臺灣桃園地方法院98年度重訴字第275號｜法律人

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　 98年度重訴字第275號原　　　告即反訴被告　山瑞思股份有限公司法定代理人　侯宗志訴訟代理人　楊逸民律師被　　　告即反訴原告　華上光電股份有限公司法定代理人　李森田訴訟代理人　林政憲律師吳絮琳律師上列當事人間請求確認支票債權不存在等事件，於民國100 年1 月4 日言詞辯論終結，本院判決如下：主文原告之訴及假執行之聲請均駁回。訴訟費用由原告負擔。反訴被告應給付反訴原告新台幣壹仟肆佰貳拾肆萬柒仟陸佰拾伍元及自民國九十八年六月十六日起至清償日止，按週年利率百分之六計算之利息。反訴原告以新台幣肆佰柒拾伍萬元現金或同面額之第一商業銀行股份有限公司永春分行無記名可轉讓定期存單供擔保後，准予假執行。但反訴被告如以新臺幣壹仟肆佰貳拾肆萬柒仟陸佰拾伍元為原告預供擔保，得免為假執行。反訴訴訟費用由反訴被告負擔。事實及理由甲、程序事項壹、本件原告即反訴被告法定代理人原為陳良才，嗣由侯宗志接任法定代理人，並於民國99年11月24日具狀承受訴訟，有聲明承受訴訟狀乙紙在卷可稽，於法並無不合，應予准許。（見本院卷第200 頁）貳、按被告於言詞辯論終結前，得在本訴繫屬之法院，對於原告及就訴訟標的必須合一確定之人提起反訴。又反訴之標的，如專屬他法院管轄，或與本訴之標的及其防禦方法不相牽連者，不得提起。反訴，非與本訴得行同種之訴訟程序者，不得提起，民事訴訟法第259 條、第260 條第1 、2 項分別定有明文。所謂反訴之標的與本訴之標的及其防禦方法有牽連關係，乃指反訴標的之法律關係與本訴標的之法律關係兩者之間，或反訴標的之法律關係與本訴被告作為防禦方法所主張之法律關係兩者之間，有牽連關係而言。舉凡本訴標的之法律關係或作為防禦方法所主張之法律關係，與反訴標的之法律關係同一，或當事人雙方所主張之權利，由同一法律關係發生，或本訴標的之法律關係發生之原因，與反訴標的之法律關係發生之原因，其主要部分相同，均可認兩者間有牽連關係。查本件本、反訴訴訟標的之法律關係其發生之原因相同，且訴訟資料顯然共通，並可互為利用，又本、反訴均行同種程序，合併審理並無窒礙難行之處，反有助於解決紛爭。故本件被告以原告所確認之系爭支票債權不存在為無理由，而系爭支票業已屆期提示不獲付款等由提起反訴請求給付票款，合屬上開說明訴訟標的同一、兩造所引攻擊防禦方法正相反，本反訴法律關係自有相牽連關係，依上規定，被告提起反訴，自應准許。參、反訴原告原起訴請求反訴被告給付自98年6 月15日起至清償之日止依週年利率5%計算之利息，然於100 年1 月4 日言詞辯論時變更為請求自98年6 月16日起至清償日止，依週年利率6%計算之利息，屬於擴張及減縮應受判決事項之聲明，並為反訴被告所同意，自應准許。乙、實體事項壹、本訴部分一、原告主張：㈠兩造前於95年12月27日簽訂代理合約書，約定被告所生產之產品委由原告為韓國地區獨家銷售代理商為期5 年，後被告於96年7 月間再授權原告自96年8 月1 日起至98年7 月31日止，於中國大陸地區總代理銷售被告之MS系列LED 發光芯片，而原告並將之分售往韓國及中國大陸，其中中國大陸之客戶瑞光科技有限公司（下稱瑞光公司）再將之出售予偉興光電、紅綠藍光電、晶華等其他位於中國大陸之公司，又被告每月固定出貨，兩造約定付款日為月結120 天，被告自96年9 月至97年8 月出貨以來，截至98年1 月15日止原告均依約給付貨款，未曾拖欠。惟原告自97年10月起即陸續接獲瑞光公司客訴單，指稱其遭偉興光電等公司客訴反應該產品有亮度不足及晶片斷層等瑕疵，原告即向被告反應，被告亦允諾提出解決方案，故原告仍於97年12月底向被告進貨，產品型號為AOC-214RMM（下稱系爭型號產品），被告亦於97年12月26日開立統一發票（發票號碼為：CX00000000、CX00000000下稱系爭貨物發票），金額共計新台幣（下同）14,247,615元，並簽發面額為14,247,615元、發票日為98年6 月15日之支票1 紙用以支付貨款（下稱系爭支票）。