最高行政法院(含改制前行政法院)100年度判字第1356號｜法律人

最　高　行　政　法　院　判　決 100年度判字第1356號上訴人　經濟部智慧財產局代　表　人　王美花上訴人　勝開科技股份有限公司即參加人代　表　人　劉福洲訴訟代理人　范清銘　律師范銘祥　律師被上訴人　華泰電子股份有限公司代　表　人　杜俊元訴訟代理人　陳群顯　律師朱玉文　律師上列當事人間發明專利舉發事件，上訴人對於中華民國99年5月 20日智慧財產法院98年度行專訴字第128號行政判決，提起上訴，本院判決如下：主文上訴駁回。上訴審訴訟費用由上訴人負擔。理由一、緣上訴人即參加人勝開科技股份有限公司前於民國（下同）89年2月29日以「電腦卡之製作方法」向上訴人申請發明專利，經上訴人智慧財產局編為第89103454號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I52810號專利證書（下稱系爭專利）。系爭發明專利案之申請專利範圍共9項，第1項為獨立項，餘為附屬項，其內容如下： 1.一種模組卡之製作方法，係包含下列步驟：提供一基板，該基板係至少具一第一封裝區及一第二封裝區，該第一封裝區及該第二封裝區係為對稱者，具一第一切割線，且分別有一第一金手指及第二金手指；分別於該第一封裝區及該第二封裝區植入一第一晶片及一第二晶片，該二晶片的位置係對稱於該第一切割線；在該第一晶片及第二晶片上分別形成一第一及第二封膠層；以及切割該第一切割線，形成至少二片的模組卡。 2.如申請專利範圍第1項所述之模組卡之製作方法，其中該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指係相連接，且跨於該第一切割線上，而切割時，係從該金手指該第一切割線之連接處上切下。 3.如申請專利範圍第2項所述之模組卡之製作方法，其中該基板更具一第三封裝區，而該第三封裝區與該第二封裝區係具一第二切割線。 4.如申請專利範圍第3項所述之模組卡之製作方法，其中於植入該第一晶片及該第二晶片同時係植入一第三晶片於該第三封裝區。 5.如申請專利範圍第4項所述之模組卡之製作方法，其中於該第一晶片及該第二晶片形成該第一及第二封膠層之同時，係形成一第三封膠層於該第三晶片上，而該第三封膠層之材質係為一環氧化塑膠混合物(Epoxy Mold Compound)。 6.如申請專利範圍第5項所述之模組卡之製作方法，其中該第三封膠層係連接該第二封裝層，且跨於該第二切割線上，而切割該第一切割線時，係同時從該第二切割線切下。 7.如申請專利範圍第1項所述之模組卡之製作方法，其中該第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層係相連接，且跨於該第一切割線上，而切割時係從第一封膠層及該第二封膠層第一切割線之連接處切下。 8.如申請專利範圍第1項所述之模組卡之製作方法，其中該基板為一電路基板，而該電路基板係為一塑膠基板。 9.如申請專利範圍第1項所述之模組卡之製作方法，其中該第一封膠層及該第二封膠層之材質係為一環氧化塑膠混合物( Epoxy Mold Compound)。嗣被上訴人提舉發證據1為西元1999年12月14日公告之美國第6002178號專利案；證據2為西元1993年8月24日公告之美國第5239198號專利案；證據3為88年2月21日公告之第8611 1471號「半導體之封裝與其製法」發明專利案；證據4為西元1992年8月11日公告之美國第5137940號專利案；證據5為西元1998年出版「Electronic Pack aging Design，Mate rials，Process，and Reliability」第340頁部分內容影本；證據6為西元1999年3月2日公告之美國第5877975號專利案，以系爭專利違反核准時專利法第20條第2項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經上訴人審查，於96年9 月12日以（96）智專三（二）04060字第09620519070號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。