臺灣新北地方法院97年度重訴字第254號

• 裁判案由: 給付貨款
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣新北地方法院
• 裁判日期: 101 年 09 月 28 日

臺灣板橋地方法院民事判決　　　　　　 97年度重訴字第254號原???告?鋐鑫光電科技股份有限公司
???????????設桃園縣.
法定代理人?張正興 ?
訴訟代理人?張文輝律師
被???告　連營科技股份有限公司
???????????設新北市.
法定代理人?蕭文昌 ?
訴訟代理人　唐月妙律師
上列當事人間請求給付貨款事件，經本院於民國101 年9 月7 日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
被告應給付原告新台幣壹佰壹拾伍萬叁仟壹佰貳拾元，及自民國九十七年七月十一日起至清償日止按年息百分之五計算之利息。原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔百分之十九，餘由原告負擔。
本判決第一項於原告以新臺幣參拾捌萬肆仟參佰柒拾參元為被告供擔保後，得假執行。但被告如以新臺幣壹佰壹拾伍萬叁仟壹佰貳拾元為原告預供擔保，得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
壹、原告主張：
一、兩造間訂有「採購合約書」，約定由被告簽發訂單向原告採購「LED 陶瓷構裝基板」，原告於民國96年11月份及12月份對被告之出貨，被告本應於97年4 月1 日及97年5 月1 日給付11月份之貨款新台幣（下同）8,007,859 元及12月份之貨款3,317,267 元，共計11,325,126元，惟被告卻以原告出貨有瑕疵為由逕行扣款，僅給付原告11月份之貨款5,226,720
元，仍有11月份貨款2,781,139 元及12月份貨款3,317,26元，合計6,098,406 元遲未支付原告。然被告並未指明瑕疵品出貨之時間點及數量，亦未提出具體之證明以實其說，原告雖曾多次催請被告付款，被告卻置之不理。
二、被告主張扣款之理由略以：原告所交付之產品有崩片不良，共計78,839件，有支架黃化等瑕疵，共計53,966件，二者合計扣款6,098,406元云云。惟依下列說明可知，被告主張原
告所交付之產品有崩片不良、支架黃化等瑕疵云云，並無理由：
㈠被告主張原告所交付之產品有崩片不良，共計78,839件，有支架黃化等瑕疵，共計53,966件，二者合計扣款6,098,406
元乙節，原告予以否認，被告自應明確舉證，以實其說。
㈡關於崩片不良之問題，顯非原告之責任。經查，被告曾向原告反應發現崩片不良、破裂傷至銲墊及固晶區等問題，經原告分析結果：被告所述崩片不良之問題，係被告操作人員操作手法不當所造成。至於基板毛邊過大，則係在加工過程遭受機械外力所造成，均為不可歸責於原告之因素所造成，原告提領廠內破片之不良品做裂片測試亦無崩片不良之現象，被告對於原告所做分析結果，已無意見，並已支付原告該批出貨之全部貨款，由此可見，被告所述崩片不良之問題，顯非原告之責任，被告臨訟竟為相反之主張，顯違誠信，不足採信。
㈢關於支架黃化之問題，亦非原告之責任。經查，被告曾向原告反應發生基板黃化現象，經原告分析結果，並向被告品保人員了解，發現製程中銀層異色的問題均發生在固晶前後，且由取回之樣品即可發現，只有點銀膠之部位才會出現黃化之現象，足見基板黃化現象，實因銀膠所導致，並非原告之產品變質所致，顯不可歸責於原告，被告對於原告所做分析結果，並無意見，且已支付原告該批出貨之全部貨款，由此可見，被告所述支架黃化之問題，顯非原告之責任，被告臨訟竟為相反之主張，顯違誠信，不足採信。
㈣至於被告主張曾於97年4 月3 日以電子郵件通知原告處理，原告未回函表示該函之計算不合理，亦未就被告表示影響付款為任何不合理之表示，亦未曾請被告付款，自己承認被告扣款為有理由乙節，惟原告於97年4 月3 日當天已以電子郵件明確向被告表明：「關於崩片不良部份，在我方（即原告）交貨後貴公司（即被告）已確認產品為良品並驗收，且交貨後期間貨品皆由貴公司進行使用及保管，非我方共同參與。關於黃化問題，我方已多次出示測試報告證明非我方產品問題所造成。貴公司如無具體事證證明產品非良品且為我方因素所造成，仍請貴公司依約付款，以維護貴我雙方權益，俾免不必要之訟累是禱。」，並於97年6 月16日再以電子郵件重申原告公司之立場：「本公司（即原告）產品出貨均經貴公司（即被告）驗收，並無貴公司所稱瑕疵之情事。況且，本公司與貴公司合作期間，依雙方合作模式，貴公司如發生瑕疵時，應即時通知本公司，惟貴公司針對本件所稱瑕疵之情事，並未即時通知本公司，亦未即時提出具體客觀之驗證報告，自難以證明本公司出貨有瑕疵之情事。再者，本公司多次要求就貴公司所主張瑕疵品提出出貨時間、批號及數量，以供本公司進行了解，惟貴公司進今仍未提出，致使本公司無法進行任何確認，貴公司先前亦未針對此事發出任何退貨通知，自亦無權對本公司請求任何倉儲費用。本公司再次重新，請貴公司於7 日內提出所主張瑕疵品之出貨時間、批號及數量，並配合本公司進行了解及確認，如貴公司遲未提供或故意隱瞞任何資訊致使本公司就貴公司主張有瑕疵乙節無法確認及判定，所生之費用及損害，應由貴公司負全部責任。」，顯見被告主張原告已承認被告扣款為有理由云云，全為捏造不實之謊言，自不足採。
三、原告交付於被告之陶瓷構裝基板有三種規格，茲說明如下：㈠第一版基板：
⒈出貨日期：96年5月30日至96年7月17日。
⒉適用規格書：適用96年5 月30日之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」。
⒊針對被告客訴崩片不良及黃化部分，原告均已處理完成。
⒋被告是否付款：被告均已付款完畢。
㈡第二版基板：
⒈出貨日期：96年7月18日至96年10月21日。
⒉適用規格書：適用96年7 月18日之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」。
⒊針對被告客訴崩片不良及黃化部分，原告均已處理完成。
⒋被告是否付款：被告均已付款完畢。
㈢第三版基板：
⒈出貨日期：96年10月22日以後。
⒉適用規格書：適用96年10月22日之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」。
⒊被告無客訴，原告無從處理。
⒋被告是否付款：針對原告96年11月及96年12月之出貨，被告仍有6,098,406 元之貨款未付。
㈣關於原告出貨第一版基板及第二版基板部分，如前所述，針對被告客訴崩片不良及黃化部分，原告均已處理完畢，被告亦已依約付款，詎料，被告竟然無視原告已處理完畢及被告已依約付款此一事實，恣意將其對於第一版基板及第二板基板客訴之理由，任意拼湊作為原告出貨第三版基板有瑕疵之根據，顯屬張冠李戴，亦違反民法「禁反言」原則，顯違誠信，不足採信。
㈤本件原告所請求者為96年11月及96年12月出貨之貨款，屬於第三版基板之貨款，被告從未客訴，原告無從處理，詎料，卻遭被告蠻橫無理之扣款，被告提出主張有崩片及黃化瑕疵之基板中，不但恣意混入第一版基板及第二版基板，甚至惡意混入其他廠商之基板，連由被告員工明確記載屬於產品製程問題之產品，也惡意混入其中，顯見被告主張黃化、崩片問題僅為被告惡意苛扣原告貨款之藉口。
四、關於被告主張崩片不良及黃化數量，其數量在鑑定機關經兩造確認簽名（惟原告否認系爭基板在原告交付時有被告主張之瑕疵，縱使有瑕疵，亦非原告所造成），說明如下：
㈠被告主張原告所交付系爭產品有崩片不良瑕疵數量為78,839片，有黃化瑕疵數量為53,966片
㈡被告實際提出主張有瑕疵之陶瓷構裝基版，其數量經兩造在鑑定機關當場簽名確認（惟原告否認系爭基板在原告交付時有被告主張之瑕疵，縱使有瑕疵，亦非原告所造成），茲說明如下：
⒈被告主張有崩片瑕疵數量部分：即箱號A 及箱號D ，其數量合計為76,432片。（7,263 ＋44＋6 ＋13,622＋3,438 ＋166 ＋26,614＋1,101 ＋31＋1 ＋1,836 ＋22,244＋2 ＋3 ＋52＋9 ＝76,432）。
⒉被告主張有黃化瑕疵數量部分：即箱號B 、箱號C 及箱號E
，其數量合計為55,008片（67＋48＋4,525 ＋2,120 ＋979
＋993 ＋986 ＋971 ＋992 ＋989 ＋964 ＋973 ＋973 ＋983 ＋197 ＋99＋393 ＋893 ＋839 ＋149 ＋971 ＋990 ＋976 ＋296 ＋399 ＋296 ＋549 ＋202 ＋395 ＋98＋99＋299
＋3,271 ＋1 ＋3 ＋738 ＋14＋1 ＋2,655 ＋41＋3 ＋6,709 ＋1 ＋1 ＋8 ＋3,792 ＋2,798 ＋2 ＋14＋8,618 ＋1,635 ＝55,008）。
㈢關於被告主張有瑕疵產品確認事宜，兩造於協商過程中，原告要求被告配合確認主張瑕疵品之型號、數量、就瑕疵與否有爭議之數量、就瑕疵與否無爭議之數量，被告原本僅同原告確認是否為原告所提供之產品，其他原告之要求，均不同意，經過原告一再要求及協商後，被告僅同意原告可確認被告主張瑕疵品之型號，其餘均不同意，原告派品保近5 、6
名員工親自去被告公司一一確認，卻仍遭被告藉故刁難，不但不願意在原告確認型號部分封條上共同簽名確認，亦阻撓原告員工確認其數量，致使原告只能初步分類其型號，而不能確定各型號之數量，而在鑑定機關確認數量過程中，原告藉此機會一併將各袋數量所對應之型號同時記錄，並說明如下：
⒈被告主張有崩片瑕疵數量部分（即箱號A 及箱號D ）：
⑴屬於第一版基板數量：共計為7,512 片（即編號A-1-1 、A-2-3 、D -1-3、D-2-5 ，7,263 ＋166 ＋31＋52＝7,512 ）。
⑵屬於第二版基板數量：共計為52,340片（即編號A-1-2 、A-2-2 、D-1- 1、D-2-2 ，44＋3,438 ＋26,614＋22,244＝52,340 ）。
⑶屬於第三版基板數量：共計為16,565片（即編號A-1-3 、A-2-1 、D-1- 2、D-2-1 ，6 ＋13,622＋1,101 ＋1,836 ＝16,565）。
⑷其他廠商基板數量：共計為4 片（即編號D-1-4 、D2-4，1
＋3 ＝4 ）。
⑸空板或其他數量：共計為11片（即編號D-2-3 、D-2-6 ，2
＋9＝11 ）。
前述⑴至⑸數量合計為76,432片（7,512 ＋52,340＋16,565＋4 ＋11＝74,432）。
⒉被告主張有黃化瑕疵數量部分（即箱號B 、箱號C 及箱號E
）：
⑴屬於第一版基板數量：共計為2,866片（即編號B-1-7 、C-
9-3、E-2-2 ，67＋1 ＋2,798 ＝2,866 ）。
⑵屬於第二版基板數量：共計為43,721片（即編號B-1-10、B
-2-1、B-2-2 、B-2-3 、B -3-1、B-3-2 、B-3-3 、B-3-4
、C-1-1 、C-1-2 、C-1-3 、C-2 -1、C-2-2 、C-2-3 、C-3-1 、C-3-2 、C-3-3 、C-4-1 、C-4-2 、C-4-3 、C-5-1
、C-5-2 、C-5-3 、C-6-1 、C-6-2 、C-6-3 、C-7-1 、C-7-2 、C-7-3 、C-8-1 、C-9-4 、E-1-1 、E-2-5 ，4,525
＋979 ＋993 ＋986 ＋971 ＋992 ＋989 ＋964 ＋973 ＋973 ＋983 ＋197 ＋99＋393 ＋893 ＋839 ＋149 ＋971 ＋990 ＋976 ＋296 ＋399 ＋296 ＋549 ＋202 ＋395 ＋98＋99＋299 ＋3,271 ＋2,655 ＋6,709 ＋8,618 ＝43,721）。
⑶屬於第三版基板數量：共計為6,650 片（即編號B-1-11、C-9 -1、E-2-1 ，2,120 ＋738 ＋3,792 ＝6,650 ）。
⑷其他廠商基板數量：共計為1,697 片（即編號B-1-8 、B-1-11、C-9-2 、E-2-6 ，48＋14＋1,635 ＝1,697）。
⑸空板或其他數量：共計為74片（即編號C-8-2 、C-8-3 、C-9-5 、C-9-6 、E-1-2 、E-1-3 、E-1-4 、E-2-3 、E-2-4
，1 ＋3 ＋41＋3 ＋1 ＋1 ＋?＋2 ＋14＝74）。
前述⑴至⑸數量合計為55,008?龤]2,866＋43,721＋6,650
＋1,697 ＋74＝55,008）。
㈣關於前述清點數量情況，茲綜合說明如下：
⒈被告所述有崩片瑕疵數量（即箱號A 及箱號D ）：
⑴經清點結果數量為?6,432 片，與被告主張崩片不良數量78
,839片，有2,407 片之差距。
⑵在清點之76,432片中，屬於第一版基板為7,512 片，屬於第二版基板為52,340片，屬於第三版基板為16,565片，屬於其他廠商基板為4 片，屬於空板或其他情形為11片。
⒉被告所述有黃化瑕疵數量（即箱號B 、箱號C 及箱號E ）：⑴經清點結果數量為55,008片，與被告主張崩片不良數量53,
966 片，有1,402片之差距。
⑵在清點之55,008片中，屬於第一版基板為2,866 片，屬於第二版基板為43,721片，屬於第三版基板為6,650 片，屬於其他廠商基板為1,697 片，屬於空板或其他情形為74片。
⒊關於被告所提出箱號A 、箱號B 、箱號C 、箱號D 、箱號E
中各袋的基板，究竟是屬於第一版基板？第二版基板？或第三版基板？或其他廠商之基板？或為空板或其他情況？此屬於本件重要爭執點，此點只須從基板外觀即可立即判定確認，原告當時指派品保員工5 、6 名，在被告惡意阻撓下，不到一天之時間即可清點確認完畢，被告如仍拒絕配合確認，實已符合上述民事訴訟法第281 之1 條第1 項之規定，請鈞院向被告闡明，被告如仍不配合，應認定原告主張及應證之事實為真實。
㈤被告所述有崩片不良瑕疵之76,432片中，僅有16,565片屬於第三版基板，被告所述有黃化瑕疵之55,008片中，僅有6,650 片中屬於第三版基板，關於第一版基板及第二版基板部分，如前所述，針對被告客訴崩片不良及黃化部分，原告均已處理完畢，被告亦已依約付款，被告將第一板基板及第二板基板惡意混入主張有崩片不良、黃化之基板中，並向原告主張有瑕疵云云，顯已違反民法禁反言及原信原則，灼然至明。至於第三版基板部分，被告從未客訴，嗣後卻惡意混入第一版、第二版及其他廠商之基板，顯見被告主張黃化、崩片問題僅為其惡意苛扣原告貨款之藉口。
