臺灣臺北地方法院九十二年度重訴字第一0一一號
關鍵資訊
- 裁判案由給付承攬報酬
- 案件類型民事
- 審判法院臺灣臺北地方法院
- 裁判日期92 年 11 月 21 日
臺灣臺北地方法院民事判決 九十二年度重訴字第一0一一號 原 告 台灣沛晶股份有限公司 法定代理人 乙○○ 訴訟代理人 黃肇萍律師 複代理人 蘇衍維律師 被 告 泰特科技股份有限公司 法定代理人 甲○○ 訴訟代理人 曹麗文律師 複代理人 謝碧鳳律師 當事人間給付承攬報酬事件,本院於九十二年十月三十日言詞辯論終結,判決如下: 主 文 被告應給付原告新臺幣參佰壹拾柒萬陸仟捌佰零貳元及自民國九十二年六月十日起至 清償日止,按週年利率百分之五計算之利息。 原告其餘之訴駁回。 訴訟費用由被告負擔十分之三,餘由原告負擔。 本判決原告勝訴部分於原告以新臺幣壹佰零伍萬捌仟玖佰叁拾肆元供擔保後得假執行 。但被告如以新臺幣參佰壹拾柒萬陸仟捌佰零貳元或同面額之大眾商業銀行股份有限 公司無記名可轉讓定期存單預供擔保得免假執行。 原告其餘假執行之聲請駁回, 事 實 甲、原告方面: 壹、聲明: 一、被告應給付原告新台幣壹仟零壹拾貳萬壹仟壹佰柒拾壹元整,及自訴狀繕本送達 翌日起至清償日止,按年息百分之五計算之利息。 二、原告願供擔保,請准宣告假執行。 貳、陳述: 一、被告自民國(下同)九十年起,即委託原告就被告所提供之積體電路材料,從事 加工、構裝等事宜,行之有年,交易正常;加工費用之給付為月結方式,於加工 完成日之次月月底前,經原告請款後由被告給付。九十二年一、二月份,被告再 次委託原告加工TCSP(晶元尺寸特殊封裝),原告陸續依約加工完成,並送 至被告指定之場所測試,此有原告公司之出貨單、經簽收之銷貨單可證(證一) 。系爭九十二年一、二月份被告應給付之加工費合計新台幣壹仟零壹拾貳萬壹仟 壹佰參拾柒元,亦有原告之請款單可憑(證二)。 二、前揭加工費用,屢經原告催討,更以存證信函催告(證三),均未獲被告之正面 回覆,被告一再以原告交貨遲延、良率降低為藉口,拒絕給付。然查原告一向依 限加工完成交付被告,並無遲延,被告亦已轉賣他人;加工完成之成品,原告亦 保持一貫之良率,並無下降。被告未具體指出如何遲延,良率如何下降,即空言 爭執,委不足採。原告本於承攬加工之法律關係,請求被告給付如訴之聲明。 三、原告所提供之工作並無瑕疵或不能修補之情形: (一)按工作物交付時,定作人應從速檢查工作物,如發現有瑕疵存在,當會即時主 張或要求退貨重製或修補。然本件被告委託加工構裝之晶元,原告已依指示交 付被告收受,據被告答辯狀所稱,經測試結果已知有多處瑕疵,何以被告當時 未表示異議?嗣後更將該等晶元組裝成品或銷售他人?此舉無異於默示接受。 (二)被告所委託加工之TCSP(晶元尺寸特殊封裝)技術,為原告公司所擁有之 專利技術,市場上並無相同之封裝技術慣例。且影響良率之因素,除製程外, 原物料之品質、成品運送過程方式、測試場儲放之方法、測試所採之標準.. .等等,不一而足,恐非單一原因即足以決定。以被告所主張良率下降之三批 委工成品而言: ⒈訂單號碼:HICFP14,其原料本身之良率最高82%最低10%,相差 72%(證四)。 ⒉訂單號碼:HICFP17,其原料本身之良率最高85%最低 52%,相差33%(證五)。 ⒊訂單琥碼:H22FP02,其原料本身之良率最高63%最低 57%,相差6%(證六)。 其他每次委工原料之品質良率皆參差不齊(詳見證四委工單後附之測試表), 皆可能影響原告製程中良率高低。退步言,原告縱有良率之高低,亦非本身之 因素。 四、原告否認被告答辯狀所述之事實,並請被告就下列事項提出證據以實其說: (一)依業界之慣例及認知,可接受之「良率」比例應為95%∫98%之間。 (二)被告答辯狀所附被證一、被證二「良率統計表」、「異常品統計表」,係由被 告單方面製作,未經原告確認,亦未經測試單位簽認,原告否認,請被告舉證 證明真實。 (三)被告委工之成品於九十二年一月二日及二月七日,每片最低價格為美金六元。 (四)次級品被告是否出售,如有其價格如何?是否全數扣款?如無請提出現尚存在 之數量之證明? 五、本件被告委託原告承攬加工封裝,皆有委外加工單,經雙方代表簽認,數量金額 皆有載明(證七)。且原告於九十二年元月及二月之銷貨統一發票,亦已寄由被 告收受無誤,此有發票影本及付郵證明可稽(證八)。被告抗辯請款內容為單方 製作統計,顯為逃避之詞。 六、原告否認與被告間就系爭產品有約定四個工作天為成品交付期間: (一)原被告兩造於民國(以下同)九十年五月二十八日所簽立之﹁積體電路加工構 裝契約﹂雖於第五條約定,乙方(即原告)應於接獲甲方(即被告)交付之標 的物四個工作天...等,惟雙方就該契約書所約定的加工標的係:TSOP 54L、BLP54L、SON54L的積體電路矽晶片,與本件系爭產品T CSP並不相同。因此,就本件系爭產品TCSP雙方並未約定成品交付期間 ,且該契約第十五條有效期間為一年,換言之,該契約已於九十一年五月二十 八日消滅。是雙方就本件系爭產品TCSP並未約定成品交付期甚明,被告以 該契約主張就系爭產品,原告應於四天的工作天完成並不足採。 (二)自本件訴訟審理開始,被告即就上述九十年五月二十八日之契約書知之甚稔, 但故於九十二年九月二十五日始提出,其目的無非係欲先聲請ˉ鈞院調查證據 ,傳喚原告員工丙○○至庭做證,再詢問證人是否兩造於上述契約到期後,仍 依前契約之內容進行?然後再順勢主張本件系爭產品依慣例交付期為四個工作 天。惟原告強調上開契約之產品與本件系爭產品型號品名均不同,且原告就被 告所委託承攬加工之產品,非但擁有智慧財產權上之專利權,且並屬台灣地區 唯一有能力幫客戶設計加工製造之公司,而產品之製造過程會隨著產品種類之 不同而有不同,其所要求之品質亦有差異,並不能以同屬晶元尺寸特殊封裝之 承攬加工,而認定不同產品所需之工作天數相同。