臺灣新北地方法院104年度訴字第657號

• 裁判案由: 債務不履行損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣新北地方法院
• 裁判日期: 105 年 10 月 24 日

臺灣新北地方法院民事判決　　　　　　　104年度訴字第657號原　　　告　憶正科技股份有限公司
法定代理人　高英聰
訴訟代理人　侯慶辰律師
複 代理 人　林翊婷律師
被　　　告　鐳德科技股份有限公司
法定代理人　蔡政勳
訴訟代理人　吳漢成律師
上列當事人間請求債務不履行損害賠償事件，經本院於民國105
年7 月12日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
被告應給付原告美金拾參萬肆仟伍佰零三點肆伍元，及自民國一百零四年一月一日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
訴訟費用由被告負擔。
本判決第一項，原告以新臺幣壹佰肆拾壹萬捌仟捌佰柒拾柒元供擔保後，得假執行，但如被告以新臺幣肆佰貳拾伍萬陸仟陸佰參拾壹元為原告預供擔保後，得免為假執行。
事實及理由
一、原告方面：
㈠、緣於民國101 年9 月間，原告委託被告進行硬碟PCBA拆解作業（將SSD 硬碟中可用之Flash 與Processer 拆解下來），雙方交易僅係由口頭或透過電子郵件方式，無書面契約。被告於同年月24日回覆經其試拆解後一切正常，故原告自102
年4 月起即大量送物料請債務人正式動工拆解。豈料，被告在實際進行拆解時發生嚴重失誤，導致交付之貨中共有11,412件毀損（下稱系爭毀損品），並經雙方於102 年12月20日簽字確認原物料不良清單。系爭毀損品係原告將進行市場銷售商品，依同類產品當時之實際銷售金額，共造成原告受有美金134,503.45元預期銷售金額所失利益之損失。被告顯有不完全給付（加害給付）之債務不履行，所造成損害亦無從修補，原告自得依民法第227 條準用同法第226 條請求賠償，請求金額明細如附表，即依瑕疵產品之數量，計算所受損害及所失利益所得求償金額為美金134,503.45元。
㈡、被告於102 年4 月19日寄給原告之電子郵件，不僅詳述雙方議定之許多技術細節之外，並附被告公司之「植球外觀檢測規範」可略證雙方間議定之技術要點與驗收標準。植球外觀檢測規範雖是提到植球（只講球況），但外觀無IC基板露出（俗稱露銅）應是產業基本常識或當然要求，應為在業界深耕多年之兩造默契或未明示之共識。又被告於101 年9 月24日寄給原告之電子郵件，為雙方溝通被告正式接案前之試拆階段所出現外觀瑕疵問題，被告同意未來正式拆件時外觀瑕疵與錫點不良之認定為「外觀差的定義為IC底部綠漆有受損或部分露銅者；錫點不良的定義為有部分錫點於拆解過程中造成底層鎳外露而不吃錫導致無法植球者」可視為雙方同意據以判定系爭毀損品是否有外觀瑕疵之標準。即本件瑕疵認定係以外觀為準，被告刻意混淆外觀與內部功能並辯稱「對於原來在硬碟中的所有零件是否仍可以正常運作，並非被告負責測試工作」、「原告所稱的毀損，其實僅係外觀有脫漆、視覺不佳而已」、「本件僅係二手舊品的拆解，回收回來的硬碟如何保證是正常品可以使用？」惟雙方本來就僅就外觀進行約定，若係產品本身在交付被告拆解前既有內部功能瑕疵，自與被告無關，不應與因被告拆解不當而造成無法彌補之外觀瑕疵相混淆。申言之，外觀瑕疵會造成拆件喪失效用及無可轉售性之後果，就球無法植（或未依標準植）或破片之瑕疵而言，將會造成無法與電路板（PCB ）連結，就不會產生任何功能；就IC基板露出之瑕疵而言，按積體電路（IC）內層架構是Substrate 加上Flash Wafer 相疊後，再透過金線連結成積體電路，故當有IC基板露出之現象時，因侵蝕而少的部份，原告將無法得知是否已傷到對應的線路（部份線路板被侵蝕），故產品將無法實際使用。並且IC內層是靠一層化學混合物（黑色部份）來包覆並產生保護作用，以期與SSD PCBA絕緣，讓零件只有透過IC Ball 與PCBA相連接，然而若當此層被侵蝕而不見了，當IC過錫爐要與PCBA連結而加熱時，將會因無化學混合物（黑色部份）來阻擋將會造成而造成PAD 與PAD 之間及IC與SSD PCBA之間短路的可能。凡此等問題皆會造成該拆件品不再具有可使用性而喪失可轉售性。
㈢、原告交給被告拆件的原始PCBA（如原證八之照片），該材料因有上膠，被告須先除膠後再拆零件。由於被告在除膠過程中，藥水有錯失而反侵蝕到IC底層，致使材料外觀毀損而失去市場價值。被告公司法定代理人蔡政勳於102 年9 月27日寄給原告之電子郵件，亦自承瑕疵造成原因為「在藥水浸泡時間與黑膠消除過程方式尚未成熟，造成部分底層銅外露」此由原證十之毀損物照片一望即知，被告施工後顆粒明顯出現破片以及因侵蝕過度而造成IC基板露出等問題，此等外觀瑕疵極為明顯，也因如此明顯瑕疵造成系爭毀損品毫無再轉售可能，致使原告蒙受巨大所失利益之損失。
㈣、詳言之，原告委託被告進行硬碟PCBA拆解作業（將SSD 硬碟中可用之Flash 與Processer 拆解下來）本就是一種價值保存與再生之作業。系爭毀損品，是原告跟Toshiba Japan 採購Toshiba 之呆滯料成品（呆滯料意指該批成品本身不符合市場之主流需求而產生庫存週轉緩慢的現象，且其庫存超過原廠，例如Toshiba 鎖定之庫存期限），此種呆滯料本身在市場上雖難整體售出，但仍是有價值物料，特別是當中可再使用Flash / Processor 等元件在固態硬碟SSD 產品（Solid State Disk、Solid State Drive ，簡稱SSD ，是一種以記憶體作為永久性存儲器的電腦存儲設備）中是高價材料，單價動輒在10美金以上，SSD 會有很多型態的產品存在，如SATA、mSATA 、PATA、2.5 、1.8 等，當組成成品因formfactor（指產品的外觀形狀尺寸）非市場所需或其他原因，就會產生銷售呆滯，因SSD 中所使用之物料價值甚高，都會拆下物料，再組成可以銷售的formfactor，原告正是基於此因，而跟Toshiba Japan 採購該廠的呆滯SSD 成品，拆解成原告客戶方所需要的零件，重組成需要的SSD 再出售。原告委託被告進行此項拆解作業，其目的是轉售，被告不可能不知，且兩造間自102 年5 月23日至102 年6 月10日期間之電子郵件往來紀錄，原告亦曾多次提到要出貨給客人並請被告確認交期，被告亦回信確認，足證被告完全了解系爭毀損品是要再轉售使用。
㈤、兩造除曾於102 年12月20日為原物料不良清單簽字確認外，被告亦曾以電子郵件承認毀損品並提出和解賠償，即被告公司法定代理人蔡政勳（Raymond ）所發電子郵件，並表明希望以賠付原告新臺幣1,118,737 元（102 年間兩造間的業務來往金額）方式與原告和解，此可證明被告自知有過失，惟被告事後卻反悔，原告不得已乃提起本件訴訟以維護權益。㈥、對於被告抗辯部分：
１、本件原告計算所失利益之標準所依據之同類產品，實非新品採購價格，而是與系爭毀損品同型號且原告同樣委由被告拆解，但被告拆解成功而無瑕疵之拆件品，原告轉售之實際成交的訂單。換言之，若系爭毀損品沒有瑕疵而正常按原告預期轉售給其客戶，原告應可預期獲有美金134,503.45元之預期得銷售金額，依民法第216 條第1 項規定，自應視為所失利益。
２、被告雖否認毀損品之照片，原告另提出原證十三即原告委請被告拆解之實際系爭毀損品中之1 件，此係被告於102 年8
月間大批退回原告之拆件毀損品，係以真空包裝密封，並且被告公司貼有標籤，註明工單號、內裝規格、MRPN及對應數量，被告註有「Controller Fail」註記，可見被告亦自認有瑕疵。系爭毀損品當初為102 年6 月間被告主動告知原告施工後有瑕疵並將產品退回，之後雙方開始確認瑕疵與數量，最終於同年12月20日簽下不良品對簽單；且前開毀損品，可清楚看出被告施工後之顆粒明顯出現破片以及因侵蝕過度而造成IC基板露出等問題，此等瑕疵極為明顯，自毫無再轉售可能，而此種瑕疵正是前開被告就外觀瑕疵如何認定所寄送給原告電子郵件中被告自述「外觀差的定義為IC底部綠漆有受損或部分露銅者」之情況；況前開毀損品，於104 年6
