臺灣新竹地方法院年度重訴字第77、79號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣新竹地方法院
• 裁判日期: 103 年 01 月 29 日

臺灣新竹地方法院民事判決　　　　100 年度重訴字第77、79號原　　　告　漢磊科技股份有限公司
即　被　告
法定代理人　黃民奇
訴訟代理人　馮博生律師
複代 理 人　楊東晏律師
被　　　告　飛虹高科股份有限公司
即　原　告
法定代理人　蕭芳城
訴訟代理人　陳世杰律師
複代 理 人　洪舒萍律師
原告漢磊科技股份有限公司與被告飛虹高科股份有限公司間給付買賣價金事件（100 年度重訴字第77號）；原告飛虹高科股份有限公司與被告漢磊科技股份有限公司間損害賠償事件（100 年度重訴字第79號），經本院行合併辯論程序，於中華民國103 年1
月20日辯論終結，合併判決如下：
主 文
一、被告飛虹高科股份有限公司於原告漢磊科技股份有限公司交付二０八七片代號EM985002號之晶圓及二十四片代號EM95139 號之晶圓之同時，應給付原告漢磊科技股份有限公司美金肆拾叁萬肆仟伍佰伍拾伍元，及自民國九十九年九月三十日起至清償日止按週年利率百分之五計算之利息。
二、訴訟費用由被告飛虹高科股份有限公司負擔。
三、本判決於原告漢磊科技股份有限公司以美金壹拾肆萬肆仟捌佰伍拾元為被告飛虹高科股份有限公司預供擔保後，得為假執行。但被告飛虹高科股份有限公司如於假執行程序實施前，以美金肆拾叁萬肆仟伍佰伍拾伍元為原告漢磊科技股份有限公司預供擔保，得免為假執行。
四、原告飛虹高科股份有限公司之訴及假執行之聲請均駁回。
五、訴訟費用由飛虹高科股份有限公司負擔。
事實及理由
甲、原告漢磊科技股份有限公司起訴請求被告飛虹高科股份有限公司間給付買賣價金部分（100 年度重訴字第77號）
一、原告漢磊起訴主張：
緣原告漢磊科技股份有限公司（下稱原告漢磊）為一專業晶圓製造公司，被告飛虹高科股份有限公司（下稱被告飛虹，原名飛虹積體電路股份有限公司）為一積體電路設計公司。被告飛虹於97年間向原告漢磊下單購買晶圓，詳細下單日期：97年4 月17日（採購單號：0000000000）、同年5 月14日（採購單號：0000000000）及同年8 月22日（採購單號：
0000 000000 ），合計訂購晶圓片數6,360 片，而該晶圓原訂應於97年10月底前，由被告飛虹領取完畢。嗣原告漢磊依約分批交付部分晶圓予被告飛虹後，因遭逢金融海嘯，被告飛虹乃於97年11月12日情商原告漢磊遞延取貨日期，並允諾最遲於98年年底前取貨完畢。惟被告飛虹迄今仍有2,111 片晶圓未依約領取，價金總計美金434,555 元，經原告漢磊再三催請，被告飛虹仍未獲置理，並明示拒絕原告漢磊之給付，原告漢磊不得已乃於99年7 月26日以寶山大崎郵局第61號存證信函，再度催告被告飛虹依約領取系爭晶圓，惟被告飛虹仍拒不領取。為此，原告漢磊依買賣法律關係，提起本件訴訟，請求被告飛虹給付系爭晶圓價金計美金434,555 元及法定遲延利息。
(一)兩造間就系爭晶圓所成立之法律關係為何？是否為原告漢磊所主張之單純分次買賣關係？被告飛虹所為兩造間為代工之買賣兼承攬關係之繼續性供給契約之抗辯是否可採？
１被告飛虹主張將光罩交予原告漢磊，兩造間即成立繼續性供給契約關係云云，實在無稽：
⑴被告飛虹既主張其將光罩交予原告漢磊，兩造間即成立契約關係云云，自應由被告飛虹就契約關係成立之事實，負舉證之責。查無論兩造間為買賣契約，抑或被告飛虹主張之買賣、承攬混合契約而應適用或類推適用承攬之規定，甚至係繼續性供給契約云云，關於契約之必要之點，根本未達成意思表示一致，就買賣關係而言，在不知數量及價金之情況下，如何能謂就買賣必要之點，已達共識；就承攬關係而言，工作之內容、範圍、工作完成期限及報酬等要素，雙方均未為意思表示時，如何能謂承攬之必要之點，已達共識？被告飛虹謂交付光罩即成立契約關係，實屬無理。
⑵況被告飛虹提出之光罩資產狀況表（見審重訴57號卷一第151-152頁原證6）及原告漢磊對被告飛虹出貨情況整理表（見審重訴57號卷一第309-320 頁原證16），乃被告飛虹所自行製作，原告漢磊否認其真正外，其上亦無被告飛虹所謂之議定價格；再者，兩造簽訂之協議書（見審重訴57號卷一第153-154 頁原證7 ）乃約明「2 、本協議書訂定之同時甲方應開立本票乙張，作為甲方向乙方進貨之貨款保證」，是被告飛虹所簽發予原告漢磊之本票，係作為原告漢磊出貨予被告飛虹貨物之貨款擔保，此與上述契約之必要之點無涉，被告飛虹謂此可證明兩造間成立契約關係云云，誠屬無稽。
⑶果如被告飛虹之主張，僅交付光罩，即成立契約關係，原告漢磊即有負責為被告飛虹製造晶圓之義務云云，則倘若被告飛虹遲不下單購貨，原告漢磊豈非只能每日憑空等待下單，亦權利無法安排不同客戶之排程交期？被告飛虹以此主張兩造有此種僅晶圓製造廠負有義務之契約關係云云，殊不可採。實則，被告飛虹為IC設計公司，光罩乃被告飛虹所設計之IC規格。經被告飛虹將光罩提供與原告漢磊，並由被告飛虹向原告漢磊提出訂單後，原告漢磊始得利用該光罩，製造符合原告漢磊IC規格之晶圓產品，出售予被告飛虹。亦即，被告飛虹交付之光罩，充其量僅得認屬原告漢磊製造晶圓時應遵循之IC規格而已。非謂被告飛虹提供此IC規格（按即光罩）與原告漢磊，雙方即因此成立契約關係。
２兩造間並無繼續性供給契約關係，而係依被告飛虹個別採購單中不同序號之交易，分別成立多個各別相互獨立之買賣契約：
⑴查被告飛虹諸多判決有關繼續性供給契約之判定，均係以雙方存在單一契約為前提。然被告飛虹亦不否認雙方並不存在「單一之契約」，而係被告飛虹視其需要向原告漢磊下各別之採購單採購晶圓，是其立論基礎已全然錯誤，被告飛虹任意比附援引，主張雙方成立單一繼續性供給契約云云，自無可採。
⑵實則，雙方並不存在單一之契約，且原告漢磊亦只有在同意接受被告飛虹之採購單後，方有出貨之義務，而無必然接受原告漢磊採購單之義務，被告飛虹之採購單論其性質僅為要約，須俟原告漢磊考量其數量、價格是否可行後才同意供貨晶圓給被告飛虹。且觀諸審重訴97號卷一第141-152 頁原證6 ）及被證6 號所載被告飛虹採購之數量、價格、Wafer （晶圓）品名（EM985002B 、EM985002C 、EM95128Q、EM985004A 、EM985013A 、EM985021A 、EM985016B 等不同品名晶圓）均不相同，雙方自係就個別採購單之中不同序號之交易，分別成立多個買賣契約。被告飛虹泛稱雙方成立單一之繼續性供給契約而得解除契約云云，殊屬無據。
⑶又，被告飛虹辯稱原告漢磊為被告飛虹唯一之大宗IC晶圓代工廠，而有長期合作關係，可認有繼續性供給契約關係云云。然被告飛虹訴訟代理人於本案99年9 月20日言詞辯論期日亦表示：「確實我們所賣給環隆電器及臺灣表面公司的部分的晶圓，並非是原告漢磊所製作的沒錯」。則被告飛虹尚有向其他晶圓廠下單採購晶圓，而不一定要向原告漢磊下單；原告漢磊亦無須一定要接受被告飛虹之採購單（例如：產能滿載時），雙方復無「單一之契約」，雙方間自無繼續性供給契約可言。
(二)原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付2,087片系爭代號EM985002 晶圓價金有無理由？原告漢磊已交付之23片系爭代號EM985002晶圓是否具有可靠度之瑕疵？是否未具通常效用之瑕疵？或有無不完全給付情事？被告飛虹以此為由拒絕受領系爭代號EM985002晶圓，並拒絕給付系爭2,087 片晶圓之價金有無理由？又被告飛虹據此主張解除兩造間契約並抗辯已無給付價金義務，是否可採？
１被告飛虹未舉證系爭IC均有Idd 過電流異常之瑕疵；縱認系爭晶片均有Idd 過電流異常瑕疵，被告飛虹亦無法證明該等瑕疵係可歸責於原告漢磊；另，依兩造間商業模式，原告漢磊已依雙方契約本旨為給付而不構成不完全給付；且雙方並無可靠度之保證：
⑴查被告飛虹為一IC晶片設計公司，其並無晶圓製造設備，故需仰賴如原告漢磊之晶圓製造廠商，依被告飛虹之晶圓設計圖進行製造。兩造間商業模式流程如後：
①被告飛虹進行IC設計及佈局，並委由原告漢磊進行晶圓製造。
②兩造約定晶圓之驗收方式及驗收參數設定。雙方同意之驗收方式，係就製成之晶圓，由原告漢磊以雙方同意之參數進行晶圓允收測試（Wafer Acceptance Test ；簡稱「WAT 測試」），以確定該晶圓之晶粒電性功能合格。檢測方式為抽樣檢驗（亦即，一片晶圓上雖包含數千顆晶粒，惟如需逐一檢驗各晶粒之電性，則各顆晶粒之成本及售價將大幅提高，故兩造約定每片晶圓隨機抽檢5 點），如該片晶圓上隨機抽檢之晶粒，經WAT 測試結果符合約定之驗收參數，被告飛虹即應允收該片晶圓。③被告飛虹允收晶圓後，由被告飛虹自行進行逐顆晶粒針測（Chip Probing以下簡稱「CP針測」），以查明各晶粒電性是否合格。其目的在於先行篩除電性不良之晶粒，以避免後續封裝費用之浪費。
④被告飛虹經CP針測後，將晶圓送交切割成個別晶粒及請IC封裝公司封裝成IC（晶粒於封裝後，始稱為IC）。而IC封裝後，該封裝公司通常亦需進行檢驗後送交被告飛虹，被告飛虹再自行（或委託第三人）進行最後測試（Final Test；以下簡稱「FT測試」），以確定各IC是否電性功能正常及符合規格需求之功能。
⑤按被告飛虹不爭執系爭IC均已通過上開WAT測試、CP針
測、FT測試。
⑥被告飛虹將封裝完成並通過FT測試之IC，銷售與訴外人公司環隆電氣或台灣表面公司等進行電路板之加工，將IC裝置於電路板上。並由該等訴外人公司進一步將裝置完成之電路板銷售予友達光電公司或其他下游業者進行應用。
⑵承上述，原告漢磊之晶圓出廠交付予被告飛虹後，其間歷經被告飛虹及訴外人環隆電氣、台灣表面及友達光電公司切割、測試、封裝、組裝等工序，並歷經各公司間轉售、運送、倉儲、運送等多道過程，則本件縱有所謂可靠度不良問題（原告漢磊否認之），其原因究係發生於上開何者環節？其瑕疵是否可單獨歸責於原告漢磊？已有重大疑義。徵諸工研院102 年4 月3 日函覆（被證45號）指明：「二、2.IDD 電流異常與良率或可靠度有關係，但是造成因素眾多」，經濟部工業局半導體學院呂宗興所著「從IC封裝的角度看系統產品組裝製程及使用期間所產生之IC元件失效問題」一文（原證50，卷宗側標誤為被證50）；傅寬裕先生著「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程」一書（原證16號），可知IC產品歷經各家公司之多道加工工序、以及各公司間轉售、運送過程及倉儲環境等因素，均會影響系爭IC之品質狀況。被告飛虹指訴之系爭晶片瑕疵成因，無法排除係因上開各公司所為加工或運輸等前揭任一環節所致。被告飛虹既不爭執系爭IC已通過FT測試，則系爭IC縱令有瑕疵，亦極可能係因被告飛虹出貨予環隆電氣、台灣表面及友達光電公司進行組裝電路板、電路板應用等工序及其間運輸、儲存不當等因素所致。被告飛虹既不能證明系爭晶片之瑕疵係可歸責於原告漢磊，則原告漢磊無需就系爭晶片負損害賠償責任。
⑶氧化引起的疊差（OISF）現象與被告飛虹指稱之Idd過電
流異常之產品瑕疵，並無因果關係；故肇因系爭IC電性不良之原因，尚屬未明，不能因此歸咎屬原告漢磊之責：
①查被告飛虹雖執被證4之客訴報告及被證5之電子郵件，泛稱可靠度瑕疵之成因係因雙氧水未加或加量不足所致云云，惟被告飛虹所陳乃斷章取義：
Ａ被告飛虹所一再指稱substrate defect即為系爭IC瑕疵之原因，然依被證4號之分析報告第5頁第4.1.2.4
結論（Conclusions 1 ）所示：（1 ）系爭晶圓不論晶粒為良品晶粒（good die）或劣品晶粒（bad die
），皆可以看到stacking fault defect 異常；（2
）此異常係因substrate defect所導致，substrate
defect為Oxidation induced stacking fault（OISF；氧化引起的疊差）所造成。準此，良品晶粒雖可能有OISF現象（按即substrate defect），但無Idd 過電流異常情形（按即被告飛虹指稱之可靠度瑕疵之現象），足見OISF現象與原告漢磊IC產品之Idd 過電流異常情形，並無因果關係。
Ｂ次查，被證4 之分析報告，係將被告飛虹將退還之24顆IC經假設性實驗後，推論雙氧水添加不足，可能導致產生OISF現象（原證3 號第4.1.2.4Conclusi ons2參照）。惟該報告中並未表示雙氧水添加不足會造成Idd 過電流異常（按如前述，良品晶粒（good die）雖可能有OISF現象，但無Idd 過電流異常）；而被證5 之電子郵件，亦僅重申該退還之24顆晶粒之OISF現象，可能為雙氧水添加不足所致，並未表示雙氧水添加不足會造成Idd 過電流異常，此觀被證5 電子郵件之前後文即明。
Ｃ承上述，因系爭晶圓上，不論良品晶粒或劣品晶粒均有OISF現象，故所謂OISF現象與Idd 過電流異常，並無因果關係，且雙氧水添加不足與Idd 過電流異常（按即被告飛虹指稱之可靠度瑕疵之現象），更無因果關係可言。倘被告飛虹主張雙氧水添加不足（所致OISF現象）將造成Idd 過電流異常（即被告飛虹所稱晶粒之瑕疵），自應由被告飛虹舉證證明。
②按晶圓製造實務，「隨機性故障」係指不良晶片之瑕疵隨機分佈，理論上無消除此類型之故障之方法（被證7
）。蓋晶圓製造中發生之瑕疵屬隨機性故障或系統性故障，或係包含隨機性及系統性故障之混合性故障，可依晶圓地圖（Wafer Map ）所呈現之瑕疵分佈與以判定（被證20）。而晶圓地圖係被告飛虹自行施行CP針測時，針對一片晶圓上之每顆晶粒與以測試，並就瑕疵晶粒與以標明，而可呈現一晶圓地圖，藉以了解可能瑕疵晶粒所在位置。此類故障一旦出現，被告飛虹應易於CP針測中檢測出來，並進行篩除。詎被告飛虹竟稱本案Idd 過電流異常乃「系統性故障」，為原告漢磊製程之問題云云。如果係如此，被告飛虹於CP針測時應可輕易檢測出來，且可立即向原告漢磊表示系爭晶圓CP針測結果顯示有瑕疵疑義，然被告飛虹竟表示系爭晶圓CP針測合格，則被告飛虹之上開主張顯自相矛盾。
③綜上，系爭IC發生電性不良之原因，尚屬未明，難以確認實際發生原因為何，遑論係可歸責原告漢磊之事由所致。
⑷原告漢磊已依雙方契約本旨為給付，不構成不完全給付：①因晶圓製造幾無可能達到百分之百良率，故依一般晶圓製造流程，晶圓製造中所產生任何不良晶粒，需藉由層層測試予以汰除（被證1 號，半導體製造技術；積體電路測試實務）。上開原告漢磊進行之WAT 測試、及被告飛虹自行進行之CP針測及FT測試均屬之，甚或訴外人環隆電氣、台灣表面或友達光電公司亦需進行各種數量、範圍不一之測試後始會出貨。又，測試成本牽涉IC售價甚鉅，隨機抽檢一片晶圓上之數顆晶粒，亦或逐一檢驗一片晶圓上每顆晶粒，其測試成本固以倍計，自不待言；就測試參數設定上，其要求測試之參數數量（例如，測試30餘種參數或更多參數）及測試何種參數（各種參數之檢驗成本不一）之方式，亦影響測試成本甚鉅。因該等測試成本均反映於被告飛虹之IC售價，故原告漢磊所進行之WAT 測試之方式及範圍，均須由被告飛虹所同意，就「未」進行測試之晶粒上有瑕疵之風險，均應由被告飛虹負擔。申言之，被告飛虹亦可要求原告漢磊進行對每顆晶粒逐一進行各種參數之全面測試，惟如此為之，各晶粒測試成本及售價將大幅增加。本案被告飛虹既同意原告漢磊就單片晶圓上隨機抽檢5 點作WAT 測試，又就應測試參數規範於「0.8um HVCMOS 5V/18V2P2MPsub-Design Rule 」（原證12）約定之WAT 測試之參數種類及數量，則雙方自應就約定之WAT 測試方式所拘束。
②承上，關於原告漢磊實施之WAT測試，參工研院102年4
月3 日函（被證45號）表示：「二、本案契約約定之標準在業界應屬於嚴格標準」；被告飛虹訴訟代理人於99年6 月29日言詞辯論程序亦表示：「確實不爭執我們同意原告漢磊就WAT 的測試僅就單片晶圓隨機抽檢5 顆晶粒，因為這是業界的慣例」；另，依原告漢磊人員賴甘棠2010年2 月9 日電子郵件所表明：「原告漢磊與所有客戶出貨標準都是以WAT 規格為依據…客戶在使用原告漢磊的製程時在Design rule （設計規則）文件裡即明確載明WAT 規格，這也是雙方的驗收規格。…」、被告飛虹人員羅振華亦同意：「出貨標準按之前WAT 的規格」等語（原證10），被告飛虹既不爭執系爭晶圓已通過雙方約定之WAT 測試，原告漢磊實已依兩造契約本旨為給付，自不構成不完全給付。
⑸被告飛虹稱系爭晶圓應有10年故障率0.1％之可靠度通常
效用云云，乃空言主張：
①查，被告飛虹本案所主張之產品瑕疵，係指原告漢磊2008年8 月27日交付之系爭晶圓未達持續使用10年故障率0.1 ％之IC產品可靠度云云，惟雙方並無任何實際書面或口頭之可靠度約定，乃被告飛虹所不爭。
②甚且，被告飛虹訴訟代理人於 鈞院79號99年10月28日期日亦表示：「事實上應該是我們（按即被告飛虹）將被告（按即原告漢磊）交付其中23片晶圓，切割成將近42000 顆的晶粒，經過我們的CP、FT測試，篩檢剩餘的34259 顆符合良率的晶粒，我們才製成IC，然後才出貨」（即被告飛虹之晶圓產品中，實際通過被告飛虹測試出貨者約81.57 ％；34259 ÷42000 ＝81.57 ％；即18
.43 ％之晶粒遭被告飛虹淘汰）。則姑不論本案雙方爭執之良品晶粒合格率究係指可靠度或良率，根本無待乎使用10年，原告漢磊所交付與被告飛虹之晶圓產品已有約18.43 ％之晶粒遭被告飛虹進行CP針測、FT測試後淘汰，僅餘81.57 ％之晶粒由被告飛虹製成IC產品後銷售與被告飛虹之下游客戶，則雙方豈可能有所謂10年故障率0.1 ％之約定？被告飛虹主張其出貨與訴外人環隆電氣、台灣表面或友達光電公司之34259 顆IC產品應有使用10年後故障率0.1 ％之可靠度，縱令有之，僅屬被告飛虹與該等訴外人間之約定，與原告漢磊無涉。被告飛虹無端指稱原告漢磊之23片晶圓產品應有使用10年故障率0.1 ％可靠度，顯係將被告飛虹對訴外人環隆電氣、台灣表面公司及友達光電之IC產品可靠度義務轉嫁至原告漢磊，殊無契約或法律上之依據。
③實則，被告飛虹亦同意原告漢磊僅需對晶圓實施WAT 測試，且WAT 測試僅須抽檢系爭晶圓上超過42000 顆晶粒中之120 點（按即24片晶圓中，每片抽檢5 點，其中如3 點合格（按即60％合格率），被告飛虹即允收整片晶圓），足見被告飛虹亦承認該批晶圓上，亦得存在相當數量之瑕疵晶粒，該等瑕疵晶粒可能根本毫無使用壽命或可靠度可言。且被告飛虹只要求60％之合格率，則原告漢磊豈可能對被告飛虹為10年後故障率0.1 ％之保證？其理甚明。甚且，系爭晶圓可能存在不具可靠度或不具使用壽命之瑕疵晶粒而被告飛虹仍同意允收，足證雙方間不存在任何IC產品可靠度或使用壽命之保證，且雙方係有意排除任何有關IC產品可靠度或使用壽命之保證。雙方既無任何可靠度之保證，被告飛虹於本案所稱系爭晶圓有可靠度瑕疵云云，自屬無據。
⑹再者，本案縱有不良晶粒，亦屬被告飛虹以CP針測或FT測試而得預先汰除。被告飛虹自行實施之CP針測及FT測試未發現系爭IC有Idd 過電流過大情形，被告飛虹亦未就系爭晶圓實施可靠度測試，可徵系爭IC之Idd 過電流過大與原告漢磊無涉，而顯可能是訴外人環隆公司等後續之電路板組裝製程所致；又，被告飛虹亦未就系爭IC實施可靠度測試，即逕行出貨與友達光電公司，被告飛虹自應就其過失所致友達光電公司之損失，自行負責，而與原告漢磊無涉：
①按WAT測試只是一個基本的製程參數檢測，用以監測晶
圓製程的品質並提供必要之資訊作為晶圓製程改善用。特別一提的是由於WAT 並不對晶圓產品之功能正常與否做驗證，所以並不能作為取代其後之晶圓針測（即CP）甚或最終產品功能測試等步驟（被證16「類神經網路於預測晶圓測試良率之應用」）。
②按於半導體業界，可靠度測試（burn in ）係於FT測試階段由被告飛虹自行實施，有下列產業文獻可參：
Ａ機械工業雜誌出版之「半導體後段廠之現場生產流程
與作業管制條件分析方法探討」（原證20）：「封裝
後測試（或稱最終測試）（按此即「FT測試」）」：
IC封裝完成後尚須經過成品測試…，成品測試又分可
為FT1（Final Test 1）、FT2（Final Test 2）與FT3（Final Test 3）…FT1與FT2之間尚有預燒（Burn In），根據溫控爐中的溫度與時間長短等數據，使IC元
件提早進入產品穩定之生命期」。
Ｂ經濟部技術處產業技術知識服務計畫所出版之「測試
業前景分析」（原證21）：「二、成品測試（final
Test）（按此即「FT測試」）」：在封裝製程後所進
行的測試，一般稱之為成品測試…，成品測試的主要
目的在確保經過封裝製程後的完成品之電性功能，並
保證出場IC功能上的完整性；此外在成品測試製程中
，尚需依照測試結果及其電性功能進行分類，以作為
不同等級產品的評價依據。…，在記憶體產品之成品
測試流程中，需在一次測試（FT 1）後，將待測品送
上預燒爐（Burn In Oven）進行預燒（Burn In ）製
程。預燒的目的在提供待測品一個高溫、高電壓、高
電流的測試環境，使不良品在預燒的過程中，提早劣
化以確保品質」。
Ｃ傅寬裕先生所著之「半導體IC產品可靠度統計、物理
與工程」第13、21頁所載（原證16）：「綜觀半導體IC 產品的製造流程，基本上可分為五個主要階段：1.
