智慧財產法院民事判決

原告

蔡周賢

訴訟代理人

徐履冰律師

訴訟代理人

范嘉倩律師

複代理人

劉志峰

被告

嘉澤端子工業股份有限公司

法定代理人

朱德祥

訴訟代理人

楊啟元律師

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於101 年8 月20日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、程序方面：按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管轄之民事事件，由智慧財產法院管轄。智慧財產法院組織法第3 條第1 款、第4 款及智慧財產案件審理法第7 條分別定有明文。查本件係屬專利法所保護智慧財產權益所生之第一審民事事件，依前揭條文之規定，本院有管轄權，合先敘明。

二、原告起訴主張：

㈠原告係新型第M321640 號「電連接器之塑膠座體構造」專利（下稱系爭專利）之專利權人，專利期間自民國96年11月1日至116 年3 月11日。原告獲悉被告公司製造、販賣之「CPU SOCKET 989」電連接器（下稱系爭產品），涉嫌違法使用系爭專利，並大量出貨給客戶。為查證該侵權事實，原告在公證人見證下購得標示被告公司商標LOTES 之系爭產品。原告委請拓洋實業股份有限公司（下稱拓洋公司）比對系爭產品與系爭專利，鑑定結論認為系爭產品落入系爭專利的專利權範圍。

㈡系爭專利不具應撤銷之原因：

⒈申請專利範圍第1項：

⑴被證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：系爭專利申請專利範圍第1 項之錫球槽底面為連續面，底面盡量小，只要足以支撐錫球即可。又減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形。且該底面設置於錫球槽一邊的中段位置，只有一個透孔呈凹字型保留開闊空間，採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本以及提昇產品良率的功效。兩相比較，被證1 底面有矩形孔洞，非連續面；底面面積大，塑膠材料之間連接極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；底面連接於錫球槽兩對應邊，非一邊；底面以大面積與錫球槽連接，非中段位置；有三個透孔呈川字型且互不連通，非一個凹字型的連通透孔；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第1 項不同，故被證1 未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵。

⑵被證2 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：系爭專利申請專利範圍第1 項之技術特徵如上所述。兩相比較，被證2 之凸塊中央設有圓形孔洞，非連續面；凸塊面積大，且與錫球槽的二個角落相連接，塑膠材料之間連接極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；凸塊連接於錫球槽兩對應邊，非一邊；凸塊以大面積與錫球槽連接，非中段位置；有三個透孔呈101 字型且互不連通，非一個凹字型的連通透孔；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第1 項不同，故被證2 未揭露申請專利範圍第1 項之技術特徵。

⒉系爭專利申請專利範圍第2項：

⑴被證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性及進步性：申請專利範圍第2 項之錫球槽底面盡量小、只要足以支撐錫球即可；減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形；底面設置於錫球槽兩對應邊的中段位置；底面中間的透孔使兩端分段、互不連接；只有一個透孔呈工字型保留開闊空間，採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本以及提昇產品良率的功效。兩相比較，被證1 之底面面積大，塑膠材料之間連接極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；底面以大面積與錫球槽連接，非中段位置；底面兩端相互連接、延伸至錫球槽兩對應邊；有三個透孔呈川字型且互不連通，非一個工字型的連通透孔；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第2 項不同，故被證1 未揭露且未能輕易完成申請專利範圍第2 項之發明。

⑵被證1 與被證3 之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：申請專利範圍第2 項之錫球槽底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔。而被證3 並未設有任何底面藉以支撐錫球，二凸柱亦無支撐錫球之作用，故直透槽壁塊內所餘空間，無法與申請專利範圍第2 項底面所形成之工字型透孔在同一基礎上比較。從而，被證1 以底座承載與固定錫球，被證3 則是以金屬端子承載與固定錫球，二者設計理念完全不同，並無任何可相互結合的技術啟示。又被證3 根本未設底面，二凸柱亦無支撐錫球之作用；而被證1 之底面面積大，且兩端相互連接、延伸至錫球槽的兩對應邊，三個透孔亦非呈工字型，塑膠材料連接之部分極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響，故縱使將被證1 與被證3結合，也無法達成系爭專利關於「減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形」的功效。故被證1 組合被證3 未揭露且未能輕易完成申請專利範圍第2 項之發明。

⑶被證2 無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性及進步性：申請專利範圍第2 項之技術特徵如前所述。被證2 之凸塊面積大，且與錫球槽的二個角落相連接，塑膠材料之間連接極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；凸塊以大面積與錫球槽連接，非中段位置；凸塊兩端相互連接、延伸至錫球槽兩對應邊；有三個透孔呈101 字型且互不連通，非一個工字型的連通透孔；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞。故被證2 未揭露且未能輕易完成申請專利範圍第2 項之發明。

⑷被證2 與被證3 之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：申請專利範圍第2 項及被證2 、3 之技術特徵如前所述。從而，被證2 以底座承載與固定錫球，被證3 則是以金屬端子承載與固定錫球，二者設計理念完全不同，並無任何可相互結合的技術啟示。被證3 根本未設底面，二凸柱亦無支撐錫球之作用；而被證2 之凸塊面積大，且兩端相互連接、延伸至錫球槽的兩對應邊，並與錫球槽的二個角落相連接，三個透孔亦非呈工字型，塑膠材料連接之部分極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響，故縱使將被證2 與被證3 結合，也無法達成系爭專利關於「減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形」的功效。是被證2 組合被證3 未揭露且未能輕易完成申請專利範圍第2 項之發明。

⒊系爭專利申請專利範圍第3項：

⑴被證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性：申請專利範圍第3 項之錫球槽底面為連續面；底面盡量小，只要足以支撐錫球即可；減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形；其底面設置於錫球槽兩對應邊的中段位置；二個透孔呈二字型保留開闊空間，採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本以及提昇產品良率的功效。被證1 之底面則有矩形孔洞，非連續面；底面面積大，塑膠材料之間連接極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；底面以大面積與錫球槽連接，非中段位置；三個透孔呈川字型，非二字型透孔；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第3 項不同。是被證1 未揭露申請專利範圍第3 項之技術特徵。

⑵被證2 無法證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性：申請專利範圍第3 項之技術特徵已如前述。兩相比較，被證2 之凸塊中央設有圓形孔洞，非連續面；凸塊面積大，與錫球槽的二個角落相連接，塑膠材料之間連接極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；凸塊以大面積與錫球槽連接，非中段位置；三個透孔呈101 字型，非二字型透孔；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第3 項不同。是被證2 未揭露申請專利範圍第3 項之技術特徵。

