臺灣桃園地方法院100年度重訴字第134號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣桃園地方法院
• 裁判日期: 104 年 01 月 30 日

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　100年度重訴字第134號原　　　告　祥竑電子股份有限公司
法定代理人　黃啟祥
訴訟代理人　沈朝標律師
複　代理人　陳復興
被　　　告　嘉軒電子股份有限公司
法定代理人　蘇永明
訴訟代理人　林凱律師
複　代理人　劉玉雯律師
上列當事人間請求損害賠償事件，於民國103 年12月2 日辯論終結，本院判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事 實
壹、程序事項：按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加，但請求之基礎事實同一者，擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255 條第1 項第2 款、第3 款分別定有明文。本件原告原起訴請求被告應給付原告新台幣（下同）12,917,502元及自起訴狀繕本送達被告之翌日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息，嗣後於訴訟程序進行中之101 年12月7 日擴張聲明為請求被告給付原告13,734,948元，依法應予准許。
貳、實體事項：
一、原告起訴主張：原告曾將印刷電路板（下稱系爭電路板）委交被告進行「加工鍍銅」之工序（下稱系爭承攬契約），詎因被告加工時於除膠工序未保持乾淨導致原告出貨予客戶，致客戶使用印刷電路板遇高溫加熱時，發生由被告加工之鍍銅部分與電路板脫離之現象，致令不堪使用。茲因被告瑕疵給付行為，導致原告受有如下損害：⑴庫存被告加工後之貨品（原告不敢出貨給客戶部分）計4,435,428 元⑵宇程電子股份有限公司（下稱宇程公司）對原告之退貨扣款2,361,243 元⑶「Sas-elec tronics CM bH公司」對原告之退貨扣款計8,456,198 元⑷特佳光電公司股份有限公司（下稱特佳光電公司）對原告之退貨扣款計1,516,299 元⑸揚明光學股份有限公司（下稱揚明光學公司）退貨貨款計4,478 元⑹被告9 月刷鍍扣款計5,397 元⑺被告9 月MRB 扣款計67,711元，合計為16,846,754元。以上原告所受損害金額扣除原告應負之貨款分別⑴5 月為505,235 元⑵6 月為586,322 元⑶7 月為1,700,548 元⑷8 月為1,083,147 元合計為3,845,252 元後，被告尚應賠償12,971,502元。又其中因瑕疵一之孔洞不足遭扣款金額10,066,896元，瑕疵二之ICD （除膠不淨）扣款金額為11,142,130元，扣除代工貨款3,802,144 元，合計求償金額為17,406,882元，為此，爰依兩造間之承攬關係，主張被告給付之工作物未具備約定之品質且存在有不適於約定使用之瑕疵，爰依民法第495 條第1 項及第227 條規定提起本件訴訟。並聲明；被告應給付原告13,734948 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息。
二、被告則以：
