智慧財產法院行政判決

民國101年1月5日辯論終結

原告

陳震宇

訴訟代理人

陳家輝 律師（兼送達代收人）

訴訟代理人

莊志強 專利代理人

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

黃濟陽

參加人

日商夏普股份有限公司

代表人

町田勝彥

參加人

賽得克股份有限公司

代表人

志田勝彥

上二人共同訴訟代理人

簡秀如 律師（兼送達代送人）

歐姿漣 專利師

林宗宏 專利師

上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國100 年6 月15日經訴字第10006100310 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟，本院判決如下︰

主文

事實及理由

一、程序事項：按「訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但經被告同意，或行政法院認為適當者，不在此限」、「被告於訴之變更或追加無異議，而為本案之言詞辯論者，視為同意變更或追加。」，行政訴訟法第111 條第1 、2 項定有明文。查原告於起訴時僅請求：「訴願決定及原處分均撤銷。」，嗣於民國100 年12月19日當庭擴張聲明第2 項「被告應就第093139164NO1號專利舉發案為舉發成立之審定。」，被告無異議，而為本案之言詞辯論，視為同意追加，且本件兼具撤銷之訴及課予義務之訴的性質，本院亦認為原告之追加為適當，依首揭規定，自應准許。

二、事實概要：日商夏普股份有限公司（下稱夏普公司）及賽得克股份有限公司（下稱賽得克公司）前於93年12月16日以「基板調適托盤」向被告申請發明專利，經被告編為第93139164號審查准予專利後，發給發明第I275540 號專利證書（下稱系爭專利，專利權期間：自96年3 月11日至113 年12月15日止）。嗣原告於98年1 月14日以系爭專利有違專利法第22條第4 項之規定，對之提起舉發，夏普公司及賽得克公司則於98年6 月11日提出系爭專利申請專利範圍更正本，並經被告依專利法第71條第3 項規定函請原告表示意見，嗣經原告提出專利舉發表示意見書主張該申請專利範圍更正本仍不具進步性，有違同法第22條第4 項之規定，案經被告審查，認該更正本為申請專利範圍之減縮，且未超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍，亦未變更實質擴大或變更申請專利範圍，符合專利法第64條第1 項第1 款及第2 項之規定，准予更正，本件舉發案依該更正本審查，並核認系爭專利無違專利法第22條第4 項之規定，乃於100 年1 月14日以（100 ）智專三㈠04076 字第10020031890 號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部100 年6 月15日經訴字第10006100310 號為訴願駁回之決定，原告不服，遂向本院提起行政訴訟，並提出證據六、七等新證據。本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，依職權命參加人獨立參加本件訴訟。

三、原告聲明求為判決：㈠訴願決定及原處分均撤銷；㈡被告應就第093139164NO1號專利舉發案為舉發成立之審定。並主張：

㈠系爭專利更正後之申請專利範圍共2 項，第1 項為獨立項，第2 項為附屬項。

㈡系爭專利更正後申請專利範圍第1 項之標的為「物之發明」，故被告以「製造方法」判斷申請專利範圍是否具備專利要件之進步性，應屬違法不當：

⒈由於系爭專利更正後申請專利範圍第1 項之標的：「基板調適托盤」為物之發明，參考被告訂定之現行專利審查基準彙編第3.5.2 節（關於申請專利範圍之認定）所述，即使系爭專利更正後申請專利範圍第1 項之標的，以「製造方法之外的技術特徵」仍無法充分界定，而須以「製造方法」界定時，該「製造方法」仍非請求項是否具備專利要件所須考量。

⒉系爭專利更正後申請專利範圍第1 項其中「模造」、「塗佈」、「發泡」均屬於「製造方法」的描述，從而對於其所請求標的之認定，仍為應限於由該製造方法所製成之「物」本身，亦即在判斷物之發明是否具備專利要件時，不應將請求項中的方法、步驟、過程等列入考慮，僅判斷經由該等方法、步驟、過程所形成之「物」本身。

⒊承上，若不考慮系爭專利更正後之申請專利範圍第1 項「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵關於「製造方法」描述，該技術特徵所界定之範圍應為「基板調適托盤」中的「支撐構件」為由「導電微粒」包覆「樹脂小珠」所形成之樹脂發泡體。

⒋因此，被告原處分審定理由第3 至5 頁第（五）點認為：「證據二主要是使聚丙烯型樹脂在未經塗覆下發泡，再塗覆導電性材料於發泡片之表面，縱令證據二樹脂可為聚乙烯樹脂，惟兩者製作方法及構造並不相同…」、「證據三是混合碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠原材料，將其發泡而產生，與系爭專利製作方法並不相同…」、「證據二至四皆無揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠尚且使其在此狀態中發泡而產生之製作方式及技術特徵…」，及被告於100 年9 月30日提出之行政訴訟答辯書第1至2頁第一點主張：「證據二主要是使聚丙烯型樹脂在未經塗覆下發泡，再塗覆導電性材料於發泡片之表面，並無系爭專利申請專利範圍第1 項之『支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生』之技術特徵」、「證據六…與系爭專利申請專利範圍第1 項之『支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生』兩者發泡方式並不相同…」云云，顯係以「製造方法」判斷申請專利範圍是否具備專利要件之進步性，與前揭專利審查基準彙編所載之認定標準顯屬不符，原處分及訴願決定應屬違法不當。

㈢系爭專利更正後申請專利範圍第1 項之標的為「物之發明」，其技術特徵以「功能」界定，但無法依發明說明中明確且充分規定的實驗或操作直接確實驗證該功能者，不得以該「功能」界定申請專利範圍：

⒈由於系爭專利更正後申請專利範圍第1 項之標的為物之發明，則參考被告訂定之現行專利審查基準彙編第3.5.3 節（關於申請專利範圍之認定）所述，以「功能」作為申請專利範圍技術特徵之界定，仍須以發明說明中有明確且充分的記載，否則不得以該「功能」界定申請專利範圍。

⒉依系爭專利更正後申請專利範圍第1 項之記載，其中「防止樹脂移轉」應指「防止樹脂殘留、沾附於基板表面」，為一「功能」用語，根據前揭專利審查基準彙編的記載，系爭專利於發明說明中應具有明確且充分規定的實驗或操作直接確實驗證該功能者，始得以該功能界定申請專利範圍。

⒊系爭專利說明書除了第10頁「先前技術」記載：「此基板調適托盤因具有抗靜電摩擦而不會使問題產生，即該托盤的樹脂轉移到基板上」、第16頁「實施方式」記載：「因為各支撐構件11係藉由塗佈碳在聚乙烯樹脂之小珠上作為一導電材料，且在被塗佈狀態中發泡，包括在各支撐構件11中的聚乙烯樹脂不會在高溫及溼度條件下被轉移至玻璃基板20上。」外，申請專利之標的如何達成「防止樹脂轉移（殘留、沾附）」功能，完全欠缺「明確且充分規定的實驗或操作」之敘述，例如最基本關於塗佈碳微粒於樹脂小珠上的厚度、密度為何？樹脂小珠發泡後的泡孔比例為何？系爭專利發明說明中均未有說明。況且，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，亦無法藉由上述記載明確得出達成樹脂發泡體具有防止樹脂轉移功能的技術特徵，究係「因具有抗靜電摩擦」或「藉由塗佈碳在聚乙烯樹脂之小珠上」？顯然系爭專利發明說明的記載無法直接確實地驗證申請專利之標的具有該「防止樹脂轉移」功能。

⒋系爭專利更正後申請專利範圍第1 項「防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體」之技術特徵，關於「防止樹脂轉移」的功能性用語，由於在專利說明書中欠缺「明確且充分規定的實驗或操作」之描述，且無法「直接確實驗證」該功能要如何達成，即不得以該功能性用語界定其申請專利範圍，故該技術特徵僅能界定申請專利之標的為「一裝設到該基板上的樹脂發泡體」。

⒌承上，被告及參加人泛稱系爭專利至少「包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體」之技術特徵未被相關引證文件揭示，忽略了依照前揭專利審查基準彙編所載，該「防止樹脂轉移」的功能用語，不能作為申請專利範圍之界定，因此誤會該技術特徵為系爭專利對照引證文件之差異技術特徵。

㈣系爭專利申請專利範圍第1 、2 項之技術特徵為所屬技術領域中具有通常知識者，依我國專利公告第553985號（見證據二）及美國專利公告第4,800,126 號（見證據六）之組合所能輕易完成，且未有無法預期的功效，不具專利要件之進步性：

⒈證據二揭露了一種「導電性聚丙烯型樹脂發泡片及容器」，且根據其說明書第4 頁「技術領域」的記載，其「具有優良的表面導電性且罕於受到磨擦所害。特別者…在用為電子組件的包裝容器時，其具有優良的性能以保護該電子組件免於受到外面的震盪所破損或免於因形成靜電導致電損害，且具有良好的表觀。該容器可用為電子組件的容器或作為液晶顯示元件的托盤」，顯然與系爭專利之標的相同均為「承接」、「容置」液晶顯示器元件之導電性樹脂發泡體，為相同的技術領域。

⒉此外，如證據二專利說明書第14頁實施例1 末段（實施例2、3 亦同）記載：「用一有90°角的角落部分之玻璃片以30往返/ 分鐘之速度磨蝕該托盤表面150 次，檢查鏇屑的形成，沒有觀察到鏇屑的形成。將液晶顯示元件容納到其中並重複使用，沒有觀察到因此有鏇屑形成」等語，可以得知用於承載物件（如玻璃片）之導電性樹脂發泡體因與承載物件磨擦而脫落（產生鏇屑），進而可能沾附、殘留於所承載之物件，係為證據二所欲解決的技術課題之一，與系爭專利所欲解決「防止樹脂轉移」之技術課題實質上完全相同，係早為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，證據二當得作為系爭專利之先前技術。

