智慧財產法院民事判決

上訴人

合正科技股份有限公司

法定代理人

葉雲照

訴訟代理人

李文賢

被上訴人

永立詮精密工業股份有限公司

被上訴人

兼 法 定

代理人

魏建堂

共同訴訟代理人

謝佩玲 律師

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國101 年6 月21日本院99年度民專訴字第136 號第一審判決提起上訴，經最高法院第一次發回更審，本院於105 年4 月7 日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序事項：

一、本院有管轄權：按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管轄之民事事件，均由智慧財產法院管轄。對於智慧財產事件之第一審裁判不服而上訴或抗告者，向管轄之智慧財產法院為之。智慧財產法院組織法第3 條第1 款、第4 款與智慧財產案件審理法第7 條、第19條分別定有明文。職是，智慧財產第一審民事事件並非由智慧財產法院專屬管轄，其屬優先管轄之性質，雖得由普通法院管轄，然為統一法律見解，其上訴或抗告自應由專業之智慧財產法院受理。查本件因被上訴人侵害上訴人之專利財產權，係專利法所生之第二審民事事件，揆諸前揭說明，本院依法自有專屬管轄權。

二、本院審理範圍：按第二審程序所為訴之變更或追加，非經他造同意，雖不得為之，然有第255 條第1 項第2 款之請求之基礎事實同一者，不在此限，民事訴訟法第446 條第1 項定有明文。所謂請求之基礎事實同一，係指變更或追加之訴與原訴之主要爭點有其共同性，各請求利益之主張在社會生活可認為同一或關連，就原請求之訴訟及證據資料，而於審理繼續進行在相當程度範圍內具有同一性或一體性，得期待於後請求之審理予以利用，俾先後兩請求在同一程序得加以解決，避免重複審理，進而為統一解決紛爭者即屬之（參照最高法院99年度台上字第1653號民事判決、100 年度台抗字第761 號民事裁定）。經查：

(一)被上訴人於本院同意上訴人所為訴之變更部分：上訴人於民國101 年7 月16日提出之民事聲明上訴狀，其上訴聲明為：1.原判決廢棄。2.上開廢棄部分，被上訴人連帶給付上訴人新臺幣（下同）5,738 萬元，並自101 年3 月28日起至清償日止，按年息5%計算之利息。3.被上訴人永立詮精密工業股份有限公司（下稱被上訴人公司）應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。4.上開第2 項聲明，上訴人願供擔保，請准宣告假執行（見本院101 年度民專上字第28號卷一第20頁，下稱前審卷）。上訴人嗣於104年11月18日提出上訴人爭點整理狀，僅主張聲明：1.被上訴人連帶給付上訴人5,738 萬元，並自101 年3 月28日起至清償日止，按年息5%計算之利息。2.上開第1 項聲明，上訴人願供擔保，請求宣告假執行（見本院卷一第63頁）。核其性質為訴之變更，被上訴人之訴訟代理人答辯聲明為變更之訴駁回，應認被上訴人同意其更正（見本院卷一第110 頁之104 年12月29日準備程序筆錄）。職是，本院無庸審究被上訴人公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1日之部分。

(二)上訴人於第二審法院為合法訴之變更：本件上訴人雖於原審主張被上訴人侵害其新型第I250932 號「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」專利（下稱系爭專利），然因原審敗訴而提起上訴後，上訴人更正系爭專利之申請專利範圍。觀諸系爭專利更正後請求項1 ，實為原請求項2 。因現行專利申請實務，關於專利之撰寫，均係以單一項次代表發明人所欲保護之技術思想，故原則上每個項次，無論係獨立項或附屬項，僅須具備可專利要件之技術思想，均為一單獨之權利。揆諸前揭說明，本件上訴人固於第二審以系爭專利更正後請求項1 向被上訴人主張專利權，因更正請求項涉及申請專利範圍之變更，非屬新攻擊防禦方法之提出，應屬訴之變更。惟其更正後之主要爭點具有共同性，應認其請求之基礎事實同一，原審原告上訴後，其為上訴人得於第二審為訴之變更，毋須得被上訴人同意，其為法之所許。

(三)本院就變更後之新訴為裁判範圍：在第二審為訴之變更合法者，原訴可認為已因而視為撤回時，第一審就原訴所為判決，自當然失其效力，第二審法院僅得就變更之新訴審判，不得就第一審之原訴更為裁判。第二審法院應專就新訴為裁判，無須更就該判決之上訴為裁判（參照最高法院66年台上字第3320號、71年台上字第3746號民事判例）。揆諸前揭說明，上訴人於本院為合法訴之變更與撤回原訴，是上訴人在第二審為訴之變更既經准許，其原訴因變更之訴合法而視為撤回，本院應專就變更後之新訴為裁判範圍（見本院卷一第8頁）。

(四)系爭專利有效性抗辯不以原審所協議之爭點為限：

1.本院有賦與當事人攻擊防禦之機會：民事訴訟法第447 條第1 項規定當事人除有第1 款至第6 款之情形外，不得於第二審提出新攻擊或防禦方法，係指當事人不得於第二審就原訴提出新攻擊防禦方法，倘於第二審為訴之變更、追加，則其合法與否，應專依民事訴訟法第44 6條第1 項規定斷之（參照最高法院99年度台上字第1055號民事判決）。上訴人雖主張被上訴人就系爭專利有效性之抗辯，應以原審所協議之爭點為限云云（見本院卷一第110 、112頁）。惟上訴人於上訴後更正系爭專利之申請專利範圍，倘限制被上訴人僅得以原審所協議之爭點為有效性抗辯，容有未洽，顯失公平。況本件當事人於準備程序及言詞辯論期日或於書狀，均對此為充分之攻擊防禦。準此，故被上訴人抗辯不具專利要件之防禦方法，應予准許。

2.專利有效為行使專利之前提：當事人得於民事訴訟中抗辯專利有應撤銷之事由，不論係於第一審或第二審期間，變更或追加撤銷專利之原因，因涉及侵權是否成立，故撤銷專利之原因具有共同性，其請求利益相同，法律效果均可阻卻侵害專利責任之成立，屬提出新攻擊或防禦方法。基於審判係實現公平正義，追加或變更撤銷專利之事由，作為新攻擊或防禦方法，作為撤銷專利之事實上、法律上及證據上等評價，核屬民事訴訟法第447 條第1項第6 款之事由，不須對造同意。職是，上訴人主張系爭專利受被上訴人侵害，應以專利合法有效為行使專利之前提，基於公平原則，被上訴人自得於第二審提起補充、變更或追加撤銷專利之原因與證據。

貳、實體事項：

一、上訴人之主張：

(一)上訴人起訴聲明：1.被上訴人應連帶給付5,738 萬元，並自101 年3 月28日起至清償日止，按年息5%計算之利息。2.被上訴人公司應將本件最終審勝訴判決書當事人欄、案由欄、主文欄之內容，以5 號字體刊載於經濟日報及工商時報頭版各1 日。3.就第1 項聲明，願供擔保，請准宣告假執行。並主張如後：

1.被上訴人之系爭產品侵害上訴人之系爭專利權：上訴人為系爭專利之專利權人，專利期間自95年3 月11日起至114 年4 月28日止。上訴人發現被上訴人所生產製造印刷電路板鑽孔前置之鋁質緩衝材（下稱系爭產品）侵害系爭專利，並於98年9 月30日發函予被上訴人告知上開事實。被上訴人雖未否認其生產製造系爭產品之事實，然否認系爭產品有侵害系爭專利。職是，上訴人將系爭產品送財團法人工業技術研究院（下稱工研院）進行測試，測試結果為系爭產品落入系爭專利請求項，成立侵害系爭專利之專利權。

2.被上訴人應連帶負損害賠償責任：被上訴人公司具侵害系爭專利權之故意，因被上訴人魏建堂為被上訴人公司之負責人，應與被上訴人公司連帶負損害賠償責任。職是，爰依修正前專利法第85條第1 項第2 款與公司法第23條第2 項之規定，請求被上訴人連帶賠償5,738 萬元。並依專利法第89條之規定，請求被上訴人公司刊登本件最終審勝訴判決書。

(二)原審為上訴人全部敗訴之判決，上訴人提起上訴聲明：1.被上訴人連帶給付上訴人5,738 萬元，並自101 年3 月28日起至清償日止，按年息5%計算之利息。2.上開第1 項聲明，上訴人願供擔保，請求宣告假執行。並主張如後：

1.系爭專利申請範圍解釋：

⑴上訴人提出之更正本經准允更正：上訴人前於101 年11月23日向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）提出系爭專利更正本，將系爭專利原請求項2 之附加技術特徵合併至請求項1 。智慧局嗣以102 年10月24日(102)智專三㈢05121 字第10221446940 號審定書，准予更正，並於102 年11月11日公告。職是，系爭專利請求項1 經更正公告，自溯及申請日生效，故應以更正後為準，合先敘明。