⑴、電路板加工之手續繁雜，全部製程可粗略分為購買基板、內層印刷、壓合、鑽孔、一銅（鍍第一層銅）、乾膜、二銅（度第二層銅）、防焊、噴錫、文字、成型（切割）、成品測試（單獨就電路版測試）、上件、燒機（配合其他零件一同測試）、組裝等；被告所加工者為一銅部分，為全部製程中之第四製程。原告所稱之瑕疵係於燒機階段始發現，應與被告無涉。又被告加工後交付之貨品均已達廠內之允收標準，同時其生產參數記錄亦均無異常，經原告IPQC（即進料檢驗）確認允收，原告再交貨予下一製程之工廠；加以，電路板有異常之原因甚多，被告所出貨既已達廠內之允收標準，通過原告之成品測試後，再經上件廠IPQC（即進料檢驗）確認允收、進行上件製程。如原告所主張之異常，係於原告所加工之一銅製程中所生，最遲亦應於成品測試時發現異常情形，不可能俟被客戶退貨扣款後始有主張，足徵原告所主張異常情形，並非發生於被告所加工之一銅製程，且原告所舉之製作規範，並未提供與被告，原告就該製作規範之存在應舉證之。就鈞院99年度訴字第1523號案件送鑑定結果，檢驗報告中分別雖有孔銅及面銅厚度不符IPC-6012C 規定，並皆有ICD 異常之狀況，但造成異常之原因及責任歸屬，並未進一步判斷究屬局部孔銅互連失效？或銅層浮離之ICD 異常或其他原因。銅層厚度不足與ICD 異常並無必然之關連性。且原告廠區內之庫存以及原告出貨至其他客戶端之電路板，週期與料號皆無法證明為被告承攬一次銅之電路板，鈞院送請宜特公司進行鑑定之電路板係經特佳光電公司及SAS 德國公司退貨之電路板，並非就被告製成階段之產品採樣送驗，該鑑定報告顯不足採，原告此部分舉證即有不足。再者，如原證12之對帳單，亦非兩造合意銅層厚度之依據，被告交貨時須於原告公司出具之「協力廠商轉包暨驗收請款單」內填寫原告委託承攬製作一銅之料號、數量、單價、出貨日期等資料，經原告公司人員驗收後作為進出貨驗收證明單據。被告方才製作原證12之對帳單向原告請款，至兩造間就一銅銅層厚度、孔徑厘米數、價額等事項之議定，係由被告提供如原證10之報價單，待原告公司承辦人員簽名執回後，方為兩造間合意銅層厚度、價額之依據。而原告所言ICD 一詞應係泛指所有孔銅通連失效、如鍍銅孔壁與銅箔孔環間互連品質不良、直接電鍍處理不良、後環與壁二者脫開（即銅層浮離或拉離），除膠不良僅為造成ICD 異常原因之一，自不得認該ICD 異常之瑕疵係由被告製成產生。
三、本件不爭執事項：
⑴、原告與被告間成立承攬「加工鍍銅」之工序契約，然兩造間並無書面契約，又電路板加工全部製程為：購買機版，內層印刷、壓合、鑽孔、一銅（鍍第一層銅）、乾膜、二銅（鍍第二層銅）、防焊、噴錫、文字、成型（切割）、成品測試（單獨就電路版測試）、上件、燒機（配合其他零件一同測試）、組裝等；被告所加工者為一銅部分，係屬全部製程中之第四製程。被告完成此項工序後，尚須經原告IPQC（即進料檢驗）確認允收，再交貨至下一製程之工廠。
⑵、原告主張扣款部分，被告僅同意有關原證八扣款通知單上所載扣款金額新台幣（下同）67,711元部分。又被告就系爭承攬契約給付報酬（4,344,809 元）部分，業經本院99年度訴字1523號給付承攬報酬案件（下稱本院99年度訴字第1523號事件）審理在案。
⑶、原告主張被告承攬瑕疵部分，以及請求佐證資料、併損失金額部分，詳如本院卷宗一第252 至第254 頁即附件一至附件三所示。
⑷、經兩造同意以本院99年度訴字第1523號事件送請宜特公司之鑑定報告作為本件之鑑定文書，又本院前述事件經宜特公司會同兩造共同就現庫存於原告廠區內之電路板取樣，並鑑定：㈠本件被告（即該事件原告）所為「一銅」加工之電路板有無「通孔互連失效」（IC D）、孔銅不足（鍍銅厚度不足）之情形？㈡若有上開㈠之情形，其原因為何？係屬何工序之瑕疵？該工序是否為原告之加工過程？㈢原告加工過程，有無「除膠工序未保持乾淨之瑕疵」？㈣原告所施工完元之空板（已鍍第一層銅，但尚未上件之電路板），其送入錫爐上件時之耐熱溫度及可送入錫爐之次數為何？是否已達兩造所約定之標準？經宜特公司以101 年1 月2 日宜字第00000000號函覆本院以：經會同兩造選取以下樣品及數量：1 、PCB （T526003B週期：1026）/1片、PCBA（E309532 週期：1016）/ 其中有貫穿孔零件1 片、無貫穿孔零件1 片。2 、PCB （0-0000-0000 週期：3710）/2片。3 、PCB （00000-0000週期：3210）/2片、PCBA（00000-0000週期：3210）/ 2
