臺灣桃園地方法院99年度訴字第593號

• 裁判案由: 給付加工款
• 案件類型: 民事
• 審判法院: 臺灣桃園地方法院
• 裁判日期: 100 年 07 月 29 日

臺灣桃園地方法院民事判決　　　　　　　 99年度訴字第593號原　　　告
即反訴被告　尚格菱電子股份有限公司
法定代理人　賴樑烈
訴訟代理人　楊逸民律師
複代理人　　徐慧齡律師
被　　　告
即反訴原告　統迎企業股份有限公司
法定代理人　黃輝文
訴訟代理人　范姜丞正
蔡榮德律師
上　一　人
複　代理人　李明誌
上列當事人間請求給付加工款（反訴請求損害賠償）事件，本院於民國100年5月27日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
反訴被告應給付反訴原告新台幣玖拾柒萬陸仟陸佰陸拾柒元，及自民國九十九年十一月十六日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
反訴原告其餘之訴駁回。
反訴訴訟費用由反訴被告負擔二分之一，餘由反訴原告負擔。
本判決第三項，於反訴原告以新台幣參拾貳萬陸仟元為反訴被告供擔保後，得假執行。但若反訴被告以新台幣玖拾柒萬陸仟陸佰陸拾柒元為反訴原告供擔保後，得免假執行。
反訴原告其餘假執行之聲請駁回。
事 實
壹、原告即反訴被告方面：
甲、本訴部分：
一、聲明：
㈠被告應給付原告新台幣（下同）1,650,380 元及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按年息5 ％計算之利息。
㈡願供擔保請准宣告假執行。
二、陳述：
㈠緣被告自民國98年9 月陸續委託原告進行PCB 電路板壓合加工，加工款總計1,724,949 元，雙方約定付款之方式係次月結90天，嗣原告依約完成加工並交付加工物（下稱系爭PCB
板）給被告，有出貨單為憑（原證1 ，本院卷第6 至12 頁)，據此原告檢附對帳單並開立日期為98年10月25日之統一發票向被告請款（原證2 ），而被告於98年12月10日開立折讓證明單，扣除折讓金額74,569元後，即簽發一紙金額為1,650,380 元、發票日99年3 月10日之支票並於同年12月15日交付原告（原證3 ），嗣原告希望被告能取消前揭支票上「禁止背書轉讓」之記載，而由原告公司司機將上開支票送回被告公司辦理，詎被告收回上開支票後，即藉詞原告所加工之產品有瑕疵等語，拒付原告加工款。
㈡按稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約；報酬應於工作交付時給付之，無須交付者，應於工作完成時給付之，民法第490 條第1 項、第505 條第1 項分別定有明文，查本件原告已依約交付壓合加工後之系爭PCB 板予被告，是被告應盡付款之義務，惟被告迄今未依約付款，原告自得按上開規定請求被告給付尚欠之加工款及法定遲延利息，爰基於承攬之法律關係提起本件訴訟，請求被告給付加工款。
㈢被告雖提出其公司品保部之檢驗報告（被證2 ）、南亞電子公司（下稱南亞公司）之分析報告（被證8 ）及財團法人工業技術研究院（下稱工研院）99年4 月2 日編號09951C00000-0-0-00之工服報告（被證9 ，下稱工服報告）陳稱：系爭PCB 板於原告加工之黑棕層部分有瑕疵及就CTE （即Z 軸膨脹係數）α2 檢測部分，超出IPC-4101標準，未符國際規範標準，導致系爭PCB 板出現「爆板分層」之瑕疵，致被告成品全數無法出貨而受有3,283,809 元之損害，是原告應負損害賠償之責，被告尚得主張與原告請求之金額抵銷等語，惟查：