月22日開庭時，由前承辦法官當庭拆封檢驗，並非如被告所言係因原告未彌封導致露銅情事，且當庭拆驗時被告律師亦在場，今稱係爭證物原非彌封，顯有刻意誤導。
３、前述102 年9 月27日電子郵件是被告法定代理人蔡政勳寄送給原告，而被告於102 年6 月時已陸續退回有瑕疵之毀損品，換言之該電子郵件寄送時本案事實發生已3 個月。由此可知，被告法定代理人蔡政勳此電子郵件就是針對系爭毀損品，故被告辯稱前開電子郵件之內容並非指系爭毀損品云云，顯然昧於事實，且該電子郵件，顯然在說明瑕疵造成原因「在藥水浸泡時間與黑膠消除過程方式尚未成熟，造成部分底層銅外露」以及說明該瑕疵經其多次修補「綠漆均無法完美回補，因此無法回修這些Controller，造成貴司損失，深感抱歉」其內容明白就是自認瑕疵之造成原因，及對原告表示抱歉。且觀諸102 年7 月24日至9 月27日期間兩造間商討瑕疵問題之電子郵件，可知，102 年6 月發生瑕疵後，原告採購王淑吟於102 年7 月24日發出此信，說明兩造生管已於同年7 月22日清點不良品數量及原告要出貨給客戶的訊息，此信雙方於之後的電子郵件往返時也一直追蹤延用，最後被告法定代理人蔡政勳前開102 年9 月27日電子郵件係於102 年7 月24日原信上回覆說此是藥水問題所造成，可以明白證明三點：第一，被告方自認有瑕疵之存在且是由於其施工不良所導致；第二，被告法定代理人所述之瑕疵就是本案系爭毀損品之瑕疵；第三，被告完全知悉系爭毀損品未來是要轉售他人。而被告承諾未來正式拆件時外觀瑕疵與錫點不良認定應為：「外觀差的定義為IC底部綠漆有受損或部分露銅者；錫點不良的定義為有部分錫點於拆解的過程中造成底層鎳外露而不吃錫導致無法植球者。」此處所指外觀瑕疵係指前二階段造成之瑕疵。復依被告所提供「植球外觀檢測標準」為針對植球階段之驗收標準，即不得有缺球、短路、錫球重疊；原證十六第四頁第三點品質第⑴點亦針對植球應有相同之約定。即雙方約定之驗收標準，應包含不得有外觀不良（露銅、底層鎳外露造成無法植球）、及植球不得有缺球、短路、錫球重疊之情事。被告於業界深耕多年，不可能不知悉IC片有破片、露銅、基板露出等情事將導致IC不復存在經濟價值。
４、被告辯稱所謂拆解損失僅存於測試的第一批云云。惟蔡政勳於電子郵件原文明明是說「主要」，被告卻不當地將之替換成「僅存」，惟主要分明表示還有其他批也有瑕疵，只是大部分瑕疵發生在第一批而已。又蔡政勳原文是指瑕疵發生計畫開始第一批controller，被告卻替換成測試的第一批，兩者差異極大，被告所辯與事實不符。
５、被告辯稱兩造間對於拆解系爭二手產品時必然會造成之外觀上瑕疵已有共識云云，原告否認。原證七電子郵件內容是被告說明瑕疵造成原因及外觀差的定義，且被告亦聲稱後續正式試產拆解時已無問題，何有原告同意或接受所謂必然瑕疵之餘地。此由原證七第一頁101 年9 月24日被告公司Kalong寄給被告公司之Andy之信件，並由Andy轉寄予原告公司產品經理Ricky Chen，說明「外觀差& 錫點不良的IC是在前置評估製成事拆時造成的…後續正式試產拆解的65pcs FLASH module沒有再發生上述情形，拆解及植球效果都正常，請知悉」足見被告已向原告告知其後拆解未再發生不良情事，原告接獲被告之保證與對應報價單後始委託被告代工，並非如被告所稱原告事前同意。
６、102 年12月4 日被告寄送原告之電子郵件（原證十五），內含被告出貨總表影本，而寄件人昕婷為被告公司員工，收件人包含Patrick 即原告之生管、Kitty 即被告財會人員、An即業務宗安。兩造間並未簽訂正式合約，彼此往來就是透過此種出貨表格完成交易，即由被告公司昕婷寄送給原告公司生管確認，經確認無誤後被告即開始施工。詳言之：
⑴、兩造於101 年9 月24日透過email 由被告進行試拆解的確認, 被告明確指出不良的定義, 且後續試產可正常進行即原證七。
⑵、102 年4 月19日透過email 就外觀不良加強定義即原證五及原證六。
⑶、102 年4 月20日至102 年4 月22日間雙方透過emails就已知要展開拆件交易進行交易條件與報價的確認即原證十六。
⑷、雙方開始交易, 被告並於102 年4 月29日起陸續將拆解品進行交貨，透過email 來往，於原告公司將待拆件成品發出，被告公司昕婷會逐次製作對應Excel 表給原告公司生管Patrick 吳沛澤, 並持續記錄拆完物料回送的狀況，同步與原告公司生管吳沛澤，進行確認即原證十七：來料回貨清單。
⑸、102 年12月4 日，由被告公司昕婷彙總雙方往來於102 年交易總表向原告公司生管吳沛澤進行年度核對即原證十五。
７、惟原告並非如被告所稱未表示不滿意或瑕疵而立即付款之事，原證十五可證。原告與被告之間過去曾有兩種委任代工關係，一種是拆Toshiba SSD （交易模式一）：這是委由被告拆解原告向Toshiba 採購的呆滯品，這些產品一部份有膠需除，故不良品均在被證一之應收帳款明細表之「植球費用」下；另一種是拆原告之SSD （交易模式二）：這是拆解原告自身之呆滯品，這沒有膠需除，僅需依原告要求拆下所需零件，此部分均在被證一之應收帳款明細表之「測試維修費」下。至於被證一之應收帳款明細表內「雜費」科目，是指包裝Tray費用，這部分則與拆解品無關。原告就「植球費用」支付與發票進行核對原證十五即為被告公司員工昕婷所整理雙方交易記錄，並以該記錄與被證一之應收帳款明細表進行核對發票號，結果無發票部分，對應交易模式一，這些就是Failed拆件品（系爭毀損品），也就是被告交貨有出貨記錄，但未開發票且原告也未付款。有發票部分，對應交易模式二，原告也有付款。故被告抗辯原告有付款行為，是混淆兩造間前開二種交易模式。原證十五之出貨總表之第4 欄「MR料號」欄，以「0 」開頭者，表示為拆解後之零組件；以「8805」開頭（部分欄位以mSATA 表示）表示為成品，如SSD
（固態硬碟）或PCBA（組裝完之電路板）。故整理被證一及原證十五之數量、品名及發票號碼後之整理表格如附件一（即本院卷㈡第79至97頁），附件一中「對應被告（鐳德）開立發票號」欄位上反黃的部分即為毀損品交付，此部分被告並無開出發票、原告當然亦無對應付款的行為。由此表示雙方交易對於外觀不良的毀損品有明確定義與共識，故被告於出貨時即有將毀損品與非毀損品分離，被告自知瑕疵存在，而未開出發票。至於被告抗辯兩造間合約關係已終止云云，惟合約是否已給付（交貨、付款），對於他方當事人於給付出現瑕疵時之債務不履行損害賠償請求權並無影響。詳言之：
⑴、上述二種交易模式，被告於被證一之第四欄「品名」分別以不同名稱區別之。第一種交易模式列為「植球費用132 球」與「植球費用256 球」兩種；第二種交易模式列為「測試維修費用」（部分以「雜費」與「拆除費用」與「拆除植費用」與「植球費用130 球」表示）。系爭毀損品為列於第一種交易模式。
⑵、由被證一第三欄「發票號碼」、第四欄「品名」及第五欄「數量」及原證十五第四欄「MR料號」、第九欄「回貨數量」，得比對出該筆交易模式及是否已開立發票付款。如以5 月6 日為例，原證十五之回貨數量為5184，而被證一之數量亦為5184，開立之發票號碼為MJ51954430，表示被告就該部份已開立發票，並透過被證一第十二欄「最近沖帳日」得知此已經原告付款而獲被告沖帳。
⑶、其中部分發票為同一日數筆交易之總和，如5 月11、13、14日等，以5 月10日為例，原證十五可見該日有二筆交易，回貨數量分別為1487及1433，總和為2920，比對至被證一「數量」為2920，其開立之發票號碼為MJ51954506。
