臺灣新竹地方法院112年度智易字第4號

• 裁判案由: 背信等
• 案件類型: 刑事
• 審判法院: 臺灣新竹地方法院
• 裁判日期: 113 年 02 月 06 日
• 當事人: 臺灣新竹地方檢察署檢察官、周偉權、詹偉良

臺灣新竹地方法院刑事宣示判決筆錄
112年度智易字第4號
公 訴 人 臺灣新竹地方檢察署檢察官
被 告 周偉權

選任辯護人 連思成律師
被 告 詹偉良

選任辯護人 許喬茹律師
上列被告等因背信等案件，經檢察官提起公訴（110年度偵續字
第41號、112年度偵字第5946號）後，聲請本院改依協商程序而
為判決，本院於中華民國000年0月0日下午4時在本院刑事第九法庭宣示判決，出席職員如下：
法 官 楊麗文書記官 林欣緣通 譯 郭孌孌法官起立朗讀判決主文、犯罪事實要旨、處罰條文，及告以上訴限制、期間並提出上訴狀之法院，且諭知記載其內容：
一、主 文：
周偉權共同犯背信罪，處有期徒刑捌月。緩刑貳年。並應於判決確定之日起6個月內，向公庫支付新臺幣參拾萬元。
詹偉良共同犯背信罪，處有期徒刑陸月，如易科罰金，以新臺幣壹仟元折算壹日。緩刑貳年。並應於判決確定之日起6
個月內，向公庫支付新臺幣參拾陸萬元。
二、犯罪事實要旨：
1.緣天虹科技股份有限公司(下稱天虹公司)係從事製作精密金屬、精密工程塑膠等特殊材料零組件，並提供關鍵零組件之維修與組裝，以及研發其相關製程及自動化設備。天虹公司為將自動化設備技術升級，於民國106年4月18日購買由邱新智為實際負責人之新鑽精密股份有限公司(下稱新鑽公司)100%股份，欲利用新鑽公司設計及銷售較低階、相容於「可程式邏輯控制器」(簡稱PLC)軟體操控之半自動晶片貼合設備
及半自動晶片分離設備(Semi Bonder/De-bonder，下稱舊式半自動Bonder設備)作後續研發改良，並於106年4月1日僱用邱新智擔任天虹公司設備開發處處長、同日僱用原新鑽公司研發經理周偉權擔任天虹公司研發經理(於107年8月1日轉為顧問至107年12月31日止)、同年6月5日僱用詹偉良擔任天虹公司研發工程師(於108年3月19日止)。
2.周偉權明知任職天虹公司時，已簽署員工競業禁止契約、員工保密契約，對於業務上所獲知之資訊負有保密義務，不得從事與天虹公司競業行為，且天虹公司陸續投入研發人力，已於000年0月間將舊式半自動Bonder設備升級為相容於PC個人電腦操作之半自動晶片貼合設備及半自動晶片分離設備(
下稱新式半自動Bonder設備)並開發該設備之操作軟體（下
稱新式半自動Bonder軟體），後於000年00月間開發可以PC
操作之全自動晶片貼合設備及晶片分離設備(Auto Bonder/De-bonder，下稱全自動Bonder設備）及操作軟體（下稱全自動Bonder軟體)，周偉權竟與邱新智意圖為自己不法之利益
，共同基於背信、違反著作權法之犯意聯絡，於107年5月30日前某日，密謀設立新公司銷售類似前開新式半自動Bonder設備之設備，並以竊取天虹公司前開設備機購圖說及軟體檔案方式，加速所設立新公司製造類似設備出售，謀議既定，邱新智即以天虹公司名義與天虹公司客戶華立捷科技股份有限公司(下稱華立捷公司)、隆達電子股份有限公司(下稱隆
達公司)聯繫，並邀隆達公司人員於107年5月17日前往天虹
公司參訪天虹公司所研發之新式半自動Bonder設備，嗣華立捷公司、隆達公司於000年0月間向邱新智表達向天虹公司購買意願後，由邱新智以10％借牌費向新鶴股份有限公司(下稱
新鶴公司）不知情負責人彭朋益借牌以利後續出貨及發票等事宜，並向華立捷公司、隆達公司謊稱天虹公司僅為新鶴公司代理商，實際由總部新鶴公司銷售，虛構天虹公司並無Bonder/De-bonder相關業務，使華立捷公司、隆達公司均誤認在天虹公司所查看相關設備實際係由總部新鶴公司出貨及維護，後華立捷公司因此依邱新智指示於107年8月6日向新鶴
公司訂購AUTO WAFER BONDER、AUTO WAFER DE-BONDER各1台，金額美金35萬3,600元、60萬8,600元，共計美金96萬2,200元；隆達公司因此依邱新智指示於107年9月17日向新鶴公
司訂購晶片鍵合機（VCSEL mount設備）、晶片解鍵合機（VCSEL De-mount設備）各1台，價金新臺幣529萬元、529萬元，共計新臺幣1,058萬元，邱新智其後於107年9月25日在新
