智慧財產及商業法院101年度行專再字第4號

• 裁判案由: 發明專利舉發
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 102 年 01 月 16 日
• 法官: 陳忠行、林洲富、曾啟謀
• 法定代理人: 三宅泰明
• 上訴人: 日商三星金剛石工業股份有限公司法人

智慧財產法院行政判決
101年度行專再字第4號再審原告 　日商三星金剛石工業股份有限公司
（MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.）
代　表　人　三宅泰明
訴訟代理人　林宗宏專利師
簡秀如律師（兼送達代收人）
歐姿漣專利師
再審原告 　經濟部智慧財產局
代　表　人　王美花（局長）
再審被告 　韓國商新韓鑽石工業股份有限公司
（SHINHAN DIAMOND IND. CO.,LTD.）
代　表　人　宋炳義
訴訟代理人　陳寧樺律師
陳軍宇律師
詹銘文專利代理人
上列當事人間因發明專利舉發事件，再審原告對本院中華民國99年11月4 日99年度行專訴字第60號確定判決，本於行政訴訟法第273 條第1 項第13款、第14款之事由提起再審之訴部分，經最高行政法院移轉管轄前來，本院判決如下：
主 文
再審之訴駁回。
再審之訴訴訟費用由再審原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：緣再審原告日商三星金鋼石工業股份有限公司（下稱再審原告三星金鋼石公司）前於民國85年3 月6 日以「玻璃切割圓盤刀」向前經濟部中央標準局（88年1 月26日改制為經濟部智慧財產局，下稱再審原告智慧局）申請發明專利，經再審原告智慧局編為第85102753號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第87633 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣再審被告於94年12月26日以該專利有違核准時專利法第20條第1 項第1 款、第2 項及第71條第1 項第3 款之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經再審原告智慧局審查，初以97年11月12日（97）智專三㈢05051 字第09720616160 號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。再審被告不服，提起訴願後，再審原告智慧局自行撤銷原處分，另以98年6 月5 日(98)智專三㈢05051 字第09820336780
號專利舉發審定書仍為「舉發不成立」之處分。再審被告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。經本院於99年11月4 日以99年度行專訴字第60號判決撤銷訴願決定及原處分，命再審原告智慧局就第87633 號「玻璃切割圓盤刀」發明專利舉發事件（舉發案號為00000000NO2 ）應為舉發成立撤銷專利權之審定（下稱本院前審確定判決）。再審原告三星金鋼石公司不服，提起上訴，經最高行政法院於100 年12月15日100 年度判字第2178號判決以其上訴無理由而駁回上訴確定（下稱最高行政法院原確定判決）。再審原告三星金鋼石公司仍不服，遂依行政訴訟法第273 條第1 項第1 、11、14款之規定，就本院前審確定判決與最高行政法院原確定判決向最高行政法院聲請再審並提起再審之訴，其中本於行政訴訟法第273 條第1 項第13款、第14款事由，提起再審之訴部分，經最高行政法院移轉管轄前來。
二、再審原告聲明求為判決：㈠廢棄本院前審確定判決。㈡駁回再審被告之訴。並主張：
㈠關於行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審事由：
⒈再審原告發現在本院前審99年度行專訴字第60號行政訴訟程序（即本件「前訴訟程序」）中已存在之再證1 號此一技術文獻，可證明引證5 之圖式所顯示「僅留『尖角』之刀刃」根本無法用於玻璃切割之事實，進而可證明系爭專利「在周邊脊上仍留存有實質的稜線部之玻璃圓盤切割刀」無法為引證5 所揭示，倘本院於本件前訴訟程序中曾斟酌上開證物，再審原告應可獲較有利益之裁判。
⒉再審原告另發現再審被告自身之專利申請案及產品型錄等證據（再證3 號及再證4 號）皆可證明，玻璃切割圓盤刀於其周邊脊必須仍留有實質的稜線部方可切割玻璃。此等證據於前訴訟程序即已存在，且若於本件前訴訟程序曾受本院斟酌，再審原告應可獲得較有利之裁判。
⒊再審原告發現再證5 號及再證6 號等技術文獻，均為以系爭專利「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵之玻璃切割圓盤刀」為先前技術而加以改良者，顯見如系爭專利般「於周邊脊留有實質稜線部」之玻璃切割刀方可實際用於玻璃切割。此等證據於前訴訟程序即已存在，且若於本件前訴訟程序曾受本院斟酌，再審原告應可獲得較有利之裁判。
