103年度重上字第35號｜民事：給付承攬報酬｜裁判日期：106 年 08 月 25 日

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　 103年度重上字第35號上　訴　人　旭智股份有限公司法定代理人　王惠鏞訴訟代理人　賴玉梅律師周福珊律師王嘉斌律師複代理人　　孫綾罄被上訴人　　清晰科技股份有限公司法定代理人　陳昌壽訴訟代理人　巫宗翰律師複代理人　　陳建源律師上列當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國102 年11月29日臺灣新北地方法院101年度訴字第1086號第一審判決提起上訴，本院於106年8月1日言詞辯論終結，判決如下：主文原判決關於：㈠命上訴人給付新臺幣貳佰玖拾壹萬捌仟柒佰伍拾伍元本息部分，及其假執行之宣告；㈡駁回上訴人後開第三項之訴部分；㈢前開㈠、㈡之訴訟費用部分，均廢棄。上開廢棄㈠部分，被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。上開廢棄㈡部分，被上訴人應給付上訴人新臺幣壹佰陸拾陸萬捌仟貳佰零陸元，及自民國一百零一年七月四日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。上訴人其餘上訴駁回。廢棄改判部分之第一、二審訴訟費用，由被上訴人負擔。駁回部分之第二審訴訟費用，由上訴人負擔。事實及理由一、按當事人於第二審不得提出新攻擊或防禦方法，但對於在第一審已提出之攻擊或防禦方法為補充者，或如不許其提出顯失公平者，不在此限，民事訴訟法第447條第1項第3款、第6款定有明文。查被上訴人於原審已抗辯其承攬壓合之PCB板並無瑕疵，其於本院第二審程序主張因系爭PCB板應採無鉛製程，上訴人所下工單所採板子無法通過無鉛製程，故有瑕疵亦屬定作人指示有誤，或PCB板設計不良及零件組裝時用無鉛製程溫度較高造成爆板，核屬補充在第一審已提出之攻擊、防禦方法，且如不許其於第二審提出亦顯失公平，依前揭規定，應予准許。二、被上訴人主張：上訴人於民國100年7月至10月間，委託伊進行PCB板壓合加工，嗣伊依約完成壓合加工之工作，且PCB板亦經上訴人受領無訛，上訴人應給付各期壓合款分別為100 年7月份新臺幣（下同）484,662元、258,615元（合計743,277元）、8月份1,100,394元、117,012元（合計1,217,406元）、9月份925,488元、10月份32,584元，總計2,918,755元，伊並開立足額發票予上訴人收執，然上訴人迄今仍拒絕清償，爰依民法第490條及第505條第1項前段規定，求為命上訴人給付壓合款即承攬報酬2,918,755元之本息之判決。另對於被上訴人於原審提起之反訴，則以：兩造並未就系爭PCB板之良率作為退貨標準，且系爭PCB板之產品不良率甚低，1132批次交貨3,528片僅有1片爆板，不良率僅萬分之2.8，1134批次交貨2,124片，僅4片爆板，不良率僅萬分之18.8， 1138批次交貨5,688片，僅4片爆板，不良率僅萬分之7，伊不清楚上訴人與訴外人神準科技股份有限公司就良率之約定，故要求伊負損害賠償責任並無理由。又因系爭PCB板應採無鉛製程，惟上訴人為節省成本，所下工單所採板子無法通過無鉛製程，故有瑕疵亦屬定作人指示有誤，或PCB板設計不良及零件組裝時用無鉛製程溫度較高造成爆板。且1139批次之爆板原因係因銅製程條件控制不良，伊僅負責壓合，與伊無關。又上訴人所報各流程之生產費用，已涵蓋於電路板之售價，其趕貨額外支出屬其內部費用，不能轉嫁予伊負擔，且上訴人亦未就24小時趕工部分，舉證說明工資與管銷費用若干等語，資為抗辯。三、上訴人則以：伊於100年7月至10月間，陸續委由被上訴人承作料號102N604G號PCB板（下稱系爭PCB板）之壓合加工，並分為D/C1132、D/C1134、D/C1138及D/C1139四個批次（下稱為1132、1134、1138、1139批次）生產，成品再由伊交付予伊之客戶即訴外人神準科技股份有限公司（下稱神準公司）進行插件上焊之工作。嗣神準公司於100年9月間進行生產加工時，1132、1134批次發生爆板之瑕疵，而遭神準公司將該批次之PCB板退回。伊遂再委請被上訴人生產1138、1139批次，惟1138批次經神準公司測試時又發生爆板情事，神準公司乃決議不採用伊所生產之PCB板。則兩造就爆板瑕疵於100年9月16日、10月11日、10月14日召開三次會議以研議解決辦法，伊已於每次會中表明系爭PCB板應予報廢，此即為解約之意，且於原審再以答辯狀繕本送達被上訴人為解約之意思表示，則兩造間之承攬契約已經解除，被上訴人自無從請求伊給付貨款。又伊因被上訴人承攬之瑕疵，導致伊受有計6,195,850元之損害，依民法第492條、第493條第1項、第494條規定，伊可請求被上訴人賠償，爰以此與被上訴人請求之款項主張抵銷等語，資為抗辯。並於原審提起反訴主張：系爭PCB板因被上訴人壓合加工不良之瑕疵，致生爆板問題，使伊受有損害。