被告宣稱上開已屆期之契約 中,雙方就產品交付期間約定為四天,即主張雙方間曾有口頭約定仍依原契約 內容繼續往來,自對於產品之差異性及舉證責任有所誤解,蓋被告並未舉證就 系爭產品之成品交付期,原告應於四個工作天完成之契約約定何在?其主張自 不足採。 七、本件被告主張之損害,究屬積極損害?而現存財產如何減少及其事實?亦或是消 極損害?新財產如何發生取得困難?其出售之計劃或設備及其情事?均未見說明 ,如何令原告置信。被告自行制作之附表,依日期、數量、國際市場DDR當日 行情表被告之損失,共計新台幣陸佰玖拾肆萬肆仟參佰參拾伍元。然查: (一)被告計算損失依據之DRAM、EXCHANGE網站,並非全球公認之組織 或官方單位,其所謂每日行情是否準確,反訴被告強烈質疑否認。 (二)如前所述,反訴原告若以因反訴被告遲延而生之損害,視為出售該等產品之跌 價損失(消極損害、所失利益),則反訴原告並未說明,反訴原告如何依通常 情形或依已定之計畫,設備或其他特別情事,可得預期一定能依網站上每日最 低行情賣出?亦或是僅有取得利益之希望或可能之主觀期待?反訴原告實際上 是否出售?及出售之價格如何?不能單憑客觀上不確定之推論,而謂損失多少 云云。 參、證據:提出下列證據為證。並聲請訊問證人丙○○。 證一:出貨單、銷貨單影本。 證二:請款單影本。 證三:存證信函影本。 證四:委工單及測試結果表影本。 證五:委工單及測試結果表影本。 證六:委工單及測試結果表影本。 證七:委工單及測試結果表影本。 證八:存證信函及付郵證明影本。 乙、被告方面: 壹、聲明: 一、原告之訴駁回。 二、如受不利判決,被告願以現金或大眾商業銀行股份有限公司無記名可轉讓定期存 單供擔保,請准宣告免為假執行。 貳、陳述: 一、被告於九十年起提供積體電路,委託原告從事加工、構裝之服務。依業界之慣例 及認知,可接受之「良率」比例應在95%︱98%之間。原告加工、構裝之成品, 自九十一年一月至九十一年六月間之平均良率為95.5%,此有統計表可稽(被證 一)。惟自九十一年八月十五日起良率驟降為89.5%,九十一年九月三日及九十 一年十月二十九日良率更分別降為84.4%及85.5%,被告屢向原告反應,然均未 獲改善;九十一年八月至九十二年二月間之平均良率僅為86.8%,此亦有異常品 統計表可證(被證二)。 二、因原告加工之積體電路良率下降,已超過業界之慣例及被告所能接受之範圍,致 被告受有損失,雖經被告多次向原告要求出面協商解決之道,惟原告均藉詞推諉 ,不予理會;迨原告欲就九十二年一、二月加工品請款時,才於九十二年三月三 日派遣原告公司之一位業務代表丙○○至被告公司開會協商。當日出席協商人員 除原告公司之代表丙○○外(原告吳總經理有予通知,但當日未出席),尚有被 告公司之總經理甲○○、經理黃啟芳、員工(當日會議記錄)丁○○等人,原告 公司代表丙○○承認九十二年一、二月加工確實有延誤及良率變差之情形,並在 該次會議記錄上親自簽名,此有會議記錄為證(被證三)。三、被告請求原告減少報酬二十八萬六千二百四十元,並於本件價款中扣除之: (一)因原告加工、構裝之積體電路瑕疵不良品,其性質上已無從修補,是被告依前 揭民法第四百九十四條前段之規定,自得請求原告減少報酬,於本件原告請求 價款中扣除之。 (二)關於瑕疵部分之計算如后: ⒈參被證二異常品統計表得知,九十二年一月二日單號TMTC0172(訂單號碼H1CF P17)來料數量為五、一三一片,依良率95%計算,合格品應為四、八七四片, 然原告當次測報數量合格品僅為四、四八九片,亦即次級品為三八五片,以當 日行情表而言,每片最低價格為美金六元,是故應減少美金二、三一0元。( 即﹝5131×95%-4489﹞×6=2310美元)。 ⒉參被證二異常品統計表得知,九十二年一月二日單號TMTC0170(訂單號碼H1CF P14)來料數量為一四、五九七片,依良率95%計算,合格品應為一三、八六七 片,然原告當次測報數量合格品僅為一三、二五九片,亦即次級品為六0八片 ,以當日行情表(被證四)而言,每片最低價格為美金六元,是故應減少美金 三、六四八元。(即﹝14597×95%-13259﹞×6=3648美元)。 ⒊參被證二異常品統計表得知,九十二年二月七日單號TMTC0197(訂單號碼H22F P02)來料數量為一二、五二六片,依良率95%計算,合格品應為一一、八九九 片,然原告當次測報數量合格品僅為一一、一二五片,亦即次級品為七七四片 ,以當日行情表而言,每片最低價格為美金三元,是故應減少美金二、三二二 元。(即﹝12526×95%-11125﹞×3=2322美元)。 ⒋合計應減少報酬美元八、二八0元(即2310+3648+2322=8280),以九十二年 六月十九日台灣銀行美元匯率34.57元換算為新台幣二八六、二四0元。 四、原告所加工之積體電路,其瑕疵品絕無法重製或修補: (一)原告所加工之積體電路(Integrated Circuit),通稱為I.C,係由晶圓片( WAFER)切割之晶粒,經封裝成塑膠立體型之成品,此I.C經封裝後送由專業之 測試廠測試,再組裝成模組始向國際市場銷售。I.C其成品分三部分:⒈好品 (即正規品)。⒉次級品。⒊壞品。例如:正規品其規格為32 M×8,次級品 則為32M×6、32M×4、16M×8…(M為記憶體之容量),壞品無使用價值,正 規品與次級品價格相差很大,技術上根本無從重製或補修,故原告謂「如發現 有瑕疵存在,當會及時主張或要求重製或修補」,此與事實不符;如原告主張 可重製或修補,請原告舉證以明其說。 (二)被告發現原告加工之瑕疵後,曾數次通知原告出面協議解決之道: ⒈被告提供予原告之積體電路材料係向南亞科技股份有限公司(以下稱南亞科技 )訂購之WAFER晶片,由南亞科技直接將晶片送至原告公司,此有南亞科技之 成品交運單共計30紙可證(參見反原證一)。此晶片經原告公司切割成晶粒, 再加工構裝成積體電路,此即業界通稱之「封裝」程序;原告將此封裝之積體 電路直接運送至被告指定之測試廠-速宏科技有限公司(以下稱速宏公司)測 試,待速宏公司將測試結果交予被告公司後,被告始能得知原告「封裝」之良 率,進而判斷此批封裝是否異常。 ⒉原告自91.08.15起封裝良率即驟降為89.5%,91.09.03及91.10.29良率更分別 降為84.4%及85.5%,被告發現此一異常情形,立即通知原告出面協議解決之 道,並未默示接受。惟原告對於被告之通知均藉詞推委,拒不出面解決,因當 時被告大部分之積體電路均由原告代為加工,為避免對公司業務造成重大損害 ,對於原告之強硬態度只有委曲求全、一再隱忍,懇求原告派員協商。直至 92.03.03 原告始派其業務代表丙○○至被告公司開會,故原告稱「何以被告 當時未表異議」,並不實在。 ⒊92.03.03原告之業務代表丙○○至被告公司開會,在當日雙方之「會議記錄」 及表一上親自簽名,此原告並未否認。觀該「會議記錄」項次一:「一、二月 前後L/F Delay200-250K,Delay長達一、二星期以上(參考表一)」。項次二 :「良率變差,速度測試後降低,貴公司的原料是否有問題。」可知當天主要 協商重點就是【遲延】及【良率變差】之瑕疵,若無此情形,原告之業務代表 丙○○為何不予以否認?甚至拒絕簽名?伊不但未否認,猶在另一張非「會議 記錄」之瑕疵品統計表上簽名,若謂「該簽名僅表示與會簽名」,實乃強辯之 詞,不足採信! ⒋至於原告於92.01.02(訂單號碼:H1CFP17)、92.01.02(訂單號碼:HH1CFP 14)及92.02.17(訂單號碼:H22FP02)加工之瑕疵品(包括次級品及壞品) ,共計1767顆(385+608+774=1767),目前尚全數放置於被告之工廠內仍未 進一步處理,被告可隨時提出。 五、關於原告92.07.17準備書狀所提之證一、證二、證三、證四部分,原告將WAFER 晶片之「製造良率」與原告加工後之「封裝良率」張冠李戴,混為一談,洵無足 取: (一)訂單H1CFP14、H1CFP17、H22FP02其原料本身之良率固參差不齊,然南亞科技 係以每顆「良品」計價售予被告,而原告所加工之晶粒,亦是就切割之WAFER 挑取「良品」封裝並捨棄「壞品」。以訂單H1CFP14為例(參見原告證一第二 張第一行No42),QTY1表示一片WAFER,約切割成260顆晶粒,GODQTY 214表示 有良品214顆,WAFER良率為:214÷260=82.31%,此良率乃WAFER晶片本身之 「製造良率」。再以同頁最後一行No39為例,QTY1、GODQTY 28,WAFER良率為 :28÷260=10.77%,其他同此類推。 (二)系爭之加工乃原告將前揭良品214顆、28顆等挑起予以封裝,故其加工之原料 為100%良品,經原告加工封裝後之測試值才為真正之「封裝良率」,而原告 之「封裝良率」與其本身之技術、機器設備、工廠環境(無塵室)、員工素質 等均息息相關。現原告竟將WAFER晶片本身之「製造良率」與原告應負責之「 封裝良率」張冠李戴、混為一談,又謂「影響良率之因素,除製程外,原物料 之品質、成品運送過程方式、測試儲放之方法、測試所採之標準…等等,不一 而足」云云,卻未能舉證本件運送或測試對已構裝成塑膠立體型之I.C影響何 在,所稱殊無足採。 六、關於良率之比例部分:依業界之慣例及認知,可接受之「良率」比例應在95%- 98 %之間,由原告公司亦將自己之成品送往速宏公司測試可證,此有原告公司 「委外加工單」共計六紙(被證五)、速宏公司「銷貨憑單」共計11紙(被證六 )、速宏公司對原告沛晶公司貨品之測試統計表共計24紙(被證七),將前揭被 證七之良率依序排列成表(被證八),可知原告送速宏公司測試之良率竟高達 97.55%,亦在業界之慣例及認知-即「良率」比例在95%-98%範圍內,不容 原告空言否認。 七、被證一、被證二之「良率統計表」、「異常品統計表」資料均來自測試公司-速 宏公司,被告僅提出九十二年一月開始之速宏公司異常品測試統計表共五紙(被 證九),足證系爭原告加工之封裝良率顯然過低。 八、被告公司之委外加工單固有數量及金額之記載,惟此係在正常加工且無瑕疵之情 形下,被告始有付款義務,今原告之加工有瑕疵,被告自得主張於價款中扣除之 。另原告之請款既尚未獲被告承認,遑論其開立之發票? 九、被告與原告間就雙方積體電路加工構裝事宜,係約定4個工作天為成品交付期間 : (一)原告否認雙方曾就積體電路加工構裝事宜約定4個工作天交付成品,惟此有九 十年五月二十八日雙方簽訂之「積體電路加工構裝契約」可稽(被證十),依 該契約第五條【成品交付】規定:「乙方(即原告)應於接獲甲方(即被告) 交付之標的物後4個工作天,依乙方告知甲方有關交貨進度完成該批標的物之 加工構裝,並將成品分批交付甲方。」 (二)前揭契約於一年期滿後,雖雙方未另立書面續約,然雙方間曾有口頭約定,仍 依原契約內容繼續往來,由被告交付特定積體電路予原告,並由原告繼續提供 加工構裝之服務,此由被證一「日期」欄第九行以下,日期均在九十一年五月 二十八日以後,故可證雙方交付成品期間約定確為4個工作天,不容原告空言 否認。今原告遲延交付,自應負遲延責任。 (三)原告稱系爭工作「乃是依據反訴被告公司工作之流程、工作量及是否有其他工 作同時進行,於一、二個星期內通知反訴原告取貨,或送至反訴原告指定之測 試工廠(速宏公司)。