智慧財產及商業法院行政判決

民國114年7月23日辯論終結

原告

詠業科技股份有限公司

代表人

蘇開建

訴訟代理人

林怡芳律師

訴訟代理人

李貞儀律師

訴訟代理人

童啟哲專利師

輔佐人

周志伸

被告

經濟部智慧財產局

代表人

廖承威

訴訟代理人

吳鴻鎮

參加人

潘玉芬

訴訟代理人

彭國洋律師

訴訟代理人

徐念懷律師

訴訟代理人

黃國彰律師

輔佐人

廖昱昌

上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國113年10月15日經法字第11317305580號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人參加訴訟，判決如下：

主文

事實及理由

甲、程序方面：原告起訴聲明原為：「原處分及訴願決定均撤銷」；「被告就公告第I363453號『微型天線』發明專利（下稱系爭專利）舉發案（097144473N03）另為舉發不成立之處分」，嗣變更為「原處分及訴願決定均撤銷」（卷一第14頁、第375頁），核其所為係使其聲明更明確，並非訴之變更追加，自應准許，合先敘明。

乙、實體方面：

壹、爭訟概要：原告於民國97年11月18日以「微型天線」向被告申請發明專利，經編為第097144473號審查，准予專利，並發給發明第I363453號專利證書（申請專利範圍共23項）。原告復於系爭專利舉發（N02）案提出105年11月3日系爭專利申請專利範圍更正本，經被告准予更正。嗣參加人潘玉芬於112年12月8日以系爭專利請求項1、10、21有違核准時專利法第22條第1項第1款及第4項之規定提起舉發。案經被告審查於113年5月8日以（113）智專議㈡04059字第11320468090號專利舉發審定書為「請求項1、10、21舉發成立，應予撤銷」之處分（下稱原處分）。原告不服提起訴願，經濟部於113年10月15日以經法字第11317305580號訴願決定書予以駁回，原告不服提起本訴。本院認判決之結果將影響參加人之權利或法律上之利益，依職權裁定命參加人獨立參加本件訴訟（卷一第325至326頁）。

貳、原告主張及聲明：

一、系爭專利請求項1「微型天線」之技術特徵應解釋為「微型迴路天線」；「該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊」之技術特徵應解釋為「該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊來產生電容效應，進而激發出共振頻率」，又「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之「未直接連接」用於描述「未實體及電性連接」，系爭專利請求項1之技術特徵均未為證據1所揭露，具有新穎性。系爭專利請求項21基於系爭專利請求項1相同理由具有新穎性。

二、證據1至證據3與系爭專利屬於不同的天線技術領域，證據1、2或證據1、3的天線原理不相同，彼此間因基本天線訊號收發原理不同而無法互相參考，結構上無法結合實施，證據1已實質隱含排除系爭專利請求項1「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」的反向教示，勉強結合亦無法達到系爭專利請求項1之技術特徵，系爭專利請求項1具有進步性，系爭專利請求項21基於相同理由具有進步性。證據1、4均與系爭專利屬於不同的天線技術領域，皆未揭露系爭專利請求項10之「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之技術特徵，系爭專利請求項10具有進步性。

三、聲明：原處分及訴願決定均撤銷。

參、被告答辯及聲明：

一、原告就系爭專利請求項1「微型天線」、「該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊」之限縮解釋，並非系爭專利請求項1界定之技術特徵。證據1既已揭露系爭專利請求項1之所有技術特徵，自足以證明系爭專利請求項1不具新穎性，原告就系爭專利自行限縮解釋後再提出所謂之模擬結果，並無公信力可言。

二、原告就系爭專利請求項1「該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之限縮解釋，並非系爭專利請求項1界定之技術特徵，且原告一再使用說明書及圖而非系爭專利請求項與證據1比對，實有誤導之嫌。原處分已陳明證據1圖3顯示其第一電極層12及該第二電極層24均經由第一電極層20連接至接地電極22，亦即證據1之第一電極層12及該第二電極層24在該基體10上同樣未直接連接，與系爭專利請求項1之「該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」的技術特徵完全相同，證據1已揭露該技術特徵，原告主張無理由。原告所提之甲證5至甲證8並非本件舉發案原告所提之相關證據，應不予論究。

三、聲明：駁回原告之訴。

肆、參加人陳述及聲明：

一、系爭專利請求項1之「微型天線」、「該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊」技術特徵並無任何用語得將之解釋為「微型迴路天線」、「該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊來產生電容效應，進而激發出共振頻率」，如此解釋無法為系爭專利說明書所支持，違反禁止讀入原則，該「微型天線」泛指任何可收發無線訊號之小尺寸天線，而證據1揭露天線裝置具有小尺寸，天線裝置連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，即為微型天線；其說明書第5欄第47至51行亦揭示迴路重點部份可產生電容效應。再者，系爭專利請求項1之「該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」技術特徵應解釋為「該第一電極層及該第二電極層在該基體上未形成電性迴路」，蓋因只要第一電極層與第二電極層在基體尚未形成電性迴路，即該第一電極層與該第二電極層間重疊部分即可產生具有電容器功能。證據1揭示第一電極層透過貫穿接點接地，而第二電極層直接（未透過貫穿接點）接地，二者未直接連接；第一電極層與第二電極層在基體上並未形成電性迴路，足以證明系爭專利請求項1不具新穎性，證據1、2之結合或證據1、3之結合自亦足以證明系爭專利請求項1不具進步性。又證據1已揭露或教示系爭專利請求項21所載「一承載基板，該基體以該第二電極層設置在該承載基板之上表面」技術特徵，足以證明系爭專利請求項21不具新穎性，證據1、2之結合或證據1、3之結合自亦足以證明系爭專利請求項21不具進步性。

