臺灣臺北地方法院100年度重訴字第577號

臺灣臺北地方法院民事判決　　　　　　100年度重訴字第577號

原告

軒慶股份有限公司

法定代理人

唐哲成

訴訟代理人

林良財律師

複代理人

張維晟律師

複代理人

李明哲律師

參加人

雙彣半導體有限公司

法定代理人

唐秀亭

訴訟代理人

彭垂澤

參加人

勤益股份有限公司

法定代理人

顧肇基

訴訟代理人

黃啟榮

被告

和碩聯合科技股份有限公司

法定代理人

童子賢

訴訟代理人

李家媛

訴訟代理人

郭宏義律師

　　　　　　張耕豪律師

上列當事人間給付貨款事件，本院於民國101年4月30日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序部分：

一、按就兩造之訴訟有法律上利害關係之第三人，為輔助一造起見，於該訴訟繫屬中，得為參加，民事訴訟法第58條第1項有明文規定，而民事訴訟法第58條第1項所稱有法律上利害關係之第三人，係指第三人在私法或公法上之法律關係或權利義務，將因其所輔助之當事人受敗訴判決有致其直接或間接影響之不利益，倘該當事人獲勝訴判決，即可免受不利益之情形而言，且不問其敗訴判決之內容為主文之諭示或理由之判斷，祇須其有致該第三人受不利益之影響者，均應認其有輔助參加訴訟之利益而涵攝在內，以避免裁判歧異及紛爭擴大或顯在化（最高法院97年度台抗字第414號裁判要旨參照）。

二、本件原告本於其與被告間之買賣契約關係，請求被告給付貨款，被告辯稱伊係依據兩造間所簽訂之「物料買賣合約書」、「物料買賣合約增補條款（品質合約書）」（下稱系爭合約），向原告購買雙彣半導體有限公司（下稱雙彣公司）生產而由原告經銷之電壓控制晶片（下稱系爭晶片），被告將系爭晶片安裝於電腦主機板上再銷售予客戶，然因系爭晶片具有瑕疵，原告應就被告受有支出重工（rework)及相關費用之損害負賠償責任，爰主張與上開貨款債務予以抵銷；又原告係向雙彣公司採購系爭晶片再出售予被告，因勤益股份有限公司（下稱勤益公司）就系爭晶片於進行半導體封裝測試過程時，因力量過大而部分晶片產生微裂瑕疵等情事，業據原告陳述在卷。是以雙彣公司、勤益公司就系爭晶片是否有瑕疵致使被告受有損害？被告上開抵銷之主張是否有據？涉及原告可否就系爭晶片之瑕疵向雙彣公司、勤益公司求償，雙彣公司、勤益公司就本案應具法律上之利害關係，從而依據上述說明，雙彣公司、勤益公司聲明為輔助原告而為訴訟參加，洵屬有據，應予准許。

貳、實體部分：

一、原告起訴主張：被告前向原告購買系爭晶片，貨款共計美金217,602.95元（下稱系爭貨款）。原告已經如期交付系爭晶片予被告，詎被告迄今尚未給付系爭貨款，雖經原告催繳，被告仍置之不理，原告爰本於兩造間之上開買賣契約關係提起本訴，並為訴之聲明：被告應給付原告美金217,602.95元及自及自支付命令送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息，於給付時以給付地之市價給付之；願供擔保請准宣告假執行。

二、被告辯稱：

（一）兩造前於96年10月31日簽訂系爭合約，後被告依據系爭合約之約定向原告購買由雙彣公司生產而由原告經銷之系爭晶片（料號為MW78L05S8C0000-000Y000）。被告於收受系爭晶片後即將之安裝於電腦主機板後銷售予客戶即戴爾公司（Dell）、英特爾公司（Intel）及惠普公司（Hp）等公司，再由上開公司組裝成電腦成品後出貨予消費者。系爭晶片之貨款，被告已如數給付予原告。

