93年度重上更㈠字第127號｜民事：給付承攬報酬｜裁判日期：94 年 11 月 30 日

臺灣高等法院民事判決　　　　　　 93年度重上更㈠字第127號上　訴　人　亞金科技股份有限公司法定代理人　蔡政達訴訟代理人　陳峰富律師蕭世光律師張簡勵如律師被　上訴人　晶揚科技股份有限公司法定代理人　王金賢訴訟代理人　趙興偉律師複　代理人　趙懷琪律師上列當事人間給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國91年5月 22日臺灣桃園地方法院89年度訴字第290號第一審判決提起上訴，經最高法院發回更審，本院於94年9月14日言詞辯論終結，判決如下：主文原判決關於駁回上訴人下列第二項之反訴及其假執行之聲請，與該反訴訴訟費用部分均廢棄。上開廢棄部分，被上訴人應給付上訴人新臺幣壹佰壹拾肆萬柒仟捌佰元，及自民國八十九年三月十四日起至清償日止按週年利率百分之五計算之利息。其餘上訴駁回。廢棄改判部分第一、二審及發回前第三審訴訟費用由被上訴人負擔，駁回部分第二審及發回前第三審訴訟費用由上訴人負擔。事實及理由一、被上訴人起訴主張：上訴人自86年起委託伊為積體電路封裝代工，88年10、11 月份經代工交付之封裝晶粒各為163,237顆及31,566顆，合計194,803 顆，每顆晶粒代工封裝費以新台幣（下同）11元計算，共有2,249,975 元（含稅）代工封裝費，迄未給付，屢經催索，均未獲置理等情，爰依承攬之法律關係，求為命上訴人如數給付及自訴狀繕本送達翌日加計法定遲延利息等情。上訴人則以：伊委託被上訴人代工封裝之積體電路晶粒，被上訴人因烘烤時間不足，致伊交付訴外人法樂奇有限公司（下稱法樂奇公司）上錫後，發生下模隆起之瑕疵無法使用，伊因而受有損害及利益喪失，金額高達7,776,822元，自無再支付報酬之義務等語抗辯。並於第一審提起反訴，求為命被上訴人賠償10,330,552元及自反訴狀繕本送達翌日加計法定遲延利息之判決。二、原審判決：上訴人應給付被上訴人2,249,975元及自89年3月14日起算之法定利息，並駁回上訴人之反訴全部請求。上訴人就原判決有關本訴部分全部不服，就原判決有關反訴駁回部分僅就其中7,776,822元本息提起上訴。本院前審駁回上訴人之上訴，再經提起第三審上訴，於第三審雖僅聲明：㈠原判決廢棄。㈡上開廢棄部分，被上訴人應給付上訴人7,776,822 元及反訴繕本送達翌日起算之法定利息，或發回本院更審，而未聲明駁回被上訴人有關本訴請求給付承攬報酬2,249,975 元及利息部分，惟斟酌：上訴人於第三審上訴狀中已載明訴訟標的金額為10,026,797元，即就本訴2,249,975元及反訴7,776,822元部分提起第三審上訴，並依上開訴訟標的金額繳納第三審裁判費165,443 元，堪認其真意對於被上訴人之本訴部分亦聲明不服，而為第三審審理之範圍。三、最高法院將本院前審判決全部廢棄發回。上訴人於本審中補充陳述略以：㈠法樂奇公司在上錫前並無烘烤之義務。㈡若法樂奇公司上錫前不須經烘烤，則系爭產品瑕疵可歸責於被上訴人：系爭積體電路封裝代工之法律性質為承攬契約，由上訴人交付挑選後之晶圓予被上訴人，被上訴人挑選可封裝之積體電路進行封裝程序，封裝程序中所需之材料及設備，均由被上訴人負責。被上訴人封裝完成之產品，因下模隆起，致上訴人無法使用，有兩造於88年10月27日及11月2日之會議紀錄、被上訴人88年11月23 日之失敗分析報告、證人廖欽棠於原審之證詞及財團法人中華科技經濟鑑測中心封裝晶粒鑑定報告書之鑑定結果，均足證明因被上訴人烘烤時間不足而導致系爭產品下模隆起。