二、證據1揭露系爭專利請求項10之中單個天線單元的整體特徵，差別僅在於系爭專利請求項10額外揭露複數具導電性之第二電極層、複數微波材質之基體以及複數具導電性之第一電極層，證據4已揭露在一個承載基板上設置多個天線陣列單元，習知技術之人很容易想到在同一裝置的承載基板上設置多個天線單元，證據1、4之結合足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

三、聲明：駁回原告之訴。

伍、爭點（卷一第379頁）：

一、系爭專利請求項1要件編號1A之「微型天線」及要件編號1E之「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」應如何解釋？

二、證據1是否足以證明系爭專利請求項1不具新穎性？

三、證據1、2或1、3之組合是否足以證明系爭專利請求項1不具進步性？

四、證據1、4之組合是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？

五、證據1是否足以證明系爭專利請求項21不具新穎性？

六、證據1、2或1、3之組合是否足以證明系爭專利請求項21不具進步性？

陸、本院判斷：

一、應適用之法令：系爭專利申請日為97年11月18日，於101年3月19日經審定准予專利（審定卷第46頁、第109頁），是系爭專利有無撤銷原因，應以核准審定時之99年8月25日修正公布、同年9月12日施行之專利法（下稱核准時專利法）為斷。核准時專利法第22條第1項規定：凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：申請前已見於刊物或已公開使用者。申請前已為公眾所知悉者。同法條第4項規定：發明雖無第一項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利。

二、系爭專利技術分析：

㈠欲解決之先前技術問題：隨著無線通訊產品追求小型化與造型，天線由外露式轉為內嵌式隱藏設計，常見的單極天線(Monopole)雖簡單便宜但尺寸難以有效縮減而不美觀，應用較廣的平面倒F型天線(PIFA)雖可隱藏且頻寬較大，但兩者均屬電場天線，容易受近場介電物質產生電抗效應影響而造成頻率失準，且鄰近元件亦可能影響天線性能，導致天線收發訊號效率降低及雜訊升高(系爭專利說明書第5頁，卷一第443頁)。

㈡欲解決問題之技術手段：採用一微波材料製成之基體，該基體具有一第一表面及一相對的第二表面，在該第一表面設置一導電性第一電極層，並在該第二表面上設置一導電性第二電極層，利用該第一電極層與該第二電極層以部份對應重疊之方式形成具有電容器作用之夾層空間，藉此產生所需電容量以提昇天線電容量，進而縮減天線尺寸及體積，其中該第一電極層用以連接一訊號饋入線，而該第二電極層用以連接一接地線，使天線體能提供訊號收發功能，並且透過改變基體體積厚薄大小或改變此二電極層重疊面積的大小來調整電容量，以改變或修正天線的共振頻率，同時此結構亦可將電流侷限在天線週遭，避免感應電流在線路板上竄流造成干擾(系爭專利說明書第3至7頁，卷一第441至445頁)。

㈢獲致之技術功效：可有效降低天線尺寸及體積，具體積小、結構簡單、成本低、方便大量生產的優點，同時仍具有良好收發訊號效率與能力，並能侷限電流竄流現象、改善近場電抗效應造成的電流損失、避免天線與附近介質體間產生干擾，且能輕易藉由調整電容量或電極重疊面積來修正或改變天線的共振頻率，亦可達成多頻訊號收發之目的(系爭專利說明書第6至11頁，卷一第444至449頁)。

㈣系爭專利申請專利範圍（主要圖如附件一所示）：原告於105年11月3日申請更正申請專利範圍，經審查准予更正，已於106年12月21日公告在案。本件相關之系爭專利請求項1、10、21內容如下（以下如未註記，所載「請求項」均指系爭專利更正後請求項內容）：

⒈請求項1：一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：至少一微波材質之基體，其係具有相對之第一表面及第二表面；至少一具導電性之第一電極層，其設在該基體之第一表面，該第一電極層具有一第一端電極，該訊號饋入線以及該接地線係連結該第一端電極而電性連結於該第一電極層；以及至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層具有一第二端電極，該接地線係連結該第二端電極而電性連結於該第二電極層，且該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊，其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接。

⒉請求項10：一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：一承載基板；複數具導電性之第二電極層，設置在該承載基板上，該第二電極層係供連結該接地線；複數微波材質之基體，分別具有相對之一第一表面以及一第二表面，各該基體並以該第二表面設置在一該第二電極層上；以及複數具導電性之第一電極層，分別設置在一該基體之該第一表面，各該第一電極層與相對該第二電極層部份對應重疊，且該第一電極層並供連結一該訊號饋入線，其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接。