（二）又自99年1月底起，被告接獲客戶戴爾公司告知，系爭晶片疑似有瑕疵致成品發生無聲音功能（No Audio）之現象。被告即與雙彣公司從客戶端退回之十幾片晶片進行調查，發現電腦成品發生無聲音功能之情形，係因系爭晶片中日期編碼（Date Code）為9H014B之晶片發生微裂（microcrack）現象，進而無法穩定提供電壓予音源電路所致。而依據雙彣公司所出具之「瑕疵根本原因調查及改善報告」（下稱系爭報告），前揭微裂現象係因封裝測試廠勤益公司於半導體接線封裝時，第37台半導體封裝測試機台力量過大所致。而自98年9月間起，被告向原告購買日期編碼（Date Code）為9H014B之晶片共達82,180片。為顧及產品商譽，戴爾公司遂要求被告公司將日期編碼為9H014B之該批晶片全部予以重工，由於上開晶片皆已組裝成電腦成品而無法逐台測試，故僅能將確定裝有日期編碼為9H014B晶片之主機板從電腦成品拆下，委由客戶端當地之第三人直接進行更換，或是退回被告位於中國大陸蘇州之工廠加以更換，被告共計支出費用美金457,869元，依據系爭合約書第6.2、6.3、6.6、7.2.1、7.3及7.4條規定及民法第227條第2項規定，原告對被告自應負損害賠償責任，被告並主張與上開貨款債務抵銷，抵銷後原告對被告已無貨款債權存在。

（三）綜上，被告爰為答辯聲明：原告之訴駁回，如受不利判決願供擔保請准宣告免為假執行。

三、經查，兩造前簽訂系爭合約書，被告依約向原告購買雙彣公司生產而由原告公司經銷之系爭晶片，原告已經依約交付系爭晶片予被告收受；而勤益公司於半導體接線封裝時，第37台半導體封裝測試機台力量過大，致使系爭晶片其中日期編碼為9H014B晶片部分發生微裂現象之情事，為兩造所不爭執，並有系爭合約書（原證3、4及被證1）及系爭報告（被證2）各1份為證，應足以認定。次查，原告主張系爭晶片之貨款共計為美金217, 602.95元乙節，亦據原告提出被告不爭執其真正之商業發票、發票、出貨證明、系統明細表、包裝/ 重量明細表、報關單為證（附件1及原證1），亦為可採。原告主張被告應依約給付系爭貨款，則為被告所不承認，並以前揭情事資為抗辯，則本案爭執事項即為：

（一）被告辯稱其已給付系爭貨款完畢，是否可採？

（二）晶片具有微裂之瑕疵，是否因此導致電腦發生「無聲音功能」？

（三）原告應否依據系爭合約書之約定與民法第227條第2項規定，負損害賠償責任？其範圍如何？

四、就上述爭執事項（一），判斷如下：被告雖辯稱其已給付系爭貨款完畢，惟按原告對於自己主張之事實已盡證明之責後，被告對其主張於抗辯之事實，並無確實證明方法或僅以空言爭執者，當然認定其抗辯事實之非真正，而應為被告不利益之裁判；另主張法律關係存在之當事人，僅須就該法律關係發生所須具備之特別要件，負舉證之責任，至於他造主張有利於己之事實，應由他造舉證證明。換言之，原告就其所主張發生原因之事實，固有舉證之責任，若被告自認此項事實而主張該債權已因清償、抵銷或其他原因而消滅，則此清償、抵銷或其他原因之事實，應由被告負舉證之責任（最高法院18年度上字第1679、2855號及28年度上字第1920號判例要旨參照）。據此，被告雖辯稱其已給付系爭貨款，但未能舉證以實其說，則其所辯即非可採。

五、就上述爭執事項（二），判斷如下：

（一）查勤益公司於半導體接線封裝時，第37台半導體封裝測試機台力量過大，致使系爭晶片其中日期編碼為9H014B晶片發生微裂現象一事，雖為兩造所不爭執，並有系爭報告為證，前已述及，然原告主張：依據系爭報告所載，僅能證明勤益公司於半體導接線封裝時，其中第37號半導體封裝測試機台使用過大力量，導致晶片發生微裂現象，卻無法證明上開微裂現象與電腦成品無聲音功能，二者間具因果關係；又自90年11月間起至100年10月間止，擔任被告公司研發設計經理之證人陳俊昌到庭具結證稱「（和碩公司把晶片裝在主機板上，事前有無測試？）有測試才出貨（如果有測試，為何出貨後還會發生有瑕疵的情形？）這些測試有詢問過工廠，在生產時並沒有特殊異常，事後再看零件是有微裂，所以認為事經過運送還有熱漲冷縮才會在客戶端發現這些問題」（見本案100年11月7日言詞辯論筆錄），可見晶片之所以發生無聲音功能，亦與被告儲存、運送晶片之方式、條件有關，而非僅止於晶片之微裂瑕疵。

