95年度重上更㈡字第76號｜民事：給付承攬報酬｜裁判日期：96 年 06 月 20 日

臺灣高等法院民事判決　　　　　 95年度重上更㈡字第76號上　訴　人　亞金科技股份有限公司法定代理人　蔡金辰訴訟代理人　陳峰富律師蕭世光律師張簡勵如律師被上訴人　晶揚科技股份有限公司法定代理人　甲○○ 訴訟代理人　趙興偉律師複代理人　　趙懷琪律師上列當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國91年5月22日臺灣桃園地方法院89年度訴字第290號第一審判決提起上訴，經判決後，由最高法院第二次發回更審，本院於96年5月29 日言詞辯論終結，判決如下：主文原判決關於駁回上訴人後開第二項之反訴部分及該部分假執行之聲請，暨命上訴人負擔訴訟費用(除確定部分外)之裁判均廢棄。被上訴人應再給付上訴人新台幣肆佰拾伍萬伍仟玖佰肆拾壹元及自民國八十九年三月十四日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。其餘上訴駁回。第一、二審及發回前第三審訴訟費用由被上訴人負擔五分之三，餘由上訴人負擔。本判決第二項所命之給付，於上訴人以新台幣壹佰參拾捌萬伍仟參佰元供擔保後，得假執行；但被上訴人如以新台幣肆佰拾伍萬伍仟玖佰肆拾壹元預供擔保，得免為假執行。事實及理由一、本件上訴人之法定代理人原名為乙○○，嗣於本院訴訟程序進行中之民國 (下同)95 年12月4日更名為蔡金辰，有戶籍謄本可證（見本院重上更㈡字卷128頁）。合先敘明。二、上訴人聲明求為判決：㈠原判決關於駁回上訴人後開第㈡項之反訴部分及該部分假執行之聲請，暨命上訴人負擔訴訟費用之裁判均廢棄。㈡被上訴人應再給付上訴人新台幣 (下同)662 萬9,022元及自89年3月14日起，至清償日止，按年息 5%計算之利息。㈢願供擔保請准宣告假執行。被上訴人聲明求為判決：㈠上訴駁回。㈡如受不利判決，願預供擔保請准宣告免假執行。三、被上訴人起訴主張：上訴人自86年間起，委託伊為積體電路封裝代工，伊於88年10、11月間交付予上訴人之封裝晶粒為19萬4,803顆（下稱系爭封裝晶粒），每顆晶粒之代工封裝費為11元，共計為224萬9,975元（含稅），上訴人迄未給付等情，爰本於承攬契約關係，求為命上訴人如數給付，並加計法定遲延利息之判決 (原審判命上訴人如數給付。上訴人聲明不服，提起上訴，經本院第一次更審駁回其上訴。上訴人仍聲明不服，提起第三審上訴，復經最高法院駁回其上訴確定)。上訴人則以：系爭封裝晶粒因被上訴人烘烤時間不足，於伊交付訴外人法樂奇有限公司 (下稱法樂奇公司，已於90年7 月間與品安科技股份有限公司合併，品安科技股份有限公司為存續公司、法樂奇公司為消滅公司)上錫 (即表面黏著技術表面，簡稱SMT)後，發生下模隆起之瑕疵 (POPCORN，下稱系爭瑕疵)而無法使用，致伊所受損害及所失利益高達777萬6,822元，伊自無再支付被上訴人報酬之義務云云，資為抗辯。並提起反訴主張：系爭瑕疵係於被上訴人封裝加工過程中產生，係屬因可歸責於被上訴人之事由所致，且經伊定期催告被上訴人修補，被上訴人仍拒絕修補，伊依法自得請求被上訴人賠償損害，而伊所受之損害包括：自購入之50萬1,334顆晶粒中，經測試挑選出符合要求之19萬5,196顆晶粒交付被上訴人封裝加工之成本損失466萬2,409元 (含購入成本315萬8,407元＋測試費用150萬4,002元)以及所失利益311萬4,413元等情，爰本於民法第495條第1項之規定，求為命被上訴人賠償777萬6,822元及自反訴狀繕本送達之翌日即89年3月14日起，至清償日止，按年息5%計算利息之判決（上訴人在原審係請求被上訴人給付1033萬0, 552元本息，經原審判決其敗訴後，上訴人聲明不服提起上訴，並於本院更審前減縮其請求之金額如上述─見本院重上字卷二73頁。本院第一次更審改判被上訴人應給付114萬7,800元本息；而駁回上訴人其餘662萬9,022元本息之請求。