臺灣臺南地方法院99年度重訴字第168號｜法律人

臺灣臺南地方法院民事判決　　　　　　 99年度重訴字第168號原　　　告　永洋科技股份有限公司法定代理人　郭金河訴訟代理人　王炳曜楊丕銘律師被　　　告　EISUN ENT. 法定代理人　簡榮坤被　　　告　邑昇實業股份有限公司法定代理人　簡榮坤訴訟代理人　李正雄上二人共同訴訟代理人　劉炯意律師蔡文斌律師複代理人　鄭植元律師上列當事人間請求損害賠償事件，經本院於民國101年6月27日言詞辯論終結，判決如下：主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。訴訟費用由原告負擔。事實及理由壹、程序方面一、按未經認許其成立之外國法人，雖不能認其為法人，然仍不失為非法人之團體，苟該非法人團體設有代表人或管理人者，依民事訴訟法第40條第3項規定，自有當事人能力（最高法院50年台上字第1898號判例要旨參照），查被告EISUN EN-TERPRISE CO.,LTD.（下稱EISUN公司）係於英屬模里西斯共和國設立登記之公司，為未經我國認許之外國法人，並以簡榮坤為代表人之事實，有公司註冊證書、董事決議書、證明書各1份為證，是被告EISUN公司雖為未經我國認許之外國法人，然於本件訴訟仍應有當事人能力。二、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴。但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限。民事訴訟法第255 條第1項第3款定有明文。本件原告起訴時，原請求被告連帶給付新臺幣（下同）22,632,283元，及自起訴狀送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。嗣於本院審理中將所請求之金額減縮為22,541,677元，核屬減縮應受判決之事項，揆諸前開法條規定，應予准許。貳、實體方面一、原告主張： (一)原告為向被告EISUN公司購買印刷電路板（print circuitboard，簡稱PCB），以製作訴外人友訊科技股份有限公司（下稱友訊公司）委託原告生產之無線路由器（型號：DI524），乃與被告於民國97年4月8日訂立產品採購合約書（下稱系爭合約），並由被告邑昇實業股份有限公司（下稱邑昇公司）擔任被告EISUN公司之連帶保證人，就被告 EISUN公司依系爭合約對原告所負之一切契約上責任及其他賠償責任負連帶保證責任。嗣原告於99年1月15日起接獲友訊公司之巴西分公司客訴，指稱委託原告生產、由友訊公司銷往巴西之無線路由器出現無法開機、無線傳輸效能下降、重複開關機等不良及異常情形。經原告將被告 EISUN公司生產之印刷電路板送由訴外人宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）檢驗結果，認其不良或異常之原因為：該無線路由器產品中之PCB於製作時，因鑽孔不良而導致電解液滲透至玻璃纖維絕緣層內，經長時間通電後，由於電化學作用，造成銅離子遷移，長時間累積形成一條導電路程，因而造成原本絕緣的線路，卻形成導通狀況也就是所謂的陽極性玻璃纖維絲之漏電現象（ConductiveAnodic Filament，簡稱CAF現象）。而被告邑昇公司曾於99年2月4日依原告之8D格式將被告EISUN公司之8D報告（下稱系爭8D報告）以電子郵件寄予原告，該報告之內容略為：「…綜上分析，初步判斷此次異常產生原因為鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機無法測出此不良，在貴司成品function測試亦通過後，成品使用過程中因CAF影響，產生Short，導致不良發生。」等語。足見被告早知並自認產品遭客訴異常係導因於CAF現象，而CAF現象之發生係導因於被告EISUN公司之PCB鑽孔製程控制不良所致。原告與友訊公司因此次客訴爭議，於多次協商後達成和解並簽立協議書，原告因此共計受有46,944,264元之損失，項目如下（外幣部分均依99年4月15日匯率計算，美金對新臺幣為1比31.41，人民幣對新臺幣為1比4.728）： 1.