智慧財產法院民事判決

上訴人

李珵誼

訴訟代理人

蔡清福 律師

訴訟代理人

蔡律 律師

訴訟代理人

蔡馭理

被上訴人

阿托科技股份有限公司

法定代理人

李晉賢

被上訴人

通勝電子有限公司

法定代理人

徐啟霖

共同訴訟代理人

張哲倫 律師

莊郁沁 律師

黃紫旻 律師

游象敏

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於中華民國102 年4 月25日本院101 年度民專訴字第20號第一審判決，提起上訴，本院於中華民國102 年10月3 日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：

一、本院就本件有管轄權：按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管轄之民事事件，均由智慧財產法院管轄。智慧財產法院組織法第3 條第1 款、第4 款及智慧財產案件審理法第7 條分別定有明文。本件係專利法所生侵害專利權有關財產權爭議之第二審民事事件，符合智慧財產法院組織法第3 條第1 款規定，本院依法自有管轄權。

二、上訴人合法減縮應受判決事項聲明：

(一)上訴人起訴聲明：按訴狀送達後，原告雖不得將原訴變更或追加他訴，然擴張或減縮應受判決事項聲明，不在此限。第二審程序所為訴之變更或追加，非經他造同意，雖不得為之。然第255 條第1項第3 款之情形，不在此限。民事訴訟法第255 條第1 項第3 款、第446 條第1 項分別定有明文。查上訴人於原審起訴請求：1.被上訴人阿托科技股份公司（下稱阿托公司）應給付上訴人新臺幣（下同）3 億7,800 萬元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。2.被上訴人通勝電子有限公司（下稱通勝公司）應給付上訴人1,213 萬2 千元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。3.被上訴人應停止使用該化學錫製品並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口該水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品。4.就第1 項至第2 項聲明，上訴人願供現金或等價之銀行可轉讓定存單為擔保，請准宣告假執行。5.訴訟費用由被上訴人負擔（見原審卷一第4 頁；卷二第313 頁）。

(二)原上訴聲明：原審判決駁回上訴人全部之訴，上訴人不服，提起上訴，並於民國102 年6 月7 日提出民事聲明上訴狀，聲明請求：1.原判決廢棄。2.被上訴人阿托公司應給付上訴人3 億7, 800萬元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。倘本院駁回上訴人訴訟救助之聲請，則此部分上訴聲明先行減縮為阿托公司應給付上訴人2,100 萬元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。3.被上訴人通勝公司應給付上訴人1,213萬2,000 元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。倘本院駁回上訴人訴訟救助之聲請，則此部分上訴聲明先行減縮為通勝公司應給付上訴人101 萬1,000 元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。（四）被上訴人應停止使用化錫線製程，並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品。（五）就第2 項及第3 項聲明，上訴人願供現金或等價之銀行可轉讓定期存單為擔保，請准宣告假執行。（六）判決執行時，倘3 倍故意侵權賠償法制業經立法院最後通過恢復，被上訴人應為3 倍賠償（見本院卷第20頁）。

(三)減縮上訴聲明：上訴人原上訴聲明第2 項及第3 項關於本件訴訟救助之聲請，經本院審酌認上訴人未符合無資力支出本案訴訟費用之要件，未能使本院產生聲請人缺乏經濟信用，無法籌措款項，致無資力支出本件裁判費之心證，且其亦未提出受訴法院管轄區域內有資力之人，出具載明具保證書人於聲請訴訟救助人負擔訴訟費用時，代繳暫免費用之保證書，以代釋明，本院已於102 年6 月18日以102 年度民救上字第2 號民事裁定駁回其訴訟救助之聲請。職是，上訴人減縮聲明之條件已成就，本件應以上訴人減縮後之金額為其上訴聲明之範圍。論其性質為減少請求之金額，其屬減縮張應受判決事項聲明，揆諸前揭說明，應予准許。

貳、實體方面：

一、上訴人主張：

(一)上訴人起訴主張：

1.上訴人為發明第201006號「印刷電路板之銅錫置換方法」專利之專利權人，專利權期間自91年10月11日起至110 年10月22日（下稱系爭專利）。詎被上訴人阿托公司未經上訴人同意或授權，竟製造並販售侵害系爭專利之水平化錫設備產品（下稱系爭裝置），並經被告通勝公司購得而使用。被上訴人阿托公司使用系爭專利製造方法製成之產品，乃申請前國內外未見，故可推定被上訴人阿托公司以系爭方法所製造。被上訴人通勝公司因直接實施系爭專利之製造方法，依間接侵權與共同侵權之法律關係，被告阿托公司自應負侵權責任。

2.系爭專利請求項1 「液位差」之範圍，應為扣除自然波動、機器擾動以外從0 到無限大之數值，因系爭專利請求項2 明確記載「而液位差為一40～50mm的差值」，資以與請求項1間形成差異化，自不得隨意加入「40～50mm差值」以限制請求項1 之範圍，且系爭專利說明書所稱液位之差值等數值，僅為特定之較佳實施態樣，不得讀入系爭專利請求項1 。另系爭專利「第一槽內形成液位元差」之字義，並無限於特定單點測量之含意，因液位線L 理論上存於整個第一槽體之寬度方向，故本可取得最高液位A 點與其他第一槽體寬度內無限多點間之無限多點液位差值，均為系爭專利所稱之液位差。

3.本件於實施勘驗時，被上訴人出示之湧流排在其「內圓外方」結構中，內圓部分佈滿「鑽孔細密開口」，自與系爭專利請求項1 「水刀」相同。而系爭專利「水刀」目的與電路板接觸，且為避免藥液波動過大、減少與空氣接觸，故系爭專利之水刀是在液面下形成水刀式水幕，被上訴人之湧流排亦達成相同目的，自落入系爭專利請求項1 B 要件之文義範圍。再者，本件勘驗結果，A 、B 兩點曾測出0.3 公分之液位差，自應認落入系爭專利請求項1E要件之文義範圍，而C 點部分為斜槽，斜槽低點有液位，C 點液位低於電路板工作槽所在位置，則A 、C 兩點之液位差更為明顯。況在馬達轉速全開下，液位差將陡增1.667 倍，而可達更大之液位差，自落入系爭專利請求項1E要件之文義範圍。被上訴人不否認系爭方法可讀取系爭專利請求項1A、C 、D 要件之文義範圍，基於全要件原則，系爭方法侵害系爭專利請求項1。

4.系爭專利所形成「液位差」應透過本件獨具之第一槽體、排水管、第二槽體、第一泵、水刀之交相互動，而於具連動性、可控制性及穩定性之機體結構中，所造成「有效液位差」。質言之，系爭專利請求項1 所定「液位差」，依據開放式連接詞、請求項差異化原則及技術領域之知識，應解讀為「於一有效液位上形成一液位差值」，而系爭專利設計出一種能達成此目的之水平化學錫生產線。參酌系爭專利說明書第10頁第2 段本發明主要作用，暨本領域技術知識陳明系爭專利形成液位差之原因、功效與結構特點，可知系爭專利為進一步明確「液位差」實施狀態，乃於請求項2 定義「中央液位」及「側邊液位」，以提供本技術人士較明確之藥液量之參考基準。液位差之能存在，乃因透過系爭專利之設計，而使第一槽體內可能形成水床。因系爭專利抬高第二槽體使與第一槽體連通，致使產生水床之條件，並因而在運作狀況下，可維持特定操作條件下，相對應「液位差」動態平衡，並可促使藥液循環而維持正負0.5 度之溫差。準此，系爭專利已充分揭露且可據以實施。

5.被證9 之離心泵與系爭專利之第一泵顯難相類比，且其噴灑歧管並非系爭專利水刀。況被上訴人承認被證9 未揭露系爭專利之複數根排水管及液位差。被證10之第二配管區乃泵用以自第二槽體將藥液泵送至水刀或第一槽體之必要配管，系爭專利亦必有相對應之設置，乃為熟習於本技藝之人士所可理解，並非系爭專利之複數根排水管。且被上訴人自承被證10未揭露要件水刀、複數根排水管及液位差。被證9 、10未見系爭專利要件「水刀」、「複數根排水管」與「液位差」之特徵，自不可能單獨或結合而教導或啟發系爭專利上開要件之個別或結合特徵，更遑論請求項1 整體之特徵。再者，被證11與系爭專利之技術領域無涉，且其對「液位差」未見一詞，僅見於其圖示第3 圖。參諸該圖，其藥液沿下行箭頭方向自由與空氣接觸而流向第二槽體，即與系爭專利處理藥液不得與空氣接觸「先天即不相容」，且被證11之「液位差」存在於印刷電路板運行方向之縱向，而系爭專利液位差存於印刷電路板運行方向之橫向，足見被證11未揭露系爭專利「液位差」技術特徵。是被證9 至11之組合亦無法證明系爭專利請求項1 不具進步性。

6.水平化錫線之電路板產能約為1.5 萬米平方，而水平化錫線與垂直化錫線之人工差為2 人，以工時12小時計，1 天為2班，故1 天共節省4 人工。設每名工人月薪以3 萬元計之，則每月可省下12萬元，1 年144 萬元。此外，水平化錫線較垂直化錫線浸泡時間省3 分之1 至2 分之1 倍，倘以3 分之1 計算，則節省4,950 米平方。水平化錫線使用之藥水每月每米平方180 元，則一水平化錫線藥水每月約省891,000 元，每年省10,692,000元。綜言之，一條水平化錫線一年節省人工及藥水費共12,132,000元（計算式：1,440,000+10,692,000=12,132,000），是上訴人向被上訴人通勝公司請求損害賠償金額為1,213 萬2 千元。就被上訴人阿托公司製造及販賣之侵權部分，上訴人請求損害賠償額為3 億7 仟800 萬元。爰依100 年12月21日修正前專利法第84條第1 項、第85條第1 項第2 款、第3 項，相當於修正後專利法第96條第1、2 項、第97條第1 項第2 款，民法第184 條規定，提起本件請求，並聲明：(1) 被上訴人阿托公司應給付上訴人3 億7,80 0萬元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。(2) 被上訴人通勝公司應給付上訴人1, 213萬2 千元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。(3) 被上訴人應停止使用該化學錫製品並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口該水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品。(4) 就第1 項至第2 項聲明，上訴人願供現金或等價之銀行可轉讓定存單為擔保，請准宣告假執行。(5) 訴訟費用由被上訴人負擔。