電路設計（circuit design）；2.晶圓製程（wafer
process）；3.晶圓探測（wafer probe）；4.晶粒封
裝（chip assembly ）；5.Burn-in 及最後測試：封
裝後的成品經過封裝中高溫及高壓的程序，可能「惡
化」其原有存在於晶粒或封裝體中的缺陷，也可能造
成新添的傷害。因此，對於品質／『可靠度』要求嚴
格的客戶，以封裝後的成品直接出貨是不可能被接受
的。基本上，為了除去這些可能在晶圓探測時，沒有
被發現的新增異常品，封裝後的成品通常至少還要經
過burn-in 及最後測試兩道手續。Burn-in：burn-in
的主要目的就是對封裝後的成品作短時間的加速加壓
（通常借高溫度高電壓達成），使原具有缺陷，且已
經「惡化」，或可能有新添傷害的零件，成為異常品
，可經後續的最後測試出，而不致出貨到客戶手上。
Burn-in 所用的條件通常比在客戶應用時的操作條件
更苛刻，才能達到加速加壓的目的」。
Ｄ綜上開學術論文，足徵IC產品可靠度測試（burn in）係於FT測試階段實施，且可靠度測試（burn in ）乃
飛虹確保其IC產品質所必要進行之測試。然被告飛虹
訴訟代理人於100 年7 月26日言詞辯論期日自承：「
我們的確在系爭產品收貨及出貨給下游廠商之過程中
沒有另外作產品可靠度的測試」，迺被告飛虹對友達
光電公司負有可靠性保證義務，卻怠未實施可靠度測
試，被告飛虹自應就其未實施可靠度測試，對訴外人
友達光電公司等自負相關責任。
Ｅ按買受人應按物之性質，依通常程序從速檢查其所受
領之物，民法第356條第1項前段明定，依前開學術論
文所示，被告飛虹於FT測試時應進行可靠度測試，然
被告飛虹自承就系爭晶圓並未進行可靠度測試，顯然
未依通常程序檢查系爭晶圓，依法應視為被告飛虹承
認其受領之系爭晶圓，自不能主張系爭晶圓有瑕疵。
Ｆ另查，被告飛虹曾就系爭IC問題進行調查，而於2009
年6月25日出具「EC5575 Idd aging fail分析報告」
（原證24）與友達光電公司。依該「EC5575Idd agingfail分析報告」，系爭晶圓之瑕疵狀況為：約1 ％有Idd（即操作電流）電流過大問題（被證24號）。同頁
二、A之表格則記載，被告飛虹實施之CP針測時，測試項目實已包含Idd 電流，測試規格為5mA<IDD<13.8mA
。此外，「EC5575 Iddaging fail分析報告」第2 頁
之樹狀圖第3 步驟，亦可知被告飛虹實施FT測試時，
亦規範Idd Test為測試步驟，故該等Idd 電流測試顯
屬被告飛虹於CP針測或FT測試時應進行之測試項目，
則被告飛虹未於CP或FT測試階段檢測出Idd 電流異常
情形，顯屬被告飛虹之疏失，應由被告飛虹自行向訴
外人友達光電公司等負責，與原告漢磊無涉。
⑺另，被告飛虹主張友達光電公司曾進行可靠度測試時（被證3 ），發現系爭IC有單體測試有Idd 電流過大不良率21％，及整體penal （面板）不良率13％之情形云云，然查：
查被證3 乃友達光電公司內部就極少量系爭IC（120 顆）或友達光電公司組裝完成之面板（54片）進行過電流測試之結果。然該等IC及面板乃被告飛虹等多間公司進行多次加工後之產品，故友達光電公司並非就被告飛虹出廠之晶圓進行檢測，而係就環隆電氣或臺灣表面公司之IC電路板進行檢測，其檢驗標的已有未合；被告飛虹指稱系爭晶圓有至少13％未通過可靠度測試云云，顯屬指鹿為馬；甚且，原告漢磊並未參與友達光電公司所為之檢測，其檢測方法是否適當，更無從得知，且其檢驗數量過少（被證3 號，友達光電公司檢測數量分別為尚未裝上面板樣品120 顆及已裝上面板樣品54片），並不具任何代表意義。該友達光電公司內部之檢測結果自不能證明原告漢磊之系爭晶圓有瑕疵。
⑻系爭晶圓之WAT 測試參數種類係經雙方討論後合意確定，被告飛虹並承認、同意系爭晶圓之WAT 測試參數不含BV_CGOX/N W 參數，被告飛虹率稱原告漢磊應就系爭晶圓之BV_C GOX/NW 參數異常可歸責云云，自屬無據：
①查原告漢磊與被告飛虹於商議系爭EM985002C型號晶圓
之WAT 測試參數時，被告飛虹產品工程部副處長陳良顯曾於2007年12月4 日去函原告漢磊（原證22），要求就系爭EM985002C 型號晶圓所採用之WAT 測試，除應符合「0.8um HVCMOS 5V/18V 2P2M Psub-Design Rule （文件編號：000-000-000 ver.10）」（原證12）外，並要求就WAT 測試時之電容測試應增加測試鍵（PIP with
ONO架構）（Please add the test-key for Capacitortest（PIP with ONO structure）at WAT checking），
然被告飛虹並未要求增加BV_CGOX/NW參數，是該EM985002C 型號晶圓之WAT 測試範圍，係經雙方共同商議後合意確定，且不包含BV_CGOX/NW參數，此為被告飛虹所不爭（參鈞院99年6 月29日言詞辯論程序筆錄第5 頁），此亦可證明系爭晶圓之Idd 電流異常之觀察及篩檢責任，非原告漢磊所應承擔。
②被告飛虹雖主張BV_CGOX/NW之測試為零為重大異常云云，然被告飛虹所憑無非係被告飛虹委託傅寬裕先生所出具之個人意見，原告漢磊否認之。實則，被告飛虹既未要求將BV_CGOX/NW參數列入WAT 測試標準，足證被告飛虹認BV_CGOX/NW參數非屬必要，且非屬重大。再者，依原告漢磊於2007年至2008年間售予被告飛虹之數批晶圓中（原證23、包含各批號之WAT 測試參數報告、BV_C GOX/NW 參數報告、各批晶圓之統一發票等），其與系爭晶圓基礎製程相同，且BV_CGOX/NW之測試值為零者尚有多批晶圓。
③以2007年1月9日之B6914L68晶圓為例，原告漢磊對該批24片晶圓上120 點進行WAT 測試（即每片晶圓5 點; 24×5 ＝120 ），其中有76點之BV_CGOX/NW參數為零（約
120 個受測點之63.33 ％），惟被告飛虹允收該批晶圓，且未曾提出任何客訴或有主張可靠度瑕疵。甚者，批號B7926P12及B0000000.1晶圓上之全部測試點之BV_CGOX/NW參數均為零，惟被告飛虹允收該等晶圓，未曾提出任何客訴或有主張可靠度瑕疵，足證BV_CGOX/NW參數為零，與被告飛虹所稱之可靠度異常或Idd 電流異常，並無必然關連。
④查原告漢磊實施WAT測試之參數本不包括BV_CGOX/NW參
數，係因被告飛虹之IC產品遭經友達光電公司提出客訴後，被告飛虹及原告漢磊始同意就後續其他產品（非屬系爭產品）之WAT 測試，增加該BV_CGOX/NW參數，以提高發現Idd 電流異常之可能性。則姑不論BV_CGOX/NW參數為零根本不屬於所謂重大異常，原告漢磊以雙方所約定之WAT 測試參數進行WAT 測試，即係依債之本旨為給付，而無不完全給付可言。
２姑不論被告飛虹是否得以瑕疵為由解除上開23片晶圓之買賣契約，本件均無民法第226 條之適用。蓋雙方並無任何晶圓進貨數量之預先約定，而純係由被告飛虹依其銷售需求，向原告漢磊下單，就個別採購單中不同序號之交易，分別與原告漢磊成立多次之買賣契約。亦即，各別買賣契約之成立，應以採購單中之序號為判斷基準。被告飛虹所指稱原告漢磊97年8 月27日所交付與被告飛虹之一批23片系爭瑕疵晶圓，係指被告飛虹於2008年4 月17日之訂單編號0000000000中，序號0010所採購1200片晶圓中之23片（原證1 、原證8 ）。而其他非屬序號0010之晶圓，則為不同之買賣契約，乃屬不同之給付。本件被告飛虹受領遲延之晶圓，與該23片晶圓乃屬不同之給付，並無一部給付不能，其他給付無實益之情事，被告飛虹辯稱依民法第226 條規定得拒絕此部分之給付云云，顯無理由。
３承前述，被告飛虹所指訴有瑕疵之24片晶圓既屬被告飛虹於2008年4 月17日之訂單編號0000000000中，序號0010所採購1200片晶圓中之24片，則該24片晶圓與其他序號之晶圓即應分屬不同之買賣契約關係。職是，姑不論該24片晶圓是否存在瑕疵，亦不論訴外人友達光電公司是否禁用原告漢磊之晶圓，被告飛虹既不能證明原告漢磊之其他批之晶圓具有瑕疵，自不得遽為解除其已訂購之其他批之晶圓。
４又、退萬步言之，如認買賣契約應以個別訂單為判斷依據，則縱認訂單編號0000000000中序號0010之晶圓24片具有瑕疵，被告飛虹亦僅得拒絕該訂單編號0000000000中尚未交付之其他晶圓；被告飛虹訂單編號0000000000（被告飛虹訂購2016片晶圓，均尚未領取）及0000000000（被告飛虹訂購24片晶圓，均尚未領取）之2 紙訂單（原證1 ）既與訂單編號0000000000分別為不同之買賣契約，被告飛虹遽為解除該0000000000訂單，於法不合。
５查被告飛虹主張因友達光電公司自98年7月起禁用原告漢磊
公司產品，故被告飛虹未受領之2087片品名EM985002C 晶圓對被告飛虹已無受領利益云云（被證17）。惟按，系爭2087片EM985002C 是否僅得限銷售予友達光電公司？被告飛虹與環隆電氣、台灣表面、友達光電公司間，有無就品名EM985002C 之系爭晶圓訂有不得銷售予其他第三人之約定？亦或，依該EM985002C 之晶圓之規格、性質，其僅能銷售予友達光電公司而不能銷售與任何其他第三人利用？被告飛虹迄今並未為任何說明、主張及舉證，其所辯自無可採。準此，原告漢磊自得依兩造間之契約關係，請求被告飛虹給付2,087 片代號EM985002晶圓價金427,835美元，自有理由。
(三)原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付24片非屬系爭代號EM985002晶圓價金，有無理由？原告漢磊主張其已依債之本旨提出給付，被告飛虹拒絕受領，有無理由？被告飛虹抗辯原告漢磊未提出給付，亦無拒絕受領情事，有無理由？
按債務人非依債務本旨提出給付者，不生提出之效力。但債權人預示拒絕受領之意思，或給付兼需債權人之行為者，債務人得以準備給付之情事，通知債權人，以代提出，民法第235 條明定。又，買受人對於出賣人，有交付約定價金及受領標的物之義務，民法第367 條亦有明定。原告漢磊已再三催請被告飛虹受領系爭晶圓，惟遭被告飛虹無故拒絕，嗣再以原證4 號之99年7 月26日寶山大崎郵局第61號存證信函，將已準備給付之情事，通知被告飛虹，詎被告飛虹仍藉詞推託拒不領取，且未告知應於何時何地交付晶圓予被告飛虹，拒絕為相關配合交貨之行為。原告漢磊自得依上開法律規定，請求被告飛虹給付品名LGP6609C-002晶圓之價金計美金6,720 元。
(四)為此聲請：
１被告應給付原告美金434,555元及自起訴狀繕本送達翌日起
至清償日止按年利率百分之五計算之利息。
２原告願供擔保，請准宣告假執行。
３訴訟費用由被告負擔。
二、被告飛虹則以：
(一)兩造間就24片EM985002晶圓所成立之法律關係為何？是否為原告漢磊所主張之單純分次買賣關係？被告飛虹所為兩造間為代工之買賣兼承攬關係之繼續性供給契約之抗辯是否可採？
１兩造間之晶圓代工生產契約為繼續性供給契約：
⑴按「繼續性供給契約，乃當事人約定一方於一定或不定之期限內，向他方繼續供給定量或不定量之一定種類、品質之物，而由他方按一定之標準支付價金之契約」，為最高法院95年台上字第1966號及94年台上字第1860號判決明揭（被證九）；又繼續性供給契約具有四點特色，即：「一、單一之契約。二、定期或不定期。三、給付之範圍與各個供給之時間，得自始確定或依買受人之需要決定之。四、當事人自始欠缺分期履行一個數量上自始業已確定給付之認識」，亦為台灣高等法院98年重上字第11號、94年上更（一）字第120 號及92年上字第1131號判決明揭（被證十）。至判斷繼續性供給契約是否成立，得依「兩造訂立合約之目的、雙方之交易方式及相互間長期合作之信賴基礎等事實」，有最高法院95年台上字第1966號判決可參（被證九）。
⑵查於被告飛虹就本件特定晶圓量身製作光罩，並交付該光罩予原告漢磊，兩造即就該晶圓成立繼續性供給契約：
①就兩造訂立契約之目的言：
按晶圓之代工關係，係由IC設計公司（即被告飛虹）就欲製造之IC進行設計，再將其設計交由晶圓代工廠（即原告漢磊）進行製造。由於IC設計公司須配合特定晶圓代工廠之製程特性（包括其規模、機器設備規格及提供之製程）而為量身訂作之IC設計，基此產業特性，飛虹公司於完成設計並委由原告漢磊製造後，就該特定晶圓之出貨，自必須持續下單予原告漢磊由其供貨，無法轉單予其他晶圓代工廠，否則被告飛虹已投入勞力、時間、成本所為之IC設計，將全盤作廢而血本無歸。故兩造訂立契約之目的，即係為成立繼續性供給契約。
②就雙方之交易方式言：
按IC設計公司完成IC設計後，尚須製作特定之光罩，專供代工廠製造該特定晶圓。就本案所涉有瑕疵之EM985002系列晶圓（下稱「系爭有瑕疵晶圓」）及原告漢磊拒絕供給之EM95128 系列晶圓（下稱「系爭拒絕供給晶圓」），被告飛虹均委由台灣光罩或翔準光罩公司製作特定之光罩，交付予原告漢磊長期保管供其製造晶圓，並非於製造完成一批晶圓後，即返還該光罩予被告飛虹（被證一）。此係因製作光罩之成本所費不貲（以系爭有瑕疵晶圓為例，一件光罩即須製作15層，每層需花費新台幣3 萬元），為回收此製作成本，被告飛虹於完成IC設計、製作光罩並交付予原告漢磊供其製作晶圓時，殊無可能僅欲與原告漢磊建立一次性之買賣關係。故於被告飛虹交付特定晶圓所屬之光罩予原告漢磊保管時，雙方當事人之真意，即已就該特定晶圓，成立繼續性供給契約。
③就雙方相互間長期合作之信賴基礎而言：
兩造間之代工關係自92年起至98年發生本件爭執止，長達近7 年之久，原告漢磊為被告飛虹唯一之大宗IC晶圓代工廠，具有長期之合作信賴基礎。況，原告漢磊為確保其基於繼續性供給契約所生之貨款債權，曾於97年6
月9 日要求被告飛虹提供銀行本票作為擔保，雙方並簽署協議書，明載「因雙方有商業行為發生，故協議訂立此約」（被證二），顯見本票所擔保之貨款，係基於兩造間「商業行為」所生，而非基於特定訂單；且據原告漢磊99年5 月19日電子郵件所自承：「訂單編號…，0000000 尚有未出貨…。此訂單漢磊已經全數生產完成。…所提供的本票即是作為訂單晶片生產、出貨應付款等的保證。…貴公司未提貨的產品，實已視同應付帳款，此未提貨部分尚未處理時並非取回或更換保證票之合宜時間」等語，已自承上開於97年6 月9 日開立之本票所擔保之應付帳款，包括於開立本票後始於8 月22日所下之編號00000000訂單帳款（見審重訴字57號卷二第194
頁原證廿五），故上開本票不僅擔保過去已發生之訂單帳款，更及於未來可能繼續發生之訂單帳款。益證明兩造間之代工關係，並非原告漢磊主張之單純分次買賣關係一次性之交易，而係繼續性之供給契約。
⑶就對價及給付內容，依兩造間之繼續性供給契約已可得特定而達成合意
①就代工對價而言：
查被告飛虹請原告漢磊代工之各晶圓產品均事先議定價格，雖因採購數量大時有降價之優惠，或因以美金報價但以新台幣支付貨款故受有匯率波動之影響，致使採購單價略有波動，但各次訂單之議定價格仍約略相符（被證六）。參照臺灣高等法院95年重上更（二）字第56號判決，此為繼續性供給契約之本質所致，原告漢磊主張兩造間就代工對價未有約定，並無理由。
②就給付標的或工作內容而言：
依晶圓代工之產業特性，每一光罩僅供特定晶圓之製造，已如前述。被告飛虹既已將系爭晶圓所屬之光罩交付予原告漢磊，則至遲於交付時起，原告漢磊給付之標的及工作之內容，即可特定。原告漢磊既已於本案自承「被告飛虹交付之光罩，充其量僅得認屬原告漢磊製造晶圓時應遵循之IC規格而已」，足認光罩之交付即可特定原告漢磊製造之晶圓應遵循之IC規格，其主張給付標的或工作內容並未約定，顯係自相矛盾。
③就工作之數量、範圍及完成期限而言：
一方供給他方之數量，本可為定量或不定量，且締約時給付之數量非自始確定，毋寧為繼續性供給契約之最大特色；另繼續性供給契約就給付之範圍及各供給之時間，亦可為自始確定或依買受人之需要決定之，為上開最高法院及台灣高等法院判決所明揭（被證九、十）。故原告漢磊所稱之數量、工作範圍、工作完成期限等，均非繼續性供給契約之必要要素，不影響兩造間晶圓代工契約之成立。
⑷綜上，依晶圓代工之產業特性、雙方交易方式、長期合作關係及相關貨款擔保內容，兩造間就本案所涉之系爭有瑕疵晶圓及系爭拒絕供給晶圓，均成立有繼續性供給契約，且契約要素亦經雙方合意，原告漢磊依該契約，有義務於被告飛虹依其需要所指定之各供給時間，供給被告飛虹依其需要所決定之晶圓數量。
２兩造間成立之繼續性供給契約，其性質為買賣與承攬之混合契約：
查兩造間之代工契約為被告飛虹依據原告漢磊之製程進行IC設計，再將該設計交付原告漢磊生產積體電路晶圓，俟原告漢磊交付晶圓後，再支付報酬予原告漢磊，故屬上開製造物供給契約無疑。又原告漢磊既自承「由原告漢磊『製造』並『交貨』」（參原告漢磊民事答辯理由（三）暨爭點整理狀，頁8-9 ，4.2.），則契約之重點，自未侷限於所有權之移轉（即「交貨」），尚及於工作之完成（即「製造」）；況依兩造間之採購單，被告飛虹除對原告漢磊應供給之晶圓數量及預交日為指示外，尚對晶圓應具備之規格有一定之指示（參鈞院100 年重訴字第79號原證廿五），可見契約之給付同時包括依一定規格製造晶圓，及依被告飛虹之指示交付完成之晶圓，尚難認定當事人定約之意思，究係重在工作之完成抑或財產權之移轉，故性質上應屬買賣及承攬之混合契約。
３綜上，兩造間就系爭EM985002晶圓（包括但不限於24片）所成立之法律關係為買賣兼承攬之繼續性供給契約，絕非分次買賣關係，至為明確。
(二)原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付2,087片EM985002
晶圓價金有無理由？原告漢磊已交付之23片EM985002晶圓是否具有可靠度之瑕疵？是否未具通常效用或契約約定效用之瑕疵？或有無不完全給付情事？被告飛虹以此為由拒絕受領EM985002晶圓，並拒絕給付2,087 片EM985002晶圓之價金有無理由？又被告飛虹據此主張解除兩造間契約，並抗辯已無給付價金義務，是否可採？
１原告漢磊已交付之23片EM985002晶圓，具有可靠度瑕疵，飛虹依法得拒絕原告漢磊之給付，並得於原告漢磊賠償飛虹所受損害前，拒絕給付2,087 片系爭晶圓之價金：
⑴按民法第226條第2項明定「給付一部不能者，若其他部分之履行，於債權人無利益時，債權人得拒絕該部之給付」，上開規定依民法第227 條第1 項，於不完全給付時準用之。查原告漢磊已交付之23片EM985002晶圓於9 個月內即有至少有13％未能通過可靠度之測試，具有可靠度之瑕疵，而未具通常效用，且此瑕疵係因原告漢磊製程上之瑕疵所致，可歸責於原告漢磊，不完全給付致友達光電公司全面禁用被告飛虹產品，已完全破壞被告飛虹與友達光電公司間之供貨關係。是原告漢磊繼續給付系爭2,087 片晶圓，於被告飛虹已無利益，依上開民法規定，被告飛虹自得拒絕原告漢磊此部分之給付。
⑵晶圓累積故障率達0.1 ％之期間至少須超過10年，方具備相當之可靠度，而具備通常效用之品質。
①按晶圓產品會隨使用時間逐漸劣化，故晶圓廠所提供之產品除於交貨時必須有一定比例堪於使用，長時間使用後之故障產品亦須低於一定比例，此即良率與可靠度，分別代表於大量生產底下，於不同時期，對產品品質的要求：交貨當時產品品質合格、堪用，為良率合格，故良率保證契約乃規範交貨當時合格產品的比例；至於交貨之後產品能於一定期間內有效運作，乃可靠度問題，攸關產品於產品壽命方面之所應具備之通常品質。
②有鑒於晶圓可靠度之重要性，國內幾家居於領導地位之晶圓專工或製造廠，均將晶圓可靠度之確保列為重要品質政策，對可靠度之確保有嚴格之要求
Ａ聯華電子公司之品質與可靠度保證部副理於「電子與材料」期刊公開表示晶圓可靠度之「普遍」要求是至少0.1％累積故障率的壽命要超過10年（原證五八），
與傅寬裕教授之見解不謀而合（原證二一）。
Ｂ世界先進於其「品質及可靠性」網頁（原證五九）載明「Reliability Assurance」（中譯：可靠度保證
），且包含項目有「Process reliability qualifi-cation, monitoring, & corrective action plan
