回路配置利用権等の登録に関する省令 第二章　申請の手続

回路配置利用権に関する登録の申請に関する書面は、次項に規定するものを除き、日本語で書かなければならない。

2委任状その他の書面であつて、外国語で書いたものには、その翻訳文を添付しなければならない。

半導体集積回路の回路配置に関する法律（以下「法」という。）第三条第二項第五号の経済産業省令で定める事項は、次のとおりとする。

一設定登録の申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の名称及び分類

二代理人により設定登録を申請するときは、その氏名又は名称及び住所又は居所

2設定登録の申請書は、様式第二により作成しなければならない。

設定登録の申請書に添付すべき当該申請に係る回路配置を記載した図面又は当該回路配置を現した写真は、次の各号のいずれかに該当するものであつて、当該回路配置を用いて製造した半導体集積回路の大きさに比して二十倍以上の倍尺で当該回路配置を鮮明に記載し、又は現したものでなければならない。

一プロッターを用いて申請に係る回路配置を記載した図面（複写したものを含む。）

二申請に係る回路配置を用いて半導体集積回路を製造するためのマスクを現した写真又はその形状を記載した図面

三申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路の表面及び内部に形成された各層を現した写真

2前項の図面又は写真は、その大きさがおおむね日本産業規格Ａ列四番となるように作成しなければならない。

3設定登録の申請者は、特別の技術による生産方式その他の秘密を保持する必要があるときは、その旨を書面により経済産業大臣に申し出て、次の各号のいずれかを行うことができる。

一第一項の図面又は写真の全部又は一部に代えて、その図面又は写真に記載され、又は現された回路配置の電子計算機による設計仕様を表した数値を記載した表面をマイクロフィルム（マイクロフィッシュその他これに類するものを含む。）に複写したものを提出すること。

二申請に係る回路配置の特定を著しく困難にしない限度において、第一項の図面又は写真の一部を塗りつぶして提出すること。ただし、塗りつぶした部分の面積は、当該回路配置を用いて製造した半導体集積回路の一の層に対応する部分（以下この条において「層回路配置」という。）ごとに、塗りつぶされていない部分の面積を超えてはならない。

4設定登録の申請の日前に、回路配置の創作をした者若しくはその承継人（以下「創作者等」という。）又はその許諾を得た者が当該申請に係る回路配置について法第二条第三項第二号に掲げる行為をしていたときは、前項第一号の書面又は前項第二号の規定により塗りつぶした部分を含む図面若しくは写真は、最上層の層回路配置から起算して五層ごとに二層を超える層回路配置を記載し、又は現したものであつてはならない。

法第三条第三項の経済産業省令で定める資料は、次のとおりとする。

一申請に係る回路配置を用いて製造した半導体集積回路四個

二申請者が申請に係る回路配置の創作をした者の承継人であるときは、承継の事実を証明する書面

三前号に規定する場合において、承継について第三者の許可、認可、同意又は承諾を要するときは、これを証明する書面

四代理人により設定登録を申請するときは、その権限を証明する書面

2設定登録の申請の日前に、創作者等又はその許諾を得た者が業として当該申請に係る回路配置について法第二条第三項第二号に掲げる行為をしていないときは、前項第一号の半導体集積回路に代えて、その半導体集積回路の表面を二十倍以上の倍尺で鮮明に現した写真を提出することができる。

3前条第二項の規定は、前項の写真に準用する。

法第四条第二項又は第三項の規定による届出は、様式第三によりしなければならない。

2前項の届出をするときは、届出書に承継の事実を証明する書面を添付しなければならない。