智慧財產及商業法院104年度民專上易字第1號

• 裁判案由: 侵害專利權有關財產權爭議
• 案件類型: 智財
• 審判法院: 智慧財產及商業法院
• 裁判日期: 104 年 07 月 09 日

智慧財產法院民事判決
104年度民專上易字第1號上　訴　人　興輝精密工業有限公司
法定代理人　張國潤
訴訟代理人　曾信嘉 律師
董行華
被上訴人　　搏盟科技股份有限公司
兼 法 定
代 理 人　黃奇咸
共 同
訴訟代理人　李建民 律師
複代理人　　李志聖 律師
林勇憲
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，上訴人對於中華民國103 年11月25日本院103 年度民專訴字第33號第一審判決提起上訴，本院於104 年6 月18日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
上訴駁回。
第二審訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
壹、程序方面：
一、本院有管轄權：
按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管轄之民事事件，均由智慧財產法院管轄。對於智慧財產事件之第一審裁判不服而上訴或抗告者，向管轄之智慧財產法院為之。智慧財產法院組織法第3 條第1 款、第4 款與智慧財產案件審理法第7 條、第19條分別定有明文。職是，智慧財產第一審民事事件並非由智慧財產法院專屬管轄，其屬優先管轄之性質，雖得由普通法院管轄，然為統一法律見解，其上訴或抗告自應由專業之智慧財產法院受理。查本件因被上訴人侵害上訴人之專利財產權，係專利權法所生之第二審民事事件，揆諸前揭說明，本院依法自有專屬管轄權。
二、上訴人合法撤回上訴之聲明與擴張上訴聲明：
按訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之。但第255 條第1 項第2 款至第6 款情形，不在此限。而原告於訴狀送達後，不得將原訴變更或追加他訴，但被告同意或擴張或減縮應受判決事項聲明者不在此限。民事訴訟法第446 條第1 項及第255 條第1 項第1 款、第3 款定有明文。查上訴人於民國103 年12月23日民事上訴聲明狀所載之上訴聲明：㈠原判決廢棄。㈡第一項廢棄部分被上訴人應連帶給付上訴人新臺幣（下同）100 萬元。㈢前項聲明，上訴人願供擔保，請准宣告假執行（見本院卷第39頁）。上訴人嗣於104 年5 月8
日之準備程序中表示撤回上訴聲明第三項，並經被上訴人當庭同意撤回（見本院卷第93頁）。職是，上訴人撤回第三項上訴聲明合法。上訴人復於104 年5 月29日準備程序、民事準備㈠狀、104 年6 月18日言詞辯論期日表示其擴張上訴聲明：㈠原判決廢棄。㈡第一項廢棄部分被上訴人搏盟科技股份有限公司（下稱被上訴人公司）與被上訴人黃奇咸應連帶給付上訴人150 萬元。㈢第一審與第二審訴訟費用均由被上訴人負擔。㈣第二項聲明，上訴人願供擔保，請准宣告假執行（見本院卷第106 、112 、130 頁）。準此，因上訴人變更上訴聲明，僅涉及擴張應受判決事項之聲明，揆諸前揭說明，上訴人所為訴之聲明變更，應予准許。
貳、實體方面：
一、上訴人主張：
(一)上訴人起訴聲明請求：1.被上訴人公司與被上訴人黃奇咸應連帶給付上訴人100 萬元，並自起訴狀繕本送達翌日起，按年息5%計算之利息。2.訴訟費用由被上訴人連帶負擔。3.上訴人願供擔保，請准宣告假執行。並主張如後：
1.上訴人為系爭專利之專利權人：
訴外人張菀倩於93年8 月6 日向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請「記憶體模組之保護裝置」新型專利，經智慧局審查核准後，發予第M261967 號專利證書（下稱系爭專利），專利權期間自94年4 月11日起至103 年8 月5 日止。嗣張菀倩將系爭專利專屬授權予上訴人，授權期間自97年11月1
日起至103 年8 月5 日止。
2.被上訴人公司侵害上訴人之系爭專利權：
被上訴人公司未經上訴人同意或授權，竟製造與販售侵害系爭專利之芝奇DDR31333 Ares 等七項產品（下稱系爭產品1
至7 ）。經比對後認系爭產品1 至7 均落入系爭專利請求項1 ，構成專利侵權。被上訴人公司於收受起訴狀後仍持續販賣系爭產品，有侵權故意。縱認被上訴人公司無故意，惟生產前未經相關專利檢索程序，難認無過失。被上訴人公司之侵權行為，所造成之損害於起訴時尚難以計算，上訴人暫先依民事訴訟法第244 條第4 項規定請求賠償最低金額100 萬元。被上訴人黃奇咸為被上訴人公司之法定代理人，依公司法第23條第2 項規定，應與被上訴人公司負連帶賠償責任。爰依99年9 月12日施行之專利法第108 條準用第84條第1 項前段、第2 項、102 年1 月1 日施行之專利法第120 條準用第96條第2 項、第4 項及公司法第23條第2 項等規定，提起本件請求。
(二)原審為上訴人全部敗訴之判決，上訴人提起上訴聲明：1.原判決廢棄。2.第一項廢棄部分被上訴人公司與被上訴人黃奇咸應連帶給付上訴人150 萬元。3.第一審與第二審訴訟費用均由被上訴人負擔。4.第二項聲明，上訴人願供擔保，請准宣告假執行。並主張如後：
1.系爭專利請求項1之技術手段：
系爭專利請求項1 之技術手段，具備扣合與供記憶體散熱片模組作為定位轉軸之功能。參諸系爭專利說明書第9 頁第3
至13行可知，系爭專利卡榫(123)之設計，除可使兩護片(10) 在扣合後不易分離，可提供定位轉軸之作用，藉此使兩護片相對樞轉，便於使護片與記憶體(20)貼合，增加組裝及生產之效率。系爭專利請求項1 可透過卡榫與扣孔座之結合，使卡榫作為整組護片之定位轉軸。定位轉軸可供兩組護片自水平排列狀態藉由卡榫抵頂定位後，改為兩護片呈90度放置，使記憶體放置時，兩護片之相對位置固定，其於護片及記憶體間精確定位後黏合，以避免黏合錯位及可快速組裝記憶體模組，增加生產效率。
2.被證5未揭露系爭專利之技術手段：
被證5 雖採取將兩散熱片(100) 向外傾斜，使扣接鉤(101)