(二)原審為上訴人全部敗訴之判決，上訴人提起上訴並主張：1.依系爭專利說明書之內容應可明瞭，「水刀」係指供化學錫藥液流出之設備，且設備足以形成「水刀式水幕」，且此事實參酌系爭專利說明書，已足明確定義「水刀」乙詞，無須再輔以其他證據為解釋。故系爭專利所稱「水刀」應如請求項1 所清楚，並無須另尋解釋之記載，而解釋為「供化學錫藥液流出並形成水刀式水幕之設備」。系爭裝置之湧流排係供化學錫藥液流出之設備，並無疑義，其為形成水刀式水幕之設備，是系爭裝置之湧流排係「供化學錫藥液流出並形成水刀式水幕之設備」，而為系爭專利之水刀甚明。

2.所謂「水刀式水幕」係指「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」，參酌系爭專利說明書已足明確定義「水刀式水幕」，無須再輔以其他證據為解釋。勘驗現場可發現系爭裝置之伏流水幕係「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」，而為系爭專利所定義之水刀式水幕甚明。原審勘驗照片中，系爭裝置接近水刀之滾輪中央處有反光現象，係因「藥液滾滾」所造成。「藥液滾滾」現象，係因上水刀所形成之水流沖刷印刷電路板而為其所阻絕後，反彈向上所造成。「水流狀態」取決於裝置「設定值」，如泵之轉速、排出設備之水壓等。泵轉速之頻率之正常頻率應為60Hz，倘系爭裝置在泵轉速之頻率為36至37Hz時，液面上已形成「藥液滾滾」水流狀態，則在其頻率為正常之60Hz時，勢必有更為明顯因伏流反彈所生「藥液滾滾」水流狀態。蓋泵轉速之頻率如增加，排出設備之水壓亦會增加，水流沖刷印刷電路板後反彈之力道自然亦會增強，而形成更明顯「藥液滾滾」之現象。

3.印刷電路板之所以需要經過沖刷，係因其上有許多小孔或盲埋孔，其中會居留空氣，倘不藉由水流沖刷以將其中氣泡逼出，則銅錫置換過程將不完全，而影響其加工品質。因被上訴人已自承系爭裝置存有「伏流水幕」，此伏流水幕由系爭裝置之湧流排流出之藥液所形成，以沖刷印刷電路板，而利於銅錫置換，其本將必然為「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」，故此伏流水幕本即系爭專利所定義「水刀式水幕」。因系爭裝置之伏流水幕係「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」。可知系爭裝置之要件b 顯然為系爭專利請求項1 之要件B 之文義所讀取。系爭專利請求項1 所稱「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」，並未限定液位差之位置及範圍。系爭裝置中不論A 、B 或C 點，均存有高度不同之液位，則任兩點間必存有液位差。故系爭裝置之要件e 顯然為系爭專利請求項1之要件E 之文義所讀取。

4.被上訴人雖主張被證9 之噴灑歧管(spray manifold)可形成瀑流或溢流(cascade) ，惟噴灑歧管在噴灑藥液時，並無法杜絕藥液與空氣接觸，而系爭專利請求項1 之水刀必須在杜絕藥液與空氣接觸之前提下流出藥液。而噴灑歧管之噴灑作用亦無法形成水刀式水幕，即呈現沖刷印刷電路板之水流狀態，因系爭專利或裝置之印刷電路板置在藥液液面下，故被證9 噴灑歧管溢流與空氣接觸後，而噴或流向藥液液面時，將被阻絕於藥液液面，而絕無可能如系爭專利或裝置「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」。可知被證9 未揭露系爭專利請求項1 之A2、A3及C 等要件。在被證10之第二配管區，位在水平隧道式作業區之下方，兩者獨立而無直接連接關係。系爭專利中，A3複數根排水管係直接連接於第一槽體下方。第二配管區之目的在於「俾設置一幫浦(41)用以連接液體容槽或第一配管區」。詳言之，系爭專利第三圖之實施例，除其複數根排水管為被證10所無外，系爭專利第三圖連接第二槽體(12)與第一槽體(10)之連通水管Q 、R ，相當於原審被證10「第二配管區」水管。可知被證10未揭露系爭專利請求項1 之A2、A3及C 等要件。

5.兩專利雖屬印刷電路板之技術領域，然究其實際，兩者陰陽相隔，其差異甚大。兩專利之技術因「先天即不相容」，故被證11顯非系爭專利之適格引證資料。被證11說明書中對於「液位差」未曾置一詞，而僅見於其圖式第3 圖。自第3圖之下行箭頭可知，藥液係沿下行箭頭方向自由與空氣接觸而流向第二槽體，此與系爭專利之處理藥液不得與空氣接觸，即不相容。由被證11之說明書可知，被證11未揭露系爭專利請求項1 之A2可形成水刀式水幕之複數根水刀及A3複數根排水管之要件。被證11亦無系爭專利請求項1 之A2可形成水刀式水幕之複數根水刀之設置，而要件A2可形成水刀式水幕之複數根水刀在系爭專利銅錫置換之效率，扮演著關鍵角色。系爭專利請求項1 具有「液位差」技術特徵。而被證11雖具有「縱向液位差」技術特徵，惟其與系爭專利請求項1 所揭露「橫向液位差」之技術特徵，顯然為不同方向之液位差。而被證11「縱向液位差」雖具有「大量減少（印刷電路板）運動之紊流及難以控制狀況」功效，惟其與系爭專利請求項1 所揭露「橫向液位差」之「利於化學錫藥液對印刷電路板進行一銅錫置換之動作」及「大幅縮短印刷電路板銅錫置換所需之時間」，顯然為不同之功效，故系爭專利請求項1 「液位差」之技術特徵顯，未為被證11所揭露。可知被證11未揭露系爭專利請求項1 之A2、A3及C 等要件，且被證11「縱向液位差」亦無法達成系爭專利請求項1 「橫向液位差」現象所達成之功效增進。

6.個別引證資料均未揭露特定專利之特定技術特徵，則其組合亦無法揭露該技術特徵，而不足證明該專利不具有進步性。而個別引證資料均無法達到特定專利之功效增進，則其組合亦必不足以證明該專利不具有進步性。準此，個別被證9 至11均未揭露系爭專利請求項1 之A2可形成水刀式水幕之複數根水刀、A3複數根排水管及C 液位差等要件，則其組合無法揭露系爭專利請求項1 之A2、A3及C 等要件，而不足以證明系爭專利請求項1 不具有進步性。而被證9 至11各無法達到系爭專利請求項1 之可形成水刀式水幕之複數根水刀「提高印刷電路板銅錫置換之品質」、「加速印刷電路板銅錫置換之過程」、液位差「利於化學錫藥液對該印刷電路板進行一銅錫置換之動作」及「大幅縮短印刷電路板銅錫置換所需的時間」等功效增進，其組合不足以證明系爭專利請求項1 不具有進步性。

7.系爭專利請求項1 之可形成水刀式水幕之複數根水刀，為上訴人於開發設計系爭專利之過程中所嘗試採用之技術，為其全新首創，並非先前技術。印刷電路板須經過沖刷，係因其上有許多小孔或盲埋孔，其中將居留空氣，倘不藉由水流沖刷以將其中氣泡逼出，則銅錫置換過程將不完全，而影響其加工品質。在銅錫置換之過程中，倘使化學錫藥液從位於液面下之上、下水刀內快速流出，除可使化學錫藥液沖刷印刷電路板，而達上述功效外，亦同時具有攪拌化學錫藥液之效果，可達加速銅錫置換過程之功效。可知系爭專利請求項1之可形成水刀式水幕之複數根水刀具有「提高印刷電路板銅錫置換之品質」及「加速印刷電路板銅錫置換之過程」等功效。被證9 至11均未揭露系爭專利請求項1 之可形成水刀式水幕之複數根水刀之要件，亦未揭露系爭專利請求項1 可形成水刀式水幕之複數根水刀「提高印刷電路板銅錫置換之品質」及「加速印刷電路板銅錫置換之過程」等功效，則系爭專利請求項1 之可形成水刀式水幕之複數根水刀顯然已產生新特性，其對照被證9 至11具有無法預期之功效，而功效為系爭專利請求項1 之技術特徵所導致，故系爭專利請求項1顯然非所屬技術領域中具有通常知識者，組合被證9 至11所能輕易完成，而具有進步性。

8.上訴人雖將其開發設計系爭專利之過程，插入記載於先前技術與發明所欲解決之問題，而未依通常順序撰寫，然不影響上訴人「將垂直式改為水平式」、「裝設水刀」、「排水管之巧妙引入」及「發生橫向液位差現象」，均為首創之技術，不會使其成為先前技術。而系爭專利發明專利說明書亦具備說明書所應具備之所有內容，並經智慧財產局審查後准予專利，上訴人就說明書所為之記載應為合法。況系爭專利本為開創性發明，依其性質得不依通常順序撰寫，並可透過開發設計過程之記載，而表達清楚研發脈絡。

9.被證9 至11均未揭露系爭專利請求項1 之A2，可形成水刀式水幕之複數根水刀、A3複數根排水管及C 液位差等要件，益證系爭專利為上訴人全新首創之技術。倘認系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者，依申請前之先前技術所能輕易完成，顯然以系爭專利說明書中循序漸進、不同階段之次第揭露之內容所產生後見之明，認得輕易完成之判斷。況上訴人提出系爭專利之申請距今已近12年，仍能在水平化錫線之市場上廣受歡迎，具有優越之競爭力，並為被上訴人自始所仿襲，是系爭專利顯然具有技術上之重大突破。故被證9 至11均未揭露系爭專利請求項1 之A2、A3及C 等要件，則在無其他引證資料下，即更應排除技術之發展所造成之後見之明，而不能認為系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者，依申請前之先前技術所能輕易完成。

