104年度民專訴字第51號｜智財：排除侵害專利權等｜裁判日期：105 年 03 月 14 日

智慧財產法院民事中間判決 104年度民專訴字第51號原告義隆電子股份有限公司法定代理人訴訟代理人侯雪芬律師許惠月律師陳軍宇律師詹東穎被告禾瑞亞科技股份有限公司法定代理人蘇明陽訴訟代理人李建民律師複代理人李孝萍上列當事人間排除侵害專利權等事件，本院就中間爭點於中華民國105年2月22日言詞辯論終結，並為中間判決如下：主文原告所有公告第I489176號「行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器」發明專利請求項8、12、14更正合法。事實及理由壹、程序方面：一、按各種獨立之攻擊或防禦方法，達於可為裁判之程度者，法院得為中間判決。請求之原因及數額俱有爭執時，法院以其原因為正當者，亦同，民事訴訟法第383條第1項定有明文 1。又關於智慧財產權侵害之民事訴訟，其損害額之審理，應於辯論是否成立侵害後行之，智慧財產案件審理細則第35條前段亦定有明文。二、本件原告起訴主張其為中華民國公告第I489176號「行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器」發明專利（下稱系爭專利）之專利權人，專利期間自2015年6月21日起至2032年12 月13日止，詎被告未經原告同意而使用、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口之EXC3102、EXC3104、EXC 3160、EXC3062、EXC3188型號晶片之螢幕控制模組、控制器產品及以上開產品直接製成之消費性電子產品零組件侵害原告系爭專利請求項8、9、10、12。嗣於104年10月29日原告更正系爭專利請求項8、12，並因應請求項12之更正而增列請求項14，並變更侵權事實主張為被告侵害系爭專利請求項8、9、10、14，有專利更正申請書影本在卷可稽（本院卷第204頁至第211頁），惟被告爭執原告前開更正違反專利法第67條之相關規定，爰就系爭專利請求項前開更正是否適法之爭點，先為言詞辯論並為中間判決。貳、實體部分：一、事實概要原告為系爭專利之專利權人，專利期間自2015年6月21日起至2032年12月1345頁） EXC3102、EXC3104、EXC3160、EXC3188等 4個型號晶片及螢幕控制模組、控制器產品等，侵害「更正後」系爭專利請求項8、請求項9、請求項10。 EXC3062型號晶片及螢幕控制模組、控制器產 2品等，侵害「更正後」系爭專利請求項8、請求項9、請求項10、請求項14。原告就系爭專利請求項8、12及新增請求項14之更正合法。爰請求被告負損害賠償責任及不得為一定之行為。 EXC3102、EXC3104、EXC3160、EXC3188、E XC3062等型號晶片非被告所產銷。更正前系爭專利請求項8至10、12有應撤銷之事由。系爭專利請求項8、12及新增請求項14之更正不合法，仍應以原申請專利範圍為侵權比對之依據。二、兩造聲明或為上述目的而進口使用原告所有「行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器」發明專利（公告號數暨證書號數：第I4 89176號）之EXC3102、EXC3104、EXC3160、EXC3188 及EXC3062型號晶片之螢幕控制模組、控制器產品及以上開產品直接製成之消費性電子產品零組件及成品。原告新台幣（下同）150萬元及自起訴狀繕本送達翌日起按法定年利率百分之五計算之利息予原告。供擔保宣告假執行。 3 三、兩造對更正系爭專利請求項8、12及新增請求項14之更正是否適法爭點之主張： 8之更正： 8依系爭專利說明書第6頁中列表中所揭露之數值（即2.33），將請求項原記載之數值（… 長度與寬度的比值為2至4之間…）減縮（長度與寬度的比值為2至2.33之間…）。惟被告竟以系爭專利請求項8 「更正後之長度與寬度之比值，並未在原申請專利範圍中揭露」及「如此更正將變更系爭案之原申請專利範圍的實質內容」云云，遽認系爭專利請求項8之更正內容有違 2013年專利審查基準第二篇第9章第4.2節之規定。