友訊公司要求5,000件備品週轉之費用共計美金14萬元：該5,000件備品之價格為美金7萬元（雖原告提供備品予友訊公司之憑證載明單價為美金0元，然此係因原告對友訊公司有賠償義務，致單價乃載為美金0元，惟由另紙單據所載可知，該備品之單價為美金14元，該備品係使用百強公司之PCB），入關費用亦為美金7萬元（此入關費用因友訊公司尚未開單向原告請求，致尚無單據，然此係原告與友訊公司間協議書第4條所約定之項目及賠償金額，致原告終須於友訊公司請求時支付，而仍為原告所受之損害），合計為美金14萬元。 2.友訊公司要求原告賠償美金90萬元：就此，友訊公司係自99年4月起從原告之每月應收貨款中逐月扣抵，依單據所示，扣抵至100年3月9日截止共計美金496,200元，此係協議書第3條約定之賠償金額，友訊公司會繼續扣抵至總額美金90萬元為止，故原告所受之損害確為美金90萬元。 3.平均銷貨毛利損失13,260,516元：原告於98年5月至12月間，每月平均毛利為4,769,027元，而99年1月至3月因發生本件印刷電路板瑕疵問題，致原告每月平均毛利降為1,453,898元，故原告因該瑕疵所減少之每月平均毛利為3,315,129元，由於原告之出貨係自99 年5月起始回復較正常之水平，則原告因本件印刷電路板瑕疵導致毛利降低之月份為99年1月至4月共計4個月，平均銷貨毛利損失為13,260,516元（3,315,129元×4＝13,2 60,516元）。 4.其餘項目如本院卷四第11頁計算表所列，即生管委外廠重工費用美金2,110.5元、大陸包材到臺灣之運輸費用美金 1,897.6元及新臺幣662元、友訊公司人員參訪與原告公司人員出差費用人民幣3,051元及新臺幣439,067元、委外實驗室測試驗證費用214,200元、重工包材及設備費用214,536元、領用樣品成本8,564元。 (二)依系爭合約第11條第3項約定：「三、雙方均承諾誠信履行本合約所約定之各項義務、暨相關法律所規定之各項義務。本合約之一方如違反前項義務，經他方限期履行而仍未依限履行者，他方得請求該違約之一方給付懲罰性之違約金，該懲罰性之違約金為最近一期採購款。於前項情形，未違約之一方除得向違約之一方請求懲罰性違約金外，並得請求義務不履行之損害賠償或遲延損害賠償，並請解除契約。」、第8條第4項：「1.賣方（被告EISUN公司）應於交付本產品予買方（原告）之日起24月內，就對本產品之品質及功能，負擔瑕疵擔保及售後服務責任，以確實符合買方之需求。2.前述本產品保固期及售後服務期內，就有瑕疵之本產品，賣方應負責收受該有瑕疵之本產品並於7日內無條件免費替換，瑕疵品退回之運費由買方負擔，送回替換本產品之運費或相關費用由賣方負擔。3.賣方對材料品質之責任，並不因進料檢驗判定允收而終止，亦即材料於上線後，若發現其不良率超出生產線之可允收不良率時，買方仍有權對該批材料做判退處置，若因可歸責於賣方之不良與瑕疵，致買方或買方之客戶發生損害，或須自本產品最終使用者（包括國內及國外）回收時，賣方應負擔損害賠償責任，或負擔因回收所生之所有損失及費用。4.確保賣方履行前述本產品之保固及售後服務義務，發生本條第二及三款情事者，買方有權保留賣方最近一期貨款，自本約第七條付款日起六個月內扣除賣方依本條第二款或第三款應負擔之各項賠償或費用後將餘額支付予賣方。」，及第10條第8項：「賣方就本採購書依法、依約對買方所應負之一切契約上責任及其他賠償責任，丙方（被告邑昇公司）承諾均無條件負擔連帶保證責任。丙方並同意放棄先訴抗辯權。」。原告上開所受46,944,264元之損害，於抵銷原告依系爭合約之約定保留原應給付予被告EISUN公司之貨款24,402,587元後，尚受有損害22,541,677元。參照最高法院54年度台上字第321號、62年度台上字第1546號判例意旨之見解，乃以工作物之材料係由何人供給（或主要係由何人供給），以及工作物完成後是否須為所有權之移轉等，做為定性其契約究為承攬或買賣之標準。是以本件系爭合約在定性上係屬買賣契約，而非屬承攬契約，故本件應適用關於買賣之規定。