被上訴人不服，提起訴願，經經濟部撤銷原處分，嗣上訴人重新審查，仍以98年3月12日（98）智專三（二）04060字第09820146220號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。被上訴人不服，提起訴願，經遭決定駁回，遂提起行政訴訟，經智慧財產法院98年度行專訴字第128號判決撤銷訴願決定及原處分，並命上訴人應就被上訴人於94年1月18日對第I52810號「電腦卡之製作方法」發明專利舉發事件（第089103454N01號）為舉發成立撤銷專利權之審定。上訴人即參加人不服遂對之提起上訴。二、被上訴人起訴主張：系爭專利圖式第2圖係揭示單一模組卡上「每一封膠層包含三晶片」之特定實施例，並非「每一封膠層包含二晶片」之技術特徵。證據1及其第2A圖已完全揭示系爭專利申請專利範圍第1項所界定包含「利用晶片直接焊在電路基板」、「利用同時切割複數個封裝區」等之所有技術特徵。基板上與晶片連接且延伸於封膠體外之導電線路，係用來插入電腦插槽中，即是系爭專利所稱之「金手指」，故系爭專利所界定之「金手指」為習知技術，且由上述以延伸外露於封膠體外之導線電路作為金手指之證據教示，輕易可得知證據1所揭示運用於具有延伸外露封裝體外之導線電路之晶片整批封裝、切割之製程。證據1第2A圖可知，切割線250係位於晶片220-1與晶片220-2間的導電線路225之中央位置處，且切割線250與晶片220-1封膠層外右側間之導電線路225係相當於請求項2之「第一金手指」，切割線250與晶片220-2封膠層外左側間之導電線路225係相當於請求項2 之「第二金手指」。證據1第2A圖已清楚顯示若由晶片220-1封膠層外與晶片220-2封膠層外間的導電線路225上方切下，即相當於第2項之「切割時，從該金手指該第一切割線之連接處上切下」技術特徵。證據1第2A圖晶片220-3所在之處的兩切割線250間之第三封裝區，已揭露系爭專利申請專利範圍第3項之「第三封裝區」；而介於晶片220-2與晶片220-3 間的切割線250，則已揭露請求項3之「第二切割線」，並揭示系爭專利申請專利範圍第4項之「同時植入三晶片」技術特徵。證據3第7頁第3-6行所載並配合圖1、2、3所示可知，封裝物質19連續的分佈並覆蓋其下之元件26及間隙17，即相當於系爭專利申請專利範圍請求項6「第三封膠層係連接該第二封裝層，且跨於該第二切割線上」之技術手段。相當於請求項7「第一封膠層及第二封膠層係相連接，且跨於該第一切割線上」之技術手段；而證據3在各個間隙17處，切割封裝物質19與基板12，分割成如圖3所示之單一的包裝，即相當於系爭專利申請專利範圍第7項「切割時係從該第一封膠層及該第二封膠層第一切割線之連接處切下」之技術特徵。系爭專利申請專利範圍第8、9項為習知基板材質之簡易等效構件替換及習知封膠層材質之簡易等效構件替換。系爭專利各請求項均明顯違反核准時專利法第20條第2項之規定，不具進步性等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分，並命上訴人作成舉發成立之處分。三、上訴人即參加人則以：證據1（圖式2A）係揭露一多晶片之封裝，具有切割線用以將各個封裝完成之晶片予以切割成單顆積體電路（圖式2C），由圖式2A可明顯看出該晶片係個別封裝後再予以切割，即證據1（圖式2A）之每一封膠層僅包含單一晶片，最終切割成單顆積體電路（圖式2C），且無金手指，而參酌系爭專利圖式第2圖可知，其申請專利範圍第1項係每一封膠層包含兩個晶片、最終切割成為模組卡且每一切割後模組卡基板上具金手指。又證據2並未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「每一封膠層包含兩個晶片」之技術特徵。