⒋系爭專利申請專利範圍第4項：

⑴被證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性及進步性，被證1 結合被證4 亦無法證明其不具進步性：被證1 技術特徵為錫球槽底面呈四角錐狀，該四角錐為斜面結構，並非球面狀；而被證4 以金屬端子承載與固定錫球，其說明書並未敘明絕緣本體直接與錫球接觸之表面有何功能，圖式中只能看出該表面可收容錫球，無法推導出有支撐錫球之作用。從而，被證1 以底座承載與固定錫球、被證4 則是以金屬端子承載與固定錫球，二者設計理念完全不同，並無任何可相互結合的技術啟示。況被證4 並未揭露申請專利範圍第1 項的全部技術特徵，而被證1 之底面面積大，且兩端相互連接、延伸至錫球槽的兩對應邊，塑膠材料連接之部分極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響，故縱使將被證1 與被證4結合，也無法達成系爭專利關於「減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形」的功效。從而，被證1 或被證1 組合被證4 均未揭露且未能輕易完成申請專利範圍第4 項之發明。

⑵被證2 無法證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性及進步性，被證2 結合被證4 亦無法證明其不具進步性：被證2 底面為斜面狀透孔，並非球面狀。被證4 則以金屬端子承載與固定錫球，其說明書並未敘明絕緣本體直接與錫球接觸之表面有何功能，圖式中只能看出該表面可收容錫球，無法推導出有支撐錫球之作用。從而，被證2 以底座承載與固定錫球、被證4 則是以金屬端子承載與固定錫球，二者設計理念完全不同，並無任何可相互結合的技術啟示。又被證4 並未揭露申請專利範圍第1 項的全部技術特徵，而被證2 之底面面積大，且兩端相互連接、延伸至錫球槽的兩對應邊，並與錫球槽的二個角落相連接，塑膠材料連接之部分極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響，故縱使將被證2 與被證4 結合，也無法達成系爭專利關於「減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形」的功效。是被證2 或被證2 組合被證4 均未揭露且未能輕易完成申請專利範圍第4 項之發明。

⒌系爭專利申請專利範圍第5項：

⑴被證1 無法證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具新穎性：被證1 底面有矩形孔洞，非連續面；且底面連接於錫球槽兩對應邊，非一邊、也非連接於中段位置；三個透孔呈川字型互不連通，亦非凹字型的連通透孔，故被證1並未揭示申請專利範圍第1 項之全部技術特徵，更不可能進一步揭示申請專利範圍第5 項的全部技術特徵，被證1 顯不足以否定申請專利範圍第5 項之新穎性。

⑵被證2 與被證3 之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性：被證2 以底座承載與固定錫球，被證3 則是以金屬端子承載與固定錫球，二者設計理念完全不同，並無任何可相互結合的技術啟示。又被證3 根本未設底面，二凸柱亦無支撐錫球之作用，並未揭示申請專利範圍第1 項之全部技術特徵。被證2 凸塊中央設有圓形孔洞，非連續面；且凸塊連接於錫球槽兩對應邊，非一邊、也非連接於中段位置；三個透孔呈101 字型互不連通，亦非凹字型的連通透孔，故被證2 並未揭示申請專利範圍第1 項之全部技術特徵。被證2 凸塊以大面積與錫球槽連接，並連接於錫球槽的二個角落，塑膠材料連接之部分極多，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響，故縱使將被證2 與被證3 結合，也無法達成系爭專利關於「減少塑膠材料之間的連接，可有效解決塑膠縮水時的應力影響而不會發生變形」的功效。故可知被證2 組合被證3 未能輕易完成申請專利範圍第5 項之發明。

㈢被告曾於99年3 月10日向原告洽詢系爭專利之授權事宜，被告顯係明知系爭專利技術而仍故意實施侵權行為，已違反專利法第106 條第1 項之規定，且依被告自述其係採臺灣接單、大陸生產分工模式，以母公司為接單中心，故被告前述侵權行為之一部（販賣系爭產品）確實發生於我國境內無誤。原告應得依據專利法第108 條準用第84條第1 項規定，請求被告賠償損害，並得準用第85條第1 項第2 款規定，「依侵害人因侵害行為所得之利益」作為原告所受損害之計算方法，再準用第85條第3 項，請求被告故意之侵害行為酌定相當於損害額三倍之賠償，故向被告請求160 萬元。

㈣爰聲明：

⒈被告應給付原告160 萬元暨自起訴狀送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。

⒉被告不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口「rPGA989 」產品以及其他侵害原告第M321640 號「電連接器之塑膠座體構造」新型專利之物品，並應將侵害前開專利之物品或從事侵害行為之原料、器具等全數回收並銷燬。

⒊第一項聲明，原告願供擔保，請准宣告假執行。

三、被告則抗辯以：

㈠系爭專利有應撤銷事由：

⒈系爭專利申請專利範圍第1項：

⑴被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

①被證1 主機板上貼有「製造年月：2004年1 月」標籤；主機板上更有在裸板銅箔上蝕刻出的「0351」字樣，顯示主機板祼板是2003年第51週製作，可佐證該主機板成品確為2004年1 月製作之物。此日期遠早於系爭專利申請日，故被證1 顯為系爭專利申請日之前已公開使用之物。

②被證1 主機板上裝有CPU 連接器，為一電連接器，取下其白色蓋體後即可看見黑色的塑膠座體，因此被證1 已揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之「一種電連接器之塑膠座體構造」。

③被證1 主機板上之CPU 連接器的塑膠座體設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有一底面藉以支撐一錫球，因此被證1已完全揭露申請專利範圍第1項位於「其特徵在於」之前的前言部分「其係設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球」。

④被證1 主機板上的CPU 連接器，其錫球槽之底面連接於錫球槽一邊中段，使底面之兩側呈透孔與端子槽相通。因此被證1 已完全揭露申請專利範圍第1 項位於「其特徵在於」之後的特徵部分「該底面係連接於錫球槽一邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通」。

⑤綜上所述，被證1 主機板上的CPU 連接器已完全揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之全部特徵，因此被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項欠缺新穎性。

⑵被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

①被證2 為2004年7 月7 日公告之中國第CN2624433Y號實用新型專利說明書，其公告日在系爭案申請日之前，為系爭專利申請前已見於刊物之技術。被證1 主機板上的CPU 連接器即為實施被證2 專利技術之物品。