依系爭合約書第4 條第4項第2款約定，被告所交付產品之Rma（Return Mer-chandise Authorization）須在600PPM以下，而被告所交付產品之Rma已高達百分之2.99，則被告自應負擔瑕疵責任。是依前開契約條款之規定，原告除得請求被告二人履行合約義務外，尚得依民法第354條、第360條之規定，請求被告連帶賠償上開22,541,677元之損害。 (三)原告所提供之設計圖之孔壁與孔壁之最小距離為10.26mil，為被告自承之製程能力即達最小孔距為8mil之程度所及，並無如被告所辯之孔距過小之情形，且為交易當時市場之製程能力即孔距4mil所及。而被告EISUN公司未就發生問題之孔距表示其無能力生產或表示其他意見。顯然被告EISUN公司係依其製程能力評估確認原告之設計圖可行後，始承諾本件交易，顯係承諾其所交付之PCB在依原告之設計圖製造之情況下，不會有逾越合約約定比率之CAF現象發生。又在交易上，PCB不存有CAF現象，乃屬PCB應有之通常效用，縱使被告係依原告交付之設計圖製造PCB，然倘有逾越合約約定比率之CAF現象發生時，仍應認定該 PCB有滅失或減少通常效用之瑕疵，是不論上開瑕疵是否可歸責於被告EISUN公司，被告EISUN公司均應負無過失之瑕疵擔保責任。是在舉證責任之分配上，原告只須證明被告交付之PCB存有CAF現象，即可對被告主張瑕疵擔保責任，若被告主張CAF現象之發生係因原告原始設計圖所設計之孔距過小所致，應由被告就其主張負舉證責任。 (四)又參照陳正清所著「Anti-CAF印刷電路板的加工工藝研究」第53至54頁論稱：從理論上來看，孔壁質量對Anti-CAF印刷電路板中孔與孔間的耐離子遷移能力有著至關重要的作用，優良的孔壁質量主要與鑽孔參數、鑽頭的研磨次數以及Desmear參數有關。……5.結論⑴耐CAF板料對Anti-CAF印刷電路板的耐離子遷移能力有著很大的影響，所以在制作Anti-CAF印刷電路板時需要評估、選擇優良的耐CAF 板料；⑵不同的半固化片對Anti-CAF印刷電路板耐離子遷移能力也有著不可忽略的影響，所以在設計Anti-CAF印刷電路板的排板結構時要從成本、耐離子遷移能力等方面綜合考慮，盡量使用樹脂含量高的半固化片（按：此應係指以玻纖布所加工成的Anti－CAF印刷電路板）；⑶在制作 Anti－CAF印刷電路板時各工序的加工工藝對其耐離子遷移能力有很大的關係（按：主要係指內層芯板黑化之流程、壓板時固化溫度及固化時間之控制、優化鑽頭及Desme-ar參數等）」等語。另參照張良靜及劉曉陽合著「電化學遷移與耐CAF基材」第21頁亦論稱：四種典型CAF……分別是孔與孔、孔與線、同層的線與線之間、以及相鄰層的線路之間，常見的CAF出現在孔與孔之間。CAF的產生通常與機械鑽孔有關，激光（按：即雷射）鑽孔則不存在這一問題，化學電鍍液從被破壞的玻璃纖維根部滲入，發生電化學反應等語。基上關於CAF現象之研究論述，可知其發生原因均係存在於PCB之生產過程，益證本件CAF現象係導因於被告製造生產之不良。 (五)並聲明： 1.被告應連帶給付原告22,541,677元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之5計算之利息。 2.願供擔保，請准宣告假執行。二、被告則均以： (一)被告EISUN公司僅為PCB代工廠，所生產之PCB均是按原告之原始設計圖說設計之線距與孔洞施作，未有更改，且所生產之PCB已經原告依其承認書內容及檢驗規範完成驗收，並未退貨，足證被告EISUN公司交付之PCB符合系爭合約之約定。況被告EISUN公司提供予原告之同批料號PCB，數量高達760,150片，且早於98年3月即開始出貨，倘真有「鑽孔不良」之瑕疵，何以原告遲至99年1月中旬始接獲客訴又何以僅巴西一地有此類瑕疵？又依原告所提出之張良靜及劉曉陽合著「電化學遷移與耐CAF基材」一文中影響 CAF現象生成之因素，並未提到鑽孔的問題，所列第一個因素即是設計問題，並特別註明孔與孔之間距越小，越易發生CAF現象。