另證據6（圖式第13、14圖）揭露一種封裝結構，包含：一基板；至少一晶片係利用晶片直接焊在基板的技術，直接植於該基板上，一焊墊係電連接至該晶片，並位於該基板上；及一封膠層，係封裝於基板上，藉以保護該晶片，是證據6亦未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「每一封膠層包含兩個晶片」之技術特徵，故系爭專利申請專利範圍第1 項非為組合申請前證據1及2或證據1及6之既有技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成者，具有進步性。系爭專利申請專利範圍第2、3、4及8項等附屬項係直接或間接就第1項部分技術特徵加以限定，均在限縮第1項之範圍，均具有系爭專利申請專利範圍第1項全部之技術特徵，而組合證據1及2或組合證據1及6不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性已如前述，則組合證據1及2或組合證據1及6亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第2、3、4及8項等附屬項不具進步性。證據4係揭露習用於封裝半導體元件技術的環氧樹脂成分為其中混合有硬化劑的環氧樹脂成分，例如石碳酸樹脂及二氧化矽的無機填充物，而證據3則揭露封裝包括配線的基板，其上具有多個包裝位置，每一個位置將分割為一個別單獨的半導體封裝；每一個位置大致上是相同，並具有許多區域，用以黏著及連接多個電子元件（例如電阻、電容）；每一個位置彼此有間距，例如位置（16、21）之間的間隔，用以分割每一位置成為個別封裝，兩者均未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之每一封膠層包含兩個晶片、最終切割成為模組卡且每一切割後模組卡基板上具金手指等技術特徵；而組合證據1及2或組合證據1及6不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性已如前述，故系爭專利申請專利範圍第5項附屬項係就第1項部分技術特徵加以限定，係在限縮第1項之範圍，具有系爭專利申請專利範圍第1項獨立項全部之技術特徵，是組合證據1、2及4或組合證據1、6及4均不足以證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性；系爭專利申請專利範圍第6項附屬項係間接就第1項部分技術特徵加以限定，係在限縮第1項之範圍，具有系爭專利申請專利範圍第1項全部之技術特徵，是組合證據1、2、3及4或組合證據1、6、3及4，均不足以證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性；系爭專利申請專利範圍第7項及第9項等附屬項係就第1項部分技術特徵加以限定，係在限縮第1項之範圍，均具有系爭專利申請專利範圍第1項獨立項全部之技術特徵，故組合證據1、2及3或組合證據1、6及3亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性，又組合證據1、2 及4或組合證據1、6及4亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第9項不具進步性等語，資為抗辯，求為判決駁回被上訴人之起訴。四、原審撤銷訴願決定及原處分，係以：㈠原處分就系爭專利申請專利範圍第1項之解釋不正確：原處分解釋主要係參酌系爭專利說明書第2圖上每一封膠層包含複數個晶片(12)，及認為系爭專利達成加速模組卡製作速度之整體發明目的及技術特點，故認為系爭專利申請專利範圍第1項中每一封膠層應同時包含第一晶片及該第二晶片。惟發明說明及圖式雖可於申請專利範圍不明確時作為解釋申請專利範圍之參考，但申請專利範圍方為定義專利權之根本依據，因此發明說明及圖式僅能用來輔助解釋申請專利範圍中既有之限定條件（文字、用語），而不可將發明說明及圖式中的限定條件讀入申請專利範圍，亦即不可透過發明說明及圖式之內容而增加或減少申請專利範圍所載的限定條件，否則將混淆申請專利範圍與發明說明及圖式各自之功用及目的，亦將造成已公告之申請專利範圍對外所表彰之客觀權利範圍變動，違反信賴保護原則。