臺灣士林地方法院101年度重訴字第384號

• 裁判案由: 減少價金等
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣士林地方法院
• 裁判日期: 103 年 01 月 20 日

臺灣士林地方法院民事判決　　　　　　101年度重訴字第384號原　　　告　兆赫電子股份有限公司
法定代理人　黃啟瑞
訴訟代理人　江東原律師
複　代理人　趙政揚律師
蔡亞哲律師
被　　　告　全科科技股份有限公司
法定代理人　王木聰
訴訟代理人　何兆龍律師
複　代理人　梁育純律師
上列當事人間減少價金等事件，本院於民國102 年12月23日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實 及 理 由
壹、程序方面：原告起訴時原請求被告應給付新臺幣（下同）56,918,375元及法定遲延利息；嗣減縮請求被告應給付56,917,889元及法定遲延利息，合於民事訴訟法第255條第1 項第3款之規定，應予准許。
貳、實體方面：
一、原告主張：伊自民國99年4 月15日起，分批向被告購買「PNM3031EV 晶片」，用以安裝成電子通訊產品對外銷售。惟於100 年10月18日遭客訴通知伊於99年11月間出售之19,200台「ZM -J1001 」產品，其中抽檢60台中有10台無法收受訊號（不良率高達16.6% ），功能顯有異常。而上開客訴故障產品均使用向被告購買之「Date Code 1031」晶片（下稱系爭晶片），經委託宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）分析檢驗，鑑定結果（下稱系爭鑑定報告）認定為被告出售之晶片存有內部漏電等顯屬製造過程之瑕疵，且經更換晶片後即可接受訊號，無其他功能障礙，是原告組裝過程並無瑕疵，且晶片係置於通訊產品內，有外殼保護，難以想像有發生碰撞情形，且一般晶片之合理正常使用溫度為-20 ℃至50℃間，亦無何保存不當之可能，且亦不會造成晶片有內部漏電等結果，是被告自應負出賣人之瑕疵擔保及債務不履行之損害賠償責任。而被告亦有提供其自行檢測報告亦認為系爭晶片存有瑕疵，且被告事後提供伊進行動工之晶片，亦未提及買賣價金未付事宜，而經兩造與系爭晶片原廠PNP 公司三方協商時，原廠亦承認瑕疵而同意賠償，足見被告確實明知系爭晶片有瑕疵。原告向被告購買該批系爭晶片，其中19,200台有瑕疵，則其請求減少此部分之共約新臺幣（下同）2,390,400 元（計算式：4.15《美金計價》×19,200×30《匯率
》＝2,390,400 元），另伊所受損害如附表所示共計為7,493,379 元、所失利益共計47,034,110元，爰依民法第227 條、第359 條之規定，提起本訴，聲明求為命被告應給付56,917,889元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息，並願供擔保准為假執行之宣告。二、被告則以：伊為代理韓國PNP 公司晶片在臺灣之銷售，系爭晶片係委託知名之Fujitsu 公司代工，出廠前均經韓國日月光ASE 封測廠測試通過，良品始會出廠，伊於未拆封即出將晶片交予原告，且已經製造廠及封裝廠提出說明及檢驗報告，確認伊提供之晶片並無問題，並無原告所稱不良率達16.6% 之情形；而原告向伊購入晶片後，自行拆封，並將包括晶片在內之零組件燒焊自其生產製造之電路板上，再組裝成最終產品銷售，系爭晶片背面有精密引腳，不能承受大力碰撞，且於製造、組裝、運送、保存過程中，均有可能於事後發生原告所稱之客訴瑕疵，是伊於將未拆封之原廠晶片交由原告後，危險負擔即已移轉予原告，自不能主張伊所交付之晶片具有固有瑕疵。又依系爭鑑定報告，鑑定5 顆晶片之問題均不相同，倘係晶片製造過程瑕疵，瑕疵亦應具同一性，況且，原告並不能證明退運重工之晶片均為相同原因。再者，系爭晶片同批批號，韓國PNP 公司除出售予伊外，尚出售予第三人，並未遭反應有客訴瑕疵，且原告為重工所需，仍向伊下單採購，伊於100 年11月23日、100 年12月29日各出貨343 、357 片，都是同一批號之晶片，且並無問題發生。三方協商後，PNP 公司係基於商務考量先對原告為補償，並無承認瑕疵之意。退步言之，縱認被告應負瑕疵擔保責任，亦僅包括原告所指有漏電及熱電等瑕疵不良品數量，依原告自行提出之資料，原告重新檢測15,836台，僅有1,181 台有異常，則超過部分仍應負款，其餘請求項目則應詳如附表被告抗辯欄所示之金額等語，聲明駁回原告之訴，暨如受不利益之判決，願供擔保免為假執行之宣告。