⒊因此，在證據二申請專利範圍第1 項已揭露：「該導電性聚丙烯型樹脂發泡片具有低於1012Ω/ □之表面電阻」、說明書第6 頁第13行亦揭露：「也可以採用包括以聚丙烯型樹脂為主要成分且具有少量另一種具有可與其混合的良好相容性之樹脂者，且此種另一樹脂之例子可以提及者為，例如，聚乙烯或乙烯／乙酸乙烯酯共聚物。」、且以模造方式製作樹脂發泡體，以碳黑作為導電性塗覆材料（如證據二第9 頁第14-15 頁所述）等均為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知先前技術情況下，證據二之技術內容已為系爭專利更正後申請專利範圍第1 項「該支撐構件之表面電阻少於1014 Ω/□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件」之技術特徵所涵蓋，亦即系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項與證據二之技術特徵差異僅在於該支撐構件「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」。

⒋又證據六係揭露了一種導電性聚乙烯發泡體（electricallyconductive polyethylene foam），可用於製作為容置電子裝置的容器，與證據二為相同的技術領域，且由證據六之摘要及申請專利範圍第1 項已揭露：該導電聚乙烯發泡平板是經由聚乙烯樹脂、乙烯共聚物、發泡劑、交聯劑及導電碳黑混合而發泡形成。故對所屬技術領域中具有通常知識者而言，為了製作具有抗靜電及抗磨擦的特性的導電樹脂發泡體，當可以證據二第15頁實施例3 揭露了在所製發泡體上只塗覆導電性塗覆材料，不形成最外側樹脂層的方式為基礎，進一步將導電性塗覆材料塗覆於樹脂發泡體一側的方式，替代為將導電性材料與發泡前之聚乙烯樹脂混合後，再發泡模製為平板構件，並藉由檢查鏇屑形成的試驗，來調製組成比例，使發泡體在重複容納物件的情況下，也不會有樹脂沾附、殘留於所容納物件情形發生，即可輕易完成與系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項相同發明之物，而未具有任何無法預期的功效，當認系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項不具專利要件之進步性。

⒌再者，聚乙烯樹脂原料通常為珠狀，故不論先將導電材料「塗佈」在樹脂材料上，或先將導電材料與樹脂材料「混合」，接續將其發泡，所形成的樹脂發泡片均為由樹脂材料及導電性材料所均勻分佈構成，具有相同的物理性質，為實質相同之物。況且，系爭專利更正後申請專利範圍第1 項「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵中關於「製造方法」之描述，並非判斷請求項是否具備專利要件所須考量，已如前所述，因此，在系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項所載之物為先前技術證據二、六之組合所揭露之物所能輕易完成時，即使認為（假設，非原告自認）證據二、六之組合所揭露之物係以不同於系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項所載之方法而製得，仍應判斷為不具專利要件之進步性，不符合專利法第22條第4 項之規定，應予撤銷。

㈤系爭專利申請專利範圍第1 、2 項之技術特徵，為所屬技術領域中具有通常知識者，依我國專利公告第553985號（見證據二）及美國專利公告第4,496,627 號（見證據七）之組合所能輕易完成，且未有無法預期的功效，不具專利要件之進步性：

⒈證據二揭露一種「導電性聚丙烯型樹脂發泡片及容器」，其技術領域與所欲解決的技術課題，與系爭專利均為相同，已如前所述，得作為證明系爭專利不具備專利要件之先前技術。此外，系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項與證據二之技術特徵差異僅在於該支撐構件「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」，亦得見於前述。

⒉又證據七係揭露一種導電性發泡粒子以及由該導電性發泡粒子得到的模製導電性發泡物件，其可用於製作為容置電子裝置的容器，與證據二為相同的技術領域，且證據七申請專利範圍第1 項亦揭露：該導電性發泡粒子包括一為熱塑性合成樹脂的核心以及包覆該核心的導電層；申請專利範圍第2 項揭露該熱塑性合成樹脂為聚乙烯；申請專利範圍第13項揭露：由該導電性發泡粒子發泡形成模造導電發泡物件；申請專利範圍第4 項揭露：施加於核心的表面以形成導電層的導電物質主要為石墨、碳黑、鋁、銅、鎳；氧化錫、三氧化二鉻或鎳氧化物；申請專利範圍第17項揭露：導電發泡粒子表面電阻小於等於106ohm-cm 。故對所屬技術領域中具有通常知識者而言，為了製作具有抗靜電及抗磨擦的特性的導電樹脂發泡體，當可以證據二第15頁實施例3 揭露在所製發泡體上只塗覆導電性塗覆材料，不形成最外側樹脂層的方式為基礎，進一步將導電性塗覆材料塗覆於樹脂發泡體一側的方式，替代為先將導電性材料（導電性物質）包覆於聚乙烯樹脂後，再發泡模製為平板構件，並藉由檢查鏇屑形成的試驗，來調製組成比例（例如導電物質包覆樹脂核心的密度、厚度），使發泡體在重複容納物件的情況下，也不會有樹脂沾附、殘留於所容納物件情形發生，即可輕易完成與系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2 項相同發明之物，而未具有任何無法預期的功效，當認系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2項不具專利要件之進步性。

⒊再者，系爭專利更正後申請專利範圍第1 項「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵其中關於「製造方法」之描述，並非判斷請求項是否具備專利要件所需考量，已如前述，因此，在系爭專利更正後申請專利範圍第1 、2項所載之物為先前技術證據二、七之組合所揭露之物所能輕易完成時，即使認為（假設，非原告自認）證據二、七之組合所揭露之物係以不同於系爭專利更正後申請專利範圍第1、2 項所載之方法而製得，仍應判斷為不具專利要件之進步性，不符合專利法第22條第4 項之規定，應予撤銷。

㈥系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵，為所屬技術領域中具有通常知識者，依證據二、三、四之組合或證據二、三、四、五之組合所能輕易完成，且未有無法預期的功效，不具專利要件之進步性之理由：

⒈系爭專利申請專利範圍第1 項被證據二、三及四之組合所揭露而不具進步性：

⑴系爭專利為一種「具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤」，證據二及三也均揭露有用於裝設一基板之平坦支撐構件（樹脂發泡片）的基板調適托盤，證據四為一種玻璃基板運送用箱，顯然證據二、三、四與系爭專利皆為相同的技術領域。

⑵系爭專利申請專利範圍第1 項提及「該支撐構件之表面電阻少於1014Ω/ □」，該技術特徵已揭露於證據二的樹脂發泡片具有低於1012Ω/ □之表面電阻，及證據三的發泡片實施例1 ～4 表面電阻分別為109 Ω/ □、108 Ω/ □、109 Ω/ □及1011Ω/ □。因此系爭專利之支撐構件的表面電阻少於1014Ω/ □，已揭露於證據二及三中，利用表面電阻少於1014Ω/ □的支撐構件（樹脂發泡片）來支撐基板的技術，只是該發明所屬技術領域中簡單的應用，尤其是系爭專利之支撐構件的表面電阻少於1014Ω/ □已將證據二及三概括於其範圍內，顯見系爭專利支撐構件之表面電阻少於1014Ω/ □為習知技術的簡單應用。

⑶系爭專利申請專利範圍第1 項「且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體」也已揭露於證據二、三及四中，證據二及三均已揭露有等同於系爭專利之樹脂發泡體的樹脂發泡片，雖然系爭專利進一步限定該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，惟在證據二專利說明書第6 頁第13行記載「……也可以採用包括以聚丙烯型樹脂為主要成分且具有少量另一種具有可與其混合的良好相容性之樹脂者，且此種另一種樹脂之例子可以提及者為，例如聚乙烯或乙烯/ 乙酸乙烯酯共聚物」等語，因此無論是將樹脂發泡體或聚乙烯樹脂發泡體應用於基板調適托盤的支撐構件均為習知技術的應用，且已揭露於證據二及三。

⑷另證據四專利說明書第6 頁第4 行記載「…作為樹脂發泡體可使用各種樹脂發泡體，尤其是，聚烯烴系發泡體最適於本創作之目的。作為聚烯烴系發泡體，有聚乙烯系（低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，乙烯- 乙酸乙烯酯共聚合物，離聚物等，或者含有該等之摻合物）發泡體，聚丙烯系發泡體等」。是證據四專利說明書中已清楚的揭露有將樹脂發泡體及聚乙烯樹脂發泡物應用於基板調適裝置的支撐構件，且無論是證據四之運送用箱或系爭專利之托盤皆為一種用於運送諸如用於顯示器之玻璃基板或其類似物之調適裝置，系爭專利並未產生無法預期的功效，顯見將樹脂發泡體或聚乙烯樹脂發泡物應用於基板調適托盤或相關裝置係為習知技術的應用，且已揭露於證據二、三及四。

⑸系爭專利申請專利範圍第1 項「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技特徵亦已揭露於證據三中，在系爭專利的說明書中關於先前技術部份已有述及日本專利特許公開申請案第2003-251769 號揭露一種抗靜電性聚丙烯型樹脂之發泡積層，且在系爭專利專利說明書第9 頁第11行進一步說明該先前技術揭露有「一模造物件係藉由混合一例如碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，且將其發泡而產生」，顯然系爭專利所述支撐構件是一模造物件，及藉由設置導電微粒在樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生的技術已屬於一種習知技術。雖然證據三所揭露的樹脂為聚丙烯等合成樹脂，但證據二及四中已清楚的揭露有將聚乙烯樹脂發泡物應用於基板調適裝置的支撐構件。顯見系爭專利之支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生為簡易的技術變化，並未產生預期以外之功效，實為所屬技術領域中具有通常知識者，可依證據二、三及四之組合而能輕易完成。