其中，1132及1134批次遭神準公司退貨之損失計1,700,790元，且因該批次之瑕疵使神準公司將已施作插件之PCB板報廢，並就該部分損失對伊扣款計2,462,916元。1138批次遭神準公司拒收，伊受有每片單價計300元，共計636,000元之損失。1139批次未及出貨即遭神準公司取消，使伊受有後製程費用計532,144元之損失。又因1132、1134批次發生爆板瑕疵，伊需24小時加班趕製1138、1139批次，故產生額外工時損失計864,000元。綜上，伊因被上訴人承作系爭PCB板有爆板之瑕疵，受有6,195,850元之損害等情，爰依民法第495條第1項規定，求為命被上訴人給付6,195,850元本息之判決。四、原審就本訴部分，為被上訴人全部勝訴之判決，即上訴人應給付被上訴人2,918,755元及自101年5月8日起算之法定遲延利息；就反訴部分，為上訴人全部敗訴之判決。上訴人對原審判決不利部分提起全部上訴，上訴聲明：㈠原判決廢棄。㈡被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。㈢上開廢棄部分，被上訴人應給付上訴人6,195,850元，及自反訴起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息。被上訴人答辯聲明：上訴駁回。五、兩造不爭執事項：㈠上訴人於100年7月至10月間陸續委託被上訴人進行PCB板壓合加工，各期應付承攬報酬金額分別為：100年7月1日至100年7月25日計484,662元、100年7月26日至100年7月31日計258,615元、100年8月1日至100年8月25日計1,100,394元、100年8月26日至100年8月31日計117,012元、100年9月1日至100年9月25日計925,488元、100年10月1日至100年10月25日計32,584元，以上合計未付承攬報酬共計2,918,755元，即本件被上訴人起訴請求之金額，有客戶銷貨明細表、出貨單及發票等影本附卷可稽（見原審卷一第6至26頁）。㈡上訴人委請被上訴人進行系爭PCB板壓合製程，於壓合加工後完成之成品，經上訴人交貨予客戶神準公司，神準公司料號則為7016A0000000號。系爭PCB板計分為四個批次生產，即：D/C1132、D/C1134、D/C1138及D/C1139。㈢PCB板加工流程依序為：內層壓合、鑽孔、一銅(將PCB板正反面之槽孔電鍍銅，使能導通、防蝕)、乾膜(做外層線路) 、二銅(線路鍍銅)、防焊、鍍金或化金、文字印刷、成型、測試(即電氣特性短斷路測試)。六、被上訴人主張上訴人於100年7月至10月間，委託伊進行系爭PCB板壓合加工，被上訴人已完成工作，承攬報酬總計291萬8,755元，被上訴人並開立足額發票予上訴人收執，惟上訴人迄未給付之事實，有客戶銷貨明細表、出貨單及統一發票在卷可稽（見原審卷一第6至26頁），且為上訴人所不爭執，堪信為真實。被上訴人復主張其得依民法第490條及第505條第1項前段規定，請求上訴人給付壓合款即承攬報酬291萬8,755元本息等情，則為上訴人所否認，並以被上訴人交付之系爭PCB板具有瑕疵，經其解除系爭契約，被上訴人不得請求報酬等語。經查：㈠按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係法定責任，不以承攬人具有過失為必要。定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸證明承攬人有可歸責之事由。承攬人如抗辯其有可免責之事由者，對此項免責之事由，應負舉證責任（最高法院97年度台上字第210號民事判決意旨參照）。是定作人如以工作有瑕疵，而依瑕疵擔保及不完全給付之法律關係，請求承攬人負損害賠償責任時，應由定作人先就工作有瑕疵乙事負舉證責任，待其證明瑕疵存在後，承攬人方有舉證證明其有可免責事由存在之必要。本件上訴人抗辯系爭PCB板爆板之原因為被上訴人壓合製程異物或黑化不良之瑕疵等語，業據提出100年9月15日會議紀錄、100年9月16日會議紀錄、100 年10月11日會議紀錄、100年10月14日會議紀錄各1件（見原審卷一第67至71頁）、分析報告5件（同卷第72至89頁、第155至187頁）為證。而觀諸100年11月17日「慶嘉－6LB PCB 噴錫板銅箔剝離分析報告」記載：「研判異常原因應是銅箔遭受污染，導致結合力不良所致」（見原審卷一第75頁）；100年11月14日「旭智假8層板分層委託分析報告（僅供參考）」記載：「分析結論：1.由切片判斷分層位置發生在外層銅箔（L1）與1088PP結合處，PP分層表面作有銅箔之稜線（Profile）形狀，表示壓合時有結合，後來因不耐高溫製程而從此界面（銅箔稜線）處分層。2.由銅箔拉力測試結果：靠近分層區域之邊條銅箔最小拉力3.39lb/in，明顯小於正常區域之邊條銅箔最小拉力5.14lb/in，顯示靠近分層區域之銅箔結合力明顯比正常區域弱。3.