長久以來,一向如此...」(參見原告92.08.08反訴 答辯第三頁㈡),被告否認之,此不僅與事實不符,且有違商界慣例及常情, 如原告所稱可採,則原告因其【公司工作之流程、工作量及是否有其他工作同 時進行】欲於一、二月後交付成品予被告,被告是否應無異議接受?此顯屬荒 誕無稽,實無可採,請原告舉證以明其說。 (四)原告員工即證人丙○○九十二年九月十二日之證詞:原告不否認雙方於民國九 十年五月二十八日簽訂「積體電路加工構裝契約」(參見被證十),而依該契 約第五條【成品交付】規定:「乙方(即原告)應於接獲甲方(即被告)交付 之標的物後4個工作天,依乙方告知甲方有關交貨進度完成該批標的物之加工 構裝,並將成品分批交付甲方。」原告否認系爭產品TCSP雙方有約定成品 交付期間,然原告員工即證人丙○○於九十二年九月十二日到庭作證時,被告 訴訟代理人問:「合約到期後,是否兩造繼續依原來合約條件合作?」證人答 :「原則上是。」(參見92.09.12筆錄第四頁倒數第3行-第五頁第1行)可 證雙方交付成品期間約定確為4個工作天。 (五)系爭產品TCSP原告之前亦多能在約定期間內完成封裝加工:原告否認系爭 產品TCSP雙方有約定成品交付期間,然被告已提出九十一年十一月、十二 月間原告即反訴被告正常交貨之統計表(參見反原證六)、南亞科技股份有限 公司(以下稱南亞公司)成品交運單共十四紙(參見反原證七之1)、台灣沛 晶股份有限公司(以下稱沛晶公司)銷貨單共十二紙可稽(參見反原證七之2 )。觀反訴被告銷貨單所載之出貨日期,均在南亞公司到貨日七天內,何以原 告之前可正常出貨,但就系爭之加工卻有遲延一、二週之情形?可知顯係原告 遲延所致,不容原告空言否認。 (六)原告主張系爭產品TCSP雙方未約定成品交付期間,此有違經驗法則: ⒈所謂【經驗法則】,係指由社會生活累積的經驗歸納所得之法則而言,凡日常 生活所得之通常經驗及基於專門知識所得之特別經驗均屬之。 ⒉眾所皆知,履行期間為契約之重點,當事人多會就此為約定,以保障自己之權 利,本件雙方之前(90.05.28)所簽立之契約即於該契約第五條【成品交付】 有明確規定,何以本件竟不約定?此顯與常情不符。況原告亦於起訴狀稱「緣 被告自九十年起,即委託原告就被告所提供之積體電路材料,從事加工、構裝 等事宜,行之有年,交易正常;加工費用之給付為月結方式,於加工完成之次 月月底前,經原告請款後由被告給付。九十二年一、二月份,被告再次委託原 告加工TCSP…」(參見原告起訴狀第二頁「事實及理由」)顯然已承認 系爭成品加工契約係由雙方九十年(90.05.28)之合約延續而來,且加工費用 及付款辦法亦係根據前揭合約第八條、第九條之約定,今卻否認原合約第五條 【成品交付】期間之約定,實屬前後矛盾。而原告就原合約選擇有利於己之部 分、排除對自己不利之部分,不僅割裂原合約,且嚴重違反誠信原則,被告對 此歉難認同! 十、依DRAM業界之慣例及認知,封裝可接受之「良率」比例應在95%-98 %之間 ,原告對被告提供之DDRBLP-54L及DDRTCSP-54L封裝方式,於正 常情況下亦達此標準: (一)原告否認DRAM業界對封裝可接受之「良率」比例在95%-98 %之間的慣例 及認知,惟原告亦稱伊之封裝技術具有專利及獨一性,是其「良率」自應比其 他同業猶高,始較同業更具有競爭力;再依原告之前對被告交付之積體電路, 不論就DDRBLP-54L之封裝「良率」,或DDRTCSP-54L之封裝「 良率」,在正常狀況下平均皆達95%以上,此有被證一之DDRBLP-54L封 裝「良率」平均為95.5%,亦有DDRTCSP-54L之封裝「良率」統計表 ,平均總良率為95.0%(被證十一)及速宏科技有限公司(以下稱速宏公司) 之測試報告表共計十四紙可證(被證十二)。 (二)原告本係以DDRBLP-54L之方式為被告封裝積體電路,後來原告通知被 告稱:DDRTCSP-54L之封裝「良率」比DDRBLP-54L更高,雖T CSP之加工價錢比較貴,然為提升產品之封裝「良率」,降低成本,使被告 公司在國際市場更具有競爭力,被告亦欣然配合原告之提議。詎原告變更加工 方式未久,於九十一年八月十五日開始「良率」即陸續下降,此超過業界慣例 及認知標準之「壞品」,即屬原告承攬之瑕疵,被告自得依民法第四百九十四 條之規定,請求原告減少報酬並於本件原告請求之價款中扣除之。 (三)原告否認曾在契約上與被告具體約定封裝良率,惟依被證十之契約,第六條: 成品驗收成品良率雙方應依...訂定最低可接受良率範圍以期保障甲方( 即被告)權益。」雙方即依業界慣例及默契履約。又,民法第一條明文規定: 「民事法律所未規定者,依習慣,無習慣者,依法理。」因DRAM業蓬勃發 展為近十年來之事,業界僅有慣例及共識,並無嚴格之標準,否則將無任何廠 商敢接單,恐萬一良率未達約定標準,將遭客戶巨額求償而致公司破產。 (四)再者,證人戊○○為速宏科技有限公司業務經理,原、被告雙方均有產品在速 宏公司測試,證人於92.09.25到庭作證,被告訴訟代理人問:依照DRAM在 業界的封裝良率有沒有標準?」證人答:「一般沒有標準,但是他們如果說層 級比較高,有默契大部分都是需要在百分之九十五以上。」(參見92.09.25筆 錄第三頁第6行-第11行),可證被告所言句句屬實,且被告僅以業界默契之 最低標準百分之九十五計算良率,誠屬公允適當。 十一、被告已因原告之遲延,受有損失: (一)謹按「民法第二百十六條第二項之消極損害(所失利益),乃一般可得預期利 益之損害,並不以取得利益之絕對的確實為必要,凡按外部情事,足認已有取 得利益之可能,因責任原因事實之發生,致不能取得者,即為所失之利益。」 