⒋本院前審確定判決雖於其判決文第38頁4.(1) 中謂「…引證5 周邊脊構形圖2 幾近於系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵，自應有相同功效，即會有深入垂直裂痕產生，已為熟悉該項技術者所能輕易完成系爭專利…」云云，然而綜觀玻璃切割領域之發明，並無任一切割刀具有如引證5 圖2 般「於周邊脊僅留尖角」之構成，足證引證5 圖2 所示切割刀根本無法用於玻璃切割之事實，進而可證明系爭專利「在周邊脊上仍留存有實質的稜線部之玻璃圓盤切割刀」無法為引證5 所揭示。
㈡關於行政訴訟法第273 條第1 項第14款之再審事由
⒈已存於舉發卷內之再證2 號，可證明引證5 之圖式所顯示「僅留『尖角』之刀刃」根本無法用於玻璃切割之事實。
⒉再審原告多次向前審說明：引證5 之切割圓盤刀係採用「傾斜研磨加工」方式製造，與系爭專利「具有預定節距與高度的規則性凸部與凹槽」之技術概念完全不同，但前審均恝置不論。
⒊倘若前審曾仔細參酌「引證5 圖3 」此項重要證據，並參酌引證5 說明書內對於「圖3 」之相關說明、並考慮一般生活經驗法則中對於所謂「研磨」之認知（以傾斜研磨方式僅能產生粗糙面），暨再審原告在前審程序中之陳述及舉證，應可瞭解再審原告對於引證5 技術內容之解釋及主張確有所本。但本院前審確定判決均絲毫未提，顯見確實有漏未審酌之實。
三、按再審之訴顯無再審理由者，得不經言詞辯論，以判決駁回之，行政訴訟法第278 條第2 項定有明文。
四、系爭專利技術分析：
㈠系爭專利的第一較佳實施例的玻璃切割圓盤刀（11）為具有預定厚度T 及預定最大直徑φ的圓形形狀，切割圓盤刀（11）具有界定成用以接收支撐心軸的中心孔（12），切割圓盤刀（11）的相對外周邊邊緣部份被徑向向外去角，以預定角2 θ漸縮，因而形成尖銳的周邊脊(13)，切割圓盤刀(11)的周邊脊(13)形成有規則的表面特徵，表面特徵為於切割圓盤刀(11)的整個圓周互相交替的梯形凸部(14)及U 形凹槽(15)的形式，梯形凸部(14)具有於切割圓盤刀(11)的徑向的從各U 形凹槽15的底部測量至周邊脊(13)上的一點的高度H ，而各相鄰梯形凸部(14)以預定節距P 在切割圓盤刀(11)的圓周上間隔分開（見系爭專利說明書第7 頁），系爭專利主要圖面如本判決附件一所示，其中第一圖至第三分別為其放大側視圖、放大前視圖、玻璃切割圓盤刀的周邊脊的一部份的概略顯微表示圖。
㈡系爭專利申請專利範圍（95年3 月24日更正）共計8 項，其中申請專利範圍第1 項為獨立項，申請專利範圍第2 至8 項為直接或間接依附於申請專利範圍第1 項之附屬項。其內容分別如下：
第1 項：一種玻璃切割圓盤刀，包含徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式，該凸部(14)以預定節距(P)間隔分開，
且具有從每一凹槽(15)的底部測量至周邊脊(13)的預定高度(H) ，該節距(P) 及該高度(H)根據切割
圓盤刀(11)的外徑( Φ) 而選定，該凹槽(15)等距間隔分開地留於整個周邊脊(13)。
第2 項：如申請專利範圍第1 項的玻璃切割圓盤刀，其中凹槽(15)為U 形凹槽，各具有圓形底部，底部的曲率半徑(R) 在0.02至1.0mm 的範圍內。
第3 項：如申請專利範圍第1 項的玻璃切割圓盤刀，其中當切割圓盤刀(11)的外徑在1 至20mm的範圍內時，該節距(P) 在20至200 μm 的範圍內。
第4 項：如申請專利範圍第1 項的玻璃切割圓盤刀，其中當切割圓盤刀(11)的外徑在1 至20mm的範圍內時，該高度(H) 在2 至20μm 的範圍內。
第5 項：如申請專利範圍第3 項的玻璃切割圓盤刀，其中當切割圓盤刀(11)的外徑在1 至20mm的範圍內時，該高度(H) 在2 至20μm 的範圍內。
第6 項：如申請專利範圍第1 項的玻璃切割圓盤刀，其中該表面特徵係藉著於垂直於切割圓盤刀(11)的周邊脊(13)的方向研磨切割圓盤刀(11)的周邊脊(13)以
於整個周邊脊(13)留下等距間隔分開的凹槽(15)而形成。
第7 項：如申請專利範圍第1 項的玻璃切割圓盤刀，其中該表面特徵係藉著利用放電切削加工裝置切削切割圓盤刀(11)的周邊脊(13) 以於整個周邊脊(13)留下
等距間隔分開的凹槽(15)而形成。
第8 項：如申請專利範圍第1 項的玻璃切割圓盤刀，可用於自動玻璃畫線機或手動玻璃畫線工具。
五、依再審原告三星金鋼石公司101 年10月12日再審之訴補充理由狀、同年12月21日再審之訴補充理由㈡狀，可知再審原告係主張依再證1 、再證3 至6 可認本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審理由、再證2 可認本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第14款之再審理由，茲就再證1 至6 分析如下：
㈠再證1 為西元1995年印行之期刊中「Subcritical Growth
