臺灣桃園地方法院94年度訴字第1531號

• 裁判案由: 損害賠償
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣桃園地方法院
• 裁判日期: 96 年 03 月 19 日

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　94年度訴字第1531號原　　　告　鈞銘電子股份有限公司
法定代理人　戊○○
訴訟代理人　呂翊丞律師
複代理人　　丙○○
被　　　告　長君科技有限公司
法定代理人　甲○○○
訴訟代理人　乙○○
廖克明律師
複代理人　　莊涵雯
楊擴擧律師
上列當事人間請求損害賠償事件，於民國96年2 月26日言詞辯論終結，本院判決如下：
主 文
被告應給付原告新台幣捌拾玖萬柒仟肆佰捌拾伍元，及自民國九十四年十一月二十五日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用由被告負擔百分之九十五，餘由原告負擔。
本判決原告勝訴部分，於原告以新台幣參拾萬元供擔保後，得假執行，但被告如以新台幣捌拾玖萬柒仟肆佰捌拾伍元為原告預供擔保，得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
事 實
甲、原告方面：
壹、聲明：
一、被告應給付原告新台幣（下同）932,685 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。二、原告願供擔保，請准宣告假執行。
貳、陳述：
一、原告於民國93年5 月底將其向訴外人光峰科技股份有限公司（下稱光峰公司）承攬製造之PCB 一銅電鍍製程交由被告代工，二銅電鍍製程交由訴外人協輝股份有限公司（下稱協輝公司）承攬代工。兩造及協輝公司約定，原告有於交貨並上零件測試驗收無誤後支付代工費用之義務，而被告及協輝公司有於承攬工作時，依原告指示施作代工工作，並保證代工品質有合於約定或一般業界要求之義務。嗣原告與協力廠商包括被告、協輝公司等完成PCB 製程後，將完成之PCB 交付光峰公司，由光峰公司委由泰一科技股份有限公司（下稱泰一公司）於94年初完成系爭PCB 上件之程序後，進行自主檢測之ICT 測試（即為成品測試），發現螢幕、畫面異常、甚至無動作、無法開機等狀況，並指出系爭PCB 經檢測後其上有孔破之情形，其原因是銅壁電鍍厚度不足，而兩造及協輝公司對此瑕疵產生之原因及責任之歸屬均有異議，三方遂簽訂聲明書（下稱系爭聲明書），約定委託財團法人工業技術研究院電子工業研究所（下稱工研院）作成鑑定判斷，並以此鑑定判斷作為三方解決本次代工瑕疵爭議之依據。而工研院測試檢驗報告（下稱系爭檢驗報告）鑑定結果中提到孔破現象是由一次銅電鍍品質不良導致孔銅強度較差所造成，該瑕疵明顯係因可歸責於被告之事由所導致，是被告自應對原告負損害賠償責任。而原告因系爭PCB 之瑕疵，致受有應賠償光峰公司1,200,000 元、支付泰一公司檢測工資35,200元，及支付委託工研院鑑定費用22,050元之損害，總計受有1,257,250 元之損害。惟被告另案對原告請求給付承攬報酬事件，經本院95年度桃簡字第1711號判決認原告應給付被告324,565 元，原告主張互為抵銷後，被告尚應給付原告932,685 元，為此原告爰依系爭聲明書約定、民法第492 及第495
條第1 項規定，提起本件訴訟。
二、對於被告抗辯之陳述：
㈠系爭PCB 經被告進行一銅製程後，於93年6 月初交由訴外人志昇公司進行外層線路製程後，再交由協輝公司進行二銅製程。於原告與協力廠商完成系爭PCB 相關製程，原告進行儀器檢測（OS TEST 即斷短路檢測），當時檢測雖為PASS （
OK），然OS TEST 係純粹針對迴路測試，如果通過檢測，僅代表在空版（未上零件）之情形下，迴路是沒有問題的。因原告與協力廠商所進行之PCB 製程，僅就機板之部分，並不包括上零件之製程，而PCB 於上完零件前，尚無法完全發現PCB 製程中究竟有何一程序發生異常。
