104年度民專訴字第51號｜智財：排除侵害專利權等｜裁判日期：105 年 07 月 22 日

智慧財產法院民事中間判決 104年度民專訴字第51號原告義隆電子股份有限公司法定代理人訴訟代理人侯雪芬律師許惠月律師陳軍宇律師詹東穎被告禾瑞亞科技股份有限公司法定代理人蘇明陽訴訟代理人李建民律師複代理人李孝萍上列當事人間排除侵害專利權等事件，本院就中間爭點於105年6月20日言詞辯論終結，並為中間判決如下：主文中華民國發明第I489176號「行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器」專利（下稱系爭專利）之先前技術與被證5之組合或系爭專利先前技術、被證2與被證5之組合均足以證明系爭專利請求項8、9、10不具進步性。系爭專利先前技術、被證5與被證18之組合、系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證18之組合、系爭專利先前技術、被證5與被證17之組合、系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證17之組 1信股合均不足以證明系爭專利請求項14不具進步性。事實及理由壹、程序方面：一、按各種獨立之攻擊或防禦方法，達於可為裁判之程度者，法院得為中間判決。請求之原因及數額俱有爭執時，法院以其原因為正當者，亦同，民事訴訟法第383條第1項定有明文。又關於智慧財產權侵害之民事訴訟，其損害額之審理，應於辯論是否成立侵害後行之，智慧財產案件審理細則第35條前段亦定有明文。二、本件原告起訴主張其為中華民國發明第I489176號「行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器」專利（下稱系爭專利）之專利權人，專利期間自2015年6月21日起至2032年12月13日止，詎被告未經原告同意而使用、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口之EXC3102、EXC3104、EXC3160、EXC306 2、EXC3188型號晶片之螢幕控制模組、控制器產品及以上開產品直接製成之消費性電子產品零組件侵害原告系爭專利請求項8 、9、10、12。嗣原告於本院審理期間更正系爭專利請求項8 、12、14之專利權範圍，被告爭執前開更正違反專利法第67條之相關規定等情，業經本院於105年3月14日中間判決認定原告更正系爭專利請求項8、12、14合法。被告再爭執系爭專利更正後請求項8、9、10、14不具進步性，而有應撤銷之事由，本院爰續就系爭專利有效性之爭點，先為言詞辯論並為中間判決。貳、實體部分：一、兩造聲明 2或為上述目的而進口使用原告所有「行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器」發明專利（公告號數暨證書號數：第I48 9176號）之EXC3102、EXC3104、EXC3160、EXC3188及E XC3062型號晶片之螢幕控制模組、控制器產品及以上開產品直接製成之消費性電子產品零組件及成品。 150萬元及自起訴狀繕本送達翌日起按法定年利率百分之五計算之利息予原告。供擔保宣告假執行。二、兩造對系爭專利有效性爭點之主張： 8、9、10、14中記載之「觸控面板控制器」用語之解釋： 2 01126396號「訊號量測的方法與裝置」發明專利案，其說明書第1頁【先前技術】記載：「觸控顯示器（TouchDispl ay）已廣泛地應用於許多電子裝置中，一般的做法是採用一觸控面板（TouchSensingPanel）在觸控顯示器上定義出一二維的觸摸區，藉由在觸摸板上縱軸與橫軸的掃瞄來取得感測資訊（SensingInformation），以判斷外在物件（如手指）在觸摸屏上的碰觸或接近，例如美國專利號US0000000所提供的一種電容式觸摸顯示器。感測資訊可由類比數位轉換 3器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）轉換為複數個連續訊號值，藉由比較這些訊號值在外部物件碰觸或接近前與後的變化量，可判斷出外部物件碰觸或最接近觸摸屏的位置」（原證14）。解釋為「一種藉由感測並比較觸控顯示器之二維的觸摸區上的訊號值變化的控制器，以判斷外在物件（如手指）在觸摸區上的碰觸或接近」。皆非「適格前案」： 1頁第5行至第8行【技術領域】所載：「本發明係關於一種行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器，尤指一種可擴大體積長寬比以滿足行動電子裝置縮小螢幕邊框寬度需求的螢幕控制模組」等語，可知系爭專利係屬於具有「縮小螢幕邊框寬度需求」的「觸控面板控制器」之技術領域。原色（紅色、綠色、藍色）所組成的影像信號，轉換為用以控制顯示面板上各像素液晶或有機發光二極體的驅動電壓，並利用這些驅動電壓驅動各像素，而使顯示面板產生影像；「觸控面板控制器」則係「一種藉由感測並比較觸控顯示器之二維觸摸區上的訊號值變化的控制器，用以判斷外在物件（如手指）在觸摸區上的碰觸或接近」。亦即，「觸控面板控制器」利用設置在觸控區上的電極來感測訊號值變化，藉以判斷手指接觸在觸摸區的位置。因此，「觸控面板控制器」及「顯示器」實為兩種不同的技術領 4域。證2屬於「主動矩陣顯示器」之技術領域，並非用於觸控面板控制器之技術領域： 2係一「主動矩陣顯示器及其驅動電路」，透過一「小晶片」使得「扇入及扇出結構較小」，且採用轉移印刷技術將其晶片配置於顯示區域的外側。亦即，被證2所謂「主動矩陣顯示器」並非系爭專利所涉之「觸控面板」，該「小晶片」屬於顯示驅動的控制器，並不會藉由感測並比較二維觸摸區上的訊號值變化，以判斷外在物件（如手指）在觸摸區上的碰觸或接近。再者，該「小晶片」的驅動電路結構簡易，係以微米（μm）為單位，尺寸顯然過小，根本無從「封裝」，且理論上亦毋需縮減其面積而擴大顯示螢幕可視區域的驅動電路，自無存在系爭專利所述之「封裝體」的可能，更未揭露「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」之技術特徵，根本無須且無涉「縮小螢幕邊框寬度」的需求。故被證2之操作原理與功用與系爭專利之觸控面板控制器顯然完全不同，兩者技術領域不同。被證2係以「提供多個小晶片，其中小晶片的扇入及扇出連接件較小」之技術手段，而產生「減少扇入及扇出連接件所佔據的面積」之功效，欲解決「扇入及扇出連接件佔據基板大塊面積」的問題；系爭專利則係以「縮小螢幕控制模組的寬度，最佳化觸控面板控制器的長寬比」之技術手段，而產生「消除縮小觸控面板螢幕上蓋邊框寬度的障礙」之功效，欲解決「筆記型電腦市場對於螢幕上蓋的顯示器有效顯示區域有進一步擴大的需求」的問題。顯見被證2所要解決的問題、所提出的技術手段與達成的功效， 5與系爭專利完全不相同。 2皆為相同之國際專利分類，而為相同產業技術領域云云，惟國際專利分類應僅具參考作用，非得作為判斷技術領域之唯一標準（原證16），況系爭專利之國際專利分類亦有錯誤，系爭專利既屬「觸控面板」領域，即不應劃分至光學領域之G02分類，而應屬於電子數位資料處理之G06F分類。此觀「系爭專利美國相對應案」（原證17）與「系爭專利中國相對應案」（原證18）之國際分類編碼皆為「G06F」即明。由於系爭專利之國際專利分類應為G06，而被證2為G02，兩者並不相同，更可證明被證2與系爭專利非屬相同技術領域。觸控面板控制器及顯示面板控制器的設置位置，實為本領域技術人員可依需求任意進行調整，故該二者的位置不一定要同時設置在顯示區域外的邊框內，被告辯稱觸控面板及顯示面板控制器的尺寸皆同樣受到邊框寬度的限制云云，並無理由。 5屬於「數位邏輯封裝」之技術領域，並非用於觸控面板控制器之技術領域： 5係為於1999年間德州儀器公司之刊物所揭露的BG A封裝體，屬於邏輯電路封裝（LogicIC），其應用對象通常僅存於執行邏輯運算的應用，例如個人電腦、工作站、資料通訊、電信與其他領域的大位元寬度（32/26位元）等應用的邏輯運算工作，並未具有「藉由感測並比較二維觸摸區上的訊號值變化，以判斷外在物件（如手指）在觸摸區上的碰觸或接近」之功能。故被證5之操作原理與功用與系爭專利之觸控面板控制器顯然完全不同，兩者技 6術領域不同。被證5係以「提出一種BGA封裝來取代TSSOP/TVSOP 封裝」之技術手段，而產生「減少電路板的佈線空間（fo otprint）」之功效，欲解決「習知的TSSOP、TVSOP等封裝所佔據電路板的佈線空間（footprint）較大」的問題，並無「縮小觸控面板邊框寬度」之需求，所屬觸控面板領域之技術人員，會依據所應用之環境及設計需求而選擇適當的封裝型態，自無參考被證5邏輯電路封裝之動機，被證5顯與系爭專利所要解決的問題、提出的技術手段與達成的功效，均完全不同。 5所述之封裝規格，由說明書第1頁右欄載稱此M icroStarBGA產品為通過固態技術協會（JC-11委員會，M O-205標準文件）所核准的制式化微型細間距球格陣列封裝、第29頁左欄亦說明此產品為符合工業標準的邏輯電路封裝、及說明書第2頁上欄圖，可知被證5係一「標準型邏輯電路產品」，將兩個晶片整併於同一個封裝體中，故其晶片封裝體之長寬比無法任意調整，並非可以客製化，故被證5並未揭露長寬比2至2.33之技術特徵，更無法客製化為該長寬比例，本領域技術人員應無任意調整該封裝體型態之動機與需求，顯然並未揭露系爭專利之技術特徵。 17與被證18屬於多層電路板，並不會藉由感測並比較二維觸摸區上的訊號值變化，以判斷外在物件（如手指）在觸摸區上的碰觸或接近。其操作原理與功用與系爭專利之觸控面板控制器顯然完全不同，兩者技術領域不同。 2與被證5之組合，不足以證明系爭專利請求項8、9、10不具進步性： 78、9、10之技術特徵如下： 8之技術特徵：「一種觸控面板控制器，係由一具有狹長封裝體的積體電路所構成，該觸控面板控制器的封裝體具有一長度及一寬度，其長度與寬度的比值為2至2. 33之間，其中該觸控面板控制器是一球格陣列（BGA）元件或一觸點陣列（LGA）元件，該封裝體上設有複數分別沿長度方向及寬度方向排列的電性觸點，其沿著該長度方向設置的電性觸點數量大於沿著該寬度方向設置的電性觸點數量」。 