智慧財產及商業法院101年度民專上字第29號

• 裁判案由: 侵害專利權有關財產權爭議等
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 102 年 01 月 10 日
• 法官: 李得灶、陳容正、蔡惠如
• 法定代理人: 鍾榮昌
• 上訴人: 吳渝淞（原名：吳富峯）
• 被上訴人: 正峰新能源股份有限公司法人

智慧財產法院民事判決
101年度民專上字第29號上 訴 人　吳渝淞（原名吳富峯）
訴訟代理人 楊盤江律師
被上訴人 　正峰新能源股份有限公司
法定代理人　鍾榮昌
訴訟代理人　徐偉峯律師
尤彰澤律師
洪唯真律師
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於本院中華民國101 年5 月30日100 年度民專訴字第131 號第一審判決提起上訴，本院於同年12月27日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
一、程序事項：
查上訴人上訴聲明第2 項原為「被上訴人停止並不得製造、為販賣之要約、販賣、使用、或為上述目的而進口上訴人所享有中華民國發明第I336159 號『一種絕緣端板』專利權之物品。」（本院卷第27頁）。嗣當庭更正為「被上訴人停止並不得製造、為販賣之要約、販賣、使用、或為上述目的而進口侵害上訴人所享有中華民國發明第I336159 號『一種絕緣端板』專利權之物品。」經被上訴人同意（本院卷第93頁），依民事訴訟法第446 條第1 項本文規定，自應允許。
二、兩造之聲明及陳述如下：
㈠上訴人起訴主張：其為發明第I336159 號「一種絕緣端板」專利（下稱系爭專利）之專利權人，專利期間自民國100 年1 月11日至116 年5 月24日。被上訴人未經上訴人同意，擅自製造並販賣侵害系爭專利申請專利範圍第1 項及第5 項之達龍「TALON TA-8 405磨平機」（下稱系爭產品）。上訴人委任律師發函予被上訴人，被上訴人回函否認有上揭侵害系爭專利之情事，爰依（99年8 月25日修正公布）專利法第56條、第84條第1 項、第85條規定，請求被上訴人停止並不得為一定行為，且負損害賠償責任等語，求為命㈠被上訴人應立即停止並不得製造、為販賣之要約、販賣、使用、或為上述目的而進口，上訴人所享有之系爭專利權所屬產品，㈡被上訴人應給付上訴人新臺幣（下同）1,200,000 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，依年息5%計算之利息之判決。
㈡被上訴人則以：其早在系爭專利申請前即已製造、販售及公開使用系爭產品，且系爭產品結合被證5 可證明系爭專利申請專利範圍第1 、5 項不具進步性，上訴人不得於本訴訟對被上訴人主張專利權；另系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1 、5 項等語，資為抗辯。
㈢原審判決上訴人敗訴，上訴人提起上訴，聲明：㈠原判決廢棄。㈡被上訴人停止並不得製造、為販賣之要約、販賣、使用、或為上述目的而進口侵害上訴人所享有中華民國發明第I336159 號「一種絕緣端板」專利權之物品。㈢被上訴人應給付上訴人1,200,000 元及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息。並主張：
⒈系爭產品相對於系爭專利編號1D及5F之部位，即專利侵害鑑定分析報告圖1 、圖2 所示編號23之凹部，先前報告標示錯誤，此經長昀國際法律事務所出具「專利鑑定報告勘誤表」（上證1 ，如附圖3 所示）。由圖1 可清楚發現，系爭產品之絕緣端板已包含系爭專利核心特徵「插接部」，且二插接部外側形成有對應系爭專利凸柱特徵之凹部23，其凹陷槽設計，對於線圈延伸過長時，仍可將線圈延伸端予以纏繞成對應或略小於凹部直徑之環圈，再利用輔助物將數環圈壓抵並固定於凹部內（銅製線圈具可塑特性，經壓抵後無外力情況下不會脫出），即可達到系爭專利凸柱之線圈延伸端纏繞及長度修正相同功效，符合均等論之「置換可能性」。