of Indentation Median Cracks in Soda-Lime-Silica
Glass 」文獻，其印行日早於系爭專利申請日（85年3月6
日），可為系爭專利相關之先前技術。再證1 係描述將尖頭四角錐壓頭使用於玻璃切割上，觀察其應力變化之實驗。再審原告於補充理由狀第4 頁稱由其圖1 及圖6 可知，由於該壓頭之頭部形狀為尖形，於壓附至玻璃上時，其產生之應力係逐漸向水平方向擴展，會產生明顯之「水平裂痕」，而幾乎無法產生於切割玻璃時所需之「垂直裂痕」，其代表圖示如本判決附件二所示。
㈡再證2 為昭和48年（民國62年）「玻璃施工法（上卷）」第5 章「板玻璃之切割」第52頁（其內容如本判決附件三所示），其印行日早於系爭專利申請日（85年3月6 日），可為
系爭專利相關之先前技術。再證2 第52頁第9 至17行中，述及「例如，以尖銳的唱盤擁針頂端在玻璃上劃一『切紋』，即使沿著此切紋扳折，亦不能將玻璃完好地分成兩半。仔細探究其原因可知，與使用金鋼石切割刀及刀輪切割刀不同，於此種情況下並不會產生垂直的割痕（即『裂縫』）。因此，即使沿著此切紋扳折玻璃亦不能完好地分折。由此可知，若僅使用硬度大或頂端如針般尖銳之物，並不能使玻璃產生『裂縫』。換言之，為使玻璃產生『裂縫』，僅以尖銳的金鋼石頂端並無法達成，而需要為經研磨過之兩面連接的部分（稜部）方可達成…」。
㈢再證3 為西元2004年9 月30日公開之WO2004/082906「A
CONE TYPE PCD SCRIBER GLOVE MAKING APPARATUS AND
MAKING METHOD OF SCRIBER」專利案，再審原告稱再審被告於其申請之專利案再證3 號中，均僅採用「於周邊脊留有實質稜線部」之刀輪。再證3 第1 頁第26至30行記載「先前技術中之圓板狀切割刀輪52…雖未具體圖示，於其劃線用刃線上係等間隔形成預定大小之切割溝。」、第2 頁第19行至第3 頁第4 行記載：「…參照圖2 ，由於劃線用刀輪會急速磨耗，產生切割溝之間隔D1與深度H 非固定之問題，相鄰切割溝之基底部彼此之間隔（即切割凸部間隔D2）亦非固定…導致圓板狀切割刀輪52之品質顯著變差之問題…」、第3 頁第15至20行記載：「本發明之另一目的，在於提供一種圓錐狀PCD 劃線切割刀，當由固定之切割溝間隔與切割凸部寬度所成之節距P 對被切割物劃線時，所劃成之線可於直線上形成，相同之裂痕係形成至被切割物之底面，可連續且平滑地分離被切割物…」等技術內容，其代表圖示如本判決附件四所示。
㈣再證4 為再審被告之公司網頁（http://www.shinhandia.co.kr/eng/e_catalog/catalog01.php ）之FPD Cutting Tools-PCD Scriber 之型錄，再審原告主張再審被告於其型錄再證4 號中，均僅採用「於周邊脊留有實質稜線部」之刀輪。依再證4 型錄第2 頁記載，可知其PCD 切割刀（PCD Scriber
）分為普通（連續型）刀輪及HMS （半月形）刀輪兩種，型錄第3 頁之記載，普通刀輪之規格係以外徑（O.D ）、厚度（T ）、內徑（I.D ）、角度（Angle ）等為條件，而HMS
刀輪則另外附加有溝深度（即凸起高度）（Depth of pitch）及間距（Pitch ）等條件，其HMS （半月形）刀輪之代表圖示如本判決附件五所示。
㈤再證5 為2008年7 月24日公開之WO2008/087612 「CUTTING
DISK FOR FORMING A SCRIBED LINE 」專利案，再審原告主張再證5 號為以系爭專利「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵之玻璃切割圓盤刀」為先前技術而加以改良者，顯見如系爭專利般「於周邊脊留有實質稜線部」之玻璃切割刀方可實際用於玻璃切割。而依再證5 之記載，其係以放電加工或雷射加工之方式，於切割圓盤刀之傾斜面上設置凹槽，凹槽間留有實質之凸部，且凹槽於匯合之周邊脊處係形成為凹下之切刃，其代表圖示如本判決附件六所示。
㈥再證6 為2009年10月1 日公開之US2009／0000000 「SMALL
GLASS CUTTING WHEEL 」專利案，再審原告主張再證6 號為以系爭專利「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵之玻璃切割圓盤刀」為先前技術而加以改良者，顯見如系爭專利般「於周邊脊留有實質稜線部」之玻璃切割刀方可實際用於玻璃切割。而依再證6之記載，其係利用雷射加工方式，於
切割圓盤刀之周邊脊部設置凹槽，凹槽間留有實質之凸部，並使凹槽上緣形成為切刃，其代表圖示如本判決附件七所示。
六、關於行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審事由部分：