②被證2 圖5 揭露一連接器之塑膠座體構造，其設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有一底面藉以支撐一錫球。因此被證1已完全揭露申請專利範圍第1項位於「其特徵在於」之前的前言部分「其係設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球」。

③並且，被證2圖5、圖6中，錫球槽之底面連接於錫球槽一邊中段，使底面之兩側呈透孔與端子槽相通。因此被證2 已完全揭露申請專利範圍第1 項位於「其特徵在於」之後的特徵部分「該底面係連接於錫球槽一邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通」。

④綜上所述，被證2已完全揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之全部特徵，因此被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項欠缺新穎性。

⒉系爭專利申請專利範圍第2項：

⑴被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺新穎性：被證1主機板上的CPU連接器，其錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，使底面之兩側呈透孔與端子槽相通，且底面中間亦為透孔，底面兩側之透孔與底面中間之透孔共同形成一工字形透孔。因此被證1已完全揭露申請專利範圍第2項所增加之技術特徵「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔」。又被證1 亦已完全揭露第2 項所依附之申請專利範圍第1 項全部揭露特徵，因此被證1已揭露申請專利範圍第2 項含其所依附之第1 項的全部技術特徵，故被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第2項欠缺新穎性。

⑵被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性：系爭案申請專利範圍未明示或暗示「底面兩側與端子槽相通之透孔，與底面中間之透孔，三者必須相互連通」，因此在比對引證案時，不應考慮三透孔是否相連通。但退萬步言，即使因被證1底面之兩側與端子槽相通之透孔與底面中間之透孔未相互連通，而遽認底面兩側之透孔與底面中間之透孔未共同形成一工字形透孔，被證1亦已揭露「三筆劃未相連通的工字形透孔」。所屬技術領域中具有通常知識者，顯可將「三筆劃未相連通的工字形透孔」之三筆劃連接在一起，而顯可輕易完成系爭專利申請專利範圍第2 項之整體。故被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性。

⑶被證1 與被證3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性：

①被證3為中華民國公告第499501號新型專利說明書，其公告日2002年8 月11日在系爭案申請日之前，為系爭案申請前已見於刊物之技術。

②被證3 錫球槽具有一底面，該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，使底面之兩側呈透孔與端子槽相通，且底面中間亦為透孔，底面兩側之透孔與底面中間之透孔共同形成一工字形透孔。

③在被證1已揭露「三筆劃未相連通的工字形透孔」之下，所屬技術領域中具有通常知識者，顯可將被證3「三筆劃相連通的工字形透孔」與被證1相結合，顯可輕易完成系爭專利申請專利範圍第2 項之整體。故被證1 與被證3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性。

⑷被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺新穎性：被證2圖6中，錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，使底面之兩側呈透孔與端子槽相通，且底面中間亦為透孔，底面兩側之透孔與底面中間之透孔共同形成一工字形透孔。因此被證2 已完全揭露申請專利範圍第2 項所增加之技術特徵「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔」。又被證2 亦已完全揭露第2 項所依附之申請專利範圍第1 項全部揭露特徵，因此被證2 已揭露申請專利範圍第2 項含其所依附之第1 項的全部技術特徵，故被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺新穎性。

⑸被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性：被證2亦揭露「三筆劃未相連通的工字形透孔」，所屬技術領域中具有通常知識者，顯可將「三筆劃未相連通的工字形透孔」之三筆劃連接在一起，而顯可輕易完成系爭專利申請專利範圍第2 項之整體。故被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性。

⑹被證2 與被證3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性：在被證2已揭露「三筆劃未相連通的工字形透孔」之下，所屬技術領域中具有通常知識者，顯可將被證3「三筆劃相連通的工字形透孔」與被證2相結合，顯可輕易完成系爭案申請專利範圍第2 項之整體。故被證2 與被證3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第2 項欠缺進步性。

⒊系爭專利之申請專利範圍第3項：

⑴被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項欠缺新穎性：被證1 主機板上的CPU 連接器，其錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋。因此被證1已完全揭露申請專利範圍第3項所增加之技術特徵「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋」。又被證1已完全揭露第3項所依附之申請專利範圍第1項全部揭露特徵，因此被證1 亦已揭露申請專利範圍第3 項含其所依附之第1 項的全部技術特徵，故被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項欠缺新穎性。

⑵被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項欠缺新穎性：錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋，被證2 已完全揭露申請專利範圍第3 項所增加之技術特徵「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋」。又被證2 已完全揭露第3 項所依附之申請專利範圍第1 項全部揭露特徵，因此被證2 亦已揭露申請專利範圍第3 項含其所依附之第1 項的全部技術特徵，故被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項欠缺新穎性。

⒋系爭專利申請專利範圍第4項：

⑴被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺新穎性：被證1主機板上的CPU連接器，其錫球槽之底面呈四角錐狀，極接近球面狀。尤其在電連接器中錫球槽極小的空間裡，四角錐狀底面與球面狀底面並無實質差異。因此被證1已揭露申請專利範圍第4項所增加之技術特徵「其中該錫球槽之底面呈球面狀」。又被證1已完全揭露第4項所依附之申請專利範圍第1項全部揭露特徵，因此被證1亦已揭露申請專利範圍第4項含其所依附之第1項的全部技術特徵，故被證1可證明系爭專利申請專利範圍第4項欠缺新穎性。

⑵被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性：即使認被證1 錫球槽之四角錐狀底面與系爭專利申請專利範圍第4 項之球面狀底面尚有差異，被證1 錫球槽四角錐狀的底面亦已揭露「錫球槽底面配合錫球形狀而設置」之特徵。由於錫球外表之形狀為球面狀，所屬技術中具有通常知識者自被證1 之「錫球槽底面配合錫球形狀設置」顯可輕易推知「配合錫球形狀而將錫球槽底面設置為球面狀底面」。因此被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性。

⑶被證1 與被證4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性：

①被證4為中華民國公告第383963號新型專利說明書，其公告日2000年3 月1 日在系爭案申請日之前，為系爭案申請前已見於刊物之技術。

②被證4第三圖顯示其錫球槽具有一底面，該錫球槽之底面與錫球形狀配合而呈球面狀。被證4申請專利範圍第5 項更具體指明「絕緣本體承接面上所設之配合面係呈球弧狀」。

③在被證1已揭露錫球槽配合錫球形狀而呈近似球面的四角錐狀之下，所屬技術特徵中具有通常知識者自可將被證4 球面狀的錫球槽底面與被證1 結合，而顯能輕易完成系爭案申請專利範圍第4項含其所依附之第1 項之整體技術特徵。因此被證1 與被證4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性。