從銅箔分層部位表面有污染之現象判斷，分層發生之原因是在外層箔（L1）與1088PP之界面有遭受到不明之污染，造成銅箔與PP結合不良而在後續PCB高溫製程因不耐高溫而產生分層現象。4.建議貴司從PCB製程進一步調查此污染來源及發生原因」（見原審卷一第80頁）；100年10月7日「旭智股份有限公司102N60 4G （1139週）爆板分析報告」記載「結論：…4.由以上幾個項目可以知道1139週爆板與之前1132、1134、1138週是完全不同的原因（個人認為黑化表面的乾燥度與黑化後到疊合所造成的吸濕，是造成爆板在銅板與黑化層之間的主因）」（見原審卷一第89頁反面）；被上訴人於100年9月16日製作之「旭智電子102N604G（1134週）上件爆板分析」記載：「結論：依不良板微切片分析此爆板位置為7628PP與4mil1/1基板結合處之間。而其造成之原因疑為黑化藥水殘留造成污染，以至壓合時無法形成強而有力之結合力，一遇插件IR SMT高溫時易產生爆板情形」（見原審卷一第164頁）；被上訴人於同日製作之「旭智電子102N604G（1132週）上件爆板分析」記載：「結論：經切片分析，觀察爆板位置在7628PP層與內層板黑化層介面間。依爆板外觀檢視為局部區域異物造成」（見原審卷一節174頁）；而被上訴人委託宏泰公司所作「102N604G爆板分析報告」記載：「爆板位置經切片分析為內夾層7628PP與4MIL內層板黑化介面分層，基材與PP間起爆點裂痕平整，研判為黑化不良或介面污染導致基板與PP間結合不佳經高溫後造成分層爆板」（見原審卷一第179頁），是爆板之原因可能係黑化不良或介面污染。而觀諸兩造與神準公司於100年9月16日召開會議，其會議紀錄記載：1132批次投產401片爆1片，待切片分析報告再另探討暫不報廢；1134批次投產1300片左右爆板54片，空板試錫150片爆13片，爆板比率高決議不採用報廢處理；1138批次經9月15日試空板78片爆3片，決議同D/C1134報廢等情（見原審卷一第68頁）；兩造於100年10月11日再就系爭PCB板瑕疵問題開會研議，1134批次送TPCA（台灣電路板協會，下同）仲裁。1138批次被上訴人認同為其責任，無爭議。1139批次補料發生爆板（見原審卷一第70頁）；兩造於100年10月14日再就系爭PCB板瑕疵問題開會研議將1139批次送TPCA仲裁（見原審一第71頁），是被上訴人於100年9月16日會議時，已同意1134、1138批次之電路板報廢不投產，嗣於100年10月11日亦認同1138批次爆板瑕疵為其責任。又參諸證人鄭文智即上訴人公司之職員證稱：（提示被證一會議記錄，證人你有無參與該次會議？）有」「這次的開會原因是因為我們客戶神準公司反應我們交付的產品異常，請我們去開會，為何會有此異常，如何處理後續」「（異常的狀況如何？）就是爆板，板子裂開，產品如果板子裂開是不能夠被接受的」「（會議中有無討論爆板的原因？）問題的原因還沒有分析出來，後來我們把問題板交給清晰公司（即被上訴人，下同）分析，整個問題板橫跨四個區間，他們有提供四個報告，其中三個報告是他們自己分析出來是他們自己生產的原因，第四個報告說不是他們清晰公司的問題，我這裡有肆份報告的資料」「（請求提示被證五，爆板的報告是怎麼來的，跟你剛剛所說清晰公司的報告是否同一份？）這不是清晰公司提出的報告，這是我們自己找我們供應商作的比對」「（分析爆板的原因？）原因就是壓合的製程，銅箔有氧化造成結合力不良的爆板」「（這份報告是哪個區間的？）就是第四份有爭議的區間的報告，我們區間就是生產的週期，第一個區間是週期1132週，1132週清晰公司有自行提供分析報告，他們分析自己有問題，第二個區間1134周，這也是清晰公司自行提供，也是說是他們製程的問題，第三份報告1138週，這是他們委託他們加工廠宏泰做的報告，內容也是說是壓合製程的問題，有爭議的是1139週，第四份報告，這是他們委託臺灣銅箔公司作報告，這份報告所提出來的結論就說不是他們清晰公司製程的問題，是銅箔太薄造成的爆板」「（旭智公司交付給神準公司，料號7016Ａ044302之PCB，後來如何處理？是否報廢？）這四個週期的板子後來全部都報廢」「（提示被證二會議記錄，證人有無參與該次會議，清晰公司有無派人參與該次會議？該次會議開會之原因為何？）我有參加，清晰公司的陳又麟、黃元忠有參加。開會是因為我們請清晰公司對問題板提供我們分析報告，板子報廢我們會再行補料，補料我們也委託清晰公司說明提供補料的時程是否可以達到客戶的要求」「（提示被證三會議記錄，證人有無參與該次會議，清晰公司有無派人參與該次會議？該次會議開會之原因為何？）我有參加。清晰公司一樣也是黃元忠、陳又麟。開會原因是針對這四個週期的板子，清晰公司提出他們的報告說明，說明內容就是1132週的部分他們有認同是他們的問題，重點是說有壹個1134週我們有決議要送去電路板協會，板子我們雙方都已經選過，雙方已經簽名，但後來不曉得清晰公司最後沒有送」「（你說的是1134週，還是第四個週期？）以被證三的會議記錄上面記載1134週的週期要送TPCA（即台灣電路板協會）仲裁。