資料來源：司法院法令判解系統
一、依半導體製造業空氣污染管制及排放標準第二條第一款及第三條規定，其適用對象係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者，且其原物料年用量大於規定用量者，該項物質應符合前揭標準之規定
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全文內容：一、依半導體製造業空氣污染管制及排放標準第二條第一款及第三條規定，其適用對象係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者，且其原物料年用量大於規定用量者，該項物質應符合前揭標準之規定。其中積體電路晶圓製造作業為將各種規格晶圓生產各種用途之晶圓作業，包括經由物理氣相沈積、化學氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程。
二、進行太陽能電池晶片製造程序，係以晶圓為基材，與印刷電路板、光碟片或電鍍製程之基材不同，且其製程已包含前揭積體電路晶圓製造作業之擴散及沈積程序，應屬半導體製造業，倘其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等原物料用量符合半導體製造業空氣污染管制及排放標準第 3 條規定之年用量者，則該項物質應符合該標準規定。