⒊請求項21：一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：至少一微波材質之基體，其係具有相對之第一表面及第二表面；至少一具導電性之第一電極層，其設在該基體之第一表面，該第一電極層係供連結該訊號饋入線；至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層係供連結該接地線，且該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊，其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接；以及一承載基板，該基體以該第二電極層設置在該承載基板之上表面。

三、舉發證據說明：

㈠證據1：西元2007年5月15日公告之美國第US7218282B2號「ANTENNA DEVICE」專利案（技術內容及主要圖如附件二所示）。

㈡證據2：西元2006年3月16日公開之美國第US2006/0055603A1號「CONCEALED PLANAR ANTENNA」專利案（技術內容及主要圖如附件三所示）。

㈢證據3：西元1990年10月31日公開之歐盟第EP0394960A1號「Amicrostrip antenna」專利案（技術內容及主要圖如附件四所示）。

㈣證據4：西元2000年2月1日公告之美國第US6020853號「MICROSTRIP PHASE SHIFTING REFLECT ARRAY ANTENNA」專利案（技術內容及主要圖如附件五所示）。

㈤前揭證據公告或公開日期皆早於系爭專利申請日（西元2008年11月18日），可為系爭專利之先前技術。

四、系爭專利請求項1之「微型天線」技術特徵應解釋為「物理尺寸結構相對緊湊，且採平面化設計，適於整合進空間受限的裝置（如行動電子裝置）中的天線」；「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」技術特徵應解釋為「在構成該微型天線核心部份的介電基體範圍內，位於該基體第一表面上的第一電極層與位於該基體第二表面上的第二電極層之間，不存在任何通過該基體本身的物理性連接」：

㈠核准時專利法第56條第3項規定：發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖。而請求項之解釋應以請求項中所載之文字為基礎，並得審酌說明書、圖及申請時之通常知識。解釋請求項時，原則上應給予在請求項中之用語最廣泛、合理且與說明書一致之解釋。對於請求項中之用語，若說明書中另有明確揭露之定義或說明時，應考量該定義或說明；對於請求項中之記載有疑義而需要解釋時，則應一併考量說明書、圖及申請時之通常知識。

㈡系爭專利請求項1「微型天線」技術特徵之解釋：

⒈依系爭專利說明書記載「本發明之又一目的係在提供一種微型天線，其體積小、結構簡單……」、「用在無線通訊產品上的小型化天線結構」、「有效降低天線尺寸及體積……可將天線體積縮至更小」及「……二電極層20、30之端電極21、31設置位置則以配合行動電子裝置之實際需求為主」(系爭專利說明書第6至8頁，卷一第444至446頁)，可知系爭專利所謂「微型天線」一詞顯係相對於其應用場景（如無線通訊產品、行動電子裝置）和所採用之平面化、集成化的電極設計，並強調天線物理尺寸的緊湊性，雖系爭專利說明書未記載「微型」一詞的量化標準(即多少尺寸以下稱為微型)，但系爭專利說明書已明確記載其所適用的場景，綜觀系爭專利說明書整體脈絡，「微型天線」最廣泛、合理且與說明書一致之解釋應為「物理尺寸結構較傳統天線相對緊湊，且採平面化設計，適於整合進空間受限的裝置（如行動電子裝置）中的天線」，實較原告或參加人所為解釋更符合系爭專利之技術思想與實際應用場景，亦較能體現系爭專利之發明目的。

⒉原告雖主張微型天線之解釋係限於「迴路天線」(卷二第288頁)。惟系爭專利說明書通篇未記載「迴路天線」一詞，且系爭專利之各圖亦未見任何與「迴路天線」相關電路結構，原告前揭解釋所提之「迴路天線」即其電路圖係臨訟製作，並不足採。

㈢系爭專利請求項1「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」技術特徵之解釋：依系爭專利說明書記載「本發明之又一目的係在提供一種微型天線，其體積小、結構簡單……」(系爭專利說明書第6頁，卷一第444頁)及「本微型天線與一線路板50結合時，就如第二圖所示，第一電極層20之第一端電極21會與線路板50的訊號饋入線51連結，第二電極層30之第二端電極31會與線路板50之接地線52連結，因而具有訊號收發功效」(系爭專利說明書第8頁，卷一第446頁)，可知系爭專利請求項1用語明確限定「未直接連接」的範圍是「在該基體上」，強調該連接狀態是針對基體之特定元件，雖系爭專利並不排除第二電極層藉由接地線52連接到通往外部線路板50上的接地電極，最終可能在外部線路板50與第一電極層形成電性連接，然此種外部連接是發生在基體之外，而不是在基體內部或表面直接將兩個電極層短接。對所屬技術領域具通常知識者而言，系爭專利核心技術在於利用第一電極層與第二電極層間的電容效應，縮小天線體積的同時也能控制該天線之共振頻率，若第一電極層與第二電極層在基體上存在直接物理性連接，其電容效應勢必受到一定程度之破壞，顯悖於系爭專利請求項1之發明目的。據上所述，參酌系爭專利說明書整體脈絡，系爭專利請求項1之「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」最廣泛、合理且與說明書一致之解釋應為「在構成該微型天線核心部份的介電基體範圍內，位於該基體第一表面上的第一電極層與位於該基體第二表面上的第二電極層之間，不存在任何通過該基體本身的物理性連接」，實較原告或參加人所為解釋更符合系爭專利之技術思想與實際應用場景，亦較能體現系爭專利之發明目的。