9係直接依附於請求項8，其技術特徵為：「如請求項8所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體長度為不大於20mm，寬度小於等於6mm」。 10係直接依附於請求項9，其技術特徵為：「如請求項9所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體上所設電性觸點的數量不少於100個」。 2、被證5非屬同一技術領域，三者所要解決的問題、所提出的技術手段與達成的功效完全不相同，已如前述，故被證2、被證5均非適格前案。系爭專利之先前技術與被證5，或系爭專利之先前技術、被證2與被證5缺乏結合的動機與教示：方案內容，即不具有任何「教示或建議」；而被證2所揭露者係一主動矩陣顯示器及其驅動電路，該主動矩陣顯示器並非系爭專利所涉之觸控面板，被證2係藉由使用「小晶片」使其扇入及扇出結構較小，完全無涉如何「縮小觸控螢幕上蓋的邊框寬度」，對系爭專利不具有任何「教示或建議」；被證5所揭露者關於如何藉由「BGA封裝體 8」取代TSSOP、TVSOP等封裝，達成「信號位元寬度增加、電路板空間的減少及增強熱/電氣性能」等功效，完全無涉如何「縮小觸控螢幕上蓋的邊框寬度」，對系爭專利亦不具有任何「教示或建議」。微而簡單之改變，亦不能輕易認定技術差異內容不具進步性，必須實質考量技術手段所欲解決之問題、技術手段是否有所差異，以及該差異所衍生之功效（參最高法院100 年度台上字第855號民事判決，原證15）；且據系爭專利申請時之面詢書面資料所載，同屬習知技藝人士之智慧局審查委員已明確表示：「若沒有本案的教示，所屬技術領域中具有通常知識者並不會想到在觸控螢幕的領域，藉由改變觸控面板控制器BGA封裝體的長寬比例來實現窄邊框」等語（被證6第4頁）。 5所述的封裝體是業界固定常用的標準封裝常態，才會在雜誌上刊登，一般來說，觸控面板控制器人員並不會去調整封裝體標準品的尺寸，亦即本領域技術人員從被證 5中只可得知被證5所描述是標準品，當中並沒有說明其可以被客製化，因此在技術領域不同及解決的問題不同的情況下，本領域技術人員無法輕易改變封裝型態。如被證5「顯示面板」、「晶片封裝」之技術，據以解決系爭專利所欲解決之「縮小觸控面板上蓋的邊框寬度」問題，此觀被證5於1999年間提出歷時十餘年後，直至系爭專利始有藉由在電路板上安裝具特殊比例封裝體的控制器，而達成縮小觸控面板螢幕控制模組寬度之功效，以消除縮小觸控面板螢幕上蓋邊框寬度的障礙。此乃不爭之事 9實，否則被告為何無法提出1999年至系爭專利提出申請之期間內，任何一則有關觸控面板之先前技術（註：於2 007年間Apple公司首次將觸控面板應用於iPhone產品）。又被告所提出2011年8月間公開之「被證1」（即「觸控面板模組的靜電保護結構」）之內容，其以導電結構將晶片與觸控面板拉遠，觸控面板上蓋的邊框寬度反而會變大，恰恰證明習知技藝人士直至2011年間，根本未曾發現觸控螢幕存在縮小邊框寬度的需求，當然也不可能會想到要利用差距十餘年之技術內容，據以解決系爭專利所欲解決之問題。 layout的不同做調整，系爭專利之晶片封裝體的電性觸點排列跟習知技術的方形封裝體不同，因此需重新設計晶片編排，訊號處理的作動原理相同。準此，證據2、證據5對系爭專利不具有任何「教示或建議」，習知技藝人士縱使組合系爭專利之先前技術與被證5，或系爭專利之先前技術、被證2與被證5，仍然無法輕易完成系爭專利之技術特徵。求項8之所有限制要件，包含但不限於「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」等技術特徵： 2揭露之「小晶片」，並不具「狹長封裝體」，更不可能揭露「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」之技術特徵：被證2於摘要段落記載：「本發明提供一種主動矩陣顯示器…包括若干小晶片的控制電路…該等小晶片使得扇入及扇出結構較小…」，其說明書第7頁第7行至第13行亦記載：「該等小晶片係可由半導體晶圓源…製成」（按： 10晶源應為晶圓之誤植）、第8頁第9行至第12行記載：「該等印有用於對一顯示器之像素或子像素進行定址之驅動電路之小晶片可被轉移印刷至一基板上，該基板載有用於將該等小晶片連接至一電源之跡線，且可視需要在該顯示區域外側承載用於程式化該等小晶片之驅動器」。是以，被證2所揭露之「小晶片」，是由半導體晶圓製成，無須「晶片封裝」，自無存在系爭專利所述之「封裝體」的可能；且被證2係採用轉移印刷技術將其配置於顯示區域的外側，即無涉系爭專利「觸控面板控制器」之「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」等技術特徵。 5揭露之「邏輯電路封裝」，並不具「觸控面板控制器」功能，且其封裝體並未揭露「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」之技術特徵：被證5係「96/114錫球晶片封裝的規格說明書」，揭露一應用於「1999年間之個人電腦、工作站、資料通訊、電信與其他領域的大位元寬度（32/26位元）應用案例」之「B GA封裝體」。該BGA封裝體屬於邏輯積體電路（logicI C），無法對於「觸控面板」進行訊號量變化的感測，即無涉系爭專利「觸控面板控制器」之「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」等技術特徵； BGA封裝體所謂「信號位元寬度增加、電路板空間的減少及增強熱/電氣性能」等優點，亦與系爭專利請求項8 「縮小其螢幕上蓋的邊框寬度」的需求無涉。 9係直接依附於請求項8、請求項10係直接依附於請求項9，既系爭專利之先前技術與被證5，或系爭專利之先前技術、被證2與被證5之結合，並未揭露系爭 11專利請求項8「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」等技術特徵，自亦未揭露請求項9「該觸控面板控制器的封裝體長度為不大於20mm，寬度小於等於6mm」及請求項10「該觸控面板控制器的封裝體上所設電性觸點的數量不少於100個」之技術特徵。為方形、一為狹長型之形狀…不同封裝廠商長久以來皆瞭解改變晶片形狀及利用BGA封裝體便可節省空間…系爭專利觸控面板控制器之長度與寬度的比值為2至2.33之間，沒有記載任何無法預期的功效云云，惟系爭專利之先前技術段落根本未揭露任何的具體技術方案內容，被告上開所辯顯係以系爭專利說明書循序漸進、由淺入深的內容所產生的「後見之明」，不足以作為系爭專利不具進步性之依據。 2、被證5與被證18之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證17之組合，不足以證明系爭專利請求項14不具進步性： 14係直接依附於請求項10，其技術特徵為：「如請求項10所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介面層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間」。 5、或系爭專利之先前技術、被證2與被證5缺乏結合之動機與教示，且系爭專利之先前技術段落根本未揭露任何的具體技術方案內容，被 12證2及被證5亦未揭露系爭專利之「觸控面板控制器」、具有「狹長封裝體」等技術特徵。 17並未揭露系爭專利請求項14之「封裝載板介電層」及「介電層間玻纖布的配置方式」等技術特徵： 17之摘要段落中記載：「一種嵌入式核心層壓板材，包含安插在兩個絕緣層以及兩個導電層之間的導電參考平面。此組件使用標準溫度及層壓程序進行層壓…」，其說明書完全未提及系爭專利所涉之「觸控面板控制器」之「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33 之間」等技術特徵。 17圖1C係由二個圖1A之層壓板材，內夾二個預浸料板層110所構成。被告顯係將被證17圖1C之二個預浸料板層（二個元件），與系爭專利請求項14之「第二介電層」（一個元件）相比，難謂已揭露系爭專利請求項1 4之「封裝載板介電層」及「介電層間玻纖布的配置方式」技術特徵。換言之，系爭專利請求項14之「第二介電層」並不能同時對應被證17圖1C中的二個預浸料板層，且其預浸料板層中並未明確揭示玻纖布的層數。曲強度，惟被證17之說明書中通篇未提及其圖1C的結構有達成任何功效，無法逕謂被證17已揭露系爭專利請求項14之「封裝載板介電層」及「介電層間玻纖布的配置方式」技術特徵。 18並未揭露系爭專利請求項14之「封裝載板介電層」及「介電層間玻纖布的配置方式」等技術特徵： 18之摘要段落中記載：「本發明之多層電路基板係由複數組的導體電路層與絕緣層所形成…其特徵係前述絕 13緣層的玻璃移轉溫度為170℃以上，玻璃移轉溫度以下的線膨脹係數為35ppm以下，彈性模數為5GPa以上…」，其說明書完全未提及系爭專利所涉之「觸控面板控制器」之「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2. 33之間」等技術特徵。 18第2圖僅含糊表示其由複數組的導體電路層與絕緣層所形成，根本無從確認其絕緣層層級劃分方式，從而根本未揭露系爭專利請求項14「該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間」、「該第一介電層以及該第三介電層內設有一層纖維布」及「該第二介電層內設有二層以上的玻纖布」之「封裝載板介電層」及「介電層間玻纖布的配置方式」等技術特徵。 18係因其使用之纖維基材的機械特性（如彈性模數）良好，才使得其纖維束不易彎曲，此與系爭專利係透過增加玻纖布層數，進一步提升抗撓曲強度，兩者顯然不同。效，並已獲得商業上的成功：一直存在觸控面板上蓋的邊框寬度過大問題，業界關於晶片之切割利用方式，向以良率及利用率較高之「正方形」方式加以切割，並以「正方形」的形式進行封裝，蓋其切割較為容易、切點較多、得出之晶片數量最多。