插入扣接孔(102) ，再將兩散熱片向記憶體模組(200) 靠攏。惟該技術手段之問題在於向外傾斜僅有狹小之電子裝置空間，其記憶體組裝過程麻煩，且容易碰撞電子裝置其他零件，或造成護片與記憶體間錯動造成黏合錯誤。系爭專利為解決前揭問題，其於系爭專利中方設置卡榫，兩護片間可透過卡榫行成之定位轉軸，使護片間張開呈90度。因定位轉軸形成90度之固定狀態，其於放置記憶體時可精準使記憶體與水平放置之護片先行黏合後，再使張開護片沿固定方向放置，達到快速組裝與增加生產效率之優點。而被證5 採取水平方式結合記憶體與兩護片，以避免產生護片與記憶體間容置空間不足與難以組裝之問題。系爭專利則採取設置卡榫以形成定位轉軸，即可垂直組裝護片與記憶體。被證5 與系爭專利採取不同之技術方法解決相同問題，自難認被證5 有充分教示定位轉軸之技術手段。職是，被證5 未揭露定位轉軸之技術手段，難認相同領域內具通常知識者有將定位轉軸技術與其他技術手段結合之動機。
3.被證6至8、13至14及16未揭露系爭專利之技術特徵：
本院99年度行專訴字168 號行政判決認定，系爭專利具備有效性。雖本件被證6 於該行政事件作為系爭專利不具有效性之先前技術，然經本院行政判決認定系爭專利仍具備有效性。自該判決內容可知，被證6 未有卡榫設置，縱其具有扣孔與扣接鉤呈現上下位階差，仍不足認系爭專利不具備有效性要件。再者，原審被證7 至8 、13至14及16之技術均為固定及結合之技術手段，未有定位及轉動之教示，無從令具通常知識者，得以結合其他技術手段。因系爭專利定位轉軸之技術手段未經被證5 或其他證據所揭露。準此，系爭專利有便於組裝之新功能，具有進步性。
二、被上訴人聲明請求駁回上訴人之上訴聲明，並答辯如後：
(一)系爭專利有應撤銷之原因：
1.被證5與被證6足證系爭專利請求項1不具進步性：
被證5 與被證6 揭露系爭專利「一對可覆蓋記憶體之護片，護片相對內側面設有膠片，上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；扣孔座前緣下降成兩段面，沿著兩段面開設有一扣孔；扣片前緣亦下降成兩段面，較低之下段面形成扣合片；合片可伸入扣孔使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合」技術手段。被證5 與系爭專利之差異，僅在於被證5 扣接孔(102) 並無不同大小之孔，扣接孔上並無卡榫；而被證6
與系爭專利之差異，僅在於被證6 之扣接孔(16)並無不同大小之孔，扣接鉤(15)並無卡榫。系爭專利主要藉由卡榫對扣孔座不同大小之扣孔形成止擋，使兩護片不易分離，達成定位之效果，使護片不易分離脫落。被證8 、13至14及16 揭
露，卡榫扣入扣孔座內，利用扣孔座不同大小之扣孔形成止擋，使其不易分離之定位手段，屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善卡固結構之相關問題時，有動機參考證據之技術內容相組合。準此，系爭專利請求項1不具進步性。
2.組合證據足證系爭專利請求項1不具進步性：
由被證5 第1 圖與第1A圖可知，扣接鉤(101) 與扣接孔使二散熱片(100) 相互扣合，揭露轉軸之組裝方式。系爭專利產生定位轉軸功能，係先有定位功能，始產生定位轉軸功能。而系爭專利之主要技術在於卡榫對扣孔座不同大小之扣孔形成止擋，以達成定位效果，故被證5 與7 至8 之組合；或被證6 至8 之組合；或被證5 與13之組合；或被證5 與14之組合；或被證6 與13之組合；或被證6 與14之組合；或被證5
與16之組合；或被證6 與16之組合，屬技術領域中具有通常知識者得利用先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式完成申請專利之發明。準此，系爭專利請求項1 不具進步性。3.被證14足證系爭專利請求項1不具進步性：
由被證14圖式可知，其扣座(5) 二側折板(53)為分別設有扣孔(55)，而其扣孔係可供固定件(7) 二側之扣板(74)對位扣合，其扣孔與扣板均成型為T 狀，供扣板由扣孔之寬度較寬處穿入，再轉動位移至扣合於扣孔之寬度較小處，被證14之扣孔二側凸起位置(55A) ，內側為形成傾斜孔(55B) 狀，而傾斜孔與上方較大寬度位置(55C) 形成落差之二段面，而扣板前端較大度位置係呈向外傾斜延伸狀，透過傾斜段頸部(74A) 與側板(72)連接，供扣板與側板形成不同之二段面，進行組裝時扣板必須以垂直於扣孔之水平方向，由扣孔上方較大寬度位置穿入後，再將扣板轉動至平行於折板、扣孔之方向，並向下推動、位移，藉由扣板之傾斜段頸部滑動、位移嵌入扣孔之傾斜孔後，卡持於二側凸起位置另側。系爭專利定位轉軸之功能，屬技術領域中具有通常知識者將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式完成申請專利之發明。職是，系爭專利請求項1 不具進步性。
(二)上訴人之損害賠償請求無理由：
因系爭專利請求項1 有應撤銷之事由，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，上訴人自不得對被上訴人主張權利，是上訴人以系爭產品侵害系爭專利請求項1 訴請被上訴人給付損害賠償，為無理由，應予駁回。
三、整理與協議簡化爭點：
按受命法官為闡明訴訟關係，得整理並協議簡化爭點，民事訴訟法第270 條之1 第1 項第3 款、第463 條分別定有明文。法院於言詞辯論期日，依據兩造主張之事實與證據，經簡化爭點協議，作為本件訴訟中攻擊與防禦之範圍。茲說明如後（見本院卷第96至97頁之104 年5 月8 日準備程序筆錄）：
(一)兩造不爭執之事實：
1.張菀倩於93年8 月6 日向智慧局申請「記憶體模組之保護裝置」新型專利，經智慧局審查核准後，發給第M261967 號專利證書，專利權期間自94年4 月11日起至103 年8 月5 日止。嗣張菀倩將系爭專利權專屬授權予上訴人，授權期間自97年11月1 日起至103 年8 月5 日止。
2.上訴人陸續於101 年8 月29日起至102 年12月5 日止所購得之系爭產品1 至7 等7 項產品，確實為被上訴人公司所製造、販賣。而系爭產品1 至7 均落入系爭專利請求項1 之文義範圍。
(二)兩造主要爭點：
本件當事人之重要爭點如後：1.被證5 與7 至8 之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?2. 被證6 至8 之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?3. 被證5 與13之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?4. 被證5 與14之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?5. 被證6 與13之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?6.
