九十六年度台上字第二二八０號｜民事：給付承攬報酬｜裁判日期：96 年 10 月 11 日

最高法院民事判決　　　　　　九十六年度台上字第二二八０號上　訴　人　晶揚科技股份有限公司法定代理人　乙○○ 訴訟代理人　趙興偉律師被上訴人　亞金科技股份有限公司法定代理人　甲○○ 訴訟代理人　蕭世光律師上列當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於中華民國九十六年六月二十日台灣高等法院第二審更審判決（九十五年度重上更㈡字第七十六號），提起上訴，本院判決如下：主文原判決關於命上訴人再給付被上訴人新台幣四百十五萬五千九百四十一元本息及該訴訟費用部分廢棄，發回台灣高等法院。理由本件被上訴人主張：伊自民國八十六年間起，委託上訴人為積體電路封裝代工，上訴人於八十八年十、十一月間交付予伊之封裝晶粒十九萬四千八百零三顆（下稱系爭晶粒），因上訴人烘烤時間不足，於伊交付訴外人法樂奇有限公司（下稱法樂奇公司）上錫後，發生下模隆起之瑕疵（下稱系爭瑕疵）而無法使用，乃屬可歸責於上訴人之事由所致，經定期催告修補，仍拒絕修補，伊自得請求上訴人賠償損害，而伊所受損害及所失利益共計新台幣（下同）一千零三十三萬零五百五十二元等情，爰依民法第四百九十五條第一項之規定，反訴求為命上訴人如數給付，並加付法定遲延利息之判決（上訴人本訴部分，業經三審判決上訴人勝訴確定。被上訴人反訴部分，經第一審判決敗訴後，提起第二審上訴，請求金額減縮為七百七十七萬六千八百二十二元本息。本院第一次發回後，原審改判命上訴人給付被上訴人一百十四萬七千八百元本息，並駁回被上訴人其餘之上訴。上訴人敗訴部分，因不得上訴已告確定；被上訴人就其敗訴部分，提起第三審上訴，本院第二次發回後，原審除改命上訴人再給付被上訴人四百十五萬五千九百四十一元本息外，其餘二百四十七萬三千零八十一元本息部分，仍維持第一審所為被上訴人敗訴之判決，駁回被上訴人之上訴。被上訴人就其敗訴中二百四十七萬三千零七十九元本息部分，聲明不服，提起上訴，本院認為不合法，另以裁定駁回）。上訴人則以：被上訴人工廠無潔淨室用以儲存封裝完成晶粒，又缺乏溫濕度控制設備，致系爭晶粒經被上訴人反覆測試及長期間暴露於未經控制之儲存環境，造成污染及侵入水氣，上錫前原應先經烘烤，但其於後續加工時，所委託之法樂奇公司於上錫前竟未為烘烤，系爭瑕疵乃法樂奇公司之上錫不當行為所致，不可歸責於伊，被上訴人請求伊賠償損害，即屬無據；被上訴人計算其損害額包括成本及利潤，並無依據；且兩造間之報價單備註⑹已約定，以晶片（指晶粒）製造成本計算賠償金額，於非可歸責於伊所致之晶片毀損、滅失，亦無適用等語，資為抗辯。原審就反訴（除確定部分）請求中之六百六十二萬九千零二十二元本息部分，除改命上訴人再給付被上訴人四百十五萬五千九百四十一元本息外，其餘部分仍維持第一審所為被上訴人敗訴之判決，駁回被上訴人之上訴，係以：被上訴人委託上訴人為積體電路封裝代工，上訴人於八十八年十、十一月間將封裝完成之系爭晶粒交付被上訴人，確有下模隆起之現象，為兩造所不爭執，且有財團法人中華科技經濟鑑測中心（下稱中華科技中心）鑑定報告書可稽，堪信為真。又查，兩造會同第一審送請中華科技中心鑑定之樣品中，含有上訴人於第三十七、三十八、四十、四十二週出貨之晶粒，經檢測結果，出貨較早並不因交由被上訴人儲存在其所提供之環境較久，而產生較多水氣引起系爭瑕疵。又上訴人自認烘烤程序為系爭晶粒封裝製程之一。綜合中華科技中心鑑定報告所作之隆起原因分析及證人曾增佑、徐仁章（即福懋科技股份有限公司負責封裝及測試之人員）等相關證言，認系爭瑕疵乃係因上訴人於封裝時烘烤不足，未將封裝材質與系爭晶粒界面間之水氣完全排除所致。上訴人雖辯稱：伊所為烘烤程序，係遵照已通過之IS００九００二認證稽核之標準操作規範，而上錫業者於系爭晶粒上錫前須再次烘烤云云，惟查IS００九００二認證稽核，乃係上訴人對外品質保證之證明，其實際操作之封裝流程有無瑕疵，仍應視具體個案逐一認定，非謂取得該認證稽核，即無可能發生瑕疵。且參酌證人游和珍、黃俊隆、陳嘉峰等人之證詞，則晶粒在封裝後上錫前再次烘烤之程序，尚非我國封裝及上錫業界之慣例，自不能援引美國電子元件接著工程協會所定上錫之作業標準，遽認上錫業者於上錫前有再烘烤之義務。是上訴人上述之抗辯，殊不足採。系爭晶粒既因可歸責於上訴人之事由，致發生系爭瑕疵，則被上訴人依民法第四百九十五條第一項規定，請求上訴人負損害賠償責任，即屬有據。