臺灣新北地方法院106年度訴字第2790號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣新北地方法院
• 裁判日期: 107 年 09 月 21 日

臺灣新北地方法院民事判決　　　　　　 106年度訴字第2790號原　　　告　巨達照明股份有限公司
法定代理人　李長毅
訴訟代理人　劉煌基律師
複　代理人　王姿淨律師
林心瀅律師
被　　　告　艾睿電子股份有限公司
法定代理人　宋建光
訴訟代理人　葉繼升律師
上列當事人間請求損害賠償事件，經本院於民國107 年8 月28日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、原告方面：
㈠、原告於民國104 年2 月間陸續向被告進貨購買LED 晶片模組（產品編號：CREE CXB2530、CXA2540 ，下稱系爭產品），而系爭產品係由被告經銷供應Taiwan Cree Electronics Co. ,Ltd .（下稱CREE公司）出貨。詎系爭產品陸續有使用者向原告表示該LED 晶片模組有閃爍、不亮之瑕疵。經原告向被告提出上開瑕疵說明，被告始於106 年6 月15日提供系爭產品之測試報告予原告，由該報告原文之中文翻譯結語指稱：「故障模式聲明：客戶回報關於退回之CXB LEDs有“燈光閃爍和僅有部分發光”被驗證出燈光發射故障是由於與LED
芯片表面分離的接合焊盤和金屬線引起的LED 電路問題」可證系爭產品有瑕疵，並非使用或原告組裝或拆卸之問題。是本件為軌道燈具之LED 晶片模組產品，燈具即以照明為效用，然被告提供系爭產品，因其製程之線路問題致不具照明效用，被告所為給付不符債之本旨，並有失其通常效用及價值之物之瑕疵，原告因此受有須向使用者說明、更換及其他賠償並影響商譽之損害，而就換修費用（含材料成本、人工費用及鷹架費用）為損害賠償金額之計算，共計損失新臺幣（下同）5,493,828 元。爰依民法第354 條第1 項、第359 條物之瑕疵擔保規定請求減少相當於原告所受損害之價金並依民法第179 條規定請求；或依民法第227 條第1 項、第226
條規定，請求賠償因系爭產品之瑕疵損害；或依民法第184
條第1 項前段及第2 項規定，請求賠償經濟上損失等共計5,302,530 元（本件為一部請求），並請法院擇一有利判決。㈡、對於被告抗辯部分：
１、被告辯稱係因原告燈具或組裝過程中可能含有「氟元素」造成LED 晶片功能異常云云，惟經原告將燈具送交台灣檢驗科技股份有限公司（下稱SGS)檢測，並無被告所述燈具含有化學物質存在。又該LED 晶片之表面係有塑膠盒面不可能直接碰觸，上開報告亦稱LED 晶片模組外觀均無其他人為外力造成損害，失效原因為LED 內部焊墊及LED 晶屬線剝落，將原有外觀移除後發現LED 成品內部晶片陽極焊墊區及陰極焊墊底，偵測到氟（F ）及鈉（Na) 元素，LED 封裝中含有氟（F ）元素，可以導致LED 晶粒結構中使用的金屬腐蝕。
２、第一份測試報告指出，問題異常之LED 晶片模組外觀均無其他外人為外力造成損害等語，僅敘述LED 晶片內部損壞狀況，但未說明真正失效原因，核與被告答辯所稱「…LED 燈具發光異常係因通過電流過載所致」等語一致，尚未發現真正原因。而第二份測試報告指出，造成LED 晶片故障原因為晶片焊墊及金屬線剝落，其可能肇因為：⑴化學腐蝕⑵接著力不良，並於此報告中直接指出真正導致問題原因為原廠於生產製造過程中用手觸摸晶圓，而非使用真空吸棒。可證原告公司設計之LED 燈具、使用之電源供應器及生產組裝過程並不會傷害LED 晶片模組。
３、兩造既確認最後測試報告結論：異常係因含有氟元素所致，並無指出係加工過程之問題，而係LED 晶片結構中本身因氟元素而腐蝕，被告所提供之商品顯有瑕疵。
㈢、併聲明：
１、被告應給付原告5,302,530 元及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。
２、訴訟費用由被告負擔。
３、准原告供擔保後假執行。
二、被告方面：
㈠、原告並未舉證證明系爭產品存有瑕疵及所受損害數額：
１、原告向被告購買系爭產品，僅為「晶片」（CHIP），並未包含任何可發亮之LED 燈泡或燈具，需由原告將系爭晶片與其他LED 燈具、燈泡等零組件組裝後，始能作為完整之燈具使用並具備發光功能；於原告將系爭晶片與其他零組件組裝為LED 燈具並加以安裝之過程中，尚有眾多因素可能導致原告組裝、安裝之LED 燈具發生閃爍、不亮或壽命縮短等瑕疵發生，原告空言係因系爭產品之瑕疵所致，顯與事實不符。
