104年度重上字第203號｜民事：損害賠償｜裁判日期：105 年 11 月 23 日

臺灣高等法院民事判決　　　　　　　　104年度重上字第203號上　訴　人　祥竑電子股份有限公司法定代理人　黃啟祥訴訟代理人　沈朝標律師被上訴人　嘉軒電子股份有限公司法定代理人　蘇永明訴訟代理人　林凱律師林哲安律師上列當事人間請求損害賠償事件，上訴人對於中華民國104年1月30日臺灣桃園地方法院100年度重訴字第134號判決提起一部上訴，本院於105年11月9日言詞辯論終結，判決如下：主文原判決關於駁回上訴人後開第二項之訴及該假執行之聲請暨訴訟費用部分均廢棄。被上訴人應給付上訴人新臺幣壹佰參拾壹萬伍仟玖佰零柒元，及自民國一００年四月二十八日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。其餘上訴駁回。經廢棄之第一審訴訟費用，由被上訴人負擔；第二審訴訟費用，由被上訴人負擔十分之一，餘由上訴人負擔。事實及理由一、按除別有規定外，確定之終局判決就經裁判之訴訟標的，有既判力；主張抵銷之請求，其成立與否經裁判者，以主張抵銷之額為限，有既判力，民事訴訟法第400條定有明文。是抵銷抗辯成立與否雖經裁判，其既判力仍以已經判決確定者始能發生。上訴人就本件對被上訴人主張之損害賠償債權，雖於原法院99年度訴字1523號（下稱1523號事件）、本院 104年度上字第186號（下稱186號事件）被上訴人請求上訴人給付承攬報酬事件主張抵銷，並經186號判決認定上訴人受有新臺幣（下除載明為美金者外均同）510萬2,260元之損害，得與被上訴人主張之承攬報酬債權434萬4,829元抵銷，有18 6號判決可稽（見本院卷第104至111頁），惟該判決尚未確定，上開抵銷部分尚無既判力，是上訴人本件請求被上訴人賠償損害，本院不受上開另案判決之拘束。合先敘明。二、上訴人主張：伊委託被上訴人進行印刷電路板（PCB）「加工鍍銅」工序（下稱系爭工序），因被上訴人所加工之電路板（下稱系爭電路板）除膠渣不良、鍍銅不牢、孔銅厚度不足，致伊客戶以高溫焊接時，產生孔銅互連失效（ICD異常）及鍍銅部分與電路板脫離（爆板）之情形，有欠缺約定品質且無法修補之瑕疵，致伊遭訴外人宇程電子股份有限公司（下稱宇程公司）扣款236萬1,243元、特佳光電股份有限公司（下稱特佳公司）扣款151萬6,299元、Sas-electronics GmbH公司（下稱Sas公司）扣款1,087萬3,435元、海南正紅科技發展有限公司（下稱正紅公司）扣款19萬4,042元、SCTTechnologies公司（下稱SCT公司）扣款147萬1,015元，又伊因系爭電路板有瑕疵，不能將價值76萬7,972元之庫存貨品出售，所受損害合計1,718萬4,006元，扣除伊應給付被上訴人之加工費380萬2,144元，尚受有1,338萬1,862元之損害。爰依民法第495條第1項、第227條第1項之規定，求為命被上訴人給付1,338萬1,862元，及自起訴狀繕本送達翌日起加付法定遲延利息之判決（上訴人逾上開範圍之請求，原審為其敗訴之判決，未據聲明不服，不在本院審理範圍）。三、被上訴人則以：伊所加工之系爭工序，為電路板加工全部製程中之第四製程，系爭電路板通過上訴人進料檢驗，確認允收後，再交貨予下一製程之工廠，上訴人未舉證證明伊施作系爭工序有瑕疵，亦未證明系爭電路板遭其客戶退貨扣款。縱認伊應就系爭電路板之瑕疵負賠償責任，上訴人未善盡檢驗義務即出貨予客戶，亦與有過失等語，資為抗辯。四、原審就上開部分為上訴人敗訴之判決，上訴人不服，提起上訴，聲明：㈠原判決關於駁回上訴人後開第㈡項之訴部分廢棄。