㈡光峰公司下單委託原告製造PCB 時，會在採購單中給予原告PCB 的品號及品名規格，交由被告進行一銅程序之系爭PCB
，光峰公司於採購單上記載之品號為「00000000000 」，品名規格為「MB-365-032×5 」，上開事實業經證人莊智蘭到
庭證述屬實。又在原告之生產流程單中填入光峰公司的料號（即品號「00000000000 」，品名規格「MB-365-032×5 」
），並就該批PCB 另行編列原告公司之廠內料號為「98A80
05」。經被告完成一銅程序後，被告直接將系爭PCB 交由下一生產流程之代工廠商志昇公司，故被告在其出貨單中記載客戶為「鈞銘－志昇」，且料號為「98A8005 」。被告交予原告之對帳單中，就系爭PCB 部分，其上記載之產品料號亦為「98A8005 」。另關於系爭PCB 之交易，原告開予光峰公司之發票上亦記載「品名：00000000000 （98A8005）」 。輔以系爭檢驗報告第3 頁中圖3.1 之PCB 照片，及原告於95年1 月25日當庭提出於本院之「前交付工研院檢測之PCB 」，於PCB 的右下角有三排文字（白色字），其中第一排文字為「MB-365-032×5 」，第二排文字為「PCＺ 00000000000
」，與光峰公司下單委託原告時，於採購單上之品號、品名規格均相符，足見送工研院鑑定之系爭PCB ，其一銅之製程確屬被告所為。且由光峰公司下單予原告之採購單可知，關於系爭PCB 當時光峰公司採購之數量為3000片，對照被告交予原告之93年6 月份對帳單，關於系爭PCB 部分被告向原告請款所記載之數量為3503片，從光峰公司下單予原告之時間及數量，對照被告完成一銅程序交貨原告之時間與數量，均完全吻合，足見已送工研院鑑定之系爭PCB ，其一銅之製程確屬被告所為。由證人郭俊宏、丁○○之證述可以確認，原告前提出於工研院鑑定之PCB 樣本，確實先由原告提出經被告及協輝公司確認後始送交工研院。另宇陽電子股份有限公司（下稱宇陽公司）係於93年7 月27日成立，不可能在同年5 、6 月間承做系爭PCB 外層線路。
㈢原告因被告所導致之系爭PCB 瑕疵，致原告賠償光峰公司1,200,000 元之損害，此情經證人林曜慶證述明確，而原告已賠償光峰公司975,800 元，復於96年1 月份再賠償光峰公司60,040元，原告已賠償光峰公司共計1,035,840 元。且原告與光峰公司簽立之協議書，約定原告應賠償光峰公司1,200,000 元，核其性質係為和解契約，原告對光峰公司負有1,200,000 元之債務，此部分自屬原告之損害，不因原告對光峰公司履行賠償之程度而異。
參、證據：提出聲明書、測試檢驗報告、協議書、工資計算表、工業服務委託單、生產流程單、93年6 月份對帳單、本院95年度桃簡字第1711號民事判決、桃園縣政府營利事業登記公示詳細資料各1 件、採購單3 件、出貨單6 件、生產進度表、統一發票各4 件、營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單16件為證，並請求訊問證人林曜慶、莊智蘭、丁○○、郭俊宏。
乙、被告方面：
壹、聲明：
一、原告之訴駁回。
二、如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
貳、陳述：
一、定作人一面請求修補，一面請求賠償之損害，係指因修補致工作完成遲延所生之損害而言，性質上屬因遲延給付所生之損害。而定作人因工作瑕疵而解除契約者，得請求賠償之損害，為因解除契約所生之損害。原告將系爭PCB 二銅電鍍製程交由協輝公司代工，則系爭PCB 如有孔破之瑕疵，該瑕疵係於何種製程產生，實有疑義。而系爭檢驗報告結果與討論欄中記載：「一次銅之鍍層品質不佳，有疏孔狀及部分沒有鍍上。所以此孔破現象可能是一次銅電鍍品質不良導致銅孔較差，因而在受應力下造成孔破現象。」等語，並未肯定孔破現象是絕對係因一次銅電鍍品質不良所導致，而僅認具有某種可能性。且思柏國際有限公司之解讀報告，亦認為係二銅銅厚被部分殘刻，即二銅銅厚部分遭氯化物蝕刻液所破壞，才發生孔破現象。