實則，系爭專利更正後請求項8「長度與寬度的比值為2 至2.33之間」係進一步界定「長度與寬度的比值為2至4 之間」之技術特徵，該等技術內容為原申請專利範圍所涵蓋，且更正後之技術內容僅係減縮申請專利範圍所記載之數值範圍，並未改變該等技術內容之涵義。實務上相關更正情形亦所在多有，如鈞院102年度民專上字第69號民事判決（原證12）明確肯認專利權人得以說明書中已記載之數值減縮請求項記載之數值限定範圍。系爭專利更正後請求項8之「長度與寬度的比值為2至2. 33之間」之技術特徵係屬「申請專利範圍之減縮」，且未超出申請時說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，更正前後申請專利之發明的產業利用領域及發明所欲解決之問題相同，未導致實質變更申請專利範圍，系爭專利 4請求項8之「更正」應為合法，被告前開說詞並不足採。被告援引鈞院98年度行專訴字第128號行政判決內容，宣稱系爭專利請求項8之更正內容「係引進說明書內容，已經變更控制器之實質內容」，而認系爭專利請求項8之更正內容不合法云云。惟該判決係在說明「解釋申請專利範圍時，不得以發明說明及圖式之內容增加或減少申請專利範圍之限定條件」，並非謂「修正或更正時不得以說明書及圖式之內容作為減縮之依據」，被告逕行援引毫無關聯之判決內容斷章取義，實有違誤。 9、請求項10更正不合法，完全未敘明其理由為何。然而，系爭專利請求項8之更正應為合法，已如前述，鑒於系爭專利請求項9 、請求項10是依附獨立請求項8，在請求項8更正合法之情形下，附屬請求項9、請求項10之更正亦為合法。 12之更正及新增請求項14： 12「更正」，係將請求項12原依附之請求項（如請求項8至10中任一項…）單純刪減（即修正為如請求項8至9…）。同時利用原請求項12的描述來新增請求項14，且此新增的請求項14則依附至請求項10 。然而，被告援引毫不相干之鈞院99年度行專訴字第68 號行政判決及鈞院98年度行專訴字第128號行政判決內容，指稱「如此隨意變更附屬項的依附關係，則導致原申請專利範圍第8至第10項技術特徵結合關係的改變，相當明顯已實質變更原申請專利範圍8至10項及第12項之內容」、「新增之申請專利範圍第14項亦非為原申請專利範圍中所揭示之內容…依附關係已明顯實質變更」及「系爭專利之申請專利範圍第12項之更正及新增申請專利 5範圍第14項，亦為引進說明書之內容，已改變原申請專利範圍之技術特徵」，因認系爭專利請求項12之更正以及新增請求項14有違專利法之規定而不合法云云。細譯被告援引之鈞院98年度行專訴字第128號行政判決內容，並非謂「修正或更正時不得以說明書及圖式之內容作為減縮之依據」，已如前述。至於被告援引之鈞院99 年度行專訴字第68號行政判決內容，其係於變更附屬項之依附關係時，實質附加原申請專利範圍所無之技術特徵（即額外附加「扇葉」及「外框」等技術特徵），導致該請求項改變原來技術特徵的結合關係，始認其已實質變更原申請專利範圍而不得更正。然而，系爭專利請求項12 之更正內容僅係單純刪減所引用或依附之部分請求項數，並未改變原申請專利範圍之技術特徵，亦無實質變更原申請專利範圍，系爭專利請求項12之「更正」應為合法。至於新增請求項14，則係參考系爭專利說明書第8頁至第9頁以及圖7中所揭露之配置關係，針對更正前請求項 12「該封裝載板」及「各介電層內設有一層以上的玻纖布，其中至少一介電層內設有二層以上的玻纖布」等技術特徵之下位概念技術特徵進一步界定之技術特徵，屬於「申請專利範圍之減縮」，且未超出申請時說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，新增請求項14亦應為合法。被告辯稱系爭專利請求項14新增第一介電層、第二介電層、第三介電層部分，係屬原系爭專利請求項12及專利說明書所無部分云云。惟系爭專利請求項12有載各介電層內設有一層以上之玻纖布，其中至少一介電層內設有兩層以上的玻纖布，並載有封裝載板主要由多層介電層與多層銅線路層交疊而成，系爭專利說明書應包括圖式內容， 6且圖7（庭提簡報第6頁）明確指出封裝載板50，元件5 01、501A都是介電層，從圖7可看出至少有3層的介電層，而元件503是玻纖布，原告是針對圖式內容將多個介電層分為第一介電層、第二介電層、第三介電層，第一介電層有1層玻纖布，第三介電層有1層玻纖布，中間之第二介電層是於第一介電層、第三介電層之間，且第二介電層有兩層以上的玻纖布（即元件501A，簡報第6頁彩色筆所繪部分）。