上訴人就其敗訴部分聲明不服，提起上訴，經最高法院發回；至被上訴人敗訴部分，因不得上訴已告確定）。被上訴人就反訴部分則以：上訴人之工廠無潔淨室用以儲存封裝完成之系爭封裝晶粒，且缺乏溫濕度之控制設備，致系爭封裝晶粒經上訴人反覆測試及長期間暴露於未經控制之儲存環境，造成污染及侵入水氣，又系爭封裝晶粒上錫前原應先經烘烤，但上訴人所委託之法樂奇公司於上錫前竟未為烘烤，是系爭瑕疵乃法樂奇公司之上錫不當行為所致，不可歸責於伊，上訴人請求伊賠償損害，自屬無據；況上訴人計算其損害額包括成本及利潤，並無依據；且兩造間之報價單備註⑹已約定，以晶片 (指晶粒)製造成本計算賠償金額云云，資為抗辯。四、經查上訴人自86年間起委託被上訴人為積體電路封裝代工，被上訴人並於88年10、11月間將封裝完成之系爭封裝晶粒19萬4,803顆交付上訴人，而系爭封裝晶粒之其中由上訴人交與法樂奇公司上錫加工部分，出現下模隆起之情形；其餘部分經兩造在原審會同採樣10%後，送請財團法人中華科技經濟鑑測中心（下稱中華科技中心）鑑定結果，亦發現其下模確實有隆起之現象，已為兩造所不爭執，並有被上訴人所作成之「失敗分析報告」（FAILURE ANALYSIS REPORT─見原審卷55頁）及中華科技中心鑑定報告書可稽 (見外放資料) ，自堪認為真實。五、上訴人主張系爭瑕疵係因可歸責於被上訴人所致，被上訴人應負瑕疵擔保之損害賠償責任等語；而被上訴人則以前揭情詞置辯。經查：㈠、依被上訴人所作成之「失敗分析報告」所示，系爭瑕疵之發生原因可歸納為下列數項：⒈封裝品質有瑕疵，水氣較易進入封裝不同材質界面中。⒉搬運、儲存條件不良，儲存時間過長。⒊上錫迴焊深度過高。⒋超過錫鉛熔點（183℃）的時間過長。⒌維修溫度控制不當（見原審卷57頁）。惟查兩造送請中華科技中心鑑定之系爭封裝晶粒，均係尚未由上訴人送交他人上錫之部分，已如上述，既仍出現系爭瑕疵，足見系爭瑕疵應與上錫程序無關，是上開「失敗分析報告」所示與上錫有關之⒊、⒋、⒌項因素即應排除；再參酌兩造送請中華科技中心鑑定之樣品中，包含有被上訴人陸續於第37、38、40、42週出貨之系爭封裝晶粒，而經檢測結果，第37週出貨之系爭封裝晶粒，通過率為27.78%，遠較第38、40、42週出貨之系爭封裝晶粒通過率 (分別為0、2.92%、0)為高(見外放資料7頁)，足認出貨較早之系爭封裝晶粒，並不因交由上訴人儲存在上訴人所提供之環境較久，而產生較多水氣並引起系爭瑕疵，況上訴人於收受被上訴人所交付之系爭封裝晶粒後，即陸續於88年9、10月間交付上錫業者加工 ( 見本院重上字卷一127至138頁)，並無長期存放情事，故系爭瑕疵應亦與上開「失敗分析報告」所示第⒉項因素無關。從而，經排除上開因素後，上開「失敗分析報告」所示第⒈項因素即被上訴人之封裝品質有瑕疵，使水氣進入封裝材質與系爭封裝晶粒之界面中，應係肇致系爭瑕疵產生之原因。㈡、被上訴人自認烘烤程序為系爭封裝晶粒封裝製程之一，並提出壓模烘烤烤箱操作規範為證 (見原審卷209頁)，且徵諸證人曾增佑在本院更審前證稱：「我在 (義典科技有限公司) 研究開發部擔任副科長，我的專長是IC半導體材料的開發與製造」、「黑色的膠體把晶片包起來後要烘烤才能產生化學反應，封裝後沒有辦法達到百分之百的穩定，所以封裝後要經過烘烤才能達到百分之百的穩定，一般下模隆起是指在IC與封裝材料間有突起，有空隙在裡面下模隆起是從封裝完後要烘烤……讓水氣排除掉，如果水氣沒有排除產生下模隆起的機率會比較高」（見本院重上字卷184頁）及證人徐仁章在原審證稱：「我是 (福懋科技股份有限公司)負責封裝及測試之業務」、「 (晶粒封裝代工)是要經過烘烤且水氣要控制得宜，晶圓 (粒)太厚要研磨，灌膠要烘烤」（見原審卷200頁），顯見被上訴人進行系爭封裝晶粒之封裝過程中，為使封裝達到百分之百的穩定性，必須進行烘烤之流程。又依中華科技中心鑑定報告所示，送鑑之系爭封裝晶粒係分3 組進行檢驗，即甲組：不進行烘烤作業；乙組：進行12小時連續烘烤；丙組：進行24小時連續烘烤。