然而，系爭專利克服長久以來根深柢固之技術偏見，藉由在電路板上安裝具特殊比例之狹長封裝體（封裝體長度與寬度的比值為2至2.33 之間）的控制器，達成縮小觸控面板螢幕控制模組的寬度，以消除縮小觸控面板螢幕上蓋邊框寬度的障礙，有效解決此一長期存在於「觸控面板技術領域」之問題，足見系爭專利 14確實「克服技術偏見」以「解決長期存在的問題」並「具有無法預期之功效」。且如前所述，前開引證案所欲達成之功效或作用與系爭專利均不相同。 IC設計」業界技術領先者，歷年來於「電子觸控晶片」領域獲獎無數、蜚聲國際，以原告型號eKTH3515 S、尺寸為4.5mm×10.5mm之「晶片觸控IC」（按：符合系爭專利「觸控面板控制器」，具有「狹長封裝體」、「封裝體長度與寬度的比值為2至2.33之間」、「一球格陣列（BGA）或一觸點陣列（LGA）元件」、「電性觸點」等技術特徵）為例，該產品於2013年1月間，即率先通過Wind ows8認證，系爭專利技術除普遍獲得業界肯定，市場占有率超過50%以上，並引發同業模仿跟進的風潮，已獲得「商業上的成功」。 2與被證5之組合，足以證明系爭專利請求項8不具進步性： 8之專利權範圍： 8之內容中，可將其保護範圍區分為二部分：針對觸控面板控制器(20)封裝體(200)狹長形狀與狹長形狀對應之長寬比例，其長度與寬度的比值為2至2.33 之間，使得設置包含有此觸控面板控制器的該螢幕控制模組的邊框寬度縮減；針對電性觸點排列及電性觸點形式，其中接點排列為設有複數分別沿長度方向及寬度方向排列的電性觸點(210)，而沿著該長度方向設置的電性觸點(210 )數量大於沿著該寬度方向設置的電性觸點(210)數量，而焊接方式則是利用一球格陣列（BGA）元件或一觸點陣列（LGA）元件。 15（下稱智財局）於104年4月29日就 1非如審查委員在電詢中所述『改變IC結構，與本案有相同樣的窄邊框功效客觀』的將引證1與本案進行比對，引證1確屬技術領域中具有通常知識者並不會想到在觸控螢幕的領域，藉由改變觸控面板控制器BGA封裝體的長寬比例來實現窄邊框。將『觸控面板控制器之封裝體長度與寬度的比值為2至4之間』修至申請專利範圍第1項、12項。」（被證6）；又面詢後之同年5月7日專利申請案審查表，其理由欄載稱「…本案所請行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器，經修正及限縮原申請專利範圍第1、12 項（新申請專利範圍第1、8），補列『觸控面板控制器』、『該觸控面板控制器的封裝體，其長度與寬度的比值為2至4之間』、『該觸控面板控制器為一球格陣列（B GA）元件或一觸點陣列（LGA）元件』及『該長度方向對應該電路板之第一方向，該寬度方向對應該電路板之第二方向』之技術特徵，本案較先前技術1可達到『改變觸控面板控制器的長度及寬度比值為2至4，使得設置包含有此觸控面板控制器的該螢幕控制模組的邊框寬度縮減』之功效，非為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，具進步性」（被證7）。技術 1（即TZ000000000）內容進行審查，並未針對其它先前技術或文獻進行判斷，便可清楚瞭解系爭專利與先前技術之可核准內容為針對改變觸控面板控制器的長度及寬度比值為2至4為其特徵，並使得設置包含有此觸控面板控制 16器的該螢幕控制模組的邊框寬度縮減之功效。是以，系爭專利請求項8述及之內容為僅針對狹長封裝體的控制器(2 0)，且此控制器(20)的長度及寬度比值為2至2.33，並以此控制器為基礎架構來限定積體電路封裝體(200)的電性觸點排列及電性觸點形式，達到觸控面板控制器的該螢幕控制模組的邊框寬度縮減之功效。 8不具進步性： (60)、螢幕上蓋(61)、邊框(610)、電路板(10)、控制器(20)、連接器(31、32)、被動元件(33)」等元件，分別對應於系爭專利之先前技術「主機70、螢幕上蓋72、邊框720、電路板80、控制器81、連接器82、被動元件83」等元件。 2、3對照系爭專利之先前技術圖8、10 及說明書內容，可瞭解「所謂的螢幕控制模組主要是在一電路板80(10)上設有一個以上的控制器81(20)，該控制器 81(20)透過電路板80(10)上的線路及連接器82(31、32)和顯示器73及/或觸控面板電連接。當消費市場有進一步放大顯示器73的有效顯示區域的需求時，則首先必須考慮縮小螢幕上蓋72(61)的邊框720(610)寬度，然而縮小邊框 720(610)寬度必須一併考慮的是螢幕控制模組的寬度，惟有在螢幕控制模組寬度可能縮小的情況下，邊框720(610) 才可能縮小。但以既有螢幕控制模組的構成，縮小其寬度確實存在障礙，請參閱圖10所示，前述螢幕控制模組主要係在電路板80(10)上設有一個以上的控制器81(20)、一個以上的連接器82(31、32)及多個被動元件83(33)，而縮小螢幕控制模組的寬度，首先必須縮小電路板80(10)的寬 17度，但電路板80(10)能否縮小其寬度，端視其上安裝的元件尺寸，而其上的主要元件為控制器81(20)，但既有控制器81(20)的封裝構造具有相當的寬度，在此狀況下，電路板80(10)寬度勢必要大於控制器81(20)的寬度，始能符合安裝元件的需求。由上述可知，筆記型電腦市場對於螢幕上蓋的顯示器有效顯示區域有進一步擴大的需求，欲擴大有效顯示區域則必須考慮縮小螢幕上蓋的邊框寬度，而邊框寬度則受內裝螢幕控制模組的寬度所限制，因此欲縮小螢幕上蓋的邊框寬度，必須對縮小螢幕控制模組的寬度提出具體的因應方案。」。 2足以證明系爭專利請求項8不具進步性： 2係公開第201024836號「顯示驅動器」發明專利案，公開於99年7月1日早於系爭專利之申請日，可為系爭專利之先前技術。由被證2說明書之內容，可得知系爭專利之電路板(10)、控制器(20)等元件，分別對應為被證 2之基板(101)、小晶片(103)等元件。 2說明書第10頁第4段第1至3行，可知其目的為「圖2A顯示一種先前技術之主動矩陣顯示器及驅動電路之一實例。如所示，該基板101包括扇入及扇出連接件 102，其等佔據了該基板的大塊區域，因此使該基板的顯示區域大大地減小」，再參閱被證2之摘要述及「本發明提供一種主動矩陣顯示器，該主動矩陣顯示器包括該矩陣之一包括驅動電路的顯示區域，且亦包含該顯示區域之外側之一包括若干小晶片的控制電路。該控制電路之該輸出被分配於該複數個小晶片之間。此配置較為有利，因為該等小晶片使得扇入及扇出結構較小，進而使得該基板貢獻給顯示區域的比例較大」，是以被證2之基板101包括扇 18入及扇出連接件102佔據了大塊區域，使該基板的顯示區域大大地減小，可以得知被證2所欲解決之問題為如何增加顯示器之顯示區域。 2之技術手段則是利用基板設有顯示區域及顯示區域外側之一包括若干小晶片的控制電路，該控制電路之該輸出被分配於該複數個小晶片之間，參被證2說明書第7頁倒數第4行至第7頁倒數第2行處述及「較佳的是，每個驅動器或LED小晶片長度高達500微米，較佳為約15-25 0微米且較佳寬度為約5-50微米，較佳為5-10微米」，由上可知，被證2將該控制電路定位於該顯示區域之外側，而控制電路上每個驅動器或LED小晶片為狹長形，舉例來說，被證2如以長度較佳為約15-250微米範圍中之1 6-18.64微米對應較佳寬度為5-10微米範圍中之8微米，其長度與寬度的比值即為2至2.33，可清楚瞭解被證2小晶片較佳長度與寬度的比值為完全包含且符合系爭專利請求項8所述之「觸控面板控制器(20)封裝體(200)狹長形狀與狹長形狀對應之長寬比例，其長度與寬度的比值為2至 2.33之間」。 2之功效，由被證2說明書第6頁最後1行至第 7頁第2行所載「根據一實施例，藉由使用一驅動器小晶片陣列（由位於該主動顯示矩陣區域外側的一驅動器所驅動），損失給扇入及扇出連接件之基板區域有所減小」等語，可知係為了增加顯示器之顯示區域，進而減少顯示區域外側之包括若干小晶片的控制電路空間。面板是疊合在顯示面板上，觸控面板與顯示面板兩者同樣都有位於邊框內的驅動器，所以利用改變晶片（積體電路 19）形狀來達到縮小面板邊框之目的時，不論是使用於觸控面板或一般顯示面板係屬相同或相關的技術領域，二者所欲解決之問題相近，而具有共通的技術特徵。被證2雖然不是觸控面板控制器而是顯示器之驅動器，但與系爭專利為相同之國際專利分類（即G02f1/133），應屬相同之產業技術領域，況且二者均為了改善習用顯示區域過小之目的，並利用縮小面板邊框處晶片（積體電路）之尺寸為技術手段，進而達到可減少面板邊框的空間及尺寸來達到增加顯示區域之功效，是以，被證2業已揭露系爭專利所欲解決的問題、解決問題的技術手段及功效，系爭專利針對晶片（積體電路）之尺寸比值之保護內容，實為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。系爭專利之先前技術、被證5之組合，足以證明系爭專利請求項8不具進步性： 5係TechnologyInnovations於1999年11月30日所公開發行之期刊內容，其發行日早於系爭專利之申請日，可為系爭專利之先前技術。 5第28頁左半部所述，TI的MicroStarBGA（Micr oStar為此種BGA的商標）具有微小的球格陣列錫球，可用於將晶片封裝體連接到晶片電路板或裝置；被證5第2 9頁的圖式則揭示了BGA封裝體的寬度為5.5mm，且長度在114顆球的情況下為16mm。另被證5第28頁右半部述及「MicroStarBGA具有96顆錫球與114錫球兩種規格，可帶來信號位元寬度增加、電路板空間的減少、以及增強的熱/電氣性能等優點。這種薄型且細間距的球格陣列封裝經由固態技術協會（JEDEC）所核准（JC-11委員會 20，MO-205標準文件），占用了最小的面積，可以應用於個人電腦、工作站、資料通訊、電信與其他領域的大位元寬度（32/36位元）之應用案例上；又被證5第29頁上半部所述，在各種工業標準的邏輯電路封裝當中，MicroStar BGA的封裝體可節省最多的電路板空間與成本，舉例來說，比起兩個超薄緊縮小型封裝體（TSSOPs）來說，可減少百分之六十五的空間，並可同時提供相同的頻寬。 