⒉系爭產品之絕緣端板，其整體結構設計及主要核心「插接部」與系爭專利申請專利範圍第1 、5 項完全相同，至於差異性之凸柱與凹部（系爭專利為一凸出柱狀之凸柱，系爭產品為一凸出塊狀之凹部），因凹、凸本為相對應之結構設計，對於凸柱僅屬於線圈延伸端纏繞功能情況下，熟悉此技藝人士在瞭解銅圈線之可塑性屬性前提下，將習知慣用之凹凸對應手法加以轉用，實可輕易將凸柱置換為凹部，以獲得相同之功效，故系爭產品之凹部明顯構成均等論之「置換容易性」。
⒊系爭產品有8 個圓孔，裡面的4 個圓孔為凸塊內的凹部，外面的4 個圓孔則為氣孔，是脫膜時所產生。
㈣被上訴人答辯聲明：㈠上訴駁回。㈡如受不利之判決，被上訴人願供擔保，請准予宣告免為假執行。並辯稱：
⒈系爭產品相對於系爭專利1D及5F技術特徵之部位，確無上訴人所稱之「凹部」：
⑴經比對系爭產品之照片（被證1 ）與「專利鑑定報告勘誤表」所附之圖1 照片（上證1 ，如附圖3 所示），由系爭產品之照片（被證1 ，從側上方所拍攝）清楚可見系爭產品對應上訴人所稱之圖1 照片之編號23位置，雖有圓形的形狀，只是模具與射出成型物品分離時所留下的「不平整之表面痕跡」而已，並非「凹部」。至「專利鑑定報告勘誤表」圖1 照片之編號23位置，看似有凹部之形狀，僅係從物品正上方所拍攝，因角度關係使該「不平整之表面痕跡」形成陰影所致，而圖2 之照片雖是由側上方拍攝，但編號23位置模糊不清。
⑵經101 年11月27日當庭檢視經拆解之系爭產品，發現其相對於相對應系爭專利凸柱之位置，確係僅為「不平整之表面痕跡」，均是脫膜時產生的氣孔，絕非如上訴人所主張之「凹部」，欠缺系爭專利請求項之技術特徵，無「均等論」之適用，故系爭產品未落入系爭專利申請之專利範圍。
⒉系爭產品，經比對發現其相對於系爭專利申請專利範圍1D、5F技術特徵之部位（即為編號23位置），僅為「不平整之表面痕跡」，並非如上訴人所主張之「凹部」，已如前述。故系爭產品並無1D「環緣外緣相異之擋片之垂直交叉之兩端則各別凸設兩凸柱」技術特徵之任何「凸柱」設置，亦無5F「環緣外緣相異於內緣兩擋片垂直交叉之兩端，各自間隔凸設有兩凸柱」技術特徵之任何「凸柱」設置，以達成線圈兩延伸端纏繞整體收束之效果，亦無上訴人所主張可供線圈延伸端纏繞整體收束之「凹部」，僅在相對位置具有不具任何功能之「不平整之表面痕跡」。因此，系爭產品欠缺系爭專利申請專利範圍第1 項1D、第5 項5F之技術特徵，不符全要件原則，當然無任何相關技術可與系爭專利凸柱（編號23）互相置換，更遑論達到等效功能，即不須再論究是否構成均等侵害。
⒊經濟部智慧財產局（下稱智慧財產局）之舉發審定理由書明白指出：「......系爭專利第1 項之『馬達定子用絕緣端版』之結構中，『於環緣外緣相異於內緣兩擋片垂直交叉之兩端，各自間隔凸設有兩凸柱』技術特徵，未見於證據2~5 所揭示之內容中，......不足證明系爭專利於申請前已公開而不具新穎性」，已呼應原審的見解認為系爭產品之技術特徵與系爭專利並不相同，自也未構成侵權。
三、經查下列事實，有兩造均不爭執之各該證據附卷可稽，復為兩造所不爭執，自堪信為真實（本院卷第93至95頁之準備程序筆錄）：
㈠系爭專利之舉發N01 案業經智慧財產局於101 年8 月28日為「舉發不成立」之審定確定，系爭專利並無應撤銷之原因（本院卷第45至49頁之舉發審定書，及本院依職權調閱之專利申請卷及舉發N01 卷）。
㈡系爭專利申請專利範圍第1 項與系爭產品之差異僅在於兩凸柱之部分，亦即系爭產品具有系爭專利申請專利範圍第1 項之1A、1B、1C、1E及1F之技術特徵，系爭產品與系爭專利申請專利範圍第1 項之差異在於1D「環緣外緣相異之擋片之垂直交叉之兩端則各別凸設兩凸柱，」技術特徵。