follow up」及「Worldwide customer reliability
spec」（中譯：製程可靠度鑑定、後續更正行動計畫及全球客戶可靠性標準）。
Ｃ台積電於其101年度年報亦有「5.3.6品質暨可靠性」章節，載明「台積公司完善的事件處理及製造品質的控管，橫跨了自原物料供應、光罩製造、即時生產製程監控、晶圓封裝測試至可靠性效能等階段，一旦發現問題，即立刻予以解決，以保障產品品質、降低客戶的風險」（原證六十）。
③再查IC產品可靠度：「…衡量的標準就是當累積的故障比例很低的時間點，已經超過可接受的壽命長度。這個所謂的低故障比例通常定在0.1 ％。對應的時間點記為t0.1，滿足F （t0.1）= 0.001 ，今日，在IC工業界衡量零件群體的可靠度可被接受與否的方法，通常就是看t0.1有否超過規定的時間而定。現在IC業界大部分的共識規定這個時間為10年，也就是說，IC業界的一般規格要求：t0.1＞10 years，這個規格表示在10年內，平均故障率為0.001 …由此，可知今日IC業界對可靠度要求嚴格之一斑。」，有台大物理系傅寬裕教授著作之「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程（Reliability inSemiconductor IC Products ）」可資佐證（原證二十一）。
⑶原告漢磊之EM985002晶圓產品於9 個月內即有至少有13％未能通過可靠度之測試，顯見系爭EM985002晶圓有產品壽命不佳之普遍性瑕疵：
①經查，原告漢磊所生產並於97年8月27日交付之23片系
爭晶圓，經友達公司於98年6 月間進行可靠度測試後，發現其於長時間通電下有過電流不良之瑕疵，且單體測試不良率達21％，整體Panel 不良率亦達13％（參100
年度重訴字第77號案被證三），相當於9 個月內即有至少13％之晶圓未能通過可靠度之測試，其產品可靠度顯不符合IC業界之一般標準，而有通常效用之瑕疵，已構成瑕疵給付及不完全給付。
②另查原告漢磊於97年8月27日給付有瑕疵之上開23片EM985002 晶圓，復未清楚說明瑕疵造成之原因並加以改善，致友達光電公司於98年7 月3 日電子郵件中下令「全面凍結E-CMOS（即被告飛虹）的料」、「待問題釐清後再行討論取消凍結」，而自98年7 月起全面禁用原告漢磊之所有產品（含系爭晶圓及其他所有晶圓產品），並向飛虹公司明確指示「立即禁用漢磊（即原告漢磊），否則晉用無望」（參100 年度重訴字第77號案被證十七），迄今仍未與被告飛虹回復供貨關係。顯見友達光電公司完全無法接受未達可靠度標準之產品，且以此終止與被告飛虹之供貨契約，原告漢磊之給付已全面破壞被告飛虹與友達光電公司間之供貨關係，益徵部分產品故障而致未達可靠度為足以終止契約之重大事由，自應認該等產品具有瑕疵。
⑷縱EM985002晶圓已通過WAT測試（良率測試之一），其仍
因未達可靠度要求而具有瑕疵。
①「按物之出賣人，對於買受人應擔保其物…無滅失或減少其通常效用…之瑕疵。…民法第354條第1項定有明文。此項出賣人應負物之瑕疵擔保責任之規定，係為補充當事人之意思表示而設，除當事人有免除擔保責任之特約外，出賣人當然應負此法定責任」，有最高法院95年台上字第1296號判決可參（原證三四）。準此，兩造間縱無就可靠度另為保證或約定，原告漢磊仍應擔保其所供給之晶圓具備通常效用之可靠度；如原告漢磊欲主張兩造間有特約排除此擔保責任，應由其負舉證責任。
②原告漢磊復辯稱其僅須就製造完成之晶圓，以兩造同意之參數進行WAT 測試，如測試成果符合被告飛虹允收條件，原告漢磊即屬已依債之本旨給付云云。惟IC產業具有設計及代工二階段之分工模式，為在最短時間檢測出不符品質要求之晶圓產品，乃約定由原告漢磊進行WAT
測試，被告飛虹則進行CP、FT測試（WAT 、CP、FT測試業界通稱為良率之測試），惟晶圓之可靠度要求，則仍應依IC設計公司與代工廠間繼續性供給契約之（代工契約）及民法相關規定而定。故兩造間關於WAT 測試允收標準之約定，乃基於IC產業分工特性，就晶圓產品是否符合交貨標準所為之最低程度約定。兩造既未明示或默示約定原告漢磊所給付之晶圓一經通過WAT 測試並經被告飛虹允收後，即無須具備應具備之通常效用（即可靠度），故WAT 測試約定，尚不得解為兩造特約免除原告漢磊依民法就晶圓之可靠度應負之瑕疵擔保或不完全給付責任。
⑸工研院就晶圓可靠度要求，說法前後矛盾，實有偏頗之嫌：
①工研院首先認為：「IC產業界的確有所謂良率與可靠度，其標準通常由雙方契約約定。本案契約約定之標準在業界應屬於嚴格標準。」（參專家意見書封面說明二、1 ），是工研院認為可靠度標準通常係由雙方契約約定。
②惟工研院復又稱：「所以晶圓製造廠商通常無法保證整片晶圓之每顆晶粒都功能正常，也不會保證整片晶圓上每顆晶粒的使用壽命」（參專家意見書第2 頁倒數第12行起）、「晶圓製造廠商不可能達到每片晶圓上之每顆晶粒都功能正常」（參專家意見書第5 頁第1 行）及「晶圓製造廠商不可能保證晶圓上晶粒之使用壽命」（參專家意見書第5 頁倒數第6 行起），認晶圓製造商不可能保證晶圓上每顆晶粒之使用壽命（即可靠度）。
③承上，晶圓製造廠如不可能保證晶粒之使用壽命，依常情亦不可能就可靠度有任何約定，然工研院卻稱可靠度通常由雙方契約約定，前后論理顯有矛盾，洵不足採。⑹何況，工研院稱晶圓製造廠不可能保證晶圓使用壽命，亦與系爭晶圓不具備通常效用之認定無涉：
①「按物之出賣人，對於買受人應擔保其物…無滅失或減少其通常效用…之瑕疵」，民法第354 條第1 項定有明文。是兩造間縱無就可靠度另為保證或約定，被告仍應擔保其所供給之晶圓具備通常效用之可靠度。
②經查，工研院稱「晶圓製造廠商通常無法保證整片晶圓之每顆晶粒都功能正常，也不會保證整片晶圓上每顆晶粒的使用壽命」（參專家意見書第2 頁倒數第12行起），究其文義應係指晶圓製造廠通常不會就晶圓可靠度作出保證責任之約定，而非指晶圓製造廠無須提供具通常效用可靠度之晶圓，無礙系爭晶圓不具備通常效用之認定。
③本件系爭晶圓於9 個月內有高達13％之晶圓發生瑕疵（參原證一），換言之，如系爭晶圓被置於末端電視產品，9 個月內每100 臺電視即會有13臺發生故障，此顯不符一般消費者對產品可靠度之要求，甚明。如原告漢磊因雙氧水未添加或添加不足而導致上揭瑕疵，亦可不必負責，不僅於法不合，亦不合理。
⑺原告漢磊於被告飛虹通知上開24片EM985002晶圓經CP針測有良率偏低現象後，是否應告知被告飛虹其WAT 測試之次要參數報告顯示有BV_CGOX/NW批號B0000000.1測試值為0
之參述重大異常現象？原告漢磊未告知被告飛虹上開重大異常現象，亦未追蹤參數異常之發生原因，反而出貨給被告飛虹，是否可歸責於原告漢磊？
①本件瑕疵發生後，於友達光電公司會同兩造、台灣表面、環隆電氣等公司開會及被告飛虹向原告漢磊詢問中，漢磊公司亦自陳其於生產系爭有瑕疵晶圓之過程中，即已透過其次要參數報告，觀察到系爭晶圓有參數異常之現象。以報告內容來看，BV_CGOX/NW在批號B0000000.1測試值為0 ，已經不是一般偏離現象，而是重大異常。②上開重大異常現象，原告漢磊應立即追蹤發生原因，而不應出貨給被告飛虹（參原證三、原證廿二）。惟原告漢磊竟以兩造間約定之WAT 參數不包含此等次要參數為理由，蓄意隱瞞不為告知。故原告漢磊在供給晶圓時，即已明知或至少可得而知系爭晶圓有過電流不良之事實，其竟未立即告知被告飛虹，而仍出貨予被告飛虹，顯有可歸責之事由。
⑻次按，民法第264條第1項明定：「因契約互負債務者，於他方當事人未為對待給付前，得拒絕自己之給付」，又「出賣人應負不完全給付之債務不履行責任者，買受人得類推適用民法第226 條第2 項規定請求損害賠償，…並有民法第264 條規定之適用」、「承攬人完成之工作有瑕疵，而其瑕疵係因可歸責於承攬人之事由所致者，承攬人應負不完全給付之債務不履行責任，定作人得請求修補或賠償損害，並有民法第264 條規定之適用」，亦有最高法院77年第7 次民庭會議決議（被證十五）及94年台上字第93號判決可參（被證十九）。故於不完全給付之債務人履行其損害賠償義務前，債權人自亦得行使同時履行抗辯權，拒絕為對待給付。
⑼查原告漢磊上開瑕疵給付及不完全給付，致被告飛虹受有46,922,080元之損害，被告飛虹已依民法第495 條及第227 條規定請求在案。原告漢磊既尚未履行其基於系爭晶圓代工契約所生之不完全給付損害賠償義務，被告飛虹自得拒絕為對待給付，故被告飛虹尚無義務給付2,087 片系爭晶圓之價金。
２被告飛虹已依法解除未交付之2,087片系爭晶圓之代工契約
，已無給付價金之義務：
⑴按「物之瑕疵擔保責任…無須可歸責於出賣人之事由，買受人即得依民法第359條規定解除契約」、「民法第494條所定之承攬人瑕疵擔保責任…係一種法定責任，定作人祇須就工作瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸證明承攬人有可歸責之事由，並不以承攬人有故意或過失為必要」，有最高法院94年台上字第2352號（被證二十）、99年台上字第170 號判決可參（被證十四）。原告漢磊供給之上開23片有瑕疵之系爭晶圓既欠缺通常效用之可靠度，不論本件代工關係屬買賣或承攬，被告飛虹均得依民法第359 條或第494 條解除系爭晶圓之代工契約。
⑵退步言，縱適用民法第227條規定之不完全給付責任，認
於原告漢磊可歸責時，被告飛虹始得解除系爭晶圓之繼續性供給契約，惟關於債務人是否可歸責乙節，應由債務人就其不可歸責負舉證責任，有最高法院97年台上字第1000號判決可參（被證二十一），故原告漢磊倘欲主張其係不可歸責，自應由原告漢磊負舉證責任。
⑶查上開已交付但有瑕疵之23片系爭EM985002晶圓，其可靠度瑕疵之成因，為原告漢磊於生產過程中，未依標準製程於晶片製造之清洗過程添加足量雙氧水所致，屬系統性故障，原告漢磊更早已於其自行出具予被告飛虹之客訴報告及電子郵件中自陳在案：
①依原告漢磊提供給被告飛虹的分析報告（被證四），
第五頁4.1.2.4 明載「此異常係因substrate defect（基板瑕疵）所導致，一般substrate defect（基板瑕疵）有兩種可能成因，其一為進料發生，另一種來源是
poor process to induce（製程不良所導致），經EPISIL（即原告漢磊）substrate 化性分析，認定此substr-ate defect （基板瑕疵）為poor process（製程不良）所造成」，稍後又由原告漢磊之品保部門課經理林怡君電子郵件確認「由此3 次再現性實驗結果：H2O2未加或量不足有再現異常批電性及defect異常現象，確定是此次異常真因」，即雙氧水未加或加不足量乃poor pro-cess （製程不良），該電子郵件副本並抄送原告漢磊品保部門部經理楊廷彥（Timothy Yang）及處長黃朝琴（Chauching Huang ）（被證五），足堪認定上開分析報告及電子郵件即為原告漢磊品保部門的最終結論。
②由上可知，兩造於系爭晶片瑕疵發生後，確曾就發生原因進行討論，而原告漢磊品保部門經審慎確定後乃告知上開結論，原告漢磊人員於告知上開結論前，甚至已進行3 次再現性實驗始確定異常真因，上開結論確為符合真實之判斷。原告漢磊臨訟欲卸免己責，竟於臨訟翻異前詞，不但否認其品保部門之判斷，甚至提出諸多似是而非之主張企圖混淆上開結論，殊屬子虛。
⑷EM985002晶圓之可靠度瑕疵或不完全給付可歸責於原告漢磊：
①按不論係民法第227條不完全給付責任，或民法第495條承攬人瑕疵擔保責任，關於債務人（即承攬人）是否可歸責乙節，應由債務人（即承攬人）就其不可歸責負舉證責任，有最高法院97年台上字第1000號及87年台上字第1480號判決可參（被證二一），故原告漢磊倘欲主張其係不可歸責，自應由原告漢磊負舉證責任。
②查原告漢磊所生產並於97年8月27日交付之23片系爭有
瑕疵晶圓，其可靠度瑕疵之成因，原告漢磊早已於其自行出具予被告飛虹之客訴報告中自陳（被證四、五），故系爭有瑕疵晶圓之過電流不良瑕疵，係因原告漢磊於晶片製造之清洗過程中未添加足量之雙氧水所導致，自係可歸責於原告漢磊。
⑸再按「關於繼續性之給付，全部均未履行或有一部尚未履行，而有行使其本於法律或契約所定之解除權者，債權人究非不得就該契約之全部或未履行之一部解除之」，有最高法院100 年台上字第1 號判決可參（被證二二）；又「系爭機器之瑕疵是否使全部契約均發生給付不完全之情形，上訴人所辯被上訴人所謂提供導入服務對上訴人而言，已屬無利益、無用處之給付，而解除全部契約，是否全無可採，自滋疑義」，有最高法院97年台上字第2693號判決可參（被證二三），是於繼續性給付之情形，債務人為不完全給付且再為給付已無利益時，債權人得解除尚未履行部分之契約。查系爭晶圓代工契約屬繼續性給付契約，已如前述，其中原告漢磊交付之23片系爭晶圓欠缺通常效用，致被告飛虹與友達光電間之供貨關係全面中斷，進而致尚未交付之2,087 片系爭晶圓於被告飛虹已無利益，故被告飛虹依上開最高法院判決意旨，自得解除尚未交付之
2,087 片系爭晶圓此一部分之代工契約。
⑹綜上，被告飛虹依法得解除未交付之2,087 片系爭晶圓之代工契約。且被告飛虹既已於民事答辯書狀㈠明示解除兩造間關於該2,087 片系爭晶圓之代工契約，自已無給付2,087 片系爭晶圓價金之義務。
３退步言之，縱認被告飛虹應給付代號EM985002之2,087 片晶圓之價金，被告飛虹仍得行使同時履行抗辯權，於原告漢磊未交付上開2,087 片晶圓前，被告飛虹仍無給付價金之義務。
(三)原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付24片非屬EM985002晶圓價金，有無理由？原告漢磊主張其已依債之本旨提出給付，被告飛虹拒絕受領，有無理由？被告飛虹抗辯原告漢磊未提出給付，亦無拒絕受領情事，有無理由？
１按民法第264條第1項明定「因契約互負債務者，於他方當事人未為對待給付前，得拒絕自己之給付」。查依兩造間過往交易慣例，係由原告漢磊將欲交付之晶圓送至被告飛虹處所由被告飛虹簽收，以完成交貨；就非屬系爭晶圓之其他24片未交付晶圓（即EM95139 系列晶圓），原告漢磊既尚未依上開交易慣例交付至被告飛虹處所，原告漢磊自尚未為對待給付，被告飛虹依上開規定自無義務給付價金。
２至原告漢磊雖主張其以原證四之存證信函通知被告飛虹後，被告飛虹仍藉詞拒不領取云云（參民事準備書㈡狀，頁7，
六），惟被告飛虹於收受原證四之存證信函後，即已以被證七函覆其並未拒絕受領上開24片未交付晶圓，故飛虹公司並無原告漢磊所稱預示拒絕受領之情事。
３退步言，按「雙務契約之一方當事人受領遲延者，其原有之同時履行抗辯權，並未因而歸於消滅，故他方當事人於其受領遲延後，請求為對待給付者，仍非不得提出同時履行之抗辯」，最高法院75年台上字第534 號判例可參（被證二十四）。故依此判例見解，縱認被告飛虹有受領遲延，飛虹公司仍得行使同時履行抗辯權，故於原告漢磊未交付上開24片未交付晶圓前，被告飛虹仍無給付價金之義務。
(四)為此答辯聲明：
１原告之訴暨假執行之聲請均駁回。
２訴訟費用由原告負擔。
３如受不利益判決，被告願供擔保，請准宣告免為假執行。
三、兩造不爭執之事項：
(一)原告漢磊為一晶圓代工製造公司，被告飛虹則為IC設計公司，兩造間自92年起至98年止，有多年晶圓生產、銷售之交易往來。
(二)兩造間分別於97年4 月17日（採購單號：0000000000）、同年5 月14日（採購單號：0000000000）及同年8 月22日（採購單號：0000000000），合計有晶圓片數為6,360 片之交易往來，上開晶圓原訂於97年10月底前出貨完畢，嗣兩造於97年11月12日協商出貨日期延至98年年底，此有採購單、兩造往來電子郵件附卷可稽（見審重訴97號卷一第8-13頁原證1
、14-17 頁原證2 ）。
(三)被告飛虹迄今仍有2,111片晶圓尚未受領，上開未受領晶圓
其中2,087 片為代號EM985002晶圓，其餘24片為代號EM95139 晶圓，有兩造往來之電子郵件、存證信函及律師函可參（見審重訴97號卷一第18-23 頁原證3 、162-163 頁被證七）。
(四)兩造約定原告漢磊製造之系爭晶圓，就單片晶圓上隨機抽檢5 點，以「0.8um HVCMOS5V/18V2P2MPsub-Design Rule」參數進行晶圓允收測試（Wafer Acceptance Test ，下稱WAT
測試），且電容測試增加測試鍵(PIP with ONO 架構），如其中如3 點合格，被告飛虹即允收整片晶圓。BV_CGOX/NW參數並非兩造約定之WAT 測試參數，兩造亦未特別約定原告漢磊代工之晶圓應具備之可靠度標準，有被告飛虹工程部副處長陳良顯之電子郵件可參（見重訴77號卷三第39-42 頁被證22）。
(五)原告漢磊於97年8 月27日交付予被告飛虹批號為B0000000.1之系爭24片代號EM985002之晶圓（即97年4 月17日採購單號：0000000000中序號10所示1200片晶圓中之24片晶圓）通過原告漢磊之WAT 測試，其中23片亦通過被告飛虹之CP針測（Ch ip Probing ，下稱CP針測）後切割成晶粒、汰除劣品晶粒後，將良品晶粒封裝成IC，其後通過FT測試（Final Test，下稱FT測試），由被告飛虹於98年5 月將封裝之IC銷售予訴外人環隆電氣股份有限公司（下稱環隆公司）及台灣表面黏著股份有限公司（下稱台表公司），再由該等公司將封裝後之IC裝置於電路板上銷售予訴外人友達光電公司，有原告漢磊出具之統一發票可參（見審重訴97號卷二第42-47 頁）。
(六)原告漢磊所生產並於97年8 月27日交付之23片系爭晶圓，經友達光電公司於98年6 月17日間進行可靠度測試後，發現其於長時間通電下有過電流不良之瑕疵，且120 片單體（指已裝置封裝IC之電路板）燒機1000小時後測試不良率達21％，且54片整體Panel （指面板）燒機300 小時後不良率亦達13％，有單體及PanelRA 實驗結果、證人即被告飛虹之技術人員黃本松之證詞在卷可參（見審重訴97號卷一第56-58 頁被證三、重訴77號卷五第168 頁反面）。
(七)原告漢磊於98年6月24日出具之Customer Complaint Report（下稱客訴報告，見審重訴97號卷一第59-138頁被證四），記載如下：
１4.1.2結論記載「藉由客戶提供的sample進行de-layer分析
，發現（B0000000.1/ECMOS產品異常批，不論晶粒good die（良品晶粒）或bad die （劣品晶粒），皆可以看到stack-ing fault defect（疊層的瑕疵）異常，而其他良批並無發現；（2）此異常係因substrate defect所導致，substratedefect為Oxidation induced stacking fault（氧化引起的疊差；簡稱OISF）所造成」等語（見審重訴97號卷一第63頁被證四）。
２4.1.4.2B記載「從2008.07.01至2009.06.25的WAT電性分析
裏，發現僅有一批（B0000000.1/ECMOS產品異常批）BV_CGOX/NW異常值為0 」等語（見審重訴97號一卷第66頁被證四）(八)被告飛虹於98年6月25日出具「EC5575 Idd aging fail分析報告」（見重訴77號卷三第74-78 頁被證24）予友達光電公司，記載如下：
１客訴內容：AUO（指友達光電公司）龍科廠反應EC5575-HF在T37HW02VG （6/11反映）/T315HW02V401 （6/18反映）機種於AUO 產線進行燒機2Hrs（55C,Vdd=15.6V ），發現有IDD
電流過大問題，於生產過程中啟動OCP ，且IC發燙，客戶告知產線約有1 ％不良（證人即被告飛虹技術人員黃本松證述係燒機2 小時）。
２真因分析：
⑴經上述FA結果得知，此異常係因局部substrate defect影響Gate Oxide quality，造成產品應用端有異常發生，由RC clamp circuit 中的MOS 電容異常導致漏電，且又造成大NMOS處於On state也漏電，反應在IC的Idd leakage
變大。
