臺灣高雄地方法院93年度智字第24號

• 裁判案由: 專利權損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣高雄地方法院
• 裁判日期: 94 年 12 月 15 日

臺灣高雄地方法院民事判決　　　　　　　　93年度智字第24號原　　　告　達司克科技股份有限公司
法定代理人　乙○○
訴訟代理人　黃厚誠律師
被　　　告　鴻勁科技股份有限公司
法定代理人　丙○○
被　　　告　臺灣福雷電子股份有限公司
10號
法定代理人　甲○○
共　　　同
訴訟代理人　吳梓生律師
當事人間專利權損害賠償事件，本院於民國94年12月1日言詞辯
論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告主張：伊為經濟部智慧財產局（下稱智財局）核准之發明第190373號「IC測試處理機」及發明第190377號「應用於高頻IC測試處理機」專利（下稱系爭專利）之專利權人，專利期間分別自民國92年11月21日起至111 年3 月21日止，及自92年11月21日起至111 年5 月15日止。被告鴻勁科技股份有限公司（下稱鴻勁公司）未經伊之同意或授權，擅自仿製、販賣侵害伊系爭專利之「WS3000測試晶片處理機」（下稱測試晶片機），被告臺灣福雷電子股份有限公司（下稱福雷公司）則向鴻勁公司購買上開測試晶片機。經伊於93年5 月21 日 及26日發函被告鴻勁公司停止侵害行為；93年5 月27日發函被告福雷公司告知被告鴻勁公司製造之測試晶片機侵害其專利權，切勿使用侵權產品，然被告皆置之不理，被告鴻勁公司則繼續製造測試晶片機出售被告福雷公司，爰依專利法第56條第1 項、84條第1 、3 項、第85條第1 、3 項及民法侵權行為之法律關係起訴等語。並聲明：㈠被告鴻勁公司不得製造、為販賣之要約、販賣或使用如本院93年度全字第26號事件所示之WS3000測試晶片處理機，或其他如其附件所示發明專利之物件。㈡被告福雷公司不得為販賣之要約、販賣或使用如本院93年度全字第26號事件所示之WS3000測試晶片處理機，或其他如其附件所示發明專利之物件。㈢被告應連帶給付伊新台幣（下同）190 萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。㈣本院93年度全字第26號事件所保全被告福雷公司所有之WS3000測試晶片處理機60具，應予銷毀或交由伊處置或其他法院認為必要之處置。㈤第㈢項聲明，願供擔保請准宣告假執行。
二、被告鴻勁公司則以：兩造為自動化精密設備製造商，伊製造之測試晶片機獲訴外人矽品精密工業股份有限公司（下稱矽品公司）「系統層級測試裝置」專利之授權，並未侵害系爭專利等語，資為抗辯。並聲明：㈠原告之訴駁回。㈡如受不利判決，願供擔保免為假執行。
三、被告福雷公司則以：伊購買測試晶片機時，被告鴻勁公司表示其獲矽品公司「系統層級測試裝置」專利之授權而製造之，迨接獲原告律師函後，伊即向鴻勁公司查詢，經鴻勁公司檢具相關資料回覆絕無侵害系爭專利，始行再購買測試晶片機，故伊並無侵害原告之專利權等語，資為抗辯。並聲明：㈠原告之訴駁回。㈡如受不利判決，願供擔保免為假執行。四、兩造不爭執事項如下：
㈠、原告係智財局核准之發明第190373號「IC測試處理機」及發明第190377號「應用於高頻測試之IC測試處理機」之專利權人，專利期間分別自民國92年11月21日起至111 年3
月21日止、自92年11月21日起至111 年5 月15日止，有專利證書2 份在卷可稽（見本院卷㈠第14、15頁）。
㈡、系爭發明第190373號「IC測試處理機」專利申請之專利範圍為：一種IC測試處理機，主要係應用全自動化作業之處理機，該處理機包括一機台、一供料匣/ 升降器、一空匣/ 升降器、一輸出匣、至少一組的測試埠、一IC輸送機構及一中央處理單元；使IC由供料匣/ 升降器上被輸送到至少一組的測試埠，並在埠內接受測試，之後再將該IC輸送到輸出匣上；其特徵在於上述測試埠內之測試機構採用該受測IC適用之公板，有專利公報附卷可查（見本院卷㈠第16 至22 頁）。