㈢被上訴人交付之封裝晶粒產品，上訴人於88年10月16日知悉有下模隆起之現象，而系爭封裝晶粒委工日期僅至88年10月14日，顯示上訴人知悉被上訴人產品有問題後，即未再委託被上訴人加工，且上訴人於88年10月27日及11月2 日積極與被上訴人協商系爭產品瑕疵之善後問題。本件係封裝後是否有下模隆起之瑕疵損害賠償，而兩造間之報價單備註⑷收貨15日後不得退貨之限制，係針對退貨時間之限制，並非謂未於15日內退貨，連損害賠償亦不得請求。㈣本件所受損害金額計算如下：⒈上訴人從購買之501, 334顆積體電路中，挑選出195,196顆，再經被上訴人篩選後有194,803顆積體電路符合要求供被上訴人為封裝代工，上訴人購買積體電路每顆6元，501,334 顆成本共計3,158,407元（含稅）。⒉上訴人就系爭積體電路測試，每顆以3元計算，費用共計1,504,002元。⒊所失利益：每顆平均以159.875元計算，合計為31,144,130元，依財政部89年1 月6日台財稅字第880451243號函，積體電路製造業同業利潤標準之淨利率10% 計算，上訴人因系爭產品所失之利益為3,114,413元，總計上訴人因被上訴人封裝代工之瑕疵產品所受損害及所失利益為7,776,822元。㈤系爭報價單備註⑹所載：「晶片若有可歸究於晶揚損毀滅失時之賠償責任，係以晶片製造成本為計價基準」，而本件係被上訴人對積體電路封裝之成品有下模隆起之瑕疵，與單純之毀損滅失不同，則其賠償責任之計價基準自與上開備註⑹條款不同。㈥伊於88年度報稅結算書所示之營業淨利率，係將系爭產品列於存貨中之製成品，如系爭產品依計劃出售價值為31,144,130元，扣除伊之代工、測試、上錫及管銷等費用，營業淨利率應比結算書所載之3.52%高。同業利潤標準乃財政部每年根據各行業該年度正常營運資料統計而成，且將營業外之損益排除在外，具有一定之公佈力，是本件依同業利潤標準推算伊之營業淨利並無不妥。聲明請求：㈠原判決命上訴人給付及駁回第三項部分廢棄。㈡上開廢棄部分，被上訴人於原審之請求及假執行之聲請均駁回。㈢被上訴人應給付上訴人7,776,822 元及自原審反訴狀繕本送達翌日起算之法定利息。㈣願以現金或同額第一商業銀行無記名可轉讓定期存單為擔保，請准宣告假執行。被上訴人則以：㈠法樂奇公司在上錫前有烘烤之義務。㈡如法樂奇公司上錫前不為烘烤，系爭貨物之瑕疵係不可歸責於被上訴人，因被上訴人將封裝完成晶粒送交上訴人公司廠房，工廠內部未有測試廠應有潔淨室之作業儲存環境保存。而財團法人中華科技經濟鑑測中心之受測樣本晶粒，是封裝完成出貨後達二年以上時間，均可經由烘烤程序排除下模隆起現象，而封裝完成後上錫前，因封裝材料吸收空氣中之水氣，需經烘烤，是下模隆起係因上錫不當所致，與被上訴人無涉。㈢如法樂奇公司與被上訴人均要烘烤，系爭產品有下模隆起之瑕疵仍不可歸責於被上訴人：系爭產品流程為上訴人發包交被上訴人封裝完成交貨，經上訴人測試後，再由法樂奇上錫，被上訴人即已完成承攬工作，對於後段測試上錫作業、有關廠房環境及作業時間，應由接續製程之一方為之，非被上訴人之義務。系爭貨品封裝完成交貨，再經上訴人反覆測試接觸人體接觸，及長時間暴露在未經控制之儲存環境中，則上錫前應加以烘烤，不可將產品下模隆起結果要被上訴人負擔。㈣上訴人計算損害之基礎不可採。㈤報價單⑹約定：「晶片若有可歸究於晶揚損毀滅失時之賠償責任，係以晶片製造成本為計算基礎」，須在晶片因可歸責於伊之事由導致毀損滅失之要件，本件並非可歸責於伊之情況，則屬雙方簽署報價單時未約定之情況。㈦上訴人既將系爭產品列在資產項下之「製成品」，可見上訴人認為系爭產品確有價值。上訴人之88年度所得稅申報純益率（帳載為1.2%，調整後為1.39%）與其主張之同業利潤標準10%，上訴人並未舉證因系爭產品無法銷售導致淨利率僅有3.52%，故上訴人之主張不足採信等語抗辯。