（二）經查：

1、原告出售雙彣公司所生產之系爭晶片予被告後，由被告公司將系爭晶片裝置於主機板再出售予客戶戴爾公司、英特爾公司及惠普公司等組裝成電腦成品後，出售予消費者，後被告接獲戴爾公司告知，系爭晶片有瑕疵導致電腦成品無聲音功能即完全無法發生聲音，被告公司與雙彣公司即從自客戶退回之十幾片晶片進行調查，發現不具聲音功能係因系爭晶片其中日期編號為9H014B晶片發生微裂現象，進而無法穩定提供電壓予音源電路所致，雙彣公司因而出具系爭報告等情事，業據自94年間起至100年7月間為止、於雙彣公司擔任品質工程部主管之證人彭垂澤到庭具結證述明確（見本案100年9月26日言詞辯論筆錄）。

2、證人陳俊昌亦證稱兩造公司與雙彣公司曾於99年間舉行會議，於會議中三方均同意因封裝過程中機台力量過大，導致晶片微裂而造成晶片安裝於主機板後無法發出聲音（見本案100年11月7日言詞辯論筆錄）。

3、又依據證人陳俊昌所述，應係指晶片於運送途中經熱漲冷縮現象，可能於客戶端被發現有微裂瑕疵，而非運送途中之熱漲冷縮現象為晶片發生微裂之原因，況且，非第37號機台所封裝之晶片，雖同經運送中之熱漲冷縮，但並未發現具有微裂瑕疵，可見運送中之熱漲冷縮應非晶片具微裂瑕疵之原因。除此以外，原告亦未能舉證證明晶片微裂之瑕疵，係因被告儲存、運送晶片之方式、條件所致。

（三）綜上，雖系爭報告僅記載「根本原因：第37機台使用了錯誤之“70 Dac Bond Power”，“Bond Power”之參數被調整至高達70-Dac，因此造成了晶片的微裂」，而無法由其記載得知電腦成品無聲音功能係因晶片微裂所致，然兩造與雙彣公司當時均已確認安裝具微裂瑕疵之晶片之電腦成品無法發出聲音，係因具微裂瑕疵之晶片所致，此據證人彭垂澤、陳俊昌到庭具結陳述明確，而原告亦未能舉證證明電腦成品無法發生聲音，非晶片具微裂瑕疵所致，是以所安裝之晶片如具有微裂瑕疵，可導致電腦發生「無聲音功能」，應足以認定。

六、就上述爭執事項（三），判斷如下：

（一）查系爭晶片其中日期編碼9H014B晶片共計82,180顆，其中由上開第37號機台所封裝之晶片為20,014顆，具有微裂瑕疵之晶片，為上開第37號機台所封裝之晶片，此為兩造所不爭執，被告辯稱：

1、由於晶片均已組裝成電腦成品而無法逐台測試，且雙彣公司無法提出不將晶片自主機板拆除即可篩檢瑕疵晶片之方式，故而兩造與雙彣公司於99年2月9日會議後決議「09.Maxwells（即雙彣公司）對於和碩第一手之復原計畫所要採取之主機板替換工作，完全的瞭解且亦無疑問；10. Maxwells現在對於如何將有問題之主機板篩選出來，仍無法提出一簡單且容易之操作之方法）」。

2、迄至99年3月17日，由於雙彣公司仍無法確認除日期編碼9H014B以外之其餘晶片是否正常，戴爾公司本要求被告將晶片全數予以重工，即將晶片自電腦成品上取下後換裝新晶片，後戴爾公司僅要求將安裝有日期編碼為9H014B 晶片之電腦產品予以重工。

3、由於晶片皆已裝於主機板上，且在外地，晶片若未自主機版拆下，並無法測試有無微裂，因而，無論是否有微裂情形，被告基於下游客戶即戴爾公司之要求、與戴爾公司之庫存約定、及出貨時程之壓力等因素，以及避免戴爾公司與被告公司之商譽受到影響，被告於精算後便將裝有日期編碼9H014B之82,180顆晶片之電腦產品，全部進行重工，費用共計美金457,869元。