1.觀原證4 （本院卷第64頁），可知PCB 板之製造流程複雜，被告亦自承其於原告交貨後尚須進行乾膜、防焊、文字、成型等加工製程，且除委託原告外，尚有訴外人華韡公司等公司進行後續加工，因此責任難以判定。查被告向原告反應爆板後，原告即分別將系爭PCB 板送往南亞公司、歐恩吉亞洲股份有限公司（下稱歐恩吉公司）與尚茂電子材料股份有限公司（下稱尚茂公司）製作分析報告（被證8 、原證5 、原證6 ），嗣後並將其等分析報告交予被告。
2.依上開3 份分析報告內容，其中歐恩吉公司及尚茂公司均指出按其等所測定之TG溫度，判斷板材有「吸濕」狀況，顯見系爭PCB 板檢測出爆板一事，並非單純僅如被告所謂原告加工之黑棕層有瑕疵等語，至南亞所製作之報告，指出TG相差值為4.7 ℃，亦研判有輕微吸濕現象，雖對此無評論，惟南亞公司係提供玻璃纖維布(PP)予被告之協力廠商，衡諸常情，自不免有偏袒被告之情事。
3.至工研院之工服報告部分，除未會同原告採樣之缺失外，其所採用之測試方法，亦有瑕疵，茲分述如下：
⑴工服報告第2 頁（本院卷第51頁）所載：「統迎企業股份…，使用DSC 分析TG，TGA 分析Td，TMA 分析CTE …」等語，然查PCB 板上之綠漆，其材質無法導電，若分析方法是將樣品磨去綠漆後再利用烘箱做烘烤除水，即使板材原本有吸濕之狀況，經長達2 小時之高溫烘烤，亦會消失殆盡，工研院此法已將吸濕原因予已排除，實無法完整呈現事實原貌。
⑵被告引用上開報告第2 頁之記載，主張「TMA 量測CTE ，α2 的地方量測結果是334.55ppm/℃，而IPC 規範，α2
的標準要小於300ppm/ ℃…」，是系爭PCB 板不符國際規範等語，惟查工研院引用之規範為「IPC-4101C 」（見本院卷第52頁），而系爭PCB 板應引用之規範，應係「IPC-4101/21 」（原證7 ），復查其上亦無檢測CTE 之規定，是工研院之測試，恐非無疑。
⑶末見上開報告第3 頁（本院卷第52頁），結果與討論欄，僅記載：「據二次電子影像觀察，脫層發生於內層銅箔與PP介面」等語，惟並未指出此現象，係原告之加工行為所致，況若工研院所引用之規範係屬正確，則何以TMA 測量CTE 之結果，α2 是334.55ppm/℃，即能以此斷定係原告加工部分，即棕黑化之製程出現問題？工服報告對此既未解釋，當不得以此數據逕認責任在於原告，被告應對此有利於己之事實負舉證之責。
㈣末查系爭PCB 板，原告施作之製程係屬「面」的加工，而被告自行施作是屬「點」的加工，本件倘若係原告問題，則爆板部分應該是分散在整個PCB 板的面，惟本件爆板位置均在密集孔區周圍，且為固定位置，即屬可議。況尚茂公司之分析報告亦指出：「發生爆板位置在PCS 中的兩個Chip處，其共同處為兩面均為大銅面，且有散熱孔的設計方式，故在受熱過程中，兩個Chip處容易有熱集中現象」等語（見本院卷第77頁），顯見設計恐有失當之處，復參系爭PCB 板板材本身即有異常吸濕之情形，此即何以系爭PCB 板爆板位置均屬特定之因，更可推知系爭PCB 板爆板原因，實非原告之壓合加工製程所導致。
三、證據：詳見卷內原告提出之各項證物。
乙、反訴部分：
一、答辯聲明：
㈠反訴原告之訴及假執行之聲請均駁回。
㈡如受不利判決，願供擔保請准宣告免予假執行。
二、陳述：援用本訴部分之陳述，並另稱：
㈠工研院99年9 月23日函覆本院之函文說明（見本院卷第89頁）載明，導致脫層（爆板）的成因眾多，如：銅面黑棕化不當、壓合製程未最佳化…也可能交互影響等語，足證系爭PCB 板發生爆板情形之原因眾多，並非一發生爆板即可逕行認定係可歸責於反訴被告之加工過程所導致。
㈡次查本院另案98年重訴字第147 號給付承攬報酬事件，其亦因當事人間有發生PCB 板爆板之情形而函詢台灣電路板協會，由該協會於99年7 月28日以(99)電路學字第96號函說明得知，1.爆板原因很多…很難從各種試驗與實驗中找到真因…。2.鑽孔本身不會造成爆板而是密孔區鑽孔條件較猛下，造成板材受傷，而於下游組裝回焊時才會引發受損處的爆板等語（原證8 ），亦同樣認定爆板發生原因眾多，非必定係壓合過程所致