被證6 與14之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?7. 被證5 與16之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?8. 被證6 與16之組合，是否足證系爭專利請求項1 不具進步性?
參、本院得心證之理由：
一、判斷系爭專利進步性之準據法：
(一)適用審定時之專利法：
按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。上訴人雖主張被上訴人之系爭產品1
至7 侵害系爭專利云云。惟被上訴人抗辯稱系爭專利不具進步性等語。系爭專利前於93年8 月6 日申請，經審訂核准專利後於94年4月11 日公告，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時即92年2 月6 日修正公布、93年7 月1 日施行之專利法為斷（下稱修正前專利法），先予敘明。
(二)判斷系爭專利之進步性：
按凡可供產業上利用之新型，無申請前已見於刊物、已公開使用者或申請前已為公眾所知悉者，得取得新型專利。而新型雖無第94條第1 項所列情事，然為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利。修正前專利法第94條第1 項與第4
項定有明文。系爭專利是否符合專利要件，厥為上訴人向被上訴人行使系爭專利之前提要件，本院自應探究系爭專利是否合法有效。上訴人為系爭專利之專利權人，上訴人購得由被上訴人公司製造與販賣之系爭產品1 至7 均落入系爭專利請求項1 之文義範圍，均為當事人所不爭執（參照本院整理當事人不爭執事項1 至2 ）。職是，本院首應審究分析系爭專利及有效性證據之技術內容，並比對有效性證據是否可證明系爭專利不具進步性。
二、系爭專利技術分析：
(一)系爭專利技術內容：
一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座。扣片之扣合片可伸入扣孔座之扣孔內，使兩護片上側緣形成扣合狀態以收容記憶體，並利用膠片使其與記憶體貼合。主要是在扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，在扣合片扣入扣孔時形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。同時在兩護片之U 型夾扣件之夾腳端部兩側形成缺口，其與護片凹槽之凸塊配合，以增加扣持之防脫落設計；並進而在夾腳之端緣中間位置形成一外突之段差部與護片凹槽底緣形成一間隙，以易於將U 型夾扣件拆卸。
(二)系爭專利請求項分析：
系爭專利申請專利範圍共計11個請求項，其中請求項1 為獨立項，其餘均為附屬項，系爭專利主要圖式，如附圖1 所示。上訴人僅主張受侵害之系爭專利請求項1 ，故本院僅審究該請求項之技術內容。申言之，系爭專利請求項1 為記憶體模組之保護裝置，包括一對可覆蓋記憶體之護片，護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著兩段面開設有一扣孔；扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。
三、系爭產品內容：
上訴人主張侵害系爭專利之系爭產品共計有7 個產品（參照上訴人103 年4 月15日民事起訴狀第1 至2 頁之表一），分別為：㈠芝奇G.SKILL 8GB(4GBx2) DDR3 1333 Ares 系列記憶體（型號：F3-1333C9D-8GAO ），下稱系爭產品1 ；㈡芝奇G. SKILL DDR3 1600 CL8 8GB 277XM系列記憶體（型號：F3-12800CL8D-8GBXM），下稱系爭產品2 ；㈢芝奇DDR3 16008GB(4GB*2) CL9 RIPJAWS G.SKILL RL記憶體（型號：F3-12800CL9D-8GBRL），下稱系爭產品3 ；㈣芝奇G.SKILL RIPJAWS Z dual channel memory 記憶體（型號：F3-2400C10D-8 G ZH），下稱系爭產品4 ；㈤十詮Team DarkOverclocking M emory Modules 記憶體（型號：TXD34096M1600HC9DC-D），下稱系爭產品5 ；㈥金士頓Kingston HyperX8GB(4Gx2)DD R3 1600桌上型電腦記憶體（型號：KHX16C9T3K2/8X），下稱系爭產品6 ；㈦宇瞻Apacer ARMOR8GB(4Gx2)DDR3 1600桌上型超頻記憶體（型號：DRAC08-A00000000 -000 ），下稱系爭產品7 。兩造於原審103 年9 月15日言詞辯論同意以原證8 照片，即原審103 年9 月5 日民事準備㈠狀附件一照片為侵權比對，系爭產品1 至7 之實物照片，如附圖2 所示。
四、有效性證據技術分析：
(一)被證5之技術內容：
被證5 為2004年3 月1 日公告之第579001號「記憶體模組之散熱裝置」專利案，其公告日早於系爭專利申請日2004年8
月6 日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，被證5 之記憶體散熱裝置之示意圖，如附圖3 所示。被證5 技術內容為一種記憶體散熱裝置主要包括有散熱片(100) 、夾扣件組(110) 、導熱膠片(120) ，其中散熱片在其上端緣適當處分別設有扣接鉤(101) 與扣接孔(102) ，俾令二散熱片可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組(200) ，而導熱膠片係可貼置在散熱片之內側面（參照說明書第5 頁第14至19行）。
(二)被證6之技術內容：
被證6 為2002年7 月11日公告之第495101號「記憶體散熱裝置」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，其圖式如附圖4所示。
被證6 技術內容為一種記憶體散熱裝置，其係包括有散熱片(10)、夾扣件(20)及導熱膠片(30)，其中散熱片在其頂緣之適當位置延設有扣接部，扣接部係分別設為扣接鉤(15)與扣接孔(16)，俾令散熱片之間可相互扣接組合（參照說明書第6至7頁）。
(三)被證7之技術內容：
被證7 為2003年8 月1 日公告之第545881號「散熱器鰭片結構㈣」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，其圖式如附圖5 所示。被證7 技術內容為一種散熱器鰭片結構，能使鰭片間之結合更加穩固，組合更加快速與便利。其係由多個鰭片等距組疊成為鰭片組，而特徵在於鰭片四角隅各設有抵頂部，抵頂部因階層之不同而分為外階板及內階板，而外階板與板體接合處設有開口朝外側之插口，且內階板之外側端則橫向延伸出扣板。當後位鰭片之內階板插入前位鰭片對應之插口內，再將前位鰭片之扣板向下向內彎折，使彎折之扣板與抵緊在前位鰭片之板體前，使前、後位鰭片扣固且不能分離者（參照摘要）。