２、下列4 份測試報告均認定原告LED 燈具之瑕疵係因原告生產流程不良或原告安裝燈具處之電壓超過系爭產品操作環境所致，系爭產品並無瑕疵（其中第三份測試報告係原證3 同一文件之更新版本）：
⑴、原證3 之測試報告：原告所引用者乃記載於「Statement ofFailure Mode」（故障模式之敘述）段落中，至於原告所生產LED 燈具發生故障之根本原因（ROOT CAUSE）於「Root Cause Analysis 」（根本原因分析）段落中，係記載為「TBD 」即”To Be Defined ”（尚待釐清）之英文縮寫，亦即該測試報告中並無記載原告之LED 燈具產品故障根本原因。⑵、第一份測試報告記載，LED 燈具發光異常係因通過系爭晶片之電流過載所致，無從據以證明系爭產品存有瑕疵。
⑶、第二份測試報告記載，當次測試標的產品發光異常係因組裝人員操作不當所致，且當次之產品問題係初次發生案例，難以證明全數瑕疵均係同一事由所致。
⑷、第三份測試報告（即原證3 測試報告之更新版本）記載，以系爭產品製作之LED 燈具發光不良，係因晶片之焊墊中檢測出氟與鈉等不屬於系爭產品之元素，導致系爭晶片發生腐蝕及導電不良等情形所致，該測試報告並建議客戶即原告檢查其燈具中有無可能導致產品功能異常之氟、鈉等元素，顯見產品功能異常係因原告公司加工過程之疏失所致，不得遽認系爭產品有何瑕疵。
⑸、第四份測試報告記載，系爭產品功能異常係因原告加工過程之環境內含有足以導致系爭LED 晶片功能異常之氟元素所致，並非系爭產品有何瑕疵。
㈡、系爭產品並非被告自行生產、被告並無不完全給付之故意過失，且被告並無故意不告知瑕疵之行為、系爭產品亦無欠缺保證品質情事，原告不得請求損害賠償：
１、被告無故意侵權行為：原告主張因被告之侵權行為受有損害，並以「更換瑕疵產品之支出」為求償依據，然此損失僅為純粹經濟上損失，原告既未舉證證明被告有何故意以背於善良風俗之方法致原告受有上開損害，其主張即無理由。
２、被告無不完全給付之情事：系爭產品並非被告設計、製造，被告僅係自CREE公司購入系爭產品，再轉售予原告，縱認系爭產品確有瑕疵存在，該瑕疵之發生亦不可歸責於被告。而原告並未就該瑕疵發生可歸責於被告之事實為舉證，其依不完全給付之規定請求被告賠償顯無理由。
３、被告無故意不告知瑕疵或欠缺保證品質之情事：被告僅係通路商，對於系爭產品之瑕疵即無可歸責，且被告從未有故意不告知瑕疵之情事業如前述。又原告雖以光源壽命測試報告（下稱系爭光源測試報告）主張兩造間就系爭產品存有保證品質之特約云云，惟該報告中載有「注意：這些推斷僅供參考，並非保證或產品規格」等文字，顯見此並非兩造間保證品質或產品規格之特別約定。再者，被告僅係於原告與CREE公司以電子郵件往返過程中，得知原告正向CREE公司索取CXA2540 之LM-80 測試報告，故以電子郵件將先前CREE公司提供被告之測試報告檔案寄予原告，即被告僅係單純將CREE公司測試報告檔案轉寄予原告，並未就系爭產品之品質做出任何保證。
㈢、縱認（假設）系爭產品確有瑕疵，惟原告未依民法第356 條第1 項規定（誤載為民法第365 條第1 項，茲予更正）踐行從速檢查通知義務且原告之請求已逾民法第365 條除斥期間，原告不得依瑕疵擔保之規定請求減少價金：
１、原告主張自104 年2 月起即陸續向被告購買系爭產品，惟依原告公司法定代理人分別於105 年6 月14日及105 年9 月1
日寄予被告公司員工反映系爭產品有瑕疵之電子郵件內容「目前客戶（蘭克斯，安裝於台南新光三越-104/10 出貨）已退回不良品共82pcs …該批出貨數量300pcs，半年左右即有27% 不良…」、「…近期CXA2540 3000K （約去年10月份左右進貨）不良率偏高…」等語觀之，縱認系爭產品確有瑕疵，但原告遲至系爭產品交貨後近一年始提出該主張，顯違反從速檢查義務，應視為已承認受領之物，不得請求被告賠償或減少價金。
２、原告於105 年6 月4 日及105 年9 月1 日以電子郵件主張系爭產品存有瑕疵，但原告遲至106 年7 月17日始提出本件訴訟，其請求顯逾民法第356 條第1 項之6 個月除斥期間。
３、系爭產品共經四次測試即分別於105 年6 月30日、106 年7
月7 日、106 年6 月26日（原證3 經補充及修正後之版本即第三份係於106 年6 月28日）及106 年9 月12日傳送予原告公司法定代理人，是縱得以各該測試報告證明系爭產品具有瑕疵，原告價金減少請求權亦已逾除斥期間。