⑵Gate Oxide process異常的主因，Wafer 晶片表面有Defect同爐管製程及其他批無異常反應，由Gate Oxide厚度正常，所以電路的Function work ，但受substrate defect影響，所以Stress後會產生漏電現象。
(九)原告漢磊之品保部門課經理林怡君曾於98年8 月12日寄發記載「由此3 次再現性實驗結果：H2O2未加或量不足有再現異常批電性及defect異常現象，確定是此次異常真因」等語之電子郵件予被告，有客訴報告及電子郵件在卷足稽（見審重訴97號卷一第139 頁被證五）。
(十)被告飛虹尚未給付代號EM985002之2,087 片晶圓對價美金427,835 元，及代號EM95139 之24片晶圓對價美金6,720 元（以上合計美金434,555元）予原告漢磊。
四、本院之判斷：
原告主張：其為一專業晶圓製造公司，被告飛虹為一積體電路設計公司，被告飛虹於97年間向原告漢磊下單購買晶圓，詳細下單日期：97年4 月17日（採購單號：0000000000）、同年5 月14日（採購單號：0000000000）及同年8 月22日（採購單號：0000000000），合計訂購晶圓片數6,360 片，而該晶圓原訂應於97年10月底前，由被告飛虹領取完畢；嗣原告漢磊依約分批交付部分晶圓予被告飛虹後，因遭逢金融海嘯，被告飛虹乃於97年11月12日情商原告漢磊遞延取貨日期，並允諾最遲於98年年底前取貨完畢。惟被告飛虹迄今仍有2,111 片晶圓未依約領取，價金總計美金434,555 元，經原告漢磊再三催請，被告飛虹仍未獲置理，並明示拒絕原告漢磊之給付，原告漢磊不得已乃於99年7 月26日以寶山大崎郵局第61號存證信函，再度催告被告飛虹依約領取系爭晶圓，惟被告飛虹仍拒不領取。為此，爰依買賣法律關係，提起本件訴訟，請求被告飛虹給付系爭晶圓價金計美金434,555 元及法定利息等情。被告則以：原告漢磊所生產並於97年8 月27日交付之23片代號EM985002晶圓存有可靠度瑕疵，致被告飛虹受有46,922,080元之損害，被告飛虹已依民法第495 條及第227 條規定請求損害賠償，原告漢磊既尚未履行其基於系爭晶圓代工契約所生之不完全給付損害賠償義務，被告飛虹自得拒絕為對待給付；況被告飛虹已於民事答辯書狀㈠明示解除兩造間關於該2,087 片系爭晶圓之代工契約，自已無給付2,087 片系爭晶圓價金之義務；至於非屬系爭晶圓之其他24片未交付晶圓（即代號EM95139 晶圓），原告漢磊既尚未依上開交易慣例交付至被告飛虹處所，被告飛虹亦無原告漢磊所稱預示拒絕受領之情事，被告飛虹自無義務給付價金；縱認被告飛虹應給付原告漢磊晶圓買賣價金，被告飛虹仍得行使同時履行抗辯權，故於原告漢磊未交付晶圓前，被告飛虹仍無給付價金之義務等語，資為抗辯。承上，本件兩造之爭點厥為：㈠兩造間就系爭晶圓所成立之法律關係為何？是否為原告漢磊所主張之單純分次買賣關係？被告飛虹所為兩造間為代工之買賣兼承攬關係之繼續性供給契約之抗辯是否可採？㈡原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付2,087
片系爭代號EM985002晶圓價金427,835 美元有無理由？原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓是否存在未具通常效用之可靠度瑕疵？或有無不完全給付情事？被告飛虹以此為由拒絕受領其餘2,087 片代號EM985002之晶圓，並拒絕給付其價金有無理由？又被告飛虹據此主張解除兩造間契約，並抗辯已無給付價金義務，是否可採？㈢原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付24片代號EM95139 晶圓價金6,720 美元有無理由？原告漢磊主張其已依債之本旨提出給付，被告飛虹拒絕受領；被告飛虹抗辯原告漢磊未提出給付，亦無拒絕受領情事，何者有理由？茲分述如下：
(一)兩造間晶圓代工關係為買賣兼承攬之繼續性供給契約關係：１按繼續性供給契約，乃當事人約定一方於一定或不定之期限內，向他方繼續供給定量或不定量之一定種類、品質之物，而由他方按一定之標準支付價金之契約（最高法院94年度台上字第1860號判決參照）；次按契約除當事人為合致之意思表示外，須經債務人繼續之履行始能實現者，屬繼續性供給契約（最高法院89年度台上字第1904號判決參照）。是所謂繼續性契約（或稱繼續性債之關係）者，乃指債之內容，非一次之給付可完結，而是繼續的實現，依其種類可分為二，一為固有的繼續性契約，諸如僱傭、合夥、租賃、使用借貸及寄託等均是，一為繼續性供給契約，其與固有繼續性契約之不同，在於其之繼續性，係依當事人之意思於契約中訂定之，即當事人約定一方於一定或不定期限內，向他方繼續供給定量或不定量之一定種類品質之物，而由他方按一定之標準支付價金之契約，此種類型契約具有四個特色：⑴單一契約、⑵定期或不定期、⑶給付之範圍與各個供給之時間，得自始確定或依買受人之需要決定之、⑷當事人自始欠缺分期履行一個數量上自始業已確定給付之認識，屬於此類契約者，諸如瓦斯、自來水、報紙或鮮乳等之供給是。
２本件由兩造訂立合約之目的、雙方之交易方式及相互間長期合作之信賴基礎等事實以觀，系爭晶圓代工契約應屬繼續性供給契約：
⑴就兩造訂立契約之目的言：
按晶圓之代工關係，係由IC設計公司就欲製造之IC進行設計，再將其設計交由晶圓代工廠進行製造。由於IC設計公司須配合特定晶圓代工廠之製程特性（包括其規模、機器設備規格及提供之製程）而為量身訂作之IC設計，基此產業特性，被告飛虹於完成設計並委由原告漢磊製造後，就該特定晶圓之出貨，通常持續下單予原告漢磊由其供貨，無法隨時轉單予其他晶圓代工廠，此由台大物理系傅寬裕教授所著之「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程（
Reliability in Semiconductor IC Products）」一書記載：「綜觀半導體IC產品的製造流程，基本上可分為五個主要階段：1.電路設計（circuit design）；2.晶圓製程（wafer process ）；3.晶圓探測（wafer probe ）；4.晶粒封裝（chip assembly ）；..5.Burn-in 及最後測試…，蓋房子要先有建築設計，製造IC自然就要先有電路設計。電路設計工程師首先根據目標產品需要的規格，憑藉他在電路方面的知識、經驗，並配合以電腦模擬的輔助，設計出可供晶圓製程製造的電路…，一旦電路設計定案，電路設計工程師就會將其電路設計的結果畫成電路圖，其後佈局工程師便依據此電路來作電路佈局，電路佈局圖就後來晶圓製程中要使用的光罩上用來通過光線與否的圖案。因此，晶圓製程中需要幾層光罩，對應地，佈局工程師就會繪製出幾層的佈局圖」等語（見審重訴97號卷二第77頁），可知IC設計公司之被告飛虹須就IC產品需要之特別規格進行設計。再由本院函詢財團法人工業技術研究院（下稱工研院）關於「IC產業中，晶圓代工廠如中斷供貨，委託代工之公司另覓代工廠生產有無困難？如有困難，原因為何？另覓代工廠繼續生產之合理期間為何？」之問題，工研院函覆本院之第二次專家意見書表示：「有困難，但並非不可行，因不同晶圓代工廠之製程與元件並非百分百相容，因此部分電路可能必須重新設計或者新生產之IC須重新認證。另覓代工廠之合理期限通常至少3 個月至9
個月，需視製程與產品設計的複雜度與先進程度而言」等語（見重訴77號卷五第215 頁），亦可知被告飛虹辯稱其必須配合原告漢磊之製程特性（包括其規模、機器設備規格及提供之製程）而為量身訂作之IC設計，故兩造訂立契約之目的，係為成立繼續性供給契約等情，堪信採信。
⑵就雙方之交易方式言：
本件兩造之交易流程，係先由被告飛虹以自製原物料採購單方式下單予原告漢磊，採購單中之各序號分別登載不同晶圓品號、品名、規格、採購數量及預交日，由原告漢磊評估是否可配合交貨，如原告漢磊公司因產能上線進度等因素，不能配合被告飛虹採購之數量或交期，雙方業務人員會就採購上各別序號之晶圓數量或交期進行討論，並修改採購單等情，業據原告漢磊陳報在卷，並有兩造業務往來之電子郵件可參（見重訴77號卷五第227-233 頁）。查採購單上載之晶圓品號、品名、規格係依被告飛虹預先交付予原告漢磊之光罩予以特定，為兩造所不爭執，而製作光罩之成本所費不貲，為回收此製作成本，被告飛虹於完成IC設計、製作光罩並交付予原告漢磊供其製作晶圓時，殊無可能僅欲與原告漢磊建立一次性之買賣關係，此由兩造自92年起迄98年間有長達數年之晶圓代工關係，益資證明。故被告飛虹辯稱交付特定晶圓所屬之光罩予原告漢磊時，雙方當事人之真意，即已就該特定晶圓，成立繼續性供給契約，核屬有據。
⑶就雙方相互間長期合作之信賴基礎而言：
兩造間之代工關係自92年起至98年發生本件爭執止，長達6 年之久，原告漢磊為確保其基於繼續性供給契約所生之貨款債權，曾於97年6 月9 日要求被告飛虹提供銀行本票作為擔保，雙方並簽署協議書，明載「因雙方有商業行為發生，故協議訂立此約」、「本協議書訂定之同時，甲方（指被告飛虹）應開立本票乙張，作為甲方向乙方進貨之貨款保證」，有協議書及面額2,000 萬元之本票在卷可徵（見審重訴97號卷一第54-55 頁），足見該本票所擔保之貨款，係基於兩造間商業行為所生，而非基於特定訂單。此由原告漢磊業務人員賴甘棠於99年5 月19日寄發予被告飛虹之電子郵件記載「訂單編號…00000000尚有未出貨…。此訂單漢磊已經全數生產完成…。所提供的本票即是作為訂單投片生產、出貨應付款等的保證」等語及97年8 月22日編號00000000之採購單（見審重訴97號卷一第18、13頁），益可證明上開97年6 月9 日被告飛虹開立之本票所擔保之應付帳款，尚包括開立本票後於97年8 月22日所下編號00000000訂單之帳款，故上開面額2,000 萬元本票不僅擔保過去已發生之訂單帳款，更及於未來可能繼續發生之訂單帳款。益證明兩造間之代工關係，並非原告漢磊主張之單純分次買賣關係一次性之交易，而係繼續性之供給契約。
３原告漢磊固主張兩造間就系爭代工關係，並未約定數量及價金，亦未約定工作之內容、範圍、工作完成期限及報酬等契約必要之點，故尚未成立契約關係云云。惟查：
⑴按價金雖未具體約定，而依情形可得而定者，視為定有價金。稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約。承攬人非受報酬即不為完成其工作者，視為允與報酬；未定報酬額者，按照價目表所定給付之；無價目表者，按照習慣給付，民法第346 條第1 項、第490 條第1 項、第491 條分別定有明文。足見買賣或承攬契約為債權契約，其成立不以訂立書面為必要，且買賣價金、工作期間、工作報酬及其計算方式之約定，均非買賣或承攬契約成立之點。查本件兩造雖未簽立書面買賣或承攬契約，且就買賣價金或承攬報酬亦未於每次下單時具體約明，惟稽諸上開說明，被告飛虹既向原告漢磊下單委託代工製造晶圓，原告漢磊並與之確認數量或交貨期限，兩造就原告漢磊為被告飛虹代工製造晶圓，被告飛虹則給予對價予原告漢磊等契約必要之點，已因默示意思表示一致而成立契約，至於買賣價金或承攬報酬計算方式及數額，並非契約必要之點，縱兩造未於每次下單時事先約明，惟因依情形可得而定，自無礙於契約之成立。
⑵就給付標的或工作內容而言：
依晶圓代工之產業特性，每一光罩僅供特定晶圓之製造，已如前述。故被告飛虹既已將系爭晶圓所屬之光罩交付予原告漢磊，則至遲於交付時起，原告漢磊給付之標的及工作之內容，即可特定。
⑶就工作之數量、範圍及完成期限而言：
按一方供給他方之數量，本可為定量或不定量，且締約時給付之數量非自始確定，毋寧為繼續性供給契約之最大特色；另繼續性供給契約就給付之範圍及各供給之時間，亦可為自始確定或依買受人之需要決定之，已析述如前，故原告漢磊所稱之數量、工作範圍、工作完成期限等，均非繼續性供給契約之必要要素，不影響兩造間晶圓代工契約之成立。
４按稱「『製造物供給契約』（作成物供給契約或工作物供給契約或買賣承攬）者，乃當事人之一方專以或主要以自己之材料，製成物品供給他方，而由他方給付報酬之謂。此項契約之性質，究係買賣，抑屬承攬？自以依當事人之意思而為解釋，以資定之。如當事人之意思，重在工作之完成（勞務之給付），適用承攬之規定；側重於財產權之移轉者，適用買賣之規定（參看本院59年台上字第1590號判例意旨）；兩者無所偏重或輕重不分時，則認為承攬與買賣之混合契約，關於工作之完成，適用承攬之規定，關於財產權之移轉，即適用買賣之規定」（最高法院99年度台上字第170 號判決參照）。經查，兩造間之晶圓代工關係，被告飛虹除對原告漢磊應供給之晶圓數量及預交日期為指示外，尚以光罩之交付對晶圓應具備之規格有一定之指示，且原告漢磊交付晶圓時，尚須就單片晶圓上隨機抽檢5 點，以「0.8umHVCMOS5V/18V2P2MPsub-Design Rule 」參數進行晶圓允收之WAT 測試（參不爭執事項第( 四) 點），如其中如3 點合格，被告飛虹即允收整片晶圓，可見原告漢磊之給付義務，除依被告飛虹之指示交付移轉晶圓所有權外，尚須依一定規格製造符合WAT 測試標準之晶圓，勞務之給付及財產權之移轉二者輕重不分軒輊，故應認為兩造間之代工契約要屬承攬與買賣之混合契約。
５綜上，依晶圓代工之產業特性、雙方交易方式、長期合作關係及相關貨款擔保之協議書，被告飛虹辯稱：兩造間之晶圓代工生產契約為買賣兼承攬之繼續性供給契約，應屬可採。(二)被告飛虹未能舉證原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，難認原告漢磊有不完全給付情形；被告飛虹以此為由拒絕受領其餘2,087 片代號EM985002之晶圓，並拒絕給付其價金，為無理由；又被告飛虹據此解除兩造間晶圓代工契約，並抗辯已無給付系爭2,087 片晶圓價金之義務，難認可採；原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付2,087 片代號EM985002晶圓價金427,835 美元，應有理由：
１被告飛虹未舉證證明原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵：
⑴兩造並未特別約定原告漢磊代工之晶圓應具備之可靠度標準，而原告漢磊交付之23片代號EM985002晶圓確有「Idd
電流過大」問題，此為兩造所不爭執，並有訴外人友達光電公司98年6 月17日自行進行之可靠度測試報告（見不爭執事項第( 六) 點）、被告飛虹於98年6 月25日出具予訴外人友達光電公司之EC5575 IDD aging fail 分析報告在卷可參（見不爭執事項第( 八) 點），並經工研院函覆「由EC5575IDD aging fail分析報告指出，於AUO（指友達
光電公司）產線進行兩小時燒機測試時的確有Idd電流過
大問題」等情在卷（見重訴77號卷五第210頁）。
⑵被告飛虹抗辯原告漢磊於97年8 月27日交付之23片代號EM985002晶圓未具備通常效用之可靠度瑕疵，固以原告漢磊提供予被告飛虹之客訴報告第5 頁4.1.2.4 記載：「此異常係因substrate defect（基板瑕疵）所導致，一般sub-strate defect （基板瑕疵）有兩種可能成因，其一為進料發生，另一種來源是poor process to induce（製程不良所導致），經EPISIL（即原告漢磊）substrate 化性分析，認定此substrate defect（基板瑕疵）為poor pro-
cess（製程不良）所造成」等語（見審重訴97號卷一第63頁）。暨原告漢磊之品保部門經理林怡君98年8 月12日寄發之電子郵件表明「由此3 次再現性實驗結果：H2O2未加或量不足有再現異常批電性及defect異常現象，確定是此次異常真因」等語為憑（見審重訴97號卷一第139 頁）。⑶惟查，證人林怡君於本院證述：我是從事品質保證的業務，當客戶對我們產品有疑慮時，客戶會通知我們，我們就會開始對產品做調查，也會將調查結果提供給客戶，看我們的製程有無問題，本件我參與的部分從飛虹公司向我們公司客訴時開始，也有參與客訴報告內容，是請工程人員先做技術分析後，我再與工程人員一起製作客訴報告，客訴報告後來有提供給飛虹公司；針對飛虹公司提出異常的情形，我們有做實驗，但就這些異常情形我們是回覆「可能」會有這樣的異常，就我們公司內部來說，因為其他客戶並沒有反應這樣的問題，只是飛虹公司提出這些異常問題，我們就去模擬出來看是否會有相同的異常，但我們後來發現有些有、有些沒有，所以我們才和飛虹公司說「可能」會有這樣的異常；我們是「懷疑」雙氧水的酸槽「可能」會造成OISF異常、COGOX 異常，其他客戶也有採用相同的酸槽製作的流程，飛虹公司之前也是用相同製程，但只有這批有反應異常；我們是「懷疑可能」有加或沒有加雙氧水，因為是人為在添加。（提示：審重訴97號卷一第139 頁）此份電子郵件是我寄發，但這份郵件是雙方往返很多次的其中一封，並非完整的溝通內容，這封信件的下方我有提到「可能」是此次異常真因，但飛虹公司電話中要求我們要寫「確定」，所以我才回覆如第139 頁的內容，時間有點久了，我不太記得，只記得當時被逼著要寫確定；我們是「懷疑」雙氧水未加或量不足，可能會有OISF異常批的現象，我並沒有說會有異常批電性，郵件內容寫到的電性是指出貨前的BV_CGOX/NW參數測試，電子郵件回覆的依據除客訴報告外，還有內控參數等語在卷（見重訴77號卷五第162 頁反面至163 頁反面）。而由證人林怡君與被告飛虹之黃本松往來之電子郵件可知，證人林怡君寄發之電子郵件內容原為「再現性實驗3 結果：H2O2未加及量不足皆有出現BV-CGOX fail及OISF」、「3 次再現性實驗結論：H2O2未加或量不足有再現異常批電性及defect現象，『可能』是此次異常真因」（見審重訴97號卷一第140 頁）；惟被告飛虹人員黃本松覆以「您的E-mail提到H2O2未加或量不足有再現異常批電性及defect現象，『可能』是此次異常真因，異常真因是就是，不是就不是，沒有" 可能" ，所以請告知此次異常真因」，證人林怡君始覆以「由此3 次再現性實驗結果：H2O2未加或量不足有再現異常批電性及defect異常現象，『確定』是此次異常真因」（見審重訴97號卷一第139 頁）。佐以證人即原告漢磊之晶圓製程人員及客訴報告分析人員洪誌隆於本院證述：林怡君電子郵件提及的再現性實驗，是指我們有再重新跑三次製程，三次都不加雙氧水，看製造出來的晶圓是否與飛虹公司退回來的IC有相同現象，就是再現OISF異常與BV_C GOX/NW 參數的關係等語（見重訴77號卷五第166 頁）。可知原告漢磊之品保部門經理林怡君於上開電子郵件所指之再現性實驗，並非針對系爭異常批號之晶圓製成之晶粒為直接定點故障分析，而係以未加雙氧水之模擬方式重新製造一批晶圓後加以觀察分析，藉此研判可能之異常原因，故證人林怡君證述：實驗結果我們是「懷疑」雙氧水未加或量不足，可能會有OISF異常批的現象，並非「確定」是異常真因等語，堪信屬實。
⑷次查，被告飛虹抗辯原告漢磊於97年8 月27日交付批號為B0000000.1之24片晶圓係具可靠度瑕疵之晶圓，故自該批號及其他批號中，將已切割封裝應用之IC取樣數粒晶粒交予原告漢磊比對實驗分析。
①原告漢磊於98年6 月24日出具之客訴報告4.1.2 結論固記載：「(1) 藉由客戶提供的sample進行de-layer分析，發現（B0000000.1/ECMOS產品異常批，不論晶粒gooddie 或bad die，皆可以看到stacking fault defect異常，而其他良批並無發現；(2) 此異常係因substrate
defect所導致，substrate defect為Oxidation induc-ed stacking fault 所造成」等語（見審重訴97號卷一第63頁被證四）。惟「OISF（氧化引起的疊差）」並非必然造成被告飛虹抗辯之「IDD 電流異常」的可靠度瑕疵，此由被告飛虹退回之good die（良品晶粒）或bad