(四)被證8之技術內容：
被證8 為2003年7 月21日公告之第543833號「散熱體結構改良」專利案，其公告日早於系爭專利申請日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，其圖式如附圖6 所示。被證8 技術內容為一種組合式散熱片，利用數個散熱片扣件組(10)將數個散熱片(1) 組合在一起。其散熱片扣件組係利用一卡勾(11)與一卡槽(12)相互扣合（參照說明書第4 頁倒數第1 至3 行）。
(五)被證13之技術內容：
被證13為2003年7 月1 日公告之第540993號「PCMCIA插槽之退卡結構改良」專利案，其公告日早於系爭專利申請日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，其圖式如附圖7 所示。被證13技術內容為一種PCMCIA插槽之退卡結構改良，其滑動片(3) 之T 字型定位部(32)穿設過搖臂(2) 之容置部(23)，並向頂掣凸緣(22)方向推動至定位部剛好卡在對稱之頂掣凸緣間，接著將搖臂之推動部(21)穿設過座架部(12)之通槽(121)，繼以將已穿設過容置部之定位部穿設過退卡
座(1) 之裝置區(14)，由於搖臂係為具彈性之金屬材質所製成，所以在定位部穿設過裝置區，同時可推擠凸緣孔(24)組接於定位孔(15) ，如是即組接完成退卡結構。再者，由於
定位部係呈一T 字型，故在定位部穿設過裝置區，並凸緣孔組接於定位孔中時，定位部係位於導槽區(13)，並導槽區呈細長形，故定位部可穩固套接其中，且不會發生脫落之現象（參照說明書第7 頁第4 段）。
(六)被證14之技術內容：
被證14為2004年2 月21日公告之第577555號「散熱器扣件結構」專利案，其公告日早於系爭專利申請日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，其圖式如附圖8 所示。被證14技術內容一種散熱器扣件結構，其扣座(5) 之折板(53)兩側邊各開設有扣孔(55)，其固定件(7) 之兩側板(72)頂端各設有一T 形之扣版(74)，固定件兩側板之扣板對應嵌扣於折板之扣孔內（參照說明書第7 至8 頁）。
(七)被證16之技術內容：
被證16為2002年2 月1 日公告之第475829號「扣合裝置」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日，可作為主張系爭專利不具專利要件之先前技術，其圖式如附圖9 所示。被證16技術內容為一種扣合裝置，尤指一種應用於將散熱片扣接在結合於插座之晶片上之扣合裝置，扣合裝置包含：片狀體及操作體，前述片狀體具有扣接部且該扣接部設有左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤；前述操作體設有左扣槽、中扣孔及右扣槽，藉由前述扣接部所設之左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤分別與前述操作體所設之左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接，且中扣鉤後端與扣接部相連接可增加壓力承受面積，令扣接部與操作體兩者結合穩固，使得扣合裝置於承受非正常施壓下不易彼此開叉脫離，且在分離狀態下易於組合（參照摘要）。
五、系爭專利請求項1不具進步性：
(一)被證5、7與8之組合可證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證5揭露之技術特徵部分：
⑴被證5 第1 圖揭露一種記憶體散熱裝置，記憶體散熱裝置之二散熱片(100) 可將記憶體模組(200) 包覆，避免記憶體模組碰撞或撞擊而破裂，故記憶體散熱裝置為一保護裝置，因此被證5 揭露系爭專利「一種記憶體模組之保護裝置，係包括」技術特徵，如附表1所示。
⑵被證5 第1 圖揭露記憶體散熱裝置具有二散熱片，二散熱片相對內側面設有導熱膠片(120) ，且上側緣分別相對垂直折出一對扣接鉤(101) 及具有扣接孔(102) 之扣孔座，系爭專利之護片、膠片、扣片及扣孔座分別相當於被證5 之散熱片、導熱膠片、扣接鉤及扣孔座，故被證5 揭露系爭專利「一對可覆蓋記憶體之護片，對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座」技術特徵，如附表1所示。
⑶被證5 第1 圖、第1A圖揭露扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著兩段面開設有一扣接孔(102) ，故被證5 揭露系爭專利「扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著兩段面開設有一扣孔」技術特徵，如附表1所示。
⑷被證5 第1 圖、第1A圖揭露扣接鉤(101) 前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片，故被證5 揭露系爭專利「扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片」技術特徵，如附表1 所示。
⑸被證5 第1 圖、第1A圖及說明書第5 頁第14行至第19行揭露扣接鉤(101) 可伸入扣接孔(102) 內，俾令二散熱片(100)
可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組(200) ，而導熱膠片(120) 可貼置在散熱片之內側面，故被證5 揭露系爭專利「扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於」技術特徵，如附表1 所示。
2.被證5未揭露之技術特徵部分：
⑴由被證5 第1 圖可知，扣孔座下段面之扣接孔(102) 寬度等於上段面之扣接孔寬度，故被證5 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」技術特徵，如附表1 所示。
⑵由被證5 第1 圖可看出扣接鉤(101) 之端部並未延伸出一卡榫，故被證5 未揭露系爭專利「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」技術特徵，如附表1
所示。
⑶被證5 第1 圖、第1A圖及說明書第5 頁第14行至第19行雖揭露扣接鉤(101) 扣入扣孔座之扣接孔(102) 內，使二散熱片(100) 可相互扣合。惟被證5 之扣接鉤之端部並未延伸出一卡榫，故被證5 未揭露系爭專利「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表1 所示。