經檢驗結果發現：「未經24小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例最高。經12小時烘烤之晶粒，其下模隆起之比例次之。而經24小時烘烤之晶粒，下模隆起之比例明顯下降。由此可推論烘烤時間不足確實為下模隆起之一種因素」（見外放資料2頁)。是綜合上情以觀，應認系爭瑕疵乃係因被上訴人於封裝時烘烤不足，未將封裝材質與系爭封裝晶粒界面間之水氣完全排除所致，其封裝之品質顯有瑕疵。雖被上訴人抗辯：伊所為之烘烤程序，均係遵照已通過之ISO09002認證稽核之標準操作規範云云 (見原審卷207、208頁)，惟按ISO09002認證稽核，乃係被上訴人對外品質保證之證明，至其實際操作之封裝流程有無瑕疵產生，仍應視具體個案逐一認定，非謂取得ISO09002認證稽核，即無可能發生瑕疵，是其所為之上開抗辯，尚不足取。雖證人曾增佑曾證稱：「一般下模隆起是指在IC與材料間有突起，有空隙在裡面.... (下模隆起的成因)主要是在封裝材料與IC間產生的水氣，但應該是吸收空氣間的水氣慢慢產生的，這是封裝材料的特性，（封）裝材料本身就是會吸濕」云云（見本院重上字卷一185、186頁），惟經核僅屬其主觀臆測之詞，復與上開事證不符，尚難據為有利於被上訴人之認定。㈢、雖被上訴人抗辯：上錫業者於系爭封裝晶粒上錫前亦須再次烘烤云云，並提出美國電子元件接著工程協會所著之上錫標準作業暨其譯本為證 (見本院重上更㈠字卷84至87頁)，惟據證人即廣發科技股份有限公司之負責人游和珍證稱：「我公司經營IC封裝業務」、「封裝壓模後要烘烤」、「 (封裝後上錫前之烘烤)應該由封裝廠做」、「上錫不用烘烤」 ( 見本院重上字卷157至159頁)；而證人即品安科技股份有限公司 (下稱品安公司，其前身為法樂奇公司)之總經理特助黃俊隆亦證稱：「目前業界在上錫前都沒有做烘烤」、「封裝完成後隔多久要上錫沒有規定，成品到上錫前應該不會產生什麼問題... 依據我們的經驗大約四小時而已.... 除非儲存非常長的時間，但這個產業通常很短」、「我們拿到貨品第二天就交貨給他們 (指上訴人)了」、「如果我們收到晶圓顆粒是不確定品質的話，或是客戶要求的話，我們在上錫前才會再經過烘烤」、「我們一般都沒有經過烘烤，只有客戶指定要烘烤的時候，我們才會特別烘烤」（見本院重上字卷162、163頁）；另證人即品安公司之廠長陳嘉峰亦證稱：「組裝業界是否需要烘烤，要看客戶在組裝圖上或是委工單上有無特別註記」、「印象中沒有 (將上訴人委託法樂奇公司上錫之IC烘烤」 (見本院重上更㈠字卷二33頁)，顯見晶粒在封裝後上錫前之再次烘烤之程序，尚非我國封裝及上錫業界之慣例，自不能比附援引上開美國之作業標準，而遽認上錫業者亦有烘烤之義務。況經參酌兩造間及上訴人與法樂奇公司間均存在長期往來交易關係 (見原審卷7頁、本院重上字卷164頁)，彼此間之交易模式應屬固定，而無僅就系爭封裝晶粒予以不同處理之必要，而系爭封裝晶粒發生系爭瑕疵既屬偶發事件，衡情自亦不能將責任歸究於我國上錫業界所未採行之再次烘烤標準，方屬合理。是被上訴人所為之上開抗辯，亦不足取。至證人曾增佑雖證稱：「烘烤有兩種，要將IC粘到電路板上之上錫之前，依照標準也要烘烤一次，讓水氣排除掉」云云（本院重上字卷184頁），惟此乃係依據嚴謹之標準流程予以評論，既與我國上開實務作法不符，自不能據為有利於被上訴人之認定；另證人即法樂奇公司之法務暨財務人員王寶棠雖亦曾證稱：「是要先烘烤才上錫的」云云（見原審卷第267頁），惟經核證人王寶棠之職務性質與上錫作業流程完全無涉，且其已於嗣後在本院第一次更審中具狀陳稱，系爭瑕疵發生時，伊尚未任職法樂奇公司，而伊所為之上開證言乃係轉述他人之說詞 (見本院重上更㈠字卷一154頁)，顯見證人王寶棠所為之上開證詞，係屬傳聞而來，亦不足據為有利於被上訴人之認定。㈣、被上訴人係於88年10月1日至同年11月3日間將封裝完成之系爭封裝晶粒交付上訴人 (見原審卷9至23、36、37頁)，惟兩造曾於88年10月27日及同年11月2日召開協調會議，就系爭封裝晶粒發生系爭瑕疵一事予以討論，有會議紀錄可證 (見原審卷45、46頁)，足見上訴人向被上訴人主張系爭封裝晶粒之瑕疵擔保時，並未逾民法第498條第1項所定之1年除斥期間。