因系爭晶粒數量龐大，不易逐一檢測，經送請中華科技中心鑑定，以該中心鑑定結果，據以計算瑕疵率為百分之九六‧八三，則系爭瑕疵之晶粒為十八萬八千六百二十八顆。又系爭瑕疵之晶粒，自上訴人封裝完成時起，迄今已逾七年，雖仍由被上訴人持有，惟此積體電路電子產品日新月異，汰換率快之周知事實，衡諸常情，系爭晶粒已無市場價值，應認已達於喪失全部價值之程度。至兩造簽訂之報價單備註⑹固有「晶片（粒）若有可歸究於晶揚損毀滅失時之賠償責任，係以晶片（粒）製造成本為計價基準」之約定，惟就文義及目的之解釋，此當係指上訴人尚未依約進行封裝之晶粒而言，並不以之限定被上訴人瑕疵擔保之損害賠償範圍。而被上訴人購買系爭晶粒之成本為每粒六元，有上訴人所不爭執之統一發票為憑。系爭晶粒乃被上訴人購自半導體晶圓廠經測試後所淘汰之報廢品，再測試挑選取得，其良率約為百分之二五，為上訴人所自認，被上訴人取得系爭晶粒所花費之成本，不限於晶粒之取得價格，尚包括篩選之必要費用，系爭瑕疵之晶粒至少需購買四倍即七十五萬四千五百十二顆進行篩選。被上訴人主張其受有五十萬一千三百三十四顆晶粒之購買成本為三百萬八千零四元，加計稅金百分之五，共計三百十五萬八千四百零四元之損失，即屬有據。又系爭晶粒既須經測試後篩選，被上訴人就系爭瑕疵之晶粒所受損失，含原購入五十萬一千三百三十四顆晶粒之測試費在內。而測試費用市場行情為每顆三‧五元，有上訴人所不爭執之統一發票可憑，則被上訴人請求賠償每顆三元之測試費用，共計一百五十萬四千零二元，亦屬有據。再被上訴人就系爭晶粒之販售獲利，具有客觀確定性，雖未能證明已有特定買受人，而無買賣價格可供計算預期利益，惟在客觀上確實受有預期利益之損失，爰審酌系爭晶粒在未出售前之總成本價額為每顆三十四元，系爭瑕疵之晶粒成本總價為六百四十一萬三千三百五十二元及財政部公佈之「八十八年度營利事業各業所得額及同業利潤標準」所示積體電路之淨利率為百分之十，依此計算，被上訴人所失利益為六十四萬一千三百三十五元。綜上，被上訴人就系爭瑕疵之晶粒所得請求損害賠償金額為五百三十萬三千七百四十一元，扣除已確定（即判命上訴人給付一百十四萬七千八百元本息）部分，則被上訴人依民法第四百九十五條第一項之規定，反訴請求上訴人再給付四百十五萬五千九百四十一元，及自反訴狀繕本送達之翌日即八十九年三月十四日起算之法定遲延利息，應予准許等詞，為其判斷之基礎。按無損害即無賠償，是以損害賠償額之計算，應以實際所受之損害為基準，財政部公佈之同業利潤標準，僅為其課稅之參考，若非計算困難，尚不能遽以為計算實際損害額之基準。查被上訴人既已提出該公司八十八年度之報稅資料（見原更㈠卷第一六四頁至第一六五頁），似可計算該公司之純益率，則被上訴人就系爭瑕疵之晶粒所受預期利益之損害額，並非難以計算，原審竟以財政部公佈之「八十八年度營利事業各業所得額及同業利潤標準」所示積體電路之淨利率為百分之十為依據，計算其所失利益，即有可議。其次，被上訴人主張：其係購買五十萬一千三百三十四顆晶粒後篩選出符合要求之十九萬五千一百九十六顆云云，固提出統一發票二紙為證（見原重上卷第一宗第七六頁、第八一頁），惟為上訴人所否認，且該二紙統一發票僅證明被上訴人於八十八年五月二十七日、三十一日曾購入積體電路而已，能否據此即認定被上訴人全數供篩選得出交付上訴人代工之十九萬五千一百九十六顆？尚非無疑。且被上訴人交付十九萬五千一百九十六顆晶粒，供上訴人封裝加工製成品十九萬四千八百零三顆，有兩造所不爭之統計表可稽（見原更㈠卷上證二外放），並為上訴人所是認（見原更㈠卷第二宗第八二頁），足見兩造容許有三九三顆之耗損數量。倘被上訴人所稱屬實，則被上訴人就系爭瑕疵之晶粒實際所受購買成本及測試費用之損害，似應扣除兩造容許耗損及無瑕疵部分所佔之數量。原審疏未注意及此，竟以被上訴人所購買五十萬一千三百三十四顆全數為計算之依據，亦有未合。上訴論旨，指摘原判決關於其敗訴部分為不當，聲明廢棄，非無理由。據上論結，本件上訴為有理由。依民事訴訟法第四百七十七條第一項、第四百七十八條第二項，判決如主文。中　　華　　民　　國　九十六　年　　十　　月　十一　日最高法院民事第六庭審判長法官劉　延　村法官劉　福　來法官許　澍　林法官黃　秀　得法官李　寶　堂本件正本證明與原本無異書記官中　　華　　民　　國　九十六　年　　十　　月　二十三　日Ｅ

最高法院九十六年度台上字第二二八０號

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