五、證據1不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性：

㈠系爭專利請求項1要件分析為：⒈要件編號1A：一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：至少一微波材質之基體，其係具有相對之第一表面及第二表面；⒉要件編號1B：至少一具導電性之第一電極層，其設在該基體之第一表面，該第一電極層具有一第一端電極，該訊號饋入線以及該接地線係連結該第一端電極而電性連結於該第一電極層；以及；⒊要件編號1C：至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層具有一第二端電極，該接地線係連結該第二端電極而電性連結於該第二電極層；⒋要件編號1D：且該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊；⒌要件編號1E：其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接。

㈡證據1與系爭專利請求項1之技術比對：

⒈證據1說明書第4欄第25至60行揭露「圖1展示了實施於一雙面基板10上之一本發明天線裝置的實施例……圖1中所示之本發明天線裝置主要包含兩個整合的IFA(倒F型天線)，其中一個天線形成於基板10的頂側主表面10A，另一個則形成於底側之主表面10B。一包含一開路端12A與一短路端12B之第一輻射電極12，形成於該基板10對應於頂側的主表面10A上。此外，一用於電氣饋送第一輻射電極12的饋電線14設置於該主表面10A上。該饋電線14於一饋電點16處連接至該第一輻射電極12。關於設置於頂側主表面10A上的金屬化結構，亦即，設置於其上的電極與線路，請參閱圖2A，其表示該基板10相關部分的頂側主表面10A的俯視圖。該第一輻射電極12的短路端12B，經由一貫穿連接20，連接至形成於該基板10與主表面10A相對之底側主表面10B上的一接地電極22(在圖1中以影線方式繪示)。此相對主表面10B(圖1中的背側)在圖2A中被繪示為來自上方的『透視影像』……如圖2B中最佳所示，一包含一開路端24A與一短路端24B之第二輻射電極24形成於該主表面10B上。該短路端24B連接至該接地電極22。此外，一耦合導體26形成於該主表面10B上，其包含連接至該接地電極22的一第一端，以及於一耦合點28處連接至該第二輻射電極24的一第二端」。系爭專利請求項1要件編號1A「微型天線」應解釋為「物理尺寸結構較傳統天線相對緊湊，且採平面化設計，適於整合進空間受限的裝置（如行動電子裝置）中的天線」之理由已如前述。證據1前開段落(即第4欄第25至60行)揭露之「天線裝置」係一平面型天線且用於筆記型電腦或行動電話等行動裝置(參證據1說明書第3欄第30至40行)故符合本院對「微型天線」之解釋，可對應系爭專利請求項1要件編號1A「一種微型天線」，其中「饋電線14」可對應系爭專利請求項1要件編號1A「訊號饋入線」；其中「接地電極22」可對應系爭專利請求項1要件編號1A「一接地線」；其中「基板10」可對應系爭專利請求項1要件編號1A「一微波材質之基體」；其中「頂側主表面10A」、「主表面10B」可分別對應系爭專利請求項1要件編號1A「第一表面」及「第二表面」，故證據1已揭露系爭專利請求項1要件編號1A「一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：至少一微波材質之基體，其係具有相對之第一表面及第二表面」之技術特徵。

⒉證據1說明書前開段落(即第4欄第25至60行)揭露之「第一輻射電極12」可對應系爭專利請求項1要件編號1B「具導電性之第一電極層」，其中「一饋電點16」可對應系爭專利請求項1要件編號1B「第一端電極」；其中「接地電極22」可對應系爭專利請求項1要件編號1B「接地線」，故證據1已揭露系爭專利請求項1要件編號1B「至少一具導電性之第一電極層，其設在該基體之第一表面，該第一電極層具有一第一端電極，該訊號饋入線以及該接地線係連結該第一端電極而電性連結於該第一電極層；以及」之技術特徵。

⒊證據1說明書前開段落(即第4欄第25至60行)揭露之「第二輻射電極24」可對應系爭專利請求項1要件編號1C「第二電極層」，其中「耦合點28」可對應系爭專利請求項1要件編號1C「第二端電極」；其中「接地電極22」可對應系爭專利請求項1要件編號1C「接地線」，故證據1已揭露系爭專利請求項1要件編號1C「至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層具有一第二端電極，該接地線係連結該第二端電極而電性連結於該第二電極層」之技術特徵。

⒋證據1圖1、2A、2B顯示「第一輻射電極12」、「第二輻射電極24」部分相互重疊，故證據1已揭露系爭專利請求項1要件編號1D「且該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊」之技術特徵。

⒌系爭專利請求項1要件編號1E「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」應解釋為「在構成該微型天線核心部份的介電基體範圍內，位於該基體第一表面上的第一電極層與位於該基體第二表面上的第二電極層之間，不存在任何通過該基體本身的物理性連接」之理由已如前述。證據1說明書前開段落(即第4欄第25至60行)與圖1、2揭露之「第一輻射電極12」之「一短路端12B」在「基板10」內部經由一「貫穿連接20」與「第二輻射電極24」之「一短路端24B」直接連接(參證據1圖2A、2B)，故不符合本院對「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之解釋，無法對應系爭專利請求項1要件編號1E「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之技術特徵。