⑷被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺新穎性：被證2錫球槽之底面配合錫球形狀而呈接近球面狀。尤其在電連接器中錫球槽極小的空間裡，其形狀與球面狀底面並無實質差異。因此被證2 已揭露申請專利範圍第4項所增加之技術特徵「其中該錫球槽之底面呈球面狀」。又被證2 已完全揭露第4 項所依附之申請專利範圍第1 項全部揭露特徵，因此被證2 亦已揭露申請專利範圍第4 項含其所依附之第1 項的全部技術特徵，故被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺新穎性。

⑸被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性：即使認被證2 錫球槽之底面與系爭專利申請專利範圍第4 項之球面狀底面尚有差異，被證2 錫球槽底面亦已揭露「錫球槽底面配合錫球形狀而設置」之特徵。由於錫球外表之形狀為球面狀，所屬技術中具有通常知識者自被證2 之「錫球槽底面配合錫球形狀設置」顯可輕易推知「配合錫球形狀而將錫球槽底面設置為球面狀底面」。因此被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性。

⑹被證2 與被證4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性：被證2 已揭露錫球槽配合錫球形狀而呈近似球面形狀之下，所屬技術特徵中具有通常知識者自可將被證4 球面狀的錫球槽底面與被證2 結合，而顯能輕易完成系爭專利申請專利範圍第4 項含其所依附之第2 項之整體技術特徵。因此被證2 與被證4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項欠缺進步性。

⒌系爭專利申請專利範圍第5項：

⑴被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項欠缺新穎性：被證1 主機板上的CPU 連接器，其設有一相互蓋合之一上蓋（白色）及一底座（黑色），該端子槽及錫球槽係設於該底座。因此被證1 已完全揭露申請專利範圍第5項所增加之技術特徵「其係設有一相互蓋合之一上蓋及一底座，該端子槽及錫球槽係設於該底座」。又被證1已完全揭露第5 項所依附之申請專利範圍第1 項全部揭露特徵，因此被證1 亦已揭露申請專利範圍第5 項含其所依附之第1 項的全部技術特徵，故被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項欠缺新穎性。

⑵被證2 與被證3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 項欠缺進步性：

①被證3 第一圖顯示一CPU 連接器，其設有一相互蓋合之一上蓋及一底座；第三圖顯示端子槽及錫球槽係設於該底座。因此被證3 已完全揭露申請專利範圍第5項所增加之技術特徵「其係設有一相互蓋合之一上蓋及一底座，該端子槽及錫球槽係設於該底座」。

②被證3 已完全揭露申請專利範圍第5 項所增加之技術特徵「其係設有一相互蓋合之一上蓋及一底座，該端子槽及錫球槽係設於該底座」。又被證2已完全揭露第5 項所依附之申請專利範圍第1 項全部揭露特徵。因此被證2 與被證3 之組合，足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項欠缺進步性。

㈡系爭產品並非被告所製造：

⒈原告所提公證書欲證明訴外人王煉慶自大陸購買之系爭產品係由暱稱「陽陽維修工具」姓名「林菊容」之訴外人販賣，並進口至臺灣，可證明該系爭產品並非由被告所銷售、製造，亦非由被告所進口。

⒉無任何證據可證明訴外人林菊容自被告取得其所販賣之系爭產品，且大陸市場仿冒品充斥，單從系爭產品上的「LOTES 」字樣，無法證明該系爭產品為被告所製造。原告對於系爭產品來源未盡舉證之責，被告否認系爭產品為被告所製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口。

㈢系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍：被證1 、被證2 等無效證據所揭露之結構特徵，皆與系爭產品所指物品相同，或較系爭產品所指物品更接近系爭案各權項所載技術特徵。因此，若系爭產品所指物品落入系爭專利權範圍，則在相同認定標準下，被證1 、被證2 更已落入系爭專利權範圍（亦即，被證1 可證明系爭專利有應撤銷事由）。反之，若認被證1 、被證2 及被證1 、被證2 與其他證據之組合尚不足構成系爭申請專利範圍各權項之應撤銷事由，則在相同認定標準下，系爭產品自亦不落入各該權項之權利範圍。

㈣被告未曾向原告要求購買系爭專利：被告公司99年3 月10日電子郵件發文之對象並非原告，無法證明被告曾與原告連絡，且電子郵件中單純提及系爭專利號碼，無法證明被告曾向原告或其他任何人要求購買系爭專利，可知原告未盡舉證之責。

㈤爰聲明：原告之訴及假執行之聲請均駁回；如受不利益判決，請准供擔保免為假執行。

四、兩造不爭執下列事實（參本院卷第159 頁之言詞辯論筆錄）：

㈠原告（原名蔡周旋）係系爭專利之專利權人，專利期間為96年11月1 日至116 年3 月11日止。

㈡原告在公證人見證下購得標示有「LOTES 」商標之系爭產品。

五、得心證之理由：

㈠原告主張其為系爭專利之專利權人，被告製造、販賣之系爭產品侵害其系爭專利申請專利範圍第1 至5 項等情，被告則提出系爭專利有應撤銷之原因及系爭產品未落入申請專利範圍之抗辯。是以下本院之判斷乃針對系爭專利申請專利範圍第1 至5 項論述，合先敘明。

㈡系爭專利技術分析：

⒈系爭專利技術內容：系爭專利之主要目的在於提供一種電連接器之塑膠座體構造，可達到在射出成型時減少塑膠縮水之應力，避免錫球槽因塑膠縮水時之應力影響而產生變形。為達上述目的，系爭專利電連接器之塑膠座體構造，其係設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球；其特徵在於該底面係連接於錫球槽一邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通。藉由以上構造，可達到在射出成型時減少塑膠縮水之應力，避免錫球槽因塑膠縮水時之應力影響而產生變形（參本院卷第12頁中文新型摘要）。其圖面如附圖1所示。

⒉系爭專利申請專利範圍分析：系爭專利申請專利範圍共計5 項，其中第1 項為獨立項，第2 至5 項為直接依附於第1 項之附屬項：

⑴一種電連接器之塑膠座體構造，其係設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球；其特徵在於該底面係連接於錫球槽一邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通。

⑵如申請專利範圍第1 項所述之電連接器之塑膠座體構造，其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔。

⑶如申請專利範圍第1 項所述之電連接器之塑膠座體構造，其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋。