㈣、被告售予原告系爭產品含稅總價為2,179,719 元，縱認系爭產品全數具有瑕疵，原告至多僅得主張解除兩造間買賣契約並請求被告返還已受領價金，故原告請求被告賠償5,302,350 元，已逾系爭產品交易總價，其請求顯無理由。況系爭產品並非全數均有瑕疵，縱認系爭產品部分確有瑕疵，原告亦僅得就瑕疵部分主張解除契約或減少價金。再者，原告迄未證明系爭瑕疵產品與無瑕疵產品之價值差異，原告自不得依民法第359 條請求減少價金並退還其差額。
㈤、縱原告請求有理由，但因原告先前向被告訂購貨物，尚欠被告貨款435,736 元，爰於原告積欠被告貨款之範圍內為抵銷之抗辯。
㈥、併聲明：
１、原告之訴及假執行之聲請均駁回。
２、被告如受不利判決，願供擔保，請准免為假執行。
３、訴訟費用由原告負擔。
三、本院得心證之理由：
㈠、原告主張其自104 年2 月間開始向被告購買系爭產品，而系爭產品係由被告向原廠CREE公司進貨一節，業據其提出進貨單、出貨單、電子計算機統一發票、詢價單、進貨明細表（產品別）（見本院卷㈠第31至171 頁）為證，且為被告不爭執（見本院卷㈠第454 頁），是原告主張前開事實，洵堪採認屬實。
㈡、原告主張系爭產品因其製程之線路問題致不具照明效用，被告所為給付不符債之本旨，並具有失其通常效用及價值之物之瑕疵，原告因此受有須向使用者說明、更換及其他賠償並影響商譽之損害，而就換修費用（含材料成本、人工費用及鷹架費用）為損害賠償金額之計算，共計5,493,828 元，爰依民法第354 條第1 項、第359 條物之瑕疵擔保規定請求減少相當於原告所受損害之價金並依民法第179 條規定請求；或依民法第227 條第1 項、第226 條規定，請求賠償因系爭產品之瑕疵損害；或依民法第184 條第1 項前段及第2 項規定，請求賠償經濟上損失，並請法院擇一有利判決等語，為被告所否認，並以前詞置辯。是以，本件爭點厥為：系爭產品是否有因其製程之線路問題致不具照明效用，並具有失其通常效用及價值之物之瑕疵？以及原告依民法第354 條第1
項、第359 條物之瑕疵擔保規定請求減少相當於原告所受損害之價金並依民法第179 條規定請求；或依民法第227 條第1 項、第226 條規定，請求賠償因系爭產品之瑕疵損害；或依民法第184 條第1 項前段及第2 項規定，請求賠償經濟上損失，是否有理由及所得請求金額若干？茲分別論述如下。㈢、系爭產品是否有因其製程之線路問題致不具照明效用，並具有失其通常效用及價值之物之瑕疵？
１、按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277 條前段定有明文。又按民事訴訟如係由原告主張權利者，應先由原告負舉證之貴，若原告先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求。請求履行債務之訴，除被告自認原告所主張債權發生原因之事實外，應先由原告就其主張此項事實，負舉證之貴任，必須證明其為真實後，被告於其抗辯事實，始應負證明之責任，此為舉證責任分擔之原則（最高法院17年上字第917 號、43年台上字第377 號判例意旨可資參酌）。是本件原告主張被告所出售之系爭產品因其製程之線路問題致不具照明效用，並具有失其通常效用及價值之物之瑕疵一節，既為被告所否認，則依前開法條及說明，自應由原告負舉證責任。
２、經查，原告於反映其以系爭產品組裝LED 燈具常有閃爍、不亮等問題後，系爭產品之原廠CREE公司曾就原告透過被告轉交之產品樣品後製作測試報告共4 份，此有測試報告（見本院卷㈠第355 至431 頁）足證，而觀諸前開測試報告可知：⑴、第一份測試報告記載「RMA#（Assigned for ALL Claims ）：7114470 」、「Date Material Received：6/20/2016 」、「Problem Desription :Comments on Problem
Verification：Lamps flicker and dark after around 6
months of field application 」、「Discussionand
Conclusion :
1,Emission abnormality : Emission abnormality the
customer reported was confirmed on most of the