㈡被上訴人應給付上訴人1,338萬1,862元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5％計算之利息。㈢願供擔保，請准宣告假執行。被上訴人聲明：㈠上訴駁回。㈡如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。五、本院得心證之理由：㈠按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利；因可歸責於債務人之事由，致給付不能者，債權人得請求賠償損害；承攬人完成工作，應使其具備約定之品質及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵；因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，民法第227條第1項、第226條第1項、第492條、第495條第1項分別定有明文。㈡查上訴人與被上訴人成立承攬契約，由被上訴人進行電路板之系爭工序即一銅加工部分等情，為兩造所不爭執，且有生產製造單、協力廠商轉包暨驗收請款單、對帳單、統一發票、加工報價單、營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單、外包費用明細表、外包製程聯絡單、生管補料通知單可稽（見原審卷㈡第16至22、38、39、109、175至179、182、185至193、197至203、206、207、238至241、244、248至270、273、274、280至287、293至309、315至324、327至330、334至339、343、344、347至350、352、353、356、358、359、362、364、365、368、370、371、374、376、377、380、382 、383、386至402頁，本院卷第50頁），堪認為真實。㈢上訴人主張被上訴人承攬系爭工序有除膠不完全致膠渣殘留，且鍍銅不足約定厚度之瑕疵，造成電路板板內層接點互連失效、鍍銅部分與電路板脫離等語，為被上訴人所否認。查： ⒈上訴人主張兩造約定系爭電路板鍍銅厚度應達到1mil（千分之一英吋）等語，為被上訴人所否認。上訴人雖提出製作規範為證（見原審卷㈡第180、194、204、208、242、271、275、310、325、340、345、354、360、366、372、378、384 頁），然被上訴人否認上訴人有交付該製作規範，且上訴人提出之各次生產製造單、外包製程聯絡單所附製作規範記載各有「足0.8mil」、「足1mil」之差異，兩造之對帳單所載各料號之「鍍銅厚」亦有差異（見原審卷㈡第387至403頁），被上訴人之報價單亦載明銅厚不同之加工報酬高低有別（見原審卷第109頁），足認兩造就各料號電路板約定之鍍銅厚度，應視各訂單約定內容而定。被上訴人承攬系爭工序，其鍍銅厚度應依各料號之約定，厚度不足約定者，固應認有未達約定品質之瑕疵，但證人即一銅、二銅業者林宇清證稱：電路板加工過程之化金製程會減損一次銅厚度，成品的厚度不是原始一次銅的厚度，電鍍銅厚度不足會造成一直運作不會停止等語（見原審卷㈢第22至23頁），而系爭電路板已經加工完成，其鍍銅厚度因此有減損，故不能以成品檢驗之銅厚據為認定一次銅之厚度，且上訴人主張系爭電路板瑕疵所造成之結果為互連失效及鍍銅與電路板脫離，並非持續運作不能停止，尚難認因被上訴人鍍銅厚度不足造成系爭電路板有上開瑕疵，上訴人援引後述由訴外人宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）就成品採樣所為鑑定結果，主張被上訴人加工鍍銅厚度不足而有瑕疵云云，尚非可採。 ⒉系爭工序係在電路板進行第一層鍍銅，即鍍通孔及化學銅製程，而電路板加工過程包含前開工序，系爭工序之前一工序為鑽孔，系爭工序之主要目的是去除鑽孔後介質層產生之膠渣，並使孔壁內非導電之樹脂及補強材料進行金屬化，以便進行後續之電鍍層製程，完成層與層之間電性之導通，其流程包括去毛頭、除膠渣及鍍通孔，除膠渣之作用非僅去除膠渣，另一作用是產生粗化的表面以使化學銅能緊密的附著在介質層上，有臺灣電路板協會（TPCA）電路板濕製程全書可稽（見原審卷㈠第61頁、卷㈡第32頁）。而膠渣未徹底清除，會產生鍍銅無法牢附在電路板上，於後續工序進行時，將使異常更加顯露，進而造成ICD異常；膠渣會使化學銅與電鍍銅所形成之孔壁無法完全徹底與內層平環接通，不但會造成導電性不良，且其間附著力不足，遇熱膨脹後容易被拉開，最後造成層間連接失敗，為多層板品質之大忌；除膠渣的製程須將各銅環導體側面的樹脂完全清除掉等情，亦有相關製程論文及採購手冊可稽（見原審卷㈠第134、139頁）；證人林宇清於1523號事件審理中亦證稱：通孔互連失效比較常見的原因是除膠渣不良，要判定是否為一銅程序造成，就要看是否除膠渣不良，因為除膠渣是在一銅程序，通孔互連失效產品就不能用，除膠渣不良會造成通孔互連失效，或是基材與鍍上去的銅接合會分離等語（見原審卷㈢第22頁反面），足認清除膠渣為系爭工序必要製程之一，被上訴人承攬系爭工序，自應妥適進行該製程方能完成工作，使多層電路板各層具備良好之導通性能，否則所加工之電路板即有瑕疵，將造成通孔互連失效或基材與鍍銅分離致電路板不能使用。⒊兩造於1523號事件合意選任宜特公司為鑑定機關，並經宜特公司派員會同兩造選取PCB（T526003B週期1026）/1片；PCBA（E309532週期1016）/其中有貫穿孔零件1片、無貫穿孔零件1片；PCB（0-0000-0000週期3710）/2片；PCB（00000-0000週期3210）/ 2片；PCBA（00000-0000週期3210）/2片等樣品進行鑑定，其鑑定報告分析結果說明記載：樣品一（PCB，T526003B，週期1026）之孔銅及面銅厚度均不合規定，並發現有ICD異常；樣品二至五均正常；樣品六、七（PCBA ，00000-0000，週期3210）及樣品八、九（PCB，00000-0000，週期3210）之孔銅及面銅厚度均合規定，但發現有ICD異常等語（見原審卷㈠第20頁）；其101年3月23日試驗報告補充說明書記載：根據PCB工業標準IPC-6012表3-12所訂之孔銅厚標準（下稱業界厚度標準）皆為後續製程中估算之範圍內，故一般標準皆為成品之銅厚要求，亦即「一銅」加工後再經乾模、防焊、化金等後續製程之成品鍍銅厚度；根據PCB之工業標準IPC-A-600H3.1.10銅層浮離的定義為允收，但須符合IPC-6010訂定之標準，本件樣品為硬式多層印刷電路板須以IPC-6012之允收規格為標準，故無論原因為局部孔銅互連失效或銅層浮離，皆不可有孔銅互連失效之異常（見原審卷㈡第25、26頁）；其101年5月9日試驗報告補充說明書記載：根據樣品鑑定結果，樣品一孔銅厚度未達IPC-6012C 表3-3等級二之標準，樣品一、六至九皆有ICD異常。