㈢系爭專利申請專利範圍第5 項與系爭產品之差異僅在於兩凸柱之部分，亦即系爭產品具有系爭專利申請專利範圍第5 項之5A、5B、5C、5D、5E及5G之技術特徵，系爭產品與系爭專利申請專利範圍第5 項之差異在於5F「且環緣外緣相異於內緣兩擋片垂直交叉之兩端，各自間隔凸設有兩凸柱，」之技術特徵。
四、被上訴人於本院審理時表明不再爭執系爭專利有應撤銷之原因（本院卷第93至94頁之準備程序筆錄），上訴人則確認其主張被上訴人侵害系爭專利申請專利範圍第1 、5 項（本院卷第94頁之準備程序筆錄）。是本件兩造所爭執之處，經協議簡化如下（本院卷第95、129 至130 頁）：
㈠上訴人得否依99年8 月25日修正公布之專利法第108 條、第84條第1 項、第85條第1 項第2 款規定，請求被上訴人負損害賠償責任？
⒈被上訴人之系爭產品是否落入系爭專利申請專利範圍第1
、5 項？
⒉被上訴人侵害系爭專利權，是否有過失？
⒊上訴人得否依99年8 月25日修正公布之專利法第108 條、第85條第1 項第2 款規定，請求被上訴人賠償1,200,000
元？
㈡上訴人得否依99年8 月25日修正公布之專利法第108 條、第84條第1 項規定，請求被上訴人停止並不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之物品？
五、得心證之理由：
㈠本件應適用之法律規範、專利侵權之判斷與申請專利範圍之解釋：
⒈上訴人係於100 年8 月26日購得系爭產品，並委託長昀國際法律事務所發函予被上訴人及鑑定，該事務所於同年10月26日出具專利侵害鑑定分析報告（原審卷第8 至27、64頁之照片、上開報告、信函、發票），並於同年11月15日提起本件訴訟，主張被上訴人侵害系爭專利（原審卷第4
頁之起訴狀），是以系爭專利權是否受到侵害，應以當時有效之99年8 月25日修正公布專利法為法規依據（最高法院98年度臺上字第997 號民事判決參照），此亦經本院當庭曉諭後由兩造表示意見（本院卷第94頁之準備程序筆錄）。
⒉兩造對於系爭專利無應撤銷之原因並無爭執（見本院卷第93至94頁），是本件即應為是否成立侵害專利權之判斷。關於專利侵權判斷，首應審酌系爭產品是否落入系爭專利申請專利範圍，此係比對「系爭產品之技術內容」與「系爭專利申請專利範圍之技術特徵」，而與依系爭專利所實施之產品無涉。至其判斷流程如下：
⑴應先解讀系爭專利之申請專利範圍。
⑵再解析申請專利範圍之技術特徵及系爭產品之技術內容，以之進行技術比對。
①系爭產品是否落入專利之權利範圍，其類型包含「文義侵害」及「均等侵害」，係依全要件原則判斷解釋後申請專利範圍中之每一技術特徵是否完全對應表現（含文義的表現、均等的表現）於系爭產品。僅於申請專利範圍中每一技術特徵均完全對應表現於系爭產品時，始符合全要件原則，而構成侵害。如申請專利範圍中有一項以上之技術特徵無法對應表現於系爭產品，即不符全要件原則。
②依全要件原則為文義讀取之分析：
先基於全要件原則，判斷系爭產品是否符合「文義讀取」，亦即確認解釋後申請專利範圍中之技術特徵的文字意義是否完全對應表現在系爭產品中。倘系爭產品符合「文義讀取」，而行為人主張適用「逆均等論」時，應再比對系爭產品是否適用「逆均等論」；如系爭產品符合「文義讀取」，而行為人未主張適用「逆均等論」時，即應判斷系爭產品落入系爭專利之文義範圍。倘系爭產品欠缺解析後申請專利範圍之任一技術特徵，即不符合「文義讀取」，而進入「均等論」之判斷。
③依全要件原則為均等論之分析：
倘系爭產品不符合「文義讀取」，應再比對系爭產品是否適用「均等論」，於全要件原則之下，係採「逐一元件（element by element）比對原則」，逐一比對各技術特徵之技術手段、功能及結果是否實質相同，而非就申請專利範圍整體（claim as a whole）為比對。如其方式、功能或效果有一實質不同時，即不適用「均等論」；如系爭產品係以實質相同之方式（way ），產生實質相同之功能（function），而達成實質相同之效果（result）時，系爭產品與系爭專利申請專利範圍並無實質差異，即適用「均等論」。倘系爭產品適用「均等論」，而行為人主張適用「禁反言」或「先前技術阻卻」時，若此二者均不成立，即應判斷系爭產品落入系爭專利之均等範圍；若此二者有一成立，即應判斷系爭產品未落入系爭專利之均等範圍。倘系爭產品適用「均等論」，而行為人未主張適用「禁反言」或「先前技術阻卻」時，即應判斷系爭產品落入系爭專利之均等範圍。