㈢、系爭發明第190377號「應用於高頻IC測試處理機」申請之專利範圍為：⑴一種應用於高頻IC測試之IC測試處理機，其主要包括：①一機台：該機台提供一中央控制單元以控制協調機台其他機構之動作、受測IC之供料機構、受測IC/ 完測IC之送料機構、對應測試埠口數目設置之待測IC/
完測IC緩衝承座及至少一IC測試吸嘴及測試埠口以銜接測試平台、完測IC測試級別分選承置盤；②一測試平台：該測試平台係設置於前述機台之測試埠口內之組裝架上，包括一電源供應器、一測試公板與基本開機啟動環境（即主機板），其測試公板為該受測IC製造商之合作廠商之支援產品，並在該接合位置焊設一IC測試插合座，以插入受測IC；電源供應器及基本開關機啟動環境為提供該測試公板（插入受測IC後）可維持系統正常運作之元件，該基本開機啟動環境內含一輸出/ 輸入系統，可由機台之中央控制單元外接排線至輸出/ 輸入系統，以由中央控制單元適時發出控制信號給測試平台及由測試平台讀取測試結果之訊號到中央控制單元者。⑵如申請專利範圍第1 項所述之應用於高頻IC測試之IC測試處理機，其中該測試平台不含電源供應器而可由機台提供者。」，有專利公報在卷可佐（見本院卷㈠第23至27頁）。
㈣、被告製造測試晶片機出售予被告福雷公司，原告曾於93年5 月21日及26日發函被告鴻勁公司、93年5 月27日發函被告福雷公司，表示被告鴻勁公司製造之HT2000測試晶片處理機侵害上開專利，有律師函3 件附卷可佐（本院卷㈠第2 8 至40頁）。
㈤、本院93年度全字第26號保全證據事件於被告福雷公司工廠保全者為WS3000測試晶片處理機，經本院核閱上開證據保全卷，查明屬實，並有原告之保全證據聲請狀、裁定附於該卷可憑。
五、兩造爭執之事項為：測試晶片機是否侵害原告之系爭專利？若有，原告之請求有無理由？爰分述如下：
㈠、原告主張測試晶片機侵害系爭專利權云云，而為被告所否認，經本院送交兩造合意選定之機械技師公會鑑定，結論認為測試晶片機與系爭專利申請範圍為實質不同：
⒈關於測試晶片機是否侵害發明第190373號「IC測試處理機」部分：
⑴全要件原則分析：系爭專利為一IC輸送機構，測試晶片機為二IC輸送機構，而有數量上之差異，該差異造成構造與功效之不同，應進入均等論分析。
⑵均等論分析：①在技術手段上，系爭專利緩衝台組係固定於測試埠處，有幾個測試埠，就須設置幾個緩衝台組，緩衝台組僅能轉動，不能移動，輸送機構由供料匣吸取IC，移動IC至測試埠前之緩衝台後，等待緩衝台旋轉IC至所需之角度，再由輸送機構將IC送至測試埠，輸送機構由測試埠吸取IC，移動IC至測試埠前之緩衝台後，等待緩衝台旋轉IC至所須之角度，再由輸送機構將IC送至輸出匣；測試晶片機緩衝台組未固定於於測試埠口處，而於測試埠口處與供料匣間快速滑動，即使有數個測試埠，仍僅設置1 個緩衝台組，緩衝台組不僅能移動，且能快速移動，前輸送機構由供料匣吸取IC，置於供料匣處之緩衝台，緩衝台一邊旋轉IC至所須之角度，並一邊移動至測試埠前，再由後輸送機構將IC送至測試埠，後輸送機構由測試埠吸取IC，置於測試埠前之緩衝台，緩衝台一邊旋轉IC至所須之角度，並一邊移動至供料匣處，再由前輸送機構將IC送至輸出匣，二者之技術手段實質不同。②在功能上，系爭專利須設置多組緩衝台，測試晶片機僅須設置一組緩衝台，故二者功能實質不同。③在效果上，系爭專利機台上須移動之機構僅一輸送機構，機構設計可較簡單，且無機構與機構間之配合問題，處理過程包含IC輸送時間與IC旋轉時間。測試晶片機機台上須移動之機構為二輸送機構與緩衝台組，機構設計較複雜，且機構與機構間之配合須詳加設計，處理過程之IC輸送時間與IC旋轉時間係同時進行，故所需時間較節省，故二者效果實質同。
⑶禁反言分析：由於本案經均等論分析後結論為不同，因此無須進一步作禁反言分析。
⒉關於測試晶片機是否侵害發明第190377號「IC測試處理機」部分：
⑴全要件分析：系爭專利對應測試埠口數目設置之待測IC/
完測IC緩衝承座，及至少一IC測試吸嘴與測試埠口以銜接測試平台。測試晶片機僅有一個待測IC/ 完測IC緩衝承座，及複數個IC測試夾取頭與測試埠口以銜接測試平台，而有上述不符合處，系爭鑑定物並未落入系爭專利申請範圍之全要件限制內。