查系爭專利說明書第5頁【發明說明】首段即對系爭專利之發明目的開宗明義做出定義：「系爭發明為一種模組卡之製造方法，尤指利用複數個封裝區來加速模組卡封裝製程的方法」，而系爭專利為達到該加速模組卡封裝製程的技術特徵，亦於系爭專利說明書【發明說明】第10頁結論中明確敘述：「由上述之圖解及說明，我們可得以下幾點結論：一、本案之模組卡結構直接將晶片封裝在電路基板上，所以省去表面黏著的動作，可降低製作成本，加速生產效能。二、整批製作的方式，大量提昇產能，且在製作金手指及封膠層時相鄰的二封裝區可一起形成，所以節省製作成本，且加速製作速度。」。由上可知，系爭專利達到該加速模組卡封裝製程的技術特徵在於「直接將晶片封裝在電路基板上」及「整批製作的方式，且在製作金手指及封膠層時相鄰的二封裝區可一起形成」，至於「是否於同一封裝區同時植入複數晶片」並非系爭發明所問，事實上系爭專利發明說明中針對系爭發明，並未敘及於同一封裝區同時植入複數晶片之技術內容，更遑論其為系爭專利之發明目的及必要技術特徵。又系爭專利原申請專利範圍共計11項，嗣經上訴人機關於舉發審查時函知上訴人即參加人應刪除不具可專利性之第10及11項，上訴人即參加人遂於96年9月7日舉發程序中更正刪除該二請求項，惟上訴人即參加人於96年9月7日刪除該二請求項之最終更正本之前，曾於96年5月28日之補充申復理由書表明願意修飾第10項使其能反應第10項係第1項所述方法所製成的模組卡的情形而提出另一更正本，將原第10項：「一種模組卡之封裝結構，其包含：一基板；至少一晶片，係直接植於該基板上；一金手指，係電連接至該晶片，並位於該基板上；以及一封膠層，係封裝於該晶片上，藉以保護該晶片。」，更正為：「一種如申請專利範圍第1項所述製作方法所製成的模組卡之封裝結構，其包含：一基板；至少一晶片，係直接植於該基板上；一金手指，係電連接至該晶片，並位於該基板上；以及一封膠層，係封裝於該晶片上，藉以保護該晶片。」，該更正內容足以說明第1項製作方法之技術內涵，其中定義晶片為「至少一晶片」，意即包括晶片數1個或1個以上的情形，並無「單一封膠層必須包含二晶片」之技術限制，足以佐證系爭專利說明書圖二雖於同一封裝區內列有複數個晶片（事實上圖二列出之晶片數為3個，亦非2個），但其僅為例示性質，而該晶片個數並非系爭專利之技術特徵所在，亦已如前述，故該圖二中晶片之個數尚非得以用來做為申請專利範圍第1項模組卡之製作方法步驟之限制條件，應可確定。此外，系爭專利申請專利範圍第1項中界定「該二晶片的位置係對稱於該第一切割線」，及「在該第一晶片及第二晶片上分別形成一第一封膠及第二封膠層」，以及「切割該第一切割線，形成至少二片的模組卡」。首先，「在該第一晶片及第二晶片上分別形成一第一封膠及第二封膠層」已界定在該第一晶片及第二晶片上，乃係分別形成一第一封膠及第二封膠層，亦即兩個晶片分屬不同之兩個封膠層，原處分認為於同一封膠層內有兩個晶片即有未合；而且系爭專利申請專利範圍第1項中界定「該二晶片的位置係對稱於該第一切割線」，故當由切割線切割成二片模組卡之後，此第一晶片及第二晶片乃分屬於不同之獨立模組卡，此亦與上訴人依據圖二認定第一晶片及第二晶片同屬於同一張模組卡成品之情形自相矛盾。故原處分對於系爭專利申請專利範圍第1項之解釋有誤，且自相矛盾，自不足採。綜上，系爭專利申請專利範圍第1項正確的解釋應為：一基板上具有第一封裝區及第二封裝區，且該兩封裝區係為對稱者，且該兩封裝區分別具有第一金手指及第二金手指，而第一晶片係植入第一封裝區，而第二晶片則係植入第二封膠區，且該二晶片的位置係對稱於該第一切割線，接著在該第一晶片及第二晶片上分別形成一第一封膠及第二封膠層，之後切割該基板之第一切割線使成為二片對稱的模組卡，亦即在切割後，該兩片模組卡係具有對稱的結構，分別各具有一金手指，及分別具有一晶片，亦即第一晶片及第二晶片於切割後，係分屬於兩個分開之模組卡上。