嗣原告將上批產品出貨至瑞光公司後，自97年10月起至98年3 月止仍陸續接獲瑞光公司客訴，除指稱產品有亮度不足及晶片斷層等瑕疵外，並請求原告賠償其因瑕疵所造成之相關損害而扣除原告貨款，預估損害金額折算後約69,088,724元。而經原告通知被告後，被告於98年3 月30日及98年3 月31日以原告交付之214RMM芯片封裝後之LED 成品為樣本進行測試，並作成測試報告承認確有瑕疵，原告乃於98年5 月5 日委請律師發函請求賠償所受損害及主張與貨款相抵銷，並於被告未更換無瑕疵良品前主張同時履行抗辯，暫不給付貨款。㈡至於被告雖不否認測試報告為其所製作，惟辯稱其就已加工過產品作能改善之方案，並非即表示所提供之貨品有瑕疵，且芯片要使用須從藍膜取下，於取下過程中須使用尖夾或吸嘴，若尖夾或吸嘴之品質有問題，都會造成芯片損壞，而LED 燈之生產並非單一而係全部連在一起，如要提芯片放在上面使用，須經過焊壓過程，也可能造成芯片損壞，另在切割LED 燈時，如下刀不準確，亦會傷害芯片云云。惟查，被告於測試報告已確認系爭214RMM芯片確實存在橫斷情形，且為其採取製程所造成，當係承認所交付產品有瑕疵，況若被告認檢測之樣本已有相當多因素介入，大可於測試報告中記載瑕疵非其造成或無法判定等語。又原告係主張被告自97年10月至98年3 月間所交付之產品均有瑕疵，並非主張原告於97年12月26日所訂購之該批產品存有瑕疵，蓋被告在同一材料、製程及生產環境下所製作出同種型號產品之瑕疵情形應屬相同，舊製程既有如測試報告所述問題存在，則於未變更製程前所製作之產品瑕疵自無可能突然消弭。另測試報告所載客戶紅綠藍光電反應不良率雖為0.063 ％，然此並非表示瑕疵率極低，蓋芯片最後須組裝為各式成品，以液晶螢幕為例，如有1 個光點不亮即屬瑕疵品，而經組裝之芯片已無法單獨替換，故下游組裝廠商索賠依據絕非僅瑕疵芯片之賠償，而係整台螢幕之成本價格。被告所出售予原告之芯片於出貨前均經挑片篩選程序（sorting ），該程序依業界慣例認定即係保證無瑕疵，此亦即被告於測試報告中指示將庫存品以藍膜翻轉目視檢驗晶粒有無橫裂後，判定標準為「0 收1 退」之理由。末以，被告除將測試報告交予原告外，亦將之交付予瑞光公司，是瑞光公司於遭紅綠藍光電求償後，即執測試報告為據向被告索賠，從而，測試報告之結論既與客訴內容相符，被告亦確實因產品瑕疵而遭求償，則系爭芯片存在橫斷瑕疵之事實已具有高度概然性，故原告主張以被告測試報告認定系爭芯片存在瑕疵，應屬有據。㈢查系爭支票係原告向被告購買LED 發光芯片所簽發交付被告作為支付部分貨款之用，惟因被告所交付之系爭芯片既存有瑕疵已如上述，故於被告未更換無瑕疵之良品前，原告主張同時履行抗辯權，暫不給付貨款，準此自亦無須給付系爭票款，而被告仍執有系爭支票即屬不當得利，應將之返還予原告。㈣聲明：確認被告執有原告所簽發支票號碼：WB0000000 、發票日：98年6 月15日、票面金額：14,247,615元、付款人：第一銀行龍潭分行之支票票據債權不存在，被告並應將上開支票返還原告；原告願供擔保請准宣告假執行。二、被告抗辯：㈠被告所交付之芯片於生產過程中經多次嚴格品管檢驗，並於出貨前均按安檢程序檢驗確認與規格相符，原告除實際受領外，且將之轉售往中國封測廠，而中國封測廠不但允收物料，更大量投入封裝生產，若果真如原告所述自97年10月起即已發生品質爭議，則原告於本件97年12月交貨時自當更為謹慎驗收，況按諸一般經驗法則，被告所交付產品應符合兩造所約定規格及品質，原告或其客戶始有大量生產之可能。