最高法院八十一年度台上字第二一四九號著有判決。又,「損害賠償,除法律 另有規定或契約另有訂定外,須填補債權人所受損害(即積極損害)與所失利 益(即消極損害)。而依通常情形,或依已定之計劃、設備,或其他特別情事 ,可得預期之利益,視為所失利益,民法第二百十六條第二項有明文規定。據 此規定,凡依外部情事,足認其已有取得利益之之可能,因責任原因事實之發 生致不能取得者,即為所失之利益,應由債務人賠償,而不以有取得利益之絕 對確實為必要。」最高法院七十七年度台上字第二五一四號、八十九年度台上 字第二四九號亦著有判決可茲參照。 (二)九十二年一月間,DRAM價格之國際行情係下跌趨勢,觀反原證四之集邦科 技每日行情即可得知,依此資料加以整理繪製成圖更為明顯(被證十三),故 被告若遲延一日不在國際市場賣出系爭產品,將造成更大之損失;況被告本來 就在速宏公司測試等加工後,立即出貨至國外買主。現因原告之遲延,造成被 告之損失,原告自不得解免其損害賠償之責任。 (三)被告交付原告封裝之DRAM產品,經測試、組裝後,立即可依國際市場行情 迅速出貨予國外買主,且國外(美國、荷蘭)買主均係預先付款,此有合作金 庫銀行國外部之「匯入匯款交易憑證」計十紙可證(被證十四),被告一出貨 立即可自買方匯入之戶頭內扣除貨款,若帳戶內之金額快用罄時,經被告通知 ,對方立即又會匯入一筆整數之金額,觀該等「匯入匯款交易憑證」上之金額 均為整數-美金十萬元即可得證。 (四)九十二年一月間,DRAM價格之國際行情係下跌趨勢,故被告若遲延一日不 在國際市場賣出系爭產品,將造成更大之損失;況被告本來就在速宏公司測試 等加工後,立即出貨至國外買主。現因原告之遲延,造成被告之損失,原告自 不得解免其損害賠償責任。 十二、原告員工丙○○係就事實為陳述:關於原告員工丙○○到庭作證之聲請,係由 原告主張(參見原告92.07.17準備書第五頁),被告詢問證人與事件有關之事 項,本屬正當、合理,何來原告所稱「其目的無非係欲先聲請鈞院調查證據, 傳喚原告員工丙○○至庭作證…」云云?況原告亦持有有此份九十年雙方簽立 之合約,為何不於起訴時提出?莫非原告認為該合約之提出將不利於原告,因 心虛而不敢提出? 十三、原告稱「且原告就被告所委託承攬加工之產品,非但擁有智慧財產上之專利且 並屬台灣地區唯一有能力幫客戶設計加工製造之公司…」,然卻無任何證據以 明其說,再者;若原告之能力果如其所稱之【唯一】,何以系爭產品良率卻直 線下降,且交付成品期間一再遲延?故其所稱與事實不合,洵無足採。 十四、被告依已定之計劃、設備,或其他特別情事,可得預期之利益,即為所失利益 ,原告應負損害賠償責任:本件被告確係因原告之遲延受有損害,且被告即反 訴原告亦已盡其所能舉證,惟因系爭DRAM之特性,例如:系爭成品為顆粒 ,然賣出之成品乃模組(由數個顆粒組裝成一個模組)、國際市場價格行情變 動快速…等,故舉證事實上有重大困難。 十五、被告即反訴原告計算損失依據之DRAM EXCHANGE網站,乃台灣大 多數之DRAM業界做為買賣之參考資料,如原告認為不足採用,請原告另行 提出可採之依據: (一)按「當事人主張有利於己之事實者,就其事實有舉證之責任。但法律別有規定 ,或依其情形顯失公平者,不在此限。」此為民事訴訟法第二百二十二條之規 定,其立法理由為:「而關於舉證責任之分配情形繁雜,僅設原則性規定,未 能解決一切舉證責任之分配問題,故最高法院於判例中,即曾依誠信原則定舉 證責任之分配。爰於原條文之下增訂但書,規定【但法律別有規定,或依其情 形顯失公平者,不在此限。】以玆因應。」 (二)被告公司亦均以多數業界公認之EXCHANGE網站做為DRAM買賣之參 考資料,如原告認為被告所舉不足採用,依民事訴訟法第二百二十二條但書之 規定,請原告另行提出可採之依據,以供法院審酌。 十六、請求抵銷之損害賠償範圍: (一)被告陸續分別於91.12.23等日以H1CFP21等委工單號向南亞科技股份有限公司 ﹝以下稱南亞公司﹞訂購DDR WAFE晶片,指交至原告司加工、構裝,此有經原 告簽收之「南亞科技股份有限公司成品交運單」共計30紙可稽﹝參見反原證一 ﹞。 (二)除前揭之交運單外,被告亦開立予原告「委外加工單」共計30紙﹝參見反原證 二﹞,依反原證二之1「委外加工單」可知,H1CFP21委工單號之積體電路數額 為17376顆及2538顆,其餘數量詳如反原證二內2–31及附表「數量」各欄。 (三)再依雙方約定,原告於完成前揭特定積體電路之加工、構裝後,應直接將貨品 交至反訴原告指定之速宏科技公司測試,此亦有原告開立之「銷貨單」共計30 紙可證﹝參見反原證三﹞,依該等銷貨單上之日期即可得知原告完成各委工單 號等貨品之日期。茲就原告收受貨品日期、數量、應交貨日期(關於此部分被 告願再通融三日始計算遲延)及國際市場DDR(即DoubleDataRam)當日 行情(參見反原證四)、原告實際交貨日期、數量及國際市場DDR當日行情 、原告遲延交貨數量、被告之損失金額等詳列如附表共計四紙(參見附表), 總計金額為美金二十萬二千一百零五點二元(202105.2),以九十二年七月二 十日台灣銀行美元匯率34.360元,換算為新台幣六百九十四萬四千三百三十五 元(算式為:202105.2×34.360=0000000元)。 十七、因原告加工之積體電路遲延情形嚴重,已超過被告所能接受之範圍,致被告受 有損失,雖經被告多次向原告要求出面協商解決之道,惟原告均藉詞推諉,不 予理會;迨原告欲就九十二年一、二月加工品請款時,才於九十二年三月三日 派遣原告公司之一位業務代表丙○○至反訴原告公司開會協商。