㈠按當事人發現未經斟酌之證物或得使用該證物者，以如經斟酌可受較有利益之裁判者為限，得以再審之訴對於確定終局判決聲明不服，行政訴訟法第273 條第1 項第13款定有明文。所謂發現未經斟酌之證物或得使用該證物，係指該項證物於前訴訟程序最後事實審言詞辯論終結前已經存在，因當事人不知有此證物，或雖知其存在而因故不能使用，致未經斟酌，現始知其存在，或得使用，並以如經斟酌可受較有利益之裁判者為限。若前訴訟程序最後事實審言詞辯論終結後始作成之文件，或當事人於前訴訟程序中即知其存在，且無不能使用情形而未提出者，均非現始發見之證物，不得據以提起再審之訴（行政法院48年度裁字40號判例、最高行政法院91年度判字第539 號判決參照）。
㈡依據再證1 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273
條第1 項第13款之再審理由：
⒈查本院前審確定判決第38頁第7 行以下已論明：「…引證5
亦為一種玻璃切割圓盤刀，故引證5 與系爭專利申請專利範圍第1 項標的相同。引證5 切割圓盤刀(1)徑向去外角外周
邊之周邊脊等同於系爭專利之周邊脊(13)，另引證5 第2 圖顯示凸部與凹槽交替，據此，系爭專利申請專利範圍第1 項之『徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式』技術特徵為引證5 所揭露。再者，引證5 亦已揭露其凸部以節距間隔分開，且具有從每一凹槽的底部測量至周邊脊之高度，是引證5 之節距相當於系爭專利之節距(P)
，引證5 之高度相當於系爭專利之固定高度(H) ，而引證5
縱非固定之節距及高度，惟依第2 圖顯示幾近為相同之節距及高度，是引證5 第2 圖顯示該玻璃切割刀之周邊脊形成鋸齒狀有規則凸部與凹槽所構成，系爭專利之效果為產生深入垂直裂痕，此等效果為周邊脊構形交替凸部與凹構所產生，而引證5 周邊脊構形圖2 幾近於系爭專利申請專利範圍第1
項之技術特徵，自應有相同功效，即會有深入垂直裂痕產生，已為熟習該項技術者所能輕易完成系爭專利，是以引證5
足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性…」等語，且查系爭專利申請專利範圍第1 項所載「一種玻璃切割圓盤刀，包含徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式，該凸部(14)以預定節距(P) 間隔分開，且具有從每一凹槽(15)的底部測量至周邊脊(13)的預定高度(H) ，該節距(P) 及該高度(H) 根據切割圓盤刀(11)的外徑(
Φ) 而選定，該凹槽(15)等距間隔分開地留於整個周邊脊(
13)。」之技術特徵，並未以再審原告所稱「實質稜線部」
之用語加以限定，合予敘明。
⒉又再審原告主張「引證5 圖2 之刀輪的稜線部幾乎已被削去，僅留下一個尖角…引證5 之圖2 既不具實質的稜線部，自無法用於切割玻璃…」云云，然查由系爭專利說明書第5 頁第5 至21行關於習知技術「1994年3 月1 日公告的日本特許公開專利公告第6-56451 號（即引證5 ）中揭示的玻璃切割圓盤刀…不能滿足畫線性能的以下要求。a)平板玻璃可精確地沿著畫線斷裂，b)施加於切割圓盤刀以形成畫線的斷裂力小，及c)當平板玻璃沿著畫線斷裂時於切割邊緣的不必要的碎裂減至最小」之記載可知，系爭專利說明書所記載之習知技術即日本特許公開專利公告第6-56451 號具有a)至c)等缺失，然由前述缺失未記載引證5 無法用於切割玻璃，且由前述關於「當平板玻璃沿著畫線斷裂時於切割邊緣的不必要的碎裂減至最小」之缺失記載可知，引證5 應可切割玻璃。又系爭專利說明書所載與習知技術相較之實施例（見系爭專利說明書第8 至9 頁及圖15至17所示），習知技術亦可產生垂直裂痕，則再審原告所為引證5 無法用於切割玻璃之主張，即無依據；再者，本院前審確定判決亦已論明「引證5 第2
圖顯示該玻璃切割刀之周邊脊形成鋸齒狀有規則凸部與凹槽所構成」，係考量引證5 之整體敘述包括圖式與相關說明文字等，則再審原告主張「引證5 圖2 之刀輪的稜線部幾乎均已被削去，僅留下一個個的尖角…」云云，自非有據。
⒊再審原告固主張再證1 係描述將尖頭四角錐壓頭使用於玻璃切割上，觀察其應力變化之實驗，由其圖1 及圖6 可知，由於該壓頭之頭部形狀為尖形，於壓附至玻璃上時，其產生之應力係逐漸向水平方向擴展，會產生明顯之「水平裂痕」，而幾乎無法產生於切割玻璃時所需之「垂直裂痕」云云。但查，再證1 係探討粒子撞擊材料表面，造成缺陷生成的研究，其以實驗方法Vickers Indentation （維克氏壓痕）探討應力場分布，與缺陷形成之間之關係，並非再審原告所稱之將尖頭四角錐壓頭使用於玻璃切割上。又將再證1 與引證5
相較，再證1 係破裂力學之實驗方法探討，與引證5 係使用於玻璃切割，並不具類似性；再者，由再證1 圖6(a)至(f)
可知，材料所受負載超出限制時，延著作用面垂直方向，會產生徑向缺陷（圖6(c)之C1）、錐形缺陷( 與材料表面加工的殘留應力有關），與中央缺陷；當負載逐漸離開時，沿著作用面平行方向，側向缺陷開始產生；負載開始時，徑向缺陷首先產生，隨著負載繼續作用，中間缺陷逐漸產生，而側向缺陷的產生，則是一直伴隨著負載的離開，直到負載完全脫離材料為止，是中央缺陷與側向缺陷產生，隨著時間而有所變動，而徑向缺陷的產生則是與時間無關，該徑向缺陷即相當再審原告所稱之「垂直裂痕」，故再審原告對再證1 顯有誤解，其此部分之主張即非可採。
