臺灣高等法院97年度上易字第28號
關鍵資訊
- 裁判案由給付承攬報酬
- 案件類型民事
- 審判法院臺灣高等法院
- 裁判日期98 年 02 月 24 日
臺灣高等法院民事判決 97年度上易字第28號上 訴 人 茂邦電子有限公司 法定代理人 丙○○ 訴訟代理人 鍾永盛律師 吳偉豪律師 被 上訴人 嘉軒電子股份有限公司 法定代理人 丁○○ 被 上訴人 博暄電子有限公司 弄24號 法定代理人 丁○○ 共 同 訴訟代理人 甲○○ 林金鈴律師 上列當事人間請求給付承攬報酬事件,上訴人對於中華民國96年11月30日台灣台北地方法院95年度訴字第9308號第一審判決提起上訴,本院於98年2月10日言詞辯論終結,判決如下: 主 文 上訴駁回。 第二審訴訟費用由上訴人負擔。 事實及理由 一、被上訴人主張:被上訴人嘉軒電子股份有限公司(下稱嘉軒公司)及博暄電子有限公司(下稱博暄公司)均為印刷電路板製程中「一次銅」(PCB)加工之廠商,前向上訴人承攬 「一次銅」之加工,嘉軒公司於民國95年2月份得請求之報 酬為新臺幣(下同)197,769元;博暄公司之報酬為1,962,794元(其中94年11月份為1,271,948元、94年12月份為292,210元、95年1月份為398,636元,共計1,962,794元),惟上 訴人就嘉軒公司之197,769元報酬全數未為給付,且就博暄 公司之報酬尚有919,863元未為給付。經被上訴人多次請求 ,仍未獲給付,爰依承攬之法律關係請求上訴人給付承攬報酬。聲明:上訴人應給付嘉軒公司197,769元,給付博暄公 司919,863元,及均自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止 按週年利率百分之五計算之利息,並願供擔保,請准宣告假執行。原審判決被上訴人勝訴,對上訴人之上訴,答辯聲明:上訴駁回。 二、上訴人則以:被上訴人自94年11月份起遭其下游二銅廠商多家同時反應,其所為之一次銅加工有孔破、鍍層厚度不均等諸多瑕疵且情節嚴重,其後相關印刷電路板製成回廠檢驗後,上訴人亦發現因被上訴人之加工瑕疵造成諸多印刷電路板毀損報廢。故上訴人自得依民法第495條第1項及第227條之 規定,請求嘉軒公司賠償上訴人因而所受之損害230,632元 (95年2月份為197,769元、95年3月份為23,171元、95年4月份為8,592元);博暄公司賠償1,323,778元(94年11月份為238,138元、94年12月份為283,089元、95年1月份為802,551元)。另尚有部分可歸責於被上訴人之加工不良,嗣後經由客訴始發現者,嘉軒公司之部分計25,987元、博暄公司之部分計137,202元。是被上訴人之請求早已與上訴人之損害賠 償債權因抵銷而消滅等語,資為抗辯。上訴聲明:㈠原判決廢棄。㈡上開廢棄部分,被上訴人在第一審之訴及假執行之聲請均駁回。 三、被上訴人主張前向上訴人承攬印刷電路板之一次銅加工,其中,嘉軒公司於95年2月份得請求之報酬為197,769元、博暄公司得請求之報酬合計為1,962,794元(其中94年11月份為 1,271,948元、94年12月份為292,210元、95年1月份為398,636元),惟上訴人就嘉軒公司之197,769元報酬全數未為給 付,博暄公司之報酬尚有919,863元未為給付,業據提出統 一發票、應收帳款明細表、出貨單、營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單為證(見原審卷第8頁至第168頁),且為上訴人所不爭執(見原審卷第187頁、本院卷第42頁反面), 堪信為真。 