八十九年度判字第八○七號｜行政：發明專利申請｜裁判日期：89 年 03 月 23 日

行　政　法　院　判　決　　　　　　　　　　　　　　八十九年度判字第八○七號原　　　告　日商．日立製作所股份有限公司代　表　人　甲○○ 訴訟代理人　林志剛　律師陳和貴　律師高山峯被　　　告　經濟部智慧財產局右當事人間因發明專利申請事件，原告不服行政院中華民國八十七年十二月二十一日台八十七訴字第六二八二五號再訴願決定，提起行政訴訟。本院判決如左︰主文原告之訴駁回。事實緣原告於八十四年一月二十七日以其「半導體裝置及其製造方法」係關於一種較佳封裝結構及製造BGA 封裝之方法。在一種樹脂密封之BGA 封裝中，將一個用以固定支持半導體元件（如IC晶片、電路板或電路膜等）的支持框以樹脂密封，密封所使用之模由上半模及下半模所構成，下半膜具有多個突出物，分別位於與各外部端子對應之位置。模設區分構造，構造中於用以區分之元件間設通氣孔等情，向被告申請發明專利。案經被告編為第00000000號審查，不予專利。原告變更發明名稱為「半導體裝置」並修正申請專利範圍，申請再審查結果，仍不予專利，發給八十六年十月七日台專（伍）○四○四七字第一三九○九七號專利再審查審定書。原告不服，提起訴願、再訴願，遞遭決定駁回，遂提起行政訴訟。茲摘敍兩造訴辯意旨如次：原告起訴意旨及補充理由略謂：一、原處分不予專利之理由為：「本案所提供者為對半導體裝置之BGA 封裝就其構造加以改良，特別是對於支持框之形狀、結構提供改進，此種就一裝置在形狀、構造、裝置之創作與改良，其創作非屬發明範疇，未符為一具進步性之高度創作之發明。」從而爰引專利法第十九條、第二十條第二項審定不予專利。一再訴願決定亦採取相同理由，認為本案應屬新型專利範圍，並以原處分未提出任何引證案與本案相比較論述，原告所稱本案與其自行引證之美國專利案不同且具進步性云云，顯屬誤解為由，駁回一再訴願。二、謹將原處分及一再訴願決定之錯誤指出如下，以明本案確屬發明專利範疇，而非新型專利範疇：㈠在「習知的BGA 型半導體封裝技術」中，採用支持框結合於BGA 基板上以從事封裝之技術思想，乃是「BG A 型半導體封裝技術」中前所未有之尖端發明，絕非是單純支持框之形狀、構造或裝置的新型創作，亦非在「習知的BGA 型半導體封裝技術」中早有結合使用支持框的事實，而對該既有使用中的支持框的形狀、構造或裝置加以改良的創作。亦即，本案既非單純之支持框的創作或改良，亦非單純習知 BGA之改良，而是一種結合支持框與BG A 型半導體封裝技術之高度創作之發明。因在「習知的BGA 型半導體封裝技術」中，本來就沒有所謂的「支持框」存在，又何來對舊有之「支持框」作改進﹖至原告於一再訴願中自行引證美國USP 0000000號專利案，乃在證明「習知的BGA 型半導體封裝技術」中，僅具有基板及IC晶片及球型，並不具有如本案之支持框，以顯示原處分認定本案僅對原有之支持框的形狀、結構提供改進是錯誤的。一再訴願決定不察，未引證任何先前技術文獻，即主觀認定本案不具進步性，實屬可議。㈡本案首先於 BGA 技術中結合使用支持框之構造，非但為一全新的技術思想，而且表現於下列功效上，具有顯然的進步性（被告現行專利審查基準第一－二－二一頁第十九至二十行載明：「顯然的進步．．．通常係表現於功效上」，而具有「顯然的進步，則為非能輕易完成之發明」）：⑴於BGA 基板上結合支持框之主要功效為：①本案塑模時之狀態如附圖一所示。將上下之工模如附圖一般閉合，因承載基板由支持框向下模之模穴壓下，可抑制承載基板之樹脂向下側回流進入。由於承載基板之底面上形成有與球型作電氣性連接之部分（未以圖示），若承載基板之樹脂向下側回流進入，便會覆蓋住此與球型作電氣性連接之部分，使其製品被當作不良產品處理。而本案於BGA 基板上結合有支持框之構造，由於可抑制承載基板之樹脂向下側回流進入，可提供高信賴度之半導體裝置，於塑模時抑制與球型之電氣性連接部分之不良功效。②本案於球型形成時之狀態如附圖二所示。於塑模時可抑制承載基板之樹脂向下側回流進入，所以銲錫球等可安定地形成於所期望的承載基板上。亦即，本案於BGA 基板上結合有支持框之構造，具有可提供高信賴度之半導體裝置，於球型形成時抑制與球型之電氣性連接部分之不良功效。③本案於閘切斷時之狀態如附圖三所示。本案於BGA 基板上結合有支持框之構造，閘切斷時之壓力與電氣性之連接無關，主要係加諸於支持框上，具有可於閘切斷時抑制不良，提供高信賴度之半導體裝置的功效。