五、被告既以原告所交付之系爭LED 陶瓷構裝基板有瑕疵為由拒絕給付貨款，依民法第354 條、民事訴訟法第277 條前段及最高法院95年度台上字第951 號判決意旨，被告自應就系爭LED 陶瓷構裝基板有瑕疵，且該瑕疵於危險移轉時已存在此一有利於已之事實負舉證責任。而由下列說明可知，財團法人中華工商研究院所（下稱中華工商研究院）出具之「陶瓷基板瑕疵鑑定研究報告書」（下稱鑑定報告），並無法證明系爭基板在危險移轉時已存在瑕疵，亦無法證明造成該瑕疵之原因為可歸責於原告之原因所致，對於本件顯無參考價值，自不足以作為有利於被告之認定：
㈠上開鑑定報告只能就系爭基板之「現況」進行有無瑕疵確認及可能原因研判，並無法就系爭基板在「危險移轉當時」有無瑕疵進行確認及可能原因研判，此由鑑定報告書中之說明：「由於本案系爭LED 陶瓷構裝基板屬已完成加工之產品，且該等系爭LED 陶瓷構裝板於交I 本院鑑定時，並非保存於特定環境或包裝條件（如真空或恆溫恆濕條件），又系爭
LED 陶瓷構裝基板生產製造完成距本院受理本件鑑定案已約4 年之久，故本院僅能就本案系爭LED 陶瓷構裝基板之現況進行瑕疵確認及可能原因之研判。」（見鑑定報告書第25頁伍、其他說明一）、「由於本院受理本件鑑定案之系爭LED
陶瓷構裝基板瑕疵樣態等鑑定，距系爭LED 陶瓷構裝基板製造完成約4 年之久，同時交付本院鑑定時，並非保存於特定環境或包裝條件（如真空或恒溫恒濕等條件），故本案一切僅限於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之現況進行瑕疵確認及可能原因之研判，唯上開瑕疵情形是否與保存要件或時間因素具既定關係，則非本案鑑定範圍。」（見鑑定報告書第79-80 頁貳、鑑定限制要件一）可證。
㈡鑑定報告無法相同回復於本案LED 陶瓷構裝基板之製程樣態，其所作出的鑑定報告結果，對於本件顯無參考價值：
⒈「由於兩造均各自提出本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程
程資料，包裝製造、加工之標準作業書及其生產流程等資訊，唯，經本院依上開資訊進行勘查及實驗後，兩造生產製造之要件，不論製造環境場所、使用原料或模具等等條件，皆無法完全相同地回復於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程樣態，特此說明。」（見鑑定報告書第26頁伍、其他說明四）。
⒉「以兩造均各個提出本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程資料，尤指製造、加工之標準作業書及其生產流程等資訊，但經本院現場勘驗後，不論原告或被告生產製造之要件中製造環境場所、使用原料或模具等等條件，皆無法完全相同地回復於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程樣態等條件。」（見鑑定報告書第79-80 頁貳、鑑定限制要件二）。
⒊「在一切僅限於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之現況進行瑕疵確認，又原告或被告生產製造之要件中製造環境場所、使用原料或模具等等條件，皆無法完全相同地回復於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程樣態等條件。」（見鑑定報告書第93頁貳、鑑定依據二）。
㈢須特別強調者，依系爭LED 陶瓷構裝基板標準規格書九、注意事項第⑵規定：「儲存條件：開封前：25℃±5 ℃以下、
50% ±10RH以下保存期限為三個月。開封後：25℃±5 ℃以
下、50% ±10RH以下保存於放置氮氣櫃內之密閉容器內，並
於三天以內使用完畢。」由前述可知，系爭LED 陶瓷構裝基板製造完成約4 年之久，同時交付鑑定時，並非保存於特定環境或包裝條件（如真空或恒溫恒濕等條件），並未依照標準規格書第九條規定的要求儲存，而系爭基板之保存要件及時間對於系爭基板瑕疵情形的影響至關重大，本鑑定報告卻未將系爭基板瑕疵情形是否與保存要件或時間因素具既定關係列入本案鑑定範圍，其鑑定結果對於本案顯然無任何參考價值。
㈣鑑定報告對於系爭基板「現況」與其可能形成原因是否具有因果關係之判斷，係以排除法來加以分析，再列出無法排除之原因，惟如前述，由於本件鑑定案之系爭LED 陶瓷構裝基板瑕疵樣態等鑑定，距系爭LED 陶瓷構裝基板製造完成約4
年之久，同時交付鑑定時，並非保存於特定環境或包裝條件（如真空或恒溫恒濕等條件），加上不論原告或被告生產製造之要件中製造環境場所、使用原料或模具等條件，皆無法完全相同地回復於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程樣態等條件，均為無法排除之理由所在，縱使本鑑定報告結果將部分因素列為無法排除之原因，亦無法證明該因素為造成系爭陶瓷基板現況之真正原因所在，因此，鑑定報告結論並無法證明或釐清造成系爭陶瓷基板現況之真正原因所在，對於本件並無參考價值。
㈤鑑定報告之鑑定結果有諸多明顯錯誤，與系爭基板標準規格書所規定的標準不符，自無法據此作為有利於被告之認定，謹摘列明顯錯誤如下：
⒈鑑定報告第41、46頁列出所謂「壓痕」瑕疵之照片，該照片所顯示者為系爭陶瓷基板背面之銲錫面，依系爭陶瓷基板規格書四、信賴性試驗第1 項銲錫潤溼性之要求，其規格為「潤溼性須達面積95% 以上」，而前述照片顯示其銲錫面已達標準，顯屬合格品，本鑑定報告誤將其列為所謂有「壓痕」之瑕疵品，顯與系爭陶瓷基板規格書不符，有明顯錯誤。
⒉鑑定報告第51、53、59、62項列出所謂「脫銀」瑕疵之照片，惟依系爭陶瓷基板規格書二、外觀檢驗第3 項有關「脫銀」之認定標準，須符合「⑴銀層區域不得大於0.3mm ⑵陶瓷基材區域，面積不得大於0.635*0.635mm 」，該照片所示脫銀直徑明顯小於0.3mm ，顯屬合格品，本鑑定報告誤將其列為有「脫銀」之瑕疵品，顯與系爭陶瓷基板規格書不符，有明顯錯誤。
⒊鑑定報告第42、44、46、48項列出所謂「破裂」瑕疵之照片，惟查該樣品四周皆由切割線，加上其斷裂點明顯未依原切割線斷列，其餘三面切斷面皆為良好，其切割線顯然符合系爭陶瓷基板規格書關於切割線之規定，被告自行裂片所造成的破裂問題，與系爭陶瓷基本有無瑕疵之認定無關。本鑑定報告未依系爭陶瓷基本規格書對於切割線是否符合規格書之要求作判斷，顯有錯誤。
⒋鑑定報告第51頁列出所謂「凸點」瑕疵之照片，惟依系爭陶瓷基板規格書二、外觀檢驗第3 項有關「凸點」之認定標準，須符合有效區域不得大於0.3mm ，該照片所示凸點直徑明顯小於0.3mm ，顯屬合格品，本鑑定報告誤將其列為有「凸點」之瑕疵品，顯與系爭陶瓷基板規格書不符，有明顯錯誤。
⒌鑑定報告第52頁列出所謂「異物」瑕疵之照片，惟依系爭陶瓷基板規格書二、外觀檢驗第3 項有關「異物」之認定標準，須符合有效區域不得大於0.3mm ，該照片所示異物直徑明顯小於0.3mm ，顯屬合格品，本鑑定報告誤將其列為有「凸點」之瑕疵品，顯與系爭陶瓷基板規格書不符，有明顯錯誤。
六、關於中華工商研究院101 年7 月26日（101） 中北法孝字第07041 號回函，原告表示意見如下：
㈠系爭LED 陶瓷構裝基板離製造完成約4 年之久，同時交付鑑定時，並非保存於特定環境或包裝條件（如真空或恒溫恒濕等條件），並未依照系爭陶瓷基板規格書第9 條規定的要求保存，由工商研究院回函說明二㈠：「依據製造者鋐鑫電光股份有限公司提供之LED 陶瓷構裝基板製作過程資料，本案系爭LED 陶瓷構裝基板具有電鍍焊錫之製程，倘若本案系爭LED 陶瓷構裝基板未依上開鑑定報告書之一之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」第九條注意事項⑵之儲存條件進行儲存或超出保存期限時，則系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍層可能因化學變化產生變色之結果。」可知，保存要件及時間因素確實會對於系爭陶瓷基板造成重大影響，因此本鑑定告報書一再強調：本鑑定報告只能就「系爭陶瓷基板的現況」進行有無瑕疵確認及可能原因研判（見鑑定報告書第25頁伍、其他說明一，見本鑑定報告書第79-80 頁貳、鑑定限制要件一）㈡被告所提出其主張有瑕疵之陶瓷基板，箱號A 及箱號D
為被告主張有所謂崩片不良瑕疵，箱號B 、箱號C 及箱號E
為被告主張有所謂黃化之瑕疵，被告從未主張箱號A 、箱號B 、箱號C 、箱號D 及箱號E 之陶瓷基板中有所謂脫銀、壓痕、凸點之瑕疵，而該陶瓷基板在交付鑑定時，距陶瓷基板製成後已逾四年，且未保存於特定環境或包裝條件（如真空或恒溫恒濕等條件），亦未依照標準規格書第九條規定的要求保存，其所鑑定出系爭基板有所謂脫銀、壓痕、凸點等瑕疵，顯然係因保存條件及時間因素所造成，至為明顯。
㈡針對中華工商研究院回函說明二㈡數量表有重大錯誤，自無法作為對於被告有利之認定，對於本案亦無參考價值：D 箱抽樣數總數為517 顆（見本鑑定報告書第30頁，266 ＋11＋－28＋222 ＝517 顆），中華工商研究院回函所謂D 箱瑕疵樣態（壓銀、脫銀、凸點）合計總數居然為545 顆（16＋16＋513 ＝545 ），居然超過抽樣數量517 顆，其結果顯然有重大矛盾與錯誤。
㈢針對中華工商研究院回函說明三部分，本案鑑定報告僅以1%抽樣鑑定，並僅以「40倍放大鏡進行觀察」，其鑑定報告自應附上每一顆鑑定之照片及判定標準，以供兩造當事人作核對與檢驗，併昭公信，詎料，本鑑定報告書書面及光碟，並未針對每一顆抽樣的陶瓷基板附上鑑定照片及說明判定標準，如今又有檢驗總數超過抽樣數之重大錯誤與瑕疵，原告完全無法對於其上所載顆數及瑕疵樣態作核對與審核，嚴重影響當事人權益，因此，本鑑定報告書對於本案實無參考價值。
㈣被告所提出箱號A 、B 、C 、D 、E 之陶瓷基板，混入第一版基板、第二版基板、第三版基板及其他廠商之基板，自應依其相對應之標準規格書作鑑定，而鑑定報告僅依96年10月22日之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」即第三版基板之標準規格書作鑑定，亦有重大錯誤，本鑑定報告結果，對於本案顯然無參考價值。
七、退千萬步言，縱使原告在交付系爭基板時有崩片或黃化之瑕疵（原告否認之），被告首先應依採購合約5.1 條規定通知原告，使原告得已依該條之規定將系爭陶瓷基板運回，並在預定交貨前補齊合乎規格並通過檢驗之產品，並依採購合約第5.2 條規定運回產品更換，在被告通知後，原告如未依合約規定履行時，且該瑕疵為可歸責於原告之事由，致使原告因該產品瑕疵受有損失或費用時，被告始可依採購合約第6.1 條規定，請求原告損害賠償（原告爭執採購合約第6.1 條規定之合法性及合理性），依契約精神及誠信原則，縱使原告所交付之產品有所瑕疵，被告如未依約通知原告更換，亦未舉證有任何損失之情況下，被告當無向原告請求賠償之理。否則，豈不是原告交付之產品一有瑕疵，被告即可無條件向原告請求高額賠償，寧有斯理？本件原告在96年11月及96年12月交貨後，被告在完全無客訴之情形下，在5 個月後任意指摘被告之產品有瑕疵，蠻橫無理扣款6 百餘萬元，完全剝奪原告更換產品補正之權利，其作法顯違誠信且不符合合約之規定，懇請鈞院明鑒。
八、退千百萬步言，被告所提出交由鑑定機關鑑定距製成完成已逾4 年之久且未依規定保存加上混入第一版基板、第二版基板及其他廠商基板所鑑定瑕疵責任均屬於原告（原告嚴正否認），原告96年11月及96年12月份出售於被告之基板，其每顆單價為新台幣4.8 元，竟遭被告以每顆1.4 美元扣款，為原告出貨價格將近9.56倍之多，其扣款金額顯屬過高，顯失公平，依民法第252 條規定，理應減至相當數額。尤其，被告從未提出任何證明其因此有遭受到任何損失（原告亦否認之），被告如能即時通知原告，原告即可依合約第5 條規定將被告主張有瑕疵之產品予以更換，被告不致受有任何損害，被告卻遲未通知，縱使被告受有損失，被告亦應負完全責任，懇請鈞院明鑒。
九、承前所述，被告應於97年4月1日及97年5月1日給付11 月份
之貨款8,007,859元（含稅）及12月份之貨款3,317,267元，卻僅給付原告11月份之貨款5,226,720元，仍有11月份貨款
2,781,139元及12月份貨款3,317,267元）遲未支付原告，且迄今仍未給付，顯已給付遲延，依法原告自得依民法第203
條、第229條第1項及第231條第1項請求如訴之聲明第一項之遲延利息。
十、並聲明：
㈠被告應給付原告6,098,406 元暨自起訴狀繕本送達被告之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息。
㈡原告願供擔保，請准宣告假執行。
貳、被告則抗辯：
一、被告依兩造簽訂之「採購合約書」向原告購買「LED 陶瓷構裝基板」，原告交付被告產品依前揭合約書1.1 規定，應具有下列品質及效用：㈠原告96年10月22日發行、經被告於96年10月日確認之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」規格；及㈡具備合約6.1 保證之下列品質：6.1.（ｂ）乙方即原告）保證其所交付產品之品質應與事先提供並經承認之樣品規格相符，其所用之原物料、廠牌、型號、設計及規格如有變更時，必須事先取得甲方（即被告）之書面認可後始能變更之。經甲方承認之樣品規格並未免除乙方對所交付之產品瑕疵擔保責任。6.1.（ｃ）產品自通過甲方驗收之日起在有效期間內，應完全符合乙方保證之品質及本合約所定之規格，且無任何滅失或減少其通常效用或本合約預定效用之瑕疵（未標示有效期視為永久有效）。
二、原告交付被告產品有下列瑕疵：
㈠崩片不良：原告交付被告產品有崩片不良之瑕疵，不符「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」標準、亦不具有合約6.1.（ｂ）、6.1.（ｃ）保證品質及效用。總計原告交付被告之產品，有78,839件為崩片不良之瑕疵品。
㈡支架黃化：原告交付被告之產品於上線前或上線中發生基板變黃之支架黃化瑕疵。支架黃化會加速產品半衰期提前發生（即縮短產品應有之使用週期）且易造成晶片之peeling （剝落），就此支架黃化瑕疵，不符「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」標準、亦不具有合約6.1.（ｂ）、6.1.（ｃ）保證品質及效用。總計原告交付被告之產品，有53,966件為支架黃化之瑕疵品。
三、原告就其交付被告前述崩片不良及支架黃化之瑕疵產品，除應依民法第354條負瑕疵擔保責任外，亦應依採購合約6.1.