⑷、又從被證一之102 年6 月25日之數量欄，有數筆資料為負值，此為針對於5 月30日前的交易有毀損品的部分，開立折讓單沖減毀損品之數量。如以5 月14日為例，由原證十五之「MR料號」得知5 月14日有4 筆交易，其中第二筆及第四筆為fail，而四筆交易分別的回貨數量為4968、3 、1564、2 ，四筆總數量為6537，得以比對至被證一之數量為6537，開立發票號碼為MJ51954516。另針對fail部分，fail總額為5 ，於被證一之6 月25日開立數量欄為「-5」之折讓單，其開立發票號碼同為MJ51954516，得以比對出毀損品部分業經沖減而毋需付款，惟自5 月30日後之交易，有毀損品部分則直接不開立發票，亦無需另作帳沖減。
８、原證十五之真正，由光碟開啟原證十五之原始信件檔案，可知其檢附之excel 表為〔唯讀〕檔，並非原告得擅自加工竄改，而是被告公司昕婷寄給原告生管吳沛澤，並副本給被告公司財務Kitty 、被告公司業務Andy之原始信件及excel 檔。而昕婷為被告公司之員工，自原證十五、原證十七之寄件者為昕婷〈un-michun@ramtek .com .tw 〉，「@ 」後方之ramtek為被告公司之英文名稱即得以知悉。原證十五、原證十七信件內容中亦有被告公司之簽名檔RamtekTechnology
Inc . ，足證昕婷確為被告公司員工，該信件確為被告公司所寄出。
９、此外，原物料不良清單（原證二）與上述原證十五之關係，說明如下：
⑴、第一種交易模式下，原告自Toshiba 購得之SSD 成品，得被拆解為「0206-W50-58700E0」（16GB之FLASH ，記憶體）、「0206-W50-58800E0」（32GB之FLASH ，記憶體）、「0102-W50-2281060」（SSD Processor ，控制器）三種IC。雙方最後點交係以拆解後的零件料號作為對點依據，即原證二「2013鐳德製程造成原物料不良清單」之品號，於其第三欄「規格」與被證一第四欄「品名」對應，可得品名「0206-W50-587 00E0 」規格為132-ball，屬被證一第四欄「品名」所對應的「植球費用132 球」及品名「0102-W50-2281060」規格為TBGA-2 56 ，屬被證一第四欄「品名」所對應的「植球費用256 球」。
⑵、證人吳沛澤於105 年1 月28日證述：於102 年間，原告只有與被告公司合作拆解作業，故可明確毀損品是由被告公司所產生並交付；原證二所述之毀損品數量，為被告拆解後陸續交回原告公司，由原告公司檢驗後統計出來之總數，原告再將毀損品交由被告公司確認是否仍可補救，待被告確認確實為毀損品且無法補救後，乃於12月20日交還原告公司，並由證人吳沛澤於交還當天製作表格，復由被告公司人員填具數字確認等語。足見該批毀損品係由被告造成、且數額均已經雙方確認。
、被告雖抗辯原證十二之電子郵件為其公司內部文件云云，惟此電子郵件有以副本告知原告公司負責人（Eric Kao）及採購主管（Peggy Wang）。依一般業界習慣，就是表示被告法定代表人指示其下屬（業務主管宗安）按照信中指示對原告賠償，並副本告知原告，讓原告知悉，並請原告諒解，是對外公開之文件。此由其內容第1 段末句所言「很抱歉我們就只能賠這麼多了」亦可證明，此話明顯是被告法定代表人對原告所言。
、原證十六包含「需除黑膠（有underfill ）」及「不需除黑膠（無underfill ）」兩種元件型態之交易條件。被告抗辯雙方並未就需除黑膠的交易條件為約定，並非屬實。細看原證十六第四頁的交易條件，即可發現原證十六之交易條件包含「需除黑膠」及「不需除黑膠」兩者。因雙方知悉兩者的程序上有所不同，故於約定交易條件時，特意二者分開討論如原證十六第四頁第4 點Lead Time ，分別就「不需移除underf ill」及「需移除underfill 」約定不同之時間程序，可知原證十六之交易條件實則包含二者。
㈦、併聲明：
１、被告應給付原告美金134,503.45元，及自支付命令送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
２、原告願供擔保請准宣告假執行。
３、訴訟費用由被告負擔。
二、被告方面：
㈠、原告於102 年4 月間委託被告進行硬碟PCBA之拆解作業，然該等硬碟均屬二手舊品，原告委託被告進行recycling ，被告負責僅係舊品拆卸，對於原來在硬碟中的所有零件是否仍可以正常運作、並非被告負責測試的工作。故原告主張因被告拆解工作，造成11,412件毀損，被告否認。至於原告所稱之11,412件不良清單，被告僅係確認交付時有此「狀態」且原告所稱毀損，其實僅係外觀脫漆、視覺不佳而已，並非毀損，且拆解作業於拆下零件在除黑膠過程中會有些微脫漆，乃無法避免，豈能因此稱為毀損？且原告拆解之本體，既係二手品，被告不負責測試，被告公司既非封裝、測試廠商，自收件起到交件止，雙方亦未曾確認物件之外觀、測試功能是否正常，原告稱被告造成系爭毀損品是片面之詞。
㈡、原告應證明被告有未按契約約定或其作業規範而致毀損結果，況任何高科技產品生產過程均有良率問題，即便是台積電等晶圓代工廠每年亦均為降低不良率努力。而本件係二手舊品拆解，系爭回收硬碟如何保證是正常品可以使用？何況原告曾自承本件拆解作業至少允許百分之三的不良率，訴訟中何以不提？此外：
１、原告所提原證八、原證十主張為系爭產品瑕疵照片云云，並未會同被告確認，被告否認，故該片的記憶體不管有無瑕疵，亦與被告無關。
２、原告主張被告在除膠過程中因藥水有錯失而反侵蝕到IC底層云云，被告否認。至於原告提出原證九主張被告之法定代理人蔡政勳稱「藥水浸泡時間與黑膠消除過程方式未尚成熟」即為被告自認云云，然查該mail內容所指損失部分，並非系爭代工產品，且該mail固為蔡政勳所發，但全文是「這些拆解損失部分，主要發生在計畫開始的第一批controller，在藥水浸泡時間，與黑膠消除過程方式未尚成熟」乃因原告委託被告代工之初，業界從無此項拆解作業，亦從無標準作業程序，所以第一批是先「試試」拆解作業有無可能？及有何結果？實為被告法定代理人於代工前，要求原告先送一批「試拆看看」，且結果確認會有拆解上的「必然侵蝕現象」此為拆解所不可免。故被告法定代理人其實是否認第一批測試品以後之各次契約標的有任何瑕疵，此由本件email 內容「這些拆解損失部分，主要發生在計畫開始的第一批controller，在藥水浸泡時間，與黑膠消除過程方式未尚成熟」足證蔡政勳認為有所謂拆解損失部分，存在於測試的第一批，且是不可免現象。第一批controller先試拆作業，經過試拆作業後也才會以mail通知結果，當時試拆完雙方尚且無契約關係，對於試拆過程可能造成之外觀瑕疵，於通知原告了解後，原告自行決定是否委託被告公司代工，也才會有後來原告一批一批不等數量的委託被告進行代工作業。查市面之類似元作，從是有underfill 填上黑膠，一共可分為兩種，一種是單純在電路板上就填上晶片者，另外一種除了填上晶片外，為了讓晶片更固定，不易晃動，亦不會因為輕微碰撞而脫落，會在電路板與晶片之介面黏著強力可以固定兩者之「黑膠」通稱為「有underfill 在電路板與晶片介面填上黑膠」之產品。此類元件若欲將晶片拆下，一定要先將「黑膠」除去，而欲將「黑膠」除去，則必須用化學藥劑溶解，所以溶解後「必然」造成部分晶片上或電路板上之綠漆一併掉漆之外觀不完美。由於業界從未有針對有underfill 元件拆解作業，所以原告委託被告代工之初，要先交付部分元件給被告測試相關拆解作業是否可行，而被告試拆後告知原告此類代工作業後外觀上必定有產生一些不完美之原因。
３、原告所提原證十二之email ，並非被告法定代理人蔡政勳對原告所提出之承認瑕疵而欲賠償之金額，該email 是蔡政勳與公司內部幹部之討論文件，屬被告公司內部對於代工產品不良率之檢討，此由受文者為andy宗安並非原告公司即明，自不得以被告公司內部之討論往來紀錄，即逕予認定被告有向原告自認瑕疵之情事，併予敘明。
