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法律人 LawPlayer

資料來源:司法院法令判解系統

晶圓封測廠屬特殊性工業之半導體製造工業,需納入特殊性工業基地面積計算

發文機關 行政院環境保護署發文日期 109 年 12 月 16 日

要旨

晶圓封測廠屬特殊性工業之半導體製造工業,需納入特殊性工業基地面積 計算,請查照。

內文

主 旨:晶圓封測廠屬特殊性工業之半導體製造工業,需納入特殊性工業基地面積計算,請查照。

說 明:一、復貴局 109 年 10 月 22 日高市環局空字第 10943086600 號函。

二、有關特殊性工業區緩衝地帶及空氣品質監測設施設置標準(以下簡稱設置標準)第 2 條所稱之特殊工業區,查本署於 101 年 9 月20 日修正發布時,係依國內產業發展情形,考量半導體製造工業排放空氣污染成分複雜而將其納入特殊性工業類別予以管制;另依據行政院主計總處公布之「行業標準分類」,晶圓製造、電晶體製造、閘流體製造、記憶體製造、二極體製造、積體電路(IC)製造、積體電路(IC)測試封裝等七項製程均屬於半導體製造業之範疇。

三、綜上,因設置標準係就工業區所容納之特殊性工業「類別」予以管制,其中,半導體製造業屬本設置標準之特殊性工業,又依行政院主計總處所公布之半導體製造業之行業(含封裝及測試),皆屬於半導體製造業之範疇,即晶圓封測屬特殊性工業之半導體製造工業,需納入特殊性工業基地面積計算。

正 本:高雄市政府環境保護局副 本:直轄市政府、縣(市)政府、經濟部工業局、經濟部加工出口區管理處、科技部、科技部南部科學園區管理局、科技部中部科學園區管理局、科技部新竹科學園區管理局、法源資訊股份有限公司

附件

事實摘要

以下各句為自含語境之客觀事實描述;引用請以司法院法令判解系統為準。

  1. 晶圓封測廠屬特殊性工業之半導體製造工業,需納入特殊性工業基地面積計算由行政院環境保護署於民國 109 年 12 月 16 日發布,全文完整收錄於法律人 LawPlayer(以司法院法令判解系統為準)。
司法院法令判解系統 ↗本頁全文逐字來自司法院公開資料,可開新分頁核對官方原文。