另依照專利法與審查基準之規定，更正不能實質擴大申請專利範圍，並未要求更正申請專利範圍須增加功效或新增功效，有關鈞院102年度民專上字第69號判決認為須增進功效才能更正合法之見解有疑義，併為說明。 8之更正： 8之更正，僅係將觸控面板控制器之長度與寬度的比值，由更正前之「長度與寬度的比值為2至4 之間」，更正為「長度與寬度的比值為2至2.33之間」，但更正後之「長度與寬度的比值」，並未在原申請專利範圍中揭露，僅是在說明書中所揭露實施方式的其中之一，其說明書中實施方式以擇一方式例舉多個不同「長度與寬度比值之界定」，但在申請專利範圍中，並未揭示實施方式的「長度寬度比值」數值。 2013年專利審查基準第二篇第9章第2-9-6頁第8行蓋的技術內容（包括實施方式或實施例）增加記載於請求項中，將實質擴大申請專利範圍。」以及同頁第22行所 7雖屬申請時說明書或圖式所記載，但減縮後所代表之涵義與更正前申請專利範圍解釋不同者，將實質變更申請專利範圍。」準此，系爭專利不能將說明書中的實施方式「長度寬度比值為2至2.33之間」引用更正至請求項8中，而與原請求項8之「長度寬度比值為2至4之間」為完全不同數值範圍之記載，明顯已變更請求項8的實質內容，原告係依據104年4月30日修正之說明書中，第6頁的頁底所揭示：〔0019〕以下例舉數種封裝體200可行的長度、寬度比例及對應的電性觸點210數量之表格，而將原請求項8之「長度與寬度的比值為2至4之間」，更正為「長度與寬度的比值為2至2.33之間」，實際上並不屬於申請專利範圍之限縮，而是將未揭露於原申請專利範圍中之數值，由說明書中引用至更正後之請求項8，如此更正將變更系爭專利之原申請專利範圍的實質內容，且無增進請求項8的實用功效或產生新功效，並造成系爭專利說明書中揭示「長寬比為2.6」或其他「長寬比介於2至4 之間」的數值無法被應用，則系爭專利更正後之請求項8 不能被說明書所支持，亦已改變發明所欲解決之問題，變更申請專利範圍的實質內容，違反前揭專利審查基準之規範，應不准更正。 7章3.1.2「申請專利範圍之減縮」，惟該章乃係「審查意見通知與審定」之相關規範，且其第3項標的係「發給最後通知後申請專利範圍之修正事項及審查」，乃為審查官對於申請專利之發明於審查階段發給最後通知時，發明專利申請人進行修正後所應注意之事項，其中關於「申請專利範圍修正」之規範，並非作為「更正」申請專利範圍之規範準則，實與審查基準 8第9章「申請專利範圍更正」係完全不同的內容，原告引用「第7章」審查基準內容作為其更正申請專利範圍的佐證，根本是張冠李戴的敘述，企圖為其所為系爭專利請求項8等更正作錯誤、不正確的掩飾，業已違反專利法第6 7條第1項第2款及第2、4項及第68條第2、3項之規定，且與前揭專利審查基準第9章所揭示之規定不符。 104年10月29日已就系爭專利請求項8、12提出「更正」申請，然經查詢智慧財產局（下稱智財局）網站關於系爭專利之專利公開資訊內容，原告係於104年10月29日向智財局提出「變更代理人」之申請，且智財局並已於同年11月12日復函准予變更代理人 103頁），其中並未顯示「申請更正申請專利範圍」之註記，可知系爭專利請求項8、請求項12提出「更正」以及新增請求項14等申請，均尚未被核准、亦未經更正公告，不符專利法第68條第2、3項之規定，因此原告就尚未被核准之專利範圍主張權益，完全悖逆專利法及專利審查基準之規範，在系爭專利之「專利範圍更正」尚未被核准前，應以系爭專利原有申請專利範圍作為侵權與否之依據。 12之更正及新增請求項14： 12之更正，係將「如請求項8至10中任一項所述」更正為「如請求項8至9所述」，並新增請求項14為「如請求項10所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器由的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電 9層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層介於該第一介電層以及該第三介電層之間。」