臺北高等行政法院 高等庭(含改制前臺北高等行政法院)93年度訴字第388號

• 裁判案由: 發明專利異議
• 案件類型: 行政
• 審判法院: 臺北高等行政法院 高等庭(含改制前臺北高等行政法院)
• 裁判日期: 94 年 06 月 16 日

臺北高等行政法院判決
93年度訴字第388號
原　　　告　威盛電子股份有限公司
代　表　人　甲○○
訴訟代理人　戊○○兼送達代收
丙○○
被　　　告　經濟部智慧財產局
代　表　人　蔡練生（局長）
訴訟代理人　丁○○
參　加　人　乙○○
上列當事人間因發明專利異議事件，原告不服經濟部中華民國92年12月3日經訴字第09206223400號訴願決定，提起行政訴訟，經本院裁定命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
一、事實概要：
原告於民國90年1月12日以「增加接地平面電連通路的格狀
陣列封裝體及封裝方法」（下稱系爭案），向被告申請發明專利，經其編為第00000000號審查，准予專利。公告期間，乙○○提出異議，經被告以92年4月24日（92）智專三（二
）04024字第09220405130號審定書為異議成立，應不予專利之處分，原告不服，提起訴願，經遭決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉訴訟費用由被告負擔。
㈡被告聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
㈢參加人聲明：
參加人未於準備程序及言詞辯論期日到場，亦未提出書狀作何聲明或陳述。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違核准時專利法第20條第2項之
規定而不符發明專利要件？
㈠原告主張之理由：
⒈被告指出美國第0000000號專利（下稱引證二）之圖五業
已揭示中間接觸墊群與中央陣列及外陣列之距離的相對大小關係，系爭案除中間接觸墊群中包含有至少一接地接觸墊外，其他的全部技術特徵均為引證二所揭露。原告認為引證二之申請日為2000年3月2日，而美國第0000000號專
利（下稱引證一）之申請日則為1993年11月12日，因此，於引證二申請時應已瞭解於CHIP外加一層POWER、GROUND
交錯接觸墊之做法，但綜觀引證二之說明書及圖式中並未有相類似之做法，引證二只是於中間接地接觸墊之外圍加上一層POWER接觸墊，並未如引證一之POWER、GROUND交錯接觸墊方式配置，顯然POWER、GROUND交錯接觸墊配置方
式在BGA封裝技術中並非屬於易於思及之技術，亦即非不
為也，而是無法推知，而引證二之發明人係為國人，因此並無國情不同之情形存在。且由引證二之圖二至圖五中可看出，引證二只是單純於中間接地接觸墊之外圍加上一層POWER接觸墊，但並無法造成與系爭案相同之效果，足證
系爭案之進步性，此點亦可由兩年前原告採用此作法之晶片組大賣之情形得到證實。
⒉訴願決定稱系爭案之美國第0000000B2號專利，因各國國
情不同，專利法制及審查基準互異，究無法比附援引乙節。原告認為，引證一及引證二俱為美國專利，而系爭案之對應美國申請案亦取得美國專利，足見此三件專利於美國俱符合專利要件，被告一面以該引證案向系爭案主張專利無效時，又一面稱國情不同，並阻卻原告引證對應之美國專利為反證，此種邏輯，諒非採證之標準。尤有進者，引證二之發明人亦為我國人（新竹矽統科技公司），其於參照引證一之下，仍無法推導至系爭案之技術，而停留在該技術層次，故若稱系爭案之不具非顯著性，就技術推演之觀點，顯與事實不符，亦可見被告對非顯著性之認定，業已偏離國際制度之正常認知。
⒊訴願決定稱訴願附件五之美國對應案所列之參考前案中，並未包括引證一、二在內，自無法執為引證一、二之組合不能證明系爭案不具進步性之論據乙節。原告認訴願決定稱系爭案之對應美國專利，美國審查委員參考前案並未包括引證一及引證二乙節，亦證明此兩前案因創作目的不同，故美國審查委員認為毫無引證價值，此亦證明系爭案在創作目的與適用標的上，與引證一、二完全不同，自不可攀附援引。