亦即，閘切斷時並不直接施加壓力於裝置上，所以有於閘切斷時抑制不良，提供高信賴度之半導體裝置的功效。④本案依其支持框之形狀，預期可抑制因支持框之熱膨脹等所造成之半導體裝置之歪曲，並可藉由支持框發揮散熱效果。⑵本案將支持框結合使用於BGA 基板上，具有先行技術中所無法期待的：「①具有可提供高信賴度之半導體裝置，於塑模時抑制與球型之電氣性連接部分之不良功效；②具有可提供高信賴度之半導體裝置，於球型形成時抑制與球型之電氣性連接部分之不良功效；③於閘切斷時抑制不良，可提供高信賴度之半導體裝置功效；以及④抑制因支持框之熱膨脹等所造成之半導體裝置之歪曲，並可藉由支持框發揮散熱效果」等功效，是高度創作，當然應屬「發明」範疇。三、本發明在美國及韓國，已經以近似的申請專利範圍取得幾乎許可登記。四、專利法第十九條及第九十七條雖分別規定：「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作」及「稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良」，惟其係對發明及新型標的作一宣示性之消極規定。亦即，發明或新型若不符專利法第十九條或第九十七條之規定，即當分別排除於發明或新型專利範疇外。所謂不符專利法第十九條之發明，依被告專利審查基準第一－一－二頁：「申請專利之標的不符專利法第十九條定義之發明，其大致可歸納如下：自然法則本身；單純之發現；違反自然法則者；非利用自然法則者；非技術思想者」可知，苟無上述任一情形者，即當符專利法第十九條之發明定義性規定。而專利法第九十七條規定，依專利審查基準二－一－一及二－一－二頁：「新型專利之標的應僅限於物品的形狀、構造或裝置」、「新型所稱之物品，係具有一空間型態之實物」可知，新型專利之範疇乃僅消極排除抽象之技術思想，並非關於物品之形狀、構造或裝置之創作發明即概屬新型之範疇，而不得准予發明專利，此由專利審查基準第一－一－一頁中之陳述「發明係利用自然法則所產生之技術思想，表現在物或方法或物的用途上者。」及「物的發明包括具有一定空間之機器、裝置或產品等」實為明證，準此，被告以本案為裝置構造所為之改良設計，遽稱不符發明專利要件，實有未當。五、發明與新型之專利三要件皆為新穎性、進步性、產業上利用性，其分野揆諸世界各國制度與實務，唯進步性（亦即發明高度）之程度差別。關於發明及新型在進步性之判斷，依專利法第二十條第二項：「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時．．．仍不得依本法申請取得發明專利。」及同法第九十八條第二項：「新型係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效時．．．仍不得依本法申請取得新型專利」之規定可知，凡具物品性且能增進功效即當准新型專利，而發明之進步性要求，則在是否為熟習該項技術者所能輕易完成，與是否屬裝置、構造之改良無 。是被告當不得以本案屬形狀、構造、裝置之改良創新，即謂不符發明之進步性要件。六、是否具發明之進步性而屬非熟習該項技術者所能輕易完成，依專利審查基準第一－二－一九頁：「輕易完成，係指不能超越熟習該項技術者所可預期的技術上的一般發展，且單單可由先行技術推論而完成者」，此種發明進步性之判斷標準正可以美國聯邦法院判例作一詮釋與呼應，該裁定略謂：「專利局不能僅以審查委員主觀認定發明技藝為『改變微小』，而以『顯而易知性』（不具進步性）之理由，拒絕授與申請人專利；必須要在『先前技藝』中有明示該種改變之可能，專利局才能據以拒絕授與申請人專利。」在評估進步性時，苟非「先前技藝」有所「指示」或是「建議」該種改變，致同一行業人士得以據以改變而產生專利申請人所揭露的「方法」以及「元件」．．．不得遽認申請案不具進步性。若一發明非依先前技術所明示之改變可得，或非單單可由先前技術推論而完成者，即符發明之進步性要求。本案之技術特徵斷非熟習該項技術者僅憑推論可得，其具發明進步性甚明。七、綜上，原處分及一再訴願決定均有可議之處，請為判決予以撤銷等語。被告答辯意旨略謂︰一、原告認為本案首先提出一種於BGA 基板上結合使用支持框之構造，並列舉此種結合所能達成之功效，因而認為本案為一具進步性之發明。二、專利法第九十七條規定：「稱新型者，謂對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良」；同法第九十八條復規定：「．．．未能增進功效．．．，不得依本法申請取得新型專利」。