又上開法定之1年期間，依民法第501條規定，並不得以契約予以縮短，是兩造間所簽訂報價單備註⑷所為：「退貨時間：需在收貨後15日內提出退貨要求，超過時間雙方同意不得退貨」之約定 (見原審卷66頁)，顯與上開規定有違，應屬無效。㈤、按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依民法第493條、第494條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，此觀同法第495條第1項規定至明；又定作人此項損害賠償請求權，係得與上開修補、解除契約或請求減少報酬併行請求，亦得逕行請求，而無須踐行民法第493條第1項之定期請求修補之程序 (最高法院76年度台上字第1954號判決參照)。系爭封裝晶粒既因可歸責於被上訴人之事由，致發生系爭瑕疵，則上訴人自得依上開規定，逕請求被上訴人負損害賠償責任。又損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限，民法第216條第1項定有明文，而承攬人之瑕疵擔保責任，本質上仍屬債務不履行之債，自有上開規定之適用。至兩造間所簽訂報價單備註⑹固約定：「晶片( 粒)若有可歸究於晶揚損毀滅失時之賠償責任，係以晶片(粒)製造成本為計價基準」，惟就文義解釋及目的性解釋而言，此所謂之晶片 (粒)當係指被上訴人尚未依約進行封裝之晶粒而言，蓋因晶粒既未進行封裝，則該未進行封裝之部分，即無承攬報酬請求權可言，故上訴人所受之損失，自僅限於晶粒之製造成本，而未擴及承攬報酬之支出部分，一旦晶粒已完成封裝程序，則被上訴人依約即可向上訴人請求報酬，如有瑕疵產生，亦僅生被上訴人應負瑕疵擔保責任問題，並不影響被上訴人請求報酬之權利，此徵諸被上訴人依兩造間之承攬契約關係，訴請上訴人給付系爭封裝晶粒封裝代工之承攬報酬224萬9,975元本息部分，業經最高法院95年度台上字第816號判決上訴人應如數給付確定至明，是上開約定自應與被上訴人之瑕疵擔保責任分別以觀，而不得擴張解釋，以之限定被上訴人瑕疵擔保之損害賠償範圍，方符衡平。㈥、系爭封裝晶粒共計19萬4,803顆，數量龐大，如採行逐一檢測方式，非但所費不貲，亦有實行上之困難，故兩造在原審乃同意會同採樣，送請中華科技中心鑑定 (見原審卷123至 125頁)，是本於同一考量，在計算系爭封裝晶粒之瑕疵數量上，即應以中華科技中心之鑑定報告書為據，方屬適當。而依該鑑定報告書所示，送鑑之系爭封裝晶粒未烘烤前之平均通過率為3.17 %(見外放資料10頁)，是應認系爭封裝晶粒之瑕疵率為96.83%，據此計算具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒數量，即為18萬8,628顆（其計算式為：19萬4,803顆x96.83%=18萬8,628顆，個位數以下四捨五入）。又上開具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒，自被上訴人封裝完成時起，迄今已逾7 年，雖仍由上訴人持有 (見本院重上更㈠字卷165頁)，惟類此積體電路之電子產品日新月異，汰換率既高且快，亦屬眾所周知之事實，衡諸常情，應認上開具有系爭瑕疵之晶粒，已無市場價值，而達於喪失全部價值之程度。㈦、上訴人主張伊因系爭瑕疵，受有購買成本、測試費用及所失利益之損害，被上訴人應予賠償；而被上訴人則予以否認。茲就上訴人所為之上開主張是否有據，分述如下： ⒈購買成本部分：上訴人主張伊係以每顆6元之價格購買系爭封裝晶粒之事實，業據其提出且為被上訴人所不否認為真正之統一發票為證 (見原審卷252、253頁)，自屬真實。