4、由於原告經被告通知後，無法處理裝有瑕疵晶片之電腦產品無法正常發出聲音之故障情形，且被告經雙彣公司認可、確認後，始進行重工，原告對此亦未反對，因此，就被告因避免損害之擴大而支出之上開重工費用，原告自應依民法第227條第2項規定對被告負加害給付之責，被告亦得依據系爭合約書其中第6.2、6.3、6.6、7.2.1、7.3條及第7.4條，請求原告償還上開費用。

（二）被告雖為上開辯解，經查：

1、上開82,180顆晶片除上開第37號機台所封裝之20,014顆晶片以外，其餘晶片均不具微裂瑕疵，此為被告所不爭執，又兩造於系爭合約書已為下列規定：

（1）第6.2條：乙方（即原告）逾期處理或甲方（即被告）等待乙方前來處理期間或甲方認為不具備處理該問題的能力時，甲方有權請第三人或由甲方代為進行處理，因此所發生之費用由乙方承擔。

（2）第6.3條：若該問題物料已被使用至甲方之產品上或已出貨給甲方之客戶，乙方同意承擔處理該問題物料所產生損失之全部相關費用。

（3）第6.6條：如因乙方物料品質的重大缺失，而導致甲方損失，乙方需承擔全部損害賠償責任。

（4）第7.2.1條：乙方擔保：乙方提供物料於自驗收合格之日起至少一年之保固，保固期間絕無滅失或減少其價值之瑕疵，絕無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵、絕無任何原材料或生產製造上之瑕疵、且應具有乙方保證之品質並符合入料時該版本之承認書及訂貨單上所列之規格。

（5）第7.3條：物料違反前項擔保者，甲方除得要求修復、換新或退還、扣除貨款外，並得要求賠償因此所生之損害賠償，包括但不限於產品回收之費用。

（6）第7.4條：乙方違反本條所定之瑕疵擔保責任，致甲方、甲方人員或甲方客戶受第三人請求者，乙方應提供一切協助，並賠償甲方、甲方人員或甲方客戶因此所生之一切損失，包括因此所生之訴訟費與律師費，包括甲方客戶向甲方提出之客訴賠償，如甲方因此需更換新品者，乙方應負責更換新品，其運費其重工費由乙方負擔之。

2、依據上開規定，可知兩造約定原告應依約負損害賠償責任者，為：（1）問題物料；（2）物料品質具重大缺失；（3）物料具滅失或減少其價值、通常效用或契約約定效用之瑕疵；（4）物料具任何原材料或生產製造上之瑕疵；

（5）物料具原材料或生產製造上之瑕疵；（6）物料不具原告保證之品質病符合入料時該版本之承認書及訂貨單上所列之規格。則被告並未能舉證證明82,180顆晶片其中除上開20,014顆晶片以外，其餘晶片亦具有上開應由原告負損害賠償責任之瑕疵，則被告依據系爭合約書之上開規定，辯稱原告就不具瑕疵之晶片亦應負責，應非有據。

3、被告另以民法第227條第2項加害給付之規定為權利依據，惟按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利；因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償，民法第227條定有明文。依前開規定請求加害損害賠償之人，須先證明：（1）債務人有未依債之本旨給付之事實；（2）給付不完全係得歸責於債務人之事由所致；（3）債權人有損害發生；（4）損害之發生與該給付不能具有因果關係等事實。據此，82,180顆晶片其中除第37號機台封裝之晶片以外之其餘晶片，既然並無瑕疵，則原告就該部分晶片自無未依債之本旨給付之情事，該部分無瑕疵晶片之重工費用亦非被告所受之損害，被告依據加害給付之規定，辯稱原告應負損害賠償責任，亦屬無據。

4、被告雖又辯稱晶片皆已裝於主機板上，晶片若未自主機版拆下，並無法測試有無微裂，又基於其與戴爾公司間之約定與商譽之考量等，被告遂將安裝日期編碼9H014B之82,180顆晶片之電腦產品全部進行重工，原告對此並未反對等語。惟查：