⑵系爭專利申請範圍解釋：系爭專利請求項1 包含「潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚（nonyl phenol polyethylene glycol ether）、聚乙烯乙二醇（PEG ）、聚乙烯醇（PVA ）或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成」技術特徵。觀諸系爭專利說明書第8 頁所載之實施例，其潤滑層之組成為壬酚聚乙二醇醚：聚乙烯乙二醇：聚乙烯醇：水溶性環氧樹脂，並依序以1：2 ：0 ：2 之比例混合而成。因申請專利範圍之解釋應涵蓋其所揭露之實施例，是系爭專利更正後請求項1 「其等比例混合」文義，未限制以相同比例混合。準此，應解釋為上揭4種成分以任意比例。

2.系爭專利無應撤銷之事由：

⑴組合被證3與被證4：

①被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證4 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板結構。兩者顯然不同，而無從組合。縱將兩者組合，所形成之結構為「金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、潤滑層、金屬箔、電路板」或「潤滑層、金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板」，其與系爭專利由上至下之結構為潤滑層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板有別，故組合被證3 與被證4 無法輕易完成系爭專利請求項1 。淋膜層及鋁箔層之散熱功能與潤滑層之潤滑功能不同，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，並無組合被證3 與被證4 ，將被證3 之淋膜層及鋁箔層置換為被證4 潤滑層組合之教示、建議或提示動機。

②被上訴人雖主張被證4 包含被證6 與被證15，並據此主張系爭專利請求項1 不具進步性云云。然被證4 未揭露「一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」技術特徵，無論被證6 與被證15是否已揭露該技術特徵，均非為引證文件所揭露，且參考文件為更詳細揭露之先前技術。準此，被證6 與被證15非為被證4 之一部。

⑵組合被證3與被證5：

①被證5 之潤滑層係形成於金屬箔或樹脂片材上一側，未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵。且被證5 之潤滑層為含有聚醚酯之混合物，其與系爭專利之潤滑層成分不同。

②被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證5 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板。兩者結構不同，而無從組合。縱將兩者組合，所形成之結構為「金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、潤滑層、金屬箔、電路板」或「潤滑層、金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板」，其與系爭專利由上至下之結構為潤滑層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板有別，故組合被證3 與被證5 無法輕易完成系爭專利請求項1 。職是，淋膜層及鋁箔層之散熱功能與潤滑層之潤滑功能不同，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，並無組合被證3 及被證5 ，將被證3 之淋膜層及鋁箔層置換為被證5 潤滑層組合之教示、建議或提示動機。

⑶組合被證3與被證15：

①被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證15由上至下之結構為潤滑層、電路板結構。兩者結構不同，而無從組合。縱將兩者組合，所形成之結構為「金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、潤滑層、電路板」或「潤滑層、金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板」，其與系爭專利由上至下之結構為潤滑層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板有別。淋膜層及鋁箔層之散熱功能與潤滑層之潤滑功能不同，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，並無組合被證3 及被證15，將被證3 之淋膜層及鋁箔層置換為被證15潤滑層組合之教示、建議或提示動機。

②被證15之潤滑劑片材，係浸漬紙張於水溶性潤滑劑混合物而形成潤滑層，並非心材。且被證15之潤滑劑層由聚醚酯及水性潤滑劑混合物所構成，為含有聚醚酯之混合物，其與系爭專利之潤滑層成分不同。換言之，被證3 及被證15均未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵。被證3 並無潤滑層，被證15未教示置換被證3之最表面二層之金屬箔、淋膜層，而改為直接於心材上塗佈特別比例成分之潤滑層。準此，組合被證3 與被證15無法輕易完成系爭專利請求項1 。

③被上訴人雖主張被證15包含被證6 與被上證1 ，並據此主張系爭專利請求項1 不具進步性云云。然被證15並未揭露「一潤滑層塗佈於複合材之心材表面上」技術特徵，是被證1是否揭露上開技術特徵，均非引證文件已揭露，而參考文件更詳細揭露之先前技術。職是，被證6 與被上證1 非為被證15之一部，併予敘明。

⑷組合被證3、被證4及被證6：被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證4 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板，被證6 由上至下之結構為潤滑層、載片、潤滑層、電路板。結構顯然不同，而無從組合。況依被證4 第5 頁發明之相關技藝記載可知，被證6 片材具有黏性，且鑽針發熱防止效果不充分之缺失。故所屬技術領域中具有通常知識者，依被證4 之反向教示，無從與被證6 組合。準此，被證3 、被證4 及被證6 無組合動機，組合被證3 、被證4 及被證6 無法輕易完成系爭專利請求項1 。

⑸組合被證3、被證5及被證6：被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證5 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板，被證6 由上至下之結構為潤滑層、載片、潤滑層、電路板。結構顯然不同，而無從組合。再者，被證3 、被證5 及被證6 均未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵，且無組合動機。職是，組合被證3 、被證5 及被證6 無法輕易完成系爭專利請求項1。

⑹組合被證3、被證15及被證6：被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證15由上至下之結構為潤滑層、電路板，被證6 由上至下之結構為潤滑層、載片、潤滑層、電路板。結構顯然不同，而無從組合。況依被證15之記載可知，被證6 片材具有黏性，且鑽針發熱防止效果不充分之缺失。故所屬技術領域中具有通常知識者，依被證15之反向教示，無從組合被證6 。再者，被證3 、被證15及被證6 均未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵，且無組合動機。準此，組合被證3 、被證15及被證6無法輕易完成系爭專利請求項1 。

⑺組合被證3、被證4及被上證1：被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證4 及被上證1 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板。結構顯然不同，而無從組合。再者，被證3 、被證4 及被上證1 均未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵，且無組合動機。職是，組合被證3 、被證4 及被上證1 無法輕易完成系爭專利請求項1 。

⑻組合被證3、被證5及被上證1：被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證5 及被上證1 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板。結構顯然不同，而無從組合。再者，被證3 、被證5 及被上證1 均未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵，且無組合動機。準此，組合被證3 、被證5 及被上證1 無法輕易完成系爭專利請求項1 。

⑼組合被證3、被證15及被上證1：被證3 由上至下之結構為金屬箔、淋膜層、心材、淋膜層、金屬箔、電路板，被證15由上至下之結構為潤滑層、電路板，被上證1 由上至下之結構為潤滑層、金屬箔、電路板。結構顯然不同，而無從組合。況依被證15之記載可知，被上證1 有片材具有黏性，且鑽針發熱防止效果不充分之缺失，所屬技術領域中具有通常知識者依被證15之反向教示，無從與被上證1 組合。再者，被證3 、被證15及被上證1 均未揭示系爭專利「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵，且無組合動機。職是，組合被證3 、被證15及被上證1 無法輕易完成系爭專利請求項1 。

3.系爭產品侵害系爭專利請求項1：參酌財團法人臺灣經濟科技發展研究院（下稱經研院）所為之鑑定報告結論可知，系爭產品之構成要件落入系爭專利更正後請求項1 。鑑定結論之主要理由，在於證物2 與系爭專利請求項1 獨立項，全部分析項符合文義讀取。其中潤滑層部分，系爭產品之成分係聚乙烯乙二醇，其與更正後請求項1 之潤滑層為壬酚聚乙二醇醚、聚乙烯乙二醇、聚乙烯醇或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，應屬相符。依鑑定報告第三節「證物2 之文義讀取鑑定分析」第伍點記載，由專利分析項B11 與證物2 分析項b21 可知，系爭專利主張心材為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；而證物2 對應之心材組成，經檢測結果可知係為有機材料，其厚度為37μm 至55μm ，故於材料及厚度之條件，證物2 均與系爭專利構成相同，經文義比對結果，兩者於此分析項應鑑定為符合文義讀取。準此，系爭產品落入系爭專利原請求項2 ，即侵害系爭專利更正後請求項1。

4.損害賠償之計算：被上訴人自97年6 月10日起至101 年3 月止均有銷售系爭產品，被上訴人公司明知侵權，並有意使其發生，有侵害系爭專利之故意。縱使認定被上訴人並非故意，惟其應注意而不注意，亦應負過失責任。依付款單明細表及入庫未補金額明細表之記載，被上訴人公司於上述期間銷售系爭產品，所得收入為99,906,264元，獲利61,867,869元，上訴人僅就其中之5,738 萬元部分，請求被上訴人連帶負損害賠償責任，自屬合理。

二、被上訴人答辯聲明：變更之訴駁回，暨如受不利判決，被上訴人願供擔保，請准宣告免為假執行。並答辯如後：

(一)系爭專利請求項1 潤滑層之技術特徵為先前技術所涵蓋：系爭專利欲解決之技術問題係在於印刷電路板領域中，鑽針於鑽孔時所產生之摩擦發熱問題，故系爭專利藉由提供一種具有潤滑層之鋁質蓋板，使鑽孔時鑽針之潤滑及緩衝貫穿之力量，並可減少鑽孔摩擦發熱對印刷電路板材質之影響，以延長鑽針使用壽命。由系爭專利請求項1 將「潤滑劑」界定為「壬酚聚乙醇醚、聚乙烯乙二醇、聚乙烯醇或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成」，可知系爭專利請求項1 潤滑層之技術特徵，係以擇一形式方式界定，故上述任一成份或其組合已為先前技術所揭露或教示，則系爭專利請求項1 潤滑層之技術特徵，即為先前技術所涵蓋。

