臺灣桃園地方法院102年度訴字第671號

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　102年度訴字第671號

原告

即反訴被告

天隆電子鍍金工業股份有限公司

法定代理人

林維祥

訴訟代理人

涂宗良

訴訟代理人

林克嵐

訴訟代理人

楊逸民律師

訴訟代理人

陳靖惠律師

訴訟代理人

張毅超律師

被告

即反訴原告

日翔軟板科技股份有限公司

法定代理人

朱昱維

訴訟代理人

鄒純忻律師

訴訟代理人

黎銘律師

訴訟代理人

林宛誼

訴訟代理人

劉明澔

訴訟代理人

潘維平

參加人

富積電子股份有限公司

法定代理人

鈴木敦

訴訟代理人

洪維德律師

訴訟代理人

葉大殷律師

複代理人

李貞儀律師

上列當事人間請求給付承攬報酬事件，本院於民國106 年3 月22日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

甲、程序事項：

一、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴。但有下列各款情形之一者，不在此限：三、擴張或減縮應受判決事項之聲明者，為民事訴訟法第255 條第1 項第3 款所明文規定。經查，本件原告聲請支付命令時原請求：被告應給付原告新臺幣（下同）37萬9,083 元及自支付命令聲請狀送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息（見司促字卷第3 頁）。嗣原告於民國102 年7 月10日以民事準備書（二）狀暨答辯狀將聲明變更為：㈠、被告應給付原告278 萬8,167 元及自本書狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5％計算之利息。㈡、願供擔保，請准宣告假執行（見本院卷一第176 頁）。核其訴之聲明變更僅擴張應受判決事項聲明，揆之首揭說明，其訴之變更，應予准許。

二、次按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告及就訴訟標的必須合一確定之人提起反訴；反訴之標的，如專屬他法院管轄，或與本訴之標的及其防禦方法不相牽連者，不得提起，民事訴訟法第259 條、第260 條第1 項定有明文。而所謂反訴之標的與本訴之標的及其防禦方法有牽連關係者，乃指反訴標的之法律關係與本訴標的之法律關係兩者之間，或反訴標的之法律關係與本訴被告作為防禦方法所主張之法律關係兩者之間，有牽連關係而言。即舉凡本訴標的之法律關係或作為防禦方法所主張之法律關係，與反訴標的之法律關係同一，或當事人雙方所主張之權利，由同一法律關係發生，或本訴標的之法律關係發生之原因，與反訴標的之法律關係發生之原因，其主要部分相同，均可認兩者間有牽連關係。查本件原告起訴主張其於101 年1 月起陸續承攬被告之軟性組裝印刷電路板（Flexible Printed Circuit; 即”FPC ”，下稱系爭電路板）化鎳浸金加工製程，惟被告仍積欠101 年2 月至同年7 月報酬未付，依兩造間承攬契約請求被告給付承攬報酬278 萬8,167 元，被告則抗辯原告加工不良，致系爭電路板存有瑕疵，且該瑕疵無法修補等語，並解除兩造間承攬契約，提起反訴請求原告給付因工作瑕疵所生損害（見本院卷一第110 頁至第117 頁）。堪認本訴被告作為防禦方法所主張之法律關係，與反訴標的之法律關係同一，復無民事訴訟法第260 條所定不得提起反訴之情形，是被告提起本件反訴，自應准許。