二、原告委請工研院進行鑑定之樣本，並未經被告同意，該送鑑定之樣本，是否係被告所代工之產品，即有疑問。觀諸原告提出其製作之93年5 月20日建檔生產流程單，雖顯示客戶料號為00000000000 （MB-365-032X5），惟該生產流程單中並無被告負責一銅製程之紀錄，顯見於93年5 月間，原告有將同一料號之PCB 委請其他廠商製作。再將上開生產流程單與被告之出貨單相比對，可見被告將系爭PCB 完成一銅製程後，便將之送往下一廠商志昇公司進行外層線路製程，時間集中於95年5 月下旬至同年6 月中旬，則原告如何於93年6 月完成交貨給光峰公司？實則上開生產流程單卻顯示同一料號之外層線路製程，乃係由宇陽公司所負責，且另可觀察志昇公司所負責之製程乃係於94年1 月5 日，且生產之產品品號亦為「00000000000 」，品名規格同為「MB-365-032X5」，益徵原告確係有將相同品號、品名規格之PCB ，委由其他廠商加工製作。被告既非品號為「00000000000 」、品名規格為「MB-365-032X5」唯一一銅製程之廠商，自不得以系爭檢驗報告中客戶編號為「MB-365-032X5」、「00000000000 」作為認定該受測PCB 係被告所製造。
三、原告負責施作之一銅製程後，另有多項製程，每一製程均應針對系爭PCB 分批分次進行全數檢查，檢查無誤後再進行下一階段之製作，此乃係PCB 製造業界為確認每一製程之責任所須進行之檢查。原告既已自承其與協力廠商完成系爭PCB
相關製程，原告當時並進行儀器檢測為PASS（ok），迴路是沒有問題的，顯見於被告完成一銅製程並經協輝公司完成二銅製程後，所交付予原告之PCB 品質並無瑕疵。至於原告主張應經「上件測試」驗收無誤後，其始有支付代工費用之義務等語，係自行增加「上件測試」之條件，不僅與其起訴狀主張相異，亦與系爭聲明書內容所載不同，係為掩飾被告所交付之PCB 通過迴路測試，已符合雙方約定或業界要求之品質之事實。
四、本件原告主張之瑕疵，既可能產生於二銅製程，且如發生於二銅製程，協輝公司應就原告所受之損害負損害賠償責任，證人即協輝公司負責人丁○○對於本件即屬利害關係人，其證言有偏頗之虞而不可採。證人丁○○證以製造日期0426以及PCB 之外觀、線路之分布，作為認定PCB 係由協輝公司負責二銅製程。惟就PCB 製程而言，其所稱之製造日期（DateCode）乃係在最後階段即「文字」、「成型」階段始會印上，在協輝公司負責之二銅製程時，PCB 尚未成型，如何僅據製造日期即可認該等PCB 板係由協輝公司負責二銅製程？況協輝公司負責之二銅製程，並非僅接受原告之下單，一般各製程之廠商，均會有在同一時間接受多家公司委託，且施作之品項數量之多，甚有可能高達數萬片，證人丁○○如何在經過2 年多之時間後，在多家公司所委託施作之各樣品項與數量龐大之PCB 中，分辨該PCB 係由協輝公司負責二銅階段？證人丁○○既對於2 年多前之系爭PCB 係由其施作，且一銅製程被告負責施作等情，記憶深刻，但卻對其前一階段製程即外膜線路乾膜製程為何家廠商，卻完全不清楚，其證言顯不實。
五、同一料號之PCB 可能會每月下單施作，且同一料號會有很多批，絕無可能一個料號僅有一張生產流程單，因同一料號之多批PCB 可能委由不同廠商施作，即同樣為一銅階段可能有多家廠商施作，如何記載於同一張生產流程單？證人郭俊宏就此部分所為之證言，亦為不實。
六、原告不得僅憑其與光峰公司之協議書，逕主張其賠償光峰公司120 萬元，即不得逕以該協議書即認定原告確實因此受有120 萬元之損害。且泰一公司是否針對系爭PCB 進行檢測，以及進行何種檢測，由原告所提呈之證據資料，並無從得知。又原告主張其係依系爭檢驗報告確認系爭瑕疵乃係於被告製程中所產生，並導致原告受有損害。惟系爭檢驗報告係於94年7 月14日製成，原告與光峰公司卻早於94年3 月15 日