10.被上訴人阿托公司至少已販賣50套水平化學錫系統，其中18套在臺灣地區，32套在大陸地區，因而獲得鉅額商業利益。系爭裝置為市場所歡迎，因抄襲系爭專利請求項1 所揭露之可形成水刀式水幕之複數根水刀，而具有「加速印刷電路板銅錫置換之過程」功效。而系爭裝置仿襲系爭專利請求項1之橫向液位差，而具有「利於化學錫藥液對該印刷電路板進行一銅錫置換的動作」及「大幅縮短印刷電路板銅錫置換所需的時間」等功效。可知系爭裝置已在商業上獲得成功，且其直接由系爭專利請求項1 之液位差現象，而能夠達到上開功效所導致，故系爭專利請求項1 非所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，而顯然具有進步性。

11.綜上所述，上訴人為系爭專利之專利權人，被上訴人阿托公司所生產之水平化錫線則落入系爭專利請求項1 之範圍，致侵害系爭專利。而被上訴人通勝公司因購買與使用被上訴人阿托公司所生產之水平化錫線，亦侵害系爭專利。職是，上訴人得依修正前專利法第84條第1 項、第85條第1 項第2 款、第3 項，相當於修正後專利法第96條第1 、2 項、第97條第1 項第2 款，民法第184 條規定，請求被上訴人阿托公司及通勝公司為損害賠償，暨停止使用水平化錫線製程，並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品。爰上訴聲明：(1) 原判決廢棄。(2) 被上訴人阿托公司應給付上訴人2,100 萬元，並自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。(3) 被上訴人通勝公司應給付上訴人101 萬1,000 元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%之利息。(4) 被上訴人應停止使用化錫線製程，並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品。(5) 就第2 項及第3 項聲明，上訴人願供現金或等價之銀行可轉讓定期存單為擔保，請准宣告假執行。

二、被上訴人抗辯：

(一)系爭專利為加工印刷電路板之方法專利，被上訴人阿托公司僅為系爭機器之製造及販售商，未實施前述方法專利，故未侵害系爭專利。而系爭「印刷電路板之銅錫置換方法」之方法專利，係製造「電路板」，上訴人未舉證明在其方法專利申請前「電路板」為國內外所未見，自無修正前專利法第87條第1 項之適用。系爭專利範圍中「液位差」一詞至少具有以下特徵：1.液位差係位於專利範圍所載之第一槽體內；2.液位差之具體實例如系爭專利圖3 之符號「Δ」所示；3.液位差係指第一槽體中央液位與側邊液位之高度差；4.裝置操作過程或外界干擾產生之液面擾動或波動，並非系爭專利所指之液位差；5.液位差之範圍應介於40至50公釐。

(二)系爭專利之水刀，鑽孔細密開口，且開口較小，有水刀式水幕，其數量多、排列緊密及工作原理為奔。而系爭機器之湧流排，為長條狀開口，開口較大，無水刀式水幕，其數量少、排列鬆散及工作原理為沈浸。為減少液體於垂直方向上之流速，系爭機器之湧流排採用較大「長條狀開口」，除能降低流速外，亦具整流功能，俾使藥液能平緩流出，以減少槽中藥液之擾動，並降低衝擊電路板之力道，因系爭機器「湧流排」並非系爭專利「水刀」。系爭專利水刀式水幕，應指水刀位液面以上造成類似瀑布之液體流，縱使原告所稱「伏流」亦符合「水幕」之內涵，然伏流應具有一定強度，使能達成上下水刀設置之目的。系爭機器並未於液面上形成水刀式水幕，且其因開口大故流速小，無系爭專利所稱之水刀式水幕。

(三)系爭專利之液位差為「第一槽體內」之「中央及側邊之液位高度差」，且不明顯之波動非液位差。而依上訴人建議之方法，平均值僅為0.1 公分，標準差為0.173 公分，平均值與零之差距僅為0.57個標準差，鑑於一般精密工業允許正負3個標準差，是依原告量測方法獲得之數值，不具統計、工程或科學之顯著意義。而依被上訴人建議之方法，平均值僅為0.083 公分，標準差為0.093 公分，平均值與零之差距僅為標準差之0.89倍，不具統計、工程或科學上之顯著意義。故系爭方法不具有系爭專利「第一槽體內形成一液位差」要件。上訴人所稱C 點之斜板，事實僅為將由工作區中溢流之藥液導入副槽之「渠道」，並非進行銅錫置換之工作區或系爭專利之第一槽體，自無法以A 、C 兩點之液位高度差值，認為是系爭專利所稱之液位差。因系爭方法無法讀取系爭專利請求項1 之B 、E 要件，且本件無均等論之適用，自未侵害系爭專利權。

(四)專利說明書僅敘述實施該方法之裝置之主要構件（第一槽體、水刀、排水管、第二槽體、第一泵）及其產生之功效（加快電路板之銅錫置換速率、增長藥液之壽命），對於如何操作該裝置以達到所聲稱之功效，全文僅揭示「利用一液位差」。至於所稱液位差之具體範圍為何，暨以何技術手段形成液位差，說明書僅揭示「將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差」，實不符專利說明書應使熟習該項技術者能瞭解其內容，並可據以實施之要件。倘系爭專利之液位差解釋為40至50mm，則考量水刀及排水管效應，水位應整體上升或下降或不變，斷無可能造成40至50 mm 之液位差，是其實施為不可能，故系爭專利違反審定時專利法第71條第3款規定。

(五)被證9 已揭露系爭專利「第一槽體下方之複數根排水管」、第一槽體內形成液位差」以外之所有技術特徵。被證10 係關於一種印刷電路板濕製程之模組化構造，已揭露「第一槽體下方之複數根排水管」技術特徵。系爭專利中液位差並非產生功效重點，液位差並非系爭專利必要技術特徵，被證9、10之組合揭露系爭專利除液位差外之所有要件，當然已可達成與系爭專利相當之功效，足以證明系爭專利不具進步性。縱使液位差為系爭專利之必要技術特徵，然依上訴人所稱，根據重力原理、第一槽、第二槽、水刀等要件之作用，可自然產生該液位差，而被證9 、10之組合已滿足上述要件，其當然可自然產生原告所稱之液位差。再者，被證11明顯揭示可於工作槽中形成一液位差，以利工作槽中之液體自工作槽流出，並可大量減少紊流及與流動相關之難以控制狀況，據此，被證11已補足被證9 、10未明確揭示液位差之事，故被證9 至11之證據組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

(六)被證9 雖未明確揭示要件A3之具體技術手段，惟其已揭示相當於系爭專利第一槽體之工作區流出之錫藥液，必須流入儲水槽中。揭示提供發明所屬技術領域中通常知識者，尋求其它現存技術，將錫藥液自工作區流入儲水槽中之合理動機。而97年7 月21日公告之被證10揭示一種印刷電路板濕製程之模組化構造。被證10雖未明確提及如系爭專利「銅錫置換方法」，惟銅錫置換方法係利用錫藥液將電路板上銅經化學反應置換為錫之方法，當然亦屬濕製程之下位概念，故被證10與系爭專利屬相同技術領域，為適格之先前技術文件。被證10揭示之模組包括一水平隧道式作業區(1) ，其中具有多個噴流管(13)、一液體容槽(2) 、一連接液體容槽及噴流管13之液體幫浦(41)，暨位於水平隧道式作業區並連通液體容槽與第一配管區(3) 之第二配管區。藉由液體幫浦，作業液體可於水平隧道式作業區及液體容槽構成之系統回流。可知被證10號揭示實施系爭專利範圍第1 項所界定之要件A1、A3、A4、A5及B ，且至少可補足被證9 未明確揭露系爭專利A3要件之缺漏。

(七)被證11係關於一種用於製造印刷電路板或多層板之裝置，其其涉及印刷電路板之濕式表面處理技術，顯然與系爭專利、被證9 、被證10均屬同一技術領域或相關之技術領域。被證11明顯揭示可於工作槽中形成一液位差，以利工作槽中之液體自工作槽流出，並可大量減少紊流及與流動相關之難以控制狀況。換言之，被證11已指出於工作槽中形成一液位差，將有利於印刷電路板之濕式表面處理。故被證11已補足被證9 、10未明確揭示液位差之事，故被證9 至11之證據組合，足以證明系爭專利請求項1 未含有具進步性之技術特徵，致系爭專利有得撤銷之事由。被證11係關於以濕式方式於電路板表面形成導電聚合物膜之技術，其與沈浸式銅錫置換同屬「濕式電路板表面處理技術」，故電路板加工業者應可合理預期被證11中關於藥液流動、控制等內容，有運用於沈浸式銅錫置換之可能。準此，至少就藥液流動、控制等技術內容，被證11與系爭專利兩者間，並無上訴人所謂「先天及不相容」情事。縱認被證11號未揭示系爭專利液位差之方向及形成手段，上訴人未能對不同方向之液位差或系爭專利形成液位差之手段，能產生何種無法預期之功效，予以說明，僅指出系爭專利與被證11之差異，不足以反駁技術領域中具有通常知識者，確得基於被證11之揭示完成系爭專利液位差之事實。準此，聲明駁回上訴人之上訴。

三、整理與協議簡化爭點：按受命法官為闡明訴訟關係，得整理並協議簡化爭點，民事訴訟法第270 條之1 第1 項第3 款、第463 條分別定有明文。法院於言詞辯論期日，依據兩造主張之事實與證據，經簡化爭點協議，作為本件訴訟中攻擊與防禦之範圍。茲說明如後：