⒋為進一步強調系爭案較引證一、二之組合具進步性且非為熟習該項技術者所能輕易完成者，就技術手段言，將系爭案與引證一及引證二之目的、手段及功效之差異及系爭案所具之進步性說明如下：
⑴系爭案之目的是提供一種增加接地平面電連通路的球格陣列封裝體與形成此種封裝體之方法，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點。引證一之目的參照說明書第2頁「發明總結」之第2段第5行，其係提供一
種適用於FPGA之多晶片揹負（piggyback）式封裝，以
方便電路設計者在一定條件下彈性的除錯及修改電路，在一較佳實施例中其被實施於PGA的封裝中。故系爭案
係使用於球格陣列封裝體（BGA）中以改善習知封裝體
接地平面受電路導通切割的缺點；而引證一之目的是提供一種適用於FPGA之多晶片揹負（piggyback）式PGA封裝，以方便電路設計者在一定條件下彈性的除錯及修改電路。因此，系爭案與引證一之目的並不同。
⑵系爭案之結構包括具有一上表面及一下表面之基板，該基板之下表面上包括有一中央陣列，其包括有複數個接觸墊，其中二最相鄰之接觸墊相距一第一距離；一外陣列，其包含有複數個接觸墊，其中二最相鄰之接觸墊相距一第二距離；以及一中間接觸墊群，其包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端之途徑；其中該中間接觸墊群係設於該中央陣列及外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大於該第一距離及該第二距離。引證一之結構包括裝置用以切割積體電路成至少兩個次電路，其中每一個次電路具有複數個訊號連接墊及複數個電源連接墊；複數個電子封裝裝置用以黏著該次電路以便每一個次電路被黏著至一相對應的封裝裝置，每一個封裝裝置具有複數個輸入及輸出腳位，每一個封裝裝置彼此被水平的排列；以及一第一連接裝置用以耦合該些訊號連接墊及該些電源連接墊至每一個封裝裝置的腳位；藉由將該些封裝裝置互連以便將該些次電路形成該電子電路。故系爭案係使用於球格陣列封裝體（BGA），而引證
一係使用於PGA封裝中，兩者之封裝結構及技術並不相
同，例如，系爭案中即只具有一個次電路及一個封裝裝置；而引證一則具有至少兩個次電路及複數個電子封裝裝置。因此，系爭案與引證一之結構並不同。
⑶系爭案之功效可增加球格陣列封裝體之接地平面電連通路，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點。引證一之功效可提供一種適用於FPGA之多晶片揹負式封裝，以方便電路設計者在一定條件下彈性的除錯及修改電路。故系爭案之功效可增加球格陣列封裝體之接地平面電連通路，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點，而引證一之功效則係提供一種適用於FPGA之多晶片揹負式封裝，以方便電路設計者在一定條件下彈性的除錯及修改電路。因此，系爭案與引證一之功效亦不同。
⑷系爭案之目的是提供一種增加接地平面電連通路的球格陣列封裝體與形成此種封裝體之方法，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點。引證二即為系爭案之習知技術，其目的請參照說明書第2頁「發明總結」
之第1段第1行，其係提供一種晶片載體以降低其R/L/C
值並可增加其可靠度。故系爭案係使用於球格陣列封裝體（BGA）中以改善習知封裝體接地平面受電路導通切
割的缺點；而引證二之目的是係提供一種晶片載體以降低其R/L/C值並可增加其可靠度。因此，系爭案與引證
二之目的並不同。