而原告於本件路由器客訴事件後，已變更原PCB設計圖，將孔距加大及取消部分插孔，並交由訴外人百強公司依變更設計後之設計圖製作產品，此種變更設計圖後製作之產品已無CAF現象，足認被告EISUN公司交付之PCB空板縱使有CAF現象，亦是原告設計不良所導致，亦即因原告之指示而生，依民法496條之規定，被告EISUN 公司不負瑕疵擔保之責。又被告EISUN公司將所生產之PCB交予原告後，經原告加工、組裝為無線路由器，再交予訴外人友訊公司，則因原告再行組裝所生之瑕疵，與被告之製程無關。 (二)原告將PCB送交宜特公司檢驗，係其單方面行為，事件未經被告同意，亦未通知被告共同採樣，或讓被告有表示意見之機會，難謂客觀。該檢驗報告有下列疑點： 1.宜特公司之檢驗報告可分為四大部分：⑴離子測試報告㈠，委託日期為99年2月8日，完成日期為99年2月10日，測試時間分別為18小時（6片）及22小時（9片）。⑵離子測試報告㈡，委託日期為99年2月11日，完成日期為99年2月23 日，測試時間為250小時（6片）。⑶物性分析報告㈠，日期為99年2月11日，樣品期號為0931（2片）。⑷物性分析報告㈡，日期為99年2月11日，樣品期號為0929（3片）。故實際受測片數為26片PCB，與原告開庭指稱受測片數共12片PCB不符。 2.原告雖稱被告EISUN公司交付之PCB本身即有CAF現象，與原告後續是否進行再加工無關，然物性分析報告顯示產生CAF現象之所有切片均是原告組裝後之電路板即PCBA（Pr-inted Circuit Board Assembly），並非被告EISUN公司所交付未經組裝之PCB空板。又因切片後之樣本即無法進行離子遷移實驗，故離子遷移報告的樣本與物性故障報告中之樣本並非同一，故雖離子測試報告中有混雜未經組裝之PCB空板，然二種報告間亦無直接關聯性。 3.參照物性分析報告㈠第2頁表列之分析結果，以顯微鏡檢查發現樣品一、二位置9皆有CAF現象，而依據IPC-6012B 電路板製作規範，在物性分析報告㈠第38至43頁則整理出微切片顯微鏡圖之各項數據，每一數據表下則列明各項標準，從各數據表觀之，物性分析報告㈠唯一不符合之處僅在於物性分析報告㈠第43頁「滲鍍（mil）」表列編號1位置#9滲鍍值為N/A，編號2位置#9滲鍍值為N/A，判定為不允收，其他各項則均符合允收標準，但對照切片圖示：編號1位置#9在圖片中卻無標示滲鍍值、編號2位置#9在圖片中標示滲鍍值為2.28mil。再參照物性分析報告㈠第43頁「滲鍍（mil）」下行Note：依據IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937mil。受測片編號1因未標示滲鍍值無從得知不允收原因為何，但編號2滲鍍值為2.28mil小於IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937mil規定，顯然電路板符合鑽孔標準，並無任何異常，但卻是不允收，惟未說明是否因仍存在CAF現象所致，或更證明CAF現象其實與電路板無關而是與零件組裝有關。此外，微切片顯微鏡圖中尚有許多量測數據並未見於數據表中，亦未說明其是否為真正造成CAF現象之因素。而在物性分析報告㈡之物性故障分析結果，判定樣品一及二位置#9皆發現有CAF現象，不符合之處僅在於第48頁「滲鍍（mil）」表列編號3位置#9及#10滲鍍值為「-」，編號4位置#8、#9及#10滲鍍值為「- 」，編號5位置#9及#10滲鍍值為「-」，判定為不允收，其他各項則均符合允收標準，但對照切片圖示：編號3位置#9在圖片中標示滲鍍值1.87mil、編號3位置#10在圖片中標示滲鍍值1.58mil、編號4位置#8在圖片中標示滲鍍值為2.72mil、編號4位置#9在圖片中標示滲鍍值為1.88mil 、編號4位置#10在圖片中標示滲鍍值為1.88mil、編號5位置#9在圖片中標示滲鍍值為1.88mil、編號5位置#10在圖片中標示滲鍍值為1.08mil。以上所有切片後量測數值均符合IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937mil之允收標準，此反可證被告EISUN公司所生產之PCB均符合國際規範。 (三)被告於99年1月下旬接獲原告通報稱PCB有瑕疵，然原告卻僅提供產品來源不明且經微切片及顯微鏡放大之PCBA切片圖供被告參考。