109年度台上字第2986號｜民事：請求損害賠償｜裁判日期：109 年 12 月 10 日

最高法院民事判決　　　　　　　　　 109年度台上字第2986號上　訴　人　友順科技股份有限公司法定代理人　高耿輝訴訟代理人　郭雨嵐律師林翰緯律師王怡惠律師被上訴人　鈺緯科技開發股份有限公司法定代理人　陳國森訴訟代理人　李宗德律師劉昱劭律師上列當事人間請求損害賠償事件，上訴人對於中華民國108 年10月15日臺灣高等法院第二審判決（107年度重上字第428號），提起上訴，本院判決如下：主文原判決關於命上訴人給付及該訴訟費用部分廢棄，發回臺灣高等法院。理由本件被上訴人主張：伊於民國102年10月15 日向第一審共同被告晶偉電子股份有限公司（下稱晶偉公司）購買上訴人生產，批次QHTG（下稱系爭批次）、型號LD1117AL-1.2V-A-Q之穩壓晶片2,500個（下稱系爭晶片），於同年12月3日交貨，伊於103年2、3月間將之安裝於醫療等專業用途之顯示器，出售予訴外人臺灣三菱電機股份有限公司（下稱三菱公司）、日商JVC Kenwood Corporation（下稱JVC公司）、馬來西亞商Plexus Manufacturing SDNBHD（下合稱三菱等公司）。嗣三菱等公司自同年6月起陸續反應顯示器之螢幕（下稱系爭螢幕）出現電壓異常等問題，伊乃轉知上訴人，上訴人檢測系爭晶片2個、2個、3個後，依序於同年7月18日、8月7日、9月29 日出具客戶訴怨回答書（下稱系爭客訴回答書）予伊，確認系爭晶片有鋁墊與焊點焊球結合不完全之瑕疵（下稱系爭瑕疵），並於103年8月20日出具保證書（下稱系爭保證書）承諾賠償伊所受損害等情，依系爭保證書之約定，求為命上訴人賠償如原判決附表三「本院認定之金額」欄所示金額本息之判決〔被上訴人請求超過上開金額本息及請求晶偉公司給付部分，原審維持第一審所為其敗訴（不包括減縮部分）之判決，其未提起第三審上訴，該部分業已確定，均不予贅敘〕。上訴人則以：被上訴人係提出業已上錫使用之晶片供伊測試，伊出具之系爭客訴回答書並未表示全新未使用之系爭晶片有瑕疵；被上訴人將系爭晶片焊錫加工在其設計之螢幕電路板（主機板）上，經其百分之百燒機測試後並無問題，足見系爭晶片本身並無瑕疵，系爭螢幕電壓異常可能係被上訴人加工、運送、或三菱等公司使用不當等其他因素造成，被上訴人不得請求伊賠償損害。況系爭批次之晶片縱有瑕疵，最多僅64個，並非2,500 個全部均有瑕疵，且上訴人提出如附表三「證據」欄所示之請求（折讓）單據、三菱公司聲明書，均未經JVC 公司、三菱公司核章，不能據為其受損害之證明等語，資為抗辯。原審廢棄第一審就上開部分所為被上訴人敗訴之判決，改判如其聲明，係以：被上訴人於102年10月15 日向晶偉公司購買上訴人生產之系爭晶片，於同年12月3 日交貨。被上訴人將系爭晶片焊錫加工在其設計之螢幕電路板（主機板）上，經其百分之百燒機測試後並無問題，其復於主機板上組裝多種電子零件，施以多重加工後，將系爭螢幕出售予三菱等公司。三菱等公司自103年6月起陸續向被上訴人反應系爭晶片有電壓輸出不足之瑕疵，被上訴人乃轉知上訴人，上訴人依序受理被上訴人退回之系爭晶片2 個、2個、3個，並於同年7月18日、8月7日、9月29日出具系爭客訴回答書，為兩造所不爭執。次查上訴人檢測系爭晶片及同一批次晶片之生產紀錄，作成系爭客訴回答書，確定系爭晶片至少有64個具有系爭瑕疵，其原因為：「產品因軌道卡料工程進行清機後，原卡料框架並無放入氮氣櫃保存，導致在空氣中曝露時間過久導致晶片表面氧化」。而晶片打線時，焊球與鋁墊間共金層之生成，會影響晶片在正常使用環境下之壽命。若共金層生成異常，將使晶片在正常使用環境下快速劣化，顯現出短路、斷路等異常情形，有被上訴人委任之私立淡江大學電機系教授江正雄提出之專家意見書（下稱系爭專家意見書）及到庭具結之陳述可憑。足見系爭晶片確有系爭瑕疵。