而ICD 異常之原因很多，如：除膠渣製程條件未優化、孔壁殘留殘渣等，經過熱應力（如表面處理或零件組裝過程）後會使ICD異常更加顯露；由鑑定報告第16、19、53、58、66、69頁皆有發現膠渣殘留之異常等語（見原審卷㈡第29、30頁）；而膠渣殘留以樣品微切片之光學顯微鏡1000倍照片顯示，內層接點斷裂區域內殘渣色澤明顯與PCB內材料樹脂顏色相同；前揭膠渣殘留之照片，均可見微蝕前ICD異常與微蝕後樹脂殘留區位置均相符（見原審卷㈠第296至329頁）；其101 年10月4日切片檢查報告記載：樣品一、八經以微切片電子顯微鏡（SEM）/能量散射光譜儀（EDS）驗證，發現除PCB原材之膠材含有溴元素外，內層銅與電鍍孔銅接合處裂開位置中亦有溴元素殘留，故可證明該ICD異常乃因除膠渣不良導致內層銅與電鍍銅之界面參雜微量膠渣所致（見1523號卷㈣第19頁，本院卷106頁反面）；宜特公司102年9月5日函記載：溴元素乃膠渣殘留所致，不可能會從外在帶入切片式樣中；矽（Si）元素確實為PCB材料中之元素，基板為玻璃纖維及樹脂所組成，而玻璃纖維則為矽元素所組成，故材料中含矽元素為正常，出現在SEM/EDS分析結果實乃正常，但若出現於ICD處則為不正常，為電鍍除膠渣不良之殘留物等語（見1523號卷㈣第112頁，本院卷第107頁），有上開宜特公司鑑定報告、試驗報告補充說明書及函文可稽，並經本院調取1523號事件卷宗查對無誤；參照上訴人另將電路板送交臺灣電路板協會鑑定，其失效分析報告亦載明：經檢視發現大部分通孔其孔壁孔環之互連均已失效，互連失效的主因是PTH （鍍銅孔）流程前的除膠渣不良，此等有問題的除膠作業，經後段強熱工程（如噴錫或焊接）之猛脹拉扯下終於出現較大的分離，做不好的原因是除膠渣槽液管理不良等語（見原審卷㈠第20、22頁），核與宜特公司上開鑑定結果相符，足認被上訴人承攬系爭工序，有未徹底清除膠渣之瑕疵。被上訴人抗辯電路板加工於系爭工序後，尚須再經乾膜、二銅（鍍第二層銅）、防焊、噴錫、文字、成型（切割）、成品測試（單獨就電路版測試）、上件、燒機（配合其他零件一同測試）、組裝等數道製程，伊檢驗未上件前之電路板並無瑕疵，異常產生之原因係上件製程重複將電路板送入錫爐高溫加熱多次所致云云，要非可取。至被上訴人另抗辯料號00000-0000電路板非其所生產等語，然該料號非上訴人所主張遭客戶退貨扣款之電路板，亦不能因此推認其他料號採樣及送交臺灣電路板協會鑑定之樣品，均非被上訴人加工之電路板。 ⒋上訴人於99年期間，出貨料號T00-0000A電路板經客戶宇程公司退貨；料號F00-0000A、F00-0000B電路板經客戶Sas公司退貨；料號F00-0000B、F00-0000A、F00-0000A、F06-6079電路板經客戶正紅公司退貨，有營業人銷貨退出貨折讓證明單、Debit Note（扣款通知）、生產製造單、外包製程聯絡單、生管補料通知單可稽（見原審卷㈠第26頁、卷㈡第178、179、184、202、203、206、207、240、241、246、247 、269、270、273、274、278、279、286、287、291、292、308、309、313、314、323、324、332、333、338、339、342至344、348、349、351至353、357至359、、363至365、369至371、375至377、381至383頁），而上開料號電路板與被上訴人向上訴人請款之對帳單、協力廠商轉包暨驗收請款單比對（見原審卷㈡第177、182、185至193、197至201、210 、228、238至239、244、245、248至268、280至285、293至307、315至322、327至330、334至337、347、350、356、362、368、374、380、386至402頁），前開料號電路板均係由被上訴人進行一銅加工，而經上訴人之廠商退貨。