㈢復參南亞公司技術處之檢測報告（被證8 ）所載：本件爆板位置均在密集孔區，且為特定位置。此與上開台灣電路板協會函之說明所載內容不謀而合，足證系爭PCB 板發生爆板，亦不能排除係因鑽孔密集所造成。
㈣再按定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，固僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，毋庸證明，承攬人有可歸責之事由。惟查，本件系爭PCB 板並非於反訴被告加工後交付反訴原告時，即發生爆板瑕疵，其後尚有其他數家工廠分別進行多道加工程序，此亦為反訴原告所不爭，是反訴原告應先證明反訴被告之加工程序是造成系爭PCB 板發生爆板之單一原因後，再由反訴被告舉證非可歸責於己之事由。
㈤末查100 年4 月11日反訴被告至反訴原告工廠清點時，發現現場另有存放大量與系爭PCB 板（日期碼5009）同料號，但是日期碼為4409、4010的PCB 板，則現場的PCB 板是否都是反訴被告所加工者即有疑問，且反訴原告客戶退貨的原因，是因為瑕疵或其他客戶政策性取消訂單，亦尚非無疑。
㈥縱本件反訴原告主張之事實有理，惟反訴原告所受損害應以其製作系爭PCB 板之成本為據，其所失利益亦應以其遭客戶取消10萬片PCB 板訂單之利潤為是，復參反訴原告自承其委託反訴被告承覽加工之20萬片PCB 電路板，因預設不良率1
％至3 ％之考量，故有加投數量等語，是本件成品暨未成品超過20萬片之部分，本即應由反訴原告自行吸收，則其得主張之金額應僅為2,694,655 元（詳細計算式，詳如本院卷第177 至178 頁）。
三、證據：援用本訴部分之立證方法。
貳、被告即反訴原告方面：
甲、本訴部分：
一、聲明：
㈠原告之訴及假執行聲請均請駁回。
㈡如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
二、陳述：
㈠本件被告拒絕付款，係因原告所壓合加工、交付之系爭PCB
板存有重大瑕疵，茲詳敘如下：
1.被告於98年9 月間委託原告加工PCB 板，被告與客戶之原訂交付期日為98年12月17日，此有與客戶來往之電子郵件可稽（被證1 ），惟被告於出貨前就原告所交付之系爭PCB 板（被告廠內貨物編號：T09-4570G ，客戶料號：18W4N075BC）進行檢驗時，測出有「爆板分層」問題（被證2 ），導致系爭PCB 板無法出貨，對被告構成嚴重損害，初估損失金額達3,373,831 元（被證5 ，嗣經計算損失金額應為3,284,233
元，詳後述），此尚不含被告需另再補料與另再委託他公司加工及因此瑕疵事件致遭客戶取消10萬片PCB 板訂單（被證7 ）之損失。
2.原告所交付系爭PCB 板之瑕疵部分，有下列檢驗報告可佐：⑴依被告公司品保部之檢驗報告，可知系爭PCB 板於出貨前經IR（即紅外線回風爐，類似烤箱）試驗，發生爆板問題，經研判應係壓合製程中之棕化製程異常，造成壓合結合力不良，導致爆板（被證2 ）。
⑵依南亞公司之分析報告（被證8 ），亦指出係原告「加工過程中棕化有問題」（不沾膠），並建議原告「STUDY 黑棕化製程」以利改善。
⑶工研院之工服報告（被證9 ）更指出分層處位於黑棕化層（即原告加工區域），且CTE （Z 軸膨脹係數）α2 超出國際規格，明示原告交付之系爭PCB 板未符國際規範標準，並非完善。
⑷據上，本件原告加工之系爭PCB 板，具有瑕疵甚明。