5為使用於各種工業標準的邏輯電路封裝，且皆為BGA封裝體，而晶片封裝體之寬度為5.5mm、長度為16mm，與系爭專利之控制器皆為狹長形狀，且系爭專利與被證5皆為了解決習用晶片佔用太多的電路板空間之問題，並利用縮小晶片尺寸為技術手段，進而達到節省更多的電路板空間之目的，所以，被證5業已揭露系爭專利所欲解決的問題、解決問題的技術手段及功效。利與系爭專利所揭露之先前技術內容中二者僅在於觸控面板控制器一為方型、一為狹長型的形狀上之微小差異，並由被證5可瞭解系爭專利控制器之比值及封裝方式實為一般積體電路封裝廠商長久以來之慣用習知技藝，而可由系爭專利之先前技術方型觸控面板控制器佔據有過多電路板空間之問題為基礎，經由被證5所揭露狹長形狀之晶片封裝體及BGA封裝的教示及建議，在通常知識者為因應既有僅存空間之限制，而將觸控面板控制器形狀由方型改成狹長型，此種形狀上之改變並不影響觸控面板控制器之實際運作，所應用之技術相同，故系爭專利之此種改變僅為熟習該項技術領域之人，為克服空間限制所作簡易互換，本可輕易思及，其功效亦屬可得預期，且未產生無法預期之功效，不具進步性。 21系爭專利之專利說明書中明確記載觸控面板控制器(20)封裝體(200)狹長形狀與狹長形狀對應之長寬比例，其長度與寬度的比值為2至4之間，使得設置包含有此觸控面板控制器的該螢幕控制模組的邊框寬度縮減之功效，而更正後之觸控面板控制器(20)封裝體(200)之長度與寬度的比值為2至2.33之間，在專利說明書中皆沒有記載任何無法預期的功效，便可瞭解系爭專利與被證5皆為了解決習用晶片佔用太多的電路板空間之問題，並利用縮小晶片尺寸為技術手段，進而達到節省更多的電路板空間之目的，所以系爭專利之此種改變僅為該發明所屬技術領域中具有通常知識者以先前技術為基礎，經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期，也是為了克服空間限制所作簡易互換，本可輕易完成，其功效亦屬可以預期，尚不能以此主張請求項8所述之觸控面板控制器具有功效之增進。系爭專利之發明亦為所屬技術領域中具有通常知識者以先前技術為基礎，參考被證5所揭露BGA封裝體及狹長形狀之晶片封裝體為動機經邏輯分析、推理或試驗即能預期申請專利之發明。倘選擇發明僅是在可能的、有限的範圍內選擇具體的尺寸、溫度範圍或者其他參數，而該選擇為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段即能得知者，應認定該發明能輕易完成，不具進步性，故系爭專利所揭露之先前技術與被證5之組合便可據以認定系爭專利請求項8所述之觸控面板控制器不具進步性。 2及被證5之組合，足以證明系爭專利請求項8不具進步性： 22異僅有在於觸控面板控制器一為方型、一為狹長型之形狀不同；被證2使用於主動矩陣顯示器，而系爭專利使用於觸控面板，二者為相同之產業技術領域，其差異僅在於被證2未提及使用於觸控面板及封裝技術不同；被證5為使用於各種工業標準的邏輯電路封裝，亦未提及使用於觸控面板。 2明確教示及建議了改變晶片（積體電路）形狀便可達到縮小面板邊框之目的，且被證2小晶片較佳長度與寬度的比值為完全包含且符合系爭專利觸控面板控制器(20)封裝體(200)之長度與寬度的比值，故所屬技術領域中具有通常知識之人或熟悉該項技術者有合理的動機，針對系爭專利之先前技術中方型觸控面板控制器佔據有過多電路板空間之問題為基礎，將被證2與被證5的狹長形狀控制器及電性觸點排列及電性觸點形式的封裝方式之內容進行組合，由例行工作之普通手段經邏輯分析、推理或試驗即能完成如系爭專利請求項8所述之觸控面板控制器，故系爭專利之技術內容不但僅為組合先前技術所能輕易完成者，且並未產生無法預期之功效，則該等先前技術之組合便可據以認定系爭專利請求項8不具進步性。 2與被證5之組合，足以證明系爭專利請求項9不具進步性：系爭專利請求項9依附於請求項8，其技術特徵為「該觸控面板控制器的封裝體(200)長度為不大於20mm，寬度小於等於6 mm」；而如前所述，被證5之圖式皆已揭示了BGA封裝體的寬度為5.5mm，且長度在114錫球的情況下為16mm，該尺寸界定為完全符合系爭專利請求項9之尺寸設置，故系爭專利 23請求項9之此種改變僅為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期，本可輕易完成，其功效亦屬可以預期，實為本領域中具有通常知識者即可輕易完成，是以，系爭專利之先前技術與被證 5之組合，或系爭專利之先前技術與被證2、5之組合，足以證明系爭專利請求項9不具進步性。 2與被證5之組合，足以證明系爭專利請求項10不具進步性：系爭專利請求項10依附於請求項9，其技術特徵為「該觸控面板控制器的封裝體(200)上所設電性觸點(210)的數量不少於 100個」，惟被證5說明書及圖式所揭示LFBGA-114的封裝具有114球之界定數量，完全符合系爭專利請求項10之上開技術特徵，故本領域中具有通常知識者，依系爭專利之先前技術與被證5之組合，或系爭專利之先前技術與被證2、5之組合，即可輕易完成系爭專利請求項10之發明，而不具進步性。 2、被證5與被證18之組合，足以證明系爭專利請求項14不具進步性： 18係公開第200843605號「多層電路基板及半導體裝置」發明專利案，公開於97年11月1日早於系爭專利之申請日，可為系爭專利之先前技術。） 14與被證18之比對： 14「該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，」可對應於被證18「本發明係半導體用多層電路基板，多層電路基板係例如可用在如BGA之半導體元件搭載基板上。」（說明書第7頁第22至23行）。 14「該封裝載板主要係由多層介電層與 24多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，」可對應於被證18「第2 圖係表示在本發明相關的由複數組的導體電路層與絕緣層所形成」（說明書第8頁第1至2行及第2圖）、「藉由電解電鍍銅而形成14μm之電鍍銅層9，而得到導體電路層60」（說明書第16頁第13至14行）。 14「該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，」可對應於被證18「以含有玻璃纖維基材或有機纖維基材作為纖維基材者為宜，例如，可列舉如作為玻璃纖維基材的玻璃織布、玻璃不織布等玻璃纖維布」（說明書第8頁第16至18行）、「在多層電路基板中含有纖維基材的絕緣層係至少要有一層為宜」（說明書第8頁第19至20行）。 14「且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間。」可對應於被證18「在多層電路基板中含有纖維基材的絕緣層係至少要有一層為宜」（說明書第8頁第19至20行）、「使用之玻璃纖維布片數並不限定為1 片，也可重疊複數片薄玻璃纖維布來使用」（說明書第1 3頁第5至6行）。 18之目的係為了抑制多層電路板的反翹（如說明書第 6頁第10行），製造反翹少的多層電路基板，並提供反翹少的半導體裝置（如說明書第6頁第17至20行），而達成布，則可有效地抑制由本發明使用之絕緣層所構成的多層電路基板以及使用該多層電路基板之半導體封裝的反翹（如說明書第12頁第13至16 25時因回流（reflow）熱而造成之電路基板的變形，故可提高電子零件之連接信賴性（如說明書第12頁第19至21行）束不易發生彎曲，所以彈性模數等機械特性為優異（說明書第8頁第21至22行）。 18之說明書及圖示已揭示了該觸控面板控制器(20) 的封裝體(200)內具有一封裝載板(50)，該封裝載板(50)主要係由多層介電層(501)與多層銅線路層(502)交疊構成，各介電層(501)內設有一層以上的玻纖布(503)，其中至少一介電層(501)內設有二層以上的玻纖布(503)。故系爭專利請求項1 4之此種改變僅為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期，本可輕易完成，其功效亦屬可以預期，實為本領域中具有通常知識者依系爭專利之先前技術與被證5、18之組合，或系爭專利之先前技術與被證2、5、18之組合即可輕易完成系爭專利請求項14之發明，而不具進步性。 2、被證5與被證17之組合，足以證明系爭專利請求項14不具進步性： 17係公告第US5571608號「製造多層板成為嵌入導電層之方法與設備」發明專利案，公開於85年11月5日早於系爭專利之申請日，可為系爭專利之先前技術。 14與被證17之比對： 14「該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，」可對應於被證17「半導體晶片直接或間接安裝至印刷電路板（同封裝載板）上」（說明書第1欄第20至23行）。 14「該封裝載板主要係由多層介電層與 26多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，」可對應於被證17「圖1 A表示一層壓板材100由二導電金屬層104a、104b夾一絕緣層（介電層）102所構成」（說明書第1欄先前技術第二段第3至6行）、「導電金屬層104a、104b為銅箔層」（說明書第1欄先前技術第二段第12至13行）、「圖1C表示由二個圖1A之層壓板材100夾二預浸料板層（介電層）110所構成」（說明書第1欄先前技術第三段第9至12行）、「其所構成之封裝板材，配合參考圖1A ，即是由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層102、第二介電層102，以及第三介電層110」。 14「該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，」可對應於被證17「層壓板材100之絕緣層（介電層）102為玻纖布」（說明書第1欄先前技術第二段第6至7行）。 14「且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，」可對應於被證17「二預浸料板層110為玻纖布」（說明書第1欄先前技術第三段第7至9行）。 14「該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間。」