(一)兩造不爭執之事實：本院整理當事人不爭執之事項如後，兩造不爭執之上揭事實，將成為本院判決之基礎。（見本院卷第124 、349 至350頁）：

1.上訴人於90年10月23日向經濟部智慧財產局申請「印刷電路板之銅錫置換方法」發明專利，經該局審查核准後，發給第201006號專利證書，專利權期間自91年10月11日起至110 年10月22日止。

2.被上訴人通勝公司所使用之水平化錫設備，為被上訴人阿托公司所製造、販賣與被上訴人通勝公司使用。

3.102 年1 月4 日現場勘驗所使用之量尺，「精確度」為「±1公釐」。

4.系爭專利請求項1 之「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」。而系爭專利請求項1 之「水刀」應解釋為「供化學錫藥液流出並形成水刀式水幕之設備」，「水刀式水幕」則應解釋為「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」。

(二)兩造主要爭點：兩造主要爭點厥為（見本院卷第125 至127 頁）：1.系爭機器所使用之方法（下稱系爭方法）是否落入系爭專利請求項1 而侵害系爭專利？2.系爭專利請求項1 是否違反90年10月24日修正公布之專利法第71條第3 款規定？被證9 至11之組合可否證明其不具進步性？3.上訴人請求被上訴人賠償損害是否有據？損害賠償金額應如何計算？4.上訴人請求被告排除、防止侵害是否有據？準此，本院首應分析系爭專利請求項1 是否具有效性？繼而探究系爭方法是否落入系爭專利請求項1 ？倘成立專利侵權，最後討論損害賠償金額為何，暨上訴人是否得請求排除及防止侵害？

參、本院得心證之理由：

一、專利有效性之判斷：按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認為有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。因本件被上訴人抗辯系爭專利有得撤銷之原因，本院應就系爭專利有無撤銷之原因自為判斷。系爭專利申請日為90年10月23日，經審定准予專利後於91年10月11日公告，發給新型第506239號專利證書。故系爭專利是否有應撤銷專利權之情事，自應以核准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法（下稱修正前專利法）規定論斷。上訴人雖主張系爭方法落入系爭專利請求項1 而侵害系爭專利云云。然被上訴人抗辯稱系爭專利請求項1 違反90年10月24日修正公布之專利法第71條第3 款規定，且被證9 至11之組合可證明其不具進步性等語。職是，上訴人向被上訴人主張侵害系爭專利之請求權，必須系爭專利無撤銷原因為要件。職是，本院首先審究系爭專利請求項1 是否違反90年10月24日修正公布之專利法第71條第3 款規定，繼而分析系爭專利及引證案被證9 至11之技術內容，最後比對引證案是否可證明系爭專利請求項1不具進步性。

(一)系爭專利未違反審定時專利法第71條第3款之規定：按專利說明書，除應載明申請專利範圍外，並應載明有關之先前技術、發明之目的、技術內容、特點及功效，使熟習該項技術者能瞭解其內容並可據以實施。說明書或圖式不載明實施必要之事項，或記載不必要之事項，使實施為不可能或或困難者。專利專責機關應依職權撤銷其發明專利權，並限期追繳證書，無法追回者，應公告證書作廢。90年10月24日修正公布之專利法第22條第3 項、第71條分別定有明文。被上訴人雖辯稱系爭專利違反審定時專利法第71條第3 款之規定，因系爭專利說明書未揭示液位差之數值範圍及實施之技術手段，故無法使熟習該項技術者瞭解其內容並據以實施云云（見本院卷第143頁）。惟查：

1.判斷專利說明書或圖式之記載，是否足使熟習該項技術者瞭解其內容而據以實施，並非拘泥於形式上記載於說明書之文字或圖式，應以專利申請時熟習該項技術者之技術水準，對於其文字或圖式之記載所能理解或明瞭之範圍為斷。系爭專利說明書記載：普通用直立放置的印刷電路板浸泡在藥液中而左右搖動，倘在0.1mm~0.3mm 之大孔上鍍一層20毫英吋(micro-inch,mil) 厚之錫層，大約需要11~12 分鐘。至於要在0.06mm~0.08mm 小孔上鍍上13mil 厚之錫層，需長達約12至16分鐘左右。即使改用水平放置的之刷電路板浸泡在藥液中由左往右移動，所需時間仍與該直立放置者相近，並無法有效縮短鍍上錫層所需之時間。且大、小孔在鍍錫時可利用裝設在印刷電路板上方及下方之水刀，使藥液從水刀內快速流出，來沖刷印刷電路板，並同時達攪拌藥液之效果，雖可加速化學錫藥液之置換銅過程，惟其所需時間不少於11分鐘。且一般在印刷電路板上覆蓋之絕緣層在藥液中浸泡超過6分鐘即開始剝落，所以在鍍好所要之錫層後，難免得重新覆蓋一層新之絕緣層，故此鍍錫方式實不理想。職是，如何改善上述問題，使得印刷電路板之銅錫置換過程更加方便，而不需再藉由搖動印刷電路板來進行該銅錫置換，經發明人進行研討後，終於獲得一種印刷電路板之銅錫置換方法，除有效克服先前浸泡方式之缺失外，亦能使得銅錫置換過程所耗費的時間可大幅縮短。再者，本發明之主要目的為利用第一槽體內形成之一液位差，以利於化學錫藥液對印刷電路板進行一銅錫置換之動作。本發明之另一目的為運用第一泵之不斷地抽送藥液來補充達循環，以加快電路板上之銅錫置換的速率。而本發明之目的亦為造成第一槽體內之一液位差，而能大幅縮短印刷電路板銅錫置換所需之時間（見原審卷二第189 至189 頁背面）。

2.參諸上揭說明書內容，熟習該項技術者自能明瞭，系爭專利發明目的在於縮短上揭說明書所載習知銅錫置換方法之時間。而解決問題之技術手段是以造成第一槽體內之一液位差，取代習知藉由搖動印刷電路板之技術手段，以促進化學錫藥液與印刷電路板之接觸，進而縮短銅錫置換所需之時間。況請求項1 內容，載明達成發明目的之技術手段，即以第一槽體、水刀、水刀式水幕、排水管、第二槽體及第一泵等共構裝置，並於第一槽體內形成液位差，依據專利說明書內容即能實施系爭專利請求項1 之方法。申言之，系爭專利揭示達成目的之技術手段，係於第一槽體內形成有液位差，以促進化學錫藥液與印刷電路板之接觸。熟習系爭專利技術者，依系爭專利說明書內容自可明瞭，僅須於使液面形成高度上之差異而能使液體流動，即足以達成發明目的，縱使系爭專利說明書未載有液位差之數值範圍，亦無礙於發明之實施。況系爭專利液位差之上、下限值，應屬熟習該項技術者所能推知者。

3.系爭專利係藉由液位差增進流體之流動，以促進化學錫藥液與印刷電路板之接觸，至少須形成足使液體由高處往低處流動之高度差異值，即足使流體克服黏滯力而向下流動，是液位差是下限值應為足使流體流動之高度差值。至於液位差之上限值，係依第一槽體本身之高度或深度而定，蓋液位差上限值等於最高液位扣除最低液位。依一般化工領域之常理，反應裝置之設計應避免液體溢出，是最高液位須控制於槽體本身之高度以內，是以最高液位之理論值應為約槽體之高度。而最低液位之理論值應為零。例如，第一槽體液體流出向下速率極高，以致於排水口處形成渦流，則最低液位即可能為零，是液位差之上限理論值應為：約槽體之高度－0=約槽體之高度。準此，系爭專利「液位差之數值範圍」，係熟習系爭專利技術領域者依說明書內容即可推知者。

4.系爭專說明雖未明確定義液位差之數值範圍，然對熟習該項技術者實施發明並無影響。而系爭專利發明所欲解決之問題，在於縮短銅錫置換反應時間，而提出於第一槽內形成液位差以解決問題，至於形成液位差之技術手段是否為說明書須記載之實施必要事項，應視該技術手段，是否為該技術領域申請時之通常知識。倘熟習該項技術者，於申請時之通常知識已涵蓋該手段之技術內容，不得因技術內容未載於說明書，即逕予認定說明書未載明實施之必要事項而有違反審定時專利法第71條第3 款之情事。因申請專利之說明書及圖式，僅須記載至使熟習該項技術者理解之程度即可，並無要求申請人鉅細靡遺載明所有技術內容（參照經濟部智慧財產局83年制頒之專利審查基準第一篇、第三章、第一節之二、發明說明所載6.發明之目的、技術內容、特點及功效之相互關係，第1-3-4 頁）。

5.熟習系爭專利技術者，就系爭專利說明書所載「液位差」字面文義，應可明瞭其文義為「二液位高度之落差」，而於第一槽體液面任意二點位置形成有高度落差之技術手段，屬系爭專利申請時之通常知識。例如，提高第一泵之排水速率使第一槽體內排水口處形成渦流，或如被證11先前技術揭示之楔形區域，均為造成液位差之通常知識。「形成液位差之技術手段」已為系爭專利申請前之通常知識，故應認定「形成液位差之技術手段」，並非說明書或圖式須記載之實施必要事項。例如，某發明目的為提升物質A 於水中之溶解速率，經研究發現，當溫度升高可增加物質A 之溶解速率，是發明人提出達成發明目的技術手段為於溶解過程中加熱。至於加熱之技術手段為何，非說明書必要之記載事項。因加熱方法甚多，且已為一般化學或化工領域之通常知識，縱使未載於說明書，亦無礙熟習該項技術者實施該發明。綜上所述，有關「液位差」數值範圍或達成之技術手段，均屬該技術領域之通常知識，縱未明確記載於系爭專利說明書或圖式，亦無礙於熟習該項技術者實施該發明。被上訴人上揭所辯，不足可採。職是，系爭專利並無審定時專利法第71條第3 款所列應撤銷專利權之情事。