㈡原告雖稱：其交付之系爭PCB 板，爆板非因上開瑕疵，而係板材吸濕異常及鑽孔區密集等語，惟債務人應依債之本旨為給付，僅在特別情事下始得免責，此乃債法之大原則；茍債務人之給付與債之內容不符，而主張免責者，自應就其歸責事由不存在負舉證責任，有最高法院89年台上字第2097號判決可參，復由最高法院97年台上字第210 號判決內容意旨得知，定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸證明承攬人有可歸責之事由。承攬人如抗辯其有可免責之事由者，對此項免責之事由，應負舉證責任，是揆諸前揭判決意旨說明，原告應就上開其主張免責之事由，負舉證之責。
㈢又按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，民法第495 條第1 項定有明文。本件由原告所代工之系爭PCB 板，因其壓合製程中有缺失，導致檢驗出「爆板分層」之瑕疵，致被告嗣後之加工製程，諸如鑽孔、電鍍、乾膜加蝕刻、中檢、防焊、文字、成型、測試、檢修、渡化銀、包裝出貨等後續投入之費用全部報銷，並造成成品全數無法出貨，被告受有3,284,233 元之損害。㈣被告所受之損害，說明如下（詳如附表）：
系爭PCB 板之原始板材（尺寸：40英吋*48 英吋，每片進價384 元，被證10），須視每一階段之加工需要，先將該一大塊原始板材裁剪成4 大片之生產片（尺寸：598 公厘*518公厘，即每片384/4=96元），之候再將此生產片復裁剪成12小片，最後出貨時又需再將該每小片才剪成4 片之出貨片（客戶訂單之尺寸）。亦即每一大片，可以裁切成48小片，先予敘明。而被告就原告所交付有瑕疵之系爭PCB 板，在每一製程發生之損害情形如下（計算式詳如附表）：
1.製程至「乾膜加蝕刻」結束，數量計177 大片，總計82,430.55 元。
2.製程至防焊結束，數量共計773 大片，合計金額429,617.94元。
3.製程至文字結束，數量共計520 大片，金額合計297,736.4
元。
4.成品待出貨共162,204 片（嗣確定為165,668 片，惟仍以162,204 片請求），每片金額0.46美金，金額計74,613.84 元（按當時美金對新台幣的匯率31.5計算），共2,350,335.96元。
5.除上開4 項金額外，加上前述1至3 項之稅金（5 ％）支出
40,489.25 ，及前述1 至3 項出貨原應有之毛利84,513.8元，總計3,284,233.78元。惟本件被告仍以提起反訴時所主張之3,283,809 元為主張。
㈤茲被告以前開所受損害之金額，主張與原告之本件債權抵銷，故原告不得再向被告請求加工款，其訴即為無理由。
三、證據：援用本訴部分之立證方法。
乙、反訴部分（提起反訴之日期為99年11月10日，見本院卷第98頁所附反訴狀之本院收文日期戳印）：
一、聲明：
㈠反訴被告應給付反訴原告1,633,853 元，及自反訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5 ％計算之利息。
㈡願供擔保請准宣告假執行。
二、陳述：援用本訴部分之陳述，並另稱：
如前所述，依民法第495 條第1 項規定，反訴原告得請求反訴被告賠償損害。而本件反訴原告尚未給付反訴被告之加工款為1,650,380 元（即反訴被告之本訴請求金額），爰依前揭法條及債務不履行規定提起反訴，請求反訴被告應賠償反訴原告1,633,853 元（計算式：3,284,233 －1,650,380 ＝1,633,853 ）。
三、證據：援用本訴部分之立證方法。
理 由
壹、本訴部分：
