在於：（Ｇ）上述表皮層的金屬係面心立方晶，上述表皮層的厚度係0.005~0.09μm 範圍，（Ｈ）且上述表皮層表面結晶面中的焊線長邊方向結晶方位＜hk1 ＞內，含有對上述焊線長邊方向之角度差為到達15°以內之＜111 ＞的方位比率係
50% 以上（以上（Ｅ）～（Ｇ）之代碼亦為本判決所加，以方便之後指涉各該技術特徵時，可以加以引用；另系爭專利2 請求項內容可見原證6 第46-48 頁，本院卷一第84頁背面至第85頁背面）。
⒊【68】由上可知，系爭專利1 請求項1 技術特徵（Ｃ）、系爭專利2 請求項1 技術特徵( Ｆ) ，均有包含有「表皮層」之用語。
㈡系爭專利請求項中之「表皮層」有解釋必要
⒈【69】系爭專利1 請求項之「表皮層」究竟所指為何？依據原告提出之侵權比對報告，是指：自表面起至深度約56nm處，而與芯材交接（原證15：系爭專利1 之侵權比對報告第4
頁，本院卷一第127 頁），但被告則抗辯：自表面起至約0.4 ～0.5nm 之厚度部位才是所謂的「表皮層」（被告民事答辯暨爭點整理狀第4 頁，本院卷二第8 頁背面）。由於「表皮層」之定義是系爭專利1 請求項1 技術特徵（Ｃ）、（Ｄ）的基礎，如：技術特徵（Ｃ）中對於表皮層之主成分金屬有所界定，技術特徵（Ｄ）對於表皮層晶粒之特定尺寸比例有所界定，這都導致必須對於「表皮層」先確定其指涉的範圍，才能夠判斷系爭產品是否符合系爭專利1 之各項技術特徵，從而決定系爭產品到底是否侵害系爭專利1 。
⒉【70】兩造對於系爭專利2 請求項之「表皮層」應該如何解釋，也存在有相同爭議（原告部分請見原證16：系爭專利2
之侵權比對報告第4 頁，本院卷一第153 頁背面；被告部分請見被告民事答辯暨爭點整理狀第6 頁，本院卷二第9 頁背面）。由於「表皮層」之定義同時也是系爭專利2 請求項1
技術特徵（Ｇ）、（Ｈ）的基礎，如：技術特徵（Ｇ）對於表皮層之厚度有所界定，技術特徵（Ｈ）對於表皮層表面結晶面也有特殊之界定，所以也須要先對「表皮層」確定其定義，才有辦法判斷系爭產品到底是否符合系爭專利2 之各項技術特徵，再來決定系爭產品有沒有侵害系爭專利2 。
⒊【71】由上可知，系爭專利請求項中之「表皮層」確有解釋必要。
㈢「表皮層」之解釋結果不利於原告
⒈【72】兩造對於系爭專利請求項中「表皮層」之解釋爭議，在我接手本案前的前任法官就已經在105 年5 月31日之庭期，有所諭知。依照該項諭知（當日庭期筆錄第4 頁參照，本院卷二第306 頁，該項解釋亦為兩造同時引用為攻防，下稱兩造共同解釋）：
「⑴關於系爭專利1 ，所謂的表皮層的解釋為『本發明所稱的表皮層，是從構成表皮層的導電性金屬的檢出濃度總計為50mo l％的部位算起而到表面』（系爭809 專利說明書第23頁倒數第1 行到第24頁第3 行所記載，原證5 ，本院卷一第43頁至其反面）。
⑵關於系爭專利2 ，所謂的表皮層的解釋為『本發明中所謂『表皮層』係指從構成表皮層的導電性金屬檢測濃度總計為50 mol％部位到表面』（系爭806 專利說明書第23頁第11行到14行所記載，本院卷一第73頁）。」
⒉【73】不過，兩造共同解釋並沒有真正解決兩造間對於「表皮層」解釋的爭議。這是因為上述對於「表皮層」之解釋中，又含有「表皮層」作為解釋元素，這導致「自己解釋自己」的現象。也就是要根據上述解釋確定「表皮層」之範圍時，又須先對於「表皮層」有所解釋，所以還是不能透過上述解釋確定「表皮層」之定義或範圍。
⒊【74】除此之外，經仔細閱讀兩造共同解釋所憑之各該專利說明書段落，可以發現在各該段落前，另有一段文字為：「在此處，表皮層與芯材的交界，是構成表皮層的導電性金屬的檢出濃度總計為50mol%的部位。」（系爭專利1 部分，本院卷一第43頁倒數第1-2 行）、「其中，表皮層與芯材的邊界係構成表皮層的導電性金屬之檢測濃度總計為50mol%的部位。」（系爭專利2 部分，本院卷一第73頁第10-11 行）這表示兩造共同解釋其實是針對表皮層與芯材直接交接之情形，所為表皮層之定義，所以才會有「交界」、「邊界」的用語在各該定義之前，成為各該定義之前提。