(二)系爭專利有應撤銷之事由：

1.組合被證3與被證4：

⑴被證3所揭示之技術特徵：被證3 揭示一種用於印刷電路板鑽孔之鋁質蓋板，由鋁箔層、淋膜層、紙層、淋膜層及鋁箔層所形成，其中紙層及紙層下方之淋膜層及鋁箔層之成分及厚度均與系爭專利之心材、淋膜層及鋁層相當。觀諸被證3 說明書第4 頁倒數第9 至3行之記載，可知被證3 紙層上方之鋁箔層及淋膜層，除具有減少鑽孔摩擦生熱之散熱功效外，被證3 紙層上方之鋁箔層尚具有潤滑與緩衝鑽針之功效。

⑵被證4所揭示之技術特徵：

①被證4 技術領域為印刷電路板領域中鑽孔用之蓋板，其與系爭專利相同。被證4 揭示在印刷電路板鑽孔時，使用潤滑片材可防止鑽錐因摩擦所造成之產熱，並教示在紙張上形成潤滑層，且潤滑層由聚乙二醇組成等技術內容。因化工、化學、醫藥及材料領域人士均知在該領域中之物質發明，常先發現單一成分或單一結構化合物及其功效後，始會衍生含該單一成分或單一結構化合物之混合物發明。換言之，被證4 已提供充分教示予通常知識者，使用單一成分聚乙二醇作為潤滑劑組成，具有潤滑鑽針及防止鑽孔摩擦生熱等功效。

②參酌被證4 明確敘及被證6 圖2 及第5 欄第8 至15行內容可知，在紙張（心材）上塗佈潤滑層之技術內容為其先前技術。被證4 亦明確敘及被證15，在紙張（心材）塗覆水溶性潤滑劑，並使用聚乙二醇作為水溶性潤滑劑之組成，以抑制鑽孔摩擦發熱等技術內容，確為系爭專利申請前之先前技術。準此，依系爭專利核准審定時之專利審查基準，在紙張（心材）塗佈潤滑層，且潤滑層是由聚乙二醇組成等技術內容，業經被證4 、被證6 及被證15等文獻所揭露，故該部分技術內容自屬被證4 所揭露先前技術。職是，被證4 揭示在心材上形成潤滑層，並以聚乙二醇作為潤滑劑之組成，以達到防止鑽針在鑽孔時摩擦生熱之技術手段。

⑶組合被證3與被證4可證請求項1不具進步性：系爭專利之潤滑層、被證3 之鋁質蓋板上方之鋁箔層及下方之淋膜層及被證4 之潤滑層，均具有減少印刷電路板之鑽針在鑽孔時，摩擦生熱之共同技術特徵。質言之，被證3 、被證4 及系爭專利之技術領域相同，所欲解決之技術問題亦在防止鑽針在鑽孔時摩擦產熱。發明所屬技術領域中具有通常知識者，參酌被證3 與被證4 後，有合理動機，將被證3 「鋁質蓋板上方之鋁箔層及下方之淋膜層」，以被證4 所揭示或教示在紙張上形成潤滑層，且以聚乙二醇作為潤滑層組成之技術手段置換，以完成系爭專利請求項1 。準此，組合被證3 與被證4 可證系爭專利請求項1 不具進步性。

2.組合被證3與被證5：

⑴被證5所揭示之技術特徵：被證5 之技術領域在於印刷電路板領域中鑽孔用之蓋板，其與系爭專利相同。被證5 揭示印刷電路板鑽孔時，所使用之潤滑片材可防止鑽針在鑽孔時摩擦所造成之產熱，已揭示在以有機材料構成之樹脂片材上形成潤滑層，且潤滑層由聚乙二醇組成等技術內容。申言之，被證5 說明書已提供充分教示給通常知識者，使用單一成分聚乙二醇作為潤滑劑組成具有潤滑鑽針及防止鑽孔摩擦生熱等功效。

⑵組合被證3與被證5可證請求項1不具進步性：系爭專利之潤滑層、被證3 之鋁質蓋板上方之鋁箔層及下方之淋膜層及被證5 之潤滑層，均具有減少印刷電路板之鑽針在鑽孔時摩擦生熱之共同技術特徵。換言之，被證3、被證5及系爭專利技術領域相同，所欲解決之技術問題亦在於防止鑽針在鑽孔時摩擦產熱。發明所屬技術領域中具有通常知識者，參酌被證3及被證5後有合理動機，將被證3 之鋁質蓋板上方之鋁箔層及下方之淋膜層以被證5 所揭示、教示之在心材（即樹脂有機材料）形成潤滑層，且以聚乙二醇作為潤滑層組成等技術手段置換，以完成系爭專利請求項1 。準此，組合被證3 及被證5 可證系爭專利請求項1 不具進步性。

3.組合被證3與被證15：

⑴被證15所揭示之技術特徵：被證15之技術領域係關於一種雙面或多層印刷電路板之鑽孔方法，所欲解決問題在於抑制鑽針在鑽孔所生成之熱，與系爭專利同。被證15揭示在紙張上形成潤滑層，並以聚乙二醇形成之潤滑層，具有減少鑽針在鑽孔時所產生之摩擦熱之功效等技術內容。職是，被證15揭示系爭專利潤滑層技術特徵。由被證15第2 段明確敘及被證6 圖2 及第5 欄第8 至15行之內容，而與被證15第3 段明確敘及被上證1 請求項1 、3、第496 頁實施例1 等記載可知，在紙張（心材）塗覆水溶性潤滑劑，並使用聚乙二醇作為水溶性潤滑劑之組成，以抑制鑽孔摩擦發熱等技術內容，是系爭專利申請前之先前技術。申言之，依系爭專利核准審定時專利審查基準，在紙張（心材）塗佈潤滑層，且潤滑層是由聚乙二醇組成等技術內容，屬被證15、被證6 及被上證1 所揭露之先前技術。職是，被證15揭示或教示系爭專利潤滑層技術特徵。

⑵組合被證3與被證15可證請求項1不具進步性：被證3 與被證15之技術領域與所要解決技術問題均與系爭專利同，且系爭專利之潤滑層、被證3 之鋁質蓋板上方之鋁箔層及下方之淋膜層及被證15之潤滑層，均具有減少印刷電路板之鑽針在鑽孔時摩擦生熱之共同技術特徵。發明所屬技術領域中具有通常知識者，參酌被證3 與被證15，有合理動機，將被證3 中之鋁質蓋板上方之鋁箔層及下方之淋膜層以被證15所揭示、教示之在紙張上形成潤滑層，並以聚乙二醇作為潤滑層之組成等技術手段置換，以完成系爭專利請求項1。

4.被證6與其他被證組合：被證6 揭示在紙張（心材）塗佈潤滑層且形成含有聚乙二醇之潤滑層技術內容。申言之，縱認被證3 與被證4 、被證5或被證15等組合，不足證系爭專利請求項1 不具進步性。然被證6 揭示在紙張上塗覆潤滑層技術內容，發明所屬技術領域中具有通常知識者，參酌被證3 、被證4 、被證5 、被證15及被證6 ，有合理動機組合被證3 、被證4 與被證6 ，或組合被證3 、被證5 與被證6 ，或組合被證3 、被證15 與被證6 ，以完成系爭專利請求項1 。準此，系爭專利請求項1不具進步性。

5.被上證1與其他被證組合：被上證1 揭示在紙張上塗佈聚乙二醇，並使用單一成分聚乙二醇作為水溶性潤滑劑之組成，以抑制印刷電路板之鑽針在鑽孔時摩擦發熱。申言之，縱認被證3 與被證4 、被證5 或被證15等組合，不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。然被上證1 揭示在紙張上塗覆潤滑層，且以單一成分聚乙二醇作為潤滑劑組成，以抑制鑽孔時摩擦發熱之技術內容。發明所屬技術領域中具有通常知識者，參酌被證3 、被證4、被證5 、被證15及被上證1 ，有合理動機組合被證3 、被證4 與被上證1 ，或組合被證3 、被證5 與被上證1 ，或組合被證3 、被證15與被上證1 ，以完成系爭專利請求項1 。準此，系爭專利請求項1 不具進步性。

(三)損害賠償部分：

1.經研院之鑑定報告有違誤：經研院針對原審○○工業股份有限公司（下稱○○公司）提出證物2 所為之鑑定報告有諸多錯誤處。因鑑定機關於製備證物2 之SEM 樣本時，未依正確之採樣程序，致證物2 樣本遭受嚴重變形與污染，而產生高達66.5 %之誤差值。鑑定機關亦未排除樣本因製作、搬運或其他過程產生變形或污染之可能，故該份鑑定報告未臻正確，無足採信。

2.被上訴人無侵害系爭專利權之故意或過失：：上訴人於98年9 月30日間，雖委請亞信專利法律事務所寄發予被上訴人律師函，然僅有空泛、概括性之記載，未敘明受侵害之具體事實，致被上訴人無從確認系爭產品是否侵權。上訴人固於提起本件訴訟時，援引原審原證6 工研院測試報告，主張已將被上訴人公司產品，送請工研院測試，且測試報告結果與系爭專利相符等語。嗣後其撤回上開關鍵性報告，有違常理，足認上訴人於起訴時，未取得被上訴人公司之產品，其動機有可議處。被上訴人基於同業情誼，仍停止銷售產品予○○公司，使上訴人得以將系爭專利產品銷售予○○公司，而獲取相當之利益，益徵被上訴人無侵害上訴人系爭專利權之故意或過失。