被告此舉使被告誤以為該切片圖為被告EISUN公司交付原告之原始PCB空板，進而作出純屬猜測性之系爭8D報告，原告再據此斷章取義，指摘被告已承認製造過程有瑕疵。且系爭8D報告係因被告在98年第31周的鑽嘴報廢率較高，而針對原告所提供之0931週期產品切片所作成，並非針對所有的PCB所作之報告。然而宜特公司檢驗的0931周期樣本均為已加工過的PCBA，PCB空板樣本之週期則為0943、0950，並非0931週期，原告卻以系爭8D報告內容推導所有瑕疵發生的原因，並不足採。另被告已於該報告中前半段說明孔距是0.3mm，間距相當小。又被告於該報告末段請求原告提供友訊公司退貨的產品之相關切片資料予被告進行分析，始能知道退貨的原因，但原告並未提供。又被告所提之8D報告，縱有提及極微比例之製造異常，但其製造交付原告之PCB，仍符合IPC品質規範之滲鍍值而不構成瑕疵。 (四)又縱認被告EISUN公司需對產品瑕疵負責，亦應審認被告EISUN公司代工之產品不良率是否高於該合約之約定；且依系爭合約書第8條第2、3項之約定，如依可歸責於被告EISUN公司之原因致產品有瑕疵時，被告EISUN公司應免費替換，非逕以金錢填補原告之損害。況產品有瑕疵時，解決之方式並非只有金錢賠償，亦可能只需以提供特製軟體、在路由器上簡單處理之低價方式即可解決。然原告拒絕被告前往巴西了解狀況，致被告無法知悉有無瑕疵及瑕疵之原因，無法及時提供售後服務，現原告違反上開約定，未逕為請求損害賠儐，自非有據。 (五)被告並未簽署原告與友訊公司間所簽署之協議書，亦未參與或確認其簽署過程。該協議書性質上僅為原告與友訊公司間之和解協議，不足作為原告實際損害數額之證明。至於原告所提出本院卷四第11頁之計算表，為原告單方面製作，且項目竟僅記載「相關運輸費用」、「人員巴西出差費用」、「其他相關費用」等，過於籠統，重工費用亦重複列計，殊嫌草率。 (六)又原告稱具有瑕疵之PCB型號為WIP181DL11340Y20DU00304A1（被告EISUN公司所使用之料號為Ｚ000000000K02），然原告拒絕支付被告EISUN公司之貨款中，僅美金370,722元為該型號之貨款，其餘407,433美元部分，並非WIP181DL 型號PCB之貨款。。 (七)並聲明： 1.原告之訴及假執行之聲請均駁回。 2.如為不利被告之判決，請准被告提供擔保，宣告免為假執行。三、本件兩造不爭執事項及爭點如下： (一)不爭執事項： 1.原告與被告於97年4月8日訂立如本院卷一第12至22頁之系爭合約，約定原告向被告EISUN公司購買EISUN公司所生產之印刷電路板即PCB，並於系爭合約第12條第8項約定：「賣方（被告EISUN公司）就本採購書依法、依約對買方所應負之一切契約上責任及其他賠償責任，丙方（被告邑昇公司）承諾均無條件負擔連帶保證責任。丙方並同意放棄先訴抗辯權。」。原告並將購得之印刷電路板用以組裝、製造訴外人友訊公司委託原告生產之無線路由器（型號：DI524）。 2.被告EISUN公司迄99年1月7日止，已交付原告760,150片PCB。上開PCB均係依原告所提供之設計圖規格製作。原告則尚有24,402,587元貨款未給付予被告EISUN公司。 3.原告於99年1月間接獲友訊公司之巴西分公司客訴，指稱委託原告生產由友訊公司銷往巴西之無線路由器出現不良及異常現象。原告與友訊公司因上開爭議，於99年4月19 日訂立如本院卷一第87頁所示之協議書。 4.原告將被告EISUN公司生產之PCB（包括PCB空板及自無線路由器拆卸下之PCBA）送由訴外人宜特公司鑑定後所得報告如本院卷二第67頁至194頁所示。 (二)爭執要點：本件被告EISUN公司生產之PCB，究竟有無原告所主張之瑕疵？四、得心證之理由： (一)按民事事件涉及外國之人、地、物等涉外成分，為涉外民事事件，法院應依當事人所提出之法律事實，進行法律關係性質之定性，以決定應適用之準據法。查本件被告EISUN公司係於英屬模里西斯共和國設立登記之外國法人，是本件為一具有涉外成分之民事訴訟事件；而原告主張其委託被告EISUN公司製造之PCB產品具有瑕疵，致原告受有損害，而兩造間所定系爭「產品採購協議書」，請求被告連帶賠償其損害，此乃基於契約所生之債務不履行損害賠償問題。