（ｂ）、6.1.（ｃ）負擔保責任。被告就原告交付之瑕疵產品得依合約行使下列權利：
㈠依合約6.3 （ｂ）「一旦發現瑕疵，甲方得全部或部分退回該批產品，無須逐件檢驗證明該批產品之瑕疵。甲方得請求乙方在甲方退還瑕疵品三個工作天內，更換符合規格並通過檢驗之本產品。甲方亦得選擇取消該批產品之訂單，乙方應於甲方取消訂單，依本條規定退回產品後（已使用者，無須退還），甲方得自任何應付貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵之，尚未給付者，無須給付。」規定，全部或部分退回產品，並自任何應付原告貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵之，尚未給付者，無須給付。
㈡依合約6.2 「無論是否在6.1 （ｃ）之保證期內，乙方皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，乙方負責用甲方現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/pcs計算，未來甲方LED 之售價如有調降，仍以最新之最低售價為計算基礎。」規定，原告交付被告瑕疵品，原告應負責用被告現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/pcs計算損失。總計原告所交付之產品，有78,839件為崩片不良，依合約應扣款3,620,287 （78,839×1.4 ×32.8＝3,620,287 ）﹔有53,966件為
支架黃化，依合約應扣款2,478,119 元（53,966×1.4 ×32
.8＝2,478,119），二者合計扣款6,098,406元。
四、就原告交付被告瑕疵品數量、金額等，被告曾於97年4 月3
日以電子郵件通知原告處理，原告未回函表示該函計算不合理，亦未就被告表示影響付款為任何不合理之表示，亦未曾請被告付款，自已承認被告扣款為有理由。
五、依中華工商研究院所出具之鑑定報告結論，證明系爭LED 陶瓷構裝基板不但有可歸責於原告之崩片不良（破裂924 片）及黃化（色污1,255 片）瑕疵；復有可歸責於原告之壓痕（48片）、脫銀（1,194 片）及凸點（3 片）瑕疵（參鑑定報告第32-36 頁），合先敘明。此次鑑定標的總數量131,438
顆、抽樣比1%、實際抽樣顆數1,281 顆，依鑑定報告結論，瑕疵比例高達98% ，且可歸責於原告，被告依上開採構合約約定自得予以扣款：
㈠系爭LED 陶瓷構裝基板有可歸責於原告之脫銀瑕疵，數量高達1,194片，另有壓痕及凸點等瑕疵，該等瑕疵產生於原告
製造過程，並已排除該等脫銀因被告加工時所發生之可能：⒈揆諸下列鑑定報告就脫銀瑕疵形成原因之分析說明（參鑑定報告第87-88 頁），可證系爭LED 陶瓷構裝基板之脫銀瑕疵，在因電鍍過程底層鎳與銀附著不良之要因，排除該等脫銀因加工時所發生之可能：分析說明：製造端：依據兩造提供之陶瓷構裝基板之實品可知，該等瑕疵皆發生基板表面位置，於電路印刷過程中，就網板上若有異物沾附治具時，造成電鍍過程底層鎳與銀附著不良，故無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板因網板上若有異物沾附治具，以致系爭LED
陶瓷構裝基板具有脫銀之結果。加工端：依據被告提供資料與說明，本案系爭LED陶瓷構裝基板之加工過程包含固晶步
驟，即該等步驟實施至少超過100 ℃進行連續式烘烤作業，而脫銀樣態之發生須於系爭LED 陶瓷構裝基板已完成製造端之步驟，在加工端進行加熱烘烤步驟或有震動因素時，進而方能呈現系爭LED陶瓷構裝基板表面附著之銀產生脫落現象
，故就本件系爭LED 陶瓷構裝基板具有脫銀樣態，在因電鍍過程底層鎳與銀附著不良之要因，自可排除該等脫銀因加工時所發生之可能。原因分析之結果：本案系爭LED 陶瓷構裝基板產生脫銀原因，目前無法排除製造端在電路印刷過程，因網板上若有異物沾附治具，造成電鍍過程底層鎳與銀附著不良所致。
⒉壓痕及凸點瑕疵可能產生之原因均在於製造端，已排除加工端加工時所發生之可能（參鑑定報告第84、88-89 頁）。
㈡系爭LED 陶瓷構裝基板有可歸責於原告之崩片不良（破裂）及黃化（色污）瑕疵，且瑕疵原因在交付被告前已形成：
⒈崩片不良（破裂）924 片，形成原因分析說明（參鑑定報告第83頁）：製造端：⑴兩造提供之陶瓷構裝基板部分聯片於開封前即形成斷開為二或三片之情形。⑵無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板第一面之切割線形成深度不足，以致系爭LED 陶瓷構裝基板無法依預切割位置而發生破裂。
⒉黃化（色污）1255片，形成原因分析說明（參鑑定報告第90頁）：製造端：⑴兩造提供之陶瓷構裝基板部分聯片於開封後即部分基板呈現棕色（非微黃色）或變黑之樣態。⑵依製造端所產製提供之系爭LED 陶瓷構裝基板包含電鍍步驟、倘若電鍍過程中若有電鍍液未清洗乾淨，則將使渡液化學物質殘留，並於後續製造過程因加熱而形成變色，故本院無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍步驟中因渡液化學物質殘留，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有色汙之結果。
六、鑑定報告就系爭LED 陶瓷構裝基板之崩片不良（破裂）及黃化（色污）瑕疵，認無法排除被告加工端因素。惟，下列事證可證明崩片不良（破裂）及黃化（色污）瑕疵，不可歸責被告：
㈠崩片不良（破裂）：
鑑定報告就破裂瑕疵之形成原因分析說明（參鑑定報告第83頁）認無法排除加工端在系爭LED 陶瓷構裝基板之崩片步驟中因人為因素（非量化之操作要件），以致系爭LED 陶瓷構裝基板無法依預切割位置而發生破裂。惟查：
⒈他廠LED 陶瓷構裝基板，無發生如本案系爭LED 陶瓷構裝基板破裂樣態：
⑴鑑定報告第83頁倒數第11行「本院於現場勘查加工步驟可知，被告於加工端使用相同治具以人工進行崩片步驟，而他廠之LED 陶瓷構裝基板則無發生如本案系爭LE D陶瓷構裝基板破裂樣態」。
⑵綜上，被告用同樣崩片步驟、使用相同治具，依標準作業書規範將LED 陶瓷構裝基板聯片置至治具，以雙手內側施力令LED 陶瓷構裝基板聯片斷裂，卻發生不同結果：甲、原告之LED 陶瓷構裝基板則發生如本案系爭LED 陶瓷構裝基板破裂樣態。乙、他廠之LED 陶瓷構裝基板則無發生如本案系爭
LED 陶瓷構裝基板破裂樣態。
⑶承前所述，被告用用同樣崩片步驟、使用相同治具依標準作業以雙手令LED 陶瓷構裝基板斷裂，他廠無破裂，原告產品則發生破裂，可證本案系爭LED 陶瓷構裝基板崩片不良（破裂）瑕疵，不可歸責被告，而可歸責於原告。
⒉原告於96年1 月24日就被告一再客訴之崩片不良瑕疵，正式回覆8D-Report 予被告，承認崩片不良原因為原告工廠之操作人員疏失造成裂片不良之情形，造成銀跨接切割線兩端：⑴兩造原本對於崩片不良之產生原因究為原告責任或被告責任有所爭議，為釐清責任歸屬，證明並非因被告操作人員操作不良致受機械外力所致崩片不良，被告因此請原告公司員工Lydia Wang（王琳琇）至被告工廠實地進行崩片，此次崩片有高達7.5%的不良率。嗣後於96年8 月14日原告員工Lydia
Wang（王琳琇）自己前來被告工廠進行崩片，該次崩片仍有高達7.8%的不良率，原告並回覆被告「供應商品質矯正通知單」。
⑵原告於96年1 月24日就被告一再客訴之崩片不良瑕疵，正式回覆8D-Report 予被告（註：8D-Report 最早是福特公司用於控制產品品質之報告，目前廣為業界使用於分析瑕疵品產生之根本原因。於客戶端發生有瑕疵時，要求供應商填寫其產生原因並回報8D-Report ）。原告於該8D-R eport承認崩片不良產生之原因為「現場操作人員未依照製程參數作業，在印刷過程中多印刷一次電鍍夾層於上表面，造成裂片不良之情形，造成銀跨接切割線兩端... 」。查電鍍製程係原告將基板交付被告之前由原告進行之基板製程。該8D-Report
所稱現場操作人員之疏失云云，係指因原告工廠之操作人員疏失造成裂片不良之情形，造成銀跨接切割線兩端。
㈡黃化（色污）：鑑定報告就色汙瑕疵之形成原因分析說明（參鑑定報告第91頁）認無法排除加工端在系爭LED 陶瓷構裝基板之點膠步驟中因高溫連續式烘烤，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有色污之結果。惟查：
⒈依鑑定報告第91頁第3 行「就兩造提供之陶瓷構裝基板部分聯片於開封後即部分基板呈現棕色（非微黃色）或變黑之樣態」記載，可證原告提供之LED 陶瓷構裝基板，未經被告加工端為任何加工即呈現棕色（非微黃色）或變黑之樣態，自係可歸責於原告。
⒉兩造歷次討論「支架黃化」問題時，原告自始即承認該部分係原告之責任：
⑴早於96年7 月23日、96年7 月25日即曾分別發生原告所交付之基板有1,527 及3,304 PCS 支架黃化之瑕疵。經被告通知原告前述瑕疵後，原告於96年7 月25日更換4,831 PCS 無瑕疵之基板予被告。
⑵96年7 月27日被告員工劉季芸因原告交付之基板有黃化問題，再通知原告退貨7,600 PCS 。
⑶96年7 月27日及同年月28日分別另有2,511PCS 及4,731 PCS支架黃化之瑕疵產品，經被告通知後，原告於96年7 月29日回覆將於隔週出貨時補足。
⑷再依原告員工Lydia Wang（王琳琇）96年8 月15日針對被告96年8 月14日客訴黃化88片、產線退貨函，發給被告之信函記載「針對非黃化產品退回項目之下列2 片產品（一片少一排、一片板子紅紅），敝司檢驗後判定應非屬鋐鑫責任...