returned samples . Evidence of electrical overstress（EOS)）damages , such as Epi damage near metal lineand/or underneath the bond pad , was observed on
multiple LED chips in the failed LED strings from
the CXA packages . The fact that majority o f the
damaged chips are located either at the beginning orat the end of each string further suggests that the
damage is caused by EOS .Meanwhile ,fused bond wire
to the ESD chip was observed on lamps D6 and D7
during X-ray inspection also suggests that the
damage is possibly caused by EOS damage .Overstress
damage occurs when an LED is exposed
tocurrent/voltage conditions above its rated
operating limits .EOS damageis the result of
excessiveheat generated during the EOS event .
Identifying the root cause of the EOS can be
difficult because the overstress events can happen
infrequently , or under a uniqueset of conditions
which may occurr andomly in time .The exact cause ofthe overstress that damaged the returned part was
undetermined by this analysis .External biasing
conditions ,such as drive rspikes ,hot-plugging or
an electrical surge &om the mains source , are
common causes o f EOS events .Please refer to
Section D7 for Cree documents regarding to
Electrical Overstress （EOS ）.
2, High Vf :The reported“high Vf’failure was not
verified on lamp D5 .Photometric measurement
confirmed tiiat the lamp was measured to be
inaccordance to the chromaticity and luminous flux
bin as specified . The measured Vf data also
indicate no anomaly . The exactsource of the
measurement discrepancy between Cree andthe customerwas not able to be detennined based on this
investigation , but it is suspected to be due to thecustomer measurement system geometry ,method , test
conditions and/or calibration . Please refer to
application notes on “XLamp LEDs Testing and
Characterization”which will provide information on
Cree LEDs test conditions and shows how differences
in test conditions can lead to measurement
discrepancies .