竹縣竹北市縣○○路000巷00弄0號8樓之6設立與天虹公司從事
相同業務之新睿精密股份有限公司(下稱新睿公司，後地址
遷移至新竹縣○○市○○○街0號4樓之7)擔任負責人，周偉權受
僱擔任新睿公司之設備經理，並受邱新智指揮監督，其2人
為使新睿公司得以及時出貨華立捷公司、隆達公司，遂私下與天虹公司員工詹偉良、于乃瑋聯繫，利誘詹偉良、于乃瑋提供天虹公司新式半自動Bonder設備硬體及軟體設計資料供新睿公司使用並協助圖說、軟體修正及機台安裝等事宜。（于乃瑋已認罪協商審結，邱新智、新睿公司部分將另行審結）
3.詹偉良亦明知於任職天虹公司時，已簽署員工競業禁止契約、員工保密契約，對於業務上所獲知之資訊負有保密義務，且不得於上班時間有任何兼職行為，竟基於與邱新智、周偉權共同背信、違反著作權法之犯意聯絡，以至少新臺幣5萬7,030元之代價，由詹偉良陸續自107年11月某日起至108年3
月19日之間某時，將天虹公司所研發之新式半自動Bonder軟體、全自動Bonder軟體原始檔（「Bonder軟體」，「De-bonder軟體」、「Nexda_BD軟體」）擅自重製至隨身碟後，攜
至新睿公司位於新竹市經國路某處之辦公室，交付邱新智及所屬之新睿公司，新睿公司取得前開操作軟體原始檔，連同自于乃瑋處取得之相關硬體圖說後，遂將之修改為新睿公司所生產AUTO WAFER BONDER、AUTO WAFER DE-BONDER、晶片
鍵合機（VCSEL mount設備）、晶片解鍵合機（VCSEL De-mount設備）之設備圖說及操作軟體，據此製造出AUTO WAFERBONDER、AUTO WAFER DE-BONDER、晶片鍵合機（VCSEL mount設備）、晶片解鍵合機（VCSEL De-mount設備）各1台（下合稱新睿公司晶片機4台），並以此方式侵害天虹公司之著
作權，後於107年12月18日由新睿公司出貨貼牌新鶴公司之
晶片鍵合機（VCSEL mount設備）、晶片解鍵合機（VCSEL De-mount設備）各1台予隆達公司；於107年12月10日由新睿
公司出貨貼牌為新鶴公司之AUTO WAFER BONDER、AUTO WAFER DE-BONDER各1台予華立捷公司，並隨後陸續在該等設備安裝前開操作軟體之執行檔（「Bonder軟體」、「DeBonder
軟體」、「Temp Mount軟體」、「DeMount軟體」），而獲
得華立捷公司、隆達公司支付美金86萬2,200元、新臺幣1,220萬元不法利益。嗣經天虹公司於000年0月間接獲隆達公司詢問產品修繕問題電子郵件副本，始發覺有異提出告訴，經華立捷公司、隆達公司同意取得新睿公司晶片機4台所安裝
之上開軟體執行檔後委託財團法人臺灣經濟科技發展研究院鑑定，經鑑定結果認新睿公司安裝之上開軟體執行檔與天虹公司「Bonder軟體」、「De-Bonder軟體」、「Nexda_BD軟
體」實質相似，而循線查悉上情。
三、處罰條文：
刑法第342條第1項、著作權法第91條第1項。
四、協商判決除有刑事訴訟法第455條之4第1項第1款於本訊問程序終結前，被告撤銷協商合意或檢察官撤回協商聲請者；第2款被告協商之意思非出於自由意志者；第4款被告所犯之罪非第455條之2第1項所定得以協商判決者；第6款被告有其他較重之裁判上一罪之犯罪事實者；第7款法院認應諭知免刑
或免訴、不受理者情形之一，及違反同條第2項「法院應於
協商合意範圍內為判決；法院為協商判決所科之刑，以宣告緩刑或2年以下有期徒刑、拘役或罰金為限」之規定者外，
檢察官與被告均不得上訴。
五、如有前項得上訴之情形，得自收受宣示判決筆錄送達之日起20日內，向本院提出上訴書狀，上訴於第二審法院。
本案經檢察官王遠志提起公訴，檢察官劉晏如、高志程到庭執行職務。
中　　華　　民　　國　　113 　年　　2 　　月　　6 　　日刑事第五庭 書記官 林欣緣
法 官 楊麗文
以上筆錄正本係照原本作成。中　　華　　民　　國　　113 　年　　2 　　月　　6 　　日書記官 林欣緣
附錄論罪科刑法條：
刑法第342條第1項
為他人處理事務，意圖為自己或第三人不法之利益，或損害本人之利益，而為違背其任務之行為，致生損害於本人之財產或其他利益者，處5年以下有期徒刑、拘役或科或併科50萬元以下罰金。
著作權法第91條第1項
擅自以重製之方法侵害他人之著作財產權者，處3年以下有期徒
刑、拘役，或科或併科新臺幣75萬元以下罰金。