⑷如申請專利範圍第1 項所述之電連接器之塑膠座體構造，其中該錫球槽之底面呈球面狀。

⑸如申請專利範圍第1 項所述之電連接器之塑膠座體構造，其係設有相互蓋合之一上蓋及一底座，該端子槽及錫球槽係設於該底座。

㈢系爭專利有無應撤銷原因之判斷：

⒈按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。

⒉查原告主張系爭專利之申請日為96年3 月12日，經經濟部智慧財產局於96年11月1 日審定准予專利公告，專利期間自96年11月1 日起至106 年3 月11日止等情，有專利證書（本院卷第8 頁）及專利說明書公告本（本院卷第10至19頁）在卷可稽，至堪認定，則系爭專利是否符合專利申請要件，應適用核准專利時所適用之92年2 月6 日修正之專利法（下稱92年專利法）。

⒊被告所提之引證資料：

⑴被證1（實物外放）：

①被證1 係華碩電腦股份有限公司主機板，該主機板之uPGA478 生效日期為92年8 月28日，此經華碩電腦股份有限公司以101 年6 月29日碩法函字第10100073號函覆明確（本院卷第219 頁），早於系爭專利申請日（96年3 月12日），可為系爭專利相關之先前技術。

②被證1 係一種電連接器之塑膠座體，設有多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面，該底面連接於錫球槽兩邊對邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通。其內容詳如附圖2。

⑵被證2（本院卷第95至97頁）：

①被證2 是2004年7 月7 日公告之中國第CN2624433Y號「電連接器」專利案。其公告日係早於系爭專利申請日（96年3 月12日），可為系爭專利相關之先前技術。

②被證2 揭露一電連接器結構，包括設有若干端子收容槽120 的絕緣本體12，若干收容於端子收容槽120 的端子14，以及位於絕緣本體12底部之錫球16。該端子14由一金屬片沖製而成，且彎折成倒U 字形，其底部形成有兩片相對應的片狀焊接端140 。該絕緣本體12在靠近底部的位置設有一凸塊122 ，且該凸塊122 中央設有孔洞124 。該凸塊122 與端子收容槽120 將端子焊接端140 四周包裹，且兩者之間的間隙稍大於端子焊接端140 。由於該絕緣本體12在靠近底部的位置設有凸塊122 ，從而能防止錫球16過度插入；並且該凸塊122 與端子收容槽120 側壁之間的間隙稍大於端子焊接端140 橫截面，使其能與端子14形成緊密配合（參本院卷第96頁反面被證2 說明書「具體實施方式」）。其圖面如附圖3 。

⑶被證3（本院卷第98至107頁）：

①被證3 為2002年8 月11日公告之我國第90213571號「球閘陣列式IC插座搭接錫球之改進㈡」專利案。其公告日係早於系爭專利申請日（96年3 月12日），可為系爭專利相關之先前技術。

②被證3 係一種球閘陣列式IC插座搭接錫球之改進，該些導電夾片特別為具彎折彈性的導電薄板圍成叉口可彈夾IC腳的叉體，使叉體插入IC腳的另端，形成恰可緊夾錫球兩側的叉口，使該處叉口套夾錫球產生緊配接合，由此能將錫球夾固定位，不易鬆脫，只須一次加熱錫球黏到電路板上對應焊接位置，夾持之錫球表面亦會同時熱溶黏固該叉口及周圍緣壁，具有同樣焊黏電路板完全，導電良好的效果，得以改進習見球閘陣列式IC插座結構上，須藉由焊黏方式，才能將錫球固定在導電夾片底端，造成錫球焊接多次，影響生產速度的缺失（參本院卷第100 頁被證3 說明書〈創作之總論〉）。置於IC座內的該些導電夾片特別由具彎折彈性的導電薄板圍成可插夾IC腳的叉體100 ，該叉體100 插入IC腳的另端，形成恰可夾緊錫球11兩側的叉口103 ，以叉夾錫球11產生緊配接合，叉口103 構成上，係可於叉體100 離插入IC腳另端，高出半個錫球11高度的適當位置，開設約如ㄇ形未完全斷開之切縫101 ，且切縫101 圍出的板壁向外斜下弧彎，形成一塊對錫球11頂緣高度限位，且能含夾錫球11頂緣的擋板102 ，並得於擋板102 弧彎的板腹，和叉體100壁面之間，圍成叉口103 ，另於叉體100 插接IC腳之一端，形成插夾IC腳的凹折壁104 ，以插夾IC腳，且叉體100 外圍可插套入直透槽槽周圍之直透槽壁塊200 嵌固。至於叉體100 外圍緊套的直透槽壁塊200 ，如第五圖的立體分解圖所示，於該壁塊200 內，開設恰能擠入叉體100 的直透槽孔形201 ，該孔形201 可依叉體100 最凸出外圍，及叉體100 主體外圍尺寸的變化，而作對應的孔內空間形狀（如圖中該壁塊200以虛線表示的孔內空間形狀），以貼合擠入的叉體100 ，套緊叉體100 後，即可不使叉體100 掉出，且該壁塊200 可為塑膠等不導電，易作出複雜形狀的材料，以便利直透槽孔形201 的形狀製作。由此構成，如第六圖及第七圖的剖面圖所示，其擋塊102 能將錫球11頂部含夾固定，且錫球11四周球緣由叉體100 及對應的直透槽孔形201 壁夾緊，不易鬆脫，再如第八圖組裝圖所示，該叉體100 外圍正好如同CPU 插座10之直透槽20,21,22大小，將整體嵌入CPU 插座10之數直透槽20,21,22之直透槽孔形201 後，於該座10底突出約半個錫球11高度，組裝到電路板40時，加熱錫球11黏到電路板40上，對應焊接位置，夾持之錫球11表面亦會熱溶黏固該叉體100 內壁及前述擋板102 底面，形成具有同樣黏固電路板完全，導電良好的效果（參本院卷第101 頁反面）。其圖面如附圖4。

⑷被證4（本院卷第108至115頁）：

①被證4 為2000年3 月1 日公告之我國第087215985 號「電連接器」專利案被證4 公告日係早於系爭專利申請日（96年3 月12日），可為系爭專利相關之先前技術。

②被證4 係關於一種電連接器，尤指一種可分別導接電路板及中央處理器，且具有穩定之結合品質以提高組裝速率及接合可靠性之電連接器之設計。其申請專利範圍第5 項揭示：電連接器，其中絕緣本體承接面上所設之配合面係呈球弧狀，而可配合端子之承受部以構成完整之承接空間。其圖面如附圖5。