即達成折讓協議，實與常情不符。且原告所提呈之發票影本所示「發票號碼」與光峰公司所提出之折讓證明單上所載之發票號碼，明顯不同，應無法辦理折讓。
參、證據：提出SEM微切片與ESCA表面元素分析1件為證。
理 由
甲、程序部分：
按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者，不在此限，民事訴訟法第255
條第1 項第3 款分別定有明文。本件原告起訴時原請求之賠償金額為1,257,250 元，嗣於審理中減縮為932,685 元，經核此部分僅係減縮應受判決事項之聲明，揆諸前開規定，應予准許。
乙、實體部分：
壹、本件原告起訴主張：原告將向光峰公司承攬製造之PCB 一銅電鍍製程交由被告代工，嗣經成品測試發現有畫面異常等瑕疵，經兩造會同協輝公司委由工研院作成鑑定判斷，認定孔破現象是由一次銅電鍍品質不良導致孔銅強度較差所造成，該瑕疵明顯係因可歸責於被告之事由所導致，是被告自應對原告負損害賠償責任。而原告因系爭PCB 之瑕疵，致受有應賠償光峰公司1,200,000 元、支付泰一公司檢測工資35,200元，及支付委託工研院鑑定費用22,050元之損害，總計受有1,257,250 元之損害。另以被告另案對原告請求給付承攬報酬324,565 元互為抵銷後，被告尚應給付原告932,685 元，為此原告爰依系爭聲明書約定、民法第492 及第495 條第1
項規定，提起本件訴訟等語，並聲明：被告應給付原告932,685 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。原告願供擔保，請准宣告假執行。
貳、被告則以：原告將系爭PCB 二銅電鍍製程交由協輝公司代工，則系爭PCB 如有孔破之瑕疵，該瑕疵係於何種製程產生，實有疑義。而系爭檢驗報告，並未肯定孔破現象是絕對係因一次銅電鍍品質不良所導致，而僅認具有某種可能性。且原告委請工研院進行鑑定之樣本，並未經被告同意，該送鑑定之樣本，是否係被告所代工之產品，即有疑問。原告既已自承其與協力廠商完成系爭PCB 相關製程，原告當時並進行儀器檢測為PASS（ok），迴路是沒有問題的，顯見於被告完成一銅製程並經協輝公司完成二銅製程後，所交付予原告之PCB 品質並無瑕疵。又原告不得僅憑其與光峰公司之協議書，逕主張其賠償光峰公司120 萬元，即不得逕以該協議書即認定原告確實因此受有120 萬元之損害等語，資為抗辯。並聲明：原告之訴駁回。如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
參、本件經本院依民事訴訟法第271 條之1 準用同法第270 條之1 第1 項第3 款規定，整理並協議簡化爭點及不爭執點如下（本院94年12月19日言詞辯論筆錄，第53頁）：
㈠兩造不爭執之事實：
1.原告於93年5 月份將其向第三人光峰公司承攬的PCB 板，一銅電鍍交由被告代工，二銅電鍍交由協輝公司代工，兩造及協輝公司約定，原告有於交貨驗收無誤後，支付代工費用的義務。
2.兩造及協輝公司簽署同意書，同意系爭PCB 板之瑕疵交由工研院鑑定，並依工研院鑑定結果來解決系爭代工瑕疵爭議，如瑕疵是發生在被告代工製程，被告願意負擔賠償原告損害的責任。
㈡兩造爭執要旨：
1.系爭PCB 板之瑕疵是否發生在被告承攬的一次銅製程？
2.原證2 測試報告之送鑑PCB 板是否是被告製作的一銅製程？
3.如發生在被告承攬的一次銅製程，原告所受的損害金額為何？
肆、茲就上述爭點，析述本院得心證之理由如下：