４、兩造就硬碟拆解之約定，並無書面契約約定被告應如何拆解，亦無拆解方法、結果等作業流程，已如前述。且被告完成拆解代工後，交付拆解後之產品予原告時，原告即應知悉拆下之零件情況，若有任何不滿意或瑕疵，當立即反應；然原告未為反應並立即付款，顯見本件並無物有瑕疵之可能。且依原告所提之原證七，雙方對於拆解系爭二手產品時必會造成外觀上瑕疵已有共識，若真有該外觀瑕疵（被告否認），亦為原告同意。被告所交付之物品，應認已符合雙方約定之標準，具有契約通常效用而符合債務本旨，而無物之瑕疵之情形。原約定必然造成之外觀瑕疵，縱若可能造成喪失效用或無可轉，該情事係原告於訂約時所能預見，是原告主張被告交付之零件有瑕疵，顯無理由。
５、原告各次委託被告將二手舊品拆解零件時，所交付之元件大部分均為電路板上有underfill 填上黑膠用以固定上面之晶片、錫球等產品。承前所述，由於市面上從無此類產品在做二手拆解回收作業，所以，原告沒有交付任何作業規範給被告。而且當時原告還請被告找一下是否有「電路板上沒有underfill 填黑膠之植球作業規範」給其參考，被告才提供另外一種類型之植球作業外觀檢驗標準予原告參考，但這份原證六是針對「電路板上沒有underfill 填黑膠之植球作業」，並非系爭二手舊品中「有」underfill 填上黑膠之植球件業外觀檢驗標準書。證人王淑吟顯然不了解此兩項產品之區別而於法院證述此項作業誤為系爭產品之作業標準，將兩者混為一談。況縱依原告所提（與本件代工作業拆件完成不同屬性）原證六檢驗標準書，亦僅係外觀檢驗標準書，不涉及「有黑膠underfill 元件之拆解製程」、「功能測試」、「保證運作正常」。
６、兩造就系爭二手舊品拆解之代工，為一次mail、一次交付產品成立單一次的契約，於交貨後付貨款時，該契約關係即已終止。本件原告先交付一部分記憶體給被告進行拆解作業當時，也沒有意願長期繼續性的委託被告代工，所以沒有簽立任何書面契約，僅單純藉由電子郵件通知及電話聯絡，且被告交付拆解完成品予原告後，原告驗收無誤即給付代工費用，此一代工作業於原告給付該次費用後契約即已結束。被告隨後又通知代工其他數量之作業，係另一契約關係。即實際上是因兩造間每次拆件契約，其數量及金額都不多，且未必有下一次代工，所以未簽訂書面契約。從而，兩造間並無一繼續性之書面契約，而係以每次交付代工物品，各次均屬不同的契約，並於原告付款完成時，該契約即已履行完成，此有兩造於102 至103 年間交易往來紀錄可證，茲由被證一隨機挑出幾筆交易明細，供鈞院卓參：
⑴、被告於102 年5 月7 日起迄同年月24日之出貨，業於102 年6 月18日付款，該契約於付款時即履約完成。
⑵、被告於102 年6 月3 日、同年月10日、同年月20日之出貨，原告業於同年8 月22日付款，該契約已於付款時即履約完成。
⑶、被告於102 年5 月29日、同年月30日、同年6 月24日起迄同年8 月7 日、同年月13日起迄19日之出貨，原告業於102 年10月25日付款，故該契約於付款時即履約完成。
⑷、被告於102 年9 月13日之出貨，原告業於102 年11月7 日付款，該契約於付款時即履約完畢。
⑸、被告於102 年10月25日之出貨，原告業於102 年12月10日付款，該契約於付款時即履約完成。
⑹、被告於102 年10月30日、同年11月15日起迄同年12月10日之出貨，原告業於103 年1 月10日付款，該契約於付款時即履約完成。
⑺、被告於102 年12月31日之出貨，業於103 年2 月10日付款，該契約於付款時即履約完成。
因此，假設如原告所稱被告當初所交付代工完成之物品有任何瑕疵者，原告於收受該拆下之零件時，當已驗收知悉，且居於可告知被告之地位而立即告知才是，豈有原告收受驗收後，不立即反應，又依約定付款予被告，隔了甚久期間後又回頭向被告爭執交付之物品具有外觀上之瑕疵？由此可見，各次契約於被告交付系爭代工物品予原告，業經原告驗收無誤，並無任何瑕疵，始會付款，現原告自無再主張物有瑕疵請求損害賠償之可能。退步言，縱如原告主張其對被告有瑕疵請求權，惟依契約標的，至多亦僅有103 年1 月29日未付款之該次契約數量644 及800 中有瑕疵部分，始有主張瑕疵之可能，惟該次契約共兩批數量合計為1,444 顆，原告亦須舉證其中那些具有瑕疵。
７、原告所提原證十三主張為實際毀損品云云，惟其上標籤及註記「controller Fail 」未必是被告公司之註記，縱為被告公司交還之零件品，亦未必為被告公司毀損、註記，仍應由原告負舉證責任。至於證人吳沛澤雖證述「我任職時收到被告退貨給原告公司產品一樣（原證13），因為這樣的拆件IC我們公司只有跟被告公司一家合作，像這樣外觀底部漏、沒有錫球的狀態也只有拆件中會產生」然原證13是何時退回之拆件？無任何證據證明，且其上無任何兩造會同點交簽封之文字、套袋亦非彌封是否因原告保存不當或其他不當措拖造成漏銅外觀，無法證明。此由證人吳沛澤亦證述「在回庫之後，…我們並不是每一批都馬上做檢查」、「我們當場沒有做任何功能性確認，只有點數量，且因為產品本身就有漏銅，所以不需要做功能性檢測」自不能證明原證十三為被告公司退貨之特定物，亦不能排除原告是否另取擴大損害外觀之物充數之可能。倘為被告所交付物，應當場確認瑕疵，經雙方簽認，且既已置於原告實力管領範圍內，原告不得再爭執係被告交付前即存在之瑕疵。原證十二電子郵件，並非原告向被告坦認毀損賠償，該電子郵件係被告公司法定代理人與業務經理andy宗安內部討論電子郵件，此由subject 表明「拆件不良品處理提案」即明只是處理提案討論，且收信者是"To andy宗安" 及內文第一行是"Dear andy" 即明，而原告持有此份email ，是因為蔡政勳與原告公司法定代理人是好友關係，使原告法定代理人能了解被告公司內部有討論而已，並非被告自認賠償責任之文件。而該email 的subject 表明「拆件不良品處理提案」並非瑕疵，此由證人蔡政勳證述一開始做的拆件會有不完美即知，少數脫膠之外觀不完美，顯非瑕疵，不能作為被告拆解零件具有瑕疵之證據。原告所提原證七電子郵件中外觀差的定義，是被告代工拆件中其中65 PCS FLASH MODULE 而已，被告公司代工原告公司拆解的二手舊品，尚包括FLASH 、SSD 等其他多種元件，此亦經證人宗安證述，故原告主張系爭11,412件毀損，究係何類型拆件？各類型毀損態樣為何？原告未具體分類說明及舉證，僅空泛以「交付之貨中共有11,412件毀損」帶過。況且，拆件之「外觀差」與「毀損」完全不同，縱使證人王淑吟證述被告代工拆件「綠漆不完整產生了漏銅現象，錫點問題包括有錫點無法上球及短路連結的問題」、「這些產品沒有辦法再被使用，無法與PCB 板正確連結而產生應有功能」以及兩造間驗收標準共識為「針對外觀上第一點綠漆要完整，第二個錫點正確與完整」云云，被告否認。其以兩造2012年9 月到2013年4 月期間溝通電子郵件及被告公司提出之植球驗收標準，主張為兩造共識，被告否認。兩造間拆件代工，未訂有書面契約，未約定被告公司代工拆解二手舊品，須負責功能測試，亦未曾約定被告應負保證拆件功能運作正常，即被告代工內容僅係單純拆解而已，不負功能運作正常的測試，交還之拆件通常一般人均可由外觀及數量判斷，驗收只是查點數量正確不能短缺，既不可能也不需要「驗收標準」，原告提出的驗收標準，並不符實。而且兩造間每次交付拆件至付款是一個契約，已如前述，豈有部分契約完成後，還來回討論驗收標準之理，亦足證該等mail之往返，不是兩造「驗收標準」共識。而原證六「晶片植球作業外觀檢驗標準書」亦非兩造間各次代工拆件之作業標準或驗收標準，更可佐證被告僅需交付「錫球外觀正常」拆件予原告即可，無庸負功能測試義務。原證十五之表格係原告製作後寄給被告，做為委辦拆件數量之計算基礎，惟係經原告加工更改內容，並自行填載、更動，造成欄位編號與原證十五、原證十三標籤明顯的不符，自不能作為被告認同瑕疵品及數量之證據。