三、又按就兩造之訴訟有法律上利害關係之第三人，為輔助一造起見，於該訴訟繫屬中得為參加，民事訴訟法第58條第1 項定有明文。又所謂「法律上利害關係」，係指兩造裁判之效力依法及於該第三人或兩造裁判效力雖不及之，但參加人之法律上地位，將因當事人一造之敗訴，依該判決之內容（包括法院就訴訟標的之判斷，及判決理由中對某事實或法律關係存否之判斷）直接或間接受有不利益；反之，若該當事人勝訴，即可免受此不利益者而言。經查，本件原告於101 年間承攬被告之系爭電路板化鎳浸金製程，至第三人富積電子股份有限公司則係承攬系爭電路板後續之上錫膏與安裝零件等製程，與被告間就系爭電路板加工亦有承攬契約存在。今被告業以系爭電路板有瑕疵提起反訴，請求賠償因瑕疵所生之損害，則系爭電路板產生瑕疵之原因為何？是否可歸責反訴被告或參加人？即為本件爭點所在，足見原告若受勝訴判決（即瑕疵成因非可歸責反訴被告），確恐損及參加人之法律上利益（即系爭電路板之瑕疵可能可歸責於參加人），參加人就本件訴訟應有利害關係，被告就此聲請告知訴訟（見本院卷一第170 頁），並經參加人陳明為輔助被告而參加訴訟之意（見本院卷二第41頁），原告亦未聲請駁回其參加，是參加人聲明參加訴訟，於法尚無不合，應予准許。

四、另按當事人喪失訴訟能力或法定代理人死亡或其代理權消滅者，訴訟程序在有法定代理人或取得訴訟能力之本人承受其訴訟以前當然停止；第170 條之規定，於有訴訟代理人時不適用之；承受訴訟人，於得為承受時，應即為承受之聲明，民事訴訟法第170 條、第173 條本文、第175 條第1 項分別定有明文。經查，原告公司法定代理人原為朱佳英，嗣於本院審理期間變更為林維祥，此有原告公司變更登記表在卷可稽（見本院卷一第297 頁至第299 頁），並經原告公司法定代理人林維祥於104 年7 月7 日具狀聲明承受訴訟（見本院卷一第294 頁），揆諸前開規定，核無不合，自應予准許。

乙、實體事項：

壹、本訴部分：

一、原告主張：原告前於101 年1 月起陸續承攬被告之系爭電路板化鎳浸金加工製程，惟被告嗣後竟以系爭電路板會掉落零件為理由，認為原告之化鎳浸金加工製程（Electroless Nicke Immersion Gold，”ENG ”）存有瑕疵，而未將101 年2 月至同年7 月之承攬報酬共計278 萬8,167 元給付原告。而被告前曾委託訴外人宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）就系爭電路板掉件原因檢驗，觀之宜特公司101 年7 月16日異常分析報告總結「分析結果」欄記載：「1.表面SEM/EDS 分析：未發現鍍層明顯異常。…由以上分析結果可得知軟件焊墊並無明顯異常，而影響焊接強度最直接的關係則是異常受熱（富磷層明顯易見) 而形成不健康的共金層，再加上外在的應力而使元件掉落」等情，可證原告承攬之化鎳浸金加工製程，實無瑕疵存在，被告無拒絕給付承攬報酬之理由等語。為此，爰依兩造間承攬契約、民法第490 條、第505 條第1 項規定提起本件訴訟，並聲明：㈠、被告應給付原告278 萬8,167 元，及自102 年7 月10日民事準備書（二）狀暨答辯狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。㈡、願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則以：被告係軟性印刷電路板之製造商，且自行負責該電路板「表面處理前」之製程，表面處理製程則採委外加工承攬方式，由原告採取「化鎳浸金」之加工方式，在電路板導電層的銅面上電鍍鎳金，以保護裸露處避免氧化，以維持導電性能。表面處理完畢後，被告再將化金之半成品電路板送交參加人進行表面黏著製程（Surface Mount Technology，”SMT ”），即上錫膏與安裝零件之最終流程（業界稱為「上件流程」，下稱SMT 製程）。而被告之客戶群創股份有限公司（下稱群創公司）於101 年6 月12日通知被告於101年6 月9 日起交付之系爭電路板有零件脫落之瑕疵，經群創公司委託華南檢測中心檢測，發見系爭電路板於鎳層有腐蝕現象。兩造雖曾協同就系爭電路板進行修補，將電路板上之電子零件周圍點上膠水，使電子零件附著黏著力增加，惟群創公司嗣後仍以系爭電路板瑕疵未能有效修補為由，與被告解除買賣契約，拒絕收受該批電路板。後被告於101 年7 月間將系爭電路板完成品委請宜特公司檢測，宜特公司於切片後以電子顯微鏡分析，發現「已上件區域富磷層有鎳腐蝕現象，但相同一片電路板之未上件區域，則未發現嚴重鎳腐蝕」。原告刻意忽略宜特公司報告對切片後雷子顯微鏡分析之結果，曲解該次檢測報告對原告有利，顯屬錯誤解讀。被告為求慎重，再以僅完成化鎳浸金加工製程，但尚未進行SMT製程之電路板送宜特公司分析，宜特公司認定「化金板有鎳腐蝕之異常現象」，而切片後以高倍數電子顯微鏡分析，亦發見「鎳層有腐蝕現象，且鎳腐蝕深度最深達約鎳層65.7％深度」等情，足認原告承攬系爭電路板之化鎳浸金加工製程，其工作未達合格標準而有瑕疵，且該瑕疵不能修補，經被告依民法第494 條規定以102 年5 月27日民事答辯（二）狀之送達為解除兩造間承攬契約之意思表示後，原告已無由請求被告給付承攬報酬等語，資為抗辯。並聲明：㈠、原告之訴及假執行聲請均駁回。㈡、如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