一、按承攬人完成工作，應使其具備約定之品質及無減少或滅失價值或不適於通常或約定使用之瑕疵。工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之。承攬人不於前項期限內修補者，定作人得自行修補，並得向承攬人請求償還修補必要之費用。如修補所需費用過鉅者，承攬人得拒絕修補，前項規定，不適用之。承攬人不於前條第1 項所定期限內修補瑕疵，或依前條第3 項之規定拒絕修補或其瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬。但瑕疵非重要，或所承攬之工作為建築物或其他土地上之工作物者，定作人不得解除契約。因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前2 條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償。前項情形，所承攬之工作為建築物或其他土地上之工作物，而其瑕疵重大致不能達使用之目的者，定作人得解除契約。民法第492 條、第493 條、第494 條、第495 條分別定有明文。查兩造間就系爭PCB
之委託加工性質為承攬，如可歸責於被告之事由，導致其承攬之系爭PCB 有瑕疵時，原告自得依據上開規定請求損害賠償。
二、依據下列理由，得以認定原告所提出之原證2 測試報告之送鑑PCB 板，確係被告承攬之一銅製程成品：
㈠光峰公司下單委託原告製造PCB 時，會在採購單中給予原告PCB 的品號及品名規格，而本件系爭PCB 於採購單上之品號為「00000000000 」，品名規格為「MB-365-032×5 」，此
有光峰公司採購單在卷可稽（參本院卷第120 頁）。核與證人即光峰公司職員莊智蘭到庭證述屬實：光峰公司委託原告承攬的PCB 之品號是00000000000 ，規格是MB-365-032×5
，原證6 號採購單上面所載之品號及規格均是光峰公司委託原告承攬的PCB 。我們共委託3 次，全部都是相同的品號及料號；原證2 號鑑定報告的第3 頁，所顯示的PCB 板是光峰公司交給原告承攬的；又從原告當庭提出之PCB 板4 片，亦可以確定為光峰公司委託原告所製作，因為其上之料號及規格就是系爭PCB ，且其上加工完成的幾片CPU ，全台灣只有光峰公司使用。因此我確定這4 片PCB 板是光峰公司委託原告製作的等語（見本院卷第154至158頁）。
㈡證人即光峰公司採購主任林曜慶亦證述：原證2 號測試所用的PCB 板2 件確實是光峰公司的PCB 板，且是原告做的，此可依右下角的料號00000000000 看出，這是空板的料號；原告於本院審理中提出之PCB 板2 片，也可以確定是光峰公司向原告公司購買的；依據原證2 鑑定報告可以判斷該次鑑定所使用的PCB 板，從樣品的編號及樣式可看出是向原告公司購買，因為依據原證2 第2 頁樣品編號跟我剛陳述的一樣等語（見本院卷第179頁）。
㈢證人即協輝公司品保部副理丁○○亦到庭證稱：原告前於本院審理中所提出之PCB4片，確定為原告當時交付協輝公司進行二銅製程之PCB ，因為上面有製造日期0426，04代表年份，26代表第26週；我在業界十幾年，從外觀、線路的分布我可以確定，因為每家公司的線路均不同；依據我跟原告之間長期合作的經驗，原告的一銅都是被告做的，這件後來有發現問題，我們有與原告聯絡，原告有講一銅是被告做的等語（見本院卷第248至250頁）。
㈣原告接受光峰公司下單後，隨即自行填載生產流程單中，依據原告提出之生產流程單所載，光峰公司之品號「00000000000 」，品名規格「MB-365-032×5 」，並就該批PCB 另行