姑不論原告已承認其所受領之買賣標的物芯片，原告既指稱系爭支票係給付向被告採購轉銷往中國大陸貨物之價金，且因被告所交付產品瑕疵而主張同時履行抗辯拒絕給付貨款，並主張就其所受損害賠償與系爭支票行使抵銷權云云，然兩造間依出貨對象即韓國及中國大陸客戶，分別訂有代理合約書及總代理授權書，為2 各別獨立法律關係，原告並未舉證系爭支票原因債權係依代理合約書或總代理授權書成立買賣關係所應支付之貨款及對待給付內容，自無由認定對待給付關係是否存在。又縱令系爭支票原因債權為銷往大陸地區之貨款債權，倘並非有瑕疵產品之對待給付貨款，亦無同時履行抗辯權適用餘地，尚不得以歷次出貨均係依同一繼續性供給契約而發生，即泛認不同訂單之交貨與價金間均有對待給付關係。再者，原告亦未提出任何證據證明其轉售予瑞光公司之芯片瑕疵、製成LED 成品燈出現死燈現象係因被告產品瑕疵所致，亦未提出證據證明其所稱之6,000 餘萬元損害確實發生及損害係因可歸責於被告之事由所致。㈡至於測試報告中原告所摘引之瑕疵現象均係記載於Defect Picture /Note欄位，該欄內容僅係就客戶所述情形記載，並非實際測試結果，而原告亦未提出證據釋明測試報告之檢驗樣本與本件貨款有對待給付關係，當無從認為與本案待證事實有關，自不得為本案證據。況該測試報告之檢驗樣本業經原告或其客戶進行一系列製程，早非被告所交付時之狀態，亦經證人楊宸一證述在卷，故該測試報告之檢驗結果，更無法證明被告交付時之產品狀態是否有瑕疵。又依被告檢測結果無從判定封裝成品不良原因係被告交付之芯片所致，故被告未就原告成品及庫存品提出退貨或其他解決方案，而係於測試報告中分別針對成品及庫存或半成品提出對策，其中所謂「0收1退」實為被告於發生本件爭議時針對自己之庫存品再為目視檢查之標準，並非兩造約定之品質標準，且有證人侯宗志證詞在卷可稽，原告竟誆指為兩造約定允收標準，顯不足取。又原告所提出3 份測試報告雖均聲稱系爭214RMM芯片有不良情況（偉興光電、紅綠藍光電、晶華），然同時期同型號之產品，僅偉興光電自陳呈現加工後封裝成品發生不良，紅綠藍光電則表示不良率為一般LED 封裝廠之合理不良率0.063%，晶華則無任何不良，顯見封裝成品不良原因應來自於封裝過程，而與原始芯片品質無涉。另被告固於偉興光電測試報告部分表示晶粒在機械切割後所產生的應力會使晶粒角裂情形發生，並提出變更生產流程之建議，然而被告並不知悉原告或其客戶對芯片加工封裝過程，故無法以封裝成品作為測試標的時妄為判斷，自不得以被告未於測試報告載明無法判定而擅自推認產品有何瑕疵，況被告所提出製程變更建議目的係在於因應不同技術層級之封裝使用者，強化自身芯片產品得以適於優劣不一之封裝條件，並非原製程導致產品不良，而實際上被告亦未就原告所指稱有瑕疵之系爭型號芯片進行製程變更。㈢又被告同時期交付予原告銷往韓國及中國大陸之214RMM型號芯片製程並無不同，經證人楊宸一、賀煥湘陳明在卷，而銷往韓國之芯片並無任何瑕疵客訴反應，亦經證人侯宗志證述在卷可參，足證被告產品製程並無任何問題，至於原告另主張銷往韓國地區之芯片品質較佳云云，除未舉證證明，亦與事實不符，並不足採。另本件原告客戶反應封裝成品有不良現象，惟送回樣本經被告檢驗認定無法判別成品不良原因及責任歸屬已如前述，而被告基於多年友好合作關係及代理合約書第9 條技術支援條款之約定，雖提出前往客戶端了解封裝條件及封裝成品不良原因，然遭原告所拒，已與事理有違，嗣原告竟向被告提出不合理之鉅額求償，益徵其所稱芯片有瑕疵云云，當屬子虛烏有。另原告就所提出之第三人電子郵件或公司函，並未舉證證明係使用被告所交付之系爭產品，已與本案待證事實之關連性存有重大疑慮，再者該電子郵件及公司函所陳之瑕疵或不良，均為渠等之片面陳述，未經第三人驗證，且係就封裝成品為不良或瑕疵之描述，並非收受物料之驗收結果，亦足徵被告芯片元件並無品質疑慮，而渠等於封裝後產生成品不良，該成品已經封裝加工外力等多道工序製程介入，加以各該封裝廠封裝能力良莠不齊，更無從證明被告所交付之芯片有新品不良之瑕疵。