智慧財產法院民事判決

原告

恆隆科技股份有限公司

法定代理人

劉台華

原告

瑞化股份有限公司

法定代理人

高人儀

共同訴訟代理人

徐偉峯律師

共同訴訟代理人

尤彰澤律師

輔佐人

楊永樹

被告

遠通電收股份有限公司

法定代理人

徐旭東

訴訟代理人

呂光律師

訴訟代理人

陳初梅律師

訴訟代理人

吳詩儀律師

參加人

永奕科技股份有限公司

法定代理人

何奕達

訴訟代理人

徐宏昇律師

訴訟代理人

李文賢專利師

參加人

相豐科技股份有限公司

法定代理人

陳旭東

訴訟代理人

陳信瑩律師

　洪堃哲律師

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於民國104年3月10日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：按就兩造之訴訟有法律上利害關係之第三人，為輔助一造起見，於該訴訟繫屬中，得為參加，民事訴訟法第58條第1項定有明文。經查，本件原告主張之侵權產品，其中鋁箔天線eTag及銅箔天線eTag等產品係分別由永奕科技股份有限公司（下稱永奕公司）、相豐科技股份有限公司（下稱相豐公司）販售予被告，故永奕公司、相豐公司就兩造之訴訟自具有法律上之利害關係，是永奕公司、相豐公司聲請參加訴訟，應予准許。

貳、實體方面：

一、原告主張：

（一）原告恆隆科技股份有限公司（下稱恆隆公司）、瑞化股份有限公司（下稱瑞化公司）為新型第M393745 號「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」專利（下稱系爭專利）之共同專利權人，專利權期間自民國99年12月1 日起至109 年7 月5 日止。又原告已就系爭專利向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請新型專利技術報告，經其審查後確認系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、9 、11、13、15、16均實質具有新穎性及進步性無誤。從而，任何人未經原告同意或授權，均不得為製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭專利之專利產品，否則即屬侵害原告之專利權。詎被告對外使用、販賣之電子收費ETC 標籤eTag產品，包括印刷天線eTag（下稱系爭產品一）、鋁箔天線eTag（下稱系爭產品二）、銅箔天線eTag（下稱系爭產品三，與印刷天線eTag、銅箔天線eTag合稱系爭產品）等產品，其中系爭產品一已落入系爭專利請求項1 至8、10至15項之文義範圍，而系爭產品二、三則已落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之均等範圍。是以，被告未經原告之同意或授權，即為販賣之要約、使用，已構成對系爭專利權之侵害，爰依專利法第120 條準用同法第96條第1 、3 項之規定，請求被告排除及防止侵害，並依同法第120 條準用第96條第2 項、第97條及民事訴訟法第244 條第4 項之規定，暫先請求被告賠償原告所受之損害新臺幣（下同）1 千萬元，暨請求酌定上開金額3 倍之懲罰性損害賠償。

（二）聲明：

１、被告應給付原告1 千萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息。

２、被告不得自行或使第三人直接或間接為製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭產品，亦不得為其他一切侵害系爭專利之行為。被告已流通至市面之系爭產品，並應全部予以回收。

３、原告願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則抗辯如下：

（一）系爭專利申請專利範圍解釋：

１、針對系爭專利申請專利範圍解釋之爭議，被告認為有解釋必要之技術特徵包括：⑴「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」（請求項1 ）；「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」（請求項10）；「接著強度」（請求項1 及10）；⑷「材料強度」（請求項1 及10）；「附著強度」（請求項1 及10）。

２、關於系爭專利請求項1 之「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵部分，該領域具有通常知識者參酌系爭專利之所有圖式（即第一圖與第二圖）之揭露，及說明書第5 頁關於新型內容、第6 至7 頁關於第一實施例、第8 頁關於第二實施例之敘述，僅可能直接無歧異地理解系爭專利之技術在於接著層之接著劑與印刷天線及RFIC及表面層必須全部黏著在一起，形成印刷天線與無線射頻晶片被夾在表面層與接著層之間，以達成撕除標籤時使「印刷天線、無線射頻晶片、表面層」之「三者同時」或是「三者中之任一者或二者」被破壞或黏在物品上。是以，系爭專利請求項1 之「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵，應解釋為「一接著層所具有之接著劑部分直接接觸該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，使該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片均與該接著層之接著劑接合在一起」。

３、系爭專利請求項10之「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」等文字本身，依據技藝人士一般性的理解，即為「接著劑直接塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」，既然採用「直接塗佈在……上」之技術手段，必定「形成一與該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片直接接合之接著層」。又請求項10與請求項1 之特徵幾乎完全相同，主要差異在於請求項10主要係反映系爭專利之第二實施例，即不具有離型層之態樣。而此處待解釋之特徵仍係關於接著層與表面層之第一表面、印刷天線、RFIC之間的接合方式究竟是全數與接著層直接接觸而接合、或是無須與接著層直接接觸。而該領域技藝人士根據系爭專利說明書與圖式等內部證據，及申請專利範圍所界定之接著強度必須大於或等於其他層或元件之某種強度之條件時，必定認為系爭專利之技術在於：接著層之接著劑與印刷天線及RFIC及表面層必須全部黏著在一起，以達成撕除標籤時使「印刷天線、無線射頻晶片、表面層」之「三者同時」或是「三者中之任一者或二者」被破壞或黏在物品上。是以，系爭專利請求項10之「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」技術特徵，應解釋為「接著劑直接塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上，形成一與該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片直接接合之接著層」。

４、因系爭專利係以接著層所含有之接著劑將表面層的第一表面、印刷天線及該無線射頻晶片全數黏著至該接著劑，並以同樣這整片接著劑黏著至待標示之物品上。亦即，造成從物品（如車燈）上移除標籤時會產生破壞之三個元件（表面層、印刷天線、無線射頻晶片）均與接著層直接接觸而黏合。因此，系爭專利所稱之「接著強度」應係有關於接著劑與「表面層、印刷天線、無線射頻晶片」此三元件於接著完成後，接著劑分別與此三個元件之間的分離難易程度。而縱接著強度依訴外人楊玉昆、呂鳳亭所著「壓敏膠製品技術手冊」其中第 46 頁圖 2-1-9 及圖式之記載，可解釋為「接著層之接著劑與個別被黏物（即表面層的第一表面、印刷天線及該無線射頻晶片）表面之間的抵抗黏合界面分離的能力」，但因系爭專利說明書沒有提供接著強度究竟為接著層之接著劑與哪個被黏物之間的接著強度的具體說明，亦未提供具體的測量方法和測量條件，故系爭專利說明書仍然無法使該領域具有通常知識者根據「接著強度」的定義而得以具體實施系爭專利。

５、系爭專利說明書並未界定「表面層的材料強度」及「印刷天線的材料強度」，且由於「材料強度」並不是一個材料科學上特定之技術用語，通常描述固體材料的強度特性常用之定量用特性有「抗拉強度」、「抗剪強度」等。但就印刷油墨而言，業界關注者為印刷油墨或印刷膠之「附著力」，亦即印刷至一物體表面後是否易於脫落之特性。但不論是固體物之所謂的抗拉強度或抗剪強度之測定，或是印刷油墨（印刷膠）之附著力，均與接合狀態下「剝離強度」測定方式有別。是故，系爭專利說明書並未清楚描述其技術思想究竟應如何具體確實實現之狀況下，「表面層的材料強度」宜解釋為：「以接著層將表面層與待標示物體（於本案為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成表面層破裂之難易程度」；「印刷天線的材料強度」則宜解釋為：「以接著層將印刷於表面層之印刷天線與待標示物體（於本案為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成印刷天線破裂之難易程度」。

６、系爭專利說明書就請求項 1、10 之「附著強度」之定義亦不明確，技藝人士難以據以實施。又以接著層之接著劑與印刷天線及無線射頻晶片及表面層必須全部黏著在一起之前提，勉強可解釋為「以接著層將印刷於表面層之印刷天線 / 無線射頻晶片與待標示物體（於本案為車窗或車燈表面）黏合後，將 RFID 標籤自物體剝離時造成印刷天線破裂 / RFIC 自表面層脫落或 RFIC 在連接印刷天線處與印刷天線分離之難易程度」。

（二）系爭專利違反核准時年專利法第22條第1 項第1 款、第4項之規定而有得撤銷之原因：

１、系爭專利請求項1 與10為獨立項，其中請求項1 之技術特徵可解析為要件a 「為一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：」、要件b 「一表面層10，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；一印刷天線20，位於該表面層的第一表面上；一無線射頻晶片30，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線20，以形成一無線射頻辨識裝置；以及一接著層40，係覆蓋該表面層10的第一表面、該印刷天線20及該無線射頻晶片30；」、要件c 「以及一離型層50，位於該接著層40上；」、要件d「其中該接著層40的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層10的材料強度；大於或等於該印刷天線20的材料強度；大於或等於該印刷天線20對該表面層10的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片30對該表面層10的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片30對該印刷天線20的附著強度。」；而請求項10則可解析為要件a'「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：」、要件b'「一表面層10，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；一印刷天線20，位於該表面層的第一表面上；一無線射頻晶片30，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線20，以形成一無線射頻辨識裝置；以及一接著層40，係塗佈在該表面層10的第一表面、該印刷天線20及該無線射頻晶片30上；」、要件d'「其中該接著層40的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層10的材料強度；大於或等於該印刷天線20的材料強度；大於或等於該印刷天線20對該表面層10的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片30對該表面層10的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片30對該印刷天線20的附著強度；該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上。」由上可知，系爭專利請求項1 與10之差別，僅在於請求項10不具有「位於接著層上之離型層」，且系爭專利請求項10之接著層係使用塗佈方式。又系爭專利係一僅涉及「形狀、結構」之「新型」專利，權利範圍不得包含方法或製程，因此系爭專利請求項10要件d'中包含之製程特徵「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上」，僅能作為參考之用，並不構成系爭專利得主張權利之技術特徵。再者，由系爭專利說明書關於請求項1 之「覆蓋」與請求項10之「塗佈」之實施例圖式除離型層有無以外，其餘實係完全相同，且說明書亦未揭露任何塗佈方式不同於第一實施例之覆蓋方式。況且，原告於主張侵權時並未區分「覆蓋」與「塗佈」之不同，故系爭專利請求項1 之「覆蓋」與請求項10之「塗佈」並未構成實質上不同點。綜上，系爭專利請求項1 與請求項10之實質上差別，僅在於請求項10不具有「位於接著層上之離型層」。