㈡系爭專利申請專利範圍第1 項「…具一第一切割線，且分別有一第一金手指及一第二金手指…」，不應解讀為「第一切割線係界定在基板上相鄰的二金手指中間」：查系爭專利申請專利範圍第2項為第1項之附屬項，附屬項包括其依附之獨立項之所有組成，並加以限縮或附加，申請專利範圍第2項中已另外界定「其中該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指係相連接，且跨於該第一切割線上」，依「請求項差異原則」（ doctrine of claim differentiation），不同的請求項應涵蓋不同的保護範圍，附屬項中的明確提出的限制條件不應讀入到獨立項之中，故系爭專利申請專利範圍第1項除包括「該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指係相連接」外，尚應包括「該第一封裝區中的第一金手指與第二封裝區中的第二金手指並不相連接」的態樣。故原處分將申請專利範圍第1項中「…具一第一切割線，且分別有一第一金手指及一第二金手指…」解讀為「第一切割線係界定在基板上相鄰的二金手指中間」，係將記載於發明說明而未記載於申請專利範圍中之限制條件，導入於申請專利範圍之中，而增加申請專利範圍所未記載之限制條件，係屬對申請專利範圍第1項不當的解讀及限縮。㈢證據1及2、證據1及6 、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：查證據1係1999年12月14日公告之US6,002,178號美國專利案，揭示一種使用於簡化測試程序及篩選好的單元之多晶片模組結構(MCM)，所謂多晶片模組， Multiple Chip Moudule(MCM)，即是將複數裸晶置於一基板，再一起封裝以形成一模組之結構，故系爭專利所強調之「模組卡結構直接將晶片封裝在電路基板上」之方法特徵實係多晶片模組結構(MCM)技術之轉用，兩者同屬半導體元件封裝之相同領域，為熟悉該項技術者所能輕易完成。此外，而證據1於第5欄第35至49行中，並配合圖2A及2C，並已揭露將複數晶片(220-1 ~220-3)同時設置於基板(210)之各封裝區，設置後進行封裝測試，之後再沿切割線(250)切割而形成複數個各別之單一積體電路之步驟，此亦已揭示系爭專利整批製作之方法技術特徵。㈣證據1及2、證據1及6、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2、3、4項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第2項為第1項之附屬項，專利範圍第3項為專利範圍第2項之附屬項，專利範圍第4項為專利範圍第3項之附屬項。證據1及2、證據1及6、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，已如前述。而證據1圖2A之切割線亦已揭露可從兩封裝區之相連而與金手指同屬金屬材質之金屬焊墊處切割，亦已揭露系爭專利申請專利範圍第2項「其中該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指係相連接，且跨於該第一切割線上，而切割時，係從該金手指該第一切割線之連接處上切下」之相同態樣。證據1圖2A已清楚揭露其可具有三個封裝區，而包含220-2晶片之封裝區及包含 220-3晶片之封裝區之間的切割線250即相當於系爭專利申請專利範圍第3項中之「第二切割線」。證據1圖2A已清楚揭露其可具有三個封裝區，可分別於該封裝區各自同時植入晶片（如220-1、220-2、220-3），已揭示系爭專利申請專利範圍第4項中「同時植入一第三晶片於該第三封裝區」之特徵。㈤證據1及2及4、證據1及6及4、證據1及7及4、或證據1、8及4之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第5項為第4項之附屬項。證據1及2、證據1及6、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性，已如前述。而證據1圖2A已清楚揭露其可具有三個封裝區，可分別於該封裝區各自同時植入晶片（如22 0-1、220-2、220-3），並加以封裝層封裝，已揭示系爭專利申請專利範圍第5項中「其中於該第一晶片及該第二晶片形成該第一及第二封膠層之同時，係形成一第三封膠層於該第三晶片上」之特徵，而證據4第1欄第9至 13行已揭示環氧樹脂材料乃習知用來作為半導體裝置之封裝材料。