片。分析結果為：1 、樣品一（PCB ：T5 26003B 週期：1026）之鑑定結果孔銅及面銅厚度皆不符合IPC-6012C 之規定，並發現有ICD 異常。2 、樣品二、三（PCBA：E309532 週期：1016）之鑑定結果無論是否有組裝貫穿孔零件孔銅及面銅厚度皆符合IPC-6012 C之規定，且並未發現有ICD 異常。3 、樣品四、五（PCB ：0-0000-0000 週期：3710）之鑑定結果孔銅及面銅厚度皆符合IPC6012C之規定，且並未發現有ICD 異常。4 、樣品六、七（PCBA：00000-0000週期：3210之鑑定結果孔銅及面銅厚度皆符合IPC601 2C 之規定），但發現有ICD 異常。5 、樣品八、九（PCB ：00000-0000週期：3210之鑑定結果孔銅及面銅厚度皆符合IP C6012C 之規定），但發現有ICD 異常。再經本院函詢宜特公司，經該公司以：101 年4 月20日一字第00000000號函覆本院：⑴、（設問：孔銅不足的部分，如果貴公司分析報告結果第四、第五點內容，如果孔銅要求為一條（即1mil）是否該品有瑕疵或未達要求？）若在雙方協定之採購文件上有標示孔銅厚度需大於一條（即1mil），則樣品六、樣品七皆未達要求。⑵、（設問：1oz . 係等於多少mi l？）1oz . 根據PCB 之工業標準IPC-6012表3-11所示，在IPC-4562內之要求約為1.2mil。⑶、（設問：於一次銅製程後之乾模、防焊、化金等後續製程是否會致生銅層減損？）根據PCB 之工業標準IPC-6012表3-12所示該訂定之銅厚標準皆為後續製程中估算之範圍內，故一般標準皆為成品之銅厚要求。⑷（設問：得否自本件送件樣品看出半成品即輔完全一次銅製程時之銅層厚度？）本送件之樣品未明確標定度銅之流程，故無法判定一次銅之銅層厚度。⑸、（設問：本件樣品一、六、七、八、九之ICD 異常究屬局部孔銅互連失效，抑或銅層浮離之異常？若為銅層浮離之異常，其原因為何？）根據PCB 之工業標準IPC-A600H3.1.10 銅層浮離的定義為允收，但須符合IPC-6010內訂定之標準，本件樣品為硬式多層印刷電路板需以IPC-6012之允收規格為標準，故無論原因為何皆不可有孔銅互連失效之異常。
⑸、本院99年度訴字第1523號事件向大陸地區海南正紅科技發展有限公司（下稱正紅公司）調取原告公司之出貨瑕疵資料，經正紅公司回覆以其與原告公司，在雙方業務往來期間，向原告公司訂製各類型號的印刷電路板，在2009年4 月至2010年9 月間（以正紅公司目前有效資料可統計者）因原告公司所交付的成品中，有諸多瑕疵，包括開路、短路、孔破及孔塞等，造成成品報廢或是重工處理等損失費用，因此正紅公司陸續直接進行扣除其報酬款共計美金15萬餘元（參見本院卷宗第141 頁以下）。又本院99年度訴字第1523號事件向新加坡商SCT Technologies查詢該公司是否曾向原告公司購買印刷電路板等事項，惟該公司迄未配合回復。
四、本院判斷：原告依據兩造間之系爭承攬契約，主張被告就承攬加工完成之印刷電路板給付有瑕疵，致原告受有前揭損害，爰依據民法第495 條第1 項及民法第227 條規定請求被告損害賠償等語，然此為原告所否認，並以前揭情詞置辯。是兩造爭點為：被告承攬加工系爭電路板之給付工作物是否有瑕疵？原告是否因此瑕疵給付遭受客戶扣款之損失，原告請求損害賠償，有無理由？茲論述如下：