２、系爭專利之先前技術：

⑴被證1 ：US6,888,509B2 ，為西元2005年5 月3 日公告之美國專利案。

⑵被證2 ：US7,095,324B2 ，為2006年8 月22日公告之美國專利案。

⑶被證3 ：US7,049,962B2 ，為2006年5 月23日公告之美國專利案。

⑷被證4 ：US2007/0096914A1，為2007年5 月3 日公開之美國專利申請案。

⑸被證5 ：TW200949709 ，為98年12月1 日公開之中華民國專利申請案。

⑹被證8 ：US6265977 ，為2001年7 月24日公告之美國專利案。

⑺被證9 ：I308297 ，為98年4 月1 日公告之中華民國專利案。

３、系爭專利請求項1、10不具新穎性、進步性：

⑴被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性；請求項10不具新穎性、進步性：被證1 已揭露系爭專利請求項1 要件a 、b 、d 之技術特徵（詳如附表一），自亦同時揭露請求項要件10a'、b'、d'之全部技術特徵。至被證1 雖未揭露系爭專利請求項要件c 「離型層」之技術特徵，惟於具有接著層之產品上附加一「離型層」，實屬該領域技藝人士根據通常知識及被證1 之教示所能輕易完成，是被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦足以證明系爭專利請求項10不具新穎性及進步性。

⑵被證2 、3 足以證明系爭專利請求項1 、請求項10不具新穎性、進步性：被證2 、3 已揭露系爭專利請求項1 要件a 、b 、c 、d之全部技術特徵（詳如附表二、三所示），自亦同時揭露請求項10要件a'、b'、d'之全部技術特徵，是被證2 、3足以證明系爭專利請求項1 及請求項10不具新穎性。又縱系爭專利請求項1 與被證2 、3 有些許非實質差異，仍應認定其不具進步性。

⑶被證5 足以證明系爭專利請求項1 、請求項10不具進步性：被證5 為一種具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙，以第4圖為例，包括：一表面層210 ，一天線231 ，位於該表面層210 的第一表面211 上；一無線射頻晶片232 ，位於該表面層210 的第一表面211 上，並電氣連接至該天線231（被證5 第8 頁倒數第3 至5 行），以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置；一接著層（第一膠層）220 ，係覆蓋該表面層210 的第一表面211 、該天線231 及該無線射頻晶片232 。被證5 並揭露位於接著層220 上的離型層（即第一保護片）240 。將系爭專利圖1 反向放置，並與被證5 第4 圖比對，即可清楚看出二者結構完全相同。是以，被證5 已揭露系爭專利請求項1 、10相同之結構特徵，至於接著層之接著強度可由參酌申請前之通常知識，選擇合適之材料輕易完成，故被證5 足以證明系爭專利請求項1 、請求項10不具進步性。

⑷被證9 足以證系爭專利請求項1 不具進步性、請求項10不具新穎性：

①被證9 係關於一種移除失效之RFID標籤。被證9 第6 頁[0007]至[0010]段及第一圖（A ）、（B ）與第二圖（A ）、（B ）已揭露系爭專利請求項10的所有特徵。詳言之，由被證9 第一圖(A) 、(B) ，可知被證9 已揭露如同系爭專利第二圖之結構。

②被證9[0007] 段揭露：「黏著劑15之黏著力被設定為小於當基底薄片13之側面被黏著至一物品上之黏著力。因此如果此RFID標籤被一嘗試去實施不法用途之不法使用者剝除，則覆蓋薄片14會從此基底薄片上剝落。」亦即，被證9 揭露與系爭專利相同之技術概念：藉由黏著劑之接著強度與其他層之強度不同可造成移除失效。

③被證9[0010] 段及第二圖(A) 、(B) 進一步揭露：「當如第1 圖所示之覆蓋薄片14（相當於被貼附之物體）從此基底薄片13（相當於表面層）上被剝除，則此天線樣型12在區域12a 處會連同此覆蓋薄片14一起被剝除，其中區域12a 與基底薄片13黏著處是脆弱的。因此，此天線樣型12喪失其做為通訊天線之功能。」亦即，被證9揭露「接著層的接著強度『大於印刷天線對該表面層的附著強度』」。因此，系爭專利請求項10因所有特徵經被證9 完整揭露而喪失新穎性。又因為RFID標籤或任何標籤在轉移貼附至物件之前，先行以一「離型層貼附於接著層上」，乃任何人均知之習用技術，故被證9 足以否定系爭專利請求項1 之進步性。

⑸證據1 與證據2 、證據1 與證據3 、證據3 與證據5 、證據1 與證據4 、證據3 與證據4 、證據1 與證據5 、證據1 與證據8 、證據3 與證據8 、證據9 與證據8 之組合均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：

①證據1 之揭露情形業如前述，而證據2 又更清楚揭露「離型層」及「接著層的接著強度大於或等於該表面層的材料強度」之技術特徵，故證據 1 與證據 2 之組合可更充分地證明系爭專利請求項 1 不具進步性。

②證據1 、證據3 、證據5 均足以證明系爭專利請求項1不具進步性，故證據1 與證據3 之組合、證據3 與證據5 之組合及證據1 與證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

③證據4 係關於一種無線射頻晶片(RFIC)的標籤，該晶片電連接至天線21，如圖1 所示，其具有與系爭專利圖1完全相同之構造，包括：一表面層11，一接著層14，一離型層13貼附於接著層上，一印刷天線21及一RFIC23。若將系爭專利圖1 倒轉與證據4 圖4 比對，即可知二者完全相同，且證據4 第2 頁[0034]第4 行揭露天線之電路係「轉印（即印刷）」形成。據此，由於系爭專利請求項1 已為證據1 、證據3 所揭露，而證據4 又清楚揭露離型層貼附於接著層上，故證據1 與證據4 之組合及證據3 與證據4 之組合可更充分地證明系爭專利請求項1 不具進步性。

④被證1 、被證3 、被證9 之揭露情形業如前述，且均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。又被證8 第3 圖顯示：一RFID標籤，其由一表面層110 、位於該表面層上之天線112 與114 、與天線電氣連接之晶片（RFIC）116 以及一接著層118 。第4 欄第61行以下至第5 欄第4 行揭露一與系爭專利第二圖完全相同之結構，故業已揭露系爭專利請求項1 要件b 之技術特徵。另被證8 之離型層360 （圖6 ，第7 欄第5 行），亦已揭露系爭專利請求項1 要件c 之技術特徵。準此，被證8 已揭露系爭專利請求項1 要件b 、c 之技術特徵，故被證8 分別與被證1 、被證3 、被證9 組合，均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⑹證據1 與證據2 、證據1 與證據3 、證據3 與證據5 、證據1 與證據4 、證據3 與證據4 、證據1 與證據5 之組合均足以證明系爭專利請求項10不具進步性：如上所述，系爭專利請求項10與請求項1 之實質差異僅在於第10項不具有「位於接著層上之離型層」，則證據1 與證據2 、證據1 與證據3 、證據3 與證據5 、證據1 與證據4 、證據3 與證據4 、證據1 與證據5 之組合既足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，則其等自足以證明系爭專利請求項10不具進步性：

４、系爭專利請求項2 至8 、11至15不具新穎性、進步性：

⑴被證1 足以證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15不具新穎性、進步性：

①被證1第5 欄第13至19行揭露：「防偽天線可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨。」因此，被證1 揭露系爭專利請求項6 、7 與15之附加特徵，使其喪失新穎性。

②被證1 第4 欄第46至47行揭露：「第三層103 可為一接著層，其於某些實施例中為感壓膠。」因此，被證1 揭露系爭專利請求項2 、請求項11之附加特徵，使其喪失新穎性。

③關於系爭專利請求項4 與13，其特徵為「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」。由於系爭專利說明書並沒有定義何謂「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」，故合理推斷此為「本領域通常知識」，並非新穎特徵。又被證 1 圖 12A-13C 已經揭露所謂的「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」，故系爭專利請求項4與13亦不具新穎性。

④綜上，系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15已為被證1 所揭露，不具新穎性。又縱上開請求項相較於被證1 有些許實質差異，亦應認定不具進步性。

⑵被證3 足以證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具新穎性、進步性：

①被證3 於第4 欄第56至64行揭露：「防偽天線可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨。」並且，被證 3 於第 22 欄第 1 至 4 行揭露：「天線層 903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材 901 的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化。」因此，被證 3 揭露了系爭專利請求項 6、7、15 所有特徵，系爭專利請求項 6、7、15 不具新穎性。

②被證3 於第4 欄第30行揭露：「感壓膠103 （"thepressure sensitive adhesive 103"）。」因此，被證3 揭露系爭專利請求項2 、11的感壓膠特徵，使系爭專利請求項2 、11喪失新穎性。

③被證3 又於第18欄第8 至13行及31至37行多處揭露無線射頻晶片「使用不同頻率」。因此，系爭專利請求項5、請求項14之附加技術特徵已為被證3 所揭露，而不具新穎性。

④綜上，系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15已為被證3 所揭露，不具新穎性。又縱上開請求項相較於被證3 有些許實質差異，亦應認定不具進步性。

⑶被證5 足以證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性：

①被證5 於第6 及8 頁分別揭露「主體層（表面層）110之材質係可選自於棉布或塑膠」、「該主體層（表面層）210 係可為透光或不透光之棉布或塑膠材質」，故已經揭露系爭專利請求項3 、請求項12「表面層之材質可為塑料」之技術特徵。

②系爭專利請求項5 與請求項14關於無線射頻晶片的工作頻率包括高頻(HF)、超高頻(UHF) 、微波(Microwave)，為RFID技術常用頻率。

③被證5 於第7 頁揭露「第二保護片150 之材質係可為塑膠」且可被移除，故已經揭露系爭專利請求項8 關於離型層為塑膠薄膜之特徵。

④綜上，系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14之技術特徵已為被證5 所揭露，不具進步性。

⑷被證9 足以證明系爭專利請求項5 、14不具新穎性、進步性：被證9 第14頁第3 行與第16頁第4 行揭露「操作頻率係設定在950MHz」，故已揭露系爭專利請求項5 、14關於RFIC的工作頻率為「高頻、超高頻或微波」之技術特徵，故系爭專利請求項5 、14不具新穎性、進步性。

⑸被證1 與被證2 、被證1 與被證4 之組合足以證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15不具進步性：如上所述，系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15項之技術特徵已為被證1 所揭露，而不具新穎性及進步性，則被證1 與被證2 、被證1 與被證4 之組合可更充分地證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15項不具進步性。

⑹被證1 與被證3 之組合足以證明系爭專利請求項2 、4 、5 、6 、7 、11、13、14、15不具進步性：如前所述，由於被證1 之揭露可證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15不具進步性，而被證3 之揭露可證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15項不具進步性，則被證1 與被證3 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 、4 、5 、6 、7 、11、13、14、15項不具進步性。

⑺被證3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項2 、3 、5 、6 、7 、8 、11、12、14、15不具進步性：如上所述，由於被證3 之揭露可證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具進步性，而被證5 之揭露可證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性，則被證3 與被證5 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 、3 、5 、6 、7 、8 、11、12、14、15不具進步性。