⑹雖然被告認為證據三之模造物件係藉由混合碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，將其發泡而產生，與系爭專利之模造物件係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生的技術特徵不同。另被告認為系爭專利第9 頁倒數第8 行以下已載明「…當一具有導電性之抗靜電劑與一係有機物質的樹脂混合，以將抗靜電特性賦予該發泡片時，在一發泡片表面上之樹脂會接觸該玻璃基板之表面且轉移於其上。」及系爭專利第12頁倒數第5 行以下已說明系爭專利「因為碳微粒被熔化且結合，導電發泡聚乙烯樹脂的脆性會降低，支撐構件不會因振動或其類似者而破裂，且碳不會由於摩擦而脫落，與以混合碳微粒與小珠的狀態發泡之情況不同」等語，承上所述，被告以此認為系爭專利與證據三的技術特徵不同。然而，系爭專利為一種「基板調適托盤」，其保護之標的為物品，並非製作方式或方法，而系爭專利申請專利範圍第1 項為裝置的獨立項，應界定系爭專利所具有裝置的技術特徵，然而系爭專利申請專利範圍第1 項提及「…其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」，此保護之標的物為製作支撐構件的方法項，不符合申請專利範圍第1 項所欲保護的裝置獨立項。故系爭專利申請專利範圍第1 項界定之申請專利範圍應為：「該支撐構件為聚乙烯樹脂包含導電微粒」，而非將製作支撐構件的方法界定於其中。且系爭專利申請專利範圍第1 項所界定的技術特徵為塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生，與證據三之模造物件係藉由混合碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，將其發泡而產生，比較兩者於上述說明並無不同。且系爭專利申請專利範圍第1 項並無再進一步限縮該碳微粒被熔化且結合，導電發泡聚乙烯樹脂的脆性會降低之技術特徵，因此，系爭專利申請專利範圍第1 項「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵已於證據三清楚揭露，而為習知技術的簡單運用。

⒉系爭專利申請專利範圍第1 項被證據二、三、四及五之組合所揭露而不具進步性：

⑴證據二及三均已揭露等同於系爭專利之樹脂發泡體的樹脂發泡片，且證據五亦已揭露聚乙烯樹脂。系爭專利只是將先前技術（證據二、三）中之聚丙烯樹脂置換為其他先前技術（證據五）中之聚乙烯樹脂，且此技術特徵之置換並未產生無法預期的功效，因此能輕易完成不具進步性。雖然系爭專利進一步限定該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，惟在證據二專利說明書第6 頁第13行記載「…也可以採用包括以聚丙烯型樹脂為主要成分且具有少量另一種具有可與其混合的良好相容性之樹脂者，且此種另一種樹脂之例子可以提及者為，例如聚乙烯或乙烯／乙酸乙烯酯共聚物」，因此無論是將樹脂發泡體或聚乙烯樹脂發泡體應用於基板調適托盤的支撐構件均為習知技術的應用，且已揭露於證據二、三及五中。

⑵另證據四在專利說明書第6 頁第4 行記載「…作為樹脂發泡體可使用各種樹脂發泡體，尤其是，聚烯烴系發泡體最適於本創作之目的。作為聚烯烴系發泡體，有聚乙烯系（低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，乙烯－乙酸乙烯酯共聚合物，離聚物等，或者含有該等之摻合物）發泡體，聚丙烯系發泡體等」。證據四專利說明書中已清楚的揭露有將樹脂發泡體及聚乙烯樹脂發泡物應用於基板調適裝置的支撐構件，且無論是證據四之運送用箱或系爭專利之托盤皆為一種用於運送諸如用於顯示器之玻璃基板或其類似物之調適裝置，系爭專利並未產生無法預期的功效，顯見將樹脂發泡體或聚乙烯樹脂發泡物應用於基板調適托盤或相關裝置係為習知技術的應用，且已揭露於二、三、四及五中。

⑶系爭專利申請專利範圍第1 中「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」亦已揭露於證據三中，在系爭專利說明書中關於先前技術部份已有述及日本專利特許公開申請案第2003－251769號揭露一種抗靜電性聚丙烯型樹脂之發泡積層，且在系爭專利專利說明書第9 頁第11行進一步說明該先前技術揭露有「一模造物件係藉由混合一例如碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，且將其發泡而產生」，顯然系爭專利所述支撐構件是一模造物件，及藉由設置導電微粒在樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生的技術已屬於一種習知技術。雖然證據三所揭露的樹脂為聚丙烯等合成樹脂，但證據二及四已清楚的揭露有將聚乙烯樹脂發泡物應用於基板調適裝置的支撐構件，且證據五亦揭露聚乙烯樹脂包括2.5 至8%重量碳黑。顯見系爭專利之支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生為簡易的技術變化，並未產生預期以外之功效，實為所屬技術領域中具有通常知識者，自可依證據二、三、四及五所能輕易組合完成。

⑷被告未將證據二至五組合與系爭專利進行比對，只是草率的指出「證據五未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之技術特徵」，完全忽視該些技術特徵已揭露於證據二、三及四中的事實。且被告認為證據五並未具體揭露該樹脂發泡體如何發泡，而能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體者，核其與系爭專利上述技術特徵及結構並不相同，然而綜觀系爭專利申請專利範圍第1 項為裝置的獨立項，其所應界定之申請專利範圍應為：「該支撐構件為聚乙烯樹脂包含導電微粒」，而非將製作支撐構件的方法界定於申請專利範圍第1 項中，因此聚乙烯樹脂包含導電微粒的技術特徵已揭露於證據五：聚乙烯樹脂包括2.5 至8%重量碳黑。故系爭專利申請專利範圍第1 項實為所屬技術領域中具有通常知識者，自可依證據二、三、四及五所能輕易組合完成，系爭專利之申請專利範圍第1 項不符合專利法第22條第4 項之規定，不具有進步性，應予撤銷。

㈦縱再予參加人對系爭專利申請專利範圍第1 、2 項之技術特徵，為更正之申請，減縮範圍，仍無法具備專利要件之進步性，難認參加人有更正之利益，請命被告應就第093139164N01號發明專利舉發案為「舉發成立」之審定：

⒈參加人於本件100 年12月19日準備程序中，以投影片第18、19頁主張：「樹脂轉移到基板上」是嚴重的問題，故提出必要時之更正方案：(1) 將系爭專利發明適用之基板限定為顯示器用之玻璃基板；或(2) 限定系爭專利發明是用之基板為邊長1.3 米或更大者云云。惟依前述，「防止樹脂轉移」之技術課題，早得見於證據二之說明書的相關記載中，而為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的技術課題，故參加人所提出之更正理由，並不成立。

⒉參加人所提出的更正方案，僅對申請專利之標的為「用途」的限縮，然而不論是用於「顯示器用之玻璃基板」或「基板為邊長1.3 米或更大者」，只要證據二記載「檢查鏇屑形成」之相關技術課題，已為所屬技術領域中具有通常知識者充分考量，所屬技術領域中具有通常知識者當得利用原告所提出該等引證文件的結合，來製作符合相同用途、與系爭專利發明相同之物。故參加人所提出之更正限縮方案，其對用途的限制仍未能使系爭專利之申請專利範圍產生任何無法預期的功效。

四、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯：

㈠證據二組合證據六無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定：

⒈證據二主要揭示一種導電性聚丙烯型樹脂發泡片，其包括一聚丙烯型樹脂發泡片，及一導電性塗覆材料層，其係經形成在該發泡片的至少一側面上，該導電性聚丙烯型樹脂發泡片具有至少180 公斤／立方米和小於850 公斤／立方米之密度，及具有低於1012／□之表面電阻。證據二主要是使聚丙烯型樹脂在未經塗覆下發泡，再塗覆導電性材料於發泡片之表面，並無系爭專利申請專利範圍第1 項之「支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵。

⒉證據六揭示說明書第6 欄41至50行經由公母模具以真空成形將聚乙烯發泡的產品製成複雜形狀物件及申請專利範圍第1項揭示導電聚乙烯發泡平板是經由加熱混合包含聚乙烯樹脂、乙烯共聚物、發泡劑、交聯劑及導電碳黑所發泡形成，與系爭專利申請專利範圍第1 項之「支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」兩者發泡方式並不相同，故組合證據二及證據六亦無系爭專利申請專利範圍第1項 之「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵及所產生之結構，故證據二組合證據六無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定。

㈡證據二組合證據七無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定：證據二雖揭示「樹脂發泡片具有低於表面電阻少於1012Ω／□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，其中該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體」；證據七雖揭示「導電發泡粒子為熱塑性合成樹脂包覆導電層，導電發泡粒子可將其發泡生成導電發泡物件，熱塑性合成樹脂為具乙烯」，惟證據二是使聚丙烯型樹脂在未經塗覆下發泡，再塗覆導電性材料於發泡片之表面與證據七將導電發泡粒子之核心為熱塑性合成樹脂，外層包覆導電層後發泡，兩者技術領域雖相近，惟塗覆導電性材料的製程完全相反，自難有組合動機，難謂證據二組合證據七可證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定。