(二)系爭專利技術分析：系爭專利關於一種印刷電路板之銅錫置換方法，其步驟包括(a) 提供一印刷電路板，係具有複數個銅接點；(b) 提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有一化學錫藥液自該水刀內流出，而形成一水刀式水幕，且印刷電路板被放置於第一槽體中；(c) 裝設複數根排水管，係位於第一槽體下方，用以排出藥液；(d) 提供一第二槽體，用以從排水管接納藥液；(e) 提供一第一泵(pump)，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差，並從水刀流出至該印刷電路板上，俾使該銅接點得以被置換成一錫接點（見原審卷二第188 頁背面）。其圖式如本判決附圖1 所示。

(三)系爭專利請求項分析：上訴人主張系爭方法侵害系爭專利請求項1 ，請求項1 內容如下：一種印刷電路板之銅錫置換方法，其步驟包括：(a)提供一印刷電路板，係具有複數個銅接點；(b) 提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有一化學錫藥液自水刀內流出，而形成一水刀式水幕，且印刷電路板被放置於第一槽體中；(c) 裝設複數根排水管，係位於第一槽體下方，用以排出藥液；(d) 提供一第二槽體，用以從排水管接納藥液；以及(e) 提供一第一泵，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差，並從水刀流出至印刷電路板上，俾使該銅接點得以被置換成一錫接點。

(四)解釋申請專利範圍：發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，必要時，得審酌說明書及圖式，90年10月24日修正公布之專利法第56條第3 項定有明文。準此以言，專利權範圍係以申請專利範圍之記載為準，倘申請專利範圍之記載內容已然明確，應以其所載之文字意義，暨熟習該項技術者所認知或瞭解該文字在該技術領域中通常所總括之範圍，予以解釋，無須再輔以其他證據為解釋（參照經濟部智慧財產局83年制頒之專利審查基準第一篇第三章第一節之

三、申請專利範圍之認定，第1-3-7 頁）。倘申請專利範圍之記載內容並非明確，得參酌內部證據與外部證據，前者係指請求項之文字、發明說明、圖式及申請歷史檔案；後者指內部證據以外之其他證據。關於內部證據與外部證據之適用順序，係先使用內部證據解釋申請專利範圍，其足使申請專利範圍清楚明確，即無考慮外部證據之必要。倘內部證據有所不足，始以外部證據加以解釋。內部證據與外部證據對於申請專利範圍之解釋有所衝突或不一致者，以內部證據之適用為優先。兩造於原審曾爭執系爭專利請求項1 之「液位差」及「水刀」二詞之文義（見原審判決第13至14頁，原審卷第12至14頁）。經查：

1.本院於102 年8 月30日準備程序庭諭示，「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」，兩造均同意該解釋結果（見本院卷第349 至350 頁）。茲詳述解釋「液位差」過程與被上訴人抗辯如後：

⑴系爭專利請求項1 記載：提供一第一泵，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差。其中「液位差」之字面文義為「二液位高度之落差」。換言之，僅須於第一槽體液面任意二點位置形成有高度不為零之差異，均屬之。依請專利範圍解釋之原則，申請專利範圍之記載明確，「液位差」之文義自應以該技術領域中通常所總括之範圍，予以解釋，無須再參酌其他證據予以解釋。

⑵系爭專利發明目的在於縮短說明書所載習知方法之銅錫置換時間，而解決該問題之技術手段是以「造成第一槽體內之一液位差」取代習知「藉由搖動印刷電路板」之技術手段，以促進化學錫藥液與印刷電路板之接觸，進而縮短銅錫置換所需之時間。熟習該項技術者，依上揭技術內容自可明瞭：僅須使第一槽體內任二點液面形成一高度落差，即可增加槽內液體之流動而達成系爭專利之目的，即縮短銅錫置換時間，是將「液位差」解釋為「二液位高度之落差」，合於系爭專利說明書所載發明目的及技術手段。

⑶由系爭專利圖式觀之，圖式第三圖為系爭專利較佳實施例之示意圖，圖式虛線部分係描述：第一槽體中央位置形成有一液位最高點，即標示中央液位(31)處向二側呈現液位下降之趨勢，至第一槽體側邊形成液位最低點，即標示側邊液位處，圖式中之△符號為「最大液位差」之意，即中央液位側邊液位(34)或側邊液位(35)之結果，足見圖式例示「液位差」為「中央液位與側邊液位或側邊液位之落差」。縱使參酌系爭專利說明書或圖式之內部證據，系爭專利請求項1 「液位差」，應作「二液位高度之落差」解釋。

⑷被上訴人於102 年9 月30日民事綜合言詞辯論意旨狀雖辯稱液位差應介於40至50公釐，認系爭專利請求項1 「液位差」應限定於特定「數值範圍」云云。然本院認被上訴人將系爭專利請求項1 「液位差」數值範圍限縮為40至50公釐，無關「液位差」字面文義，且非系爭專利發明之必要技術特徵，是不可採。茲說明如後：

①「液位差」並非「數值範圍」概念，自無須解釋其範圍為何。況系爭專利說明書有關「40至50mm」之數值範圍，係載於其較佳實施例，即系爭專利說明書第6 頁所載：方法中之銅接點為一銅孔或銅襯墊，而複數根排水管於排出藥液同時，即於第一槽體之二側形成一側邊液位，且與水刀之一中央液位形成液位差，而液位差為40~50 mm之差值。第9 頁記載：本方法經實驗結果證明，銅接點(21)為一銅孔或銅襯墊(pad) ，其中複數根排水管(11)於排出藥液同時，即如第三圖所示於第一槽體(10)之二側形成一側邊液位，且與水刀即上水刀(30)之中央液位(31)，其係高出上水刀之底部有1.5cm 之差距而形成液位差△，而此液位差△是經過發明人不斷嘗試及精密之流量計算，乃獲得其係為動態平衡之40~50mm 差值。

②化學錫藥液係可以為含有一種二價錫(Sn +2) 藥液，且銅孔21為0.06mm~0.08mm 之小孔或0.1mm~0. 3mm之大孔。由較佳實施例觀之，足見液位差值為「40~50mm 」之數值範圍，係就「特定印刷電路板」及「特定裝置」之所量測之較佳範圍，即銅接點為「銅孔」或「銅襯墊」之印刷電路板，裝置為圖式第三圖所示：於第一槽體之二側形成一側邊液位，且與水刀即上水刀之中央液位，其係高出上水刀30之底部有1.5cm 之差距，其形成液位差△。反觀系爭專利請求項1 ，並未限定印刷電路板之銅接點之形式，亦未限定「液位差」為「中央液位－側邊液位」結果，是請求項1 「液位差值」並無限定於「40~50mm 」數值範圍之理，縱使其附屬項請求項2界定發明為「如申請專利範圍第1 項所述之方法，其中銅接點為一銅孔或銅襯墊(pad) ，而複數根排水管於排出該藥液同時，即於第一槽體之二側形成一側邊液位, 且與水刀之中央液位形成該液位差，而該液位差為一40~50mm 之差值。其僅表示請求項2 所請發明為其較佳實施例，不得作為限縮獨立項權利範圍之依據。蓋獨立項之權利範圍係由其文字內容所界定，而非附屬項之延伸。況系爭專利僅須於第一槽體內認二點形成有一高度落差，即能達成發明目的。縱使解釋申請專利範圍須考慮所請發明是否可為說明書或圖式所支持，亦無將較佳實施例之數值範圍，作為限縮請求項1 權利範圍之理。

2.本院於102 年8 月30日準備程序庭諭示，「水刀」係指供化學錫藥液流出之設備，且設備足以形成「水刀式水幕」。所謂「水刀式水幕」為「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」，兩造均表示同意（見本院卷第349 至350 頁）。茲詳述解釋「水刀」與「水刀式水幕」過程如後：

⑴系爭專利請求項1 記載：一種印刷電路板之銅錫置換方法，其步驟(b) 提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有化學錫藥液自水刀內流出，而形成水刀式水幕。(f) 提供一第二槽體，用以從排水管接納該藥液；暨提供一第一泵，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差，並從水刀流出至印刷電路板上，俾使銅接點得以被置換成一錫接點。僅依請求項1 之內容，無法使熟習該項技術者瞭解「水刀」具體內容，應參酌說明書或圖式予以解釋。

⑵系爭專利說明書記載：一般印刷電路板（PCB ）上之銅在焊接之前，通常要先鍍上一層錫鉛合金，以利於焊接作業之進行。大、小孔在鍍錫時可利用裝設在印刷電路板上方及下方之水刀，使藥液從該水刀內快速流出，來沖刷印刷電路板，並同時達攪拌藥液之效果，雖可加速化學錫藥液之置換銅的過程，其所需時間至少11分鐘（見原審卷二第189 頁）。職是，熟習該項技術者，依系爭專利說明書之內容應可明瞭，「水刀」係指供化學錫藥液流出之設備，且該設備足以形成「水刀式水幕」。所謂「水刀式水幕」則指「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」，故參酌系爭專利說明書已足明確定義「水刀」乙詞，無須再輔以其他證據為解釋。

(五)被證9之技術內容：被證9 為1990年1 月23日公告之美國第4,895,099 號專利，公開日早於系爭專利之申請日90年10月23日，足為系爭專利之先前技術。被證9 揭示一種應用於製造印刷電路板之連續式反應方法及裝置，該裝置包含第二主要單元(the secondmajor housing)，其中印刷電路板係浸於一化學錫藥液噴灑(tin solution spray)區域以進行銅錫置換反應，噴灑區域由歧管噴灑錫藥液，歧管(144,146) 連接於一儲存槽(sump)，歧管(148,150) 連接於另一儲存槽，二儲存槽內儲存有化學錫藥液，藉由離心泵(centrifugal pump)將錫藥液自儲存槽(152) 抽至歧管而排出（見被證9 第9 欄第64行至第10欄第42行，圖式2c）。其圖式如本判決附圖2 所示。

(六)被證10之技術內容：被證10為87年7月21日公告之我國第337291號專利，公開日早於系爭專利之申請日，足為系爭專利之先前技術。被證10揭示一種印刷電路板濕製程之模組化構造，主要包括有：一水平隧道式作業區(1) ，設有若干輸送滾輪(12)及噴流管(13)；一液體容槽(2) ，係用以容置所需之作業液體，並與水平隧道式作業區連通，並可藉由一幫浦(211) ，將液體容槽內之要液送入各噴流管及水平隧道式作業區（見被證10第5 頁第二段，第8 頁第二段，圖式第一圖）。其圖式如本判決附圖3所示。