」，可證被告承認除「一片少一排」及「一片板子紅紅」2
片產品係「非黃化」產品，其餘皆為「黃化」產品，且應屬原告之責任，今臨訟卸責，辯稱支架黃化之造成與其無關，委無可採。
⑸與被告其他供應商所交付之基板比較，除原告外之其他供應商基板，於同一時間、同一製程未曾因支架黃化問題遭被告退貨，可證系爭陶瓷基板黃化係原告之責任。對於原告所交付之基板何以長期以來一直有支架黃化之瑕疵，被告屢次希望原告提出相關資料以解決此重大問題，被告之品保經理曾多次要求原告Ben Cheng 提供其基板之成分、條件、參數等相關資料，以期找出真實原因，但均為原告以該部分為原告自己之商業秘密為由拒絕提供。
七、被告多次向原告反應產品有崩片不良及黃化瑕疵，兩造並曾開會決議驗證，原告應於97年2 月21日告知被告驗證程序，然查：
㈠遲至97年4 月3 日被告未獲得原告有關驗證程序之回覆。被告不得已於97年4 月3 日以電子郵件通知原告，該公司交付被告瑕疵品數量、金額等，並請原告告知針對不良品之處理方式。
㈡被告於97年4 月7 日再次以電子郵件通知原告，原告對被告客訴崩片不良及黃化瑕疵，一再推脫、敷衍，被告將扣除貨款。
㈢被告於97年6 月16又以電子郵件通知原告，原告對被告客訴崩片不良及黃化瑕疵並處理後續退貨事宜，迄未回覆。請原告於3 日內將瑕疵貨品運回並負擔因此產生之倉儲及保管費用。查：
⒈原告一再推脫、敷衍，迄至原告起訴前未曾回覆被告如何處理瑕疵產品。原告遲不至被告倉庫實地瞭解、驗證瑕疵品並進行盤點，今臨訟竟無理要求被告需先逐一交代各批次原告之交貨時間、數量。然系爭瑕疵產品是否原告之產品，僅從外觀即可分辨，原告於97年8 月1 日庭訊亦稱不同規格的產品有不同的外型，所以可從外型判斷規格，並無不能判斷的問題（此有鑑定報告第65-77 分析可證），原告卻始終拒絕至被告倉庫釐清、處理，實令人費解。復按，只要瑕疵產品是原告所生產，依雙方採購合約書第6.2 款之約定「無論是否在6.1 （C ）之保證期內，乙方（即原告）皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，乙方負責用甲方現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/PCS計算... 」，原告即需負責，與該瑕疵產品個別交付予被告之批次、日期及數量無涉。
⒉被告並無原告主張之將非原告提供之產品惡意混入所主張有瑕疵品之數量中：由鑑定報告第四章及第五章可證D 袋517
片中僅有2 片非原告產品，E 袋中233 片有16片非原告產品。顯見系分類時不小心混入，非惡意混入，且亦經鑑定人自本案系爭LED 陶瓷構裝基板標準數量中扣除，不影響鑑定結果。
⒊原告辯稱被告在客訴單上主張有黃化問題數量僅有6,354 顆，臨訟卻主張有5 萬餘顆，自相矛盾，系惡意苛扣原告貨款藉口云云，與事實不符，可證一再臨訟編造者為原告。查被告97年4 月3 日以電子郵件通知原告，該公司交付被告瑕疵品數量如下，與被告於本案主張之瑕疵數量相符：崩片不良78,839pcs 、支架黃化53,966pcs 。
八、原告主張被告應依民法第354 條、民事訴訟法第277 條前段及最高法院95年度台上字第951 號判決意旨，就系爭陶瓷基板有瑕疵且於危險移轉時已存在之事實負舉證責任。惟查：㈠依合約6.2 約定，無論是否在6.1 （ｃ）之保證期內，乙方皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，不限於瑕疵於危險移轉時已存在。
㈡鑑定報告可證明系爭陶瓷基板有瑕疵且於危險移轉時已存在，下列主要瑕疵均形成於原告製造過程：
⒈脫銀：鑑定報告認系爭LED 陶瓷構裝基板具有脫銀樣態，而其形成原因為電鍍過程底層鎳與銀附著不良。脫銀既係因原告電鍍過程底層鎳與銀附著不良，自係發生於原告製造過程，於危險移轉時已存在。
⒉破裂：⑴兩造提供之陶瓷構裝基板部分聯片於開封前即形成斷開為二或三片之情形。⑵鑑定報告認無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板第一面之切割線形成深度不足，以致系爭LED 陶瓷構裝基板無法依預切割位置而發生破裂。破裂既係因原告在系爭LED 陶瓷構裝基板第一面之切割線形成深度不足，自係發生於原告製造過程，於危險移轉時已存在。
⒊色污：⑴兩造提供之陶瓷構裝基板部分聯片於開封後即部分基板呈現棕色（非微黃色）或變黑之樣態。⑵鑑定報告認無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構瓷基板之電鍍步驟中因渡液化學物質殘留，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有色汙之結果。色汙既係因原告電鍍步驟中因渡液化學物質殘留，自係發生於原告製造過程，於危險移轉時已存在。
九、原告辯稱交付鑑定之LED 陶瓷構裝基板製造完成約4 年，且交付鑑定時並非保存於特定環境或包裝條件（如真空或恆溫恆濕等條件），並未依照系爭陶瓷基板規格書第9 條的要求儲存，而系爭陶瓷之保存要件及時間對於系爭陶瓷基板瑕疵情形的影響至關重大，本鑑定報告卻未將系爭陶瓷基板瑕疵情形是否與保存要件或時間因素既定關係列入本案鑑定範圍，鑑定結果對於本案顯無任何參考價值，就此鈞院曾於101
年6 月21日板院清民惠97年度重訴字第254 號函說明二所詢系爭LED 陶瓷構裝基板如未依鑑定報告書附件一之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」第九條注意事項⑵之儲存條件儲存，是否會造成LED 陶瓷構裝基板發生本囑託鑑定之各項瑕疵？如會造成，並請具體說明會造成哪幾種瑕疵？原因為何？」，被告說明如下：
㈠首先需澄清者為「儲存條件」、「保存期限」係原告對該原物料投產前儲存環境與投產期限之條件所為，並非原物料投產後儲存環境與投產期限之條件：
⒈揆諸系爭陶瓷基板規格書九、注意事項第⑵規定「儲存條件：開封前：25℃±5 ℃以下、50% ±10RH以下保存期限為三
個月。開封後：25℃±5 ℃以下、50% ±10RH以下保存於放
置氮氣櫃內之密閉容器內，並於三天內使用完畢」之「開封前」、「開封後」及「儲存條件」、「保存期限為三個月」、「三天內使用完畢」等係LED 陶瓷構裝基板於被告投產前之條件，絕非被告投產後尚需儲存於此特定條件，且保存期限僅有三個月或需於「三天內使用完畢」。
⒉本件鈞院囑託鑑定機關鑑定之標的為被告投產後即加工後之LED 陶瓷構裝基板，並非原告交付未經被告投產之LED 陶瓷構裝基板：揆諸鑑定報告就瑕疵可能產生之原因分成「製造端」、「加工端」，並於該報告第25頁倒數第5 行載明「本案系爭LED 陶瓷構裝基板屬已完成加工之產品」。
⒊就規格書而言：按所謂規格書，係原料在投入生產前，供應商對該原料投產前所規範之條件，並非該原料之品質耐用年限。原告之規格書中在「儲存」項中所謂保存期限，係原告對客戶的儲存環境與投產期限之條件，與原告在本案中對系爭鑑定物應否負責之品質耐用年限概念並不相同，不可混為一談，此乃眾所周知；業界亦未見任何電子產品原物料，原廠製造商僅負責三個月之例，顯見該三個月係原告對該原物料投產前儲存環境所為。且LED 業界對於LED 產品有效壽命年限，均參照『北美照明工程協會』（IESNA ）所建議之量測方式來計算，一般認其耐用年限為35,000至50,000小時（註：縱以每天使用12小時計，約為8 年至11.4年，參附件三昕煒達科技公司引用IESNA 之說明、綠能照明公司引用IES
之說明）。被告以系爭陶瓷基板生產之LED 交付Philips 公司製造電視機，電視機一般耐用年限為8 到10年。被告豈可能使用耐用年限僅三個月之陶瓷基板為原料？原告前述主張，顯為移花接木，將其原物料投產前儲存條件混淆為原告應否負責之耐用年限。
㈡系爭LED 陶瓷構裝基板縱未依鑑定報告書附件一之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」第九條注意事項⑵之儲存條件進行儲存或超出保存期限，不會造成電鍍層變色以外，其他鈞院囑託鑑定之「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物」各項瑕疵：縱依鑑定機關101 年7 月26日（101 ）中北法孝字第07041 號函說明二㈠「依據製造者鋐鑫電光科技股份有限公司提供之系爭LED 陶瓷構裝基板製作過程資料，本案系爭LED 陶瓷構裝基板具有電鍍焊錫之製程，倘若本案系爭LED 陶瓷構裝基板未依上開鑑定報告書附件一之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」第九條注意事項⑵之儲存條件進行儲存或超出保存期限時，則系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍層可能因化學變化而產生變色之結果。」之說明，本案系爭LED
陶瓷構裝基板未依上開鑑定報告書附件一之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」第九條注意事項⑵之儲存條件進行儲存或超出保存期限時，系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍層僅可能（並非一定會）因化學變化而產生變色之結果，但不會造成鈞院囑託鑑定之其他「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物」瑕疵。
十、原告主張鑑定結果有諸多錯誤，與系爭基板標準規格書所規定標準不符，並摘列所謂明顯錯誤。惟查，原告所舉錯誤均係臆測或故意誤導，不足採信：
㈠原告以鑑定報告41、46頁「壓痕」及51、53、59、62頁「脫銀」並42、44、46、48頁「破裂」暨第51頁「凸點」瑕疵照片為據，認依照片顯示屬合格產品，鑑定被告將其列為瑕疵品有明顯錯誤。然鑑定機關係以顯微照相機以40-50 倍及200 倍之倍率進行陶瓷基板拍攝，再依「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」為檢測。原告僅以鑑定報告例示照片，臆測鑑定機關認有瑕疵產品為合格品，洵屬無據。另原告認鑑定報告第42、44、46、48頁「破裂」瑕疵照片，該樣品四周皆由切割線，加上其斷裂點明顯未依原切割線斷裂，其餘三面切斷面皆為良好，其切割線顯然符合系爭陶瓷基板規格書關於切割線規定，鑑定報告未依系爭陶瓷基板規格書對於切割線是否符合規格書之要求作判斷，顯有錯誤云云，顯係故意誤導：
⒈鑑定報告第82頁就「破裂」形成原因，於2.製造端⑵第4 行起明確記載「以系爭LED 陶瓷構裝基板破裂樣態與位置，其特徵在於非切割線之位置，且該等瑕疵皆發生於第二面（即未行固晶、點膠之另一面）」，「由上開破裂樣態位置可知，在切割機械設備對系爭LED 陶瓷構裝基板之切割線深度形成不足或切割模具上沾附異物以致切割線並不平整時，將令系爭LED 陶瓷構裝基板無法形成依切割線之位置而斷裂，進而於切割線之第二面形成破裂樣態」。
⒉鑑定報告前述說明已釐清原告「斷裂點明顯未依原切割線斷裂，其餘三面切斷面皆為良好」之疑問，原告仍故意誤導，辯稱此可證「切割線顯然符合系爭陶瓷基板規格書關於切割線規定」，委無可採。
㈡依鑑定報告書第38頁、檢測方法「以顯微照相機進行系爭LED 陶瓷構裝基板之外觀拍攝」、「將拍攝後之照片依據LED
陶瓷構裝基板確認是否具有『破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污』等情形，並依照各箱號分別紀錄之。」關於檢測方法之說明，可知：
⒈鑑定機關係就每片LED 陶瓷構裝基板，分別檢測是否具有「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」各項瑕疵，故一片LED 陶瓷構裝基板於檢測是否有破裂瑕疵後，需再就是否有壓痕瑕疵檢測、之後再就是否有透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污等瑕疵逐一檢測，並非一經檢測有破裂瑕疵或任1 項瑕疵後，即不再逐一檢測。故每片LED 陶瓷構裝基板經逐一就是否具有「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」瑕疵檢測後，可能具有1 項、兼具2 項甚至最多兼具8 項瑕疵。
⒉舉例：如一箱採樣數為10片LED 陶瓷構裝基板，每片就每項瑕疵逐一檢測後，每一片可能具有「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」所列8 項瑕疵中1 項、或兼具2 項甚至最多兼具8 項瑕疵。鑑定結果10片中有破裂瑕疵者2 片、有壓痕5 片、透孔3 片、突起1 片、脫銀10片、凸點2 片、異物8 片、色污9 片。則採樣數10片之LED 陶瓷構裝基板，因為鑑定報告依瑕疵樣態逐一記載具有該瑕疵樣態之數量，致破裂2 片＋壓痕5 片＋透孔3 片＋突起1 片＋脫銀10片＋凸點2 片＋異物8 片＋色污9 片，合計已逾採樣數10片，惟此乃因一片LED 陶瓷構裝基板可能兼具多項瑕疵之結果。
⒊揆諸鑑定機關101 年7 月26日（101 ）中北法孝字第07041
號函說明二㈡A 箱「壓痕＋脫銀」、「數量5 」之說明「意指具有壓痕及脫銀之數量」，亦可證一片LED 陶瓷構裝基板可能兼具多項瑕疵樣態，故將兼具多項瑕疵樣態之LED 陶瓷構裝基板數量列明，將瑕疵樣態數量累加後扣除兼具多種瑕疵樣態，致重複計算之數量後，即無合計逾採樣數之問題存在。
十一、就原告101 年8 月17日補充理由㈣狀，被告答辯如下：被告依合約6.3 （ｂ）得自任何應付原告貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵損害賠償金，尚未給付者，無須給付：
㈠依合約6.3 （ｂ）「一旦發現瑕疵，甲方得全部或部分退回該批產品，無須逐件檢驗證明該批產品之瑕疵。甲方得請求乙方在甲方退還瑕疵品三個工作天內，更換符合規格並通過檢驗之本產品。甲方亦得選擇取消該批產品之訂單，乙方應於甲方取消訂單，依本條規定退回產品後（已使用者，無須退還），甲方得自任何應付貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵之，尚未給付者，無須給付。」規定，被告一旦發現瑕疵，得全部或部分退回產品（已使用者，無須退還），並自任何應付原告貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵之，尚未給付者，無須給付，合先敘明。
㈡原告針對第一版基板、第二版基板被告客訴崩片不良及黃化部分並未處理完成：