會議中我們有提到1139週補料也有爆板，會議中有提出」「（提示被證四會議記錄，證人有無參與該次會議，清晰公司有無派人參與該次會議？該次會議開會之原因為何？）我有參加，清晰公司也有，一樣是黃元忠、陳又麟。會議原因是1138週的週期，詳如會議記錄」「（依旭智公司與清晰公司會議討論結果，本件PCB板爆板原因為何？）以我們來看，我們認為是壓合的問題，因為他們提供的肆份報告中有參份認為是他們的問題，另有壹份是有爭議的」「（前面參份認為是他們製程的問題，報告中如何？）1132週他們認為板子裡面有異物、髒點造成爆板，第二份1134週的他們分析結果是黑化異常造成的爆板。第三份1138週的這是清晰公司委託宏泰，分析結果也是黑化不良造成的爆板。第肆份1139週，他們委託臺灣銅箔公司，認為是銅箔太薄造成，是因為後面的製程造成，與壓合製程無關」等語（見原審卷一第143頁反面至第145頁），足見上訴人抗辯系爭PCB板爆板之原因為被上訴人壓合製程異物或黑化不良之瑕疵等語，並非無稽。㈡又本院囑託台灣電路板協會鑑定1132、1134、1139批次電路板有無爆板之情形，爆板之成因及在何製程造成，鑑定之結果：「五、第一階段初判：1.依據三組樣本的第一階段現象判斷，#1132與#1134，斷裂面都出現在基材內與核心板、膠片接合面之間，因此故障屬於壓板的可能性較高。2.依據第三組樣本#1139，第一階段現象判定，切片發現爆板介面皆出現在表層的銅金屬接合面。且依據切片影像觀察，可以看到銅皮厚度解析部分的問題頗多，在1、3、4、5、6、8、9 、10、11、12、14、15、19、22、23等位置，都有蝕刻薄銅咬破的嫌疑，這方面必需要進行下一步釐清…判斷結論：1.一般電路板製作，會遵循某些固定的程序模式製作，因此可以回溯過程中可能產生的問題。此次樣本顯示的爆板，可能肇因於材料、電路板製程或過多次重工。2.依據本事件雙方確認的三組樣本分析，可以看到#1132、#1134兩組比較偏向電路板的內層產生的問題。雖然判讀過程嘗試尋找進一步證據，用以驗證電路板是否曾被過當操作，但是因為時間過久無法找到當初的組裝公司原始資料。因此無法完全確定在組裝過程是否曾受過多次重工的操作。但是依據現象推斷，#1132與#1134，出現多處的膠片與銅金屬面的剝離、基材斷裂，如下二圖所示…3.因此本人認此樣本的問題現象：壓板前處理金屬表面粗化不足、材料強度不足，導致結合強度與耐熱應力能力偏低，是引起爆板現象較為合理的判定。4.第三組樣本#1139的部分，則有明顯的跡象顯示，銅皮經過咬薄過程，應該曾經破損，導致出現不該有的多層結構。且經過高倍率的電子顯像技術，也確實看到了化學銅在底部沈積的跡象，因此這部分的爆板，應該要歸咎於壓板後削銅製程條件控制不良，導致的結合不良爆板。與前兩組樣本的肇因，並不相同」（見本院卷一第231頁、第232頁正反面），可知1132、1134批次之爆板瑕疵，肇因於壓板前處理金屬表面粗化不足、材料強度不足，導致結合強度與耐熱應力能力偏低，1139批次之瑕疵乃起因於壓板後削銅製程條件控制不良，導致的結合不良爆板。且參酌證人即台灣電路板協會指定之鑑定專家林定皓證稱：系爭受鑑物PCB板為無鉛製程，業者認為該製程更容易爆板，是因為傳統製作程序是採用有鉛技術，有鉛的程序組裝溫度比較低，所以後來的無鉛製程因為操作溫度提高約20度C，所以業者認為它是比較容易爆板，這與吸濕現象並不完全相關。95年7月以後國際規範開始認定除非特殊狀態，業者都應該要採用無鉛製程，所以業者多數都會開始指定採用可以承受較高溫度的電路板材料來製作產品。依據長期工作經驗，任何電路板的缺點，都有錯綜複雜的可能性，所以在受到委託時，本人有要求邀請雙方進行可能性的狀態陳述，把這些可能性也列入判讀的準備範圍。因為都是業者，我們都理解某些狀況在成品上是無法確定的，而我在判讀書內所說的不可預測，指的是電路板完成後，必須要進行下一步的組裝，但組裝有可能涉及到多次處理，天下沒有永遠不破壞的材料，所以如果刻意去破壞它缺點現象還是會出現的，譬如一直加熱一直炸，可是從取得的樣本現象看，這種現象似乎不存在，因為多數經過多次熱處理的板子表面容易輕微變色，這點在雙方認定的樣本上我沒有看到。我曾經請旭智公司找當初組裝的公司提供資訊，作為比較確切的判讀依據，但是因為事隔多年，組裝公司方面的資訊似乎取得困難，所以我負責任的說表面現象應該是沒有，可是我不能說它絕對不超過操作的上限。這種浸泡去銅的程序，近年來不少電路板廠有採用，目的是為了提升製作更細緻電路的能力。這部分我詢問過雙方，並取得旭智公司提供的製造程序單，確認有經過這個處理，且雙方都有理解，我也是基於有這個作法的基礎，朝後面的分析去進行，而報告中，陳述了兩個階段的品質分析，就是確認浸泡去銅的作法，在其中一個樣本上確實有呈現出穿透的狀況，而另外二個樣本，則沒有這部分的問題，因此原始原因我就進行二種不同的判斷，出現表面貫穿的樣本我會認定那個部分的分離，責任上應該是在壓板之後這方要承擔，當然這個假設是板子其他內部都沒有出現問題。這樣的鑑定源自於兩造委託代工的分工關係，清晰公司（即被上訴人，下同）負責前段整體電路板內部材料的代工與壓板，完成後由旭智公司（即上訴人，下同）接續後面的製造工程，因此壓板前的缺點可能性我會判定給清晰公司的材料或者是工序。