die （劣品晶粒），經de-layer化性分析後皆可以看到stacking fault defect （疊層的瑕疵，其造成原因為substrate defect，而substrate defect造成原因則為OISF），可以判知；故原告漢磊為三次再現性實驗結果發現雙氧水未加或加量不足，會造成「OISF」情形，惟尚難以此遽認被告飛虹抗辯之「IDD 電流異常」的可靠度瑕疵係原告漢磊在晶圓製程中未加雙氧水或加量不足造成。此並有證人洪誌隆於本院證述：這種OISF異常在進基板時就已經存在在基板裡，它有一深度範圍，有時候會跑到基板上面，所以我們才會說可能有兩種情形發生，就是本來就跑到基板上，也有可能是在製作流程中經過高溫讓OISF異常增加，我們在表面上看到的OISF異常，推論有可能是有一道步驟或其他原因造成，才會針對這個異常做實驗；stacking fault defect 異常是指疊層的瑕疵，可能是氧或其他雜質跑到基板上，造成排列的瑕疵，這段結論沒有提到電性的問題等語可參（見重訴77號卷五第165 頁正反面）。此外，財團法人工業技術研究院（下稱工研院）函覆本院之專家意見書亦說明「Idd 電流過大發生之原因相當多元，乃屬於常見之IC失效原因，因此除非有直接的定點故障分析或大量的數據佐證，否則不易僅歸咎於OISF。此外，OISF可能導致Idd 電流異常，但並不一定為一對一因果關係」等語，亦可佐證OISF並非必然造成IDD 電流異常之可靠度瑕疵（見重訴77號卷五第209 頁）。
②另系爭客訴報告4.1.4.2B記載「從2008.07.01至2009.06.25的WAT 電性分析裏，發現僅有一批（B0000000.1/ECMOS產品異常批）BV_CGOX/NW異常值為0 」等語（見審重訴97號卷一第66頁被證四）。證人洪誌隆對此證述：這段與電性有關，此部分的結論是我們從WAT 報告中找到的內控參數，及在前述的化性分析報告中（即OISF異常現象），認為BV_CGOX/NW參數與OISF異常現象可能是有相關的；BV_CGOX/NW參數有很多種可能，有可能是電容佈局錯誤或測試方法錯誤或有particle（顆粒）或污染或電容厚度異常等，因為我們有看到OISF異常，OISF異常也有很多種原因，所以我們是推論彼此可能有相關…，之前出給飛虹公司也有BV_CGOX/NW參數為0 ，但飛虹公司並沒有客訴，出貨給其他客戶也有這樣的情形過，所以我們一開始也不知道要抓BV_CGOX/NW參數等語（見重訴77號卷五第165 頁反面至166 頁）。由此可知「BV _CGO X/NW參數為0 」，亦非必然出現「IDD 電流異常現象」。此由工研院函覆本院之專家意見書記載「BV_C GOX/NW 參數為零代表有嚴重氧化層缺陷，會造成晶電體滿電與功耗增加，嚴重時會短路，與消費性IC良率與可靠性有關聯性，然量測該參數之測試鍵所在位置與設計規範均與實際電路不同，因此未必能將此類失效與IC良率的可靠性直接對應」、「WAT 測試元件位置與實際產品電路所在位置不同。所謂的WAT 測試元件包含在test key中…，WAT TEG 位於切割道，一般整片晶圓僅量5 點，且由圖可知TEG 非實際IC，因此WAT 僅間接反應整體良率」等語（見重訴77號卷五第209 、212 、217 頁），益資證明。
③又查，證人洪誌隆證述：一開始我們收到客訴，先看客戶反應不良率的電性與反應狀況，是否和我們製程過程中有相關，我們先從出貨給客戶的書面資料分析，例如WAT 測試報告及客戶反應產品不良狀況，看完之後我們判斷客戶不良品的反應與我們出貨的WAT 規格是無關的，後來我們再去看製程生產過程的書面是否有異常，才在WAT 內控參數（BV_CGOX/NW參數）裡找到一項電性可能與此次不良產品有相關，我們就飛虹公司退回來的不良及正常晶粒有做化性分析，但沒有針對它做實驗，化性分析就是將封裝一層一層撥開來分析，主要是看到正常品與異常品都有OISF異常現象…，我們針對OISF異常有做實驗，但針對IDD 電流異常沒有做實驗，客戶的晶粒是很多元件設計出來的，我們沒有辦法分析，我們沒有辦法分析IDD 電流異常的成因，我們只能針對可能的原因推測等語在卷（見重訴77號卷五第165-166 頁）。由此足證原告漢磊係將被告飛虹退回已封裝之晶粒為化性分析（de-layer分析），輔以未加雙氧水之再現性實驗，加以比對觀察，藉此研判可能之異常原因，而製成系爭客訴報告，並非以直接的定點故障分析方式證實被告所指「IDD 電流異常現象」之肇因即為原告漢磊在製造晶圓過程中未加雙氧水或量加不足所導致。
⑸況工研院出具之專家意見書亦說明有Idd 電流過大情形之可能成因包括（見重訴77號卷五第210-211 頁）：
①可能因IC於CP針測、FT測試、切割、封裝及裝置於電路板時受瞬間高電壓，使IC產生電流超載（EOS；electric overstress），並進而使IC受損。
②可能因封裝時封裝膠體滲入水氣，使因存放一段時間後，或於使用高溫或高電壓進行燒機時造成封裝膠體和IC脫離或產生裂縫，致IC受損。
③可能因封裝膠體與IC熱膨脹係數不合（Coefficient ofThermal Expansion ），故以高溫、高電壓進行燒機時造成膠體和IC脫離或裂縫，致IC受損。
④可能因封裝連接線缺陷，故以高溫、高電壓進行燒機時，致IC受損。
⑤可能因系爭IC與電路板上其他IC匹配衝突，致IC受損。⑥可能因N 通道金屬氧化物半導體（NMOS）、P 通道金屬氧化物半導體（PMOS）之臨限電壓（threshold volt-
age ）設定不良影響系爭IC之Idd 電流狀況，致IC 受
損。
查，原告漢磊製造之23片代號EM985002晶圓，於通過WAT
允收測試後，交由被告飛虹自行就每片晶圓上之數千顆晶粒逐顆進行CP針測，以查明各顆晶粒電性是否合格，其後再由被告飛虹切割成晶粒、汰除劣品晶粒後，將良品晶粒封裝成IC，其後進行FT測試，再交由訴外人環隆、台表公司，將IC裝置於電路板上，售予訴外人友達光電公司，由該公司對電路板抽樣進行燒機2 小時後雖出現1 ％Idd 電流過大、對面板燒機300 小時後出現13％之不良率，對封裝之IC燒機1,000 小時後出現21％之不良率情形（見不爭執事項第(六) 點），惟稽其可能成因甚多，涉及層面廣
及切割、測試、封裝、裝置於電路板及組裝電路板等等各階段，此除有工研院上開回覆內容可參外，亦核與傅寬裕先生所著「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程」一書表示：「通過最後測試（即FT測試）的IC產品零件，理論上，是成功走完生產線全線之良品…，半導體IC產品經過的製造步驟十分繁雜，影響最後產品表現的變數可能不止百千，所以要了解每一顆IC產品的可靠度，即使理論上不是不可能，也是萬分困難…，影響產品表現的變數很多，因此，每個IC產品的可靠度的表現不盡相同，易言之，預測每顆IC產品的可用壽命是不可能等」（見審重訴97號卷二79-80 頁原證16）。由此足徵原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓歷經各家公司之多道加工工序、以及各公司間轉售、運送過程及倉儲環境等因素，均會影響系爭IC之品質狀況，本件尚難排除前揭足以影響系爭晶圓品質狀況之其他因素，而逕行歸咎於原告漢磊之製程肇致可靠度瑕疵。
２依目前IC產業分工體系及技術水準，難認原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，或有無不完全給付情事：
⑴本件經向工研院函詢，其出具之第一次專家意見書說明如下（見重訴77號卷五第202-206頁）：
①我國IC產業的垂直分工下，晶圓代工製造與一般消費電子產品委託代工（OEM-Original Equipment Manufacturer）於產品的品管責任上有何不同？
Ａ我國IC產業依上、中、下游可依次分為IC設計、光罩製作、IC製造、IC封裝測試等產業體系，由於國內IC產業的蓬勃發展，使分工體系更加專門，在每一生產環節皆有個別廠商投入，垂直分工明確，各有專精。然而一顆IC從設計到封裝測試完成，每一個環節都是生產過程中的一部分，各分工彼此間密不可分，而主導設計與應用的IC電路設計公司在產業價值鏈上則是居中扮演關鍵角色。
Ｂ傳統的消費電子產品委託代工（OEM ），又稱為貼牌生產由製造廠商生產貼有該品牌之產品。由於傳統的消費電子產品委託代工製造廠商完成絕大部分的生產、測試及品管歷程，且完成之產品是直接提供一般消費者應用，故消費電子產品製造商須能控制產品品質並保障產品於實際應用時之品質及可靠度，半導體晶圓製造則不然。
Ｃ純以晶圓（Wafer ）型態出貨之晶圓代工製造廠商，取得客戶（IC設計公司）的產品製造訂單後，以矽晶圓為基材，經過積體電路晶圓生產製造流程，將IC電路設計公司提供之每一層光罩上的設計圖案轉置在晶圓上，每片晶圓在完成製造程序後，僅完成WAT （wafer acceptance test ，晶圓允收測試）製程參數抽測後即交付與IC電路設計公司。
ＤIC電路設計公司得委外或自行將晶圓上數百到數仟顆晶粒（尚未切割）進行CP（circuit probing ，針測）測試後，送至封裝廠切割成個別晶粒、封裝，再將封裝完成之IC送最終測試（Final Test），即可銷售。
Ｅ換言之，晶圓代工製造廠商所生產之晶圓只是『未經完全檢驗的半成品』，尚須經過切割、封裝及多次測試篩選才成為IC成品。由於晶圓製作過程繁複且具有高度不穩定性，依現今IC產業技術水準，若要使每一晶粒達到與IC設計公司提供之規格有準確的一致性，仍屬高度不可能。所以，IC產品品管的主要工作，須由IC設計公司視其設定之IC產品特性與應用對象、範圍進行測試及分類，是若是封裝後之IC測試診斷失效讓有瑕疵的產品出貨給下游客戶，IC設計公司應該就測試失效造成之損失負責。
②IC產品從晶圓製造到已封裝IC所採用之各種不同的測試有哪些？其功能為何？
IC產品需要歷經的測試主要分為下列數種：
Ａ晶圓製造階段：
晶圓製造廠在製程中或交貨前所執行的製造參數測試，其係用以監控製程。WAT 測試即為晶圓製造廠商之出貨標準，電性參數測試項目是由雙方協定，如WAT
測試檢驗合格，則IC設計公司即允收整片晶圓。實務上，晶圓製作過程隨機性瑕疵無法避免，且產品在不同的應用下有不同的規格要求，所以晶圓製造廠商通常無法保證整片晶圓之每顆晶粒都功能正常，也不會保證整片晶圓上每顆晶粒的使用壽命。IC電路設計公司於CP針測發現產品良率異常超出原協議的良率範圍時，可向晶圓製造廠商提出客訴，晶圓製造廠商經過檢驗分析，若確定可咎於晶圓製造廠商問題，通常會接受客戶的退貨或折款，並持續進行製程改善，協助客戶提高良率。
ＢIC封裝測試階段：
IC設計公司對每片晶圓之每顆晶粒實施CP針測，以檢測出不良晶粒，再另將通過針測後之晶粒進行封裝。因晶粒封裝過程中可能隨機發生產品封裝不良，或者CP針測時測試失效而未將有瑕疵之晶粒淘汰，故封裝完畢後（此時始稱為IC商品），IC設計公司需再對每顆封裝完成之IC進行FT測試，以保證每顆IC產品功能之完整性。CP針測及FT測試均須對每顆晶粒（或IC）測試，而非隨機採樣測試。又因為FT測試後，IC產品已接近出貨階段，IC設計公司需針對其客戶之要求或產品的應用，進行各種必要的測試及驗證，以確保IC設計公司之IC產品符合客戶之產品品質或壽命要求。例如IC設計公司可能於FT測試階段進行產品可靠度測試，或者另外實施獨立之產品可靠度測試，以測試產品之平均使用壽命。經完成FT測試或可靠度測試後，有些IC產品甚至可依測試結果分級售予不同品質要求的下游客戶。
ＣIC產品應用階段：
就IC設計公司出貨之IC產品，電路板廠商通常於進貨時需再進行抽樣測試，以確認其功能及可靠度。電路板廠商於電路板製作完成後出貨與系統廠商後，系統廠商通常仍會就電路板進行功能及可靠度測試。
③在晶圓製造階段，晶圓製造廠商有無可能保證晶圓上每顆晶粒之使用壽命？
依照目前產業技術水準，晶圓製造廠商不可能達到每片晶圓上之每顆晶粒都功能正常。此外，考慮到晶圓在切割、封裝製成IC過程中，也可能隨機導致晶粒耗損或功能異常，所以IC產業將很大的成本及資源投注在測試階段以過濾有瑕疵之IC，此為該產業之特色。在最上游的IC製造階段所使用的WAT 測試，所要求的測試標準為確保產品製程合乎出貨規格，並不對產品晶粒做測試；對將要出貨至應用階段之IC產品，所需的FT測試標準要求最高，而且要對每個IC產品做測試。IC設計公司必須要利用多次的測試以及採用正確的測試方法，以確保IC產品在進入應用階段時能達到其下游客戶要求的品質。所以，在晶圓製造廠商不可能保證晶圓上晶粒之使用壽命；但若在IC產品封裝完成進入下游客戶應用階段，這時候已是通過多種測試後之IC產品完成品，而且每顆要出貨的IC產品都已經通過FT測試，這時候才會有針對每顆IC產品保證其使用壽命的情形，至於使用壽命之長度，則視IC設計廠商與其下游客戶之實際約定而定。
⑵工研院出具之第二次專家意見書更詳細說明如下（見重訴77號卷五第208-217 頁）：
①IC產業之「良率」為每片晶圓可產生之合格IC比率，一般每顆生產晶圓都須通過良率驗證，方可確定為良品，良率是指一片晶圓中通過測試的良品（good die）佔所有晶粒（gross die ）之比率，「可靠度」即為產品壽命之測試。因須長時間的測試所以一般產品上市前，都會經過完整的「可靠性驗證」，而之後正常量產時，除非有異常現象發生，否則不會重作完整的可靠性測試。良率與可靠度都代表IC品質的表徵，一般可靠度可粗分為「異常的早夭」與「正常的常態分佈」，早夭與低良率通常有正向關聯性，因此才說良率與可靠度有一定程度之相關。而「異常的早夭」一般因由CP或FT加入適當的程式篩檢出來，這部分即是此案例的主要爭議點。像「EC5575 Reliability Report 」（見重訴77號卷四第97-106頁）指的是新產品在正式生產前所需經過的完整可靠性測試，但因為測試時間很長消耗試片很多，因此通常每個新產品只會做一次，如果通過代表該晶圓廠與該設計有能力生產符合工業標準的晶片，但如因該測試之生命週期為「理論預測之加速測試」與「抽樣統計之結果」，故無法代表每顆IC都能有相同的生命週期，即使「可靠性驗證」能通過10年的壽命之測試，在實務上一般生產流程之下晶圓代工廠仍無法保證每顆IC都能有10年壽命，因此一般IC設計業者之產品保證期限大約為兩年以內。為使1-2 年內之一般保證期之早夭晶粒數量降至夠低，所以一般在CP及FT之測試皆會加入如IddQ等測試程式以篩檢出早夭之晶片，而此程式之優劣通常取決於IC設計者之設計能力（與願意花費的測試成本，參重訴77號卷五第214 頁），並會影響出貨產品早期可靠性之優劣。嚴重Idd 電流異常之晶片的確會造成良率或可靠度下降之後果（以上見重訴77號卷五第208 頁）。②實務上CP與FT的測試一般皆會加入和可靠性相關之測試，如「IDDQ測試」、「動態Idd測試」與「加壓測試」
等和可靠性相關之測試，而該種測試之目的皆在篩選出可靠性異常之IC與可能早夭之功能正常IC，因此亦可歸類於可靠性測試，然此種測試亦可歸類於良率測試中。本案在CP與FT階段無加入「IDDQ測試」、「動態Idd 測試」與「加壓測試」，只有簡單之「靜態Idd 測試」，但錯誤覆蓋率看不出來多少，推測應不高（以上見重訴77號卷五第209 頁）。
③可靠度瑕疵不易直接由少數WAT 測試點來測出，因此業界一般皆會在CP與FT階段加入如IDDQ等測試程式來刪除不良品，且該測試須百分百測試，即每顆晶粒皆須測試，非如WAT 每片僅測5 點，如此錯誤覆蓋率才能足夠。IDDQ是短暫時間的測試，通常測試時間最多幾百毫秒。本案在CP與FT階段無加入「IDDQ」，但有「靜態IDD 」，測試較不靈敏（以上見重訴77號卷五第212 頁）。
④（問：依本件CP針測及FT測試標準及內容、EC5575產品規格書，是否足以篩檢出Idd 電流異常之現象，並於出貨與下游客戶時提供符合業界要求之可靠度產品？）
Ａ目前data顯示（被告飛虹）有對每顆晶粒測試，僅有粗略的Idd測試，對氧化層漏電流 (oxide leakage)
較不靈敏，且FT似乎未用常見之升溫或加電壓手段來提升對每顆晶粒的測試覆蓋率一般而言，應無法有效篩出所有的異常IC，其他說明請參考專家意見書之section3之詳細說明（以上見重訴77號卷五第212 頁）。
Ｂ第一次專家意見書之section 3內容如下：
（問：對飛虹於2009年6月25日製作之「EC5575 Idd
aging fail」分析報告中之客訴內容陳述及EC5575之產品規格書，此類IC故障的類型為何？參照EC5575產品規格書，其測試條件是否洽當？）
a.根據該報告內陳述之客訴內容「…產線進行燒機2Hrs（55C ，Vdd ＝15.6V ），發現有Idd 電流過大問題，於生產過程中啟動OCP ，且IC發燙，客戶告知產線約有1 ％不良」來看，此1 ％不良IC，功能正常但Id d偏高，是屬於產品未經有效測試篩選的問題。通常在CP針測或FT測試時，若Idd 測試項目（如動態Idd 測試、靜態Idd 測試或IddQ測試）條件設定正確，即可快速地檢測出Idd 電流異常之IC，也可以透過老化測試（Burn-in ）將Idd 電流異常之IC予以剔除，使IC提早進入故障率接近常數的有效壽命期。
b.經審閱該報告後發現，該報告第2 頁所記載的FT測試BIN3 Idd Test 的測試條件：Vdd ＝8V、Vss ＝-8V ，與客訴內容中老化實驗中Vdd ＝15.6V 的條件相比較，顯然飛虹在進行FT測試時所設定的Idd
Test測試條件不足。甚至，也不符合EC5575產品規格書所記載的可使用之規格VDD ＝6.5V－18V 中之最大可使用電壓18V （如後述）。因該文件所記載的測試資料有限，無法研判電流測試項目或測試規格是否有其他不足之處。
c.一般而言，由於日常生活中之使用電壓常處於變動狀態而非固定不變，另因為不同的測試機台及搭配零組件間存在變異值，故IC產品測試為了確保符合產品規格，會使用比IC產品規格更嚴格的測試條件進行篩選，即增加所謂的「變異承受範圍」（Guardband ）來設定測試條件，而實務上IC產品通常以10％的變異承受範圍來設定產品測試條件。根據EC5575之產品規格書VDD ＝6.5V－18V 之規格（亦即，最大可使用壓為18V），FT測試中BIN3 Idd Test的測試條件至少應設定為Vdd ＝9V、Vss ＝-9V （9V-(-9V)＝18V ），才能符合該IC產品之規格（18V ）的標準。甚且，在考慮到測試的覆蓋率是否完整時，以10％的「變異承受範圍」（Guardband ）估算，則該測試條件應須提高至Vdd ＝9.9V，Vss
＝-9.9V （亦即，最大可使用電壓為19.8V ），始能更有效地將不良品予以剔除，也才可能使IC產品通過其下游客戶所採取各種檢驗（包括老化實驗）。但依該報告第2頁所記載的FT測試BIN3 Idd Test的測試條件：Vdd ＝（8V）、Vss ＝（-8V ），可見飛虹顯然是降低測試電壓為16V ，而可能導致不合格的IC產品因為測試電壓不足而通過測試，流入飛虹的下游客戶。又就算是採用客訴內容中老化實驗Vdd ＝15.6V 作為標準，飛虹在出貨時，至少應加計「變異承受範圍」（Guardband ）之10％，而以17.16V（15.6V ×110 ％＝17.16V）進行FT測試
，才能避免不合格的IC產品流入飛虹的下游客戶（如上所提及的，日常生活中之使用電壓常處於變動狀態而非固定不變，另不同的測試機台及搭配零組件間常存在變異值），但因飛虹係以16V 進行FT
測試，故其測試條件顯然低於其下游客戶之標準，更低於飛虹EC5575產品規格書之表記，而極有可能發生測試失效，導致不合格的IC產品因為降低測試標準而通過測試，而流入飛虹的下游客戶（以上見重訴77號卷五第204-205 頁）。
⑤IDDQ測試、動態Idd 測試與加壓測試等和可靠性相關之測試，會測每顆晶粒，但是否會測到每顆晶粒內的每顆電晶體則要是測試之fault coverage而定。飛虹公司提出「今日IC業界對晶圓產品之可靠度，係要晶圓累積之故障率達0.1 ％之期間，及至少須超過10年，此即飛虹公司所提供之晶圓依兩造間代工契約應具備之通常效用」應為業界一般認知，然實務上無法保證每顆IC出貨都能超過10年壽命，因此前述與CP、FT加入可篩選出可靠性異常與早夭之IC，將是IC產品公司能保證其出貨可靠度之必要手段（以上見重訴77號卷五第213 頁）。