3.上訴人所請之損害賠償金額為無理由：侵權行為賠償損害之請求權，在於填補被害人之實際損害，並非更予以利益，故損害賠償以受有實際損害為成立要件。質言之，不論是依修正前專利法第85條第1 項第2 款或現行第97條等規定，均無使專利權人過度填補損害之意。被上訴人自99年12月起至101 年2 月間，製作系爭產品並扣除成本費用後，所得利益為5,273,087 元（計算式：2,304,788.3+2,507,974.2+ 200,788.7+259,535.7，四捨五入後為5,273,087 ），再扣除100 年折讓3,339,619 元後，所得利益不逾1,933,468 元。準此，上訴人請求連帶賠償5,738 萬元，其賠償金額過高，且將使上訴人獲取高於其損害之利益，顯與侵權行為損害填補之原則相悖。

三、整理與協議簡化爭點：按受命法官為闡明訴訟關係，得整理並協議簡化爭點，民事訴訟法第270 條之1 第1 項第3 款、第463 條分別定有明文。法院於言詞辯論期日，依據兩造主張之事實與證據，經簡化爭點協議，作為本件訴訟中攻擊與防禦之範圍。茲說明如後（見本院卷一第111 至116 頁之104 年12月29日準備程序筆錄、本院卷二第22頁之105 年4 月7 日言詞辯論筆錄）：

(一)兩造不爭執之事實：

1.上訴人前於94年4 月29日以「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」向智慧局申請發明專利，經審查後發給第I250932號發明專利，專利期間自95年3 月11日起至114 年4 月28日止，系爭專利請求項原為10項。上訴人嗣於101 年11月23日提出更正本，將原系爭專利請求項2 併入請求項1 ，並刪除請求項2 ，復將原請求項3 至10更正為請求項2 至9 。經智慧局審查後，作出「101 年11月23日之更正事項，准允更正」、「請求項1 至5 、9 舉發成立應予撤銷」及「請求項6至8 舉發不成立」處分，此有102 年10月24日(102) 智專三㈢05121 字第10221446940 號專利舉發審定書可稽。本案當事人均不服上開舉發審定書，分別提起訴願，經濟部嗣以103 年5 月12日經訴字第10306101970 號駁回上訴人之訴願。經濟部認被上訴人之訴願有理由，並於同日以經訴字第10306102560 號作出「原處分撤銷，由原處分機關另為適法之處分」決定，上訴人不服，向本院提起行政訴訟，分別經本院103 年度行專訴字第58號、103 年度行專訴字第59號判決駁回原告（即本案上訴人）之訴。

2.被上訴人公司製造、販賣系爭產品，經上訴人前於98年9 月30日以系爭產品侵害系爭專利為由，發函予被上訴人，被上訴人為此於同年10月12日函覆未侵權等語。

3.訴外人○○○○向代理商○○○○○○○○（下稱○○○○）購買被上訴人公司之系爭產品；○○公司亦向被上訴人公司購買系爭產品。

4.原審將庾○○、○○○所提之產品實物，囑託經研院鑑定，經研院於101 年2 月14日函覆原審，並檢送鑑定報告書，附卷可稽。

(二)兩造主要爭點：本案當事人之爭點在於如後組合證據，是否分別可證明系爭專利請求項1 不具進步性：1.被證3 與4 ；2.被證3 與5 ；3.被證3 與15；4.被證3 、4 及6 ；5.被證3 、5 及6 ；6.被證3 、15及6 ；7.被證3 、4 及被上證1 ；8.被證3 、5及被上證1 ；9.被證3 、15及被上證1 。

參、本院得心證之理由：

一、本件以更正後請求項1作為認定專利有效性與侵權範圍：

(一)上訴人申請更正系爭專利：上訴人前於94年4 月29日以「鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法」向智慧局申請發明專利，經智慧局審查核准後，發給發明第I250932 號專利，專利期間自95年3 月11日起至114 年4 月28日止。上訴人嗣於101 年11月23日就系爭專利向智慧局提出更正申請，將系爭專利原請求項2 附屬項之文字刪除，併入請求項1 之獨立項。而系爭產品由被上訴人所生產等事實，為兩造所不爭執，並有系爭專利之專利證書影本及系爭專利之專利公報節錄影本（見原審卷一第9 至16頁）、專利更正申請書（見前審卷一第161 至162 頁）等件在卷可憑，應信為真實（參照本院整理不爭執事項1 ）。

(二)上訴人減少申請專利範圍之項數：上訴人前於101 年11月23日所提之專利更正申請，將原請求項2 附屬項之全部文字，刪除「如請求項1 所述之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，其中心材為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm 」，而併入請求項1 之獨立項，使更正後請求項1 記載：為一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，係用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括一複合材，其為一心材背面結合有一淋膜層，心材係為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；暨一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，潤滑層為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA)或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。可知更正後請求項1 與原請求項2 之內容相同，而減少申請專利範圍之項數，屬申請專利範圍之減縮，且未逾申請時原說明書或圖式所揭露之範圍，亦未變更實質發明內容，核其更正合法。

(三)系爭專利准予更正在案：前審於101 年12月19日行準備程序時，詢問兩造是否同意以系爭專利更正之申請專利範圍作為本件侵權及有效性之主張與舉證，兩造均當庭表示同意（見前審卷一第164 頁），被上訴人並當庭提出關於有效性之答辯書狀，表示舉證均與原審相同，上訴人亦主張關於侵權部分，引用原審之侵權報告。嗣於本院準備程序，均以系爭專利更正本為本件審理範圍，且本院復於105 年4 月7 日之言詞辯論期日，確認兩造所爭執事項為更正後請求項1 是否具進步性，兩造均表示無意意（見本院卷二第22至23頁）。況智慧局亦於101 年12月11日就更正案表示准予之意見（見前審卷二第240 頁）。申言之，系爭專利核准公告之申請專利範圍共計10項，其中請求項1 及10項為獨立項，其餘為附屬項。上訴人前於101 年11月23日向智慧局提出申請專利範圍更正，專利權人主張申請專利範圍之減縮而申請更正請求項1 ，主要將原第2 項之附屬技術特徵併入第1 項，刪除原第2 項，並將原第3 至10項項次更正為第2 至9 項。智慧局於102 年10月24日核准更正案，並於102 年11月11日公告溯自系爭專利申請日生效。職是，本件以系爭專利更正後請求項1 （下稱系爭專利請求項1 ），作為認定專利有效性與侵權範圍。

二、本院應判斷系爭專利之有效性：

(一)判斷系爭專利有效性應適用審定時之專利法：按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。上訴人雖主張被上訴人之系爭產品侵害系爭專利云云。惟被上訴人抗辯稱系爭專利有應撤銷原因等語。職是，系爭專利是否符合專利要件，厥為上訴人向被上訴人行使系爭專利權之前提要件，本院自應探究系爭專利是否合法有效。上訴人前於94年4 月29日向智慧局申請系爭專利，智慧局嗣於95年3 月11日公告，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時即92年2 月6 日修正公布，93年7月1 日施行之專利法（下稱修正前專利法）為斷。

(二)判斷系爭專利之進步性：按發明雖無第1 項所列不具新穎性之情事，然為其所屬技術領域中具有通常知識者，依申請前之先前技術所能輕易完成時，自不得依本法申請取得發明專利。修正前專利法第22條第4 項定有明文。準此，因被上訴人抗辯稱系爭專利有應撤銷原因，故本院首應審究分析系爭專利與引證案之技術特徵，繼而分析有效性證據之技術內容，作為比對系爭專利有效性之基礎，並依序比對引證案之證據，認定可否證明系爭專利請求項1不具進步性（參照本院整理當事人爭執事項）。

三、系爭專利之技術分析：

(一)系爭專利技術內容：

1.發明所屬之技術領域：系爭專利為有關一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法，尤指一種增設有潤滑層，以潤滑鑽針並緩衝其貫穿之力量之高散熱潤滑鋁質蓋板，其構造簡單、可延長鑽針使用壽命，且製造時配合乾製程（熱壓）與溼製程（淋膜、塗佈）兩種方式，可有效增加生產進度，獲得平整均勻之材料，適用於供印刷電路板鑽孔設備之使用者（參照系爭專利說明書第5頁）。

2.先前技術：系爭專利所欲解決之問題為進行電路板鑽孔時，對於孔徑小之孔洞，相對須採用較小之鑽針，故斷針容易發生。現今一般技術為使鑽孔能順利進行，減少斷針情形，雖在鑽孔前置一鋁質之緩衝材於電路板上，使鑽孔時，供鑽針緩衝及散熱。然習用緩衝材能有效降低斷針之機率依舊有限，使用時鑽針之穩定度仍略顯不足。且習用緩衝材其組成所用之配方與製程複雜，影響生產速度與材料之平整性（參照系爭專利說明書第6 頁）。