㈥證據1及2及4及3、證據1及6及4及3、證據1及7及4 及3、或證據1、8及4及3之組合可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第6項為第5項之附屬項，證據1及2及4、證據1及6及4、證據1及7及4、或證據1、8及4之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性，已如前述。而證據3於第7頁第3至6行配合圖1、2、3可知，封裝物質19連續的分佈並覆蓋其下之複數個元件26 及間隙17，已揭示系爭專利申請專利範圍第6項「第三封膠層係連接該第二封裝層，且跨於該第二切割線上」之特徵，而證據3在各個間隙處17處切割封裝物質及基板12，分割成複數個如圖3所示之單一包裝結構，亦相當於系爭專利申請專利範圍第6項「切割該第一切割線時，係同時從該第二切割線切下」之技術特徵。㈦證據1及2及3、證據1及6及3、證據1及7及3、或證據1、8及3之組合可證明系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第7項為第1 項之附屬項，證據1及2、證據1及6、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，已如前述。而證據3於第7頁第3至6行配合圖1、2、3可知，封裝物質19連續的分佈並覆蓋其下之複數個元件26及間隙17，已揭示系爭專利申請專利範圍第7項「第一晶片的第一封膠層及該第二晶片的第二封膠層係相連接，且跨於該第一切割線上」之特徵，而證據3在各個間隙處17處切割封裝物質及基板12，分割成複數個如圖3所示之單一包裝結構，亦相當於系爭專利申請專利範圍第7項「切割時係從第一封膠層及該第二封膠層第一切割線之連接處切下」之技術特徵。㈧證據1及2、證據1及6、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第8項為第1項之附屬項，證據1及2、證據1及6、證據1 及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，已如前述。而塑膠可做為電路基板之材料乃系爭專利之技術領域中之通常技術，例如證據2之第3欄第40至44行亦揭示該印刷電路板材料可為添加玻璃織物之樹脂，即屬塑膠之一種。㈨證據1及2及4、證據1及6及4、證據1及7及4、或證據1、8及4之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第9項為第1項之附屬項，證據1及2、證據1及6、證據1及7、或證據1、8之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，已如前述。而證據4第1欄第9至13行已揭示環氧樹脂材料乃習知用來作為半導體裝置之封裝材料。綜上所述，被上訴人所舉證據足以證明系爭專利申請專利範圍不具進步性，上訴人原處分對於系爭專利申請專利範圍第1項之錯誤解釋而認被上訴人所舉證據不足以證明系爭專利申請專利範圍不具進步性，而為舉發不成立之審定，即有未洽，訴願決定未予糾正，亦有未合，被上訴人訴請撤銷訴願決定及原處分，並命上訴人就系爭專利為舉發成立之審定，為有理由，應予准許為基礎。五、本院按：㈠系爭「模組卡之製作方法」發明專利申請日為89年2月29日，上訴人於91年2月26日審定准予專利，故其是否有應撤銷專利權之情事，自應以核准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法規定為斷。按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得發明專利，為系爭專利核准時專利法第19條暨第20條第1項前段所規定。又發明如「係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。而對於獲准專利權之發明，任何人認有違反前揭專利法第19條至第21條規定者，依法得附具證據，向專利專責機關提起舉發。