⑥IC產品公司在量產前會針對10年0.1 ％故障率之規格進行合理的品質檢測流程，如不通過即可據此要求晶圓代工廠改善，如通過即代表「在一般的統計分布情況下」量產的晶圓能達到此故障率之要求，因為該測試僅有「統計上的意義」，並使得IC設計業者能對IC生產品質有一定信心，故業界都很清楚不可能百分之百生產之IC皆可達10年以上之可靠度，而故障率之多寡部分取決的IC設計公司測試方法與能力。在晶圓上實行可靠度測試有執行上之困難，因此晶圓上的CP測試通常僅著重在篩檢出可能早夭之IC，雖然無法代表完整之可靠度，但與最後出貨之IC的可靠度有直接關聯（以上見重訴77號卷五第213 頁）。
⑶被告飛虹抗辯原告漢磊為其代工之系爭晶圓應具10年累積之故障率不得超過0.1％之可靠度依據：
①被告飛虹提出台灣大學物理系教授傅寬裕所著「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程（Reliability in
Semi conductor IC Products）」一書亦記載「衡量的標準就是當累積的故障比例很低的時間點，已經超過可接受的壽命長度。這個所謂的低故障比例通常定在0.1
％。對應的時間點記為t0.1，滿足F(t0.1 )= 0.001 ，今日，在IC工業界衡量零件群體的可靠度可被接受與否的方法，通常就是看t0.1有否超過規定的時間而定。現在IC 業 界大部分的共識規定這個時間為10年，也就是說，IC 業 界的一般規格要求：t0.1＞10years ，這個規格表示在10年內，平均故障率為0.001 …由此，可知今日IC業界對可靠度要求嚴格之一斑」等語（見審重訴97號卷二第81-82 頁原證14、或審重訴57號卷二第95頁原證二一）。
②而聯華電子公司之品質與可靠度保證部副理謝國華於電子與材料期刊發表之「IC產品可靠度簡介」一文中表示「普遍要求是至少超過10年的壽命，例如要求達到0.1
％的累積故障率超過10年」等語（見重訴77號卷五第89頁原證58、或重訴79號卷四第209 頁反面），被告飛虹即執此為據，抗辯原告漢磊為其代工之系爭晶圓應具10年累積之故障率不得超過0.1 ％之可靠度。
③又上開工研院專家意見書亦回覆本院：「飛虹公司提出『今日IC業界對晶圓產品之可靠度，係要晶圓累積之故障率達0.1 ％之期間，及至少須超過10年，此即飛虹公司所提供之晶圓依兩造間代工契約應具備之通常效用』應為業界一般認知」（見上開第二次專家意見書⑵⑤部分）。
⑷惟「晶圓應具10年累積之故障率不得超過0.1％之可靠度」
，僅為產品整體預期壽命的『統計測量』或『統計分析』」，非「針對每一顆IC產品的可靠度」之要求：
①細繹傅寬裕教授所著「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程」一書，其表示「可靠度，從字面看，就是產品的堅固耐用程度，但這只是一個沒有量度的抽象觀念，事實上，就大批量產的製造業來講，可靠度是『對產品的預期壽命的一種統計測量』…，要知道半導體IC產品如何經久耐用，就必須知道其牽涉到的可靠度的基本道理，也就是所謂的可靠度物理；另一方面，半導體IC產品經過的製造步驟十分繁雜，影響最後產品表現的變數可能不止百千，所以要了解『每一顆IC產品的可靠度』，確定它可使用多久，即使理論上不是不可能，也萬分困難，但如果經由『統計的分析』，來對產品的整體作『可靠度的了解預測』，則是可行的…。可靠度統計：上面說過，影響產品表現的變數很多，因此，每個IC產品的可靠度的表現不盡相同，易言之，預測每顆IC產品的可用壽命是不可能的，但同樣產品在大量的生產之下，對於其可靠度就可用統計的方法加以描述…。從統計學的觀點，每一個零件『群體中個體的壽命』往往並非興趣所在，通常比較為人注意的是達到低故障比例的可用壽命週期為何，『群體的平均壽命（mean lifetime
）』為何，『群體的中間壽命（median lifetime）」
為何等…。今日，在IC工業界衡量零件『群體的可靠度』可被接受與否的方法，通常就是看t0.1有否超過規定的時間而定。現在IC業界大部分的共識規定這個時間為10 年，也就是說，IC業界的一般規格要求：t0.1＞
10ye ars，這個規格表示在10年內，平均故障率為
0.001」等語（見審重訴97號卷二第80-81頁）。顯見，本件被告飛虹所指「應具10年累積之故障率不得超過
0.1％之可靠度」，僅為「對IC產品『群體的可靠度』
之預期壽命的一種『統計測量』或『統計分析』」，係對產品的整體作「可靠度的了解預測」，非「針對每一顆IC產品的可靠度」之要求至明。
②上開10年可靠度僅為統計測量上之意義，核與工研院之前揭專家意見書回覆「『EC5575 Reliability Report
』（見重訴77號卷四第97-106頁）指的是新產品在正式生產前所需經過的完整可靠性測試，但因為測試時間很長消耗試片很多，因此通常每個新產品只會做一次，如果通過代表該晶圓廠與該設計有能力生產符合工業標準的晶片，但如因該測試之生命週期為『理論預測之加速測試』與『抽樣統計之結果』，故無法代表每顆IC都能有相同的生命週期，即使『可靠性驗證』能通過10年的壽命之測試，在實務上一般生產流程之下晶圓代工廠仍無法保證每顆IC都能有10年壽命，因此一般IC設計業者之產品保證期限大約為兩年以內」、「實務上無法保證每顆IC出貨都能超過10年壽命，因此前述與CP、FT加入可篩選出可靠性異常與早夭之IC，將是IC產品公司能保證其出貨可靠度之必要手段」、「IC產品公司在量產前會針對10年0.1 ％故障率之規格進行合理的品質檢測流程，如不通過即可據此要求晶圓代工廠改善，如通過即代表『在一般的統計分布情況下』量產的晶圓能達到此故障率之要求，因為該測試僅有『統計上的意義』，並使得IC設計業者能對IC生產品質有一定信心，故業界都很清楚不可能百分之百生產之IC皆可達10年以上之可靠度，而故障率之多寡部分取決的IC設計公司測試方法與能力」等情相符。益資證明被告飛虹辯稱原告漢磊為其代工製造之每片晶圓上之每顆晶粒均應具備10年累積故障率不得超過0.1 ％之可靠度，始具備通常效用，顯非可採。
⑸且查，兩造約定原告漢磊製造之晶圓，就單片晶圓上隨機抽檢5 點，以「0.8um HVCMOS5V/18V2P2MPsub-Design Rule」參數進行晶圓允收之WAT 測試，如其中如3 點合格，被告飛虹即允收整片晶圓（見不爭執事項第(四) 點）。
由本件被告飛虹自承：事實上應該是我們將原告漢磊交付其中23片晶圓，切割成將近42,000顆的晶粒，經過我們的CP、FT測試，篩檢剩餘的34,259顆符合良率的晶粒，我們才製成IC，然後才出貨等語（見審重訴57號卷二第165 頁正反面）。可知代號EM985002之24片晶圓之WAT 測試僅須抽檢系爭晶圓上超過42000 顆晶粒中之120 點（按即24
片晶圓中，每片抽檢5 點），其中如3 點合格，即60％合格率（3/5 ），被告飛虹即允收整片晶圓；而24片代號EM985002晶圓中，實際通過被告飛虹測試製成IC出貨之比例僅占81.57 ％（34,259/42,000 ），其餘18.43 ％之晶粒則遭被告飛虹進行CP針測、FT測試後淘汰，由此足證被告飛虹亦承認該批晶圓上，得存在相當數量之瑕疵晶粒，而該等瑕疵晶粒根本毫無使用壽命或可靠度可言，準此，原告漢磊實無可能對被告飛虹約定或保證每片晶圓上之每顆晶粒均具備10年故障率0.1 ％之可靠度，其理至明。
⑹被告飛虹固指稱工研院先函覆認為「可靠度標準通常係由雙方契約約定」（見重訴77號卷五第71、201 頁），復函覆認為「晶圓製造廠商通常無法保證整片晶圓之每顆晶粒都功能正常，也不會保證整片晶圓上每顆晶粒的使用壽命」（見重訴77號卷五第203 頁）、「晶圓製造廠商不可能達到每片晶圓上之每顆晶粒都功能正常」（見重訴77號卷五第206 頁）及「晶圓製造廠商不可能保證晶圓上晶粒之使用壽命」（見重訴77號卷五第206 頁），二者有所矛盾偏頗。惟查，工研院於102 年5 月29日及同年12月3 日函覆本院之內容係「『IC產業』的確有所有良率與可靠度，其標準通常由雙方契約約定」（見重訴77號卷五第71、201 頁，按該二次函覆內容相符，惟因被告飛虹質疑工研院以「函稿」方式回覆有疑，故本院函請工研院再以「正式函文」回覆），而晶圓切割成晶粒，晶粒封裝後始稱為IC，已如前述，故工研院函覆意旨乃指IC設計公司類如被告飛虹公司，與電路板廠商類如本件之訴外人環隆、台表公司、系統廠商類如本件之訴外人友達公電公司間，通常會約定IC可靠度標準，蓋IC設計公司經過CP針測及FT測試後，已汰除劣品晶粒，自可與下游廠商約定或保證IC產品之可靠度，惟晶圓代工廠類如原告漢磊，因囿於前揭產業分工體系及技術水準，自無可能與IC設計公司即被告飛虹約定或保證「晶圓」之可靠度，其理自明，故被告飛虹指稱工研院先後函覆內容有所矛盾偏頗，容有誤會。
⑺24片代號EM985002晶圓上，縱有可靠度不良之晶粒，亦屬被告飛虹以CP針測或FT測試而得預先汰除：
①按「包括IC產品在內，產品大都在可使用生命週期內，因其故障率的不同，可分成三個特性時期。早夭期：在產品群體使用初期，故障率從一個相對高點急速地降低，這是因為有些產品的個體，或因設計，或因製程的不良，產生外質缺陷，一因使用，在其壽命初期，就其他同類提早故障，就像有缺陷的早夭兒一樣，故此一週期稱早夭期，通常因設計或製程的不良產生的缺陷之個體，只在群體中佔有限的一部分，因此早夭的故障率都由一相對高點迅速降低。…，隨著IC產品製程技術不斷地在尺寸上縮小，即使設計日益精進，但製程上的完美無缺卻益加困難，以今日的IC產品而言，其製程過程極為繁雜，要使產品群體完美無缺幾乎是不可能的，傾全力改良的製程，容或能降低早夭期的故障率，及其發生的期長，但不太可能令其消失，然而，早夭期的存在又不可能讓IC使用者所接受，所以，如何把具有早夭缺陷的產品過濾掉，使它們不致流落到使用者手裏，也就是說如何讓產品群體在製造廠內先行走完早夭期，是IC製造業者的挑戰性工作。IC早夭產品的過濾不外借助兩個辦法，一個是用電場、溫度等的加強來對產品全體作使用壽命的加速，使早夭品快速故障（即所謂burn-in ）…」、「基本上，為了除去這些可能在晶圓探測時，沒有被發現的新增異常品，封裝後的成品通常至少還要經過burn-in 及最後測試兩道手續。burn-in ：burn-in 的主要目的就是對封裝後的成品作短時間的加速加壓（通常借高溫度高電壓達成），使原具有缺陷，且已經『惡化』，或可能有新添傷害的零件，成為異常品，可經後續的最後測試測出，而不致出貨到客戶手上…。最後測試：…，因經過封裝，IC產品前面所述，可能『惡化』其既存的缺陷，或可能新添傷害，更因為封裝的晶粒，其功能表現與裸露的晶粒有一定程度的落差…，通常在產品被使用時的可能高低溫上下限，都應作最後測試，以確定零件在可能被使用的條件範圍內，運作無誤，這是在晶圓探測時很難作到的」，此有傅寬裕教授所著「半導體IC產品可靠度統計、物理與工程一書可參（見審重訴97號卷二第83-84、78頁）。
②上情核與工研院函覆之專家意見書說明「一般可靠度可粗分為『異常的早夭』與『正常的常態分佈』，而『異常的早夭』一般因由『CP』或『FT』加入適當的程式篩檢出來」、「為使1-2 年內之一般保證期之早夭晶粒數量降至夠低，所以一般在『CP』及『FT』之測試皆會加入如『IddQ』等測試程式以篩檢出早夭之晶片，而此程式之優劣通常取決於IC設計者之設計能力與願意花費的測試成本」、「實務上『CP』與『FT』的測試一般皆會加入和可靠性相關之測試，如『IDDQ測試』、『動態Idd 測試』與『加壓測試』等和可靠性相關之測試，而該種測試之目的皆在篩選出可靠性異常之IC與可能早夭之功能正常IC」、「可靠度瑕疵不易直接由少數『WAT 』測試點來測出，因此業界一般皆會在『CP』與『FT』階段加入如『IDDQ等測試』程式來刪除不良品，且該測試須百分百測試，即每顆晶粒皆須測試，非如『WAT 』每片僅測5 點，如此錯誤覆蓋率才能足夠」、「實務上無法保證每顆IC出貨都能超過10年壽命，因此前述與『CP』、『FT』加入可篩選出可靠性異常與早夭之IC，將是IC產品公司能保證其出貨可靠度之必要手段」、「業界都很清楚不可能百分之百生產之IC皆可達10年以上之可靠度，而故障率之多寡部分取決的IC設計公司測試方法與能力」、「在晶圓上實行可靠度測試有執行上之困難，因此晶圓上的CP測試通常僅著重在篩檢出可能早夭之IC，雖然無法代表完整之可靠度，但與最後出貨之IC的可靠度有直接關聯」等情一致。
③綜上足徵IC產品可靠度測試，實務上係在CP與FT測試階段加入「IDDQ測試」、「動態Idd 測試」與「加壓測試」等和可靠性相關之測試，以篩選出可靠性異常之IC與可能早夭之功能正常IC，而非在WAT 測試階段進行，蓋WAT 測試每片僅測5 點，錯誤覆蓋率不足，且其量測之測試鍵所在位置與設計規範均與實際電路不同（參重訴77號卷五217 頁工研院專家意見書之圖示說明：WATTEG位於切割道，一般整片晶圓僅量五點，且由圖可知TEG
非實際IC，因此WAT 僅間接反應整體良率），況晶圓於WAT 測試後經過切割、封裝，可能惡化其既存的缺陷，或可能新添傷害，此亦非WAT 測試階段足以檢出汰除。基於上開原因，系爭24片代號EM985002晶圓上，縱有可靠度不良之晶粒，亦屬被告飛虹以CP針測或FT測試而得預先汰除，而非原告漢磊得以WAT 測試方式檢出汰除。⑻被告飛虹怠於實施可靠度之常規測試，所實施之可靠度測試標準過低，可能發生測試失效情事；且怠於通知原告漢磊，視為承認其所受領之物：
①本件被告飛虹怠於實施可靠度之常規測試，有工研院函覆之第二次專家意見書表明：「本案在CP與FT階段無加入『IDDQ測試』、『動態Idd 測試』與『加壓測試』，只有簡單之『靜態Idd 測試』，但錯誤覆蓋率看不出來多少，推測應不高」、「本案在CP與FT階段無加入『IDDQ』，但有『靜態IDD 』，測試較不靈敏」、「目前data顯示有對每顆晶粒測試，僅有粗略的Idd 測試，對氧化層漏電流（oxide leakage ）較不靈敏，且FT似乎未用常見之升溫或加電壓手段來提升對每顆晶粒的測試覆蓋率一般而言，應無法有效篩出所有的異常IC」。
②又被告飛虹所實施之可靠度測試標準過低，可能發生測試失效情事，亦有工研院之第一次專家意見書說明「經審閱該報告後發現，該報告第2 頁所記載的FT測試BIN3Idd Test的測試條件：Vdd ＝8V、Vss ＝-8V ，與客訴內容中老化實驗中Vdd ＝15.6V 的條件相比較，顯然飛虹在進行FT測試時所設定的Idd Test測試條件不足。甚至，也不符合EC5575產品規格書所記載的可使用之規格VDD ＝6.5V－18V 中之最大可使用電壓18V （如後述）…，依該報告（指重訴77號卷三第74-78 頁之「EC5575Idd aging fail」分析報告）」第2 頁所記載的FT測試BIN3 Idd Test 的測試條件：Vdd ＝（8V）、Vss ＝（-8V ），可見飛虹顯然是降低測試電壓為16V ，而可能導致不合格的IC產品因為測試電壓不足而通過測試，流入飛虹的下游客戶。又就算是採用客訴內容中老化實驗Vdd ＝15.6V 作為標準，飛虹在出貨時，至少應加計「變異承受範圍」（Guardband ）之10％，而以17.16V（15.6V ×110 ％＝17.16V）進行FT測試，才能避免不合
格的IC產品流入飛虹的下游客戶（如上所提及的，日常生活中之使用電壓常處於變動狀態而非固定不變，另不同的測試機台及搭配零組件間常存在變異值），但因飛虹係以16V 進行FT測試，故其測試條件顯然低於其下游客戶之標準，更低於飛虹EC5575產品規格書之表記，而極有可能發生測試失效，導致不合格的IC產品因為降低測試標準而通過測試，而流入飛虹的下游客戶」等情在卷（見重訴77號卷五第204-205 頁）。
③按「買受人應按物之性質，依通常程序從速檢查其所受領之物。如發見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時，應即通知出賣人。買受人怠於為前項之通知者，除依通常之檢查不能發見之瑕疵外，視為承認其所受領之物」，民法第356 條第1 、2 項定有明文。查原告漢磊係於97年8 月27日將系爭24片代號EM985002晶圓出貨交付予被告飛虹（見不爭執事項第( 五) 點），設若原告漢磊代工製造系爭24片代號EM985002晶圓確有被告飛虹所指之可靠度瑕疵存在，惟被告飛虹怠於實施可靠度之常規測試，且所設定實施之可靠度測試標準亦屬過低，致將系爭晶圓切割後之晶粒封裝成IC出售予訴外人環隆、台表公司裝置於電路板上，再轉售予訴外人友達光電公司，顯見被告飛虹未按物之性質，依通常程序從速檢查其所受領之物，而由工研院專家意見書所載「根據『EC5575Idd aging fail』分析報告中內陳述之客訴內容『…產線進行燒機2Hrs（55C ，Vdd ＝15.6V ），發現有Idd
電流過大問題，於生產過程中啟動OCP ，且IC發燙，客戶告知產線約有1 ％不良』來看，此1 ％不良IC，功能正常但Idd 偏高，是屬於產品未經有效測試篩選的問題」等語（見重訴77號卷五第204 頁），足證系爭瑕疵並非依通常之檢查不能發見之瑕疵，被告飛虹既未依常規從速檢查及通知，稽諸民法第356 條第1 、2 項之規定，應視為被告飛虹承認所受領之系爭24片代號EM985002晶圓。
⑼綜上所述，被告飛虹抗辯原告漢磊為其代工之系爭晶圓應具10年累積之故障率不得超過0.1 ％之通常效用，惟此可靠度標準僅為產品整體預期壽命的「統計測量」或「統計分析」，非IC業界「針對每一顆IC產品的可靠度要求」，難謂係晶圓應具備之通常效用，系爭24片代號EM985002晶圓上，縱存在可靠度不良之晶粒，依目前產業分工體系及技術水準，亦應由被告飛虹以CP針測或FT測試予以汰除，難認原告漢磊交付之23片代號EM985002晶圓未具通常效用，而存有可靠度瑕疵或不完全給付情事。退步言之，縱認原告漢磊代工製造系爭24片代號EM985002晶圓有被告飛虹所指之可靠度瑕疵存在，惟被告飛虹所設定實施之可靠度測試標準過低，而怠於實施可靠度之常規測試及通知，應視為承認所受領之晶圓，而不得再主張原告漢磊應負瑕疵擔保或不完全給付責任。
３被告飛虹據此主張解除兩造間契約，並抗辯已無給付價金義務，並非可採：
⑴按若租賃契約以可分之給付為標的，該繼續性契約成立生效後，關於繼續性之給付，全部均未履行或有一部尚未履行，而有行使其本於法律或契約所定之解除權者，債權人究非不得就該契約之全部或未履行之一部解除之（最高法院100 年度台上字第1 號）。次按承攬因具有繼續性供給法律關係之特性，承攬之工作內容，往往經濟價值相對較高，如承攬人已開始工作，貿然賦與定作人契約解除權，使雙方互負回復原狀義務，可能造成承攬人鉅大之損失，對社會經濟亦有不利影響。準此，定作人欲單方消滅承攬關係，固常以終止契約方式為之，然承攬既以工作完成為其要件，倘工作係以於特定期限完成或交付為契約要素，因可歸責於承攬人之事由，致工作逾約定期限仍未完成，或顯可預見其不能於限期內完成，定作人亦得解除契約（民法第502 條第2 項、第503 條規定參照）；縱工作已完成，該工作非為建築物或其他土地上工作物，其有重要瑕疵，承攬人經定作人請求修補卻不為修補或不能修補，或工作為建築物或其他土地上工作物，因可歸責於承攬人之事由，致生瑕疵而其瑕疵重大致不能達使用之目的者，定作人仍得解除契約（民法第494 條、第495 條第2 項規定參照），足見因可歸責於承攬人事由，致工作不能達成定作人對工作之使用目的（包括承攬人未能全部完工且完工部分對定作人毫無實益，或承攬人已完成工作，但工作具有重大瑕疵致不能達使用之目的），為保障定作人正當權益，我民法並例外設有定作人得以解除契約使承攬關係溯及失效之規範（最高法院102 年度台上字第894 號判決參照）。準此可知，可分之繼續性承攬契約，於全部未履行或有一部尚未履行之情況，固得就該契約未履行之全部或一部解除之，惟已履行之部分，除非工作逾約定期限仍未完成，或顯可預見其不能於限期內完成，或承攬人未全部完工且完工部分對定作人毫無實益，或承攬人已完成工作但工作具有重大瑕疵致不能達使用之目的等情形外，原則上應不得解除，僅得以終止契約方式為之。