⒋承上，系爭專利申請專利範圍第1 項並未以再審原告所主張之「實質稜線部」之用語加以限定，且經本院斟酌再證1 不足影響本院前審確定判決之結果。是以，依據再證1 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審理由。
㈢依據再證3 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273
條第1 項第13款之再審理由：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項係記載「一種玻璃切割圓盤刀，包含徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13) 具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向
交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15) 形式，該凸部(14)以預定節距(P) 間隔分開，且
具有從每一凹槽(15)的底部測量至周邊脊(13)的預定高度(
H)，該節距(P) 及該高度(H) 根據切割圓盤刀(11)的外徑(
Φ) 而選定，該凹槽(15)等距間隔分開地留於整個周邊脊(13)。」等語，並未以再審原告所主張之「實質稜線部」之用語加以限定，再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁雖稱系爭專利之技術特徵在於「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」，亦即「於周邊脊留有實質稜線部」而非僅留有「尖角」云云，惟查本院前審確定判決第38頁第7 行以下已論明「…系爭專利申請專利範圍第1 項之『徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式』技術特徵為引證5 所揭露。」等語，可認定再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁所稱「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語，於系爭專利申請專利範圍第1 項係限定為「表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式」，換言之，該「…具有規則…之表面特徵」之用語即非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定，故再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁所稱「於周邊脊留有實質稜線部」或「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語均非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定。
⒉再審原告雖主張再證3 採用「於周邊脊留有實質稜線部」之刀輪，然查「於周邊脊留有實質稜線部」之用語既非系爭專利申請專利範圍地1 項所限定者，已如上述，則其自非論斷系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性之比對範疇。至於再審原告主張再審被告於其自身之申請案（即再證3 ）採用必須有實質「稜線部」存在之玻璃切割刀，而未曾採用如引證5 圖2 所示般僅留「尖角」之刀刃，顯見再審被告亦自認僅留「尖角」之刀刃顯然無法實際使用於玻璃切割上一節，實與系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性無涉，且經本院斟酌認定再證3 不足影響本院前審確定判決之結果。⒊承上，依據再證3 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審理由。
㈣依據再證4 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273
