臺灣桃園地方法院101年度小上字第20號

• 裁判案由: 給付承攬報酬
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣桃園地方法院
• 裁判日期: 101 年 07 月 02 日

臺灣桃園地方法院民事裁定　　　　　　 101年度小上字第20號上　訴　人　永盛裕科技有限公司
法定代理人　章佳龍
被上訴人　　樺安電子股份有限公司
法定代理人　許慶典
上列當事人間請求給付承攬報酬事件，上訴人對於民國101 年3
月7 日本院桃園簡易庭100 年度桃小字第823 號第一審小額民事判決提起上訴，本院裁定如下：
主 文
上訴駁回。
第二審訴訟費用新台幣壹仟伍佰元由上訴人負擔。
事 實
一、按對於小額程序之第一審裁判之上訴或抗告，非以其違背法令為理由，不得為之，民事訴訟法第436 條之24第2 項定有明文。而所謂違背法令，依同法第436 條之32第2 項準用同法第468 條、第469 條第1 款至第5 款規定，係指判決不適用法規或適用不當者，以及㈠判決法院之組織不合法者，㈡依法律或裁判應迴避之法官參與裁判者，㈢法院於權限之有無辨別不當或違背專屬管轄之規定者，㈣當事人於訴訟未經合法代理者，㈤違背言詞辯論公開之規定者而言。次依民事訴訟法第436 條之25規定，小額程序之上訴狀內應記載上訴理由，表明下列二款事項：㈠原判決所違背之法令及其具體內容；㈡依訴訟資料可認為原判決有違背法令之具體事實，即上訴人於上訴狀或理由書內應有具體之指摘，並揭示該法規之條項或內容，若係成文法以外之法則，應揭示該法則之旨趣，倘為司法院之解釋或最高法院之判例，則應揭示該判解之字號或其內容，如上訴狀或理由書未依此項方法表明者，即難認為已對原判決違背法令有具體之指摘，其上訴自難認為合法，此有最高法院71年度台上字第314 號判例意旨可參。
二、上訴理由略以：
㈠被上訴人所代工之電路板電鍍需經過電子零件檢測，始能發現代工之瑕疵，是被上訴人主張上訴人應於收到產品三日內為瑕疵之通知乙事並不合理。又上訴人對產品之訴求為需在規格內（最薄需在500mil），而非一點達到即可，故以平均直線算起，一點未達到即為瑕疵品，業界I.P.C
規範中亦以最薄點不得低於400mil為標準，因電路設計上需求，始要求電銅厚度以達安全標準，然被上訴人代工之產品，並未達到上訴人所要求之標準。
㈡銅為具有延展性之物質，經切片研磨後產生延展而導致數據上之錯誤，故須將其切片微蝕去除延展銅後，始能完全展現其銅度之實際厚度。電鍍銅屬於液態加工性質，即使其基材不完整亦會依照其平整度覆著電鍍，不應產生高低厚薄度之甚大差距，且財團法人台灣電子檢驗中心（下稱電檢中心）測試報告數據中，未將產品原材銅、電鍍銅、電鍍線、電鍍金等分層標示及平均點量測，致誤導原審為錯誤之判決。電檢中心為切片研磨時所產生銅之延展，經由微蝕後即可看出分層後之實際電鍍厚度，而量測數據係根據平均線進行量測，並非從高點進行量測。從電檢中心切片報告最低點可知，被上訴人代工之產品並未達到上訴人公司要求厚度之規範，蓋因通孔電鍍正負公差值不可能大於10% 。然原審所見之最大數據為14.6um（584mil），此為鑽孔粗糙凹陷缺口，係鍍銅液停留之處，乃一假象數據，並非鍍銅之實際厚度，若加以研磨後，此一數據將有所變化。上訴人於訴訟前曾委託第三人製作切片檢驗，從檢驗中發現其鍍銅劣質之處乃上完電子零件後因電鍍銅過薄所產生之破孔，亦為本件代工產品瑕疵之主因。又上訴人後續製程僅清潔電路板表面之氧化物，不可能影響導孔內之鍍銅，且此於檢驗包裝前即可檢驗出，是被上訴人稱上訴人之後續製程破壞表面鍍銅云云，乃卸責之詞，實係被上訴人之代工產品確未達到約定之鍍銅厚度。另本次產品係整批生產，卻僅部分出現問題，是否為被上訴人之人為操作疏失所致，亦非無疑。原審根據上開電檢中心之錯誤鑑定報告而為不利上訴人之認定，即有不當，爰依法提起上訴，求為廢棄原判決，並請求容許上訴人另補呈檢驗報告，以解真象等語。
三、綜觀上訴人之民事上訴狀所載上訴意旨，並未具體說明原審判決究竟有何不適用法規、適用法規不當、或有何民事訴訟法第469 條第1 款至第5 款之事實。揆諸首揭說明，其上訴理由難認已依法具體表明原審判決如何違背法令，而與民事訴訟法第436 條之25之規定不符，自應認其上訴為不合法，應予駁回。並依民事訴訟法第436 條之32第1 項準用第436
條之19第1 項之規定，確定本件第二審訴訟費用額如主文第2 項所示。
四、據上論結，本件上訴為不合法，依民事訴訟法第436 條之32第1 項、第2 項、第436 條之19第1 項、第444 條第1 項前段、第95條、第78條，裁定如主文。
中 華 民 國 101 年 7 月 2 日民事第一庭審判長法 官 郭琇玲
法 官 范明達
法 官 邱璿如
以上正本係照原本作成。
本件裁定不得抗告。
中 華 民 國 101 年 7 月 2 日書記官 邱仲騏