⒈被告為支架黃化問題於96年10月24日仍以電子郵件與原告聯絡解決支架黃化一直重複發生問題，並表示已於上周二即96年10月16日請原告提供降低鍍銀厚度之基板供測驗，一直無法得到原告合適之回應。
⒉原告應舉證證明第一版基板、第二版基板針對被告客訴崩片不良及黃化部分，均已處理完成：原告就其主張第一版基板、第二版基板針對被告客訴崩片不良及黃化部分，原告均已處理完成之有利於原告之事實，應依民事訴訟法第277 條負舉證責任證明其主張為真。然，原告起訴迄今並未舉證證明「第一版基板、第二版基板針對被告客訴崩片不良及黃化部分，原告均已處理完成」。
㈢原告主張第三版基板，被告完全無客訴，在5 個月後任意指摘原告產品有瑕疵，剝奪原告更換產品補正之權利云云，顯與事實不符，被告曾多次向原告反應產品有崩片不良、黃化及鍍銀脫落等瑕疵，並請原告告知針對不良品之處理方式，未獲回應：被告多次向原告反應產品有崩片不良、黃化及鍍銀脫落等瑕疵，被告並於96年11月18日以電子郵件請原告提供基板原物料成份資料，原告於96年11月19 日 以相關資料為其商業秘密為由拒絕提供。兩造並曾於97 年2月20日開會決議驗證，原告應於97年2 月21日告知被告驗證程序。然：⒈遲至97年4 月3 日被告未獲得原告有關驗證程序之回覆。被告不得已於97年4 月3 日以電子郵件通知原告，該公司交付被告瑕疵品數量、金額等，並請原告告知針對不良品之處理方式。
⒉被告於97年4 月7 日再次以電子郵件通知原告，原告對被告客訴崩片不良及黃化瑕疵，一再推脫、敷衍，被告將扣除貨款。
⒊被告於97年6 月16日又以電子郵件通知原告，原告對被告客訴崩片不良及黃化瑕疵並處理後續退貨事宜，迄未回覆。請原告於3 日內將瑕疵貨品運回並負擔因此產生之倉儲及保管費用。查，原告一再推脫、敷衍，迄至原告起訴前未曾回覆被告如何處理瑕疵產品。原告遲不至被告倉庫實地瞭解、驗證瑕疵品並進行盤點，今臨訟竟無理要求被告需先逐一交代各批次原告之交貨時間、數量。然系爭瑕疵產品是否原告之產品，僅從外觀即可分辨，原告於97年8 月1 日庭訊亦稱不同規格的產品有不同的外型，所以可從外型判斷規格，並無不能判斷的問題（此有鑑定報告第65-77 分析可證），原告卻始終拒絕至被告倉庫釐清、處理，實令人費解。復按，只要瑕疵產品是原告所生產，依採購合約書第6.2 款之約定「無論是否在6.1 （c ）之保證期內，乙方（即原告）皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，乙方負責用甲方現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/PCS計算... 」，原告即需負責，與該瑕疵產品個別交付予被告之批次、日期及數量無涉。又被告並無原告主張之將非原告提供之產品惡意混入所主張有瑕疵品之數量中，由鑑定報告第四章及第五章可證D 袋517 片中僅有2 片非原告產品，E 袋中233 片有16片非原告產品。顯見系分類時不小心混入，非惡意混入，且亦經鑑定人自本案系爭LED 陶瓷構裝基板標準數量中扣除，不影響鑑定結果。原告辯稱被告在客訴單上主張有黃化問題數量僅有6,354 顆，臨訟卻主張有5 萬餘顆，自相矛盾，系惡意苛扣原告貨款藉口云云，與事實不符，可證一再臨訟編造者為原告。查被告97年4 月3 日以電子郵件通知原告，該公司交付被告瑕疵品數量如下，與被告於本件主張之瑕疵數量相符：崩片不良78,839pcs 、支架黃化53,966pcs 。十二、被告並無民事訴訟法第282 之1 條規定之妨礙原告使用，故意將證據滅失、隱匿或致礙難使用情事。本件瑕疵項目及每項瑕疵數量以鑑定機關鑑定報告為準：
㈠無論第一版基板、第二版基板或第三版基板，瑕疵項目均為「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」，並無區分第幾版基板之必要。
㈡本件鑑定係原告請求鈞院以96年10月22日之「LED 陶瓷構裝板標準規格書」即第三版基板之標準規格書作鑑定，此有原告98年1 月5 日補充理由㈡狀第3 頁倒屬第10行㈡關於鑑定事項部份、倒數第9 行至第8 行「原告與被告間就原告產品訂有標準規格書，判斷有無瑕疵之標準，自應以標準規格書為準」可稽。
㈢原告交付之基板，依合約6.1 （ｂ）後段「經甲方承認之樣品規格並未免除乙方對所交付之產品瑕疵擔保責任。」規定，縱經甲方即被告承認之樣品規格，並未免除乙方即原告對所交付之產品瑕疵擔保責任。
㈣依合約6.3 （ｂ）一旦發現瑕疵，甲方得全部或部分退回該批產品，無須逐件檢驗證明該批產品之瑕疵，甲方得自任何應付貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵之，尚未給付者，無須給付。
㈤綜上，無論哪一版基板，若具有「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」任一項，均屬於瑕疵，原告即應負瑕疵擔保責任。況原告主張所謂第一版基板、第二版基板客訴瑕疵均已處理完畢及被告從未客訴第三版基板云云，均經被告舉證否認，已如前述。不知原告主張被告有民事訴訟法第282 之1 條規定之妨礙原告使用，故意將證據滅失、隱匿或致礙難使用情事之證據為何? 原告主張被告符合民事訴訟法第282 之1 條規定，洵屬無據，委不可採。
㈥原告附表三未經被告及鑑定機關簽名確認，被告否認之。
十三、鑑定報告並無原告主張之檢驗總數超過抽樣數之重大錯誤與瑕疵，原告不是不知或不懂，係故意誤導：
㈠鑑定機關係就每片LED 陶瓷構裝基板，分別檢測是否具有「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」各項瑕疵，故一片LED 陶瓷構裝基板於檢測是否有破裂瑕疵後，需再就是否有壓痕瑕疵檢測、之後再就是否有透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污等瑕疵逐一檢測，並非一經檢測有破裂瑕疵或任1 項瑕疵後，即不再逐一檢測。故每片LED 陶瓷構裝基板經逐一就是否具有「破裂、壓痕、透孔、突起、脫銀、凸點、異物、色污」瑕疵檢測後，可能具有1 項、兼具2 項甚至最多兼具8 項瑕疵。揆諸鑑定機關101 年7 月26日（101 ）中北法孝字第07041 號函，亦可證一片LED 陶瓷構裝基板可能兼具多項瑕疵樣態，故將兼具多項瑕疵樣態之LED 陶瓷構裝基板數量列明，將瑕疵樣態數量累加後扣除兼具多種瑕疵樣態，致重複計算之數量後，即無合計逾採樣數之問題存在，已如前述。
㈡以原告所舉D 箱採樣數517 片，每片就每項瑕疵逐一檢測後，具有壓痕瑕疵樣態者16片、脫銀瑕疵樣態者513 片，兼具壓痕與脫銀瑕疵樣態者16片。故D 箱共計有513 片瑕疵LED
陶瓷構裝基板，其中16片兼具壓痕與脫銀瑕疵樣態。是以D
箱採樣數即檢驗總數為517 片，有瑕疵者共計513 片（脫銀513 ＋壓痕16片－兼具脫銀、壓痕16片＝513 片）。
十四、本件鑑定係原告請求鈞院以96年10月22日之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書」即第三版基板之標準規格書作鑑定，此有原告98年1 月5 日補充理由㈡狀第3 頁倒屬第10行㈡關於鑑定事項部份、倒數第9 行至第8 行「原告與被告間就原告產品訂有標準規格書，判斷有無瑕疵之標準，自應以標準規格書為準」，鈞院依其請求請鑑定機關以該標準規格書作鑑定。今因鑑定報告結果對其不利，即以本鑑定報告僅依96年10 月22 日之「LED 陶瓷構裝基板標準規格書即第三版基板之標準規格書作鑑定，有重大錯誤，認本鑑定報告結果對於本案顯然無參考價值云云，顯無理由。
十五、被告係依合約6.2 條計算損害賠償金額，並以此金額依合約6.3 （ｂ）規定自任何應付貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵，與民法第252 條無關：依民法第252 條之規定法院得酌減者為違約金，並非損害賠償金。被告係以原告應給付之損害賠償金額扣抵應付原告貨款，與違約金無涉：被告係依合約6.2 「無論是否在6.1 （ｃ）之保證期內，乙方皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，乙方負責用甲方現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/pcs計算，未來甲方LED 之售價如有調降，仍以最新之最低售價為計算基礎。」規定，就原告交付被告瑕疵品，以銷售LED 的最低售價格1.4 美元/pcs計算損失。此乃兩造就「計算損害賠償金額」為約定，並非就違約金為約定，原告請求依民法第252 條規定減至相當數額，顯無理由。況此乃兩造合意簽訂之契約，原告自有遵守之義務，且該契約條款並無顯失公平之處，原告主張，洵屬無據。
十六、答辯聲明：
㈠原告之訴駁回。
㈡如受不利判決，請准供擔保免為假執行。
參、得心證理由：
一、原告主張：兩造間訂有「採購合約書」，約定由被告簽發訂單，向原告採購「LED 陶瓷構裝基板」，原告於96年11月及12月對被告之出貨，被告本應於97年4 月1 日及97年?月1
日分別給付11月份之貨款8,007,859 元（含稅）及12月份貨款3,317,267 元（含稅），惟被告卻以原告出貨有瑕疵為由扣款，僅給付原告11月份之貨款5,226,720 元，仍有11月份貨款2,781,139 元及12月份貨款3,317,267 元，合計6,098,406 元遭被告扣款而尚未支付之事實，有「採購合約書」影本在卷可稽（見本院卷㈠第25至31頁），且為被告所不爭執，堪信為真實。
二、查兩造簽訂之「採購合約書」第6.2 條約定：「無論是否在6.1 （ｃ）之保證期內，乙方（即原告）皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，乙方負責用甲方（即被告）現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/PCS計算，未來甲方LED 之售價如有調降，仍以最新之最低售價為計算基礎。」。而原告主張：其交付予被告之「LED 陶瓷構裝基板」並無可歸責於原告之產品瑕疵存在，被告所辯之崩片不良、支架黃化等瑕疵，均係被告受領後自行加工不當等因素所造成一節，為被告所否認，並辯稱：原告所交付之基板因有可歸責於原告之產品瑕疵，依採構合約第6.2 條之約定，原告應賠償其以每顆1.4 美元計算之損害，且其依約得自原告本件請求之貨款中扣抵之等前詞置辯。另被告就其所辯原告交付之瑕疵產品，於本件97年12月5 日言詞辯論期日提出5 箱經兩造簽名封箱之「LED 陶瓷構裝基版」（每一箱內有數袋）為證，經本院當庭於箱面編號1 至5 號（見本院卷㈠第88至89頁），並於98年1 月5 日言詞辯論期日將編號3 至5 之3 箱產品裝於一大箱後當庭彌封，另編號1 、2 之2 箱產品亦當庭彌封，均由兩造訴訟代理人當場簽名後再發還被告（見本院卷㈠第99至100 頁）。原告則另爭執上開5 箱基板內經編號D 之小袋內之基板並非原告公司之產品等語（見本院卷㈠第89頁）。是本件之爭點為：㈠被告所提出上開5 箱「LED 陶瓷構裝基板」，扣除非原告公司之產品後，其餘部分（下稱系爭LED 陶瓷構裝基板）是否有瑕疵？如有，其態樣及數量為何？㈡系爭LED 陶瓷構裝基板之瑕疵造成原因為何？係因被告公司加工所致或原告公司產品本身之瑕疵？㈢被告以原告交付之LED 陶瓷構裝基板有瑕疵為由，扣抵貨款6,098,406 元有無理由？茲分述如下：
㈠系爭LED 陶瓷構裝基板是否有瑕疵？如有，其態樣及數量為何？
⒈查兩造間就系爭「LED 陶瓷構裝基版」產品訂有「標準規格書」，此為兩造所不爭執，並有96年5 月30日版之「LED 陶瓷構裝基版標準規格書」（下稱第一版標準規格書）、96年7 月18日版之「LED 陶瓷構裝基版標準規格書」（下稱第二版標準規格書）、96年10月22日版之「LED 陶瓷構裝基版標準規格書」（下稱第三版標準規格書）影本各1 份附卷可稽（見本院卷㈡第257 至286 頁）。上開各版之標準規格書第二大項「外觀檢驗」均載明「缺點」類別包含：「1.1 破裂、壓痕、透孔」、「1.3 突起、脫銀、凸點、異物、色污」等項，及各該缺點之判定標準與檢驗設備（見本院卷㈡第245 、260 、275 頁），故系爭「LED 陶瓷構裝基版」如有符合標準規格書所載上開缺點之情形時，即應屬有瑕疵。而原告於98年1 月5 日提出之民事補充理由㈡狀，亦主張兩造就系爭產品訂有標準規格書，故判斷原告出售之產品有無瑕疵之標準，應以該標準規格書為準等語，並提出第三版之標準規格書影本為據（見本院卷㈠第103 頁、第105 至111 頁），且為被告所未爭執。另兩造簽立之採購合約書第5 條亦約定被告採購之產品由被告依產品規格為驗收。基此，本院於98年6 月5 日發函，就前開於98年1 月5 日言詞辯論期日當庭彌封並經兩造訴訟代理人簽名之5 箱「LED 陶瓷構裝基板」囑託中華工商研究院為鑑定（見本院卷㈠第227 頁），囑託鑑定事項為：⑴待鑑物品是否有第三版標準規格書第3頁
1.1 之「破裂、壓痕、透孔」之情形（以40倍放大鏡檢驗）？如有？其數量為何？其原因係因被告公司加工所致或原告公司產品本身之瑕疵？⑵待鑑物品是否有第三版標準規格書第3 頁1.3 之「突起、脫銀、凸點、異物、色污」之情形（請依標準規格書所載判定標準之面積為鑑定）？如有？其數量為何？其原因係因被告公司加工所致或原告公司產品本身之瑕疵？⑶待鑑物品中，其中塑膠袋上記載D 類之貨品，是否為原告公司之產品？如其中有非屬原告公司之產品者，則前二項鑑定計算之數量，請剔除非原告公司產品之數量。至於鑑定之方法及數量，兩造則同意以採樣方式為鑑定（見本院卷㈠第186 、224 頁）。
⒉嗣中華工商研究院於101 年5 月10日以（101 ）中北法孝字第05004 號函檢送鑑定報告書到院（見本院卷㈡第163 頁；鑑定報告書另附於卷外），上載該院將前開送鑑5 箱證物另編號為A 、B 、C 、D 、E 箱，並以該產品總量取出1%為鑑定標的，各箱採樣個數為：A 箱243 顆、B 箱129 顆、C 箱159 顆、D 箱517 顆、E 箱233 顆，合計1,281 顆（見鑑定報告書第8 、27、38頁），其中D 箱扣除非原告公司產品後之採樣數為515 顆（見鑑定報告書第67頁）、E 箱扣除非原告公司產品後之採樣數為217 顆（見鑑定報告書第77頁）。鑑定結果各箱之瑕疵態樣及數量為：①破裂：「A 箱：126
顆。B 箱：50顆。C 箱：86顆。D 箱：496 顆。E 箱：166
顆」。②壓痕：「A 箱：?顆。B 箱：5 顆。C 箱：2 顆。