⑻被證3 與被證4 之組合足以證明系爭專利請求項2 、5 、6、7、11、14、15不具進步性：由於被證3 之揭露可證明系爭專利請求項2 、5 、6 、711 、14、15項不具進步性，而被證4 揭露一表面層11，一接著層14，一離型層13貼附於接著層上，一印刷天線21及一RFIC 23，則被證3 與被證4 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具進步性。

⑼被證1 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項2 至8 、11至15不具進步性：由於被證1 之揭露可證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7、11、13、15不具進步性，被證5 之揭露可證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性，則被證1 與被證5 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 至8 、11至15均不具進步性。

⑽被證8 分別與被證1 、被證3 、被證9 之組合，均足以證明系爭專利請求項6 、7 、15不具進步性：被證8 號第3 圖及第4 欄第61行以下至第5 欄第4 行揭露一與系爭專利第二圖完全相同之結構。被證8 第5 欄第28至43行揭露：「適於做天線112 、114 的材料包括導電油墨、導電高分子材料、線材或導電金屬材料。尤其，適於做天線112 、114 的材料包括銅、石墨……鋁、含銀油墨……」等語，足見被證8 已揭露系爭專利請求項6 、7 、15有關印刷天線係使用「含銀導電油墨」之附加特徵，故被證 8 分別與被證 1、被證 3、被證 9 等組合，足以證明系爭專利請求項 6、7、15 不具進步性。

⑾被證9 分別與被證1 、被證3 之組合，足以證明系爭專利請求項2 、4 、6 、11、13、14、15不具進步性；與被證5 之組合，足以證明系爭專利請求項3 、8 、12不具進步性。

⑿綜上，系爭專利請求項2 至8 、11至15業因前開證據或證據之組合之揭露而不具新穎性、進步性，而應予以撤銷。

（三）系爭專利違反核准時專利法第97條第1 項第5 款有關說明書應揭露必要事項及明確揭露之規定：

１、業界在系爭專利申請日前普遍已知有「移除失效」需求、並已經發展出多種具體RFID標籤技術。例如：被證1 至被證4 及被證9 等習知技術，均極力探究如何具體地調整接著層強度、分布方式等，以使接著層與其他層有強度差，以徹底達到「移除失效」效果，可見習知技術認為要達到「黏著層與其他層元件材料之足夠強度差」具有相當困難度，因此需要各種不同之接著層強度調整方式、接著劑分布方式等。

２、系爭專利並未揭露達成「移除失效」之具體技術手段，亦即系爭專利僅揭露「接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度……」等語，即謂其能達成「移除失效」，且原告又於有效性答辯中稱此特徵正是系爭專利具有「新穎性」與「進步性」之特點，既然有進步性，代表「技藝人士不能根據先前技術輕易完成」，亦即系爭專利申請日當時，技藝人士實現此一「接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術上必定具有相當困難度，則針對如何使接著層滿足各種可能條件，以解決現有「不易移除失效」之問題，系爭專利說明書與圖式應提供充分揭露、必要之說明，方能使具有困難不能輕易完成之技藝人士瞭解其具體技術手段並能據以實施。然而，系爭專利就此卻無任何揭露。

３、系爭專利涉及「表面層」、「接著層」、「無線射頻天線」（RFIC）、「印刷天線」與「離型層」等結構，技術特徵亦涵蓋各結構間接著強度／材料強度／附著強度之比對關係，惟系爭專利就接著層之接著強度與其他元件之材料強度、附著強度之定義、如何構成差異、以及此種差異所能達成之具體移除失效之效果未提出任何說明，足證系爭專利違反專利法第97條第1 項第5 款有關說明書應揭露必要事項及明確揭露之規定。

（四）系爭產品一並未侵害系爭專利：

１、系爭產品一之技術內容早於系爭專利申請前即已公開，故原告不得據系爭專利主張專利侵權：

⑴被告為建置高速公路電子收費系統與導入電子收費技術，係透過訴外人向美商Sirit 公司採購系爭產品一，並將系爭產品一之規格（下稱「Sirit 規格文件」）作為被告採購契約之附件，是被告採購之系爭產品一均係採用Sirit規格文件所示之技術內容所製作。又美商Sirit 公司於2009年前（即系爭專利申請前），即開始製造並販售系爭產品一，前述之Sirit 規格文件更於2009年12月20日即經上傳至公開網站供公眾瀏覽與下載，足證系爭產品一之技術內容早於系爭專利申請前即已存在並經公開。

⑵系爭產品一共分為「車燈使用型」與「車窗使用型」，其對應之Sirit 規格文件分別為「IDentity　HeadlampMount Tag, Non-Transferrable」與「IDentityWindshield Mount Tag, Non-Transferrable」，該兩份Sirit 規格文件於2009年均已清楚描述「此車燈/ 車窗使用型之電子標籤具有緊密形狀之設計，並提供獨特元件與結構作為移除性安全保護」、「Sirit 公司之『安防讀卡機』和『安防標籤』在科技應用上，提供多重等級的安全保護和識別驗證，該電子標籤具有『移除即毀』和『實體識別』的高規格安防技術」。由此可知，被告就系爭產品一使用之「移除即毀」技術乃屬先前技術。

⑶由上可知，Sirit 規格文件至少在2009年12月20日，已揭示系爭產品一係藉由其獨特之元件與構造而達成「移除失效」之防偽功能，而系爭專利遲至99年7 月6 日始申請。又專利權範圍只有於其技術內容有別於先前技術、且差異度超越一定的範圍，方有權利行使之正當性，不得不當干涉市場與技藝人士使用該專利申請時既已存在的先前技術，而影響既有法秩序。因此，姑不論原告尚未證明系爭產品一是否符合全要件原則而為系爭專利請求項所讀取，由於被告之系爭產品一使用「移除失效」或「移除即毀」之技術為系爭專利申請日之前即已存在之技術，故原告專利權範圍均不得及於系爭產品一所使用之「移除失效」技術。

２、原告於民事準備六狀提出之系爭產品一照片，已證明系爭產品一之結構與系爭專利不同：系爭專利請求項 1、10 項具有以下之限制特徵：「無線射頻晶片 (RFIC)，位於該表面層的第一表面上」、「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」、「接著層的接著強度……大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度」，再參酌系爭專利圖一，可知系爭專利所請之電子標籤結構，其印刷天線、RFIC上下須分別與接著層、表面層直接接觸。惟原告於民事準備六狀第5 頁所附之系爭產品一照片，右側顯示上下兩片黑色物體將RFIC晶片包夾在中間，RFIC晶片並未直接接觸表面層，亦未直接接觸接著層，故與系爭專利之結構顯有差別。

３、系爭產品一結構未文義讀取系爭專利請求項1 、10項之「印刷天線，位於該表面層的第一表面上」、「無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上」特徵：茲將系爭產品一之具體結構圖與與系爭專利圖一之倒置圖比對，可知由於系爭產品一在介於表面層與RFIC/ 印刷天線中間，尚有：⑵黑色保護片1 、⑶透明塑膠片材、⑷接著強度修正層，這三層阻隔印刷天線與RFIC，使此二者不與表面層之第一表面接觸。因此，系爭產品一並未文義讀取系爭專利請求項1 、10之「印刷天線，位於該表面層的第一表面上」、「無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上」等技術特徵。

４、系爭產品一並未文義讀取系爭專利請求項1 、10之「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」特徵：

⑴系爭專利請求項1 、10之「無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上」、「接著層的接著強度……大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度」特徵，係指其無線射頻晶片（RFIC）上下須分別與表面層、接著層直接接觸，而「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」之特徵，亦指系爭專利之接著層，需直接接觸該(i) 表面層的第一表面、該(ii)印刷天線、及該(iii) 無線射頻晶片。

⑵就系爭產品一而言，系爭產品一之接著層，顯然未能覆蓋（接著至）(i) 表面層之第一表面，因為接著層與表面層之間至少尚有⑵黑色保護片1 、⑶透明塑膠片材、⑷接著強度修正層。又系爭產品一之接著層，顯然未能覆蓋（接著至）(iii) 無線射頻晶片（RFIC），因為接著層與RFIC之間尚有⑺黑色保護片2 。兩片黑色保護片上下包夾RFIC，係為避免光線對於RFIC造成損害或功能失常。如被證19影片所示，在拆解系爭產品一之過程中，小心剝除⑺黑色保護片2 （即無不當外力作用）時，RFIC並不會附著於黑色保護片2 一起被剝離下來，而是與一部分印刷天線一起留在⑶透明塑膠片材上。

⑷依上所述，系爭產品佳並未文義讀取系爭專利申請專利範圍第1 、10項之「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」特徵。

５、綜上，原告並未依據專利侵害鑑定要點具體比對系爭產品一與系爭專利之「結構」，顯然未盡舉證責任。反之，被告已經證明系爭產品一並未文義讀取系爭專利請求項1 及請求項10。又因附屬請求項具有獨立請求項之所有限制條件，故系爭產品一亦未文義讀取系爭專利之任何附屬請求項。是以，系爭產品一並未侵害原告之專利權。

（五）被告並無故意或過失，且系爭專利既應予以撤銷，系爭產品復未落入系爭專利之專利權範圍，是原告請求被告負賠償責任，顯無理由。

（六）聲明：原告之訴及其假執行之聲請均駁回。如受不利判決，被告願供擔保，請准宣告免為假執行。

三、參加人永奕公司則抗辯如下：

（一）系爭專利申請專利範圍解釋：系爭專利請求項1 記載：「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」；請求項10記載：「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」，前開記載所謂之「覆蓋」及「塗佈」均為直接接觸之特定態樣，亦即接著層與表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片必須直接接觸，才能覆蓋或塗佈在表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片之上。再者，「覆蓋」或「塗佈」的「接著層」當然是指「覆蓋」或「塗佈」該第一表面、印刷天線及無線射頻晶片的全部或實質上全部表面的塗層或覆蓋層，而非指僅覆蓋其一小部分的材料層，否則即喪失該「接著層」用以將第一表面、印刷天線及無線射頻晶片的全部「接著」到汽車玻璃上的目的，此由該「接著層」係出以功能手段用語的專利範圍解釋原理，應屬當然之理。若將「覆蓋」或「塗佈」解釋為不需直接接觸，不僅違反「覆蓋」或「塗佈」之固有涵義，且因系爭專利之說明書及圖式僅揭露接著層與表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片直接接觸之技術內容，所屬技術領域中具有通常知識者並無法直接且無歧異得知無須同時直接接觸之技術內容，系爭專利之申請專利範圍將無法為說明書及圖式支持。

（二）系爭專利請求項4 、13違反系爭專利核准時專利法第108條準用第26條第2 、3項規定，而有得撤銷之原因：系爭專利請求項4 、13記載：「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型(RFIC strap)」，限定無線射頻晶片為包含其本身之帶型，惟元件如何包含自己又包含其他部分，是此記載自我矛盾，因申請專利範圍不明確而違反系爭專利核准時專利法第108 條準用第26條第3 項規定，又所屬技術領域中具有通常知識者無法瞭解其內容並無從據以實施，故亦違反專利法第108 條準用第26條第2 項規定。