８、況且原告所交付欲拆解之系爭零件本為二手舊品，依照一般經驗法則，需拆解物品通常係過時、品質不良、故障品等，故原告計算賠償金額，依最高法院102 年度台上字第1129號判決意旨，本應衡量財產所受損害額與其受侵害後財產價值狀態，不得以全新價格計算之，而應將新品與舊品間差額先行扣除後計算，故原告所請求之金額過高。此外，本件原告雖主張系爭零件如轉售給客戶，可預期獲利美金134,503.45元，惟未舉證其就毀損共11,412件與其他客戶有簽訂契約，難認定其受有何所失利益。又即使原告舉證其已與其他客戶簽訂契約，亦應認定該毀損物件與原告損失並無因果關係，難以主張被告應負所失利益損害賠償責任。
９、原告既主張系爭拆解品是被告依約交回原告，原告點收無訛、給付代工款後，其出售予第三人，經第三人表示無法正常運作，始回頭轉向被告表示屬不良品，依民法第508 條第1
項規定，工作毀損、滅失之危險，於定作人受領後，即轉由定作人負擔，故不論系爭拆解品是否真有毀損，亦應由原告自負毀損之危險。
㈢、退步言，原告請求損害賠償之金額，其計算亦不符實。本件原告交付之硬碟為二手舊品，欲取下硬碟中部分零件再使用，屬於recycle 作業。惟原告卻以同類產品之銷售金額為計算，兩者差別極大，且被告承攬此項硬碟拆解工作，係按件計費，每件僅16.33 元，其成本為13.608元，而全部拆解過的物件僅向原告收取工資含稅僅1,118,737 元。被告花費之人力及其他成本近90萬元，即實際利潤才約21萬。故被告為代工廠的微薄利潤，不能比照新品出售價計算。
㈣、併聲明：
１、原告之訴及假執行之聲請均駁回。
２、訴訟費用由原告負擔。
３、如受不利判決，被告願供擔保免為假執行。
三、本院得心證之理由：
㈠、原告公司交給被告公司進行拆件的原始PCBA（如原證八之照片，本院卷㈠第61頁），該材料因有上膠，被告須先除膠後再拆零件，雙方於101 年9 月開始由原告公司出貨予被告公司試拆，嗣於102 年4 月開始正式由原告公司出貨、被告公司拆解後回料等情，此為兩造所不爭執，並有被告公司之應收帳款明細表、本件拆件之照片（本院卷㈠第82至89、133
頁）及以下之電子郵件可證，是前開事實，洵堪認定屬實。㈡、原告主張系爭11,412毀損品係被告受原告委託進行拆解作業時所造成，致原告因而受有財產上之損害等語，為被告所否認，並以原告並無法證明系爭11,412毀損品係被告拆解作業所造成，且縱使係被告拆解作業時所造成者，但系爭11,412毀損品僅係外觀瑕疵，此為兩造約定時即可預見有此瑕疵之可能，且被告僅負責拆解作業，不需負責功能測試，及原告並未能舉證系爭11,412毀損品之所失利益等語置辯。是以，本件爭點厥為：兩造間就被告受託進行前開拆解作業時，有無約定瑕疵品認定之標準？系爭11,412毀損品是否為被告拆解時所造成？原告就系爭11,412毀損品所得請求之損害額若干？茲分述如下。
㈢、兩造間就被告受託進行前開拆解作業時，有無約定瑕疵品認定之標準？
１、兩造間對於原告委託被告為本件拆件作業，並無書面之契約簽定，而係以電子郵件往來確認兩造間之約定內容一節，此為兩造並不爭執，而觀諸兩造間以下歷次之電子郵件：
⑴、原證七之電子郵件（見本院卷㈠第58至60頁），係於101 年9 月13日由原告公司Ricky Chen先以「鐳德生產所需資料」寄發電子郵件予被告公司業務部經理Andy宗安，並表示：「今日寄送如下欲研究如何拆件的樣品，煩請轉交你們老闆。請收到後再通知我們」、「064GB ：*37p：w/under filled」、「128GB ：*40p：w/under filled」嗣經被告公司業務部經理宗安於101 年9 月14日回覆「已收到」而原告公司Ricky Chen於101 年9 月21日回覆「已收到拆件的CLT&Flash
」並詢問「判定外觀差& 錫點不良的標準為何？？」、「這樣評估起來32GB flash拆件不良判定約10% （17/176）」而被告公司業務部經理Andy於101 年9 月24日將被告公司內部電子郵件討論之內容回覆，而於被告公司101 年9 月24日內部電子郵件討論提及：「17顆外觀差& 錫點不良的IC是在前置評估製程試拆時造成的，外觀差的定義為IC底部綠漆有受損或部份露銅者；錫點不良的定義為有部份錫點於拆解過程中造成底層鎳外露而不吃錫導致無法植球者」、「後續正式試拆試解的65pcs FLASH module沒有再發生上述情形，拆解及植球效果都正常，請知悉」足認於101 年9 月13日由原告公司先將試品交由被告公司試拆，經被告公司試拆試解後交還原告公司，但原告公司對於其中17顆判定不良之標準詢問被告公司，被告公司以該17顆是於前置評估製程試拆時造成的，且因外觀差即IC底部綠漆有受損或部份露銅，且錫點不良即有部份錫點於拆解過程中造成底層鎳外露而不吃錫導致無法植球，而被判定不良，但於正式試拆試解時已無上述問題產生。又證人宗安到庭證述：原證七的電子郵件是Kalong寄的，我再轉寄給原告公司，表示我同意內容提到的外觀差的定義標準；被告公司代工原告公司拆解作業，標的不只有一種，65pcs FLASH module只是其中一種；擔任被告公司業務經理，對於被告公司代工原告公司元件拆解製程了解等語（本院卷㈠第93至頁）。是以，兩造於被告試拆階段即發現有前開外觀差及錫點無法植球，而可判定為不良。
⑵、原證五之電子郵件（見本院卷㈠第53至54頁），係於102 年4 月18日由原告公司Peggy wang王淑吟就兩造間拆件服務信件為回覆予被告公司之業務部經理宗安（Andy Tsung）後，翌日即同年月19日由被告公司業務部經理宗安回覆並附上「植球外觀檢驗規範」檔案供原告公司參考，且於信件中提及「⒉針對2.5 吋SSD 增加移除螺絲*9 pcs .上下殼及散熱膠製程，經我司實際測試增加38秒。以每分鐘NTD ：5 計算為3.16。所以爾後如有此製程會增加NTD ：3 元。⒋另外有些PCBA只會移除IC or FLASH 部份。我確認我司Raymond （即被告公司法定代理人蔡政勳）後，如有這種產品將單獨使用人工移除整理再導入量產製程。所以也會增加40秒的工時約NTS ：3.3 元，所以如導入此製程之顆粒會增加NTD ：3 元。」而前開附上「植球外觀檢驗規範」檔案即原證六之晶片植球作業外觀檢驗標準書（見本院卷㈠第55至57頁），而該植球作業外觀檢驗標準書係被告公司就製訂晶片植球後，錫球外觀檢驗之標準，且適用於晶片植球作業之檢驗，即⑴錫球面不可有缺球的情形、⑵錫球面不可有短路的情形、⑶錫球面不可有錫球重疊的情形，而前開晶片植球作業外觀檢驗標準書之修訂紀錄為「2013-4-19 」核與前開被告公司回覆上開電子郵件之時間吻合即均為102 年4 月19日，堪認上開被告公司電子郵件所附之「植球外觀檢驗規範」檔案即原證六之晶片植球作業外觀檢驗標準書無訛。
⑶、復參酌證人王淑吟提出之102 年4 月20日電子郵件（見本院卷㈠第103 至105 頁），係證人王淑吟以主旨：「拆件服務總整理」寄發予被告公司及原告公司相關人等，並稱：「我們重新整理這個計畫案的所有細節：⒈待拆件品（請重新核對清單，將不需拆件品進行保管，我們將通知何時回退）⑴託外單核對用」，並將工單號（送拆日為102 年4 月17日）製表，內有「Form Factor 」有三種「msATA 」（16GB、64GB、128GB 、256GB ）、「SSD 」（128GB ）、「GUM-Stick 」（64GB、128GB ）、「MR料號」、「送拆數量」，及「⑵費用計價（請確認計算正確性，以讓我們共識正確，並建立費用計算表」、「Remark：Controller/Flash部分請與上線前跟我們確認是否有客製化Marking 需求」、「⒉後續合作⑴於每次送出前，我們都會待拆明細與貴團隊確認，貴團隊需要於收到貨物隔天12點前清點作業⑵GUM-Stick 拆件安排，由於剛開始，請容我們修正拆件基數①前2 批：以100pcs為基數進行回送，讓我們盡快建立良率與模擬雙方後續作業細節②2 批之後：以300 為基數進行回送，因Flash 價格是每天改變，我們累積到1K才送，再經貴團隊拆件，Flash