（1）參以民法第356條規定「買受人應按物之性質，依通常程序從速檢查其所受領之物。如發見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時，應即通知出賣人。買受人怠於為前項之通知者，除依通常之檢查不能發見之瑕疵外，視為承認其所受領之物。不能即知之瑕疵，至日後發見者，應即通知出賣人，怠於為通知者，視為承認其所受領之物。」，可知就買賣標的物負瑕疵檢查與通知義務者，為買受人並非出賣人。證人陳俊昌亦證稱被告將系爭晶片於安裝至主機板後，被告於出貨前仍會進行檢測，經被告檢測後並無特殊異常，始出貨予客戶，則晶片因已經安裝於主機板而無法檢查、區辨是否為第37號機台所封裝或者有無微裂之瑕疵，因此產生之不利益，揆諸上開法條規定意旨，如由原告負擔，應非公允。因此，被告辯稱因無法檢測與篩選是否為第37號機台所生產之20,014顆晶片，故就全部82,180顆晶片一律進行重工，所有重工費用均應由原告負擔，難謂有據。

（2）被告就其餘無瑕疵晶片亦進行重工，依據被告所述，係因被告與戴爾公司間之約定及商譽考量所致，自97年1月間起迄今於被告公司擔任業務及工廠管理之證人顧昇明亦到庭具結證稱「客戶直接有要求我們出的貨全部重工，因為我們跟客戶是有約定要有一定的庫存，我們算出來後，扣掉有瑕疵的貨物，不足約定庫存，甚至導致斷貨，所以我們就決定要重工」（見本案100年11月7日言詞辯論筆錄），經核與被告所述情節相符，則被告當時就全部82,180顆晶片予以重工而支出之費用，即非被告因晶片瑕疵所受損害。

（3）此外，被告雖辯稱原告就重工並未表示反對，並提出電子郵件（被證3）1份為證，然查，上開電子郵件僅記載「對於和碩第一手之復原計畫所要採取之主機板替換工作，完全的瞭解亦無疑問」，並未明示係針對所有82,180顆晶片；證人彭垂澤證稱兩造曾提及重工費用但並未達成共識，原告願意負擔相當於不良率之晶片重工費用，但被告要求原告負擔所有82,180顆晶片重工費用（見本案100年9月26日言詞辯論筆錄）；證人陳俊昌亦證稱兩造及雙彣公司曾共同商議如何處理晶片瑕疵，原告即請被告先處理有瑕疵之主機板與半系統，費用後續再提報予原告等語（見本案100年11月7日言詞辯論筆錄），則由證人彭垂澤、陳俊明所證述之上開情節，可知原告當時雖同意負擔重工費用者，但僅止於已經安裝瑕疵晶片之主機板，而不及於所有82,180顆晶片，故被告辯稱原告當時對於所有82,180顆晶片之重工均無異議，應非事實。

（三）承前所述，被告辯稱原告應負擔上開82,180顆晶片全部重工費用，雖為不可採，然原告主張：依據系爭報告所載「使用最新測試版本檢測1,000顆晶片，有64顆不良晶片被篩選出，不良率為6.4﹪；將和碩公司重工後退回之日期編碼9H014B晶片687顆加以測試，…不良率為3.36﹪」，故系爭晶片中具有微裂瑕疵者，充其量僅為672顆（計算式：20014X3.36％＝672，小數點以下四捨五入），故原告應僅就上開數量之瑕疵晶片負賠償責任，然查：

1、兩造於系爭合約書其中「物料買賣合約增補條款」之「品質合約書」第6條約定「售後服務」，第7條約定「瑕疵擔保責任」，其中第6條以下規定，就其文義以觀，是針對「品質有問題之物料」所為；第7條以下規定，則是針對「有瑕疵之物料」所為，可見兩造於締約時，係分別針對「有品質問題之物料」與「有瑕疵之物料」，規定原告之責任範圍。

2、按解釋意思表示，應探求當事人真意，不得拘泥於所用之辭句，民法第98條定有明文，而於探求當事人立約真意時，即應斟酌當事人訂約時客觀上所存在之一切情事，以契約當事人所欲達成之契約目的為基準，而所謂契約之目的，係指當事人基於契約內容所欲達成之經濟效果。是以兩造於締約時既然就有瑕疵之物料與有問題之物料，分別規定原告之責任範圍，可見兩造於締約時已約定物料如被認為有品質問題，縱使尚未能確認是否達於瑕疵之程度，亦得適用上開第6條以下規定。