（三）系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性而有得撤銷之原因：

１、參證1 係中國第CN101727605A號「一種在物體表面黏貼後防撕揭的RFID電子標籤」發明申請公開案，公開日為99年6 月9 日；參證2 係我國第200847031 號「具有射頻辨識及全像之防偽標籤」發明申請公開案，公開日為97年12月1 日；參證3 係美國第6,618,024 號「具有射頻轉發器之全像標籤」專利，公開日為92年9 月9 日；參證4 為我國第M311091 號「防拆封標籤」新型專利，公告日為96年5月1 日；參證5 為專業期刊「印刷科技」第24卷第4 期第52至80頁「無線射頻辨識技術與應用於相關印刷發展之趨勢」，公開於97年12月。

２、參證1 足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性：

⑴參證1 說明書[0003]段揭示系爭專利所欲解決問題，而其中之表層面紙1 、普通不乾膠2 及PET 薄膜基材3 已揭示「一表面層」特徵；蝕刻天線4 和RFID芯片7 對應「一印刷天線」、「一無線射頻晶片(RFIC)」特徵；強力不乾膠5 已揭示「一接著層」特徵；離型保護紙6 已揭示「一離型層」特徵。又參證1 說明書[0014]、[0015]段記載：「導電膠8 與蝕刻天線4 之間的黏合力小於RFID晶片7 與強力不乾膠5 之間的黏合力」，揭示「強力不乾膠的黏合強度非常高」與「撕揭的過程造成RFID標籤的徹底損毀」的必然關係。

⑵由上所述，參證1 已揭示系爭專利請求項1 全部特徵，請求項1 僅將參證1 發明內容中的蝕刻天線置換為背景技術已揭示易毀損之印刷天線，為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。因此，參證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。又系爭專利請求項10與請求項1 之差異僅在於請求項10不具有「位於接著層上之離型層」，而參證1 既可證明系爭專利請求項1 不具進步性，則其自亦可證明系爭專利請求項10不具進步性。

⑶系爭專利前述附屬項之附加特徵均非結構特徵，且屬於申請時之通常知識。因此，參證1 足以證明系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性。

３、參證2 足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性：

⑴參證2之表層22已揭示「一表面層」特徵；金屬層21和射頻辨識晶粒31對應「一印刷天線」、「一無線射頻晶片(RFIC)」特徵；黏膠層23已揭示「一接著層」特徵；離形紙24已揭示「一離型層」特徵。

⑵參證2 已揭示系爭專利請求項1 及請求項10所有結構特徵，而接著層的接著強度屬於不會改變或影響結構特徵之非結構特徵。是以，參證2 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。

⑶系爭專利前述附屬項之附加特徵均非結構特徵，且屬於申請時之通常知識。因此，參證2 足以證明系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性。

４、參證3 足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性：

⑴參證3 之鑲嵌層22已揭示「一表面層」特徵；天線24及無線射頻晶片26對應「一印刷天線」、「一無線射頻晶片(RFIC)」特徵；黏膠層18已揭示「一接著層」特徵；離型襯墊16已揭示「一離型層」特徵。

⑵參證3 已揭示系爭專利請求項1 及請求項10所有結構特徵，而接著層的接著強度屬於不會改變或影響結構特徵之非結構特徵。是以，參證2 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。

⑶系爭專利前述附屬項之附加特徵均非結構特徵，且屬於申請時之通常知識。因此，參證3足以證明系爭專利請求項2至6 、8 、11至14不具進步性。

５、參證1 與參證2 之組合、參證1 與參證3 之組合足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性：參證1 及參證2 、參證3 與系爭專利同屬於無線射頻標籤技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證1 及參證2 或參證3 的結構特徵，面對系爭專利所欲解決之技術問題即防止移除繼續使用，參酌參證1 黏貼後防撕揭的一次性使用特點，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。因此，參證1 與參證2 、參證1 與參證3 之組合均足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性。

６、參證2 與參證4 之組合、參證3 與參證4 之組合、參證1與參證5 之組合、參證2 與參證5 、參證3 與參證5 之組合均足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性：

⑴參證4 之易撕層20已揭示「一表面層」特徵；油墨層12對應於「印刷天線」、「無線射頻晶片」特徵；黏膠層11已揭示「一接著層」特徵；離形紙30已揭示「一離型層」特徵；參證4 之說明書第8 頁第5 至15行記載：「易撕層的黏性小於黏膠層黏性」等語，已揭示當欲進一步撕下防撕層10，將導致油墨層12因黏性而被破壞。又參證2 及參證4 與系爭專利同屬於標籤技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證2 的結構特徵，面對系爭專利所欲解決之技術問題即防止移除繼續使用，參酌參證4 防拆封標籤，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。是以，參證2 與參證4 之組合足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性。

⑵參證3 及參證4 與系爭專利亦同屬於標籤技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證3 的結構特徵，面對系爭專利所欲解決之技術問題即防止移除繼續使用，參酌參證4 防拆封標籤，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。是以，參證3 與參證4 之組合足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性。

⑶參證5 第58頁已揭示於無線射頻電子標籤結構採用印刷天線；第56頁已揭示系爭專利請求項5 、14的附加特徵即無線射頻晶片的工作頻率；第61至62頁、第66頁已揭示系爭專利請求項6 的附加特徵即使用導電油墨而形成。又參證1 及參證5 與系爭專利同屬於無線射頻辨識技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證1 的結構特徵，欲特定工作頻帶、使用材質及形成方式，參酌參證5 之專業期刊，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。是以，參證1 與參證5 之組合足以證明系爭專利請求項1 至6 、8、10至14不具進步性。

⑷參證 2、參證3及參證 5 與系爭專利同屬於無線射頻辨識技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證2、參證3的結構特徵，欲特定工作頻帶、使用材質及形成方式，參酌參證 5 之專業期刊，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。是以，參證 2 與參證 5 之組合或參證 3與參證 5 之組合均足以證明系爭專利請求項 1 至 6、8、 10 至 14 不具進步性。

（四）系爭產品二未落入系爭專利請求項1、10之均等範圍：１、系爭產品二欠缺系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線」特徵的均等表現：系爭產品二之鋁蝕刻天線係經由蝕刻方式形成，而系爭專利之印刷天線係經由印刷方式形成。而鋁蝕刻天線的結構強度高於印刷天線，能使印刷天線毀損的物理條件未必能使鋁蝕刻天線毀損。參照參證5 第59頁之記載，印刷天線與其他天線相比具有以下優點：可精確調整電性參數使效能最佳化、可任意改變線圈形狀以適應加工要求、可使用不同卡體材料、結構靈活適合不同晶片及不同封裝、圖形改變容易且價格便宜。前述印刷天線的特點與系爭產品二所採用鋁蝕刻天線不同。是以，系爭產品二採用鋁蝕刻天線，與印刷天線之方式及結果均實質不同，欠缺系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線」特徵的均等表現。

２、系爭產品二欠缺系爭專利請求項1 、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：……」特徵的均等表現：將系爭產品二之鋁蝕刻天線比對系爭專利之印刷天線，系爭專利請求項1 、10之「大於或等於該印刷天線的材料強度」、「大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度」、「大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等特徵之條件標準已經實質不同，能使印刷天線毀損的物理條件未必能使鋁蝕刻天線毀損。且系爭產品二於黏貼後仍可撕起，鋁蝕刻天線與無線射頻晶片可保持電氣連接而繼續使用，欠缺系爭專利請求項1 、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：……」特徵的均等表現。

３、系爭產品二欠缺系爭專利請求項1 、10之「移除失效型」特徵的均等表現：系爭產品二於黏貼後仍可撕起而繼續使用，與系爭專利請求項1、10之「移除失效型」特徵實質不同，欠缺系爭專利請求項1、10之前述特徵的均等表現，不構成均等侵害。

４、綜上，系爭產品二欠缺系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：……」、「移除失效型」等特徵的均等表現，故不落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍。

（五）系爭產品二未落入系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14之均等範圍：系爭專利請求項2 至6 、8 直接或間接依附於請求項1 ，包含其所有技術特徵；請求項11至14直接依附於請求項10，亦包含請求項10之所有技術特徵。又系爭產品二既未落入系爭專利請求項1 、10之專利權範圍，當然亦未落入系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14之專利權範圍。

（六）聲明：原告之訴駁回。

四、參加人相豐公司另抗辯如下：

（一）系爭專利申請專利範圍之解釋：

１、系爭專利請求項1 之「覆蓋」與請求項10項之「塗佈」，應指接著層「直接接觸」表面層、印刷天線及無線射頻晶片：系爭專利說明書第6 頁第17行至第7 頁第1 行、第8 頁第20至23行均揭露系爭專利係利用接著層將表面層、印刷天線及無線射頻晶片黏在物品上，且專利圖示第一、二圖所揭露之結構，亦可輕易看出接著層確實以直接接觸之方式「覆蓋」、「塗佈」表面層、印刷天線及無線射頻晶片。故為達成系爭專利所謂接著或黏著，接著層勢必要直接接觸被著物才能達成黏著或接著之效果，此實屬該領域通常技術人員之認知。

２、系爭專利請求項1 之「一接著層，係覆蓋……」、請求項10之「一接著層，係塗佈……」，應解釋為「接著層同時直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片缺一不可」：揆諸系爭專利請求項1 、10對於接著層之界定，其文字分別為「一接著層，係『覆蓋』該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」，以及「一接著層，係『塗佈』在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」，原告既使用「及」字來說明接著層與「表面層」、「印刷天線」、「無線射頻晶片」之關聯，自不得任意解釋僅需接觸其中之一即可，否則顯然直接違背請求項之用語。尤有進者，系爭專利自說明書第6 頁第17行至第7 頁第1行、第8 頁第20至23 行之說明，乃至圖示一、二所揭露之結構，均載明系爭專利之接著層同時直接接觸「表面層第一表面」、「印刷天線」及「無線射頻晶片」，故系爭專利請求項1 之「一接著層，係覆蓋……」及請求項10之「一接著層，係塗佈……」，仍應解釋為「接著層同時直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片缺一不可」。

３、系爭專利請求項1 及請求項10之「接著強度」、「材料強度」與「附著強度」，仍應有客觀合理可資比較之數據、單位或科學方法，原告所陳之定義與該領域通常技術人員之認知不符，且原告就此三者仍應考量「合理的外力作用」及「客觀的抵抗能力」，並進行舉證，方符該領域通常技術人員之認知及科學上之可信度。

（二）系爭專利違反充分揭露原則，有應撤銷之原因：

１、系爭專利說明書違反充分揭露原則：按接著強度係指「兩界面間」相互黏著的物質，系爭專利之接著層依申請專利範圍之解釋，應與「印刷天線」、「無線射頻晶片」、「表面層」及「物品」同時接著，故至少會有四種以上之接著強度，惟卻未明確且充分揭露所稱「接著強度」究指何種界面間之強度，已有違充分揭露原則。