三、參加人陳述略以：本件系爭電路板之製作，其銅層製作係由被告負責；鎳層、金層係由原告所負責之化鎳浸金加工製程形成；介金屬化合物（IMC)、銲錫層，則係參加人所負責之SMT 製程所形成。惟參加人負責之SMT 製程並無任何瑕疵，故系爭電路板最終發生零件掉落問題，與參加人並無關聯。而依財團法人工業技術研究院（下稱工研院）於104 年8 月24日製作之「軟性組裝印刷電路板檢驗分析報告」結論，系爭電路板發生電子零件掉落瑕疵係因原告所負責化鎳浸金製程形成之鎳層有「分離狀鎳層」所致，足認系爭電路板之瑕疵應可歸責原告，與參加人所負責之SMT 製程無關等語。

四、兩造不爭執事項（見本院卷二第149頁正背面、第157頁）：

㈠、原告承攬被告之軟性組裝印刷電路板之化鎳浸金加工製程，被告就101 年2 月份之承攬報酬37萬9,083 元、101 年3 月份之承攬報酬80萬6,932 元、101 年4 月份之承攬報酬46萬8,007 元、101 年5 月份之承攬報酬55萬4,218 元、101 年6 月份之承攬報酬39萬9,924 元、101 年7 月份之承攬報酬18萬3 元等，總計278 萬8,167 元，被告以解除兩造間承攬契約為由，拒絕給付。

㈡、系爭電路板由被告售與群創公司，經群創公司銲上零件後，發生零件掉落之情形。

五、兩造爭執事項（見本院卷二第149頁正背面、第157頁）：

㈠、系爭電路板有零件掉落之瑕疵，是否可歸責於原告負責之化鎳浸金製程所致？

㈡、原告請求被告給付承攬報酬278萬8,167元本息，有無理由？

六、得心證之理由：

㈠、系爭電路板有零件掉落之瑕疵，是否可歸責於原告負責之化鎳浸金製程所致？

１、經查，本件系爭電路板於加工完畢後，由被告出售群創公司，後群創公司以系爭電路板銲上零件後會發生零件掉落之情形而與被告解除買賣契約，並將系爭電路板退貨，此為兩造所不爭，亦有群創公司退貨報關單1 紙在卷可佐（見桃簡卷第55頁），且被告事後將系爭電路板交由宜特公司檢測之結果，可見系爭電路板確有焊上零件後會掉件之異常問題，有宜特公司之101 年7 月3 日異常分析報告節本1 份附卷可稽（見司促字卷第7-9 頁）。參以軟性印刷電路板之功能及用途係作為電子訊號傳輸媒介，通常即會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件，方能使電子產品發揮功能，故軟性印刷電路板本有另外銲上各該零件之需求，則系爭電路板既有無法順利焊上零件之問題存在，自堪認完工後之系爭電路板確有重大瑕疵無疑，且系爭電路板經兩造偕同修補未果，故有瑕疵不能修補情事。然而，衡以系爭電路板於表面處理前之製程係由被告自行負責，再交由原告行化鎳浸金加工製程，嗣後委由參加人以SMT 製程上件，此為兩造、參加人所不爭，堪知系爭電路板之製作係經多方參與，其最終發生掉件之品質異常，未必為原告承攬之化鎳浸金加工製程不當所致，則被告主張依民法第494 條規定解除兩造間承攬契約，首應舉證系爭電路板之上開瑕疵成因，確係原告承攬之化鎳浸金加工製程所造成，方屬有據。