可對應於被證17「參考圖1A 及圖1C，預浸料板層（第二介電層）110位在二絕緣層（第一介電層、第三介電層）102之間」。 17之說明書及圖1A及圖1C已揭示了該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層(102、110)（如說明書第1欄先前技術第二段第5至6 行及第三段第4至5行）與多層銅線路層(104a、104b、106 27、108)（如說明書第1欄先前技術第二段第5至6行及第三段第5至6行）交疊構成，其中該些介電層(102、110)包括第一介電層(102)、第二介電層(110)以及第三介電層(102)，該第一介電層(102)以及該第三介電層(102)內設有一層玻纖布（如說明書第1欄先前技術第二段第6至12行），且該第二介電層(110)內設有二層以上的玻纖布（如說明書第1 欄先前技術第三段第4至9行），該第二介電層(110)設置於該第一介電層(102)以及該第三介電層(102)之間，由上可知，系爭專利請求項14述及之介電層(501)包括第一介電層 (501)、第二介電層(501A)及第三介電層(501)皆與被證17之層壓板材100、二預浸料板層（介電層）110及層壓板材10 0為相同之層狀結構體。 14之此種改變僅為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期，本可輕易完成，其功效亦屬可以預期，實為本領域中具有通常知識者依系爭專利之先前技術與被證5、17之組合，或系爭專利之先前技術與被證2、5、17 之組合即可輕易完成系爭專利請求項14之發明，而不具進步性。 161 頁至第162頁、第165頁）： 5之組合是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？ 2與被證5之組合是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？ 5之組合是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？ 282與被證5之組合是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？ 5之組合是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？ 2與被證5之組合是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？ 5與被證18之組合是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？ 2、被證5與被證18之組合是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？證5與被證17之組合是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？ 2、被證5與被證17之組合是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？四、得心證之理由：系爭專利係於101年12月14日申請，經審定核准專利後，於1 04年6月21日公告等情，有系爭專利之專利證書、專利公報、 14頁至第41頁），就系爭專利是否有應撤銷之事由，應依103年1月22日修正公布、同年3月24日施行之專利法規定，合先敘明。之技術分析：參酌系爭專利之發明摘要記載，系爭專利係為一種行動電子裝置的螢幕控制模組及其控制器20，主要係於一電路板10上設有一個以上的控制器20，以構成一螢幕控制模組；其中，該電路板10的表面設有複數分別沿一第一方向及一第二方向排 29列的焊墊110，且沿著第一方向設置的焊墊110數量大於沿著第二方向設置的焊墊110數量；該控制器20係由一具有封裝體200的積體電路所構成，該控制器20的封裝體長度L與寬度W的比值不小於2，且其封裝體200上設有複數分別沿長度方向及寬度方向排列的電性觸點210，各電性觸點210分別對應於該電路板10上的焊墊110且構成電連接；利用上述技術可使設於行動電子裝置螢幕邊框610內的狹長型螢幕控制模組進一步擴大其長寬比，以配合縮小螢幕邊框610的需求，有系爭專利說明書附卷可參（本17頁）。系爭專利圖1係為螢幕控制模組的外觀圖、圖2係為螢幕控制模組的平面圖、圖3係為螢幕控制模組安裝在筆記型電腦的外觀圖、圖4係為螢幕控制模組在螢幕上蓋內的平面圖、圖7係為控制器所採用封裝載板的平面圖（如附圖1所示）。系爭專利申請專利範圍共計13個請求項，其中請求項1、8 為獨立項，其餘均為附屬項。原告104年6月23日民事起訴狀第8頁至第9頁主張受侵害範圍原為系爭專利請求項8、9 、10（本院卷第11頁、第12頁），嗣於同年10月19日民事追加起訴狀第3頁變更為系爭專利請求項8、9、10、12（本院卷第112頁），原告復於同年10月29日向智財局提出更正系爭專利請求項8、12並新增請求項14，有系爭專利更正申請書附卷可稽（本院卷第204頁至第211頁），經本院於105年3月14日判決更正適法，爰就系爭專利請求項8 、9、10、14之申請專利範圍臚列如下： 8：一種觸控面板控制器，係由一具有狹長封裝體的積體電路所構成，該觸控面板控制器的封裝體具有一長度及 30一寬度，其長度與寬度的比值為2至2.33之間，其中該觸控面板控制器是一球格陣列（BGA）元件或一觸點陣列（L GA）元件，該封裝體上設有複數分別沿長度方向及寬度方向排列的電性觸點，其沿著該長度方向設置的電性觸點數量大於沿著該寬度方向設置的電性觸點數量。 9：如請求項8所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體長度為不大於20mm，寬度小於等於6mm。 10：如請求項9所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體上所設電性觸點的數量不少於100個。 14：如請求項10中所述觸控面板控制器，該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間。 71的主機70、一透過樞紐器樞設在主機70一側邊緣上而內嵌有顯示器73的螢幕上蓋 72（附圖2之圖8）。 72是在相對主機70的內側面上具有一矩形邊框 720，該顯示器73設於邊框720內側，而由邊框720定義出顯示器73的有效顯示區域，在此狀況下，邊框720的寬度W即直接影響顯示器73的有效顯示區域大小。儘管如此，螢幕上蓋72的邊框720事實上有其存在的必要性 31，其主要作用在於顯示器73的固定與防護，更重要的是：用以驅動顯示器73及/或觸控面板（若顯示器73上覆設有觸控面板）的螢幕控制模組也設置在邊框720內。所謂的螢幕控制模組主要是在一電路板80上設有一個以上的控制器81，該控制器81透過電路板80上的線路及連接器82和顯示器73及/或觸控面板電連接。當消費市場有進一步放大顯示器73的有效顯示區域的需求時，則首先必須考慮縮小螢幕上蓋72的邊框720寬度，然而縮小邊框720寬度必須一併考慮的是螢幕控制模組的寬度，惟有在螢幕控制模組寬度可能縮小的情況下，邊框720才可能縮小（附圖2之圖9）。 80上設有一個以上的控制器81、一個以上的連接器82及多個被動元件83，而縮小螢幕控制模組的寬度，首先必須縮小電路板80的寬度，但電路板80能否縮小其寬度，端視其上安裝的元件尺寸，而其上的主要元件為控制器81，但既有控制器81的封裝構造具有相當的寬度，在此狀況下，電路板80寬度勢必要大於控制器81的寬度，始能符合安裝元件的需求（附圖2之圖10）。 8為筆記型電腦的外觀圖、圖9 為筆記型電腦在螢幕上蓋內設螢幕控制模組的平面示意圖、圖10為螢幕控制模組的平面圖（如附圖2所示）。被證2為99年7月1日公開之我國第201024836A1號「顯示驅動器」專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（101年12 月14日），可為系爭專利相關之先前技術： 2技術內容：被證2說明書之發明摘要記載，該發明提供一種主動矩陣 32顯示器，該主動矩陣顯示器包括該矩陣之一包括驅動電路的顯示區域，且亦包含該顯示區域之外側之一包括若干小晶片的控制電路。該控制電路之該輸出被分配於該複數小晶片之間。此配置較為有利，因為該等小晶片使得扇入及扇出結構較小，進而使該基板貢獻給顯示區域的比例較大（本院卷第287頁背面）。其說明書第7頁第21行至第23行記載較佳的是，每個驅動器或LED小晶片長度高達500微米，較佳為約15-250微米且較佳寬度為約5-50 微米，較佳為5-10微米（本院卷第287頁背面）。被證2圖1（本院卷第291頁）為電致發光裝置具有一玻璃或塑膠基板1、一陽極2、一電致發光層3以及一陰極4，其中該基板上形成該陽極且繼之沈積該電致發光層以及該陰極。被證2圖2A（本院卷第291頁背面）為一種先前技術之主動矩陣顯示器及驅動電路之一實施例。該基板101包括扇入及扇出連接件102，其等佔據了該基板101的大塊區域，因此使該基板的顯示區域大大地減小。被證2圖2B（本院卷第291頁背面）為一種主動矩陣顯示器及驅動電路之一實施例。其說明書第10頁第21行至第11頁第8行記載，該等扇入及扇出連接件102包括該主動顯示區域101之外側之複數個小晶片103。此配置較為有利，原因在於，該等小晶片使扇入及扇出結構較小，因此使該基板可供顯示區域使用之比例較大。此外，由於該顯示區域的外側的該等小晶片之高度一般在微米範圍內，而先前技術之控制電路配置（例如，圖2A中所示之類型）之厚度一般在數百微米至若干毫米之範圍內，因此，該配置之密封性得以改良。在此配置中，該控制電路為 33該顯示器之最厚的部分且因此是減小該顯示器厚度以及總矽面積之限制因素。此外，小晶片之使用與可撓性顯示器相容性更佳；儘管該等小晶片自身並不一定為可撓性，當設於一可撓性基板上時，則小晶片之一陣列可被彎曲（本院卷第289頁正、背面）。 