故一具進步性之專利申請案，如其創作性係就形狀、構造、裝置所為之創作、改良，應屬新型範疇。三、本案係提供一種包含一用以固定支持IC晶片及基底之支持框於BGA 基板上的構造，此種就一裝置構造所為之創作、改良，依專利法第九十七條規定係屬新型範疇，難稱為一應具高度創作之發明。四、綜上所述，被告所為本案不予專利之審定並無違法，原告之訴無理由，請予駁回等語。理由按稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作，為專利法第十九條所規定。同法第二十條第二項復規定，發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無同條第一項所列情事，仍不得申請取得發明專利。本件原告於八十四年一月二十七日以其「半導體裝置及其製造方法」係關於一種較佳封裝結構及製造BGA 封裝之方法。在一種樹脂密封之BGA 封裝中，將一個用以固定支持半導體元件（如IC晶片、電路板或電路膜等）的支持框以樹脂密封，密封所使用之模由上半模及下半模所構成，下半膜具有多個突出物，分別位於與各外部端子對應之位置。模設區分構造，構造中於用以區分之元件間設通氣孔等情，向被告申請發明專利。案經被告審查不予專利。原告變更發明名稱為「半導體裝置」並修正申請專利範圍，申請再審查結果，仍不予專利。原告循序起訴謂本案既非單純之支持框的創作或改良，亦非單純習知BGA 之改良，而是一種結合支持框與BGA 型半導體封裝技術之高度創作之發明。原告於一再訴願中自行引證美國USP 0000000號專利案，乃在證明「習知的BGA 型半導體封裝技術」中，僅具有基板及IC晶片及球型，並不具有如本案之支持框，本案將支持框結合使用於BGA 基板上，具有先行技術中所無法期待的：「①具有可提供高信賴度之半導體裝置，於塑模時抑制與球型之電氣性連接部分之不良功效；②具有可提供高信賴度之半導體裝置，於球型形成時抑制與球型之電氣性連接部分之不良功效；③於閘切斷時抑制不良，可提供高信賴度之半導體裝置功效；以及④抑制因支持框之熱膨脹等所造成之半導體裝置之歪曲，並可藉由支持框發揮散熱效果」等功效。又本發明在美國及韓國，已經以近似的申請專利範圍取得幾乎許可登記。另發明進步性之判斷標準可以前述美國聯邦法院判例作一詮釋與呼應（詳如事實欄所載）云云。查本案係提供一種樹脂密封的BGA 封裝，包含一IC晶片、基底及用以固定支持IC晶片及基底之支持框所組成，特徵在於支持框以與該支持框成預定對齊關係置於基底，且不予IC晶片電氣連接。本案係對半導體裝置之BGA 封裝構造加以改良，特別對支持框之形狀、結構予以改進，此種對形狀、構造及裝置之創作改良，不屬發明之範疇。又本案將承載基底貼在引線框，以提高其使用效率；澆口和承載基底不接觸，以避免除去澆口時應力施加於承載基底之問題；利用金屬彈性推擠基底以提高可靠性；將塑模樹脂封閉至側面以避免翹曲等，皆係就既有之形狀、結構提供改良，為熟習該項技藝者所能輕易完成者，亦非利用自然法則之技術思想之高度創作。另本案支持框之構造僅係以簡單之幾何構形，使BGA 封裝定位於模具之凹穴中，此支持框之配置僅係就一裝置在形狀及構造上作改進，且為熟習該項技藝者所能輕易完成。故本案並非利用自然法則之技術思想之高度創作，非屬發明專利之範疇等情，業經被告答辯及一再訴願決定指明，並有相關資料附原處分卷可供比對參酌。且本件經經濟部受理原告訴願後，曾囑請國立交通大學審查結果亦表示相同意見無訛，有審查意見書附原訴願卷足憑，被告所辯，洵屬可採。至本案是否構成新型專利，非本件審究範圍；又得否取得美、韓等國相關專利或美國法院判例之見解如何，因國情、制度各殊，均無從執為本案應予發明專利之論據。從而，原告前揭主張，要無足取，原處分為不予專利之審定及一再訴願決定遞予維持，俱無違誤之可言。原告起訴意旨，難謂有理，應予駁回。兩造其餘訴辯事由，與判決結果無影響，不復申論，併此敍明。據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第二十六條後段，判決如主文。中華民國八十九年三月二十三日行政法院第一庭審判長評事藍獻林評事徐樹海評事黃璽君評事廖宏明評事鄭忠仁右正本證明與原本無異法院書記官邱彰德中華民國八十九年三月二十四日

最高行政法院(含改制前行政法院)八十九年度判字第八○七號

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