四、被上訴人抗辯上訴人承攬一次銅加工有瑕疵,造成電路板 報廢,而受有損害,上訴人得請求嘉軒公司賠償230,632元 (95年2月份為197,769元、95年3月份為23,171元、95年4月份為8,592元);博暄公司賠償1,323,778元(94年11月份為238,138元、94年12月份為283,089元、95年1月份為802,551元),惟為被上訴人所否認,查: ㈠按承攬人完成之工作,應使其具備約定之品質,及無減少或滅失其價值,或不適於通常或約定使用之瑕疵,民法第492 條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任固係無過失責任,不以承攬人具有過失為必要,惟定作人以工作有瑕疵,主張承攬人應負瑕疵擔保責任,而依民法第495條規定請求損害 賠償,自須先就工作有瑕疵,且瑕疵可歸責於承攬人之事由而生者,負舉證之責。又私文書之真正,如他造當事人有爭執者,則舉證人應負證其真正之責,私文書必須真正而無瑕疵者,始有訴訟法之形式的證據力,此形式的證據力具備後,法院就其中之記載調查其是否與系爭事項有關,始有實質的證據力之可言(最高法院41年台上字第971號、47年台上 字第1784號判例意旨參照)。 ㈡本件上訴人抗辯被上訴人所承製印刷電路板一次銅加工施作有瑕疵之事實,固據提出報廢判定標準 (被證二號)、洪昌 進料檢驗單、協輝公司不良問題反應處理聯絡單、鑫懋公司品質異常矯正單 (以上被證三號)、力邦科技股份有限公司 (以下簡稱力邦公司)報廢確認單 (被證四號、被證五號、被證六號、被證七號)、製程費用請款單、客訴責任歸責於被 上訴人明細、區辨一、二次銅規範手冊、損害金額表等件為證。惟上訴人提出前揭證據均係私文書,除鑫懋公司於94年11月12日、94年11月16日所出具之品質異常矯正單及洪昌公司94年12月16日進料檢驗單業經被上訴人之人員確認,且為被上訴人所不爭執 (見原審卷第265頁),而力邦公司副總經理何毅勇陳證該公司出具報廢確認單即被證4至7號形式上真正外(見原審卷第276頁、第277頁反面),其餘均未經被上訴人確認簽名,且被上訴人亦否認其真正(見原審卷第265 頁、本院卷第100頁),故該私文書證據,上訴人既未能證明形式真正,自不具形式證據力。 ㈢又核閱鑫懋公司出具之品質異常矯正單係記載「一銅不均,所有重工板都由一銅嘉軒在鑫懋處理」(見原審卷第208、209頁),至於洪昌公司部分則記載「⒈退回重工,⒉重工完成請二銅剝錫另行打包」(見原審卷第213頁),而證人何 毅勇亦結證稱:「(發現瑕疵以後,是否均要通知修補?)是要通知重工,因為尚未完成二次銅加工前均是未完成的成品。(重工是否修補瑕疵?)是」等語(見原審卷第277頁 ),足見上開鑫懋公司、洪昌公司部分之印刷電路板之瑕疵均已由被上訴人負責修補完成。 ㈣至力邦公司出具報廢檢驗單即被證四至被證七部分,依證人何毅勇證稱:「(是否所有一次銅瑕疵在完成一次銅加工後都可以發現?)不行。…(是否在二次銅加工前均可發現一次銅的瑕疵?)並非所有瑕疵都可以檢驗出來,因為品檢的方法是以抽樣的方式。…(被證四號是否你們逐一確認過,原告一次銅加工瑕疵?)有逐一確認,這些數量及料號看不出來瑕疵的原因為何,可能要調相關資料。(被證四號的瑕疵是否可以修補?)不行,因為都是成品,所以無法修補。…(提示被證五號、六號、七號)是否你們確認為原告一次銅加工之瑕疵?)是。(是否均可以修補?)不行,因為都是成品,所以無法修補。(被證四號至七號是否均有傳真給原告嘉軒電子股份有限公司確認數量?)