⑸系爭案之結構包括具有一上表面及一下表面之基板，該基板之下表面上包括有一中央陣列，其包括有複數個接觸墊，其中二最相鄰之接觸墊相距一第一距離；一外陣列，其包含有複數個接觸墊，其中二最相鄰之接觸墊相距一第二距離；以及一中間接觸墊群，其包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端之途徑；其中該中間接觸墊群係設於該中央陣列及外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大於該第一距離及該第二距離。引證二之結構包括一具偶數層之基板；複數個接地墊群；複數個訊號連接墊群，圍繞於該些接地墊群；以及複數個電源連接墊群，介於該些接地墊群及該些訊號連接墊群之間，並藉由複數個導線及經由複數個導通孔連接至該晶片。故引證二之複數個電源連接墊群，係介於該些接地墊群及該些訊號連接墊群之間，並藉由複數個導線及經由複數個導通孔連接至該晶片，而系爭案之中間接觸墊群，其包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端之途徑。因此，系爭案與引證二之結構並不同。
⑹系爭案之功效可增加球格陣列封裝體之接地平面電連通路，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點。引證二之功效係提供一種晶片載體以降低其R/L/C值
並可增加其可靠度。但因其封裝體之積體電路到最外圈的外陣列距離太長而影響封裝體的散熱；此外，其接地平面會受電路導通切割的影響而導致接地平面的電流因阻滯而不穩定的現象，進而造成積體電路的誤動作等缺點。故引證二之功效係提供一種晶片載體以降低其R/L/C值並可增加其可靠度。但因其封裝體之積體電路到最
外圈的外陣列距離太長而影響封裝體的散熱；此外，其接地平面會受電路導通切割的影響而導致接地平面的電流因阻滯而不穩定的現象，進而造成積體電路的誤動作等缺點；而系爭案即是為了解決引證二之缺點而設計，其係於中間接觸墊群中包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端之途徑，因此可增加球格陣列封裝體之接地平面電連通路，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點。因此，系爭案與引證二之功效亦不同。
⒌按稱專利要件者，係為產業利用性，新穎性及非顯而易知性（non-obviousness，我國稱進步性），此乃修正前專
利法第20條所明訂；而於審查上，非顯著性之判斷之前，須先判斷該發明是否具有新穎性。經查，系爭案業已被認定具新穎性，因此，其審究範疇係為非顯著性之爭議。依前揭專利法第20條第2項之規定：「發明係運用申請前既
有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時…仍不得依本法申請取得發明專利」，惟在認定上，須就發明所屬技術領域及既有知識與技術之內容，而為審究，而後，再將之與系爭案比對，於採證上，其可為單一文獻，或兩件或以上之文件結合。
⒍被告對引證一之技術內容認知有誤，蓋引證一係為PGA之
封裝，最常見者係為吾人所熟知之CPU，亦即，其PC板下
方係為針狀插腳（pin）方式，因此，該圖式中之中央晶
片座14（central chip site）上具有一晶片15（chip）
，而晶片座14係以金屬合金屬膜，且晶片15係以銀充填環氧樹脂或其他習知技術手段連結於晶片座14，如其圖一，圖4A，4B及圖C所示，晶片15連同晶片座14之底部，並無
任何接腳，亦即，其未具等同於系爭案之中央陣列，此點被告亦為相同之認定。另依引證一說明書第4欄第58行起
即述及，於描述PGA封裝底部之圖式，其每一方格（square）代表一單一插腳（pin）16，亦即系爭案之接觸墊，且「於典型地利用上，每一封裝12上之被選取之插腳被保留供為電源（power）及接地（ground）連結，其分別以符