㈠、按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492 條定有明文。此項承攬人之瑕疵擔保責任係法定責任，不以承攬人具有過失為必要。準此，定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，須就工作有瑕疵之事實負舉證之責。而承攬人如抗辯其有可免責之事由者，則應對此項免責之事由舉證（最高法院97年度台上字第210 號判決意旨參照）。原告以被告承攬加工之系爭電路板有瑕疵，主張被告應負瑕疵擔保之損害賠償責任，既為被告所否認，依上開說明，自應由原告就加工之印刷電路板有瑕疵之事實，負舉證責任。㈡、原告主張被告交付之系爭電路板有「除膠工序未保持乾淨」、「鍍銅厚度不足」之瑕疵，據其提出TPCA之失效分析報告（下稱TPCA分析報告）（參見本院卷一第19-22 頁）。依據TPCA分析報告所載「一、關鍵孔位之檢視：1.1 原本送檢之切樣非常模糊，於是乃重新細磨、拋光、及各種光源條件仔細顯微觀察，終於發現大部分通孔其等孔壁孔環之互連均已失效（ICD ：Inconnection Defects）。1.2 互連失效的主因是PTH 流程前的除膠渣Desmearing不良，此等有問題的除膠作業，經後段強熱工程（例如噴錫或焊接）之猛漲拉扯下終於出現較大的分離了。…2.4.3 下二圖為後續噴錫造成孔壁與孔環的拉離（Pull Away ），其實孔銅鍍不牢只是受害者而已，除膠渣不良才是真正的原罪，耐不住強熱焊接的PCB 有何用途？2.4.4 下圖二從玻纖紗的少許白色滲鈀看來，Desmearing確曾做過只是沒有徹底做好而引發後患，做不好的真因是除膠渣槽液管理不良」（參見本院卷一第20頁）等語，雖得證TPCA分析之標的確實存有前述除膠不良之瑕疵，然原告既無法證明其送交TPCA檢測之標的是否即為被告公司承攬加工之系爭電路板，故原告提出TPCA之分析報告，尚不足認為有利於原告之證據。另兩造於本院99年度訴字第1523號案件中，雖合意於100 年12月9 日會同於被告公司進行抽樣電路板9 片樣品，送交宜特公司進行鑑定，依據宜特公司提出之分析結果說明略以：「樣品一之孔銅及面銅厚度均不合規定，並發現有ICD 異常；樣品二至五均正常；樣品六至九之孔銅及面銅厚度均合規定，但發現有ICD 異常。」（見本院卷一第113 頁），然因兩造於進行前項抽樣前，並未達成抽樣樣品確為原告主張被告承攬加工造成原告損失之電路板（參見本院99年度訴字第1523號卷二第3 頁）之合意，原告僅傳真生產製造單，因無法確認被告公司加工製造之料號，乃現場抽樣電路板9 片樣品進行鑑定，故宜特公司於本院99年度訴字第1523號案件中，進行鑑定之標的是否即足認屬被告為原告承攬加工系爭電路板之範疇，亦非無疑。再者，依據兩造皆不爭執送宜特公司鑑定之電路板，其記載料號，分別為廠號：T52-6003B 、客料：GEZE DCU100V50 REV D、客料：0-0000-0000 三種編號，其中鑑定有ICD 異常狀況之樣品為一、六、七、八、九，而在鑑定存有異常狀況之樣品中，樣品一之料號T526003B、週期1026，樣品六、七、八、九之料號皆為00000-0000、週期3210，其中被告僅自承樣品一廠號為：T52-6003B 之樣品，應為被告曾經向原告承攬加工製成，就料號皆為00000-0000、週期3210之編號六、七、八、九號電路板樣品，核對以原告於本院審理中提出之附件12至附件17營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單、對帳單、生產製造單、外包製程聯絡單、製作規範、鑽孔資料表、發票、協力廠商轉包暨驗收請款單等物件，皆無料號00000