，可參閱系爭專利說明書第8至9頁第〔0027〕段所述：「當前述封裝載板50由 CCL基板構成時，其構造係如圖7所示，主要係由多層介電層501與多層銅線路層502交疊構成一多層基板，其中每一介電層501,501A內分別設有一層玻纖布503。而為提升多層基板的抗撓強度，本發明係可降低至少一介電層501A內的玻纖布503厚度，但增加該介電層501A內的玻纖布層數，亦即在該介電層501A內設有二層以上的玻纖布503，例如當介電層501A厚度為0.15mm時，原配置厚度為0.14mm（料號1056）的玻纖布503，則可降低玻纖布503的厚度至0.05mm（料號1086），並增加其層數。當介電層501A厚度為0.25mm時，原配置2層厚度為0.09mm（料號2116）的玻纖布503，則可將玻纖布5 03的厚度降低至0.08mm（料號3313），並增加其層數。」。 14依附於請求項10，但請求項10 之內容所述：「如請求項9所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體（200）上所設電性觸點（210）的數量不少於100個。」，其中並無揭露「該觸控面板控制器由的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成」之技術特徵。又新增請求項14中「其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層介於該第一介電層以及該第三介電層之間」之技術特徵，更是原說明書及原申請專利範圍中均無 10揭露之技術特徵，如此新增權項係已變更申請專利範圍之實質內容。依2013年版專利審查基準第二篇第9章「更正」之4.2 「實質擴大或變更申請專利範圍之態樣」第2-9-8頁所述項的引用關係，通常導致請求項之技術特徵的改變，若非引進更正前申請專利範圍所載技術特徵之下位概念技術特徵或進一步界定之技術特徵，將導致實質變更申請專利範圍。即使為下位概念技術特徵或進一步界定之技術特徵，若改變申請專利之發明所欲解決之問題，仍導致實質變更申請專利範圍。」，可知更正後之請求項12將「如請求項8至10中任一項所述」更正為「如請求項8至9所述」，係導致原請求項8至10項技術特徵結合關係之改變，明顯已實質變更申請專利範圍之技術特徵內容，且新增請求項14亦變更原請求項的依附關係，造成各申請專利 106頁之圖示），有鈞院99年度行專訴字第68號行政判決可參，又如此變更亦無增進實用功效或產生新功效，根本是毫無意義的更正申請。 2013年版專利審查基準第二篇第9章「更正」之第2-9 -6 獨立項或多項依附之附屬項，若刪減所引用或依附之部分請求項，並分項敘述其餘之請求項者，例外允許增加請求書中記載之一個選項增加至請求項中。」，並參閱第2-9- 12頁至第2-9-13頁「例2」、第2-9-20頁至第2-9-21頁 11「例4」之內容可知，系爭專利新增請求項14之「第一介電層、第二介電層及第三介電層」等內容，並非將多項引用之獨立項或多項依附之附屬項，進行刪減所引用或所依附之部分請求項，而是將說明書中未曾揭露之技術引用至新增的請求項14中，已超出說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，導致更正申請專利範圍及說明書改變發明所欲解決之問題，且新增之請求項14係引進原說明書中未記載之技術特徵內容，引進非屬進一步界定之技術特徵，並改變附屬項的依附關係，已實質擴大或變更系爭專利之申請專利範圍的態樣，不符專利法第67條、第68 條第2、3項之規定。加或減少申請專利範圍所載的限制條件，否則將造成申請專利範圍的實質內容變更，亦是違反信賴保護原則，此有鈞院98年度行專訴字第128號行政判決可資參照。則本件系爭專利請求項8將「長度與寬度的比值為2至4之間」更正為「長度與寬度的比值為2至2.33之間」，但更正後之「長度與寬度的比值」係引進說明書內容，而已變更「控制器」之實質內容；又系爭專利請求項12之更正及新增請求項14，亦為引進說明書的內容，其已改變原申請專利範圍之技術特徵，如此將減少申請專利範圍所載的限制條件，造成申請專利範圍之實質內容變更，並已違反信賴保護原則，且該更正亦未經審查核准或經合法更正公告程序，如此實質內容變更之申請專利範圍更正，即已違反專利法之規定，應不得准予更正，況且系爭專利之更正申請亦尚未經由智財局審查核准、公告，若自行依更正後之申請專利範圍主張侵權內容變更，是依法無據，導致 12其申請專利範圍的技術特徵成為不確定、存在爭議的違法狀態。