至於原告所提出瑞光公司與紅綠藍光電間公司函、費用報銷單及收款收據等件，惟未舉證紅綠藍光電自瑞光公司所購得之原料係被告交付予原告之系爭產品，與本案訴訟標的已不具關聯性，無從證明本案之待證事實，況此係瑞光公司與紅綠藍光電間片面承諾，更無從據以認定原告受有損害及被告所交付芯片產品與原告損害有何因果關係存在。㈣聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回；願供擔保，請准宣告免假執行。貳、反訴部分：一、反訴原告主張：㈠系爭支票係反訴被告為給付原證7 發票所示貨款所開立，惟反訴被告竟於發票日前聲請本院98年度裁全字第1911號假處分裁定，禁止反訴原告提示請求付款。又反訴被告雖就系爭支票提起確認支票債權不存在之訴，然就支票原因關係之貨款債權不存在主張及抗辯等均未為具體舉證，顯無理由。反訴原告既執有系爭支票，對發票人即反訴被告有支票債權存在，就同一債權並有原因關係之貨款債權存在，爰依票據法第144 條、第85條第1 項、第133 條、第22條第4 項、民法第367 條及民事訴訟法第259 條規定提起反訴，請求反訴被告給付前揭票款或貨款之本息。㈡聲明：反訴被告應給付反訴原告14,247,615元整，及自98年6 月16日起至清償日止，按週年利率6%計算之利息；反訴原告願以現金或同面額之第一銀行永春分行無記名可轉讓定期存單供擔保，請准宣告假執行。二、反訴被告則以：㈠反訴被告於97年12月間向反訴原告購買系爭產品，價金共計14,247,615元，並簽發系爭支票作為支付貨款之用，惟系爭產品出現瑕疵，故於反訴原告未更換無瑕疵之良品前，反訴被告主張同時履行抗辯權，暫不給付貨款，準此自亦無須給付系爭票款。㈡聲明：反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回；如受不利判決，反訴被告願供擔保，請准宣告免為假執行。參、本院之判斷（因本件本訴與反訴之事實同一，事證亦具共通性，故以下論述一併適用於本訴及反訴，且就原告即反訴被告均簡稱為原告，就被告即反訴原告均簡稱為被告，合先敘明）：一、首查，兩造於95年12月27日簽訂代理合約書，約定由原告就被告研發製造之產品於韓國為獨家代理商，另兩造就MS系列LED 發光芯片銷往中國大陸地區事宜亦簽定有總代理授權書，約定由原告獨家代理，而付款條件、契約條件均援用前開代理合約書，兩造間遂陸續基於上開法律關係而為交易。嗣原告於97年12月底向被告購入系爭型號產品，被告於97年12月26日開立系爭發票，原告則簽發系爭支票予被告用以支付貨款，原告因認被告所給付產品有瑕疵，故就系爭支票聲請假處分禁止被告提示付款，經本院以98年度裁全字第1911號裁定准許在案，致被告於提示時遭銀行退票等情，為兩造所不爭執，並有代理合約書、總代理授權書、系爭發票、系爭支票、退票理由單及本院假處分裁定在卷可稽（見簡易庭卷第5 至11頁、本院卷第36頁、第210 、211 頁），堪認為真實。二、原告主張：自97年10月起至98年3 月間被告所銷售予原告之系爭型號產品均有瑕疵，故系爭發票所表彰之該批產品亦包含在內，而原告將該批產品出貨至瑞光公司後，自97年10月起至98年3 月止陸續接獲瑞光公司客訴，除指稱產品有亮度不足及晶片斷層等瑕疵外，並請求原告賠償其因瑕疵所造成之相關損害而扣除原告貨款，預估損害金額折算後約69,088,724元。而經原告通知被告後，被告於98年3 月30日及98年3 月31日以原告交付之214RMM芯片封裝後之LED 成品為樣本進行測試，並作成測試報告承認確有瑕疵，是原告在被告未更換無瑕疵良品前主張同時履行抗辯，暫不給付貨款，因此系爭支票所載之債權自不存在，原告無給付之義務等語。則為被告所否認，辯稱：原告並未提出證據釋明測試報告之檢驗樣本與本件貨款有對待給付關係況該測試報告之檢驗樣本業經原告或其客戶進行一系列製程，早非被告所交付時之狀態該測試報告之檢驗結果，無法證明被告交付時之產品狀態是否有瑕疵。