一、原告主張略以：被告自98年9 月陸續委託原告進行PCB 板壓合加工，加工款總計1,724,949 元，雙方約定付款之方式係次月結90天，嗣原告將加工完畢之系爭PCB 板交付被告，並檢附對帳單及開立日期為98年10月25日之統一發票向被告請款，而被告於98年12月10日開立折讓證明單，扣除折讓金額74,569元後，本件加工款應為1,650,380 元（1,724,949 元－74,569元＝1,650,380 元），被告並簽發發票日為99年3
月10日之同額支票1 紙而於同年12月15日交付原告，嗣原告將上開支票送回被告公司欲辦理取消支票上「禁止背書轉讓」記載一事，惟被告事後藉故未再交付支票，亦迄未支付加工款，爰依承攬之法律關係訴請被告給付前開加工款並加計遲延利息等語。被告則抗辯略以：因原告所交付其加工壓合之系爭PCB 板有瑕疵，被告才會拒絕付款，且因此造成被告受有3,284,233 元之損害，茲被告以此作為抵銷，抵銷後原告已不得再向被告請求加工款，故原告之訴為無理由，請求駁回原告之訴等語。
二、本院之判斷：
㈠原告主張：被告自98年9 月陸續委託原告進行PCB 板壓合加工，加工款總計1,724,949 元，雙方約定付款之方式係次月結90天，嗣原告將加工完畢之系爭PCB 板交付被告，並檢附對帳單及開立日期為98年10月25日之統一發票向被告請款，而被告於98年12月10日開立折讓證明單，扣除折讓金額74,569元後，本件加工款應為1,650,380 元，被告並簽發發票日為99年3 月10日之同額支票1 紙而於同年12月15日交付原告，嗣原告將上開支票送回被告公司欲辦理取消支票上「禁止背書轉讓」記載一事，惟被告事後未再交付支票，迄未支付加工款等情，業據提出出貨單影本多紙、對帳單、統一發票、營業人銷貨退回進貨退出或折讓證明單、被告簽發之面額1,650,380 元支票等影本各1 紙在卷為憑（見本院卷第6 至14頁），並為被告所不爭執，故足信屬實。而按，「稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約」，此為民法第490 條第1 項所明定，依兩造所提文件資料及陳述，應認兩造間就系爭PCB 板所訂契約之性質屬於承攬契約，此亦為兩造所不爭執（參見雙方之歷次書狀所述），先予敘明。
㈡原告另主張：被告係無故拒絕給付加工款一節，則為被告所否認，並辯以：係因由原告加工之系爭PCB 板有瑕疵，造成被告受有損害，被告始拒絕付款等語。經查：
1.經被告將原告所交付之系爭PCB 板送至工研院檢測之結果，依工研院99年4 月2 日之工服報告（工業技術服務報告），記載「服務項目：PCB 爆板切片觀察」，內容略以：統迎公司（即被告）提供印刷電路板（PCB ）樣品一片，依其所述，此PCB 板有爆板異常現象，故委託工研院依其指定區域進行顯微結構切片分析，並使用掃瞄式電子顯微鏡（SEM ）觀察切片樣品微結構，同一片並作熱性質分析，微差熱掃瞄量測儀（DSC ）做玻璃轉換溫度（Tg）點量測，熱重分析儀（TGA ）檢測板材熱烈解溫度（Td）和熱機械分析儀（TMA ）做熱膨脹係數（CTE ）量測。經工研院將統迎公司提供之
PCB 樣品1 片，進行下列方式檢測分析：
⑴切片分析與SEM/EDS觀察：
將PCB 樣品進行切片分析，樣品在經由裁切、研磨、拋光後，使用SEM 對切片樣品進行微結構觀察與成份分析，但在使用SEM 觀察前，樣品表面必須濺鍍1 層鉑（Pt），避免SEM 觀察時，樣品產生電荷累積現象而影響影像品質，加速電壓設定為20KV。根據二次電子影像觀察，脫層（
Delamination）發生於內側銅箔與PP介面。
⑵DSC，TGA與TMA量測：