當日出席協商 人員除原告公司之代表丙○○外(原告吳總經理有予通知,但當日未出席), 尚有被告公司之總經理甲○○、經理黃啟芳、員工(當日會議記錄)丁○○等 人,原筶公司代表丙○○承認九十二年一、二月加工確實有延誤及良率變差之 情形,並在該次會議記錄上親自簽名,此有會議記錄為證(反原證五)。 十八、本件雙方確實曾約定,原告應於接受被告交付之物料後,四個工作天完成封裝 ,由反訴原告通知交貨:系爭之積體電路加工構裝服務,雙方確實曾約定,原 告應於接受被告交付之物料後,四個【工作天】完成封裝,因為有時遇到星期 假日工廠無法送貨,故若原告於收受原物料後七日內將成品送至被告指定之測 試廠-速宏公司,為顧及雙方合作關係,被告亦可以接受,此有九十一年十一 月、十二月間原筶正常交貨之統計表(反原證六)、南亞公司成品交運單共十 四紙(反原證七之1)、沛晶公司銷貨單共十二紙可稽(反原證七之2)。觀原 告銷貨單所載之出貨日期,均在南亞公司到貨日七天內,是被告所稱,均屬實 在。 十九、系爭封裝之晶粒,被告隨時可在國際市場賣出:系爭封裝之晶粒,被告隨時可 以在國際DRAM市場進行交易賣出,此由被告將晶粒交與速宏公司測試後, 就請速宏公司立即直接出貨至國外給買方可證(共計十八紙,反原證八)。尤 其九十二年一、二月間DRAM國際行情屬走下坡,故需儘快出貨,以免受到 虧損或讓虧損減低,此亦為DRAM之經營慣性。 二十、被告乃以「反訴起訴時」之九十二年七月二十日台灣銀行美元匯率換算為換算 標準,依最高法院八十七年度台上字第五六三號判決認為:「損害事故發生後 之變動狀況考慮在內。故被害人請求損害賠償,算定被害物之價格時,應以起 訴時之市價為準,被害人於起訴前已曾為請求者,以請求時之市價為準,如能 證明在請求或起訴前有具體事實,可獲得較高之交換價格者,應以該較高之價 格為準。」本件自屬正當。 參、證據:提出下列證據為證。聲請向集邦科技公司函查委工成品於九十一年十二月 十六日至九十二年二月十九日之DDR二五六MB三二M×八二六六MHZ之國際 市場行情參考資料、訊問證人丁○○、黃啟芳、戊○○。 被證一:91.01至91.06良率統計表乙紙。 被證二:91.08至92.02異常品良率統計表乙紙。 被證三:會議記錄及附件表一影本各乙紙。 被證四:DRAM.EXCHANGE網站一日行情表。 被證五:沛晶公司「委外加工單」影本共計六紙。 被證六:速宏公司「銷貨憑單」影本共計11紙。 被證七:速宏公司對沛晶公司貨品測試統計表影本共計24紙。 被證八:沛晶公司歷次在速宏公司測試良率表乙紙。 被證九:速宏公司對泰特公司異常品測試統計表影本共五紙。 被證十:「積體電路加工構裝契約」影本乙份。 被證十一:DDR TCSP-54L之封裝「良率」統計表。被證十二:速宏科技有限公司之測試報告表影本共計十四紙。 被證十三:集邦科技九十二年一、二月間DRAM價格國際行情走勢圖共二紙。 被證十四:合作金庫銀行國外部「匯入匯款交易憑證」影本十紙。 反原證一:南亞科技股份有限公司成品交運單影本共計30紙。 反原證二:泰特科技股份份有限公司委外加工單影本共計30紙。 反原證三:台灣沛晶股份有限公司銷貨單影本共計34紙。 反原證四:DRAM.EXCHANGE網站一日行情表影本共計33紙。 反原證五:會議記錄影本已紙。 反原證六:統計表乙紙。 反原證七之1:南亞科技股份有限公司成品交運單影本共十四紙。 反原證七之2:台灣沛晶股份有限公司銷貨單影本共十二紙 反原證八:泰特科技股份有限公司成品交運單影本共十八紙。 理 由 一、原告起訴主張被告自九十年起,即委託原告就被告所提供之積體電路材料,從事 加工、構裝等事宜,加工費用之給付為月結方式,於加工完成日之次月月底前, 經原告請款後由被告給付。九十二年一、二月份,被告再次委託原告加工TCS P(晶元尺寸特殊封裝),原告陸續依約加工完成,並送至被告指定之場所測試 。系爭九十二年一、二月份被告應給付之加工費合計新台幣壹仟零壹拾貳萬壹仟 壹佰參拾柒元,屢經原告催討,均未獲被告之正面回覆,被告一再以原告交貨遲 延、良率降低為藉口,拒絕給付。然查原告一向依限加工完成交付被告,並無遲 延,被告亦已轉賣他人;加工完成之成品,原告亦保持一貫之良率,並無下降。 被告未具體指出如何遲延,良率如何下降,即空言爭執,委不足採。原告本於承 攬加工之法律關係,請求被告給付如訴之聲明等語。 二、被告則以依業界之慣例及認知,可接受之「良率」比例應在95%-98%之間。原 告加工、構裝之成品,自九十一年一月至九十一年六月間之平均良率為95.5%, 惟自九十一年八月十五日起良率驟降為89.5%,九十一年九月三日及九十一年十 月二十九日良率更分別降為84.4%及85.5%,被告屢向原告反應,然均未獲改善 ;九十一年八月至九十二年二月間之平均良率僅為86.8%。因原告加工之積體電 路良率下降,已超過業界之慣例及被告所能接受之範圍,致被告受有損失,雖經 被告多次向原告要求出面協商解決之道,惟原告均藉詞推諉,不予理會。迨原告 欲就九十二年一、二月加工品請款時,才於九十二年三月三日派遣原告公司之一 位業務代表丙○○至被告公司開會協商。原告公司代表丙○○承認九十二年一、 二月加工確實有延誤及良率變差之情形,並在該次會議記錄上親自簽名。故被告 請求原告減少報酬二十八萬六千二百四十元,並於本件價款中扣除之。原告所加 工之積體電路,其瑕疵品絕無法重製或修補。被告與原告間就雙方積體電路加工 構裝事宜,係約定4個工作天為成品交付期間,依雙方約定,原告於完成前揭特 定積體電路之加工、構裝後,應直接將貨品交至反訴原告指定之速宏科技公司測 試,依該等銷貨單上之日期即可得知原告完成各委工單號等貨品之日期。