號P及G代之，而多餘之插腳16則保留為檢測功能（test function）時脉訊號（clock signal），以符號T及C代之
」，因此，當比對於圖4A，4B及4C時，由於前述之每一方格代表一單一插腳，且插腳圖號16，20及22都分別指向空格。因此，依合理的解讀係為其除了含晶片15（CHIP）之晶片座14外，其外圍所有部分俱為插腳（pin），亦即系
爭案之接觸墊。是以，引證一所揭示者，係為晶片座14
之外圍每一方格均具插腳，形成滿佈或密佈狀態，故並無分割出任何陣列；易言之，其不具如系爭案之分成外陣列，中間接觸墊群及中央陣列，亦無法形成如系爭案之第三距離及第四距離。因此，被告稱包含有至少一接地接觸部位，等同於系爭案中間接觸墊群，該引證一亦包括如同系爭案之外陣列之認定，與事實不符。故引證一之技藝之範疇（scope）與內容（content）係為晶片座（含晶片）之外圍四周，均設置插腳，亦即晶片座為四周密佈之插腳所包圍。易言之，其根本不具分別分隔出之所謂中央陣列，外陣列，及中間接地墊群，更無揭示如原處分所稱之包括有至少一接地接觸部位，等同於系爭案中間接觸墊群。總結而論，引證一其在作為結合證據上，並不具任何可供擷取而為與其他證據結合之片斷部份。
⒎引證二其屬與系爭案之相同技術領域，殆無疑義，將其技術內容與系爭案之申請專利範圍第1項比對如下：
⑴系爭案之申請專利範圍第1項為，「一種格狀陣列封裝
體，其包含有之一具有一上表面與一下表面之基板，該基板之下表面上包括有：」就此部分，與引證二相同，蓋其亦有「基板具一下表面」。
⑵「一中央陣列，其包含有複數個接觸墊，其中兩最相鄰之接觸墊相距一第一距離，」就此部分，與引證二相同，蓋其具「一中央陣列，且均為接地接墊（G），亦即
圖號51之接地錫球（grounded ball），且其同具距離
」。
⑶「一外陣列，其包含有複數個接觸墊，其中二最相鄰之接觸墊相距一第二距離；」就此部分，與引證二相同，亦即圖號53之信號錫球（signal ball），其圖示具距
離。
⑷「一中間接觸墊群，其包含有至少一接地觸墊，用來提供該封裝體電連至地端之途徑」，就此部分，與引證二不同，固其有中央接觸墊群設置，惟其均為電源錫球52，無法提供該封裝體電連至地端之途徑。
⑸「其中該中間接觸墊群係設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大於該第一距離及該第二距離」，就此部分，與引證二相同。
由上述可知，引證二並未揭示如系爭案「中間接觸墊群其包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端之途徑」限制條件，相反地，其所揭示「中間接觸墊群」係全為電源錫球52，是以，兩者完全不同。
⒏非顯著性之認定，固可結合兩或以上文獻，惟如前所述，引證一並無此「中間接觸墊群」之揭示。因此，即使結合亦無法獲致如系爭案之申請專利範圍之所有限制條件。易言之，其即使結合亦無法切合時，則系爭案自非熟習該項技藝人士所能輕易完成。非顯著性之認定，固然亦可經由單一文獻以獲致，惟該單一引證必須先分明的描述該申請專利範圍之所有限制條件，亦即，其應可使熟習該項技藝人士該可該請求之主題標的，已存在於先前技藝中，而由上述可知，系爭案之申請專利範圍第1項之有關「中間接
觸墊群」及其相關限制條件，並不存在於引證二中，是以，引證二本身單獨而言，亦不足以否定系爭案之非顯而易知性。實則，引證二之技術內容，即為完全相同於系爭案之圖二所揭示者，且系爭案於說明書中，背景說明中即已詳細闡明其缺失，如僅能以狹小的電連通道相通，防害電流流動，且電流阻滯引發之不可預測之電磁現象，影響封裝體之散熱效率等。因此，其係為系爭案所據以改良之前先技藝，並經核准專利，於此情形下，自不能再為引證，尤其是如前所述引證一係為與系爭案技術毫不相干之其他技藝時。
⒐尤有進者，於證明「非顯而易知」上，有所謂「補助認定（secondary consideration）」，而其中之「反向教示