條第1 項第13款之再審理由：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項係記載「一種玻璃切割圓盤刀，包含徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式，該凸部(14)以預定節距(P) 間隔分開，且具有從每一凹槽(15)的底部測量至周邊脊(13)的預定高度(H) ，該節距(P) 及該高度(H) 根據切割圓盤刀( 11) 的外徑( Φ) 而選定，該凹槽(15)等距間隔分開地留於整個周邊脊(13)。」等語，並未以再審原告所稱「實質稜線部」之用語加以限定，再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁雖主張系爭專利之技術特徵在於「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」，亦即「於周邊脊留有實質稜線部」而非僅留有「尖角」云云，但查本院前審確定判決第38頁第7 行以下已論明「…系爭專利申請專利範圍第1 項之『徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式』技術特徵為引證5 所揭露。」等語，則再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁主張「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語，於系爭專利申請專利範圍第1 項中係限定「表面特徵為互相交替的凸部(14) 與凹槽(15)形式」云云，其中該「…具
有規則…之表面特徵」之用語即非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定，故再審原告於再審之申訴補充理由狀第16頁所主張「於周邊脊留有實質稜線部」或「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語均非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定。
⒉又再審原告雖主張再證4 採用「於周邊脊留有實質稜線部」之刀輪，然查「於周邊脊留有實質稜線部」之用語非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定，已如上述，自非論斷系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性之比對範疇。至於再審原告主張再審被告於其型錄（即再證4 ）採用必須有實質「稜線部」存在之玻璃切割刀，而未曾採用如引證5 圖2 所示般僅留「尖角」之刀刃，顯見再審被告亦自認僅留「尖角」之刀刃顯然無法實際使用於玻璃切割上一節，實與系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性無涉，且經本院斟酌再證4 亦不足影響本院前審確定判決之結果。
⒊承上，依據再證4 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審理由。
㈤依據再證5 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273
條第1 項第13款之再審理由：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項係記載「一種玻璃切割圓盤刀，包含徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式，該凸部(14)以預定節距(P) 間隔分開，且具有從每一凹槽(15)的底部測量至周邊脊(13)的預定高度(H)，
該節距(P) 及該高度(H) 根據切割圓盤刀(11)的外徑( Φ)
而選定，該凹槽(15)等距間隔分開地留於整個周邊脊(13)
。」等語，足認並未以再審原告所稱「實質稜線部」之用語加以限定。再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁雖主張系爭專利之技術特徵在於「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」，亦即「於周邊脊留有實質稜線部」而非僅留有「尖角」云云，惟查本院前審確定判決第38頁第7 行以下）已敘明「…系爭專利申請專利範圍第1 項之『徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式』技術特徵為引證5 所揭露。」等語，則再審原告所主張之「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語，於系爭專利申請專利範圍第1 項中係限定「表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式」，換言之，該「…具有規則…之表面特徵」之用語即非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定。是以，再審原告所主張之「於周邊脊留有實質稜線部」或「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語均非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定。