編列原告公司之廠內料號為「98A8005 」，此有原告公司生產流程單可稽（參本院卷第123 頁）。對照被告公司之出貨單記載客戶為「鈞銘- 志昇」，且料號為「98A8005 」，此有被告公司之出貨單附卷可稽（參本院卷第124 頁）。再佐以被告嗣後所提出予原告之對帳單中，就有關系爭PCB 部分，其上記載之產品料號亦為「98A8005 」，有被告公司93年6 月份對帳單可稽（見本院卷第127 頁），另關於本件系爭PCB 之交易，原告開予光峰公司之發票上亦記載「品名：00000000000 （98A8005） 」（見本院卷第196 頁），核與前述之PCB 空板品號及廠內料號均相符。輔以原證2 號工研院鑑定報告第3 頁中圖3.1 之PCB 照片，以及原告於95年1 月25日當庭提出之「前交付工研院檢測之PCB 」，於PCB 的右下角有三排文字（白色字），其中第一排文字為「MB-365-032×5 」，第二排文字為「PCＺ 00000000000 」，與光峰公司下單委託原告時，於採購單上之品號為「00000000000 」，品名規格為「MB-365-032×5 」均屬相符。足見原告主張
：就系爭PCB 的生產流程中之一銅鍍銅程序，確係交由被告代工，嗣經被告完成一銅之鍍銅程序的代工後，再由被告直接將系爭PCB 交由下一生產流程之原告代工廠商「志昇」進行外層線路製程，完成後，再轉交協輝公司進行二銅程序一節，應屬可採。
㈤雖被告辯稱：原告於同一時期另有將同一料號委請被告以外之廠商承作云云，然為原告所否認，被告就此積極事實既未舉證以實其說，本難遽採。況且，被告上開所辯無非以原證7 生產流程單所示：「宇陽94. 元.3 」 之記載，推論原告公司之外層線路製程，乃係由宇陽公司所負責，且志昇公司所負責之製程乃係於94年1 月5 日，而生產之產品品號亦為「00000000000 」，品名規格同為「MB-365-032X5」，而認定原告確係有將相同品號、品名規格之PCB ，委由其他廠商加工製作，被告並非相同料號之為一承作廠商。然查，觀諸該生產流程單各流程承作廠商部分，實際上並未於各欄翔實逐一填載。參諸證人即原告公司業務部經理郭俊宏證述：系爭PCB 係於93年6 月完成交貨予光峰公司；該生產流程單僅係原告公司生產部門自行建檔，並未交予其他單位等語（見本院卷第251 、252 頁），亦得明證。佐以宇陽公司係於93年7 月27日始核准設立，有桃園縣政府營利事業登記公示詳細資料1 紙存卷可參（見本院卷第271 頁），是宇陽公司自不可能於93年5 、6 月間承作系爭PCB 板。再參諸證人郭俊宏證述：原告公司在94年1 月3 日前外層線路製程均係交由志昇公司承作，94年1 月4 日後才交由宇陽承作，本件有瑕疵之PCB 為原證7 生產流程單上之該批成品，該期間內原告公司之一銅製程只有被告1 家承接等語（見本院卷第252 、253 頁），益見前述已送工研院鑑定之系爭PCB ，其一銅之製程確屬被告所為，當無疑問。
㈥系爭PCB 因鍍銅程序發生瑕疵，而鍍銅程序包括被告公司承作之一銅及協輝公司承作之二銅，三方對此瑕疵產生之原因及責任之歸屬均有異議，三方遂共同簽訂聲明書，內容略以：「………，三方決定委託『財團法人工業技術研究院電子工業研究所』作成鑑定判斷，並以此鑑定判斷作為三方解決本次代工瑕疵爭議之依據，不論結果如何，三方皆同意受其約束，日後不再爭執」，此有原告提出之聲明書1 份在卷可稽。而如被告確認系爭PCB 一銅製程非其所承作，自無可能簽立上開聲明書，此亦足佐證系爭PCB 之一銅製程確屬被告所為，不因被告有無會同採樣送驗而有異。
㈦嗣經工研院以掃瞄式電子顯微鏡觀察鍍通孔鑑定結果，認定：鍍通孔銅面上發現有孔破現象，孔破處之孔銅厚度約為5-15um，依據IPC6012 規範，此處之孔銅厚度不符合規範要求，由二次電子影像得知，一次銅之鍍層品質不佳，有疏恐狀及部分沒有鍍上。所以此孔破現象可能是一次銅電鍍品質不良導致孔銅強度較差，因而在受應力下造成孔破現象等情，有工研院系爭檢驗報告1 份附卷可稽（參本院卷第9 頁）。是被告辯以系爭檢驗報告所載內容，不足以認定一銅電鍍品質不良云云，應無可採。又系爭PCB 經被告進行一銅製程、志昇公司進行外層線路製程，續交由協輝公司進行二銅製程後，縱曾經原告以儀器檢測（OS TEST ，即斷短路檢測）為PASS（OK），然系爭PCB 最終仍須交由光峰公司上零件製作成品，此亦為被告所不否認，自應以上完零件後確認成品可正常運作，始得謂並無瑕疵，是被告以系爭PCB 空板業經原告OS TEST 正常一節，足見其一銅製程並無瑕疵之答辯，並無可採。準此，系爭PCB 係因可歸責於被告之事由而產生瑕疵，而此瑕疵亦不能修補，則被告自應對原告負損害賠償責任。