㈢組合證據二至四無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定：

⒈經濟部訴願決定書六㈡及被告原處分書㈤已說明：證據二主要揭示一種導電性聚丙烯型樹脂發泡片，其包括一聚丙烯型樹脂發泡片，及一導電性塗覆材料層，其係經形成在該發泡片的至少一側面上，該導電性聚丙烯型樹脂發泡片具有至少180 公斤／立方米和小於850 公斤／立方米之密度，及具有低於101 ／□之表面電阻。比較系爭專利申請專利範圍第1項與證據二，證據二揭示有一種導電性聚丙烯型樹脂發泡片，可用作電子組件之包裝容器，證據二主要是使聚丙烯型樹脂在未經塗覆下發泡，再塗覆導電性材料於發泡片之表面，縱令證據二樹脂可為聚乙烯樹脂，惟兩者製作方式及構造並不相同，證據二並無系爭專利申請專利範圍第1 項之支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之技術特徵。

⒉證據三主要揭示一種用於容器之聚丙烯樹脂積層發泡片，雖揭示「一模造物件係藉由混合一例如碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，且將其發泡而產生。」之技術特徵，然系爭專利說明書第9 頁第17行已揭示該證據三之缺點「當一具有導電性之抗靜電劑與一係有機物質的樹脂混合，以將抗靜電特性賦予該發泡片時，在ㄧ發泡片表面上之樹脂會接觸該玻璃基板之表面且轉於其上」，證據三是混合碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，將其發泡而產生，與系爭專利製作方式並不相同，證據三並無揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之技術特徵。

⒊證據四主要揭示一種玻璃基板運送用箱，箱係由有底的本體部(1) 以及蓋體(2) 所構成，其特徵為：前述本體部(1) 以及蓋體( 2)係由原度15－100mm 、發泡放大率3 －30倍的聚烯烴系發泡體所構成；且於前述本體部(1) 內面之成相對向之一對之面形成有玻璃基板支持用之溝。

⒋比較系爭專利申請專利範圍第1 項與證據四，證據四說明書第6 頁第14行雖揭示樹脂發泡體最好是使含有發泡劑之聚烯烴系小球（beads ）或其ㄧ次發泡體充填於模具內，以規定之溫度加熱而製造。發泡劑可使用揮發性發泡劑及化學分解形發泡劑等，亦可使用組合2 種以上發泡劑，及第6 頁第6行揭示聚烯烴系發泡體有聚乙烴系發泡體，惟證據四並未揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之製作方式及技術特徵。

⒌因證據二至四皆無揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之製作方式及結構，以防止一樹脂轉移且裝設到該基板上，故所屬技術領域中具有通常知識者，顯無法依申請前之證據二至四而能輕易完成，組合證據二至四無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定。

㈣組合證據二、三、四及五無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定：經濟部訴願決定書六㈢及被告原處分書㈥已說明證據五主要揭示一種聚乙烯型組成物，其雖揭示有抗靜電處理過的聚乙烯，惟亦未揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之製作方式及結構，以防止一樹脂轉移且裝設到該基板上，故所屬技術領域中具有通常知識者顯，無法依申請前之證據二、三、四及五而能輕易完成，故組合證據二、三、四及五無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定。

㈤系爭專利申請專利範圍第2 項依附於第1 項，其內容為「其中該等導電微粒是碳微粒」，如前述理由一至二所述證據二組合證據六或證據二組合證據七皆無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違專利法第22條第4 項之規定，系爭專利申請專利範圍第2 項係直接依附系爭專利申請專利範圍第1項，為獨立項界定範圍之細部結構或附加限定，在證據二組合證據六或證據二組合證據七皆不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不符合進步性規定之前提下，故證據二組合證據六或證據二組合證據七亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不符合進步性之規定。

五、參加人聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯：

㈠系爭專利相較於證據二與證據六之組合確實具有進步性⒈證據二並未揭示系爭專利「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之支撐構件。證據二所揭示者係先使聚丙烯樹脂發泡成為發泡片，再將發泡後之發泡片的表面塗覆以導電性塗覆材料，並非如系爭專利發明般使樹脂小珠於塗佈有導電性物質之狀態下發泡；同證據之實施例1 亦具體例示先使樹脂熔融發泡而製成發泡片後，再於所得發泡片上塗覆導電性塗覆材料之方法。由此可知，證據二「樹脂在未經塗覆的狀態下即先行發泡成形為發泡體，發泡成形後再塗覆導電性材料於發泡體之表面」，與系爭專利「樹脂小珠在發泡前即已塗覆有導電性物質，接著在包覆著導電性物質之狀態下發泡成形」截然不同。

⒉證據二所揭示之積層結構亦近似於系爭專利說明書第8 頁末段所列舉之先前技術文獻JP00000000000A（即證據三）申請專利範圍第1 項所述結構，因此如系爭專利說明書第8 頁末段至第9 頁第10行所述，證據二將有會損壞玻璃基板、因摩擦產生灰塵、抗靜電劑易脫落以及不易生產等缺點。

⒊原告另稱證據六已揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵云云。惟該證據根本未揭示如系爭專利發明「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵，原告主張並非實在。蓋證據六申請專利範圍第1 項載明其係「將樹脂與碳黑等組分混合並發泡」（amixture containing...polyethylene...carbon black...），而非如系爭專利發明般使樹脂小珠於塗佈有導電性物質之狀態下發泡。系爭專利說明書第9 頁倒數第8 行起即已點出前述方式之缺點：「當一具有導電性之抗靜電劑與一係有機物質的樹脂混合，以將抗靜電特性賦予該發泡片時，發泡片表面上之樹脂會接觸該玻璃基板之表面且轉移於其上」。因此，系爭專利發明人早已知悉證據六之缺點，故捨棄「將抗靜電劑與樹脂單純混合而發泡」之方式，改採「先將樹脂小珠塗佈以導電微粒，再使樹脂小珠於被導電微粒包覆之狀態下發泡」之方式處理，與證據六所揭示者迥異；而系爭專利說明書第12頁倒數第2 、3 行亦強調本發明「與以混合碳微粒與小珠的狀態發泡之情況不同」。原告刻意忽略證據六與系爭專利間之差異，將二者混為一談，實有欠妥。

㈡證據二與證據七仍不足以證明系爭專利不具進步性：

⒈就搭載顯示器用玻璃基板等大型基板的托盤而言，當構成托盤之發泡片與基板接觸時，會有肉眼無法察覺的樹脂從托盤轉移到基板上，而此課題乃系爭專利之發明人率先發現。樹脂從托盤轉移到基板上的現象，在基板上已形成電極等而製成液晶面板之後，並不致於成為大問題，但在基板尚未製成液晶面板之前，若樹脂轉移至基板上，則在製造液晶面板之精密製程中會使良率降低。系爭專利發明人率先意識到此一課題，而提出系爭專利發明作為解決方案。

⒉相對之下，證據二所揭示之結構近似於系爭專利說明書之「先前技術」乙節中所列舉之文獻JP00000000000A（即證據三）所述結構，並不能防止因基板與托盤接觸所致之肉眼無法察覺的樹脂轉移問題。亦即，該證據僅著眼於改善容器導電性俾防止靜電破壞以及防止摩擦或外力造成破損之課題，對於「防止樹脂轉移到基板上」之課題則隻字未提。況且，證據二說明書第5 頁倒數第9 行及第1 圖強調「發泡片的最表面最好進而形成有一樹脂層」，此點更能證明該證據完全未意識到「樹脂轉移到基板上」之課題。

⒊證據七則揭示一種導電性塑膠，用作保存或運送裝設有IC/LSI的零組件或組裝完成品之容器的角墊，並提及抗靜電、緩衝材與遮蔽電磁波等功效，其中並一再訴求「改善導電性（抗靜電性）」，但關於系爭專利發明所強調之「防止樹脂轉移至基板上」之課題則付之闕如。依專利審查基準第二篇第三章3.4.2.1 節所述，發明具有無法預期的功效時，應認定具有進步性。故縱認證據七所揭示之發泡粒子結構與系爭專利發明中之樹脂小珠類似，然證據七完全未論述「防止樹脂轉移到基板上」之課題，單就其所揭示之內容觀之，從何能得知該證據中之發泡粒子製成模造品而用以搬運基板時，其樹脂是否會轉移到基板上？系爭專利所屬技術領域具有通常知識者，於僅閱覽證據七關於其發泡粒子有「抗靜電、緩衝材與遮蔽電磁波」功效之教示時，若無參閱系爭專利，焉能知悉何種構成之樹脂小珠可具有在搬運大尺寸基板之托盤能「防止樹脂轉移到基板上」之效果？如何選用？因此，系爭專利「防止樹脂轉移至基板上」之功效實已超出證據七所能合理預期的範圍，自屬無法預期之功效無疑。是以，系爭專利係基於運送大型基板時特有的課題而生的嶄新構想，具有無法預期之功效。

⒋證據二揭示運送液晶顯示裝置等電子組件的托盤，為防止靜電等造成組件損害，針對構成托盤的發泡片，記載約106 Ω／□的表面電阻。證據七則揭示一種導電性塑膠，並針對其作為保存或運送裝設有IC/LSI的零組件或組裝完成品之容器的角墊之用途，探討提高塑膠導電性之方法，實現104 ～106 Ω／cm之表面阻抗。而證據二與證據七既已各自達成降低表面阻抗的目的，自不會引發所屬技術領域具有通常知識者將二者予以組合以補充彼此不足處之動機。