（teach away）」係為有力之證據，以系爭案比對於引證二言，引證二之說明書述及：「尤有進者，因為接地錫球，電源錫球及信號錫球被設置在一起，有很大機會使不同錫球於不合宜的晶片承載處理下接觸在一起」以「若兩不同錫球接觸在一起，晶片將會產生電路短路」，因此乃採取防呆處理，將等同接觸墊群處完全設置為電源錫球（p
），而系爭案則反其道而行，以至少其中之一設置為接地錫球方式，以獲致系爭案之前述功效，是以，係為反向教示之最佳證明。
⒑有關附屬項部分，系爭案之申請專利範圍第1項係分別為
申請專利範圍第2至5項所依附，固然於獨立項具非顯而易知性下，各附屬項亦具創作性，惟為明確各附屬項之專利要件，爰再予比對如下：
⑴申請專利範圍第2項係為中間接觸墊群之四角隅俱為接
地接觸墊，此亦為引證一與引證二所未呈現者，自屬非顯而易知且具功能之增進。
⑵申請專利範圍第3項係為中間接觸墊群包含複數個電源
接觸墊，由於於獨立項之具有至少一接地接觸墊未呈現於引證一及二下，再進一步加以限制，自亦具非顯而易知性。
⑶申請專利範圍第4項係於基板表面加置一積體電路，惟
其底面仍為具一中間接觸墊群且至少其一為接地接觸墊，是以，於加上此附加之限制條件下，仍具有非顯而易知性。
⑷申請專利範圍第5項係為以錫球依附於接觸墊，前已述
及者，於獨立項具非顯著性下，任何附加限制條件自亦具非顯而易知性。
⒒有關方法部份，系爭案其除裝置請求外，尚具有申請專利範圍第6至10項之方法請求，實則，如先前所比對者，引
證一及引證二其並無如系爭案之方法獨立項，亦即申請專利範圍第6項「該中間接墊群已含有至少一接地接觸墊，
用來提供該封裝體電連至接地端之途徑」之步驟，是以，結合引證一及二尚無法相切合於系爭案之方法下，則系爭方法自亦符合新穎性及非顯而易知性之專利要件。前述對於裝置之主張，係可完全適用於申請專利範圍第6項之方
法上。於獨立項，亦即申請專利範圍第6項下之各附屬項
，其亦適用於前述之主張，亦即，符合新穎性及非顯著性之專利要件。
⒓引證一所揭示者，係為PGA（pin grid array）對封裝，
圖一為根據其技術內容所繪製之斷面圖，其中，晶片與接腳係位於封裝基板之同側，亦即下方。晶片（chip）底下部位無接腳（pin），而晶片（chip）以外地區則為滿佈
接腳，因此，不能形成（區分出）系爭案所需之中央陣列，外陣列，以及中間接觸墊群（group），特別是，其並
無中間接地墊群，遑論申請專利範圍第1項所需之「其包
含有至少一接地接觸墊」。此外，由專業字典之定義即可得知，「BGA，相異於PGA…其為一群組之銲點或球，以同心矩形排列連結於電路板」。而如圖二所示，係為摘自本案之圖二，附圖三則為依系爭案之技術內容繪製之剖面圖，其中晶片係與錫球不同側，熟悉此技藝者可明瞭一晶片封裝之接點數量隨著晶片功能增加趨勢而隨之增加，且BGA封裝可在相同面積下提供較多的接點數目，因為BGA封裝體可提供密集度較高且分佈整個封裝體表面之接點。因此，引證一並無揭示任何供為認定顯而易知性所需之教示之建議或動機。
⒔引證一所揭示者係為封裝技術，由於晶片接點密度與數量有限，其訊號接點、電源接點是隨意分佈。在引證一對於上述之電源接點、接地接點提出了對稱性的規劃，亦即如其圖示4A~4C所示者，藉以使堆疊之晶片可以任何旋轉，
達到具有彈性且較高密度的電性連接。換句話說，為了達到引證案所述之彈性且高密度之接點設計，引證一提出的電源接點、接地接點為對稱性排列，目的在使上下堆疊的晶片可任意旋轉，而非提出一電源接墊群中配置一接地接墊。PGA封裝，由於晶片接點密度與數量有限，尚未能提
出將相同性質之接點規劃成一群組（group）之概念。如
系爭案之先前技術中所述與引證案2所述，在BGA發展中，始開始提出接地接墊群、電源接墊群之概念，其中接地接墊群位於晶片之下方，且電源接墊群包圍該接地接墊群，如所提附圖二與附圖三所示。然而，系爭案之目的在解決此接墊群設計所衍生的電流遲滯及散熱問題。該等解決之手段非引證二所知悉，而引證一尚無接墊（腳）群之概念，更無從教導或暗示此接墊群之產生之問題及解決手段。進一步來說，系爭案在中間接墊群（電源接墊群）中設置至少一接地接墊，使封裝體的接地平面在中央部份與周圍部分能仍保有寬闊的電連接通道。此一功能非引證一與引證二所能教導或暗示的，換句話說，熟悉此一技藝者無法依照引證一與引證二能輕易結合達到上述之手段。