⒉又再審原告固主張再證5 為以系爭專利「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵之玻璃切割圓盤刀」為先前技術而加以改良者，顯見如系爭專利般「於周邊脊留有實質稜線部」之玻璃切割刀方可實際用於玻璃切割云云。惟查「於周邊脊留有實質稜線部」之用語非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定，已如上述，自非論斷系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性之比對範疇。至於原告主張再證5 為以系爭專利為先前技術而加以改良者一節，與系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性之判斷無涉，且經本院斟酌再證5 亦不足影響本院前審確定判決之結果。
⒊承上，依據再證5 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審理由。
㈥依據再證6 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273
條第1 項第13款之再審理由：
⒈系爭專利申請專利範圍第1 項係記載「一種玻璃切割圓盤刀，包含徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式，該凸部(14)以預定節距(P) 間隔分開，且具有從每一凹槽(15)的底部測量至周邊脊(13)的預定高度(H) ，該節距(P) 及該高度(H) 根據切割圓盤刀(11)的外徑( Φ)
而選定，該凹槽(15)等距間隔分開地留於整個周邊脊(13)
。」等語，並未以再審原告所稱「實質稜線部」之用語加以限定。再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁雖主張系爭專利之技術特徵在於「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」，亦即「於周邊脊留有實質稜線部」而非僅留有「尖角」云云。但查本院前審確定判決第38頁第7 行以下已敘明「…系爭專利申請專利範圍第1 項之『徑向向外去角以界定周邊脊(13)的外周邊部份，該周邊脊(13)具有形成在上面以於切割圓盤刀(11)的圓周方向交替的表面特徵，其中該表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式』技術特徵為引證5 所揭露。」等語，則再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁所稱之「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語，於系爭專利申請專利範圍第1 項係限定「表面特徵為互相交替的凸部(14)與凹槽(15)形式」，換言之，該「…具有規則…之表面特徵」之用語並非系爭專利申請專利範圍第1
項所限定，故再審原告於再審之訴補充理由狀第16頁主張「於周邊脊留有實質稜線部」或「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵」之用語即非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定。
⒉再審原告固主張再證6 為以系爭專利「於周邊脊具有規則凸部與凹槽之表面特徵之玻璃切割圓盤刀」為先前技術而加以改良者，顯見如系爭專利般「於周邊脊留有實質稜線部」之玻璃切割刀方可實際用於玻璃切割云云，惟查「於周邊脊留有實質稜線部」之用語非系爭專利申請專利範圍第1 項所限定，已如述，自非論斷系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性之比對範疇。至於再審原告所主張再證6 為以系爭專利為先前技術而加以改良者一節，實與系爭專利申請專利範圍第1 項是否具進步性之判斷無涉，且經本院斟酌再證6 亦不足影響本院前審確定判決之結果。
⒊承上，依據再證6 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273 條第1 項第13款之再審理由。
七、關於行政訴訟法第273 條第1 項第14款之再審事由部分：
㈠按原判決就足以影響於判決之重要證物漏未斟酌者，得以再審之訴對於確定終局判決聲明不服，行政訴訟法第273 條第1 項第14款定有明文。所謂「原判決就足以影響於判決之重要證物漏未斟酌」，係指前訴訟程序事實審之言詞辯論終結前已存在之重要證物，且當事人已經提出，而原判決漏未於判決理由中加以斟酌，如經斟酌當足以影響判決結果者而言。如該證物業經原判決斟酌，自無漏未斟酌之情事，縱未經採納，核屬證據取捨問題，亦不得據為再審之理由。
㈡依據再證2 無法認定本院前審確定判決有行政訴訟法第273
條第1 項第14款之再審理由：