3.發明內容：系爭專利之主要目的在提供一種有效降低斷針率，並有效提升鑽孔時鑽針之穩定度之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法。系爭專利之另一目的在提供一種可簡化現有技術中之樹脂種類，且同時利用乾製程與濕製程，使可加速生產速度、獲得平整均勻之材料之鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法。為達上述之目的，系爭專利所設之一種電鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板及其製法，包括一複合材、一鋁箔層及一潤滑層，其中複合材係為一心材背面結合有一淋膜層，鋁箔層以熱壓方式結合於前述複合材之淋膜層上，潤滑層係塗佈於前述複合材之心材表面上，潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA) 或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經該潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。系爭專利主要圖式，如附圖1 所示（參照系爭專利說明書第6至7頁）。

(二)系爭專利請求項1分析：一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括一複合材，其為一心材背面結合有一淋膜層，心材係有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；暨一潤滑層，塗佈於前述複合材之心材表面上，潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA)或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。

四、專利有效性證據之技術分析：

(一)被證3之技術內容：

1.被證3之主要目的：被證3 為2005年2 月16日公告之中國大陸第CN 2678805 Y號「鋁質複合基板」專利，公告日早於系爭專利申請日94年4月29日，可為系爭專利之先前技術。被證3之主要目的是提供一種新型之鋁質複合基板，具有良好散熱性、良好緩衝效果、不易斷針之特性，適用於各種電路板鑽孔時蓋於上方（參被證3 說明書第3 頁倒數第8 至9 行）。如附圖2 所示，鋁質複合基板(30)包含一紙層(31)、二鋁箔層(32)及二淋膜層(33)，其中紙層之最佳實施例為白牛皮紙，長纖與短纖比例分別約為30％至50％和50％至70％，厚度為125 μm 至175 μm 間；二鋁箔層以金屬材料製成，可有效移除鑽孔造成之熱能，其最佳實施例為鋁質片體，分別置於紙層之上下表面，厚度為30μm 至100 μm 間；二淋膜層是聚乙烯(PE)混合無機填充劑以淋膜技術塗佈而成，其中無機填充劑選自二氧化矽(SiO2)、碳酸鈣(CaCO3) 、氧化鋁(Al2O3) 、二氧化鈦(TiO2)、氧化鎂(MgO) 、氧化鋅(ZnO) 及以上化合物之混合物，淋膜層分別置於紙層與鋁箔層間，將兩者加以黏合，其厚度為30μm 至60μm 間，藉由無機填充劑之良好導熱性，可使淋膜層具有散熱之功效。

2.被證3之實施例：被證3 實施時，如附圖2 所示，將印刷電路板(20)置於傳統基板(10)上方，再將鋁質複合基板(30)置於印刷電路板上方，當鑽孔裝置(40)到達預定鑽孔位置，壓力腳(42)下降至鋁質複合基板上，且施一適當壓力使接觸區域平坦，即令鑽針(41)下降鑽過印刷電路板，藉由鋁質基板減緩鑽針之貫穿力道，使鑽頭減少搖擺、鑽尖容易定位，且可避免印刷電路板之表面受到傷害，而鑽孔產生之熱能，可藉由基板上方之鋁箔層(32)及具有散熱效果之淋膜層(33)帶走，減少鑽孔摩擦發熱對印刷電路板材質產生影響，並延長鑽針之使用壽命（參照被證3說明書第4頁倒數第3至20行）。

(二)被證4之技術內容：

1.被告4之相關領域：被證4 為91年11月21日公告之我國第511427號「製孔用之潤滑劑片材及利用鑽孔機之製孔方法」專利，公告日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。被證4 記載USP-0000000 說明書及USP-0000000 說明書揭示利用鑽孔機在印刷電路板中製孔之方法，其中當利用鑽孔機在印刷電路板中在正面及反面之間製造傳導用孔時，將印刷電路板之一面或兩面設置，經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材。此水溶性潤滑劑係合成蠟之混合物，係固態水溶性潤滑劑，且由二元醇諸如二乙二醇或二丙二醇及脂肪酸與非離子性表面活性劑所形成。因此等方法具有缺點，缺點為防止鑽孔機之產熱效果不足，多孔性片材對以上混合物之浸漬不良，且片材為黏性。準此，關於解決以上缺點之辦法，JP-A-4-92494公告及JP-A-0-000000 公告提出使用包括聚乙二醇或聚醚酯及水‧溶性潤滑劑之潤滑劑混合物片材之製孔方法。以上方法可改良鑽孔之品質，並提供黏性之改良。當潤滑劑具厚度層時，包含潤滑劑及金屬箔之金屬箔之複合片材，在該等情況會有大彎曲，導致以上方法具有工作性之問題。當將片材與金屬箔整合時，為維持黏合性質，需在片材經充分軟化之溫度下將片材黏合至金屬箔。所產生之複合片材之彎曲，有受熱收縮之影響而增加之傾向，其會造成生產力或工作性之問題。況發現孔之位置準確度，有隨所使用之鑽錐之直徑之減小，而有減小傾向。準此，當使用具有極小直徑之鑽孔機時，需要對應用以上之方法作改良（參照被證4 說明書第5 至6 頁）。

2.被證4之主要目的：被證4 係關於一種使用於印刷電路板領域中之製孔用之金屬箔複合片材，暨一種使用以上之片材，且可以高品質製孔之製孔方法。其係關於一種製孔用之潤滑劑片材，此潤滑劑片材可改良關於在印刷電路板領域中之鑽孔工作之品質及生產力，當製造具有2 毫米以下直徑之孔時，此潤滑劑片材可防止鑽錐由摩擦熱所造成之產熱，改良位置準確度，且可以高品質及高效率製孔，暨一種在印刷電路板中製孔之方法，此方法使用以上之潤滑劑片材（參照被證4 說明書第5 頁）。再者，被證4 亦可提供一種製孔用之潤滑劑片材，可產生具有優異形態之孔，且即使當利用具有0.3 毫米以下直徑之鑽錐製孔時，仍可維持孔之良好之位置準確度；暨一種使用以上片材之製孔方法。

3.提供一種用於印刷電路板之製孔用之潤滑劑片材：參諸被證4 之發明，提供一種用於印刷電路板之製孔用之潤滑劑片材，包括具有0.02至3.0 毫米之厚度，且由混合物(a) 或混合物(b) 所形成之有機物質層，並具有0.05至0.5 毫米厚度之金屬箔，有機物質層係形成於金屬箔之一面上，混合物(a) 含20至90份重量之聚醚酯（Ⅰ) 、10至80份重量之固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）即聚醚酯（Ⅰ) 及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）之總量為100 份重量、2 至10份重量之具有200 至600 之數目平均分子量之聚乙二醇( Ⅲ) 混合物、混合物(b) 含20至90份重量之聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之固態水溶性潤滑劑（Ⅱ) 即聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）總量為100 份重量、2 至20份重量之液態水溶性潤滑劑（Ⅳ）混合物，暨一種使用以上之潤滑劑片材之製孔方法（參照被證4 說明書第6 至7 頁）。

(三)被證5之技術內容：被證5 為2004年3 月18日公開之日本特開0000-00000 A號「鑽孔加工方法及使用其之固定用黏著膠帶」專利，公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。被證5 揭露一種鑽孔加工方法，包括：1.一層壓程序，程序是將一種用於一或多個印刷電路板之原板層壓在一熱固性樹脂片上，印刷電路板之原板上係層壓有一潤滑片材，在潤滑片材中，潤滑劑層是形成在金屬箔或樹脂片材之一側上，以致於潤滑劑層是作為潤滑片材之上側；2.一用於製得層合物之程序，程序包括將一種於UV照射下會硬化，且黏著力會減緩之壓感式黏著組成物，其組成之黏著層膠帶之一端黏附在熱固性樹脂板上，且藉由黏附膠帶之另一端於潤滑劑層上，以進行夾持及固定印刷電路板之原板至熱固性樹脂板和潤滑片材上之程序；3.一鑽孔程序，程序是以配置於層合物之潤滑片材上方之鑽孔機，而於潤滑片材及印刷電路板之原板上鑽孔；4.一紫外線照射程序，程序是於鑽孔後，對層合物照射紫外線；5.一製得已鑽孔之印刷電路板用之原板之程序，程序是於照射紫外線後，撕除膠帶，被證5 之主要圖式，如附圖3 所示（參照被證5 請求項1 ）。職是，上述使用之潤滑劑層，由聚醚酯及水性潤滑劑混合物所構成，該水性潤滑劑選自數目平均分子量1000至9000之聚乙二醇，或聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯之單醚類等，或上述二種以上之成分混合而成（參照被證5 說明書【0045】及【0047】段落）。