⒋【75】然而，系爭專利除了界定芯材與表皮層直接交接之合接線結構外，同時也界定有芯材／中間金屬層／表皮層（系爭專利1 部分）之三層複合結構。關於這一點，參看系爭專利1 請求項第7 項就提到「中間金屬層」（原證5 第54頁，本院卷一第58頁背面），以及系爭專利1 、2 之說明書中多有提及「中間金屬層」，就十分明瞭。例如，系爭專利1 說明書第22頁第14-16 行：「也就是複層構造的合接線，較好為其特徵在於在上述表皮層與上述芯材之間，具有一中間金屬層，其構成成分異於構成上述表皮層與上述芯材的主成分。」、同頁倒數第2 行至第23頁第3 行：「更佳的情況是表皮層／芯材的主成分的組合為Pd／Cu的情況，若中間金屬層的成分為Au，則有利於同時控制上述表皮層與芯材的組織，還有表皮層／中間金屬層／芯材的個別的介面的密接性也比較良好。」（以上見本院卷一第42頁背面及第43頁）、系爭專利2 說明書第22頁第6-8 行：「即，最好特徵為在上述表皮層與上述芯材之間，具有由與構成上述表皮層及上述芯材的主成分為不同分構成的中間金屬層之複層構造合接線」、同頁第15 -18行：「更佳的情況是表皮層／芯材的主成分的組合為Pd／Cu時，若中間金屬層的成分為Au，便有利於表皮層結晶方位的控制，且表皮層／中間金屬層／芯材各個界面觸的密接性亦較良好。」（以上見本院卷一第72頁背面）。⒌【76】在合接線具有上述芯材／中間金屬層／表皮層之三層複合結構時，表皮層之定義應該就不適用兩造共同解釋，因為此時芯材與表皮層根本不具備兩造共同解釋之前提：芯材、表皮層因直接交接而有「交界」、「邊界」。在合接線僅具有芯材／表皮層之雙層時，由於芯材與表皮層本應屬不同金屬材料，此為技術特徵（Ｃ）、（Ｆ）所界定明確，此時兩者已可以明確區別，兩造共同解釋之所以還要有所解釋，應該是針對芯材與表皮層金屬兩者在交接處有相互擴散現象時，再進一步加以界定彼此之範圍。但在合接線具有芯材／中間金屬層／表皮層之三層複合結構時，因在專利說明書中，並未有類似兩造共同解釋之段落去界定三者中兩者彼此相互擴散時之明確範圍，故而此時之表皮層應指自合接線表面開始計算之最外面一層，不必因有相互擴散現象，再去界定彼此範圍。關於這一點，由技術特徵（Ｄ）所提到：「位於合接線『表面』的上述表皮層」的用語，亦可得到部分印證。
⒍【77】根據以上之認定說明，系爭專利請求項中所稱之「表皮層」，應就芯材／表皮層之雙層結構，與芯材／中間金屬層／表皮層之三層複合結構，分別為不同之解釋。其中在芯材／表皮層之雙層結構，應適用兩造共同解釋。在芯材／中間金屬層／表皮層三層複合結構，應指合接線表面開始計算最外面一層之概念。
⒎【78】上述解釋結果，因與原告主張之解釋不同（原告認為芯材以外，不論為幾層結構，均屬表皮層；此種解釋，完全置系爭專利1 、2 說明書都有提到的「中間金屬層」於不顧，明顯不可採納），與被告抗辯之解釋方法較為接近（被告亦認為表皮層為最外面一層，但被告仍認為表皮層與中間金屬層之界限，應受兩造共同解釋之限制。不過，系爭專利說明書僅對於表皮層與芯材之界定，加以說明，要求表皮層與中間金屬層亦適用兩造共同解釋加以區別，並無依據），因此解釋結果不利於原告。且由於專利請求項之解釋，是對於國家授予專利權處分之解釋，屬於廣義之法律解釋範圍，所以解釋結果，自不必受到兩造拘束，附帶在此說明。
㈣原告抗拒開示相關證據結果，系爭專利請求項之解釋更不利於原告