當壓板後成品交給旭智公司，旭智公司從浸泡去銅開始有任何可能導致爆板缺點的因素，以專業角度看我會判定給旭智公司，這是我呈現判讀書的判定基礎。電路板一般會進行烘烤目的有二，一是除去可能的濕氣，另一是為了電路板所採用高分子材料為了讓它熟成，這熟成的過程會用高溫去烤它，讓它的膠到達一個夠強壯的狀態。業者有一種作法叫做大量壓板代工，就是清晰公司所從事的工作，這工序之後再交由電路板公司進行後續的工程直到成品，這是目前業者常見的分工方式。判斷書第26頁最後一段所稱「天然限制」係指：電路板究竟做過幾次焊接，我沒有辦法判斷，有無超過正常溫度限制，也無法從樣本上看到，唯一的跡象是電路板表面沒有任何異常變色的跡象，因此我會判定應該取得的樣本都還在可允許的操作範圍內，這僅能依據多年來看過的數百家公司組裝的產品現象來做判讀。以上是根據從事實務上的經驗所獲得。一般狀況電路板的爆板，有二種可能的基礎原因，其一，是接合的介面根本就已經出了瑕疵，其二，是在完成後對電路板施加不正常的外力，特別是瞬間的溫度差異變化，例如從室溫在數秒內提升到230或240度。在這次判讀中，我除了對SMT 可能導致爆板的判定外，並沒有去懷疑旭智公司在其他電路板製程中會對爆板現象產生貢獻。必須補充一點，旭智公司所有製程中還有一個可能導致爆板貢獻的程序，就是鑽孔加工，如果對基材產生斷裂性破壞，就有可能導致藥水滲透進入板材，這是有可能導致爆板的現象之一，這方面我在雙方取樣的樣本中並沒有看到，因此這方面的質疑我在判讀中僅關注SMT（指表面黏貼技術）部分。但是三個樣本中有一個樣本被觀察到發生表面銅體被貫穿的現象，這部分依據長年的經驗，會導致表面銅金屬與電路板材料的結合力降低，因此我並沒有把吸濕當成問題的肇因，而是認定旭智公司在工序中除銅過度，導致結合力大幅降低，也因此這個樣本我判定旭智公司有工程上的責任。所以整個判讀書我不是以吸濕的考慮來判定。實際上爆板現象代表就是爆裂介面沒有提供可以承受操作狀態的強度，這個可能性包括了表面處理不理想、壓合條件不理想、材料狀態不理想、後續處理不理想，所謂後續處理不理想包含過熱、組裝重工過多等等，所以過熱是一個可能性，但是如前所述，沒有直接證據，我也沒有辦法判斷它是否異常的過熱操作，可是從板面的現象看，似乎重工的現象不明顯。電路板內部線路有連續與非連續等不同的狀態，其實接合力考驗最大的位置多數都是連續大銅面，金屬與非金屬結合本來就比較困難，所以基本上銅的切片會呈現有粗、有毛的現象，樣本粗的那面沒有分離，因為金屬與塑膠的結合靠的就是粗度，所以我才會在判讀的中間判定斷裂是來自於粗度不足。斷裂的二個介面上，銅面完全沒有看到殘留的塑膠，如果表面處理得當，卻超溫操作，理論上大銅面會留下塑膠渣，如果有留下塑膠渣，這就表示接合力沒有問題，但是有可能組裝操作溫度過高，或者是材料狀態不理想。但是現在切片呈現，銅面上沒有任何塑膠殘渣，分的乾乾淨淨，這個依據專業判斷，就應該歸屬結合介面不理想，而這部分是由清晰公司處理，因為他的位置在電路板內部，所以才會朝表面處理不理想的方向判定。判斷書第26頁判斷書判斷書第4點：「第三組樣本#1139的部分…因此這部分的爆板，應該要歸咎於壓板後削銅製程條件控制不良，導致的結合力不良爆板」（本院卷一第232頁反面）係二個角度判定，1.這片樣品電路板沒有看到內部有分層的現象出現。2.表面是唯一取樣發現有分層現象存在，之後為了確認這個部分是兩造誰所造成，因此，分析過程中，才加入電子顯微鏡分析，結果確認分離位置附近，有看到塑膠材料表面出現了化學銅處理的痕跡，這表示在泡銅過程中旭智公司已經處理穿透清晰公司提供的銅皮材料介面，因此必須判定這部分的爆板應該歸咎旭智公司表面銅皮處理不當，並非清晰公司壓合不良所致等語（見本院卷一第268頁反面至第272頁）。足見1132、1134批次之系爭PCB板，係因被上訴人於結合介面處理不佳，於壓板前處理金屬表面粗化不足、材料強度不足，導致結合強度與耐熱應力能力偏低而致爆板之情形，1139批次PCB板之爆板歸因於上訴人在表面銅皮處理不當，並非被上訴人壓合不良所致。準此，上訴人辯稱：系爭1132、1134、1138批次之系爭PCB板爆板之原因為被上訴人壓合製程之瑕疵等語，應可採取，至於其所辯1139批次之電路板爆板之原因為被上訴人壓合製程異物或黑化不良之瑕疵云云，則無可採。㈢工作之瑕疵，因依定作人之指示而生者，除承攬人明知其指示不適當，而不告知定作人外，定作人無瑕疵擔保請求權。民法第496條固定有明文，惟承攬人如抗辯工作之瑕疵，係因定作人所供給材料之性質，或依定作人之指示而生者，對此項免責之事由，應負舉證責任。本件被上訴人主張：因系爭PCB板應採無鉛製程，上訴人所下工單所採板子無法通過無鉛製程，故有瑕疵亦屬定作人指示有誤，或選用材料錯誤，或PCB板設計不良及零件組裝時用無鉛製程溫度較高造成爆板云云，雖據提出工單影本為證（見本院卷二第51、52頁）。