２、系爭專利對於「附著強度」如何實施亦未見於說明書：系爭專利請求項 1、10 雖載有「無線射頻晶片對該表面層的附著強度」、「無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等技術內容，惟遍查專利說明書，並無隻字片語說明此附著強度究竟從何而來？如何實施？亦未揭露在各界面間如何產生此附著強度。是以，系爭專利有悖充分揭露原則。

３、由上可知，系爭專利對於「接著強度」、「附著強度」等技術內容如何實施，均未於說明書及圖示中充分揭露，原告亦無法對於上開技術內容提出可靠之測量方法、單位及數據使一般技藝人士能據以實施，是以系爭專利顯然違反充分揭露原則而有應撤銷之原因。

（三）系爭專利請求項1 至8 、10至14不具進步性而應予以撤銷：

１、系爭專利請求項1、10不具進步性：

⑴被證3 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性：

①系爭專利業於103 年12月19日經智慧局審定舉發成立，其舉發成立審定書（下稱系爭審定書）認定系爭專利請求項1 、10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵，根據現行審查基準於進步性審查中不予考慮之，並以本件被證3 為據，認定系爭專利請求項1 至16均欠缺進步性而應予撤銷。

②被證3 確實已揭露系爭專利請求項1 、10之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構、表面層、印刷天線、無線射頻晶片、一接著層覆蓋（塗抹）該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片、離型層等結構性特徵。至於非結構性特徵部分，如屬不會影響結構之非結構性特徵，則應將其視為習知技術之應用，而不應納入進步性之考量。何況，原告亦曾於準備（八）狀第16至17頁自認：「『如何選擇接著劑強度』用於不同材質的被貼物必定是本領域之一般技藝人士所知悉」、「調整『無線射頻晶片對該表面層的附著強度』、『無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度』也必定是本領域之一般技藝人士所知悉」之事實，顯見原告亦認為「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術特徵確實為習知技術。

③從而，被證3 確實可證明系爭專利請求項1 、10項不具進步性而應予以撤銷。

⑵退步言之，縱系爭專利請求項1 、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」以下之非結構性特徵應納入進步性審查，則被證3 結合參證6 或參證7 ，亦可證明系爭專利請求項1 、10不具進步性：

①參證6 為97年9 月17日公告之中國實用第200720200788.6號「無線射頻識別防偽標籤」新型專利案，其已明白揭露「透過減少表面層及晶片間的附著力，而使黏力大於附著力量」之技術手段，以達成移除失效之結果，即以更具體之說明揭露系爭專利之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：……大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度」技術特徵。

②參證7 為98年12月23日公告之中國實用第200720200788.6號「無線射頻識別防偽標籤」新型專利案，其亦已揭露「以點虛焊方式降低無線射頻晶片對天線之附著強度」，以達成移除失效之結果，亦已具體揭露系爭專利之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：……大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」技術特徵，顯見上開非結構性技術特徵確實為先前技術所揭露。是以，將參證6 或參證7 結合被證3 之結構性特徵即可證明系爭專利請求項1 、10確不具進步性。

③綜上，系爭專利之非結構性特徵確屬習知技術，且縱將非結構性特徵納入進步性之審查，被證3 結合參證或參證7仍可證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。

２、系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性：系爭專利請求項1 、10欠缺進步性，已如前述，而系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14均為依附請求項1 、10之附屬項，其所增加之「感壓膠」、「表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一」、「含無線射頻晶片之帶型」、「工作頻率」、「使用導電油墨，以印刷及塗佈方式的其中之一形成」、「離型效果之塑膠薄膜」等技術特徵，於系爭專利申請日前即為無線射頻辨識標籤之習用技術，未產生不可預期之效果，而均欠缺進步性。是以，系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14之權利範圍顯有應撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16條第2 項之規定，原告不得主張系爭產品三落入系爭專利之權利範圍。

（四）系爭產品三未落入系爭專利請求項1 至8 、10至15之均等範圍，故無侵害系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14項之侵權行為：

１、系爭產品三非印刷天線均等物，未構成均等侵權：

⑴原告係以參證5 主張銅箔天線與印刷天線均作為天線使用而為均等物，並謂系爭產品三所用之銅箔天線厚度僅5微米，比印刷天線還薄，材料強度不高云云。惟系爭專利之主要特徵為「移除無線射頻裝置時使其失效之結構」，亦即其技術手段在於使接著層之接著強度大於或等於各結構之「材料強度」，故就均等論之判斷，即應以均等物之「材料強度」為考量。

⑵原告所引參證5 文獻之完整段落係記載：「如今，導電印墨已開始取代各頻率段的蝕刻天線，如超高頻段（860~950MHz）和微波頻段（2450MHz ），用導電印墨印刷的天線可以與傳統蝕刻的銅天線相媲美」等語，其旨在說明傳統銅箔天線之「頻段」可由印刷天線所取代，而非二者在「材料強度」可互相取代，原告說法已屬斷章取義，殊不可採。且系爭產品三之銅箔天線厚度有18微米，參酌參證3、4 可知，銅箔天線之「材料強度」乃一般印刷天線之4倍，兩者之材料強度顯然無法相提並論，故原告主張銅箔天線厚度僅 5 微米，及材料強度薄弱之說法亦顯然不實，且適可證明原告確未進行實驗量測，空言主張。

⑶事實上系爭產品三係使用高材料強度(290MPa)之銅金屬製成，其強度與耐用性均遠大於系爭專利以印刷或塗抹方式之一形成之印刷天線，二者已不具實質相同之「手段」。且就「功能」而言，銅箔天線抵抗斷裂之能力 (290MPa)亦顯然大於接著層抵抗分離之能力（ 20-85MPa），自亦不具有使「接著層之接著強度，大於或等於印刷天線之材料強度」之功能，更無法藉由前述「技術手段」及「功能」達成系爭專利所稱移除失效之「結果」，原告主張系爭產品三構成均等侵權云云，顯無可採。

２、系爭產品三之接著層未「同時直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片」，故未落入系爭專利請求項1、10之均等範圍：系爭產品三具有一透明層以阻隔接著層，使接著層無法直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片，儘管系爭產品三之透明層具有一開孔，但該開孔處具有封裝樹脂及接著樹脂用以隔絕接著層，使接著層之感壓膠仍無法滲入該開孔而接觸到表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片。換言之，系爭產品三之表面層與透明層之間係熱壓密合，並無接著層之存在，乃原告未實際檢驗透明層與表面層間是否具有接著層之存在，而空言主張，自屬無據。尤以，系爭產品三在移除接著層後可清楚看到透明層、黑色封裝樹脂及黑色接著樹脂之存在，卻無任何接著層滲入或接觸「表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片」之痕跡，且系爭產品三之黑色接著樹脂，係用於固定無線射頻晶片，且於固化後對於其他物品並無黏著能力，在手段、功能及結果上與接著層均不相同，並非接著層之均等物。

３、系爭產品三不具移除失效功能，故未落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍：系爭產品三經參加人相豐公司以「合理外力」實際測試，於移除後仍可保持產品完整，並無原告所稱之失效情況。原告未能以科學方法實際進行量測及比較，僅為導果為因且與事實不符之推論，不能認為已就系爭產品三符合系爭專利請求項1 、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；…大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」要件盡舉證責任。原告就此部分既未盡舉證責任，自難認系爭產品三業已落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍。

４、綜上所述，系爭產品三未落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍，自亦未落入附屬項請求項2 至6 、8 、11至14之均等範圍。

（五）聲明：原告之訴駁回。

五、兩造不爭執之事實：

（一）原告為系爭專利之共同專利權人，專利期間自99年12 月1日起至109 年7 月5 日止。又原告曾就系爭專利向智慧局申請新型專利技術報告，經智慧局審查後確認系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、9 、11、13、15項具新穎性及進步性。

（二）系爭產品係被告所販售、使用。而其中系爭產品二、三係分別由永奕公司、相豐公司銷售予被告。

（三）原告於102 年11月22日委請律師發函予被告，籲其停止一切侵害系爭專利之行為並給予協商專利授權相關事宜之機會。

六、本件爭點如下：

（一）系爭專利請求項1 至8 、10至15有無應予撤銷之原因？

（二）系爭產品一有無落入系爭專利請求項1 至8 、10至15之文義範圍？系爭產品二、三有無落入系爭專利請求項1 至6、8 、10至14之均等範圍？

（三）被告有無故意或過失？

（四）原告所為排除及防止侵害之請求，有無理由？

（五）原告得請求被告賠償之金額若干？

七、得心證之理由：

（一）按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第 16 條定有明文。本件被告及參加人既否認系爭專利具有可專利性，並以前揭情詞置辯，依前開規定，本院就被告及參加人之抗辯有無理由，應自為判斷。又系爭專利係於99年7 月6 日申請，並經智慧局於99年10月7 日審定核准，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時之99年8 月25日修正公布、99年9 月12日施行之專利法（下稱99年專利法）為斷。次按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，且可供產業上利用之新型，無申請前已見於刊物或已公開使用者，得依99年專利法第93條、第94條第1 項第1 款之規定申請取得新型專利。又新型雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利，復為同法第94條第4 項所明定。

（二）系爭專利技術分析：

１、系爭專利技術內容：

⑴系爭專利係有關一種無線射頻辨識電子標籤結構，可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移，尤其是具移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構。參照系爭專利說明書第6至9頁之記載及第一、二圖所示，系爭專利一實施例之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構包括表面層10、印刷天線20、無線射頻晶片(RFIC) 30 、接著層40及離型層50，其中表面層10具有第一表面及第二表面，且互為相對面，在此第一表面朝上而第二表面朝下，印刷天線20與無線射頻晶片30在表面層10的第一表面上，並相互電氣連接而形成無線射頻辨識(RFID)裝置，接著層40覆蓋表面層10的第一表面、印刷天線20及無線射頻晶片30，離型層50位於接著層40上，因此印刷天線20與無線射頻晶片30位於表面層10與接著層40之間。無線射頻晶片可為含無線射頻晶片之帶型(RFIC strap)，另一方式是，無線射頻晶片可為印刷式RFIC。

⑵在使用時，可剝離開離型層50，直接利用接著層40黏著在物品上，使印刷天線20與無線射頻晶片30所形成的無線射頻辨識裝置固定在該物品上。接著層為感壓膠(PressureSensitive Adhesive) 且接著層的接著強度需滿足以下條件的至少其中之一：1.大於或等於該表面層的材料強度；2.大於或等於該印刷天線的材料強度；3.大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；4.大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；5.大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料所製成之材料的其中之一，且表面層可進一步包括印刷條碼、數字、文字或圖形。無線射頻晶片的工作頻率包括高頻(HF)、超高頻(UHF) 以及微波的其中之一。印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成，且導電油墨可包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一。離型紙包括具有離型效果之塑膠薄膜，比如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET) 薄膜。