聲明：㈠上訴駁回。㈡如受不利之判決，願以現金或同額彰化商業銀行無記名可轉讓定期存單供擔保，請准宣告免為假執行。四、兩造不爭執之事實：上訴人自86年間起委託被上訴人為積體電路封裝代工，被上訴人完成代工封裝之工作，並於88年10月1日至11月3日詳如附表所示之時間交付予上訴人之封裝晶粒數量總計 194,803顆，被上訴人之代工報酬每顆11元，上訴人應給付之代工封裝費（含稅）為2,249,975 元，迄未給付等事實，業據被上訴人於原審提出統一發票及出貨單多件為證（原審卷第9-23、36-37頁），並為上訴人所不爭執，應堪信為真實。五、本件重要爭點在於：㈠被上訴人請求上訴人給付代工報酬2,249,975元，有無理由？㈡系爭封裝晶粒是否有下模隆起之瑕疵？此瑕疵是否可歸責於被上訴人？㈡如係可歸責於被上訴人，被上訴人應負之損害賠償範圍為多少？六、被上訴人請求上訴人給付代工報酬2,249,975 元，有無理由？㈠查本件兩造約定：由上訴人提供積體電路矽晶圓，由被上訴人加工並裝配成各種成晶規格之積體電路，並於其上印製成品型號，材料由被上訴人購買供給；於被上訴人代工交付後，上訴人同意於交付後1 個月給付每顆11元之報酬等情，有業經兩造簽名之被上訴人報價單在卷可按（原審卷第66頁），並為兩造所不爭執，堪認兩造間為承攬之法律關係。㈡又被上訴人完成封裝代工之工作後，自88年10月1日至11 月3 日分批交付封裝晶粒予上訴人（日期及數量詳如附表所示），總計194,803 顆之事實，既為兩造所一致是認，上訴人依約定應於翌月交付報酬2,249,975 元予被上訴人，上訴人迄未給付，則被上訴人提起本訴請求上訴人如數給付承攬報酬2,249,975元及自89年3月14日起算之法定利息，為有理由。㈢上訴人雖辯稱：被上訴人交付予伊之封裝晶粒有下模隆起之瑕疵，不具備約定之品質，則伊並無給付承攬報酬之義務云云。惟按承攬工作是否完成，乃一客觀之事實，與其後定作人檢查驗收工作時，認為承攬人完成之工作有無瑕疵，係另行主張承攬人應負瑕疵擔保責任之問題，誠屬二事，此由民法第490條及第494條分別規定可明，即定作人於承攬人完成工作時，雖其工作有瑕疵，仍無解於應給付報酬之義務，僅定作人得定相當期限請求承攬修補，如承攬人不於所定期限內修補瑕疵，或拒絕修補，或其瑕疵不能修補者，定作人得依民法第494條規定請求減少報酬而已。本件被上訴人於 88年10、11月份完成封裝之工作，並交付總計194,803 顆封裝晶粒予上訴人，為兩造所不爭執之事實，則上訴人於被上訴人完成工作時即應依約定如數給付承攬報酬；至於被上訴人完成之封裝晶粒有無瑕疵，核係上訴人另行主張瑕疵給付之損害賠償問題（詳如後述），故上訴人上開所辯，委無可採。七、系爭封裝晶粒是否有下模隆起之瑕疵？此瑕疵是否可歸責於被上訴人？㈠查被上訴人於88年10、11月份交付之封裝晶粒，確有下模隆起之現象： ⒈就被上訴人交付之封裝晶粒，其中已經上訴人另交訴外人法樂奇公司上錫加工部分：確有下模隆起之情形，此有被上訴人所為之「失敗分析報告」（ FAILURE ANALYSISREPORT）中載述：「使用低倍顯微鏡觀察外觀，已上錫部分在下模呈現突出現象，證明已有POPCORN 現象」等語可明（原審卷第55頁）。 ⒉就被上訴人交付之封裝晶粒，尚未經上訴人另交他人上錫部分：業經兩造於原審會同採樣10% 後，送請財團法人中華科技經濟鑑測中心（下稱中華科技中心）鑑定結果：「經實際檢測晶粒樣本，未經24小時烘烤之晶粒，其下模確實有隆起之現象」，有上開中心（90）訴北成字第 06018號鑑定報告書在卷足憑（鑑定報告第2 頁，外放），並為兩造所不爭執，堪信為真。