⒌又依專利審查基準第二篇第三章3.3 節所述，若兩技術內容所揭露之特徵先天即不相容，則其組合並非明顯，無法用以作為否定進步性之依據。證據二所揭露之特徵係模造之後始塗覆導電性材料，證據七所揭露之特徵係於模造前即覆有導電層，二者順序相反，技術特徵並不相容，故按專利審查基準之認定，證據二與證據七之組合並非明顯，無法據以否定系爭專利之進步性，被告100 年9 月30日答辯書之理由二亦持相同觀點。又證據二強調其適用作為液晶顯示元件的托盤，而證據7 則揭示其發泡體係用作容器角墊，儲存或運送裝設有IC／LSI 的零組件或組裝完成品，故二者難以組合，無法據以否定系爭專利之進步性。

⒍而縱將證據二與證據七勉強加以組合，則該組合所成之態樣仍為證據二之圖1 所示「發泡體表面塗覆有導電材料層」之積層結構，故仍會產生如前所述缺點，而無法獲致系爭專利發明，證據二與證據七仍不足以證明系爭專利不具進步性。

㈢證據三至五均未揭示系爭專利「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」之技術特徵：

⒈證據三為被舉發案中所列舉之先前技術之一（即日本特開00000000000 ），其第[0006]段揭示「一模造物件係藉由混合一例如碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，且將其發泡而產生」者，但並非如系爭專利使樹脂小珠於塗佈有導電性物質之狀態下發泡。系爭專利說明書第9頁倒數第8 行起即已點出前述方式之缺點：「當一具有導電性之抗靜電劑與一係有機物質的樹脂混合，以將抗靜電特性賦予該發泡片時，發泡片表面上之樹脂會接觸該玻璃基板之表面且轉移於其上」。因此，系爭專利發明人早已知悉證據三之缺點，故捨棄「將抗靜電劑與樹脂單純混合而發泡」之方式，改採「先將樹脂小珠塗佈以導電微粒，再使樹脂小珠於被導電微粒包覆之狀態下發泡」之方式處理，與證據三所揭示者迥異，而系爭專利說明書第12頁倒數第2 、3 行亦強調本發明「與以混合碳微粒與小珠的狀態發泡之情況（即證據三之方式）不同」。原告不察證據三與系爭專利發明間之差異，將二者混為一談，實有欠妥。

⒉證據四僅籠統揭示樹脂發泡體中含有導電性聚合物或靜電防止性物質以獲得必要之抗靜電性，惟未具體揭示其係如何發泡，自無從據以推知系爭專利發明之技術特徵。

⒊證據五所揭示者並非發泡材料，其說明書第1 頁第1 至2 行稱其適於「射出成型」，全文既未有任何與發泡有關的論述，又未揭示具體用途，自不可能據以推知系爭專利發明「樹脂小珠先經塗佈再發泡」、「防止樹脂轉移」之技術特徵。

⒋因此，證據二至五均未揭示系爭專利發明中「支撐構件包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體」及「該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生」等技術特徵，無論如何組合，均無法證明系爭專利發明不具進步性。

⒌況且，所有證據均未考量系爭專利發明「防止樹脂轉移至基板上」之課題，故同前所述理由，系爭專利亦具有由證據無法預期之功效而具有進步性。

㈣按專利審查基準第二篇第一章3.5.2 節所述，對於物之發明，若以其他技術特徵無法充分界定申請專利範圍時，得以製造方法界定。系爭專利若非以「藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡」界定樹脂小珠與導電微粒的狀態，即難以充分呈現系爭專利發明「導電微粒塗覆於樹脂小珠上」之態樣與證據三、六「樹脂與碳黑單純混合」之態樣的差異。因此，系爭專利申請專利範圍第1 項目前之界定方式並無不當，且最能表現系爭專利發明之特徵，並促進理解。

㈤系爭專利發明之技術特徵不單在其表面電阻，更在於「能防止樹脂轉移到基板上的支撐構件，其係藉由塗佈導電微粒在樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生的模造物件」。而證據二至七無一記載有關「於搬運基板（特別是大型顯示器用之玻璃基板）時，托盤的樹脂會轉移到基板上」的課題，且引證案間尚有先天性不相容、欠缺組合動機。

㈥系爭專利率先提出「於搬運基板（特別是大型顯示器用之玻璃基板）時，托盤的樹脂會轉移到基板上」的課題，並提出防止樹脂轉移到基板上的解決方案。相對之下，原告所提之先前技術證據中，證據五與發泡體完全無關、根本不足為證，而其餘證據雖曾提及發泡體相關課題，但其著眼點均在於「提升抗靜電性」。然而，「抗靜電」與「防止樹脂轉移」乃完全不同之技術思想，即使具有良好的抗靜電性，仍會如系爭專利說明書第9 頁第17至19行所述，發生樹脂轉移到基板上的問題。蓋無論「抗靜電」性質、抑或「表面電阻」數值範圍，從技術角度而言，均與「可防止樹脂轉移」之功效無直接之關聯性。準此，即便部分引證案中有觸及本院所詢之「表面電阻」數據，亦不足以由此推導出何種性質之材料，方符合系爭專利解決「樹脂轉移」之技術目的，故系爭專利之發明確非顯而易見、更非能輕易完成者。

㈦原告身為舉發人，僅泛稱「先塗布再發泡」之技術手段與「混合後發泡」為實質上「相同」之技術手段云云，卻從未舉證實其說，則原告之舉發自應受「不成立」之處分，其焉能反過來指摘專利權人（即參加人）及專利主管機關（即被告）未針對原告自己尚未盡舉證責任之說法提出任何反證？由此可徵原告之詞之不足採。系爭專利說明書第12頁第20至23行已說明「樹脂小珠在塗佈有導電微粒的狀態中發泡」與先前技術中「樹脂與碳微粒單純混合發泡」之不同，且系爭專利說明書第9 頁第11至19行以及證據三之〔0006〕段中亦均載明「單純混合發泡」的缺點。

㈧證據二係先模造再塗布導電材料，證據七係先塗布導電材料再模造，二者順序相反，技術特徵並不相容。且證據二與證據七各自已能達成降低阻抗之目的，亦未意識到「防止樹脂轉移」之課題，自不會引發所屬技術領域具有通常知識者將二者予以組合以補充彼此不足處之動機。

㈨參加人一再說明系爭專利「塗佈導電微粒在樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡」所得發泡體之發泡狀態與證據三、六等先前技術「樹脂與碳黑混合發泡」後之發泡狀態的差異，惟原告始終堅稱「塗布後發泡」實質等於「混合並發泡」云云，然而縱使原料相同，只要製法或處理方法不同，即未必會導致相同之結果，此乃科學上之基本經驗法則，參加人之主張確有所本。更何況，不僅系爭專利說明書第12頁第20至23行已說明上開二種方法將造成不同之結果、在第9 頁第11至19行復載明「單純混合發泡」之缺點，且原告自己所舉之證據三[0006]段亦強調「單純混合發泡」之問題。原告身為舉發人，對於其主張之舉發事由及理由，自應負舉證責任及說明，而非逕將證據資料中已顯示之事實置之不顧，再憑其主觀臆測之空泛陳詞，擅加爭執。既然「塗佈導電微粒在樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡」係描述系爭專利之發泡體之狀態，且已界定於請求項中作為限制條件，於與引證案比對時，自應納入考量。

㈩又原告爭執系爭專利「防止樹脂轉移」之功能無法由說明書直接確實驗證，並指稱除系爭專利說明書第10頁及第16頁等處之敘述之外，系爭專利說明書「對於系爭專利之標的如何達成防止樹脂轉移功能，完全欠缺明確且充分的實驗操作」，故不應以該功能界定系爭專利發明云云。然：

⒈系爭專利說明書第11至17頁已載明一托盤之具體實施例，其中例示使用一市售品「MEF-CB」模造成支撐構件（說明書第12 頁 ），所屬技術領域中具有通常知識者自能理解其內容並據以實施。況且系爭專利說明書第16頁末段已敘明，該實施例中「支撐構件11藉由使聚乙烯樹脂小珠在塗布有碳的狀態下發泡而製成，故支撐構件11中的聚乙烯樹脂不會在高溫高濕條件下轉移至玻璃基板20上，因此玻璃基板20在後續用以製造液晶顯示面板時，不會使良率降低」。是以，系爭專利已藉由上述實施例明確說明其具有「防止樹脂轉移」之功能。原告於舉發程序中並未曾質疑系爭專利說明書之揭示，依法自不得遲至行政訴訟階段方行主張。況原告作為舉發人，若對於系爭專利所主張之功效有所質疑，自應由其負舉證責任，提出具體證據證明系爭專利說明書中之實施例「無法」達成「防止樹脂轉移」之功效（實則確實有此功效），而非以空泛臆測之詞企圖模糊焦點。

⒉事實上，系爭專利對於先前技術所遭遇的困境、本發明所欲解決的技術問題、以及發明人所提出之技術方案，均有詳盡的說明，要無原告所謂「申請專利之標的如何達成防止樹脂轉移功能，完全欠缺明確且充分的實驗或操作」之情事。按專利說明書乃一法律文件而非實驗手冊，有關技術背景、實施方式及功效之說明，係以「發明所屬技術領域具有通常知識者能瞭解並據以實施」作為技術內容揭露之標準，系爭專利所屬技術領域具有通常知識者，當能正確無誤地理解系爭專利之標的確實具有「防止樹脂轉移」之功能；原告空言指摘系爭專利不得以「功能」界定申請專利範圍，毫無意義。