證人即宇程公司之負責人龍萬賓於1523號事件亦證稱：宇程公司曾向上訴人購買印刷電路板，99年及100年有瑕疵退貨的情形，每個月陸陸續續都有小量的，但是比較大量的就是本件99年這筆，另外還有1筆應該是99年底發生，去年才處理，兩次退貨金額各200萬元左右，前一次求償金額是236萬1,243元，退貨的原因是電子產品沒有動作，測試不良，宇程公司跟客戶都有分析，是鑽孔電鍍的問題等語（見外放1523號卷101年11月9日言詞辯論筆錄）；Sas公司函覆其將上訴人所出售電路板退貨之原因為印刷電路板導通不良，斷路/短路等情，亦有我國駐慕尼黑辦事處102年6月26日函及譯文可稽（見1523號卷㈣第81至85、100至108頁）；正紅公司函亦載明：因上訴人所交付的成品中，有開路、短路、孔破及孔塞等瑕疵，造成成品報廢或是重工處理等損失費用，伊陸續直接進行扣除其報酬共計美金15萬餘元等語（見原審卷㈡第141 頁反面），並檢附扣款明細、Debit Note佐證（見原審卷㈡第142至148頁），亦足證明被上訴人承攬系爭工序加工電路板確有瑕疵。 ⒌被上訴人雖抗辯上訴人於同時期尚有交由其他公司承攬系爭工序，經退貨及抽樣鑑定之電路板均非其加工等語，為上訴人所否認。查證人莊明峰於186號事件審理中雖證稱：上訴人除委託被上訴人進行一銅加工外，另外尚有委託訴外人謄璉企業有限公司（更名為茂沂企業有限公司，下稱茂沂公司）進行一銅加工製程等語（見186號卷第71、72頁）；證人即茂沂公司之法定代理人林宇清亦證稱：99年5至7月間有承攬上訴人之一次銅代工等語（見原審卷㈢第23頁），然被上訴人對上訴人所主張之料號不爭執（見原審卷㈢第4頁），而經核對上開營業人銷貨退出貨折讓證明單、Debit Note、生產製造單、外包製程聯絡單、生管補料通知單、對帳單、協力廠商轉包暨驗收請款單所載，上訴人主張經退貨之電路板料號均為被上訴人所加工，已如前述，且上訴人在186號事件提出委託謄璉公司與被上訴人加工之料號明細表（見 186號卷第219至222頁，本院卷第151頁），比對上訴人所主張前開遭退貨料號，均與謄璉公司無關，證人徐仁君亦證稱：伊是上訴人公司之副經理，兩造合作期間從98年到99年7 、8月，99年8、9月發現被上訴人的產品有瑕疵，每次委託被上訴人加工都會有加工流程單、製作工單，加工流程單有寫週期，表示被上訴人成品的時間，除了週期編號外，可以製作工單、被上訴人之請款單確認，上訴人除委託被上訴人加工一銅工序外，還有一家謄璉公司，以不同料號作區別，產品上會有終端客戶的序號，加工廠商可以對照上訴人的廠內序號對應，同一時間有不同產品去委託，每一個產品委託同一家製作，不會造成不同廠商製作，發生問題後送到臺灣電路板協會鑑定的電路板是被上訴人派業務副理及品保經理到現場取樣等語（見原審卷㈢第19、20頁），可知上訴人就不同料號產品係委託不同加工業者加工，不因生產週期而有異；又上開抽樣鑑定時，已經1523號事件承審法院囑託宜特公司人員會同兩造現場取樣，其函文載明：務必確認鑑定之樣本為被上訴人加工等語，又宜特公司鑑定之樣品，係經上訴人公司莊明峰、被上訴人公司吳天華雙方同意後取樣，有原法院函、鑑定報告可稽（見原審卷㈠第76、113頁），則被上訴人既於抽樣過程確認為其所加工料號電路板樣品無誤，並未反對抽取該等樣品進行鑑定，足認鑑定所採之同料號樣品係被上訴人加工之電路板。被上訴人雖抗辯抽樣時因樣品無廠內料號，吳天華已當場表明無法確認，要再核對週期，且鑑定樣品與退貨電路板生產週期不同，不足以證明伊所加工之電路板有瑕疵等語，然上開採樣樣品上有廠內料號及週期，業據宜特公司鑑定報告載明無誤，而生產週期與加工業者為何係屬二事，亦如前述，是被上訴人執此抗辯，要無可採。㈣被上訴人施作系爭工序有未徹底清除膠渣之瑕疵，而清除膠渣於電路板加工有成熟之技術及方法可以施行，所有的品質規範均要求除膠渣（見原審卷㈠第133至138頁），足認此係必要製程，且該瑕疵之發生係可避免，被上訴人未落實該製程，致所加工之致電路板發生瑕疵，自有可歸責之事由，上訴人依民法第495條第1項、第227條第1項、第226條第1項規定，請求被上訴人賠償其遭客戶退貨扣款之損害，要無不合。