⒋系爭專利申請專利範圍第1項有應撤銷原因：

⑴被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

①經比對系爭專利申請專利範圍第1 項與被證1 之結構，可見系爭專利「塑膠座體、多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球」之結構與連接關係，已揭露於被證1 「塑膠座體、多數間隔排列之端子槽，其底面設有多數間隔排列之錫球槽，每一錫球槽連通一端子槽，該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球」之結構與連接關係，又系爭專利之「底面係連接於錫球槽一邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通」，而被證1 之「底面連接於錫球槽兩邊對邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通」，其底面之二端分別連接於錫球槽兩對邊中段，是以系爭專利「底面係連接於錫球槽一邊中段」之結構亦已揭露於被證1 「底面連接於錫球槽兩邊對邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通」中之「底面係連接於錫球槽一邊中段」，系爭專利申請專利範圍第1 項之全部技術特徵已為被證1 所揭露，因此被證1 足可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

②原告雖主張：被證1 該底面連接於錫球槽兩對應邊而非任一單邊的中央位置，與系爭專利不同云云。惟系爭專利申請專利範圍第3 項依附第1 項，進一步限定「底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋」，因此系爭專利申請專利範圍第1 項之「底面係連接於錫球槽一邊中段」並不排除「底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋」之結構，因此系爭專利申請專利範圍第1 項「錫球槽兩邊對邊中段」之結構不能排除底面之另一端亦與錫球槽中段連接，也因此，被證1 之「底面連接於錫球槽兩對應邊」之結構已揭露系爭專利「底面係連接於錫球槽一邊中段」之結構，是原告上開主張，尚不足採。

③原告雖又稱：被證1 底面有矩形孔洞，非連續面；底面面積大，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；有3 個透孔呈川字型且互不連通；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞。系爭專利申請專利範圍第1 項底面則為連續面，且底面盡量小；只有1 個透孔呈凹字型；採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效，是兩者顯不相同云云。惟查，系爭專利申請專利範圍第1 項並未有「底面為連續面；底面盡量小；透孔呈凹字型；採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效」等限制條件，且系爭專利申請專利範圍記載並無不明確之情事，自無依創作說明及圖式增加申請專利範圍所未記載之限制條件，是原告據此主張系爭專利具新穎性云云，要無足採。

⑵被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

①經比對系爭專利申請專利範圍第1 項與被證2 之結構，可見系爭專利之「塑膠座體、多數間隔排列之端子槽、底面設有多數間隔排列之錫球槽、每一錫球槽連通一端子槽、該錫球槽設有底面藉以支撐一錫球、底面係連接於錫球槽一邊中段，使該底面之兩側呈透孔與端子槽相通」結構及連接關係已揭露於被證2 之「絕緣本體12、多數間隔排列之端子收容槽120 、底面設有多數間隔排列之錫球槽、每一錫球槽連通一端子收容槽、該錫球槽設有凸塊122 藉以支撐一錫球、凸塊122 係連接於錫球槽二邊中段，使該凸塊122 之兩側呈透孔與端子收容槽相通」結構及連接關係。其中，被證2 之凸塊122 與端子收容槽12側壁之間設有間隙，以供穿過端子14，因此被證2 之凸塊122 係連接於端子槽二邊中段，使凸塊122 之兩側呈透孔與端子槽相通。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項與被證2 之結構特徵相同，被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。

②原告雖主張：根據被證2 圖6 ，該凸塊122 連接於錫球槽兩對應邊，而非任一單邊的中央位置，與系爭專利不同云云。惟系爭專利申請專利範圍第1 項之「底面係連接於錫球槽一邊中段」並不排除「底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋」之結構，因此系爭專利申請專利範圍第1 項「錫球槽兩邊對邊中段」之結構不能排除底面之另一端亦與錫球槽中段連接，已如前述，因此，被證2 之「凸塊122 連接於錫球槽兩對應邊」之結構已揭露系爭專利「底面係連接於錫球槽一邊中段」之結構，原告上開主張，尚非可採。

③原告雖又稱：被證2 之凸塊中央設有圓形孔洞，非連續面；凸塊面積大，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；有3 個透孔呈101 字型且互不連通；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞。系爭專利申請專利範圍第1 項底面則為連續面，且底面盡量小；只有1個透孔呈凹字型；採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效，是兩者顯不相同云云。惟查，系爭專利申請專利範圍第1 項並未有「底面為連續面；底面盡量小；透孔呈凹字型；採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效」等限制條件，且系爭專利申請專利範圍記載並無不明確之情事，自無依創作說明及圖式增加申請專利範圍所未記載之限制條件，因此，原告上開主張，亦無足採。

④原告再稱：依被證2 專利說明書第4 頁記載，可知位於錫球槽中段位置之結構為孔洞124 ，而非凸塊122，是以，被告所主張相當於系爭專利底面之凸塊，既非連接於錫球槽之中段，自無揭露系爭專利技術特徵之可能；又被證2 之孔洞124 之作用是「使焊接時錫球16上下能均勻受熱，保證錫球全部熔化」，與系爭專利之底面係用以支撐錫球之手段、目的均不相同，亦不可能揭露系爭專利有關「底面」之技術特徵云云。惟查，被證2 說明書第4 頁第13至14行揭示：「由於該絕緣本體12在靠近底部的位置設有凸塊122 ，從而能防止錫球16過度插入」（本院卷第96頁反面），因此，被證2 之凸塊122 係用於支撐錫球，與系爭專利之底面用以支撐錫球之手段及目的均相同。至於原告所稱被證2 之孔洞122 結構與系爭專利底面結構不同，但被證2 於凸塊122 中央設孔洞之結構，與系爭專利申請專利範圍第2 項「底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔」中之透孔結構相同，原告之主張實不足採。又原告主張：被證2 圖4 為其金屬端子之圖式，該端子兩端的焊接端140 均有段差情形，足見凸塊122 連接於錫球槽的二個角落，此正係系爭專利所要避免之先前技術的缺失，故被證2 凸塊之技術特徵與系爭專利顯不相同，自無從否定系爭專利之有效性云云。惟查，被證2 說明書中並未揭示原告所稱被證2 金屬端子之兩端的焊接端設有段差之技術特徵，且被證2 之圖6 亦未揭示原告於準備㈢狀所附被證2 圖6 之標記（本院卷第288 頁），因此原告主張被證2 之凸塊122 已連接於錫球槽的二個角落之主張，實不足採。