2圖1為電致發光裝置的剖面圖、圖2A為被證2之先前技術的主動矩陣顯示器及驅動電路之實施例、圖2B為主動矩陣顯示器及驅動電路之實施例（如附圖3所示）。被證5為88年11月於TechnologyInnovations刊物第28頁、第29頁公開之適用於TEXASINSTRUMENTS（TI，德州儀器公司）邏輯電路產品的MicroBGA（微星BGA）之邏輯電路報導： 2.2.1.1.2節中「對於刊物公開之日期，若有證據時，應依該證據認定；若無證據時，應 a.僅載發行之年者，以其年之末日定之。b.載有發行之年月者，以該年月之末日定之。c.載有發行之年月日者，以該年月日定之。」可知，被證5係於1999年11月發行之被證11TechnologyInno vations刊物第28頁、第29頁節錄內容，業經被告提出被證 11之刊物正本到院核閱無誤（本院卷第44頁），故被證 5之公開日為1999年11月30日，係早於系爭專利申請日（101年12月14日），可為系爭專利相關之先前技術。 5技術內容：依被證5即被證11第28頁右欄記載，TI微星球格陣列（ BGA）…，用於將晶片封裝體連接至裝置或晶片電路板。 …使用TI邏輯電路產品的設計人員從現在起可以利用96 與114電性觸點的微星球格陣列（BGA）產品，享受其帶 34來的增加信號位元寬度、減少電路板空間及增強的熱/電氣性能。這些由JEDEC（JC-11委員會，MO-205標準文件）核准的微星BGA封裝，占用了最小的面積，且可以用於個人電腦、工作站、資料通訊、電信與其他領域的大位元寬度（32/36位元）之應用案例（本院卷第190頁、第191頁、第329頁背面）。依被證5即被證11第29頁左上欄記載，在符合工業標準的各式邏輯電路封裝當中，上述的封裝最大地節省了電路板空間與成本，比兩個TSSOP封裝減少了百分之65，還能夠提供相同的頻寬。96電性觸點GKE型與114電性觸點GKF型係特別設計適用於邏輯電路產品，其使用彈性基板，可以讓單一封裝體就能配合兩個寬匯流排裝置（本院卷第190頁背面、第191頁背面、第330頁）。依被證5即被證11第29頁中間圖式（即附圖4），記載 96顆電性觸點的LFBGA封裝之長度為13.5mm，寬度為5 .5mm，電性觸點的間距為0.8mm，該LFBGA封裝之長度方向有16個電性觸點，寬度方向有6個電性觸點，114 顆電性觸點的LFBGA封裝之長度為16mm，寬度為5.5m m，電性觸點的間距為0.8mm，寬度方向有6個電性觸點，以此推知該BGA封裝之長度方向有19個電性觸點（本院卷第190頁背面、第330頁）。 5即被證11第28頁中間圖式為LFBGA封裝示意圖（如附圖4所示）。被證18為97年11月1日公開之我國第200843605A號「多層電路基板及半導體裝置」專利案，其公開日係早於系爭專利申請日（101年12月14日），可為系爭專利相關之先前技術： 3518技術內容：被證18專利說明書第6頁第10行、第17行至第20行記載，為了抑制多層電路基板之反翹，…製造反翹少之多層電路基板，且在進行安裝半導體元件之步驟中、在進行安裝半導體元件後的信賴性試驗步驟中，提供反翹少之多層電路基板及半導體裝置（本院卷第200頁背面）。被證18專利說明書第7頁第22行至第23行、第8頁第1 行至第2行、第16行至第18行記載，本發明係半導體用多層電路基板，多層電路基板係例如可用在如BGA之半導體元件搭載基板上…。由複數組的導體電路層與絕緣層所形成…，以含有玻璃纖維基材或有機纖維基材作為纖維基材者為宜，例如，可列舉如作為玻璃纖維基材的玻璃織布、玻璃不織布等玻璃纖維布（本院卷第201頁正、背面）。被證18專利說明書第12頁第6行至第7行、第13行至第16行、第19行至第21行記載，本發明使用之纖維基材，在上述纖維基材之中，也以玻璃纖維布為宜，玻璃纖維布之厚度…，藉由使用具有如上述之線膨脹係數的玻璃纖維布，則可有效地抑制由本發明使用之絕緣層所構成的多層電路基板以及使用該多層電路基板之半導體封裝的反翹。…可有效地抑制半導體安裝時因回流（reflow）熱而造成之電路基板的變形，故可提高電子零件之連接信賴性（本院卷第203頁背面）。被證18專利說明書第13頁第5行至第6行、第16頁第1 3行至第14行記載，使用之玻璃纖維布片數並不限定為1 片，也可重疊複數片薄玻璃纖維布來使用。…藉由電解電鍍銅而形成14μm之電鍍銅層9，而得到導體電路層6 360（本院卷第204頁、第205頁背面）。被證17為85年11月5日公告之美國第US5571608號「Appar atusandmethodofmakinglaminateanembeddedconductivelayer 」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日（101年12月14 日），可為系爭專利相關之先前技術： 17技術內容： 17圖1A（本院卷第277頁背面）係為一種標準層壓板材100，其係包含導電金屬層104a、104b以及絕緣層102構成；被證17圖1B（本院卷第277頁背面）導電金屬層104a、104b、銅箔106、108與絕緣層102、預浸料板材110交疊構成，其中在銅箔106與導電金屬層10 4a間有兩層預浸料板材110，在銅箔108與導電金屬層1 04b間有另外兩層預浸料板材110，在導電金屬層104a與導電金屬層104b間有一層絕緣層102；被證17圖1C（本院卷第277頁背面）在兩標準層壓板材100間設有預浸料板材110。被證17說明書第1欄第20至23行、第33至34行、第5 0至51行記載，專利半導體裝置或晶片通常直接或間接安裝在印刷電路板（PCB）或印刷導線板（PWB）上… ；絕緣層可以是一玻璃纖維層或其他介電物質…；預浸料板材是一層諸如玻璃纖維的材料…（本院卷第279頁、第283頁背面）。 17圖1A、圖1B、圖1C分別為為一標準雙層壓板材之實施例（如附圖5所示）。（本院卷第162頁），併予敘明。 375之組合是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性：系爭專利先前技術之說明書第【0004】段第1至3行揭露「所謂的螢幕控制模組主要是在一電路板80上設有一個以上的控制器81，該控制器81透過電路板80上的線路及連接器82和顯示器73及/或觸控面板電連接」（本院卷第20 頁），其中系爭專利先前技術之「控制器81」係可對應至系爭專利請求項8之「控制器」，故系爭專利先前技術已揭示系爭專利請求項8「一種觸控面板控制器（系爭專利先前技術之觸控面板的控制器81）」之技術特徵，從而系爭專利先前技術與被證5之組合亦揭露前開技術特徵。 0005】段第5行至第6行揭露「電路板…，其上的主要件為控制器81，但既有控制器8 1的封裝結構具有相當的寬度」（本院卷第20頁）；另系爭專利先前技術之圖式圖9、圖10（本院卷第40頁、第41頁）揭露系爭專利先前技術之控制器81為方形，而非系爭專利控制器界定之狹長形。另由被證5第28頁右欄記載，TI微星球格陣列（BGA）…，用於將晶片封裝體連接至裝置或晶片電路板（本院卷第190頁、第191頁），第29頁中間圖式（本院卷第190頁背面）揭露114顆電性觸點的LFBGA封裝之長度為16mm，寬度為5.5mm，故可知LFBGA為狹長的封裝結構，且其長度與寬度的比值為 2.909（16mm÷5.5mm≒2.909）。其中被證5之「LFBGA封裝」可對應系爭專利請求項8之「狹長封裝體」，故系爭專利先前技術與被證5之組合已揭露系爭專利請求項8「由一具有狹長封裝體（被證5之LFBGA封裝）的積體電路所構成，該觸控面板控制器（系爭專利先前技術之觸控面板的控 38制器81）的封裝體具有一長度及一寬度」之技術特徵。惟系爭專利先前技術之控制器81係方形結構，而被證5之LF BGA封裝，長寬比值為2.909，已如前述，故系爭專利先前技術與被證5之組合未揭露系爭專利請求項8「其長度與寬度的比值為2至2.33之間」之技術特徵。系爭專利先前技術之圖式圖9、圖10已揭露控制器81為方形，如前所述，但未揭露控制器81係以何種方式封裝。另由被證5之第29頁中間圖式揭露LFBGA的封裝方式（本院卷第190頁背面），而LFBGA屬於BGA的一種，故系爭專利先前技術與被證5之組合已揭露系爭專利請求項8 「其中該觸控面板控制器（系爭專利先前技術之觸控面板的控制器81）是一球格陣列（BGA）元件（被證5之LFBGA 封裝）或一觸點陣列（LGA）元件」之技術特徵。 81係以何種方式封裝，已如前述，是以系爭專利先前技術亦未揭露控制器81內之電性觸點的配置方式。再由被證5之第29頁中間圖式（本院卷第190頁背面）114顆電性觸點的LFBGA封裝之寬度方向有6個電性觸點，以此推知該BGA封裝之長度方向有 19（114÷6＝19）個電性觸點，且被證5之第28頁右欄揭露 BGA封裝之產品可用於個人電腦、工作站、資料通訊、電信等應用領域中（本院卷第190頁、第191頁）。承上，被證5之「電性觸點」係可對應至系爭專利請求項8之「電性觸點」，故被證5已揭露系爭專利請求項8「該封裝體（被證5之LFBGA封裝）上設有複數分別沿長度方向及寬度方向排列的電性觸點（被證5之電性觸點），其沿著該長度方向設置的電性觸點數量（被證5之LFBGA封裝長度方向有19個電性觸點）大於沿著該寬度方向設置的電性觸點 39數量（被證5之LFBGA封裝寬度方向有6個電性觸點）」之技術特徵。依前所述，比對系爭專利請求項8與系爭專利先前技術之「控制器81」以及被證5之「LFBGA封裝」技術特徵，系爭專利先前技術與被證5之組合雖未明確揭露系爭專利請求項 8「其長度與寬度的比值為2至2.33之間」之技術特徵，惟： 0019】段例舉數種封裝體200可行的長度、寬度比例，其長寬比為2、2.33、2.6（本院卷第 24頁）；另系爭專利說明書第【0018】段記載「參閱圖2 ，該控制器20係由積體電路構成而具有一封裝體200，該封裝體200具有一長度L及一寬度W，其長度L大於寬度W，且長度與寬度比例不小於2，可以實現之比例範圍為2~4…」（本院卷第24頁），承上可知，系爭專利認為封裝體長寬比值範圍在2~4間亦可達成系爭專利所欲達成之功效，而被證5之LFBGA封裝長寬比值為2.909 則介於2~4間亦可達成系爭專利所欲達成之功效，堪認該領域具有通常知識者可輕易完成系爭專利請求項8「其長度與寬度的比值為2至2.33之間」之技術特徵。