㈡被上訴人交付之封裝晶粒發生下模隆起（POPCORN ）之原因，據中華科技中心之鑑定載述：「烘烤時間不足為下模隆起之一種因素」（鑑定報告第2 頁，外放）。至於烘烤不足係在何一階段發生，依被上訴人所為之「失敗分析報告」中歸納提出為下列數項：⒈封裝品質有瑕疵，水氣較易進入封裝不同材質界面中。⒉ 搬運、儲存條件不良，儲存時間過長。 ⒊SMT（表面黏著技術，即俗稱之上錫）迴焊深度過高。 ⒋超過錫鉛熔點（183℃ ）的時間過長。⒌維修溫度控制不當，皆可能引發POPCORN 現象，有上開分析報告可按（原審卷第57頁）。可知：系爭晶粒發生下模隆起之現象，可能係在上述5個階段中所肇致。㈢自被上訴人交付之封裝晶粒，其中有嗣後未經上訴人送交他人上錫，即無上錫、維修之行為，亦具有下模隆起之現象觀察，足見：上開肇致下模隆起之5個原因，其中⒊SMT迴焊溫度過高，⒋超過錫鉛熔點的時間過長，⒌維修溫度不當等3 個原因即得排除。㈣本件被上訴人雖指摘：伊交付予上訴人之封裝晶粒，並無真空包裝，因上訴人未能以標準環境儲存，致遭水氣污染，而產生下模隆起云云，並舉證人曾增佑之證詞為憑。查證人曾增佑雖證稱：「一般下模隆起是指在IC與材料間有突起，有空隙在裡面……下模隆起的成因主要是在封裝材料與IC間產生的水氣，但應該是吸收空氣間的水氣慢慢產生的，這是封裝材料的特性，（封）裝材料本身就是會吸濕」等語在卷（本院重上卷㈠第185、186頁）。惟系爭晶粒處於儲存條件不良之情況，儲存時間過長固可能產生下模隆起之現象，惟儲存條件之影響程度究竟如何？儲存時間多久以上始為過長？等事項，據證人即上錫業者之一品安科技股份有限公司之總經理特別助理黃俊隆證述：「封裝完成後，隔多久要上錫沒有規定……除非儲存非常長的時間」云云（本院重上卷㈠第162 頁），可見是在一般空氣中儲存相當長時期後，始會產生下模隆起；就此，被上訴人並未提出具體數值及資料供參酌，尚未可知。再斟酌被上訴人加工後交付予上訴人之封裝晶粒，苟因儲存環境不佳、吸收水氣，致發生下模隆起者，在中華科技中心鑑定之樣品中（有被上訴人於37、38、40、42週出貨），被上訴人於第37週封裝之晶粒係最早出貨者，至鑑定時（90年6 月14日）止，暴露在空氣中之時間最久，衡諸常情，該週產品會吸收水氣最多，而致檢測之通過率遠較其後於第38、40、42週出貨者為低，惟實際上中華科技中心實際鑑定後，同樣在未經烘烤之條件，第37週出貨之產品通過率為27.78%，遠較第38、40、42週出貨（通過率分別為0、2.92%、0）為高。可見被上訴人指摘：伊交付之晶粒發生下模隆起，係因被上訴人之儲存環境不佳、吸收水氣所肇致，顯與事實不符，由此可排除被上訴人失敗分析報告中所列第⒉搬運、儲存條件不良，儲存時間過長之原因。㈤依上開分析：系爭晶粒發生下模隆起之原因只有第⒈封裝品質有瑕疵，水氣較易進入封裝不同材質界面中；系爭封裝晶粒因有水氣存在，藉由烘烤排除之，以達到百分之百穩定之情，亦有被上訴人所為封裝代工之流程可參（本院更㈠卷上證九，外放），並有被上訴人所舉證人曾增佑證陳：「黑色的膠體把晶片包起來後要烘烤才能產生化學反應，封裝後沒有辦法達到百分之百的穩定，所以封裝後要經過烘烤才能達到百分之百的穩定，一般下模隆起是指在IC與封裝材料間有突起，有空隙在裡面……烘烤……讓水氣排除掉」等語綦詳（本院重上卷㈠第184頁）；另一證人即福懋科技股份有限公司負責封裝及測試之人員徐仁章亦證稱：「晶圓封裝代工須經烘烤過程，且水氣要控制得宜，晶圓太厚時要研磨、灌膠時要烘烤、蓋完印也要烘烤」云云明確（原審卷第200 頁），上開二證人之證詞均為兩造所不爭執，堪認：被上訴人為本件封裝加工之流程中，為使封裝達到百分之百穩定，須為烘烤工作。