⒈【79】前已敘及，我曾於106 年4 月20日當庭裁定原告應為相關證據之開示（前述【63】段參照）。當時就此部分之裁定如下：「原告應依民事訴訟法第344 條第1 項第5 款之規定，於106 年7 月30日前就我院101 年度民專訴字第128 號案件提出訴訟卷宗中關於有效性之攻防及更正之相關資料（下稱前案訴訟資料），但所應提出之資料中有涉及第三人或當事人之隱私或營業秘密者，得加工隱蔽後提出。」（本院卷六第280 頁，當日諭知事項第1 點）由於在裁定前，我已經開庭聽取兩造意見，了解原告不願配合開示之理由（原告民事準備二十一狀參照，本院卷六第208-227 頁），並認為原告拒絕開示沒有理由，所以在裁定同時，我也特別諭知：未依裁定遵期提出文書者，將依民事訴訟法第345 條認他造對於本件之主張或依該文書該應證之事實為真實（本院卷六第280 頁，當日諭知事項第5 點）。
⒉【80】惟原告於前述裁定命提出相關書證之期間屆至後，仍未遵從提出，僅提出民事準備二十三狀，主張前述裁定應提出之書證，不具必要性（本院卷七第132-159 頁）。原告抗拒法院裁定開示相關證據之結果，必然引發是否及如何適用民事訴訟法第345 條規定（下稱抗拒開示制裁條款）給予制裁之問題。這不是我第一次處理抗拒證據開示命令的情況，先前我在我院105 年度民專訴字第53號、105 年度民專訴字第62號專利侵權事件，以及我院105 年民商訴字第36號商標侵權事件，都曾經適用抗拒開示制裁條款對於抗拒方加以制裁。本案特殊且具有指標作用之處在於：這是第一次遇到原告抗拒開示，且抗拒開示之證據資料與專利有效性或專利權範圍解釋相關。這與先前大多是被告抗拒提出計算損害賠償之銷售資料，有很大的不同，因而有特別闡述之意義。以下即對於原告抗拒開示有無正當理由、原告抗拒結果應否適用抗拒開示制裁條款以及如何適用抗拒開示制裁條款分別說明。
⒊原告抗拒開示相關證據，並無正當理由
⑴【81】綜合原告民事準備二十一狀（本院卷六第208-218 頁）及民事準備二十三狀（本院卷七第132-140 頁），原告認為自己有正當理由不配合法院裁定開示前案訴訟資料，大致有以下幾項論點：①被告對於前案訴訟資料，已經二度以第三人地位聲請閱卷，惟均經法院駁回確定在案。如果被告可以在本案中藉由聲請開示書證而得知前案訴訟資料，豈不是規避了那些駁回閱卷聲請的裁定？再者，被告於本案中曾聲請調取前案訴訟資料卷宗，並聲請閱卷，當時經法院指示應檢具該案承審法官許可，如無法取得許可，才聲請命對造開示。但被告未經取得承審法關許可之程序，直接聲請命原告開示，有違訴訟指揮，其聲請不具必要性；②前案訴訟資料，與本案訴訟無關，沒有於本案引用之理，國外對應案之主張與前案訴訟資料可能相同，不能成為准許開示之理由；③被告應自行負擔專利無效之證明責任，不能藉由證據開示制度坐享前人努力之成果；④被告已經閱得與系爭專利1 相關之我院103 年度行專訴字第73號行政訴訟卷宗，沒有理由進一步閱覽他人間已經撤回起訴之民事卷證；⑤要求原告開示前案訴訟資料，係屬過度擴張我國民事訴訟法書證開示制度；⑥前案訴訟資料過於模糊，未能特定具體書狀。然而，這些論點，經我逐一審酌後，認為都不能成立，分別說明如後。
⑵【82】首先，前案訴訟資料與前案訴訟資料卷宗應該要有所區別。前案訴訟資料是指我院101 年度民專訴字第128 號案件卷宗中關於有效性之攻防及更正之相關資料（前述【79】段參照），前案訴訟資料卷宗則是該案全部卷宗。被告聲請閱覽前案訴訟資料卷宗，應依民事訴訟法第242 條第2 項規定處理；被告聲明前案訴訟資料為書證，則應依同法第342
條規定，提出聲請，並依同法第343 條以下處理。兩者規範目的不同，並沒有准許書證聲明，就是在規避駁回閱覽卷宗裁定之問題。申言之，對於第三人聲請閱覽卷宗所應考慮的是，第三人運用卷宗之正當需求與卷宗案件當事人隱私或業務秘密保護間之權衡；對於當事人聲明他造所執之文書為書證，主要所應衡量的，則是發現真實之需要與其可能耗費成本間是否合乎比例原則之問題。由於我在裁定命原告提出前案訴訟資料時，已同時附加「應提出之資料中有涉及第三人或當事人之隱私或營業秘密者，得加工隱蔽後提出。」之但書（前述【79】段參照，此種進行必要加工隱蔽後提出書證之方式，已可見於原告於民事爭點整理暨準備二狀所提出之原證18，見本院卷二第219-223 頁，自應為原告所熟悉而操作無困難之提出方式），而得以對前案訴訟資料中所涉當事人隱私或業務秘密，提供適當保護機制，更應認已無規避駁回閱覽卷宗裁定之問題。