惟系爭1132、1134、1138批次之系爭PCB板，係因被上訴人於結合介面處理不佳，於壓板前處理金屬表面粗化不足、材料強度不足，導致結合強度與耐熱應力能力偏低而致爆板之情形，故與使用FR-4TG140材料及採無鉛製程無關，被上訴人復未舉證證明上訴人選用材料錯誤，或設計不良及零件組裝時用無鉛製程溫度較高造成爆板，是其主張上訴人指示錯誤或設計錯誤及無鉛製程溫度過高云云，應無可採。㈣次按工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之。承攬人未依限修補、拒絕修補，或其瑕疵不能修補者，定作人固得解除契約。但瑕疵非重要者，定作人不得解除契約，民法第493條第1項、第494條規定甚明。1132批次之電路板共交貨2,100片，其中上零件者195片中有7片爆板，另有2片空板過迴桿時爆，爆板比例近10%，又1134批次之PCB 板1,394片，有324片爆板，爆板比例近25%等情，有會議紀錄附卷可稽（見原審卷一第68、70頁）。而被上訴人交付之1132、1134、1138批次之PCB板因爆板而無法符合神準公司投產之標準，自屬產品之瑕疵，縱兩造間並未約定不良率及其處理，惟該瑕疵乃因被上訴人於結合介面處理不佳，於壓板前處理金屬表面粗化不足、材料強度不足，導致結合強度與耐熱應力能力偏低所致爆板之情形，此乃製程之問題，上開批次之PCB板全部無法使用於生產線上，上訴人自得以上開批次之PCB板具有瑕疵且無法修補為由解除契約，被上訴人主張兩造並未就系爭PCB板之良率作為退貨標準，且系爭 PCB板之產品不良率甚低，上訴人不得全數退貨云云，應無可採。再者，被上訴人與上訴人訂約承攬製作之PCB板，既有於壓板前處理金屬表面粗化不足、材料強度不足，導致結合強度與耐熱應力能力偏低而致爆板之瑕疵，無法投入生產，具有與約定品質不符及不適於使用之各重要瑕疵，且無法修補，僅能以報廢處理，依民法第494條之規定，被上訴人有法律所認之契約解除權存在，自得向上訴人為解除契約之意思表示。上訴人雖於100年9月16日、10月11日及14日於會議中表明系爭PCB板應予報廢，惟此僅足說明系爭PCB板無法修補之情，尚難證明上訴人已為解除契約之意思表示。上訴人另於原審以答辯狀繕本之送達為解除之意思表示，該繕本業於101年7月3日送達予被上訴人（見原審卷一第61頁），已生解除1132、1134、1138批次系爭PCB板承攬契約之效力。至於1139批次之PCB板存在瑕疵，係肇因於上訴人在表面銅皮處理不當，尚非被上訴人壓合不良所致，被上訴人交付之PCB板並不具瑕疵，上訴人就此自不得解除契約，其為解除契約之意思表示，不生效力。㈤綜上所述，1132、1134、1138批次系爭PCB板之承攬契約既經解除，被上訴人請求上開批次報酬74,377元、1,217,406 元、925,488元共計2,886,171元，核屬無據。至被上訴人主張依約得請求1139批次之報酬32,584元（見本院卷二第43頁反面），應可採取。七、上訴人主張伊因被上訴人承攬之瑕疵，導致伊受有計6,195,850元之損害，依民法第495條第1項規定，伊可請求被上訴人賠償，爰以此與被上訴人請求之款項主張抵銷，並提起反訴請求賠償等語。被上訴人則以上訴人所報各流程之生產費用，已涵蓋於電路板之售價，其趕貨額外支出屬其內部費用，不能轉嫁予伊負擔，且上訴人亦未就24小時趕工部分，舉證說明工資與管銷費用若干等語，資為抗辯。經查：㈠按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係無過失責任，不以承攬人具有過失為必要。惟因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依民法第493條或第494條之規定，請求修補，或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，為民法第495條第1項所明定。該條所稱之損害賠償，係指因承攬人所完成之工作發生瑕疵，致定作人之權益受有損害，定作人得請求承攬人賠償者而言。㈡上訴人主張系爭電路板之具有不適於通常使用之瑕疵，致其受有如附表所示共計6,195,850元之損害等語，雖據提出營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單、出貨單、投料數表、進料驗收單、工時表、神準商業無形損失表、銷貨帳、採購單等件為證（見原審卷一第206至248頁），惟為被上訴人所否認。茲分別論述如下： ⒈損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限。依通常情形，或依已定之計劃，設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益，民法第216條定有明文。而本條所謂所受損害，即現存財產因損害事實之發生而被減少，屬於積極之損害；所謂所失利益，即新財產之取得，因損害事實之發生而受妨害，屬於消極之損害（最高法院48年台上字第1934號判例參照）。