２、本件經本院就系爭電路板發生電子零件掉件品質異常之原因，囑託工研院予以鑑定，經工研院於104 年8 月24日出具軟性組裝印刷電路板檢驗分析報告，鑑定結論略以：「（1 ）觀察掉件的銲墊微結構：觀察電路板上件處編號C16 元件掉落處之銲墊微結構，發現銲墊在靠近綠漆邊緣的鎳層缺一塊，且銲墊表面沒有觀察到明顯的介金屬化合物（IMC ，下以IMC 稱之）。( 2 ) 觀察未掉件的銲墊微結構：發現銲墊在靠近綠漆邊緣的鎳沒有和主體鎳層連接，且破斷面延IM C與鎳層的界面延伸。此外，鎳層沒有發現針孔或腐蝕的現象，銲錫與銲墊界面的IMC 呈現連續狀成長。雖然IMC 連續成長連接主體鎳層與破裂鎳層，但IMC 屬於脆性材質，導致該區域結構較脆弱，若該交界面的IMC 承受機械應力或熱應力，較容易在此區域產生破裂，進而沿著IMC 向內延伸，最終導致元件掉落。( 3)觀察空板的銲墊微結構：發現分離狀鎳層鑲崁在綠漆與銅線路的界面或靠近綠漆邊緣，該分離狀鎳層沒有與主體鎳層連接，此分離狀鎳層即是導致組裝後接點強度降低或元件掉落的關鍵因子。此外，主體鎳層並未發現針孔或腐蝕現象。（4 ）觀察剝金後的銲墊的鎳表面微結構：沒有發現明顯的針孔或腐蝕的現象。( 5 ) 分析空板與組裝板的空銲墊：發現金層表面有鎳和銅的元素，而金層內部則有鎳的元素，分佈於金層表面的銅與鎳會產生氧化物，該氧化物有可能會導致金層無法或局部熔融於銲錫中，進而形成拒銲或空銲，即銲錫與鎳層不會產生IMC 或產生不連續狀IMC ，但根據部分掉件與未掉件的銲墊微結構觀察，IMC 成長都呈現連續狀，表示即便化學鎳金( Electroless Nickel/Immersion Gold ,ENIG)的金表面雖有拒銲的疑慮，但表面黏著技術（SMT ）可補償金層拒銲的可能性。」等語（見外放之工研院104 年8 月24日軟性組裝印刷電路板檢驗分析報告卷），可知系爭電路板之所以會發生銲上零件後零件掉落之情形，關鍵因素即為在系爭電路板綠漆與銅線路的界面、或靠近綠漆邊緣處存有「分離狀鎳層」，該分離狀鎳層未與主體鎳層連接之緣故。

３、再查，就上開分離狀鎳層如何導致系爭電路板上件後最終發生掉件結果乙情，業據工研院於105 年8 月29日出具檢驗分析報告補充說明略以：「根據分析結果，電路板之上件處編號C16 存有上件後掉件之品質異常瑕疵。原因為空板的銲墊微結構發現分離狀鎳層鑲崁在綠漆與銅線路的界面或靠近綠漆邊緣，該分離狀鎳層沒有與主體鎳層連接【即如前述分析報告（3 ）所述情形】。又此分離狀鎳層經過迴銲後，會形成銲墊在靠近綠漆邊緣的鎳沒有和主體鎳層連接，且破斷面延IMC 與鎳層的界面延伸的情形【即如前述分析報告（2 ）所述現象】。最後，元件經歷機械應力或熱應力，會發生銲墊在靠近綠漆邊緣的鎳層缺一塊，且銲墊表面沒有觀察到明顯的IMC 的現象【即如前述分析報告（1 ）所述現象】。」、「靠近綠漆邊緣的鎳沒有和主體鎳層連接，且未連接處洽位於IMC 外圍，當元件經歷機械應力或熱應力會從IMC 外圍往內部破裂，最終造成元件掉落。分離狀鎳層（類似鍍瘤的結構) 應為元件掉落之原因。」等語（見本院卷二第84-85頁、第87頁），益徵未與主體鎳層連接之分離狀鎳層，將導致系爭電路板缺鎳之區域僅有IMC 分布而較為脆弱，元件受應力後IMC 即會由外向內破裂，並使元件掉落。換言之，分離狀鎳層確為本件系爭電路板上件後零件掉落之原因所在。