㈡關於系爭專利與系爭產品之技術比對，就本院所具備有關之專業知識，以及經技術審查官為意見陳述所得之專業知識，業經本院依智慧財產案件審理法第8 條第1 項、第2 項規定，於審理時詳列各爭點明細，對兩造適當揭露本院所知與本件有關之特殊專業知識，並命兩造陳述意見，令其有辯論之機會，且經兩造充分攻防行言詞辯論（本院卷第95至98、119 頁），並命兩造當庭直接就系爭產品實物為有關「凸部」技術特徵之說明（本院卷第119 至120 頁）。是以本院就涉及專業知識判斷之相關技術爭點業經踐行必要之證據調查程序，並已予當事人有辯論之機會，本院即得參酌兩造所提之意見加以判斷。
㈢系爭專利之技術內容：
⒈系爭專利所屬之技術領域：
依系爭專利之發明專利說明書【發明所屬之技術領域】記載，系爭專利係有關一種馬達定子用之絕緣端板，特別係指一種令馬達與外接電源電性聯結快速之絕緣端板（原審卷第49頁）。
⒉系爭專利之創作目的：
系爭專利係針對習知之馬達定子用絕緣端板為改良對象，習知馬達定子用絕緣端板，使用上仍存在諸多技術課題：如：第一、硬質塑膠射出成型之絕緣端板，藉由環緣凹陷處垂直延伸之迫緊塊強化與矽鋼片（極塊）之迫緊創意，反倒礙於材質脆弱因素，導致絕緣端板藉由螺絲令環緣與極塊鎖固迫緊過當時，易產生斷裂之缺失，進而喪失絕緣端板與極塊之迫緊穩固性。第二、再者，絕緣端板環緣兩端間隔延伸之倒L 形勾肋，雖有利於線圈之正、負極延伸端盤繞、固定，使整體外觀保持整齊，但，卻忽略了延伸端乃馬達與電源供應器電性連結之橋樑，縱然線圈延伸端可藉勾肋盤繞整體收束，仍舊存在延伸端與電源供應器之電線連接端剝殼、纏繞、套接一絕緣套之複雜電性連結問題；不僅如此，L 形勾肋僅提供線圈延伸端纏繞收束整齊效果，卻仍保留與電源供應器之電線連結線段，以致該線段呈無固定之任意擺動狀態，極易與轉動之轉子接觸形成不必要之線圈破壞、馬達停止轉動等嚴重後果。因此，系爭專利之發明主要係提供一種馬達線圈與電源供應器快速電性連結之絕緣端板及使用該絕緣端板之馬達定子；另一目的乃提供一種可強化馬達定子與絕緣端板結合強度之新穎絕緣端板；再另一目的乃提供一種方便鎖接之新穎絕緣端板（原審卷第49至50頁之系爭專利說明書【先前技術】、【發明內容】）。
⒊系爭專利之申請專利範圍共8 項，其中第1 、5 項為獨立項，其餘為附屬項（原審卷第55至56頁）。而申請專利範圍第1 項：「一種馬達定子用之絕緣端板，包括有一環緣，環緣具有一外表面及一內表面，外表面內緣對向兩端個別延伸有一擋片，環緣外緣相異之擋片之垂直交叉之兩端則各別凸設兩凸柱，該兩端之兩凸柱間各凸設之一插接部，且環緣外緣於預設處至少開設有兩穿孔者。」第5 項：「一種具絕緣端板之馬達定子，主要包括：一馬達定子，係於一中空樞心內壁成形有若干個極塊，以供二線圈纏繞，該樞心與極塊皆為若干個良好磁性片疊置而成，且線圈與樞心、極塊間設有絕緣片；二絕緣端板，係分別環設在樞心兩側，其具有一疊覆在樞心端口緣之環緣，以及位於內壁對應二極塊端緣處延設之兩擋片，且環緣外緣相異於內緣兩擋片垂直交叉之兩端，各自間隔凸設有兩凸柱，兩端之兩凸柱間另凸設有一插接部者。」其相關圖式如附圖1 所示。
㈣系爭產品與系爭專利申請專利範圍第1 項之比對：
⒈有關專利侵權判斷，係比對系爭產品之技術內容與系爭專利之技術特徵，以判斷系爭產品是否落入系爭專利申請專利範圍，上訴人就此有利於己之事實應負舉證之責。