(七)被證11之技術內容：被證11為1993年6 月29日公告之美國第5,223,037 號專利，公開日早於系爭專利之申請日，足可為系爭專利之先前技術。被證11揭示一種製造印刷電路板(PCB) 或多層板之裝置，係由四個單元所構成，其中單元(16)係用以將有機單體沉積於印刷電路板或多層板，以形成一導電被覆層(conductivecoating)，單元(16)包含一反應槽(31)，下方具有一儲存槽(26)用以儲存處理液體(treatment liquid)，處理液體係藉由泵(29)抽送至分送管(distributing pipes)以流入反應槽(31)。考慮「印刷電路板之輸送」與「處理藥液之流動」間之相對運動將影響導電被覆層之沉積速率，是於單元(16)中之槽(31)內形成一動態液位，形成如圖式3 之楔型區域，以確保處理液體流動方向與印刷電路板輸送方向一致（見被證11摘要，第2 欄第17至39行，第10欄第3 至27行，圖式2、3）。其圖式如本判決附圖4 所示。

(八)被證9、10、11之組合可證明系爭專利請求項1不具進步性：系爭專利申請日為90年10月23日，且於91年10月11日公告，故其是否有應撤銷之原因，應以核准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法為斷。被上訴人提出被證9 至11之公開日，均早於系爭專利之申請日，足可為系爭專利之先前技術。職是，本院茲比較、分析系爭專利請求1 與引證案如後：

1.比較系爭專利請求項1與被證9，被證9揭示一種應用於製造印刷電路板之連續式反應方法及裝置，包含使印刷電路板進行銅錫置換反應之方法及裝置，是與系爭專利屬相同技術領域。系爭專利請求項1 之第一槽體、第二槽體及第一泵分別相當於被證9 之化學錫藥液噴灑區域、儲存槽(152) 及離心泵。被證9 係藉由歧管(144, 146,148,150)作為供化學錫藥液流入反應區域之裝置，且自歧管噴灑出之錫藥液係於印刷電路板上形成一噴灑水幕（見被證9 第10欄第46至50行），是系爭專利「水刀」與「水刀式水幕」分別相當於被證9 之「歧管」與「噴灑水幕」。職是，系爭專利與被證9 之差異，僅在於系爭專利請求項1 「第一槽體下方裝設有複數根排水管，用以將化學錫藥液排至第二槽體」及「於第一槽體內形成一液位差」技術特徵，均未見於被證9 之方法或裝置。

2.系爭專利請求項1 界定「第一槽體下方裝設有複數根排水管，用以將化學錫藥液排至第二槽體」，目的僅是將第一槽體內之化學錫藥液回收再重覆利用，而回收藥液並重覆利用，僅為習知化學裝置之簡單設計，如被證10揭示之印刷電路板濕製程之模組化構造，其水平隧道式作業區1 係藉由第二配管區(4) ，相當於系爭專利「排水管」，將作業區(1) 內之液體送入液體容槽(2) ，使再藉由一幫浦(211) ，將液體容槽內之藥液送入各噴流管(13)回流至水平隧道式作業區（見被證10第8 頁第二段）。再者，系爭專利請求項1 界定「於第一槽體內形成一液位差」，是藉由槽內之「液位差」增進化學錫藥液與印刷電路板之接觸，該技術手段亦屬習知化學裝置之設計，如被證11揭示於槽(31 ) 內形成「動態液位」之技術內容，即於槽內形成一液位高度之落差，使處理液體於流向低處，以增進處理液體與印刷電路板之接觸時間，進而增加沉積速率，即縮短反應時間。職是，系爭專利請求項1 與被證9 雖有上揭二技術特徵之差異，惟該等差異均屬習知化學裝置之簡單設計，此由被證10、11揭示之技術內容可徵。故系爭專利請求項1 係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成之發明，被證9 、10、11之組合，足證系爭專利請求項1 不具進步性。

3.上訴人雖辯稱被證9 、10、11之組合不足證系爭專利請求項1 不具進步性，因被證9 、10、11均未揭露系爭專利「水刀」、「複數根排水管」、「液位差」之技術特徵，且被證11與系爭專利之技術為「先天不相容」，不足為系爭專利之先前技術云云（見本院卷第189 頁至190 頁背面）。惟系爭專利之「水刀」係指「供化學錫藥液流出並形成水刀式水幕之設備」，「水刀式水幕」為指「呈現沖刷印刷電路板之水流狀態」，而被證9 揭示自歧管流出之液體，係於印刷電路板之噴灑水幕，熟習該項技術者自可明瞭，所謂「噴灑水幕」為一種沖刷之水流狀態，相當於系爭專利所稱「水刀式水幕」，足徵被證9 之「歧管」實為「水刀」之文義所涵蓋，上訴人爭執被證9 「歧管」不同於系爭專利之「水刀」，實與文義解釋相矛盾。上訴人另稱被證9 自「歧管」流出之液體呈現「噴濺」狀態，其與系爭專利杜絕藥液與空氣接觸之前提相違背云云。然系爭專利請求項1 未界定有「杜絕藥液與空氣接觸」相關技術特徵，是上訴人所稱之差異，依無根據。

4.系爭專利請求項1 之「複數根排水管」，係將第一槽體內之化學錫藥液導入第二槽體，進而回收藥液並重覆利用。接回收利用之構造已見於被證10之「水平隧道式作業區」、「第二配管區」，相當於系爭專利之「排水管」、「液體容槽」，足見被證10之「第二配管區」相當於系爭專利之「排水管」。上訴人稱被證9 至11均未揭示有「複數根排水管」，實為誤解。再者，被證10載有「在第二配管區」中，設有另一幫浦(41)用以循環過濾自水平隧道式作業區(1) 內回流之蝕刻用藥水，再送入液體容槽(2) ；蝕刻用藥水得以利用該幫浦(211) 將蝕刻用藥水送入各噴流管(13)及水平隧道示作業區內之印刷電路等技術內容（見被證10第8 頁第11至15行），足見被證10明確揭示「水平隧道式作業區」與「第二配管區」直接連通，故得將蝕刻藥水自「水平隧道式作業區」，透過「第二配管區」流入「液體容槽」內回收再利用。上訴人雖稱被證10之「水平隧道式作業區」與「第二配管區」並無直接連通云云，容有誤解。

5.被證11揭示於槽(31)內形成「動態液位」之技術內容，即於槽內形成一液位高度之落差，使處理液體易於流向低處，以增進處理液體與印刷電路板之接觸，進而增加沉積速率，其圖式3亦呈現由「液位差」所形成之流體楔型區域，足見被證11明確揭示有「液位差」之技術內容，上訴人於102年10月3 日庭呈簡報第14頁載有其縱向液位差，在意義上異於橫向液位差等情。其肯認被證11揭示「液位差」之技術特徵。再者，被證11係揭示於在印刷電路板(PCB)上沉積導電層之技術領域，實為藉由「反應液體」與印刷電路板之接觸而進行之化學反應。反觀，系爭專利亦是一種藉由「反應液體」與印刷電路板接觸而進行之化學反應，顯見系爭專利與被證11均為一種藉由與反應液體接觸所進行之反應，兩者實屬相同技術領域。職是，熟習該項技術者自有可能將被證11與其他相關先前技術結合而完成系爭專利請求項1 之發明。上訴人稱被證11與系爭專利於技術上為「先天不相容」云云，實無理由。

6.上訴人於102 年10月3 日庭呈簡報第14頁雖主張被證11之「液位差」為「縱向液位差」，不同於系爭專利之「橫向液位差」云云。惟系爭專利請求項1 僅載有「液位差」之技術特徵，並未載有「橫向液位差」之文字，說明書亦未有「橫向液位差」之相關技術內容。再者，被證11亦未定義有「縱向液位」之技術內容，上訴人主張，實無依據。況上訴人認系爭專利請求項1 「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」，故「液位差」之文義當然涵蓋被證11由「動態液位」所形成之「液位差」，是上訴人爭執兩者之差異，實為前後矛盾。上訴人既主張系爭專利因具有「液位差」即可增進槽內藥液流動，故被證11「動態液位」所形成之「液位差」自然具有相同之功效，上訴人主張系爭專利「液位差」之功效不同於被證11云云，不足為憑。

二、侵害系爭專利之認定：應用全要件原則，須先解析申請專利範圍之請求項，以確認其技術特徵。解析工作為侵權鑑定之基礎工作，直接影響鑑定結果之重要性。全要件原則之應用，要求請求項每一構成要件或技術特徵應表現在待鑑定對象中，其包括文義與均等表現。故申請專利範圍所記載內容係整體之技術手段，所組成之構成要件或技術特徵，均不得省略。解析申請專利範圍時，必須將技術特徵組合或拆解，使申請專利範圍中之每一技術特徵均對應表現於系爭對象。解析請求項之技術特徵後，繼而以解析所得之每個構成要件，與被控侵權物品或方法相對應之對比項所構成要件，兩者逐一比對，而非申請專利範圍整體比對。倘技術特徵或構成要件完全相同，即成立侵害專利。反之，待鑑定對象欠缺解析後申請專利範圍之任一構成要件，則不符合文義讀取。職是，本院依據系爭專利請求項1 之申請專利範圍解析要件，以認定系爭方法是否落入系爭專利請求項1 之專利權範圍，而成立專利侵權。故首先依據系爭專利請求項1 之專利權範圍解析技術特徵要件，繼而與系爭方法之技術內容，進行比對與分析，以判斷系爭方法是否落入或讀取系爭專利請求項1 之範圍。茲探討如後：