⑷綜上所述，被證5 與系爭專利之差異，在於被證5 之扣孔座下段面之扣接孔(102) 寬度等於上段面之扣接孔寬度，且扣接鉤(101) 之端部並未延伸出一卡榫。準此，未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
3.被證8揭露之技術特徵部分：
被證8 圖一B 及說明書第4 頁倒數第1 至3 行揭露一種組合式散熱片，其利用散熱片扣件組(10)之卡勾(11)與卡槽(12)相互扣合，而將數個散熱片(1) 組合在一起。其中卡槽水平側之寬度比垂直側之寬度寬，卡勾端部之一側延伸出卡榫(11A) ，卡榫之寬度約等於卡槽水平側之寬度，但大於卡槽垂直側之寬度，當卡勾扣入卡槽內後，藉由卡榫對卡槽垂直側形成止擋，而使兩散熱片扣合。被證8 揭露利用具有不同寬度之卡槽及具有卡榫之卡勾使兩散熱片扣合，系爭專利之扣孔、卡榫相當於被證8 之卡槽、卡榫。準此，被證8 揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
4.組合被證5與被證8之動機明顯：
被證5 與被證8 所揭露技術內容均關於散熱片結構，屬相同技術領域，是所屬技術領域中具有通常知識者，當面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容，並予以應用或組合，其組合係屬明顯。既然被證8 揭露具有不同寬度之卡槽(12)與具有卡榫(11A) 之卡勾(11)之扣合結構，在所屬領域具有通常知識者，參酌被證8 之技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片(100) 不易分離，能輕易思及可於被證5 之扣接鉤(101) 端部之一側延伸出卡榫，且扣孔座下段面之扣接孔(102) 寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證5 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。由於被證5 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被證5 、被證7 與被證8 之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
5.被證5具有系爭專利之定位轉軸功能：
⑴上訴人雖主張系爭專利請求項1 之技術手段除具備扣合功能外，尚具備供記憶體散熱片模組作為定位轉軸之功能，功能未見於任何先前技術，系爭專利請求項1 具進步性云云。惟由系爭專利說明書第9 頁第4 至9 行記載：在組合記憶體(20)時，而可先將兩護片(10)組合成第五圖所示之相互張開之形狀，此時將記憶體先黏合水平放置之護片，繼而將張開之護片沿箭頭(G1)方向蓋下，由於卡榫(123) 提供之定位轉軸作用，可準確使張開之護片與記憶體之上側黏合。可知系爭專利「定位轉軸」功能，係指卡榫能使兩護片一邊耦合，以固定兩護片之相對位置或定位功能，並以卡榫作為轉軸閉合張開之護片或轉軸功能，俾準確使張開之護片與記憶體之上側黏合。
⑵被證5 第1A圖顯示當扣接鉤(101) 扣入扣接孔(102) ，亦是使兩護片(100) 一邊耦合，並能固定兩護片之相對位置，再以扣接鉤與扣接孔耦合處作為轉軸閉合張開之護片，亦能準確使張開之護片與記憶體(200) 之上側黏合，是被證5 具有系爭專利「定位轉軸」功能。再者，在組合被證5 與被證7
、被證8 之技術內容，或組合被證5 與被證13之技術內容，或組合被證5 與被證14之技術內容，或組合被證5 與被證16之技術內容之後，其於被證5 之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫，組合後之扣合結構與系爭專利請求項1 所界定技術特徵相同，當具有與系爭專利相同之功效，故上訴人理由不足採。而被證6 與被證5 之扣合結構相同，該等證據組合亦具有「定位轉軸」功能之理由。
6.系爭專利之卡榫或構件無抵頂情形發生：
上訴人固主張所謂定位轉軸係可供兩組護片自水平排列狀態，藉由卡榫抵頂定位後改為兩護片成90度放置，如此定位可使記憶體放置時，兩護片之相對位置已固定，使護片及記憶體間精確定位後黏合，避免黏合錯位及可快速組裝記憶體模組，增加生產效率云云。惟由系爭專利說明書第9 頁4 至5
行記載：在組合記憶體(20)時，而可先將兩護片(10)組合成第五圖所示之相互張開之形狀。可知系爭專利僅是敘述將兩護片張開，並未提及定位成90度；且對照系爭專利第五圖，系爭專利之卡榫並無上訴人所謂抵頂情形發生，圖中亦無構件可供卡榫抵頂，故而系爭專利之卡榫並無將兩護片定位成90度之功能。而被證5 具有「定位轉軸」功能，亦能使護片及記憶體間精確定位後黏合，避免黏合錯位及可快速組裝記憶體模組，增加生產效率，系爭專利並未產生無法預期之功效，是上訴人理由不足採。
7.證5之兩散熱片如同系爭專利張開成90度：
上訴人雖主張系爭專利亦欲解決被證5 圖1 、圖1A之先前技術問題，即兩散熱片向外傾斜時僅有狹小之電子裝置空間，除記憶體組裝過程麻煩外，亦容易碰撞電子裝置其它零件或造成護片與記憶體間錯動造成黏合錯誤等問題云云。惟依被證5 圖1A所示，在扣接鉤(101) 插入扣接孔(102) 後，兩散熱片並非不能張開成90度，由被證5 圖1A明顯可知兩散熱片在張開成90度之過程明顯無任何障礙，圖中雖將兩散熱片張開約45度，然僅是兩散熱片張開一定位置之示意圖。既然被證5之兩散熱片如同系爭專利張開成90度，上訴人所謂系爭
專利欲解決被證5 之兩散熱片向外傾斜時，僅有狹小之電子裝置空間之說詞，則不成立，上訴人理由不足為憑。
(二)被證6、7與8之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證6揭露之技術特徵部分：
⑴被證6 第2 圖揭露一種記憶體散熱裝置，記憶體散熱裝置之二散熱片(10)可將記憶體模組包覆，避免記憶體模組碰撞或撞擊而破裂，故記憶體散熱裝置為一保護裝置，故被證6 揭露系爭專利「一種記憶體模組之保護裝置，係包括」技術特徵，如附表2 所示。
⑵被證6 第2 圖揭露記憶體散熱裝置具有二散熱片(10)，二散熱片相對內側面設有導熱膠片(30)，且上側緣分別相對垂直折出一對扣接鉤(15)及具有扣接孔(16)之扣孔座，系爭專利之護片、膠片、扣片及扣孔座分別相當於被證6 之散熱片、導熱膠片、扣接鉤及扣孔座，故被證6 揭露系爭專利「一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座」技術特徵，如附表2 所示。
⑶被證6 第2 圖揭露扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著兩段面開設有一扣接孔(16)，故被證6 揭露系爭專利「扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著兩段面開設有一扣孔」技術特徵，如附表2 所示。