是,我們同時也通知原告嘉軒電子股份有限公司到廠來看瑕疵的原因。(如何確認這些傳真均由送給原告嘉軒電子股份有限公司?)我們是沒有回傳,但是我們會由負責的人員會跟原告嘉軒電子股份有限公司的人員確認是否收到報廢確認單。…(確認結果為何?)原告嘉軒電子股份有限公司無法舉出反證證明不是一次銅加工所造成的瑕疵。…(甲○○到力邦公司確認有無確認單據?)我們會以確認單請甲○○確認,依過去經驗,原告嘉軒電子股份有限公司會在確認單上逐一簽名,但自九十四年十二月起,原告嘉軒電子股份有限公司就沒有再確認」等語(見原審卷第276頁反面至第278頁反面)。是依證人何毅勇前開陳證,上訴人主張之瑕疵多數於印刷電路板整片完工後始發現,以致無法通知被上訴人修補瑕疵,且其中被證四號部分尤無法確認為被上訴人承攬施作一次銅造成之瑕疵,參酌上訴人提出力邦公司報廢判定標準程序書,「一次銅」之報廢判斷標準包括:因電鍍造成零件孔之環狀點狀孔破現象(C0302孔破)、因電鍍操作之過程中板面刮傷,達 成線路報廢缺點(C0303電鍍刮傷)、因電鍍銅渣造成孔小 孔塞(C0304孔內銅渣)、造成燒焦顆粒癤瘤或孔小等現象 (C0305鍍層過厚)(見原審卷第200頁)。核與「二次銅」之報廢判斷標準之造成燒焦顆粒癤瘤或孔小等現象(C0503 銅面顆粒粗糙)、因電鍍造成零件孔之環狀點狀孔破現象(C0504孔破)、因電鍍銅渣造成孔小孔塞(C0505銅渣造成孔塞)、因電鍍操作之過程中板面刮傷,達成線路報廢缺點(C0507蝕銅刮傷)(見原審卷第202頁),其報廢判斷標準均相同。經核對上訴人提出被證4至7報廢確認單,除被證5部 分已記載報廢原因外,其餘均未載明報廢原因,而被證5部 分已記載報廢原因之部分,其報廢原因分別為「孔破」、「銅瘤」、「孔內殘銅」、「金手指結瘤」、「前三站刮傷」、「鍍銅不良」、「鍍銅不均」等情形(見原審卷第235頁 至第240頁),對照前揭報廢原因,可能係一次銅或二次銅 加工時產生之報廢現象。則上訴人依電路板整片完工後由力邦公司出具報確認單而發現之上開瑕疵,據以推論係被上訴人承攬施作一次銅瑕疵所造成云云,尚乏所據。 ㈤再者,關於電路板之瑕疵,是否由一次銅造成,均由廠外的廠商判斷,並經由廠內品保人員,依據平均允收水準抽樣比例進行破壞性切片分析,判斷缺點產生原因及製程,業據證人何毅勇陳證甚明(見原審卷第275反面至第276頁),而證人即受力邦公司委託檢測系爭印刷電路板之富友企業社人員王瑞祥則結證稱:「(力邦公司委託檢測的PC板是否知悉是由何人辦理一次銅加工?)我不清楚。(力邦公司委託檢測之PC板有什麼問題?)可以修的我們就修,如果不能修的,我們就將問題標示在PC板上,退回給力邦公司。(不能修的情形如何?)PC板上面的線路斷的很嚴重,或孔破掉無法補,內層線路斷掉都是造成報廢的原因。(上述報廢的原因是哪部分的加工造成?)我們沒有負責判斷哪個製程造成。」等語(見原審卷第356頁反面)。是以力邦公司委 託富友企業社檢驗電路板之瑕疵,既未能證明係一次銅所造成,且就力邦公司退還上訴人之電路板,理應由上訴人切片檢驗據以判斷製程瑕疵之歸屬,而上訴人迄本院辯論終結前猶未能提出該切片報告,斷難徒憑上訴人提出力邦公司出具報廢檢驗單,遽謂電路板之瑕疵是一次銅製程瑕疵所所造成。 ㈥另證人即上訴人協力廠商九德電子公司前總經理乙○○證稱:「我印象中是2005─2006年的事情,…負責的幹部有向我報告,有一批板子發生『功能性孔破』,…孔破的檢查,這要破壞性試驗,也就是從孔切斷試驗,切斷之後,板子就不能用了。…(孔破的原因為何?)電鍍不良。