http ://www .cree .eom//media/Files/Cree/LED-Components-and-Modules/XLamp/XLamp/XLamp-Application-Notes/XLamp Test Cal .pdf
For the remaining lamps ,not "Vfdata" can be measured
as they originally exhibited lighting emission
failure or dim emission on LED chips in one or
multiple LED strings firom the CXA package .After
chemical de-encapsulation , bond pad and/or metal
line peeled off from the LED chip was observed on
these lamps . It is suspected that the" high Vf"，
failure customer observed were due to the result of
bond pad or metal line peeling off that resulted
from EOS damage failure , 」（即：討論與結論：1.發光異常：在多數被退回的樣品中已確認客戶所報導的發光異常情況。從CXA 封裝中，在故障LED 燈串的多個LED 晶片中發現，靠近金屬線及/ 或焊墊下方，有Epi 等電過載（EOS ）損壞的跡象。而從多數損壞的晶片都位在各燈串的開端或末端現象中進一步提示，損壞係由EOS 所引起。同時，從X 光的檢查中發現，D6及D7燈泡上連接至ESD 晶片的焊線已熔融，也提示損壞可能是由EOS 損壞所引起。當LED 暴露於超過其額定電流/ 電壓的操作限度下，會發生過載損壞的現象。EOS 損壞為EOS 事件中產生過量熱能導致的結果。確認EOS
的肇因可能有困難，因為過載事件可能不常發生，或可能在隨機發生的某一獨特的條件組合下發生。在此分析中並未判定因損壞而致使零件退回之真正的過載原因。驅動器脈衝、熱插接或主供電系統的電氣突波等出現外部偏壓情況，是造成EOS 事件的常見因素。請參閱D7小節，電過載（EOS ）相關的Cree文件。2.高Vf：所報導的「高Vf」故障，在D5燈泡上並未被證實。光度量測可以確認燈泡係依照規定的色度及光通量等級所量測。所量測的Vf數據也顯示並無異常。Cree與客戶之間量測偏差的正確來源，依照此調查並無法決定，但懷疑可能係由於客戶量測系統的儀器差異、方法、測試條件及/ 或校正等因素所造成。請參閱「XLamp LED 測試及說明特性」有關的應用注意事項，其將提供有關Cree LED測試條件相關的資訊，並顯示測試條件的差異如何導致量測的偏差。至於其餘的燈泡，因從CXA 封裝中，在一或多個LED 燈串的LED 晶片已在量測前顯示發光故障或發光量不足，所以並未能量測「Vf」數據。經過化學方式清除封裝物料後，可以發現這些燈泡上的焊整及/ 或金屬線已從LED 晶片剝落。懷疑客戶發現的「高Vf」故障係因EOS 損壞故障而引起焊墊或金屬線剝落的結果。）等語，足認原告所製作之LED 燈具發光異常，係因通過系爭晶片之電流過載所致，尚無從據以證明系爭產品存有瑕疵。
２、第二份測試報告記載：「RMA#（Assigned for ALL Claims
）：7114937 」、「Date Material Received：9/12/2016
」、「Problem Desription ：Comments on Problem
Verification：Track lights were operated around 8
months（turn on 12hr per day）at department store ,
and then some dark LED chips were found . 」、「D4b
.Root Cause Analysis Statement ofRoot Cause （s ）:
Two possible root causes ofthe detached bond padsandmetal lines are : 1 ）chemical corrosion ; 2）pooradhesion . EDX analysis did not detect any
incompatible chemicals near the bond pad area .
Therefore , the most likely root cause of the
detached bond pads andmetal line is poor adhesion
between the bond pad and the surface of the die
.Based on our records ,we have not seen this failuremode from our customer returns of CXA products .Creesells a lot of CXA products to many different
customers worldwide . By far , this is the only
return with tiiis type of failure mode . We stronglybelieve this is a very isolated case .To ensure the
quality o f outgoing product , the results of this
analysis will be communicated with Cree
manufacturing team for chip quality improvement . 」、「D5 . Corrective Actions （decide on solution andplan its impiementation ）:
Root Cause#Touching the wafers by hand and not usinga vacuum wand . Action item Description 1. Re-train
operators in proper use of vacuum wand and not tousefingers .2. Revise OCAP software to prevent the
escape .」（即：D4b . 肇因分析
肇因說明：焊墊及金屬線剝落的兩個可能肇因為：1 ）化學腐蝕；2 ）接著力不良。EDX 分析並未探究靠近焊墊區域上任何不相容的化學劑，因此，焊墊及金屬線剝落的最可能肇因為焊墊與晶粒表面間的接著力不良。根據我們的紀錄，從我們客戶退回的CXA 產品上我們並未看到此類故障模式。Cree銷售許多CXA 產品給世界各地許多不同的客戶。至目前為止，此為唯一此類故障模式的退件。我們堅信此為單獨的個別案例。為確保出廠產品的品質，本分析結果將會與Cree的製造團隊進行溝通以便改善晶片的品質。
D5 .改正措施
肇因# 用手觸摸晶圓，而非使用真空吸棒.