⑷被證6 第2 圖揭露扣接鉤(15)前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片，故被證6 揭露系爭專利「扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片」技術特徵，如附表2 所示。
⑸被證6 第1 圖、第1A圖及說明書第5 頁第14行至第19行揭露扣接鉤(15)可伸入扣接孔(16)內，俾令二散熱片(10)可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組，而導熱膠片(30)可貼置在散熱片之內側面，故被證6 揭露系爭專利「扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；其改良在於」技術特徵，如附表2 所示。
2.被證6未揭露之技術特徵部分：
⑴由被證6 第2 圖可知，扣孔座下段面之扣接孔(16)寬度等於上段面之扣接孔寬度，故被證6 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」技術特徵，如附表2 所示。
⑵自被證6 第2 圖可知，扣接鉤(15)之端部並未延伸出一卡榫，故被證6未揭露系爭專利「上述扣合片端部至少一側延伸
出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」技術特徵，如附表2 所示。
⑶被證6 第2 圖雖揭露扣接鉤(15)扣入扣孔座之扣接孔(16)內，使二散熱片(100) 可相互扣合，惟被證6 之扣接鉤之端部並未延伸出一卡榫，故被證6未揭露系爭專利「上述扣合片
扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表2所示。
⑷綜上所述，被證6 與系爭專利之差異，在於被證6 之扣孔座下段面之扣接孔(16)寬度等於上段面之扣接孔寬度，且扣接鉤(15)之端部並未延伸出一卡榫。職是，未揭露系爭專利所述之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
3.被證8揭露之技術特徵部分：
被證8 圖一B 及說明書第4 頁倒數第1 至3 行揭露一種組合式散熱片，其利用散熱片扣件組(10)之卡勾(11)與卡槽(12)相互扣合，而將數個散熱片(1) 組合在一起。其中卡槽水平側之寬度比垂直側之寬度寬，卡勾端部之一側延伸出卡榫(11A) ，雖卡榫寬度約等於卡槽水平側之寬度，然大於卡槽垂直側之寬度，當卡勾扣入卡槽內後，藉由卡榫對卡槽垂直側形成止擋，而使兩散熱片扣合。被證8 揭露利用具有不同寬度之卡槽及具有卡榫之卡勾使兩散熱片扣合，系爭專利之扣孔、卡榫相當於被證8 之卡槽、卡榫，故被證8 揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵。
4.組合被證6與被證8之動機明顯：
被證6 與被證8 所揭露技術內容均關於散熱片結構，屬相
同技術領域，是所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如
何改善散熱片扣合之相關問題時，應有其動機參考渠等證
據之技術內容並予以應用或組合，其組合明顯。被證8 已
揭露具有不同寬度之卡槽(12)與具有卡榫(11A) 之卡勾(11) 之扣合結構，在所屬領域具有通常知識者，參酌被證8之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片(10)不易分離，
能輕易思及可於被證6 之扣接鉤(15)端部之一側延伸出卡
榫，且扣孔座下段面的扣接孔(16)寬度大於上段面之扣接
孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在
大於扣接孔之寬度處形成止擋，而能達成系爭專利「上述
扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上
述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等
於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔
之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由
卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不
易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1之 新
型，故被證6 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1
不具進步性。準此，被證6 與被證8 之組合足以證明系爭
專利請求項1 不具進步性，是被證6 、被證7 與被證8 之
組合亦當足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
(三)被證5與13之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證5未揭露之技術特徵部分：
比對系爭專利請求項1 與被證5 ，被證5 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表3 所示。
2.被證13揭露之技術特徵部分：
被證13第2 圖揭露一種PCMCIA插槽之退卡結構，其定位部(32)呈一T 字型，其導槽區(13)呈細長形並與一裝置區(14)相連通，裝置區之寬度大於導槽區之寬度，雖T 字型之定位部之前緣寬度約略等於裝置區之寬度，然大於導槽區之寬度，故在定位部穿設過裝置區，藉由定位部之前緣或卡榫，對導槽區形成止擋，不會發生脫落之現象。被證13揭露利用具有不同寬度之導槽區、裝置區與T 字型之定位部，使退卡座(1) 與滑動片(3) 組合在一起，系爭專利之扣孔相當於被證13之導槽區與裝置區之組合，系爭專利之扣合片相當於被證13之T 字型定位部。職是，被證13揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表3所示。
3.能輕易思及之技術特徵：
被證5 之扣接鉤(101) 與扣接孔(102) 組成之扣合結構，係使二散熱片(100) 相互扣合，而被證13揭露可使兩物件，即退卡座(1) 與滑動片(3) 扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證13之技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片不易分離，能輕易思及可於被證5 之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫，且該扣孔座下段面之扣接孔寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型。準此，被證5 與被證13之組合，足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