-0000 、週期3210料號之記載，承前所述，僅得認樣品一所載之料號曾由被告承攬加工製成，然樣品一之廠號T52-6003B 電路板，原告亦無法證明出貨與遭扣款客戶之工作物為該批廠號T52-6003廠號之物品，故即令以樣品一而論，亦無法證明原告所受損失與被告相關。雖原告另主張應將前述廠號或編號，對照原告提出之客戶端發票所載之客戶端料號，復對照以原告提出之製作規範，其上同時有原告載明之料號及客戶端之料號皆相符（參見本院卷二第242 頁）即可認被告承攬加工製成之系爭電路板確實為原告遭客戶退貨致生損害之工作物等語，然因原告提出之製作規範既為私文書，並為被告否認收受，原告復無證明其提出之製作規範為兩造間承攬系爭電路板加工關係往來之證據，亦無法證明前述製作規範足以對照得出兩造承攬關係中加工品，原告提供之廠號、料號與客戶端料號不同編號相互間之關連性，故此部分證據均難為有利於原告之認定。
㈢、原告再以宜特公司於101 年4 月20日復本院之說明，主張被告給付之承攬工作物有瑕疵等語。經查，宜特公司之說明雖表示：「若兩造採購文件有標示孔銅厚度須大於1 mil ，則樣品六、七皆未達標準；根據PCB 之工業標準IPC-6012表3
-12 所定之銅厚標準（下稱業界厚度標準）皆為後續製成中估算之範圍內，故一般標準皆為成品之銅厚要求，亦即「一銅」加工後再經乾模、防焊、化金等後續製程之成品鍍銅厚度；根據PCB 之工業標準IPC-A-600H3. 1.10 銅層浮離的定義為允收，但須符合IP C-6010 訂定之標準，本件樣品為硬式多層印刷電路板須以IP C-6012 之允收規格為標準，故無論原因為局部孔銅互連失效或銅層浮離，皆不可有孔銅互連之效之異常（見本院99年度訴字第1523號卷二第258 、260
、26 2頁）；樣品一孔銅厚度未達IPC-6012C 表3-3 等級二之標準，樣品一、六至九皆有ICD 異常；ICD 異常之原因很多，如：除膠渣製程條件未優化、孔壁殘留殘渣等，經過熱應力（如表面處理或零件組裝過程）後會使ICD 異常更加顯露；由鑑定報告第16、19、53、58、66、69頁皆有發現膠渣殘留之異常（同上卷第284-286 頁）；前揭膠渣殘留係以樣品微切片之光學顯微鏡1000倍照片顯示，內層接點斷裂區域內殘渣色澤明顯與PCB 內材料樹脂顏色相同；前揭膠渣殘留之各頁照片，均可見微蝕前ICD 異常與微蝕後樹脂殘留區位置均相符（同上卷第325-331 頁）；其中樣品一、八經以微切片電子顯微鏡（SEM ）／能量散射光譜儀（EDS ）驗證，發現除PCB 原材之膠才含有溴元素外，內層銅與電鍍孔銅接合處裂開位置中亦有溴元素殘留，故可證明該ICD 異常乃因除膠渣不良導致內層銅與電鍍銅之界面參雜微量膠渣所致（見訴卷四第19頁）；溴元素乃膠渣殘留所致，不可能會從外在帶入切片式樣中；矽（Si）元素確實為PCB 材料中之元素，基板為玻璃纖維及樹脂所組成，而玻璃纖維則為矽元素所組成，故材料中含矽元素為正常，出現在SEM/EDS 分析結果實乃正常，但若出現於ICD 處則為不正常，為電鍍除膠渣不良之殘留物（同上卷第112 頁）」等語，然原告無法證明其委託「一銅」加工之廠商僅為被告，復無法證明出貨之瑕疵給付確為被告所為，是認原告「一銅」製程縱認有鍍銅厚度不足之瑕疵，亦與被告應負損害賠償之責任尚屬有間。
五、綜上，雖原告主張被告承攬加工「一銅」製成之系爭電路板存有瑕疵給付，致原告遭受客戶端扣款之損害，並依據承攬瑕疵給付及不完全給付之損害賠償，請求被告給付如聲明所示之金額，然因原告無法證明遭客戶扣款致生損害之系爭電路板即為被告承攬加工所製成，原告主張於法無據，尚難採認，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，併予駁回之。
據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。
中 華 民 國 104 年 1 月 30 日民事第一庭 法 官 陳清怡
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後 20 日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 104 年 1 月 30 日書記官 楊郁馨