⒕此外，由引證一之發明目的觀之，其說明書開宗明義的述及，「此發明涉及適於施行多於1之封裝之電路板之封裝
技術」，根本就無涉於所謂接地技術。系爭案在中間接墊群（電源接墊群）中設置至少一接地接墊，使封裝體的接地平面在中央部分與周圍部分能仍保有寬闊的電連接通道，更作為散熱途徑，增加封裝體之散熱效率。對照引證一與引證二均無法提供系爭案之散熱功效，更加凸顯系爭案之進步性。因此，引證案其所欲解決之問題本質，無關乎接地技術，自難以結合。原告再度強調，系爭案之美國對應申請案核准之事實，係為系爭案非顯而易知之證明，由於對應申請案所引證之兩先前技藝俱為美國專利，而系爭案之對應美國專利申請案亦獲核准，足見在美國專利審查委員之嚴謹審查下，亦認為系爭案於當時技藝狀態下，非顯而易知於熟習該項技藝人士，引證二實為系爭案引述之先前技術，而引證一之目的、技術手段與功效均與系爭案迥異，任何熟悉此技術者實難結合引證一與引證二。引證一與引證二欠缺結合之目的與動機，自無法由此推論系爭案缺乏進步性。實則，由系爭案之申請專利範圍觀之，接地接觸墊係設於中間接觸墊群，而該中間接觸墊群係被進一步定義為：「設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離」等限制條件，俱為引證一所不具備者，究其原因，乃因引證一根本就無法區分出中央陣列、外陣列以及中間接觸墊群之故，被告以毫不相干之引證一列為結合證據，自屬不當，且專利之申請專利範圍應整體觀之，而非只取其中之一特定特徵，且自引證一取來之接地接觸墊其位置不明，並不能證明係來自中間接觸墊群。
㈡被告主張之理由：
⒈引證一、二之公開日期皆早於系爭案之申請日，系爭案確係將引證一之技術手段運用於引證二中，且系爭案該部分運用之目的、結構及功效，皆仍與引證一相同，自不具進步性，而引證二未引用引證一之做法，並不能反證系爭案具進步性。
⒉各國審查暫准或核准之專利皆有被撤銷之可能，美國審查系爭案之對應美國申請案而未參考引證一、二，應係未曾檢索到該二案，蓋因引證一、二與系爭案確具相關程度。⒊系爭案除其中間接觸墊群中包含有至少一接地接觸墊外，其他之全部特徵確已揭露於引證二中，而系爭案之中間接觸墊群，亦與引證一之CHIP周圍所標示之G與P，在目的、結構及功效上相同，系爭案將引證一中已知之技術手段單純的轉用於引證二中，確為熟習該項技術者所能輕易完成者，不具進步性。
理 由
一、系爭案申請日為90年1月12日，被告於90年12月12日審定准
予專利，則系爭案有無應不予專利之情形，自應以該核准審定時之專利法為斷。按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依系爭專利核准審定時專利法第19條暨第20條第1項之規定申請取得發明專利。惟其發明
如係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2項所明定。系爭案依卷附專利說明書之記載，其申
請專利範圍為：
⒈一種格狀陣列（grid array）封裝體（package），其包含有
；一具有一上表面與一下表面之基板（substrate），該基板
之下表面上包括有：一中央陣列（center array of contact
pads），其包含有複數個接觸墊（contact pad），其中二最