將樣品磨去綠漆後，利用烘箱做烘烤除水（120 ℃，2 小時），使用DSC 分析Tg，TGA 分析Td，TMA 分析CTE 。DSC 測試Tg使用規範IPC-TM-650 2.4 2.5。而板材熱分析之結果，其中「熱機械分析儀（TMA ）量測熱膨脹係數（CTE ）」部分，CTE ：43.12ppm/ ℃（α1 ），334.55ppm/℃（α2 ），依IPC 之規範「IPC-4101C 」，α1 值要小於60ppm/℃，α2 要小於300ppm/ ℃（以上詳見本院卷第49至53頁之工研院工服報告）。
2.依前所述，可知原告所交付給被告之系爭PCB 板裡，確有爆板之情形，且其熱膨脹係數（CTE ）之α2 值未符合IPC 規範。
3.經本院另詢問工研院「脫層發生於內層銅箔與PP介面之造成原因為何？」，工研院於99年9 月23日函覆略以：導致脫層（爆板）的成因眾多，如：銅面黑棕化不當、壓合製程未最佳化、印刷電路板材料特性不良、組裝過程遭遇不當之熱應力…等，以上成因可能獨立造成脫層，也可能交互影響，本分析進行之切片觀察僅能確認脫層位置。另外，由材料特性之膨脹係數（CTE ）及熱烈解溫度（Td），確認其數值是否符合國際規範之允收標準，以此當作板材特性的參考。因為即使CTE 數值呈現不符合國際規範之允收標準，也僅能推測導致脫層的機率增加，但無法解釋其他影響之成因是否交互影響而導致脫層等語（函文見本院卷第89頁）。
4.另依被告公司品保部自行提出之分析報告，亦指出：98年12月16日客戶出貨前IR試驗，發生爆板問題，依垂直與水平切片及鑽孔分析、TG點測試、TD點測試等，經由TG、TD等測試，排除板材吸濕情形，PCB 之疊構厚度，無異常超標現象，綜合切片得知，基板與PP間分離，研判壓合製程中棕化製程異常，造成壓合結合力不良，導致客戶端模擬上件時爆板問題發生等語（見本院卷第25至34頁），此外，觀諸被告自行委請南亞公司檢測分析之結果，則記載略以：不良板其爆板有相同位置，且均在密集孔區，切開表面銅箔觀察，發現分層位置有部分不沾膠的狀況，從切片圖可以看到，分層位置在內層板的黑棕化面上（跟外觀圖狀況符合），TG測試有顯示略微吸濕現象，建議Study 黑棕化製程以利改善等語（見本院卷第46至48頁）。
5.據上可知，系爭PCB 板發生分層之位置在黑棕化層，而依被告所述，該處即為原告之加工區域（原告對此並未爭執），又發生爆板之PCB 板其熱膨脹係數（CTE ）α2 值未符合國際規範之允收標準，此外，分層位置經觀察有部分不沾膠的狀況，是綜合上開事證，本院認為被告所抗辯稱：原告所代工之系爭PCB 板，係因原告壓合製程中有缺失而導致發生爆板之瑕疵一節，應屬有據，堪予採信。
6.按「因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償」，民法第495 條第1 項定有明文。如前所述，因原告於PCB 板壓合製程中有缺失，造成PCB 板後續發生爆板等瑕疵，則被告據此請求原告負損害賠償責任，即屬有據。惟如前所述，工研院函覆本院之內容亦敘明略以：導致脫層（爆板）的成因眾多，…，各成因可能獨立造成脫層，也可能交互影響。…即使CTE 數值呈現不符合國際規範之允收標準，也僅能推測導致脫層的機率增加，但無法解釋其他影響之成因是否交互影響而導致脫層等情（見本院卷第89頁），是以考量上情，本院認為原告就系爭PCB 板之瑕疵所應負之責任，應以80％為適當，亦即關於被告因系爭PCB 板瑕疵所生之損害，應由原告負80％之賠償責任。
㈢再者，被告並抗辯以其得請求損害賠償之金額與原告之本件請款金額互為抵銷，從而，本件即有就被告所述之損害賠償金額予以審酌之必要。茲針對被告所述損害賠償金額，究有無理由，說明如下：
1.被告稱：系爭PCB 板之原始板材（尺寸：40英吋*48 英吋），每片進價384 元，視每一階段之加工需要，先將該一大塊原始板材裁剪成4 大片之生產片（尺寸：598 公厘*518公厘，即每片384/4=96元），之候再將此生產片復裁剪成12小片，最後出貨時又需再將該每小片才剪成4 片之出貨片（客戶訂單之尺寸）；亦即每一大片，可以裁切成48小片等節，業據提出統一發票（見本院卷第117 頁）等為憑，並為原告所不爭執，足信屬實。