⑶系爭專利的主要特點是，當該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置的功能失效，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。

⑷系爭專利另一實施例的移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構包括表面層10、印刷天線20、無線射頻晶片30及接著層42，其中表面層10、印刷天線20及無線射頻晶片30係類似於第一圖的實施例，而接著層42為接著劑，可包括感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive) 、無基材型雙面膠、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一。接著層42係在使用該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構前，才塗佈在表面層10的第一表面、印刷天線20及無線射頻晶片30上，藉以黏著在物品上，使印刷天線20與無線射頻晶片30所形成的無線射頻辨識裝置固定在該物品上。黏著在物品上，使印刷天線20與無線射頻晶片30所形成的無線射頻辨識裝置固定在該物品上。如果移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層會黏住印刷天線與晶片的全部或一部分並一起黏在物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻晶片的功能失效。

２、系爭專利主要圖式：如附圖一所示。

３、系爭專利申請專利範圍：系爭專利申請專利範圍之請求項共16項，其中請求項1、10為獨立項，請求項2 至9 為直接或間接依附於請求項1之附屬項，請求項11至16為依附於請求項10之附屬項，而與本件請求相關者為其中第1 至8 項、第10至15項，其內容如下：

⑴第1 項：一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；一無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置；一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片；以及一離型層，位於該接著層上；其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。

⑵第2 項：依據申請專利範圍第1 項所述之結構，其中該接著層為感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive) 。

⑶第3 項：依據申請專利範圍第1 項所述之結構，其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成。

⑷第4 項：依據申請專利範圍第1 項所述之結構，其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型(RFIC strap)。

⑸第5 項：依據申請專利範圍第1 項所述之結構，其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻(HF)、超高頻(UHF) 以及微波(Microwave) 的其中之一。

⑹第6 項：依據申請專利範圍第1 項所述之結構，其中該印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成。

⑺第7 項：依據申請專利範圍第6 項所述之結構，其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一。

⑻第8 項：依據申請專利範圍第1 項所述之結構，其中該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜。

⑼第10項：一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；以及一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上；其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上。

⑽第11項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該接著層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠 (PressureSensitive Adhesive)、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一。

⑾第12項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料的其中之一所構成。

⑿第13項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型。

⒀第14項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一。

⒁第15項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該印刷天線係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成。

（三）系爭專利申請專利範圍解釋：

１、系爭專利請求項1 、10之「接著強度」、「材料強度」、「附著強度」用語的解釋：

⑴系爭專利請求項1 、10中關於「接著強度」、「材料強度」以及「附著強度」之相關記載為：「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」又上開文字內容雖未定義「接著強度」、「材料強度」以及「附著強度」之意義，惟查，系爭專利說明書第 7 頁最後一段記載：「本創作的主要特點是，當該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置的功能失效」等語；第8 頁最後一段記載：「如果本實施例的移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層會黏住印刷天線與晶片的全部或一部分並一起黏在物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能」等語（參本院卷一第39頁），上述內容指出一無線射頻辨識裝置係藉由接著層黏著於一物品之表面上，可知接著層係用以將兩物品黏合，而強度係指抵抗外力作用的能力，故而接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。又上述內容指出受到移除的表面層無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置，可知該無線射頻辨識裝置之構件受外力作用而斷裂，故而材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」。再者，上述內容指出受到移除的表面層無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置，可知原本附著於表面層之印刷天線與無線射頻晶片受到外力作用而分離，不再附著於表面層上，故而附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。

⑵綜上所述，接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」；材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」；附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。原告雖稱：材料強度係指一材料在外力作用下，抵抗破壞的能力；接著強度係指接著劑/ 層結合兩個或以上物件的能力；附著強度係指兩物件之間結合之程度，而其間之接著劑/ 層可能存在、亦有可能不存在云云。然查，原告對於材料「強度」、接著「強度」、附著「強度」之三個「強度」的定義，解釋均不相同，惟申請專利範圍中之相同用語，應作相同之解釋，故原告所為之上開解釋並不可採。

２、系爭專利請求項1 、10之接著層是否與表面層、印刷天線、無線射頻晶片「直接接觸」：

⑴經查，系爭專利請求項1 所載：「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」，其中「覆蓋」一詞文義上並無覆蓋物與被覆蓋物須直接接觸的意思；且由系爭專利請求項1 所載：「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括……」等語，其係使用開放性連接詞「包括」，並未排除請求項未記載之元件，亦即在該接著層與該表面層、該印刷天線、該無線射頻晶片之間可有其他物質存在。再由系爭專利請求項1 所載：「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等語，係為選擇式記載，僅需符合上述5 種條件其中之一，並未限定接著層同時均與表面層、印刷天線及無線射頻晶片直接接觸，故系爭專利請求項1 之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片無須同時直接接觸。

⑵系爭專利請求項10界定「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」，其中「塗佈」之文義乃是將塗料直接施加於被塗物上，於本案即是將接著層直接施加於表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片上。因此，系爭專利請求項10之接著層應同時均與表面層、印刷天線及無線射頻晶片直接接觸。另外，系爭專利請求項10並未界定是「全面塗佈」或是「局部塗佈」，且由系爭專利請求項10所載：「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括……」等語，係使用開放性連接詞「包括」，並未排除請求項未記載之元件，故未排除有一鏤空之層狀物設置於該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上之態樣，於此情況，接著層仍能同時與表面層、印刷天線及無線射頻晶片直接接觸。

（四）系爭專利請求項1、10不具進步性：

１、被證1足以證明系爭專利請求項1、10不具進步性：

⑴被證1 係2005年5 月3 日公告之美國第US6888509B2 號「TAMPER INDICATING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATIONLABEL 」專利案，其公告日早於系爭專利申請日（99年7月6 日），可為系爭專利相關之先前技術。又被證1 圖7A揭露一種無線射頻辨識(RFID)標籤，該RFID標籤包含一RFID層101 、一防偽線路(tamper tracks)102、一接著層(adhesive layer)103、一最外層(top coat layer)104、一接著強度修正層105 及一RFID元件402 。其中，該防偽線路102 可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，防偽線路的附著特性設計成當標籤被破壞時，防偽線路會斷裂分開；該接著層103 在某實施例中為感壓膠。被證1 圖2A、圖2B為一無線射頻辨識標籤自一表面移除前後示意圖，圖7 為一無線射頻辨識標籤剖面圖（如附圖二所示）。

⑵被證1 圖7A揭露一種無線射頻辨識(RFID)標籤100 ，該RFID標籤100 包含一RFID層101 ，具有互為相對面之一第一表面（下表面）及一第二表面（上表面），又被證1 發明說明第4 欄第51至52行（參本院卷一第159 頁）指出最外層104 可以不要，如此該RFID層101 即位處該RFID標籤100 之表面，故系爭專利之表面層相當於被證1 之RFID層101 。是以，被證1 已揭露系爭專利請求項1 之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面」技術特徵。

⑵被證1 圖7A揭露一防偽線路(tamper tracks)102，位於該RFID層101 的第一表面上，被證1 圖7A相關之發明說明第8 欄第64至65行（參本院卷一第160 頁）揭露該防偽線路102 形成一天線，且發明說明第5 欄第11至14行（參本院卷一第159 頁背面）揭露防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，故系爭專利之印刷天線相當於被證1 之防偽線路102 。是以，被證1 已揭露系爭專利請求項1 之「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上」技術特徵。

⑶被證1 圖7A揭露一RFID元件402 ，位於該RFID層101 的第一表面上，且被證1 發明說明第7 欄第64行至第8 欄第3行（參本院卷一第160 頁）指出電感線圈401 與元件402形成一共振電路，元件402 可以包含一記憶晶片，由上述內容可知RFID層101 是由電感線圈401 及元件402 提供RFID能力，因此包含一記憶晶片之元件402 即為RFIC晶片。又圖7B揭露該RFID元件402 連接至該防偽線路102 ，以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置，故系爭專利之無線射頻晶片(RFIC)相當於被證1 之RFID元件402 。是以，被證1已揭露系爭專利請求項1 之「一無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置」技術特徵。

⑷被證1 圖7A揭露一接著層(adhesive layer)103 ，係覆蓋該RFID層101 的第一表面、該防偽線路102 及該RFID元件402 ，故被證1 已揭露系爭專利請求項1 之「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵。

⑸被證1 發明說明第4 欄第54至67行（參本院卷一第159 頁）揭露當該RFID標籤100 貼附於一物體表面，之後移除該RFID標籤100 時，接著層103 將破壞該防偽線路102 ，再參照被證1 圖2B，移除該RFID標籤100 後，該防偽線路102 斷裂，部分被該接著層103 黏住而殘留於表面201 上，可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102的材料強度，故被證1 已揭露系爭專利請求項1 之「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」技術特徵。

⑹然而，被證1 並未揭露系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上」技術特徵，且由系爭專利所揭露之兩個實施例，一者具有離型層，一者則無，既然無線射頻辨識標籤可包含離型層，也可不包含離型層，顯見離型層並非所屬技術領域具有通常知識者依被證1 所揭露技術內容可直接無歧異得知之特徵，因此被證1 不足以證明系爭專利請求項1 不具新穎性。

⑺被證1 雖未揭露系爭專利請求項1 所述之「一離型層，位於該接著層上」技術特徵，但將RFID標籤製成貼紙型式（貼紙黏貼時所撕下的紙即為離型紙，離型紙上具一離型層）係為所屬技術領域之習知技術，被證1 圖7A既已揭露該RFID標籤100 具有接著層103 ，所屬技術領域具有通常知識者能輕易思及增加一離型紙於該接著層103 上使其成為一RFID標籤貼紙，故系爭專利請求項1 為所屬技術領域具有通常知識者依被證1 所揭露技術內容能輕易完成，因此，被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⑻系爭專利請求項1 與請求項10之差異在於：①請求項10不具有「位於接著層上之離型層」；②請求項10之接著層係使用塗佈方式；③請求項10另具「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前『塗佈』該接著層，且黏著在一物品的表面上」技術特徵。而揆諸前揭關於被證1 與系爭專利請求項1 之比對，可知被證1 顯已揭露系爭專利請求項10之「「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面」、「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上」、「一無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置」、「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等技術特徵。至關於系爭專利請求項10之「一接著層，係『塗佈』該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特微，被證1 並未揭露是以「塗佈」方式覆蓋，故被證1 未揭露系爭專利所述之「一接著層，係塗佈該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵。另關於系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前『塗佈』該接著層，且黏著在一物品的表面上」技術特徵，亦因被證1 並未揭露是以「塗佈」方式覆蓋，故被證1 未揭露系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層」之技術特徵。再者，被證1 發明說明第1欄第9 至10行揭露RFID標籤被用來作為識別貨物之裝置，且發明說明第4 欄第54至55行揭露該RFID標籤100 貼附於一表面，可知該RFID標籤100 黏著在一物品的表面上，故被證1 已揭露系爭專利請求項10之「且黏著在一物品的表面上」技術特徵。綜上，被證1 並未揭露系爭專利請求項10所述之「一接著層，係塗佈該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層」技術特徵，因將該接著層103 覆蓋於該RFID層101 的第一表面、該防偽線路102 及該RFID元件402 上之方式不只「塗佈」一種，故系爭專利請求項10所界定技術特徵非為所屬技術領域具有通常知識者依被證1 所揭露技術內容可直接無歧異得知，因此被證1 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性。又被證1 雖未揭露該接著層103 是以「塗佈」方式覆蓋該RFID層10 1的第一表面、該防偽線路102 及該RFID元件402，惟「塗佈」為一般使用接著層常用之方式，系爭專利請求項10為所屬技術領域具有通常知識者依被證1 所揭示技術內容能輕易完成者，故被證1 足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