改證項目說明1.重新訓練操作員正確地使用真空吸棒，不得使用手指。2.修正OCAP軟體以防止不良品逃逸。）等語，足認該次測試標的產品發光異常，係因組裝人員操作不當所致，且該產品問題係初次發生案例，難以證明全數瑕疵均係同一事由所致。
３、第三份測試報告記載：「RMA#（Assigned for ALL Claims
）：7116148 」、「Date Material Received：5/3/2017」、「D4b . Root Cause Analysis
Figure 12：Fixture A , Die S2-D12. The EDX spectrum
acquired from the anode bond pad footprint after
removing the lifted anode padout o f the way .
Fluorine（F ）was detected .
Figure 13 ：Fixture A , dieS2-D12. The EDX spectrum
acquired from the bottom of anode bond pad . No
abnormal elements were detected .
Figure 14：Fixture A ,die S2-D12. The EDX spectrum
acquired from the die surface . No abnormal elementswere detected .
Figure 15 ：Fixture A , Die S2-D12. The EDX spectrumaquired from the cathode bond pad footprint after
removing the lifted cathode pad out of the way . No
abnormal elements were detected .
Figure 16： Fixture A , S2-D12. The EDX spectrum
acquired from the bottom of cathode bond pad .
Fluorine（F ）andsodium （Na）elements were detected.
Figure 17： Fixture A The EDX spectrum acquired fromthe CXB package substrate . Fluorine（F ）and sodium（Na）elements were detected .
Statement of Root Cause（s ）:
EDX analysis of the affected die and the CXB packagedetected the presence of fluorine （F ）and sodium（Na）on the failure faces of the bondpads and on the
substrate area .Fluorine is a chemical with known
incompatibility issues and its presence in the LED
package can lead to corrosion o f the metals used
in the LED die structure . The source of the
fluorine and sodium was not determined in this
analysis . It is recommended the customer review
fixture assembly material and operating environmentsto prevent the LED from exposure fluorine containingchemicals . In addition to avoiding incompatible
chemicals ,proper thermal maintenance is important
for LED operation . The voids in the thermal
interface material（TIM ）in the as-received
assemblies should be avoided to achieve efficient
heat dissipation from the CXB LED through the heat
sink .
Additional Update （6-27-2017 ）:
Per customer's request , one of the failing die （S3-D12）in Fixture B was analyzed using EDX .EDX
spectra shown in the images below showed fluorine （F ）signal .
Figure 18 ：Fixture B ~ Die S3-D12 The EDX spectra
acquired from the cathode bond pad footprint after
removing the lifted cathode pad out of the way .
Fluorine（F ）was detected .」（即D4b . 肇因分析
EDX 分析：燈具A 內的CXB 單元及本單元內的LED 晶片S2-D12都經過EDX （能量色散X 射線）分析。樣品以Pt（鉑）塗膜，防止其於分析時進行充電。採用EDX 進行CXB 封裝不同位置及LED 晶片表面的分析。