⒌系爭專利申請專利範圍第2項有應撤銷原因：

⑴被證1 不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性：系爭專利申請專利範圍第2 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔」，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵，雖然被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，惟被證1 之底面結構之透孔並未將底面完全分離斷開，並未揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之底面中間為透孔，使形成一工字形透孔之結構，因此系爭專利申請專利範圍第2 項與被證1 之結構仍有不同，被證1 不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性。

⑵被證2 不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性：系爭專利申請專利範圍第2 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵。經查，被證2 之電連接器結構，絕緣本體12在靠近底部的位置設有一凸塊122 ，且該凸塊122 中央設有孔洞124 。該凸塊122 與端子收容槽120 將端子焊接端140 四周包裹，且兩者之間的間隙稍大於端子焊接端140 。雖然被證2 之凸塊係連接於錫球槽兩對應邊之中段，且其中間亦具有一透孔，惟被證2 凸塊兩側之透孔並未與中央之孔洞連結而形成一工字形透孔，被證2之技術特徵與系爭專利申請專利範圍第2 項之技術特徵仍有不同，是以，被證2 尚不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性。

⑶被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：

①系爭專利申請專利範圍第2 項依附於第1 項，係第1項之技術特徵再進一步界定「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔」，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵。又查系爭專利申請專利範圍第2 項與被證1 之結構所差別在於系爭專利之錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段，且底面中間亦為透孔，使形成一工字形透孔，而被證1 之底面係連接於兩對應邊之中段，但其中間之透孔並未將底面完全分離斷開，已如前述，惟系爭專利之功效在於「達到在射出成型時減少塑膠縮水之應力，避免錫球槽因塑膠縮水時之應力影響而產生變形」（參本院卷第15頁系爭專利說明書第6 頁第3 至4 行），又「由於錫球槽32之底面33分成二塊僅各連接於一邊之中段，更加沒有連接到角落，故在塑膠射出成型時可大幅減少塑膠縮水之應力，避免錫球槽因塑膠縮水時之應力影響而產生變形。」（參本院卷第15頁系爭專利說明書第6 頁第15至17行），可見系爭專利申請專利範圍第2 項之特徵在於底面是分成兩塊，而被證1 底面為一橫肋中間有透孔，且被證1 底面亦沒有連接到錫球槽之角落，亦可達成避免錫球槽因塑膠縮水時之應力影響而產生變形之功效，因此系爭專利申請專利範圍第2 項與被證1 之差別僅為單純形狀之不同且系爭專利並未產生任何新功效或增進某種功效。是以，系爭專利申請專利範圍第2 項之整體技術特徵為製造電連接器技術領域具有通常知識者依被證1 之先前技術顯能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

②原告雖主張：被證1 底面面積大；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞。系爭專利申請專利範圍第2 項則底面盡量小，金屬端子接腳則透過兩側之透孔穿出時，底面、透孔與錫球槽間故意保留開闊空間而不緊密包圍接腳，採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效，兩者並不相同云云。惟系爭專利申請專利範圍第2 項並未有「底面盡量小，採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效」等限制條件，且系爭專利申請專利範圍記載並無不明確之情事，自無依創作說明及圖式增加申請專利範圍所未記載之限制條件，因此原告主張系爭專利申請專利範圍第2 項因上揭理由而具進步性云云，委無足採。

⑷被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：

①因被證2 足可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，又系爭專利申請專利範圍第2 項與被證2 之技術特徵所差別僅在於系爭專利之底面形成一工字形透孔，而被證2 凸塊兩側之透孔未與其中央之孔洞相連接而形成一工字形透孔，亦如前陳，且被證2 底面亦沒有連接到錫球槽之角落亦可達成避免錫球槽因塑膠縮水時之應力影響而產生變形之功效，因此系爭專利與被證2 結構之差別僅為單純形狀之不同且系爭專利並未產生任何新功效或增進某種功效。是以，系爭專利申請專利範圍第2 項之整體技術特徵為製造電連接器技術領域具有通常知識者依被證2 之先前技術顯能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

②原告雖主張：被證2 凸塊以大面積與錫球槽連接，非中段位置，凸塊兩端相互連接、延伸至錫球槽兩對應邊，以圍堵方式避免虹吸現象，金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第2 項底面盡量小，設置於錫球槽兩對應邊中段位置，採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效云云。惟系爭專利申請專利範圍第2 項並未有「底面盡量小；採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效」等限制條件，且系爭專利申請專利範圍記載並無不明確之情事，自無依創作說明及圖式增加申請專利範圍所未記載之限制條件，因此原告主張系爭專利申請專利範圍第2 項因上揭理由而具進步性云云，委無足採。

⑸被證1 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第2項不具進步性：被證1 即可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性，已如前述，故被證1 、3 之組合，自亦可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

⑹被證2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第2項不具進步性：經查，被證2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性，已如前述，故被證2 、3 之組合自亦可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

⒍系爭專利申請專利範圍第3項有應撤銷原因：

⑴被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性：

①系爭專利申請專利範圍第3 項依附於第1 項，係第1項之技術特徵再進一步界定「其中該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋」，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵，被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，又被證1 之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋，並進一步於橫肋設有透孔，亦已揭露系爭專利之一橫肋結構，系爭專利申請專利範圍第3 項之全部技術特徵已為被證1 所揭露，因此被證1 足可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性。

②原告雖主張：被證1 底面有矩形孔洞，非連續面，底面以大面積與錫球槽連接，3 個透孔呈川字型，以圍堵方式避免虹吸現象，金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞，與系爭專利申請專利範圍第3 項底面為連續面，面積盡量縮小以減少塑膠縮水時之應力影響，2 個透孔呈二字型，採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效不同云云。惟系爭專利申請專利範圍第3 項並未有「底面為連續面，盡量小，透孔須呈二字型，採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效」等限制條件，且系爭專利申請專利範圍記載並無不明確之情事，自無依創作說明及圖式增加申請專利範圍所未記載之限制條件，因此原告主張系爭專利申請專利範圍第3 項因上述理由而具新穎性云云，要無足採。

⑵被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性：

①經查，系爭專利申請專利範圍第3 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定該錫球槽之底面係連接於兩對應邊之中段而呈一橫肋，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵。因被證2 之先前技術足可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，而被證2 之電連接器結構，絕緣本體12在靠近底部的位置設有一凸塊122 ，該凸塊122 與端子收容槽120 將端子焊接端140 四周包裹，且兩者之間的間隙稍大於端子焊接端140 。被證2之凸塊係連接於錫球槽兩對應邊之中段而呈一橫肋，因此，系爭專利申請專利範圍第3 項之技術特徵亦為被證2 所揭露。是以，被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項之整體技術特徵不具新穎性。