(四)被證6之技術內容：被證六為1988年11月1 日公告之美國第US 4,781,495號「於印刷電路板使用乾式潤滑鑽穿孔」專利，公告日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。被證6 揭露一種於印刷電路板上鑽穿孔之方法，其使用之潤滑片(30)，由一載片(31)及於載片二面塗覆水溶性乾性潤滑膜(32)所構成，在一具體實施例中，潤滑膜經由混合乙二醇(glycol)、二丙烯乙二醇(dipropylene glycol)、非離子界面活性劑及蠟質硬化劑而成。被證6 之主要圖式，如附圖4 所示（參照被證6 說明書第1 欄第5 至20行、第5 欄第5 至17行及第7 欄第61至64行）。

(五)被證15之技術內容：被證15為1994年12月20日公開之日本特開平0-000000號「印刷電路板之鑽穿孔方法」專利，公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。被證15揭露一種供印刷電路板之積層體中鑽穿孔之方法，其中在鑽頭上之熱量產生在鑽孔時可被抑制，而在積層體表面上新穎水溶性潤滑劑薄片在之存在下，可獲得高效率之高品質鑽孔，水溶性潤滑劑薄片具有高強度並可被容易操持，方法包含在水溶性潤滑劑薄片存在下鑽出通孔，而水溶性潤滑劑薄片具有0.02至3 mm之厚度，且由20至90重量% 聚醚酯與10至80重量% 水溶性潤滑劑之混合物所形成。水溶性潤滑劑特定包括平均分子量為600 至9000之聚乙二醇、聚氧乙烯單醚類、聚氧乙烯酯類、聚氧乙烯山梨糖醇之單酯類、聚甘油單硬脂酸酯類及聚氧乙烯- 丙烯之嵌段共聚物等一種或二種以上（參照被證15摘要及請求項1 、2 ）。用以製造上述水溶性潤滑劑薄片之方法並無特別之限制。例如，水溶性潤滑劑薄片可藉由一種方法而製成，其中聚醚酯與水溶性潤滑劑係在需要之溫度下，被均質混合於滾筒、捏合機或其他捏合裝置，以製備均質之混合物，而混合物被擠製、壓製或輥製以形成厚度為0.02至3mm 之薄片。當用於積層體鑽孔時，此薄片被置於積層體之至少一個塑膠或金屬箔表面。當使用水溶性潤滑劑薄片被置於一表面上時，將此薄片放置在鑽頭位置之上（參照被證15說明書【0011】段落）。

(六)被上證1之技術內容：被上證1 為1992年3 月25日公開之日本特開平4-92488 號「印刷電路板之鑽穿孔方法」專利，公開日早於系爭專利申請日，可為系爭專利之先前技術。被上證1 揭露一種印刷電路板之穿孔加工法，係對於絕緣體接著有金屬箔而成之積層體，在積層體之單面或雙面配置水溶性潤滑劑，進行表裡導通用鑽頭穿孔；其特徵在於水溶性潤滑劑為分子量600至9000之聚乙二醇，其中潤滑劑係以在塑膠片材或金屬箔，塗佈有聚乙二醇之水溶性潤滑劑片材之方式所配置者（參照被上證1 請求項1 、3 ）。將水溶性潤滑劑配置於積層體之方法，有單純使水溶性潤滑劑適宜、加熱或加溫，或以水溶液形式形成厚度0.01至3 mm之塗佈層之方法；將水溶性潤滑劑適宜、加熱或加溫，或以水溶液形式含浸至紙、塑膠不織布、多孔質金屬片等來配置厚度0.01至3 mm之片材之方法（參照被上證1 說明書第496 頁）。實施例1 係將分子量1000之聚乙二醇以100 ℃熔融，以塗佈量成為60重量% 之方式，利用輥來塗佈至厚度為0.15 mm之紙上之後冷卻至室溫，得到水溶性潤滑劑片材（參照被上證1說明書第496頁）。

五、系爭專利請求項1不具進步性：

(一)組合被證3與及被證4可證系爭專利請求項1不具進步性：1.系爭專利請求項1之技術特徵：系爭專利請求項1 為一種鑽孔用高散熱潤滑鋁質蓋板，用於電路板上方以供鑽孔緩衝用，其包括：⑴一複合材，其為一心材背面結合有一淋膜層，心材係為有機材料或半有機材料，其厚度為20μm 至200 μm ；⑵一鋁箔層，係供結合於前述複合材之淋膜層上；⑶一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上，潤滑層係為壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙烯乙二醇(PEG) 、聚乙烯醇(PVA) 或水溶性環氧樹脂其中一種，或其等比例混合之混合物而成，藉以使鑽孔時，鑽針可先經潤滑層潤滑與緩衝貫穿之力量。準此，系爭專利請求項1 之鋁質蓋板，其界定之技術特徵依序由接觸鑽針側起，其包含潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層之至少4 層結構，並界定心材之成分、厚度及界定潤滑層之成分。

2.被證3之技術特徵：

⑴揭露一鋁質複合基板包含一紙層、二鋁箔層及二淋膜層：被證3 之圖2 揭露一鋁質複合基板(30)包含一紙層(31)、二鋁箔層(32)及二淋膜層(33)，其中紙層之最佳實施例為白牛皮紙，其長纖與短纖比例，分別約為30％至50％和50％至70％，厚度為125 μm 至175 μm 間；二鋁箔層以金屬材料製成，可有效移除鑽孔造成之熱能，其最佳實施例為鋁質片體，分別置於紙層之上下表面，其厚度為30μm 至100 μm 之間；二淋膜層是聚乙烯(PE)混合無機填充劑以淋膜技術塗布而成，其中無機填充劑選自二氧化矽(SiO2)、碳酸鈣(CaCO3) 、氧化鋁(Al2O3) 、二氧化鈦(TiO2)、氧化鎂(MgO) 、氧化鋅(ZnO) 及以上化合物之混合物，淋膜層分別置於紙層與鋁箔層間，將兩者加以黏合，其厚度為30μm 至60μm 間，藉由無機填充劑之良好導熱性，可使淋膜層具有散熱之功效。實施時，如附圖2 所示，將印刷電路板(20)置於傳統基板(10)上方，再將鋁質複合基板置於印刷電路板上方，當鑽孔裝置(40)到達預定鑽孔位置，壓力腳(42)下降至鋁質複合基板上且施一適當壓力使接觸區域平坦，即令鑽針(41)下降鑽過印刷電路板，藉由鋁質基板減緩鑽針之貫穿力道，使鑽頭減少搖擺、鑽尖容易定位，且可避免印刷電路板之表面受傷害，而鑽孔產生之熱能，可藉由基板上方之鋁箔層及具有散熱效果之淋膜層帶走，減少鑽孔摩擦發熱對印刷電路板材質產生影響，並延長鑽針之使用壽命（參照證3 說明書第4頁倒數第3至20行）。

⑵被證3未揭露潤滑層及其成分：依各層結構以觀可知：①被證3 揭露之紙層相當於系爭專利請求項1 之心材；②被證3 揭露之淋膜層相當於系爭專利請求項1 之淋膜層；③被證3 揭露之鋁箔層相當於系爭專利請求項1 之鋁箔層；④被證3 揭露之紙層厚度為125 μm 至175 μm 間，落於系爭專利請求項1 界定之心材厚度20μm 至200 μm 間。準此，被證3 與系爭專利請求項1 之差異，僅在於被證3 未揭露潤滑層及其成分，如附表1 所示。

3.被證4之技術特徵：

⑴發明之相關領域：被證4 之說明書記載USP-0000000 說明書及USP-0000000說明書，揭示利用鑽孔機在印刷電路板中製孔之方法，其中當利用鑽孔機在印刷電路板中在正面及反面之間製造傳導用孔時，將印刷電路板之一面或兩面設置，經由將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材，此水溶性潤滑劑係合成蠟之混合物，其係固態水溶性潤滑劑，且由二元醇諸如二乙二醇或二丙二醇及脂肪酸與非離子性表面活性劑所形成。因此等方法具有缺點，缺點為防止鑽孔機之產熱之效果不足，多孔性片材對以上混合物之浸漬不良，且片材為黏性。關於解決以上缺點之辦法，JP-A-4-92494公告及JP-A-0-000000 公告，提出使用包括聚乙二醇或聚醚酯及水‧溶性潤滑劑之潤滑劑混合物片材之製孔方法。以上方法可改良鑽孔之品質及提供黏性之改良。因當潤滑劑之層的厚度厚時，包含潤滑劑及金屬箔之金屬箔複合片材在一些情況，會有大彎曲，以致以上之方法具有工作性的問題。當將片材與金屬箔整合時，為維持黏合性質，需在片材經充分軟化的溫度下將片材黏合至金屬箔。結果，所產生之複合片材的彎曲有受熱收縮之影響而增加之傾向，其會造成生產力或工作性的問題。況發現孔之位置準確度，有隨所使用之鑽錐之直徑減小而減小之傾向。準此，當使用具有極小直徑之鑽孔機時，需要對應用以上之方法作改良（參照被證4 說明書第5 至6頁）。