原告並未提出任何證據證明其轉售予瑞光公司之芯片瑕疵、製成LED 成品燈出現死燈現象係因被告產品瑕疵所致，亦未提出證據證明其所稱之6,000 餘萬元損害確實發生及損害係因可歸責於被告之事由所致，系爭支票之債權自屬存在，原告應依票載文意給付票款等語。而依兩造間所簽定之代理合約書內容，及該合約書第7 條所明定「被告有責任於接獲原告之訂單後，依約定之期間交付產品與原告，若有遲延造成原告之損害，被告仍需負責」，可知兩造雖係簽立代理合約，惟其中除第2 條、第3 條就獨家代理有所約定外，其他之合約內容皆係規範產品買賣之權利義務，足認買賣關係乃兩造間合約之核心，因此就系爭發票所表彰之產品交易，除兩造合約有明文外，自應以民法買賣契約相關規定為判斷兩造權利義務之依歸，且本件原告確係基於民法買賣契約之相關規定，認為被告之給付有瑕疵，故主張同時履行抗辯，拒絕給付系爭支票之票款，是本件首應審究者為：被告所出售如系爭發票所表彰之該批產品是否具有瑕疵而不符合兩造買賣契約之本旨？㈠按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限，民事訴訟法第277 條定有明文。次按，物之出賣人對於買受人，應擔保其物於危險移轉於買受人時無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或減少其通常效用或契約預定效用之瑕疵，民法第354 條第1 項前段固有明文。然買受人如主張物之出賣人交付之物有瑕疵，自應就物之出賣人交付之物有瑕疵之有利於己之事實負舉證責任。原告既主張被告所出售之產品有瑕疵，自應由其負舉證責任。㈡查原告主張就系爭發票所表彰之產品具有瑕疵一節，係提出大陸地區之瑞光公司、偉興光電公司、紅綠藍光電公司、晶華公司、深宏公司之客訴文件，及由被告公司就客訴退回之成品所為之測試報告為證（見簡易庭卷，第12至31頁），並稱被告於測試報告中已自承有瑕疵。惟查： ⒈偉興光電公司、紅綠藍光電公司、晶華公司、深宏公司之客訴內容經瑞光公司整理於其對原告之客訴文件中（見簡易庭卷第12至13頁），觀其內容均係就「封裝後成品」反應瑕疵，而非就原告所交付之原始芯片為瑕疵客訴，自難憑上開各公司單方之客訴函及書面文件，即遽認原告所交付之產品有何瑕疵。且原告所提出3 份測試報告雖均聲稱系爭型號產品有不良情況（來自偉興光電、紅綠藍光電、晶華公司之客訴），然經被告公司就退回樣品測試確認，其中就有關晶華公司部分，被告公司主張並無客訴所指光通量過低之問題（見簡易庭卷第30頁），是原告所指被告於測試報告中均自承瑕疵，即有未洽。 ⒉其次，雖被告就有關偉興光電及紅綠藍光電部分之測試報告中記載成品具有電性量測過高之情形及解膠確認後具有晶粒斷裂之情況，然其測試報告之測試對象係被告出產之芯片，經由廠商加工、製造後之成品，並非被告供貨與原告之原始芯片，此由測試報告退回樣品外觀照片可得明證，且據證人即被告公司品質保證部門人員楊宸一於本院審理時證稱：「因為客戶在使用上有不同的層級，我們分析看到的現象是外力造成，所以我們強化我們的晶粒。」；「（你方稱分析時看到的現象是外力所造成，所述外力造成指何意？）如機械力或熱應力。」；「（你方稱檢測標的不良的原因可能來自於機械力及熱應力，被告出產的產品及客戶封裝好的產品，其機械力與熱應力是否有所不同？）是。」；「（上開二標的哪一個受過的外力較多？）封裝好的產品」，足見系爭測試報告之檢驗樣本，業經外力加工施作變更與原告所交付之芯片原始狀態確有不同，系爭測試報告所記載檢驗標的狀態，自無足證明原告所交付之芯片有瑕疵之事實。因此，縱檢測報告中就成品表示確有死燈、晶粒斷裂之情事存在，惟上開問題產生之原因多種，可能係芯片本身之瑕疵、抑或芯片於運送、保存之過程所產生，甚至係因加工過程中所造成，實無法僅以成品之測試結果即直接推論被告提供之原始芯片具有瑕疵。 ⒊此外，原告固主張被告於98年4 月以後製程有變更，足認其先前製程之產品確有瑕疵，惟據證人楊宸一於本院審理時證稱：「（問：原證3 檢測報告記載之新流程製作方式，為何要變更？）