⑶【83】被告確曾聲請調取並閱覽前案訴訟資料卷宗（被告狀署日期106 年1 月26日民事聲請調查證據狀，本院卷四第279-281 頁），我亦曾指示應依民事訴訟法第242 條第2 項檢具該案承審法官許可憑辦，並說明我對於發現真實之訴訟目的及比較法上之證據開示制度，至感重視，如被告無法取得閱卷許可，可檢具比較法上之案例或立法例釋明他造先前訴訟之卷證亦在證據開示範圍，重新聲請由對造提出（106 年2 月8 日通知，本院卷四第316 頁）。但此項說明，僅在於表明我對於利用證據開示制度發現真實之重視，不在限制被告依法聲明書證。被告既已依法聲請命原告提出前案訴訟資料（被告狀署日期106 年3 月10日民事聲請調查證據狀，本院卷五第67-72 頁），我也已經當庭裁定准許命提出（前述【63】段參照），原告並不能以裁定前之通知說明，作為抗拒開示之正當理由。
⑷【84】前案訴訟資料到底與本案審理判斷有無關連？這是判斷原告抗拒開示有無正當理由之最關鍵問題。此一問題，涉及到原告如果在前案訴訟中，因專利有效性爭議，做出限縮系爭專利請求項範圍之解釋，原告在本案中，應否受到同一限制？（下稱問題1 ）如果答案是肯定，這表示原告就有開示前案訴訟資料之必要。在回答這個問題前，我想先處理另一個比較容易的情況：如果原告是在先前另案舉發之行政訴訟中，為防禦專利有效性之攻擊，因而對於系爭專利做出限縮性解釋，那麼原告在本案中主張之專利權範圍是否應受此限縮性解釋之限制？（下稱問題2 ）雖然專利法第58條第4
項規定：「專利權之範圍，是以申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌說明書或圖式。」並未明文規定專利權範圍還要受專利權人在面臨專利有效性爭執時，所為限縮性解釋之限制，但如果專利權人一面限縮解釋其申請專利範圍，以與先前技術區隔，防禦專利有效性之挑戰；另一方面卻又擴大解釋其申請專利範圍，以求盡量將競爭對手之產品納入其權利範圍，等於是讓專利權可以用忽大忽小、前後歧異之方式，來維護權利（權利範圍小）以及行使權利（權利範圍大），這不僅違反權利範圍應該盡量讓公眾明確可以預見之智慧財產法理，也與行使權利應該本於誠信原則之法律基本原理不符，倘容許透過法院訴訟程序如此行使權利，更是違背了司法正義。所以問題2 的答案自然應該是肯定。專利專責機關—智慧局於105 年2 月所發布之專利侵權判斷要點第2.5.1.2 節第2 段：「專利案自申請專利至專利權維護過程中，專利申請人或專利權人為了克服審查意見或舉發理由而對請求項之用語或技術特徵作出限縮性解釋時，則該申請歷史檔案亦可作為解釋請求項之依據。」就採取了相同的看法。
⑸【85】那麼對於問題2 的答案與理由，是否一樣可以適用在問題1 呢？原告對此主張：所謂專利權維護過程，應不包括「涉及其他當事人民事糾紛之民事訴訟文件」，更何況是民事和解撤回起訴之案件，依法既不發生既判力、爭點效，就不應該又拿來限制專利權人日後之專利侵權訴訟主張（原告民事準備二十三狀，本院卷七第137 頁背面）。原告為此主張還提出專家學者之意見書，以為佐證（原證104-1 ，本院卷七第218-224 頁）。其中有關民事和解撤回起訴案件，不生既判力、爭點效一節，這從民事訴訟法第263 條第1 項前段明文規定：「訴經撤回者，視同未起訴。」可以得到當然的解釋：視同未起訴，就是沒有起訴，沒有起訴又何來的既判力、爭點效？所以應該沒有爭議。但我在此要提出來的疑問是：智慧財產民事案件真的只應該以純粹的民事訴訟看待嗎？在智慧財產案件審理法第16條賦予法院判斷智慧財產權有無應撤銷或廢止原因之權限後，此類民事訴訟在專利有效性之爭執範圍內，是否也是一種專利權維護過程呢？在法律上真的應該容許專利權人在民事訴訟甲案中因遭遇專利有效性挑戰，在限縮解釋自己之專利範圍後，另又在民事訴訟乙案，重新回復原先專利範圍，甚或擴張解釋其專利權範圍嗎？這難道不是等同容許專利權可以用忽大忽小、前後歧異之方式，來維護權利（權利範圍小）以及行使權利（權利範圍大）？這就不會違反權利範圍應該盡量讓公眾明確可以預見之智慧財產法理，以及行使權利應該本於誠信原則之法律基本原理？