又系爭封裝晶粒乃上訴人購自半導體晶圓廠經過測試後所淘汰之報廢品後，經由再次測試而挑選取得，其良率約為25%，既為被上訴人所自認 (見原審卷69、70頁)，並有兩造於系爭瑕疵發現後之88年11月2日會議記錄可稽 (見原審卷46頁)，再經參諸兩造所簽訂報價單備註⑹約定：「晶片 (粒)若有可歸究於晶揚損毀滅失時之賠償責任，係以晶片 (粒)製造成本為計價基準」 (見原審卷66頁)，亦明定係以晶粒「製造成本」為計價依據，而非僅限於晶粒本身，足見上訴人取得系爭封裝晶粒所花費之成本，不僅限於系爭封裝晶粒本身之取得價格，尚包括篩選之必要費用。則以上開具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒18萬8,628顆計算，上訴人至少需購買4 倍數量之晶粒即75萬4,512顆 (其計算式為：18萬8,628顆× 4 ＝75萬4,512顆)進行篩選。從而，上訴人提出統一發票2 紙為證 (見原審卷62、63頁)，主張伊受有50萬1,334顆晶粒之購買成本即300萬8,004元 (其計算式為：6元×50萬1,334 顆＝300萬8,004元)，加計稅金5%即15萬400元後之損失，共計315萬8,404元 (其計算式為：300萬8,004元＋15萬元400 元＝315萬8,404元)，自屬有據。 ⒉測試費用部分：系爭封裝晶粒既須經由測試後篩選，已如上述，則測試費用自屬取得系爭封裝晶粒之成本之一，是上訴人就上開具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒18萬8,628顆所蒙受之成本損失，自應包含原購入之50萬1,334顆晶粒之測試費在內。又上開測試費用之市場行情為每顆晶粒3.5元，既據上訴人提出且為被上訴人所不否認為真正之統一發票為證 (見本院重上字卷一82頁)，則上訴人請求被上訴人賠償上開 50萬1,334顆晶粒，每粒3元之測試費用共計150萬4,002元 (其計算式為3元×50萬1,334顆＝150萬4,002元)，亦屬有據。 ⒊所失利益部分：按依通常情形，或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益，民法第216 條第2項定有明文。故所謂所失利益，並不以現實有此具體利益為限，如依通常情形具有客觀之確定性，亦屬之 (最高法院95年度台上字第2895號判決參照)。經查，系爭封裝晶粒屬高科技之電子產品，以近十年來世界科技產業之蓬勃發展趨勢以觀，果其品質無虞，應無滯銷之可能性，再經參諸上訴人購入系爭封裝晶粒之成本高達數百萬元，已如上述，如再加計其委託被上訴人進行封裝之費用即鉅達224萬9,975元元，則系爭封裝晶粒之價值已逾600萬元，衡諸常情，苟非市場有此需求，上訴人應不可能貿然進行投資之理，況上訴人自86年間起，即持續委託被上訴人進行晶粒之封裝代工，既為被上訴人所自認，顯見上訴人應有穩定之客源，是應認上訴人就系爭封裝晶粒之販售獲利，應具有客觀之確定性，從而，雖上訴人未能證明系爭封裝晶粒已有特定之買受人，依上開說明，仍應認上訴人就上開具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒18萬8,628顆，受有無法取得販售利潤之利得損失，自得請求被上訴人賠償。次按當事人已證明受有損害而不能證明其數額或證明顯有重大困難者，法院應審酌一切情況，依所得心證定其數額，民法第222條第2項亦定有明文，系爭封裝晶粒之買受人既未特定，已如上述，自無特定之買賣價格可供計算上訴人之預期利益，惟上訴人在客觀上確實受有預期利益之損失，已如上述，是依上開規定，本院自應審酌一切情況後，認定上訴人所受之預期利益損害金額。經查上訴人取得系爭封裝晶粒19萬4,803顆所花費之成本共計451萬2,006元 (包括購入價金300萬8,004元及測試費用150萬 4,002元)，是系爭封裝晶粒每顆之「製造成本」為23元 (其計算式為：451萬2,006元÷19萬4,803顆＝23元，元以下四捨五入，以下同)，再加計系爭封裝晶粒每顆之封裝費用為 11 元，則系爭封裝晶粒在未出售前之總成本價格應為每顆 34元，以之計算上開具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒18萬 8,628顆之成本總價為641萬3,352元 (其計算式為：34元× 18 萬8,628顆＝641萬3,352元)。