annexe-22附則
Constituants [% (m/m)] : Cuivre Étain Zinc Plomb* Nickel* 84,0 % - 88,0 % 4,0 % - 6,0 % 4,0 % - 6,0 % 0,2 % - 3,0 % 0,1 % - 0,60 % Impuretés [% (m/m)] : Fer Phosphore Soufre Antimoine ≤ 0,30 % ≤ 0,04 % ≤ 0,04 % ≤ 0,10 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 14. Alliages de cuivre, étain, zinc, phosphore et soufre 14.1. CuSn4Zn2PS Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSn4Zn2PS B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Étain Zinc Phosphore Soufre 90,0 % - 96,0 % 3,0 % - 5,0 % 1,0 % - 3,0 % 0,01 % - 0,1 % 0,2 % - 0,6 % Impuretés [% (m/m)] : Fer Nickel Plomb Antimoine ≤ 0,3 % ≤ 0,3 % ≤ 0,2 % ≤ 0,1 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 15. Alliages de cuivre, zinc, silicium et phosphore (haute teneur en zinc) 15.1. CuZn21Si3P (produits corroyés) Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuZn21Si3P ou CW724R B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Zinc Silicium Phosphore 75,0 % - 77,0 % Reliquat 2,7 % - 3,5 % 0,02 % - 0,10 % Impuretés [% (m/m)] : Aluminium Fer Manganèse Nickel Plomb Étain ≤ 0,05 % ≤ 0,3 % ≤ 0,05 % ≤ 0,2 % ≤ 0,1 % ≤ 0,3 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 15.2. CuZn21Si3P (produits moulés) Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuZn21Si3P ou CC768S B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Zinc Silicium Phosphore 75,0 % - 77,0 % Reliquat 2,7 % - 3,5 % 0,02 % - 0,10 % Impuretés [% (m/m)] : Aluminium Fer Manganèse Nickel Plomb Étain ≤ 0,05 % ≤ 0,3 % ≤ 0,05 % ≤ 0,2 % ≤ 0,1 % ≤ 0,3 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) Les teneurs en bore et zirconium, utilisés pour produire l'alliage, doivent être également inférieures à 0,02% (m/m). 16. Alliages de cuivre, silicium, zinc, manganèse et phosphore 16.1. CuSi4Zn4MnP-C Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSi4Zn4MnP-C ou CC245E B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Silicium Zinc Manganèse Phosphore Reliquat 2,5 % - 4,5 % 1,0 % - 7,0 % 0,03 % - 0,09 % 0,05 % - 0,15 % Impuretés [% (m/m)] : Aluminium Fer Nickel Plomb Étain ≤ 0,3 % ≤ 0,3 % ≤ 0,10 % ≤ 0,10 % ≤ 0,3 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 16.2. CuSi4Zn9MnP-C Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSi4Zn9MnP-C ou CC246E B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Silicium Zinc Manganèse Phosphore Reliquat 2,5 % - 4,5 % 7,0 % - 11,0 % 0,03 % - 0,09 % 0,05 % - 0,15 % Impuretés [% (m/m)] : Aluminium Fer Nickel Plomb Étain ≤ 0,3 % ≤ 0,3 % ≤ 0,10 % ≤ 0,10 % ≤ 0,3 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 16.3. CuSi4Zn4MnP Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSi4Zn4MnP B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Silicium Zinc Manganèse Phosphore Reliquat 2,5 % - 4,5 % 1,0 % - 7,0 % 0,01 % - 0,09 % 0,05 % - 0,15 % Impuretés [% (m/m)] : Aluminium Fer Nickel Plomb Étain ≤ 0,3 % ≤ 0,3 % ≤ 0,10 % ≤ 0,10 % ≤ 0,3 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 16.4. CuSi4Zn9MnP Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSi4Zn9MnP B, C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Silicium Zinc Manganèse Phosphore Reliquat 2,5 % - 4,5 % 7,0 % - 11,0 % 0,01 % - 0,09 % 0,05 % - 0,15 % Impuretés [% (m/m)] : Aluminium Fer Nickel Plomb Étain ≤ 0,3 % ≤ 0,3 % ≤ 0,10 % ≤ 0,10 % ≤ 0,3 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 17. Alliages de cuivre, étain et phosphore 17.1. CuSn8 Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSn8 ou CW453K C et D Constituants [% (m/m)] : Cuivre Etain Phosphore Reliquat 7,5 % - 8,5 % 0,02 % - 0,4 % Impuretés [% (m/m)] : Fer Nickel Zinc ≤ 0,1 % ≤ 0,2 % ≤ 0,2 % Autres impuretés : chacune < 0,02 % (m/m) 18. Alliages de cuivre, étain, plomb et phosphore 18.1. CuSn10-C Désignation Groupes de produits métalliques pour lesquels l'alliage peut être utilisé CuSn10-C* B, C et D (*) Alliage avec des teneurs en certains éléments plus restrictives que celles mentionnées dans les normes européennes (cf. tableau ci-dessous).