４、而就該分離狀鎳層之成因為何，據工研院以同份補充說明報告敘明：「電路板上所發現之分離狀鎳層的發生原因，可根據前述分析報告( 3)所觀察之現象，應是綠漆底部與銲墊界面有裂縫，使得化鎳藥水滲鍍形成片狀鎳層與類似鍍瘤的結構，即為分離狀鎳層。」等語（見本院卷二第85頁），可知系爭電路板上之所以出現分離狀鎳層，係肇因於「系爭電路板綠漆底部與銲墊界面之裂縫」所致。而經本院再次函詢工研院「上開裂縫之成因為何？是否為化鎳浸金過程、或該過程前之清潔電路板程序所導致？抑或為在此之前本已存在之裂縫？」等語，工研院則以106 年1 月13日工研轉字第1060000763號函回覆以：「本件無明確證據證明化鎳浸金的藥水與相對應的其他製程造成裂縫，但正常綠漆應能承受化鎳浸金的藥水與相對應的其他製程。」等語（見本院卷二第121頁）。循此以觀，系爭電路板之所以品質異常，係因出現分離狀鎳層之故，而該分離狀鎳層之出現，乃系爭電路板綠漆底部與銲墊界面有裂縫所致，至該裂縫之產生，則無證據顯示與化鎳浸金加工製程相關。是以，被告抗辯係因原告承攬之化鎳浸金加工製程有瑕疵，方導致系爭電路板最終品質異常云云，應非可採。

５、被告固持前開工研院於104 年8 月24日出具之分析報告，辯以：系爭電路板發生掉件之原因為局部缺鎳或有破裂鎳層，導致該區域結構較脆弱，該鎳層屬原告負責加工範圍，故此情形應是原告加工不良所導致云云。然查，工研院於前揭補充說明報告中，就化鎳浸金加工製程是否確有瑕疵乙節，業已清楚敘明：「本案根據分析報告第4 頁( 3)空板銲墊切片觀察、（4 ) 剝金後的銲墊的鎳表面微結構及( 5)空板與組裝板的空銲墊微結構觀察，再配合IMC 結構為連續成長。綜合上述結果，推論化鎳浸金製程應無影響銲接品質的瑕疵。」等語（見本院卷二第83頁），即明確表示本件之化鎳浸金製程與銲接掉件之情況無涉。此外，該補充分析報告亦說明：「化鎳浸金製程屬於批量生產，即將數片電路板放入一槽液，同時進行化鎳與浸金製程，若發生化金藥水攻擊鎳面造成腐蝕，應是同一date code 均有機會發生。腐蝕應會遍及同一片電路板的所有銲墊，但每個銲墊的腐蝕程度仍會不同。」等語（見本院卷第84頁），足見倘確係原告承攬之化鎳浸金加工製程存有瑕疵，應導致同一電路板之所有銲墊均同受藥水腐蝕，與本件僅局部「靠近綠漆邊緣」之銲墊發生元件掉落問題，殊有不同，是被告抗辯系爭電路板發生掉件之瑕疵係可歸責原告之化鎳浸金加工製程云云，洵無足取。