⑵均等論分析：①功能部分：系爭專利待IC移至一對一相對應之測試埠口後，再由相對應之測試埠口送回暫時置放。測試吸嘴用來移動及吸起/ 固定該待測IC，功能上包括吸取/ 固定、水平移動及垂直移動該待測IC。測試晶片機待IC移至複數個測試埠口其中之一後，再由之測試埠口送回暫時置放，此並非移至一對一相對應之測試埠口。IC測試夾取頭亦用移動及下壓固定該待測IC，但功能上只能垂直下壓該待測IC，無法吸取及水平移動該待測IC，故二者功能不同。②技術手段部分：系爭專利有3 個測試埠口及3
個受測IC/ 完測IC緩衝承座，利用受測IC/ 完測IC之送料機構將待測IC送到該待測IC/ 完測IC緩衝承座內，續由IC測試吸嘴由待測IC/ 完測IC緩衝承座內將待測IC置入測試公板，此受測IC/ 完測IC緩衝承座本身不移動。利用吸嘴吸起之方式，將待測IC由受測IC緩衝承座再水平移動至該測試公板處進行測試，測完後再吸起，然後水平移動移回至該完測IC緩衝承座。測試晶片機共有6 個測試埠口及1
個受測IC/ 完測IC緩衝承座，此緩衝承座之前半部透過一軌道，移動至機台後半部，由於只有1 個緩衝承座，必須透過位於機台後半部之另一送料機構搬移至6 個測試埠口之預熱盤其中之一，再送至測試埠口，僅可垂直上下移動與下壓固定該待測IC測試公板上，並無吸嘴之吸取功能，且無法水平移動該待測IC，故二者之技術手段不同。
③系爭專利可將該待測IC由該緩衝承座內取出並置入測試公板上，完測後覆置入該緩衝承座。測試晶片機可垂直下壓該待測IC至該測試公板上，完測後離開該待測IC，無法水平移動至該緩衝承座處，故二者達成結果不同。
⑶禁反言分析：因無系爭專利之審查歷程資料，無法進一步作禁反言分析。
㈡、又鑑定人吳洲平證稱：測試晶片機與系爭第190373號專利之主要技術內容之差異在於系爭專利是1 組IC輸送機構即可完成所述之功能，測試晶片機需2 組IC輸送機構方可完成系爭專利所述之功能，另外IC輸送之方式亦有相當程度之不同，本項差異不適用均等論，即不均等。而緩衝台組之差異來自於輸送機構之差異，因為輸送機構之差異，造成測試埠、緩衝台組動作與數量之差異，因為輸送機構導致5 項差異，所以在技術手段認定為不同等語（見本院卷㈡第183 至185 頁）；另鑑定人趙元寧證稱：測試晶片機與系爭第190377號專利主要技術為一機台、一測試平台，在機台部分包括有中央控制單元、受測IC供料機構、受測IC/ 完測IC送料機構、對應測試埠口緩衝承座、至少一IC測試吸嘴及測試埠口，在測試平台部分，包括有電源供應器、測試公板及基本開機啟動環境。在解釋申請專利範圍時，如有疑義必須參閱說明書及圖示，本案之技術是在複數組，而不包括單純1 組，且有相對應關係。另系爭專利至少一IC測試吸嘴，測試晶片機有複數個IC測試夾取頭，二者名稱不同，所以在全要件比對部分是不符合。且系爭專利吸嘴之功能包括吸取、固定、水平移動、垂直移動，系爭鑑定物之IC測試夾取頭只能垂直下壓，無法吸取及水平移動等語（見本院卷㈡第187 至189 頁）。而證人吳洲平為國立台灣科技大學畢業，機械工程技師高等考試及格，參加經濟部辦理之專利侵害鑑定基準研習班結業，證人趙元寧為美國密西根理工大學機械碩士，擔任機械工程技師、專利代理人，有考試院考試及格證書、技師證書及結業證書在卷可查（見本院卷㈡第194 至196 頁），復為兩造所不爭執，是其等具有機械技師之專業能力，應堪認定。且其等係因任職於兩造合意選定之機械技師公會，始參與本件之鑑定，而與兩造間並無特殊之利害關係，應無迴護任一方而為不實鑑定之必要，所言應堪採信。是依吳洲平及趙元寧之證述，測試晶片機經全要件分析、均等論分析，其功能、技術手段及達成結果均有所不同，並未落入系爭專利之申請範圍，亦堪認定。