㈤上訴人主張伊因被上訴人加工瑕疵遭客戶退貨扣款，得請求被上訴人賠償1,718萬4,006元等語，為被上訴人所否認。茲就上訴人主張之各項金額，分論如下： ⒈關於宇程公司退貨236萬1,243元部分：上訴人就此部分已提出營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單、對帳單、生產製造單、外包製程聯絡單、製作規範表、鑽孔資料表、協力廠商轉包暨驗收請款單為證（見原審卷㈡第175至182頁），可知廠內料號T00-0000A電路板為遭宇程公司退貨之客戶端編號8HP306AV.2AIG板材，係由被上訴人施作系爭工序，退貨原因是電路板無法運作而與電鍍有關，退貨金額為236萬1,243元（含稅），亦經證人龍萬賓證述無誤，上訴人自得請求被上訴人賠償此部分損害。 ⒉Sas公司退貨1,087萬3,435元部分：依Sas公司出具之Debit Note核對被上訴人之對帳單、協力廠商轉包暨驗收請款單、外包製程聯絡單、生產製造單、製作規範（見原審卷㈡第183至210、228頁），固堪認經Sas公司退貨之料號F02-A028A、F00-0000B電路板，客戶料號為0-0000-0000、GEZE DCU100V5.0 Rev.D，係被上訴人所加工。然依Sas公司上開函覆內容，僅載明其退貨料號為F00-0000B，退貨原因為印刷電路板導通不良，斷路/短路，扣款金額為美金6萬3,378.86元、美金1萬3,697.75元、美金3,779.75元等情，有上述Sas公司函可稽，則合計Sas公司扣款金額為美金8萬856.36元（計算式：63378.86+13697.75+3,779.75=80856.36），依兩造合意以1美元兌換30元新臺幣計算，含稅金額為254萬6,975元（計算式：80856.36x30x1.05=0000000，小數點以下四捨五入，下同）。另上訴人主張因出口及退貨進口料號F00-0000B電路板，支出運送費、報關費、倉租費、使用堆高機費用部分，其中進、出口運輸費用部分，上訴人所提出之運費明細、收據、統一發票（見原審卷㈡第211、212、224、231、232頁），尚不能證明經退貨電路板之進、出口運輸費用若干，自不得請求被上訴人賠償此部分費用；其餘報關、倉租費及使用堆高機費用2,814元、1萬2,977元，合計1萬5,791元（計算式：2814+12977=15791），有報關費用表、統一發票、進出倉計費單、出口報單、商業發票、裝箱單、進口報單可稽（見原審卷㈡第213至222、226、233頁），係上訴人因此支出之費用，得請求被上訴人賠償。至上訴人主張超過上開退貨扣款及支出相關費用部分，僅提出其單方製作之扣款通知單為證，且為被上訴人所否認，自無可採。是上訴人就此部分得請求被上訴人賠償之金額為256萬2,766元（0000000+15791=0000000）。 ⒊正紅公司退貨19萬4,042元部分：經核對上訴人提出之正紅公司DEBT NOTE、對帳單、協力廠商轉包暨驗收請款單、外包製程聯絡單、生產製造單、製作規範、鑽孔資料表（見原審卷㈡第246、247、251至276、278至289、291至311、313至330、332至341頁），可知廠內料號F00-0000B電路板為遭退貨之客戶端編號A054011F板材；料號F00-0000A電路板為遭退貨之客戶端編號A732010A板材；料號F00-0000A電路板為遭退貨之客戶端編號A736001B板材，料號F00-0000A電路板為遭退貨之客戶端編號S506030A2B板材，均為被上訴人所加工。