由系爭專利先前技術之圖式圖9、圖10螢幕控制模組控制器81為方形（本院卷40頁、第41頁）及其專利說明書第【0004】段第1行至第3行、第【0005】段第1 至2行揭露「所謂的螢幕控制模組主要是在一電路板80 上設有一個以上的控制器81，該控制器81透過電路板80 上的線路及連接器82和顯示器73及/或觸控面板電連接。當消費市場有進一步放大顯示器73的有效顯示區域的需求時，則首先必須考慮縮小螢幕上蓋72的邊框720寬 40度，…但以既有螢幕控制模組的構成，縮小其寬度確實存在障礙，…，前述螢幕控制模組主要係在電路板80上設有一個以上的控制器81、一個以上的連接器82…，但電路板80能否縮小其寬度，端視其上安裝之元件尺寸，而其上主要元件為控制器，但既有控制器81的封裝構造具有相當的寬度…」（本院卷20頁），可知系爭專利先前技術係關於觸控面板的方形控制器，其具有尺寸較大而無法降低電路板空間的問題。再觀被證5第28頁右欄記載，TI微星球格陣列（BGA）…，用於將晶片封裝體連接至裝置或晶片電路板。…使用TI邏輯電路產品的設計人員從現在起可以利用96與114電性觸點的微星球格陣列（BGA）產品，享受其帶來的…減少電路板空間… 微星BGA封裝，占用了最小的面積，且可以用於個人電腦、工作站、資料通訊、電信與其他領域的大位元寬度（ 32/36位元）之應用案例（本院卷第190頁、第191頁、第329頁背面），可知被證5係可利用於個人電腦之晶片封裝體，且為BGA封裝方式。承上，系爭專利先前技術與被證5均屬於電腦及電路板控制器之相關技術領域；且系爭專利先前技術已實質揭露控制器81透過電路板80 上的線路及連接器82和觸控面板電連接，由於控制器81 的封裝具有相當的寬度，無法降低電路板空間，另由被證 5已實質揭露LFBGA的封裝方式可以減少電路板空間，該所屬技術領域中具有通常知識者為了增加電路板空間可以利用被證5之LFBGA封裝方式應用於系爭專利先前技術中，是該所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何可節省更多的電路板空間之相關問題時，應有動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，其組合係屬明顯。 418所載之技術特徵已為系爭專利先前技術、被證5之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，系爭專利先前技術與被證5之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性。雖於104年10月193頁至第5頁）稱「…『被證5』是否為『公開發行』的期刊… 是否為『公眾所得知』的期刊…亦常載有『本信件僅供客戶參考，非指定之收件者，請勿使用或揭露本信件內容，並請銷毀此信件』…，被證5非為能為公眾所得知」云云。惟查，原告嗣於105年4月25日本院言詞辯論時表示對於被告之引證案之形式真正不爭執（本院卷第162頁），且觀諸被告提出被證5之期刊正本（本院卷第44頁），即被證 11影本（本院卷第314頁至第331頁背面）並未有登載僅供客戶參考，或請勿使用或揭露本期刊內容等字樣，且客觀上既係以刊物形式發行，即係欲公示週知，原告上開主張，並不可採。 105年6月84 頁至第5頁）略稱系爭專利所要解決的問題係顯示器有效顯示區域有進一步擴大的需求，而被證5所欲解決技術問題乃習知的TSSOP/TVSOP等封裝佔據電路板的佈線空間（footpr int）較大的問題；是系爭專利之技術手段乃最佳化觸控面板控制器的長寬比；而被證5之技術手段乃提出一種BGA封裝來取代TSSOP/TVSOP封裝；系爭專利之功效乃消除縮小觸控面板螢幕上蓋邊框寬度的障礙，而被證5之功效乃減少了電路板的佈線空間（footprint），二者不同，系爭專利具進步性云云。惟查： 420009】段記載「該控制器的封裝體長度、寬度比例可以不小於2，在控制器的封裝體寬度得以縮小的情況下，螢幕控制模組的電路板寬度自得以對應縮小，從而使螢幕上蓋縮小其邊框以擴大顯示器有效顯示區域的需求成為可能。」（本院卷第21頁），又系爭專利說明書第【0018】段記載「該控制器20係由積體電路構成而具有一封裝體200，該封裝體200具有一長度L及一寬度W，其長度L大於寬度W，且長度與寬度的比例不小於2，可以實現的比例範圍為2~4…」（本院卷第 24頁），以及系爭專利申請案審查表之理由五記載「本案較先前技術1可達到『改變觸控面板控制器的長度及寬度比值為2至4，使得設置包含有此觸控面板控制器的該螢幕控制模組的邊框寬度減縮』之功效」（本院卷第1 99頁背面），是由前揭內容可知，系爭專利之觸控面板控制器20的封裝體200長寬比值為2至4之間，進而達成縮小螢幕邊框寬度，增加可視的顯示面積。被證5已揭露BGA-114之長寬比值為2.909，且被證5亦利用BGA封裝以減少占用電路板的空間，並可運用於個人電腦，故於個人電腦（包含筆記型電腦）運用被證5長寬比值之BGA封裝的控制器，以減少占用電路板的空間，進而達成縮小螢幕邊框寬度之效果，使電路板可以擴大其長度與寬度，增加螢幕可視的顯示面積。是以，原告所述，並不可採。 105年6月815頁至第 17頁）略稱：系爭專利具有無法預期之功效，解決長期存在的問題，克服技術偏見，獲得商業上的成功，具進步性云云。然查： 43者，是否依申請前之先前技術即可輕易完成為判斷標準，然除非是先驅之首創發明，絕大多數之專利，均係先前技術之累積，則如何避免後見之明的疑慮，所謂「無法預期之功效」、「解決長期存在的問題」、「克服技術偏見」及「獲得商業上的成功」等，可作為判斷專利是否具進步性之輔助性判斷因素。被證5已揭露BGA-114之長寬比值為2.909，並未產生無法預期之功效，已如前述，且一般的封裝均有其固定的尺寸，例如被證5的BGA-114之長度為16mm，寬度為5.5m m，既然被證5的BGA-114為長方形的封裝結構，自無原告所稱習知以「正方形」切割之技術偏見。另被證5的 BGA-114之長寬比例為2.909，原告並未提出相關文件證明，系爭專利如何提高原告之市場占有率，實難認系爭專利因解決長期存在之問題或具商業上之成功而可認具有進步性，是以，原告所述，並不可採。 2與被證5之組合是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性：系爭專利先前技術及被證5之組合足以證明系爭專利請求項8 不具進步性，如前所述，又依被證2專利說明書第6頁末行至第7頁第2行記載「藉由使用一驅動器小晶片陣列（由位於該主動顯矩陣區域外側的一驅動器所驅動），損失給扇入及扇出連接件之基板區域有所減小。」（本院卷第287頁正、背面），已揭露使用驅動器小晶片103陣列可減少顯示區域外側的控制電路區域，進而增加顯示器之顯示區域，且系爭專利先前技術、被證2與被證5均屬電腦及電路板控制器之相關技術領域，系爭專利先前技術與被證5之組合足以證明系爭專利請求 44項8不具進步性，是以系爭專利先前技術、被證2以及被證5 之組合更可足以證明系爭專利請求項8能輕易完成，且不具無法預期之功效，不具進步性。證5之組合是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性：系爭專利請求項9係依附於請求項8之附屬項，系爭專利先前技術與被證5之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性，已如前述，又依被證5第29頁中間圖式（本院卷第190頁背面）揭露114顆電性觸點的LFBGA封裝之長度為16mm而不大於20mm，寬度為5.5mm而小於等於6mm，故被證5已揭露系爭專利請求項9「該觸控面板控制器的封裝體長度為不大於20mm，寬度小於等於6mm」之技術特徵。整體觀之，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，系爭專利先前技術與被證5之組合足以證明系爭專利請求項9能輕易完成，且不具無法預期之功效，不具進步性。 2與被證5之組合是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性：系爭專利先前技術以及被證5之組合足以證明系爭專利請求項 9不具進步性，如前所述，則系爭專利先前技術、被證2及被證5之組合更足以證明系爭專利請求項9不具進步性。 5之組合是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性：系爭專利請求項10係依附於請求項9之附屬項，系爭專利先前技術與被證5之組合足以證明系爭專利請求項9不具進步性，如前所述，又被證5第29頁左欄揭露114電性觸點GKF型係特別設計適用於邏輯電路產品（本院卷第190頁背面）， 114顆電性觸點之數量係不少於100個，故被證5已揭露系爭 45專利請求項10「該觸控面板控制器的封裝體上所設電性觸點的數量不少於100個」之技術特徵。整體觀之，對所屬技術領域中具有通常知識者而言，系爭專利先前技術與被證5之組合足以證明系爭專利請求項10能輕易完成，且不具無法預期之功效，不具進步性。 2與被證5之組合是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性：系爭專利先前技術及被證5之組合足以證明系爭專利請求項9 不具進步性，如前所述，則系爭專利先前技術、被證2及被證 5之組合更足以證明系爭專利請求項10不具進步性。 5與被證18之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證18之組合是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性： 14係依附於請求項10之附屬項，而系爭專利先前技術與被證5之組合或系爭專利先前技術、被證2與被證5之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，惟系爭專利先前技術、被證2、被證5均未揭露系爭專利請求項14之封裝載版。