㈢、原告又主張鑑定機關使用經停止適用之「專利侵害鑑定基準」而非修訂之「專利侵害鑑定要點」進行鑑定，鑑定結果不足採信云云，惟上開基準及要點關於發明或新型專利侵害鑑定流程均為：先基於全要件原則分析，若不符合，則適用均等論分析，若分析結果待鑑定物與申請專利範圍之對應技術特徵之「技術手段」、「功能」、「結果」其中之一有實質不同，則不適用均等論，應判斷待鑑定對象未落入專利權範圍；若均等論分析結果，待鑑定對象適用「均等論」，則再比對待鑑定物是否適用「禁反言」，此觀專利侵害鑑定基準及要點之鑑定流程圖即明（見系爭發明第190377號專利侵害鑑定報告附件3 、本院卷㈡第29頁）。況上開要點係根據上開基準修訂而來，該要點尚屬草案，尚未實施等情，有司法院秘書長93年11月2 日祕台廳民一字第0930024793號函、台灣高等法院93年11月8 日院信文速字第0930107665號函、智財局93年10月5 日智專字第0931230017號函在卷可查（見本院卷㈡第117 頁），復為兩造所不爭執，亦堪信為真實。是於上開要點實施前，鑑定機關依上開基準，本於其專業之確信而為之鑑定結果，非不得作為判斷侵權與否之參考，原告之主張，不足採取。
㈣、原告另主張測試晶片機經中國機械工程學會（下稱機械工程學會）鑑定結果，認為測試晶片機侵害系爭專利云云，被告則抗辯機械技師公會未於現場觀察測試晶片機之實際結構及運作，鑑定結果不可採等語。然機械工程協會非兩造合意選定之鑑定機關，且該協會是根據原告提出之資料及照片而為鑑定，並未至現場觀察系爭鑑定物之實際構造及運作等情，有原告提出之機械工程協會專利侵害鑑定報告在卷可查（見本院卷㈡第8 頁），是機械工程協會就專利侵害之鑑定程序已有未完備之處，其鑑定結果尚難採取。至原告又主張HT2000測試晶片處理機侵害系爭專利云云，並提出該學會之專利侵害鑑定報告為證（見本院卷㈠第42至55頁、101 至117 頁），然其鑑定之標的與
本件為不同型號之測試晶片機，其二者是否為相同之測試晶片機，並非無疑，且該學會亦未現場勘查該測試機片機之實體，而僅以照片為參考資料進行鑑定（見本院卷㈠第43頁），鑑定程序同屬不完備，其鑑定結論尚難採取。
㈤、原告復主張測試晶片機係利用系爭專利之主要技術構成內容之再發明，被告亦不得實施云云，為被告所否認。而上開機械技師公會之鑑定報告及證人之證述，均認為系爭專利與測試晶片機在主要技術內容實質不同，原告未能舉證鑑定物係利用系爭專利之主要技術構成內容之再發明，所言亦不足採取。從而，原告依專利法第56條第1 項、84條第1 、3 項、第85條第1 、3 項及民法侵權行為之法律關係起訴，為無理由，不應准許。
六、綜上所述，被告鴻勁公司製造之測試晶片機並未侵害原告之系爭專利，測試晶片機亦非係利用系爭專利之主要技術構成內容之再發明，難認其等有何共同侵害原告權利之情，原告依專利法第56條第1 項、84條第1 、3 項、第85條第1 、3
項及民法侵權行為之法律關係請求㈠被告鴻勁公司不得製造、為販賣之要約、販賣或使用如本院93年度全字第26號事件所示之WS3000測試晶片處理機，或其他如其附件所示發明專利之物件。㈡被告福雷公司不得為販賣之要約、販賣或使用如本院93年度全字第26號事件所示之WS3000測試晶片處理機，或其他如其附件所示發明專利之物件。㈢被告應連帶給付原告190 萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。㈣本院93年度全字第26號事件所保全被告福雷公司所有之WS3000測試晶片處理機60具，應予銷毀或交由原告處置或其他法院認為必要之處置等，均為無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所附，爰併予駁回
七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊、防禦方法或舉證，於判決結果之認定，均不生影響，爰不一一贅述。至原告聲請另一機構鑑定或送交智財局表示意見，因兩造既已合意選定機械技師公會為鑑定機關，而該機關所為鑑定應屬客觀、公正，為本院所採信，故本件並無委請其他機構再行鑑定或智財局表示意見之必要，附此敘明。
八、結論：原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　94　　年　　12　　月　　15　　日民事第五庭審判長法 官 魏式璧
法 官 吳俊龍
法 官　方錦源
正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後10日內補提上訴理由書（須附繕本）。
中　　華　　民　　國　　94　　年　　12　　月　　15　　日書記官　邱靜銘