三、本院之判斷：
㈠、按物之出賣人就出賣標的物所負物之瑕疵擔保責任，以該瑕疵於「危險移轉時」存在者為限，此觀民法第354 條規定自明。倘瑕疵係於危險移轉後，始行發生，即非出賣應負物之瑕疵擔保責任範疇，最高法院95年度台上字第951 號判決意旨參照。而就此瑕疵發生時點之舉證責任，因出賣人於交付買賣標的物後，已喪失對物之管領能力，倘買受人就買賣標的物已變更其原有狀態後始發現物有瑕疵，自應就於變更前買賣標的物即存有瑕疵為舉證，否則無疑課予已喪失對物之管領能力之出賣人就非屬其控管之物之變更行為仍應為舉證，顯屬過苛。
㈡、經查，原告主張被告所交付之系爭晶片有製程上之瑕疵等情，固據其提出系爭鑑定報告為憑（見本院卷一第19-44 頁），惟被告已否認係屬系爭晶片之固有瑕疵，並提出請原廠分析報告為據（見本院卷一第247-252 頁），雖此分析報告因系爭晶片仍在原告處而無從取得原件分析，惟已屬原廠就其晶片所為一般性之說明，堪認被告已就其所出售予原告之晶片之一般通常品質為說明，尚非全無參考價值。第查，系爭鑑定報告係由原告自行委託宜特公司進行之分析鑑定，且其採樣係以遭客訴之產品退運後送分析鑑定，而非以被告出售之原始晶片進行鑑定，業據證人即宜特公司參與系爭鑑定報告之鑑定人員葉宇欽到庭證述屬實，則就是否得作為推論被告出售系爭晶片有無瑕疵之證據，已非無疑。又證人葉宇欽復證述：「（問：是否每個IC都有去測是否都有問題？）沒有，有做電性測試的大概7 、8 個，因為有些沒有做，因為原告公司要求非破壞分析。…7 、8 個都有問題，都類似，以漏電為主，其他的問題有的有高阻抗的問題」、「…有個專門的機能照熱點，照出就可以知道可能那個地方有問題，要先把IC拆掉，把膠體移除，讓IC本體露出後再去照亮點…」、「…IC根據我們的分析是壞的，成因不明」、「（問：通常這種情況有無可能是原始的東西是壞的嗎？）不知道，有可能，也有可能不是，我們作為第三方只能說明是好或壞，無法去推測原因為何」、「（問：有無產品在運送過程中，高溫、保存不當而造成？）的確有可能」、「（問：有無可能把晶片裝上去焊接時造成？）也有可能」、「（經提示成品照片後問：你說你拿到就是這樣去驗？）我就是這樣把IC拆下來，用這顆IC去做分析」、「（問：IC製程是直接焊上去，還是直接先做好再把IC插進去？）這不是用插的，是用SMT 的製程」等語明確，而原告亦不否認確實將購入被告之系爭晶片經過組裝成成品後始出售，則既已變更購入後系爭晶片之狀態，且依證人所述非單純拼裝，而有焊接等可能產生物理或化學之質變過程，是系爭鑑定報告至多僅能證明系爭晶片於鑑定時存有漏電、高阻抗等之客觀事實，尚不足推論係被告出售之系爭晶片於移轉時即已存在之瑕疵，更遑論係系爭晶片製程之瑕疵所致，且不能排除係原告將系爭晶片製成成品出售過程所造成之瑕疵，揆諸前揭說明，就此成品製成出售予第三人之過程非屬被告所得控制，而無從舉證，是就此於系爭晶片之瑕疵係危險移轉交付時即存在之事實，即應由原告負舉證之責。
㈢、原告就系爭晶片存有瑕疵，雖另提出被告亦有檢測報告而認定系爭晶片製程有瑕疵，且原廠已承認瑕疵而同意賠償等語，業據其提出鑑定報告1 紙及與原廠三方協商之錄音光碟為憑（見本院卷一第262-268 頁、卷二第201 頁後附光碟），惟亦為被告所否認。而查，該鑑定報告亦僅能證明系爭晶片存有客訴瑕疵，尚不能證明係固有瑕疵，其情形與前述系爭鑑定報告相同，且其抽取樣本數，是否於其業界容許之不良率範圍內，亦或系爭晶片全數存在固有瑕疵，均無從得證，至於兩造與第三人即原廠協商而原廠同意賠償等情，亦據被告提出原廠和解方案為憑（見本院卷二第275 、276 頁），其係記載：「…PNP hope to create more businesses
with Zinwell in the future so they provide the plan
；even so,both of parties can't find the root cause