⑹【86】我認為：問題1 與問題2 在本質上其實沒有不同。行使專利權應本於誠信原則、專利權存在範圍應該明確可以預見，這都應該是跨越民事、行政訴訟存在的法律原則，不會在行政訴訟有適用，但到了民事訴訟就遭遇障礙。智慧財產案件審理法第16條賦予民事法院判斷專利有效性之安排，參看其立法理由是為了讓權利有效性與權利侵害事實於同一訴訟程序一次解決，即時保障權利人，避免民事訴訟程序拖延，且因為我院民事法官，已具備判斷有效性之專業能力，無須另行等待行政爭訟結果必要，並沒有因此要改變專利有效性之原先法理及政策架構。專利權之有效性維護及其爭執，在立法上是採取公眾審查，任何人認為專利權有特定得撤銷之事由，都可以依法提出舉發，乃至進行其後衍生之行政訴訟。此類舉發訴訟反映的正是專利權人與社會公眾間就專利權範圍大小之釐清與確認。也因此，在此類舉發訴訟中，即使舉發人撤回訴訟，依行政訴訟法第115 條準用民事訴訟法第263 條也視同未起訴，但專利權人在此類訴訟中曾經所為限縮專利權之解釋，並不應該因此隨同消逝（舉發人之所以撤回訴訟，有可能就是因為專利權人已經限縮了專利權解釋），否則等同專利權人可以經由協議舉發人撤回訴訟，而鏽蝕專利有效性開放公眾審查之政策制度安排。民事訴訟導入有效性由法官於民事程序中判斷後，並沒有任何堅強具體理由，就可以透過當事人間之和解撤回，改變專利有效性之公眾審查制度安排（這包括在公眾審查過程中，專利權人自我限縮專利權範圍所造成之效果）。
⑺【87】承上，挑戰專利有效性之證據資料，應該在社會公眾中資料透明與流通，這樣才能更有效率地進行公眾審查，而不是浪費社會成本讓個別公眾重複搜尋可資挑戰的先前技術，這樣也可以盡快讓專利權之可行使範圍趨於確定，有效率地發揮專利權之效用。又專利權人曾經就專利權所為之限縮性解釋，也應該有適當的機制，讓公眾理解，以釐清確認專利權之範圍。民事訴訟法中之書證開示制度，在專利侵權訴訟面向，就可認為扮演了此適當機制之角色。也因此，原告所稱：被告應自行負擔專利無效之證明責任，不能藉由證據開示制度坐享前人努力成果、被告已經閱得相關行政訴訟卷宗，不能進一步請求開示其他民事卷證，我認為都不能認同。
⑻【88】以上解釋說明，都是基於對於我國專利法制之理解與確信，既與國外對應案無關，也沒有因為仿效外國證據開示制度而過度擴張我國書證開示制度之疑慮。事實上，我在最近撰寫的我院106 年民專訴字第50號判決中，就以專利權人在專利有效性挑戰之回應解釋（導致專利權範圍限縮），限制其專利權所能解釋之範圍。所以這並不是僅是理論說明而已，而是有部分已經真正司法實踐。又因為前案訴訟資料之內容有可能影響本案之判斷，原告自有依照法院裁定提出之義務，其抗拒提出，自屬無正當理由。至於原告另質疑命其提出之資料，過於模糊，不夠具體明確，我認為我在裁定中所指定之前案訴訟資料為「關於有效性之攻防及更正之相關資料」（前述【79】段參照），以原告於本案其他爭點所展現之專業能力來說，應該已經足以讓原告於該案卷宗中加以判斷辨識並提出，要求未持有前案訴訟資料卷宗之被告，去具體特定各該文書之名稱或內容，顯然並不合理。所以這也不影響原告無正當理由抗拒開示書證之認定。