㈢依上所述，證據1並未揭露系爭專利請求項1要件編號1E之技術特徵，故證據1並不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性。

㈣參加人稱證據1於Col.4,Lines 44至60揭露：第一電極層12透過接地線12B與20連接接地；而第二電極層24透過接地線24B與26連接接地。第一電極層12與第二電極層24分別通過各自的接地線接地，亦即，證據1當中第一電極層12與第二電極層24僅係透過接地線12B與20、接地電極22、接地線24B與26形成間接連接，證據1已揭露第一電極層12與第二電極層24並未直接連接，更未在基體10上直接連接而形成電性迴路，故系爭專利請求項1技術特徵1E與證據1所揭露實質上均無任何差異，若有差異，也僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵，證據1已揭露系爭專利請求項1之特徵等情(卷一第291至292頁)。經查：

⒈審查新穎性時，應以引證文件中所揭露之技術內容為準，包含形式上明確記載的內容及形式上雖然未記載但實質上隱含的內容。實質上隱含的內容，指該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌引證文件公開時之通常知識，能直接且無歧異得知的內容。又引證文件中包含圖者，因圖僅屬示意圖，若無文字說明，僅圖明確揭露之技術內容始屬引證文件有揭露者；而角度、比例關係或各元件相關位置等不因影印之縮放產生差異者，亦可用為參考。

⒉證據1說明書雖未以文字揭露「第一輻射電極12」與「第二輻射電極24」直接物理性連接，但若證據1圖2A及圖2B有明確揭露者，亦足以視為證據1已揭露或可做為參考。由證據1圖2A與2B可得知位於頂側主表面10A之「第一輻射電極12」經過「基板10」之內部，透過「貫穿連接20」與另一主表面10B上的「接地電極22」連接(證據1之圖1及圖2A)，而位於另一主表面10B之「第二輻射電極24」亦透過「貫穿連接20」與「接地電極22」連接(參證據1之圖1及圖2B)，由於「第一輻射電極12」與「第二輻射電極24」均連接至「貫穿連接20」，故證據1已揭露「第一輻射電極12」與「第二輻射電極24」在「基板10」範圍內直接物理性連接，是以參加人所述(即第一輻射電極12與第二輻射電極24並非直接連接而是間接連接)與事實不符，並不可採。

六、證據1、2或證據1、3之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：

㈠證據1未揭露系爭專利請求項1要件編號1E之技術特徵理由已如前述。查證據2揭露一種縮小尺寸的天線，其中包含用於將射頻能量傳送至天線或自天線傳送出之饋電電路一部份……同軸電纜的外導體30連接至接地平面20，而同一電纜的內導體25則連接至主動元件10(參證據2說明書第[0022]段)，其中「主動元件10」及「接地平面20」在介電層15當中並未直接連接，故可對應系爭專利請求項1要件編號1E「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之技術特徵。證據2雖已揭露系爭專利請求項1要件編號1E之技術特徵，惟仍須進一步判斷，證據1與證據2之間是否有結合動機。經查，證據1揭露之第一輻射電極12係透過直接饋電，作為低頻段輻射單元，並形成激勵迴路產生磁場，而第二輻射電極24主要透過感應磁耦合從第一輻射電極12獲得能量，作為高頻段的獨立輻射單元。它本身不直接饋電，而是被動地被激勵後進行輻射。其核心功能是作為第二個工作頻段的天線元件(參證據1說明書第5欄第1行至第6欄第10行)，其中第一輻射電極12和第二輻射電極24之間因重疊和介電質存在而必然產生電容，但證據1技術核心係利用感應耦合來實現雙頻操作，而電容效僅是伴隨的物理現象，證據1並未強調以堆疊電極方式調整電容值以縮小天線尺寸。證據2係使用高介電材料15降低具有固定物理尺寸的天線的諧振頻率，如果要在一個固定的目標頻率下工作，使用該高介電材料可以顯著縮小天線所需的物理尺寸，主要是因為高介電材料縮短電磁波在天線周圍介質中的有效波長(參證據2說明書第[0020]段)，故證據2用以縮小天線物理尺寸之手段在於介電材料之選擇。據上所述，證據1、2雖皆為通訊天線之技術領域，但證據1技術核心是利用電極間感應耦合來實現雙頻操作，而證據2之技術核心係透過選擇介電材料達成天線物理尺寸縮小，與天線之電極物理形狀之設計無關，故難謂證據1、2之間具解決問題之共通性及功能或作用之共通性，該發明所屬技術領域具通常知識者顯無動機結合證據1、2之技術內容，故證據1、2之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。