按「且依據一般申請專利範圍撰寫方式，係於能達成專利教示之功效前提下，以精簡元件特徵建構獨立項，以擴大申請專利範圍，而取得最大的專利保護範圍。故若申請專利範圍中所載列之元件特徵已足以達成專利目的，則專利權人即無理由於訴訟中將發明說明與圖式中的所有特徵均解釋成為申請專利範圍之限制，藉以迴避引證案。由系爭專利說明書中揭露之特徵與功效，實無法得出需將參加人所述一切圖式之特徵加入申請專利範圍之理由。」鈞院9 8年度行專訴字第128號之判決意旨參照。則系爭專利請求項8更正前之「長度與寬度的比值為2至4之間」，即足以達成系爭專利之目的，原告根本無理由將發明說明書或圖式中記載的特徵均解釋為申請專利範圍之限制，如此不僅變更原請求項8的實質內容，更是大幅改變系爭專利案原申請專利範圍的保護範圍，原告此舉僅是為迴避系爭專利與引證案的技術內容相同之藉口。四、得心證之理由系爭專利係於101年12月14日申請，經審定核准專利後，於 104年6月21日公告等情，有系爭專利之專利證書、專利公報、專利說明書公告本在卷可稽（14頁至第41頁），嗣原告於104年10月29日向智財局申請更正申請專利範圍，則本件系爭專利是否准予更正，應依103年1月22日修正公布、103年3月24日施行之專利法（即現行專利法）之相關規定，合先敘明。按專利法第67條規定：「（第1項）發明專利權人申請更正 13專利說明書、申請專利範圍或圖式，僅得就下列事項為之：一請求項之刪除。二申請專利範圍之減縮。三誤記或誤譯之訂正。四不明瞭記載之釋明。（第2項）更正，除誤譯之訂正外，不得超出申請時說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍。（第3項）依第25條第3項規定，說明書、申請專利範圍及圖式以外文本提出者，其誤譯之訂正，不得超出申請時外文本所揭露之範圍。（第4項）更正，不得實質擴大或變更公告時之申請專利範圍。」。依其文義，更正僅限於請求項刪除、減縮申請專利範圍、誤記或誤譯之訂正及不明瞭記載之釋明等；且除誤譯之訂正外，不得超出申請時說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍。更正，不得實質擴大或變更公告時之申請專利範圍。專利法第67條第2項與第4項定有明文符合減縮申請專利範圍之基準：參酌2015年版專利審查基準第二篇第9章第3.2節申請專利範圍之減縮「…屬於申請專利範圍減縮之事項之例示，參照第7章3.1.2『申請專利範圍之減縮』」。承前，依同篇第7 章第3.1.2節（各頁次註記2013年版）記載：申請人於修正申請專利範圍時，得參考先前審查意見而進一步界定請求項之技術手段，屬申請專利範圍之減縮，通常包括下列情形：「項記載『聚合物分子量200~1000』，且說明書已記載分子量之特定值500，將請求項修正為『聚合物分子量 500~1000 或刪減所引用或依附之部分請求項，並分項敘述剩餘之請求項。例如：『一種空調裝置，包含如請求項1至3中任一項所述的壓縮機』修正為『一種空調裝置，包含如請求項1或 2所述的壓縮機』。或修正為不同的請求項：『一種空調裝 14置，包含如請求項1所述的壓縮機』及『一種空調裝置，包含如請求項2所述的壓縮機』。」。 2015年版專利審查基準第二篇第9章第4.2節記載：「以下所列舉之更正態樣，其更正結果導致實質擴大或變更公告時之申請專利範圍：專利範圍未涵蓋的技術內容（包括實施方式或實施例）增加之總項數。（惟屬多項引用之獨立項或多項依附之附屬項，若刪減所引用或依附之部分請求項，並分項敘述其餘之請求範圍所記載之數值範圍，該數值範圍雖屬申請時說明書或圖式所明確記載，但減縮後所代表之涵義與更正前申請專利範圍解釋不同者，將實質變更申請專利範圍。」。