⑼【89】另外，原告所提出來要我參考的我院100 年度民專抗字第6 號裁定（原證94，本院卷七第141-142 頁），僅在處理訴之撤回後，在特定情況下，對於退還裁判費之法律效果；臺灣高等法院98年度抗字第270 號裁定（原證95，本院卷七第145 頁），是在處理撤回民事強制執行聲請後，對於原執行程序中之異議應如何處理；最高法院22年抗字第303 號判例（原證125 ，本院卷八第74頁），則是在闡釋本訴撤回後，對於反訴之影響；這些案例都與本案所涉及之專利權範圍應如何一致解釋的核心法理，沒有甚麼關係，原告以這些案例主張應該比照辦理，顯然欠缺說服力。反而，被告所提出供參考之日本東京地方法院平成12年（ワ）第8204號判決意旨認為：當事人在侵權訴訟中所為與舉發程序不同之主張，因違反誠信原則或禁反言，不應允許；在特定情況下，即使專利權人在舉發程序中已經撤回關於專利權範圍之解釋，仍可以在侵權訴訟中由法院加以參酌而為專利權範圍解釋（被告所提附件43，本院卷五第76頁），此與我在本判決前述所闡釋的內容，可以說法理相通而一致。以上均附帶在此說明。
⒋原告抗拒結果應否適用抗拒開示制裁條款
⑴【90】原告對於其抗拒開示應否制裁，當然表達反對之立場（原告民事準備二十四狀，本院卷七第101-107 頁）。審核其所提出來的各項理由，均仍不脫「有正當理由」可以拒絕配合之說法。但原告所陳之各項正當理由，經逐一斟酌後，都不是正當理由，已如前述，不再重覆（前述【81】至【89】段參照）。
⑵【91】不過，根據抗拒開示制裁條款之規定，抗拒開示之制裁只是「得」而已，並不是「應」，這表示還是應該經過法院的裁量。由於本案是第一件發生原告抗拒開示之情形，所以本案雖然很明顯地，不給予制裁，根本無法貫徹原先證據開示之裁定，但還是再詳細說明一下理由如後。
⑶【92】司法正義的實現，有賴於事實真相的發現；唯有基於事實真相的裁判，才能最接近真實的正義。這一點不但對原告如此，對被告也是這樣。在訴訟上發現真實，有賴於先發現證據，為了追求發現真實，對於無正當理由抗拒證據發現者，無論是原告或是被告，都應該公平地加以制裁。當被告抗拒證據發現時，權利人有可能明明有權利，卻因為沒有證據而難以伸張權利，以致正義無法實現；但如果權利人的權利明明有所限制，卻因抗拒證據發現，掩飾遮蔽其權利限制，無辜的被告就可能因此白白地「被行使權利」，這已經不只是正義無法實現正義，而是對正義的戕害。
⑷【93】就如我之前所述，我已經在多個案件中對於無正當理由抗拒證據開示之被告，以抗拒開示制裁條款加以制裁（前述【80】段參照）。這些案件，幾乎都對原告所主張的損害賠償金額全額判賠。如果我只是單方面貫徹被告應該配合證據開示以發現真實，卻無法用同等標準要求原告，讓兩造可以對等盡力攻防，那就失去了法院應該公平公正的基本立場，也將喪失法院所最應該具備的公信力。
⑸【94】在本案中，原告明明知道我是在開庭聽取兩造關於證據開示言詞陳述意見後，才為相關證據開示裁定，且給予提出之時間長達超過3 個月之久。根據民事訴訟法第234 條、第483 條之規定，這樣的裁定本來可以不經過言詞辯論，也不能抗告。我特別提高了裁定前的程序規格，就是為了要加強在本案對於相關書證開示裁定之正當性與嚴肅性，並彰顯我認為民事訴訟應該貫徹證據開示以追求發現真實的決心。在當次的裁定中，我不僅要求原告為證據開示，同時也要求被告就系爭產品之銷售資料為完全開示（本院卷六第280 頁）。即使在裁定前，被告表達了請求暫緩開示銷售資料之立場，極力爭取我可以裁定駁回原告之銷售資料開示請求（詳見當次被告開庭簡報第11-15 頁，本院卷六第292-296 頁），但在我裁定後，被告還是遵期配合提出（被告狀署日期106 年7 月28日民事陳報狀，本院卷七第99-100頁）。相對於此，原告卻幾乎只是重覆裁定前不願配合開示之理由（比對民事準備二十一狀及二十三狀，可知其理由大致相同），就率然拒絕配合提出。如果這樣還不應該適用抗拒開示制裁條款給予制裁，以後還會有任何當事人理會法院的證據開示命令嗎？證據開示命令不能落實執行，證據發現就無法克盡其功，事實真相就無法水落石出，那麼法院還能夠實現司法正義嗎？司法訴訟不就淪為一場杯葛證據發現、隱藏事實真相以求勝訴的技術競賽而已！
⑹【95】據上，原告抗拒結果應適用抗拒開示制裁條款給予制裁。
⒌本案應如何適用抗拒開示制裁條款