６、至被告另行聲請工研院再為鑑定「本件綠漆底部與銲墊界面有裂縫之原因為何？」、「本件化鎳浸金製程有無因電解質與水氣產生化學電池式（賈凡尼式）之電化學反應而造成鎳層異常現象？」等節（見本院卷二第136 頁背面），惟查，參以工研院於104 年8 月24日、105 年8 月29日出具之檢驗分析報告，及於106 年1 月13日以工研轉字第1060000763號函說明之內容，已足明白肯認系爭電路板之所以形成分離狀鎳層，係因綠漆底部與銲墊界面有裂縫所致，化鎳浸金製程並無影響銲接品質的瑕疵，且無證據顯示該裂縫之成因與化鎳浸金加工製程相關等情，則原告承攬之化鎳浸金加工製程並無瑕疵存在，至屬灼然，被告重複為上開調查事項之聲請，核無必要，亦非本件爭點所在，爰不再予以調查，附此敘明。

㈡、原告請求被告給付承攬報酬278 萬8,167 元本息，有無理由？

１、按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約；又報酬應於工作交付時給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之，民法第490條第1 項、第505 第1 項分別定有明文。經查，本件兩造就系爭電路板之加工成立承攬契約，由原告負責表面處理之化鎳浸金製程，並已將完工之系爭電路板交付被告，被告雖以原告工作存有瑕疵為由解除契約，然其既未舉證原告所負責之化鎳浸金加工製程有瑕疵存在，其解除契約行為自非合法。從而，原告依兩造間承攬契約、上揭民法規定請求被告給付承攬報酬，應屬有據。又今兩造均不爭執被告尚積欠101年2 月份至同年7 月份之報酬共計278 萬8,167 元（見上開不爭執事項㈠），原告請求被告給付該等金額，即有理由，應予准許。

２、又按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力。遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息。但約定利率較高者，仍從其約定利率。應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為百分之五，民法第229 條第2 項、第233 條第1 項、第203 條分定明文。經查，本件原告於起訴後尚有擴張聲明，其主張被告應給付自102 年7 月10日民事準備書（二）狀暨答辯狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5%計算之利息，於前揭規定自無不符。再本件兩造不爭執該民事準備書（二）狀暨答辯狀繕本係於102 年8 月15日由被告收受（見本院卷二第33頁背面），則被告應自102 年8 月16日起負遲延責任無疑。

七、綜上所述，系爭電路板嗣後之所以發生零件掉件之異常，非肇因於原告負責之化鎳浸金加工製程，被告抗辯原告承攬工作有瑕疵，依據民法第494 條規定解除契約，並非有據。從而，原告依兩造間承攬契約、民法第490 條、第505 條第1項規定提起本件訴訟，請求被告給付278 萬8,167 元，及自102 年8 月16日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息，為有理由，應予准許。又兩造陳明願供擔保，聲請宣告假執行及免為假執行，經核合於法律規定，爰分別酌定相當之擔保金額宣告之。

貳、反訴部分：

一、反訴原告主張：系爭電路板中之化鎳浸金加工製程，反訴原告係交由反訴被告承攬加工，惟其後反訴原告將系爭電路板出售創群公司後，竟發生零件掉落之異常情事，該瑕疵係可歸責於反訴被告之化鎳浸金製程所致，且該瑕疵經兩造協同修補未果，致群創公司與反訴原告解除契約，拒絕收領成品13萬7,441 片。此外，反訴原告另有瑕疵之系爭電路板1 萬860 片及半成品4 萬462 片須重製，其因系爭電路板瑕疵所受之損害共計為675 萬5,590 元。明細如下：㈠、群創公司退貨13萬7,441 片電路板，導致反訴原告受損509 萬7, 534元價金。㈡、群創公司退回系爭電路板所生之報關費用與運費及運費2 萬9,690 元，群創公司係請求反訴原告負擔。㈢、反訴原告已完成全部製程之系爭電路板共1 萬,860片，此部分反訴原告無法出售，受損該等電路板價值40萬2,873 元。㈣、反訴原告已完成化鎳浸金加工製程之半成品4 萬462片，此部分反訴原告無法出售，受損該等電路板價值66萬7,196 元。㈤、群創公司就系爭電路板零件掉落之原因送交華南檢測中心檢測，支出檢測費30萬6,170 元，該費用群創公司係請求反訴原告負擔。㈥、反訴原告因系爭電路板瑕疵而委請宜特公司檢測，於101 年7 月支出檢測費用9 萬6, 579元；另於102 年4 月支出檢測費8 萬4,000 元。㈦、反訴原告員工因系爭電路板瑕疵問題，須出差至群創公司處理，因而支出員工出差費用7 萬1,548 元。又反訴原告業依民法第494 條規定解除兩造間之承攬契約，並就上開反訴原告所受損害共計675 萬5,590 元，依民法第495 條第1 項及第227條第2 項規定，請求反訴被告賠償等語。並聲明：⒈反訴被告應給付反訴原告675 萬5,590 元及自反訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。⒉願供擔保，請准宣告假執行。