上訴人主張附表編號1至3所示，1132、1134、1138批次PCB板經神準公司退貨，其價金各為680,790元、1,020,000元、63,000元合計1,763,790元，業據提出業據提出營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單為證（見原審卷一第206頁上方）。1138批次之電路板部分未經神準公司開具營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單，且該批次係經神準公司以空板試錫後，不再採購等情，亦有100年9月16日會議記錄附卷可稽（見原審卷一第68頁），是上訴人以附表編號所示1138批次PCB板退貨636,000元為其所受損害及所失利益，尚非可採，故其主張1132、1134批次PCB板經神準公司退貨，致受有1,700,790元（680,790元＋1,020,000元）之損害，應可採取。 ⒉上訴人雖主張被上訴人應賠償附表編號4「D/C：1139後製程費」等語，惟1139批次電路板發生爆板之原因，係肇因於上訴人於表面銅皮處理不當，並非被上訴人壓合不良所致，是上訴人支出之1139批次PCB板之後製程費用532,144元，並非因可歸責於被上訴人之事由，致1139批次電路板發生瑕疵，上訴人請求被上訴人賠償後製程費用532,144元，核屬無據。 ⒊上訴人主張系爭PCB板因可歸責於被上訴人之事由，存在爆板之瑕疵，致伊受有附表編號5所示神準公司對伊額外扣款之損害云云，固據提出營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單為證（見原審卷一第206頁下方），而上訴人與神準公司100年9月15日會議紀錄記載：1132、1134批次已投入生產所產生的零件成本及相關費用由上訴人賠償；已生產出貨部分，未來如有退貨，相關費用由上訴人賠償；未來如果因此品質問題而導致神準科技必須空運貨物給客戶其所產生費用由上訴人支付等內容（見原審卷一第67頁正反面）。惟上訴人並未陳明及舉證證明經神準公司扣款2,462,916元之項目為何，與被上訴人完成交付1132、1134及1138批次之PCB板所存在之瑕疵間有何因果關係，縱依證人即上訴人公司業務經理王靜如證稱：「（提示原審卷一第206頁被證九，這2紙營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單為何會開立？）當下我交貨給神準公司，因為有爆板，經過三方（旭智公司、清晰公司、神準公司）多次會議，認定要補料，退貨，退貨之後神準公司開立折讓單。生產週期1132、1134的退貨金額。是這二筆合算，我沒有辦法分出。」等語（見本院卷一第274 頁），亦無法證明神準公司扣款之原因及項目均係因系爭瑕疵所致，是上訴人請求被上訴人賠償此部分之損害，要無可取。 ⒋上訴人主張其因系爭爆板瑕疵，趕貨額外支出工資予員工，共計864,000元等語，固據提出工時表為證（見原審卷一第238頁），惟該工時表僅有上訴人職員之簽名，且僅記載：「102N6-04G爆料補料因交期急迫，各單需合力備戰，全力以赴，以下必備人員需24小時在廠區待命，其他員工於該單位配合需求日期9/15～9/26」，惟就加班時數、工資金額等節付之闕如，上訴人復未提出核發工資之證明。而證人王靜如雖證稱：「（提示原審卷一第90頁被證六，其中『D/C：1138&1139旭智工時864,000元』指的是什麼費用？）週期1138 、1139，也是1132、1134週異常出來的補料，正常高階PCB 大約要一個月的時間，因為連續補料出問題，客戶要求六天交貨，所以旭智公司安排十個人連夜接力趕工，載板子從上製程到下製程接力至各協力廠商加工」「（為何旭智公司會支出D/ C：1138&1139工時費用？如何計算？）一個小時三百元，乘以十個人，六天趕出來。原產程是四週，但濃縮成六天，協力廠商有些是24小時作業，因為協力商沒有辦法幫你有多少板子就載多少板子」「（提示原審卷一第238頁被證十九，上面簽名的人是不是就是當時參與加班的人員？旭智工時費用是怎麼算出來的？）是的，有些有計加班費，有些沒有，譬如高階主管就沒有加班，不是以加班費給，是以工時費用給，我們都是用自己公司車或公司的車來載，沒有請貨運公司的車」等語（見本院卷一第274頁反面至第275頁），惟1139批次電路板發生爆板之原因，係肇因於上訴人於表面銅皮處理不當，並非被上訴人壓合不良所致，故上訴人支出之1139批次趕工之工時費用，非因可歸責於被上訴人之事由所致，自難為上訴人有利之認定。是以，上訴人請求被上訴人賠償工時費用864,000元，核屬無據。㈢按「二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷。但依債之性質不能抵銷或依當事人之特約不得抵銷者，不在此限。」民法第334條第1項定有明文。本件被上訴人依承攬契約之法律關係，得向上訴人請求給付1139批次之承攬報酬32,584元，惟上訴人可向被上訴人請求賠償1,700,790元，此等給付種類相同，且均已屆清償期，則經上訴人為抵銷抗辯後，被上訴人已無系爭承攬報酬債權，則被上訴人請求上訴人給付承攬報酬2,918,755元本息，洵屬無據。