at this moment」、「…in addition ：if the root
cause doesn't come from PNP,Zinwell （即原告）shouldreturn $000-000K back to PNP Zinwell need to providethe more failure boards and chips to PNP」等語，足見於協商時，仍無法確認系爭晶片發生引腳失效之原因，原廠確實因為欲維持與原告交易關係而願意和解，惟仍有附註表示如將來確定原因非屬系爭晶片製程瑕疵，即可歸責於原廠製程原因，原告仍應退還和解金額等情，是原告主張原廠已承認瑕疵而同意賠償及已有鑑定結果確認為製程瑕疵，尚難採信。
㈣、原告雖另主張其於接獲客訴瑕疵後，即退運進行重工，重工後之產品即無瑕疵，足見其組裝製程並無造成瑕疵之可能，且被告提供重工晶片時，亦未要求付款，而有承認瑕疵之意等語，惟亦為被告所否認，並提出原告於進行重工時亦係重新下單採購同樣之晶片之採購單為憑（見本院卷二第274 頁），則兩造間之晶片買賣既為繼續性合約，其價金結算應係定期結算，則被告尚未向原告請求給付價金，自不能認有承認瑕疵之意，且倘被告有承認，則原告僅需請求被告另行交付無瑕疵之物即可，尚無再下單採購之必要，且被告事後提供之晶片既無瑕疵，而原告復不能證明其組裝製程均完全相同，更亦徵被告所交付之晶片一般而論，並無原告所指瑕疵。復查，本件就系爭晶片事後發生存有客訴瑕疵之原因，分別送工業技術研究院電子與光電研究所、汎銓科技股份有限公司為鑑定，惟均經覆以無法給予確定失效原因，因而無法鑑定，有上開函文在卷可憑（見本院卷二第67、68、111 、142 、143 、147 、148 頁），此外，依其函文及前述證人葉宇欽就晶片失效原因鑑定之困難度而言，應別無其他更適合鑑定或得為鑑定之機構，而原告亦自承於被告交付晶片時，僅信賴被告之不良率情形，而未作檢測或抽測等語，揆諸前揭說明，原告既不能舉證證明系爭晶片於交付移轉時即存有瑕疵，其主張被告應負物之瑕疵擔保責任及不完全給付之損害賠償責任，即屬無據。
㈤、小結，原告既不得請求被告負物之瑕疵擔保責任及不完全給付之損害賠償責任，則就原告主張減少價金之數量、如附表所示所受損害及所失利益之項目，有無因果關係及金額為何部分，則無再一一審究之必要。
四、綜上所述，本件原告主張依民法第227 條、第359 條之規定，請求被告給付56,917,889元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息，均為無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請應併予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中 華 民 國 103 年 1 月 20 日民事第二庭 法 官 陳筱蓉
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費，否則本院得不命補正逕行駁回上訴。
中 華 民 國 103 年 1 月 20 日書記官 彭品嘉
附表：
┌──┬────────────────┬─────────┬────────────────────┐
│編號│ 項目 │ 金額 │ 被告抗辯及金額 │
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│1 │ 宜特公司之鑑定費用 │ 126,000元 │系爭鑑定並未經被告同意而自行送鑑，且結果│
│ │ │ │不明確，原告應自行負擔全部鑑定費用。金額│
│ │ │ │為0元。 │
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│2 │ 差旅費（接獲客訴時為釐清責任 │ 93,752元 │同意以對員工之差旅費支給標準給付。金額即│
│ │ 前往日韓之出差費，被告承諾支 │ │93,752元。 │
│ │ 付） │ │ │
├──┼────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│3 │ 客戶退運運費（日本客戶退運15, │ 504,899元 │應以異常數量1181台比例計算運費。金額為 │