準此，被上訴人於封裝時烘烤不足，未將封裝不同材質界面中之水氣完全排除，即會形成下模隆起之現象，足見：系爭晶粒係因被上訴人封裝之品質有瑕疵，以致水氣進入封裝不同材質界面中。㈥當水氣進入封裝不同材質之界面中，須藉由烘烤排除水氣，若烘烤不足，終致下模隆起之現象產生，此觀中華科技中心鑑定報告記載：「將晶粒樣本予以比對，未經24小時烘烤之晶粒，下模隆起之比例最高；經12小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例次之；經24小時烘烤之晶粒，下模隆起之比例明顯下降，由此可推論：烘烤時間不足為下模隆起之一種因素」等語亦明（鑑定報告第2 頁，外放）。被上訴人雖提出其通過ISO9002 之認證稽核，據以證明其生產線均依據「壓模烘烤烤箱操作規範」所訂生產條件，切實遵守烘烤溫度設定在攝氏175+10度，烘烤時間至少四小時，據以證明其之封裝流程為合乎標準之烘烤程序。惟被上訴人所為封裝程序有無瑕疵，應視封裝材質、烘烤溫度等具體判斷，應依個案中綜合一切證據斷定，非謂其一旦取得ISO9002 之認證稽核，其生產流程即永遠不會發生瑕疵。㈦本件應再進一步探討：封裝後、上錫前是否應為烘烤？若有，應由封裝業者（被上訴人）為之？抑應由上錫業者為之？兩造對此爭執相當激烈，經查： ⒈於我國實務上，封裝後、上錫前之烘烤程序，僅有一次，慣例上由封廠業者為之，上錫業者於上錫前並無烘烤，業據證人即廣發科技股份有限公司游和珍證稱：「烘烤以後才能上錫。封裝後要上錫前的烘烤，應該由封裝廠作」，證人黃俊隆證陳：「目前業界在上錫前都沒有做烘烤」、「（問：如果人家交給你們的東西不上真空包裝）答：目前沒有作烘烤，因為客戶都是長期往來的比較多，都信任客戶，而且有時間的關係，所以我們一般都沒有經過烘烤，只有客戶指定要烘烤的時候，我們才會特別烘烤」等語一致（本院重上卷㈠第158、162頁）；另證人即法樂奇有限公司之製造部主管陳嘉峰亦證述：「（上錫過程）之迴銲爐以熱風巡迴之過程，在業界稱為迴銲。組裝業界是否需要烘烤，要看客戶在組裝圖上或是委工單上有無特別註記。在亞金公司委託法樂奇公司上錫代工之標準程序中，並無所謂的烘烤」云云在卷（本院更㈠卷㈡第33頁）。綜合上開三位證人之證詞，可見：依我國封裝及上錫業界之慣例，係由封裝業者在封裝過程中為烘烤；上錫業者於上錫前原則上不為烘烤，僅在晶圓不確定品質或客戶特別要求時，始例外於上錫前為烘烤。 ⒉被上訴人雖主張：系爭晶粒於封裝後、上錫前亦須烘烤，上錫前之烘烤工作應由上錫業者為之一節，固舉出美國電子元件接著工程協會所著之上錫標準作業（本院更㈠卷第60至77頁，被上證七）為據。惟查被上訴人所提出之美國電子元件接著工程協會所著之上錫標準作業，乃美國協會於西元2004年7月之著作，是否得以適用至我國於88 年間之個案，不無疑問，且經上訴人始終爭執，自無從憑作有利於被上訴人之認定。至於證人王寶棠雖於原審證述：「（問：上作業前是否先經烘烤？）答：是要先烘烤才上錫的」云云（原審卷第267 頁），惟查該證人並未任職於法樂奇有限公司，實係自90年4月16日至93年8月31日止擔任品安科技股份有限公司之財務部協理，法樂奇有限公司與品安科技股份有限公司於90年7 月合併（品安科技股份有限公司為存續公司，法樂奇有限公司為消滅公司），證人擔任之職位與上錫（SMT ）業務並無相關，於原審係因受託而轉述昔日同仁所說的代工過程等情，此有品安科技股份有限公司94年3月14日、3月21日之函覆綦詳，並據證人王寶棠所寫函件可稽（本院更㈠卷㈠第154頁），是證人王寶棠既非負責法樂奇有限公司有關上錫業務之人，且其原審證述有關上錫業者於上錫前是否烘烤之證詞係傳聞證據，則其於原審證述之地位及內容之實質證明力均值懷疑，而不予採信。 ⒊雖證人曾增佑證稱：「下模隆起是從封裝完後要烘烤，烤完後封裝廠會送到下游廠商製作成完整的產品。烘烤有兩種，要將IC粘到電路板上之上錫之前，依照標準也要烘烤一次，讓水氣排除掉」等語（本院重上卷㈠第184 頁），而得謂：被上訴人於封裝過程中要烘烤，上錫業者於上錫之前亦須烘烤，惟此乃理想之標準程序，我國實務上並未依此完全標準程序進行，自無從強求。 ⒋本院斟酌：被上訴人於封裝過程中，因封裝有瑕疵，致水氣進入不同材質界面，則水氣既因被上訴人封裝品質有瑕疵而生，被上訴人對於封裝過程中對於水氣之產生，處於可防止、控制之地位，則因封品質有瑕疵而產生之水氣，自應由被上訴人負排除即烘烤之責任，始為情理之平。㈧承上所述，被上訴人交付之封裝晶粒有下模隆起之現象，既肇因於被上訴人封裝品質之瑕疵，使水氣進入不同材質界面，依理應由被上訴人以烘烤排除水氣。惟被上訴人烘烤不足，致生下模隆起，自應認系爭晶粒之瑕疵係可歸責於被上訴人之事由所生。八、如係可歸責於被上訴人，被上訴人應負之損害賠償範圍為多少？㈠查被上訴人自88年10月1日至11月3日如附表所示交付之封裝晶粒194,803 顆，有下模隆起之瑕疵，且係可歸責於被上訴人之因素所致，詳如上陳。上訴人主張：伊就被上訴人於88年10月1 日交付之產品，因伊另送交法樂奇有限公司上錫，於同年10月16日發現有下模隆起之現象，即行告知被上訴人，兩造並於10月27日召開協商會議一節；被上訴人則以：兩造間所簽報價單上備註⑷：「退貨時間：需在收貨後15日內提出退貨之要求，超過時間雙方同意不得退貨」，上訴人未在15日期限內通知，故上訴人不得請求伊負損害賠償責任云云置辯。㈡按定作人請求承攬人負瑕疵擔保責任之期間，分為「瑕疵發見期間」及「權利行使期間」，前者為定作人非於其期間內發見瑕疵，不得主張其有瑕疵擔保權利之期間，民法第 498條至第501 條之規定屬之；後者則指擔保責任發生後，定作人之權利應於一定期間內行使，否則歸於消滅之期間，民法第514條規定屬之，最高法院92年度台上字第611號判決為同一意見可供參考。查本件兩造間所簽之報價單（原審卷第66頁），於備註⑷約定之上訴人僅得於收貨後15日內退貨，揆其真意，旨在促使上訴人收貨後從速發現瑕疵所在並為通知，性質上應屬上述之「瑕疵發見期間」。惟依民法第501 條規定，工作之一般瑕疵發見期間為一年，得以契約加長，但不得縮短，則兩造於報價單上約定瑕疵發見期間為15日，核與民法第498條規定相違，應屬無效。被上訴人於88年10 月1日至11月3日如附表所示時間交付封裝之晶粒予上訴人，自兩造於88年10月27日、11月2日即召開協商會議，就被上訴人交付之晶粒有下模隆起之事項予以討論，並作成會議紀錄，有會議紀錄可按（原審卷第45、46頁）觀之，上訴人並未逾越上開法定之一年瑕疵發見期間甚明。㈡次查：就系爭晶粒下模隆起之瑕疵，因烘烤不足而產生，以烘烤即得解決，當時已經兩造間在88年10月27日協商會議紀錄記載：「解決方法principle　：烘烤可以解決POPCORN」等字（原審卷第45 頁），與中華科技中心其後鑑定時，以175℃、24 小時烘烤方式，即可使系爭晶粒通過檢驗率平均達到95.08%，有中華科技中心之鑑定報告書足憑（鑑定報告書第10頁，外放），益徵以烘烤即可除去系爭晶粒之瑕疵問題，系爭晶粒有下模隆起非屬不能修補之瑕疵。再觀察兩造於88年10月27日之協商會議紀錄：「未上SMT的PARTS，烘烤並不能完全解決潛藏的POPCORN 破壞問題，所以希望晶揚能負責上SMT……亞金希望未上SMT PARTS，二星期內能夠妥善解決，晶揚須在10/29 5:00PM以前回覆亞金如何進行」云云（原審卷第45頁），可見：上訴人於發現系爭封裝晶粒有下模隆起之瑕疵後，於88年10月27日即定二週期限請求被上訴人修補。