相鄰之接觸墊相距一第一距離；一外陣列（outer array of contact pads），其包含有複數個接觸墊（contact pad），其中二最相鄰之接觸墊相距一第二距離；以及一中間接觸墊群（middle group of contact pads），其包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端（ground）之途徑；其中該中間接觸墊群係設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大於該第一距離及該第二距離。
⒉如申請專利範圍第1項之封裝體，其中該中間接觸墊群中之各
個角落的接觸墊均係接地接觸墊。
⒊如申請專利範圍第1項之封裝體，其中該中間接觸墊群中包含
有數個電源（power）接觸墊，用來提供該封裝體電連接至電
源（power）之途徑。
⒋如申請專利範圍第1項之封裝體，其內設有一積體電路，植於
該基板之上表面。
⒌如申請專利範圍第1項之封裝體，其另包含有複數個錫球（solder ba11），附著於該基板之下表面上之複數個接觸墊。
⒍一種形成格狀陣列（grid array）封裝體（Package）的封裝
方法，其包含有：形成一具有一上表面與一下表面之基板（substrate）；形成一中央陣列（center array of contact pads）於該基板之下表面上，該中央陣列包含有複數個接觸墊（contact pad），其中二最相鄰之接觸墊相距一第一距離；形成一外陣列（outer array of contact pads）於該基板之下表
面上，該外陣列包含有複數個接觸墊（contact pad），其中
二最相鄰之接觸墊相距一第二距離；以及形成一中間接觸墊群（middle group of contact pads）於該基板之下表面上，該中間接觸墊群包含有至少一接地接觸墊，用來提供該封裝體電連接至地端（ground）之途徑；其中該中間接觸墊群係設於該中央陣列及該外陣列之間，該中間接觸墊群與該中央陣列相距一第三距離，該外陣列與該中間接觸墊群相距一第四距離，而該第三距離及該第四距離均大於該第一距離及該第二距離。
⒎如申請專利範圍第6項之封裝方法，其中該中間接觸墊群中之
各個角落的接觸墊均係接地接觸墊。
⒏如申請專利範圍第6項之封裝方法，其中該中間接觸墊群中包
含有複數個電源（power）接觸墊，用來提供該封裝體電連接
至電源（Power）之途徑。
⒐如申請專利範圍第6項之封裝方法，其另包含有將一積體電路
植於該基板之上表面上之步驟。
⒑如申請專利範圍第6項之封裝方法，其另包含有將複數個錫球
（solder ball）附著於該基板之下表面上之複數個接觸墊之
步驟。
二、引證一係1995年8月8日公告之美國第0000000號專利案，引
證二係2000年5月2日公告之美國第0000000號專利案。系爭
案係使用於球格陣列封裝體（BGA）中以改善習知封裝體接
地平面受電路導通切割的缺點；而引證二之目的是係提供一種晶片載體以降低其R/L/C值並可增加其可靠度。二者之創
作目的雖不相同。但查，由引證二之圖五觀之，該圖式業揭示一種格狀陣列封裝體之基板之下表面上包括有：一中央陣列，其包含有複數個接觸墊；一外陣列，其包含有複數個接觸墊；以及一中間接觸墊群，並包括中間接觸墊群與中央陣列及外陣列之距離的相對大小關係之技術內容。因此，系爭案除中間接觸墊群中包含有至少一接地接觸墊外，其他之全部構造特徵均已為引證二所揭露。
三、雖然系爭案如原告所述係使用於球格陣列封裝體（BGA）中
以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點；而引證一之目的是提供一種適用於FPGA之多晶片揹負（piggyback
）式PGA封裝，以方便電路設計者在一定條件下彈性的除錯
及修改電路，兩者之目的並不同；系爭案使用於球格陣列封裝體（BGA），而引證一係使用於PGA封裝中，兩者之封裝結構及技術並不相同；系爭案之功效可增加球格陣列封裝體之接地平面電連通路，以改善習知封裝體接地平面受電路導通切割的缺點，而引證一之功效可提供一種適用於FPGA之多晶片揹負式封裝，以方便電路設計者在一定條件下彈性的除錯及修改電路，二者之功效亦不同。但查，引證一圖四中CHIP周圍所標示之G與P亦如同系爭案係用於提供封裝體作電源與接地的連接，且包含有至少一接地接觸部位，就該部分之目的、結構及功效，即與系爭案之中間接觸墊群相同。原告雖再主張引證一所揭示者，係為PGA（pin grid array）之封