3、原告主張該批第37號機台封裝之20,014顆晶片並非每一顆均有微裂瑕疵，並提出系爭報告為證，固非全然無據，然在未能檢測與篩選其中有瑕疵晶片以前，可認該批晶片均屬品質有問題之晶片，被告自得依據第6條以下規定為請求，而第6.3條已規定「若該問題物料已被使用至甲方之產品上或已出貨給甲方之客戶，乙方同意承擔處理該問題物料所產生損失之全部相關費用」，則依據該規定，上開第37號機台所封裝之可能產生微裂瑕疵之20,014顆晶片，其重工費用自應由原告負擔。

（四）綜上所述，被告辯稱原告應負擔82,810顆晶片之重工費用，以及原告主張其僅負擔按照不良率換算之672顆晶片重工費用，均非可採，原告應依約負擔者，為第37號機台所封裝之20,014顆晶片之重工費用。

（五）被告辯稱82,810顆晶片之重工費用共計美金457,869元，按私文書應由舉證人證其真正，但他造於其真正無爭執者，不在此限，民事訴訟法第357條有明文規定，故被告就上開辯解所提出之證據，如原告否認其私文書之真正，而被告就其形式上真正亦未能舉證以實其說，則該文書則無從為有利於被告之認定。經查：

1、被告辯稱昌碩科技（上海）有限公司為被告之客戶TopVictory Investment Limited為晶片重工，被告公司已支付費用美金3,919元，並提出經財團法人海峽交流基金會（下稱海峽基金會）認證之公證書、證明書與所附之明細（被證17、27）為證，原告雖否認被證17之私文書之形式上真正，然被證17之證明書與所附之明細，均經被證27之上海市東方公證處公證及海峽基金會認證，應為真正，且上開文書已經載明昌碩科技（上海）有限公司因雙彣公司生產之晶片而為上開公司重工，並向被告收取上開重工費用，堪認被告所辯應屬可採。

2、被告辯稱為上開客戶支付重工費用美金18,115元及289元，並提出聲明書（被證9）及詳情單影本（被證18）各1份為證，然原告否認上開私文書之真正，被告對此並未能舉證以實其說，亦未能提出其他證據以資證明，故上開兩筆費用金額均無從列入被告為上開晶片所支出之重工費用。

3、被告辯稱Foxconn公司為被告之客戶惠普公司進行晶片重工，被告支付費用美金7,207元，並提出Foxconn公司所出具之「Debit note」1份（被證10）為證，然原告否認上開私文書之真正，被告對此並未能舉證以實其說，亦未能提出其他證據以資證明，故上開金額無從列入被告為上開晶片所支出之重工費用。

4、被告辯稱昌碩科技（上海）有限公司為被告之客戶惠普公司進行晶片重工，被告公司已支付費用美金8,307元，並提出經海峽基金會認證之公證書、證明書與所附之明細（被證11、25）為證，原告雖否認被證11之私文書之形式上真正，然被證11之證明書與所附之明細，均經被證25之上海市東方公證處公證及海峽基金會認證，應為真正，且上開文書已經載明昌碩科技（上海）有限公司因雙彣公司生產之晶片而為上開公司重工，並向被告收取上開重工費用，堪認被告前揭辯解應為實在。

5、被告辯稱其為客戶戴爾公司進行晶片重工，被告公司已支付費用共計美金251,103元，雖提出統計表格、發票、匯款單、請款資料與明細（被證8、8-1至8-7，被證33至38）為證，原告否認被證8、8-1至8-7之私文書之形式上真正，而原告不否認其真正之被證33至38之發票、匯款單、請款資料與明細，經核其記載文義並未能呈現係被告支付系爭晶片之重工費用，則上開證據固不足以被告已支付上開重工費用，然證人顧昇明已到庭具結證稱被告就戴爾公司部分之晶片重工費用即已支出約美金380,000元（見本案100年11月7日言詞辯論筆錄），故被告上開辯解仍應屬可採。

6、被告辯稱Pegatron USA Inc.為被告之客戶戴爾公司進行晶片重工，被告已支付美金3,938元，並提出聲明書（被證19）及上開聲明書之公證與認證文書（被證28）為證，原告雖否認被證19聲明書之私文書之形式上真正，然該份聲明書已經被證28之美國加州公證人之公證與我國駐美國舊金山台北經濟文化辦事處之認證，應為真正，而上開文書已經載明該公司因雙彣公司生產之晶片有瑕疵而進行重工，並向被告收取上開重工費用，堪認被告上開所辯應為可採。