從而，系爭專利有無違反前揭專利法之情事而應撤銷其發明專利權者，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立撤銷專利權之處分。㈡經查，原判決依證據1及2另組合被上訴人所舉其他證據，逐項審查認各該證據組合足以證明系爭專利申請專利範圍不具進步性之事實，以及就：原處分認系爭申請專利範圍第1項解讀為於同一封膠層內有兩個晶片，係有未合；另將申請專利範圍第1項中「…具一第一切割線，且分別有一第一金手指及一第二金手指…」解讀為「第一切割線係界定在基板上相鄰的二金手指中間」，係將記載於發明說明而未記載於申請專利範圍中之限制條件，導入於申請專利範圍之中，而增加申請專利範圍所未記載之限制條件，係屬對申請專利範圍第1項不當的解讀及限縮等事項均詳予以論述，是原判決所適用之法規與該案應適用之現行法規並無違背，與解釋判例，亦無牴觸，並無所謂原判決有違背法令之情形。㈢再查，原判決業已詳述其事實認定之依據及得心證之理由認：引證1固未揭露與系爭專利「金手指」相同的結構特徵，惟「金手指」乃是模組卡上極為通常之結構，為熟悉該項技術者眾所周知，此亦為上訴人即參加人所不爭執，系爭專利說明書中及其圖一之習知模組卡結構並皆已明確指出「金手指」結構乃係習知技術，而且系爭專利主要特徵為一種以批量製造模組卡之製作方法，而證據1如前所述，確已揭示系爭專利整批製作之技術特徵，而且證據1圖2A之切割線亦已揭露可從兩封裝區之相連而與金手指同屬金屬材質之金屬焊墊處切割，亦已揭露系爭專利申請專利範圍第1項所包含之「該第一封裝區的第一金手指及該第二封裝區的第二金手指係相連接」可能態樣，故引證1雖未揭示與系爭專利相同之「金手指」結構，惟「金手指」乃是模組卡上極為通常之結構，為熟悉該項技術者眾所周知，且該金手指結構於系爭專利中並未有不可預期之功效，故熟悉該項技術者仍能藉由證據1之揭示而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1項所請製作方法之技術特徵，難謂具進步性等事項，核與卷內事證並無不符；經核並無違背論理法則或經驗法則，亦無判決不適用法規或適用不當、不備理由等違背法令情事。上訴人上訴意旨略謂：證據1為對單一晶粒的封裝，與系爭專利係屬整合第一階、第二階封裝之技術有所不同，易言之，二者技術內容為非類似、非接近或無關之技術領域。而其中系爭專利整合之關鍵，係將第一階封裝之品片由第一階封裝之基板移至第二階封裝含金手指之電路基板上。若僅於第一階或第二階封裝產業內為各自觀察，即甚難跳脫框架，而為此種跨越一、二階不同階封裝產業之結合。證據1圖2A雖揭露自相連兩封裝區金屬焊墊處切割之步驟該焊墊與系爭專利金手指之功用及材質並不相同，原審顯已誤認事實，且未整體觀察二者間之上開差異。系爭專利可稱在技術發展空間有限之模組卡封裝技術領域中，完成突破性之跨越不同產業的技術結合改進，應得視具有進步性。上訴人跨越不同產業（印刷電路板產業與封裝測試產業）的創新技術之發明，堪謂是模組卡封裝技術之一大突破，其突破熟習該項技術者長久根深蒂固存在之技術、知識，故應得視為具有「顯然的進步」而具有進步性云云，無非就原審取捨證據、認定事實之職權行使，任意指摘原判決有違背法令情事，並非可採。㈣另按系爭發明專利在商業上是否成功、是否具無法預期的功效、是否足以解決長久以來問題等等（專利審查基準3.4.2節參照），為判斷進步性之輔助因素，甚至在比較法上尚有：是否長久以來需要、授權與競爭者默認、對系爭發明專利異議舉發者之倣製與讚美等等不一而足，當然均為判斷系爭專利申請進步性之輔助因素，惟上開進步性判斷輔助因素無非為避免進步性判斷標準不一致而流於主觀或判斷不明時，作為參考判斷之次要參考因素，是若依專利要件進步性判斷步驟，就申請前之先前技術所揭露、教示等之內容，以所屬技術領域中具有通常知識者，確足以判斷申請發明專利係能輕易完成，而不具進步性者，對於僅空言主張輔助因素或所提出理由不足以推翻該進步性判斷者，即無庸再予一一贅論，智慧財產法院行政判決未予以一一論究者，自難謂判決理由不備。