價值會有很大變化，請讓我們將此變數縮到最小⒊品質⑴植球：不可缺件，短路及重覆植球→此了解並可接受⑵IC表面平整度：日後我們客人因平整度問題（SMT Reject），請容我們納入對應工單的外觀不良統計⑶Function：因可判定因委託服務而造成Function不良，納入工單不良；IC本體內不Function不良，由Memoright （即原告公司，下同）承擔⑷請提供錫球①對應廠牌與型號②RoHS＆③Reach 聲明⑸請提供廠內流程使用物料RoHS證明」、「以上不良發生⑴當發生不良，鐳德有責需回退重工，讓產品回復到可出貨狀態⑵若無法重估，於千分之三的比例內，不良品部分，該服務費用不收⑶若無法重工，超過千分之三部分，除對不良品服務費不收外，仍需賠償Memoright 零件成本」、「⒋Lead Time
⑴不需移除underfill ：三個預備天，第四天起開始出貨，出貨數：5K/d ay ⑵需移除underfill ：七個預備天，第八天起開始出貨，出貨數：5K/day」、「⒌其他⒈IC需要以適切Tr ay 回送，不同型號需以不同Tray分離包裝，不可混裝；出貨前需要打上包裝袋以穩定產品並以真空方式回退⒉因IC是潮濕敏感及靜電敏感原件，包材部分需要考慮濕度控制（濕度卡與防潮劑）與靜電防護⒊IC需要依良品及不良品分開包裝⒋任何回送品外箱貼都需要標示工單號，內裝規格，MR PN 及對應數量，不同工單不可混裝（貼紙格式不定，但訊息需完整）」、「每月2 號前，需提供工單狀況表跟我們生管核對，其包括未結工單號，未回送數量等數量；（Memoright 〈即原告公司〉生管：Patrick 〈即吳沛澤〉）、「請確認以上，若有細節已討論但未列出，請盡快讓我們知道」嗣經被告公司業務部經理宗安於102 年4 月22日回覆稱：「報價費用上可能我述敘不清楚，所以有點問題釐清如下：⒈因只拆卸某顆零件無法使用量產製程所以需加人工手移板增加40秒的人力工時（每顆）所以是NTD ：3+3= 6元。⒉所有IC顆粒如需蓋面每顆為NTD ：1 元，如增加鐳射雕刻每顆增加NTD :0.2元所以如果都需要蓋面加Marking 的話是NTD3+1.2=4.2元. 至於下列敘述關於" 其他" 部份我會與我司產銷確認後回覆」，且證人王淑吟亦於同日回覆稱：「更新計價表如下（容我們花點時間, 將雙方認知調整到一致），請更正錯誤」、「另，我們的產品，flash 不蓋面，Controller蓋面，但要不要Marking ，請隨每張工單確認」被告公司業務部經理宗安亦隨即回覆稱：「我之前所有的報價皆以IC每PCs 為基準，因此你下列Mark部份有誤」證人王淑吟隨即回覆稱：「附於每一個產品, 只有controller（一個產品只有一顆）要蓋面，flash IC不蓋，故，單計價用量為1 ，請再確認及Gum Stick （underfill ）數量為7237條, 請先讓我們預先知道零件（一產品有5IC ）產出安排（是從May 7
開始逐日交貨5K零件可以嗎? ）」（見本院卷㈡第72至74頁），益徵兩造間於開始正式拆解作業前，已對於不良品之認定再次確認對於拆件之結果要求植球不可缺件、短路及重覆植球及平整度，且被告公司於回料時對於良品及不良品需區分包裝。
２、再者，證人王淑吟到庭證稱：當初兩造有共識的驗收標準，針對外觀上第一點綠漆要完整，第二個錫點正確與完整，後來這些產品發生綠漆不完整產生漏銅現象，錫點問題包括錫點無法上球及短路連結的問題，造成這些產品沒有辦法再被使用，無法與PCB 板正確連結而產生應有功能，會造成這些產品無法再轉售；上開驗收依據是兩造從101 年9 月到102
年4 月所溝通的電子郵件及被告公司提供的植球驗收標準；101 年9 月24日電子郵件上有提到外觀跟錫點上面的定義，在102 年4 月20日電子郵件上有做品質上面的定義；基於上面的共識，其實在被告公司的102 年5 月23日電子郵件回應上有對NG品的描述，其包含漏銅、焊電脫落、破裂的情形；錫點正確部分，被告公司有回送一個植球的驗收標準，上面有提到錫點正確這個要求，綠漆的部分被告公司在對NG品的描述上面已經有包括這個要求；（問：證人前述的這些東西，哪裡有看到被告公司的承諾說要達到綠漆要完整、錫點要正確與完整？）被告公司提供的植球驗收標準，就是綠漆的部分；原告公司委託被告公司代工的是拆解作業及植球作業，被告公司執行的是除膠、拆解、植球，從被告公司給原告公司的報價單上面可以看得出來；被告公司代工的是日本東芝公司賣給原告公司的呆滯庫存品，我們沒有跟日本東芝公司確認這是新品或是二手回收，但是我們是說呆滯庫存；被告公司提供給原告公司的晶片植球作業外觀檢驗標準就是原證六等語（本院卷㈠第94頁至第95頁反面）明確，核與前開１兩造間歷次電子郵件往返之內容相符，堪認兩造間就本件代工作業確有就不良品作定義約定，且被告於回料予原告時會區分良品及不良品。則被告辯稱：原告委託被告拆解的是晶片上有填黑膠的，需以化學藥劑溶解後拆解，被告提供的原證六晶片植球做業外觀檢驗標準是針對晶片沒有填黑膠之晶片外觀檢驗標準，與本件委託代工之作業無關等語，然原告既係將自日本東芝公司購得之呆滯料交予被告拆解，而該呆滯料原為完整之PCBA，內有填黑膠與沒有填黑膠之晶片，則被告既負責拆解，即需對於拆解作業之成果負責，兩造因而就經被告拆解後之晶片外觀為前開約定，自屬合理，被告前開辯解自不足採信。
３、況且，兩造自102 年5 月7 日起由原告交貨予被告拆解至102 年12月31日被告將最後一批拆解之貨品出貨予原告止，期間兩造多次交貨、出貨，原告並交付款項，惟對於被告公司回料為不良品即經被告公司標註為「Controller Faill」、「Fash Faill」者，原告公司迄今除就102 年5 月14日、5
月24日、5 月29日、5 月30日由被告公司開折讓單而沖帳外，其餘自102 年6 月1 日起，原告並未就此部分付款，且被告亦未相對應開立統一發票一節，此為兩造所不爭執，並有原告提出經其整理被告公司所提出之出貨總表及應收帳款明細後之附件一（見本院卷㈠第79至97頁）在卷可證，亦足證兩造對於拆件可分區為良品及不良品已有共識無訛。
㈣、系爭11,412毀損品是否為被告拆解時所造成？
１、原告主張兩造業於102 年12月20日清點確認不良品數量為11,412件，並提出不良品清單（見支付命令卷第8 頁）為憑，而觀諸該不良品清單確經被告公司代表葉文豪、原告公司代表吳沛澤簽名確認，此經證人吳沛澤到庭證稱：上開不良品清單對簽單代表原告公司簽名的是我本人，該表格是我製作的，手寫數量是對方寫的，該簽單上所說的不良品就是原證十三所看到的不良品，是102 年12月20日簽的，因為我們彼此間交易往來很多次，這批貨是之前就已經送到我們公司，是陸續交回來我們公司由我們總計出來的不良品，我們將這些不良品總計出來，整理好再交給被告公司做確認這些不良品是否可再回收或使用，當時有讓被告公司簽簽收單，等被告確認好後，於12月20日還給我們公司，所以由我於當天製作好該表格，由被告公司人員當場填上數字確認，我們當場沒有做任何功能性確認，只有點數量，且因為產品本身就有漏銅，所以不需要做功能性檢測等語（見本院卷㈡第38頁反面至第39頁），核與證人王淑吟證稱：當初會簽立不良品清單，是因為102 年4 月一直到最後提供待拆解品給被告公司，被告公司於102 年8 月中回送一批大量標示FALL的產品回來，我發電子郵件給被告公司負責人，確認這批拆解失敗品是否有再補救的機會及其原因，蔡先生於102 年9 月以電子郵件回覆說此批已無補救的機會，所以我們請兩家公司的人員對點這批貨物的數量到底有多少而簽下該不良品清單等語（見本院卷㈠第94頁反面）相符，是被告空言否認前開不良品清單，顯屬無據。