㈡證據1未揭露系爭專利請求項1要件編號1E之技術特徵理由已如前述。查證據3揭露一種微帶天線，其結構包含一個輻射導體(12/22/32)和一個接地導體13，兩者之間夾著一層介電基板11，並透過一個饋線14連接到輻射導體上的一個饋電點15(參證據3說明書第3欄第1行至第6欄第16行)，其中輻射導體(12/22/32)及接地導體13在介電基板11中並未直接連接，故可對應系爭專利請求項1要件編號1E「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之技術特徵。證據3雖已揭露系爭專利請求項1要件編號1E之技術特徵，惟仍須進一步判斷，證據1與證據3之間是否有結合動機。經查，證據1揭露之第一輻射電極12係透過直接饋電，作為低頻段輻射單元，並形成激勵迴路產生磁場，而第二輻射電極24主要透過感應磁耦合從第一輻射電極12獲得能量，作為高頻段的獨立輻射單元。它本身不直接饋電，而是被動地被激勵後進行輻射。其核心功能是作為第二個工作頻段的天線元件(參證據1說明書第5欄第1行至第6欄第10行)，其中第一輻射電極12和第二輻射電極24之間因重疊和介電質存在而必然產生電容，但證據1技術核心是利用感應耦合來實現雙頻操作，而電容效僅是伴隨的物理現象，證據1並未強調以堆疊電極方式調整電容值以縮小天線尺寸。證據3係使用輻射導體與接地導體之間的間距在天線周邊區域大於中央區域的天線設計。該設計透過增大主要輻射區域（周邊）的間距來改善與自由空間的阻抗匹配並降低Q值，從而拓寬頻帶，同時保持中央區域的間距較小以利於饋電點的阻抗匹配並抑制高次模。此變化的間距可藉由改變介電基板厚度或使導體（輻射或接地或兩者）呈非平面形狀（如錐形、球面）來實現(參證據3圖3A至3D)。據上所述，證據1、3雖皆為通訊天線之技術領域，但證據1技術核心是利用電極間感應耦合來實現雙頻操作，而證據3技術核心係利用改變電極形狀擴展微帶天線的操作頻寬而並非縮小天線尺寸，難謂證據1、3之間具解決問題之共通性及功能或作用之共通性，該發明所屬技術領域具通常知識者顯無動機結合證據1、3之技術內容，故證據1、3之組合不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。

七、證據1、4之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性：

㈠系爭專利請求項10要件分析為：⒈要件編號10A：一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：一承載基板；⒉要件編號10B：複數具導電性之第二電極層，設置在該承載基板上，該第二電極層係供連結該接地線；⒊要件編號10C：複數微波材質之基體，分別具有相對之一第一表面以及一第二表面，各該基體並以該第二表面設置在一該第二電極層上；以及；⒋要件編號10D：複數具導電性之第一電極層，分別設置在一該基體之該第一表面，各該第一電極層與相對該第二電極層部份對應重疊，且該第一電極層並供連結一該訊號饋入線；⒌要件編號10E：其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接。

㈡證據1、4與系爭專利請求項10之技術比對：

⒈證據1說明書第4欄第25至60行揭露「圖1展示了實施於一雙面基板10上之一本發明天線裝置的實施例……圖1中所示之本發明天線裝置主要包含兩個整合的IFA(倒F型天線)，其中一個天線形成於基板10的頂側主表面10A，另一個則形成於底側主表面10B。一包含一開路端12A與一短路端12B之第一輻射電極12，形成於該基板10對應於頂側的主表面10A上。此外，一用於電氣饋送第一輻射電極12的饋電線14設置於該頂側主表面10A上。該饋電線14於一饋電點16處連接至該第一輻射電極12。關於設置於頂側主表面10A上的金屬化結構，亦即，設置於其上的電極與線路，請參閱圖2A，其表示該基板10相關部分的頂側主表面10A的俯視圖。該第一輻射電極12的短路端12B，經由一貫穿連接20，連接至形成於該基板10與頂側主表面10A相對之主表面10B上的一接地電極22(在圖1中以影線方式繪示)。此相對主表面10B(圖1中的背側)在圖2A中被繪示為來自上方的『透視影像』……如圖2B中最佳所示，一包含一開路端24A與一短路端24B之第二輻射電極24形成於該主表面10B上。該短路端24B連接至該接地電極22。此外，一耦合導體26形成於該主表面10B上，其包含連接至該接地電極22的一第一端，以及於一耦合點28處連接至該第二輻射電極24的一第二端」，其中「天線裝置」可對應系爭專利請求項10要件編號10A「一種微型天線」；其中「饋電線14」可對應系爭專利請求項10要件編號10A「訊號饋入線」；其中「接地電極22」可對應系爭專利請求項1要件編號1A「一接地線」。惟證據1並未揭露任何元件可對應系爭專利請求項10要件編號10A之「承載基板」，故證據1並未揭露系爭專利請求項10要件編號10A全部技術特徵。

⒉證據1雖揭露第二輻射電極層24，但證據1並未揭露該第二輻射電極層為複數個，故證據1並未揭露系爭專利請求項10要件編號10B「複數具導電性之第二電極層」之技術特徵。

⒊證據1雖揭露一基板10，且一個天線形成於基板10的頂側主表面10A，另一個則形成於底側主表面10B，但證據1並未揭露該基板10為複數個，故證據1並未揭露系爭專利請求項10要件編號10C「複數微波材質之基體」之技術特徵。