⒊原告質疑系爭專利說明書並未釐清「防止樹脂轉移」之功能係來自「抗靜電摩擦」或「藉由塗布碳在聚乙烯之小珠上」云云。惟依系爭專利說明書第8 頁末段至第9 頁說明為了防止灰塵受靜電吸附於基板上，諸多先前技術皆設法改善抗靜電性，但先前技術（說明書即引用證據三為例）為謀求抗靜電性，卻忽略了「樹脂轉移」的現象，導致先前技術雖可抗靜電，但仍會發生「樹脂轉移到基板上」的問題，系爭專利說明書第9 頁末段至第10頁第2 行亦有進一步說明。相對於此，系爭專利則提供一種托盤，其不會如先前技術般因僅謀求抗靜電卻忽略「樹脂轉移到基板上」的問題，可謂一種抗靜電性與防止基板轉移兼顧的兩全其美解決方案。原告復基於證據二「用一有90度角的角落部分之玻璃片以30往返／分鐘之速度磨蝕該托盤表面150 次，檢查鏇屑的形成，沒有觀察到有鏇屑形成」之敘述，辯稱該證據已考量「樹脂轉移」之課題云云。惟此種說法亦無可採：

⒈證據二之測試實為「耐磨性」測試，與系爭專利中「樹脂轉移」之課題毫無關聯，此由證據二之說明書第4 頁「技術領域」之第2 至3 行「…且罕於受到磨擦所害」之敘述可稽。系爭專利所著眼之「樹脂轉移」問題，係指高溫高濕下，基板與托盤構件接觸時會有肉眼無法察覺的樹脂沾黏到基板上的現象，而非單純摩擦的問題。事實上，縱使耐磨性佳的樹脂，在高溫高濕下也可能有沾黏到基板上之虞。證據二觀察「鏇屑產生」的作法則係「用一有90度角的角落部分之玻璃片以30往返／分鐘之速度磨蝕該托盤表面150 次」，顯然其所考慮者與系爭專利所考量的「因高溫高濕所造成的樹脂轉移」，為完全不同的問題。

⒉證據二實施例1 最表面塗覆有樹脂層，且其說明書第5 頁倒數第9 行及第1 圖強調「發泡片的表面進而形成一樹脂層為宜」，顯見該證據完全未考量樹脂會轉移到基板上之問題，不僅未設法避免，甚至特地在最外層塗覆樹脂層，如此勢將更惡化樹脂之轉移情況。證據二固另有實施例3，惟其係於一般樹脂發泡片表面額外塗覆導電性塗覆材料層，依其說明書第13頁第9 至12行所述，上述導電性塗覆材料係使用甲基丙烯酸甲酯／甲基丙烯酸酯共聚物樹脂作為黏合劑與IPA ／乙酸乙酯為混合溶劑摻Sb氧化鈦所製備者；但系爭專利說明書第9 頁第2 至10行已說明當結合抗靜電劑之未發泡聚丙烯樹脂層形成於一發泡片表面時（即如證據二之實施例1 ），該發泡積層片的彈性不足且剛度高，會損壞玻璃基板，且不易生產。準此，縱使證據二聲稱其實施例之產品經過刻意磨蝕亦無「鏇屑」產生，亦即具有相當之「耐磨」性質，但在其最外層尚有樹脂層、或有彈性不足且剛度高等問題之情況下，顯然仍無法避免系爭專利所考慮的「樹脂轉移」問題。相較之下，系爭專利發明無須於發泡之後額外塗覆導電材料層，自不會發生上述問題。因此，證據二縱與其他證據組合，仍無法輕易完成系爭專利之發明，更何況證據之間尚有先天不相容，無組合動機之情事。

六、本件之爭點在於（見本院卷第102 頁）：

㈠證據二、三、四之組合是否可證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 項不具進步性？

㈡證據二、三、四、五之組合是否可證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 項不具進步性？

㈢證據二、六之組合是否可證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 、2 項不具進步性？

㈣證據二、七之組合是否可證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 、2 項不具進步性？

七、本院得心證之理由：

㈠系爭專利申請日為93年12月6 日，主張日本2003年12月19日申請之第2003－422758號專利案為其優先權案，被告係於95年12月15日審定准予專利，其是否有應撤銷專利權之情事，自應以核准審定時之92年2 月6 日修正公布、93年7 月1 日施行之專利法規定為斷。

㈡按凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者，得依專利法第21條及第22條第1項前段規定申請取得發明專利。又發明「為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第22條第4 項所明定。而對於獲准專利權之發明，任何人認有違反前揭專利法第21條至第24條規定者，依法得附具證據，向專利專責機關提起舉發。從而，系爭專利有無違反前揭專利法規定之情事而應撤銷其專利權，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發不成立之處分，反之，若其證據足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立之處分。

㈢系爭專利技術特徵之分析：

⒈系爭專利技術內容：系爭專利揭示一種基板調適托盤，其能以高效率運輸及儲存基板（例如顯示器玻璃基板），而不會使其破裂及黏著灰塵。一基板調適托盤包括一框架構件12，其被形成為具有比一玻璃基板更大之矩形框架形狀；及四個具有彈性之支撐構件11，其等係形成於被框架構件12包圍之內部區域中。框架構件12係形成具有一對縱向框架12a 及一對寬度方向框架12b，且四個支撐構件11係被配置以同時嚙合框架構件12。各支撐構件11均包括導電聚乙烯發泡物，其係藉由塗佈導電微粒在合成樹脂小珠上成為一原材料，且在此狀態將其發泡而模造。因此，在運輸及儲存期間可防止樹脂轉移至該玻璃基板上，其代表圖示如附圖一所示。

⒉系爭專利申請專利範圍，依據其2011年2 月1 日公告之更正本共2 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項。內容如下:第1 項：一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤，其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。第2 項：如請求頂1 之基板調適托盤，其中該等導電微粒是碳微粒。

㈣舉發證據技術分析：

⒈證據二為92年9 月21日公告之我國第90127703號「導電性聚丙烯型樹脂發泡片及容器」專利案，早於系爭專利申請日（93年12月16日）及優先權日（2003年12月19日），故證據二可為系爭專利之先前技術。證據二之導電性聚丙烯型樹脂發泡片及容器，揭示一種導電性聚丙烯型樹脂發泡片，其包括一聚丙烯型樹脂發泡片，及一導電性塗覆材料層及，較佳者，一樹脂層，其係經形成在該發泡片的至少一側面上，且該導電性聚丙烯型樹脂發泡片具有至少180 公斤／立方米和小於85 0公斤／立方米之密度，其中該樹脂層具有低於1012Ω／□之表面電阻；說明書第5 頁之發明說明第1 段第2 至3行並記載「該容器可用為電子組件的包裝或作為液晶顯示元件的托盤」。其代表圖示如附圖二所示，其中圖1 為該發明導電性聚丙烯型樹脂發泡片一例子之斷面圖，圖2 為一托盤之斷面圖，圖3 為該托盤知俯視圖。

⒉證據三為2003年9 月9 日公開之日本JP00000000000A 「抗靜電性聚丙烯型樹脂積層發泡片及包裝用成形體專利案，早於系爭專利申請日（93年12月16日）及優先權日（2003年12月19日），故證據三可為系爭專利之先前技術。證據三申請專利範圍第1 項揭示抗靜電性發泡聚丙烯樹脂層發泡片，係於發泡聚丙烯樹脂層(A) 至少有一側面上，具有由混合靜電劑組成之未發泡聚丙烯樹脂層(B) ，該積層發泡片密度為180 ～850kg ／立方米，杜邦衝擊強度超過0.6J，且表面電阻小於1012Ω／□，其代表圖示如附圖三所示。

⒊證據四為85年9 月21日公告之我國第84215374號「玻璃基板運送用箱」專利案，早於系爭專利申請日（93年12月16日）及優先權日（2003年12月19日），故證據四可為系爭專利之先前技術。證據四創作之目的係提供一種玻璃基板運送用箱，其使用性、運送性，及玻璃基板之保護性優異，而且與習知者比較，可製造格外低成本之玻璃基板運送用箱者。創作之構成為，至少箱之本體部⑴為由發泡倍率3 ～30倍之樹脂發泡體（特別是聚烯烴系發泡體）所構成，且本體部⑴內面相對向之一對之面形成於玻璃基板支持用溝⑷之玻玻璃基板運送用箱。本體部⑴內面之表面形成較壁內部更細緻之外層構造為所望，亦可成為含有導電性聚合物或靜電防止性物質之發泡體。其代表圖示如附圖四所示，其中圖1 顯示本創作玻璃基板運送用箱之一例之斜視圖，蓋體⑵以一部份欠缺顯示；圖2 為本創作玻璃基板運送用箱之其他一例之正面圖，以一部份欠缺顯示。

⒋證據五為87年9 月1 日公告之我國第84104870號「聚乙烯成型組成物」專利案，早於系爭專利申請日（93年12月16日）及優先權日（2003年12月19日），故證據五可為系爭專利之先前技術。證據五揭示一種聚乙烯成型組成物，可供製成表面電阻頂多109 Ω的成型物，包括(a)0.1至80% 重量聚乙烯或乙烯共聚物，固有粘度為100 至700ml ／g ；(b)99.9 至20 %重量聚乙烯，固有粘度至少1600ml/g；其中成份a 和b之和始終為100%重量，而a 和b 的聚合物混合物固有粘度至少1600ml／g ；(c)1.0至10.0% 重量碳黑（對a 和b 聚合物混合物100%重量而言）；和(d)0至5.0%重量常用添加劑（對a 和b 聚合物混合物與c 之混合物而言），證據五無圖式。