(一)系爭方法之技術特徵：上訴人主張由被上訴人阿托公司製造並販賣予被上訴人通勝公司使用之「銅錫置換機器」，即系爭裝置侵害系爭專利請求項1 之方法發明。系爭裝置所執行之方法為系爭方法。原審前於102 年1 月4 日偕同兩造赴被上訴人通勝公司勘驗系爭裝置，系爭裝置具有一用於進行印刷電路板銅錫置換之「預浸槽」，預浸槽裝設有兩根以上之「湧流排」，湧流排之狹長底部具有兩排間隔排列之多數長條狀開口，該等出口在液面之下，可使化學錫藥液自湧流排流出，印刷電路板被放置於預浸槽中，並由複數根滾輪排傳動至下一個工作槽。預浸槽下方有一「副槽」，可接納預浸槽中排出之化學錫藥液，另於其外側設有用以將預浸槽溢流之藥液導入副槽之「斜槽，即兩造所稱之回收側區」。被上訴人自承預浸槽下方具有供預浸槽內藥液排出並導入副槽之「排水管」。而系爭裝置具有一「泵」，可將副槽內之化學錫藥液抽送至預浸槽內之湧流排，藥液自湧流排之開口處流入預浸槽中（見原審卷二第225至246 頁）。系爭裝置如本判決附圖5 所示。

(二)解析系爭專利請求項1之要件：應用全要件原則，須先解析申請專利範圍之請求項，以確認其技術特徵。解析請求項包括：1.構成要件；2.構成要件間之連接關係；各構成要件所發揮之功能。該解析工作係侵權鑑定之基礎工作，直接影響鑑定結果之重要性。全要件原則之應用，要求請求項每一構成要件或技術特徵應表現在待鑑定對象中。故申請專利範圍所記載內容係整體之技術手段，所組成之構成要件或技術特徵，均不得省略。解析申請專利範圍時，必須將技術特徵組合或拆解，使申請專利範圍中之每一技術特徵均對應表現於系爭對象。職是，經解析系爭專利請求項1 ，其技術特徵可拆解為A 至F 之六個要件如後：要件A 為一種印刷電路板之銅錫置換方法。要件B 為提供一印刷電路板，係具有複數個銅接點，且印刷電路板被放置於第一槽體中。要件C 為提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有一化學錫藥液自該水刀內流出，而形成一水刀式水幕。要件D 為裝設複數根排水管，係位於第一槽體下方，用以排出第一槽體內之化學錫藥液。要件E 為提供一第二槽體，用以從排水管接納該藥液。要件F 為提供一第一泵，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，且於第一槽體內形成一液位差，並從水刀流出至印刷電路板上，俾使該銅接點得以被置換成一錫接點。上述解析結果，兩造均無意見（見本院卷第126 頁）。

(三)系爭方法未落入系爭專利請求項1之文義範圍：所謂全要件原則，係指被控侵權物品或方法，具有專利權人所申請專利範圍之請求項之每一個構成要件，且其技術內容相同時，而完全落入申請專利範圍之字義範圍內，則構成初步之專利侵權，僅要證明申請專利範圍中有一項以上之技術特徵，為系爭對象所缺少，即不符合全要件原則。故全要件原則之適用，必須系爭專利之請求項中每一技術特徵完全對應表現在被控侵權物品或方法中。再者，解析待鑑定對象所得之元件、成分、步驟或其結合關係，其與申請專利範圍之構成要件必須形成對應項。將請求項中能相對獨立實現特定功能、產生功效之元件、成分、步驟及其結合關係，設定為構成要件，再與待鑑定對象之解析結果形成對應項。上訴人主張系爭專利請求項1 之要件B 、D 、E 等文義可為系爭方法所讀取，為被上訴人所不爭執（見原審卷二第275 、285至286 頁），是本件僅就系爭方法是否可讀取系爭專利請求項1 要件A 、C 、F 為分析，並論述比對之方法如後：1.比對要件A 而言，系爭裝置之「預浸槽」係為印刷電路板進行銅錫置換反應之工作區域，原審102 年1 月4 日勘驗筆錄可稽（見原審卷二第226 頁），足見系爭裝置為實施有銅錫置換反應之步驟，是系爭方法可讀取系爭專利要件A 「一種印刷電路板之銅錫置換方法」文義。

2.比對要件C 而言，系爭裝置係於預浸槽，相當於系爭專利「第一槽體」，其進行銅錫互換，預浸槽中裝設有二條以上之「湧流排」，湧流排設有複數個長條狀開口，化學錫藥液自該開口流出，是系爭裝置「湧流排」雖係供化學錫藥液流出之設備。然由勘驗筆錄及照片，無法判斷自「湧流排」流出之液體狀態為何，不足證明系爭裝置之「湧流排」為系爭專利「水刀」之文義所及，且亦無法證明系爭裝置具有「水刀式水幕」，致應判斷系爭方法，無法讀取系爭專利要件C 之文義。

3.比對要件F 而言，系爭專利之「水刀」無法對應於系爭裝置，而被上訴人自認系爭裝置於預浸槽下方設有一泵，相當於系爭專利「第一泵」，用以將化學錫藥液自副槽，相當於系爭專利「第二槽體」，其抽送至預浸槽，是系爭方法可讀取系爭專利要件F 「提供一第一泵，係用以將化學錫藥液由第二槽體抽送至第一槽體，並從水刀流出至印刷電路板上，俾使銅接點得以被置換成一錫接點」部分文義。因系爭專利「液位差」應解釋為「二液位高度之落差」，是系爭方法是否可讀取系爭專利要件F 「於第一槽內形成一液位差」文義，應視系爭裝置之「預浸槽」內是否有任二點形成有液位高度之差異。

4.物理量之測量精確度，係隨測量器具之本性而定，至測量結果通常以「有效數字」表示。所謂「有效數字」係由「精確數字」加上一位「估計數字」所構成，依據「有效數字」之記載方式，即可判斷測量數據之「精確度」。例如，以最小刻度為1 公釐之量尺測量待測物之長度，精確度為「±1 公釐」，倘測量結果為「3.21公分」，則左邊數來前二位數字「3.2 」為一精確數字，最右之數字「1 」則為一估計數字，有效數字為三位。蓋觀測者讀值時，實際上僅能準確判斷出最接近之刻度，至於刻度間之數值，則為觀測者主觀之估計，是測量值必存在有最小刻度單位之不準度。倘欲測量更小之數值，則須更精密之器具，始能獲得更多位數之有效數字。而所有測量方法均有隨機誤差或未定誤差存在，誤差係由不能控制之變因所引起。依統計學理論，當待測物樣本量或測量次數趨於無窮大時，所得數據之平均值，則相當於待測物之真值。是測量通常取多次測量所得數據之平均值，其通常為20至30次，以消弭隨機誤差所造成數據之偏差（見本院卷第289 頁之梁家鳳等著，普通化學，滄海書局97年，第15頁；蔡耀智著，基礎物理，新文京開發出版社97年，第3製4 頁；Skoog 等著，方嘉德等譯，基礎分析化學上冊，美亞書局，1997 年 ，第三章1.3 隨機誤差的統計處理）。

5.上訴人所提勘驗方法包括：以「槽體頂部至槽體中央液位之距離」作為中央液位（A 點）之相對高度，以「槽體頂部至槽體側邊液位之距離」作為側邊液位（B 點）之相對高度，再由A 點相對高度與B 點相對高度之差值，作為是否存有「液位差」之判斷依據（見原審卷二第218 頁）。該方法係「直接」測量系爭裝置液面高度，堪認客觀而可採用。反觀，被上訴人所提之勘驗方法，係將「銅箔基板」浸於系爭裝置之預浸槽內，因基板與預浸槽內之化學錫藥液將發生銅錫置換反應，而使基板上接觸化學錫藥液之銅箔由原本之「銅色」轉為「銀色」，藉由銀色範圍之高度，以判斷系爭裝置是否存有液位差（見原審卷二第197 至201 頁）。因被上訴人之方法，須待「銅箔基板」反應完全後，始能由基板之顏色分布得知預浸槽內之液位。再者，依一般化學反應之知識，槽內化學錫藥液之濃度分布不同，將影響銅錫置換反應之速度。換言之，浸於槽內之銅箔基板，各點位置之銅箔置換反應速率不一，是顏色變化之分布並無法對應真實之液位，被上訴人以間接方式測量液位高度，須經精確控制反應時間，其數據始有可信度。而原審102 年1 月4 日現場勘驗筆錄，均未記載測量時之銅箔基板之反應時間，尚無法判斷銅錫置換反應是否完全，實難認其數據客觀而足採信。職是，本件僅以採上訴人之方法所測得之數據，作為侵權比對分析。

6.原審於102 年1 月4 日現場勘驗使用之測量工具，係由上訴人提供之量尺，量尺最小刻度為1 公釐（見原審卷二第255頁），是測量數據之精確度應為「±0.1 公分」，兩造均不爭執（見本院卷第349 頁），是依上訴人所提工具所得測量值，須大於（不包含）0.1 公分，始具有意義。換言之，測量值小於或等於0.1 公分，屬測量不準度範圍之內，數值則無意義可言。參諸原審現場勘驗結果，可知預浸槽中央液位（A 點）距離預浸槽槽體頂部之距離分別為：26.3公分、26.3公分及26.2公分。依上開隨機誤差之統計處理原則，考量液面可能因水流波動等因素而有「隨機誤差」存在，是A 點之數值應以多次測量結果之平均值定之。而現場勘驗僅測量3 次，故僅能採3 次測量之平均值視為最接近A 點之真值。即（26.3+26.3+26.2）÷3＝26.27公分。同理，勘驗筆錄中側邊液位（B 點）距離預浸槽槽體頂部之距離分別為：26.3公分、26.3公分及26.2公分，則B 點之數值應為（26.3+26.3+26.5）÷3 ＝26.37 公分，A 點與B 點之液位差值則為26.27 －26.37 =0.1公分。依精確度之認定原則，0. 1公分係於不準度「±0.1 公分」之範圍內，不足認定AB二點間存在有高度之差異。職是，無法證明系爭方法可讀取系爭專利要件F 「於第一槽內形成一液位差」文義。