⒋證據1雖揭露第一輻射電極12，形成於該基板10對應於頂側主表面10A上，但證據1並未揭露該第一輻射電極12為複數個，故證據1並未揭露系爭專利請求項10要件編號10D「複數具導電性之第一電極層」之技術特徵。

⒌證據1前開說明書段落與圖揭露之「第一輻射電極12」之「一短路端12B」在「基板10」內部經由一「貫穿連接20」與「第二輻射電極24」之「一短路端24B」直接連接(參證據1圖2A、2B)，故無法對應系爭專利請求項10要件編號10E「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接」之技術特徵。

⒍證據1未揭露系爭專利請求項10「複數具導電性之第一電極層」、「複數具導電性之第二電極層」及「複數微波材質之基體」理由已如前述，證據1揭露之天線係「倒F型天線(IFA)」天線，適用於行動電話、筆記型電腦等輕薄尺寸裝置之通訊(參證據1說明書第3欄第31至35行)，其所包含之第一輻射電極12係透過直接饋電，作為低頻段輻射單元，並形成激勵迴路產生磁場，而第二輻射電極24主要透過感應磁耦合從第一輻射電極12獲得能量，作為高頻段的獨立輻射單元。它本身不直接饋電，而是被動地被激勵後進行輻射。其核心功能是作為第二個工作頻段的天線元件(參證據1說明書第5欄第1行至第6欄第10行)，其中第一輻射電極12和第二輻射電極24之間因重疊和介電質存在而必然產生電容，但證據1之技術核心是利用感應耦合來實現雙頻操作，而電容效僅是伴隨的物理現象，並未強調以堆疊電極方式調整電容值以縮小天線尺寸。證據4揭露一種微帶相移反射陣列天線技術，適用於大型雷達系統(參證據4說明書第1欄第15至17行)，雖然證據4所揭露之具導電性的微帶貼片(12/32/62/82)具複數個，且天線整體呈現矩陣方式排列該複數個微帶貼片(參證據4圖1、2)，但證據4核心技術在於實現電子相移和波束掃描，透過控制每個天線單元上短截線(stubs)的連接狀態來改變反射相位，完全與改變天線之電容值並最終達到天線小型化目的無關。雖然在描述圖4的實施方式時，提到了將貼片62和短截線64分置於多層基板的不同面，可以讓「天線單元可以更緊密地放置在一起以增加天線的緊湊性(compactness)(參證據4說明書第5欄第61行)，然而，此處「緊湊性」指的是陣列中單元的排列密度，因為貼片和短截線分開布置減少干擾或所需空間，使得單元間距可以縮小，並非指縮小天線單元本身的物理尺寸。據上所述，證據1、4所揭露之天線種類不相同，所使用之核心技術也不相同，且所欲裝載之裝置亦不相同，難謂具解決問題之共通性及功能或作用之共通性，該發明所屬技術領域具通常知識者顯無動機結合證據1、4之技術內容，故證據1、4之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

八、證據1不足以證明系爭專利請求項21不具新穎性：

㈠系爭專利請求項21要件分析為：⒈要件編號21A：一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：至少一微波材質之基體，其係具有相對之第一表面及第二表面；⒉要件編號21B：至少一具導電性之第一電極層，其設在該基體之第一表面，該第一電極層係供連結該訊號饋入線；⒊要件編號21C：至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層係供連結該接地線，且該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊；⒋要件編號21D：其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接；以及；⒌要件編號21E：一承載基板，該基體以該第二電極層設置在該承載基板之上表面。

㈡證據1與系爭專利請求項21之技術比對：

⒈證據1說明書第4欄第25至60行揭露「圖1展示了實施於一雙面基板10上之一本發明天線裝置的實施例……圖1中所示之本發明天線裝置主要包含兩個整合的IFA(倒F型天線)，其中一個天線形成於基板10的頂側主表面10A，另一個則形成於底側主表面10B。一包含一開路端12A與一短路端12B之第一輻射電極12，形成於該基板10對應於頂側的主表面10A上。此外，一用於電氣饋送第一輻射電極12的饋電線14設置於該主表面10A上。該饋電線14於一饋電點16處連接至該第一輻射電極12。關於設置於主表面10A上的金屬化結構，亦即，設置於其上的電極與線路，請參閱圖2A，其表示該基板10相關部份的頂側主表面10A的俯視圖。該第一輻射電極12的短路端12B，經由一貫穿連接20，連接至形成於該基板10與主表面10A相對之主表面10B上的一接地電極22(在圖1中以影線方式繪示)。此相對主表面10B(圖1中的背側)在圖2A中被繪示為來自上方的『透視影像』……如圖2B中最佳所示，一包含一開路端24A與一短路端24B之第二輻射電極24形成於該主表面10B上。該短路端24B連接至該接地電極22。此外，一耦合導體26形成於該主表面10B上，其包含連接至該接地電極22的一第一端，以及於一耦合點28處連接至該第二輻射電極24的一第二端」，其中「天線裝置」可對應系爭專利請求項21要件編號21A「一種微型天線」；其中「饋電線14」可對應系爭專利請求項21要件編號21A「訊號饋入線」；其中「接地電極22」可對應系爭專利請求項21要件編號21A「一接地線」；其中「基板10」可對應系爭專利請求項21要件編號21A「一微波材質之基體」；其中「頂側主表面10A」、「主表面10B」可分別對應系爭專利請求項21要件編號21A「第一表面」及「第二表面」，故證據1已揭露系爭專利請求項21要件編號21A「一種微型天線，其係連結至少一訊號饋入線及至少一接地線，以收發訊號，該微型天線包括：至少一微波材質之基體，其係具有相對之第一表面及第二表面」之技術特徵。