D 箱：16顆。E 箱：0 顆（按：鑑定報告原載E 箱為17顆，嗣中華工商研究院於101 年6 月20日來函更正為0 顆；見本院卷㈡第199 頁）」。③透孔：「A 至E 箱均0 顆」。④突起：「A 至E 箱均0 顆」。⑤脫銀：「A 箱：200 顆。B 箱：118 顆。C 箱：147 顆。D 箱：513 顆。E 箱：216 顆）。⑥凸點：「A 箱：3 顆。B 至E 箱均0 顆。」⑦異物：「A 箱：206 顆。B 箱：89顆。C 箱：107 顆。D 箱：435 顆。E 箱：150 顆（按：鑑定報告原載E 箱為158 顆，嗣中華工商研究院於101年6 月20日來函更正為150 顆；見本院卷
㈡第199 頁）」。⑧色污：「A 箱：233 顆。B 箱：129 顆。C 箱：159 顆。D 箱：517 顆。E 箱：217 顆」。又上開鑑定結果，已將非原告公司之產品予以扣除，此參鑑定報告第67、77、78頁之記載自明。是系爭LED 陶瓷構裝基版具有上開標準規格書所載缺點1.1 所稱之破裂、壓痕，1.3 所稱之脫銀、凸點、異物、色污之情形，堪予認定。至各該瑕疵數量合計有超過各箱採樣數量之情形，則係因上開鑑定報告係將每一瑕疵態樣分別計算其數量，於單顆產品如具有數種瑕疵之情形時，則會有重覆計算之緣故（參中華工商研究院101 年9 月6 日（101 ）中北法孝字第09009 號函之說明欄，見本院卷㈡第323 頁）。
㈡系爭LED 陶瓷構裝基板之瑕疵造成原因為何？係因被告公司加工所致或原告公司產品本身之瑕疵？
⒈按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限，民事訴訟法第277 條定有明文。次按債務人負有依債務本旨為給付之義務，違背債務之本旨為給付，即屬不完全給付，為瑕疵之給付，是以債務人如主張其已為完全給付，當由其負證明之責，惟債權人於受領給付後，以債務人給付不完全為由，請求債務人損害賠償，關於給付不完全之點，應轉由債權人負舉證責任，有最高法院77年度台上字第1989號、77年度台上字第1962號裁判要旨可參。查系爭LED 陶瓷構裝基版經鑑定結果雖有前開瑕疵，然造成瑕疵之原因究為被告加工所致，或原告公司產品本身之瑕疵，兩造有爭執。而查系爭送鑑之LED 陶瓷構裝基版係已經原告交付被告受領並經被告加工之物（見鑑定報告第25頁），此為被告所是認，是被告以原告給付之物不符採購合約書第6.1 條等約定之品質、規格、效用而有瑕疵為由，主張原告應負損害賠償之責，即應由被告就原告係為瑕疵給付之事實負舉證責任，始符公平。經查：
⑴破裂（崩片不良）部分：
前開鑑定報告就系爭LED 陶瓷構裝基版破裂瑕疵部分，鑑定可能產生之原因為：「⒈態樣：系爭LED 陶瓷構裝基板破裂樣態，主要位於非切割線之位置，且該等瑕疵皆發生於第二面（即未行固晶、點膠之另一面）。⒉製造端：⑴... ⑵系爭LED 陶瓷構裝基板具有切割線用以分割各小片系爭LED 陶瓷構裝基板，且切割線設於系爭LED 陶瓷構裝基板之第一面（即固晶、點膠之面），使加工端完成加工作業後依切割線進行崩片作業。而以系爭LED 陶瓷構裝基板破裂態樣與位置，其特徵在於非切割線之位置，且該等瑕疵皆發生於第二面（即未行固晶、點膠之另一面），由上開破裂位置與樣態可知，在切割機械設備對於系爭LED 陶瓷構裝基板之切割線深度不足或切割模具上沾附異物以致切割線並不平整時，將令系爭LED 陶瓷構裝機板無法形成依切割線之位置斷裂，進而於非切割線之第二面形成斷裂態樣，故無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板第一面之切割線形成深度不足，以致系爭LED 陶瓷構裝基板無法依預切位置而發生破裂。⒊加工端：⑴依據被告提供資料與說明，本案系爭LED 陶瓷構裝基板之破裂情形，則大部分發生於加工端之崩片步驟或於崩片完成後之電測檢查步驟，經本院於現場勘查加工步驟可知，該等崩片步驟係由加工端以人工使用治具完成者。⑵就被告提供加工端標準作業規範書中『HP660 固晶站作業指導書』所載檢查陶瓷基板有無破損，因此固晶前須對製造端所產製提供之系爭LED 陶瓷構裝基板進行確認有無破損，由此可知，未固晶加工而已斷裂態樣之系爭LED 陶瓷構裝基板聯片則排除加工，就本件系爭LED 陶瓷構裝基板（表面具有晶片、銲線）具有破裂態樣，自可排除該等破裂係因製造時所發生之可能。⑶另，本院於現場勘查加工步驟得知，被告於加工端使用相同治具以人工進行崩片步驟，而他廠之LED 陶瓷構裝基板則無發生如本案系爭LED 陶瓷構裝基板破裂樣態。但，上開崩片步驟相同要件為使用相同使用治具，而就人工進行崩片在依標準作業書規範所載以將LED 陶瓷構裝基板聯片置至治具，以雙手內側施力令系爭LED 陶瓷構裝基板聯片斷裂，並非利用一儀器設備以準確精度之置放位置與治具固定穩定性、相同施力大小與方向之可量化數據等進行之，故本院無法排除加工端在系爭LED 陶瓷構裝基板之崩片步驟中因人為因素（非量化之操作要件），以致系爭LED 陶瓷構裝基板無法依賴依預切割位置而發生破裂。」（見鑑定報告書第82至83頁）。是系爭LED 陶瓷構裝基板破裂之原因，並無法排除加工端即被告於崩片步驟中人為操作因素所致。被告雖辯稱：上開鑑定報告已表示被告係使用相同治具以人工進行崩片步驟，而他廠之LED 陶瓷構裝基板則無發生如系爭LED 陶瓷構裝基板破裂樣，足認破裂瑕疵係可歸責於原告云云。然前開鑑定報告已敘明以人工進行崩片並無法排除人為因素即非量化之操作要件導致之破裂。況被告所訂購他廠之LED 陶瓷構裝基板，其製程、產品之材質、規格、品質等，與原告生產之系爭LED 陶瓷構裝基板不必然完全相同，縱被告均以相同方法進行崩片，且他廠之LED 陶瓷構裝基板並無破裂，亦無法因此即可推認系爭LED 陶瓷構裝基板破裂之原因係製造端即原告之因素所致。至被告雖另提出原告於96年1 月24日所提之8D-Report 影本1 份（見本院卷㈠第168 至169 頁），抗辯原告於該份報告中承認崩片不良係因原告工廠操作人員疏忽造成裂片不良，造成銀跨接切割線兩端等語。然查：上開報告雖就批號：F0000000之產品裂片之原因分析為：現場操作人員未依造製程參數作業，在印刷過程中多刷一次電鍍夾層於上表面，造成裂片不良之情形，造成銀跨接切割線兩端，... 等語。惟該份8D-Report 之提出期間為96年1
月24日，上載出貨數量為7,344pcs，不良數量為47PCS ，其不良率僅約千分之6.4 ，且其上並記載「清查場內庫存品：無F0000000此批號之產品，客戶端已全數上線」（見本院卷㈠第168 頁），足證原告其後並未再就該批號之產品出貨予被告。而本件所涉及瑕疵之產品，尚及於被告於96年1 月24日以後所下單採購之產品。是上開僅針對批號F0000000之產品所為之報告，尚不足據以認定系爭送鑑之LED 陶瓷構裝基板破裂之瑕疵係因原告之因素所致。此外，被告並未能提出其他相當之證據證明系爭LED 陶瓷構裝基板破裂（崩片不良）係因原告之因素所造成，自不能令原告就此負損害賠償之責。因此，原告另聲請當庭切割其公司生產之LED 陶瓷構裝基板「聯片」，並請求本院當庭以顯微鏡勘驗其切割後（即崩片後）之情形，以證明被告所述崩片問題非其產品原因所造成，即已無必要。況原告提出之LED 陶瓷構裝基板聯片並非其交付予被告之貨物，該聯片切割後之情形，自無法作為判斷系爭LED 陶瓷構裝基板破裂之原因。
⑵壓痕部分：
前開鑑定報告就系爭產品壓痕瑕疵部分，鑑定可能產生之原因為：「⒈態樣：系爭LED 陶瓷構裝基板壓痕樣態，主要位於基板表面位置，且壓痕態樣多為表面變形之樣態。⒉製造端：⑴依據兩造提供之陶瓷構裝基板之實品可知，該等瑕疵皆發生於基板表面位置，在基板製造過程或壓合過程中，系爭LED 陶瓷構裝基板表面沾附雜質時，將於燒結過程中對系爭LED 陶瓷構裝基板產生壓痕之樣態，故無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板因陶瓷生胚表面沾附雜質，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有壓痕之結果。⑵另，於電路印刷過程中，就網板上若有殘膠遺痕沾附陶瓷生胚時，則將對系爭LED 陶瓷構裝基板產生壓痕之樣態，故無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板因陶瓷生胚表面沾附網板之殘膠遺痕，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有壓痕之結果。⒊加工端：⑴依據被告提供資料與說明，本案系爭LED 陶瓷構裝基板之加工過程包含固晶、銲線、點膠與崩片等步驟，但該等步驟實施之前提，則系爭LED 陶瓷構裝基板已完成製造端之燒結步驟，故已燒結之LED 陶瓷構裝基板若在施於過大之應力時，將發生碎裂或斷裂，則無壓痕形成之可能性，故本件系爭LED
陶瓷構裝基板具有壓痕樣態，自可排除該等壓痕係加工時發生之可能。⒋原因結果分析：本案系爭LED 陶瓷構裝基板產生壓痕原因，目前無法排除製造端因壓合過程或電路印刷過程使陶瓷生胚表面沾附物體所致。」（見鑑定報告第84至85頁）。是依上開鑑定結果，堪認壓痕之瑕疵係原告因素所造成，原告自應就此瑕疵負責。
⑶脫銀部分：
前開鑑定報告就系爭產品脫銀瑕疵部分，鑑定可能產生之原因為：「⒈態樣：系爭LED 陶瓷構裝基板脫銀樣態，主要位於基板表面位置，且脫銀樣態特徵多為局部區域剝落之樣態。⒉製造端：依據兩造提供之陶瓷構裝基板之實品可知，該等瑕疵皆發生基板表面位置，於電路印刷過程中，就網板上若有異物沾附治具時，造成電鍍過程底層鎳與銀附著不良，故無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板因網板上若有異物沾附治具，以致LED 陶瓷構裝基板具有脫銀之結果。⒊加工端：依據被告提供資料與說明，本案系爭LED 陶瓷構裝基板之加工過程包含固晶步驟，即該等步驟實施至少超過100
℃進行連續烘烤作業，而脫銀樣態之發生需於系爭LED 陶瓷構裝基板已完成製造端之步驟，在加工端進行加熱烘烤步驟或有震動因素時，進而方能呈現系爭LED 陶瓷構裝基板表面附著之銀產生脫落現象，故就本件系爭LED 陶瓷構裝基板具有脫銀態樣，在因電鍍過程底層鎳與銀附著不良之要因，自可排除該等脫銀因加工時所發生之可能。⒋原因分析之結果：本案系爭LED 陶瓷構裝基板產生脫銀原因，目前無法排除製造端電路印刷過程，因網板上若有異物沾附治具，造成電鍍過程底層鎳與銀附著不良所致。（見鑑定報告第87至88頁）。是依上開鑑定結果，堪認脫銀之瑕疵係原告因素所造成，原告自應就此瑕疵負責。
⑷凸點部分：
前開鑑定報告就系爭產品凸點瑕疵部分，鑑定可能產生之原因為：「⒈態樣：系爭LED 陶瓷構裝基板之凸點並非基板表面，而呈現深入至鍍層之樣態。⒉製造端：⑴依據兩造提供之陶瓷構裝基板之實品可知，該等瑕疵呈現深入鍍層之態樣，依據製造端之作業可知，若於連續式燒結爐進行份脫脂過程中，就脫脂不良將致使殘留有機物質而未揮發，則系爭LED 陶瓷構裝基板具有凸點效果。⑵在電路印刷過程中，在網板上若有異物沾附治具時，則電鍍過程後之作業在因加熱過程中，則致使上開物質揮發後形成氣泡凸點之態樣，故無法排除製造端在LED 陶瓷構裝基板因網板上若有異物沾附治具，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有凸點效果。⒊加工端：依據系爭LED 陶瓷構裝基板之凸點樣態可知，並非位於基板表面，而為深入至鍍層之態樣，因此依據被告所提供資料與說明，本案系爭LED 陶瓷構裝基板之加工過程包含固晶、銲線、點膠與崩片等步驟，但該等步驟實施為LED 陶瓷構裝基板之表面，倘若系爭LED 陶瓷構裝基板具有凸點之態樣，則為表面附著異物之凸點特徵，並且於固晶步驟時，即實施至少超過100 ℃進行連續式烘烤作業，亦將形成局部區域變色，而無深入至鍍層之單點凸狀樣態，在因網板上有異物沾附治具之要因，自可排除該等凸點因加工時所發生之可能。⒋原因分析結果：本案系爭LED 陶瓷構裝基板產生凸點原因，目前無法排除製造端因脫脂不良致使殘留有機物質而未揮發，或是電路印刷過程，因網板上若有異物沾附治具，造成系爭LED 陶瓷構裝基板具有凸點之結果。」（見鑑定報告第88至89頁）。是依上開鑑定結果，堪認凸銀之瑕疵係原告因素所造成，原告自應就此瑕疵負責。
⑸異物部分：
前開鑑定報告就系爭產品異物瑕疵部分，鑑定可能產生之原因為：「⒈態樣：系爭LED 陶瓷構裝基板異物樣態，主要位於沾附於鍍層以上之位置。⒉製造端：依據系爭LED 陶瓷構裝基板之異物樣態可知，位於基板表面，而非深入至鍍層之樣態，由此可知系爭LED 陶瓷構裝基板之異物樣態發生於電鍍製程之後，故就本件系爭LED 陶瓷構裝基板具有表面沾附於鍍層以上態樣，故初步可排除該等異物於製造時所發生之可能。⒊加工端：⑴依據系爭LED 陶瓷構裝基板之異物態樣可知，位於基板表面，同時依據被告提供資料與說明，本案系爭LED 陶瓷構裝基板之加工過程包含固晶、銲線、點膠與崩片等步驟，於固晶步驟時，即實施至少超過100 ℃進行連續是烘烤作業，利用有氣流流動的過程如烘箱加熱，此時因汽流流動可能使外來異物殘留於基板上。⑵而於民國99年6
月28日進行被告加工端之勘驗時，就陶瓷構裝基板經加工端之加工步驟，被告加工端使作業環境於無塵室中，雖有較低機率沾附異物，但仍無法完全排除烘箱在未利用氣槍清除或使用定流排氣裝置下，致使異物沾附之可能，同時上開勘驗結果及實驗所取得之陶瓷構裝基板中，呈現部分陶瓷構裝基板具有異物沾附於鍍層以上，此與而本案系爭LED 陶瓷構裝基板之異物係沾附於鍍層以上，兩者瑕疵態樣構成相同。故無法排除加工端在系爭LED 陶瓷構裝基板具有異物之結果。⒋原因分析結果：本案系爭LED 陶瓷構裝基板產生異物原因，目前無法排除加工端因外來異物殘留於基板，造成系爭LED 陶瓷構裝基板具有異物之結果。（見鑑定報告第89至90頁）。是依上開鑑定結果，堪認系爭LED 陶瓷構裝基板具有異物係被告因素所造成，原告就此自不負責。
⑹色污部分：
前開鑑定報告就系爭產品色污瑕疵部分，鑑定可能產生之原因為：「⒈態樣：系爭LED 陶瓷構裝基板色污樣態，主要位於基板呈現棕色（尤指非微黃色）或變黑之樣態。⒉製造端：於99年6 月28日、100 年6 月24之勘驗與實驗使用時，就兩造提供之陶瓷構裝基板部份聯片於開封後即部份基板呈現棕色（非微黃色）或變黑之態樣。而依製造端所產製提供之系爭陶瓷構裝基板包含電鍍步驟，倘若電鍍過程中，若有電鍍液未清洗乾淨，則將致使鍍液化學物質殘留，並於後續製造過程中因加熱而形成變色，故本院無法排除製造端在系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍步驟中因鍍液化物質殘留，以致系爭陶瓷構裝基板具有色污之結果。⒉加工端：⑴依據被告所提資料與說明，本案系爭LED 陶瓷構裝基板之加工過程包含固晶、銲線、點膠與崩片等步驟，實施利用膠或銀膠成份，以及至少超過100 ℃進行連續式烘烤作業。⑵依據100 年3