裝，圖一為根據其技術內容所繪製之斷面圖，其中，晶片與接腳係位於封裝基板之同側，亦即下方。晶片（chip）底下部位無接腳（pin），而晶片（chip）以外地區則為滿佈接
腳。因此，不能形成（區分出）系爭案所需之中央陣列，外陣列，以及中間接觸墊群（group），特別是其並無中間接
地墊群，遑論申請專利範圍第1項所需之「其包含有至少一
接地接觸墊」，因為BGA封裝體可提供密集度較高且分佈整
個封裝體表面之接點，引證一並無揭示任何供為認定顯而易知性所需之教示之建議或動機。引證一所揭示者係為封裝技術，引證一提出的電源接點、接地接點為對稱性排列，目的在使上下堆疊的晶片可任意旋轉，而非提出一電源接墊群中配置一接地接墊，引證一尚無接墊（腳）群之概念，更無從教導或暗示此接墊群之產生之問題及解決手段等等。
四、惟查，系爭案除中間接觸墊群中包含有至少一接地接觸墊外，其他之全部構造特徵均已為引證二所揭露，已如前述。雖然引證一與系爭案之技術目的、結構、功效有所差異，為被告所不否認。但不論引證一實際或實物之晶片（chip）以外地區是否為滿佈接腳，不能形成（區分出）系爭案所需之中央陣列，外陣列，以及中間接觸墊群之構造特徵。但由引證一之圖4僅顯示晶片（chip），環繞周圍所標示之G（接地）與P（電源）之圖例，且是提供封裝體作為電接地與電源之
連結，引證一之圖4確亦有揭示相當於系爭案外陣列之圖示
。則由該引證一圖4所標示之G（接地）與P（電源）交錯配
置圍繞晶片（chip）之教示，熟悉該項技術領域之人自可輕易由引證一圖式之技術教示轉用於引證二之技術內容中，以增加習知BGA封裝體之接地平面電連通路。原告主張引證一
之目的、技術手段與功效均與系爭案迥異，任何熟悉此技術者難結合引證一與引證二，無法由此推論系爭案缺乏進步性一節，尚非可採。因此，熟習該項技術者經由引證一、引證二所揭露技術之轉用及結合既可輕易完成系爭案之構造技術特徵，以達到該技術功效，系爭案之前揭結構特徵自不能謂具進步性。而系爭案之方法專利請求項亦均係以前揭構造內容作為其封裝方法之技術特徵，系爭案之構造特徵既已不具進步性，上述方法專利請求項亦不具進步性。再由前揭系爭案申請專利範圍物之請求項及方法請求項之附屬項的附屬特徵觀之，均屬就獨立項之技術內容之細部描述，均未脫離獨立項前述技術特徵，同樣不具進步性。
五、至於原告主張系爭案之美國相對應案2003年2月4日取得美國第0000000Ｂ2號專利，引證一及引證二亦同為美國專利，足見此三件專利於美國俱符合專利要件部分。經查，各國專利法制不同，審查基準亦有差異，系爭案於他國對應案與引證案併存之情形，自不能於國內比附援引，作為引證一、二之結合不能證明系爭案不具進步性之論據。
六、綜上所述，系爭專利係運用申請前既有之技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成，且未能增進功效，被告以系爭案違反前揭專利法第20條第2項規定，而為異議成立不予專利之
處分，應屬合法，訴願決定予以維持，亦屬妥適。原告主張前詞，聲請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第3
項前段，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　94　　年　 　6　　月　 16 　 日第一庭審判長法　官 姜素娥
法　官　陳秀媖
法　官 陳國成
上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中　　華　　民　　國　　94　　年　 　6　　月　 20 　 日書記官 王英傑