次按法律行為發生債之關係者，其成立及效力，依當事人意思定其應適用之法律。當事人無明示之意思或其明示之意思依所定應適用之法律無效時，依關係最切之法律。涉外民事法律適用法第20條第1、2項分別定有明文。本件當事人間並無明示所應適用之準據法，然契約當事人中之原告及被告邑昇公司均為我國法人，而被告EISUN公司雖為外國法人，然其法定代理人為於中華民國設有住所之中華民國國民，且依系爭協議書第七條約定，原告應將價金匯入被告EISUN公司於我國彰化銀行所開設之帳戶中，復參酌兩造就系爭合約之履行或所發生之爭議，係合意以本院為其第一審管轄法院，則綜合上情，應認我國法為本件關係最切之法律，故本件應以中華民國法律為準據法，先予說明。 (二)次按關於契約之性質在法律上應如何評價，屬於法律適用之範圍。法院依辯論主義之審理原則就當事人事實上之陳述，依調查證據之結果確定契約之內容後，應依職權判斷該契約在法律上之性質，不受當事人所陳述法律意見之拘束。再按稱「製造物供給契約」（又稱工作物供給契約），乃當事人之一方專以或主要以自己之材料，製成物品供給他方，而由他方給付報酬之謂。此項契約之性質，究係買賣，抑屬承攬？自以依當事人之意思而為解釋，以資定之。如當事人之意思，重在工作之完成（勞務之給付），適用承攬之規定；側重於財產權之移轉者，適用買賣之規定；兩者無所偏重或輕重不分時，則認為承攬與買賣之混合契約，關於工作之完成，適用承攬之規定，關於財產權之移轉，即適用買賣之規定。經查，兩造簽訂系爭合約，由原告委託被告EISUN公司依原告所提供之設計圖生產製造印刷電路板即PCB，以供原告製作無線路由器之用等情，為兩造所不爭執；另參酌系爭合約第4條第2項前段：「賣方交付買方之本產品應符合買方承認之樣品規格」及同條第3項「交貨至買方地點後，買方應於本產品到達製造廠七日內驗收完成或通知賣方退貨。本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準，物料之包裝及擺放方式依買方要求，惟該不良品超過買方所訂之標準時，買方有權拒絕驗收且將該訂單之本產品全數退回賣方，賣方至遲應於3日內再交付合乎標準之貨品」之約定（見本院卷卷一第13頁），顯然被告EISUN公司有依原告指定之「樣品規格」、設計圖製作PCB之義務，則此部分之約定，重在工作之完成；而被告EISUN公司於PCB製作完成後，則應將PCB交付予原告，其著重者在於所有權之移轉，是兩造間之契約既重在定製工作之完成，亦重在定製品財產之移轉，應係承攬與買賣混合契約性質之製作物供給契約，並應依契約各部分所側重者，分別適用承攬及買賣之相關規定。本件兩造所爭執者，既係關於PCB有無瑕疵及瑕疵如何發生之問題，所側重者均係承攬工作之完成，應適用承攬之規定。是原告主張系爭合約應適用買賣契約中瑕疵擔保之規定，應有誤會。 (三)復按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限，民事訴訟法第277條定有明文。若原告先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則被告就其抗辯事實即令不能舉證，或其所舉證據尚有疵累，亦應駁回原告之請求（最高法院17年上字第917號判例意旨參照）。查本件原告主張被告EISUN公司於PCB製造過程中，有「鑽孔不良」此一瑕疵，並因此而導致PCB發生CAF現象，致其以此批PCB 組裝之無線路由器發生異常，因此受有損害，而依系爭合約第11條第3項：「雙方均承諾誠信履行本合約所約定之各項義務，暨相關法律所規定之各項義務。…未違約之一方除得向違約之一方請求懲罰性違約金外，並得請求義務人履行之損害賠償或遲延損害賠償…」及第8條第8項連帶保證責任之約定，請求被告連帶賠償原告因上開PCB瑕疵所生之損害。則原告自應先就被告EISUN公司所交付之PCB產品有「鑽孔不良」此一瑕疵存在之事實，負舉證責任。經查： 1.