月18日及100 年6 月24日之實驗結果可知，就已固晶、銲線之基板進行點膠後，以烘烤溫度設定為180 ℃、200 ℃時進行連續式烘烤後，陶瓷構裝基板亦呈現色污之樣態，而該等色污係出現於鍍層外，而非具有封膠及銀膠之鍍層，此與系爭LED 陶瓷構裝基板色污樣態構成相同，由此可知，故本院無法排除加工端在系爭LED 陶瓷構裝基板之點膠步驟中因高溫連續式烘烤，以致系爭LED 陶瓷構裝基板具有色污之結果。⑶... 。⒋原因分析結果：本案系爭LED 陶瓷構裝基板產生色污原因，目前無法排除製造端電鍍步驟中因鍍液化學物質殘留，或是加工端於點膠步驟中因高溫連續式烘烤所致。」（見鑑定報告第90至92頁）。是依上開鑑定結果，系爭LED 陶瓷構裝基板色污之原因並無法排除係被告本身加工行為所致。雖被告抗辯：依鑑定報告記載「就兩造提供之陶瓷構裝基板部分聯片於開封後即部分基板呈現棕色（非微黃色）或變黑之樣態」，可證原告提供之LED 陶瓷構裝基板，未經被告加工端為任何加工即呈現棕色（非微黃色）或變黑之樣態，自係可歸責於原告等語，然原告另提供予鑑定機關之「外拆封聯片」並非交付予被告之貨物，尚不得以該聯片拆封後之情形為判定系爭LED 陶瓷構裝基板色污之原因。另依中華工商研究院101 年7 月26日（101 ）中北法孝字第07041
號函之說明欄第二項第㈠點表示：「依據製造者鋐鑫電光股份有限公司提供之系爭LED 陶瓷構裝基板製作過程資料，本案系爭LED 陶瓷構裝基板具有電鍍焊錫之過程，倘若本案系爭LED 陶瓷構裝基板未依上開鑑定報告書附件一之『LED 陶瓷構裝基板標準規格書』第九條注意事項⑵之儲存條件進行儲存或超出保存期限，則系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍層可能因化學變化而產生變色之結果。」（見本院卷㈡第201 頁）。是被告另提供予鑑定機關之「未拆封聯片」，有可能因未依上開保存條件保存或超出保存期限導致變色，自亦不得據此而認系爭送鑑之LED 陶瓷構裝基板色污之原因為原告產品本身之瑕疵。且上開鑑定報告已敘明：經鑑定機關為「加工」實驗結果，陶瓷構裝基板亦呈現色污之樣態，該等色污係出現於鍍層外，而非具有封膠及銀膠之鍍層，此與系爭LED 陶瓷構裝基板色污樣態構成相同等語，故色污之原因自難以排除係被告加工所致。被告另抗辯：兩造歷次討論「支架黃化」問題時，原告自始即承認該部分係原告之責任等語，並提出兩造往來之電子郵件為證（見本院卷㈠第177 至183
頁）。惟查，上開兩造往來之郵件雖顯示確有被告所辯之：原告曾於96年7 月25日因基板黃化問題更換4,831 PCS 基板予被告、被告於96年7 月27日曾以基板黃化問題，再通知原告退貨7,600 PCS 、96年7 月27日及同年月28日分別另有2,511PCS及4,731PCS支架黃化之基板經被告通知後，原告於96年7 月29日回覆將於隔週出貨時補足等情事。惟原告亦於96年7 月25日及同年月29日電子郵件中表示為判定原因，請被告提供下列資訊：「①貴公司庫存品的儲存環境？②發現類似氧化情形的產品的已開封時間？③基板拿取時使用之手套材質？」（見本院卷㈠第177 、180 頁）。另於96年8 月15日電子郵件中，請被告確認退回品是否經被告公司品保判定？（見本院卷㈠第181 頁）。迄96年11月18日，被告寄予原告之電子郵件中，猶請原告提供基板之成分、條件、參數等資料，以便找出黃化之原因（見本院卷㈠第183 頁）。可認兩造對於造成黃化之原因仍未釐清，尚難僅憑原告有換貨或允諾換貨之行為，即認原告已承認黃化瑕疵為其所造成。是被告未能提出其他相當之證據證明系爭LED 陶瓷構裝基板色污（黃化）係原告因素所致，則原告就此自無庸負責。
⒉至原告主張：系爭LED 陶瓷基板交付鑑定時已逾保存期限，且被告並未依照標準規格書第九條規定之儲存條件為保存，又系爭系爭LED 陶瓷基板之製程態樣並無法回復，故前開鑑定報告之僅係就系爭LED 陶瓷基板之現況進行有無瑕疵確認及可能原因研判，並無法就系爭LED 陶瓷基板在危險移轉當時有無瑕疵進行確認及可能原因研判，導致該鑑定報告無法明確認定瑕疵之因果關係，僅能以排除法加以排除瑕疵之原因。再者，被告從未主張有所謂壓痕、脫銀、凸點等瑕疵，該鑑定報告書關於壓痕、脫銀、凸點等鑑定結果，與本件無關，不足作為有利於被告之認定等語。然查：
⑴經本院於101 年6 月21日發函詢問中華工商研究院：「系爭LED 陶瓷構裝基板如未依LED 陶瓷構裝基板標準規格書第九條注意事項⑵之儲存條件儲存，是否會造成該LED 陶瓷構裝基板發生本院囑託鑑定之各項瑕疵？如會造成，並請具體說明會造成哪幾種瑕疵？原因為何？」（見本院卷㈡第177 頁），該院於101 年7 月26日以（101 ）中北法孝字第07041
號函回覆以：「... ㈠依據製造者鋐鑫電光股份有限公司提供之系爭LED 陶瓷構裝基板製作過程資料，本案系爭陶瓷構裝基板具有電鍍錫銲之製成，倘若本案系爭陶瓷構裝基板未依上開鑑定報告附件一之陶瓷構裝基板表準規格書第九條注意事項⑵之儲存條件進行儲存或超出保存期限時，則系爭LED 陶瓷構裝基板之電鍍層可能因化學變化而產生變色之結果。」（見本院卷㈡第201 頁）。是堪認縱被告未依標準規格書第九條注意事項⑵之儲存條件為儲存，僅會產生基板之電鍍層變色之情形，尚不影響其他瑕疵態樣之判斷。
⑵另鑑定報告雖表示：「兩造生產製造之要件，不論製造環境場所、使用原料或模具等等條件，皆無法完全相同地回復於本案系爭LED 陶瓷構裝基板之製程樣態，特此說明。」（見鑑定報告第26頁及第93頁）。然依該鑑定報告所設定之實驗計畫，就原告之製造過程實驗及被告之加工過程實驗，均係設定以原有製程（含機具、設定值等）及生產時、加工時所使用之材料進行實驗，如該等材料已停產而無法取得者，則以相同材質之材料代替等（見鑑定報告第14至15頁），足見鑑定機關就相關製程已為相當程度之還原。且鑑定報告已說明，就原告製造過程及被告加工過程所設定之實驗計畫之實驗結果，並非本件鑑定案唯一研判分析或結果（見鑑定報告第14頁）。是原告徒以系爭系爭LED 陶瓷基板之製程態樣無法完全回復，即空言主張該鑑定報告不足採，尚屬無理。
⑶又被告於原告起訴之初，雖僅抗辯系爭LED 陶瓷構裝基板存有崩片不良及黃化之瑕疵。惟被告於96年11月6 日發予原告之「矯正通知單」即已載明原告之產品有脫銀之瑕疵（見本院卷㈡第337 至338 頁）。被告於97年8 月1 日所提答辯狀，亦辯稱原告交付之產品應符合原告96年10月22日發行，經被告96年10月30日確認之標準規格書之規格，並提出該標準規格書影本1 分為據（見本院卷㈠第22頁、第32至46頁）。原告於98年1 月5 日提出之補充理由㈡狀亦表示兩造間就原告產品訂有標準規格書，判斷有無瑕疵之標準應以標準規格書為準，故原告主張鑑定事項如下：⑴依原告與被告間之標準規格書，原告產品有無瑕疵。⑵... 等語（見本院卷㈠第103 頁），並提出第三版之標準規格書影本1 份為據（見本院卷㈠第105 至111 頁）。另被告於98年1 月5 日言詞辯論期日，亦表明依兩造採購合約書之約定，原告交付之產品應符合樣品規格，故鑑定事項應為原告交付之產品是否符合樣品規格等語（見本院卷㈠第100 頁）。因此，兩造關於系爭LED 陶瓷構裝基板之瑕疵爭議，並非僅崩片不良與支架黃化二者。再查兩造所提出第三版之標準規格書，其第二條規定就系爭產品之「缺點」分為「1.1 破裂、壓痕、透孔」、「1.2 分層」、「1.3 突起、脫銀、凸點、異物、色污」、「1.4 電極邊緣粗糙」、「1. 5基材色差」、「1.6 接近短路」、「1.7 Solder Pad」、「1.8 刮傷」、「1.9through
hole孔偏」、「2.0 定位孔套Pin 」、「2.1 切割線偏移」等共11類，每一類之「判定標準」及「檢驗設備」不同，同一類之各缺點則合併為同一判定標準及檢驗設備。其中「1.1 破裂、壓痕、穿孔」，判定標準為「不允許」，檢驗設備為「40倍放大鏡」；「1.3 突起、脫銀、凸點、異物、色污」，判定標準為「⑴銀層區域，不得大於0.3mm 。⑵陶瓷基材區域，面積不得大於0.365* 0.365mm」，檢驗設備為「點規」（見本院卷㈠第106 頁反面）。是本院依兩造之前開主張及第三版標準規格書上開分類方式，請鑑定機關就系爭LED 陶瓷構裝基板有無上開1.1 、1.3 類之瑕疵及瑕疵造成之原因等為鑑定。被告並已於鑑定結果出爐後，於101 年9 月6 日具狀表示原告應就鑑定報告所載之崩片不良（破裂）、黃化（色污）、脫銀、壓痕、凸點等瑕疵產品負民法第354
條之瑕疵擔保責任及依採購合約第6.1 條負擔保責任，被告並得依採購合約第6.2 條、第6.3 條（b ）行使權利等語（見本院卷㈡第332 頁）。因此原告謂被告從未主張有所謂壓痕、脫銀、凸點等瑕疵，該鑑定報告書關於壓痕、脫銀、凸點等鑑定結果與本件無關云云，亦不足採。
⒊另關於原告主張鑑定報告有諸多錯誤，例如第41、46頁列出所謂「壓痕」照片，該照片為系爭LED 陶瓷構裝基板背面之銲錫面，惟該照片顯示其銲錫面已達標準規格書信賴性試驗第1 項銲錫潤濕性之要求，其規格為「潤濕性須達面積95% 以上」，故為合格品。第51、53、59、62頁列出所謂「脫銀」照片、第51頁列出所謂「凸點」照片，惟該照片顯示脫銀或凸點直徑均明顯小於0.3mm ，已達標準規格書之要求，應皆為合格品等語。惟第三版之標準規格書關於「壓痕」之判定標準為「不允許」，檢驗設備為「40倍放大鏡」，已如前述。是關於系爭LED 陶瓷構裝基板是否具壓痕之瑕疵，應以40倍放大鏡進行觀察，而非以銲錫濕潤性是否符合標準來判定，原告上開主張尚無足取。且中華工商研究院就原告上開主張，已於101 年7 月26日以（101 ）中北法孝字第07041 號函之說明欄第三項回覆本院以：「... ㈠有關瑕疵之認定，乃依據貴院囑託函所附之『LED 陶瓷構裝基板標準規格書』第3 頁1.1 之「破裂、壓痕、透孔」及1.3 之「突起、脫銀、凸點、異物、色污」所載內容進行認定。⒈『有關破裂、壓痕、透孔』之問題；⑴『壓痕』之認定：乃依據貴院囑託函所附之『LED 陶瓷構裝基板標準規格書』第3 頁1.1
之『破裂、壓痕、透孔』所載內容，其認定標準僅載明『以40倍放大鏡進行觀察』，故本院對系爭LED 陶瓷構裝基板之兩面皆進行檢測及認定，合先敘明。⑵承上所述，以40倍放大鏡進行觀察LED 陶瓷構裝基板之表面是具備壓痕之外觀特徵，此與原告書狀所述信賴性試驗之焊錫濕潤性依據其觀察應已達合格標準，則非標準規格書所載之認定標準，自無法作為認定壓痕之依據，故依據實品拍照結果，呈現壓痕之外觀特徵。⑶依據本院報告書第84頁至85頁所載，由於壓痕皆產生於基板表面位置，故無法排除製造端因壓合過程或電路印刷過程使陶瓷生胚表面沾附物體所致，初步排除銲錫濕潤性不符標準之可能。... ⒉有關『突起、脫銀、凸點、異物、色污』之問題：⑴『脫銀、凸點、異物』之認定：依據『LED 陶瓷構裝基板標準規格書』1.3 之『突起、脫銀、凸點、異物、色污』所載之認定內容，銀層區域不得大於0.3mm
，而陶瓷基材區域，不得大於0.635*?.635 mm （即約0.4m
㎡）。⑵由於本件部分系爭陶瓷構裝基板之脫銀、凸點、異物呈現多處之分布，一切以系爭陶瓷構裝基板該片之脫銀、凸點、異物之區域大小為認定。... 」（見本院卷㈡第203
至205 頁），並就鑑定報告脫銀、凸點、異物照片之認定再附上照片加註文字為說明（見本院卷㈡第205 頁），經核並無不合。是原告空言主張該鑑定報告之鑑定結果有誤，自無足取。
⒋原告另主張：其交付予被告之產品有三種規格，應分別適用第一至三版之標準規格書，惟鑑定機關鑑定時，就三種規格之產品均依96年10月22日之第三版標準規格書為鑑定，亦有重大錯誤云云。惟原告於97年12月5 日言詞辯論期日已陳稱其產品有3 種規格等語（見本院卷㈠第89頁），而於本院囑託鑑定前之98年1 月5 日提出之補充理由㈡狀，則表示兩造間就原告產品訂有標準規格書，判斷有無瑕疵之標準，應以標準規格書為準，故主張鑑定事項為應依兩造間之標準規格書鑑定原告產品有無瑕疵等語，並僅提出第三版之標準規格書影本1 份為據，已如前述。待本院依其上開主張囑託鑑定，至鑑定結果歷時約3 年出爐後，原告始於101 年8 月20日提出之民事補充理由㈣狀附上第一版及第二版之標準規格書以質疑鑑定報告之正確性，自不可採。況依原告所提第一版、第二版之標準規格書，就缺點「1.1 破裂、壓痕、透孔」之判定標準均為「不允許」，檢驗設備均為「40倍放大鏡」，與第三版標準規格書相同。就缺點「1.3 突起、脫銀、凸點、異物、色污」之判定標準為「⑴固晶區（固晶區80% 範圍內），不得大於0.2mm 。⑵打線區（打線區中心80% 範圍內），不得大於0.1mm 。⑶其他區域，不得大於0.3mm 。⑷陶瓷基材區域，面積不得大於0.365*0.365mm 」，檢驗設備為「點規」（見本院卷㈡第245 、260 頁、）。是其檢驗設備與第三版標準規格書相同，判定標準則較第三版標準規格書更為嚴格。故縱就系爭LED 陶瓷構裝基板三種規格之產品分別依第一至第三版之標準規格書為鑑定，其結果顯然無可能較有利於原告，原告前揭主張自屬無理。
⒌綜上所述，系爭LED 陶瓷構裝基板所存之瑕疵態樣中，其中壓痕、脫銀、凸點三種瑕疵，堪認係製造端即原告之因素所造成，其餘態樣被告則無法舉證證明係原告產品所存之瑕疵，是原告自僅需就壓痕、脫銀、凸點三種瑕疵負責。
㈢被告以原告交付之「LED 陶瓷構裝基板」有瑕疵為由，扣抵貨款6,098,406元有無理由？
⒈按兩造簽立之採購合約書第5.4 條約定：「乙方同意甲方進料檢驗通過不得視同免除乙方關於瑕疵擔保之責任。」、第6.1 條約定：「乙方同意就本產品提供下列保證：（a ）... （b ）乙方保證其所交付產品之品質應與事先提供並經承認之樣品規格相符，其所用之原物料、廠牌、型號、設計及規格如有變更時，必須事先取得甲方之書面認可後始能變更之。經甲方承認之樣品規格並未免除乙方對所交付之產品瑕疵擔保責任。（ｃ）產品自通過甲方驗收之日起在有效期間內，應完全符合乙方保證之品質及本合約所定之規格，且無任何滅失或減少其通常效用或本合約預定效用之瑕疵（未標示有效期視為永久有效）。（d ）... 。」；第6.2 條約定：「無論是否在6.1 （ｃ）之保證期內，乙方皆應負擔因可歸責於乙方之產品瑕疵所生之損失或費用，乙方負責用甲方現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/pcs計算，未來甲方LED 之售價如有調降，仍以最新之最低售價為計算基礎。」。是依上開約定，原告應擔保其交付予被告之產品，符合上開約定之品質、規格、效用，縱該產品已經被告進料檢驗通過亦然。另採購合約第6.3 條係規定：「產品通過甲方驗收並投入生產後，若發現有瑕疵之情形，乙方同意盡到下列責任，並同意負擔因此所產生之費用及風險：（a ）... （b ）一旦發現瑕疵，甲方得全部或部分退回該批產品，無須逐件檢驗證明該批產品之瑕疵。甲方得請求乙方在甲方退還瑕疵品三個工作天內，更換符合規格並通過檢驗之本產品。甲方亦得選擇取消該批產品之訂單，乙方應於甲方取消訂單，依本條規定退回產品後（已使用者，無須退還），甲方得自任何應付貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵之，尚未給付者，無須給付。... 」。是可知第6.2 條乃關於原告為瑕疵給付時被告得請求債務不履行損害賠償及損害額計算方式之約定，第6.3 條（b ）則係被告取消訂單時，關於已付或未付價金之處理方式之約定，二者情形並不相同。本件被告抗辯原告交付之產品有瑕疵，應依採購合約第6.2 條負損害賠償之責，並依該條約定計算其損害額，則其請求之「損害賠償」得自本件原告請求之價金中為扣抵之依據，應為採購合約第3.2 條：「乙方（即原告）所交付之產品有瑕疵、逾期交貨之情形，而依本合約規定應負『賠償責任』者，甲方（即被告）得自任何應付貨款（包括但不限於當期、次期或其他產品之應付款項）中扣抵。」之約定，而非第被告所誤引之第6.3 條（b ），合先敘明。