２、被證3足以證明系爭專利請求項1、10不具進步性：

⑴被證3 係2006年5 月23日公告之美國第US7049962B2 號「MATERIALS AND CONSTRUCTION FOR A TAMPER INDICATINGRADIO FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL」專利案，其公告日早於系爭專利申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利相關之先前技術。又被證3 圖7A、圖7B揭露一種無線射頻辨識(RFID)標籤，該RFID標籤包含一RFID層101 、一防偽線路(tamper tracks)102、一接著層(adhesive layer)103、一最外層(top coat layer)104 及一RFID元件402。其中，該防偽線路102 可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，該防偽線路102 可形成一天線；該接著層103 在某實施例中為感壓膠（被證3 圖式如附圖三所示）。

⑵被證3 圖7A揭露一種無線射頻辨識(RFID)標籤100 ，該RFID標籤100 包含一RFID層101 ，具有互為相對面之一第一表面（下表面）及一第二表面（上表面）。又被證3 發明說明第4 欄第25至26行（參本院卷一第177 頁）指出最外層104 可以不要，如此該RFID層101 即位處該RFID標籤100 之表面，故系爭專利之表面層相當於被證3 之RFID層101 。是以，被證3 已揭露系爭專利所述之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面」技術特徵。

⑶被證3 圖7A揭露一防偽線路(tamper tracks)102，位於該RFID層101 的第一表面上，被證3 圖7A之相關發明說明第8 欄第11至14行（參本院卷一第178 頁）揭露該防偽線路102 形成一天線，且發明說明第4 欄第57至59行（參本院卷一第177 頁）揭露防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，故系爭專利之印刷天線相當於被證3 之防偽線路102 。是以，被證3 已揭露系爭專利所述之「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上」技術特徵。

⑷被證3 圖7A揭露一RFID元件402 ，位於該表面層的第一表面上，且被證3 發明說明第7 欄第14至20行（參本院卷一第178 頁）指出電感線圈401 與元件402 形成一共振電路，元件402 可以包含一記憶晶片，由上述內容可知RFID層101 是由電感線圈401 及元件402 提供RFID能力，因此包含一記憶晶片之元件402 即為RFIC晶片。又圖7B揭露該RFID元件402 連接至該防偽線路102 ，以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置，故系爭專利之無線射頻晶片(RFIC)相當於被證3 之RFID元件402 。是以，被證3 已揭露系爭專利所述之「一無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識(RFID) 裝置」技術特徵。

⑸被證3 圖7A揭露一接著層(adhesive layer)103 ，係覆蓋該RFID層101 的第一表面、該防偽線路102 及該RFID元件402 ，故被證3 已揭露系爭專利所述之「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵。

⑹被證3 發明說明第4 欄第28至41行（參本院卷一第177 頁）揭露當該RFID標籤100 貼附於一物體表面，之後移除該RFID標籤100 時，接著層103 將破壞該防偽線路102 ，再參照被證3 圖2B，移除該RFID標籤100 後，該防偽線路102 斷裂，部分被該接著層103 黏住而殘留於表面201 上，可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102的材料強度，故被證3 已揭露系爭專利所述之「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」技術特徵。

⑺被證3 並未揭露系爭專利所述之「一離型層，位於該接著層上」技術特徵，且由系爭專利所揭露之兩個實施例，一者具有離型層，一者則無，既然無線射頻辨識標籤可包含離型層，也可不包含離型層，顯見離型層並非所屬技術領域具有通常知識者依被證3 所揭露技術內容可直接無歧異得知之特徵。因此，被證3 不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性。然而，被證3 圖7A雖未揭露系爭專利之「一離型層，位於該接著層上」技術特徵，但被證3 圖10及發明說明第12欄第43至46行（參本院卷一第179 頁）揭露另一實施例之一種無線射頻辨識(RFID)標籤900 ，該無線射頻辨識(RFID)標籤900 具有一離型層1002自接著層906 移除，可知該離型層1002位於該接著層906 上，依被證3 圖10所揭示技術內容，所屬技術領域具有通常知識者能輕易地將一離型層應用至圖7A之無線射頻辨識標籤，而完成系爭專利請求項1 之新型，故被證3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⑻系爭專利請求項1 與請求項10之差異及被證3 與系爭專利請求項1 之比對，業如前述。是以，被證3 顯已揭露系爭專利請求項10之「「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面」、「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上」、「一無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識(R FID) 裝置」、「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等技術特徵。至關於系爭專利請求項10之「一接著層，係『塗佈』該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特微，被證3 並未揭露是以「塗佈」方式覆蓋，故被證3 未揭露系爭專利所述之「一接著層，係塗佈該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵。另關於系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前『塗佈』該接著層，且黏著在一物品的表面上」技術特徵，亦因被證3並未揭露是以「塗佈」方式覆蓋，故被證3 未揭露系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層」技術特徵。再者，被證3 發明說明第1 欄第19至20行揭露RFID標籤被用來作為識別貨物之裝置，且發明說明第4 欄第28至29行揭露該RFID標籤100貼附於一表面，可知該RFID標籤100 黏著在一物品的表面上，故被證3 已揭露系爭專利所述之「且黏著在一物品的表面上」。綜上，被證3 並未揭露系爭專利請求項10所述之「一接著層，係塗佈該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層」技術特徵，因將該接著層103 覆蓋於該RFID層101 的第一表面、該防偽線路10 2及該RFID元件402 上之方式不只「塗佈」一種，故系爭專利請求項10所界定技術特徵非為所屬技術領域具有通常知識者依被證3 所揭露技術內容可直接無歧異得知，因此被證3 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性。又被證3雖未揭露該接著層103 是以「塗佈」方式覆蓋該RFID層101 的第一表面、該防偽線路102 及該RFID元件402 ，惟「塗佈」為一般使用接著層常用之方式，系爭專利請求項10為所屬技術領域具有通常知識者依被證3 所揭示技術內容能輕易完成者，故被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

３、原告雖稱：系爭專利並不以被證1 或被證3 之接著強度修正層為要件，且系爭專利非使用接著強度修正層為技術手段來使RFID結構於移除時被破壞RFID之功能。又系爭專利係以較少之元件（僅5 個元件），不需要如同被證1 、被證3 所使用之技術手段（如：接著強度修正層）即可達成其防偽之功效，故系爭專利核屬省略技術特徵之發明，足見系爭專利請求項1 具進步性云云（參本院卷一第208 頁、第216 頁背面）。惟查，系爭專利請求項1 記載「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括……」等文字，其係使用開放性連接詞「包括」之字樣，揆諸93年專利審查基準第二篇第1 章第3.3.4.1 節記載：「開放式連接詞係表示元件、成分或步驟之組合中不排除請求項未記載的元件、成分或步驟，如「包含」、「包括」（comprising、containing、including ）等」，可知系爭專利請求項1 之前開記載，既係使用開放性連接詞「包括」之字樣，顯然未排除請求項未記載之元件，故系爭專利請求項1 之專利範圍亦涵蓋該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構含有一接著強度修正層。再者，被證3 發明說明第7 欄第35至41行記載：「移除該標籤100 將導致該防偽線路102 被破壞，從而該標籤100 的RFID功能失效……可加入一接著強度修正塗層來提高該防偽線路102 的可破壞性（Tampering or removing the label 100 resultsin a break in the tamper track 102, therebydisabling or modifying the RFID function of thelabel 100 …An adhesion modifying coating may beincluded, as described above, to enhancedestructibility of the tamper tracks 102. ）」等語（參本院卷一第178 頁）【上述內容雖為圖5 之實施例相關說明，然圖7 與圖5 之差異在於RFID元件之位置（參被證3 發明說明第7 欄第64行至第8 欄第2 行，即本院卷一第178 頁）】，在上述內容中，移除該RFID標籤100 後失效之敘述在前，之後再提可加入一接著強度修正塗層來提高防偽線路的可破壞性，顯見被證3 之RFID標籤100 在無接著強度修正塗層時亦具有移除失效功能，增加接著強度修正塗層只是提高防偽線路的可破壞性。此外，省略技術特徵之發明係指刪減先前技術中之技術特徵之發明，而系爭專利說明書內容並未提及其相較先前技術有省略哪些構件，再參以系爭專利請求項1 使用開放性連接詞「包括」，未排除請求項未記載之元件，故系爭專利請求項1 之專利範圍應涵蓋使用更多的元件。是以，系爭專利請求項1並非省略技術特徵之發明，亦非以較簡化之方式達成技術目的，原告就此部分之主張，並不足採。

４、原告又稱：被證1 及被證3 之RFID層101 是具RFID之電氣元件層，而系爭專利之表面層是植物纖維、人造纖維及塑料之層，被證1 及被證3 之RFID層101 與系爭專利表面層10完全不同，系爭專利表面層10所對應被證1 的元件應為其元件104 云云。然系爭專利請求項1 並未界定表面層是植物纖維、人造纖維及塑料之層，以合理寬廣解釋「表面層」之文字意義，只要位處於無線射頻辨識電子標籤結構表面之層狀物即可認定為「表面層」。且被證1 發明說明第4 欄第51至52行指出最外層104 可以不要，如此該RFID層101 即位處該RFID標籤100 之表面，故系爭專利之表面層確實相當於被證1 之RFID層101 ，原告前開主張，亦無足採。