⒉證據1說明書前開段落(即第4欄第25至60行)揭露之「第一輻射電極12」可對應系爭專利請求項21要件編號21B「具導電性之第一電極層」，其中「第一輻射電極層12」與「饋電線14」連接可對應系爭專利請求項21要件編號21B「該第一電極層係供連結該訊號饋入線」，故證據1已揭露系爭專利請求項21要件編號21B「至少一具導電性之第一電極層，其設在該基體之第一表面，該第一電極層係供連結該訊號饋入線」之技術特徵。

⒊證據1說明書前開段落(即第4欄第25至60行)揭露之「第二輻射電極24」可對應系爭專利請求項21要件編號21C「第二電極層」，該「第二輻射電極24」與「接地電極22」連接，其中「第一輻射電極層12」與「第二輻射電極24」部分重疊，故證據1已揭露系爭專利請求項21要件編號21C「至少一具導電性之第二電極層，其設在該基體之第二表面，該第二電極層係供連結該接地線，且該第二電極層與該第一電極層具有部份對應重疊」之技術特徵。

⒋證據1說明書前開段落揭露「第一輻射電極12」之「一短路端12B」在「基板10」內部經由一「貫穿連接20」與「第二輻射電極24」之「一短路端24B」直接連接(參證據1圖2A、2B)，故無法對應系爭專利請求項21要件編號21D「其中該第一電極層及該第二電極層在該基體上未直接連接；以及」之技術特徵。

⒌證據1並未揭露任何元件可對應系爭專利請求項21要件編號21E之「承載基板」，故證據1並未揭露系爭專利請求項21要件編號21E「一承載基板，該基體以該第二電極層設置在該承載基板之上表面」之技術特徵。

㈢依上所述，證據1並未揭露系爭專利請求項21要件編號21D、21E之技術特徵，故證據1並不足以證明系爭專利請求項21不具新穎性。

九、證據1、2或證據1、3之組合不足以證明系爭專利請求項21不具進步性：

㈠證據1未揭露系爭專利請求項21要件編號21D、21E之技術特徵理由已如前述。又證據2、3亦均未揭露任何元件可對應系爭專利請求項21要件編號21E「承載基板」，故證據1至3均未揭露系爭專利請求項21要件編號21E「以及一承載基板，該基體以該第二電極層設置在該承載基板之上表面」之技術特徵。

㈡證據1、2雖皆為通訊天線之技術領域，證據1技術核心係利用感應耦合來實現雙頻操作，而電容效僅是伴隨的物理現象，證據1並未強調以堆疊電極方式調整電容值以縮小天線尺寸。證據2係使用高介電材料15降低具有固定物理尺寸的天線的諧振頻率，如果要在一個固定的目標頻率下工作，使用該高介電材料可以顯著縮小天線所需的物理尺寸，主要是因為高介電材料縮短了電磁波在天線周圍介質中的有效波長(參證據2說明書第[0020]段)，故證據2用以縮小天線物理尺寸之手段在於介電材料之選擇。據上所述，證據1、2雖皆為通訊天線之技術領域，但證據1技術核心是利用電極間感應耦合來實現雙頻操作，而證據2之技術核心係透過選擇介電材料達成天線物理尺寸縮小，與天線之電極物理形狀之設計無關，故難謂證據1、2之間具解決問題之共通性及功能或作用之共通性，該發明所屬技術領域具通常知識者顯無動機結合證據1、2之技術內容，故證據1、2之組合不足以證明系爭專利請求項21不具進步性。

㈢證據1、3雖皆為通訊天線之技術領域，但證據1技術核心是利用電極間感應耦合來實現雙頻操作，而證據3技術核心係利用改變電極形狀擴展微帶天線的操作頻寬，難謂證據1、3之間具解決問題之共通性及功能或作用之共通性，該發明所屬技術領域具通常知識者顯無動機結合證據1、3之技術內容，故證據1、3之組合不足以證明系爭專利請求項21不具進步性。

柒、綜上所述，爭點所示證據及證據組合不足以證明系爭專利請求項1與請求項21不具新穎性及進步性、系爭專利請求項10不具進步性，系爭專利並無違反核准時專利法第22條第1項、第4項規定，被告所為「請求項1、10、21舉發成立，應予撤銷」之處分，有所違誤，訴願決定予以維持，亦有未合。原告訴請撤銷原處分及訴願決定，即無不合，應予准許。

捌、本件事證已明，兩造及參加人其餘主張或答辯，核與本院判決結果不生影響，爰毋庸一一論列，併此敘明。

玖、據上論結，原告之訴為有理由，爰依智慧財產案件審理法第2條，行政訴訟法第98條第1項前段規定，判決如主文。

智慧財產第一庭