⑴【96】抗拒開示制裁條款之適用效果為「認他造關於該文書之主張或依該文書應證之事實為真實。」，此為該條款之明文規定。
⑵【97】前已反覆說明，原告如果在前案訴訟中，因專利有效性爭議，做出限縮系爭專利請求項範圍之解釋，原告在本案中，應該受同一解釋限制（前述【84】至【89】段參照）。所以命原告開示前案訴訟資料，就是為了要釐清到底原告在前案訴訟中，是否有做出限縮系爭專利請求項範圍之解釋，以致於系爭產品並不符合系爭專利之權利範圍。因此前案訴訟資料之應證事實即為：原告曾在前案訴訟中，做出限縮系爭專利請求項範圍之解釋，以致於系爭產品並不符合系爭專利之權利範圍。我在言詞辯論時，也當庭向被告確認，於本案中有關抗拒開示制裁條款之適用，包括對請求項在內（本案106 年12月4 日言詞辯論筆錄第6 頁，本院卷九第13頁）。現因適用抗拒開示條款之結果，即應認該應證事實為真實。
⑶【98】其實，如果從一般生活經驗與邏輯推理，也可以得到相同的結果。一般人要是面臨與原告相同的情況，亦即：在訴訟過程中，法院已經明確裁定應提出文書，且已經告知：未依裁定遵期提出文書者，將認依該文書應證之事實為真實（前述【79】段參照），理性的選擇應該是會遵命提出。要不是遵命提出文書，其文書內容會不利於判決結果，根本沒有必要甘冒遭受制裁的風險，強硬抗拒到底。畢竟抗拒不提，或許還可以測試法院底線，爭取法院裁量不予制裁，僥倖求得有利結果；一旦遵命提出，文書內容不利之結果，立即獲得證實，必然得到不利之判決結果。兩相權衡，因而會有抗拒提出之情況。也正因為如此，更有必要認為遭抗拒提出之文書，其應證事實，必然不利於原告。於本案中，即為原告曾在前案訴訟中，做出限縮系爭專利請求項範圍之解釋，以致於系爭產品並不符合系爭專利之權利範圍。
⑷【99】被告在聲請命原告提出前案訴訟資料時，其對於應證事實之表明，雖僅提及系爭專利1 ，而不涉及系爭專利2 （被告狀署日期106 年3 月10日民事聲請調查證據狀參照，本院卷五第67-72 頁），但仔細詳閱其如此表明之依據，只不過是因為被告所掌握的資訊是第三人銘凱電子股份有限公司就系爭專利1 更正應否准許之行政訴訟（即被證3 ，見被告民事聲請調查證據狀第1 頁背面之說明，本院卷五第67頁；被證3 可見本院卷二第102-103 頁），而不是被告曾經接觸過前案訴訟資料。事實上，從原告所陳被告一再聲請閱覽前案訴訟卷宗，卻未能如願之過程看來，被告根本不知道前案訴訟資料真正涉及之專利為何。因此，前案訴訟資料之應證事實應不必限於：原告僅就系爭專利1 曾做出限縮解釋，以致系爭產品不符合系爭專利1 之權利範圍，亦可認為其應證事實包括：原告對於系爭專利2 亦曾做出限縮解釋，以致系爭產品不符合系爭專利2 之權利範圍。畢竟前案訴訟資料內容無法呈現，導致事實真相不明，應該歸責的人是原告，不應該因事實真相不明，反而做成有利於原告之認定。
⑸【100 】另外，系爭專利1 、2 之專利權人相同，且均為半導體裝置合接線之專利，專利說明書中均對於「表皮層」有「從構成表皮層的導電性金屬檢測濃度總計為50 mol％部位到表面」之相同解釋（前述【72】段參照），甚至於對於此項解釋之前提，亦均實質相同（前述【74】段參照），故可認為彼此屬於具有關連性之專利，其使用之相同用語，亦應有相同解釋。這一點在智慧局105 年2 月發布之專利侵權判斷要點第2.6.1.1 節第5 點：「相關聯之專利案( 例如一專利案與由該案分割出之分割案) 之間，若有相同用語時，原則上應為一致或相同之解釋。」也是持相同立場。也因此，如果因為被告表明前案訴訟資料之應證事實僅限於系爭專利1 之解釋，以致於僅能認為原告曾對系爭專利1 為不利之解釋，亦可因系爭專利1 、2 為相關聯專利案，而可認為系爭專利2 亦應為相同之不利解釋，以致系爭產品並不符合系爭專利2 之專利範圍。
⒍【101 】據上所述，原告抗拒開示相關證據結果，對於系爭專利請求項之解釋更不利於原告。
㈤根據「表皮層」之解釋結果，不能認定系爭產品符合系爭專利之權利範圍