(四)被證5與14之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證5未揭露之技術特徵部分：
比對系爭專利請求項1 與被證5 ，被證5 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表4所示。
2.被證14揭露之技術特徵部分：
被證14第2 圖揭露一種散熱器扣件結構，其扣座(5) 之折板(53)兩側邊各開設有扣孔(55)，其固定件(7) 之兩側板(72)頂端各設有一T 形之扣版(74)，固定件兩側板之扣板對應嵌扣於折板之扣孔內，其中扣孔之上側寬度大於扣孔之下側寬度，扣板端部二側各延伸出一卡榫，且扣板之前緣寬度約等於扣孔之上側寬度，但大於扣孔之下側寬度，當折板扣入上側之扣孔內，藉由卡榫對該下側之扣孔形成止擋，而使扣座與固定件扣合。被證14揭露利用具有不同寬度之扣孔與具有卡榫之扣版使扣座與固定件組合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證14之扣孔、扣版。職是，被證14揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表4 所示。
3.能輕易思及之技術特徵：
被證5 之扣接鉤(101) 與扣接孔(102) 組成之扣合結構，係使二散熱片相互扣合，而被證(14)揭露可使兩物件，即扣座(5) 與固定件(7) 扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證14之技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片(100)
不易分離，能輕易思及可於被證5 之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫，且扣孔座下段面之扣接孔寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利該扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，故被證5 與被證14之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
(五)被證6與13之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證6未揭露之技術特徵部分：
比對系爭專利請求項1 與被證6 ，被證6 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表5所示。
2.被證13揭露之技術特徵部分：
被證13第2 圖揭露一種PCMCIA插槽之退卡結構，其定位部(32)呈一T 字型，其導槽區(13)呈細長形並與一裝置區(14)相連通，裝置區之寬度大於導槽區之寬度，雖T 字型之定位部之前緣寬度約略等於裝置區之寬度，然大於導槽區之寬度，故在定位部穿設過裝置區，藉由定位部之前緣或卡榫對導槽區形成止擋，不會發生脫落之現象。被證13揭露利用具有不同寬度之導槽區、裝置區與T 字型之定位部，使退卡座(1)
與滑動片(3) 組合在一起，系爭專利之扣孔相當於被證13之導槽區與裝置區之組合，系爭專利之扣合片相當於被證13之T 字型定位部，故被證13揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表5 所示。
3.能輕易思及之技術特徵：
被證6 之扣接鉤(15)與扣接孔(16)組成之扣合結構，係使二散熱片(10)相互扣合，而被證13即揭露可使兩物件，退卡座(1) 與滑動片(3) 扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證13之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片不易分離，能輕易思及可於被證6之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫
，且扣孔座下段面之扣接孔寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型。職是，被證6 與被證13之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
(六)被證6與14之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證6未揭露之技術特徵部分：
比對系爭專利請求項1 與被證6 ，被證6 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表6 所示。
2.被證14揭露之技術特徵部分：
被證14第2 圖揭露一種散熱器扣件結構，其扣座(5) 之折板(53)兩側邊各開設有扣孔(55)，其固定件(7) 之兩側板(72)頂端各設有一T 形之扣版(74)，固定件兩側板之扣板對應嵌扣於折板之扣孔內；其中扣孔之上側寬度大於扣孔之下側寬度，扣板端部二側各延伸出一卡榫，且扣板之前緣寬度約等於扣孔之上側寬度，但大於扣孔之下側寬度，當折板扣入上側之扣孔內，藉由卡榫對該下側之扣孔形成止擋，而使扣座與固定件扣合。被證14揭露利用具有不同寬度之扣孔與具有卡榫之扣版使扣座與固定件組合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證之扣孔、扣版，故被證14揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表6所示。
3.能輕易思及之技術特徵：
被證6 之扣接鉤(15)與扣接孔(16)組成之扣合結構係使二散熱片(10)相互扣合，而被證14揭露可使兩物件，即扣座(5)
與固定件(7）扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證14之技術內容後，為使被證6扣合之兩散熱片不易分離，
能輕易思及可於被證6 之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫，且扣孔座下段面之扣接孔寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1之
新型。準此，故被證6 與被證14之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