⑵本件被告飛虹未能舉證證明原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，遑論同型號之系爭2,087 片晶圓；且依目前IC產業分工體系及技術水準，難認原告漢磊已交付之23片代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，或有不完全給付情事，遑論尚未受領同型號之2,087 片晶圓，而系爭2,087 片晶圓係由被告飛虹下單，由原告漢磊於97年間代工製造完成，原訂於97年10月底前出貨完畢，惟因被告飛虹要求而遞延出貨迄今（見不爭執事項第(二)(三) 點），足見係屬原告漢
磊已履行之部分，且無「逾約定期限仍未完成」、或「顯可預見其不能於限期內完成」、或「承攬人未全部完工且完工部分對定作人毫無實益」、或「承攬人已完成工作但工作具有重大瑕疵致不能達使用之目的」情形，揆諸前揭最高法院判決意旨，被告飛虹自不得解除已履行部分之代工契約。被告飛虹抗辯已依民法第359 、494 、227 、256 條等規定，於99年10月27日以答辯一狀之送達解除代號EM985002晶圓代工契約，並辯稱無義務給付該型號之2,087 片晶圓價金，為無理由。
４原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付2,087 片代號EM985002晶圓價金，為有理由：
末按承攬之性質，除勞務之給付外，另有完成一定工作之要件；工作之完成可能價值不菲，或須承攬人之特殊技術、耗費勞力與鉅額資金始能完成；是繼續性質之承攬契約，一經承攬人履行，若解除契約使其自始歸於消滅，將使法律關係趨於複雜，故僅得終止契約，使契約嗣後失其效力，始符公平原則；而民法第511 條規定工作未完成前，定作人得隨時終止契約，但應賠償承攬人因契約終止而生之損害。因在終止前，原承攬契約既仍屬有效，是此項定作人應賠償因契約終止而生之損害，自應包括承攬人已完成工作部分之報酬（積極損害）及所失其就未完成部分應可取得之利益（消極損害）（最高法院99年度台上字第818 號判決參照）。本件兩造之晶圓代工契約屬買賣兼承攬之繼續性供給契約，詳如爭點(一) 部分之論述，縱被告飛虹得隨時終止兩造間之晶圓
代工生產契約，惟因2,087 片代號EM985002晶圓為原告漢磊業已製造完成，而依被告飛虹之請求而遞延出貨之晶圓，被告飛虹自仍應給付該部分之價金（即已完成工作部分之報酬）予原告漢磊。
５綜上所述，被告飛虹除未舉證證明原告漢磊已交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵外，依目前IC產業分工體系及技術水準，亦難認原告漢磊已交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，或有無不完全給付情事。準此，被告飛虹以此為由拒絕受領其餘2,087 片同型號之晶圓，並拒絕給付價金，或抗辯業已解除契約，無給付價金之義務云云，均無理由。原告漢磊依據兩造間之契約關係請求被告飛虹給付2,087 片系爭代號EM985002晶圓價金427,835美元，為有理由，應予准許。
６末按雙務契約之一方當事人受領遲延者，其原有之同時履行抗辯權，並未因而歸於消滅。故他方當事人於其受領遲延後，請求為對待給付者，仍非不得提出同時履行之抗辯；除他方當事人應為之給付，因不可歸責於己之事由致給付不能，依民法第225 條第1 項規定，免其給付義務者外，法院仍應予以斟酌，如認其抗辯為有理由，應命受領遲延之一方當事人，於他方履行債務之同時，為對待給付（最高法院75年台上字第534 號判例參照）。查原告漢磊尚未將代號EM985002之2,087 片晶圓交付給被告飛虹，為兩造所不爭執，依前開判例及判決意旨，被告飛虹行使同時履行抗辯權，應屬有據。
(三)原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付24片代號EM95139
晶圓價金6,720 美元，亦有理由；被告飛虹抗辯原告漢磊未提出給付，其亦無拒絕受領情事，尚非可採：
１按債務人非依債務本旨實行提出給付者，不生提出之效力；但債權人預示拒絕受領之意思或給付兼需債權人之行為者，債務人得以準備給付之事情，通知債權人，以代提出，民法第235 條定有明文。另按債權人拒絕受領或於債務人履行債務前，已預示拒絕受領之意思表示，或債務人之給付兼需債權人之行為而不行為，債權人即負受領遲延之責任。又債權人遲延後，須再表示受領之意思，或為受領給付作必要之協力，催告債務人給付時，受領遲延之狀態，始因滌除而告終了，最高法院87年度台上字第2559號判決要旨闡釋甚詳。
２原告漢磊主張其已再三催請被告飛虹受領系爭晶圓，惟遭被告飛虹無故拒絕，嗣再以99年7 月26日寶山大崎郵局第61號存證信函，將已準備給付之情事，通知被告飛虹，詎被告飛虹仍藉詞推託拒不領取，且未告知應於何時何地交付晶圓予被告飛虹，拒絕為相關配合交貨之行為，原告漢磊自得依上開法律規定，請求被告飛虹給付品名LGP6609C-002晶圓之價金計美金6,720 元等語。被告飛虹則以：原告漢磊既尚未依上開交易慣例交付至被告飛虹處所，原告漢磊自尚未為對待給付，被告飛虹依上開規定自無義務給付價金；又被告飛虹於收受原告漢磊前揭存證信函後，即已以律師函覆其並未拒絕受領上開24片未交付晶圓，故飛虹公司並無原告漢磊所稱預示拒絕受領之情事；縱認被告飛虹有受領遲延，被告飛虹仍得行使同時履行抗辯權，故於原告漢磊未交付上開24片未交付晶圓前，被告飛虹仍無給付價金之義務等語，資為抗辯。
３查被告飛虹於97年8 月22日以採購單號0000000000號之採購單向被告漢磊採購代號EM95139C002 號之晶圓24片，約定預交日期為2008年10月24日，有系爭採購單附卷可稽（見審重訴97號卷一第13頁），俟因金融風暴因素，兩造於97年11月12日會同討論未出貨部分之延遲出貨時間，並作成會議結論略以：「1.飛虹向漢磊下的訂單…、EM95139C-002 24PCS，總計金額約新台幣1800萬，以上貨品依PO出貨時程應於2008/8-10 月間全數出貨。2.考量大環境景氣不佳及年度結算因素，漢磊提出延遲出貨部分採取折衷方式處理，漢磊於2008/12 月底前出貨上述金額的一半（約NT900 萬）貨品給飛虹，剩餘存貨（約NT900 萬）則暫放於漢磊『供2009年飛虹需求』出貨。3.飛虹針對訂單延遲出貨說明，由於景氣的急速下滑，需求急速萎縮，目前飛虹的IC庫存數量龐大，實無法再進料…，值此非常時期希望雙方能共體時艱。飛虹承諾不會取消未出貨的定單，該貨品將於2009年全數出清。4.飛虹提供未來出貨時程規劃供漢磊參考」，此有原告漢磊提出之賴甘霖電子郵件附卷可稽（見審重訴97號卷一第17頁）。被告飛虹承辦人謝桂英嗣於97年12月26日以電子郵件通知原告漢磊略以：「由於大環境不佳，需求量銳減，造成貴（公）司庫存量過多，深深感到抱歉！目前飛虹未來預算暫定進貨部份如下：09Q2m20 ％-30 ％；09Q4m70 ％（承諾於09Q4前全數出清，按即2009年第四季前全數出清）附上2009 BP
Forecast表單（按即前述會議記錄所指之出貨時程規劃）如有任何變動，將再另行通知」（見審重訴97號卷一第14頁），於該電子郵件所附表單有關代號EM95139C之晶圓24片，預計出貨日期為「Jun' 2009 （即98年6 月）」（見審重訴97號卷一第15頁）。嗣被告飛虹承辦人羅振華於99年5 月13日以電子郵件通知原告漢磊略以：「…三、貴公司尚有未交之貨，基於客訴事件衍生的效應，此部分未交之貨對本公司已無利益，本公司拒絕貴公司之給付，敬請諒查」，此有電子郵件在卷可稽（審重訴97號卷一第19頁），原告漢磊承辦人賴甘棠則於99年5 月19日以電子郵件回覆：「前述貴公司未提之貨品，本公司已經依訂單生產完成，也配合貴公司延遲出貨的要求。如今貴公司拒絕此未提訂單的出貨，本公司實無法接受」，有該電子郵件在卷可查（見審重訴97號卷一第18 頁 ），並隨即於99年7 月26日以寶山大崎郵局第61號存證信函催告被告飛虹：「為催請貴公司於函到後5 日內，通知本公司有關貴公司尚未取貨之2,111 片晶圓（其中包含代號EM95139C號晶圓24片及代號EM985002號晶圓2,087 片）應運送之指定地點，或由貴公司逕行派員至本公司領取該批晶圓」，並載明「特以本函將準備給付上開2,111 片晶圓之情事，通知貴公司，以生給付之效力」，有存證信函一份可查（見審重訴97號卷一第20-23 頁），被告飛虹則以律師函覆以：「至其餘24片非屬EC5575之晶圓產品，若良率及可靠度均符合雙方契約本旨，本公司同意受領，但該公司仍應負擔不完全給付及瑕疵擔保之相關責任」等語，有律師函足稽（見審重訴97號卷一第162- 163頁）。由此等過程可知，兩造在97年11月12日會議已合意「剩餘存貨（約NT900 萬）暫放於原告漢磊『供2009年飛虹需求』出貨」，被告飛虹則有在2009 BP Forecast表單所載之98年6 月以前通知原告漢磊出貨及收貨之協力義務，惟被告飛虹於98年間並未通知出貨，更於99年5 月13日以電子郵件通知原告漢磊拒絕受領系爭代號EM95139C號之24片晶圓，顯見被告飛虹已受領遲延，雖被告飛虹其後以前揭律師函記載「同意受領」字樣，惟該律師函之文意係「附條件之同意受領」，且無具體催告原告漢磊出貨之意旨，更無任何協力作為，參以被告飛虹於本件訴訟中已為明示拒絕受領之意思（見重訴77號卷五第191 頁反面），依前開判決意旨，難認被告飛虹受領遲延之狀態業已滌除而告終，從而，原告漢磊主張其業已依民法第235 條規定提出給付，並未遲延給付，惟被告飛虹受領遲延，應屬合法有據。
４按雙務契約之一方當事人受領遲延者，其原有之同時履行抗辯權，並未因而歸於消滅。故他方當事人於其受領遲延後，請求為對待給付者，仍非不得提出同時履行之抗辯；除他方當事人應為之給付，因不可歸責於己之事由致給付不能，依民法第225 條第1 項規定，免其給付義務者外，法院仍應予以斟酌，如認其抗辯為有理由，應命受領遲延之一方當事人，於他方履行債務之同時，為對待給付（最高法院75年台上字第534 號判例參照）。另按民法第235 條後段規定：給付兼需債權人之行為者，債務人得以準備給付之事由，通知債權人以代提出；苟債務人依此規定通知債權人，僅不負給付遲延責任而已，並不生已為給付之效力（最高法院76年度台上字第1461號判決參照）。可見，受領遲延中之債權人仍得行使同時履行抗辯權；且債務人依民法第235 條規定以準備給付之意思通知債權人以代提出者，僅不負給付遲延責任而已，並不等同已為給付。查原告漢磊前述以準備給付意思通知被告飛虹，已生提出給付之效力，固已免除其給付遲延責任，惟原告漢磊事實上尚未將代號EM95139C號晶圓24片交付給被告飛虹，故依前開判例及判決意旨，被告飛虹行使同時履行抗辯權，同屬有據。
５綜上所述，原告漢磊主張其已依債之本旨提出給付，被告飛虹拒絕受領，為有理由，被告飛虹抗辯原告漢磊未提出給付，其亦無拒絕受領情事，核非可採，故原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付24片代號EM95139 晶圓價金，暨被告飛虹就此部分為同時履行抗辯，均有理由，而屬可採。
(四)末按，給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力。遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息，民法第229 條第2 項、第233 第1 項前段分別定有明文。綜上析述，本件兩造間就系爭晶圓所成立之法律關為買賣兼承攬之繼續性供給契約。被告飛虹未能舉證證明，且依目前IC產業分工體系及技術水準，亦難認原告漢磊已交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，或有無不完全給付情事；被告飛虹以此為由拒絕受領其餘2,087 片同型號之晶圓，並拒絕給付價金，或抗辯業已解除兩造之代工契約，而無給付價金之義務云云，均無理由；原告漢磊依據兩造間之契約關係請求被告飛虹給付2,087 片代號EM985002晶圓價金427,835 美元，暨被告飛虹就此部分為同時履行抗辯，均有理由。就代號EM95139 之24片晶圓部分，原告漢磊主張其已依債之本旨提出給付，被告飛虹拒絕受領，為有理由，被告飛虹抗辯原告漢磊未提出給付，其亦無拒絕受領情事，則非可採，從而，原告漢磊依據買賣關係請求被告飛虹給付24片代號EM95139 晶圓價金6,720 美元，暨被告飛虹就此部分為同時履行抗辯，亦均有理由，而屬可採。從而，原告漢磊依兩造間之契約關係，請求被告飛虹給付美金434,555 元（427,835 ＋6,720 ）及自起訴狀繕本送達翌日起即99年9 月30日起至清償日止按年利率百分之5 計算之法定遲延利息，為有理由，應予准許。
五、兩造陳明願供擔保請為宣告假執行或免為假執行，經核均與規定相符，爰分別酌定相當之擔保金額予以宣告。
乙、原告飛虹高科股份有限公司起訴請求被告漢磊科技股份有限公司損害賠償部分（100 年度重訴字第79號）
壹、程序方面
按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255
條第1 項第3 款定有明文。查本件原告飛虹起訴時，其訴之聲明第一項，原係聲明請求：被告漢磊應給付原告飛虹新台幣（下同）24,469,080元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息。嗣原告飛虹於99年8 月2 日以民事準備書狀㈠，將上開聲明變更為：被告漢磊應給付原告飛虹46,922,080元，及其中24,469,080元自起訴狀繕本送達之翌日起算，其餘22,453,000元自原告飛虹99年8 月2 日民事準備書狀㈠之繕本送達之翌日起算，均至清償日止，按年息百分之5 計算之利息，核係屬單純擴張應受判決事項之聲明，自應准許。
貳、實體方面
一、原告飛虹起訴主張：
(一)依據IC設計產業與晶圓代工產業之產業分工模式，IC設計公司（原告飛虹）負責晶片電路設計，再依據晶圓代工公司（被告漢磊）之製程特性，量身設計晶片及製作光罩後，交由晶圓代工廠生產，且個別晶片之光罩僅能適用於個別晶圓代工公司，無法轉由其他公司使用。原告飛虹設計之大宗IC晶片自92年起均交由被告漢磊生產，且生產所需光罩委由第三人台灣光罩或翔準光罩公司製作完成後交付被告漢磊，供被告漢磊代工生產原告飛虹設計之晶片使用，原告飛虹並與被告漢磊議定代工價格。而原告飛虹交付特定晶片之光罩及被告漢磊收受該光罩後，雙方就該光罩相關之晶片即明示或默示成立晶圓代工契約，又被告漢磊為確保其基於上開晶圓代工契約所生之貨款債權，乃要求原告飛虹提供銀行本票擔保，並由原告飛虹於97年6 月9 日交付被告漢磊2,000 萬元之本票。是依兩造就個別晶片產品成立之代工契約之情形觀之，被告漢磊若欲終止或解除該項產品之晶圓代工契約，必須在合理期間內通知原告飛虹，以便原告飛虹能設法完成轉廠，此因類如原告飛虹之IC設計公司必須另行找尋類似可用製程之廠商、設計晶片、驗證新製程、調整電路設計、製作光罩，及重新送新設計晶片予客戶進行承認，依業界慣例至少為9-12個月，此合先敘明。詎被告漢磊於97年8 月27日交付其為原告飛虹代工生產之液晶電視顯示器用EC5575-HF （EM985002）晶片（EC為原告飛虹公司簡稱；5575-HF 為晶片品名、EM985002為晶圓品名，下稱「系爭晶片」），經原告飛虹於98年5 月間銷售予訴外人友達光電公司之液晶電視顯示器模組供應商即訴外人環隆、台表公司，再由訴外人環隆、台表公司將包含系爭晶片之模組銷售予訴外人友達光電公司。惟訴外人友達光電公司於98年6 月間在其組裝顯示器之生產測試過程中，發現系爭晶片品質不佳，經追查結果係被告漢磊於晶圓製造之清洗過程中，未能依循標準製程，致被告漢磊交付原告飛虹之系爭晶片具有上開瑕疵，顯有過失。
(二)查，由於被告漢磊交付原告飛虹之系爭晶片具有上開瑕疵，導致訴外人友達光電公司所生產之液晶電視無法正常顯示畫面，影響相關廠商之商譽至鉅，為防造成更大的商譽損害及將來可能面臨的全球消費者訴訟，訴外人友達光電、環隆、台表公司立即搜尋已安裝有系爭晶片之液晶電視面板產品，並展開全球回收，分別於台灣、中國、馬來西亞、澳洲、美國、墨西哥、捷克、斯洛伐克、波蘭、奧地利等地召回相關產品以更換有瑕疵之系爭晶片；或更換、暫停組裝尚未出貨之液晶顯示器。上述因全球回收瑕疵晶片之程序致訴外人環隆公司所生費用計7,432,103 元；訴外人台表公司所生費用計1,095,532 元，訴外人友達光電公司所生費用計10,827,174元，訴外人友達光電公司部分經原告飛虹與相關公司討論後由訴外人環隆、台表公司賠付友達光電公司，再由原告飛虹分別賠付訴外人環隆公司7,480,064 元（美金232,589.08元），賠付訴外人台表公司3,347,110 元（美金104,076.78元），合計原告飛虹已賠償訴外人環隆公司及台表公司共19,354,809元（原證八、九之協議書影本及原證十七至原證二十之發票、單據、轉帳傳票影本在卷可憑）。另原告飛虹本身為處理因系爭晶片瑕疵所導致與訴外人環隆、台表公司及被告漢磊間之合約糾紛，所花費之人力及驗證成本計3,437,764 元（原證十一）。另系爭晶片為客製化產品，即專為訴外人友達光電公司液晶電視顯示器使用之晶片，無法轉賣，經訴外人環隆、台表公司取消下單及出貨，或將尚未完成安裝之系爭晶片退還原告飛虹，此部分晶片庫存成本共計1,676,507 元（原證十二），加計原告飛虹因系爭晶片製造瑕疵事件發生後，除極少數無法轉單之晶片外，訴外人友達光電公司自98年7 月3 日起逐步停止使用包含系爭EC5575-HF 晶片在內之所有原告晶片產品（原證十三），致訴外人環隆、台表公司取消系爭晶片之訂單，造成原告飛虹自98年7 月起至99年6 月止，受有17,390,000元之所失利益（其計算式及證明詳見附表三之第一欄及附表三之附件一），而此所失利益之計算方式，係參考98年上半年原告飛虹對訴外人友達光電公司之銷售額，佔訴外人友達光電公司之總營收0.06％，據此推知若訴外人友達光電公司未禁用原告飛虹之產品，原告飛虹應可獲得275,145,000 元之銷售額，扣除原告飛虹實際營收，再乘以原告飛虹97年之淨利率約9 ％，即得知原告飛虹上開所述之所失利益之數額。
(三)原告飛虹因此向被告漢磊追究系爭晶片生產過程瑕疵，詎被告漢磊不但拒絕賠償，甚至惱羞成怒，未於合理期間內事先通知原告飛虹，即於98年12月31日片面拒絕原告飛虹系爭晶片以外其他EC2648（晶圓代號：EM95128 ，被告漢磊自92年3 月起供貨給原告飛虹）、EC8009（晶圓代號：EM9E8009，被告漢磊自96年4 月起供貨給原告飛虹）、EC5431、EC5461（晶圓代號：皆為EM985016，被告漢磊自96年8 月起供貨給原告飛虹）及EC5565（晶圓代號：EM985003，被告漢磊自94年7 月起供貨給原告飛虹）系列之晶片訂單，導致原告飛虹無法轉單給其他晶圓代工廠，受有9 至12個月內來自訴外人廣達電腦、群創光電、中華映管、瀚宇彩晶等之訂單大量流失之損害。此部分之損害額，原告飛虹係以前述之EC2648、EC8009 、EC5431 、EC5461、EC5565等系列晶片所作成之相關產品，其銷售額占上開訴外人廣達電腦等各該公司之營收比例，推算出原告飛虹上開系列晶片產品之應有銷售額，乘以原告飛虹97年之淨利率，推估99年1 月至6 月，原告飛虹原本應可獲得之訂單，減去原告飛虹實際獲得之訂單，共受有5, 063,000元之所失利益之損害（其計算式及證明詳見附表三之第二欄及附表三之附件二至附件十）。
(四)以上總計原告飛虹因系爭晶片之瑕疵，所受之損害及所失利益共46,922,080元（計算式:19,354,809元＋3,437,764元＋1,676,507元＋17,390,000＋5,063,000），被告漢磊應予賠償。爰聲明請求：