…(電鍍有一次銅、二次桐,茂邦公司把一次銅、二次銅分包給不同的廠商,這個孔破發生在何處?)這是發生在一次銅,因為板子鑽了孔,電鍍一定要把洞鍍起來,讓上面的銅與下面的銅黏在一起,若沒有鍍起來,這一定發生在一次銅。一次銅就像女生打粉底,在板子表面度上一層銅,板子上尚沒有線路,二次銅就是把一次銅照相在上面,『孔破』對於板子是相當嚴重的。(孔破是發生在一次銅,還是二次銅?)孔破是一次銅所造成的。(有無可能發生在二次銅?)理論上不會。…(這批板子發生異常的時候,有無退給茂邦公司作取樣切片,有無留下任何證據?)當發生問題的時候,大家就會去追問題,後來才去切片,切片之後才發現是孔破。…(證人是否確定切片的結果是一次銅孔破?因為孔破的情況有三種:一次銅孔破、二次銅孔破、乾膜孔破。)我沒有什麼印象,我記得我底下的人告知我孔破,我告知孔破就不能收。孔破發生的情形,一般都是集中在一次銅,但是其他部分也有潛在可能性,一般情形都是一次銅孔破,因為二次銅是把一次銅照相在銅上面,乾膜孔破是污染造成的,當發生問題的時候,我們都會退貨,為了找出問題,才會去切片。(有無書面的檢驗報告?資料是否還在?)進料有檢驗報告,切片也會有檢驗報告,我們九德公司不會自己去切片,一般都是茂邦公司自己拿回去切片」等語(見本院卷第第131頁至第134頁)。是依證人乙○○陳證,固可證明九德公司於2005至2006年間向上訴人訂製電路板曾有孔破之瑕疵,但造成孔破之原因,究是否確係承製一次銅所造成,證人乙○○亦未能陳證明確,且造成孔破原因,上訴人既會自行切片檢驗,上訴人猶不提出該檢驗報告,遽指電路板之瑕疵係被上訴人承製一次銅所造成云云,殊無足取。 ㈦至上訴人另抗辯稱兩造間曾為承攬報酬、瑕疵扣款爭端協調時,被上訴人曾一度要求上訴人給付800,000元,據此可知 被上訴人已是認其承製一次銅有瑕疵,詎被上訴人事後反要求上訴人全面檢測,實屬規避瑕疵責任云云,固據提出嘉軒公司客戶(力邦)報廢協議書為證(見本院卷第98頁)。惟上訴人既自陳協議書係兩造因承攬報酬是否扣款生有爭議,嘉軒公司於協商時僅要求上訴人給付800,000元,顯見嘉軒 公司係為免兩造爭議興訟所為之讓步,且核閱協議書備註欄記載「附件依貴廠之報廢資料製表」,足證嘉軒公司協議時僅請求上訴人給付800,000元之依據,係依力邦公司提供之 報廢資料而得,被上訴人並無承認其承製一次銅有瑕疵之意思至明。上訴人依嘉軒公司出具之協議書,據以證明嘉軒公司已是認其承製一次銅有瑕疵云云,無足可取。 ㈧綜上,上訴人既未能證明被上訴人承製一次銅印刷電路板有瑕疵或不完全給付之情事,其依民法第495條第1項及第227 條之規定請求被上訴人賠償上訴人因而所受之損害,並以此主張抵銷,即非有據。 五、綜上所述,被上訴人依承攬之法律關係,請求上訴人給付嘉軒公司承攬報酬197,769元、博暄公司承攬報酬919,863元,及均自起訴狀繕本送達上訴人之翌日即95年9月10日起至清 償日止,按週年利率百分之五計算之利息部分,為有理由,應予准許。原審判命上訴人如數給付,於法並無不合。上訴意旨指摘原判決不當,請求廢棄改判,為無理由,應予駁回。 六、本件事證已明,兩造其餘攻擊防禦方法及未經援用之證據,經本院審酌後,核與本件之結論,不生影響,爰不一一贅述,附此敘明。 七、據上論結,本件上訴為無理由,依民事訴訟法第449條第1項、第78條,判決如主文。 中 華 民 國 98 年 2 月 24 日 民事第十一庭 審判長法 官 鄭雅萍 法 官 詹文馨 法 官 蘇芹英 正本係照原本作成。 不得上訴。 中 華 民 國 98 年 2 月 24 日書記官 林初枝