⒉綜觀系爭專利之專利說明書全文及圖式，解析其申請專利範圍第1 項如附表一「系爭專利之技術特徵」欄）所示（即原判決第7 至8 頁第五㈢⒈項所示），此亦為兩造所不爭執（本院卷第94頁之準備程序筆錄）。而以系爭專利申請專利範圍第1 項之各項技術特徵為基礎，解析系爭產品（如附圖2 所示）的技術特徵予以對應，其中系爭產品可讀取到系爭專利申請專利範圍第1 項如附表一所示之要件1A、1B、1C、1E及1F之技術特徵，而系爭專利申請專利範圍第1 項與系爭產品之差異僅在於兩凸柱之部分，亦即兩造爭執可否讀取系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D之技術特徵？（本院卷第94至95頁之準備程序筆錄）
⒊系爭產品無法文義讀取系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D的技術特徵：
上訴人先後提出「專利侵害鑑定分析報告」圖1 及圖2 （原審卷第16、18頁反面）、及「專利鑑定報告勘誤表」（上證1 ，如附圖3 所示）之圖1 及圖2 （本院卷第31至32頁），依上訴人所述，上證1 係更正前開報告之圖1 、圖2 所為之有關編號23部位之標示（本院卷第28頁），並主張系爭產品實物的凹部即編號23之部位（本院卷第119 至120 頁之準備程序筆錄）。然觀諸系爭產品之實物及照片，上訴人所指上證1 之圖1 及圖2 所標示編號23之位置，乃模具與射程成型物品分離時所留下之「不平整之表面凹痕」，未見任何凸柱形結構，而無系爭專利申請專利範圍第1 項所載之「凸柱」。亦即系爭產品並不具有系爭專利申請專利範圍第1 項「凸柱」之構件，是以系爭產品無法讀取系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D「『環緣』外緣相異之『擋片』之垂直交叉之兩端則各別凸設『兩凸柱』」，而不符合全要件原則，無法「文義讀取」。故系爭產品不符文義侵害，而進入「均等論」之探討。
⒋系爭產品與系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D的技術特徵並非均等，不適用均等論：
⑴有關系爭專利之「凸部」的技術特徵記載於系爭專利說明書第8 頁第14至15行「環緣21凸伸之兩凸柱23，則可線圈13兩延伸端131 纏繞整體收束之效」（原審卷第52頁），此亦為上訴人當庭所自陳（本院卷第119 頁之準備程序筆錄）。參以上訴人於101 年8 月8 日所提上訴理由狀第2 頁第二⒉項所自承「......1D及5F所載之凸柱僅做為線圈延伸端結合端子差至於插接部固定時，若延伸端長度較長時可予以纏繞，以修正端子插入插接部時線圈延伸端長度之用。」（本院卷第28頁），可知系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D係於環緣外緣相異之擋片之垂直交叉之兩端各別凸設兩凸柱，該凸柱之功能係在於提供線圈延伸端纏繞，而產生可修正線圈延伸端長度之結果。
⑵系爭產品相對於系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D技術特徵之部位，上訴人所指上證1 之圖1 及圖2 編號23之位置（如附圖3 所示），此僅為模具與射程成型物品分離時所留下之「不平整之表面凹痕」，無法如系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D之凸柱可供線圈延伸端纏繞，自無法產生可修正線圈延伸端長度之結果。因此，系爭專利申請專利範圍第1 項要件1D與系爭產品要件1d之技術手段、功能及結果皆實質不相同，並非均等，而不適用均等論。
⑶綜上，依全要件原則為均等論之分析，因系爭產品之技術手段，與系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D「環緣外緣相異之擋片之垂直交叉之兩端則各別凸設兩凸柱，」並非實質相同，而不適用均等論，故系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之權利範圍。而本件既無均等論之適用，即無須再為分析有關禁反言、先前技術阻卻之適用。