本件被告依系爭合約，另行起訴請求原告給付不爭執事項第二項所述之24,402,587元貨款，經本院以99年度重訴字第176號給付貨款事件（下稱另案）受理；而另案曾於100年8月15日檢附EISUN公司所製造之PCB空板12片、PCBA（自無線路由器拆下者）5片、原告嗣後委託訴外人百強公司製作之PCBA、原始PCB設計圖及變更後之設計圖等為待鑑物，囑託財團法人工業技術研究院（下稱工研院）就⑴所檢附之PCB、PCBA是否適宜作為待鑑物、⑵送鑑PCB是否符合原始設計圖、⑶送鑑PCB有無CAF現象、⑷宜特公司檢驗報告書之內容是否正確、⑸上開瑕疵之發生係原告原始設計不當或被告EISUN公司製作不良所致、⑹依原告原始設計圖之孔距設計，是否無法避免CAF現象……等問題為鑑定（另案送鑑函見本院卷五第3至5頁）。而兩造均聲請援用上開另案之鑑定結果作為本件之證據（見本院卷五第2頁背面）。嗣工研院僅就部分鑑定事項為說明後，即檢還待鑑物品，未為實際鑑定，此有工研院101年1月11日工研轉字第1010000456號函暨附件可參（見本院卷五第9至 11頁），依工研院函覆附件說明：「基本上產生CAF有幾個情況必須同時發生：孔隙、濕氣、偏壓，當兩個具偏壓的金屬導體的中間介質有孔隙，加上產品長時間運作於溼氣較高的環境，使得PCB吸濕受潮而偏壓的作用下使金屬解離（陰極），並沿著孔隙前進至陽極產生堆積（dendr-ite），最後dendrite由陽極往堆積至陰極，使得電路產生短路，即為所謂的CAF現象。孔隙產生的原因可能是PCB製程不良或組裝熱應力造成；溼氣當然是指產品的使用環境；偏壓則是跟金屬導體的位置相關。由此可知，CA F的成因非常複雜，關乎PCB與組裝製程、設計及使用環境。」、「若單純進行切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況，則可使用EISUN公司的PCB。但不適合進行上開鑑定物是否符合正常出廠規範（PCB銅氣化現象評估及含水度評估），甚至直接進行加速老化及通電測試。本院可針對提供之樣品進行切片觀察鍍通銅離子滲渡情況，但無法判定是否經過電性調整、後段加工或自市場回收已產生CAF現象之不良品。」、「本院就手上有限的資訊無法判定瑕疵是否為設計不良或製作不良。」、「本院就『若依照原告設計圖的兩孔孔距設計，專業的PCB板廠都無法避免CAF現象』這句話無法回答，畢竟各家PCB的製程技術與專長各有優劣。若根據白老師（白蓉生教授）所言，將孔距設計大於20 mil可降低CAF現象，應是白老師根據實驗所得到的結論，有相當的可靠性。至於百強之設計將孔距拉大應實際做過CAF現象實驗驗證，至於取消不良孔之孔位，不代表其他位置不會發生，請詳讀本文開頭的CAF現象發生原因。」等語。自工研院上開說明，並參酌原告提出之2篇關於CAF現象研究文章即陳正清所著「Anti -CAF印刷電路板的加工工藝研究」【認CAF現象之產生與PCB板材、排板結構之設計、鑽頭研磨次數及去鑽污（Desmear）製程等有關，見本院卷二第221至223頁】張良靜、劉曉陽合著之「電化學遷移與耐CAF基材」【認CAF現象之發生與PCB之設計（孔與孔之間距、內層盤、與玻璃纖維之相對位置、電壓）、PCB基材、鑽孔方式（機械或雷射鑽孔）等有關】之內容，可知自CAF現象發生原因眾多且複雜，如PCB之原始設計、基板材料、鑽孔造成之孔隙、潮濕環境以及嗣後將 PCB組裝為電子產品時之組裝過程、方式等，均可能為CAF現象之成因。工研院因此表示其雖可將待鑑樣品進行切片觀察，然無法判定送鑑PCB出廠狀況及產生CAF現象之原因，合先敘明。 2.原告固提出訴外人宜特公司之測試報告（見本院卷二第67至194頁）以證明被告EISUN公司所生產之PCB存有CAF現象，然查，兩造對於宜特公司所鑑定之樣本係被告EISUN公司生產之PCB（包括PCB空板及自無線路由器拆卸下之PCBA）雖不爭執（見前開不爭執事項第四項），惟宜特公司乃係原告單方所委託鑑定，被告對於待鑑定物、鑑定項目及程序均未能參與及表示意見，而依現有資料、亦無從確認原告交付予宜特公司鑑定樣品之保存及加工狀況，則該測試報告之正確性及可靠性，已非無疑。