提出的原因是因為當時客戶端退回的樣品的現象，這個變更是基於雙方友好的關係，我們要強化我們的晶粒，但這個變更不代表我們的產品有問題。」「（問：你的意思是採用新流程的話產品的良率會較高？）不是，採用新流程是改善良率，不代表舊製程良率不好。」「（問：如果舊製程良率沒有不好，為何要提供新製程？）因為客戶提供的樣品經過種種外力的介入，所以我沒辦法清楚分辨，目的是要強化我們提供的晶粒。」「（問：為何要強化？）因為客戶在使用上有不同的層級，我們分析看到的現象是因外力造成，所以我們強化我們的晶粒」等語，縱認被告就產品製程有所變更，亦係肇因於外力施工（封裝過程）變更被告所交付產品原來狀態後所採取之處理方式，而無從遽予推認系爭型號之產品有何瑕疵。 ⒋至於證人即原告前任經理（現任法定代理人）侯宗志於本院審理時證稱：98年4 月10日接到被告公司業務人員賀煥湘的電話，說他們把品質分析的問題整理好了，並帶楊宸一親自說明晶粒斷裂的情形，他們說晶粒會斷裂是因為被告改變芯片製造的流程，他們說97年10月以後改變的製程，會在折斷的時候產生芯片內部的部分裂痕，從外觀看不出來，被告還說98年4 月開始改進產品製程等語（見本院卷第162 、163 頁），固表示被告人員曾說明晶粒斷裂之可能原因，惟參酌上開測試報告之確認真因欄之內容：晶粒於機械切割後所產生之應力會使晶粒角裂情形發生，再經封裝烘烤後，晶粒產生橫向斷裂（見簡易庭卷第24頁），故除證人侯宗志所稱被告於97年10月改變製程所生芯片裂痕可能為晶粒橫斷之因素外，加工（封裝）過程中其他力量之介入亦為晶粒橫斷成因之一，故不能以此證人之證詞遽認被告之製程有何錯誤，是此證人之證詞無非強調上開測試報告之內容，尚無從直接證明被告交付予原告之產品有何瑕疵。另證人賀煥湘於本院審理中證稱：被告公司於97年底至98年初有接獲原告告知有客訴問題，有收到不良品交給品保部門，其與楊宸一並於98年4 月10日前往原告公司說明，但因其不負責生產，故對於製程之變更不清楚等語，於本件爭點之判斷尚無影響，附此敘明。 ⒌原告所舉上開各項證據既不能證明被告自97年10月至98年3 月間所製造交付予原告之系爭型號產品均有瑕疵，原告所指包含於其中之系爭發票所表彰之該批產品，自無從遽認有何瑕疵，原告復未特定就該批產品指出證明具有瑕疵之證據方法，原告主張該批產品具有瑕疵一節，即非可採。三、被告所開立系爭發票所表彰之該批產品既不能證明有何瑕疵，足認被告已依兩造間買賣契約之本旨而為給付，而原告就該批產品自有給付價金之義務，從而，原告主張因被告未給付無瑕疵產品，故基於同時履行抗辯之規定，其無給付系爭支票上所載價金之義務，請求確認被告就系爭支票之債權不存在，並基於不當得利之法律關係，請求被告交還系爭支票，為無理由，應予駁回。其假執行之聲請，因其敗訴亦失所附麗，應併予駁回。而被告反訴請求原告依系爭支票票載文意支付票款，並自退票之日起算至清償日止，依週年利率6%計算之利息，為有理由，自應准許，另兩造就反訴部分均陳明願供擔保，聲請宣告假執行或免為假執行，核無不合，爰分別酌定相當金額准許之。四、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，核與判決結果無影響，爰不一一論述，併此敘明。五、據上論結，本訴部分為無理由，反訴部分為有理由，依民事訴訟法第78條規定、第390 條第2 項、第392 條第2 項規定，判決如主文。中華民國 100 年 1 月 21 日民事第二庭審判長法官劉克聖法官卓立婷法官袁雪華以上正本係照原本作成。如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。中華民國 100 年 1 月 21 日書記官劉霜潔

臺灣桃園地方法院98年度重訴字第275號

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