(七)被證5與16之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證5未揭露之技術特徵部分：
比對系爭專利請求項1 與被證5 ，被證5 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表7所示。
2.被證16揭露之技術特徵部分：
被證16圖6 揭露一種扣合裝置包含片狀體(10)及操作體(20)，片狀體之扣接部(11)設有中扣鉤(18)，操作體設有中扣孔(25)，藉由中扣鉤與中扣孔扣接而將扣接部與操作體兩者結合；其中中扣孔下段之寬度大於中扣孔上段之寬度，中扣鉤端部一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於中扣孔下段之寬度，但大於中扣孔上段之寬度，當中扣鉤扣入中扣孔上段，藉由卡榫對中扣孔上段形成止擋，而使扣合之片狀體及操作體不易分離。被證16揭露利用具有不同寬度之中扣孔與具有卡榫之中扣鉤使片狀體與操作體組合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證16之中扣孔、中扣鉤，故被證16
已揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表7 所示。
3.能輕易思及之技術特徵：
被證5 之扣接鉤(101) 與扣接孔(102) 組成之扣合結構，係使二散熱片相互扣合，而被證16揭露可使兩物件，即片狀體(10)及操作體(20)扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證16之技術內容後，為使被證5 扣合之兩散熱片不易分離，能輕易思及可於被證5 之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫，且扣孔座下段面的扣接孔寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1
之新型。準此，被證5 與被證16之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
(八)被證6與16之組合足證系爭專利請求項1不具進步性：
1.被證6未揭露之技術特徵部分：
比對系爭專利請求項1 與被證6 ，被證6 未揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表8 所示。
2.被證16揭露之技術特徵部分：
被證16圖6 揭露一種扣合裝置包含片狀體(10)及操作體(20)，片狀體之扣接部(11)設有中扣鉤(18)，操作體設有中扣孔(25)，藉由中扣鉤與中扣孔扣接而將扣接部與操作體兩者結合；其中中扣孔下段之寬度大於中扣孔上段之寬度，中扣鉤端部一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於中扣孔下段之寬度，但大於中扣孔上段的寬度，當中扣鉤扣入中扣孔上段，藉由卡榫對中扣孔上段形成止擋，而使扣合之片狀體及操作體不易分離。被證16揭露利用具有不同寬度之中扣孔與具有卡榫之中扣鉤使片狀體與操作體組合在一起，系爭專利之扣孔、扣合片相當於被證16之中扣孔、中扣鉤，故被證16
已揭露系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，如附表8 所示。
3.能輕易思及之技術特徵：
被證6 之扣接鉤(15)與扣接孔(16)組成之扣合結構，係使二散熱片(10)相互扣合，而被證1 即揭露可使兩物件，片狀體及操作體(20)扣合之扣合結構，是所屬技術領域中具有通常知識者，面臨如何改善散熱片扣合之相關問題時，在參酌被證16之技術內容後，為使被證6 扣合之兩散熱片不易分離，能輕易思及可於被證6 之扣接鉤端部之一側延伸出卡榫，且扣孔座下段面之扣接孔寬度大於上段面之扣接孔寬度，以利扣接鉤之卡榫扣入扣接孔(102) 內，並藉由卡榫在大於扣接孔之寬度處形成止擋，使得扣合之兩散熱片不易分離，而能達成系爭專利「上述扣孔座下段面之扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度」、「上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度」及「上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」技術特徵，進而輕易完成系爭專利請求項1 之新型。準此，被證6 與被證16之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
六、本判決結論：
綜上所述，系爭產品1 至7 雖落入系爭專利請求項1 之文義範圍，然被證5 與7 至8 之組合、被證6 至8 之組合、被證5 與13之組合、被證5 與14之組合、被證6 與13之組合、被證6與14 之組合、被證5 與16之組合、被證6 與16之組合均足證系爭專利請求項1 不具進步性。是上訴人於本件民事訴訟中不得對於被上訴人主張專利權。申言之，上訴人請求原判決廢棄；廢棄部分被上訴人公司與被上訴人黃奇咸應連帶給付上訴人150 萬元；第一審與第二審費用均由被上訴人負擔；暨願供擔保請准宣告假執行。即屬無據，應予駁回。原審為上訴人敗訴，並駁回假執行聲請之判決，核無不合。準此，上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應駁回其上訴。
七、本件無庸審究部分之說明：
本件為判決之基礎已臻明確，上訴人雖於104 年6 月23日、7 月2 日提出之民事聲請再開辯論狀與㈡狀主張：智慧局與原審就系爭專利有效性之認定存有歧異，故有命智慧局參加本案訴訟之必要云云。惟被上訴人前於103 年5 月20日提出之000000000No. 2舉發案，現仍於審查階段（見本院卷第132 頁），自無系爭專利有效性認定歧異之可能，故本院無命智慧局參加本案訴訟之必要。至於上訴人另主張：因其訴訟請求金額未達可上訴第三審之利益額，故請求本院再開辯論程序，使上訴人得以再行酌增訴訟請求金額，以維持上訴人之上訴權益云云。然本院審酌上開書狀係於言詞辯論後，始提出之，且酌增訴訟請求金額，難以作為再開言詞辯論之事由。準此，兩造其餘爭點、陳述及所提之其他證據，經本院斟酌後，認為均於判決之結果不生影響，自毋庸逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1 條、民事訴訟法第449 條第1 項、第78條，判決如主文。
中　　華　　民　　國　　104 　年　　7 　　月　　9 　　日智慧財產法院第一庭
審判長法　官　陳忠行
法　官　李維心
法　官　林洲富
以上正本係照原本作成。
本件不得上訴。
中　　華　　民　　國　　104 　年　　7 　　月　　9 　　日書記官　蔡文揚