又宜特公司「物性故障測試報告」及「離子遷移試驗測試報告」之結果，雖認自有異常發生之無線路由上拆下之PCBA切片觀察後均發現有CAF現象，而其他PCB及PCBA則有部分頻道有離子遷移現象，然縱認送鑑之部分PCB、PCBA有CAF現象存在，因CAF現象之發生，可能源自於PCB之原始設計、所處環境、嗣後組裝加工過程等因素，故不能僅以CAF現象之存在，遽推認其係「鑽孔不良」所致。換言之，僅以PCB出現CAF現象，尚不足以證明PCB有「鑽孔不良」此一瑕疵。 3.原告復舉被告EISUN公司出具之系爭8D報告（見本院卷三第178頁），主張被告已自認CAF現象又導因於被告EISUN 公司鑽孔不良之事實。惟查，系爭8D報告雖有「……6.綜合以上分析：初步判斷此次異常產生原因為：鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機無法測出此不良，在貴司成品fun-ction測試亦通過后，成品使用過程中因CAF影響產生Sho-rt，導致不良發生。」等語，然亦載明：「因我司至今尚未取得貴司之RMA品，以上分析僅從貴司所提供切片圖初步分析，為進一步分析，確認其因，更好的配合貴司處理此次重大異常，我司申請由貴司盡速提供0931D/C不良 10 PCS，其它週期各2PCS。」等語，足見被告EISUN公司前開判斷，僅係認鑽嘴研磨不佳、孔壁切削不良為發生CAF現象之可能原因，並將之提供與原告參考，以求查明CAF現象發生之真正原因而已。而CAF現象發生原因既有多端，自不能僅以被告EISUN公司上開猜測，即認其有自認CAF現象導因於「鑽孔不良」此一瑕疵之意思，是亦尚難憑此為有利於原告之認定。 (四)綜上所述，原告所舉證據，尚不足以證明被告EISUN公司所製造、交付之PCB有「鑽孔不良」瑕疵之存在，則其依系爭合約第11條第3項、第12條第8項，請求被告連帶給付其22,541,677元之損害，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之5計算之利息，洵非有據，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所附麗，應併予駁回。五、另按攻擊或防禦方法，除別有規定外，應依訴訟進行之程度，於言詞辯論終結前適當時期提出之。當事人意圖延滯訴訟，或因重大過失，逾時始行提出攻擊或防禦方法，有礙訴訟之終結者，法院得駁回之。當事人聲明之證據，法院應為調查。但就其聲明之證據中認為不必要者，不在此限。民事訴訟法第196條第1項、第2項前段、第286條分別定有明文。原告雖於101年6月27日言詞辯論期日（即本件言詞辯論終結日）聲請另送財團法人中華工商研究院鑑定，然本院係於99年12月17日準備程序期日，即命兩造就鑑定機關之選任陳明意見（見本院卷二第206頁），而原告更於接獲工研院鑑定報告後之101年3月29日準備程序期日明確表示不再請求另送鑑定（見本院卷五第27頁），惟原告迄至前開言詞辯論期日始聲請另送鑑定，應認其意圖延滯訴訟，逾時始行提出攻擊或防禦方法而有礙訴訟之終結。況工研院已於鑑定報告中說明CAF現象產生原因複雜，其僅能就待鑑樣品切片觀察有無CAF現象，然無法判定送鑑PCB出廠狀況及產生CAF現象之原因。而自本件糾紛發生（99年1月間）迄今，已2年餘，則現所能送鑑之PCB、PCBA之狀況，恐已與出廠時之應有狀況有更大之差異，而原告亦未能釋明財團法人中華工商研究所有何優於工研院之鑑定能力，可就工研院無法鑑明之PCB出廠狀況及產生CAF現象之原因再為鑑定，自難認有再為鑑定之必要。從而，原告上開再為鑑定之聲請，應予駁回。兩造其餘攻擊防禦方法及所提證據，核與本件判決結果不生影響，爰不另一一論述，併予敘明。六、據上論結，本件原告之訴為無理由。依民事訴訟法第78條，判決如主文。中華民國 101 年 7 月 25 日民事第一庭審判長法官杭起鶴法官王淑惠法官張玉萱以上正本證明與原本無異。如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中華民國 101 年 7 月 26 日書記官陳雅慧

臺灣臺南地方法院99年度重訴字第168號

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