上訴意旨另以：原判決未審酌系爭發明所欲解決之問題、解決問題之技術手段、對照先前技術之功效，反於判斷系爭專利是否具有進步性時，就每一請求項簡單以並無不可預期之功效帶過，並未就系爭專利所欲解決之問題、解決問題之技術手段及對照先前技術之功效等各項因素，為實質之調查與審酌，又未說明其不予審酌之理由，原判決關於此部分亦有判決不備理由之違法云云，再予爭執，核屬其一己主觀之見，要難謂原判決有違背法令之情事。㈤復查，上訴人又以：證據1將複數晶片(220-1~220-3)同時設置於基板(210)，其目的在測試各晶片之好壞，其切割步驟，乃係測試後如某組多晶片模組(MCM)中有壞的晶粒(bad die)，則將此多晶片模組(MCM)中好的晶粒(good die)切割下來，再於圖2C之步驟加上焊球(solder ball)以供再使用。該切割步驟所得者僅為中間成品的晶粒(good die)，並非如系爭專利之模組卡最終產品。且該切割步驟，由複數個晶粒中挑出好的晶粒切割下來再使用，其係從既有晶粒「挑選」再切割之步驟，顯無「整批製作」之方法技術特徵。證據l於第5欄第35至49行中並未揭露系爭專利整批製作之方法技術特徵，原判決顯有誤認事實之違法，又原判決關於證據1有無揭示所謂「模組卡結構直接將晶片封裝在電路基板上」的步驟及其步驟為何等重要事實及其認定之證據全未敘述，其理由未備云云。惟查，本件原判決已斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，認定：證據1揭示一種使用於簡化測試程序及篩選好的單元之多晶片模組結構 (MCM)，所謂多晶片模組，Multiple Chip Moudule(MCM)，即是將複數裸晶置於一基板，再一起封裝以形成一模組之結構，故系爭專利所強調之「模組卡結構直接將晶片封裝在電路基板上」之方法特徵實係多晶片模組結構(MCM)技術之轉用，兩者同屬半導體元件封裝之相同領域，為熟悉該項技術者所能輕易完成，而證據1於第5欄第35至49行中，並配合圖2A及2C，並已揭露將複數晶片(220-1~220-3)同時設置於基板(210)之各封裝區，設置後進行封裝測試，之後再沿切割線(250)切割而形成複數個各別之單一積體電路之步驟，此亦已揭示系爭專利整批製作之方法技術特徵等情，詳予論斷，將判斷而得心證之理由記明於判決，業如上述，經核並無違背論理法則或經驗法則，亦無判決不適用法規或適用不當、不備理由等違背法令情事，上訴意旨，係重述其在原審業經主張而為原判決摒棄不採之陳詞，或就原審所為論斷或駁斥其主張之理由，泛言原判決不適用法規或適用不當，殊非足取。㈥末按行政訴訟法第138條規定：「行政法院得囑託普通法院或其他機關、學校、團體調查證據。」第162條規定：「行政法院認有必要時，得就訴訟事件之專業法律問題徵詢從事該項學術研究之人，以書面或於審判期日到場陳述其法律上意見。」行政法院固得就訴訟事件之專業法律問題徵詢從事該學術研究之人陳述其法律意見或送請鑑定，然以認有必要為前提，行政法院就當事人爭議之事項，依有關卷證資料即可逕行判斷認定者，自無徵詢從事學術研究之人陳述法律上意見之必要。本件原審固未就專業法律問題徵詢從事該學術研究之人或送請鑑定，但是否徵詢從事該學術研究之人陳述專業法律意見或送請鑑定，係屬法院職權之行使，除非原審採證違反經驗或論理法則等，否則，尚難憑此即認定原審違反採證法則。上訴人以：原判決在未經專業技術鑑定或徵詢從事專業法律研究人員之意見前，遽認系爭專利不具進步性，其認定事實及適用法律均嫌率斷，有判決不適用法規及判決不備理由之違法云云，自非足採。㈦從而，上訴論旨，仍執前詞，指摘原判決違背法令，求予廢棄，為無理由，應予駁回。六、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段、第104條、民事訴訟法第85條第1項前段，決如主文。中　　華　　民　　國　　100　年　　8　　月　　4　　日最高行政法院第六庭審判長法官　黃　合　文法官　鄭　忠　仁法官　劉　介　中法官　帥　嘉　寶法官　陳　鴻　斌以上正本證明與原本無異中　　華　　民　　國　　100　年　　8　　月　　5　　日書記官　張　雅　琴

最高行政法院(含改制前行政法院)100年度判字第1356號

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