再審原告雖主張本院前審確定判決未斟酌於舉發階段中提出之再證2 ，當時係用以作為習知切割技法之證據，用以凸顯說明系爭專利之特徵並佐證系爭專利與引證5 圖2 之區別，即引證5 圖2 於周邊脊僅留尖角之刀輪並無法切割玻璃云云，惟查，再證2 第52頁第9 至17行述及「例如，以尖銳的唱盤撞針頂端在玻璃上劃下切紋，即使沿著此切紋扳折，亦不能將玻璃完好地分成兩半。仔細探究其原因可知，與使用金鋼石切割刀及刀輪切割刀不同，於此種情況下並不會產生垂直的割痕（即『裂縫』）。因此，即使沿著此切紋扳折玻璃亦不能完好地分折。由此可知，若僅使用硬度大或頂端如針般尖銳之物，並不能使玻璃產生『裂縫』。換言之，為使玻璃產生『裂縫』，僅以尖銳的金鋼石頂端並無法達成，而需要為經研磨過之兩面連接的部分（稜部）方可達成…」等語，則再證2 所述唱盤撞針不能使玻璃產生裂縫，與引證5 之玻璃切割刀並非相同，此亦為再證2 所述「以尖銳的唱盤撞針頂端在玻璃上劃下切紋，即使沿著此切紋扳折，亦不能將玻璃完好地分成兩半。仔細探究其原因可知，與使用金鋼石切割刀及刀輪切割刀不同」，亦即以尖銳的唱盤撞針劃切玻璃與使用刀輪切割刀有所不同。再者，再證2 所載「為使玻璃產生『裂縫』，僅以尖銳的金鋼石頂端並無法達成，而需要為經研磨過之兩面連接的部分（稜部）方可達成」之技術內容，對照引證5 說明書[0010]所載「此情形下之平面圖如圖4 所示，鋼板1 ' 塗黑的部分係與研磨機4 的抵接部，即顯示研磨處。於此情形下係於鋼板1'形成同心圓之條痕。又，於圖3 中，將鋼板1'於E 方向改變至大約向90之方向研磨處如圖6 所示者…」之內容，可知引證5 刃部2 亦經研磨，引證5 切割玻璃時當可使玻璃產生裂縫，故再審原告主張再證2 可佐證引證5 圖2 於周邊脊僅留尖角之刀輪，並無法切割玻璃，洵非可採。綜上所述，再審原告主張本院前審確定判決就足以影響於判決之重要證物漏未斟酌，核屬認定事實之歧異，且經本院斟酌認為亦不足影響本院前審確定判決之結論，再審原告猶執前詞，主張本院前審確定判決就足以影響於判決之重要證物漏未斟酌，如經斟酌當足以影響原裁判之結果云云，即非可採，依照首揭說明，當不符合行政訴訟法第273條第1項第14款規定之要件。
八、從而，本院前審確定判決顯無行政訴訟法第273 條第1 項第13、14款所定之再審理由，爰不經言詞辯論，逕予駁回。
九、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無影響，爰毋庸一一論述，併此敘明。
據上論結，本件再審之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1 條，行政訴訟法第278 條第2 項、第98條第1 項，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　102 　年　　1 　　月　　16　　日智慧財產法院第二庭
審判長法 官　陳忠行
法 官　林洲富
法 官　曾啟謀
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，其未表明上訴理由者，應於提起上訴後20日內向本院補提上訴理由書；如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（均須按他造人數附繕本）。
上訴時應委任律師為訴訟代理人，並提出委任書（行政訴訟法第241 條之1 第1 項前段），但符合下列情形者，得例外不委任律師為訴訟代理人（同條第1項但書、第2項）。
┌─────────┬────────────────┐│得不委任律師為訴訟│ 所 需 要 件 ││代理人之情形 │ │├─────────┼────────────────┤│（一）符合右列情形│1.上訴人或其法定代理人具備律師資││　　　之一者，得不│ 格或為教育部審定合格之大學或獨││　　　委任律師為訴│ 立學院公法學教授、副教授者。 ││　　　訟代理人　 │2.稅務行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備會計師資格者。 ││ │3.專利行政事件，上訴人或其法定代││ │ 理人具備專利師資格或依法得為專││ │ 利代理人者。 │├─────────┼────────────────┤│（二）非律師具有右│1.上訴人之配偶、三親等內之血親、││ 列情形之一，│ 二親等內之姻親具備律師資格者。││ 經最高行政法│2.稅務行政事件，具備會計師資格者││ 院認為適當者│ 。 ││ ，亦得為上訴│3.專利行政事件，具備專利師資格或││ 審訴訟代理人│ 依法得為專利代理人者。 ││ │4.上訴人為公法人、中央或地方機關││ │ 、公法上之非法人團體時，其所屬││ │ 專任人員辦理法制、法務、訴願業││ │ 務或與訴訟事件相關業務者。 │├─────────┴────────────────┤│是否符合（一）、（二）之情形，而得為強制律師代理之例││外，上訴人應於提起上訴或委任時釋明之，並提出（二）所││示關係之釋明文書影本及委任書。 │└──────────────────────────┘中　　華　　民　　國　　102　 年　　1　　 月　　16 日書記官 王月伶