㈤系爭產品與系爭專利申請專利範圍第5 項之比對：
⒈綜觀系爭專利之專利說明書全文及圖式，解析其申請專利範圍第5 項如附表二「系爭專利之技術特徵」欄）所示（即原判決第9 至10頁第五㈣⒈項所示），此亦為兩造所不爭執（本院卷第94頁之準備程序筆錄）。而以系爭專利申請專利範圍第5 項之各項技術特徵為基礎，解析系爭產品（如附圖2 所示）的技術特徵予以對應，其中系爭產品可讀取到系爭專利申請專利範圍第5 項如附表二所示之要件5A、5B、5C、5D、5E及5G之技術特徵，而系爭專利申請專利範圍第5 項與系爭產品之差異僅在於兩凸柱之部分，亦即兩造爭執可否讀取系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F之技術特徵？（本院卷第94至95頁之準備程序筆錄）
⒉系爭產品無法文義讀取系爭專利申請專利範圍第1 項之要件5F的技術特徵：
上訴人主張系爭產品相對於系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F技術特徵之部位，即上證1 之圖1 及圖2 所標示23之位置云云。然觀諸系爭產品之實物及照片，上訴人所指上證1 （如附圖3 所示）之圖1 及圖2 所標示編號23之位置，乃模具與射程成型物品分離時所留下之「不平整之表面凹痕」，未見任何凸柱形結構，而無系爭專利申請專利範圍第5 項所載之「凸柱」。亦即系爭產品並不具有系爭專利申請專利範圍第5 項「凸柱」之構件，是以系爭產品無法讀取系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F「且『環緣』外緣相異於內緣兩擋片垂直交叉之兩端，各自間隔凸設有『兩凸柱』」，而不符合全要件原則，無法「文義讀取」。故系爭產品不符文義侵害，而進入「均等論」之探討。
⒊系爭產品與系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F的技術特徵並非均等，不適用均等論：
⑴有關系爭專利之「凸部」的技術特徵記載於系爭專利說明書第8 頁第14至15行「環緣21凸伸之兩凸柱23，則可線圈13兩延伸端131 纏繞整體收束之效」（原審卷第52頁），此亦為上訴人當庭所自陳（本院卷第119 頁之準備程序筆錄）。參以上訴人於101 年8 月8日 所提上訴理由狀第2 頁第二⒉項所自承「......1D及5F所載之凸柱僅做為線圈延伸端結合端子差至於插接部固定時，若延伸端長度較長時可予以纏繞，以修正端子插入插接部時線圈延伸端長度之用。」（本院卷第28頁），可知系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F係於係於環緣外緣相異之擋片之垂直交叉之兩端各別凸設兩凸柱，該凸柱之功能係在於提供線圈延伸端纏繞，而產生可修正線圈延伸端長度之結果。
⑵系爭產品相對於系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F技術特徵之部位，上訴人所指上證1 之圖1 及圖2 編號23之位置（如附圖3 所示），此僅為模具與射程成型物品分離時所留下之「不平整之表面凹痕」，無法如系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F之凸柱可供線圈延伸端纏繞，自無法產生可修正線圈延伸端長度之結果。因此，系爭專利申請專利範圍第5 項要件5F與系爭產品要件5f之技術手段、功能及結果皆實質不相同，並非均等，而不適用均等論。
⑶綜上，依全要件原則為均等論之分析，因系爭產品之技術手段，與系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F「且環緣外緣相異於內緣兩擋片垂直交叉之兩端，各自間隔凸設有兩凸柱，」並非實質相同，而不適用均等論，故系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍第5 項之權利範圍。而本件既無均等論之適用，即無須再為分析有關禁反言、先前技術阻卻之適用。