⒌證據六係原告於本件行政訴訟中就同一撤銷理由所提出之新證據，依智慧財產案件審理法第33條第1 項，本院仍應審酌之。證據六為1989年1 月24日公告之US0000000 「ELECTRICAL LY CONDUCTIVE POLYETHYLENE FOAM」美國專利案，早於系爭專利申請日（93年12月16日）及優先權日（2003年12月19日），故證據六可為系爭專利之先前技術。證據六圖3之導電聚乙烯發泡之電子設備法拉第保護箱及說明書第6 欄第41至50行揭示該聚乙烯發泡的產品可製造成複雜形狀的物件，係經由公母模具加工製成，證據六申請專利範圍第1 項揭示該導電聚乙烯發泡平板是經由加熱聚乙烯樹脂、乙烯共聚物、發泡劑、交聯劑及導電碳黑所發泡形成，其代表圖示如附圖五所示。

⒍證據七係原告於本件行政訴訟中就同一撤銷理由所提出之新證據，依智慧財產案件審理法第33條第1 項，本院仍應審酌之。證據七為1985年1 月29日公告之US0000000 「ELECTRICAL CONDUCTIVE FOAM BEADS AND MOLDED ELECTRICAL CONDUCTIVE FOAMED ARTICLES OBTAINED THEREFROM」美國專利案，早於系爭專利申請日（93年12月16日）及優先權日（2003年12月19日），故證據七可為系爭專利之先前技術。證據七圖8 揭示之基板調適托盤（packing box 44）、模造物件之支撐構件（molded article 20 ），證據七說明書第10欄第1 至13行揭示可將導電發泡物件用於包裝PCB 板、IC板或緩衝的包裝料上，證據七申請專利範圍第1 項揭示一種導電發泡粒子其核心是熱塑性合成樹脂、外層包覆導電層，證據七申請專利範圍第2 項揭示熱塑性合成樹脂可為聚乙烯、乙烯－醋酸乙烯共聚合物、聚丙烯、乙烯－丙烯共聚物、聚苯乙烯或聚氯乙烯，證據七申請專利範圍第4 項揭示導電層可為石墨、碳黑、鋁、銅、鎳、二氧化鈦、氧化鉻或氯化鈉，證據七申請專利範圍第13項揭示導電發泡粒子可將其發泡生成導電發泡物件，證據七申請專利範圍第17項揭示導電發泡粒子表面電阻低於106 ohm-cm（Ω-cm ），其代表圖示如附圖六所示。

㈤證據二至四之組合、證據二至五之組合均無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

⒈依據系爭專利2011年2 月1 日公告之更正本，系爭專利申請專利範圍第1 項係一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤，其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。又證據二之導電性聚丙烯型樹脂發泡片及容器，揭示一種導電性聚丙烯型樹脂發泡片，其包括一聚丙烯型樹脂發泡片，及一導電性塗覆材料層及，較佳者，一樹脂層，其係經形成在該發泡片的至少一側面上，且該導電性聚丙烯型樹脂發泡片具有至少180 公斤／立方米和小於850 公斤／立方米之密度，其中該樹脂層具有低於1012Ω／□之表面電阻；說明書第5 頁之發明說明第1 段第2 至3 行並記載「該容器可用為電子組件的包裝或作為液晶顯示元件的托盤」。證據三係2003年9 月9 日公開之日本JP00000000000A 「抗靜電性聚丙烯型樹脂積層發泡片及包裝用成形體」專利案，其申請專利範圍第1 項揭示抗靜電性發泡聚丙烯樹脂層發泡片，係於發泡聚丙烯樹脂層(A)至少有一側面上，具有由混合靜電劑組成之未發泡聚丙烯樹脂層(B) ，該積層發泡片密度為180 ～850kg ／立方米，杜邦衝擊強度超過0.6J，且表面電阻小於1012Ω／□。證據四申請專利範圍第2 項揭示一種玻璃基板運送用箱，箱係由無底的本體部⑴、蓋體⑵以及底體⑶所構成，其特徵為：前述本體部⑴、蓋體⑵以及底體⑶係中厚度15－100mm 、發泡放大率3 －30倍的聚烯烴系發泡體所構成；且於前述本體部⑴內面的成相對向之一對之面形成有玻璃基板支持用之溝；證據四說明書第6 頁第5 至8 行記載「…作為聚烯烴系發泡體，有聚乙烯系（低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，乙烯－乙酸乙烯酯共聚合物，離聚物（ionomor ）等，或者含有該等之摻合物）發泡體，聚丙烯系發泡體等。」。證據五申請專利範圍第1 項揭示一種聚乙烯成型組成物，可供製成表面電阻頂多109 Ω的成型物，包括(a)0.1至80% 重量聚乙烯或乙烯共聚物，固有粘度為100 至700ml ／g ；(b)99.9 至20% 重量聚乙烯，固有粘度至少1600ml／g ；其中成份a 和b 之和始終為10 0% 重量，而a 和b 的聚合物混合物固有粘度至少1600ml/g；(c)1.0至10.0% 重量碳黑（對a 和b 聚合物混合物100%重量而言）；和(d)0至5.0%重量常用添加劑（對a 和b聚合物混合物與c 之混合物而言）。

⒉查系爭專利申請專利範圍第1 項、證據二至五均為與表面電阻相關樹脂發泡體並可用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤的相關領域，故證據二至四可輕易組合來與系爭專利申請專利範圍第1 項作比較，證據二至五亦可輕易組合來與系爭專利申請專利範圍第1 項作比較。

⒊將證據二與系爭專利申請專利範圍第1 項比對，可知系爭專利申請專利範圍第1 項之一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤、其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，實質已被揭露於證據二之該容器可用為電子組件的包裝或作為液晶顯示元件的托盤、樹脂層具有低於1012Ω／□之表面電阻；惟證據二未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之「…，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵。

⒋將證據三與系爭專利申請專利範圍第1 項比對，可知系爭專利申請專利範圍第1 項之其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，實質已被揭露於證據三之表面電阻小於1012Ω／□；惟證據三未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之「一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤，…，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵。

⒌將證據四與系爭專利申請專利範圍第1 項為比對，得知系爭專利申請專利範圍第1 項之一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤、該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，實質已被揭露於證據四之玻璃基板運送用箱、「…作為聚烯烴系發泡體，有聚乙烯系( 低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，…」；惟證據四未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「…，其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，…，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵。

⒍將證據五與系爭專利申請專利範圍第1 項作比對，可知系爭專利申請專利範圍第1 項之表面電阻少於1014Ω／□、包含一聚乙烯樹脂發泡體，實質已被揭露於證據五之表面電阻頂多109 Ω的成型物、聚乙烯成型組成物；惟證據五未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之「一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤，其中該支撐構件之…，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，該支撐構件…，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵。

⒎又證據二至四組合後與系爭專利申請專利範圍第1 項之比對，可知證據二至四組合後，並無揭露如系爭專利申請專利範圍第1 項之「…，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，…，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵，且系爭專利申請專利範圍第1 項係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之結構，能防止一樹脂轉移且裝設到該基板，具有在精細製程之避免運送儲存基板過程中良率降低的功效增進，故證據二至四之組合尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⒏證據二至五組合後與系爭專利申請專利範圍第1 項作比對，得知證據二至五組合後，亦無揭露如系爭專利申請專利範圍第1 項之「…，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，…，且該支撐構件是一模造物件，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵，且系爭專利申請專利範圍第1 項係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之結構，能防止一樹脂轉移且裝設到該基板，具有在精細製程之避免運送儲存基板過程中良率降低的功效增進，故證據二至五之組合亦尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⒐雖原告主張系爭專利申請專利範圍第1 項所界定的技術特徵為塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生，與證據三之模造物件係藉由混合碳或其類似物之抗靜電劑至一合成樹脂小珠作為原材料，將其發泡而產生，比較兩者並無不同，系爭專利申請專利範圍第1 項已於證據三清楚揭露，其為習知技術的簡單運用等語（見本院卷第25頁反面之於行政訴訟補充理由狀第10頁第15至25行）。惟查，樹脂發泡後，系爭專利申請專利範圍第1 項塗佈導電微粒較證據三混合碳較能具有包覆發泡樹脂，具有防止一樹脂轉移基板上之功效增進，故系爭專利申請專利範圍第1 項與證據三並不相同，系爭專利申請專利範圍第1 項亦非證據三習知技術之簡單運用。

㈥證據二、六之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第1 、2項不具進步性：

⒈系爭專利2011年2 月1 日公告更正之系爭專利申請專利範圍第1 項及證據二之技術特徵，均已如上所述。而證據六圖3之導電聚乙烯發泡之電子設備法拉第保護箱及說明書第6 欄第41至50行揭示該聚乙烯發泡的產品可製造成複雜形狀的物件，係經由公母模具加工製成，證據六申請專利範圍第1 項揭示該導電聚乙烯發泡平板是經由加熱聚乙烯樹脂、乙烯共聚物、發泡劑、交聯劑及導電碳黑所發泡形成。

⒉系爭專利申請專利範圍第1 項、證據二、六為與表面電阻相關樹脂發泡體並可用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤的相關領域，故證據二、六可輕易組合來與系爭專利申請專利範圍第1 項作比較。

⒊將證據二與系爭專利申請專利範圍第1 項作比對，其差異已如上所述。證據六與系爭專利申請專利範圍第1 項為比對，可知系爭專利申請專利範圍第1 項為一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤、「該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體，且該支撐構件是一模造物件」、導電微粒，實質已被揭露於證據六之導電聚乙烯發泡之電子設備法拉第保護箱、「聚乙烯發泡的產品可製造成複雜形狀的物件，係經由公母模具加工製成」、導電碳黑；惟證據六未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之「…，其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，…，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵。