依前開所述被證18之技術內容分析，雖揭露用於半導體之多層電路基板係由複數組的導體電路層12、60與多層之絕緣層1a所形成，且該絕緣層1a可由一層或多層之玻璃纖維布所構成，但被證18之導體電路層與絕緣層1a並非交疊構成，且被證18並無說明兩層之絕緣層1a中設有一層的玻璃纖維布，另一層絕緣層1a內設有二層以上的玻璃纖維布，且內設有二層以上玻璃纖維布之絕緣層係放置於具有一層玻璃纖維布之絕緣層的中間，故被證18未揭露系爭專利請求項14「該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，該 46封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，其中該些介電層包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，該第一介電層以及該第三介電層內設有一層玻纖布，且該第二介電層內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層設置於該第一介電層以及該第三介電層之間」之技術特徵。圖7及第【0027】段揭露，封裝載板 50係由多層介電層501以及多層銅線路層502交疊構成一多層基板，其中每一介電層501、501A內分別設有一層玻纖布503，透過降低至少一介電層501A內的玻纖布503厚度，但增加該介電層內的玻纖布層數，亦即在該介電層501 A內設有二層以上的玻纖布503，以提升多層基板之抗撓強度（本院卷第26頁、第38頁）。而查系爭專利先前技術之控制器81係用於螢幕控制模組中；被證2則揭露主動矩陣顯示器包括顯示區域，及顯示區域之外側包括若干小晶片的控制電路，因顯示區域外之小晶片使得扇入及扇出結構較小，故使該基板提供顯示區域較大；被證5則揭露可利用於個人電腦之晶片封裝體，且為BGA封裝方式；被證18僅揭露半導體之多層電路基板係由複數組的導體電路層與多層之絕緣層1a所形成，絕緣層1a可由一層或多層之玻璃纖維布所構成，但系爭專利先前技術、被證2、被證5、被證18 均無關於如何降低玻纖布厚度但增加玻纖布層數以提升封裝載板的抗撓強度之說明，系爭專利先前技術、被證2、被證 5並無合理的動機與被證18相組合。 2、被證5、被證18均未揭露系爭專利請求項14「該觸控面板控制器的封裝體內具有一封裝載板，該封裝載板主要係由多層介電層與多層銅線路層交疊構成，各介電層內設有一層以上的玻纖布，其中至 47少一介電層內設有二層以上的玻纖布」之技術特徵及其組合相關教示，故系爭專利先前技術、被證5與被證18之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證18之組合均不足以證明系爭專利請求項14不具進步性。 105年5月1325頁至第28頁）略稱：系爭專利為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期云云。惟查，系爭專利請求項14係界定該封裝體20之長寬比值介於2至2.33間，且該封裝體20內設有封裝載板50，該封裝載板50主要由多層介電層501、501 A與多層銅線路層502交疊構成，該些介電層501內有一層玻纖布，另外之該介電層501A內則有二層玻纖布；又系爭專利說明書第【0027】段係揭露，可透過減少該介電層501 A內之玻纖布厚度，但增加該介電層501A內的玻纖布層數，以提昇多層基板的抗撓強度，惟系爭專利先前技術、被證 2、被證5、被證18均無關於如何降低玻纖布厚度但增加玻纖布層數以提升封裝載板的抗撓強度之說明，系爭專利非為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期，是被告所述，並不可採。 5與被證17之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證17之組合是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性： 14係依附於請求項10之附屬項，系爭專利先前技術與被證5之組合或系爭專利先前技術、被證2與被證5之組合均足以證明系爭案請求項10不具進步性，已如前述，但系爭專利先前技術、被證2、被證5均未揭露系爭 48專利請求項14之封裝載版。 17之圖式1C圖揭露導電金屬層104a、104b與預浸料板材110、絕緣層102交疊構成，在標準層壓板材100中導電金屬層104a與導電金屬層104b間設有一層絕緣層102，在兩標準層壓板材100間則設有二層預浸料板材110；被證 17之說明書第1欄第33行至第34行及第50行至第51行揭露絕緣層102以及預浸料板材110之材質可以為玻璃纖維；被證17之說明書第1欄第20行至第23行揭露晶片可安裝在印刷電路板上，而該印刷電路板係由標準層壓板材100所構成（本院卷第279頁）。其中被證17之「預浸料板材 110、絕緣層102」對應至系爭專利請求項14之「介電層」，被證17之「導電金屬層104a、104b」係可對應至系爭專利請求項14之「銅線路層」，故系爭專利先前技術、被證5與被證17之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證 5與被證17之組合已揭露系爭專利請求項14「該觸控面板控制器的封裝體（如被證17之晶片）內具有一封裝載板（如被證17第1C圖之整體結構），該封裝載板主要係由多層介電層（被證17之預浸料板材110、絕緣層102）與多層銅線路層（被證17之導電金屬層104a、104b）交疊構成，其中該些介電層（被證17之預浸料板材110、絕緣層102）包括第一介電層、第二介電層以及第三介電層，該第一介電層（被證17之絕緣層102）以及該第三介電層（被證17之絕緣層102）內設有一層玻纖布，且該第二介電層（被證17 之絕緣層102）內設有二層以上的玻纖布，該第二介電層（被證17之絕緣層102）設置於該第一介電層（被證17之絕緣層102）以及該第三介電層（被證17之絕緣層102）之間」之技術特徵。 490027】段揭露控制器之封裝載板5 0係由多層介電層501以及多層銅線路層502交疊構成，該介電層501中設有至少一層玻纖布503，透過降低至少一介電層內的玻纖布503厚度，但增加介電層內的玻纖布層數。然查，系爭專利先前技術之控制器81係用於螢幕控制模組中；被證2則揭露主動矩陣顯示器包括顯示區域，及顯示區域之外側包括若干小晶片的控制電路，因顯示區域外之小晶片使得扇入及扇出結構較小，故使該基板提供顯示區域較大；被證5則揭露可利用於個人電腦之晶片封裝體，且為BG A封裝方式，承上系爭專利先前技術、被證2與被證5均屬電腦及電路板控制器之相關技術領域，惟被證17第1欄發明領域之記載，係關於製造印刷電路板時使用的一種層壓板材，該層壓板材具有一嵌入導電層（本院卷第279頁），被證17係關於印刷電路板層壓板材之技術領域，並無關於如何將其印刷電路板搭配系爭專利之球格陣列元件或觸點陣列元件後可以提升其抗撓強度之說明，不同的材料其熱脹冷縮的係數不同，被證17僅有印刷電路板之材料構成，卻未搭配控制器內部之晶片封裝方式、封裝層特性等因素作整體通盤的考慮，且由被證17說明書第3欄第22行至第32行所載「標準層壓材料具有幾個問題…由不同的廠商製造時，電路板之間的機械特性與電路特性的變異所產生的問題會相當嚴重」（本院卷第279頁背面），可知縱使是標準的印刷電路板，不同廠商所製造的印刷電路板其特性也不一定相同，是系爭專利請求項14為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由長時間的錯誤實驗以及參考大量的文獻後始能完成，此時功效並非是可以預期的，因此，系爭專利先前技術、被證2、被證5並無合理的動機與被證17相組合。 50，系爭專利先前技術、被證2、被證5、被證17並無合理的動機相結合，系爭專利先前技術、被證5與被證17 之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證17之組合均不足以證明系爭專利請求項14不具進步性。 105年5月13 28頁至第31頁）稱：「…系爭專利…為該發明所屬技術領域中具有通常知識者經由例行工作之普通手段透過邏輯分析、推理或試驗即能預期…」云云。惟查，被告所述，並不可採，同前項所述，茲不贅述。綜上所述，系爭專利先前技術與被證5之組合或系爭專利先前技術、被證2與被證5之組合均足以證明系爭專利請求項8、9 、10不具進步性，系爭專利先前技術、被證5與被證18之組合、系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證18之組合、系爭專利先前技術、被證5與被證17之組合或系爭專利先前技術、被證2、被證5與被證17之組合均不足以證明系爭專利請求項 14不具進步性。五、本件是否構成侵害系爭專利權及損害賠償等其他爭點，需進一步審理，並以上開判斷為前提，爰先為中間判決如主文。中華民國105年7月22日智慧財產法院第三庭法官杜惠錦以上正本係照原本作成。本件不得獨立提起上訴。中華民國105年7月25日書記官林佳蘋 51附圖1：系爭專利主要圖式圖1為螢幕控制模組的外觀圖圖2為螢幕控制模組的平面圖 52圖3為螢幕控制模組安裝在筆記型電腦的外觀圖圖4為螢幕控制模組在螢幕上蓋內的平面圖 53圖7為控制器所採用封裝載板的平面圖 54附圖2（系爭專利自承的先前技術圖式）：圖8為筆記型電腦的外觀圖圖9為筆記型電腦在螢幕上蓋內設螢幕控制模組的平面示意圖圖10為螢幕控制模組的平面圖 55附圖3（被證2之圖式）：圖1為電致發光裝置的剖面圖圖2A為被證2之先前技術的主動矩陣顯示器及驅動電路之實施例圖2B為主動矩陣顯示器及驅動電路之實施例 56 附圖4 被證5即被證11第29頁圖式為LFBGA封裝示意圖 57 附圖5（被證17之圖式）：圖1A、1B、1C為標準雙層壓板材之實施例 58

智慧財產及商業法院104年度民專訴字第51號

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