其後，兩造有再洽談，被上訴人就未上錫部分原本同意持另行封裝完成的晶粒換貨，就已上錫部分則無法換貨，兩造因而未就瑕疵修補事項能達成合意一節，亦據證人即被上訴人經理廖欽崇證陳在卷（原審卷第79頁反面）；輔參酌被上訴人嗣後迄今均未就系爭晶粒全部未予修補，足認被上訴人拒絕修補下模隆起之瑕疵灼然。㈢按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，民法第495條第1項規定甚明。承上所述，系爭晶粒有下模隆起之瑕疵，係可歸責於被上訴人之因素所致，則上訴人自得依上開規定，請求被上訴人負損害賠償責任。㈣查被上訴人共計交付予上訴人之封裝晶粒為194,803 顆，因數量龐大，若要求採取逐一檢測方式，實有困難，經兩造同意，原審會同兩造採樣其中10% 後，委請中華科技中心鑑定，系爭晶粒未烘烤前之平均通過率為3.17 %，有鑑定報告書可參（鑑定報告書第10頁，外放）。惟於原審送交鑑定者，包括被上訴人交付之第37、38、40、42週之產品，而上訴人於本件訴訟中係就第38週以後之產品請求被上訴人負損害賠償責任，是本院參考中華科技中心鑑定報告中所載，就第38、40、42週產品（甲組）共檢測594顆（144+342+108=594），通過檢測者有10顆，失敗者有584 顆，據以計算瑕疵率為98%(584÷594=98%），則被上訴人交付之194,803 顆封裝晶粒中有190,907顆（194,803x98%= 190,907 ，個位數以下四捨五入）有下模隆起之瑕疵。在此，上訴人雖主張：在積體電路之業界，一批產品中超過一定比例以上之瑕疵者，即整批不用云云（本院更㈠卷㈡第81頁），惟並未舉出任何證據，復為被上訴人所爭執，自無足採。㈤再查：系爭晶粒具有下模隆起之現象，原係得以修補之瑕疵，惟本院斟酌：積體電路之電子產品日新月異，更異汰換率高且快，為眾所周知之理，被上訴人自88年10月1 日起至同年11月3 日止交付系爭產品，歷經本件訴訟，至事實審言詞辯論終結之94年11 月間，已歷時6年，則系爭於88年間封裝之晶粒在6 年後，衡諸常情已無市場價值，而達於喪失全部價值，即毀壞之程度。㈥但依卷附兩造簽訂之報價單備註⑹：「晶片若有可歸究於晶揚損毀滅失時之賠償責任，係以晶片製造成本為計價標準」，（原審卷第66頁），堪認：兩造於簽約時，已就被上訴人完成之封裝晶粒若發生毀損滅失，在可歸責於被上訴人之情形時，其應負之損害賠償責任範圍予以事先約定，即以上訴人之晶粒製造成本為計算基礎。㈦茲就上訴人請求被上訴人賠償之範圍詳予審酌如下： ⒈上訴人以每顆6 元購買系爭晶粒之情，業據上訴人陳明，並提出統一發票二紙為憑（原審卷第252、253頁），復為被上訴人所不爭執，堪予採信。 ⒉又上訴人交付195,196 顆晶粒，供被上訴人封裝加工製成194,803 顆，已據上訴人提出被上訴人不爭執之統計表可參（本院更㈠卷上證二，外放），並為被上訴人所是認（本院更㈠卷㈡第82頁），則上訴人實際上係支出195,196 顆晶粒。上訴人雖主張：伊係購買501,334 顆晶粒後篩選出符合要求之195,196 顆，雖以其購買晶粒之統一發票二紙為憑（本院重上卷第81頁），惟統一發票僅可看出上訴人於88年5月間購買積體電路共計501,334顆之事實，尚難據以認定被上訴人均用以篩選得出系爭交付被上訴人代工之晶粒195,196顆，又據被上訴人執詞否認，自無可採。 ⒊上訴人另主張：伊需自501,334顆篩選挑出符合條件者，篩選測試費用每顆3元，測試費共計1,504,002元一節，已因上訴人未就上開篩選之情舉證，則其請求賠償篩選費 1,504,002元，亦不應准許。 ⒋依上所陳，上訴人交付195,196 顆供被上訴人封裝加工製成194,803個，可見有393顆係兩造合意容許之耗損數量（195,196-194,803=393）。惟被上訴人交付之成品194,803個中，有98%有下模隆起之瑕疵者有190,907顆（194,803X98%=190,907），共計上訴人得請求賠償之成本晶粒為 191,300顆（393+190,907=191,300），據以計算上訴人支出之晶粒成本為1,147,800元（6x191,300= 1,147,800 ）。 ⒌至於上訴人請求被上訴人賠償所失利益3,114,413 元部分，已逾兩造簽訂之報價單備註⑹約定應由被上訴人就系爭晶粒有毀壞部分之損害賠償範圍，自非正當。 ⒍依上所陳，上訴人就系爭晶粒有下模隆起之瑕疵部分，得請求被上訴人賠償1,147,800 元，及自原審反訴狀繕本送達翌日即89年3月14 日起算之法定利息；上訴人逾上開範圍之請求，尚屬無據，應予駁回。九、綜上所述，㈠被上訴人基於承攬之法律關係，於原審提起本訴，請求上訴人給付承攬報酬2,249,975 元及自原審起訴狀送達上訴人後之89年3月14 日起加計法定利息，為有理由，應予准許。原審就本訴部分，判命上訴人如數給付，並無不合，上訴人仍執陳詞提起上訴，為無理由，應予駁回。㈡上訴人基於被上訴人應負瑕疵擔保責任，於原審提起反訴，請求被上訴人給付於1,147,800 元及自原審反訴狀繕本送達翌日即89年3月14 日起算法定利息之範圍內，為有理由，應予准許；逾上開准許範圍之請求，則為無理由，應予駁回。就上訴人反訴請求有理由部分，因未逾150 萬元，不能上訴第三審，於本審判決後即行確定，故毋庸為假執行之諭知，上訴人陳明願供擔保請求准予假執行，核無必要，應予駁回。原審就上訴人上開應准許之反訴部分，駁回上訴人之請求，尚有未洽，爰由本院廢棄改判如主文第二項所示。至於不應准許部分，原審駁回上訴人之反訴請求及假執行聲請，並無違誤，上訴人仍指摘原判決不當，為無理由，應予駁回。十、本件事證已臻明確，兩造其餘攻防及舉證核與結論不生任何影響，爰不再一一論述。十一、據上論結：本件上訴人之上訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第449條第1項、第450條、第79 條，判決如主文。中　　華　　民　　國　　94　　年　　11 　月　　 30 　日民事第一庭審判長法　官張耀彩法　官盧彥如法　官林金吾正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之一第一項但書或第二項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。中　　華　　民　　國　　94　　年　　11 　月　　 30 　日書記官張淑芳附註：民事訴訟法第四百六十六條之一（第一項、第二項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。 ~F0 附表被上訴人出貨日期交付晶粒數量（顆） 88.10.1 23,087 88.10.4 26,923 88.10.7 13,381 88.10.12 24,440 88.10.14 28,596 88.10.15 17,276 88.10.18 8,233 88.10.19 12,706 88.10.21 1,397 88.10.22 7,198 88.11.03 31,566 共計194,803

臺灣高等法院93年度重上更㈠字第127號

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