│ │ 863台瑕疵產品） │ │377,556 元（計算式：504,899 元÷15,863×│
│ │ │ │1,181≒377,556元 ） │
├──┼────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│4 │ 重工費用 │ 4,853,948元 │ │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 維修工時成本 │ （4,251,799元） │原告所提維修工時成本不一，每小時成本自 │
│ │ │ │552 元至780 元不等，且重工工資費用遠高於│
│ │ │ │現今業界一般基本工資，且原告既稱1181台更│
│ │ │ │換後可正常收訊，每台更換工時應相同，故應│
│ │ │ │以每台維修實際耗時×103 元×1,181 為其成│
│ │ │ │本。 │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 品質檢驗（燒機）費用 │ （ 106,740元） │每台檢測耗時×103元×1,181。 │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 包裝費用 │ （ 7,932元） │每台包裝耗時×103元×1,181。 │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 復歸運費 │ （487,477元） │否認有客戶歸復運費支出。金額為0元。 │
├──┼────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│5 │ 待預估維修費用 │ 1,314,780元 │此部分為預估金額，並非原告實際已受有損害│
│ │ （尚有約1,000台待運回） │ │，而屬原告臆測，金額應為0元。 │
├──┼────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│6 │ 行政管理費用 │ 600,000元 │原告行政事務費用，已分別攤於上開金額中，│
│ │ │ │並無重複求償依據。金額應為0元。 │
├──┼────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│7 │ 其他損害 │ 47,034,110元 │ │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 產品訂單未出貨獲利損失 │ （13,932,000元） │原告並未提出產品訂單，無法知悉其客戶是否│
│ │ │ │確有下單，且訂單是否已接受，非屬損害。金│
│ │ │ │額應為0元。 │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 客戶訂單獲利損失 │ （29,160,000元） │並非正式訂單，僅屬客戶對廠商採購備料預估│
│ │ │ │之用，作為客戶請廠商先協助備貨之參考值，│
│ │ │ │對交易雙方無拘束力。金額應為0元。 │
│ ├────────────────┼─────────┼────────────────────┤
│ │ 研發開發費用 │ （3,382,110元） │研發費用與模具費用，為各製造公司於開發其│
│ ├────────────────┼─────────┤新產品時，均會將相關費用攤提，並將獲利計│
│ │ 模具費用12具 │ （560,000元） │算於其販售產品中，原告產品是否早因其模具│
│ │ │ │老舊而停產，或者其停產是否確與系爭晶片有│
│ │ │ │關，原告均未證明，況縱與系爭晶片有關，被│
│ │ │ │告所銷售晶片僅屬組成原告產品眾多零件其一│
│ │ │ │，原告自行研發費用與模具費用亦不應由被告│
│ │ │ │負擔，研發及模具費用金額應為0元。 │
└──┴────────────────┴─────────┴────────────────────┘