⑵發明之目的：被證4 揭露其發明目的之一為提供一種製孔用之潤滑劑片材，其可產生具有優異形態之孔，且即使當利用具有0.3 毫米以下直徑之鑽錐製孔時，仍可維持孔之良好之位置準確度；暨一種使用以上片材之製孔方法。根據被證4 之發明，其提供一種用於印刷電路板之製孔用之潤滑劑片材，其包括具有0.02至3.0 毫米之厚度，且由混合物(a) 或混合物(b) 所形成之有機物質層，及具有0.05 至0.5 毫米厚度之金屬箔，有機物質層係形成於金屬箔之一面上，混合物(a) 係含20至90份重量之聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）即聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）總量為100 份重量、2 至10份重量之具有200 至600 之數目平均分子量之聚乙二醇（Ⅲ）混合物、混合物(b) 含20至90份重量之聚醚酯（Ⅰ）、10至80份重量之固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）即聚醚酯（Ⅰ）及固態水溶性潤滑劑（Ⅱ）總量為100 份重量、2 至20份重量之液態水溶性潤滑劑（Ⅳ）混合物，暨一種使用以上之潤滑劑片材之製孔方法（參照被證4 說明書第6至7頁）。

4.組合被證3與及被證4：

⑴揭露系爭專利請求項1之全部技術特徵：被證4 揭露之有機物質層相當於系爭專利請求項1 界定之潤滑層及其成分之技術特徵。而被證3 已揭露系爭專利請求項1 界定除潤滑層外之各層之技術特徵，而被證3 、4 及系爭專利同屬印刷電路板之鑽孔蓋板之相同技術領域，並揭露高度相關性之內容，被證3 及被證4 之組合對於發明所屬技術領域中具有通常知識者，並無困難或不合理處，通常知識者欲解決印刷電路板之加工問題時，具有足夠之動機依據被證3 及被證4 揭露之技術內容，並參酌申請時之通常知識，而能輕易完成系爭專利請求項1 之發明。職是，被證3 及被證4之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⑵上訴人主張不足為憑：

①上訴人雖主張被證4 之有機物質層係形成於金屬箔之一面，而未揭露系爭專利請求項1 明確界定「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵；且被證4 之有機物質層係由含有「聚醚酯」混合物所形成，其與系爭專利之潤滑層之成分不同云云。惟被證4 之說明書記載先前技術可得將紙張或其類似物浸漬水溶性潤滑劑而得之片材，故明確揭露可將潤滑層塗佈於心材表面之技術特徵，縱被證4 之發明係將有機物質層形成於金屬箔之一面，仍無法否認通常知識者，可輕易思及將潤滑層形成於心材或紙層表面之技術事實。況上訴人未實質舉證或說明，將潤滑層形成於心材表面相較於形成於金屬箔表面，具有何功效上之增進或技術上之困難。再者，被證4 亦記載有機物質層係由混合物(a) 所形成，混合物(a) 係包含聚乙二醇之混合物。而系爭專利請求項1係以選擇式界定潤滑層之成分為聚乙烯乙二醇或其混合物。聚乙二醇為聚乙烯乙二醇之簡稱，故被證4 所揭示之有機物質層之成分與系爭專利界定之潤滑層之成分並無不同。

②上訴人固主張被證3 、4 之結構顯然不同，根本無從組合，縱強行組合亦與系爭專利顯然有別，且無將被證3 之淋膜層與鋁箔層置換為被證4 之潤滑層教示、建議或動機云云。然系爭專利請求項1 係使用「包括」開放式連接詞，表示元件、成分或步驟之組合，不排除請求項未記載的元件、成分或步驟，即系爭專利未排除請求項之層狀結構僅為潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層之4 層結構，故被證3 揭露系爭專利請求項1 界定之各層結構，除潤滑層外。再者，被證3 、4 之證據組合並非表示將被證3 、4 之結構予以組合，而是當通常知識者閱讀被證3 及4 之技術內容後，是否會將被證3、4 之技術予以組合。準此，由被證4 之揭露內容可知，通常知識者已理解使用其揭露之潤滑片材，可產生具有優異形態之孔，且即使當利用具有0.3 毫米以下直徑之鑽錐製孔時，仍可維持孔之良好的位置準確度，故通常知識者在欲改善鑽孔精度之目的，有動機參照被證4 揭露之潤滑片材的技術內容，而將其應用於被證3 揭露之結構。況被證3 之圖2 所揭露之鋁質複合基板(30)係於紙層(31)之上下，均設置有一組鋁箔層(32)及淋膜層(33)組合，由於鋁箔層及淋膜層之組合與潤滑層，兩者均是最先接觸鑽針以作為散熱及潤滑之用，故通常知識者應可理解，參照被證3 揭露之結構，即使移除一組鋁箔層及淋膜層之組合，而改施以被證4 揭露之潤滑層於紙層上，其於技術上並無任何困難或不合理處，而反為明顯可試者，因而上訴人僅泛言無合理之動機，實須有更為合理之論據。準此，被證3 及被證4 之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，如附表1 所示，系爭專利請求項1與被證3 、被證4之技術對應表。

(二)組合被證3與被證5：

1.被證5之技術特徵：

⑴被證5 揭露鑽孔加工方法：被證5 揭露一種鑽孔加工方法，其包括：①一層壓程序，程序是將一種用於一或多個印刷電路板之原板層，壓在一熱固性樹脂片上，印刷電路板之原板上係層壓有一潤滑片材，在潤滑片材中，潤滑劑層是形成在金屬箔或樹脂片材之一側上，以致於潤滑劑層是作為潤滑片材之上側；②一用於製得層合物之程序，程序包括將一種於UV照射下會硬化，且黏著力會減緩之壓感式黏著組成物組成之黏著層膠帶之一端黏附在熱固性樹脂板上，且藉由黏附膠帶之另一端於潤滑劑層上，以進行夾持及固定印刷電路板之原板至熱固性樹脂板與潤滑片材上之程序；③一鑽孔程序，程序是以配置於該層合物之潤滑片材上方之鑽孔機，其於潤滑片材及印刷電路板之原板上鑽孔；④一紫外線照射程序，程序是於鑽孔後，對層合物照射紫外線；⑤一製得已鑽孔之印刷電路板用之原板之程序，程序是於照射紫外線後，撕除膠帶（參照被證5 請求項1）。上述使用之潤滑劑層，係由聚醚酯及水性潤滑劑混合物所構成，水性潤滑劑選自數目平均分子量1000至9000之聚乙二醇，或聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯十八烷基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚、聚氧乙烯之單醚類，或上述二種以上之成分混合而成（參照被證5 說明書【0045】及【0047】段落）。

⑵揭露系爭專利請求項1之全部技術特徵：被證5 揭露之潤滑劑質層相當於系爭專利請求項1 界定之潤滑層及其成分之技術特徵，而被證3 揭露系爭專利請求項1界定除潤滑層外之各層之技術特徵。因被證3 、5 及系爭專利同屬印刷電路板之鑽孔蓋板之相同技術領域，並揭露高度相關性之內容，被證3 及被證5 之組合對於發明所屬技術領域中具有通常知識者並無困難或不合理處，通常知識者欲解決印刷電路板之加工問題時，具有足夠之動機依據被證3 及被證5 揭露之技術內容，經參酌申請時之通常知識，其能輕易完成系爭專利請求項1 之發明。準此，被證3 及被證5 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

2.上訴人主張不足為憑：

⑴被證5 所揭示與系爭專利界定之潤滑層成分相同：上訴人雖主張被證5 之潤滑質層係形成於金屬箔或樹脂片材上之一側，而未揭露系爭專利請求項1 明確界定「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵；且被證5之潤滑劑層係由含有「聚醚酯」之混合物所形成，其與系爭專利之潤滑層的成分不同云云。惟查被證5 揭露將潤滑劑層塗佈於樹脂片材之一側，樹脂片材相當於系爭專利之心材，已明確揭露可將潤滑層塗佈於心材表面之技術特徵。被證5亦記載潤滑劑層由聚醚酯及水性潤滑劑混合物所構成，水性潤滑劑選自聚乙二醇等。相較於系爭專利請求項1 以選擇式界定潤滑層之成分為聚乙烯乙二醇或其混合物，而聚乙二醇為聚乙烯乙二醇之簡稱。準此，被證5 所揭示之潤滑劑層之成分與系爭專利界定之潤滑層成分，並無不同。

⑵有組合被證3與被證5之動機：上訴人固主張被證3 、5 之結構顯然不同，無從組合之，縱強行組合亦與系爭專利顯然有別，且無將被證3 之淋膜層與鋁箔層置換為被證5 之潤滑層的教示、建議或動機云云。然系爭專利請求項1係使用「包括」開放式連接詞，表示元件、成分或步驟之組合，不排除請求項未記載之元件、成分或步驟，是系爭專利未排除請求項之層狀結構僅為潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層之4 層結構，故被證3 揭露系爭專利請求項1 界定之各層結構，除潤滑層外。而被證3 、5 之證據組合並非表示將被證3 、5 之結構予以組合，是當通常知識者閱讀被證3 及5 之技術內容後，是否會將被證3 、5 之技術予以組合。由被證5 之揭露內容，通常知識者已理解可使用潤滑劑層於心材表面，故通常知識者在欲解決鑽孔加工之問題時，確有動機參照被證5 揭露之潤滑劑層之技術內容，而將其應用於被證3 揭露之結構。再者，被證3 之圖2 所揭露之鋁質複合基板(30)，係於紙層(31)上下均設置有一組鋁箔層(32)及淋膜層(33)組合，由於鋁箔層及淋膜層之組合與潤滑層，兩者均是最先接觸鑽針以作為散熱及潤滑之用，故通常知識者應可理解，參照被證3 揭露之結構，即使移除一組鋁箔層及淋膜層之組合，而改施以被證5 揭露之潤滑層於紙層上，其於技術上並無任何困難或不合理處，而反為明顯可試者，因而上訴人僅泛言無合理之動機，不足為憑。準此，被證3 及被證5 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3 、被證5 之技術對應表，如附表2 所示。