2.被告另稱：其就原告所交付有瑕疵之系爭PCB 板，在每一製程發生之損害情形如下：⑴製程至「乾膜加蝕刻」結束，數量計177 大片，總計82,430.55元。⑵製程至防焊結束，數
量共計773 大片，合計金額429,617.94元。⑶製程至文字結束，數量共計520 大片，金額合計297,736.4 元。⑷成品待出貨共162,204 片（嗣確定為165,668 片，惟仍以162,204
片請求），每片金額0.46美金，金額計74,613.84 元（按當時美金對新台幣的匯率31.5計算），共2,350,335.96元。⑸關於前述⑴至⑶項之稅金（5 ％）支出，為40,489.25 元。⑹關於前述⑴至⑶項出貨原應有之毛利，為84,513.8元。以上⑴、⑵、⑶、⑷、⑸、⑹各項之金額總計3,284,233.78元，惟本件被告仍以提起反訴之初所主張之3,283,809 元為請求損害賠償之金額等語，業據提出對帳單明細表、出貨單、對帳單、送貨單等（見本院卷第118 至129 頁、第149 至156 頁、第163 至170 頁）為憑，並提出計算式（即如附表）為據，核其文件內容及所持理由均尚無不合，是被告前揭所陳應屬可採。原告雖稱：被告的所失利益，應僅為被告遭廠商取消10萬片PCB 板訂單之利潤（10萬片×每片利潤1.19＝
119,000 元），關於「成品待出貨」的162,204 片，不應以售價計算損害，應以每片成本13.3元計算損害；且被告原先既已預設不良率而有加投數量情形，則在預設不良率之範圍內的損害，即應由被告自行吸收，不得向原告請求賠償等語，惟查，所謂被告自行預設之產品不良率，僅為被告公司對內部的評估控管機制，兩造間並無此約定，是原告以此要求減少被告之求償金額，已難認有據；又民法第216 條規定「損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限。依通常情形或依已定之計劃、設備或其他特別情事，可得預期之利益，視為所失利益。」，依被告所提文件，可知被告委由原告加工之PCB 板，全係被告客戶已經訂購之物品，然因原告加工過程之缺失導致系爭PCB 板全數無法交貨，被告客戶並因而取消10萬片PCB
板之訂單，則被告就原告所交付之PCB 板依其發現瑕疵之階段分別請求所受損害及所失利益，尚無不合，是原告關於被告損害額之前揭陳述均難認有據，附此敘明。
㈣據上，被告之損害額為3,283,809 元，而依前所述，原告應負之損害賠償比例為80％，則被告得請求原告賠償之金額應為2,627,047 元（3,283,809 元×80％＝2,627,047 元）。
按此金額已超過原告得向被告請求之加工款1,650,380 元，從而，原告依據承攬之法律關係，提起本訴請求被告給付上開加工款及相關遲延利息，即屬無據，不應准許。其假執行之聲請，因訴遭駁回而失所附麗，應併予駁回。
貳、反訴部分：
一、兩造之陳述及本院之判斷，均如前開本訴部分所載。
二、依前所述，反訴原告對於反訴被告確得請求2,627,047 元之損害賠償（計算式詳如前述），則扣除反訴被告本得向反訴原告請求之加工款1,650,380 元後，反訴原告尚得向反訴被告請求976,667 元（2,627,047 －1,650,380 ＝976,667 元），是以，反訴原告依據前揭民法第495 條第1 項之相關法律關係，提起反訴而請求反訴被告給付976,667 元，及自99年11月16日【查反訴原告固於99年11月10日向本院提出反訴狀並註明已逕寄原告（見本院卷第98頁），然反訴原告並未提出其反訴狀係於何時送達反訴被告之相關證明，是本院依反訴被告於99年11月16日向本院提出反訴答辯狀（本院卷第100 頁）之情，認定反訴被告至遲於99年11月16日以前已收受反訴狀，故應以99年11月16日作為遲延利息之起算日，併此敘明】起至清償日止，按週年利率5 ％計算之法定遲延利息，為有理由，應予准許。至逾此範圍之請求，尚屬無據，不應准許。