參照正紅公司前開信函所載：「因臺灣祥竑電子有限公司所交付的成品中，有諸多瑕疵；包括開路、短路、孔破及孔塞等，造成成品報廢或是重工處理等損失費用。因此，我司陸續直接進行扣除其報酬共計美金十五萬餘元」，及所附扣款統計表、DEBIT NOTE（見原審卷㈡第120至134頁），合計退貨扣款金額為美金6,160.05元，則以1美元兌換30元新臺幣計算，含稅金額為19萬4,042元（計算式：6160.05x30x1.05=194042），是上訴人自得請求被上訴人賠償此部分所受損害19萬4,042元。 ⒋特佳公司退貨扣款151萬6,299元部分：上訴人主張因被上訴人加工之系爭電路板有瑕疵，致伊遭特佳公司退貨扣款151萬6,299元等語，為被上訴人所否認。上訴人雖提出扣款通知單、對帳單、協力廠商轉包暨驗收請款單、外包製程聯絡單、生產製造單、製作規範、鑽孔資料表為證（見原審卷第237至244頁），且宜特公司會同兩造採樣之料號T526003B、週期1026樣品，於採樣時已經確認為被上訴人所加工，但上訴人廠內料號T526003B電路板之客戶端料號為1A12HT10F0202，而上訴人提出由Young Optic（KunShan）Inc.所出具金額為美金393.68元之Debit Note則未載明料號（見原審卷㈠第256頁），尚不足以證明上訴人因被上訴人加工上開料號電路板之瑕疵致遭特佳公司扣款而受損害，是其此部分請求，要屬無據。 ⒌SCT公司退貨扣款147萬1,015元部分：上訴人主張被上訴人加工系爭工序有瑕疵，致伊出貨後遭SCT公司退貨扣款147萬1,015元等語，亦為被上訴人所否認。上訴人雖提出扣款通知單、Debit Note、對帳單、生產製造單、製作規範表、鑽孔資料表、協力廠商轉包暨驗收請款單為證（見原審卷㈡第312至386頁），固堪認上訴人廠內料號F00-0000A、F00-0000A、F00-0000A、F00-0000A、F00-0000A、F00-0000A、F00-0000A電路板均為被上訴人加工，但經1523號事件承審法院囑託外交部轉我國駐外機構函詢SCT公司是否曾向上訴人購買電路板、購買期間、有無退貨及退貨之原因、金額等項，均未獲回覆，有我國駐新加坡代表處函可稽（見原審卷㈡第133至136頁），則尚不能僅憑上訴人所提上開證據，遽謂上訴人出貨予SCT公司之產品有瑕疵而遭退貨扣款，上訴人此部分請求，不應准許。 ⒍庫存電路板不能銷售之損害76萬7,972元部分：上訴人主張因被上訴人加工之電路板有瑕疵，伊不敢出售，受有庫存損失76萬7,972元等語，為被上訴人所否認。查上訴人雖提出庫存表為證（見原審卷㈡第73頁），然該庫存表為上訴人單方製作，並為被上訴人所否認，此外，上訴人不能舉證以實其說，自不能認定上訴人有系爭電路板庫存不能銷售之事實，是上訴人執此請求被上訴人賠償，委非可採。⒎綜上，上訴人因被上訴人承攬系爭工序加工有前述瑕疵，致上訴人出貨後遭客戶退貨扣款，損失金額合計為511萬8,051元（0000000+0000000+194042=0000000），上訴人請求被上訴人賠償，洵屬有據。㈥按損害之發生或擴大，被害人與有過失者，法院得減輕賠償金額，或免除之，民法第217條第1項固定有明文。惟此項規定之適用，以被害人有過失為必要。被上訴人抗辯系爭電路板經伊加工後，須經上訴人進料檢驗確認允收，上訴人應於出貨前檢驗、測試，並要求伊補正瑕疵或重作，其怠於測試即貿然出貨，因此造成損失，亦有過失，且被上訴人加工報酬甚低，應由上訴人負擔絕大部分賠償義務等語，然為上訴人所否認。