㈥上訴人於101 年8 月8 日所提上訴理由狀第2 頁第二項、及於同年11月27日準備程序主張系爭產品相對於系爭專利編號1D及5F之部位，即上證1 之圖1 、圖2 所示編號23之部位，亦即系爭產品對應凸柱位置處之凹部，其凹陷槽設計，對於線圈延伸過長時，仍可將線圈延伸端予以纏繞成對應或略小於凹部直徑之環圈，再利用輔助物將數環圈壓抵並固定於該凹部內，可達系爭專利凸柱之線圈延伸端纏繞及長度修正之功效，且從系爭產品實物可以看出線圈置於凹部處，纏繞於凹部底下凸出的塊狀，再插入插接部，故適用均等論云云（本院卷第28、119 頁）。惟如前所述，系爭產品相對於系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D、及系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F技術特徵之部位，如上證1 之圖1 及圖2
所標示編號23之位置（如附圖3 所示），此為模具與射程成型物品分離時所留下之「不平整之表面凹痕」，並無法如系爭專利申請專利範圍第1 項之要件1D或系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F之凸柱可供線圈延伸端纏繞，而無法產生可修正線圈延伸端長度之結果。且該「不平整之表面凹痕」，因其凹痕過淺，亦無法具有如上訴人所稱可容置環圈（將線圈延伸端經纏繞後所形成）之功能。故系爭專利申請專利範圍第1 項要件1D或系爭專利申請專利範圍第5 項之要件5F與系爭產品之技術手段、功能及結果皆實質不相同，而不適用均等論。故上訴人此部分主張，要無足取。
六、從而，系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1 、5 項之文義範圍及均等範圍，被上訴人並未侵害上訴人之系爭專利權。因此，上訴人依99年8 月25日修正公布之專利法第108 條、第84條第1 項、第85條第1 項第2 款規定，請求被上訴人停止並不得製造、為販賣之要約、販賣、使用、或為上述目的而進口侵害系爭專利權之物品，並應給付上訴人1,200,000 元及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息，均無理由，不應准許。原審為上訴人敗訴之判決，並無不合。上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。
七、兩造其餘之攻擊或防禦方法，及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無逐一詳予論駁之必要，併此敘明。
八、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。
中　　華　　民　　國　　102　 年　　1　　 月　　10　　日 101年度民專上字第29號
智慧財產法院第一庭
審判長法　官　李得灶
法 官　陳容正
法　官　蔡惠如
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466 條之1 第1 項但書或第2 項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。（均須按他造當事人之人數附繕本，「切勿逕送上級法院」）
中　　華　　民　　國　　102　 年　　1　　 月　　10　　日書記官 林佳蘋
附註：
民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：
對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。