三、關於反訴原告勝訴部分，兩造分別陳明願供擔保聲請假執行或免為假執行，經核要無不合，爰分別酌定相當之金額准許之；至反訴原告敗訴部分，其假執行之聲請，因訴之駁回致失所附麗，故應併予駁回。
參、本件事證已臻明確，兩造其他攻擊、防禦方法及提出未經援用之證據，經斟酌後認不影響判決結果，爰不另予逐一論述。
肆、結論：本件原告之訴為無理由，反訴原告之反訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第78條、第79條、第390 條第2項、第392 條第2 項，判決如主文。
中 華 民 國 100 年 7 月 29 日民事第三庭 法 官 周玉羣
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 100 年 7 月 31 日書記官 楊郁馨
附表（被告所計算之損失金額）：
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│被告損失項目 │金額（新台幣，元） │
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│1.製程乾膜加蝕刻結束 │82430.55 │
│ （171大片） │（單片之加工價及加工廠商等，詳見本院卷第115 頁背面）│
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│2.製程至防焊結束 │429617.94 │
│ （773大片） │（單片之加工價及加工廠商等，詳見本院卷第115 頁背面）│
├────────────┼──────────────────────────┤
│3.製程至文字結束 │297736.4（單片之加工價及加工廠商等，詳見本院卷第116 │
│ （520大片） │頁） │
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│4.上列1 至3 項稅金支出（│40489.25 │
│ 5 ％） │ │
├────────────┼──────────────────────────┤
│5.上列1 至3 項出貨應有之│84513.8 │
│ 毛利（毛利計算式： │計算式：(171+773+520) ×48=71088片(可出貨數) ， │
│ 0.46* 售價31.5－製作成│ 71088 ×1.19=84513.8 │
│ 本13.3＝1.19） │（製作成本之計算式，詳見本院卷第137頁背面） │
├────────────┼──────────────────────────┤
│6.成品待出貨 │2,350,335.96 │
│ （162,204小片） │計算式：當時待出貨有162204片，每片金額美金0.46元，按│
│ │當時美金對台幣之匯率31.5元折算，即： │
│ │162204*0.46*31.5＝2,350,335.96 │
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│總計（上述1+2+3+4+5+6） │0000000.78（僅請求3,283,809元） │
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