１被告漢磊應給付原告飛虹46,922,080元及其中24,469,080元自起訴狀繕本送達翌日起，其中22,453,000元元自民事準備書狀㈠狀送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息。
２訴訟費用由被告負擔。
３原告願供擔保，請准宣告假執行。
二、被告漢磊則以：
(一)關於原告飛虹賠付訴外人環隆、台表及友達光電公司19,354,809元部分：
１按如前述，被告漢磊僅須就製造完成之晶圓片，以兩造同意之參數進行WAT 測試，如WAT 測試成果符合原告飛虹允收條件，原告飛虹即應允收，則被告漢磊即屬已依債之本旨給付。本案原告飛虹不爭執系爭晶圓已通過WAT 測試，是被告漢磊已依債之本旨為給付，自不構成不完全給付。又，系爭IC縱有瑕疵，其可能係因兩造、訴外人環隆公司、台表公司或友達光電公司間多次加工之任一環節所致，原告飛虹未證明系爭晶片之瑕疵係可歸責於被告漢磊，被告漢磊自無需負損害賠償責任。
２按，承攬人依民法第493 條第1 項之規定，本有修補瑕疵以獲取報酬之權利…，故定作人就工作瑕疵所受損害請求承攬人損害賠償，應先行定期催告承攬人修補瑕疵，承攬人未於期限內修補時，始得為之，最高法院96年台上字第2070號判決、96年台上字第2274判決可資參照。是縱認應適用承攬關係之規定（按被告漢磊仍否認之），則依上開最高法院之判決意旨，原告飛虹並未先定期催告被告漢磊修補瑕疵（按被告漢磊仍否認瑕疵為被告漢磊所造成），則其自無依民法第49 5條第1 項，請求損害賠償之餘地。
３第按，物之出賣人對於買受人，應擔保其物依第373 條之規定危險移轉於買受人時無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或少其通常效用或契約預定效用之瑕疵，民法第354 條第1 項本有明定。查原告飛虹亦自承被告漢磊交付系爭晶圓時產品品質合格、堪用，且功能正常，則顯然被告漢磊已盡瑕疵擔保責任；況且依同法359 條之規定，倘出賣人應負瑕疵擔保之責任，買受人僅得解除契約或請求減少價金，則其自無逕行請求損害賠償之餘地。
４再按，債務人為不完全給付，如屬於出賣人交付之物有民法第354 條規定出賣人應負擔保責任之瑕疵者，則債權人即買受人仍應負有上開檢查通知義務，如怠於通知者，應認債權人仍不得依照上開第民法227 條之規定主張權利，否則民法第356 條之規定將成具文，台灣高等法院95年度上易字第48號判決可資參照。是依原告飛虹主張，訴外人友達光電公司於收受系爭晶圓後進行Idd 過電流測試，即查知有異常，則果有Idd 過電流異常，原告飛虹本應於收訖系爭晶圓後即可檢查得知，然原告飛虹未為通常檢查（按原告飛虹已自承未就系爭晶圓實施可靠度測試；參100 年7 月26日言詞辯論期日第2 頁）且未通知，其自不得另依民法第227 條請求不完全給付之損害賠償。
５查原告飛虹係依原證10號之會議記錄計算賠付予訴外人環隆公司之金額，然被告漢磊並未參與該會議，而係由原告飛虹及環隆等公司未舉任何證據逕行談定金額，全然未就環隆公司等訴外人之實際損害內容及金額提供任何資料，根本無從判斷訴外人環隆公司等訴外人確實受有該金額之損害，則原告飛虹逕以該同筆金額橫加轉嫁予被告漢磊，實屬無據且違法。
(二)原告飛虹所稱投入之人力及驗證成本3,437,764元：
１原告飛虹所指系爭晶圓產品之Idd 過電流異常而遭訴外人友達光電、台表及環隆等公司索賠，乃係原告飛虹未善盡篩檢、測試責任所致，實與被告漢磊無涉，故原告飛虹就此所支出之任何成本費用，自無由被告漢磊負擔之理。
２退萬步言，縱認被告漢磊須負擔上述費用（按被告漢磊仍否認之），查原證11檢附之所有表格，均為原告飛虹單方製作之文書，形式真正性已屬有疑；況原告飛虹所稱「處理客訴分析所生人力費用」、「與被告漢磊開會人力費用」、「與友達開會人力費用」之計算依據，不得而知，與本案關連性又為何？又原證11附表一、二第並未提供完整單據以供勾稽，其內容均屬不明。
３有關原告飛虹所稱驗證瑕疵費用（原證50號），其內容係原告飛虹自行製作之表格，並無相關檢驗記錄及費用之單據以供核對，被告漢磊否認其真正。又原告飛虹主張該表格經會計師查核相關單據而製作云云，則該等檢驗記錄及費用單據應不難提出，如原告飛虹仍執意主張該部分金額，請鈞院命原告飛虹提出該等單據為憑。
４有關原告飛虹所稱差旅費用（原證51號），原告飛虹之表格包含90筆公司內部之簽呈記錄，然並未提供相關差旅運費單據，而無法勾稽。然原告飛虹既然可以提供快遞費用單據819 元（原證52號），上開差旅運費應不難提出，如飛虹仍主張該部分金額，請鈞院命原告飛虹提出該等單據為憑。
(三)原告飛虹所稱晶片之庫存成本1,676,507 元：
查原告飛虹稱訴外人友達光電公司不採用系爭IC產品致其受有庫存損失云云。然查，本案起訴迄今原告飛虹均未能證明系爭IC不能轉售予第三人，其主張自屬無據。況依原證50號第2 頁所示，原告飛虹有將系爭IC銷售與訴外人富積公司、環鴻公司、蘇州峻陵公司、環旭深圳公司等記錄，則原告飛虹既可將系爭IC銷售予第三人而非專銷予訴外人友達光電，自不能主張受有庫存損失。
(四)原告飛虹所稱遭訴外人友達光電公司禁用晶片所失利益17,390,000元：
１按「依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益。該條所稱之『所失利益』，固非以現實有此具體利益為限，惟該可得預期之利益亦非指僅有取得利益之希望或可能為已足，尚須依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，有客觀之確定性始得稱之」，有最高法院93年度台上字第1225號判決可參。
２查原告飛虹所謂之損失，乃以其與訴外人友達光公司電銷售額占訴外人友達光電公司之營收比加以推估，毫無依據可言，蓋原告飛虹銷售予訴外人友達光電公司之產品，是否全係向被告漢磊採購，未見原告飛虹舉證。且訴外人友達光電公司實際上並未向原告飛虹下單或承諾採購數量，依上開最高法院判決意旨，原告飛虹所稱對訴外人友達光電公司之預期銷售額，顯無任何具體、客觀之確定性。
３又，於2008年底金融海嘯之際，原告飛虹因已向被告漢磊下單之晶圓片恐難以對外銷售，故原告飛虹乃情商被告漢磊同意暫緩取貨，延至2009年底出貨與原告飛虹，說明：「由於大環境不佳，需求量銳減，造成貴司庫存過多，深深感到非常抱歉！」（見審重訴97號卷一原證2 號、原證3 號）。詎雖經被告漢磊一再催請，原告飛虹於2009年底始終未遵約定取貨，迄今仍有2,111 片晶圓尚未受領（未受領晶圓其中2,087 片為代號EM985002之晶圓，與系爭晶圓同一型號）。迺原告飛虹一方面辯稱訴外人友達光電公司禁用其產品而受有預期銷售額之損失，一方面又辯稱因不景氣無法銷售系爭晶圓，其主張殊有重大矛盾，顯屬無理。且其計算之方式亦毫無法律上之依據可言，其請求全無理由。
(五)原告飛虹主張因被告漢磊拒絕接受原告飛虹訂單，致原告飛虹無法賺取預期利益計5,063,000 元部分：
１按如前述，雙方並無繼續性供給契約關係，雙方間亦無代工契約，而係依各別採購單出貨予原告飛虹；原告飛虹不一定向被告漢磊下單採購晶圓（原告飛虹訴訟代理人於本案99年9 月20日言詞辯論期日亦表示：「確實我們所賣給環隆及台表公司的部分的晶圓，並非是被告漢磊所製作的沒錯」），且被告漢磊亦非必然接受原告飛虹之採購單。
２原告飛虹稱被告漢磊拒絕其下單致原告飛虹流失客戶（包含訴外人奇美電子、中華映管、瀚宇彩晶、群創光電、廣達電腦、英業達、鴻海、華碩等8 間公司) 之銷售額云云。然查，原告飛虹並未提供該等公司向其實際下單之證明，而係以原告飛虹公司2009年銷售額及該等公司年報作為推估計算。然該計算方式似認該等公司必然會向原告飛虹採購而不會轉向其他公司採購IC，此一般商業上公司常有數間供應商及轉換供應商之常情不符。
３況如前述，於2008年底金融海嘯之際，原告飛虹因已向被告漢磊下單之晶圓片恐難以對外銷售，故原告飛虹乃情商被告漢磊同意暫緩取貨，原告飛虹自承其景氣不佳難以銷售予下游客戶，復又反稱被告漢磊不供貨致其損失該等客戶銷售額，其間顯有重大矛盾而不可採。
４更況，依原告飛虹原證15所示，被告漢磊人員2009年12月31日電子郵件係表示：「系爭晶圓總金額僅約新台幣16萬元，然原告飛虹竟無端索賠近新台幣6000萬元，有鑑於ECOMS （按即原告飛虹）之索賠理論史無前例，Epsil （按即被告漢磊）認為銷售予原告飛虹之潛在風險極高，非區區每片美金數百元之晶圓價格所能承擔，故雙方應就該等銷售單價有共識後才能接單」。可徵本案被告漢磊並非無故不接單，而係認銷售系爭晶圓是否應增加額外測試項目？是否應調整單價已反映該額外測試之費用？等節，猶待雙方進一步磋商，俟該等細節確定後，始能同意接單，自屬合情合理合法。迺原告飛虹竟斷章取義稱被告漢磊片面拒絕接單，實屬無理。
三、本院之判斷：
原告飛虹主張：兩造間之晶圓代工關係係買賣兼承攬之繼續性供給契約關係，被告漢磊於97年8 月27日交付予原告飛虹之系爭24片代號EM985002晶圓，不具備通常效用，而存有瑕疵，致其賠付下游廠商即訴外人環隆、台表及友達光電公司19,354,809元、且投入之人力及驗證成本花費3,437,764 元、晶片庫存成本1,676,507 元、遭訴外人友達光電公司禁用晶片所失利益17,390,000元、被告漢磊拒絕接受原告飛虹訂單，致原告飛虹無法賺取預期利益計5,063,000 元，以上共計46,922,080元之損害，應由被告漢磊予以賠償等情。被告漢磊則以：兩造間之晶圓代工關係為單純分次買賣關係，系爭24片代號EM985002晶圓並無瑕疵，且原告飛虹未盡其從速檢查、通知義務，已超過發現瑕疵之期間，故其不得再向被告漢磊行使瑕疵擔保請求權及不完全給付之損害賠償，另被告漢磊於98年12月31日通知原告飛虹，暫時無法接受原告飛虹所下晶圓代工訂單，並非無故不接單，而係原告飛虹向被告漢磊索賠鉅額款項，被告漢磊認為兩造間應待雙方進一步磋商系爭爭議，俟該等細節確定後，始能同意接單，自屬合情合理合法等語，資為抗辯。故本件兩造之爭點在於：
㈠兩造間就系爭晶圓所成立之法律關係為何？原告飛虹主張為代工之買賣兼承攬關係之繼續性供給契約，被告漢磊抗辯係單純分次買賣關係，何者為可採？㈡被告漢磊交付予原告飛虹之系爭24片代號EM985002晶圓，是否構成瑕疵給付或不完全給付？㈢原告飛虹於進行CP、FT測試時，未檢測出系爭晶圓及加工後之IC，部分有Idd 電流異常之情形，則原告飛虹是否屬未盡其從速檢查、通知義務或已超過發現瑕疵之期間，致不得再向被告漢磊行使瑕疵擔保請求權？是否亦導致原告飛虹不得向被告漢磊行使不完全給付之損害賠償請求權？㈣如原告飛虹得依瑕疵擔保或債務不履行損害賠償之法律關係，向被告漢磊請求損害賠償，則被告漢磊應賠償原告之數額為多少？被告漢磊辯稱原告飛虹與有過失，而應減輕被告漢磊之賠償額乙節，是否可採？㈤被告漢磊於98年12月31日通知原告飛虹，暫時無法接受原告飛虹所下晶圓代工訂單，是否違反兩造間之晶圓代工契約，對原告飛虹構成給付不能或給付遲延，而應對原告飛虹負損害賠償責任？如是，被告漢磊此部分應負之賠償數額為多少？茲分述如下：
(一)兩造間之晶圓代工關係為買賣兼承攬之繼續性供給契約關係，已如前述（詳參甲、原告漢磊公司起訴請求被告飛虹給付買賣價金部分《100 年度重訴字第77號》四(一)部分）。
(二)原告飛虹未能舉證證明被告漢磊已交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，且依目前IC產業分工體系及技術水準，亦難認被告漢磊交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，而構成瑕疵給付或不完全給付，亦如前述（詳參甲、原告漢磊公司起訴請求被告飛虹給付買賣價金部分《100 年度重訴字第77號》四(二)部分）。
(三)原告飛虹於進行CP、FT測試時，未檢測出系爭晶圓及加工後之IC，部分有Idd 電流異常之情形，原告飛虹未盡其從速檢查、通知義務，視為受領系爭23片代號EM985002晶圓，故不得再向被告漢磊行使瑕疵擔保請求權或不完全給付之損害賠償請求權：
１按，買受人應按物之性質依通常程序，從速檢查其所受領之物，如發現有應由出賣人負擔保責任之瑕疵，應即通知出賣人；買受人怠於為前項通知者，除依通常之檢查不能發現之瑕疵外，視為承認其所受領之物，民法第356 條第1 項、第2 項分定有明文。準此，買受人就受領物有檢查通知之義務，若有違反，即喪失因瑕疵擔保所生之權利。又民法第356
條第2 、3 項規定，因買受人怠於通知而視為承認其所受領之物為無瑕疵之物，核其意旨應認買受人承認其所受領之物符合契約所定之品質之意，因此本條之視為承認，具契約法性質屬法律行為，換言之，即視為買受人以意思表示承認其所受領之物具有原約定之品質，如怠於通知者，不但喪失瑕疵擔保請求權，買受人之其他損害賠償請求權，如積極侵害債權、締約上過失或侵權行為所發生之損害賠償請求，亦應予排除，又民法第356 條買受人之怠於檢查及通知義務之履行者，依其文義，並非僅係排除其法律效果而已，即非僅排除瑕疵擔保請求權而已，含有承認受領之物符合約定品質之意思表示擬制，買受人不即依民法第356 條規定從速檢查標的物及通知物之瑕疵而視為承認受領之物者，除喪失依買賣物之瑕疵擔保請求權外之，亦不得再依不完全給付之債務不履行規定，行使其損害賠償權利，兩請求權關係應認屬請求權相互影響關係（臺灣高等法院92年度上易字第336 號判決參照）。
２查系爭24片代號EM985002晶圓上，縱有可靠度不良之晶粒，亦屬原告飛虹以CP針測或FT測試而得預先汰除，原告飛虹怠於實施可靠度之常規測試，所實施之可靠度測試標準過低，可能發生測試失效情事，已詳如前述（詳參甲、原告漢磊公司起訴請求被告飛虹給付買賣價金部分《100 年度重訴字第77號》四(二)⑺⑻）。本件系爭24片代號EM985002晶圓於施行WAT 測試後原告飛虹予以允收，其非但未向被告漢磊要求退貨或更換新品，反將該批晶圓投入製程，足認系爭晶圓之入料檢驗結果應係符合原告飛虹之品管標準，原告飛虹始會允收，而後投入製程將之切割成晶粒、封裝成IC，再販售予訴外人環隆、台表公司將IC裝置於電路板上，再轉售予訴外人友達光電公司製成液晶電視螢幕。縱認系爭24片代號EM985002晶圓存有瑕疵，亦屬原告飛虹於入料檢驗即可從速檢查得知，則由原告飛虹仍允收系爭貨品，並投入製程，且持續再向被告漢磊訂購晶圓之行為，原告飛虹顯有怠於檢查、通知之情事，應視其已承認所受領之系爭24片代號EM985002晶圓，揆諸首揭說明，除喪失依買賣物之瑕疵擔保請求權外之，亦不得再依不完全給付之債務不履行規定，行使其損害賠償權利。
(四)承前，原告飛虹未盡其從速檢查、通知義務，視為受領系爭23片代號EM985002晶圓，故不得再向被告漢磊行使瑕疵擔保請求權或不完全給付之損害賠償請求權，則爭點㈣被告漢磊應賠償之數額及原告飛虹是否與有過失部分，即無庸審酌。(五)被告漢磊於98年12月31日通知原告飛虹，暫時無法接受原告飛虹所下晶圓代工訂單，並不違反兩造間之晶圓代工契約，原告飛虹主張被告漢磊構成給付不能或給付遲延，應對其負無法賺取預期利益計5,063,000 元之損害賠償，為無理由：１按所謂必要之點即契約之「要素」（即指契約成立所不可或缺之要件）意思表示一致，應係分指雙方當事人就標的及其對價相互同意，至於其他如瑕疵擔保責任、履行期、履行地、買賣費用負擔等所謂契約之「常素」（即指通常構成契約之內容，惟除去該內容契約仍可成立之事項）及「偶素」（指雖非構成但因當事人特以意思表示將其附加於契約內容之因素），則為契約成立之非必要之點。準此，除「要素」外，契約雙方復有將前揭「常素」及「偶素」納入意思表示內容者，該常素、偶素始為契約內容。本件兩造間之晶圓代工關係為買賣兼承攬之繼續性供給契約，固可信原告飛虹在系爭契約訂立時，其主觀上有被告漢磊應穩定地隨時按其指示內容供給貨品之祈望，惟兩造就被告漢磊之產能分配或接單義務既未特別約定，上開主觀上之祈望，依一般通念解釋結果，即未能涵攝於系爭契約義務範圍內，而僅屬原告飛虹單方面之動機層次，而被告漢磊就契約所未規範者、及原告飛虹訂立系爭契約之動機、背景等事項，均無履行及認識之義務。況且，本件兩造均得隨時終止系爭契約，就契約當事人而言，均有相同風險（即原告飛虹亦得隨時單方片面行使終止權），非僅原告飛虹單方承受較大之不利益風險，是並無違誠信、公平原則可言，原告飛虹主張其因被告漢磊拒絕接單，無法轉單給其他晶圓代工廠，受有9 至12個月之訂單流失損害，應由被告漢磊負損害賠償責任，難認有據。
２次按繼續性供給契約，乃當事人約定一方於一定或不定之期限內，向他方繼續供給定量或不定量之一定種類、品質之物，而由他方按一定之標準支付價金之無名契約；民法就不定期之繼續性契約，如租賃、消費借貸、僱傭、委任等，均以得隨時終止為原則，此由民法第450 條第2 項、第478 條後段、第488 條第2 項、第549 條第1 項規定至明；是無名之不定期繼續性供給契約，應可類推適用民法相關規定，允許契約當事人有任意終止契約之權（最高法院102 年度台上字第2243號判決參照）。查兩造間買賣兼承攬之繼續性供給契約所合意成立者，僅係彼此同意成立晶圓代工之基礎關係爾，至將來具體交付之標的、數量、價格及付款時期等履行條件，則仍委諸各該採購單之內容所定，換言之，被告漢磊嗣後承接原告飛虹之採購單時，仍有逐筆就採購單內容與原告飛虹相互磋商乃至於達成合意之餘地，此由雙方交易過程均是由原告飛虹逐次交付採購單，並經被告漢磊簽回即足證明，並有本案所涉各筆採購單在卷可憑，可證雙方縱使議定繼續性供給契約，惟就具體履約內容，仍有再次合意之具體過程。是以被告漢磊既未承諾接受原告飛虹之採購單，甚至是在原告飛虹採購單尚未發出前即預示拒絕承諾，此要屬原告飛虹之採購要約未獲被告漢磊之代工承諾，被告漢磊本即無履行未承諾部分之義務，自無所謂終止契約後應負履行利益之損害賠償可言。
(六)綜上所述，兩造間之晶圓代工關係為買賣兼承攬之繼續性供給契約關係；原告飛虹未能舉證證明被告漢磊已交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，且依目前IC產業分工體系及技術水準，亦難認被告漢磊交付之23片系爭代號EM985002晶圓存在未具通常效用之可靠度瑕疵，而構成瑕疵給付或不完全給付；又原告飛虹於進行CP、FT測試時，未檢測出系爭晶圓及加工後之IC，部分有Idd 電流異常之情形，原告飛虹未盡其從速檢查、通知義務，視為受領，縱使系爭23片代號EM985002晶圓存在瑕疵，亦不得再向被告漢磊行使瑕疵擔保請求權或不完全給付之損害賠償請求權，故原告飛虹請求被告漢磊給付其賠付下游廠商即訴外人環隆、台表及友達光電公司19,354,809元、且投入之人力及驗證成本花費3,437,764 元、晶片庫存成本1,676,507 元、遭訴外人友達光電公司禁用晶片所失利益17,390,000元，均無理由。另被告漢磊於98年12月31日通知原告飛虹，暫時無法接受原告飛虹所下晶圓代工訂單，要屬原告飛虹之採購要約未獲被告漢磊之代工承諾，被告漢磊即無履行未承諾部分採購單之義務，更無所謂終止契約後應負履行利益之損害賠償可言，原告飛虹主張被告漢磊應對其負無法賺取預期利益計5,063,000 元之損害賠償責任，核屬無據。從而，原告飛虹依瑕疵擔保、債務不履行之法律關係，請求被告漢磊應給付46,922,080元及其中24,469,080元自起訴狀繕本送達翌日起，其中22,453,000元元自民事準備書狀㈠狀送達之翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息，為無理由，應予以駁回。
四、原告飛虹之訴既經駁回，其假執行之聲請失所附麗，應併予駁回。
丙、本件事證已臻明確，兩造其餘主張及攻擊防禦方法與證據，經本院斟酌後，與本件判決結果已不生影響，故不一一論列，附此敘明。
丁、據上論結，本件原告漢磊之訴為有理由、原告飛虹之訴為無理由，依民事訴訟法第78條、第390 條第2 項、第392 條，判決如主文。
中 華 民 國 103 年 1 月 29 日民事第二庭 法 官 吳靜怡
以上正本，係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 103 年 1 月 29 日書記官 許榮成