２、再者，揆諸被告公司內部電子郵件即被告公司生管JEFF WU
回覆被告公司業務部經理宗安有關「RE：請確認未回庫數及可回庫時間」中提及「表列所有產品預計在5/31前陸續回完.NG （露銅、焊墊剝落、破裂…）的部分最後一起回」等語（見本院卷㈠第107 頁），而被告公司昕婷於102 年7 月17日將兩造間自102 年4 月20日起至6 月27日止原告公司來料& 回料清單之檔案寄予原告公司生管Patrick 吳沛澤、Peggy Wang王淑吟及被告公司業務部經理Andy宗安等人（見本院卷㈡第75至78頁），可見於102 年4 月24日之批號「M09-007-C 」、「M09-007-F 」，且4 月25日、5 月24日、5 月8
日及6 月19日均已顯示有短缺數量至明；而原告主張被告公司於102 年6 月陸續送回瑕疵品一節，由證人王淑吟於102
年7 月24日以主旨：「拆解料清點狀況」寄發電子郵件予被告公司，並附上經兩造生管清點自102 年7 月22日前發料但未回庫的零件狀況，其中有「不良品，已無法維修（未回到原告公司）」部分總計有11,446，且表明「⒈不良品部份，貴團隊回報已無法修覆，但這些數量已超過原先預定的總額0.3%範圍⑴因這些物料都是已接單待出貨給客戶，若以上無法回庫數量與狀態正確，我們需要儘快與客戶說明無法交貨的損失程度⑵於釐清以上狀態與數字，請讓我們就後續兩方帳務處理進行確認」嗣經被告公司於102 年7 月30日回覆稱：「以下問題，仍請您協助⒈確認不良品數量是否如我們得到的訊息，都已不再回庫⒉於貴團隊遺失的物料，是否讓我們開立發票或是有任何建議方式」證人王淑吟於102 年9 月26日再回覆稱：「7 月份所談，有關拆解損壞部分，仍請讓我們知道您的建議，以讓我們進行帳務處理」嗣經被告公司法定代理人蔡政勳於102 年9 月27日回覆稱：「這些拆解損失部分，主要發生在計畫開始的第一批，在藥水浸泡時間與黑膠消除過程方式尚未成熟，造成部分底層銅外露，後製程改善，良率已能控制在98% 以上。我們多次嘗試修復這銅外露的IC，在controller方面因為錫球與錫球間距太小，綠漆均無法完美回補，因此無法維修這些Controller，造成貴司損失，深感抱歉。如有任何彌補方式與建議，請告知」等語（見本院卷㈠第62頁、第135 至136 頁），是兩造對於被告回料屬於「faill 」部分已於102 年7 月開始進行商議討論，被告公司負責人於102 年9 月26日既已表示確實有不良品之產生，且已無法修復。另，參酌原證十五之出貨總表（本院卷㈡第60至69頁），此係被告公司昕婷於102 年12月4 日將兩造間自102 年4 月29日起至11月25日止出貨總表檔案寄予原告公司生管Patrick （即吳沛澤）、被告公司之財會人員Kitty 、被告公司之業務部經理Andy（宗安），而觀諸該總表中之MR料號、類型，可知被告回料類型有「COMTROLLERFail」、「Flash Fail」相對應之MR料號核與前開兩造於
102 年4 月間之電子郵件確認本件工單號中之Form Factor
、MR料號之編制（見本院卷㈠第103 至104 頁、卷㈡第72頁）相同，堪認被告公司於本件拆解作業結果確有不良品存在訛。
３、再者，證人即被告公司法定代理人蔡政勳到庭具結證稱：原證十二之郵件是我要副本寄給原告公司王淑吟（即PeggyWang ）、原告公司負責人Eric Kao及本公司財務Kitt y，因為我跟原告公司負責人討論原告公司認為被告公司在代工拆解元件上不良品的賠償事務上；我承認代工上沒有完美，這是因為跟被告公司製程沒有辦法做的完美，因為那個東西是有化學反應的，所以會有不完美的現象；這封電子郵件我是在跟被告公司宗安討論的情形副知給原告公司負責人讓他們知道我們公司內部有在討論這件事；被告公司一開始並沒有做測試，所以不了解它的電訊是否完美；在代工一開始時，有先給被告公司一些元件做看看這個東西好不好做，可行性怎麼樣，但是因為這是化學反應，所以會侵蝕到電子零件的綠膠，所以在外觀上就會不完美，跟全新的元件來講，它就是不完美，而這不完美就是原告公司一直在跟被告公司爭執的有瑕疵部分，而這不完美跟原證十二所稱的不完美現象是相同的等語（本院卷㈠第92至93頁），並有原證十二之電子郵件（見本院卷㈠第69頁）在卷可證，而觀諸原證十二之電子郵件內容，既係被告公司法定代理人於103 年2 月21日就信件主旨「RE：FW：判定不良品處理提案」以電子郵件寄予被告公司業務部經理宗安稱：「⒈請將去年Memorigh t（即原告公司）約營收共計1,118,737 ，全數賠還客戶，很抱歉我們就只能賠這麼多了。⒉為表歉意，如果最後版本的製程他們覺得可用，就將拆板process 的SOP 無保留的技轉給Memorigh t工程師（或他們指定的代工廠），並確保整個移轉順利進行，必要時請Kaloon支援。以上是我們可以做得彌補。」等語（見本院卷㈠第69頁），與證人蔡政勳前開證述相符，是以，被告於原告提及系爭毀損品賠償事宜時，經內部討論，並提出上開賠償方案，且以電子郵件告知原告，苟被告公司認為並無原告公司所主張之毀損品需賠償者，何需於公司內部討論，並將討論方案告知原告？益證被告公司對於本件拆解作業所造成之毀損品已無爭執。
４、況且，原證十三即原告提出系爭11,412毀損品中隨機抽取，並經本院當庭勘驗結果：本院另以」104 訴657 證物」標示，該證物係以錫箔袋包裝，包裝袋上貼有一白底黑色標籤並記載「MR料號8805-W50-0128030」、「類型Controller Fail 」、「批號RT-M09-025-C」、「Size 14 ×14」、「數量
102 」，該袋內共有二件物品，分別均以橡皮筋綑綁，其中以紅色橡皮筋綑綁者，係以二片黑色塑膠相合，並貼有一白底黑色標籤並記載「MR料號8805-W50-0128030～60」、「類型Controller Fail 」、「批號RT-M09-007-C」、「Size14×14」、「數量112 」，內有數片IC，IC片並未緊黏於該黑
色塑膠中，並已有數片掉落於袋中；又其中以黃色橡皮筋綑綁者，係以二片黑色塑膠相合，並貼有一白底黑色標籤並記載「類型Flash Fail（G8D ）」、「數量112 」，內有數片IC，IC片並未緊黏於該黑色塑膠中，並當庭以實物投影機拍攝原證十三之內外包裝及物品，照片附卷等情，此有本院勘驗筆錄及照片（見本院卷㈡第37頁、第43至44頁反面）在卷可證，並經證人吳沛澤到庭證稱：原證十三是IC，是我任職原告公司期間收到被告退貨給原告公司產品一樣，因為這樣的拆件IC我們公司只有跟被告公司一家合作，像這樣外觀底部漏銅、沒有錫球的狀態也只有拆件品中會產生；在兩造合作期間，不斷有拆件回來，所以像這樣的產品拆到我們公司時就是長這樣，以該產品的外觀及包裝來看就是這樣，錫箔袋、白色貼紙及產品本身就可以看得出來，因為我們就是將IC產品交給被告公司處理，被告公司處理後回來就是這樣的拆件，比如說我們將100 件的IC產品交給被告公司，被告公司交還回來的就是100 件拆解後的IC；（問：系爭有爭議的IC，你收到時有無當場確認他的狀況？）在回庫之後，我們馬上就確認它的狀態，確認它是否可以再使用，被告公司人員交回我們公司後，我們馬上會確認，我們並不是每一批都馬上做檢查，有些不良品是在被告公司人員也還在的時候，馬上看就可以判斷，縱使是不良品也會先入庫，再看公司人員如何處理，我們當場也會跟被告公司人員在簽收單上做確認；原證十三之物品一看就是不良品，因為沒有錫球；原證十五是兩造透過這種EXCEL 方式確認出貨，原告公司就是由我負責確認；在跟被告公司委託過程中都會產生外觀底部漏銅、沒有錫球的狀態；（問：原告公司每一次要把拆件交給被告公司時是何外觀或包裝？）