7、被告辯稱名碩電腦（蘇州）有限公司為被告之客戶戴爾公司進行晶片重工，被告已經支付美金118,367元，並提出經海峽基金會認證之公證書、情況說明書與所附之明細（被證12、26）為證，原告雖否認被證12之私文書之形式上真正，然被證12之情況說明書與所附之明細，均經被證26之蘇州市蘇州公證處公證及海峽基金會認證，應為真正，且上開文書已經載明名碩電腦（蘇州）有限公司因雙彣公司生產之晶片而為上開公司重工，並向被告收取上開重工費用，堪認被告前揭辯解應為實在。

8、被告辯稱名碩電腦（蘇州）有限公司為被告之客戶英特爾公司進行晶片重工，被告已經支付美金24,000元，並提出經海峽基金會認證之公證書、情況說明書與所附之明細（被證20、29）為證，原告雖否認被證20之私文書之形式上真正，然被證19之情況說明書與所附之明細，均經被證29之蘇州市蘇州公證處公證及海峽基金會認證，應為真正，且上開文書已經載明名碩電腦（蘇州）有限公司因雙彣公司生產之晶片而為上開公司重工，並向被告收取上開重工費用，堪認被告前揭辯解應為實在。

9、被告辯稱昌碩科技（上海）有限公司為被告之客戶英特爾公司進行晶片重工，被告公司已支付費用美金14,600元，並提出經海峽基金會認證之公證書、證明書與所附之明細（被證21、30）為證，原告雖否認被證21之私文書之形式上真正，然被證21之證明書與所附之明細，均經被證30之上海市東方公證處公證及海峽基金會認證，應為真正，且上開文書已經載明昌碩科技（上海）有限公司因雙彣公司生產之晶片而為上開公司重工，並向被告收取上開重工費用，堪認被告前揭辯解應為實在。

10、被告辯稱其客戶Epson公司向被告求償重工費用日幣642,000元即約美金8,025元，並提出求償聲明（被證16）及公證與認證書（被證31）為證，原告雖否認被證16之私文書之形式上真正，然被證16之求償書已經被證31之日本地方法務局公證人公證及該法務局認證，應為真正，且上開文書已經載明該公司因產品無聲音功能，而支出重工費用日幣642,000元相當於美金8,025元，已向被告公司求償，堪認被告前揭辯解應為實在。

（六）以上重工費用共計美金432,259元。然該筆費用為82,182顆晶片之重工費用，原告應負擔者為其中20,014顆晶片之重工費用，本院爰依比例認原告應負擔之費用為美金105,269.18元（以下四捨五入，計算式：432259X20014/82182＝105269.18），原告應就被告已經支出之上開重工費用，對被告負賠償責任。

七、綜上所述，原告應就被告已經支出之重工費用其中105,269.18元負賠償責任，按二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷，民法第334條第1項前段有明文規定，則被告以上開債務與本件貨款債務美金217,602.95元抵銷，應為有理由，於抵銷後後，被告應給付原告貨款美金112,333.77元。從而原告請求被告給付美金217,602.95元及自支付命令送達翌日即99年10月9日起至清償日止，按年息5％計算之利息，於給付時以給付地之市價給付之，應以其中美金112,333.77元與利息，為有理由，應予准許，逾此部分，為無理由，應予駁回。又按以外國通用貨幣定給付額者，債務人得按給付時給付地之市價，以中華民國通用貨幣給付之。但訂明應以外國通用貨幣為給付者，不在此限，民法第202條規定甚詳，是原告主張上開給付應按給付時給付地之市價以新台幣給付之，應屬有據。

八、兩造均陳明願供擔保請准宣告假執行及免為假執行，就原告勝訴部分，經核並無不合，爰分別酌定相當之金額（按照原告聲請本件支付命令時匯率即美金1元兌新台幣31.31元計算，以新台幣定之），就原告敗訴部分，其假執行之聲請已失所附麗，應併予駁回。

九、本案事證已臻明確，兩造其餘主張與攻擊防禦方法，經核均與本案判決結果無影響，爰不一一予以審酌，附此敘明。

據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第79條前段、第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。