又依財政部於89年1月6日公告之「八十八年度營利事業各業所得額及同業利潤標準」所示，積體電路之淨利率為10%(見本院重上字卷二50至52頁)，依此標準計算，應認上訴人就上開具有系爭瑕疵之系爭封裝晶粒18萬8,628顆可得獲取之預期利益為64萬1,335元。雖上訴人提出88年9、10、11月之統一發票存根聯3紙為證，主張經封裝後之晶粒每顆在當時之賣價，界於130.8元至 213.975 元間，應取其平均數即每顆159.875元計算賣價云云 (見本院重上字卷一84、125、126頁)，惟經核上開發票影本均未記載買受人為何人，且為被上訴人所否認為真正，況經參諸各該發票所載金額，在3個月內之價格波動即高達6成以上，顯見經封裝後之晶粒價格在不同之買賣契約間，有極大之差異性，從而，自不能比附援引，將上開價格認作係系爭封裝晶粒之賣價，再經參以上訴人在原審所主張之「管銷費用及預期利潤」，僅為109萬4,440元，且係以22萬2,430顆經封裝後之晶粒為計算基準 (見原審卷42頁)，經折算後，每顆則為5元 (其計算式為：109萬4,440元÷22萬2,430顆＝5元)，亦與其上開主張之賣價相差甚鉅，足見上訴人所為此部分之主張，殊不足取。 ⒋依上所述，應認上訴人就系爭瑕疵所得主張之損害賠償金額為530萬3,741元 (其計算式為：315萬8,404元＋150萬4,002元＋64萬1,335元＝530萬3,741元)。惟本院已於第一次更審判命被上訴人給付上訴人114萬7,800元確定，已如上述，經扣除後，上訴人尚得請求被上訴人賠償415萬5,941元 (其計算式為：530萬3,741元－114萬7,800元＝415萬5,941元)。六、綜上所述，上訴人本於民法第495條第1項之規定，反訴請求被上訴人再給付415萬5,941元及自反訴狀繕本送達之翌日即89年3月14日起 (見原審卷30頁背面)，至清償日止，按年息5%計算之利息部分，自屬應予准許；至超過上開部分再給付之請求，即屬不應准許。從而，原審就上開應予准許部分，所為上訴人敗訴之判決，自有未洽，上訴論旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為有理由；就上開不應准許部分，所為上訴人敗訴之判決，並無違誤，上訴論旨指摘原判決此部分不當，求予廢棄改判，為無理由。末查本判決主文第二項所命之給付，兩造既均陳明願供擔保，以代釋明，聲請宣告假執行或免為假執行，經核均與規定相符，爰分別酌定相當之擔保金額，併予准許。七、至兩造其餘之攻擊或防禦方法及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。八、據上論結，本件上訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第450條、第449條第1項、第79條、第463條、第390 條第2項、第392條第2項，判決如主文。中　　華　　民　　國　　96　　年　　 6　　月　　20　　日民事第六庭審判長法　官林鄉誠法　官楊豐卿法　官許紋華正本係照原本作成。如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。中　　華　　民　　國　　96　　年　　6　　月　　 23　　日書記官潘大鵬附註：民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。

臺灣高等法院95年度重上更㈡字第76號

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