7.被上訴人雖於102 年8 月30日庭呈民事上訴答辯（四）狀辯稱，測量「真值」除採用3 次測量之平均值外，尚須排除「系統誤差」並輔以「高斯曲線」、「變異量」以評估之云云（見本院卷第360 頁背面至361 頁）。惟按一般分析化學知識，系統誤差源之原因如後：⑴儀器誤差：由測量裝置不完美及供電不穩定所造成；⑵方法誤差：起因於分析系統之化學或物理行為不理想；⑶個人誤差：因實驗者粗心或能力限制（參照Skoog 等著，方嘉德等譯，基礎分析化學上冊，美亞書局，1997年，第二章2B系統誤差）。上訴人所提量測方法之工具為一般標準量尺，該方法無須進行物理或化學反應，且尚無證據顯示觀測者有粗心或能力不足之情事，是系統誤差之影響應為極小至可忽略之程度。況無系統誤差存在，則整體平均值即為測量之真值。職是，既無事實足徵上訴人所提勘驗方法有明顯系統誤差存在，是堪以3 次量測之平均值視為測量之真值，無須再以「高斯曲線」、「變異量」評估之。

(四)系爭方法未符合均等原則：被控侵權物品或方法，藉由實質上相同之方法，而獲得實質上相同之結果，並達到實質上相同之功能，則應適用均等論，成立專利侵權。詳言之，倘待鑑定對象之對應元件、成分、步驟或其結合關係，其與申請專利範圍之技術特徵分析比對，係以實質相同技術手段，達成實質相同功能，而產生實質相同結果時，應判斷待鑑定對象之對應元件、成分、步驟或其結合關係，其與申請專利範圍之技術特徵並無實質差異，其適用均等論原則。所謂實質相同者，係指兩者之差異為該發明所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成者。因系爭方法雖可讀取系爭專利請求項1 之要件A 之文義，然無法讀取要件C 、F 之文義，是系爭方法未落入系爭專利請求項1 文義範圍，本院應續為要件C 、F 均等範圍分析如後：1.系爭專利要件C 係藉由「水刀」及「水刀式水幕」之技術手段，而具有「使化學錫藥液沖刷印刷電路板」之功能，並產生「攪拌藥液、加速銅錫置換反應」之結果（參照系爭專利說明書第4 頁末段）。依卷證資料無法證明系爭方法有使用「水刀」、「水刀式水幕」之技術手段，自無法證明系爭方法可產生系爭專利要件C 之功能或結果，是應無均等論之適用，應判斷系爭專利請求項1 要件C 未均等表現於系爭方法。

2.系爭專利要件F 藉由「於第一槽體內形成一液位差，並從水刀流出至印刷電路板上，俾使銅接點得以被置換成一錫接點」之技術手段，而達「縮短銅錫置換所須時間」結果（見原審卷二第190 頁第9 至15行）。反觀，系爭方法無法證明其使用有「水刀」之技術手段，且未於預進槽內形成有「液位差」，遑論可達成系爭專利要件F 之結果。系爭專利請求項1 要件F 與系爭方法並非以實質相同的技術手段，且無法產生實質相同之結果，應判斷系爭專利請求項1 要件F 未均等表現於系爭方法。職是，系爭專利請求項1 要件C 、F 均未均等表現於系爭方法，是應判斷系爭方法未落入系爭專利請求項1 之均等範圍。

(五)本件不適用修正前專利法第87條第1項之規定：按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證責任，民事訴訟法第277 條前段定有明文。倘負舉證責任之人先不能舉證，以證實自己主張之事實為真實，則他造就其抗辯事實即令不能舉證，或所舉證據尚有疵累，法院亦不得為負舉證責任之人有利之認定（參照最高法院100 年度臺上字第1189號民事判決）。職是，本院自應審究上訴人對系爭產品侵害系爭專利方法之成立要件，是否已盡舉證責任。茲探討如後：

1.修正前專利法第87條第1 項或修正後專利法第99條，係就製造方法專利所為之特別規定，即製造方法專利所製成之物品在該製造方法申請專利前為國內外未見者，他人製造相同之物品，推定為以該專利方法所製造。上訴人雖主張依修正前專利法第87條推定系爭產品乃以系爭專利方法所製造之部分云云。然修正前專利法第87條考量方法專利之舉證困難，就舉證責任分配有民事訴訟法之特殊規定，明定具備一定要件時，得推定侵權而將舉證責任轉換予被訴侵權行為人，在適用第87條第1 項之推定後，被訴侵權人始有提出反證之責，或提出文書或勘驗物之義務。

2.上訴人主張被上訴人侵害系爭專利方法部分，其應先舉證證明：⑴符合該製造方法直接製得之物品於申請專利前為國內外未見者；⑵被上訴人製造之物品同於該製造方法直接製得之物品。上訴人已盡舉證責任，始有推定之適用，而生舉證責任倒置之結果，否則仍須由主張責任原因成立之上訴人，就被上訴人侵害其所有之系爭方法專利權，負舉證之責任（參照最高法院98年度臺上字第367 號民事判決）。查上訴人雖主張被上訴人阿托公司使用系爭專利製造方法製成之產品，乃申請前國內外未見，可推定被上訴人阿托公司以系爭方法所製造云云。然迄今均未舉證以實其說，其主張被上訴人有侵害系爭專利之事實，不足為憑。

(六)無庸再行勘驗系爭裝置與方法之必要性：上訴人雖主張系爭裝置預浸槽隔板外側之「斜槽」，即上訴人定義該處液位為C 點，相當於系爭專利圖式第三圖所示之「側邊液位」，是以由系爭裝置A 、C 點間之液位差可證明系爭方法可讀取系爭專利之要件F 云云（見本院卷第30至31頁）然查：

1.系爭專利圖式第三圖標示「側邊液位」液面與中央液面，呈現連續平面，且為容置於同一空間之液體，是以中央與側邊液位高度之落差，可增進槽體內液體之流動，進而促進銅錫置換之反應。反觀，系爭裝置之「斜槽」與「預浸槽」，以隔板分離，形成空間上二獨立之區間，兩者之液面並非連續，是縱使「中央液位」與「斜槽」液位有高度上之落差，並無法使增進預浸槽內之液體之流動。換言之，就空間位置與系爭專利發明目的觀之，系爭專利「側邊液位」並無法對應至系爭裝置「斜槽液位」，是系爭專利要件F 「第一槽體內形成一液位差」文義，無法及於系爭方法之「A 、C 點間所形成之液位差」，上訴人主張容有誤解。再者，就手段、功能及結果而言，系爭方法「A 、C 二點間之液位差」，並非形成於連續液面，是不具有增進槽體內液體流動之功能，遑論可促進銅錫置換之反應，足徵系爭專利要件F 之「第一槽體內形成一液位差」與系爭方法之「A 、C 二點間之液位差」，非以實質相同技術手段，亦無法產生實質相同之功能或結果，是無均等論之適用。準此，系爭方法「A 、C 二點間之液位差」與系爭專利要件F 「第一槽體內形成一液位差」，兩者技術差異已然明確，自無再行勘驗之必要。

2.上訴人於102 年7 月9 日準備程序庭雖主張再度勘驗附圖七之G 與F 兩點，必可得知其縱向液位確如附圖七所繪，系爭裝置於機器操作過程中，倘將馬達恢復正常，A 點與B 點液位差必然增加云云（見本院卷第104頁背面下方簡報）。然原審法官於101 年11月15日庭諭知兩造應於101 年12月6 日前提出勘驗方法及所需之設備，上訴人係以101 年12月6 日民事陳報狀、101 年12月14日民事補充理由狀（十）及101年12月24日民事補充理由狀（十一）回報勘驗方法，該等書狀中均未有上揭簡報附圖七所示之勘驗方法。再者，上訴人於102 年1 月4 日勘驗現場，上訴人未提出測量A 點、B 點及C 點以外之液位，亦未提出調整馬達轉速之需求，此有勘驗筆錄可稽。足見原審102 年1 月4 日現場勘驗已依上訴人之勘驗方法，且以上訴人自備之鑑定工具或量尺進行測量，因勘驗結果不利於己，上訴人再提重新勘驗，洵無理由。況勘驗筆錄載有現場工作人員回覆有關馬達頻率之設定值，足徵勘驗當日已確認系爭裝置馬達之運轉設定，上訴人當日並未提出異議，現竟質疑被上訴人於勘驗當日並非以正常設定值為運作，即無理由。

三、本件上訴無理由：綜上所論，就系爭專利有效性而言，系爭專利雖未違反審定時專利法第71條第3 款之規定，然被證9 、10、11之組合，可證系爭專利請求項1 不具進步性。就專利侵權而論，依上訴人所提勘驗方法及原審勘驗結果，無法證明系爭方法落入系爭專利請求項1 之權利範圍。縱使系爭方法落入系爭專利請求項1 之權利範圍，然依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，上訴人不得對被上訴人主張權利。職是，上訴人依修正前專利法第84條第1 項、第85條第1 項第2 款、第3 項，相當於修正後專利法第96條第1 、2 項、第97條第1 項第2 款，民法第184 條規定，請求被上訴人阿托公司應給付上訴人2,100 萬元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息；被上訴人通勝公司應給付上訴人101 萬1,000 元，暨自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按年息5%之利息；被上訴人應停止使用化錫線製程，並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品，為無理由。原審為上訴人敗訴之判決，並駁回其假執行之聲請，均無不合，上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回其上訴。

四、無庸論述之攻防方法：本件為判決之基礎已臻明確，兩造其餘爭點、陳述及所提其他證據，經本院斟酌後，認為均於判決之結果無影響，自無庸逐一論述，暨無必要再行勘驗系爭裝置與方法，併此敘明。

據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1 條、民事訴訟法第449條第1項、第78條，判決如主文。

智慧財產法院第二庭

附註：民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項)對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。

上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。附圖：