被拆前是一塊板子，上面有很多IC及零件，外面用靜電袋包裝；原證十五之出貨表是總表，裡面數據是我們確認後所填上的，因為這表不是我製作的，各欄位所示的意思我無法精確說明；（問：上開不良品清單上品號欄位編號為何與原證十五之出貨總表欄位、原證十三標籤的標示不一？）拆下來的IC有很多款，其中有某幾款有大量不良，在原證十三上標籤所示「8805」是指成品料號，成品就是像手機內的綠色IC版，指的就是可以使用的，所以不良品清單上標示「0206」或「0102」指的都是IC類的代碼品名，因為之後跟被告公司做不良品確認就是以「0206」或「0102」做溝通，以該「0206」或「0102」也可以在上開出貨總表中找到相對應的出貨時間及數量；（問：被告公司每次拆解完後送回原告公司由你負責點收，是否會觀看產品外觀？）產品外觀是品保的責任，但有些外觀很明顯我也看得出來，我會跟品保做確認是否放在不良品倉，後續由主管做決定如何處理等語（見本院卷㈡第37頁反面至第40頁反面）甚明，亦核與前開兩造間自102 年4 月20日起至6 月27日止原告公司來料& 回料清單之檔案（見本院卷㈡第75至78頁）所示，其中4 月24日之MR料號「8805-W50-0128030」、「8805-W50-0128040」、「8805-W50-0128050」、「8805-W50-0128060」、規格「Gum Stick 128GB 」、類型「CONTROLLER」、Size「14*14 」、批號「M09-007-C 」、短缺數量「4030」相合，且與原證十五之出貨總表亦有MR料號「805
-W50-0128030」、類型「Controller Fail 」、回貨數量「102 」、批號「M09-025-C 」（見本院卷㈡第90頁）及MR料號「8805-W50-0128030～60」、類型「Controller Fail 」、批號「RT-M09-007-C」、Size「14×14」、「數量1019」
（見本院卷㈡第80頁）相同，況比對原證十五之出貨總表（見本院卷㈡第60至69頁）及被證1 之應收帳款明細表（見本院卷㈠第82至89頁），可見有原告公司交貨予被告公司，被告公司回貨數量確實有短缺，並就該短缺數量部份，被告公司亦未就此開立統一發票甚明。被告雖辯稱：原證十三無法證明係由被告公司交予原告公司，因市場上這些產品成千上萬云云，然業經證人吳沛澤上開證述明確，況被告亦自承認本件原告所委託之拆件作業即將晶片上填黑膠部分除去，此為先市場上所無者，故被告前開辯解，洵不足採。
５、因而，原告主張本件拆件作業被告造成系爭11,412毀損品等語，即屬有據，堪以採信。
㈤、原告就系爭11,412毀損品所得請求之損害額若干？
１、按損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限。依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益，民法第216 條第1 、2 項亦有明文規定。又民法第216
條規定，損害賠償除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害（積極損害）及所失利益（消極損害）為限。既存利益減少所受之積極損害，須與責任原因事實具有相當因果關係，始足當之。而依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益。該所失利益，固不以現實有此具體利益為限，惟該可得預期之利益，亦非指僅有取得利益之希望或可能為已足，尚須依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，具有客觀之確定性，最高法院95年度台上字第2895號判決意旨可資參酌。
２、揆諸前開兩造交易往來期間之電子郵件均提及原告需將交由被告拆件之零件交貨予客戶一節，此有電子郵件可證（本院卷㈠第64至68頁），且證人王淑吟證稱：支付命令卷第9 頁之採購單是系爭毀損品同樣由原告公司委由被告公司拆解，但被告公司拆解成功而無瑕疵的拆件品，之後原告公司轉售實際成交的訂單等語（見本院卷㈠第94頁反面），並有採購單4 紙（見支付命令卷第9 至12頁、本院卷㈠第33至35之1
頁）附卷為憑，並有附表一即原告就系爭毀損品原可售價值之計算然此僅足證系爭毀損品原可出售之單價，但併並未扣除相關成本以資計算。
３、惟原告業於105 年8 月31日提出民事準備㈦狀，並提出銷貨單、發票、採購單、進貨明細表及進口報單（見限閱卷）為憑，即本件原告委託被告拆解「Gum Stick 」，而「Gum Stick 」內部有1 個SSD Processor 元件及4 個FLASH 元件，且因「Gum Stick 」的價格與時間具連動性，會隨著日期有小幅波動，此觀諸原告所提出102 年4 月4 日至102 年9 月30日採購「Gum Stick 」的採購價格，以加權平均成本計算，得出「Gum Stick 」64GB、128GB 的加權平均採購價分別為18.53 元、38.34 元；且銷售價係原告以成本乘以一定比例後所得，故得以銷售價比例推算其成本金額比例，而依照原證三之採購單，得悉SSD Processor 、FLASH16GB 、FLASH32GB 間之比例為10.75 ：6.85：13.7，即可得出SSD Processor 、FLASH16GB 、FLASH32GB 之成本分別為5.21元、3.32元、8.02元，並依原證3 之採購單（見支付命令卷第9 至12頁）即原告銷售SSD Processor 、FLASH16GB 、FLASH32GB 之銷售單價分別為10.75 元、6.85元、13.7元，即可知悉SSD Processor 、FLASH16GB 、FLASH32GB 之零件利潤分別為5.54元（計算式：10.75-5.21=5.54 ）、3.53元（計算式：6.85-3.32=3.53）、5.68元（計算式：13.7-8.02=5.58），故原告主張就系爭11,142毀損品所受損失及所收利益如附表所示，即屬有據，堪以採信。
四、按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力。遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息。應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之五，民法第229 條第2 項、第233 條第1 項前段及第203 條定有明文。經查，本件原告請求被告賠償損害，係以支付金錢為標的，被告對原告所負之上開給付義務，固未經兩造特約而無確定清償期限或特定利率，然被告既於103 年12月31日受支付命令繕本之送達（見支付命令卷第20、21頁），依上開說明，從而，原告請求被告給付美金134,503.45元，及自支付命令繕本送達翌日即104 年1 月1 日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息，為有理由，應予准許。
五、兩造均陳明願供擔保，聲請宣告假執行及免為假執行，核無不合，爰分別酌定相當擔保金額准許之。
六、本件事證已臻明確，至於未論述之爭點、兩造其餘之攻擊或防禦方法及所提出之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無一一詳予論駁之必要，併此敘明。
七、結論：原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條，第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。
中 華 民 國 105 年 10 月 24 日民事第二庭 法 官 饒金鳳
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 105 年 10 月 24 日書記官 羅尹茜