系爭專利請求項8、12、14更正合法：系爭專利原公告本（下稱公告本）與104年更正本（下稱更正本）之申請專利範圍更正比較如下：更正本申請專利範圍請求項公告本申請專利範圍一種觸控面板控制器，係一種觸控面板控制器，係由一具有狹長封裝體的積由一具有狹長封裝體的積體體電路所構成，該觸控面電路所構成，該觸控面板控板控制器的封裝體具有一制器的封裝體具有一長度及長度及一寬度，其長度與一寬度，其長度與寬度的比寬度的比值為2至4之值為2至2.33之間，間，其中該觸控面板控制器是其中該觸控面板控制器是一 8 一球格陣列(BGA)元件或球格陣列(BGA)元件或一觸一觸點陣列(LGA)元件，點陣列(LGA)元件，該封裝體上設有複數分別該封裝體上設有複數分別沿沿長度方向及寬度方向排長度方向及寬度方向排列的列的電性觸點，其沿著該電性觸點，其沿著該長度方長度方向設置的電性觸點向設置的電性觸點數量大於數量大於沿著該寬度方向沿著該寬度方向設置的電性設置的電性觸點數量。觸點數量。如請求項8至10中任一如請求項8至9中任一項所 12 項所述觸控面板控制器，述觸控面板控制器，該觸控該觸控面板控制器的封裝面板控制器的封裝體內具有 15體內具有一封裝載板，該一封裝載板，該封裝載板主封裝載板主要係由多層介要係由多層介電層與多層銅電層與多層銅線路層交疊線路層交疊構成，各介電層構成，各介電層內設有一內設有一層以上的玻纖布，層以上的玻纖布，其中至其中至少一介電層內設有二少一介電層內設有二層以層以上的玻纖布。上的玻纖布。如請求項10中所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層 14 - 以及第三介電層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間。比較公告本與更正本之系爭專利請求項8，更正本系爭專利請求項8係將更正前封裝體長寬比之比值「…，其長度與寬度的比值為2至4之間」更正為「…，其長度與寬度的比值為2至2.33之間」。經查：系爭專利請求項8關於封裝體長度與寬度之比值，於系爭專利說明書第【0019】段已記載封裝體200長度與寬度之長寬比之比值為「2.33」（本院卷第24頁），是將封裝體長度與寬度之比值更正為「2至2.33之間」，並未超出申請時原說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍。更正本將封裝體長度與寬度之比值更正為「2至2.33之間」，其長寬比之比值係在公告本比值「2至4之間」之範圍內，是更正本將請求項8封裝體長度與寬度之比值由「2至4之間」更正為「2至2.33之間」，僅是減縮請求項記載之數值限定範圍，係屬申請專利範圍之減縮。前開關於封裝體長度與寬度之比值既已見於系爭專利說明 16書第【0019】段，已如前述，更正內容僅將原公告本的數值範圍由「2至4之間」縮小為「2至2.33之間」，未改變申請專利之發明所欲解決的問題，故未實質擴大或變更申請專利範圍。綜上，揆諸前揭專利法第67條第1項第2款及同條第2 、4項規定並參酌審查基準之說明，系爭專利請求項8將封裝體長寬比之比值更正為「…，其長度與寬度的比值為 2至2.33之間」，應為適法。比較公告本與更正本之系爭專利請求項12，更正本系爭專利請求項12係將公告本「如請求項8至10中任一項所述觸控面板控制器，…」更正為「如請求項8至『9』中任一項所述觸控面板控制器，…」。經查：更正本系爭專利請求項12係由公告本原所依附之請求項「8至10」減縮為請求項「8至9」，乃屬單純刪減所依附之部分請求項數，核屬「申請專利範圍之減縮」。更正本系爭專利請求項12減少所依附之請求項數，未超出申請時原說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，且更正後所欲解決的問題與更正前相同，未實質擴大或變更申請專利範圍。綜上，揆諸前揭專利法第67條第1項第2款及同條第2 、4項規定並參酌審查基準之說明，系爭專利請求項12 更正為「如請求項『8至9』中任一項所述觸控面板控制器，…」，應為適法。更正本系爭專利請求項14為新增之請求項，由於公告本系爭專利請求項12「如請求項8至10中任一項所述觸控面板控制器，…」經更正為「如請求項8至『9』中任一項所述觸控面板控制器，…」，係減縮公告本系爭專利請求項12 17所依附之請求項10，乃將該請求項12所減縮依附於請求項 10之部分移置於請求項14，並更進一步界定介電層的構成以及其相對應的位置關係。經查：按屬多項引用之獨立項或多項依附之附屬項，若刪減所引用或依附之部分請求項，並分項敘述其餘之請求項者，例外允許增加請求項之總項數。