三、原告所受之損害數額若干？
㈠原告因被告承作之一銅電鍍品質不佳所導致之系爭PCB 瑕疵，致原告需賠償第三人光峰公司120 萬元，負有120 萬元之債務，此有原告與光峰公司簽立之協議書1 紙存卷可參（見本院卷第16頁），核與證人林曜慶、郭俊宏證述相符，足見原告確已受有120 萬元之損害，被告對於原告所受上開120
萬元之損害自應負賠償責任。至於雙方至今折讓之金額僅屬針對該損害之清償方式，不因此影響原告已然造成之損害，附此敘明。
㈡原告主張因被告所導致之系爭PCB 瑕疵，經由泰一公司進一步檢測問題所在，致原告需支付第三人泰一公司檢測工資35,200 元 之損害，然為被告所否認，且依據原告所提出之原證4 文件，實無從確認該請款金額與系爭PCB 瑕疵有關，原告既未就此節舉證以實其說，其此部分主張自難憑採。
㈢原告主張因被告所導致之系爭PCB 瑕疵，致原告支付原、被告及協輝工司三方同意所委託工研院鑑定費用22,050元一節，業據提出工研院工業服務委託單1 紙為憑（見本院卷第19頁，再佐以前揭測試檢驗報告，足見原告主張其受有此部分損害，應屬有據。
㈣綜上，原告主張因可歸責於被告之原因，導致系爭PCB 瑕疵，所造成之損害共1,222,050 元（計算式：1,200,000 ＋
22,050 ＝1,222,050），為有理由。
四、按二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷，民法第334 條第1
項前段定有明文。原告主張被告對其有承攬報酬之債權324,565 元，業經本院本院判決認定，並提出與其所述相符之本院95年度桃簡字第1711號判決1 份為證（見本院卷第241 頁），且為被告所不爭執，自堪信為真實。經核原告所受上開承攬報酬債務，與被告所受本件損害賠償債務，給付種類相同，並均屆清償期，是原告主張互為抵銷為有理由。準此，原告得請求之損害賠償金額應為897,485元。
伍、按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一效力。遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息，但約定利率較高者，仍從其約定利率。應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為5 ％。民法第229
條第2 項、第233 條第1 項及第203 條分別定有明文。從而，原告依據民法第492 條、第495 條規定，請求被告賠償因系爭PCB 瑕疵所造成之損害897,485 元，及自起訴狀繕本送達被告之翌日即94年11月25日起至清償日止，按週年利率5
％計算之法定遲延利息，為有理由，應予准許，其逾此部分之請求，則無理由，不應准許。
陸、兩造均陳明願供擔保，請准宣告或免為假執行，經核原告勝訴部分均合於法律規定，爰分別酌定相當擔保金額，併准許之，至原告敗訴部分，其假執行之聲請即失所依附，應併予駁回之。
柒、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，核兩造協議之爭點與判決結果不生影響，爰不一一論述，附此說明。
據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第79條、第390 條第2 項、第392 條第2 項，判決如主文。中　　華　　民　　國　　96　　年　 　3　　月　　19 　日民事第三庭 法　官　陳永來
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀
中　　華　　民　　國　　96　　年　 　3　　月　　19　　日書記官　劉彩華