(三)組合被證3與被證15：

1.被證15之技術特徵：

⑴被證15揭露供印刷電路板之積層體中鑽穿孔方法：被證15揭露一種供印刷電路板之積層體中鑽穿孔方法，其中，在鑽頭上之熱量產生在鑽孔時可被抑制，而在積層體表面上新穎水溶性潤滑劑薄片之存在，可獲得高效率之高品質鑽孔，水溶性潤滑劑薄片具有高強度並可被容易操持，方法包含在水溶性潤滑劑薄片存在下鑽出通孔，而水溶性潤滑劑薄片具有0.02至3mm 之厚度，且由20至90重量% 聚醚酯與10至80重量% 水溶性潤滑劑之混合物所形成。水溶性潤滑劑特定包括平均分子量為600 至9000之聚乙二醇、聚氧乙烯單醚類、聚氧乙烯酯類、聚氧乙烯山梨糖醇之單酯類、聚甘油單硬脂酸酯類及聚氧乙烯- 丙烯之嵌段共聚物等一種或二種以上（參照被證15摘要及請求項1 、2 ）。用以製造上述水溶性潤滑劑薄片之方法並無特別之限制。例如，水溶性潤滑劑薄片可藉由一種方法而製成，其中聚醚酯和水溶性潤滑劑係在需要之溫度，被均質混合於滾筒、捏合機或其他捏合裝置中，以製備均質之混合物，而此混合物被擠製、壓製或輥製以形成厚度為0.02至3mm 之薄片。當用於積層體鑽孔時，此薄片被置於積層體之至少一個塑膠或金屬箔表面上。當使用於水溶性潤滑劑薄片被置於一表面上時，較佳為將此薄片放置成為使得此薄片位在鑽頭位置（參照被證15說明書【0011】段落）。

⑵揭露系爭專利請求項1之全部技術特徵：被證15揭露之水溶性潤滑劑薄片相當於系爭專利請求項1 界定之潤滑層及其成分之技術特徵。而被證3 揭露系爭專利請求項1 界定除潤滑層外之各層之技術特徵，被證3 、15及系爭專利同屬印刷電路板之鑽孔蓋板之相同技術領域，並揭露高度相關性之內容，被證3 及被證15之組合對於發明所屬技術領域中具有通常知識者，並無困難或不合理處，通常知識者欲解決印刷電路板之加工問題時，具有足夠之動機依據被證3 及被證15揭露之技術內容，並參酌申請時之通常知識，而能輕易完成系爭專利請求項1 之發明。職是，被證3 及被證15之組合，足以證明系爭專利請求項1不具進步性。

2.上訴人主張不足為憑：

⑴被證15所揭示潤滑劑與系爭專利界定潤滑層成分相同：上訴人固主張被證15之潤滑劑片材係浸漬紙張於水溶性潤滑劑混合物所構成，而未揭露系爭專利請求項1 明確界定「一潤滑層，係塗佈於前述複合材之心材表面上」技術特徵；且被證15之有機物質層由含有「聚醚酯」混合物所形成，其與系爭專利之潤滑層成分不同云云。惟被證15之說明書記載先前技術可得將紙張浸漬水溶性潤滑劑而得之片材（參照被證15之說明書段落【0002】），而浸漬實為一種表面塗佈之方法，故被證15明確揭露可將潤滑層塗佈於心材之技術特徵。再者，被證15記載水溶性潤滑劑薄片，由聚醚酯與水溶性潤滑劑之混合物所形成，水溶性潤滑劑特定包括聚乙二醇等，相較於系爭專利請求項1 以選擇式界定潤滑層之成分為聚乙烯乙二醇或其混合物，而聚乙二醇即為聚乙烯乙二醇之簡稱，故被證15所揭示之潤滑劑之成分與系爭專利界定之潤滑層之成分，並無不同。

⑵有組合被證3與被證15之動機：上訴人雖主張被證3 、15之結構顯然不同，即無從組合，縱強行組合亦與系爭專利顯然有別，且無將被證3 之淋膜層與鋁箔層置換為被證15之潤滑層之教示、建議或動機云云。然系爭專利請求項1 係使用「包括」開放式連接詞，表示元件、成分或步驟之組合，不排除請求項未記載之元件、成分或步驟，即系爭專利並未排除請求項之層狀結構，僅為潤滑層、心材、淋膜層及鋁箔層之4 層結構，故被證3 揭露系爭專利請求項1 界定之各層結構，除潤滑層外。況被證3 、15之證據組合並非表示將被證3 、15之結構予以組合，而是當通常知識者閱讀被證3 及15之技術內容後，是否會將被證3 、15之技術予以組合。故被證15所揭露內容，通常知識者已理解可使用潤滑劑薄片於心材表面，通常知識者在欲解決鑽孔加工之問題時，有動機參照被證15揭露之潤滑劑薄片之技術內容，而將其應用於被證3 揭露之結構。再者，被證3 圖之2 所揭露之鋁質複合基板(30)係於紙層(31)之上下，均設置有一組鋁箔層(32)及淋膜層(33)之組合，由於鋁箔層及淋膜層之組合與潤滑劑薄片，兩者均是最先接觸鑽針以作為散熱及潤滑之用，故通常知識者應可理解，參照被證3 揭露之結構，即使移除一組鋁箔層及淋膜層之組合，而改施以被證15揭露之潤滑劑薄片於紙層，技術上並無任何困難或不合理處，而反為明顯可試者，上訴人僅泛言無合理之動機，不足為憑。準此，被證3 及被證15之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3 、被證15之技術對應表，如附表3 所示。

(四)組合被證3、被證4及被證6：被證3 及被證4 之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。職是，被證3 、被證4 及被證6 之組合，當然足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3 、被證4 及被證6之技術對應表，如附表4所示。

(五)組合被證3 、被證5 及被證6：被證3 及被證5 之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。準此，被證3 、被證5 及被證6 之組合，當然足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3 、被證5及被證6 之技術對應表，如附表5所示。

(六)組合被證3 、被證15及被證6：被證3 及被證15之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被證3 、被證15及被證6 之組合，當然足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3、被證15及被證6 之技術對應表，如附表6所示。

(七)組合被證3 、被證4 及被上證1：被證3 及被證4 之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被證3 、被證4 及被上證1 之組合，當然足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3、被證4 及被上證1 之技術對應簡表，如附表7所示。

(八)組合被證3 、被證5 及被上證1：被證3 及被證5 之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被證3 、被證5 及被上證1 之組合，當然足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3、被證5 及被上證1 之技術對應表，如附表8所示。

(九)組合被證3 、被證15及被上證1：被證3 及被證15之組合，足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被證3 、被證15及被上證1 之組合，當然足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。系爭專利請求項1 與被證3、被證15及被上證1 之技術對應表，如附表9所示。

六、本院判決結論：綜上所述，被上訴人提出之引證組合如後：㈠組合被證3 及被證4 ；㈡組合被證3 及被證5 ；㈢組合被證3 及被證15；

㈣組合被證3 、被證4 及被證6 ；㈤組合被證3 、被證5 及被證6 ；㈥組合被證3 、被證15及被證6 ；㈦組合被證3 、被證4 及被上證1 ；㈧組合被證3 、被證5 及被上證1 ；㈨組合被證3 、被證15及被上證1 。均足證系爭專利請求項1不具進步性，依智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，上訴人於本件民事訴訟中不得對於被上訴人主張專利權。申言之，上訴人主張被上訴人應連帶給付上訴人5,783 萬元，即屬無據，應予駁回。上訴人變更之訴既無理由，其假執行之聲請即失所依據，應併予駁回。

七、本院無庸審究之說明：本件判決之基礎已臻明確，上訴人之訴訟代理人雖於105 年4 月7 日之言詞辯論期日表示，系爭專利請求項1 前經本院103 年度行專訴字第58號、第59號行政判決認定不具進步性，業經本件上訴人（即上開行政案件之原告）上訴，目前尚在最高行政法院審理中，是請求本院待最高行政法院判決後，再行本案之審理等語（見本院卷二第23頁）。然本院審酌系爭專利請求項1 業經上開行政判決認定不具進步性，且參諸智慧財產案件審理法第16條第2 項規定，為避免訴訟延宕，損及當事人之權利，應無待最高行政法院判決之必要。兩造其餘爭點、陳述及所提之其他證據，經本院斟酌後，認為均於判決之結果不生影響，自毋庸逐一論述，併此敘明。

據上論結，本件變更之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第78條，判決如主文。

智慧財產法院第一庭

附註：民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項)對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。

上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。