系爭保證書係上訴人單方書立之文書，兩造並未合意確認系爭晶片瑕疵之方法，亦未排除系爭專家意見書之證據方法，上訴人聲請再鑑定「可否在無晶片驗證下，藉由系爭客訴回答書確定晶片有異常？如有異常會產生何種瑕疵？此種瑕疵於經過產品燒機測試24至48小時可否檢測出來？」（下稱系爭鑑定），即無必要。上訴人所舉證據，不能證明系爭瑕疵係因被上訴人加工、運送、或三菱等公司使用不當等其他因素所致。系爭晶片生產過程發生卡料、缺氧之晶片數量雖為64個，惟為確保系爭晶片所安裝之醫療用螢幕符合當時科技或專業水準可合理期待之安全性，系爭晶片有瑕疵之數量應以2,500 個計算。被上訴人因系爭晶片有系爭瑕疵，受有如附表三「本院認定之金額」欄所示之損害，有附表三「證據」欄所示之證據可憑。上訴人已出具系爭客訴回答書與被上訴人共同驗證及確認系爭晶片有瑕疵，被上訴人得依系爭保證書之約定，請求上訴人給付如附表三編號一所示其賠償JVC公司之重工及零件費用共計美金7萬4,097.5元、編號二所示其賠償三菱公司之重工費用日幣923 萬8,821元、編號三及四所示其支出之重工及檢測費用共計新臺幣11萬8,812 元。故被上訴人依系爭保證書之約定，請求上訴人如數給付，及加計自105年5月18日起算之法定遲延利息，為有理由，應予准許等詞，為其判斷之基礎。查認定事實，應憑證據。原審既認系爭晶片生產過程發生卡料、缺氧之晶片數量為64個，乃未敘明其認定所憑依據，遽謂系爭晶片2,500 個均有瑕疵，已有可議。次查當事人聲明之證據，除認為不必要者外，法院應為調查，民事訴訟法第286 條規定甚明。倘當事人聲明之證據，與待證事實非無關聯，或足以影響法院之心證，即不得預斷其結果，認無必要而不予調查。又當事人一造於訴訟外自行委託具有特別學識經驗之人，就其專業領域提供相關經驗法則之意見或說明，無涉親身見聞待證事實，與民事訴訟法所定之鑑定或人證，均屬有別，除經他造同意外，不得作為認定事實之證據。上訴人於事實審一再抗辯：系爭專家意見書非鑑定文書，江正雄從未接觸過系爭晶片，亦不具人證資格；系爭客訴回答書檢測之對象均係被上訴人所交付「業已上錫使用之晶片」，並非「交付時未使用之晶片」，系爭客訴回答書並未確定伊生產之系爭晶片有瑕疵等語（見原審卷 (一)195 頁以下、277頁以下）。江正雄於事實審復表示：伊僅就系爭客訴回答書提出意見，並未就系爭晶片做通電測試，亦未就系爭晶片的共金層與其他晶片做對比性測試，因為沒有看到系爭晶片等語（見原審卷 (二)109頁以下）。果爾，上訴人聲請為系爭鑑定，即攸關上訴人生產之系爭晶片是否有瑕疵，與待證事實顯非毫無關聯，自應依法予以調查。原審遽以前揭理由，擯棄不予調查，亦有未合。又原審先謂兩造並未合意確認系爭晶片瑕疵之方法，繼謂上訴人已出具系爭客訴回答書與被上訴人共同驗證及確認系爭晶片有系爭瑕疵，被上訴人得依系爭保證書之約定，請求上訴人賠償損害，先後論列不一，並有判決理由矛盾之違法。再私文書之真正，如他造當事人有爭執者，則舉證人應負證其真正之責，此觀民事訴訟法第357 條之規定自明。被上訴人提出如附表三證據欄編號一、二所示之請求單據（折讓單據）、三菱公司聲明書等，係屬私文書，上訴人於事實審已否認其真正（見原審卷 (二)27 頁以下、142頁以下、265頁以下）。原審未命被上訴人舉證證明其真正，即據之認被上訴人受有如附表三「本院認定之金額」欄所示之損害，進而為上訴人不利之判決，尤嫌速斷。本件事實未臻明瞭，本院尚無從為法律上之判斷。上訴論旨，指摘原判決於其不利部分違背法令，求予廢棄，非無理由。據上論結，本件上訴為有理由。依民事訴訟法第477條第1項、第478條第2項，判決如主文。中華民國 109 年 12 月 10 日最高法院民事第一庭審判長法官陳國禎法官李瑜娟法官陳麗芬法官黃書苑法官鄭純惠本件正本證明與原本無異書記官中華民國 109 年 12 月 21 日

最高法院109年度台上字第2986號

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