②原告雖主張：被證2 之凸塊中央設有圓形孔洞，非連續面；凸塊面積大，易受塑膠縮水時的應力嚴重影響；有3 個透孔呈101 字型且互不連通；以圍堵方式避免虹吸現象；金屬端子由端子槽組入，再翻轉塑膠座體將錫球由錫球槽組入，工序較多增加生產成本，且金屬端子於翻轉過程中易損壞。系爭專利申請專利範圍第3 項底面則為連續面，且底面盡量小；2 個透孔呈二字型；採疏通方式不會產生虹吸現象；金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效，是兩者顯不相同云云。惟查，系爭專利申請專利範圍第3 項並未有「底面為連續面；底面盡量小；透孔呈二字型；採疏通方式不會產生虹吸現象，金屬端子與錫球可直接由錫球槽組入，可達成降低生產成本及提昇產品良率之功效」等限制條件，且系爭專利申請專利範圍記載並無不明確之情事，自無依創作說明及圖式增加申請專利範圍所未記載之限制條件，因此，原告上開主張，亦無足採。

⒎系爭專利申請專利範圍第4項有應撤銷原因：

⑴被證1 不足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性：經查，系爭專利申請專利範圍第4 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定「其中該錫球槽之底面呈球面狀」，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵，被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，惟被證1 之底面係呈與錫球形狀配合的四角錐形狀，與系爭專利申請專利範圍第4 項之底面呈球面狀之形狀仍有不同，因此，由被證1 之結構不足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項之整體技術特徵不具新穎性。

⑵被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性：經查，系爭專利申請專利範圍第4 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定「其中該錫球槽之底面呈球面狀」，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵，被證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，又被證1 之底面係呈與錫球形狀配合的四角錐形狀，與系爭專利申請專利範圍第4 項之底面呈球面狀之形狀雖有不同，但系爭專利之球面狀係為了穩固置放錫球，而被證1 之底面之四角錐形狀亦可達成系爭專利之功效，系爭專利自為該發明所屬技術領域中具有通常知識者利用申請時的通常知識即能予以置換，且未產生無法預期的功效，由被證1 之結構足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項之整體技術特徵不具進步性。

⑶被證1 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性：經查，被證1 即可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，已如前述，故被證1 、4 之組合，自亦可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

⑷被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性：

①經查，系爭專利申請專利範圍第4 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定該錫球槽之底面呈球面狀，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1項所有技術特徵。因被證2 足可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，又被證2 之電連接器結構，絕緣本體12在靠近底部的位置設有一凸塊122 ，該凸塊122 與端子收容槽120 將端子焊接端140 四周包裹，且兩者之間的間隙稍大於端子焊接端140 ，且該凸塊122 中央設有孔洞124 ，其圓形開口142 的設置，能將錫球14定位在準確之位置上，再配合被證2 之圖5 及圖6 所揭示之凸塊形狀，其凸塊之底面亦呈球面狀。因此，系爭專利申請專利範圍第4項之技術特徵亦為被證2 所揭露。是以，被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項之整體技術特徵不具新穎性。

②原告雖主張：根據被證2 圖5 ，凸塊122 為一斜面結構，與申請專利範圍第4 項所定義之球面狀顯不相同。且與被證2 特徵近似之被告mPGA478 連接器，其底面明顯為四斜面之矩型透孔，並非球面狀云云。惟由被證2 說明書第4 頁第19行並配合圖5 、圖6 揭露：「……圓形開口142 的設置，能將錫球14定位在準確之位置上……」（本院卷第96頁反面），可見被證2於凸塊122 設有圓形開口並向內凹的孔洞供定位錫球，已揭露系爭專利申請專利範圍第4 項錫球槽之底面呈球面狀之技術特徵，原告主張要非足採。

⑸被證2 足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性：經查，被證2 之先前技術即可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具新穎性，已如前述，故系爭專利申請專利範圍第4 項之整體結構已揭露於被證2 ，被證2 自亦可達成系爭專利之功效，是以，系爭專利申請專利範圍第4 項之整體技術特徵自為製造電連接器技術領域具有通常知識者依被證2 之先前技術顯能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

⑹被證2 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性：經查，被證2 之先前技術即可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，已如前述，故被證2 、4 組合之先前技術，自亦可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

⒏系爭專利申請專利範圍第5項有應撤銷原因：

⑴被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具新穎性：經查，系爭專利申請專利範圍第5 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定係設有相互蓋合之一上蓋及一底座，該端子槽及錫球槽係設於該底座，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵。因被證1 之先前技術足可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，而系爭專利申請專利範圍第5 項之技術特徵在於設有相互蓋合之一上蓋及一底座亦已見於被證1 之上蓋及底座結構，是被證1 之結構已揭露系爭專利申請專利範圍第5 項之整體技術特徵。是以，被證1 足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項之整體技術特徵不具新穎性。

⑵被證2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性：經查，系爭專利申請專利範圍第5 項依附於第1 項，係第1 項之技術特徵再進一步界定係設有相互蓋合之一上蓋及一底座，該端子槽及錫球槽係設於該底座，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之第1 項所有技術特徵。因被證2 足可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，而系爭專利申請專利範圍第5 項所增加之技術特徵又為CPU 連接器之習用結構，亦可見揭示於被證3 之第一圖及第三圖（本院卷第104 頁反面、第105 頁），其於插座10上方蓋有頂橫移板60，其中插座10即為系爭專利之底座，頂橫移板60即為系爭專利之上蓋。因此，系爭專利申請專利範圍第5 項之技術特徵已為被證3 所揭露。而被證2 及被證3 與系爭專利均為CPU 用之連接器，是對連接器製造之業者中具有通常知識者而言，應用或組合渠等引證之技術內容，並無困難，是以，系爭專利申請專利範圍第5 項之整體技術特徵為製造電連接器技術領域具有通常知識者依結合被證2、3 之先前技術顯能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

㈣綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1 至5 項均有應撤銷之事由存在，則依前述智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，自不得對被告主張權利，是原告起訴請求如其前揭聲明所示，即無理由，應予駁回。又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請即失所附麗，應併駁回之。本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，於判決結果無影響，爰不予一一論述，附此敘明。

六、訴訟費用之負擔：民事訴訟法第78條。

智慧財產法院第三庭