⒋再將證據二、六之組合與系爭專利申請專利範圍第1 項為比對，可知證據二、六組合後，並未揭露如系爭專利申請專利範圍第1 項之「…，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，…，其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生。」之技術特徵，且系爭專利申請專利範圍第1 項係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生之結構，能防止一樹脂轉移且裝設到該基板，具有在精細製程之避免運送儲存基板過程中良率降低的功效增進，故證據二、六之組合尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⒌將證據二、六組合後與系爭專利申請專利範圍第2 項作比對，可知依據系爭專利2011年2 月1 日公告之更正本，系爭專利申請專利範圍第2 項為申請專利範圍第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「如請求頂1 之基板調適托盤，其中該等導電微粒是碳微粒。」，而證據二、六之組合尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前所述，故證據二、六之組合亦難證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

㈦證據二、七之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

⒈系爭專利2011年2 月1 日公告更正之系爭專利申請專利範圍第1 項、證據二之技術特徵，已如前所述。而證據七圖8 揭示之基板調適托盤（packing box 44）、模造物件之支撐構件（molded article 20 ），證據七說明書第10欄第1 至13行揭示可將導電發泡物件用於包裝PCB 板、IC板或緩衝的包裝料上，證據七申請專利範圍第1 項揭示一種導電發泡粒子其核心是熱塑性合成樹脂、外層包覆導電層，證據七申請專利範圍第2 項揭示熱塑性合成樹脂可為聚乙烯、乙烯－醋酸乙烯共聚合物、聚丙烯、乙烯－丙烯共聚物、聚苯乙烯或聚氯乙烯，證據七申請專利範圍第4 項揭示導電層可為石墨、碳黑、鋁、銅、鎳、二氧化鈦、氧化鉻或氯化鈉，證據七申請專利範圍第13項揭示導電發泡粒子可將其發泡生成導電發泡物件，證據七申請專利範圍第17項揭示導電發泡粒子表面電阻低於106 ohm －cm（Ω-cm ）。因證據二與系爭專利申請專利範圍第1 項比對之差異，已如上述。則將證據二、七組合後與系爭專利申請專利範圍第1 項為比對，得知系爭專利申請專利範圍第1 項之一種具有一用於裝設一基板之平坦支撐構件的基板調適托盤、其中該支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□、「且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體、該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體」、且該支撐構件是一模造物件、其係藉由塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上且使其在此狀態中發泡而產生，實質已被揭露於證據七之「圖8 基板調適托盤（packing box 44）」、「請求項1 導電發泡粒子其核心是熱塑性合成樹脂、請求項2熱塑性合成樹脂可為聚乙烯」、「圖8 模造物件之支撐構件（molded article 20 ）」、「請求項1 導電發泡粒子其核心是熱塑性合成樹脂、外層包覆導電層，請求項2 熱塑性合成樹脂可為聚乙烯」；兩者之差異僅為：系爭專利申請專利範圍第1 項將證據七導電發泡粒子表面電阻低於106ohm－cm（Ω－cm）之物理性質簡單改變為支撐構件之表面電阻少於1014Ω／□，此簡單改變已為證據二之樹脂層具有低於1012Ω／□之表面電阻所揭露，又系爭專利申請專利範圍第1 項、證據二、證據七均為可用為電子組件的包裝或作為液晶顯示元件的托盤之運送儲存技術領域，為熟習該項技術領域業者可輕易組合證據二與證據七之先前技術來與系爭專利申請專利範圍第1 項作比較，且系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵與證據二、七組合後相較，在精細製程之避免運送儲存基板過程中良率降低的功效亦無差異，系爭專利申請專利範圍第1 項並未產生無法預期之功效增進，故證據二、七之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⒉被告辯稱：證據二雖揭示樹脂發泡片具有低於表面電阻少於1012Ω／□，且包含一能防止一樹脂轉移且裝設到該基板上的樹脂發泡體，其中該支撐構件包含一聚乙烯樹脂發泡體；證據七雖揭示導電發泡粒子為熱塑性合成樹脂包覆導電層，導電發泡粒子可將其發泡生成導電發泡物件，熱塑性合成樹脂為聚乙烯，惟證據二是使聚丙烯型樹脂在未經塗覆下發泡，再塗覆導電性材料於發泡片之表面與證據七將導電發泡粒子之核心為熱塑性合成樹脂，外層包覆導電層後發泡，兩者技術領域雖相近，惟塗覆導電性材料的製程完全相反，自難有組合動機，難謂證據二組合證據七可證明系爭專利申請專利範圍第1 項有違進步性之規定云云。參加人亦辯稱證據二先模造再塗佈導電材料、證據七先塗佈導電材料再模造，證據二、七先天不相容，欠缺組合動機及未意識到防止樹脂轉移之課題云云。然查，系爭專利申請專利範圍第1 項、證據

二、證據七均為可用為電子組件的包裝或作為液晶顯示元件的托盤之運送儲存技術領域，為熟習該項技術領域業者可輕易組合證據二與證據七之先前技術來與系爭專利申請專利範圍第1 項作比較，而對電子組件的包裝或作為液晶顯示元件的托盤之運送儲存技術領域而言，就系爭專利申請專利範圍第1 項與證據二、七之組合均有解決精細製程之避免運送儲存基板過程中良率降低的動機，故證據二、七具有可輕易組合之動機。且查，系爭專利申請專利範圍第1 項之標的為「基板調適托盤」，係屬於結構專利，並非方法專利，需視塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠上發泡後的最終產物（結構），來與證據二、七之結構作比對，而非與證據二、七比對塗佈方法本身，故被告與參加人以塗佈方法主張證據二、七先天不相容而無法組合，並非足採。再查，系爭專利申請專利範圍第1 項之塗佈導電微粒在聚乙烯樹脂小珠，與證據七之聚乙烯導電發泡粒子外層包覆導電層，在結構上無差異，均為在聚乙烯導電發泡粒子（聚乙烯樹脂小珠）外層包覆導電層（塗佈導電微粒），且參加人亦對證據七為先塗佈導電材料的方法持相同見解，在系爭專利申請專利範圍第1 項與證據七均為先塗佈導電材料後發泡，結構均為導電微粒包覆聚乙烯樹脂（聚乙烯導電發泡粒子外層包覆導電層），亦當然同樣具有防止樹脂轉移之功效，證據七之習知技術實質已具有解決防止樹脂轉移之課題，並無參加人所稱未意識到防止樹脂轉移課題之情事，因此在證據二、七之組合自足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。被告、參加人此部分所辯，均非可採。

㈧證據二、七之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：查系爭專利2011年2 月1 日公告更正之申請專利範圍第2項為申請專利範圍第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為其中該等導電微粒是碳微粒，已被證據七申請專利範圍第4 項之導電層可為石墨所揭露。且查，證據二、七之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已有如上述，而證據七已揭露系爭專利申請專利範圍第2 項之附屬技術特徵，故證據二、七之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

㈨按專利法第71條係規定，專利專責機關於舉發審查時，得依申請或依職權通知專利權人依同法第64條第1 項及第2 項規定更正。因此，專利舉發案之更正申請自應於舉發審查階段為之。惟如專利舉發申請人於舉發不成立之行政訴訟中，依智慧財產案件審理法第33條第1 項規定提出之舉發新證據，於防禦方法上如未予專利權人對該舉發新證據得有就請求項申請更正之機會，則於專利權人訴訟防禦地位顯失均衡，始生專利權人對該新證據之提出，於防禦方法上有申請請求項更正程序利益問題。本件關於證據二、證據七之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 、2 項不具進步性，均非屬原舉發事由，且參加人就該撤銷事由不及於專利專責機關審查時，主張更正之答辯，雖參加人於本院陳明同意由事實法院直接就上揭證據組合為審酌判斷，惟於言詞辯論終結前，既已主張更正之防禦方法，亦即參加人於本院審理時已主張其更正申請專利範圍之程序利益，則本院既應將訴願決定及原處分均予撤銷，並命被告依法院判決之法律見解重為適法之處分，方可讓案件得以回復繫屬被告審查之階段，予專利權人即參加人更正之機會。又原告雖認為參加人於本院審理時所提出之2 個更正方案已無更正之實益，惟本院認為上開2 個更正方案尚非顯然無據，且參加人於本件發回由被告重為審查時，仍有提出上開2 個方案以外之更正之可能，故仍應認參加人有提出更正申請專利範圍之程序利益，是以原告此部分之主張，尚非可採。

八、綜上所述，證據二、三、四之組合及證據二、三、四、五之組合均不足以證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 項不具進步性、證據二、六之組合不足以證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 、2 項不具進步性，惟證據二、七之組合可證明系爭專利更正後之申請專利範圍第1 、2 項不具進步性，而有違專利法第22條第4 項規定，被告原處分未及就該新證據組合審酌而為舉發不成立之處分於法即有未合，訴願決定予以維持，亦非妥適。是以原告請求撤銷訴願決定及原處分，為有理由，應予准許。然因證據七係原告於本件訴訟中始提出之補充證據之新證據，參加人無法及時於被告舉發審查階段斟酌是否為申請專利範圍之更正，為兼顧參加人提出更正申請專利範圍之程序利益，本件有待發回由被告依本院上述法律見解再為審查處分，是以原告訴請被告應作成舉發成立，撤銷系爭專利權之審定部分，並未達全部有理由之程度，依行政訴訟法第200 條第4 款意旨，原告請求命被告遵照本院判決之法律見解對原告作成決定之部分為有理由，逾此部分不應准許，應予駁回。

九、本件事證已明，兩造及參加人其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，爰依行政訴訟法第200 條第4 款、第104 條、第218 條，民事訴訟法第79條，判決如主文。

智慧財產法院第二庭