公告本系爭專利請求項12 之申請專利範圍為「如請求項8至10中任一項所述觸控面板控制器，…」，嗣更正為「如請求項8至9中任一項所述觸控面板控制器，…」，並將該項依附於請求項10 之部分移置於請求項14，乃屬刪減所依附之部分請求項，並分項敘述其餘之請求項，其因此增加請求項，並非法所不許。更正本系爭專利請求項14除將公告本系爭專利請求項12 依附於請求項10之部分移置還原外，並進一步界定介電層的構成以及其相對應的位置關係，二者差異在於公告本系爭專利為「…，各介電層內設有一層以上的玻纖布，其中至少一介電層內設有二層以上的玻纖布。」，更正本系爭專利為「…，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間。」，惟經由系爭專利說明書第【0027】段（本院卷第26頁、第27頁）及圖式圖7之實施例（本院卷 38頁）觀之，封裝載版50具有四層銅線路層502、二層介電層501（即相當更正本之第一介電層、第三介電層）以及一層介電層501A（即相當更正本之第二介電層），其中該二介電層501（即相當更正本之第一介電層、第三 18介電層）各設有一層玻織布503，該一介電層501A（即相當更正本之第二介電層）設有二層玻織布503，該一層介電層501A（即相當更正本第二介電層）設置於該二層介電層501（即相當更正本第一介電層及第三介電層）之間，可知更正本之更正內容並未超出申請時原說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，亦未改變申請專利之發明所欲解決的問題，而未實質擴大或變更申請專利範圍。揆諸前揭專利法第67條第1項第2款及同條第2、4項規定並參酌審查基準之說明，系爭專利請求項14之更正適法。綜上所述，更正系爭專利請求項8、12、14符合專利法第6 7條第1項第2款及同條第2、4項之規定。被告雖辯稱：「…原請求項8…2至4之間…更正為…2至2.3 3之間…不屬於申請專利範圍之限縮，而是將為揭露於原申請專利範圍中之數值，由說明書中搬移至更正後之請求項8，如此更正將變更原申請專利範圍的實質內容…云云」。惟查：參酌前揭2015年版專利審查基準第二篇第9章第3.2節申請專利範圍之減縮事項之例示參照第7章第3.1.2節記載，「修正前請求項記載『聚合物分子量200~1000』，且說明書已記載分子量之特定值500，將請求項修正為『聚合物分子量500~1000』」，符合減縮請求項記載之數值限定範圍。承此，公告本系爭專利請求項8就封裝體長度與寬度之比值記載為「…，其長度與寬度的比值為2至4之間」，且於系爭專利說明書第【0019】段記載封裝體長寬比之特定值為2.33，則將系爭專利請求項8更正為「…，其長度與寬度的比值為2至2.33之間」，核與前揭減縮請求項記載之數值限定範圍之例示相符；此外，上開更正未超出申請時原說 19明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，亦未實質擴大或變更申請專利範圍，前已論述，故更正系爭專利請求項8「 …，其長度與寬度的比值為2至2.33之間」技術特徵屬「申請專利範圍之減縮」。系爭專利說明書第【0007】段記載「本發明主要目的在提供一種行動電子裝置的螢幕控制模組，主要是在電路板上安裝具特殊比例封裝體的控制器，使電路板得以擴大其長度與寬度的比例，從而可以縮小螢幕控制模組的寬度，以消除既有筆記型電腦縮小螢幕上蓋邊框寬度的障礙」（本院卷第2 1頁）、第【0018】段記載封裝體長度與寬度之比例，「可實現的比例範圍為2~4」（本院卷第24頁），及第【00 19】段實施例的長寬比例為2、2.33、2.6（本院卷第24 頁），可知公告本系爭專利請求項8封裝體之「其長度與寬度的比值為2至4之間」，具有達到「可以縮小螢幕控制模組的寬度，以消除既有筆記型電腦縮小螢幕上蓋邊框寬度的障礙」之目的。是依上開系爭專利說明書第【0018】段關於可實現比例及第【0019】段實施例之記載，亦可知更正本系爭專利請求項8封裝體之「其長度與寬度的比值為2 至2.33之間」亦可達成上開目的，該更正內容未改變申請專利之發明所欲解決的問題，而未實質擴大或變更申請專利範圍，是被告上開所辯，並不可採。