⒈【102 】根據前述關於適用抗拒開示制裁條款結果之說明，已可認定系爭產品並不符合系爭專利請求項所界定之權利範圍，自可認為系爭產品並未侵害系爭專利。
⒉【103 】另外，根據前述「表皮層」之解釋結果，對比原告所提出之分析結果報告，其實也可以得到系爭產品並不符合系爭專利請求項所界定權利範圍之結果。這表示適用抗拒開示制裁條款之結果，亦與真實事實相符。以下即分點詳細說明。
⑴【104 】根據我在本判決前面對於系爭專利請求項之解釋結果，應先判斷合接線究竟為雙層結構或三層結構，而區別「表皮層」不同之解釋。又依照原告所提出之系爭專利1 、2
與系爭產品之侵權比對報告中，將系爭產品進行AES 分析之示意圖1 （原證15第5 頁，本院卷一第128 頁；原證16第5
頁，本院卷一第154 頁，如附圖）所標示：系爭產品自表面向下檢測，分別有Au（金）、Pd（鈀）、Cu（銅）三種金屬材質，其中：從約130 奈米開始往下，均為濃度百分之百之銅；從約20奈米左右至130 奈米之深度，可見銅、鈀兩者交互消長（即隨著深度增加，銅之濃度增加，鈀之濃度下降）；從約5 奈米至20奈米則為濃度為百分之百之鈀；另從表面至5 奈米左右，則可見金與鈀相互消長（即隨著深度增加，鈀之濃度增加，金之濃度下降）。以上有兩種材質濃度交互消長之情形者，應均為相互擴散、滲入之現象。
⑵【105 】系爭產品經檢測結果，既有三種金屬材質，且彼此間有交互消長之相互擴散、滲入現象，則此應為三層結構，而非為表皮層為金、鈀合金，芯材為銅之雙層結構，只不過金所在之深度甚薄，以至鈀直接滲入表面，自表面處即顯示有鈀之成分。如果表皮層是金、鈀合金之結構，則應該不會有如此明顯隨深度增加鈀逐漸升高濃度，金卻逐漸降低濃度之現象。既為三層結構，則根據前面解釋結果（前述【77】段參照），其表皮層即指最外一層，根據附圖也就是接近最表面之位置，而不含與中間層相互擴散、滲入部分。
⑶【106 】根據原告自己所提出系爭產品送請日本一般財團法人材料科學技術振興財團之分析結果，系爭產品經測定其最表面各種元素含量，測定採樣共有三項，測定結果最表面之金含量均屬最高，分別為31.3% 、39.2% 、44.6% （原證15、16附件1 ，Fig1、5 、9 ，本院卷一第134 、136 、138
頁），經換算其所占最表面導電金屬之含量比（詳如附表），均超過50mol%以上，也就是符合系爭專利說明書對於表皮層主成分之定義（系爭專利1 說明書第18頁第6-10行，本院卷一第40頁背面；系爭專利2 說明書第18頁倒數第1 行起至19 頁 第3 行，本院卷一第70頁背面-71 頁）。所以系爭產品之最表面，也就是表皮層，其主成分的導電性金屬即為金，且其厚度遠低在5 奈米以下（參照前述【105 】段，僅有最表面為表皮層，不含與中間層相互擴散、滲入部分）。這表示系爭產品根本不符合系爭專利1 之技術特徵（Ｃ）所界定表皮層之主成分為Pd、Pt、Ru、Rh及Ag中至少1 種，也不符合系爭專利2 之技術特徵（Ｇ）所界定表皮層之厚度為
0.005~0.09μm （即5 奈米至90奈米）範圍。至此，已可認定系爭產品並不符合系爭專利請求項所界定之權利範圍，自可認為系爭產品並未侵害系爭專利。
肆、結論
一、【107 】根據前述判斷結果及理由說明，本案原告之訴，沒有理由，其他爭點已經沒有繼續審理之必要，應該直接作成原告敗訴的終局判決。原告有關假執行之聲請，連帶也失去依據，應一併駁回。
二、【108 】兩造其餘攻擊防禦方法，經核於判決結果無影響，不再一一論述。
三、【109】依職權諭知訴訟費用由敗訴的原告負擔。
中　　華　　民　　國　　107 　年　　 1　　月　　15　　日智慧財產法院第三庭
法 官 蔡志宏
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中　　華　　民　　國　　107 　年　　 1　　月　　15　　日書記官 張君豪