茲就原 告收受貨品日期、數量、應交貨日期(關於此部分被告願再通融三日始計算遲延 )及國際市場DDR(即DoubleDataRam)當日行情、原告實際交貨日期、數 量及國際市場DDR當日行情、原告遲延交貨數量,總計金額為美金二十萬二千 一百零五點二元(202105.2),以九十二年七月二十日台灣銀行美元匯率34.360 元,換算為新台幣六百九十四萬四千三百三十五元(算式為:202105.2×34.360 =0000000元),被告主張抵銷等語置辯。 三、查原告主張被告自九十年起,即委託原告就被告所提供之積體電路材料,從事加 工、構裝等事宜,加工費用之給付為月結方式,於加工完成日之次月月底前,經 原告請款後由被告給付。九十二年一、二月份,被告再次委託原告加工TCSP (晶元尺寸特殊封裝),原告陸續加工完成,並送至被告指定之場所測試。加工 費合計壹仟零壹拾貳萬壹仟壹佰參拾柒元等情,業據其提出出貨單、銷貨單影本 、請款單影本為證,被告除否認請款單影本之真正外,其餘並不爭執,惟查原告 提出之出貨單、銷貨單皆有被告不爭執真正之被告員工簽名其上,對照出貨單、 銷貨單之貨品與請款單上之銷貨單號相符,且原告另提出被告不爭執真正之委外 加工單及統一發票」付郵證明為憑,可知原告提出之請款單之數量及金額均無訛 ,被告空言否認,自不可採,原告此部分主張應可採信。 四、按工作有瑕疵者,定作人得定相當期限,請求承攬人修補之。又按承攬人不於前 條第一項所定期限內修補瑕疵,或依前條第三項之規定拒絕修補或其瑕疵不能修 補者,定作人得解除契約或請求減少報酬。民法第四百九十三條第一項、第四百 九十四條前段固分別定有明文。惟查原告主張被告應給付加工費壹仟零壹拾貳萬 壹仟壹佰參拾柒元部分,被告則抗辯原告加工之積體電路良率下降,超過業界慣 例良率95%-98%之間,應扣除減少報酬之二十八萬六千二百四十元,並主張就 原告逾約定四個工作天之遲延給付之損害賠償六百九十四萬四千三百三十五元抵 銷(按:被告將反訴撤回,並將反訴請求金額在本訴中主張抵銷)等語。經查原 告加工、構裝之成品,自九十一年一月至九十一年六月間之平均良率為九五.五 %,九十一年八月十五日起良率為八九.五%,九十一年九月三日及九十一年十 月二十九日良率為八四.四%及八五.五%,九十一年八月至九十二年二月間之 平均良率為八六.八%之事實,有被告提出之九十一年一月至六月良率統計表、 異常品統計表附卷可查,並為原告所不爭執,然查原告否認業界有就系爭產品須 良率在95%-98%之間之慣例存在,被告則抗辯原告公司代表丙○○在九十二年 三月三日在被告公司與被告人員協商時,承認九十二年一、二月加工確實有延誤 及良率變差之情形等語,並提出會議紀錄為憑,經查證人丙○○於本院作證時固 證述其確有簽名上開會議紀錄,當時被告人員有告以良率變差之情,惟其亦證稱 我們要把不良品拿回來以後分析,才知道是我們的問題還是測試場、原物料的問 題,我們並沒有對被告公司保證良率多少,...所以沒有降低的問題...我 們早期做的是BLP,良率可以較高,後來製程改成TCSP以後,.被證一應該 係BLP..TCSP還在驗證階段,所以不像是BLP的良率較為固定,我們 並沒有保證良率等語,可見系爭成品製程係TCSP,自與BLP不同,而觀之 被告提出之上開九十一年一月至六月良率統計表顯示製程為BLP,則該統計表 顯示之良率九五.五%,當無法證明製程為TCSP之系爭成品在業界有良率比 例應在95%-98%之間之慣例存在,此外被告另提出之原告公司將自己成品送往 測試公司之銷貨憑單、測試統計表、良率表為證,以其良率為九七.五五%,欲 證明業界慣例及認知即良率比例須在95%-98%之間部分,然審之上開銷貨憑單 、測試統計表、良率表可知,該成品製程為BLP,而非TCSP從而同理,此 亦不能證明業界有良率比例須在95%-98%之間之慣例,又查證人即當日參與會 議之被告業務助理丁○○於本院證稱,(原告訴訟代理人問:會議記錄說九成, 而你向陳小姐反應,如何證明你有向他反映九成五到九成八?)九十一年八月以 後,封裝過程有幾批是百分之九十五到九十八,但很多沒有達到九十五到九十八 ,所以我有提出反應。(本院問:兩造是否有約定良率一定要達百分之九十五到 九十八?)不清楚等語,至多證明系爭成品良率有變動而已,並無法證明業界或 兩造有良率比例須在95%-98%之間之慣例或約定,再查證人即兩造委託之測試 公司速宏公司業務經理戊○○於本院結證稱,(被告訴訟代理人問:請問證人原 告是否有IC的成品在證人的公司做測試?依照dram在業界的封裝良率有沒 有標準?)有。一般沒有標準,但是如果他們說層級比較高,有默契大部分都是 需要在百分之九十五以上。(原告訴訟代理人問:產品不同是否有不同的良率? )BLP我們做的比較久,所以比較瞭解,但是TCSP的良率從我們測試起, 就發現他的良率比較低,是什麼原因的話封裝公司比較瞭解,因為我們拿到的是 成品等語。可知業界是否良率比例須在95%-98%之間並沒有一定標準,而TC SP製程之成品一開始即有良率即較低之情形,當無法證明系爭成品一開始良率 即有須在95%-98%之間之要求,況查上開會議紀錄上被告亦僅要求原告以後良 率希望在90%以上,益證業界及兩造間並無良率比例須在95%-98%之間之默 契,復查證人丙○○固然在上開會議中得知良率變差之訊息,然被告既然無法證 明業界慣例良率比例在95%-98%之間,自無法視為良率 降低而成為瑕庛之情 事,從而原告即無所謂瑕疵修補之問題,被告亦無請求原告減少報酬之權利,故 被告辯稱原告加工費應扣除減少報酬之二十八萬六千二百四十元云云,即不可採 。 五、再按因可歸責於承攬人之事由,致工作逾約定期限始完成,或未定期限而逾相當 時期始完成者,定作人得請求減少報酬或請求賠償因遲延而生之損害。