被告辯稱：「…原申請專利範圍第12項進行更正，乃將『如請求項8至10中任一項』更正為『如請求項8至9中任一項』如此隨意變更附屬項的依附關係，則將導致原申請專利範圍第8至10項技術特徵結合關係的改變，相當明顯已實質變更原申請專利範圍8至10項及第12項之內容，…新增之申請專利範圍第14項亦非為原申請專利範圍中所揭示之內容，同時 20也會改變原申請專利範圍第10項、第12項之間的依附關係，造成原申請專利範圍第10項、第12項之依附關係已明顯實質變更…」、「…請求項12之依附關係已明顯改變，而變更其實質內容，且新增申請專利範圍第14項亦變更原請求項的依附關係，造成各申請專利範圍的依附關係完全變更…」、「系爭專利新增請求項14依附於請求項10，…，但請求項10之內容並無揭露『該觸控面板控制器由的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成』」云云。惟查：參酌前揭2015年版專利審查基準第二篇第9章第3.2節申請專利範圍之減縮事項之例示參照第7章第3.1.2節記載，「『一種空調裝置，包含如請求項1至3中任一項所述的壓縮機』修正為『一種空調裝置，包含如請求項1或2所述的壓縮機』或修正為不同的請求項『一種空調裝置，包含如請求項1所述的壓縮機』及『一種空調裝置，包含如請求項2所述的壓縮機』」，符合申請專利範圍之減縮。而公告本系爭專利請求項12之「如請求項8至10中任一項所述觸控面板控制器」，其依附於請求項10之部分還原在更正本系爭專利請求項14，並進一步界定介電層的構成以及其相對應的位置關係，然並未超出申請時原說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，亦未改變申請專利之發明所欲解決的問題，而未實質擴大或變更申請專利範圍，俱如前述，可知更正本之系爭專利請求項12、14確屬「申請專利範圍之減縮」。依2015年版專利審查基準第二篇第9章第4.2節記載「惟屬多項引用之獨立項或多項依附之附屬項，若刪減所引用或依附之部分請求項，並分 21項敘述其餘之請求項者，例外允許增加請求項之總項數。）」，承此，原則上系爭專利更正本是不能增加請求項之總項數，惟當刪減所引用或依附之部分請求項，並分項敘述其餘之請求項者，例外允許增加請求項之總項數，而更正本系爭專利請求項14為原公告本系爭專利請求項12之依附請求項10之還原，是系爭專利更正本屬於允許增加請求項總項數之例外，更正本系爭專利請求項12、14未實質擴大或變更申請專利範圍，是被告所辯，並不可採。誠如前述，更正本系爭專利請求項14為公告本系爭專利請求項12之依附請求項10之還原，並更加界定介電層的構成以及其相對應的位置關係，則公告本系爭專利請求項12關於「該觸控面板控制器由的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成」之內容當一併與依附之請求項10移置至更正後之請求項14 ，是被告辯稱請求項10無前開內容，乃漏未思及更正本系爭專利請求項14乃公告本「請求項12」依附請求項10之還原。被告復辯稱：「原告所提參照第7章3.1.2『申請專利範圍之減縮』，該2013版之審查基準第7章係為『審查意見通知與審定』之規範…與審查基準第9章中關於『申請專利範圍更正』之規範，係完全不同的內容…」云云。惟查，依2 015年版專利審查基準第二篇第9章第3.2節記載「屬於申請專利範圍減縮之事項之例示，參照第7章3.1.2『申請專利範圍之減縮』」，經參核同篇第7章第3.1.2節「申請專利範圍之減縮」，該節各頁次均載2013年版，實則此部分 2015年版與2013年版相同，因此原告有關申請專利範圍減縮可參考2013年版專利審查基準第二篇第7章第3.1.2節之 22相關說明，並非有誤，被告所辯，洵有誤會，併予敘明。五、本件系爭專利是否具應撤銷之事由、是否構成侵害系爭專利權及損害賠償等其他爭點，需進一步審理，並以上開判斷為前提，爰先為中間判決如主文。中華民國105年3月14日智慧財產法院第三庭法官杜惠錦以上正本係照原本作成。本件不得獨立提起上訴。中華民國105年3月15日書記官林佳蘋 23

智慧財產及商業法院104年度民專訴字第51號

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