⒉查系爭LED 陶瓷構裝基板部分存有壓痕、凸點、脫銀之瑕疵，該瑕疵乃製造端即原告之因素所造成，屬前開採購合約第6.2 條所規定之「可歸責於原告之產品瑕疵」，是被告抗辯：原告依該條約定應對被告負損害賠償責任，其損害額應依該條約定以1.4 美元/PCS計算，且其依約得自本件原告請求之貨款中為扣抵等語，即非無據。
⒊再就系爭送鑑之LED 陶瓷構裝基板具有壓痕、脫銀、凸點瑕疵之數量部分：
查系爭LED 陶瓷構裝基板具有壓痕、脫銀、凸點之數量經鑑定結果如附表一所示，然就單顆基板具有數種瑕疵之情形，則有重覆列計數量之情形，已於前述。經本院再函請中華工商研究院就瑕疵態樣為「壓痕＋脫銀＋凸點」、「壓痕＋脫銀」、「壓痕＋凸點」、「脫銀＋凸點」、「壓痕」、「脫銀」、「凸點」之情形，分箱計算其數量結果，經中華工商研究院以101 年7 月26日（101 ）中北法孝字第07041 號函附如附表二所示（見本院卷㈡第201 至203 頁），惟附表二之數量仍有重覆列計之情形，此參附表二各箱關於「壓痕」、「脫銀」、「凸點」之數量均與附表一所載數量相同可證（其中附表二B 箱「脫銀」之數量依鑑定報告記載應為118
顆，上開函文誤載為115 顆），並有中華工商研究院101 年9 月6 日（101 ）中北法孝字第09009 號函說明有重覆計算之情形在卷可稽（見本院卷㈡第323 頁）。因此，計算實際數量時，自應將重覆列計部分予以扣除。例如：依附表一及附表二所載，D 箱中瑕疵態樣為「壓痕」者有16顆、「脫銀」者有513 顆，「壓痕＋脫銀」有16顆，其餘態樣均為0 顆，故「壓痕」16顆均同時具有「脫銀」之情形，意即「脫銀」513 顆實已包含「壓痕」之16顆在內，因此總數量實際應為513 顆。綜上，關於各箱LED 陶瓷構裝基板採樣數量中，具有壓痕、脫銀、凸點瑕疵之實際數量，其中A 箱應為203
顆、B 箱應為118 顆、C 箱應為147 顆、D 箱應為513 顆、E 箱應為216 顆，合計1,197 顆，其計算方式則詳如附表二之備註欄所示。另前開鑑定數量係由待鑑物品即A 、B 、C
、D 、E 箱中抽樣1 ﹪為計算，故實際數量應為119,700 顆（計算式：1,197 ×100 ＝119,700 ）。再以每顆1.4 美元
計算被告之損害額應為167,580 美元（計算式：119,700 ×
1.4 ＝167,580 ）。另被告係於101 年9 月5 日所提辯論意旨狀中就壓痕、脫銀、凸點之瑕疵請求被告負損害賠償責任並主張扣抵貨款，則以當日美元對新臺幣之現金（買入）匯率29.51 計算，則被告所得主張扣抵之貨款為新臺幣4,945,286 元（計算式：167,580 美元×29.51 ＝4,945,286 元；
元以下四捨五入）。
⒋原告固主張：被告提出有瑕疵之基板中，不但恣意混入第一版基板及第二版基板，甚至惡意混入其他廠商之基板，連由被告員工明確記載屬於產品製程問題之產品也惡意混入其中，顯見被告主張瑕疵問題僅為被告惡意苛扣原告貨款之藉口，又原告96年11月及96年12月份出售於被告之基板，其每顆單價為新臺幣4.8 元，竟遭被告以每顆1.4 美元扣款，即每顆扣款新臺幣45.9元，為原告出貨價格將近9.56倍之多，其扣款金額顯屬過高，顯失公平，依民法第252 條規定，理應減至相當數額。又被告從未提出任何證明其因此有遭受到任何損失，被告如能即時通知原告，原告即可依採購合約第5
條規定將被告主張有瑕疵之產品予以更換，被告不致受有任何損害，被告卻遲未通知，縱使被告受有損失，被告亦應負完全責任等語。惟查：
⑴依前開採購合約第5.4 條之約定，被告就進料檢驗通過並不免除原告之瑕疵擔保責任，依第6.3 條規定，就被告驗收通過並投入生產後始發現之瑕疵，原告仍應負擔保之責。是送鑑之系爭LED 陶瓷構裝基板中，不論有無包括第一、二版之基板，原告就其瑕疵給付所造成之損害均應對被告負賠償之責。
⑵又採購合約書第6.2 條關於：「乙方負責用甲方現行銷售LED 的最低售價格1.4 美元/PCS計算」之約定，乃係就損害賠償額計算方式所為之約定，以解免被告舉證其損害額之困難，被告自毋庸就其所受之損害額另行提出證據證明。且該約定並非關於違約金之約定，是原告主張依民法第252 條：「約定之違約金額過高者，法院得減至相當之數額。」，請求本院酌減其數額，於法無據。
⑶另採購合約書第5 條係關於驗收之規定，其於第5.1 條雖約定被告之品保人員「得」於每批貨物送達後檢驗貨物之品質，如有不符規定或規範時，被告「得」拒收並通知原告於2
日內運回，及於預定交貨日前補齊產品。然此並非課予被告義務。且第5.4 條已約明被告進料檢驗通過不得視同免除原告關於瑕疵擔保之責任。第6.3 條已明定被告驗收通過並投入生產後始發現瑕疵時，原告仍應負擔保之責，及約定是否要換貨或取消訂單乃被告之權利，並非由原告決定。是原告以：被告如能即時通知原告，原告即可依採購合約第5 條將被告主張有瑕疵之產品予以更換，被告不致受有任何損害，被告卻遲未通知，縱使被告受有損失，被告亦應負完全責任云云，亦屬無據。
⒌從而，本件原告請求被告給付之96年11月及12月份貨款合計6,098,406 元，被告得扣抵之金額為4,945,286 元，經扣抵後，原告得請求之金額為1,153,120 元（計算式：6,098,406 元－4,945,286 元＝1,153,120 元）。
肆、綜上所述，原告基於兩造之買賣關係請求被告給付貨款1,153,120 元，及自起訴狀繕本送達翌日即97年7 月11日起（見本院卷㈠第15頁送達證書）至清償日止，按年息5%計算之法定遲延利息，為有理由，應予准許；逾此部分之請求，即非正當，應予駁回。
伍、兩造分別陳明願供擔保，請求宣告假執行及免為假執行，就原告勝訴部分，核無不合，爰分別酌定相當擔保金額宣告之。至於原告敗訴部分，其假執行之聲請失所附麗，併予駁回。
陸、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及未經援用之證據，經斟酌後認與判決結果不生影響，爰不一一論述，併此敘明。
結論：本件原告之訴為一部有理由、一部無理由，依民事訴訟法第79條、第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。
中 華 民 國 101 年 9 月 28 日
民事第一庭 法 官 ?黃信樺
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 101 年 9 月 28 日書記官 ?李佳靜
附表一：
┌──┬──┬───┬──┐
│ │壓痕│脫銀 │凸點│
├──┼──┼───┼──┤
│A箱 │8顆 │200 顆│3 顆│
├──┼──┼───┼──┤
│B箱 │5顆 │118 顆│0 顆│
├──┼──┼───┼──┤
│C箱 │2顆 │147 顆│0 顆│
├──┼──┼───┼──┤
│D箱 │16顆│513 顆│0 顆│
├──┼──┼───┼──┤
│E箱 │0顆 │216 顆│0 顆│
└──┴──┴───┴──┘
附表二：
┌──────────┬─────────────┐
│A箱： │ │
├──────────┼─────────────┤
│瑕疵態樣 │數量 │
├──────────┼─────────────┤
│①壓痕＋脫銀＋凸點 │0 顆 │
│ │ │
├──────────┼─────────────┤
│②壓痕＋脫銀 │5 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│③壓痕＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│④脫銀＋凸點 │3 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│⑤壓痕 │8 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑥脫銀 │200 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑦凸點 │3 顆（同附表一） │
├──────────┴─────────────┤
│備註：④與⑦均為3 顆，可證凸點3 顆均兼具脫銀，故│
│ ⑥之200 顆已包含⑦，⑦不再計入。 │
│ ⑤＋⑥＝208顆；惟⑤之8顆中5顆兼具脫銀（即 │
│ ②），與⑥重覆計算。故208顆－5顆＝203顆。 │
│實際數量：203顆。 │
└────────────────────────┘
┌──────────┬─────────────┐
│B箱： │ │
├──────────┼─────────────┤
│瑕疵態樣 │數量 │
├──────────┼─────────────┤
│①壓痕＋脫銀＋凸點 │0 顆 │
│ │ │
├──────────┼─────────────┤
│②壓痕＋脫銀 │5 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│③壓痕＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│④脫銀＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│⑤壓痕 │5 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑥脫銀 │115 顆（應為118顆） │
├──────────┼─────────────┤
│⑦凸點 │0 顆（同附表一） │
├──────────┴─────────────┤
│備註：②與⑤同為5 顆，可證壓痕5 顆均兼具脫銀，故│
│ ⑥之118 顆已包含⑤，⑤不再計入。 │
│實際數量：118 顆。 │
└────────────────────────┘
┌──────────┬─────────────┐
│C箱： │ │
├──────────┼─────────────┤
│瑕疵態樣 │數量 │
├──────────┼─────────────┤
│①壓痕＋脫銀＋凸點 │0 顆 │
│ │ │
├──────────┼─────────────┤
│②壓痕＋脫銀 │2 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│③壓痕＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│④脫銀＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│⑤壓痕 │2 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑥脫銀 │147 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑦凸點 │0 顆（同附表一） │
├──────────┴─────────────┤
│備註：②與⑤同為2 顆，可證壓痕2 顆均兼具脫銀，故│
│ ⑥之147 顆已包含⑤，⑤不再計入。 │
│實際數量：147 顆。 │
└────────────────────────┘
┌──────────┬─────────────┐
│D箱： │ │
├──────────┼─────────────┤
│瑕疵態樣 │數量 │
├──────────┼─────────────┤
│①壓痕＋脫銀＋凸點 │0 顆 │
│ │ │
├──────────┼─────────────┤
│②壓痕＋脫銀 │16顆 │
├──────────┼─────────────┤
│③壓痕＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│④脫銀＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│⑤壓痕 │16顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑥脫銀 │513 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑦凸點 │0 顆（同附表一） │
├──────────┴─────────────┤
│備註：②與⑤同為16顆，可證壓痕16顆均兼具脫銀，故│
│ ⑥之513顆已包含⑤，⑤不再計入。 │
│實際數量：513 顆。 │
└────────────────────────┘
┌──────────┬─────────────┐
│E箱： │ │
├──────────┼─────────────┤
│瑕疵態樣 │數量 │
├──────────┼─────────────┤
│①壓痕＋脫銀＋凸點 │0 顆 │
│ │ │
├──────────┼─────────────┤
│②壓痕＋脫銀 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│③壓痕＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│④脫銀＋凸點 │0 顆 │
├──────────┼─────────────┤
│⑤壓痕 │0 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑥脫銀 │216 顆（同附表一） │
├──────────┼─────────────┤
│⑦凸點 │0 顆（同附表一） │
├──────────┴─────────────┤
│備註： │
│實際數量：216顆。 │
└────────────────────────┘