損害賠償 ,除法律另有規定或契約另有訂定外,應以填補債權人所受損害及所失利益為限 、依通常情形或依已定之計畫、設備或其他特別情事,可得預期之利益,視為所 失利益。民法第五百零二條第一項、第二百十六條分別定有明文。查被告辯稱九 十二年一、二月間原告加工所需之LEAD FRANE(花架)遲延,故原告加工之系爭成 品交付逾兩造約定之四個工作日等語,有被告提出之上開會議紀錄為證,原告雖 亦抗辯證人丙○○在上開會議紀錄簽名,僅表示與會簽名,並非承認云云,證人 丙○○於本院之證詞亦附合原告之詞,然查上開會議紀錄第一項即記載:「一、 二月前後L/F DELAY 200~250K,DELAY長達1~2星期 以上」,即表示九十二年一、二月間確有遲延之情事,再者,證人丙○○於本院 證稱,伊係因為上開會議紀錄下方有空白處才在那裡簽名等語,然查證人丙○○ 既會在上開會議紀錄之下方空白處簽名,表示其時被告已在會議紀錄前半部記載 有數項會議內容,證人丙○○始簽名在會議紀錄之下方,從而證人丙○○簽名於 會議紀錄之下方而非上方,是否僅表示有參與會議而已,即有疑問,又查兩造就 積體電路加工構裝事宜,曾於九十年五月二十八日簽訂契約書等情,有被告提出 之積體電路加工構裝契約書影本附卷可查,並為原告所不爭執,依該契約第五條 約定,「原告應於接獲被告交付之標的物後四個工作天,依被告告知原告有關交 貨進度完成該批標的物之加工構裝,並將成品分批交付被告」,雖原告抗辯此四 個工作天之約定係九十年間之約定,本件成品未約定云云,然查證人丙○○於本 院證稱,(被告訴訟代理人問:雙方沒有合約,是從來沒有書面合約嗎?)早期 有一份合約,那份合約已經在九十年底時到期。(被告訴訟代理人問:合約到期 後,是否兩造繼續依原來合約條件合作?)原則上是等語,可見兩造合作關係之 條件原則上係依上開九十年度契約條款繼續有效,綜上所述,應認兩造間應有四 個工作天交付期限之約定,是以被告依其提出之原告不爭執真正之成品交運單、 委外加工單、銷貨單計算出如附表所示逾期日數(被告以四個工作天再加上三天 通融日後計算遲延)、數量,即為可採,又查被告以DRAMEXCHANGE 網站之每日DDR最低行情計算被告所受損害部分,原告則抗辯DRAMEXC HANGE網站,非全球公認或官方網站,且被告成品是否可預期隨時在國際上 RANM市場賣出云云,經查被告雖未舉證證明DRAMEXCHANGE網站 是否為全球公認或官方網站,然查經本院函查集邦科技股份有限公司有關委工成 品於九十一年十二月十六日至九十二年二月十九日之DDR二五六MB三二M×八二六 六MHZ之國際市場行情參考資料結果,該公司即DRAMEXCHANGE網站 即提供有該成品每日最高、最低及平均價格行情及此段期間之市場行情趨勢圖, 資料完整,應可認該公司所提供之資料應為客觀,而被告既係以每日最低行情來 計算,而非平均價格行情,更應屬在合理範圍,再查原告將封裝之晶粒交與速宏 公司測試後,係直接由速宏公司出貨至國外給買方,大部分是美國或荷蘭等情, 有被告提出之成品交運單、合作金庫銀行匯入匯款交易憑證影本可證,並經速宏 公司業務經理戊○○於本院結證屬實,故原告此部分辯詞不足採信,從而揆諸首 開規定,被告依DRAMEXCHANGE網站所提供之每日最低行情,計算如 附表所示計算損害賠償金額為二十萬二千一百零五點二美元為可採,又被告以請 求時即九十二年七月二十日之美金匯率換算新台幣為六百九十四萬四千三百三十 五元部分,原告則抗辯美元匯率之換算,因每日不同,亦應依每筆交貨時之匯率 計算新台幣,以九十二年七月二十日台灣銀行美元匯率計算,有以偏蓋全之謬誤 云云,然按負損害賠償責任者,除法律另有規定或契約另有訂定外,應回復他方 損害發生前之原狀,於此情形,債權人得請求支付回復原狀所必要之費用,以代 回復原狀,民法第二百十三條第一項、第三項定有明文。又損害賠償之目的在於 填補所生之損害,其應回復者,並非原來狀態,而係應有狀態,即應將損害事故 發生後之變動狀況考慮在內。故債務人因債務不履行,對於債權人負損害賠償責 任。債權人請求金錢賠償,自應以起訴時之市價為準,起訴前已請求者,以請求 時之市價為準。最高法院九十二年度台上字第一三五一號判決意旨參酌,故本件 本應以被告請求時即九十二年七月二十一日之美元匯率(有本院收文戳可按)為 準,原告此部分抗辯不可採,惟查九十二年七月二十一日之台灣銀行美元賣出匯 率為一美元兌換三十四點六一新台幣,比被告主張以九十二年七月二十日美元匯 率三十四點三六高,應視為被告減縮請求,故仍應以九十二年七月二十日之美元 匯率三四點三六計算新台幣即六百九十四萬四千三百三十五元。 六、綜上所述,原告依承攬法律關係,請求被告給付報酬一千零一十二萬一千一百三 十七元為可採,被告主張以六百九十四萬四千三百三十五元之損害賠償金額抵銷 亦可採,從而原告請求被告給付報酬在三百一十七萬六千八百零二元(0000 0000-0000000=0000000)及自起訴狀送達被告翌日即九十二年六月十日起計算之法定遲延利息之範圍內,為有理由,應予准許,逾此範圍 ,則無理由,應予駁回。 七、兩造陳明願供擔保,聲請宣告假執行或免為假執行,經核原告勝訴部分,合於法 律規定,爰分別酌定相當之擔保金額宣告之;原告其餘假執行之聲請,因訴之駁 回而失所依據,不予准許。 八、因本案事證已臻明確,兩造其餘主張陳述及所提之證據,均毋庸再予審酌,附此 敘明。 九、結論:本件原告之訴為一部有理由,一部無理由,依民事訴訟法第七十九條、第 三百九十條第二項、第三百九十二條第二項,判決如主文。中 華 民 國 九十二 年 十一 月 二十一 日 民事第二庭 法 官 黃雯惠 正本係照原本作成。 如對本判決上訴須於判決送達後二十日內向本院提出上訴狀。 中 華 民 國 九十二 年 十一 月 二十一 日 書記官 林玗倩