查被上訴人不能舉證證明系爭電路板達允收標準並經上訴人允收，再觀諸臺灣電路板協會所出具之失效分析報告記載：原送檢之切樣非常模糊，乃重新細磨、拋光及各種光源條件下仔細顯微觀察，終於發現大部分通孔孔壁之互連均已失效等語（見原審卷第20頁）；宜特公司鑑定報告分析流程記載微切片樣品裁切、冷埋、研磨及微切片金像顯微鏡檢查（見原審卷㈠第113頁）；證人林宇清亦證稱：現在製程上都是到成品才會回到原公司，業界抽驗都是在全部製程完成時，ICD異常不一定能從成品切片發現，因為抽驗時不一定能抽驗得到，只要有ICD異常就不能使用了等語（見原審卷㈢第23、24頁）；臺灣電路板協會出版之電路板微切片及規範手冊亦載明需通孔切片方可查見膠渣情形（見本院卷第77頁），足見電路板需以切片之破壞性方法，且經精細研磨、拋光後再以高倍數顯微鏡檢查，方能確認除膠渣之情況，顯非上訴人得以通常之檢驗方式即可發現，而電路板有互連失效即不能使用，亦無從修補，自不能認定被上訴人就上開損害之發生亦有過失。是被上訴人此部分抗辯，亦無可採。㈦查上訴人本件係主張伊得請求被上訴人賠償損害，扣除伊應給付被上訴人之加工費380萬2,144元後，尚得請求被上訴人給付1,338萬1,862元等語（見原審卷㈠第3頁、卷㈡第165頁，本院卷第146頁），則上訴人係自認其對被上訴人負有380萬2,144元之承攬報酬債務，並主張以其對被上訴人之上開損害賠償債權，於380萬2,144元之範圍內抵銷，及請求被上訴人給付抵銷後之餘額，而上訴人所得請求被上訴人賠償之金額為511萬8,051元，已如前述，經抵銷後，上訴人得請求被上訴人賠償之餘額為131萬5,907元（計算式：0000000-3802144=0000000）。六、綜上所述，上訴人依民法第495條第1項、第227條第1項、第226條第1項之規定，請求被上訴人給付131萬5,907元，及自起訴狀繕本送達翌日即100年4月28日（見原審卷㈠第13頁）起至清償日止，按年息5％計算之利息，為有理由，應予准許；逾此範圍之請求，為無理由，不應准許。從而，原審就上開應予准許部分，為上訴人敗訴之判決，尚有未洽，上訴論旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為有理由，應予准許；至上開不應准許部分，原審所為上訴人敗訴之判決，核無不合，上訴意旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。又被上訴人敗訴之金額未逾150 萬元，其就此部分不得上訴第三審，自無宣告准、免假執行之必要，併予敘明。七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊或防禦方法及所用證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，爰不逐一論列，附此敘明。八、據上論結，本件上訴為一部有理由、一部無理由，依民事訴訟法第450條、第449條第1項、第79條，判決如主文。中華民國 105 年 11 月 23 日民事第十四庭審判長法官彭昭芬法官丁蓓蓓法官蕭錫証正本係照原本作成。被上訴人不得上訴。上訴人如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中華民國 105 年 11 月 28 日書記官戴伯勳附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

臺灣高等法院104年度重上字第203號

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