二、反訴被告則以：系爭電路板發生之所以發生零件掉落之瑕疵，實與反訴被告負責之化鎳浸金加工製程無關，可能係參加人負責之SMT 製程有瑕疵，抑或反訴原告自行提供之電路板有問題所致。反訴被告於反訴原告通知系爭電路板品質異常時，僅係基於商誼前往協助產品測試，並非承認其製程確有瑕疵，且反訴原告並未定相當期限請求、催告請求反訴被告修補該瑕疵，則其既未曾踐行民法第493 條及第495 條第1項所規定催告程序，自不得逕行請求損害賠償。又反訴原告既未證明反訴被告負責之化鎳浸金加工存有瑕疵，其自不得依民法第494 條規定解除承攬契約，更遑論依民法第495 條第1 項、第227 條第2 項規定請求承攬瑕疵所生損害及加害給付之損害賠償等語，資為抗辯。並聲明：⒈反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回。⒉如受不利判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。

三、按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質，及無減少或滅失價值，或不適於通常或約定使用之瑕疵，民法第492 條定有明文。復按工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之；承攬人不於前項期限內修補者，定作人得自行修補，並得向承攬人請求償還修補必要之費用。承攬人不於前條第1 項所定期限內修補瑕疵，或依前條第3 項之規定拒絕修補或其瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬。但瑕疵非重要，或所承攬之工作為建築物或其他土地上之工作物者，定作人不得解除契約。因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。民法第493 條第1 項、第2 項、第494 條、第495 條第1 項分別定有明文。故若承攬人完成之工作存有瑕疵，定作人即得依民法第495 條第1 項規定請求損害賠償，然該瑕疵之存在，應由定作人責舉證之責。另按因可歸責於債務人之事由，致為不完全給付者，債權人得依關於給付遲延或給付不能之規定行使其權利。因不完全給付而生前項以外之損害者，債權人並得請求賠償，民法第227 條規定甚明。至債權人於受領給付後，以債務人給付不完全為由，請求債務人損害賠償，關於給付不完全之點，應轉由債權人負舉證責任（最高法院77年度台上字第1989號判決意旨參照）。

四、經查，本件系爭電路板固有銲上零件後掉件之品質異常情況，然該等異常情況並非因反訴被告承攬之化鎳浸金加工製程所導致，且反訴被告負責之上開表面處理製程，並無瑕疵可指等情，均如前述，則反訴原告未就工作物之暇疵、不完全給付等情盡舉證之責，其依據民法第495 條第1 項、第227條第2 項規定請求反訴被告賠償因系爭電路板瑕疵所生之損害，自屬無據。至反訴原告所主張之各項損害金額是否合理，已不影響本件之勝敗，本院自毋庸再予審酌，併此指明。從而，反訴原告請求反訴被告給付675 萬5,590 元及自反訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息，為無理由，應予駁回。又反訴原告之訴既經駁回，其所為假執行之聲請即失所附麗，一併駁回之。

參、本件事證已臻明確，兩造、參加人其餘之陳述及所提其他證據，經本院斟酌後，認為均於判決之結果無影響，無庸逐一論述，併此敘明。

嗣、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條、第86條第1 項前段。

民事第二庭法 官 蔡牧容