㈣上訴人因系爭電路板爆板之瑕疵受有如附表編號1、2之損害合計1,700,790元，業如前述，惟因與被上訴人之承攬報酬請求抵銷，上訴人反請求被上訴人給付1,668,206元（1,700,790元-32,584元＝1,668,206元），應予准許。又給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力。前項催告定有期限者，債務人自期限屆滿時起負遲延責任。遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息。但約定利率較高者，仍從其約定利率。應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之五。民法第229條第2項、第3項、第233條第1項、第203條分別定有明文。上開損害賠償係無確定期限之給付，上訴人於原審以答辯暨反訴起訴狀繕本之送達請求被上訴人給付，該書狀於101年7月3日送達予被上訴人收受（見原審卷一第61頁），依上開規定，被上訴人自101年7月4日起負遲延責任，則被上訴人並請求自是日起至清償日止，按週年利率5%計算之法定遲延利息，亦屬有據。八、綜上所述，被上訴人依民法第490條及第505條第1項前段規定，請求上訴人給付2,918,755元及自起訴狀繕本送達翌日起之法定遲延利息，為無理由，不應准許。上訴人於原審提起反訴，依民法第495條第1項規定，請求被上訴人給付1,668,206元，及自101年7月4日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息，為有理由，應予准許；逾上開範圍外之請求，則為無理由，不應准許。原審就被上訴人之請求，及就上訴人之請求超過上開准許金額之本息部分，為上訴人敗訴之判決，尚有未洽，上訴人提起上訴，指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為有理由，爰由本院廢棄改判如主文第2、3項所示。至於上訴人之請求不應准許部分，原審為上訴人敗訴之判決，並駁回其假執行之聲請，核無不合，上訴意旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為無理由，應駁回此部分上訴。九、本件事證已臻明確，兩造其餘之攻擊或防禦方法及所用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，爰不逐一論列，附此敘明。十、據上論結，本件上訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第450條、第79條，判決如主文。中華民國 106 年 8 月 25 日民事第十一庭審判長法官徐福晋法官陳秀貞法官楊博欽正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中華民國 106 年 8 月 25 日書記官吳金來附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。附表： ┌──┬─────────┬───┬────────┬───────┬────────┐ │編號│ 明細 │數量 │單價（新臺幣） │總價（新臺幣）│ 備註 │ ├──┼─────────┼───┼────────┼───────┼────────┤ │1 │D/C：1132 │2063 │330元 │680,790元 │ │ ├──┼─────────┼───┼────────┼───────┼────────┤ │2 │D/C：1134 │3400 │300元 │1,020,000元 │ │ ├──┼─────────┼───┼────────┼───────┼────────┤ │3 │D/C：1138 │2120 │300元 │636,000元 │ │ ├──┼─────────┼───┼────────┼───────┼────────┤ │4 │D/C：1139後製程費 │ │ │532,144元 │ │ ├──┼─────────┼───┼────────┼───────┼────────┤ │5 │神準公司損失 │ │ │2,462,916元 │ │ ├──┼─────────┼───┼────────┼───────┼────────┤ │6 │D/C1138、1139旭智 │ │ │864,000元 │每小時300元＊10 │ │ │工時 │ │ │ │人＊6天＊2次＊24│ │ │ │ │ │ │小時 │ ├──┴─────────┴───┴────────┴───────┴────────┤ │總計 6,195,850元 │ └──────────────────────────────────────────┘

臺灣高等法院103年度重上字第35號

關鍵資訊