５、原告復稱：被證3 圖7A與圖7B中的元件101 RFID層包括RFID零組件，例如RFID記憶晶片（註：記憶晶片與RFIC晶片並不相同，記憶之功能僅為RFIC晶片內之一部分功能）。當RFID標籤為主動式，RFID層可含有電池、其它電源。又元件101 層可以與102 層（防偽線路）共同來提供RFID能力，另一方面，在一些實施例中，元件101 層可單獨憑自己提供RFID能力，同時可依據防偽線路102 被破壞與否來改變101 層的RFID作用結果，此證元件101 層才含有RFIC晶片之可能。再者，被證3 並未有揭露接著層103 可設計成如系爭專利接著層之特性以達防偽之功能，系爭專利只需藉由RFIC晶片與天線為組合即可提供RFID之功能，不須額外再包括如被證3 之記憶晶片，故系爭專利係以較少、較單純的結構提供一般料想不到的效果並達成其防偽功效等語。惟查，被證3 發明說明第7 欄第14至20行（參本院卷一第178 頁）指出RFID層101 可以包含電感線圈401及其它元件402 ，在一實施例電感線圈401 與元件402 形成一共振電路，元件402 可以包含一記憶晶片，由上述內容可知RFID層101 是由電感線圈401 及元件402 提供RFID能力，因此包含一記憶晶片之元件402 即為RFIC晶片；而圖7A之實施例，其電感線圈是由防偽線路102 形成，RFID元件402 移至元件101 層下方，可知RFID標籤100 是由防偽線路102 與RFID元件402 提供RFID能力，而非RFID層101 。又被證3 發明說明第4 欄第28至41行（參本院卷一第177 頁）揭露當該RFID標籤100 貼附於一物體表面，之後移除該RFID標籤100 時，接著層103 將破壞該防偽線路102 ，再參照被證3 圖2B，移除該RFID標籤100 後，該防偽線路102 斷裂，部分被該接著層103 黏住而殘留於表面201 上，可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度，故被證3 已揭露系爭專利所述「該接著層的接著強度滿足大於或等於該印刷天線的材料強度」之條件，因此被證3 之接著層103 亦是設計成如系爭專利接著層之特性以達防偽之功能。再者，被證3 之RFIC晶片即是包含記憶晶片之RFID元件402 ，並非除了RFID元件402 外還另有一RFIC晶片，故被證3 亦是由RFIC晶片（RFID元件402 ）與天線組合提供RFID功能，此與系爭專利並無不同。況且，系爭專利請求項1 使用開放性連接詞「包括」，未排除請求項未記載之元件，系爭專利請求項1 之專利範圍涵蓋使用更多的元件，故系爭專利請求項1 並非是較少、較單純的結構。是以，原告上開主張，要無足採。

６、綜上，被證1 與被證3 均足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。

（五）系爭專利請求項2至8、11至15不具進步性：

１、被證1 與被證3 均足以證明系爭專利請求項2 、11不具進步性：系爭專利請求項2 、11分別依附於請求項1 與請求項10，且係分別包含請求項1 、請求項10之所有技術特徵，並分別進一步界定「該接著層為感壓膠（Pressure SensitiveAdhesive）」、「該接著層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」。又如前所述，被證1 、被證3 均足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，且被證1 發明說明第4 欄第46至47行及被證3 發明說明第4欄第20至21行（參本院卷一第159 、177 頁）已揭露該接著層為感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive) ，故被證1 與被證3 均足以證明系爭專利請求項2 、11不具進步性。

２、被證5 與被證1 或被證3 之組合足以證明系爭專利請求項3 、12不具進步性：

⑴被證5 係98年12月1 日公開之我國第200949709 號「具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙」專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利相關之先前技術。又被證5 第4 圖揭露一種具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 ，其係包含有一主體層210 、一第一膠層220 、一無線射頻系統標籤230 、一第一保護片240 、一第二保護片250 以及一第二膠層260 。其中，該主體層210 具有一第一表面211 與一第二表面212 ，係可為透光或不透光之棉布或塑膠材質；該無線射頻系統標籤230 係具有一天線231 及一電性連接該天線231 之晶片232 ；該第二保護片250 之材質係可為塑膠（被證5 圖式如附圖四所示）。

⑵系爭專利請求項3 、12分別依附於請求項1 、請求項10，且係分別包含請求項1 、請求項10之所有技術特徵，並進一步界定「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」。又如前所述，被證1 、3 均足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，且被證5 說明書第8 頁【實施方式】第9 至10行亦已揭露該主體層210 之材質可為棉布或塑膠材質（參本院卷一第191 頁背面），由於被證1 、被證3 與被證5 所揭露技術內容均有關無線射頻辨識電子標籤結構，且被證1 及被證3 之RFID層101 與被證5之主體層210 均用於承載無線射頻晶片及天線，所屬技術領域具有通常知識者依被證5 所揭示技術內容能輕易思及被證1 、被證3 之RFID層101 亦可以棉布或塑膠材質製成，進而達成系爭專利請求項3 、12之新型，故被證5 與被證1 或被證3 之組合均足以證明系爭專利請求項3 、12不具進步性。

⑶原告固稱：被證1 或被證3 所欲解決的問題、技術手段或所揭露之結構，與被證5 甚至與系爭專利皆明顯不同，可合理推斷所屬技術領域具有通常知識者並無動機或理由組合被證1 或被證3 與被證5 來輕易完成云云。然查，被證1 、被證3 與被證5 所揭露技術內容均有關無線射頻辨識電子標籤結構，且被證1 及被證3 之RFID層101 與被證5之主體層210 均用於承載無線射頻晶片及天線，兩者用途相同，當能使用相同材質製作，因此所屬技術領域具有通常知識者依被證5 所揭示技術內容，自能輕易思及被證1及被證3 之RFID層101 亦可以棉布或塑膠材質製成，是原告前揭主張洵非可採。

３、被證1 足以證明系爭專利請求項4、13不具進步性：系爭專利請求項4 、13分別依附於請求項1 、請求項10，係分別包含請求項1 、請求項10之所有技術特徵，並進一步界定「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFICstrap ）」。又如前所述，被證1 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，且系爭專利說明書中關於「無線射頻晶片之帶型」之記載僅有系爭專利說明書第6 頁倒數第4 行所載「無線射頻晶片可為無線射頻晶片之帶型(RFICstrap)」等文字，所屬技術領域具有通常知識者依系爭專利說明書所載上述文字內容並未能得知採用無線射頻晶片之帶型能產生何種功效，難認有何新穎特徵，故應認系爭專利請求項4 、13所界定技術特徵為所屬技術領域具有通常知識者所能輕易完成，因此被證1 足以證明系爭專利請求項4 、13不具進步性。至原告主張：無線射頻晶片之帶型係一種將無線射頻晶片上的微細之電氣接點連接或封裝成一具有較大導電接觸面積之線路上，使形成一含有無線射頻晶片（RFIC）之電路，系爭專利請求項4 、13使用上述含無線射頻晶片之帶型，使藉由較大且含有晶片的帶型增加與接著層接觸的面積，進而於無線射頻辨識標籤被移除時，使無線射頻晶片更容易從天線與表面層、天線上脫落，進而使無線射頻辨識標籤的功能失效而無法繼續被使用等語，顯非說明書所論述之內容，自難憑採。

４、被證3足以證明系爭專利請求項5、14不具進步性：系爭專利請求項5 、14分別依附於請求項1 及請求項10，且係分別包含請求項1 、請求項10之所有技術特徵，並進一步界定「該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻(HF)、超高頻(UHF) 以及微波(Microwave) 的其中之一」。又如前所述，被證3 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，且被證3 發明說明第18欄第8 至13、31至37行（參本院卷一第180 頁背面）揭露有一工作頻率在2.45 GHz及13.56MHz之詢答器，亦即該RFID元件402 之工作頻率為2.45GHz 及13.56MHz，也就是該RFID元件402 工作頻率包括高頻(HF) 、超高頻(UHF )以及微波(Microwave) 的其中之一，故被證3 足以證明系爭專利請求項5 、14不具進步性。

５、被證1、被證3均足以證明系爭專利請求項6不具進步性：系爭專利請求項6 依附於請求項1 ，係包含請求項1 之所有技術特徵，並進一步界定「該印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」。又如前所述，被證1 、被證3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，且被證1 發明說明第5 欄第11至19行、被證3 發明說明第4 欄第56至59行均揭露防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，故被證1 、被證3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。

６、被證1 、被證3 均足以證明系爭專利請求項7 、15不具進步性：系爭專利請求項7 、15分別依附於請求項6 、請求項10，且係分別包含請求項6 、請求項10之所有技術特徵，並進一步分別界定「該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一」、「該印刷天線係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」。又如前所述，被證1 、被證3 均足以證明系爭專利請求項6、10不具進步性，且被證1 發明說明第5 欄第11至19行已揭露防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，故依被證1 所教示技術內容，採用含銀之導電油墨為所屬技術領域具有通常知識者所能輕易思及，而熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨均為習知之導電油墨，因此被證1 足以證明系爭專利請求項7 、15不具進步性。另被證3 發明說明第4 欄第56至59行亦已揭露防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，且發明說明第22欄第1 至4 行揭露天線層903 藉由網版印刷方式，將一含銀油墨印刷於基材901 的頂表面，繼而以熱固方式硬化，因此被證3 亦足以證明系爭專利請求項7 、15不具進步性。

７、被證1 與被證5 或被證3 與被證5 之組合均足以證明系爭專利請求項8 不具進步性：系爭專利請求項8 依附於請求項1 ，係包含請求項1之所有技術特徵，並進一步界定「該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」。又如前所述，被證1 、被證3 均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，且於塑膠薄膜上塗佈離型劑以製成離型紙為所屬技術領域之習知技術，故被證1 、被證3 均足以證明系爭專利請求項8 不具進步性。由於被證1 、被證3 單獨均足以證明系爭專利請求項8 不具進步性，因此被證1 與被證5 或被證3 與被證5 之組合均足以證明系爭專利請求項8 不具進步性。

８、據上，系爭專利請求項2至8、11至15不具進步性。

（六）綜上所述，系爭專利請求項1 至8 、10至15不具進步性，，而有應予撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16 條第2 項規定，原告自不得對被告主張權利。是以，關於其餘爭點，即系爭產品一有無落入系爭專利請求項1 至8 、10至15之文義範圍？系爭產品二、三有無落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之均等範圍？被告有無故意或過失？原告所為排除及防止侵害之請求，有無理由？原告得請求被告賠償之金額若干？本院均毋庸再予審酌，附此敘明。

八、綜上所述，系爭專利請求項 1 至 8、10 至 15 不具進步性，而有應予撤銷之原因，依前述智慧財產案件審理法第16條第 2 項規定，原告自不得對被告主張權利。從而，原告依專利法第120 條準用第96條第1 至3 項之規定，請求（一）被告給付原告1 千萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息百分之5 計算之利息；（二）被告不得自行或使第三人直接或間接為製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭產品，亦不得為其他一切侵害系爭專利之行為。被告已流通至市面之系爭產品，並應全部予以回收，均無理由，不應准許。又原告之訴業經駁回，其所為假執行之聲請，亦失所附麗，一併駁回之。

九、本件事證已臻明確，兩造及參加人其餘攻擊防禦方法及證據暨被告及參加人主張其餘系爭專利不具新穎性、進步性之理由，經本院斟酌後，認均不影響本判決之結果，爰不再一一詳予論述，附此敘明。

十、訴訟費用負擔之依據：智慧財產案件審理法第1 條、民事訴訟法第78條、第85條第1 項前段。

智慧財產法院第二庭