分析結果如下所示：圖12：燈具A ，晶粒S2-D12。將翹起的陽極墊移除後，從陽極焊墊區所擷取的EDX 光譜。偵測到氟（F ）元素。圖13：燈具A ，晶粒S -D12。陽極焊墊底部所擷取的EDX 光譜。未偵測到異常的元件。圖14：燈具A ，晶粒S2-D12。從晶粒表面所擷取的EDX 光譜。未偵測到異常的元素。圖15：燈具A ，晶粒S2-D12。將翹起的陰極墊移除後，從陰極焊墊區所擷取的EDX 光譜。未偵測到異常的元素。圖16：燈具A ，晶粒S2-D12。從陰極焊墊底部所擷取的EDX
光譜。偵測到氟（F ）及鈉（Na）元素。圖17：燈具A ，從CXB 封裝基板所擷取的EDX 光譜。偵測到氟（F ）及鈉（Na）元素。肇因說明：問題晶粒之EDX 分析及CXB 封裝中在焊墊之損壞的表面及基底區域，被偵測出有氟（F ）及鈉（Na）元素。氟已知為具有不相容性問題之化學元素，在LED 封裝中含有此元素，可以導致LED 晶粒結構中使用的金屬腐蝕。在本分析中尚未判定氟及鈉元素的來源為何。建議客戶檢視燈具組件材質及操作環境，以防止LED 暴露於含氟之化學物質中。除避免不相容之化學物質外，維持適當的溫度對於LED 操作是重要的。應避免取用導熱材料（TIM ）有空隙的組件，以透過散熱裝置從CXB LED 產生有效率的散熱效果。其他更新（2017年6 月27日）：依照客戶的要求，採用EDX
分析燈具B 內其一故障的晶粒（S3-D12）。以下影像所示之EDX 光譜顯示了氟（F ）訊號。圖18：燈具B - 晶粒S3-D12。將翹起的陰極墊移除後，從陰極焊墊區所擷取的EDX 光譜。偵測到氟（F ）元素。）等語，堪認以系爭產品製作之LED 燈具發光不良，係因晶片之焊墊中檢測出氟與鈉等不屬於系爭產品之元素，導致系爭晶片發生腐蝕及導電不良等情形所致，該測試報告並建議客戶（即原告）檢查其燈具中有無可能導致產品功能異常之氟、鈉等元素，顯見產品功能異常係因原告工過程之疏失所致，自不得遽認系爭產品有何瑕疵。
４、第四份測試報告記載：「RMA#（Assigned for ALL Claims
）：7116372 」、「Date Material Received：24/7/2017
」、「Statement of Root Cause （s ）:The broken /
intermittent electrical contacts in the LED strings
, which gave rise to the reported emission
abnoimality , were due to lifted bond wires and
bond pads at the affected die . EDX analysis
detectedfluorine at several o f the failure sites onmultiple parts , indicating that the most likely
cause of the lifted pads is exposure to an
incompatible chemical .
Fluorine has known incompatibility issues with LED
devices , as its presence can corrode metals used
in the LED die structure .It is recommended that thecustomer review the assembly and operating
environments to avoid exposure to fluorine
containingchemicals . 」（即：肇因說明：造成所報導的發光異常的LED 燈串內的破損/ 間歇性電氣接觸，係由於在有問題的晶粒處翹起的焊線及焊墊所引起。EDX 分析中在多個零件上的數個故障處偵測到氟元素，此顯示導致焊墊翹起的最可能的原因為暴露於不相容的化學物質。氟已知為與LED 裝置有不相容性問題，其存在可造成LED 晶粒結構中使用金屬的腐蝕。建議戶檢視組件及操作環境以避免暴露於含氟之化學物質中）等語，足認系爭產品功能異常係因客戶加工過程之環境內含有足以導致系爭LED 晶片功能異常之氟元素所致，並非系爭產品有何瑕疵。
５、從而，上開4 份測試報告並未認定因系爭產品之瑕疵肇致原告以系爭產品所組裝製作之LED 燈具閃爍或不亮等情，原告復未能提出其他積極證據以實其說，自難逕予採認原告前開主張。
㈣、原告依民法第354 條第1 項、第359 條物之瑕疵擔保規定請求減少相當於原告所受損害之價金並依民法第179 條規定請求；或依民法第227 條第1 項、第226 條規定，請求賠償因系爭產品之瑕疵損害；或依民法第184 條第1 項前段及第2
項規定，請求賠償經濟上損失，是否有理由及所得請求之金額若干？
承上所述，本件並無從認定被告出售予原告之系爭產品有瑕疵，則原告自不得依前開規定請求被告賠償其所受之損害或請求減少價金。
四、綜上所述，原告主張被告出售予其之系爭產品有瑕疵，並依民法第354 條第1 項、第359 條物之瑕疵擔保規定請求減少相當於原告所受損害之價金並依民法第179 條規定請求；或依民法第227 條第1 項、第226 條規定，請求賠償因系爭產品之瑕疵損害；或依民法第184 條第1 項前段及第2 項規定，請求賠償經濟上損失云云，於法無據，為無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所附麗，併駁回之。
五、本件事證已臻明確，至於兩造其餘之攻擊或防禦方法及所提出之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無一一詳予論駁之必要，併此敘明。
六、結論，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中 華 民 國 107 年 9 月 21 日民事第二庭 法 官 饒金鳳
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 107 年 9 月 21 日書記官 沈柏樺